JP2004118381A - Analog touch panel - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペンタッチやフィンガータッチなどによって押圧された箇所を、本体の周縁部に形成された電極における電気的なパラメーターの変化によって検知するためのアナログ式タッチパネルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子機器に用いられる入力装置として、図8に示すアナログ式タッチパネルが知られている。図において、アナログ式タッチパネルは、基板対30とカバー部材40とを備えている。2つの透明基板からなる基板対30の周縁部には、銀や銅などの有色金属からなる電極パターンが形成されている。中央に大きな開口を有するカバー部材40は、基板対30の周縁部を外側から覆ってこの電極パターンを隠しながら、基板対30の中央部を露出させている。
【0003】
図9は、従来のアナログ式タッチパネルにおける内部構成の一例を示す分解斜視図である。基板対30は、複数のスペーサ部材24を介して第1透明基板10と第2透明基板20とを対向させており、互いの対向面にはそれぞれ透明材料からなる導電層が形成されている。
【0004】
上記第2透明基板20は、透明且つ絶縁性のガラスなどからなる支持板21、これの上に被覆された導電層22、2つの電極からなる電極対23、複数のスペーサ部材24などを有しており、導電層形成面を図中上側に向けている。電極対23は、互いに直交する図中X−Y方向のうち、Y方向における導電層22の両端近傍に対してそれぞれ電極が積層されたものである。複数のスペーサ部材24は、透明且つ絶縁性の樹脂などからなり、電極対23の2つの電極間に位置する導電層部分に立設せしめられている。
【0005】
上記第1透明基板10は、ガラスなどからなる支持板11、これの上に被覆された導電層12、2つの電極からなる電極対13、2つの引き出し電極14などを有している。そして、導電層形成面を図中下側に向けて第2透明基板20の導電層22に対向させている。電極対13は、導電層12の図中X方向の両端近傍に対してそれぞれ電極を位置させている。第1透明基板10の図中Y方向の両端近傍には、それぞれ引き出し電極14が固定されており、図示しない導電性接着剤によって第2透明基板20の電極対23の電極に接続されている。この接続により、第2透明基板20の電極対23の各電極に対しては、それぞれ引き出し電極14を介して電源が供給される。
【0006】
導電層12、22の材料には、透明且つ導電性で所定の電気抵抗値を発揮するITO(インジウム酸化スズ)などが用いられている。また、電極対13、23の電極には、銀や銅などの有色金属が用いられている。
【0007】
入力側である第1透明基板10の図中上面側からペンや指などで例えば点Pの箇所が押圧されると、第1透明基板10の導電層12における点Pの箇所と、第2透明基板20の導電層22における点Pの箇所とが点接触して導通する。このとき、第1透明基板10において、電極対13に電圧が印加されると、導電層12のX方向に電位勾配が生ずる。そして、点Pにおける電位Exは、第2透明基板20の電圧が印加されていない電極対23のリードから検出される。第1透明基板10の電極対13における電極間距離をLx、印加電圧をEでそれぞれ示すと、点Pにおけるx座標は次式によって求められる。
【数1】
x座標=(Ex×Lx)/E
【0008】
また、第2透明基板20において、電極対23に電圧が印加されると、導電層22のY方向に電位勾配が生ずる。そして、点Pにおける電位Eyは、第1透明基板10の電圧が印加されていない電極対13のリードから検出される。第2透明基板20の電極対23における電極間距離をLy、印加電圧をEでそれぞれ示すと、点Pにおけるy座標は次式によって求められる。
【数2】
y座標=(Ey×Ly)/E
このようにしてx座標やy座標が求められることで、タッチ位置が検出される。
【0009】
上記第1透明基板10は、その電極対13や、2つの引き出し電極14を互いに絶縁させるように、導電層12の周縁部が除去されている。この除去については、フォトリソグラフィー法によってなされるのが一般的であった。しかしながら、フォトリソグラフィー法では、フォトレジストの現像液やエッチング液が廃液となって発生するので、環境保護の観点から好ましくない。また、基板仕様に応じて異なったパターンの遮光マスクを用いる必要があるため、多品種少量受注というオンデマンド型の生産要求に十分に対応することができなかった。
【0010】
そこで、本発明者は、特開平11−320141号公報において、レーザー光(例えばYAGレーザー光)の照射によって導電層を部分的に除去してパターンを形成する導電層加工装置を提案した。この導電層加工装置によれば、フォトリソグラフィー法によらずに導電層を除去してパターンを形成するので、現像液やエッチング液などによる環境汚染を回避することができる。また、基板等のワークに対するレーザー光走査をコンピュータ制御するための電子データを書き換えるだけで、様々な種類のパターンを形成することができる。よって、オンデマンド型の生産要求にも柔軟に対応することができる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この導電層加工装置によって導電層を除去すると、その除去部分に黄色みを帯びさせる場合があることがわかった。この除去部分をタッチ操作領域に位置させてしまうと、その黄色みによって商品価値を著しく低下させてしまう。
【0012】
なお、これまで、第1透明基板10だけに導電層除去領域を設けたアナログ式タッチパネルにて生ずる問題について説明してきた。しかしながら、第2透明基板20だけ、あるいは両方の透明基板に導電層除去領域を設けたアナログ式タッチパネルでも同様の問題が生じ得る。また、両方の透明基板に電極対を1つずつ設けた例について説明したが、一方の透明基板に電極対を2つ設けたアナログ式タッチパネルでも同様の問題が生じ得る。
【0013】
本発明は、以上の問題点に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、次に説明するようなアナログ式タッチパネルを提供することである。即ち、製造過程での環境汚染を抑えながら、オンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、且つレーザー加工で生じた基板の黄色みを目立たせることによる商品価値の低下を回避することができるアナログ式タッチパネルである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1の発明は、絶縁材を介して2枚の基板を対向させた基板対と、該基板対の周縁部を覆い隠すカバー部材とを備え、該基板対の2つの基板が、支持板と、これの上に積層された導電層とをそれぞれ有し、且つ、少なくとも一方の基板が、基板面方向の端部近傍の箇所における導電層上に積層された電極と、該電極の周辺部分に該導電層の除去された導電層除去領域とを有するアナログ式タッチパネルであって、2つの上記基板のうち、上記導電層除去領域を有するものについては、レーザー加工によって該導電層除去領域が形成されたものを備え、且つ、上記カバー部材が各電極対に加えて該導電層除去領域も覆い隠すことを特徴とするものである。
【0015】
このアナログ式タッチパネルにおいて、導電層除去領域が形成された基板(第1基板や第2基板)については、導電層の除去処理がレーザー加工によって行われたものを備えている。このことにより、その基板を製造する過程で現像液やエッチング液などの廃液を生ずることがなく、製造過程における環境汚染を抑えることができる。また、基板に対するレーザー光走査をコンピュータ制御するための電子データを書き換えるだけで、様々なパターンで導電層を除去し得るため、オンデマンド型の生産要求に柔軟に対応することができる。更に、このアナログ式タッチパネルでは、たとえレーザー加工によって上記導電層除去領域が黄色みを帯びたとしても、カバー部材がそれを覆って隠す。よって、レーザー加工で生じた基板の黄色みを目立たせることによる商品価値の低下を回避することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したアナログ式タッチパネル(以下、単にタッチパネルという)の一実施形態について説明する。
まず、実施形態に係るタッチパネルの透明基板の加工に用いられるレーザー加工装置について説明する。図1は、このレーザー加工装置の概略構成図である。図において、Qスイッチ108aで制御されるYAGレーザー光源部108からは、波長λ=1064[nm]の近赤外光からなるYAGレーザー光(以下、単にレーザー光という)Lが出射される。そして、ステップインデックス型の光ファイバ102によって加工ヘッド103に導かれる。この加工ヘッド103は、複数のレンズから構成されたレンズ群103a、これらを収容するヘッドケース103b、レーザー出口103cなどを有している。
【0017】
上記加工ヘッド103に進入したレーザー光Lは、レンズ群103aによって集光せしめられながら、レーザー出口103cから後述の第1透明基板10に向けて出射される。そして、第1透明基板10の図示しない第1導電層を加熱・蒸発させる。これにより、第1透明基板10の第1導電層がレーザー断面形状と同じ円形状に除去される。
【0018】
上記第1透明基板10は、X−Yテーブル104の移動台105上に固定されている。この移動台5は駆動部106内に配設されたリニアモータ106aで駆動されることで図中水平方向に2次元的に移動可能となっている。レーザー光Lの1照射あたりの時間は極めて短い。レーザー光Lの照射が停止されると、移動台105がX−Y方向に高速移動して次のレーザー照射位置が決定される。このようにしてレーザー光Lの照射と、移動台105の移動とが繰り返されると、導電層100fの円形状除去部分が複数連なった溝状の凹部が形成される。
【0019】
上記YAGレーザー光源部108、リニアモータ106aは、パーソナルコンピュータ107a、シーケンサ107b、同期連動型運転用の制御回路基板107c等からなる制御部107で制御される。制御部107は、例えばYAGレーザー光源部108の駆動部を制御し、これによってレーザー光Lの繰り返し周期を変更する。また、YAGレーザー光源部108からのレーザー光Lの出力に応じてリニアモータ106aを駆動制御して第1透明基板10を移動させる。また、移動台105の移動状態に応じてYAGレーザー光源部108からのレーザー光Lの出力を変化させる。また、次に説明する目的などのために、レーザー光Lの繰り返し周期を移動台105の移動速度に応じてリアルタイムに変化させる。即ち、移動台105の移動開始や移動終了の際における加減速時に、レーザー光Lのエネルギー密度を一定にして均一な加工形状を形成できるようにする目的などである。これらの制御が行われることにより、移動台105の加速及び減速時に必要な助走距離が大幅に短縮される。そして、このことにより、従来のエッチング加工と同等もしくはそれ以上の加工速度(例えば1基板あたり35秒〜15秒程度)でスリット加工が可能となる。また、寸法精度の向上によって焦げ付きや未加工部分の発生が防止される。
【0020】
次に、本実施形態に係るタッチパネルについて説明する。
上記第1透明基板10は、タッチパネルの基板対における一方の基板に用いられる。図2は、この第1透明基板10や、基板対のもう一方の基板である第2透明基板20の層構成を説明するための断面図である。第1透明基板10、第2透明基板20は、それぞれ多層構造となっている。具体的には、ガラス製の支持板11,21のおもて面(図中下側面)に、ハードコート層15,25が被覆されている。また、支持板11,21の裏面に、ハードコート層16、26、固着層17,27、第2反射防止層18,28、第1反射防止層19,29、導電層12,22が順次積層されている。各層の材質や厚みは、次の表1に示す通りである。
【表1】
【0021】
上記第1透明基板10は、上述のレーザー加工装置によって導電層12が部分的に除去された後、マスク印刷法によって銀ペーストがパターン印刷される。これにより、第1基板10の各電極が形成される。なお、第1透明基板10に対するレーザー照射領域では、少なくとも導電層12が除去されるが、これに加えて、第1反射防止層19、第2反射防止層18、固着層17、ハードコート層16が除去されることもある。
【0022】
図3は、上記第1透明基板10を部分的に示す拡大斜視図である。この図では、便宜上、基板おもて面の上記ハードコート層15から裏面側の上記第1反射防止層19に至るまでの部分を1つの層として示している。また、導電層除去領域に斜線のハッチングを施している。また、上記導電膜12上に形成される各電極の面を黒で塗りつぶしている。
【0023】
真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等によって裏面に導電層12が形成された第1透明基板10は、導電層12を上方に向けて上記レーザー加工装置のX−Yテーブル上にセットされる。セットされた第1透明基板10の導電層12は、所定のスポット径に絞られたレーザー光が照射されながらX−Y方向に移動せしめられる。この移動の過程で、約数[μm]〜1000[μm]の幅のレーザー光Lの照射によって発生した熱によってレーザー照射箇所の導電層12部分が除去される。このようにして導電層12が部分的に除去された第1透明基板10では、エッチング処理を伴うフォトリソグラフィー法を用いることなく、導電層除去領域を形成することができる。このため、フォトレジストの現像液やエッチング液の廃液によって環境を汚すことがない。また、導電層除去領域のパターン形状を変える場合でも、フォトリソグラフィー用の遮光マスクを用いることなくCADデータに基づいた導電層12の除去処理を施してパターンに応じた導電層除去領域を形成することができる。このため、パターンに応じた専用の遮光マスクを用意しなければならないためにリードタイムを長くしてしまうといった事態が起こらない。よって、他品種少量生産といういわゆるオンデマンドの要求に対しても十分に対応することができる。
【0024】
上記第1透明基板10の周縁部において、導電層12上には、銀ペーストの印刷による2つの引き出し電極14が形成されている。また、図示した短冊状電極と、図示しないもう1つの短冊状電極とからなる電極対(13)も形成されている。これら電極の形成に先立ち、各電極間の絶縁のために、上述の導電層除去領域が形成されるのである。図3では、ハッチングで示される部分(第1反射防止層19面が露出している部分)が、導電層除去領域となっている。電極対(13)は、互いに直交する図中X−Y方向のうち、X方向における透明基板10の両端近傍の導電層12部分に対してそれぞれの短冊状電極を位置させている。また、図中Y方向における第1透明基板10の両端近傍の導電層12部分には、それぞれ上記引き出し電極14が位置している。
【0025】
図4は、上記第2透明基板20を部分的に示す拡大斜視図である。この図でも、便宜上、基板おもて面の上記ハードコート層25から裏面側の上記第1反射防止層29に至るまでの部分を1つの層として示している。また、上記導電膜22上に形成される各電極の面を黒で塗りつぶしている。上記第2透明基板20は、上記導電膜22のレーザー加工による部分的な除去処理が施されておらず、裏面の全域に渡って導電膜22が存在している。この導電層22上には、Y方向における基板両端近傍に対してそれぞれ短冊状電極を位置させる電極対23が、銀ペーストの印刷によって形成されている。また、電極対23の電極間には、透明樹脂を用いたマスク印刷法によって複数のスペーサ24が導電層22上に形成されている。
【0026】
図5は、本タッチパネルの基板対30を示す断面図である。基板対30は、第1透明基板10の導電層12と第2透明基板20の導電層22とを通常状態で接触させないように、両基板間に所定の高さ(例えば9〜12μm)のスペーサ24を介在させている。基板対30の面方向における任意の箇所を指やペンなどによって第1透明基板10のおもて面側が押圧されると、第1透明基板10が図中2点鎖線で示すように変形し、両基板の導電層(12,22)が点接触する。この点接触による導通に基づく電位の検出値に基づいて、押圧箇所が検知される。
【0027】
図6は上記基板対30を示す平面図である。この図では、便宜上、第1透明基板(10)の導電層除去領域に斜線のハッチングを施している。また、各電極を黒で塗りつぶしている。基板対30において、第1透明基板(10)の電極対13は、図中X方向の両端近傍にそれぞれ電極を位置させている。図中X方向において、これら2つの電極よりも基板中央側には、導電層除去領域が形成されていない。よって、図中X方向において、これら2つの電極を覆って隠し得るサイズの額縁が形成された従来と同様のカバー部材を用いれば、X方向両端の導電層除去領域も隠すことができる。
【0028】
一方、第1透明基板(10)の2つの引き出し電極14や、第2透明基板(20)の電極対23は、図中Y方向の両端近傍にそれぞれ電極を位置させている。図では、第1透明基板(10)の2つの引き出し電極14だけが見えているが、これらの下にそれぞれ第2透明基板(20)の電極対23の電極が位置しているのである。図中Y方向の両端近傍においては、それぞれ電極よりも基板中央側にも、導電層除去領域が形成されている。図中上側の端部、下側の端部において、電極はそれぞれ基板端から中央側に距離L1、L2だけ入り込んだ箇所まで形成されている。従来のカバー部材(図示せず)は、有力金属で形成された電極を覆い隠すという観点から、これら距離L1、L2まで入り込んだ領域をギリギリ隠し得るサイズの額縁を有するのが一般的であった。しかしながら、導電層除去領域は、これら距離L1、L2よりも更に基板中央側に入り込んだ距離L1’、距離L2’の箇所にまで及んでいる(L1’>L1、L2’>L2)。よって、上述したサイズの額縁では、図中Y方向において導電層除去領域を部分的に露出させてしまうことになる。例えば図中上側の端部において、図10に示すように、基板端から中央側に距離L1’だけ入り込んだ箇所と、距離L1だけ入り込んだ箇所との間にある導電層除去領域がカバー部材40の額縁で覆い隠されずに露出してしまう。図6における図中板側の端部においても、同様に、基板端から中央側に距離L2’だけ入り込んだ箇所と、距離L2だけ入り込んだ箇所との間にある導電層除去領域がカバー部材の額縁で覆い隠されずに露出してしまう。これら導電層除去領域は、レーザー加工によって形成されて黄色みを帯びることがあるため、露出するとその黄色みによって商品価値を著しく低下させてしまう。なお、図10の断面図は、図6のY−Y’断面に相当する。
【0029】
そこで、本実施形態に係るタッチパネルは、基板対30のY方向の両端部について、電極形成領域に加えて、導電層除去領域をも隠すように、カバー部材の額縁のサイズが調整されている。具体的には、例えば図中上側の端部では、図7に示すように、基板端から中央側に向けて距離L1’だけ入り込んだ領域まで覆い隠すように、カバー部材40の額縁のサイズが調整されているのである。換言すれば、距離L1’だけ入り込んだ部分が開口41の端になるのである。図6における下側の端部についても、同様に、基板端から中央側に向けて距離L2’だけ入り込んだ領域まで覆い隠すように、カバー部材40の額縁のサイズが調整されている。
【0030】
かかる構成の本タッチパネルでは、レーザー加工によって形成された上記導電層除去領域が黄色みを帯びたとしても、カバー部材40がそれを確実に覆って隠すことになる。よって、レーザー加工で生じた基板の黄色みを目立たせることによる商品価値の低下を回避することができる。
【0031】
なお、これまで、第1透明基板10だけに導電層除去領域を設けたタッチパネルの実施形態について説明したが、第2透明基板20だけ、あるいは両方の透明基板に導電層除去領域を設けたタッチパネルにも本発明の適用が可能である。
【0032】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば、製造過程での環境汚染を抑えながら、オンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、且つレーザー加工で生じた基板の黄色みを目立たせることによる商品価値の低下を回避することができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態に係るタッチパネルの透明基板の加工に用いられるレーザー加工装置を示す概略構成図。
【図2】同タッチパネルの第1透明基板や第2透明基板20の層構成を説明するための断面図。
【図3】同第1透明基板を部分的に示す拡大斜視図。
【図4】同第2透明基板を部分的に示す拡大斜視図。
【図5】同タッチパネルの基板対を示す断面図。
【図6】同基板対を示す平面図。
【図7】図6のY−Y’断面を示す断面図。
【図8】従来のタッチパネルを示す分解斜視図。
【図9】従来のタッチパネルにおける内部構成の一例を示す斜視図。
【図10】従来のタッチパネルの基板対における端部を示す断面図。
【符号の説明】
24 スペーサ部材(絶縁材)
30 基板対
40 カバー部材
10 第1透明基板
11 支持板
12 導電層
13 電極対
20 第2透明基板
21 支持板
22 導電層
23 電極対
50 導電性接着剤[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an analog touch panel for detecting a location pressed by pen touch, finger touch, or the like, based on a change in an electrical parameter of an electrode formed on a peripheral portion of a main body.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an analog touch panel shown in FIG. 8 has been known as an input device used for an electronic device. In the figure, the analog touch panel includes a
[0003]
FIG. 9 is an exploded perspective view showing an example of the internal configuration of a conventional analog touch panel. In the
[0004]
The second
[0005]
The first
[0006]
The material of the
[0007]
For example, when a point P is pressed by a pen or a finger from the upper surface side of the first
(Equation 1)
x coordinate = (Ex × Lx) / E
[0008]
When a voltage is applied to the
(Equation 2)
y coordinate = (Ey × Ly) / E
The touch position is detected by obtaining the x coordinate and the y coordinate in this manner.
[0009]
In the first
[0010]
In view of this, the present inventor has proposed a conductive layer processing apparatus in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-320141, which forms a pattern by partially removing a conductive layer by irradiation with laser light (for example, YAG laser light). According to this conductive layer processing apparatus, since the conductive layer is removed and the pattern is formed without using the photolithography method, it is possible to avoid environmental pollution due to a developing solution or an etching solution. Further, various types of patterns can be formed only by rewriting electronic data for computer-controlled laser beam scanning of a workpiece such as a substrate. Therefore, it is possible to flexibly respond to an on-demand type production request.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, it has been found that when the conductive layer is removed by the conductive layer processing apparatus, the removed portion may become yellowish. If this removed portion is located in the touch operation area, the commercial value is significantly reduced due to the yellow color.
[0012]
Heretofore, the problem that occurs in the analog touch panel in which the conductive layer removal region is provided only on the first
[0013]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an analog touch panel as described below. In other words, an analog that can flexibly respond to on-demand type production demands while suppressing environmental pollution in the manufacturing process, and can avoid a reduction in commercial value due to conspicuous yellowness of the substrate caused by laser processing. It is an expression type touch panel.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention includes a substrate pair in which two substrates are opposed to each other with an insulating material interposed therebetween, and a cover member that covers a peripheral portion of the substrate pair. The two substrates have a support plate and a conductive layer laminated thereon, respectively, and at least one substrate is laminated on the conductive layer at a position near an end in the substrate surface direction. An analog type touch panel having an electrode and a conductive layer removed area where the conductive layer is removed in a peripheral portion of the electrode. Wherein the conductive layer-removed region is formed, and the cover member covers and covers the conductive layer-removed region in addition to each electrode pair.
[0015]
In this analog touch panel, the substrate (the first substrate or the second substrate) on which the conductive layer removal region is formed is provided with the conductive layer removed by laser processing. As a result, no waste liquid such as a developing solution or an etching solution is generated in the process of manufacturing the substrate, and environmental pollution in the manufacturing process can be suppressed. Further, the conductive layer can be removed in various patterns simply by rewriting electronic data for computer-controlled laser beam scanning of the substrate, so that it is possible to flexibly respond to an on-demand type production request. Further, in this analog touch panel, even if the conductive layer removed area becomes yellowish due to laser processing, the cover member covers and hides the conductive layer removed area. Therefore, it is possible to avoid a decrease in commercial value due to conspicuous yellowness of the substrate caused by the laser processing.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an analog touch panel (hereinafter, simply referred to as a touch panel) to which the present invention is applied will be described.
First, a laser processing apparatus used for processing the transparent substrate of the touch panel according to the embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the laser processing apparatus. In the figure, a YAG laser light source (hereinafter simply referred to as laser light) L composed of near-infrared light having a wavelength λ = 1064 [nm] is emitted from a YAG laser
[0017]
The laser light L that has entered the
[0018]
The first
[0019]
The YAG laser
[0020]
Next, the touch panel according to the present embodiment will be described.
The first
[Table 1]
[0021]
After the
[0022]
FIG. 3 is an enlarged perspective view partially showing the first
[0023]
The first
[0024]
At the peripheral portion of the first
[0025]
FIG. 4 is an enlarged perspective view partially showing the second
[0026]
FIG. 5 is a sectional view showing the
[0027]
FIG. 6 is a plan view showing the
[0028]
On the other hand, the two
[0029]
Therefore, in the touch panel according to the present embodiment, the size of the frame of the cover member is adjusted so as to hide the conductive layer removal region in addition to the electrode formation region at both ends of the
[0030]
In the present touch panel having such a configuration, even if the conductive layer-removed region formed by laser processing becomes yellowish, the
[0031]
Although the embodiment of the touch panel in which the conductive layer removal area is provided only on the first
[0032]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, while suppressing environmental pollution in the manufacturing process, it flexibly responds to the demand for on-demand type production, and lowers the commercial value by making the yellow color of the substrate generated by laser processing stand out. There is an excellent effect that can be avoided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a laser processing apparatus used for processing a transparent substrate of a touch panel according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a layer configuration of a first transparent substrate and a second
FIG. 3 is an enlarged perspective view partially showing the first transparent substrate.
FIG. 4 is an enlarged perspective view partially showing the second transparent substrate.
FIG. 5 is a sectional view showing a substrate pair of the touch panel.
FIG. 6 is a plan view showing the substrate pair.
FIG. 7 is a sectional view showing a section taken along line YY ′ of FIG. 6;
FIG. 8 is an exploded perspective view showing a conventional touch panel.
FIG. 9 is a perspective view showing an example of an internal configuration of a conventional touch panel.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an end portion of a substrate pair of a conventional touch panel.
[Explanation of symbols]
24 Spacer member (insulating material)
REFERENCE SIGNS
Claims (1)
2つの上記基板のうち、上記導電層除去領域を有するものについては、レーザー加工によって該導電層除去領域が形成されたものを備え、且つ、上記カバー部材が上記電極に加えて該導電層除去領域も覆い隠すことを特徴とするアナログ式タッチパネル。A substrate pair in which two substrates are opposed to each other with an insulating material interposed therebetween, and a cover member for covering and covering a peripheral edge of the substrate pair, wherein the two substrates of the substrate pair are laminated on a support plate and the support plate And at least one substrate has an electrode laminated on the conductive layer at a position near an end in the substrate surface direction, and the conductive layer is removed at a peripheral portion of the electrode. An analog touch panel having a conductive layer removed region,
Of the two substrates, the one having the conductive layer removed region includes a substrate having the conductive layer removed region formed by laser processing, and the cover member has the conductive layer removed region in addition to the electrode. An analog touch panel characterized by covering up.
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