JP2004111942A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004111942A5 JP2004111942A5 JP2003301284A JP2003301284A JP2004111942A5 JP 2004111942 A5 JP2004111942 A5 JP 2004111942A5 JP 2003301284 A JP2003301284 A JP 2003301284A JP 2003301284 A JP2003301284 A JP 2003301284A JP 2004111942 A5 JP2004111942 A5 JP 2004111942A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003301284A JP4064897B2 (ja) | 2002-08-28 | 2003-08-26 | 多層回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002247974 | 2002-08-28 | ||
JP2003301284A JP4064897B2 (ja) | 2002-08-28 | 2003-08-26 | 多層回路基板およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004111942A JP2004111942A (ja) | 2004-04-08 |
JP2004111942A5 true JP2004111942A5 (sr) | 2005-10-27 |
JP4064897B2 JP4064897B2 (ja) | 2008-03-19 |
Family
ID=32301224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003301284A Expired - Lifetime JP4064897B2 (ja) | 2002-08-28 | 2003-08-26 | 多層回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4064897B2 (sr) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4774215B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2011-09-14 | 三菱樹脂株式会社 | 多層プリント配線基板 |
WO2007013330A1 (ja) | 2005-07-27 | 2007-02-01 | Kuraray Co., Ltd. | 熱可塑性液晶ポリマーフィルムで被覆した配線板の製造方法 |
JP5151265B2 (ja) | 2007-06-14 | 2013-02-27 | 日立電線株式会社 | 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 |
JP5186266B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-04-17 | 新日鉄住金化学株式会社 | 多層配線回路基板及びその製造方法 |
JP2010103269A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Kuraray Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
JP5234647B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-07-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 複合接着フィルムおよびそれを用いた多層回路基板並びにその製造方法 |
CN104919909A (zh) * | 2013-01-09 | 2015-09-16 | 株式会社村田制作所 | 树脂多层基板及其制造方法 |
JP5893596B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2016-03-23 | 株式会社クラレ | 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法 |
JP6653466B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2020-02-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法、金属箔付き液晶ポリマーフィルム、多層プリント配線板の製造方法 |
CN206042553U (zh) * | 2014-09-03 | 2017-03-22 | 株式会社村田制作所 | 模块器件 |
JP2017152429A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
JP6389484B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2018-09-12 | 株式会社クラレ | 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法 |
CN109196963B (zh) * | 2016-06-17 | 2020-12-04 | 株式会社村田制作所 | 树脂多层基板的制造方法 |
JP7119583B2 (ja) | 2018-05-29 | 2022-08-17 | Tdk株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
-
2003
- 2003-08-26 JP JP2003301284A patent/JP4064897B2/ja not_active Expired - Lifetime