JP2004111055A - Heating cooker - Google Patents

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heating
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Hiroshi Ando
Susumu Fujiwara
Masashi Osada
Takashi Sato
佐藤 隆志
安藤 宏
藤原 奨
長田 正史
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd
三菱電機ホーム機器株式会社
三菱電機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic, or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/06Control, e.g. of temperature, of power
    • H05B6/062Control, e.g. of temperature, of power for cooking plates or the like
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B2213/00Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/07Heating plates with temperature control means

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heating cooker without causing significant error of measured temperature depending on the nature of a pot (material, shape, and the like). <P>SOLUTION: The heating cooker has a first measuring area 7a fitted at a top plate 3 transmitting infrared-ray irradiated from the bottom surface of the pot 6 toward the lower surface of a top plate 3, and a second measuring area 7b fitted at the top plate 3 blocking the infrared-ray irradiated from the bottom surface of the pot 6 are arranged below the top plate 3. The heating cooker is provided with an infrared-ray amount detection part 7 detecting the amount of the infrared-ray irradiated from the first measuring area 7a and the same from the second measuring area 7b, and an arithmetic part 9 calculating temperature of the pot 6. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、インダクションヒーティング(以降IHと称す)式やハロゲンヒータなどを熱源に有する加熱調理器に関するものである。 The present invention relates to a heating cooker having such an in heat induction heating (hereinafter referred to as the IH) type or a halogen heater.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
従来、この種の加熱調理器としては、鍋の温度検出用としてサーミスタ等の温度センサが用いられたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as a heating cooker of this type, which temperature sensor such as a thermistor is used is known as a temperature detection of the pan (e.g., see Patent Document 1). この温度センサは、鍋が載置されるトッププレートの下面中央部に配置され、トッププレートを介した熱伝導により鍋の底面中心温度を検出し、この検出結果に基づいて、鍋を所望の温度に温度制御するものである。 The temperature sensor is arranged in the central portion of the lower surface of the top plate pot is placed, it detects a bottom surface center temperature of the pan by the heat conduction through the top plate, based on the detection result, the desired temperature pot it is for temperature control to.
【0003】 [0003]
【特許文献1】 [Patent Document 1]
特公平6−75425号公報【0004】 JP fair 6-75425 [0004]
図8は、この加熱調理器の構造を示す断面図である。 Figure 8 is a sectional view showing the structure of the heating cooker. 図8において、101は鍋102等を載置するためのトッププレートで、本体103と接着等で取り付けられている。 8, 101 denotes a top plate for placing the pan 102 or the like, is attached with an adhesive or the like to the body 103. 本体103内には高周波の磁力線を発生する加熱手段であるコイル104と、このコイル104を制御する制御回路105とが内蔵され、トッププレート101の下面には感温素子106が圧着されている。 The main body 103 and the coil 104 as a heating means for generating a high frequency magnetic field lines, the control circuit 105 for controlling the coil 104 is built in temperature-sensitive element 106 on the lower surface of the top plate 101 is crimped. そして、感温素子106からの信号が制御回路105に入力され、制御回路では、トッププレート101上の鍋102の温度上昇勾配と、通電してからの経過時間とに基づいて水の沸騰を判断し、コイル104の通電を遮断する。 The signal from the temperature sensing element 106 is input to the control circuit 105, a control circuit, determines the temperature increase gradient of the pan 102 on the top plate 101, the boiling of water, based on the elapsed time between energizing and to cut off the energization of the coil 104.
【0005】 [0005]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
しかしながら、前記のような感温センサ方式の加熱調理器では、鍋の性状(材質、形状等)によって鍋の温度計測に大きな誤差を与える可能性が高い。 However, the heating cooker of the temperature-sensitive sensor method as described above, the properties of the pot (material, shape, etc.) are likely to have a significant error in the temperature measurement of the pan. 即ち、鍋の材質や厚さ等による熱伝導率の違いにより温度上昇勾配が異なると共に、計時手段による加熱時間も異なるため、誤差の少ない沸騰検出を実現することは難しい。 That is, the temperature increase gradient is different due to the difference in thermal conductivity due to the material and thickness, etc. of the pot, because different even heating time by clocking means, it is difficult to realize a little error boil detection. また、鍋の底面形状は、フラットではなく凹んでいるもの(以下、反り鍋と称す)もあり、この場合には鍋底中央部はトッププレートに接触しないため、鍋の温度計測に大きな誤差が発生する。 Furthermore, the bottom shape of the pot, which is recessed rather than flat (hereinafter referred to as warp pot) are also available, the pan bottom central portion in this case is because it does not contact the top plate, a large error occurs in the temperature measurement of the pan to. さらに、このような反り鍋の場合には、底面形状がフラットな鍋に比べて、温度上昇勾配に遅れが生じるため、鍋の正確な温度勾配を検出することが困難であった。 Furthermore, in the case of such a warpage pot, the bottom shape as compared to a flat pan, since the delay in the temperature rise gradient, it is difficult to accurately detect the temperature gradient of the pan.
【0006】 [0006]
本発明はかかる課題を解決するためになされたもので、鍋の材質や形状に影響されずに高精度な温度検出を可能とする加熱調理器を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention to provide a cooking device that allows highly accurate temperature detection without being affected by pot material and shape.
【0007】 [0007]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明の加熱調理器は、トッププレートに設けられ、加熱容器の底面から放射される赤外線をトッププレートの下面に透過させる第1の測定エリアと、トッププレートに設けられ、加熱容器の底面から放射される赤外線を遮断する第2の測定エリアと、トッププレートの下方に配置され、第1の測定エリアからの赤外線量および第2の測定エリアからの赤外線量を検出する赤外線量検出部と、赤外線量検出部で検出された赤外線量に基づいて、加熱容器の温度を算出する演算部とを備えることを特徴とする。 Cooker of the present invention is provided in the top plate, a first measurement area that transmits infrared rays emitted from the bottom of the heating vessel to the lower surface of the top plate, provided on the top plate, the radiation from the bottom of the heating vessel a second measurement area for blocking infrared rays, are arranged below the top plate, and the amount of infrared detector for detecting the amount of infrared rays from the infrared amount and the second measurement area from the first measurement area, infrared based on the infrared amount detected by the amount detector, characterized in that it comprises a calculator for calculating the temperature of the heating vessel.
【0008】 [0008]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本発明に係る加熱調理器の好適な実施の形態について添付図面を参照して説明する。 It will be described below with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the heating cooker according to the present invention.
実施の形態1. The first embodiment.
図1は、実施の形態1に係る加熱調理器に反り鍋を載置した状態を示す断面図である。 Figure 1 is a sectional view showing a state of mounting the warp pot cooking device according to the first embodiment. また図2は、実施の形態1に係る加熱調理器に底がフラットな鍋を載置した状態を示す断面図である。 The Figure 2, bottom heating cooker according to Embodiment 1 is a cross-sectional view showing a state of mounting a flat pan.
【0009】 [0009]
図1及び図2より、実施の形態1の加熱調理器は、箱状の筐体2内に収容され、一平面内に渦巻き状に巻回された通電コイル1と、この通電コイル1の上方に近接して配置され、筐体2の上面を構成する平面状のトッププレート3と、通電コイル1に流れる高周波の交番電流の電流量を増減させる能力制御手段4と、筐体2の上面前端に配置され、能力制御部4に対する加熱/停止の信号や被加熱物の温度設定等の信号を入力させる操作パネル5とを備えている。 From 1 and 2, the cooking device of the first embodiment, is accommodated in a box-shaped housing 2, and energizing coil 1 wound spirally in one plane, above the energized coil 1 closely disposed, the planar top plate 3 constituting the upper surface of the housing 2, the capacity control means 4 to increase or decrease the amount of current of the high-frequency alternating current flowing through the energizing coil 1, the upper surface front end of the housing 2 disposed, and an operation panel 5 to enter the signal of the temperature setting of the heating / stop signals and the object to be heated on the ability control unit 4.
【0010】 [0010]
ここで、トッププレート3には、結晶化ガラス等の透過性の耐熱絶縁材料が用いられているが、その他の透過性材料を用いてもよい。 Here, the top plate 3, but permeable heat-resistant insulating material such as crystallized glass is used, and may be other transparent material. また、トッププレート3の上面には、被加熱物が収容された鍋(加熱容器)6を、通電コイル1と対向する位置に載置させることができる。 On the upper surface of the top plate 3, it is possible to place the pan (heating vessel) 6 article to be heated is accommodated, a position opposing the energized coil 1. 鍋6は、一般には鉄等の金属材料で構成され、通電コイル1への通電に伴いコイル周辺に形成される交番磁界中に置かれた状態となる。 Pot 6 is generally formed of a metal material such as iron in a state of being placed in an alternating magnetic field formed around the coil with the energization of the energization coil 1. その結果、鍋6の内部を流れる渦電流の作用により、鍋6全体が加熱源となって、鍋6に収容された被加熱物が加熱される。 As a result, by the action of an eddy current flowing in the pot 6, the whole pot 6 is a heat source, the object to be heated contained in the pot 6 is heated. なお、図1では底面が凹状の反り鍋を、図2では底面がフラットな鍋を用いている。 In FIG 1 bottom a concave warpage pot, in Figure 2 the bottom is using a flat pan.
【0011】 [0011]
また、実施の形態1の加熱調理器は、鍋6の載置位置の略中央部でトッププレート3の下方に配置され、近接する第1の測定エリア7a及び第2の測定エリア7bからの赤外線量を検出するアレイ赤外線センサ(赤外線量検出部)7と、トッププレート3下面の第2の測定エリア7bに塗布された赤外線放射率が1に近い黒体塗料層8と、アレイ赤外線センサ7で検出された赤外線量に基づいて、鍋6の底面温度を算出する演算部9と、筐体2の前面に配置され、演算部9で算出される温度情報や操作パネル5で設定される加熱/停止状態及び温度設定の情報などを表示する表示パネル10とを備えている。 The heating cooker of the first embodiment is disposed below the top plate 3 at a substantially central portion of the mounting position of the pot 6, infrared radiation from the first measurement area 7a and the second measurement area 7b adjacent array infrared sensor (infrared amount detection unit) 7 for detecting the amount, infrared emissivity coated on the second measurement area 7b of the top plate 3 the lower surface and the black body paint layer 8 close to 1, an array infrared sensor 7 based on the detected amount of infrared radiation, an arithmetic unit 9 which calculates a bottom temperature of the pot 6, is disposed on the front face of the housing 2, is set at a temperature information and the operation panel 5 calculated by the arithmetic unit 9 heating / and a display panel 10 for displaying the information in the stopped state and temperature settings.
【0012】 [0012]
次に、図3のブロック図を用いて、アレイ赤外線センサ7および演算部9の詳細な構成を説明する。 Next, with reference to the block diagram of FIG. 3, a detailed structure of an array infrared sensor 7 and calculation unit 9. 図3において、アレイ赤外線センサ7は、ライン状に配列された一対の受光素子11a,11bと、これらの受光素子11a,11bの前面に配置され、第1の測定エリア7aからの赤外線を受光素子11aに集光させると共に、第2の測定エリア7bからの赤外線を受光素子11bに集光させる集光レンズ12とを備えている。 3, the array infrared sensor 7, a pair of light receiving elements 11a which are arranged in a line, and 11b, these light-receiving elements 11a, arranged in front of the 11b, the light receiving element infrared rays from the first measurement area 7a together it is condensed in 11a, and a condensed to condensing lens 12 to an infrared light-receiving element 11b from the second measurement area 7b. ここで、集光レンズ12は、トッププレート3の第1の測定エリア7aとほぼ同一の赤外線透過波長を有する材料で構成されている。 Here, the condenser lens 12 is made of a material having substantially the same infrared transmission wavelength to the first measurement area 7a of the top plate 3. 即ち、一般的プレート材として用いられる結晶化ガラスは、約0.5μmから約2.5μmの波長を約90%透過する特性を有しているため、上記集光レンズ12は、少なくとも約0.5μmから約2.5μmの波長を透過する材料で構成されている。 That is, the crystallized glass used is generally plate material, since it has a property of transmitting approximately 90% of the wavelength of from about 0.5μm to about 2.5 [mu] m, the condenser lens 12 is at least about 0. It is composed of a material which transmits a wavelength of about 2.5μm from 5 [mu] m.
【0013】 [0013]
このように、トッププレート3の第1の測定エリア7aと、ほぼ同一の赤外線透過波長を有する材料で集光レンズ12を構成することにより、第1の測定エリア7aを透過したほとんどの赤外線が集光レンズ12で反射することなくアレイ赤外線センサ7に到達する。 Thus, the first measurement area 7a of the top plate 3, by forming the condenser lens 12 of a material having substantially the same infrared transmission wavelength, most of the infrared light transmitted through the first measurement area 7a condensing reaching the array infrared sensor 7 without being reflected by the light lens 12. その結果、第1の測定エリア7aからの赤外線は、途中の光路で損失することなしにアレイ赤外線センサ7で検出できるようになり、アレイ赤外線センサ7の検出精度は向上する。 As a result, infrared rays from the first measurement area 7a is able to detect an array infrared sensor 7 without loss in the optical path of the course, the detection accuracy of the array infrared sensor 7 is improved.
【0014】 [0014]
また、アレイ赤外線センサ7は、受光素子11a,11bからの出力信号をアドレス信号(後述する)によって選択するスキャン部13と、このスキャン部13で選択された出力信号を所定レベルまで増幅する増幅部14と、受光素子11a,11bの冷接点に近接して配置されるサーミスタ等からなる接触型の基準温度素子15と、基準温度素子15からの出力信号を所定レベルまで増幅する増幅部16と、増幅部14で増幅された信号と増幅部16で増幅された出力信号とを入力して比較増幅する差動増幅部17とを備えている。 Moreover, the array infrared sensor 7 includes a scan unit 13 for selecting the light receiving element 11a, the output signal from 11b by the address signal (described later), amplifier for amplifying an output signal selected by the scan unit 13 to a predetermined level 14, the light receiving element 11a, a contact reference temperature element 15 consisting of a thermistor or the like is arranged close to the cold junction of 11b, an amplifier 16 for amplifying an output signal from the reference temperature sensor 15 to a predetermined level, the signal amplified by the amplifying section 14 and inputs an amplified output signal in the amplifier unit 16 and a differential amplifier 17 for comparing amplification.
【0015】 [0015]
なお、アレイ赤外線センサ13は、受光素子11a,11b、スキャン部13、増幅部14,16、基準温度素子15および差動増幅部17をキャンパッケージ等に内包し、このパッケージの表面に集光レンズ12を配置した構成としてもよい。 Incidentally, the array infrared sensor 13, light receiving elements 11a, 11b, the scan unit 13, the amplifier 14 and 16, the reference temperature element 15 and the differential amplifier 17 is contained in the can package such as a condenser lens to the surface of the package 12 may be configured to place a. このように構成することにより、少スペースで低コストな装置を提供できる。 With this configuration, it is possible to provide a low-cost device with a small space.
【0016】 [0016]
次に、演算部9を構成するマイクロコンピューター(以下、マイコンと称す)18について説明する。 Next, the microcomputer constituting the operation unit 9 (hereinafter, referred to as microcomputer) 18 will be described. マイコン18は、所定のタイミングでスキャン部13に受光素子11a,11bのアドレス信号を選択出力する信号出力部19と、アレイ赤外線センサ13の差動増幅部17からの出力信号を受け取り、受光素子11a,11bの選択・切替を行なうマルチプレクサ20と、マルチプレクサ20からの電圧出力をデジタル信号に変換するA/D変換部21とを備えている。 Microcomputer 18, the scan unit 13 to the light receiving element 11a at a predetermined timing, a signal output section 19 selectively outputs the 11b address signal, receives the output signal from the differential amplifier 17 of the array infrared sensor 13, the light receiving element 11a , and a multiplexer 20 for selecting and switching of 11b, and the a / D converter 21 for converting the voltage output from the multiplexer 20 into a digital signal. また、マイコン18は、A/D変換部21のデジタル信号出力を記憶する記憶部22と、信号出力部19と記憶部22とからの出力信号を受け取り、その目的に応じて演算処理を行う鍋温度算出部23と、鍋底温度算出部23からの出力信号を受け取り、能力制御手段4への制御量を決定する能力制御決定部24とを備えている。 The microcomputer 18 is pot performing a storage unit 22 for storing the digital signal output from the A / D converter 21 receives the output signal from the signal output unit 19. storage section 22, arithmetic processing in accordance with the purpose a temperature calculating unit 23 receives the output signal from the pan bottom temperature calculation section 23, and a capacity control determination unit 24 for determining a control amount to the capacity control means 4.
【0017】 [0017]
なお、記憶部22は、受光素子11a,11bの2素子に対応する記憶バッファを有している。 The storage unit 22 includes a storage buffer corresponding to the two elements of the light receiving elements 11a, 11b. また、鍋温度算出部23では、受光素子11aに集光された第1の測定エリア7aからの赤外線量と、受光素子11bに集光された第2の測定エリア7bからの赤外線量との2つの出力から鍋6の底面温度を算出している。 Also, 2 of the pot temperature calculation section 23, the amount of infrared rays from the first measurement area 7a condensed on the light receiving element 11a, the amount of infrared rays from the second measurement area 7b condensed on the light receiving element 11b One of which was calculated the temperature of the bottom surface of the pot 6 from the output. さらに、能力制御決定部24の出力結果と操作パネル5に入力された運転条件とによって、能力制御手段4を介して通電コイル1の通電量制御が可能となる。 Further, by the operating conditions input to the output and the operation panel 5 for capacity control determination unit 24, the power supply amount control of the energization coil 1 is possible via the capacity control means 4. また、鍋温度算出部23で算出した鍋6の底面温度の出力は、表示パネル9へと送信され、現在検出温度として表示パネル9に表示される。 The output of the temperature of the bottom surface of the pan 6 calculated a pot temperature calculation unit 23 is transmitted to the display panel 9, it is displayed on the display panel 9 as the current detected temperature.
【0018】 [0018]
次に、実施の形態1の加熱調理器の動作について説明する。 Next, the operation of the heating cooker of the first embodiment. まず、被加熱物が収容された鍋6がトッププレート3に載置され、操作パネル5から目標温度設定等の調理選択が行われると、被加熱物の調理がスタートする。 First, the pot 6 to the object to be heated is accommodated is placed on the top plate 3, the cook selection of such target temperature setting is performed from the operation panel 5, the cooking of the object to be heated is started. このスタート信号を受け、能力制御手段4とアレイ赤外線センサ7とが動作を開始する。 Receiving the start signal, and capacity control means 4 and the array infrared sensor 7 starts to operate. 能力制御手段4は、高周波の交番電流を温度設定に合わせた電流量で通電コイル1に通電する。 Capacity control means 4, energizing the energizing coil 1 in the amount of current that matches the temperature setting of the high-frequency alternating current. 通電コイル1の内部を流れる渦電流の作用によって鍋6の全体が加熱源として加熱され、鍋6内の被加熱物が加熱される。 Whole pot 6 is heated as a heating source by the action of an eddy current flowing through the energizing coil 1, the object to be heated pot 6 is heated.
【0019】 [0019]
鍋6内の被加熱物が加熱されると鍋6は温まり、鍋6の底面から赤外線が放射される。 When the object to be heated pot 6 is heated pan 6 warmed, infrared rays are emitted from the bottom of the pan 6. 放射された赤外線はトッププレート3の第1の測定エリア7aを透過して、集光レンズ12によって受光素子11a上に集光される。 The emitted infrared radiation is transmitted through the first measurement area 7a of the top plate 3, and is focused on the light receiving element 11a by the condenser lens 12. 鍋6が温まることによって鍋6を載置したトッププレート3も温まり、トッププレート3の第1の測定エリア7aで赤外線が発生する。 Top plate 3 mounted with the pan 6 by pan 6 warms also warm, infrared generated in the first measurement area 7a of the top plate 3. そして、トッププレート3の第1の測定エリア7aで発生した赤外線は、集光レンズ12によって受光素子11a上に集光される。 Then, the infrared rays generated in the first measurement area 7a of the top plate 3 is focused on the light receiving element 11a by the condenser lens 12.
【0020】 [0020]
一方、トッププレート3の第2の測定エリア7bには黒体塗料層8が塗布されているので、鍋6の底面から放射された赤外線は黒体塗料層8で遮断され、トッププレート3を透過することはない。 On the other hand, since the black body paint layer 8 in the second measurement area 7b of the top plate 3 are coated, infrared light emitted from the bottom of the pan 6 is blocked by the black body paint layer 8, passes through the top plate 3 do not be. このため、第2の測定エリア7bからはトッププレート3で発生した赤外線のみが放射され、集光レンズ12によって受光素子11b上に集光される。 Therefore, from the second measurement area 7b only infrared rays generated in the top plate 3 is emitted, and is focused on the light receiving element 11b by the condenser lens 12. 赤外線の集光によって受光素子11a,11bの温度が変化し、熱電対の温接点と冷接点との間に発生した温度差が電圧に変換され出力される。 Infrared light receiving element 11a by the condenser, the temperature of 11b changes, the temperature difference generated between the hot and cold junctions of the thermocouples are converted into a voltage output. このとき、信号出力部19から出力されるアドレス信号により、スキャン部13は受光素子11の中の一つ、例えば受光素子11aからの出力電圧を選択して、増幅部14へ電圧を出力する。 At this time, the address signal outputted from the signal output section 19, scanning section 13 one of the light receiving element 11, for example by selecting the output voltage from the light receiving element 11a, and outputs the voltage to the amplifying unit 14.
【0021】 [0021]
また、受光素子11の冷接点付近に配置された基準温度素子15は、周囲温度を検出し増幅部16へ電圧を出力する。 The reference temperature element 15 arranged near the cold junction of the light receiving element 11 outputs a voltage to the amplifying unit 16 detects the ambient temperature. これらの増幅部14,16で増幅された出力電圧は、差動増幅部17で比較・増幅されるため、周囲温度が変化しても鍋6の底面とトッププレート3の第1および第2の測定エリア7a,7bの温度を電圧値として正確に検出することができる。 These amplified output voltage in the amplifying unit 14 and 16, to be compared and amplified by the differential amplifier 17, even when the ambient temperature varies pot 6 bottom and the top plate 3 the first and second can be detected accurately measuring area 7a, the temperature of 7b as a voltage value.
【0022】 [0022]
この差動増幅部17で比較・増幅された電圧は、マイコン18に内蔵されるA/D変換部21にマルチプレクサ20を介して入力されてデジタル信号となり、このデジタル信号が記憶部22に記憶される。 Voltage that is compared and amplified by the differential amplifier 17 is input to the A / D converter 21 incorporated in the microcomputer 18 via the multiplexer 20 to become a digital signal, the digital signal is stored in the storage unit 22 that. このような動作をシーケンシャルに行うことにより、全ての受光素子11a,11bで検出された赤外線量データを記憶部22に記憶させることができる。 By performing such operations sequentially, it can be stored all the light receiving elements 11a, the amount of infrared data detected by 11b in the storage unit 22. なお、記憶部22を複数設けることによって、時系列毎の受光素子11a,11bの赤外線量データをそれぞれ記憶させることが可能となる。 Note that by providing a plurality of memory unit 22, it is possible to store when the light receiving element 11a of each series, 11b of the amount of infrared data.
【0023】 [0023]
記憶部22に記憶された赤外線量データと信号出力部19からのアドレス信号データが鍋温度算出部23に入力され、鍋温度算出部23では、受光素子11aで検出された赤外線量データと、受光素子11bで検出された赤外線量データとから鍋6の底面の温度を算出する。 Address signal data from the infrared amount data and the signal output unit 19 stored in the storage unit 22 is inputted to the pot temperature calculation section 23, the pot temperature calculation section 23, the amount of infrared data detected by the light receiving element 11a, the light receiving calculating the temperature of the bottom surface of the pot 6 from the amount of infrared data detected by the elements 11b. 上述したように、受光素子11aには、鍋6の底面から放射された赤外線と、トッププレート3で発生した赤外線とが集光されるため、受光素子11aで検出された赤外線量データは、これらの赤外線を合計した赤外線量となる。 As described above, the light receiving element 11a, the infrared light emitted from the bottom of the pan 6, since the infrared rays generated in the top plate 3 is condensed, infrared amount data detected by the light receiving element 11a, these infrared the amount of infrared radiation, which is the sum of. これに対して、受光素子11bには、トッププレート3で発生した赤外線のみが集光されるため、受光素子11bで検出された赤外線量データは、トッププレート3で発生した赤外線のみの赤外線量である。 In contrast, the light receiving element 11b, since only the infrared rays generated in the top plate 3 is condensed, infrared amount data detected by the light receiving element 11b is the amount of infrared rays only infrared rays generated in the top plate 3 is there.
【0024】 [0024]
従って、受光素子11aで検出された赤外線量データから受光素子11bで検出された赤外線量データを減算することにより、鍋6の底面から放射された赤外線量のみを抽出することができる。 Therefore, by subtracting the amount of infrared data detected by the light receiving element 11b from the infrared amount data detected by the light receiving element 11a, it is possible to extract only the amount of infrared rays emitted from the bottom of the pan 6. なお、第1の測定エリア7aと第2の測定エリア7bとでは赤外線の放射率が異なるため、上述の減算では、放射率の比をパラメーターとして用い、トッププレート3の赤外線量を一致させるものとする。 Since the infrared emissivity differs between the first measurement area 7a and the second measurement area 7b, in the above subtraction, using the ratio of the emissivity as a parameter, as to match the amount of infrared radiation of the top plate 3 to. 以上の演算によって、トッププレート3の昇温で発生する赤外線を確実にキャンセルすることができ、鍋6の底面温度を極めて正確に検出することができる。 The operation described above, the infrared rays generated by the heating of the top plate 3 can be reliably canceled, it is possible to detect the bottom surface temperature of the pan 6 very accurately.
【0025】 [0025]
鍋温度算出手段23で算出された温度データは能力制御決定部24に入力され、操作パネル5からの温度設定に合わせた交番電流量が生成されるために、被加熱物は目標温度で加熱調理される。 Temperature data calculated by the pan temperature calculation section 23 is inputted to the capacity control determination unit 24, for alternating current amount to match the temperature setting from the operation panel 5 is produced, the object to be heated is cooked at a target temperature It is. また、鍋温度算出手段23で算出された温度データは表示パネル9にも入力され、加熱中の鍋6の現在温度等がLCDの画面等に表示され使用者に知らしめることができる。 The temperature data calculated by the pan temperature calculation section 23 is also input to the display panel 9, the current temperature of the pan 6 during heating can notify the user on the screen like the LCD.
【0026】 [0026]
さらに、調理終了後にトッププレート3から鍋6を取り去った時には、受光素子11aの出力が受光素子11bの出力より小さくなるため(第1の測定エリア7aに比べて第2の測定エリア7bの方が放射率が高いため)、これを検出して鍋6がない時でもトッププレート3面の高温温度表示を行い使用者に警告表示を行ったり、トッププレート3が高温時に次の調理を行う連続運転時にも、受光素子11a,11bの温度変化や差分によって正確な温度検出と制御、及び表示・警告等が可能となる。 Further, the top plate 3 after completion of cooking when removed the pot 6, the direction of output is the second measurement area 7b compared to less than the output of the light receiving element 11b (the first measurement area 7a of the light receiving element 11a because of the high emissivity), continuous operation this or a warning display to the user performs a hot temperature display of the top plate 3 side even when there is no pan 6 detects, the top plate 3 makes the following cooking at high temperatures when also, the light receiving elements 11a, control the exact temperature detected by the temperature changes and differences in 11b, and it is possible to display and warning or the like.
【0027】 [0027]
以上のように、鍋6の底面から放射された赤外線の赤外線量に基づいて、鍋6の底面温度を算出しているので、反り鍋のように鍋6の底面とトッププレート3との間に隙間がある場合でも、正確に温度検出を行うことができる。 As described above, based on the amount of infrared rays infrared light emitted from the bottom of the pan 6, since the calculated bottom temperature of the pot 6, between the bottom and the top plate 3 of the pot 6, as the warp pot even if there is a gap, it is possible to perform accurate temperature detection.
【0028】 [0028]
また、第1の測定エリア7aからの赤外線量は、鍋6の底面から放射された赤外線がトッププレート3を透過した赤外線量と、トッププレート3で発生した赤外線の赤外線量とを加えた値であり、第2の測定エリア7bからの赤外線量は、トッププレート3で発生した赤外線の赤外線量のみである。 Further, the amount of infrared rays from the first measurement area 7a has a amount of infrared infrared light emitted from the bottom of the pan 6 is transmitted through the top plate 3, a value obtained by adding the amount of infrared rays infrared rays generated in the top plate 3 There, the amount of infrared radiation from the second measurement area 7b is only the amount of infrared radiation of the infrared generated in the top plate 3. 従って、第1の測定エリア7aからの赤外線量と、第2の測定エリア7bからの赤外線量との差を、鍋温度算出部23で計算することにより、鍋6の底面温度の真値を正確に算出することができる。 Therefore, the amount of infrared rays from the first measurement area 7a, the difference between the amount of infrared rays from the second measurement area 7b, by calculating a pot temperature calculating section 23, the true value of the temperature of the bottom surface of the pot 6 accurate it can be calculated to.
【0029】 [0029]
さらに、第1の測定エリア7aと第2の測定エリア7bとは近接して配設されているため、第1の測定エリア7aで発生する赤外線と、第2の測定エリア7bで発生する赤外線との赤外線量はほぼ同一である。 Furthermore, since the first measurement area 7a and the second measurement area 7b are disposed near the infrared rays generated by the first measurement area 7a, the infrared rays generated in the second measurement area 7b amount of infrared rays are nearly identical. 従って、鍋温度算出部23では、トッププレート3の昇温分の赤外線量を容易にキャンセルすることができ、鍋6の底面温度の真値を正確に算出することができる。 Thus, the pot temperature calculation section 23, the amount of infrared rays heating portion of the top plate 3 can be easily canceled, it is possible to accurately calculate the true value of the temperature of the bottom surface of the pan 6.
【0030】 [0030]
なお、本実施の形態では、アレイ赤外線センサ7を用い、1つのセンサで複数の集光エリアを構成する例を説明したが、複数の赤外線センサを近接箇所に配置して計測しても良い。 In the present embodiment, using the array infrared sensor 7 has been described an example of configuring a plurality of condensing areas at one sensor may be measured by arranging a plurality of infrared sensors to proximity location. またIH調理器を例として説明したが、ハロゲンヒータやシーズヒータを加熱源とした加熱調理器にも適用できることは言うまでもない。 Also has been described an IH cooker as an example, it can also be applied to a heating cooker which was heated source a halogen heater or a sheathed heater. さらに、黒体塗料層8はトッププレート3の上面にあってもよく、トッププレート3が2枚のプレートから構成されている場合には、これらのプレートに挟み込まれていてもよい。 Further, a black coating material layer 8 can be at the upper surface of the top plate 3, when the top plate 3 is composed of two plates may be sandwiched plates.
【0031】 [0031]
さらに、鍋温度算出部23では、第1の測定エリア7aからの赤外線量が所定量未満の場合に、アレイ赤外線センサ7で検出された第1の測定エリア7aからの赤外線量に基づいて、鍋6の温度を推論し、第1の測定エリア7aからの赤外線量が所定量以上の場合に、アレイ赤外線センサ7で検出された第1の測定エリア7aからの赤外線量と第2の測定エリア7bからの赤外線量との差分値に基づいて、鍋6の温度を推論してもよい。 Furthermore, the pot temperature calculation unit 23, when the amount of infrared radiation from the first measurement area 7a is less than the predetermined amount, based on the amount of infrared rays from the first measurement area 7a detected by the array infrared sensor 7, a pot infer 6 temperature, when the amount of infrared radiation from the first measurement area 7a is more than a predetermined amount, the amount of infrared radiation and the second measurement area 7b of the first measurement area 7a detected by the array infrared sensor 7 based on the difference value between the amount of infrared rays from it may infer the temperature of the pan 6. このように制御することにより、トッププレート3自身の赤外線量が少ない低温の間は、第1の測定エリア7aの赤外線量だけを用いて鍋温度算出部23で演算処理を行うので、鍋温度算出部23の処理を単純化することができる。 With this control, during the low-temperature infrared amount of the top plate 3 itself is small, since the calculation processing in a pot temperature calculating unit 23 by using only the infrared rays of the first measurement area 7a, pot temperature calculation processing parts 23 can be simplified.
【0032】 [0032]
実施の形態2. The second embodiment.
次に、実施の形態2に係る加熱調理器を説明する。 Next, the heating cooker according to the second embodiment. 図4は、実施の形態2の加熱調理器を示すブロック図である。 Figure 4 is a block diagram illustrating a heating cooker of the second embodiment. この実施の形態2が図1に示す実施の形態1と異なるのは、鍋6の底面に中心部から所定領域に亘って設けられた鍋底黒体塗料層26を備えている点である。 The difference from the first embodiment in which the second embodiment is shown in FIG. 1, is that it includes a pan bottom black body paint layer 26 provided to extend from the central portion to the bottom of the pot 6 to the predetermined region. その他の構成については実施の形態1と同一又は同等である。 Other configurations are the same as or equivalent to the first embodiment. なお、実施の形態1と同一又は同等な構成部分については同一符号を付し、その説明は省略する。 The same reference numerals are assigned for Form 1 are the same as or equivalent to components of embodiments, a description thereof will be omitted.
【0033】 [0033]
鍋底黒体塗料層26は、赤外線放射率がほぼ1の黒体材料を塗布または貼付して形成されている。 Pan bottom black body paint layer 26, the infrared emissivity is formed by coating or patches almost a black material. この鍋底黒体塗料層26は、鍋6をトッププレート3の所定位置に載置した際に、第1の測定エリア7aに対向するように形成位置が調整されている。 The pan bottom black body paint layer 26, when placing the pot 6 to the predetermined position of the top plate 3, forming positions so as to face the first measurement area 7a is adjusted.
【0034】 [0034]
次に、実施の形態2に係る加熱調理器の動作について説明する。 Next, the operation of the heating cooker according to the second embodiment. なお、本実施の形態の特徴である鍋底黒体塗料層26以外の構成は、実施の形態1と同等であるため、基本的な動作説明は省略し、鍋底黒体塗料層26に関する説明を中心に行う。 Note that the configuration other than the pan bottom black body paint layer 26, which is a feature of this embodiment is the same as the first embodiment, the basic operation description is omitted, around the description of the pan bottom black body paint layer 26 performed.
【0035】 [0035]
実施の形態1で説明したような赤外線センサ方式では、加熱容器である鍋6の性状(材質・表面状態)による放射率の違いが計測に少なからず影響を与える。 The infrared sensor method as described in the first embodiment, the difference in emissivity by properties (material, surface condition) of the pot 6 is a heating container gives not a little effect on the measurement. 一般に被測定物体から赤外線センサに入射するエネルギーは、放射率(物体自身)+反射率(周囲から物体に入射して反射)+透過率(物体を透過)=1で表される。 Generally energy incident from the object to be measured to the infrared sensor is represented by emissivity (object itself) + reflectance (reflection is incident on the object from the surroundings) + transmittance (transmitted through the object) = 1. 例えば黒体の放射率ε=1を基準とした場合、ガラスは0.90〜0.95、18−8ステンレスは0.16、アルミ光沢は0.095、アルミ酸化物は0.76と大きく異なる放射率を持つ。 For example, if with respect to the emissivity epsilon = 1 of the black body, glass 0.90~0.95,18-8 stainless steel 0.16, aluminum gloss 0.095, aluminum oxide is as large as 0.76 with different emissivity. 金属製の鍋6の場合には透過率を無視することができ、例えばステンレスの鍋6を例にすると反射率が0.84と高くなる。 In the case of the metal pan 6 can ignore the transmission, for example, the reflectance of the stainless steel pot 6 to the example as high as 0.84. このため、周囲から物体に入射した外乱温度もアレイ赤外線センサ7で計測されてしまうことがあり、鍋6の底面温度をより高精度に検出しようとした場合には対応が必要となる。 Therefore, it may become be measured by the disturbance temperature array infrared sensor 7 incident on the object from the surroundings, correspondence is required when attempting to detect the temperature of the bottom surface of the pot 6 with higher accuracy.
【0036】 [0036]
本実施の形態では、鍋6の底面に黒体を模擬した鍋底黒体塗料層26を形成しているので、鍋6の底面での放射率ε≒1を実現することができ、鍋6の底面での反射率はほぼ0となる(放射率+反射率+透過率=1のため)。 In this embodiment, since the form pan bottom black body paint layer 26 which simulates a black body to the bottom of the pot 6, it is possible to achieve an emissivity epsilon ≒ 1 at the bottom of the pot 6, the pan 6 reflectance at the bottom surface is substantially 0 (for emissivity + reflectance + transmittance = 1). その結果、鍋6の底面からの反射光による外乱温度がアレイ赤外線センサ7で計測されることが殆ど無くなり、安定した温度が計測可能となる。 As a result, almost no longer be disturbance temperature due to reflected light from the bottom of the pan 6 is measured by an array infrared sensor 7, a stable temperature is measurable.
【0037】 [0037]
以上のように、本実施の形態においては、鍋6の底部外側下面に、放射率がほぼ1の材質を塗布または貼付することにより、鍋6の底面からの反射光を無くすことができるため、鍋6の材質及び表面状態に影響されることなく、鍋6の底面温度を正確に検出することができる。 As described above, in this embodiment, the bottom outer bottom surface of the pot 6, by the emissivity coated or affixed to substantially 1 material, it is possible to eliminate the reflected light from the bottom surface of the pot 6, without being influenced by the material and surface condition of the pot 6, the bottom surface temperature of the pot 6 can be accurately detected.
【0038】 [0038]
実施の形態3. Embodiment 3.
次に、実施の形態3に係る加熱調理器を説明する。 Next, the heating cooker according to the third embodiment. 図5(a)は、実施の形態3の加熱調理器を示すブロック図である。 5 (a) is a block diagram showing the cooking device of the third embodiment. また、図5(b)は、実施の形態3の加熱調理器が備える通電コイルおよびアレイ赤外線センサの配置を示す図である。 Further, FIG. 5 (b) is a diagram showing an arrangement of the energization coil and an array infrared sensor provided in the cooker of the third embodiment. この実施の形態3が図1に示す実施の形態1と異なるのは、通電コイル1の代わりに2分割通電コイル27を備えている点と、2組のアレイ赤外線センサ7,28を備えている点とである。 The difference from the first embodiment, which is the embodiment 3 shown in FIG. 1, is provided with a point and a two-division energization coil 27 in place of the energization coil 1, two sets of the array infrared sensor 7, 28 is the point. その他の構成については実施の形態1と同一又は同等である。 Other configurations are the same as or equivalent to the first embodiment. なお、実施の形態1と同一又は同等な構成部分については同一符号を付し、その説明は省略する。 The same reference numerals are assigned for Form 1 are the same as or equivalent to components of embodiments, a description thereof will be omitted.
【0039】 [0039]
図5(a)(b)に示すように、2分割通電コイル27は、半径方向に向かい内側の束と外側の束に分けて構成され、これらの束の間には空間部が設けられている。 As shown in FIG. 5 (a) (b), is divided into two energization coils 27, it is configured to be divided on the inside of the bundle and the outer flux directed radially space is provided for these bundles. アレイ赤外線センサ28は、この空間部に設けられており、トッププレート3に設けられた第1の測定エリア28a及び第2の測定エリア28bからの赤外線量を検出する。 Array infrared sensor 28 is provided in the space portion, it detects the amount of infrared rays from the first measurement area 28a and the second measurement area 28b provided on the top plate 3.
【0040】 [0040]
次に、実施の形態3に係る加熱調理器の動作について説明する。 Next, the operation of the heating cooker according to the third embodiment. なお、本実施の形態の特徴である2分割通電コイル27および2組のアレイ赤外線センサ7,28以外の構成は、実施の形態1と同様であるため、基本的な動作説明は省略する。 The feature is a 2-division conducting coil 27 and the two sets of configurations other than the array infrared sensor 7, 28 of the present embodiment is the same as in the first embodiment, the basic operation description will be omitted. 2分割通電コイル27の中心に配置されたアレイ赤外線センサ7と半径方向の空間部に配置されたアレイ赤外線センサ28とは、トッププレート3に載置された鍋6の中心部での赤外線量と周辺部での赤外線量とを検出する。 And 2 division conducting array infrared sensor 7 and the radial array infrared sensor 28 disposed in the space portion of which is disposed at the center of the coil 27, the amount of infrared rays in the center of the pot 6 placed on the top plate 3 detecting the amount of infrared rays at the periphery. 図5(a)に示すように、反り鍋が載置された場合、中心部は鍋6とトッププレート3に接触しない領域、半径方向部はトッププレート3と接触している領域を検出することとなり、当然のことながらトッププレート3と接触している鍋6を検知しているアレイ赤外線センサ28の方が赤外線量が多くなる。 As shown in FIG. 5 (a), if the warpage pot is placed, the center region does not contact the pan 6 and the top plate 3, the radial section detects an area in contact with the top plate 3 next, be appreciated that towards the array infrared sensor 28 has detected the pan 6 in contact with the top plate 3 becomes large amount of infrared rays while.
【0041】 [0041]
このような場合、鍋温度算出手段9は、アレイ赤外線センサ7とアレイ赤外線センサ28との出力結果の比較を行う。 In such a case, pan temperature calculation section 9 performs a comparison of the output of the array infrared sensor 7 and the array infrared sensor 28. 具体的には、第1の測定エリア7aからの赤外線量と第2の測定エリア7bからの赤外線量との差分値、および第1の測定エリア28aからの赤外線量と第2の測定エリア28bからの赤外線量との差分値を演算部9で算出して、得られた差分値同士の比較処理を行う。 Specifically, the first difference value between the amount of infrared rays from the infrared amount and the second measurement area 7b from measurement area 7a, and first infrared amount and the second measurement area 28b from the measurement area 28a a difference value between the amount of infrared rays is calculated by the calculation unit 9 of the comparison process is performed between the obtained difference value. この比較処理は、基本的には差分値の高い方を選択して鍋6の温度を算出するが、加熱時間が長くなるに従い鍋6の底面温度は漸近的に一定温度に近づくために、両者の差分値の平均値を計算して鍋6の温度を決定してもよい。 This comparison process, in order basically calculates the temperature of the pot 6 by selecting the higher difference values, the temperature of the bottom surface of the pan 6 according the heating time becomes longer, which asymptotically approaches a constant temperature, both it may determine the temperature of the pot 6 by calculating the average value of the difference value. また、載置される鍋6が小径で通電コイル27の中心に置かれなかった場合等においても、2つのアレイ赤外線センサ7,28のどちらかによって、鍋6の温度を検出することもできる。 Also in such case the pot 6 to be placed is not centered on the energization coil 27 smaller in diameter, by either of the two arrays infrared sensors 7, 28 can also detect the temperature of the pan 6.
【0042】 [0042]
以上のように、本実施の形態においては、2分割通電コイル27の中心と半径方向の空間部にアレイ赤外線センサを2箇所配置することにより、鍋6の底面温度をより正確に検出することができる。 As described above, in this embodiment, by an array infrared sensor arranged two positions in the center and the radial space of the two-division energization coil 27, to detect the bottom surface temperature of the pan 6 more accurately it can. また、鍋の形状、大きさ、載置場所に影響されることなく、鍋6の正確な底面温度を検出することができる。 The shape of the pan, the size, without being affected by the mounting local disks, it is possible to detect the exact bottom temperature of the pan 6.
【0043】 [0043]
実施の形態4. Embodiment 4.
次に、実施の形態4に係る加熱調理器を説明する。 Next, the heating cooker according to the fourth embodiment. 図6は、実施の形態4の加熱調理器を示すブロック図である。 Figure 6 is a block diagram showing the cooking device of the fourth embodiment. この実施の形態4が図1に示す実施の形態1と異なるのは、アレイ赤外線センサ7の代わりに単眼赤外線センサ30および接触式温度センサ31を備えている点である。 Embodiment 4 is different from Embodiment 1 shown in FIG. 1, it is that it includes a monocular infrared sensor 30 and the contact-type temperature sensor 31 in place of the array infrared sensor 7. その他の構成については実施の形態1と同一又は同等である。 Other configurations are the same as or equivalent to the first embodiment. なお、実施の形態1と同一又は同等な構成部分については同一符号を付し、その説明は省略する。 The same reference numerals are assigned for Form 1 are the same as or equivalent to components of embodiments, a description thereof will be omitted.
【0044】 [0044]
図6に示すように、単眼赤外線センサ30は、鍋6の載置位置の略中央部でトッププレート3下方に配設されており、鍋6の底面30aから放射されてトッププレート3を透過する赤外線の赤外線量を検出する。 As shown in FIG. 6, monocular infrared sensor 30 is disposed in the top plate 3 downward at a substantially central portion of the mounting position of the pot 6, is transmitted through the top plate 3 is radiated from the bottom surface 30a of the pan 6 to detect the amount of infrared rays of the infrared. 単眼赤外線センサ30の集光レンズは、トッププレート3の透過エリア(集光レンズに入射される赤外線がトッププレート3を透過するエリア)と同等の少なくとも約0.5μmから約2.5μmの波長を透過させる材料で構成されている。 Condenser lens monocular infrared sensor 30, a wavelength of about 2.5μm from at least about 0.5μm transmissive area equivalent to (infrared rays incident on the condensing lens area to transmit top plate 3) the top plate 3 It is composed of a material that transmits. また、接触式温度センサ31は、上記透過エリアの直近で、且つトッププレート3の下面に圧接されて設けられており、この接触式温度センサ31によりトッププレート3の下面温度を直接計測することができる。 The contact-type temperature sensor 31, the most recent of the transparent area, and is provided is pressed against the lower surface of the top plate 3 by the contact temperature sensor 31 to directly measure the lower surface temperature of the top plate 3 it can.
【0045】 [0045]
次に、実施の形態4に係る加熱調理器の動作について説明する。 Next, the operation of the heating cooker according to the fourth embodiment. なお、本実施の形態の特徴である単眼赤外線センサ30と接触式温度センサ31以外の構成は、実施の形態1と同等であるため、基本的な動作説明は省略する。 The configuration of the non-contact temperature sensor 31 and the monocular infrared sensor 30, which is a feature of this embodiment is the same as the first embodiment, the basic operation description will be omitted. まず、鍋6内の被加熱物が加熱されると鍋6は温まり、鍋6の底面30aから赤外線が放射される。 First, when the object to be heated pan 6 is heated pan 6 warmed, infrared rays are emitted from the bottom surface 30a of the pan 6. 放射された赤外線はトッププレート3を透過して、単眼赤外線センサ30に入射される。 The emitted infrared radiation is transmitted through the top plate 3, and is incident on monocular infrared sensor 30. 鍋6が温まることによって鍋6を載置したトッププレート3も温まり、トッププレート3で赤外線が発生する。 Top plate 3 mounted with the pan 6 by pan 6 warms also warm, infrared occurs in the top plate 3. そして、トッププレート3で発生した赤外線も、単眼赤外線センサ30に入射される。 Then, the infrared rays generated in the top plate 3 is also incident on the monocular infrared sensor 30.
【0046】 [0046]
一方、接触式温度センサ31では、前記透過エリアに近いトッププレート3の温度を計測する。 On the other hand, the contact temperature sensor 31 measures the temperature of the top plate 3 closer to the transmissive area. そして、単眼赤外線センサ30と接触式温度センサ31の出力は、演算部9に出力される。 The output of the contact temperature sensor 31 and the monocular infrared sensor 30 is outputted to the arithmetic unit 9. 演算部9では、単眼赤外線センサ30で検出された赤外線量データと、接触式温度センサ31で検出された温度データとから鍋6の底面の温度を算出する。 The arithmetic unit 9 to calculate the temperature of the bottom surface of the pot 6 from the amount of infrared data detected by the monocular infrared sensor 30, the detected temperature data with a contact-type temperature sensor 31. 上述したように、単眼赤外線センサ30には、鍋6の底面から放射された赤外線と、トッププレート3で発生した赤外線とが入射されるため、単眼赤外線センサ30で検出された赤外線量データは、これらの赤外線を合計した赤外線量となる。 As described above, the monocular infrared sensor 30, since the infrared light emitted from the bottom of the pot 6, and the infrared rays generated in the top plate 3 is incident, infrared amount data detected by the monocular infrared sensor 30, the amount of infrared which is the sum of these infrared.
【0047】 [0047]
従って、接触式温度センサ31で計測したトッププレート3の温度をリファレンスとし、単眼赤外線センサ30の出力と接触式温度センサ31の出力との差分を演算部9で算出することにより、トッププレート3の昇温で発生する赤外線を確実にキャンセルすることができる。 Therefore, the temperature of the top plate 3 was measured with a contact-type temperature sensor 31 as a reference, by calculating the difference between the output of the contact temperature sensor 31 and the output of the monocular infrared sensor 30 in the calculating portion 9, the top plate 3 the infrared rays generated by the heating can be reliably canceled. その結果、鍋6の底面温度を極めて正確に検出することができる。 As a result, it is possible to detect the bottom surface temperature of the pan 6 very accurately.
【0048】 [0048]
以上のように、本実施の形態においては、近接する赤外線センサ30と接触式温度センサ31とにより、トッププレート3を透過する赤外線量とトッププレート3の温度をそれぞれ計測し、2つの出力の差分を算出することにより、鍋6の底面温度を正確に検出することができる。 As described above, in the present embodiment, the infrared sensor 30 to close the contact temperature sensor 31, the temperature of the amount of infrared rays and the top plate 3 for transmitting top plate 3 is measured respectively, the difference between two output by calculating the can accurately detect the temperature of the bottom surface of the pan 6. また、接触式温度センサ31は、一般的には赤外線センサ30より簡便且つ低コストで構成できるために、簡単で安価な加熱調理器を提供することができる。 The contact-type temperature sensor 31 is generally to be configured in a simple and lower cost than the infrared sensor 30, it is possible to provide a simple and inexpensive heating cooker.
【0049】 [0049]
さらに、接触式温度センサ31は、単眼赤外線センサ30に入射する赤外線の透過エリアに近いトッププレート3の温度を計測しているため、透過エリアで発生する赤外線量より得られる温度と、接触式温度センサ31で計測される温度とはほぼ同一である。 Further, the contact type temperature sensor 31, because it measures the temperature of the top plate 3 near the transparent area of ​​the infrared incident on monocular infrared sensor 30, a temperature obtained from the amount of infrared rays generated by the transparent area, contact temperature the temperature measured by the sensor 31 is substantially the same. 従って、鍋温度算出部23では、トッププレート3の昇温分の赤外線量を容易にキャンセルすることができ、鍋6の底面温度の真値を正確に算出することができる。 Thus, the pot temperature calculation section 23, the amount of infrared rays heating portion of the top plate 3 can be easily canceled, it is possible to accurately calculate the true value of the temperature of the bottom surface of the pan 6.
【0050】 [0050]
実施の形態5. Embodiment 5.
次に、実施の形態5に係る加熱調理器を説明する。 Next, the heating cooker according to the fifth embodiment. 図7は、実施の形態5の加熱調理器を示すブロック図である。 Figure 7 is a block diagram illustrating a heating cooker according to the fifth embodiment. この実施の形態5が図1に示す実施の形態1と異なるのは、アレイ赤外線センサ7の周囲を囲む筒状ガイド32を備えている点である。 Embodiment 5 is different from the first embodiment shown in FIG. 1, it is that it includes a tubular guide 32 which surrounds the periphery of the array infrared sensor 7. その他の構成については実施の形態1と同一又は同等である。 Other configurations are the same as or equivalent to the first embodiment. なお、実施の形態1と同一又は同等な構成部分については同一符号を付し、その説明は省略する。 The same reference numerals are assigned for Form 1 are the same as or equivalent to components of embodiments, a description thereof will be omitted.
【0051】 [0051]
図7に示すように、筒状ガイド32は、アレイ赤外線センサ7の周囲を囲み、上端面がトッププレート3に密着して取り付けられている。 As shown in FIG. 7, the tubular guide 32 surrounds the periphery of the array infrared sensor 7, the upper end face is mounted in close contact with the top plate 3. このように、筒状ガイド32の上端面がトッププレート3に密着しているため、アレイ赤外線センサ7、特に集光レンズ12に埃等の赤外線遮蔽物が付着しない構成を得ることができる。 Since the upper end surface of the cylindrical guide 32 is in close contact with the top plate 3, the array infrared sensor 7, it is possible to obtain particularly configuration infrared shielding material such as dust in a condenser lens 12 is not attached.
【0052】 [0052]
また、本実施の形態ではアレイ赤外線センサ7を囲う構成としたが、実施の形態4に示したような、単眼赤外線センサ30と接触式温度センサ31を囲う構成としてもよく、実施の形態3に示したような複数の赤外線センサ7,28を囲ってもよい。 Further, it is configured to surround the array infrared sensor 7 in the present embodiment, as shown in the fourth embodiment, it may be configured to surround the contact temperature sensor 31 and the monocular infrared sensor 30, the third embodiment it may surround the plurality of infrared sensors 7, 28 as shown. さらに、この筒状ガイド32の筒の内側面が黒色の艶消し材等が塗布されることが望ましく、筒状ガイド32を構成する部材としては黒色の強磁性体であるフェライト材が望ましい。 Further, the cylindrical guide 32 of the cylindrical inner surface desirably matte material, such as black is applied, the cylindrical guide 32 ferrite material is preferably a ferromagnetic material black as a member constituting the.
【0053】 [0053]
次に、実施の形態5に係る加熱調理器の動作について説明する。 Next, the operation of the heating cooker according to the fifth embodiment. なお、本実施の形態の特徴である筒状ガイド32以外の構成は、実施の形態1と同等であるため、基本的な動作説明は省略する。 Incidentally, the tubular guide 32 other structure is the feature of this embodiment is the same as the first embodiment, the basic operation description will be omitted. 筒状ガイド32は、筐体2内で発生する塵埃、特に通電コイル1等の冷却用ファンにより外気を吸引する際に発生する塵埃が、アレイ赤外線センサ7の集光レンズ12に付着させない構成を得ることができる。 Cylindrical guide 32, dust generated in the housing 2, dust generated when sucking the outside air, especially by the cooling fan, such as energizing coil 1, a configuration that does not adhere to the condenser lens 12 of the array infrared sensor 7 it is possible to obtain. また、筒の内側面を黒色とすることにより、アレイ赤外線センサ7が集光する赤外線量の外乱反射を抑制することができる。 Further, the inner surface of the tubular by a black, it is possible to suppress the outside diffused reflection of the amount of infrared array infrared sensor 7 is condensed. さらに、筒状ガイド32を強磁性体であるフェライト材で構成することにより、通電コイル1の周辺に発生する磁界は筒状ガイド32に吸収されるため、アレイ赤外線センサ7の検出信号を磁界による外乱ノイズから効果的に防止することができる。 Further, by forming the tubular guide 32 of a ferrite material is ferromagnetic, the magnetic field generated around the energized coil 1 is absorbed in the cylindrical guide 32, by the magnetic field detection signal of the array infrared sensor 7 it can be effectively prevented from disturbance noise.
【0054】 [0054]
以上のように、本実施の形態においては、アレイ赤外線センサ7の周囲を囲み、上端面が前記トッププレート3に密着して構成された筒状ガイド32を設けることにより、アレイ赤外線センサ7の集光レンズ12に塵埃等を付着させない構成を得ることができる。 As described above, in this embodiment, surrounds the array infrared sensor 7, by the upper end surface providing the top plate cylindrical guide 32 which is configured in close contact with the 3, the array infrared sensor 7 condensing it can be obtained a structure that the optical lens 12 not to adhere dust. このため、アレイ赤外線センサ7による赤外線量の検出精度の低下を抑制することができる。 Therefore, it is possible to suppress a decrease in amount of infrared rays in detection accuracy due to array infrared sensor 7.
【0055】 [0055]
また、筒状ガイド32の内側面を黒色とすることにより、アレイ赤外線センサ7に集光する赤外線量の外乱反射を効果的に抑制することができる。 Further, the inner surface of the tubular guide 32 by a black color, it is possible to effectively suppress the outer irregular reflection in amount of infrared rays focused on the array infrared sensor 7. さらに、筒状ガイド32を強磁性体であるフェライト材で構成して、通電コイル1の周辺に発生する磁界を筒状ガイド32で吸収させることにより、アレイ赤外線センサ7の検出信号を磁界による外乱ノイズから効果的に防止することができる。 Further, by constituting the cylindrical guide 32 of a ferrite material is ferromagnetic, by absorbing the magnetic field generated around the energized coil 1 in the cylindrical guide 32, the disturbance by the magnetic field detection signal of the array infrared sensor 7 it can be effectively prevented from the noise. その結果、鍋6の底面温度を高い精度で検出することができる。 As a result, it is possible to detect the bottom surface temperature of the pot 6 with high accuracy.
【0056】 [0056]
なお、筒状ガイド32の代わりにアレイ赤外線センサ7の周辺に配置され、通電コイル1の周辺に発生する磁界を遮断する遮蔽部材を用いてもよい。 Incidentally, are arranged around the array infrared sensor 7 in place of the cylindrical guide 32 may be used a shielding member for blocking the magnetic field generated around the energized coil 1. 遮蔽部材の形状は、平板状、円弧板状、筒状など、磁界の遮断が可能ないずれの形状であってもよい。 The shape of the shielding member is flat, arc-shaped, like cylindrical, may be any shape capable of blocking the magnetic field. 遮蔽部材を配置することにより、通電コイル1の周辺に発生する磁界は遮蔽部材に吸収されるため、アレイ赤外線センサ7の検出信号を磁界による外乱ノイズから効果的に防止することができる。 By disposing the shielding member, the magnetic field generated around the energized coil 1 is absorbed in the shielding member, it is possible to effectively prevent the detection signal of the array infrared sensor 7 from disturbance noise due to the magnetic field.
また、実施の形態4で示した単眼赤外線センサ30と接触式温度センサ31の周辺に上記遮蔽部材を配置してもよく、実施の形態3に示した複数の赤外線センサ7,28の周辺に上記遮蔽部材を配置してもよい。 It is also possible to place the shielding member to the periphery of the contact temperature sensor 31 and the monocular infrared sensor 30 described in Embodiment 4, the neighborhood of a plurality of infrared sensors 7, 28 shown in the third embodiment the shielding member may be disposed. これらの場合にも、通電コイル1の周辺に発生する磁界は遮蔽部材に吸収されるため、アレイ赤外線センサ7の検出信号を磁界による外乱ノイズから効果的に防止することができる。 In these cases, the magnetic field generated around the energized coil 1 is absorbed in the shielding member, it is possible to effectively prevent the detection signal of the array infrared sensor 7 from disturbance noise due to the magnetic field.
【0057】 [0057]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
本発明に係る加熱調理器は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。 Heating cooker according to the present invention, since it is constructed as described above, it is possible to obtain the following effects.
即ち、加熱容器の底面から放射された赤外線の赤外線量に基づいて、加熱容器の底面温度を算出しているので、反り鍋のように加熱容器の底面とトッププレートとの間に隙間がある場合でも、正確に温度検出を行うことができる。 That is, based on the amount of infrared rays infrared ray emitted from the bottom surface of the heating vessel, since the calculated bottom temperature of the heating container, if there is a gap between the bottom surface and the top plate of the heating container as warpage pot But, it is possible to perform accurate temperature detection.
また、第1の測定エリアからの赤外線量は、加熱容器の底面から放射された赤外線がトッププレートを透過した赤外線量と、トッププレートで発生した赤外線の赤外線量とを加えた値であり、第2の測定エリアからの赤外線量は、トッププレートで発生した赤外線の赤外線量のみである。 Further, the amount of infrared rays from the first measurement area, and the amount of infrared infrared light emitted from the bottom surface of the heating container is transmitted through the top plate is a value obtained by adding the amount of infrared rays infrared rays generated in the top plate, the amount of infrared rays from the measurement area of ​​2 is only the amount of infrared radiation of the infrared generated by the top plate. 従って、第1の測定エリアからの赤外線量と、第2の測定エリアからの赤外線量との差を、演算部で計算することにより、加熱容器の底面温度の真値を正確に算出することができる。 Therefore, the amount of infrared rays from the first measurement area, the difference between the amount of infrared rays from the second measurement area, by calculating in the calculating portion, is possible to accurately calculate the true value of the temperature of the bottom surface of the heating container it can.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】実施の形態1に係る加熱調理器に反り鍋を載置した状態を示す断面図である。 1 is a cross-sectional view showing a state of mounting the warp pot cooking device according to the first embodiment.
【図2】実施の形態1に係る加熱調理器に底がフラットな鍋を載置した状態を示す断面図である。 [Figure 2] bottom heating cooker according to Embodiment 1 is a cross-sectional view showing a state of mounting a flat pan.
【図3】アレイ赤外線センサおよび演算部の詳細な構成を示すブロック図である。 3 is a block diagram showing a detailed configuration of the array infrared sensor and computing unit.
【図4】実施の形態2の加熱調理器に反り鍋を載置した状態を示すブロック図である。 4 is a block diagram showing a state of mounting the warp pot cooker of Embodiment 2.
【図5】(a)は、実施の形態3の加熱調理器に反り鍋を載置した状態を示すブロック図である。 5 (a) is a block diagram showing a state of mounting the warp pot cooker of the third embodiment. (b)は、実施の形態3の加熱調理器が備える通電コイルおよびアレイ赤外線センサの配置を示す図である。 (B) is a diagram showing the arrangement of the energizing coil and an array infrared sensor provided in the cooker of the third embodiment.
【図6】実施の形態4の加熱調理器に反り鍋を載置した状態を示すブロック図である。 6 is a block diagram showing a state of mounting the warp pot cooker of Embodiment 4.
【図7】実施の形態5の加熱調理器に反り鍋を載置した状態を示すブロック図である。 7 is a block diagram showing a state of mounting the warp pot cooker of the fifth embodiment.
【図8】従来の加熱調理器の構造を示す断面図である。 8 is a sectional view showing a structure of a conventional heating cooker.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1…通電コイル、3…トッププレート、4…能力制御手段、6…鍋、7…アレイ赤外線センサ、7a,28a…第1の測定エリア、7b,28b…第2の測定エリア、8…黒体塗料層、9…演算部、10…表示パネル、11a,11b…受光素子、12…集光レンズ、13…スキャン部、14…増幅部、15…基準温度素子、18…マイクロコンピュータ、22…記憶部、23…鍋温度算出部、24…能力制御決定部、26…鍋底黒体塗料層、27…分割通電コイル、28…アレイ赤外線センサ、29…黒体塗料層、30…単眼赤外線センサ、31…接触式温度センサ、32…筒状ガイド。 1 ... energization coil, 3 ... top plate, 4 ... capability control unit, 6 ... pan, 7 ... array infrared sensor, 7a, 28a ... first measurement area, 7b, 28b ... second measurement area, 8 ... black body paint layer, 9 ... arithmetic unit, 10 ... display panel, 11a, 11b ... light-receiving element, 12 ... condenser lens, 13 ... scanning unit, 14 ... amplifier unit, 15 ... reference temperature element, 18 ... microcomputer, 22 ... storage parts, 23 ... pot temperature calculating unit, 24 ... capacity control decision unit, 26 ... pan bottom black body paint layer, 27 ... divided energization coil, 28 ... array infrared sensor, 29 ... black body paint layer, 30 ... monocular infrared sensor, 31 ... contact temperature sensor, 32 ... cylindrical guide.

Claims (21)

  1. 加熱容器をトッププレートの上面に載置して、前記加熱容器内の被加熱物を加熱調理する加熱調理器において、 The heating vessel is placed on the upper surface of the top plate, the cooking device for cooking an object to be heated in the heating vessel,
    前記トッププレートに設けられ、前記加熱容器の底面から放射される赤外線を前記トッププレートの下面に透過させる第1の測定エリアと、 Provided in the top plate, a first measurement area that transmits infrared rays emitted from the bottom of the heating vessel to the lower surface of the top plate,
    前記トッププレートに設けられ、前記加熱容器の底面から放射される赤外線を遮断する第2の測定エリアと、 Provided in the top plate, and the second measurement area for blocking infrared rays emitted from a bottom surface of the heating container,
    前記トッププレートの下方に配置され、前記第1の測定エリアからの赤外線量および前記第2の測定エリアからの赤外線量を検出する赤外線量検出部と、 Is disposed below the top plate, and the amount of infrared detector for detecting the amount of infrared rays from the infrared amount and the second measurement area from the first measurement area,
    前記赤外線量検出部で検出された赤外線量に基づいて、前記加熱容器の温度を算出する演算部とを備えることを特徴とする加熱調理器。 Based on the infrared amount detected by the infrared amount detection unit, a heating cooker, characterized in that it comprises a calculator for calculating a temperature of said heating container.
  2. 前記演算部で算出された前記加熱容器の温度に基づいて、前記被加熱物を加熱させる熱源の能力を制御する制御部を更に備えることを特徴とする請求項1記載の加熱調理器。 On the basis of the temperature of the heating vessel which has been calculated by the arithmetic unit, the heating cooker according to claim 1, further comprising a control unit for controlling the capacity of the heat source to heat the object to be heated.
  3. 前記制御部は、警告表示の出力或いは警告音の出力を制御することを特徴とする請求項2記載の加熱調理器。 Wherein the control unit, the heating cooker according to claim 2, characterized by controlling the output of the warning display output or warning sound.
  4. 前記第1の測定エリアと前記第2の測定エリアとは、近接して配置されていることを特徴とする請求項1記載の加熱調理器。 Wherein the first measurement area and the second measurement area, the heating cooker according to claim 1, characterized in that it is arranged close to.
  5. 前記赤外線量検出部は、複数の受光素子がライン状またはアレイ状に配列された単一の赤外線センサを有し、これらの受光素子の一部が前記第1の測定エリアからの赤外線量を検出すると共に、これらの受光素子の他の一部が前記第2の測定エリアからの赤外線量を検出することを特徴とする請求項1記載の加熱調理器。 The amount of infrared detector has a single infrared sensor in which a plurality of light receiving elements arranged in a line or array, detecting the amount of infrared rays from some of the first measurement area of ​​these light receiving elements while cooking device according to claim 1, wherein another part of these light receiving elements, and detects the amount of infrared rays from the second measurement area.
  6. 前記赤外線量検出部は、一対の赤外線センサを有し、これらの赤外線センサの一方が前記第1の測定エリアからの赤外線量を検出すると共に、これらの赤外線センサの他方が前記第2の測定エリアからの赤外線量を検出することを特徴とする請求項1記載の加熱調理器。 The amount of infrared detector has a pair of infrared sensors, with one of these infrared sensors detects the amount of infrared rays from the first measurement area and the other the second measurement area of ​​the infrared sensor heating cooker of claim 1, wherein the detecting the amount of infrared rays from.
  7. 前記赤外線センサのレンズ或いは窓材は、前記トッププレートの赤外線透過波長領域とほぼ同一の赤外線透過波長を有する材質を有することを特徴とする請求項5又は請求項6記載の加熱調理器。 Lens or window material of the infrared sensor, the heating cooker according to claim 5 or claim 6, wherein further comprising a material having substantially the same infrared transmission wavelength infrared transmission wavelength region of the top plate.
  8. 前記赤外線センサは、センサ面を取り囲むと共に先端が前記トッププレートの下面と密着する筒状のガイド部を備えることを特徴とする請求項5又は請求項6記載の加熱調理器。 The infrared sensor, the heating cooker according to claim 5 or claim 6, wherein the tip is characterized in that it comprises a tubular guide portion for close contact with the lower surface of the top plate surrounds the sensor surface.
  9. 前記赤外線センサの周辺に配置され、前記被加熱物を加熱させる熱源の周辺に発生する磁界を遮断する遮蔽部材を備えることを特徴とする請求項5又は請求項6記載の加熱調理器。 Wherein disposed around the infrared sensor, the heating cooker according to claim 5 or claim 6, wherein further comprising a shielding member for blocking the magnetic field generated around the heat source for heating the object to be heated.
  10. 前記遮蔽部材は、強磁性体で構成されていることを特徴とする請求項9記載の加熱調理器。 The shielding member, the heating cooker according to claim 9, characterized in that it is composed of a ferromagnetic material.
  11. 前記第2の測定エリアは、放射率がほぼ1の材料を塗布或いは貼付して形成されていることを特徴とする請求項1記載の加熱調理器。 The second measuring area, cooking device according to claim 1, wherein the emissivity is formed by applying or adhering a substantially first material.
  12. 前記赤外線量検出部は、放射率がほぼ1の材料を底面に塗布或いは貼付した前記加熱容器からの赤外線量を検出することを特徴とする請求項1記載の加熱調理器。 The amount of infrared detector, a heating cooker of claim 1, wherein the detecting the amount of infrared rays from the heating vessel emissivity coated or affixed to almost one material to the bottom.
  13. 前記演算部は、前記赤外線量検出部で検出された前記第1の測定エリアからの赤外線量と前記第2の測定エリアからの赤外線量との差分値に基づいて、前記加熱容器の温度を推論することを特徴とする請求項1記載の加熱調理器。 The arithmetic unit, based on the difference value between the amount of infrared rays from the infrared amount and the second measurement area from the detected by the amount of infrared detector first measurement area, inferring the temperature of the heating container heating cooker according to claim 1, characterized in that.
  14. 前記演算部は、前記第1の測定エリアからの赤外線量が所定量未満の場合に、前記赤外線量検出部で検出された前記第1の測定エリアからの赤外線量に基づいて、前記加熱容器の温度を推論し、前記第1の測定エリアからの赤外線量が所定量以上の場合に、前記赤外線量検出部で検出された前記第1の測定エリアからの赤外線量と前記第2の測定エリアからの赤外線量との差分値に基づいて、前記加熱容器の温度を推論することを特徴とする請求項1記載の加熱調理器。 The arithmetic unit, when the amount of infrared radiation from the first measurement area is less than a predetermined amount, based on the amount of infrared rays from the infrared amount detected by the detecting unit a first measurement area, of the heating vessel infer temperature, when the amount of infrared radiation from the first measurement area is not less than a predetermined amount, the amount of infrared and the second measurement area from the amount of infrared rays detected first measurement area detection unit based of the difference value between the amount of infrared rays, heating cooker of claim 1, wherein the inferring the temperature of the heating container.
  15. 前記第1および第2の測定エリアは、前記加熱容器の載置位置の中央部と周辺部との少なくとも2箇所にそれぞれ設けられ、前記赤外線量検出部は、前記中央部の第1および第2の測定エリアからの赤外線量を検出する検出部と、前記周辺部の第1および第2の測定エリアからの赤外線量を検出する検出部とを有することを特徴とする請求項1記載の加熱調理器。 Wherein the first and second measurement area is respectively provided in at least two locations between the central portion and the peripheral portion of the mounting position of the heating container, the amount of infrared detector, first and second of the central portion a detector for detecting the amount of infrared rays from the measurement area of ​​cooking according to claim 1, characterized in that it has a detector for detecting the amount of infrared rays from the first and second measurement areas of the peripheral portion vessel.
  16. 加熱容器をトッププレートの上面に載置して、前記加熱容器内の被加熱物を加熱調理する加熱調理器において、 The heating vessel is placed on the upper surface of the top plate, the cooking device for cooking an object to be heated in the heating vessel,
    前記トッププレートの下方に配置され、前記加熱容器の底面からの赤外線量を前記トッププレートを介して検出する赤外線センサと、 Is disposed below the top plate, an infrared sensor for detecting through said top plate amount of infrared rays from the bottom of the heating vessel,
    前記トッププレートに接触して配置され、前記トッププレートの温度を検出する温度センサと、 Disposed in contact with said top plate, a temperature sensor for detecting the temperature of the top plate,
    前記赤外線センサで検出された赤外線量と前記温度センサで検出された前記トッププレートの温度とに基づいて、前記加熱容器の温度を算出する演算部とを備えることを特徴とする加熱調理器。 Wherein the amount of infrared rays detected by the infrared sensor based on the temperature of the top plate that is detected by the temperature sensor, the heating cooker, characterized in that it comprises a calculator for calculating a temperature of said heating container.
  17. 前記赤外線センサと前記温度センサとは近接して配置されていることを特徴とする請求項16記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 16, wherein the are arranged close to the said temperature sensor and said infrared sensor.
  18. 前記赤外線センサのレンズ或いは窓材は、前記トッププレートの赤外線透過波長領域とほぼ同一の赤外線透過波長を有する材質を有することを特徴とする請求項16記載の加熱調理器。 Lens or window material of the infrared sensor, the heating cooker according to claim 16, characterized in that it comprises a material having substantially the same infrared transmission wavelength infrared transmission wavelength region of the top plate.
  19. 前記赤外線センサは、センサ面を取り囲むと共に先端が前記トッププレートの下面と密着する筒状のガイド部を備えることを特徴とする請求項16記載の加熱調理器。 The infrared sensor, the heating cooker of claim 16, wherein the tip is characterized in that it comprises a tubular guide portion for close contact with the lower surface of the top plate surrounds the sensor surface.
  20. 前記赤外線センサの周辺に配置され、前記被加熱物を加熱させる熱源の周辺に発生する磁界を遮断する遮蔽部材を備えることを特徴とする請求項16記載の加熱調理器。 Wherein disposed around the infrared sensor, the heating cooker of claim 16, wherein further comprising a shielding member for blocking the magnetic field generated around the heat source for heating the object to be heated.
  21. 前記遮蔽部材は、強磁性体で構成されていることを特徴とする請求項16記載の加熱調理器。 The shielding member, the heating cooker according to claim 16, characterized in that it is composed of a ferromagnetic material.
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