【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光ディスクに関する。さらに詳しくは、光ディスク用基板にレーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し用のピット記録部を有し、該記録部の上部に透明樹脂フィルム層が構成された光ディスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近時、情報記録媒体の分野では、光ディスクに代表される光学情報記録媒体の研究が広く進められている。この分野の記録媒体は、極めて高い記録密度が達成できること、非接触で記録や再生を行うことができること、再生専用、追記型あるいは書き換え可能型なことなど種々のメモリー形態に対応できることなど多くの利点を有している。そのため大容量の記録媒体として産業用のみならず民生用に至るまで幅広い分野で利用が期待されている。
【０００３】
前記した種々の光ディスク（光学情報記録媒体）の記録の大容量化は、光学情報記録方式に用いるレーザー光の短波長化と、高い開口数（ＮＡ）のレンズの採用により、焦点面におけるスポットサイズを小さくすることによって達成されている。
【０００４】
コンパクトディスク（ＣＤ）においては、レーザー光の波長が７８０ｎｍであり、開口数（ＮＡ）が０．４５であり記録容量が６５０ＭＢであった。またデジタル・バーサタイル・ディスク（例えばＤＶＤ−ＲＯＭ）においては、レーザー光の波長が６５０ｎｍかつ開口数（ＮＡ）が０．６であり、記録容量が４．７ＧＢまで向上している。
【０００５】
これに対して次世代の光ディスクにおいては、レーザー光として波長が４０５ｎｍの青紫色半導体レーザー光を使用し、開口数（ＮＡ）を０．８５とすることによって、記録容量を２２〜２７ＧＢと飛躍的に高めるものである。
【０００６】
前記次世代の光ディスクは、ポリカーボネート樹脂の如き、熱可塑性樹脂から形成された厚さが約１．１ｍｍの基板上に、薄層状の記録部が設けられ、さらにその上層に光透過性の透明樹脂フィルム層が形成された構造を有している。
【０００７】
この次世代の光ディスクは、例えば特開平１０−３０２３０９号公報、特開平１１−７６５８号公報、特開平１１−２９６９０４号公報、特開平１１−３１３３７号公報および特開２００２−７４７４９号公報などにより提案されている。殊に特開２００２−７４７４９号公報では、透明樹脂フィルム層（光透過性の保護膜）が、ポリカーボネート樹脂からなるポリマー層と接着層とを含んでいる層が紹介されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記提案された次世代の光ディスクは、樹脂基板のみならず透明樹脂フィルム層を形成している樹脂の物理的特性が、多くの場合通常の光ディスク用に使用されていた樹脂を利用しているため、本来の目的とする高度の記録容量に対して不満足な点が存在していた。特に透明樹脂フィルム層の基本特性に関しては、さらに改良が要望されていたにも拘らず、要望を満足する樹脂フィルム層は提案されていなかった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明者らは、次世代の光ディスクに適応することができる樹脂、殊に透明フィルム層に使用することができる樹脂の特性について研究を進めた結果、ヤング率、複屈折率およびその他の特性が優れ、次世代の光ディスクの透明フィルム層として望ましい特性を有する樹脂を見出し本発明に到達した。
【００１０】
かくして本発明によれば、光ディスク用基板に、レーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し用のピット記録部を有し、該記録部の上部に透明樹脂フィルム層が構成された光ディスクにおいて、該透明樹脂フィルム層は、ヤング率が２，６００ＭＰａ〜３，２００ＭＰａでありかつ複屈折率が１０ｎｍ以下であることを特徴とする光ディスクが提供される。
【００１１】
本発明の光ディスクは、樹脂基板上に薄層状の記録部を有し、その上部に透明樹脂フィルム層が構成された構造を有し、透明樹脂フィルム層から短波長のレーザー光を照射してその反射光を読み取る方式、いわゆる表面読みタイプ方式の光ディスクである。従って本発明の光ディスクは表面読みタイプ方式とすることにより、高い開口数（ＮＡ）を達成することができるので大容量の情報を入力あるいは取出すことが可能となる。
【００１２】
以下、本発明の光ディスクについてさらに詳細に説明する。
【００１３】
本発明の光ディスクにおいて、透明樹脂フィルム層は、ヤング率および複屈折率が特定の値を有する樹脂により形成されている。すなわち、透明樹脂フィルム層は、ヤング率が２，６００ＭＰａ〜３，２００ＭＰａであり、複屈折率が１０ｎｍ以下の特性を有している。本発明の透明樹脂フィルム層は、従来提案されているフィルム層よりも高いヤング率を有しかつ小さい複屈折率を有し、両者の特性のバランスが優れている。かかる透明樹脂フィルム層の好ましいヤング率は２，７００ＭＰａ〜３，２００ＭＰａであり、特に好ましいヤング率は２，８００ＭＰａ〜３，１００ＭＰａである。また透明樹脂フィルム層の複屈折率は５ｎｍ以下が好ましく、０．１〜３ｎｍが特に好ましい範囲である。
【００１４】
本発明の透明樹脂フィルム層は、その線膨張率が６．５×１０−５ｄｅｇ−１以下であるのが望ましく、また吸水率が０．１７重量％以下、特に０．１６重量％以下であるのが好ましい。
【００１５】
さらに本発明の透明樹脂フィルムは、遊離塩素の含有量が１ｐｐｍ以下、好ましくは０．５ｐｐｍ以下であるのが好適である。遊離塩素の含有量が１ｐｐｍを超えると、記録部が塩素により腐食し易くなり、フィルム層の熱安定性が低下する恐れがある。
【００１６】
前記透明樹脂フィルム層は、前記した種々の特性を有する芳香族ポリカーボネート樹脂より形成されていることが望ましい。従来知られたジヒドロキシ成分としてビスフェノールＡを使用して得られたポリカーボネート樹脂は、前記特性、殊にヤング率および複屈折率をともに満足するフィルム層を形成しない。
【００１７】
本発明の透明樹脂フィルム層は、全芳香族ジヒドロキシ成分の少なくとも３０モル％が１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンである芳香族ポリカーボネート樹脂より形成されていることが好適である。
【００１８】
次に前記芳香族ポリカーボネート樹脂について詳細に説明する。
【００１９】
前記ポリカーボネート樹脂を形成する芳香族ジヒドロキシ成分としての１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（“ビスフェノールＴＭＣ”という）およびそれからの芳香族ポリカーボネート樹脂は、特開平２−８８６３４号公報により公知である。この公報に開示された代表例は、ビスフェノールＴＭＣを全ジヒドロキシ成分の１００〜２モル％使用した芳香族ポリカーボネートであり、具体的にはビスフェノールＴＭＣを１００〜３０モル％の割合で使用したホモ・またはコ・ポリカーボネートである。
【００２０】
上記公報には、得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の利点および用途として、従来のポリカーボネート樹脂に対して高い耐熱性において優れ、例えば電気分野、被覆および透明板ガラスの分野に使用されることが記載されている。また光ディスクの用途としてビスフェノールＡ６５モル％およびビスフェノールＴＭＣ３５モル％のポリカーボネート樹脂が記載されているが、この樹脂は、従来のビスフェノールＡからの樹脂に比べて耐熱性が改良されていることを示しているに過ぎない。また前記公報には、得られた芳香族ポリカーボネート樹脂を光ディスクにおける透明樹脂フィルム層へ利用することについて何らの示唆もない。
【００２１】
本発明者の研究によれば、ビスフェノールＴＭＣに対して特定の末端改質剤を使用するか、あるいは特定構造のジヒドロキシ化合物を一定割合共重合することによって得られた芳香族ポリカーボネート樹脂は、曲げ弾性率が高く、複屈折率が小さく、さらに好ましくは線膨張率が低く、吸水率が極めて小さく、透明樹脂フィルム層として優れた特性を有することが見出された。
【００２２】
以下本発明の透明樹脂フィルム層の素材として使用される芳香族ポリカーボネート樹脂は、下記式で表される１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（ビスフェノールＴＭＣ）が全芳香族ジヒドロキシ成分当り、少なくとも３０モル％の割合で構成されたポリカーボネート樹脂である。
【００２３】
【化１】
【００２４】
前記芳香族ポリカーボネート樹脂は、前記ビスフェノールＴＭＣを全芳香族ジヒドロキシ成分の少なくとも３０モル％、好ましくは少なくとも４０モル％使用している。このビスフェノールＴＭＣの割合が３０モル％未満の場合、所望する特性を満足する透明樹脂フィルム層または光ディスクは得られ難くなる。ビスフェノールＴＭＣは、１００モル％でもよいが吸水率が高くなるまたは流動性が悪くなる傾向になるので、ビスフェノールＴＭＣの割合がこのように高い場合には、後述するように特定の末端基改質剤で末端を変性することが望ましい。
【００２５】
芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族ジヒドロキシ成分として前記ビスフェノールＴＭＣを一定割合使用することが好適であり、所望の特性とするために、大別して２つの手段が採用される。
【００２６】
その１つは、前記ビスフェノールＴＭＣに対して特定のジヒドロキシ成分を組合わせて共重合ポリカーボネート樹脂とすることであり、他の手段は末端基に或る特定構造の末端改質剤を導入することである。これら２つの手段はそれぞれ単独でもよく、また組合わせてもよい。
【００２７】
芳香族ポリカーボネート樹脂は、それを構成する全芳香族ジヒドロキシ成分中のビスフェノールＴＭＣの割合が４０〜６０モル％の範囲であるが好ましく、４５〜６０モル％の範囲であるのが特に好ましい。
【００２８】
本発明者の研究によれば、前記ビスフェノールＴＭＣに対して、或る特定のジヒドロキシ成分を組合わせて得られた共重合ポリカーボネート樹脂は、透明樹脂フィルム層として特に適していることが見出された。すなわち、共重合ポリカーボネート樹脂は、（ａ）ビスフェノールＴＭＣ（これを成分ａという）および（ｂ）４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール（以下“ビスフェノールＭ”と省略することがある）および／または２，２−ビス（３−メチルー４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下“ビスフェノールＣ”と省略することがある）［これらを成分ｂという］を全芳香族ジヒドロキシ成分の少なくとも９０モル％とし、且つ成分ａと成分ｂとの割合がモル比で、３０：７０〜７０：３０であるポリカーボネート樹脂は特に好ましい。
【００２９】
前記共重合ポリカーボネート樹脂の好ましい態様の１つは、成分ａがビスフェノールＴＭＣであり、且つ成分ｂがビスフェノールＭである組合わせであり、その場合成分ａ：成分ｂの割合がモル比で、４０：６０〜６０：４０の範囲、さらには４５：５５〜５５：４５の範囲であるのが一層好ましい。
【００３０】
芳香族ポリカーボネート樹脂において、成分ａおよび成分ｂが全芳香族ジヒドロキシ成分の少なくとも９０モル％、好ましくは少なくとも９５モル％を占めることが望ましいが、他のジヒドロキシ成分（成分Ｃ）を全芳香族ジヒドロキシ成分当り１０モル％以下、好ましくは５モル％以下含有していても特に差支えない。
【００３１】
かかる成分Ｃとしては、通常芳香族ポリカーボネートのジヒドロキシ成分として使用されている、成分ａおよび成分ｂ以外の成分であればよく、たとえばハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサンが挙げられる。
【００３２】
本発明の透明樹脂フィルム層として用いられる芳香族ポリカーボネート樹脂は、通常の芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えば芳香族ジヒドロキシ成分にホスゲンや炭酸ジエステル等のカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。
【００３３】
カーボネート前駆物質として例えばホスゲンを使用する反応では、通常酸結合剤および溶媒の存在下に反応を行う。酸結合剤としては例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物またはピリジン等のアミン化合物が用いられる。溶媒としては例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また反応促進のために例えば第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０〜４０℃であり、反応時間は数分〜５時間である。
【００３４】
カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合の芳香族ジヒドロキシ成分を炭酸ジエステルと加熱しながら攪拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点等により異なるが、通常１２０〜３３０℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また反応を促進するために通常エステル交換反応に使用される触媒を使用することもできる。前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネート等が挙げられる。これらのうち特にジフェニルカーボネートが好ましい。
【００３５】
芳香族ポリカーボネート樹脂は、前途したように芳香族ジヒドロキシ成分として、ビスフェノールＴＭＣあるいはビスフェノールＴＭＣと他の芳香族ジヒドロキシ成分との混合物を使用し、それ自体公知のポリカーボネート形成の反応に従って製造することができる。
【００３６】
その重合反応において、末端停止剤として通常使用される単官能フェノール類を使用することができる。殊にカーボネート前駆物質としてホスゲンを使用する反応の場合、単官能フェノール類は末端停止剤として分子量調節のために一般的に使用され、また得られた芳香族ポリカーボネート樹脂は、末端が単官能フェノール類に基づく基によって封鎖されているので、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。
【００３７】
かかる単官能フェノール類としては、芳香族ポリカーボネート樹脂の末端停止剤として使用されるものであればよく、一般にはフェノールあるいは低級アルキル置換フェノールであって、下記一般式で表される単官能フェノール類を示すことができる。
【００３８】
【化２】
【００３９】
［式中、Ａは水素原子または炭素数１〜９、好ましくは１〜８の脂肪族炭化水素基を示し、ｒは１〜５、好ましくは１〜３の整数を示す。］
【００４０】
前記単官能フェノール類の具体例としては、例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノールおよびイソオクチルフェノールが挙げられる。これら単官能フェノールは、得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の全末端に対して少なくとも５モル％、好ましくは少なくとも１０モル％末端に導入されることが望ましい。
【００４１】
また、長鎖のアルキル基あるいは脂肪族ポリエステル基を置換基として有するフェノール類、または安息香酸クロライド類もしくは長鎖のアルキルカルボン類クロライドを使用して芳香族ポリカーボネート樹脂の末端基を封鎖すると、これらは前記単官能フェノール類と同様に末端停止剤または分子量調節剤として機能するのみならず、さらに得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の改質にも役立つ。
【００４２】
すなわち、長鎖のアルキル基あるいは脂肪族ポリエステル基を置換基として有するフェノール類、または安息香酸クロライド類もしくは長鎖のアルキルカルボン酸クロライド類（以下これらを、前記単官能フェノール類と区別するために“末端改質剤”と省略することがある）は、芳香族ポリカーボネート樹脂の末端に結合することによって、樹脂の溶融流動性が改良され、成形加工が容易となるばかりでなく、物性も改良される。特に樹脂の吸水率を低くする効果がある。
【００４３】
従って、ビスフェノールＴＭＣの割合が全芳香族ジヒドロキシ成分当り８０モル％以上、殊に９０モル％以上の場合は、得られた樹脂の吸水率が０．１７重量％を超える場合があるが、このような場合、前記末端改質剤を使用することにより、樹脂の吸水率を０．１７重量％以下に抑えることができる。前記末端改質剤は、当然のことながら単官能性化合物であるから、末端停止剤あるいは分子量調節剤としての機能も有している。かかる末端改質剤は、芳香族ポリカーボネート樹脂の組成によってその割合は一定ではないが、全末端に対して少なくとも５モル％、好ましくは少なくとも１０モル％、末端に結合するように使用される。末端改質剤は前記単官能性フェノール類と組合わせて使用することができる。前記末端改質剤としては下記一般式［Ｉ−ａ］〜［Ｉ−ｈ］で表される化合物を使用することができる。
【００４４】
【化３】
【００４５】
［各式中、Ｘは−Ｒ−Ｏ−，−Ｒ−ＣＯ−Ｏ−または−Ｒ−Ｏ−ＣＯ−である、ここでＲは単結合または炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の二価の脂肪族炭化水素基を示し、Ｔは単結合または上記Ｘと同様の結合を示し、ｎは１０〜５０の整数を示す。Ｑはハロゲン原子または炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の一価の脂肪族炭化水素基を示し、ｐは０〜４の整数を示し、Ｙは炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の二価の脂肪族炭化水素基を示し、Ｗ１は水素原子、−ＣＯ−Ｒ１、−ＣＯ−Ｏ−Ｒ２またはＲ３である、ここでＲ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の一価の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜８、好ましくは５〜６の一価の脂環族炭化水素基または炭素数６〜１５、好ましくは６〜１２の一価の芳香族炭化水素基を示す。ｌは４〜２０、好ましくは５〜１０の整数を示し、ｍは１〜１００、好ましくは３〜６０、特に好ましくは４〜５０の整数を示し、Ｚは単結合または炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の二価の脂肪族炭化水素基を示し、Ｗ２は水素原子、炭素数１〜１０、好ましくは５〜６の一価の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜８、好ましくは５〜６の一価の脂環族炭化水素基または炭素数６〜１５、好ましくは１〜１２の一価の芳香族炭化水素基を示す。］
【００４６】
前記した末端改質剤［Ｉ−ａ］〜［Ｉ−ｈ］のうち好ましいのは、［Ｉ−ａ］および［Ｉ−ｂ］の置換フェノール類である。この［Ｉ−ａ］の置換フェノール類としては、ｎが１０〜３０、特に１０〜２６のものが好ましく、その具体例としては、例えばデシルフェノール、ドデシルフェノール、テトデシルフェノール、ヘキサデシルフェノール、オクタデシルフェノール、エイコシルフェノール、ドコシルフェノールおよびトリアコンチルフェノール等を挙げることができる。
【００４７】
また、［Ｉ−ｂ］の置換フェノール類としてはＸがーＲ−ＣＯ−Ｏ−であり、Ｒが単結合である化合物が適当であり、ｎが１０〜３０、特に１０〜２６のものが好適であって、その具体例としては、例えばヒドロキシ安息香酸デシル、ヒドロキシ安息香酸ドデシル、ヒドロキシ安息香酸テトラデシル、ヒドロキシ安息香酸ヘキサデシル、ヒドロキシ安息香酸エイコシル、ヒドロキシ安息香酸ドコシルおよびヒドロキシ安息香酸トリアコンチルが挙げられる。
【００４８】
前記一般式［Ｉ−ａ］〜［Ｉ−ｇ］で示される置換フェノール類または置換安息香酸クロライドにおいて置換基の位置は、ｐ位またはｏ位が一般的に好ましく、その両者の混合物が好ましい。
【００４９】
前記した末端改質剤のうち［Ｉ−ａ］および［Ｉ−ｂ］は特に優れている。その理由は前述したとおり、これらは芳香族ポリカーボネート樹脂中に末端基として導入されると、その溶融流動性が改善されるばかりでなく、吸水率を低下させる効果もあるからである。芳香族ポリカーボネート樹脂を構成する全芳香族ジヒドロキシ成分中のビスフェノールＴＭＣの割合が高く、例えば８０モル％以上、特に９０モル％以上の場合には樹脂の吸水性が０．１７重量％を超える場合があるが、そのような場合には前記［Ｉ−ａ］および［Ｉ−ｂ］の末端改質剤の使用により、０．１７重量％以下に吸水率を低下することが可能である。しかし芳香族ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＴＭＣの割合が少なくとも３０モル％、好ましくは少なくとも４０モル％である限り、前述した末端改質剤を使用しても良いことは云うまでもない。
【００５０】
芳香族ポリカーボネート樹脂はその樹脂の０．７ｇを１００ｍｌの塩化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．３５〜２．０の範囲のものであり、好ましくは０．４５〜１．３の範囲のものである。比粘度が０．３５未満では形成品が脆くなり、２．０より高くなると成形加工性が低下し良好な透明樹脂フィルム層が得られ難くなる。
【００５１】
芳香族ポリカーボネート樹脂は、そのガラス転移点が１２０℃以上が好ましく、１３０℃以上がより好ましく、１４５℃以上がさらに好ましい。ガラス転移点が低くなると耐熱性が不足する。また芳香族ポリカーボネート樹脂の流動性はＭＦＲの値で２５ｇ／１０分以上が好ましく、３０ｇ／１０分以上がより好ましく、４５ｇ／１０分以上がさらに好ましい。流動性が低くなると成形性に劣り所望のフィルム層が得られなくなる。
【００５２】
芳香族ポリカーボネート樹脂には、必要に応じて燐系熱安定剤を加えることができる。燐系熱安定剤としては、亜燐酸エステルおよび燐酸エステルが好ましく使用される。亜燐酸エステルとしては、例えばトリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルー４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリストールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリストールジホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスホナイト等の亜燐酸のトリエステル、ジエステル、モノエステルが挙げられる。これらのうち、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスホナイトが好ましい。
【００５３】
一方、熱安定剤として使用される燐酸エステルとしては、例えばトリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェート等が挙げられ、なかでもトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートが好ましい。
【００５４】
前記燐系熱安定剤は、単独で使用してもよく、また二種以上を組合わせて使用しても良い。燐系熱安定剤は、芳香族ポリカーボネート樹脂に基づいて０．０００１〜０．０５重量％の範囲で使用するのが適当である。
【００５５】
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂には、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を添加することができる。その例としてはフェノール系酸化防止剤を示すことができ、具体的には例えばトリエチレングリコール−ビス（３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルー４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、１，６−ヘキサンジオール−ビス（３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、オクタデシルー３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ヒドロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の好ましい添加量の範囲は芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、０．０００１〜０．０５重量％である。
【００５６】
さらに芳香族ポリカーボネート樹脂には、必要に応じて多価アルコールの高級脂肪酸エステルを加えることもできる。この高級脂肪酸エステルを加えることによって、芳香族ポリカーボネート樹脂の熱安定性が向上し、成形時の樹脂の流動性が良くなり、さらに成形後の金型からの基板の離型性が改良されて離型不良による変形が防止できる。かかる高級脂肪酸エステルとしては、炭素数２〜５の多価アルコールと炭素数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステル、または全エステルであるのが好ましい。この多価アルコールとしては、グリコール類、グリセロールまたはペンタエリストールが挙げられる。
【００５７】
前記高級脂肪酸エステルは、芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、０．００５〜２重量％の範囲、好ましくは０．０２〜０．１重量％の範囲で添加されるのが適当である。添加量が０．０１重量％未満では、上記効果が得られず、一方２重量％を超えると金型表面の汚れの原因となるので好ましくない。
【００５８】
芳香族ポリカーボネート樹脂には、さらに着色剤、帯電防止剤、滑剤等の添加剤を透明性を損なわない範囲で加えることができる。また、他のポリカーボネート樹脂、熱可塑性樹脂を本発明の目的を損なわない範囲で少割合添加することもできる。
【００５９】
本発明の透明樹脂フィルム層は、前記芳香族ポリカーボネート樹脂を、例えば射出成形法、圧縮成形法、押出成形法、溶液キャスティング法などの任意の方法で成形することができる。透明樹脂フィルム層は、後述するように厚さが薄く、また厚さの均一性と表面平滑性が要求されるので、押出成形法または溶液キャスティング法が好ましく、殊に溶液キャスティング法が好ましい。
【００６０】
溶液キャスティング法は、芳香族ポリカーボネート樹脂を例えば塩化メチレン、ジオキソラン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノンなどの溶媒に溶解し、それ自体知られた流延法に従ってフィルム層を得る方法が好ましい。その際溶液中の樹脂の濃度（ドープ濃度）は１０〜３０重量％が適当である。
【００６１】
本発明の透明樹脂フィルム層は、平均厚さが０．０２〜０．１５ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．１ｍｍが適当である。また透明樹脂フィルム層は、その厚さむらが出来る限り少なく均一な厚さであることが望ましく、厚さむらは、その平均厚さの５％以下、好ましくは４％以下であるのが望ましい。
【００６２】
さらに透明樹脂フィルム層は、その表面が平滑であることが要求され、その表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以下、特に好ましくは３ｎｍ以下であることが望まれる。この中心線平均粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍを超えると、記録の書き込みあるいは取り出しに支障を来す恐れが生じる。
【００６３】
この中心線平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義される値であり、基準長さＬ（測定長）を抜き取り、この抜き取り部分の平均線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸として抽出曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したとき下記式で求められた値である。
【００６４】
【数１】
【００６５】
本発明の透明樹脂フィルム層は、その表面側（レーザー光が照射される側）に、透明保護被膜を設けることができる。この保護被膜は、ハードコート被膜であって、厚さが２ｎｍ〜２５０ｎｍ、好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍであるのが好適である。この保護被膜は、アモルファス水素化炭素、Ｓｉ３Ｎ４、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２よりなる群から選ばれた少なくとも一種より形成されているのが好ましい。
【００６６】
本発明の光ディスクは、光ディスク用基板上に、レーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し（取り出し）用のピット記録部を有し、その記録部の上部に前記した透明樹脂フィルム層が構成されている。透明樹脂フィルム層と光ディスク用基板は、接着剤によって接着される。
【００６７】
光ディスク用基板上に形成される記録部は、いわゆる記録膜と称されているものであり、通常のＣＤやＤＶＤの記録膜として使用されているものであればよい。例えばＡｌ膜、ＺｎＳ−ＳｉＯ２、ＧｅＳｂＴｅ、ＺｎＳ−ＳｉＯ２をこの順序で成膜した相変化型記録膜；Ａｌ膜、ＳｉＮ、ＴｂＦｅＣｏ、ＳｉＮをこの順序で成膜した光磁気型膜；ＡｕまたはＡｌをスパッタし、シアニン系またはフタロシアニン系の有機色素膜をスピンコートして膜を形成させた追記型膜が記録部としてディスク基板上に形成される。記録部は光ディスク用基板上に設けられているが、その中間にも設けられていてもよい。この場合記録部が複層形成されている構造となる。
【００６８】
ディスク基板上に記録部を形成させ、その記録部上に前記透明樹脂フィルム層を接着させて光ディスクを構成する。その際使用される接着剤は特に制限されないが、接着剤による接着層が厚みのむらや変化が生じないようにすることが肝要である。接着剤としてはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、紫外線硬化性樹脂などが使用される。接着剤の塗布手段は例えばスピンコート法を使用することができる。
【００６９】
本発明の光ディスクにおける光ディスク用基板は、熱可塑性樹脂により形成されていることができる。通常のＣＤやＤＶＤのように高い透明性の樹脂であることは特に必要ではない。しかし本発明の光ディスクは、短波長のレーザー光により表面読みタイプのディスクであるから、光ディスク自体が反ったり変形することは好ましくなく、そのため基板自体も耐熱性、吸水率、線膨張率、ヤング率などの物性が優れていることが望ましい。
【００７０】
従って、光ディスク用基板は、前述した理由により芳香族ポリカーボネート樹脂により形成されていることが一層有利である。基板は、その上に前記透明樹脂フィルム層を接着させて光ディスクを構成するので、フィルム層と基板を形成する樹脂は物性が大きく相異しないことが望ましい。
【００７１】
好ましい態様は光ディスク用基板と透明樹脂フィルム層とは同じタイプの樹脂、殊に同じタイプのポリカーボネート樹脂を使用することである。ここで同じタイプとは物性（例えば吸水率、線膨張率、二次転移温度など）が実質的に差異がない樹脂であることを意味する。例えばポリカーボネート樹脂の場合、重合に使用されるジヒドロキシ化合物の種類および割合が同じかあるいは大きな差がないことが望ましい。同じジヒドロキシ化合物が形成されたポリカーボネート樹脂を基板と透明樹脂フィルム層に使用することが最も好適である。その場合分子量に若干の差があっても特に支障がない。通常基板の方がフィルム層に比べて分子量が低いことが成形の都合上好ましい。基板に使用されるポリカーボネート樹脂は、その樹脂の０．７ｇを１００ｍｌの塩化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が好ましくは０．２〜０．５の範囲のものであり、より好ましくは０．２５〜０．４の範囲のものである。
【００７２】
従って光ディスク用基板として、透明樹脂フィルム層と同じタイプの芳香族ポリカーボネート樹脂を使用することは好ましい実施態様であり、その際ポリカーボネート樹脂は、透明樹脂フィルム層において説明した方法に従って製造することができる。
【００７３】
【実施例】
以下、実施例を掲げて本発明を詳述する。なお実施例中、部は重量部であり、％は重量％である。また物性の測定および評価は下記の方法によって行った。
（１）ヤング率： ＡＳＴＭ Ｄ−７９０によって測定した。
（２）厚み斑：キーエンス（株）製 ＬＴ−８１００ レーザーフォーカス変位計によって測定した。
（３）複屈折率：東菱アット（株）製 複屈折測定装置によって測定した。
（４）中心線平均粗さ（Ｒａ）：ＪＩＳ Ｂ ０６０１によって測定した。
（５）吸水率：ＡＳＴＭ Ｄ−０５７０によって測定した。
（６）遊離塩素含有量：平沼産業（株）製 自動滴定装置 ＣＯＭＴＩＴＥ−８によって測定した。
（７）フィルム厚さ：キーエンス（株）製 ＬＴ−８１００ レーザーフォーカス変位計によって測定した。
（８）反り：８０℃、８５％ＲＨの恒温恒湿機中に、ディスク基板を１，０００時間放置した後、小野測器製ＬＭ−１２００光ディスク検査装置を用いて基板の反りを測定した。
（９）Ｃ／Ｎ：パルステック工業（株）製 ＤＤＵ−１０００ 光ディスク評価装置によって測定した。
（１０）エラー率：処理条件：８０℃×９０％（ＲＨ）×５００時間
処理前後の光ディスクをパルステック工業（株）製 ＤＤＵ−１０００ 光ディスク評価装置によって測定した。
【００７４】
参考例１
温度計、攪拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水９２９．２部、４８％カセイソーダ水溶液６１．３部を入れ、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（ビスフェノールＴＭＣ）３５．１部、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール（ビスフェノールＭ）４８．０部およびハイドロサルファイト０．１７部を溶解した後、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール０．２２部と塩化メチレン６３７．９部を加えトリエチルアミン０．０９部を添加した後、攪拌下１５〜２５℃でホスゲン３２．４部を４０分要して吹き込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、４８％カセイソーダ水溶液１５．６部を加え、２８〜３３℃で１時間攪拌して反応を終了した。反応終了後、目開きの小さいフィルターでろ過し生成物を塩化メチレンで希釈して水洗したのち塩酸酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになったところで、ニーダーにて塩化メチレンを蒸発して、ビスフェノールＴＭＣとビスフェノールＭの比がモル比で４５：５５である無色のポリマー８８．１部を得た（収率９８％）。このポリマーの比粘度は０．７０、Ｔｇは１４８℃、であった。また吸水率は０．１５重量％であった。
【００７５】
参考例２
参考例１のポリマーを塩化メチレンに溶解し、固形分濃度１９重量％のドープ溶液を作製した。このドープ溶液から流延法フィルムを作製、乾燥させて表１のフィルム特性のフィルムを得た。このフィルムに屈折率１．４９のアクリレート系の粘着樹脂層を塗工した。次にアクリレート系の粘着フィルム面に離型フィルムを設け、円盤状に加工した。
【００７６】
参考例３
名機製作所製射出成形機Ｍ−３５Ｂ−Ｄ−ＤＭを用いてトラックピッチ０．３μｍ、最短マーク長０．２５μｍのピットを形成したＲＯＭタイプ（容量２３ＧＢ）スタンパを用いて、１２０ｍｍφ、１．１ｍｍ厚みのディスクを射出成形した。この基板上にＡｌ反射膜を６０μｍの厚みになるようにスパッタリング法で製膜した。ＲＯＭタイプ以外に記録膜としてＲＡＭタイプ、ＲタイプおよびＲＷタイプの場合、相変化層あるいは色素系層を公知の膜構成、例えば反射層／誘電体層／記録層／誘電体層を積層して使用できる。ただ、従来とは光の入射方向が異なるので、基板と記録膜構成層（反射層）との界面に断熱層を形成させた。
【００７７】
参考例４
参考例２のフィルムを参考例３の記録面側に、位置合わせにその中心穴を使用して貼り合わせた。
【００７８】
参考例５
参考例４の媒体の透明樹脂フィルム層に保護用ＵＶ硬化型ハードコートをスピンコートし、硬化させた。
【００７９】
参考例６
参考例１において、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールを１．５１部とした以外は比較例１と同様にして、比粘度０．２８４、Ｔｇは１４６℃、吸水率は０．１５重量％のポリカーボネート樹脂（Ｓ２）を得た。
【００８０】
実施例１
参考例３で使用樹脂材料として、帝人化成株式会社製ビスフェノールＡから得られたポリカーボネート樹脂ＡＤ−５５０３を使用して、容量２３ＧＢのＲＯＭタイプ基板（Ａ基板）を作製、Ａｌ反射膜を製膜し、参考例２により作製し表１の特性を有する透明樹脂フィルム（Ｓフィルム）を参考例４に従って貼り合わせた。作製した媒体の反り、Ｃ／Ｎ、エラー率は表１のように良好であった。
【００８１】
実施例２
実施例１で、透明樹脂フィルム厚みを５０μｍとした以外は同一にした媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８２】
実施例３
実施例１で、透明樹脂フィルム厚みを７０μｍとした以外は同一にした媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８３】
実施例４
実施例１の媒体に参考例５に従い保護用ＵＶ硬化型ハードコートを被覆した媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８４】
実施例５
参考例３で使用樹脂材料として、参考例６で作製したポリカーボネート樹脂を使用して、容量２３ＧＢのＲＯＭタイプ基板（Ｓ基板）を作製、Ａｌ反射膜を製膜し、参考例２により作製し表１の特性を有する透明樹脂フィルム（Ｓフィルム）を参考例４に従って貼り合わせた。作製した媒体の反り、Ｃ／Ｎ、エラー率は表１のように良好であった。
【００８５】
実施例６
実施例５で、透明樹脂フィルム厚みを５０μｍとした以外は同一にした媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８６】
実施例７
実施例５で、透明樹脂フィルム厚みを７０μｍとした以外は同一にした媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８７】
実施例８
実施例５の媒体に参考例５に従い保護用ＵＶ硬化型ハードコートを被覆した媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８８】
実施例９
実施例５で、参考例１で水洗を繰り返し遊離塩素含有量を０．１ｐｐｍとしたポリカーボネート樹脂を使用樹脂材料とした以外は同一にして作製した媒体は表１のように良好であった。また、耐久性は８０℃×９０％×５００時間処理しても前後のエラー率変化は少なく表１のように良好であった。
【００８９】
比較例１
参考例２において、使用ポリカーボネート樹脂を参考例１樹脂の代わりに帝人化成株式会社製ビスフェノールＡから得られたポリカーボネート樹脂Ｃ−１４００にして作製したフィルム（Ａフィルム）の特性は表１のとおりであり、Ａフィルムを使用した以外は実施例１と同様に作製した媒体は、そりが悪く、耐久性は８０℃×９０％×５００時間処理した前後のエラー率変化が大きかった。
【００９０】
比較例２
実施例８で、参考例１で水洗を簡略化し遊離塩素含有量を２ｐｐｍとしたポリカーボネート樹脂を使用樹脂材料とした以外は同一にして作製した媒体は表１のように初期性能は良好であったが、耐久性は８０℃×９０％×５００時間処理した前後のエラー率変化が大きく不良であった。
【００９１】
比較例３
実施例８で、参考例２で作製した複屈折が２０ｎｍと大きい透明樹脂フィルムを使用した以外は同一にして作製した媒体は表１のように初期エラー率が悪く、耐久性も８０℃×９０％×５００時間処理した後のエラー率も大きく不良であった。
【００９２】
比較例４
実施例８で、参考例２で作製した厚み斑が７．２％と大きい透明樹脂フィルムを使用した以外は同一にして作製した媒体は表１のように初期エラー率が悪く、耐久性も８０℃×９０％×５００時間処理した後のエラー率も大きく不良であった。
【００９３】
比較例５
実施例８で、参考例２で作製した表面粗さＲａが１２．５ｎｍと大きい透明樹脂フィルムを使用した以外は同一にして作製した媒体は表１のように初期エラー率が悪く、耐久性も８０℃×９０％×５００時間処理した後のエラー率も大きく不良であった。
【００９４】
【表１】
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical disc. More specifically, the present invention relates to an optical disc having a recording section for writing information by laser light and / or a pit recording section for reading information on a substrate for an optical disc, and a transparent resin film layer formed on the recording section.
[0002]
[Prior art]
In recent years, in the field of information recording media, research on optical information recording media represented by optical disks has been widely promoted. The recording medium in this field has many advantages, such as being able to achieve extremely high recording density, being able to perform recording and reproduction in a non-contact manner, being able to correspond to various types of memory, such as being read-only, write-once or rewritable. have. Therefore, it is expected to be used as a large-capacity recording medium in a wide range of fields from industrial use to consumer use.
[0003]
To increase the recording capacity of the various optical disks (optical information recording media), the spot size on the focal plane is reduced by shortening the wavelength of laser light used in the optical information recording method and employing a lens with a high numerical aperture (NA). Is achieved by reducing
[0004]
In the compact disk (CD), the wavelength of the laser beam was 780 nm, the numerical aperture (NA) was 0.45, and the recording capacity was 650 MB. In a digital versatile disk (for example, DVD-ROM), the wavelength of the laser beam is 650 nm, the numerical aperture (NA) is 0.6, and the recording capacity is improved to 4.7 GB.
[0005]
On the other hand, in the next-generation optical disk, a blue-violet semiconductor laser beam having a wavelength of 405 nm is used as the laser beam, and the numerical aperture (NA) is set to 0.85, so that the recording capacity is dramatically increased to 22 to 27 GB. Is to increase.
[0006]
The next-generation optical disc is provided with a thin-layered recording portion on a substrate having a thickness of about 1.1 mm formed of a thermoplastic resin such as a polycarbonate resin, and a light-transmitting transparent resin is further formed on the recording portion. It has a structure in which a film layer is formed.
[0007]
This next-generation optical disk is proposed in, for example, JP-A-10-302309, JP-A-11-7658, JP-A-11-296904, JP-A-11-31337 and JP-A-2002-74749. Have been. In particular, JP-A-2002-74749 introduces a layer in which a transparent resin film layer (light-transmitting protective film) includes a polymer layer made of a polycarbonate resin and an adhesive layer.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the proposed next-generation optical disc uses not only a resin substrate but also a resin that forms a transparent resin film layer, in many cases, by utilizing a resin that has been used for an ordinary optical disc. Therefore, there is an unsatisfactory point with respect to the originally intended high recording capacity. In particular, although there has been a demand for further improvement in the basic characteristics of the transparent resin film layer, no resin film layer satisfying the demand has been proposed.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
Accordingly, the present inventors have conducted research on the properties of a resin that can be applied to next-generation optical discs, particularly a resin that can be used for a transparent film layer. As a result, the Young's modulus, birefringence, and other properties have been studied. And a resin having desirable characteristics as a transparent film layer of a next-generation optical disk was found, and the present invention was reached.
[0010]
Thus, according to the present invention, the optical disc substrate has a recording section for writing information by laser light and / or a pit recording section for reading information, and a transparent resin film layer is formed on the recording section. The optical disk is characterized in that the transparent resin film layer has a Young's modulus of 2,600 MPa to 3,200 MPa and a birefringence of 10 nm or less.
[0011]
The optical disc of the present invention has a thin-layered recording portion on a resin substrate, has a structure in which a transparent resin film layer is formed on the recording portion, and irradiates a short-wavelength laser beam from the transparent resin film layer. This is an optical disk of a system for reading reflected light, a so-called surface reading type system. Therefore, the optical disk of the present invention can achieve a high numerical aperture (NA) by adopting the surface reading type system, so that a large amount of information can be input or extracted.
[0012]
Hereinafter, the optical disc of the present invention will be described in more detail.
[0013]
In the optical disc of the present invention, the transparent resin film layer is formed of a resin having a specific Young's modulus and a specific birefringence. That is, the transparent resin film layer has a property that the Young's modulus is 2,600 MPa to 3,200 MPa and the birefringence is 10 nm or less. The transparent resin film layer of the present invention has a higher Young's modulus and a smaller birefringence than the conventionally proposed film layer, and has an excellent balance between the properties of both. The preferred Young's modulus of the transparent resin film layer is from 2,700 MPa to 3,200 MPa, and the particularly preferred Young's modulus is from 2,800 MPa to 3,100 MPa. The birefringence of the transparent resin film layer is preferably 5 nm or less, and particularly preferably 0.1 to 3 nm.
[0014]
The transparent resin film layer of the present invention has a linear expansion coefficient of 6.5 × 10 -5 deg -1 The water absorption is preferably not more than 0.17% by weight, particularly preferably 0.16% by weight or less.
[0015]
Further, the transparent resin film of the present invention preferably has a free chlorine content of 1 ppm or less, preferably 0.5 ppm or less. When the content of free chlorine exceeds 1 ppm, the recording portion is easily corroded by chlorine, and the thermal stability of the film layer may be reduced.
[0016]
It is desirable that the transparent resin film layer is formed of the aromatic polycarbonate resin having the various characteristics described above. A conventionally known polycarbonate resin obtained by using bisphenol A as a dihydroxy component does not form a film layer that satisfies the above properties, especially both the Young's modulus and the birefringence.
[0017]
The transparent resin film layer of the present invention is formed from an aromatic polycarbonate resin in which at least 30 mol% of the total aromatic dihydroxy component is 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane. Is preferred.
[0018]
Next, the aromatic polycarbonate resin will be described in detail.
[0019]
1,1-bis (hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane (hereinafter referred to as “bisphenol TMC”) as an aromatic dihydroxy component forming the polycarbonate resin and an aromatic polycarbonate resin therefrom are disclosed in It is known from JP 88634. A representative example disclosed in this publication is an aromatic polycarbonate using bisphenol TMC in an amount of 100 to 2 mol% of the total dihydroxy component, and specifically, a homo- or polycarbonate using bisphenol TMC in an amount of 100 to 30 mol%. Co-polycarbonate.
[0020]
The above publication describes that the obtained aromatic polycarbonate resin has excellent heat resistance over conventional polycarbonate resins as advantages and applications, and is used in the fields of, for example, electric field, coating and transparent glass sheet. I have. Further, a polycarbonate resin of 65 mol% of bisphenol A and 35 mol% of bisphenol TMC is described as an application of the optical disk, but this resin shows that the heat resistance is improved as compared with the conventional resin from bisphenol A. It's just Further, the above publication has no suggestion to use the obtained aromatic polycarbonate resin for a transparent resin film layer in an optical disc.
[0021]
According to the study of the present inventor, an aromatic polycarbonate resin obtained by using a specific terminal modifier for bisphenol TMC or by copolymerizing a certain ratio of a dihydroxy compound having a specific structure has a flexural elasticity. It has been found that the transparent resin film layer has a high ratio, a small birefringence index, more preferably a low linear expansion coefficient, a very low water absorption, and excellent properties as a transparent resin film layer.
[0022]
The aromatic polycarbonate resin used as a material of the transparent resin film layer of the present invention is 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane (bisphenol TMC) represented by the following formula. Is a polycarbonate resin composed of at least 30 mol% based on the total aromatic dihydroxy component.
[0023]
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[0024]
The aromatic polycarbonate resin uses the bisphenol TMC at least 30 mol%, preferably at least 40 mol% of the total aromatic dihydroxy component. When the ratio of the bisphenol TMC is less than 30 mol%, it is difficult to obtain a transparent resin film layer or an optical disk satisfying desired characteristics. Bisphenol TMC may be 100 mol%, but tends to have a high water absorption or poor fluidity. Therefore, when the ratio of bisphenol TMC is so high, a specific terminal group modifier is used as described later. It is desirable to modify the terminal with.
[0025]
As the aromatic polycarbonate resin, it is preferable to use the bisphenol TMC at a fixed ratio as the aromatic dihydroxy component. In order to obtain desired characteristics, roughly two methods are employed.
[0026]
One is to combine the bisphenol TMC with a specific dihydroxy component to form a copolymerized polycarbonate resin, and the other means is to introduce a terminal modifier having a specific structure into the terminal group. is there. These two means may be used alone or in combination.
[0027]
In the aromatic polycarbonate resin, the proportion of bisphenol TMC in the whole aromatic dihydroxy component constituting the aromatic polycarbonate resin is preferably in the range of 40 to 60 mol%, and particularly preferably in the range of 45 to 60 mol%.
[0028]
According to the study of the present inventors, it has been found that a copolymerized polycarbonate resin obtained by combining the bisphenol TMC with a specific dihydroxy component is particularly suitable as a transparent resin film layer. . That is, the copolymerized polycarbonate resin includes (a) bisphenol TMC (hereinafter referred to as component a) and (b) 4,4 ′-(m-phenylenediisopropylidene) diphenol (hereinafter abbreviated as “bisphenol M”). And / or 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane (hereinafter sometimes abbreviated as "bisphenol C") [these are referred to as component b] at least 90 moles of the wholly aromatic dihydroxy component. %, And a polycarbonate resin having a molar ratio of component a to component b of 30:70 to 70:30 is particularly preferable.
[0029]
One preferred embodiment of the copolymerized polycarbonate resin is a combination in which component a is bisphenol TMC and component b is bisphenol M, in which case the ratio of component a: component b is 40: More preferably, it is in the range of 60 to 60:40, more preferably in the range of 45:55 to 55:45.
[0030]
In the aromatic polycarbonate resin, it is desirable that the component a and the component b account for at least 90 mol%, preferably at least 95 mol%, of the total aromatic dihydroxy component. 10 mol% or less, preferably 5 mol% or less per mol.
[0031]
The component C may be any component other than the component a and the component b, which is usually used as a dihydroxy component of an aromatic polycarbonate. Examples thereof include hydroquinone, resorcinol, 4,4′-biphenol, and 1,1-bis ( 4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 4,4 ′-(p-phenylenediisopropylidene) diphenol, 9,9-bis (4- Hydroxyphenyl) fluorene, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclo Hexane, and the like.
[0032]
The aromatic polycarbonate resin used as the transparent resin film layer of the present invention is a reaction means known per se for producing an ordinary aromatic polycarbonate resin, for example, a reaction of a carbonate precursor such as phosgene or carbonate diester with an aromatic dihydroxy component. It is manufactured by a method. Next, basic means of these manufacturing methods will be briefly described.
[0033]
In a reaction using, for example, phosgene as a carbonate precursor, the reaction is usually performed in the presence of an acid binder and a solvent. Examples of the acid binder include alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide and potassium hydroxide and amine compounds such as pyridine. As the solvent, for example, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and chlorobenzene are used. Further, a catalyst such as a tertiary amine or a quaternary ammonium salt can be used to promote the reaction. At that time, the reaction temperature is usually 0 to 40 ° C., and the reaction time is several minutes to 5 hours.
[0034]
The transesterification reaction using a carbonic acid diester as a carbonate precursor is performed by a method in which a predetermined ratio of an aromatic dihydroxy component is stirred with a carbonic acid diester while heating under an inert gas atmosphere to distill off the alcohol or phenol to be produced. . The reaction temperature varies depending on the boiling point of the produced alcohol or phenol, and is usually in the range of 120 to 330 ° C. The reaction is completed under reduced pressure from the beginning while distilling off alcohol or phenols produced. Further, a catalyst usually used in a transesterification reaction to promote the reaction can be used. Examples of the carbonic acid diester used in the transesterification reaction include diphenyl carbonate, dinaphthyl carbonate, bis (diphenyl) carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dibutyl carbonate and the like. Of these, diphenyl carbonate is particularly preferred.
[0035]
As described above, the aromatic polycarbonate resin can be produced by using a bisphenol TMC or a mixture of bisphenol TMC and another aromatic dihydroxy component as the aromatic dihydroxy component according to a known reaction for forming a polycarbonate.
[0036]
In the polymerization reaction, monofunctional phenols generally used as a terminal terminator can be used. In particular, in the case of a reaction using phosgene as a carbonate precursor, monofunctional phenols are generally used as a terminator for controlling the molecular weight, and the obtained aromatic polycarbonate resin has a monofunctional phenol at the end. Since it is blocked by a group based on, it has better thermal stability than that which is not.
[0037]
Such monofunctional phenols may be those used as a terminal terminator of an aromatic polycarbonate resin, and are generally phenols or lower alkyl-substituted phenols, and include monofunctional phenols represented by the following general formula. Can be shown.
[0038]
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[0039]
[In the formula, A represents a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 9, preferably 1 to 8 carbon atoms, and r represents an integer of 1 to 5, preferably 1 to 3. ]
[0040]
Specific examples of the monofunctional phenols include phenol, p-tert-butylphenol, p-cumylphenol and isooctylphenol. It is desirable that these monofunctional phenols are introduced into at least 5 mol%, preferably at least 10 mol%, of the terminals of the obtained aromatic polycarbonate resin.
[0041]
Further, when a phenol having a long-chain alkyl group or an aliphatic polyester group as a substituent, or a benzoic acid chloride or a long-chain alkylcarboxylic chloride is used to block the terminal group of the aromatic polycarbonate resin, Like the monofunctional phenols, it not only functions as a terminal terminator or a molecular weight regulator, but also serves to modify the obtained aromatic polycarbonate resin.
[0042]
That is, phenols having a long-chain alkyl group or an aliphatic polyester group as a substituent, or benzoic acid chlorides or long-chain alkyl carboxylic acid chlorides (hereinafter, in order to distinguish them from the monofunctional phenols, The terminating agent may be abbreviated as “terminal modifier”) to improve the melt fluidity of the resin by binding to the terminal of the aromatic polycarbonate resin, thereby facilitating molding processing and improving physical properties. . In particular, it has the effect of lowering the water absorption of the resin.
[0043]
Therefore, when the proportion of bisphenol TMC is 80 mol% or more, especially 90 mol% or more based on the total aromatic dihydroxy component, the water absorption of the obtained resin may exceed 0.17% by weight. In such a case, by using the terminal modifier, the water absorption of the resin can be suppressed to 0.17% by weight or less. Since the terminal modifier is a monofunctional compound as a matter of course, it also has a function as a terminal stopper or a molecular weight regulator. The proportion of such a terminal modifier is not constant depending on the composition of the aromatic polycarbonate resin, but is used so as to bind to the terminal at least 5 mol%, preferably at least 10 mol%, based on all terminals. Terminal modifiers can be used in combination with the monofunctional phenols. As the terminal modifier, compounds represented by the following general formulas [Ia] to [Ih] can be used.
[0044]
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[0045]
[In each formula, X is -RO-, -R-CO-O- or -RO-CO-, wherein R is a single bond or a group having 1 to 10, preferably 1 to 5 carbon atoms. It represents a divalent aliphatic hydrocarbon group, T represents a single bond or a bond similar to X, and n represents an integer of 10 to 50. Q represents a halogen atom or a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 5 carbon atoms, p represents an integer of 0 to 4, and Y represents 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 5 represents a divalent aliphatic hydrocarbon group; 1 Is a hydrogen atom, -CO-R 1 , -CO-OR 2 Or R 3 Where R 1 , R 2 And R 3 Is a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 5 carbon atoms, a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 8 carbon atoms, and preferably 5 to 6 carbon atoms, or 6 to 6 carbon atoms 15, preferably 6 to 12 monovalent aromatic hydrocarbon groups. l represents an integer of 4 to 20, preferably 5 to 10, m represents an integer of 1 to 100, preferably 3 to 60, particularly preferably 4 to 50, Z represents a single bond or 1 to 10 carbon atoms, Preferably a divalent aliphatic hydrocarbon group of 1 to 5, 2 Is a hydrogen atom, a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 5 to 6 carbon atoms, a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 8 carbon atoms, preferably 5 to 6 carbon atoms, or 6 carbon atoms. To 15, preferably 1 to 12, monovalent aromatic hydrocarbon groups. ]
[0046]
Among the above terminal modifiers [Ia] to [Ih], preferred are the substituted phenols of [Ia] and [Ib]. As the substituted phenols of [Ia], those having n of 10 to 30, especially 10 to 26 are preferable, and specific examples thereof include decyl phenol, dodecyl phenol, tetradecyl phenol, hexadecyl phenol and octadecyl. Phenol, eicosylphenol, docosylphenol, triacontylphenol and the like can be mentioned.
[0047]
As the substituted phenol of [Ib], a compound in which X is -R-CO-O- and R is a single bond is appropriate, and those in which n is 10 to 30, particularly 10 to 26 are preferable. Suitable and specific examples thereof include, for example, decyl hydroxybenzoate, dodecyl hydroxybenzoate, tetradecyl hydroxybenzoate, hexadecyl hydroxybenzoate, eicosyl hydroxybenzoate, docosyl hydroxybenzoate and tricontyl hydroxybenzoate.
[0048]
In the substituted phenols or substituted benzoyl chlorides represented by the general formulas [Ia] to [Ig], the position of the substituent is generally preferably the p-position or the o-position, and a mixture of both is preferable.
[0049]
[Ia] and [Ib] are particularly excellent among the above terminal modifiers. The reason is that, as described above, when these are introduced as terminal groups into the aromatic polycarbonate resin, not only the melt fluidity thereof is improved, but also the effect of lowering the water absorption rate is obtained. When the proportion of bisphenol TMC in the wholly aromatic dihydroxy component constituting the aromatic polycarbonate resin is high, for example, 80 mol% or more, particularly 90 mol% or more, the water absorption of the resin may exceed 0.17% by weight. However, in such a case, it is possible to reduce the water absorption to 0.17% by weight or less by using the terminal modifiers [Ia] and [Ib]. However, it goes without saying that the aromatic polycarbonate resin may use the above-mentioned terminal modifier as long as the proportion of bisphenol TMC is at least 30 mol%, preferably at least 40 mol%.
[0050]
The aromatic polycarbonate resin is obtained by dissolving 0.7 g of the resin in 100 ml of methylene chloride and having a specific viscosity measured at 20 ° C. of 0.35 to 2.0, preferably 0.45 to 1. 3 range. When the specific viscosity is less than 0.35, the formed product becomes brittle, and when the specific viscosity is higher than 2.0, the moldability decreases, and it becomes difficult to obtain a good transparent resin film layer.
[0051]
The glass transition point of the aromatic polycarbonate resin is preferably 120 ° C. or higher, more preferably 130 ° C. or higher, even more preferably 145 ° C. or higher. When the glass transition point is low, heat resistance is insufficient. The fluidity of the aromatic polycarbonate resin is preferably at least 25 g / 10 min, more preferably at least 30 g / 10 min, even more preferably at least 45 g / 10 min in terms of MFR. If the fluidity is low, the moldability is poor and a desired film layer cannot be obtained.
[0052]
A phosphorus-based heat stabilizer can be added to the aromatic polycarbonate resin as needed. As the phosphorus-based heat stabilizer, phosphites and phosphates are preferably used. Examples of the phosphite include triphenyl phosphite, trisnonylphenyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tridecyl phosphite, trioctyl phosphite, trioctadecyl phosphite, and dioctadecyl phosphite. Decyl monophenyl phosphite, dioctyl monophenyl phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methyl) Phenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octyl phosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite Tris of phosphorous acid such as citrate, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4-diphenylenephosphonite Esters, diesters and monoesters are mentioned. Of these, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite and tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4-diphenylenephosphonite are preferred.
[0053]
On the other hand, examples of the phosphoric acid ester used as a heat stabilizer include tributyl phosphate, trimethyl phosphate, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, trichlorophenyl phosphate, triethyl phosphate, diphenyl cresyl phosphate, diphenyl monoorthoxenyl phosphate, and triphenyl phosphate. Butoxyethyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, diisopropyl phosphate and the like are listed, and among them, triphenyl phosphate and trimethyl phosphate are preferable.
[0054]
The phosphorus heat stabilizers may be used alone or in combination of two or more. The phosphorus heat stabilizer is suitably used in the range of 0.0001 to 0.05% by weight based on the aromatic polycarbonate resin.
[0055]
An antioxidant generally known for the purpose of preventing oxidation can be added to the aromatic polycarbonate resin of the present invention. Examples thereof include phenolic antioxidants, and specifically, for example, triethylene glycol-bis (3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate), 1,6- Hexanediol-bis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, pentaerythritol-tetrakis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) Octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4- Hydroxybenzyl) benzene, N, N-hexamethylenebis (3,5-di-tert-butyl-4-hydrido) Xy-hydrocinnamide), 3,5-di-tert-hydroxy-benzylphosphonate-diethyl ester, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 3,9-bis {1 , 1-Dimethyl-2- [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] ethyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane and the like The preferable range of the addition amount of these antioxidants is 0.0001 to 0.05% by weight based on the aromatic polycarbonate resin.
[0056]
Further, a higher fatty acid ester of a polyhydric alcohol can be added to the aromatic polycarbonate resin, if necessary. By adding the higher fatty acid ester, the thermal stability of the aromatic polycarbonate resin is improved, the fluidity of the resin at the time of molding is improved, and the releasability of the substrate from the mold after molding is improved. Deformation due to mold failure can be prevented. The higher fatty acid ester is preferably a partial ester or a whole ester of a polyhydric alcohol having 2 to 5 carbon atoms and a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms. Examples of the polyhydric alcohol include glycols, glycerol and pentaeristol.
[0057]
The higher fatty acid ester is suitably added in the range of 0.005 to 2% by weight, preferably in the range of 0.02 to 0.1% by weight, based on the aromatic polycarbonate resin. If the amount is less than 0.01% by weight, the above effect cannot be obtained. On the other hand, if the amount exceeds 2% by weight, stains on the mold surface are caused, which is not preferable.
[0058]
Additives such as a coloring agent, an antistatic agent and a lubricant can be further added to the aromatic polycarbonate resin within a range that does not impair the transparency. Further, other polycarbonate resins and thermoplastic resins can be added in small proportions within a range not to impair the object of the present invention.
[0059]
The transparent resin film layer of the present invention can be formed from the aromatic polycarbonate resin by any method such as an injection molding method, a compression molding method, an extrusion molding method, and a solution casting method. The transparent resin film layer has a small thickness as described later, and is required to have uniform thickness and surface smoothness. Therefore, an extrusion molding method or a solution casting method is preferable, and a solution casting method is particularly preferable.
[0060]
The solution casting method is preferably a method in which an aromatic polycarbonate resin is dissolved in a solvent such as methylene chloride, dioxolan, tetrahydrofuran, or cyclohexanone, and a film layer is obtained according to a casting method known per se. At that time, the concentration (doping concentration) of the resin in the solution is suitably from 10 to 30% by weight.
[0061]
The transparent resin film layer of the present invention has an average thickness of 0.02 to 0.15 mm, preferably 0.05 to 0.1 mm. Further, it is desirable that the transparent resin film layer has a uniform thickness with as small a thickness unevenness as possible, and the thickness unevenness is desirably 5% or less, preferably 4% or less of the average thickness.
[0062]
Further, the transparent resin film layer is required to have a smooth surface, and it is desired that the center line average roughness (Ra) of the surface is 10 nm or less, preferably 5 nm or less, particularly preferably 3 nm or less. If the center line average roughness (Ra) exceeds 10 nm, there is a possibility that writing or reading of a record may be hindered.
[0063]
The center line average roughness (Ra) is a value defined by JIS B 0601. A reference length L (measurement length) is sampled, an average line of the sampled portion is defined as an X-axis, and a longitudinal magnification direction is defined as a Y-axis. Is the value obtained by the following equation when the extraction curve is represented by y = f (x).
[0064]
(Equation 1)
[0065]
The transparent resin film layer of the present invention can be provided with a transparent protective film on the surface side (the side irradiated with laser light). This protective coating is a hard coat coating, and preferably has a thickness of 2 nm to 250 nm, preferably 5 nm to 200 nm. This protective coating is made of amorphous hydrogenated carbon, Si 3 N 4 , MgF 2 , Al 2 O 3 And SiO 2 It is preferably formed of at least one selected from the group consisting of:
[0066]
The optical disk of the present invention has a recording portion for writing information by laser light and / or a pit recording portion for reading out (taking out) information by a laser beam on a substrate for an optical disk, and the transparent resin is provided on the recording portion. A film layer is configured. The transparent resin film layer and the optical disc substrate are bonded by an adhesive.
[0067]
The recording portion formed on the optical disk substrate is what is called a recording film, and may be any one that is used as a recording film of a normal CD or DVD. For example, Al film, ZnS-SiO 2 , GeSbTe, ZnS-SiO 2 Phase-change recording film formed in this order; a magneto-optical film formed of Al film, SiN, TbFeCo, and SiN in this order; Au or Al is sputtered to form a cyanine-based or phthalocyanine-based organic dye film. A write-once film formed by spin coating to form a film is formed as a recording portion on a disk substrate. The recording unit is provided on the optical disk substrate, but may be provided in the middle. In this case, the recording section has a structure in which multiple layers are formed.
[0068]
A recording portion is formed on a disc substrate, and the transparent resin film layer is adhered on the recording portion to form an optical disc. The adhesive used at this time is not particularly limited, but it is important that the adhesive layer formed by the adhesive does not cause unevenness or change in thickness. As the adhesive, an acrylic resin, an epoxy resin, an ultraviolet curable resin, or the like is used. As a means for applying the adhesive, for example, a spin coating method can be used.
[0069]
The optical disk substrate of the optical disk of the present invention can be formed of a thermoplastic resin. It is not particularly necessary to use a resin having high transparency as in a normal CD or DVD. However, since the optical disk of the present invention is a surface reading type disk due to short-wavelength laser light, it is not preferable that the optical disk itself warps or deforms. Therefore, the substrate itself also has heat resistance, water absorption, linear expansion coefficient, Young's modulus. It is desirable that the physical properties such as are excellent.
[0070]
Therefore, it is more advantageous that the optical disc substrate is formed of an aromatic polycarbonate resin for the above-mentioned reason. Since the substrate forms the optical disc by adhering the transparent resin film layer thereon, it is desirable that the resin forming the film layer and the substrate have substantially the same physical properties.
[0071]
In a preferred embodiment, the optical disc substrate and the transparent resin film layer use the same type of resin, particularly the same type of polycarbonate resin. Here, the same type means a resin having substantially no difference in physical properties (for example, water absorption, linear expansion coefficient, secondary transition temperature, etc.). For example, in the case of a polycarbonate resin, it is desirable that the types and ratios of the dihydroxy compounds used for the polymerization be the same or have no significant difference. Most preferably, a polycarbonate resin on which the same dihydroxy compound is formed is used for the substrate and the transparent resin film layer. In this case, there is no particular problem even if there is a slight difference in molecular weight. Generally, it is preferable that the molecular weight of the substrate is lower than that of the film layer for convenience of molding. The polycarbonate resin used for the substrate is prepared by dissolving 0.7 g of the resin in 100 ml of methylene chloride and having a specific viscosity measured at 20 ° C. of preferably 0.2 to 0.5, more preferably Is in the range of 0.25 to 0.4.
[0072]
Therefore, it is a preferred embodiment to use an aromatic polycarbonate resin of the same type as the transparent resin film layer as the substrate for the optical disk, in which case the polycarbonate resin can be produced according to the method described for the transparent resin film layer.
[0073]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. In the examples, parts are parts by weight, and% is% by weight. The measurement and evaluation of physical properties were performed by the following methods.
(1) Young's modulus: Measured according to ASTM D-790.
(2) Thickness unevenness: Measured with a Keyence Corp. LT-8100 laser focus displacement meter.
(3) Birefringence: Measured by a birefringence measuring device manufactured by Tohyo at Co., Ltd.
(4) Center line average roughness (Ra): measured according to JIS B0601.
(5) Water absorption: Measured according to ASTM D-0570.
(6) Free chlorine content: Measured by Hiratuma Sangyo Co., Ltd. automatic titrator COMMITE-8.
(7) Film thickness: Measured with a Keyence Corp. LT-8100 laser focus displacement meter.
(8) Warpage: After the disk substrate was left in a thermo-hygrostat at 80 ° C. and 85% RH for 1,000 hours, the warpage of the substrate was measured using an LM-1200 optical disk inspection device manufactured by Ono Sokki.
(9) C / N: Measured by a DDU-1000 optical disk evaluation device manufactured by Pulstec Industrial Co., Ltd.
(10) Error rate: processing condition: 80 ° C. × 90% (RH) × 500 hours
The optical disks before and after the treatment were measured with a DDU-1000 optical disk evaluation device manufactured by Pulstec Industrial Co., Ltd.
[0074]
Reference Example 1
In a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a reflux condenser, 929.2 parts of ion-exchanged water and 61.3 parts of a 48% aqueous sodium hydroxide solution were charged, and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl was added. After dissolving 35.1 parts of cyclohexane (bisphenol TMC), 48.0 parts of 4,4 ′-(m-phenylenediisopropylidene) diphenol (bisphenol M) and 0.17 part of hydrosulfite, p-tert- After adding 0.22 part of butylphenol and 637.9 parts of methylene chloride and adding 0.09 part of triethylamine, 32.4 parts of phosgene was blown in at 40 ° C for 15 minutes at 15 to 25 ° C. After completion of the phosgene blowing, 15.6 parts of a 48% aqueous sodium hydroxide solution was added, and the mixture was stirred at 28 to 33 ° C. for 1 hour to complete the reaction. After completion of the reaction, the product was filtered through a filter with a small opening, the product was diluted with methylene chloride, washed with water, acidified with hydrochloric acid, and washed with water.When the conductivity of the aqueous phase became almost the same as that of ion-exchanged water, the mixture was kneaded. The methylene chloride was evaporated to obtain 88.1 parts of a colorless polymer having a molar ratio of bisphenol TMC to bisphenol M of 45:55 (98% yield). The specific viscosity of this polymer was 0.70 and Tg was 148 ° C. The water absorption was 0.15% by weight.
[0075]
Reference Example 2
The polymer of Reference Example 1 was dissolved in methylene chloride to prepare a dope solution having a solid content of 19% by weight. A casting film was prepared from this dope solution and dried to obtain a film having the film characteristics shown in Table 1. An acrylate-based adhesive resin layer having a refractive index of 1.49 was applied to this film. Next, a release film was provided on the acrylate-based pressure-sensitive adhesive film surface and processed into a disk shape.
[0076]
Reference Example 3
120 mmφ, 1.1 mm using a ROM type (capacity: 23 GB) stamper in which pits with a track pitch of 0.3 μm and a shortest mark length of 0.25 μm were formed using an injection molding machine M-35BD-DM manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd. Thick disks were injection molded. An Al reflective film was formed on this substrate by a sputtering method so as to have a thickness of 60 μm. In the case of a RAM type, an R type and a RW type as a recording film other than the ROM type, a phase change layer or a dye-based layer is used by a known film configuration, for example, a reflective layer / dielectric layer / recording layer / dielectric layer is laminated. it can. However, since the incident direction of light is different from the conventional one, a heat insulating layer was formed at the interface between the substrate and the recording film constituent layer (reflective layer).
[0077]
Reference example 4
The film of Reference Example 2 was bonded to the recording surface side of Reference Example 3 using the center hole for alignment.
[0078]
Reference example 5
A UV curable hard coat for protection was spin-coated on the transparent resin film layer of the medium of Reference Example 4 and cured.
[0079]
Reference Example 6
In Reference Example 1, a polycarbonate resin having a specific viscosity of 0.284, a Tg of 146 ° C., and a water absorption of 0.15% by weight was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that p-tert-butylphenol was used in an amount of 1.51 part. S2) was obtained.
[0080]
Example 1
In Reference Example 3, a ROM type substrate (A substrate) having a capacity of 23 GB was manufactured using a polycarbonate resin AD-5503 obtained from bisphenol A manufactured by Teijin Chemicals Limited as a resin material to be used, and an Al reflective film was formed. A transparent resin film (S film) produced according to Reference Example 2 and having the properties shown in Table 1 was adhered according to Reference Example 4. The warpage, C / N and error rate of the produced medium were good as shown in Table 1.
[0081]
Example 2
In Example 1, the medium was the same except that the thickness of the transparent resin film was changed to 50 μm, and the characteristics were good as shown in Table 1.
[0082]
Example 3
In Example 1, the characteristics of the same medium except that the thickness of the transparent resin film was changed to 70 μm were good as shown in Table 1.
[0083]
Example 4
The properties of the medium obtained by coating the medium of Example 1 with the protective UV-curable hard coat according to Reference Example 5 were good as shown in Table 1.
[0084]
Example 5
A ROM type substrate (S substrate) having a capacity of 23 GB was prepared using the polycarbonate resin prepared in Reference Example 6 as a resin material used in Reference Example 3, an Al reflective film was formed, and a table was prepared according to Reference Example 2. A transparent resin film (S film) having the characteristic of No. 1 was bonded according to Reference Example 4. The warpage, C / N and error rate of the produced medium were good as shown in Table 1.
[0085]
Example 6
In Example 5, the characteristics of the same medium except that the thickness of the transparent resin film was changed to 50 μm were good as shown in Table 1.
[0086]
Example 7
In Example 5, the characteristics of the same medium except that the thickness of the transparent resin film was changed to 70 μm were good as shown in Table 1.
[0087]
Example 8
The properties of the medium obtained by coating the medium of Example 5 with a protective UV-curable hard coat according to Reference Example 5 were good as shown in Table 1.
[0088]
Example 9
The media prepared in Example 5 were the same as in Reference Example 1 except that the resin was repeatedly used, and the polycarbonate resin having a free chlorine content of 0.1 ppm was used as the resin material. The durability was good as shown in Table 1 with little change in the error rate before and after the treatment at 80 ° C. × 90% × 500 hours.
[0089]
Comparative Example 1
In Reference Example 2, the properties of a film (A film) produced by using polycarbonate resin C-1400 obtained from bisphenol A manufactured by Teijin Chemicals instead of Reference Example 1 resin in place of the resin in Reference Example 1 are as shown in Table 1. The medium prepared in the same manner as in Example 1 except that the A film was used had poor warpage, and the durability showed a large change in the error rate before and after the treatment at 80 ° C. × 90% × 500 hours.
[0090]
Comparative Example 2
In Example 8, the media prepared in the same manner as in Reference Example 1 except that the washing was simplified and the polycarbonate resin having a free chlorine content of 2 ppm was used as the resin material, and the initial performance was good as shown in Table 1. However, the durability showed a large change in the error rate before and after the treatment at 80 ° C. × 90% × 500 hours, which was poor.
[0091]
Comparative Example 3
A medium prepared in the same manner as in Example 8 except that the transparent resin film having a large birefringence as large as 20 nm prepared in Reference Example 2 was used, as shown in Table 1, had a poor initial error rate and a durability of 80 ° C. × 90. The error rate after processing for% × 500 hours was also large and poor.
[0092]
Comparative Example 4
A medium manufactured in the same manner as in Example 8 except that a transparent resin film having a large thickness unevenness of 7.2% manufactured in Reference Example 2 was used, and as shown in Table 1, the initial error rate was poor and the durability was 80. The error rate after processing at 500 ° C. × 90% × 500 hours was also large and poor.
[0093]
Comparative Example 5
A medium manufactured in the same manner as in Example 8 except that a transparent resin film having a large surface roughness Ra of 12.5 nm manufactured in Reference Example 2 was used, and as shown in Table 1, the initial error rate was poor and the durability was low. The error rate after processing at 80 ° C. × 90% × 500 hours was also large and poor.
[0094]
[Table 1]
