JP2004104140A - Method and apparatus for processing substrate - Google Patents

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井関 出
Seiichiro Sato
佐藤 誠一郎
Yusuke Muraoka
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide apparatus for processing a substrate that performs positional changes in plural number of substrates easily and promptly. <P>SOLUTION: In the apparatus for processing a substrate, in which a substrate W is carried in being stored in a multi-purpose carrier SC in a horizontal attitude, a exclusive carrier EC used within the apparatus is positioned on a position changing stage 231. The stage 231 is turnably supported at 90 degrees with an axis 231C as the center. First, the carrier EC makes the substrate W in a condition where it is stored in the horizontal attitude, and a number of substrates W are transferred from the carrier SC to the carrier EC, while being held together using a number of holding plates 211. Next, the attitude-changing stage 231 is rotated by 90 degrees, to change the attitude of the carrier EC so that the substrates W stored in the carrier EC are in a standing attitude. Thus, the positional change of the substrate W is carried out easily and promptly in the apparatus for processing the substrate, in which the substrate W is handled in the erect attitude. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

 この発明は、起立姿勢の半導体基板(以下、単に「基板」という。)に所定の処理を施す基板処理方法および基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing method and a substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a semiconductor substrate in an upright posture (hereinafter, simply referred to as “substrate”).

 従来より、基板に所定の処理を施す基板処理装置に対して基板を搬出入する場合、複数枚の基板を1つのキャリアに収納した状態で行うものが多く用いられている。また、キャリアには基板が起立姿勢にて納められており、キャリアに格納された状態で基板に処理を施す場合はもちろん、複数枚の基板に対して同時に処理を施す場合は、基板の姿勢を変更することなく起立姿勢の状態のまま処理を施すものが多く存在する。 Conventionally, when a substrate is carried in and out of a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate, a method in which a plurality of substrates are housed in one carrier is often used. Also, the substrate is placed in the carrier in an upright posture, and when the substrate is processed while stored in the carrier, or when the processing is performed on a plurality of substrates simultaneously, the posture of the substrate is changed. In many cases, processing is performed without changing the state of the standing posture.

 例えば、複数枚の基板に対して一度に洗浄処理を施すような基板処理装置では、キャリア内部の起立姿勢の基板を複数枚一度に把持し、処理液に浸漬させるという方法が採られているものがある。もちろん、基板をキャリアごと浸漬させる場合も基板は起立姿勢の状態で処理されることとなる。 For example, in a substrate processing apparatus that performs a cleaning process on a plurality of substrates at once, a method is adopted in which a plurality of substrates in an upright posture inside a carrier are gripped at once and immersed in a processing liquid. There is. Of course, when the substrate is immersed together with the carrier, the substrate is processed in an upright posture.

 このように、従来より基板は起立姿勢にてキャリアに格納された状態で取り扱われてきたが、近年の技術革新による基板の大型化に伴い、基板処理の全工程の都合上、基板処理装置相互間の基板の搬送に用いられるキャリアは基板を水平姿勢にて格納する方向で標準化が進められている。 As described above, the substrate has been conventionally handled in a state of being stored in the carrier in an upright posture. However, with the recent enlargement of the substrate due to technological innovation, the substrate processing apparatus has not been able to handle all of the substrate processing steps. Standardization of carriers used for transporting substrates between them has been promoted in a direction of storing substrates in a horizontal posture.

 しかし、基板処理の全ての工程において基板を水平姿勢にて取り扱うことが好ましいわけではなく、処理内容によっては基板を起立姿勢にて取り扱うことが好ましい場合もある。 However, it is not always preferable to handle the substrate in a horizontal position in all the steps of the substrate processing, and it may be preferable to handle the substrate in an upright position depending on the processing content.

 したがって、このような基板処理装置では装置内部において、水平姿勢にてキャリアに格納されて搬入されてくる基板を起立姿勢に姿勢変更する必要が生じる。また、搬入されてくる基板を格納するキャリアは、装置間の搬送に適するように設計されたものであり、キャリア自体の姿勢を変更することは適当ではなく、他の方法により基板を起立姿勢に姿勢変更する必要がある。 Therefore, in such a substrate processing apparatus, it is necessary to change the posture of the substrate stored in the carrier in a horizontal posture and carried in to the standing posture inside the apparatus. Further, the carrier for storing the incoming substrate is designed so as to be suitable for transportation between the devices, and it is not appropriate to change the posture of the carrier itself, and the substrate is set to the standing posture by another method. You need to change your posture.

 ここで、例えばロボットハンドを用いて基板を1ずつ取り出し、起立姿勢に姿勢変更するのでは、キャリアに格納された全ての基板を起立姿勢にするには膨大な時間を要し、実用性に乏しい。また、基板を保持して姿勢変更するのでは基板を確実に保持して取り扱う必要があり、基板とロボットハンドとの接触部位などからのパーティクルの発生も問題となる。 Here, for example, if the substrates are taken out one by one using a robot hand and the posture is changed to the standing posture, it takes enormous time to bring all the substrates stored in the carrier into the standing posture, which is not practical. . In addition, when the posture is changed while holding the substrate, it is necessary to securely hold and handle the substrate, and there is a problem of generation of particles from a contact portion between the substrate and the robot hand.

 そこで、この発明は、上記課題に鑑みなされたもので、装置外部との基板の受渡においてはキャリアに基板を水平姿勢にて格納して取り扱うが、装置内部では基板を起立姿勢にて取り扱う基板処理装置であって、基板の姿勢変更を迅速かつ容易に実現し、また、パーティクルの発生も抑えることができる基板処理装置を提供することを目的とする。  Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and when a substrate is transferred to and from the outside of the apparatus, the substrate is stored and handled in a carrier in a horizontal posture, but the substrate processing in which the substrate is handled in an upright posture inside the apparatus. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of quickly and easily realizing a change in the posture of a substrate and suppressing generation of particles.

 請求項1の発明は、複数の基板を一括して処理する基板処理方法であって、(a) 複数の基板を一括して水平姿勢で基板処理装置に搬入する工程と、(b) 基板処理装置に搬入された複数の基板を姿勢変更手段にて一括して保持した状態で、水平姿勢から起立姿勢へと姿勢変更する工程と、(c) 起立姿勢の複数の基板を一括して処理部において処理する工程と、(d) 処理部において処理された複数の基板を姿勢変更手段に一括して保持した状態で、起立姿勢から水平姿勢へと姿勢変更する工程と、(e) 水平姿勢に戻された前記複数の基板を一括して基板処理装置から払い出す工程と、を有する。 The invention according to claim 1 is a substrate processing method for processing a plurality of substrates collectively, comprising: (a) {a step of collectively loading a plurality of substrates in a horizontal posture into a substrate processing apparatus; A step of changing the posture from the horizontal posture to the standing posture while the plurality of substrates carried into the apparatus are collectively held by the posture changing means; and (c) a processing unit for collectively processing the plurality of substrates in the standing posture. (D) 工程 a step of changing the posture from a standing posture to a horizontal posture in a state where the plurality of substrates processed in the processing unit are collectively held by the posture changing means, and (e) a horizontal posture. Collectively returning the returned substrates from the substrate processing apparatus.

 請求項2の発明は、請求項1に記載の基板処理方法であって、工程(a)の後、複数の基板を一括して水平姿勢で姿勢変更手段へ搬送することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the substrate processing method according to the first aspect, wherein after the step (a), the plurality of substrates are collectively transported to the attitude changing means in a horizontal attitude.

 請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理方法であって、工程(b)の後、基板搬送ロボットにより起立姿勢の複数の基板を一括して処理部へ搬送することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the substrate processing method according to the first or second aspect, wherein after the step (b), the plurality of substrates in the standing posture are collectively transferred to the processing unit by the substrate transfer robot. It is characterized by the following.

 請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板処理方法であって、工程(c)の後、基板搬送ロボットにより起立姿勢の複数の基板を一括して姿勢変更手段へ搬送することを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the substrate processing method according to any one of the first to third aspects, wherein after the step (c), the plurality of substrates in the standing posture are collectively changed by the substrate transfer robot. It is transported to the means.

 請求項6の発明は、複数の基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、(a) 第1キャリアに水平姿勢で格納された複数の基板を一括して第2キャリア内に水平姿勢で格納する移載手段と、(b) 前記第2キャリアの姿勢を変更することにより、前記第2キャリア内に格納されている複数の基板の姿勢を一括して水平姿勢と起立姿勢との間で変更する姿勢変更手段と、(c) 複数の基板に起立姿勢で洗浄処理を行う貯留槽を有する処理部と、(d) 前記姿勢変更手段と前記処理部との間で複数の基板を起立姿勢で搬送する搬送系と、を備えることを特徴とする。 The invention according to claim 6 is a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a plurality of substrates, wherein (a) a plurality of substrates stored in a first carrier in a horizontal posture are collectively placed in a second carrier in a horizontal posture. And (b) changing the posture of the second carrier so that the postures of the plurality of substrates stored in the second carrier are collectively set between the horizontal posture and the standing posture. (C) a processing unit having a storage tank for performing a cleaning process on a plurality of substrates in an upright posture, and (d) a plurality of substrates standing between the posture changing unit and the processing unit. And a transport system for transporting in a posture.

 請求項7の発明は、複数の基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、(a) 複数の基板を一括して格納した状態で、複数の基板の姿勢を一括して水平姿勢と起立姿勢との間で変更する姿勢変更手段と、(b) キャリアに水平姿勢で格納された複数の基板を一括して水平姿勢で前記姿勢変更手段に格納する移載手段と、(c) 複数の基板に起立姿勢で洗浄処理を施す貯留槽を有する処理部と、(d) 前記姿勢変更手段に格納されている起立姿勢の複数の基板を搬出または搬入する搬出入手段と、(e) 前記搬出入手段と前記処理部との間で複数の基板を起立姿勢で搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とする。 The invention according to claim 7 is a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a plurality of substrates, wherein (a) the plurality of substrates are collectively stored, and the postures of the plurality of substrates are collectively set to a horizontal posture. Posture changing means for changing between the standing posture, (b) transfer means for collectively storing a plurality of substrates stored in the carrier in a horizontal posture in the posture changing means, (c) plural A processing unit having a storage tank for performing a cleaning process on the substrate in an upright position; (d) a loading / unloading unit that unloads or loads a plurality of substrates in an upright position stored in the position changing unit; And a transport unit for transporting the plurality of substrates in a standing posture between the loading / unloading unit and the processing unit.

 請求項1ないし請求項5の発明によれば、基板処理装置に搬入された複数の基板を姿勢変更手段に一括した保持した状態で、水平姿勢から起立姿勢へ姿勢変更し、起立姿勢の複数の基板を一括して処理部において処理し、処理部において処理された複数の基板を姿勢変更手段に一括して保持した状態で、起立姿勢から水平姿勢へ姿勢変更し、複数の基板を一括して基板処理装置から払い出しているので、基板処理装置内部において容易かつ迅速に複数の基板を起立姿勢にて取り扱うことができる。また、一括して姿勢を変更することにより、姿勢変更に伴うパーティクルの発生を抑えることができる。 According to the first to fifth aspects of the present invention, while the plurality of substrates carried into the substrate processing apparatus are collectively held by the posture changing means, the posture is changed from the horizontal posture to the standing posture, and the plurality of standing postures is changed. The substrates are collectively processed in the processing unit, and the postures are changed from the standing posture to the horizontal posture while the plurality of substrates processed in the processing unit are collectively held by the posture changing unit, and the plurality of substrates are collectively processed. Since the substrate is dispensed from the substrate processing apparatus, a plurality of substrates can be handled easily and quickly in the standing posture inside the substrate processing apparatus. In addition, by changing the posture in a lump, generation of particles due to the posture change can be suppressed.

 請求項6の発明によれば、第1キャリアに水平姿勢で格納された複数の基板を第2キャリア内に水平姿勢で格納するとともに、姿勢変更手段により第2キャリアに格納されている複数の基板の姿勢を一括して変更するので、基板処理装置内部において容易かつ迅速に複数の基板を起立姿勢にて取り扱うことができる。また、一括して姿勢を変更することにより、姿勢変更に伴うパーティクルの発生を抑えることができる。 According to the invention of claim 6, the plurality of substrates stored in the first carrier in the horizontal posture are stored in the second carrier in the horizontal posture, and the plurality of substrates stored in the second carrier by the posture changing means. Are collectively changed, so that a plurality of substrates can be handled easily and quickly in the standing posture inside the substrate processing apparatus. In addition, by changing the posture in a lump, generation of particles due to the posture change can be suppressed.

 請求項7の発明によれば、キャリアに水平姿勢で格納された複数の基板を姿勢変更手段に水平姿勢で格納するとともに、姿勢変更手段に格納されている複数の基板の姿勢を一括して変更するので、基板処理装置内部において容易かつ迅速に複数の基板を起立姿勢にて取り扱うことができる。また、一括して姿勢を変更することにより、姿勢変更に伴うパーティクルの発生を抑えることができる。 According to the invention of claim 7, the plurality of substrates stored in the carrier in the horizontal posture are stored in the posture changing means in the horizontal posture, and the postures of the plurality of substrates stored in the posture changing means are changed collectively. Therefore, a plurality of substrates can be handled easily and quickly in the standing posture inside the substrate processing apparatus. In addition, by changing the posture in a lump, generation of particles due to the posture change can be suppressed.

    <1. 第1の実施の形態>
 図1はこの発明に係る基板処理装置1の全体を示す斜視図であり、図2は基板処理装置1を上方から(図1における(−Z)方向を向いて)みたときの概略を示す平面図である。この基板処理装置1は基板Wを起立姿勢の状態で薬液や純水などの処理液に浸漬し洗浄処理を施す装置であり、大きく分けてキャリア載置ユニット2と基板処理ユニット3とから構成されている。キャリア載置ユニット2は、装置外部とのキャリア(装置間の搬送に用いられるものであり、以下、「汎用キャリア」という。)SCの受渡を行うとともに、基板Wを水平姿勢から起立姿勢に姿勢変更して基板処理ユニット3と基板Wの受渡を行うものであり、基板処理ユニット3は、キャリア載置ユニット2から受け取った基板Wを処理液に浸漬して洗浄処理を施すユニットである。
<1. First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing the entire substrate processing apparatus 1 according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view schematically showing the substrate processing apparatus 1 as viewed from above (in the (-Z) direction in FIG. 1). FIG. The substrate processing apparatus 1 is an apparatus for performing a cleaning process by immersing a substrate W in a processing liquid such as a chemical solution or pure water in a standing posture, and is roughly composed of a carrier mounting unit 2 and a substrate processing unit 3. ing. The carrier mounting unit 2 transfers a carrier SC (used for transport between apparatuses, hereinafter, referred to as a “general-purpose carrier”) SC with the outside of the apparatus, and moves the substrate W from a horizontal posture to a standing posture. The substrate processing unit 3 is changed to deliver the substrate W to the substrate processing unit 3. The substrate processing unit 3 is a unit that immerses the substrate W received from the carrier mounting unit 2 in a processing liquid to perform a cleaning process.

 キャリア載置ユニット2は、基板Wを汎用キャリアSCから装置1内部において用いられる専用キャリアECに移載する基板移載ロボット21、装置1に搬入された汎用キャリアSCを載置しておく汎用キャリア載置部22、専用キャリアECの姿勢変更を行う姿勢変更部23、専用キャリアECを搬送する専用キャリア移載ロボット24、専用キャリア移載ロボット24により専用キャリアECが載置され、基板処理ユニット3へと基板Wの受渡が行われる突上部25、専用キャリアECを洗浄するキャリア洗浄部26を有している。 The carrier mounting unit 2 includes a substrate transfer robot 21 for transferring the substrate W from the general-purpose carrier SC to a dedicated carrier EC used inside the apparatus 1, and a general-purpose carrier for mounting the general-purpose carrier SC carried into the apparatus 1. The mounting section 22, the attitude changing section 23 for changing the attitude of the dedicated carrier EC, the dedicated carrier transfer robot 24 for transporting the dedicated carrier EC, and the dedicated carrier EC are placed by the dedicated carrier transfer robot 24, and the substrate processing unit 3 The carrier W has a protruding portion 25 for transferring the substrate W, and a carrier cleaning unit 26 for cleaning the dedicated carrier EC.

 また、基板処理ユニット3は、突上部25から基板Wを受け取って搬送する基板搬送ロボット31、基板搬送ロボット31と基板Wの受渡を行うとともに基板Wを処理液に浸漬して洗浄処理を施す複数の洗浄処理部32、基板搬送ロボット31と基板Wの受渡を行うとともに洗浄処理後の基板Wを乾燥させる乾燥処理部33を有している。 Further, the substrate processing unit 3 receives the substrate W from the protruding portion 25 and transports the substrate W. The substrate transport robot 31 transfers the substrate W to and from the substrate transport robot 31 and performs a cleaning process by immersing the substrate W in a processing liquid. And a drying processing unit 33 for transferring the substrate W to and from the substrate transport robot 31 and drying the substrate W after the cleaning processing.

 なお、専用キャリア移載ロボット24、突上部25、基板搬送ロボット31は姿勢変更部23と洗浄処理部32や乾燥処理部33との間において基板Wを搬送するための搬送系を形成している。 In addition, the dedicated carrier transfer robot 24, the protrusion 25, and the substrate transfer robot 31 form a transfer system for transferring the substrate W between the posture changing unit 23 and the cleaning unit 32 and the drying unit 33. .

 以上がこの基板処理装置1のおおよその構成であるが、次に、この基板処理装置1における基板Wの取扱方法とともに、各構成要素の構造および動作について説明する。 The above is the general configuration of the substrate processing apparatus 1. Next, a description will be given of a method of handling the substrate W in the substrate processing apparatus 1 and the structure and operation of each component.

 基板Wはまず、汎用キャリアSCに格納された状態で装置外部から汎用キャリア載置部22のキャリア載置台221に載置される。キャリア載置台221は汎用キャリア載置部22にY方向に配列配置されており、キャリア載置台221の上方へと特殊ポッド(図示せず)に格納された状態で搬送されてきた汎用キャリアSCが、特殊ポッドの下方から取り出されて図1に示す状態に載置される。汎用キャリアSCは、図3に示すように略円柱形状をしており、複数の基板Wが爪Naに支持されるように水平姿勢にて格納可能とされている。また、汎用キャリアSCには対向するように2つの開口部Ea1、Ea2を有しており、開口部Ea1側からのみ矢印Da1に示すように基板Wの出入が可能とされている。なお、汎用キャリアSCは開口部Ea1側を姿勢変更部23に向け、開口部Ea2側を基板移載ロボット21に向けるようにキャリア載置台221に載置される。 First, the substrate W is mounted on the carrier mounting table 221 of the general-purpose carrier mounting section 22 from the outside of the apparatus while being stored in the general-purpose carrier SC. The carrier mounting table 221 is arranged in the Y direction on the general-purpose carrier mounting section 22, and the general-purpose carrier SC transported in a state of being stored in a special pod (not shown) above the carrier mounting table 221 is provided. The pod is taken out from under the special pod and placed in the state shown in FIG. The general-purpose carrier SC has a substantially columnar shape as shown in FIG. 3, and can be stored in a horizontal posture such that the plurality of substrates W are supported by the claws Na. The general-purpose carrier SC has two openings Ea1 and Ea2 so as to face each other, and the substrate W can be moved in and out only from the opening Ea1 side as shown by an arrow Da1. The general-purpose carrier SC is mounted on the carrier mounting table 221 such that the opening Ea1 faces the attitude changing unit 23 and the opening Ea2 faces the substrate transfer robot 21.

 汎用キャリアSCがキャリア載置台221に載置されると、基板移載ロボット21が汎用キャリアSCに格納されている基板Wを姿勢変更部23上に載置されている専用キャリアECに移載する。 When the general-purpose carrier SC is mounted on the carrier mounting table 221, the substrate transfer robot 21 transfers the substrate W stored in the general-purpose carrier SC to the dedicated carrier EC mounted on the posture changing unit 23. .

 専用キャリアECは図4に示すように爪Nbにより複数枚の基板Wを支持するようになっているが、使用時において面Sf1を底面として基板Wを水平姿勢に格納する状態と面Sf2を底面として基板Wを起立姿勢に格納する状態とに使い分けられる。また、対向するように2つの開口部Eb1、Eb2を有し、開口部Eb1を介して矢印Db1に示すように基板Wの出入をする点は汎用キャリアSCと同様であるが、専用キャリアを搬送するための取手Pが設けられている点などで形状が異なっている。なお、汎用キャリアSCから専用キャリアECへの基板Wの移載時において、専用キャリアECは姿勢変更部23上で面Sf1が底面となる状態となっており、開口部Eb1がキャリア載置台221に向く状態となっている。 As shown in FIG. 4, the dedicated carrier EC supports a plurality of substrates W by means of claws Nb. When the dedicated carrier EC is used, the substrate S is stored in a horizontal posture with the surface Sf1 as the bottom surface and the surface Sf2 is set as the bottom surface. And a state in which the substrate W is stored in the upright posture. In addition, the point that two openings Eb1 and Eb2 are opposed to each other and the substrate W enters and exits through the opening Eb1 as shown by an arrow Db1 is the same as the general-purpose carrier SC. The shape is different, for example, in that a handle P is provided for the mounting. When the substrate W is transferred from the general-purpose carrier SC to the special-purpose carrier EC, the special-purpose carrier EC is in a state in which the surface Sf1 is on the bottom surface on the posture changing unit 23, and the opening Eb1 is attached to the carrier mounting table 221. It is in a state of facing.

 基板移載ロボット21は、図5(a)に示すように汎用キャリアSCに格納されている基板Wに対応して複数の保持板211と保持板211を移動させる駆動源212(図1参照)とを有しており、図5(b)、(c)に示すように汎用キャリアSCに格納された基板Wをすくい上げるように保持板211を移動させて基板Wを専用キャリアECに移載する。 The substrate transfer robot 21 includes a plurality of holding plates 211 corresponding to the substrates W stored in the general-purpose carrier SC as shown in FIG. 5A, and a drive source 212 for moving the holding plates 211 (see FIG. 1). As shown in FIGS. 5B and 5C, the holding plate 211 is moved so as to scoop up the substrate W stored in the general-purpose carrier SC, and the substrate W is transferred to the dedicated carrier EC. .

 より詳細に説明すると、各保持板211は図6(a)に示すように基板Wを下方より吸着保持するように吸着パッドVPを有しており、汎用キャリアSCの開口部Ea2から各保持板211を各基板Wの下方に移動させた後、保持板211を上方に移動させて基板Wを吸着保持する。その後、基板移載ロボット21が図5(b)に示すようにX方向に移動して汎用キャリアSCの開口部Ea1および専用キャリアの開口部Eb1を介して基板Wを専用キャリアECまで移動させ、保持板211を下降させるとともに基板Wの吸着を解除して基板Wを専用キャリアECの爪Nb上に置く。基板Wの移載が完了すると基板移載ロボット21は(−X)方向に移動して図5(c)に示す状態となる。 More specifically, as shown in FIG. 6A, each holding plate 211 has a suction pad VP so as to suck and hold the substrate W from below, and each holding plate 211 is opened from the opening Ea2 of the general-purpose carrier SC. After the substrate 211 is moved below each substrate W, the holding plate 211 is moved upward to suction-hold the substrate W. Thereafter, the substrate transfer robot 21 moves in the X direction as shown in FIG. 5B, and moves the substrate W to the dedicated carrier EC through the opening Ea1 of the general-purpose carrier SC and the opening Eb1 of the dedicated carrier. The holding plate 211 is lowered and the suction of the substrate W is released, and the substrate W is placed on the nail Nb of the dedicated carrier EC. When the transfer of the substrate W is completed, the substrate transfer robot 21 moves in the (-X) direction to be in a state shown in FIG.

 なお、基板移載ロボット21は上記移載動作をY方向に配列された全てのキャリア載置台221について行えるよう、図2中矢印21X、21Yにて示すようにXおよびY方向に移動可能となており、さらに、上記移載動作を実現するために保持板211をZ方向に移動することも可能とされている。 The substrate transfer robot 21 can move in the X and Y directions as shown by arrows 21X and 21Y in FIG. 2 so that the transfer operation can be performed on all the carrier mounting tables 221 arranged in the Y direction. Further, it is also possible to move the holding plate 211 in the Z direction in order to realize the transfer operation.

 基板Wの移載が完了すると、次に、姿勢変更部23において専用キャリアECごと基板Wの姿勢が水平姿勢から起立姿勢へと変更される。すなわち、専用キャリアECは図1および図7に示すように姿勢変更台231上に載置されており、この姿勢変更台231が図示しない回動駆動源によりY方向に伸びる軸231Cを中心に矢印231Rに示すように90゜回動し、図7(a)に示すように専用キャリアECが基板Wを水平姿勢で格納した状態で保持されている水平格納位置Hから、図7(b)に示すように専用キャリアECが基板Wを起立状態で格納した状態で保持される起立格納位置Sに回動する。こうすることによって、図7(a)に示すような水平姿勢の基板Wが専用キャリアECごと図7(b)に示すように起立姿勢となる。このとき、図4に示す専用キャリアECの面Sf1が底面となる状態から面Sf2が底面となる状態へと変化する。なお、図2においてもこの動作の様子を矢印231Rにて示している。 (4) When the transfer of the substrate W is completed, the posture changing unit 23 changes the posture of the substrate W together with the dedicated carrier EC from the horizontal posture to the standing posture. That is, as shown in FIGS. 1 and 7, the dedicated carrier EC is mounted on a posture changing table 231. This posture changing table 231 is turned around an axis 231C extending in the Y direction by a rotation driving source (not shown). As shown in FIG. 7 (a), the exclusive carrier EC rotates from the horizontal storage position H where the dedicated carrier EC stores the substrate W in a horizontal posture as shown in FIG. As shown, the dedicated carrier EC rotates to the upright storage position S where the substrate W is held in a state where the substrate W is stored in an upright state. By doing so, the substrate W in the horizontal posture as shown in FIG. 7A becomes the standing posture together with the dedicated carrier EC as shown in FIG. 7B. At this time, the state where the surface Sf1 of the dedicated carrier EC shown in FIG. 4 is the bottom surface is changed to the state where the surface Sf2 is the bottom surface. Note that this operation is also indicated by an arrow 231R in FIG.

 専用キャリアECの姿勢変更が完了すると、姿勢変更部23上の複数の専用キャリアECのうちの2つが専用キャリア移載ロボット24によりY方向に配列配置された2つの突上部25のそれぞれに載置される。すなわち、専用キャリア移載ロボット24は図2中の矢印24Yに示すようにY方向に移動可能であり、また、矢印24Rに示すようにZ方向を向く軸を中心に回動可能とされており、さらに、Z方向にも昇降可能であり、図4に示した取手Pを把持して専用キャリアECを姿勢変更台231から突上部25へと移載する。 When the attitude change of the dedicated carrier EC is completed, two of the plurality of dedicated carriers EC on the attitude changing unit 23 are placed on each of the two protrusions 25 arranged in the Y direction by the dedicated carrier transfer robot 24. Is done. That is, the dedicated carrier transfer robot 24 is movable in the Y direction as shown by an arrow 24Y in FIG. 2, and is rotatable about an axis in the Z direction as shown by an arrow 24R. Further, it can also be moved up and down in the Z direction, and holds the handle P shown in FIG. 4 to transfer the dedicated carrier EC from the attitude changing base 231 to the protrusion 25.

 突上部25は、図8(a)に示すようにZ方向を向く軸を中心に回動可能な回動台251と上下に昇降可能な突上台252とを有しており、突上台252に載置された専用キャリアECはまず、図2中矢印25Rにて示すようにZ方向を向く軸を中心に90゜だけ回動する。これにより、専用キャリアECに格納されている基板Wの主面の法線がY方向を向くこととなる。 As shown in FIG. 8A, the protrusion 25 has a turntable 251 that can turn around an axis in the Z direction and a protrusion 252 that can move up and down. The mounted dedicated carrier EC first rotates by 90 ° about an axis in the Z direction as indicated by an arrow 25R in FIG. As a result, the normal of the main surface of the substrate W stored in the dedicated carrier EC points in the Y direction.

 次に、突上台252が上昇し、専用キャリアECの開口部Eb2から専用キャリアEC内部へと入り込み、基板Wを突き上げて開口部Eb1から専用キャリアEC外部へと基板Wを取り出す。そして、2つの突上台252は互いにY軸方向において接近する。こうすることによって、それぞれの突上台252上にある一群の基板Wの間の間隔を詰める。そして、基板Wを基板搬送ロボット31へと渡し、図8(b)に示す状態となる。その後、突上台252は下降する。この突上動作は2つの突上部25において同時に行われ、基板搬送ロボット31には2つの専用キャリアECに格納されていた基板Wが同時に渡されることとなる。なお、突上台252には基板Wを起立姿勢の状態で支持できるよう各基板Wに対応した溝(基板Wの外縁部がこの溝に当接して保持される)が形成されている。また、空になった専用キャリアECは専用キャリア移載ロボット24によりキャリア洗浄部26へと搬送されて洗浄された後、洗浄処理が施された基板Wを格納するために再度突上部25に載置される。 Next, the push-up table 252 rises, enters the dedicated carrier EC through the opening Eb2 of the dedicated carrier EC, pushes up the substrate W, and takes out the substrate W from the opening Eb1 to the outside of the dedicated carrier EC. Then, the two protrusions 252 approach each other in the Y-axis direction. By doing so, the interval between the group of substrates W on each of the protrusions 252 is reduced. Then, the substrate W is transferred to the substrate transfer robot 31, and the state shown in FIG. Thereafter, the push-up table 252 descends. This push-up operation is performed simultaneously on the two protrusions 25, and the substrates W stored in the two dedicated carriers EC are transferred to the substrate transfer robot 31 at the same time. In addition, grooves (corresponding to the outer edges of the substrates W being held in contact with the grooves) corresponding to the respective substrates W are formed on the protrusion 252 so that the substrates W can be supported in an upright posture. The empty dedicated carrier EC is conveyed to the carrier cleaning unit 26 by the dedicated carrier transfer robot 24 and cleaned, and then mounted on the protrusion 25 again to store the washed substrate W. Is placed.

 基板搬送ロボット31は図1および図8に示すように2つのY方向に伸びる保持板311を有しており、各保持板311はY方向に伸びる軸312を中心として回動可能とされている。これにより、突上部25から突き上げられた基板Wは両保持板311の間に移動し、基板Wを挟み込むように両保持板311が回動することにより図8(b)に示すように基板Wが基板搬送ロボット31に保持される。すなわち、突上部25は基板Wを基板処理ユニット3に渡す中継位置の役割を果たしている。なお、基板搬送ロボット31の両保持板311には基板Wを起立姿勢にて保持できるよう各基板Wに対応した溝(基板Wの外縁部がこの溝に当接して保持される)が形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 8, the substrate transfer robot 31 has two holding plates 311 extending in the Y direction, and each holding plate 311 is rotatable about a shaft 312 extending in the Y direction. . As a result, the substrate W pushed up from the protruding portion 25 moves between the two holding plates 311, and the two holding plates 311 rotate so as to sandwich the substrate W, thereby causing the substrate W to move as shown in FIG. Is held by the substrate transfer robot 31. That is, the protrusion 25 serves as a relay position for transferring the substrate W to the substrate processing unit 3. In addition, grooves (corresponding to the outer edges of the substrates W being held in contact with the grooves) corresponding to the respective substrates W are formed in both holding plates 311 of the substrate transport robot 31 so that the substrates W can be held in the upright posture. ing.

 基板搬送ロボット31は、また、図2中矢印31Xにて示すようにX方向に移動可能とされており、保持している基板Wを複数の洗浄処理部32および乾燥処理部33のそれぞれの上方位置に搬送することができるようになっている。 The substrate transfer robot 31 is also movable in the X direction as indicated by an arrow 31X in FIG. 2, and holds the held substrate W above the plurality of cleaning processing units 32 and drying processing units 33. It can be transported to a position.

 突上部25から基板Wを受け取った基板搬送ロボット31は、まず、基板Wをいずれかの(洗浄処理中でない)洗浄処理部32へと搬送する。各洗浄処理部32は図1および図2に示すように洗浄用の処理液を貯留する貯留槽321と基板Wを保持台322aに保持した状態で昇降可能な昇降ロボット322とを有している。基板搬送ロボット31から基板Wを受け取ろうとする昇降ロボット322は保持台322aを上昇させ、その後、基板搬送ロボット31は基板Wを挟持している保持板311を回動させて基板Wを開放し、開放された基板Wが昇降ロボット322の保持台322aに保持される。なお、保持台322aにも基板Wを起立姿勢にて保持できるよう複数の溝が形成されている。 (4) The substrate transport robot 31 that has received the substrate W from the protruding portion 25 first transports the substrate W to one of the cleaning processing units 32 (not being subjected to the cleaning process). As shown in FIGS. 1 and 2, each of the cleaning processing units 32 has a storage tank 321 for storing a processing liquid for cleaning, and an elevating robot 322 that can move up and down while holding the substrate W on the holding table 322a. . The elevating robot 322 trying to receive the substrate W from the substrate transfer robot 31 raises the holding table 322a, and then the substrate transfer robot 31 rotates the holding plate 311 holding the substrate W to open the substrate W, The released substrate W is held by the holding table 322a of the lifting robot 322. A plurality of grooves are also formed on the holding table 322a so that the substrate W can be held in the upright posture.

 基板搬送ロボット31から基板Wを受け取った昇降ロボット322は保持台322aを下降させ、基板Wを貯留槽321に貯留されている処理液に浸漬する。 (4) The elevating robot 322 that has received the substrate W from the substrate transport robot 31 lowers the holding table 322a, and immerses the substrate W in the processing liquid stored in the storage tank 321.

 貯留槽321は図9に示すように、複数の薬液供給部321aと純水供給部321bとから複数種の薬液や純水が供給管を介して供給されるようになっており、さらに、貯留槽321から矢印321Fにて示すように溢れ出す処理液を受ける排出溝321dと、排出溝321dから排出管を介して排出する排出部321eとを有している。これにより、貯留槽321内部に基板Wを浸漬した状態で貯留槽321内部の処理液を各種薬液(純水にて希釈したもの)や純水に置換可能となっており、適切な洗浄処理が基板Wに施すことが可能となっている。 As shown in FIG. 9, the storage tank 321 is configured to supply a plurality of types of chemical solutions and pure water from a plurality of chemical solution supply units 321a and a pure water supply unit 321b via supply pipes. It has a discharge groove 321d for receiving the processing liquid overflowing from the tank 321 as indicated by an arrow 321F, and a discharge section 321e for discharging the discharge liquid from the discharge groove 321d via a discharge pipe. Thus, the processing liquid in the storage tank 321 can be replaced with various chemicals (diluted with pure water) or pure water in a state where the substrate W is immersed in the storage tank 321, and appropriate cleaning processing can be performed. It can be applied to the substrate W.

 洗浄処理部32にて洗浄処理が完了すると昇降ロボット322の保持台322aが上昇して基板Wが処理液から取り出される。また、基板搬送ロボット31が昇降ロボット322への基板Wを渡す動作と逆の動作をして保持台322aから基板Wを受け取り、乾燥処理部33へと基板Wを搬送する。 (4) When the cleaning processing is completed in the cleaning processing unit 32, the holding table 322a of the lifting robot 322 is raised, and the substrate W is taken out of the processing liquid. The substrate transport robot 31 receives the substrate W from the holding table 322 a by performing an operation reverse to the operation of transferring the substrate W to the lifting robot 322, and transports the substrate W to the drying processing unit 33.

 乾燥処理部33では、図示しない昇降ロボットにより、洗浄処理部32と同様に基板搬送ロボット31から基板Wを受け取って基板Wに乾燥処理を施す。乾燥処理が完了すると、基板Wを再び基板搬送ロボット31に渡し、基板搬送ロボット31が基板Wを突上部25へと搬送する。 (4) In the drying processing unit 33, the substrate W is received from the substrate transport robot 31 and subjected to a drying process by a lifting robot (not shown), similarly to the cleaning processing unit 32. When the drying process is completed, the substrate W is transferred to the substrate transfer robot 31 again, and the substrate transfer robot 31 transfers the substrate W to the protrusion 25.

 以上のようにして基板処理ユニット3にて洗浄処理が施された基板Wは、再び突上部25へと戻され、既に述べたキャリア載置ユニット2における基板搬入から基板処理ユニット3への基板Wを渡す動作と逆の動作をしてキャリア載置台221上の汎用キャリアSCへと格納される。すなわち、突上部25にて基板Wは専用キャリアECに起立姿勢にて格納され、専用キャリアECは専用キャリア移載ロボット24により姿勢変更部23へと移載され、姿勢変更部23にて専用キャリアECごと基板Wが起立姿勢から水平姿勢へと変更され、基板移載ロボット21により、専用キャリアEC内部の基板Wは汎用キャリア載置部22に載置された汎用キャリアSCに移載される。なお、このときの汎用キャリアSCは、洗浄処理後の基板Wを格納するための汎用キャリアSCに取り替えられており、この動作は、基板Wに洗浄処理が施されている間に装置外部との汎用キャリアSCの搬出入動作により行われている。 The substrate W that has been subjected to the cleaning process in the substrate processing unit 3 as described above is returned to the protrusion 25 again, and the substrate W is transferred from the substrate loading unit 2 to the substrate processing unit 3. Is stored in the general-purpose carrier SC on the carrier mounting table 221 by performing an operation reverse to the operation of passing the. That is, the substrate W is stored in the dedicated carrier EC in the upright position in the standing position, and the dedicated carrier EC is transferred to the position changing unit 23 by the dedicated carrier transfer robot 24. The substrate W together with the EC is changed from the standing posture to the horizontal posture, and the substrate W inside the dedicated carrier EC is transferred to the general-purpose carrier SC placed on the general-purpose carrier placing part 22 by the substrate transfer robot 21. The general-purpose carrier SC at this time has been replaced with a general-purpose carrier SC for storing the substrate W after the cleaning process. This operation is performed while the substrate W is being subjected to the cleaning process. This is performed by carrying in / out operation of the general-purpose carrier SC.

 以上、この基板処理装置1の構成および動作について説明してきたが、基板処理装置1では、汎用キャリアSCにて搬入された水平姿勢の基板Wを専用キャリアECに移載し、その後専用キャリアECごと基板Wの姿勢を起立姿勢に変更しているので、装置内部において基板Wの姿勢変更が迅速かつ容易に行うことができる。また、機構が簡単であるためパーティクルの発生も容易に抑えることができ、基板Wの品質の向上も実現される。これにより、複数の基板処理装置からなる基板処理システムにおいて、基板が水平姿勢にて装置間で搬送される場合であっても、基板を起立姿勢にて取り扱う基板処理装置を容易に導入することができる。また、姿勢変更台231が軸231Cを中心に回動する構成となっているので、専用キャリアECが基板Wを水平姿勢で格納した状態で位置する水平格納位置Hと専用キャリアECが基板Wを起立姿勢で格納した状態で位置する起立格納位置Sとが隣接する。従ってフットスペースが必要最小限となる。 The configuration and operation of the substrate processing apparatus 1 have been described above. In the substrate processing apparatus 1, the substrate W in the horizontal position carried by the general-purpose carrier SC is transferred to the dedicated carrier EC, and thereafter, the dedicated carrier EC Since the posture of the substrate W is changed to the standing posture, the posture of the substrate W can be quickly and easily changed inside the apparatus. Further, since the mechanism is simple, generation of particles can be easily suppressed, and the quality of the substrate W can be improved. Accordingly, in a substrate processing system including a plurality of substrate processing apparatuses, it is possible to easily introduce a substrate processing apparatus that handles a substrate in an upright posture even when the substrate is transported between the apparatuses in a horizontal posture. it can. In addition, since the posture changing table 231 is configured to rotate around the shaft 231C, the horizontal storage position H where the dedicated carrier EC stores the substrate W in the horizontal posture and the dedicated carrier EC hold the substrate W. The upright storage position S, which is located in the stored state in the upright posture, is adjacent. Therefore, the foot space is minimized.

    <2. 第2の実施の形態>
 図10はこの発明に係る第2の実施の形態である基板処理装置1aの構成の概略を示す平面図である。
<2. Second Embodiment>
FIG. 10 is a plan view schematically showing a configuration of a substrate processing apparatus 1a according to a second embodiment of the present invention.

 この基板処理装置1は、大きく分けてキャリア載置ユニット2aおよび基板処理ユニット3aから構成され、キャリア載置ユニット2aは、基板移載ロボット21、汎用キャリア載置部22、および、姿勢変更・突上部27を有し、基板処理ユニット3aは、基板搬送ロボット31、洗浄処理部32、および、乾燥処理部33を有している。なお、これらの構成要素のうち、姿勢変更・突上部27以外は第1の実施の形態である基板処理装置1におけるものとほぼ同様の構造となっている。 The substrate processing apparatus 1 is roughly composed of a carrier mounting unit 2a and a substrate processing unit 3a. The carrier mounting unit 2a includes a substrate transfer robot 21, a general-purpose carrier mounting unit 22, and a posture changing / projecting unit. The substrate processing unit 3a includes an upper portion 27, and includes a substrate transfer robot 31, a cleaning unit 32, and a drying unit 33. Note that, of these components, except for the posture change / projection portion 27, the structure is substantially the same as that of the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment.

 なお、姿勢変更・突上部27と基板搬送ロボット31は、姿勢変更・突上部27と洗浄処理部32や乾燥処理部33との間において基板Wを搬送する搬送系を形成している。 The posture changing / projecting portion 27 and the substrate transport robot 31 form a transport system for transporting the substrate W between the posture changing / projecting portion 27 and the cleaning section 32 or the drying section 33.

 基板処理装置1aでは、まず、基板Wを水平姿勢にて格納する2つの汎用キャリアSCが第1の実施の形態と同様、汎用キャリア載置部22の2つのキャリア載置台221に載置される。次に、汎用キャリアSCに格納されている基板Wが第1の実施の形態と同様に基板移載ロボット21により姿勢変更・突上部27に移載される。 In the substrate processing apparatus 1a, first, the two general-purpose carriers SC that store the substrate W in a horizontal posture are mounted on the two carrier mounting tables 221 of the general-purpose carrier mounting portion 22, as in the first embodiment. . Next, the substrate W stored in the general-purpose carrier SC is transferred to the posture change / projection part 27 by the substrate transfer robot 21 as in the first embodiment.

 姿勢変更・突上部27は、第1の実施の形態における姿勢変更部23と突上部25とを1つの構造としたものであり、図11はその構造を示す図である。なお、図11では、図7に示した姿勢変更部23や図8に示した突上部25と同様のものについては同様の符号を付している。 Posture change / protrusion part 27 is a structure in which posture change part 23 and protruding part 25 in the first embodiment have one structure, and FIG. 11 is a diagram showing the structure. In FIG. 11, the same components as those of the posture changing unit 23 shown in FIG. 7 and the protruding portion 25 shown in FIG.

 図11に示すように姿勢変更・突上部27は回動台251および突上台252を有しており、これらは第1の実施の形態における突上部25と同様、回動台251はZ方向を向く軸を中心に回動可能とされており、また、突上台252は昇降可能となっている。 As shown in FIG. 11, the posture change / projection portion 27 has a turntable 251 and a protrusion table 252, and these are the same as the protrusion 25 in the first embodiment. It is rotatable about a shaft facing the same, and the upright base 252 can be moved up and down.

 回動台251上には、姿勢変更台231が取り付けられており、図11(a)中矢印231Rにて示すように回動台251に固定された回動軸231Cを中心に90゜回動可能に支持されている。 An attitude changing table 231 is mounted on the rotating table 251, and rotates 90 ° around a rotating shaft 231 </ b> C fixed to the rotating table 251 as shown by an arrow 231 </ b> R in FIG. Supported as possible.

 姿勢変更台231には第1の実施の形態における専用キャリアECと同形状のキャリア部FCが設けられているが、第1の実施の形態と大きく異なる点は、キャリア部FCが姿勢変更台231に固定されており、姿勢変更台231と分離しないという点である。 The attitude changing base 231 is provided with a carrier portion FC having the same shape as the dedicated carrier EC in the first embodiment, but the difference from the first embodiment is that the carrier part FC is different from the attitude changing base 231 in the first embodiment. , And does not separate from the attitude change table 231.

 汎用キャリアSCからキャリア部FCへと基板Wを移載する際には、キャリア部FCは図11(a)に示すように基板Wを水平姿勢にて格納して水平格納位置Hに位置している。したがって、キャリア部FCと汎用キャリアSCとは図5に示す専用キャリアECと汎用キャリアSCと同様の配置関係となり、基板移載ロボット21により基板Wの移載が可能となる。 When the substrate W is transferred from the general-purpose carrier SC to the carrier unit FC, the carrier unit FC stores the substrate W in a horizontal posture as shown in FIG. I have. Accordingly, the carrier section FC and the general-purpose carrier SC have the same arrangement relationship as the dedicated carrier EC and the general-purpose carrier SC shown in FIG. 5, and the substrate W can be transferred by the substrate transfer robot 21.

 基板Wの移載が完了すると図11(a)中矢印231Rにて示すように姿勢変更台231がY方向を向く軸231Cを中心に回動し、キャリア部FCが基板Wを起立状態で格納した状態で起立格納位置Sに位置する。こうして、図11(b)に示すように基板Wがキャリア部FCとともに回動して起立姿勢となる。 When the transfer of the substrate W is completed, the attitude change base 231 rotates around the axis 231C in the Y direction as shown by an arrow 231R in FIG. 11A, and the carrier unit FC stores the substrate W in an upright state. It is located at the upright storage position S in the state of being pressed. Thus, as shown in FIG. 11 (b), the substrate W rotates together with the carrier unit FC and assumes a standing posture.

 基板Wの姿勢変更が完了すると、回動台251が矢印25Rにて示すようにZ方向を向く軸を中心に90゜回動し、キャリア部FCとともに基板Wも回動して図11(c)に示すように基板Wの法線がY方向を向く状態となる。 When the posture change of the substrate W is completed, the turntable 251 rotates 90 ° about the axis in the Z direction as shown by the arrow 25R, and the substrate W rotates together with the carrier portion FC, as shown in FIG. As shown in (), the normal line of the substrate W is oriented in the Y direction.

 基板Wの法線がY方向に向けられた後は、第1の実施の形態と同様、突上台252により基板Wは突き上げられる。そして、2つの突上台252は互いにY軸方向において接近して、それぞれの突上台252上にある一群の基板Wの間の間隔が詰められた上で、基板Wは基板搬送ロボット31に渡される。なお、図10に示すように姿勢変更・突上部27はY方向に2つ配置されており、これらの姿勢変更・突上部27から同時に基板Wが基板搬送ロボット31に渡される。また、図11(c)に示すように、突上台252が基板Wを突き上げるために、キャリア部FCには第1の実施の形態における専用キャリアECと同様に基板Wを出入する開口部Ec1に対向する位置に開口部Ec2が設けられているとともに、姿勢変更台231においても開口部Ec2に合わせて突上台252が通過するための開口部231Eが設けられている。 (4) After the normal line of the substrate W is directed in the Y direction, the substrate W is pushed up by the push-up table 252 as in the first embodiment. Then, the two protrusions 252 approach each other in the Y-axis direction, and the distance between the group of substrates W on each of the protrusions 252 is reduced, and the substrate W is transferred to the substrate transfer robot 31. . As shown in FIG. 10, two posture change / projection portions 27 are arranged in the Y direction, and the substrate W is transferred to the substrate transfer robot 31 from these posture change / projection portions 27 at the same time. In addition, as shown in FIG. 11 (c), since the push-up table 252 pushes up the substrate W, the carrier portion FC has an opening Ec1 into and out of the substrate W like the dedicated carrier EC in the first embodiment. An opening Ec2 is provided at a position facing the opening, and an opening 231E through which the push-up table 252 passes is provided in the posture changing table 231 in accordance with the opening Ec2.

 基板Wを受け取った基板搬送ロボット31は基板Wを洗浄処理部32まで搬送して渡し、洗浄処理部32が洗浄処理を施して基板Wを再び基板搬送ロボット31に渡す。そして、基板搬送ロボット31は基板Wを乾燥処理部33に渡して基板Wに乾燥処理が施され、再度基板搬送ロボット31に戻される。その後、基板搬送ロボット31は基板Wを姿勢変更・突上部27へと戻し、汎用キャリアSCへと戻される。すなわち、装置1aへの基板搬入から基板Wが基板搬送ロボット31に渡されるまでの動作と逆の動作をして、基板Wは起立姿勢から水平姿勢へと姿勢変更されて汎用キャリアSCへと戻される。 (4) The substrate transport robot 31 that has received the substrate W transports the substrate W to the cleaning processing unit 32 and delivers the substrate W. The cleaning processing unit 32 performs the cleaning process and delivers the substrate W to the substrate transport robot 31 again. Then, the substrate transfer robot 31 transfers the substrate W to the drying processing unit 33 to perform a drying process on the substrate W, and returns the substrate W to the substrate transfer robot 31 again. Thereafter, the substrate transport robot 31 returns the substrate W to the posture change / projection portion 27 and returns to the general-purpose carrier SC. That is, the substrate W performs an operation reverse to the operation from the loading of the substrate into the apparatus 1a to the transfer of the substrate W to the substrate transfer robot 31, and the posture of the substrate W is changed from the standing posture to the horizontal posture and returned to the general-purpose carrier SC. It is.

 以上この発明に係る基板処理装置1aについて説明してきたが、この基板処理装置1aでは、姿勢変更・突上部27において複数枚の基板Wの姿勢変更がキャリア部FCにて一括してなされるとともに基板搬送ロボット31との基板Wの受渡が行われるので、装置内部において基板Wの姿勢変更が迅速かつ容易に行うことができる。また、機構が簡単なためパーティクルの発生が抑えられ、基板Wの品質の向上が図られる。さらに、回動台251上に姿勢変更台231が設けられているので装置全体の小型化も実現される。 Although the substrate processing apparatus 1a according to the present invention has been described above, in the substrate processing apparatus 1a, the posture change of the plurality of substrates W in the posture change / projection part 27 is collectively performed by the carrier unit FC, and the substrate processing is performed. Since the transfer of the substrate W to and from the transfer robot 31 is performed, the posture of the substrate W can be quickly and easily changed inside the apparatus. Further, since the mechanism is simple, generation of particles is suppressed, and the quality of the substrate W is improved. Further, since the attitude changing table 231 is provided on the rotating table 251, the overall size of the apparatus can be reduced.

    <3. 第3の実施の形態>
 図12はこの発明に係る第3の実施の形態である基板処理装置1bを示す平面図である。この基板処理装置1bは第1および第2の実施の形態と同様、基板Wに洗浄処理を施すものであるが、基板Wを洗浄用キャリアWCに格納した状態で処理するという点で既述の実施の形態と異なっている。
<3. Third Embodiment>
FIG. 12 is a plan view showing a substrate processing apparatus 1b according to a third embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus 1b performs a cleaning process on the substrate W as in the first and second embodiments. However, the substrate processing apparatus 1b processes the substrate W while storing the substrate W in the cleaning carrier WC. This is different from the embodiment.

 基板処理装置1bは、大きく分けて第1キャリア載置ユニット2b、基板処理ユニット3b、第2キャリア載置ユニット2cをX方向に配列するようにして構成されており、装置外部から汎用キャリアSCに格納された状態で基板Wが第1キャリア載置ユニット2bに搬入され、基板処理ユニット3bにて洗浄処理が施された後に第2キャリア載置ユニット2cから汎用キャリアSCに格納された状態で基板Wが装置外部へと搬出されるようになっている。 The substrate processing apparatus 1b is roughly configured such that a first carrier mounting unit 2b, a substrate processing unit 3b, and a second carrier mounting unit 2c are arranged in the X direction. In the stored state, the substrate W is carried into the first carrier mounting unit 2b, and after being subjected to a cleaning process in the substrate processing unit 3b, the substrate W is stored in the general-purpose carrier SC from the second carrier mounting unit 2c. W is carried out of the apparatus.

 第1キャリア載置ユニット2bは、基板移載ロボット21、汎用キャリア載置部22、姿勢変更・突上部27、洗浄用キャリア受渡部28、および、基板搬送ロボット29を有しており、基板移載ロボット21、汎用キャリア載置部22、姿勢変更・突上部27は第2の実施の形態におけるものと同様のものとなっている。また、洗浄用キャリア受渡部28は洗浄用キャリアWCを載置しておく場所であり、基板搬送ロボット29は姿勢変更・突上部27から洗浄用キャリア受渡部28まで基板Wを搬送するものであって矢印29Xにて示すようにX方向に移動可能となっている。 The first carrier mounting unit 2b includes a substrate transfer robot 21, a general-purpose carrier mounting unit 22, an attitude changing / projecting portion 27, a cleaning carrier delivery unit 28, and a substrate transfer robot 29. The loading robot 21, the general-purpose carrier placing section 22, and the posture change / projection portion 27 are the same as those in the second embodiment. Further, the cleaning carrier delivery unit 28 is a place where the cleaning carrier WC is placed, and the substrate transport robot 29 transports the substrate W from the posture change / projection part 27 to the cleaning carrier delivery unit 28. And can be moved in the X direction as indicated by arrow 29X.

 基板処理ユニット3bは、洗浄用キャリア搬送ロボット31a、複数の洗浄処理部32、および、乾燥処理部33を有しており、洗浄処理部32、乾燥処理部33は第2の実施の形態におけるものとほぼ同様である。ただし、洗浄用キャリア搬送ロボット31aは洗浄用キャリア受渡部28から基板Wが格納された洗浄用キャリアWCを受け取って矢印31Xaに示すようにX方向に搬送するものであり、これに合わせて洗浄処理部32、乾燥処理部33においても洗浄用キャリアWCごと基板Wを取り扱うようになっているという点で第2の実施の形態におけるものと異なっている。 The substrate processing unit 3b has a cleaning carrier transport robot 31a, a plurality of cleaning processing units 32, and a drying processing unit 33, and the cleaning processing unit 32 and the drying processing unit 33 are the same as those in the second embodiment. It is almost the same as However, the cleaning carrier transport robot 31a receives the cleaning carrier WC in which the substrate W is stored from the cleaning carrier delivery unit 28 and transports the cleaning carrier WC in the X direction as indicated by the arrow 31Xa. The second embodiment differs from the second embodiment in that the unit 32 and the drying unit 33 also handle the substrate W together with the cleaning carrier WC.

 第2キャリア載置ユニット2cは、第1キャリア載置ユニット2bと同様の構成となっており、基板処理ユニット3bを挟んで各構成要素が対称に配置されている。 The second carrier mounting unit 2c has the same configuration as the first carrier mounting unit 2b, and the components are symmetrically arranged with the substrate processing unit 3b interposed therebetween.

 なお、第1および第2キャリア載置ユニット2b、2cにおける姿勢変更・突上部27や洗浄用キャリア搬送ロボット31aは、姿勢変更・突上部27と洗浄処理部32や乾燥処理部33との間において基板Wを搬送する搬送系を形成している。 Note that the posture change / projection 27 and the cleaning carrier transport robot 31a in the first and second carrier mounting units 2b and 2c move between the posture change / projection 27 and the cleaning processing unit 32 and the drying processing unit 33. A transfer system for transferring the substrate W is formed.

 基板処理装置1bでは、まず、基板Wを水平姿勢にて格納した汎用キャリアSCが汎用キャリア載置部22のキャリア載置台221に載置される。その後、第2の実施の形態と同様に基板移載ロボット21により姿勢変更・突上部27のキャリア部FCに移載されて、起立姿勢に変更され、所要の回動がなされて突き上げられる。 In the substrate processing apparatus 1b, first, the general-purpose carrier SC storing the substrate W in a horizontal posture is mounted on the carrier mounting table 221 of the general-purpose carrier mounting unit 22. Thereafter, similarly to the second embodiment, the substrate is transferred by the substrate transfer robot 21 to the carrier portion FC of the posture change / projection portion 27, and is changed to the standing posture, and the required rotation is performed to push up.

 姿勢変更・突上部27にて突き上げられた基板Wは基板搬送ロボット29に受け取られることとなるが、この基板搬送ロボット29は図13に示すように、Y方向を向く2本の回動軸29Cを中心に矢印29Rにて示すように回動する2つのアーム291を用いて基板Wを保持するようになっている。なお、回動軸29CはY方向に伸縮するようにして移動するようにされており、基板WをY方向にも搬送可能となっている。また、アーム291と基板Wとが接する位置には基板Wを起立姿勢にて保持できるよう溝が形成されている。 The substrate W pushed up by the posture change / projection portion 27 is received by the substrate transfer robot 29. As shown in FIG. 13, the substrate transfer robot 29 has two rotating shafts 29C oriented in the Y direction. The substrate W is held by using two arms 291 that rotate as shown by an arrow 29R. The rotating shaft 29C is configured to move so as to expand and contract in the Y direction, and can transport the substrate W also in the Y direction. A groove is formed at a position where the arm 291 contacts the substrate W so that the substrate W can be held in an upright posture.

 基板Wを受け取った基板搬送ロボット29は、基板Wを洗浄用キャリア受渡部28に渡す。すなわち、図8に示す突上機構と同様の機構により突上台が洗浄用キャリアWC下方より上昇し、基板Wを受け取って下降することにより基板Wを洗浄用キャリアWCに格納する。なお、この基板格納動作は1つの洗浄用キャリアWCに対して2回行われ、2つの姿勢変更・突上部27の基板Wが1つの洗浄用キャリアWCに格納される。 (4) The substrate transport robot 29 that has received the substrate W transfers the substrate W to the cleaning carrier delivery unit 28. That is, the raising table rises from below the cleaning carrier WC by a mechanism similar to the raising mechanism shown in FIG. 8, receives the substrate W, and moves down to store the substrate W in the cleaning carrier WC. Note that this substrate storing operation is performed twice for one cleaning carrier WC, and the substrates W of the two attitude change / projection portions 27 are stored in one cleaning carrier WC.

 洗浄用キャリアWCに基板Wが格納されると、洗浄用キャリア受渡部28において洗浄用キャリアWC自体が突き上げられて洗浄用キャリア搬送ロボット31aに渡される。洗浄用キャリア搬送ロボット31aは図12に示すようにY方向を向く2つの棒状のアーム311aを有しており、これらのアーム311aが洗浄用キャリアWCを挟持することにより保持されるようになっている。 When the substrate W is stored in the cleaning carrier WC, the cleaning carrier WC itself is pushed up in the cleaning carrier delivery unit 28 and transferred to the cleaning carrier transport robot 31a. The cleaning carrier transport robot 31a has two bar-shaped arms 311a oriented in the Y direction as shown in FIG. 12, and these arms 311a are held by clamping the cleaning carrier WC. I have.

 洗浄用キャリアWCを受け取った洗浄用キャリア搬送ロボット31aは、所定の洗浄処理部32まで洗浄用キャリアWCを搬送し、洗浄処理部32では昇降ロボットが洗浄用キャリアWCを受け取って洗浄用キャリアWCとともに基板Wを処理液に浸漬して洗浄処理を行う。洗浄処理が完了すると洗浄用キャリア搬送ロボット31aが昇降ロボットから洗浄用キャリアWCを受け取って乾燥処理部33まで洗浄用キャリアWCを搬送し、乾燥処理部33が洗浄用キャリアWCを受け取って乾燥処理を施す。 The cleaning carrier transport robot 31a that has received the cleaning carrier WC transports the cleaning carrier WC to a predetermined cleaning processing unit 32. In the cleaning processing unit 32, the lifting robot receives the cleaning carrier WC and together with the cleaning carrier WC. The cleaning process is performed by immersing the substrate W in the processing liquid. When the cleaning process is completed, the cleaning carrier transport robot 31a receives the cleaning carrier WC from the elevating robot and transports the cleaning carrier WC to the drying processing unit 33, and the drying processing unit 33 receives the cleaning carrier WC and performs the drying process. Apply.

 乾燥処理が完了すると、洗浄用キャリア搬送ロボット31aは乾燥処理部33から洗浄用キャリアWCを受け取って第2キャリア載置ユニット2cの洗浄用キャリア受渡部28に渡す。その後、第1キャリア載置ユニット2bとは逆の動作にて洗浄用キャリアWC内部の基板Wが第2キャリア載置ユニット2cの汎用キャリア載置部22に載置された汎用キャリアSCに格納され、装置1b外部へと搬出される。すなわち、基板処理装置1cでは第1キャリア載置ユニット2bでは基板Wが汎用キャリア載置部22から基板処理ユニット3bに向けてのみ基板Wが移送され、第2キャリア載置ユニット2cでは基板Wが基板処理ユニット3bから汎用キャリア載置部22へ向けてのみ基板Wが移送されるようになっている。 When the drying process is completed, the cleaning carrier transport robot 31a receives the cleaning carrier WC from the drying processing unit 33 and passes it to the cleaning carrier delivery unit 28 of the second carrier mounting unit 2c. Thereafter, the substrate W inside the cleaning carrier WC is stored in the general-purpose carrier SC mounted on the general-purpose carrier mounting portion 22 of the second carrier mounting unit 2c by an operation reverse to that of the first carrier mounting unit 2b. Is carried out of the apparatus 1b. That is, in the substrate processing apparatus 1c, the substrate W is transferred only from the general-purpose carrier mounting part 22 to the substrate processing unit 3b in the first carrier mounting unit 2b, and the substrate W is transferred in the second carrier mounting unit 2c. The substrate W is transferred only from the substrate processing unit 3b to the general-purpose carrier mounting section 22.

 以上、この発明に係る第3の実施の形態である基板処理装置1bについて説明してきたが、この基板処理装置1bでは洗浄用キャリアWCに基板Wを起立姿勢にて格納する際に、姿勢変更・突上部27にて複数枚の基板Wを一括して水平姿勢や起立姿勢に姿勢変更するので、装置内部において基板Wの姿勢変更が迅速かつ容易に行うことができる。また、機構が簡単でパーティクルの発生が抑えられて基板Wの品質の向上も図られる。 As described above, the substrate processing apparatus 1b according to the third embodiment of the present invention has been described. In the substrate processing apparatus 1b, when the substrate W is stored in the cleaning carrier WC in the upright posture, the posture is changed. Since the plurality of substrates W are collectively changed to a horizontal posture or a standing posture at the protruding portion 27, the posture of the substrates W can be quickly and easily changed inside the apparatus. Further, the mechanism is simple, the generation of particles is suppressed, and the quality of the substrate W is improved.

    <4. 第4の実施の形態>
 図14はこの発明に係る基板移載装置2dの構成を示す平面図および正面図である。
<4. Fourth embodiment>
FIG. 14 is a plan view and a front view showing the configuration of the substrate transfer device 2d according to the present invention.

 この基板移載装置2dは、基板移載ロボット21、汎用キャリア載置部22、姿勢変更部23から構成され、これらの構成は第1の実施の形態に係る基板処理装置1におけるものとほぼ同様の構成となっている。すなわち、基板移載ロボット21は複数の保持板211を有し、保持板211は駆動源212によりX方向およびZ方向に移動可能とされており、汎用キャリア載置部22のキャリア載置台221に載置された汎用キャリアSCと姿勢変更部23に載置された専用キャリアECとの間において保持板211を用いて基板Wの移載を行うようになっている。 The substrate transfer device 2d includes a substrate transfer robot 21, a general-purpose carrier mounting portion 22, and a posture changing portion 23, and these configurations are substantially the same as those in the substrate processing device 1 according to the first embodiment. Configuration. That is, the substrate transfer robot 21 has a plurality of holding plates 211, and the holding plates 211 can be moved in the X and Z directions by the drive source 212. The substrate W is transferred using the holding plate 211 between the mounted general-purpose carrier SC and the dedicated carrier EC mounted on the attitude changing unit 23.

 また、専用キャリアECは姿勢変更台231に載置されており、姿勢変更台231が矢印231Rにて示すようにY方向を向く軸を中心として回動することにより90゜回動し、水平格納位置Hから起立格納位置Sに回動する。これにより、専用キャリアECに格納されている複数の基板Wの姿勢が水平姿勢または起立姿勢に一度に変更されるようになっている。 The dedicated carrier EC is mounted on a posture changing table 231. The posture changing table 231 rotates 90 ° by rotating about an axis in the Y direction as shown by an arrow 231R, and is horizontally stored. It rotates from the position H to the standing storage position S. Thus, the postures of the plurality of substrates W stored in the dedicated carrier EC are changed to the horizontal posture or the standing posture at a time.

 以上のような基板移載装置2dにより、汎用キャリアSCに水平姿勢にて格納されている基板Wを専用キャリアECに起立姿勢にて格納されるように移載することが可能となる。また、これと逆の動作により、専用キャリアECに起立姿勢にて格納されている基板Wを汎用キャリアSCに水平姿勢にて格納されるように移載することも可能となる。これにより、従来より基板Wをキャリアに起立姿勢にて格納し、基板処理装置間を搬送してきた基板処理システムが、基板Wを水平姿勢にて搬送する基板処理システムへと変更された場合であっても、基板Wを起立姿勢にて取り扱う基板処理装置に大きな改修を加えることなくこの基板移載装置2dを介してそのまま利用することが可能となり、基板処理システムを経済的に運用することが可能となる。 (4) With the substrate transfer device 2d as described above, it is possible to transfer the substrate W stored in the general-purpose carrier SC in the horizontal posture so as to be stored in the dedicated carrier EC in the standing posture. In addition, by the reverse operation, the substrate W stored in the dedicated carrier EC in the upright posture can be transferred to the general-purpose carrier SC so as to be stored in the horizontal posture. This is a case where the substrate processing system that conventionally stores the substrate W in the carrier in the upright posture and transports the substrate W between the substrate processing apparatuses is changed to a substrate processing system that transports the substrate W in a horizontal posture. However, the substrate processing apparatus that handles the substrate W in the upright posture can be used as it is through the substrate transfer device 2d without making major modifications, and the substrate processing system can be economically operated. It becomes.

    <5. 変形例>
 以上、この発明に係る基板処理装置および基板移載装置について説明してきたが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
<5. Modification>
The substrate processing apparatus and the substrate transfer apparatus according to the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment.

 例えば、上記第1ないし第3の実施の形態では基板Wに対して洗浄処理や乾燥処理を施しているが、複数枚の基板Wを起立姿勢にて処理する基板処理装置であればどのようなものであってもよく、熱処理装置などであってもよい。 For example, in the first to third embodiments, the cleaning process and the drying process are performed on the substrate W. However, any substrate processing apparatus that processes a plurality of substrates W in an upright posture may be used. Or a heat treatment apparatus.

 また、第1の実施の形態では、基板Wを装置に搬入する方法として、特殊ポッドに汎用キャリアSCが格納されて搬送され、特殊ポッドから取り出されてキャリア載置台221に載置されるようになっているが、もちろん他のロボットにより汎用キャリアSCが搬出入されるようになっていてもよい。 In the first embodiment, as a method of carrying the substrate W into the apparatus, the general-purpose carrier SC is stored in a special pod, transported, taken out of the special pod, and mounted on the carrier mounting table 221. However, the general-purpose carrier SC may of course be carried in and out by another robot.

 また、第1ないし第4の実施の形態では、図6(a)に示すような吸着パッドVPを有する複数の保持板211を用いて汎用キャリアSCから専用キャリアECやキャリア部FCに基板Wの移載を行っているが、他の形態であってもよく例えば図6(b)に示すように支持パッドSPを複数設けるようにしてもよい。 In the first to fourth embodiments, a plurality of holding plates 211 having suction pads VP as shown in FIG. 6A are used to transfer a substrate W from a general-purpose carrier SC to a dedicated carrier EC or a carrier portion FC. Although the transfer is performed, other forms may be adopted, and for example, a plurality of support pads SP may be provided as shown in FIG.

 また、汎用キャリアSCと専用キャリアECやキャリア部FCを対向して配置する必要な必ずしもなく、基板移載ロボット21が基板Wの移載を行うことができるのであれば離れた位置に配置されていてもよい。 Further, it is not always necessary to dispose the general-purpose carrier SC and the dedicated carrier EC or the carrier unit FC so as to face each other. If the substrate transfer robot 21 can transfer the substrate W, it is disposed at a remote position. May be.

 また、基板移載ロボット21の保持板211の数も汎用キャリアSCや専用キャリアECが格納する基板Wの数に等しくなくてもよく、例えば、汎用キャリアSCが基板Wを25枚格納可能であり、専用キャリアECが基板Wを50枚格納可能であり、基板移載ロボット21が同時に5枚の基板Wを保持することができるようになっていてもよい。この場合、上記実施の形態のような移載方法ではなく、基板移載ロボット21が基板Wを5枚ずつ移載する動作を繰り返して2つの汎用キャリアSCに格納されている基板Wを1つの専用キャリアECに移載することとなる。 Further, the number of holding plates 211 of the substrate transfer robot 21 may not be equal to the number of substrates W stored in the general-purpose carrier SC or the dedicated carrier EC. For example, the general-purpose carrier SC can store 25 substrates W. Alternatively, the dedicated carrier EC may store 50 substrates W, and the substrate transfer robot 21 may hold five substrates W at the same time. In this case, instead of the transfer method as in the above-described embodiment, the substrate transfer robot 21 repeats the operation of transferring five substrates W at a time, and transfers the substrates W stored in the two general-purpose carriers SC to one. It will be transferred to the dedicated carrier EC.

 また、第1の実施の形態における処理液を貯留する貯留槽321は薬液や純水を置換するようになっているが、処理液を置換しない複数の貯留槽321にそれぞれ異なった処理液を貯留し、基板搬送ロボット31が各貯留槽321に順次基板Wを搬送していくようにしてもよい。 In addition, the storage tank 321 for storing the processing liquid in the first embodiment is configured to replace a chemical solution or pure water, but stores different processing liquids in a plurality of storage tanks 321 that do not replace the processing liquid. Alternatively, the substrate transfer robot 31 may sequentially transfer the substrates W to the storage tanks 321.

 また、第1および第2の実施の形態では、基板Wの搬出入は1つの汎用キャリア載置部22を介して行われるが、第3の実施の形態のように2つの汎用キャリア載置部を介して行われるようにしてもよく、また、逆に第3の実施の形態において1つの汎用キャリア載置部22を介して基板Wの搬出入を行うようにしてもよい。 In addition, in the first and second embodiments, the loading / unloading of the substrate W is performed via one general-purpose carrier mounting portion 22. However, as in the third embodiment, two general-purpose carrier mounting portions are used. Alternatively, the substrate W may be loaded and unloaded via one general-purpose carrier mounting section 22 in the third embodiment.

 さらに、基板搬送ロボット31、29や洗浄用キャリア搬送ロボット31aの保持形態は他の形態であってももちろんよく、その他、各構成要素についても様々な変形が可能である。 Furthermore, the holding forms of the substrate transfer robots 31 and 29 and the cleaning carrier transfer robot 31a may be of other forms, and various modifications of each component are also possible.

この発明に係る基板処理装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to the present invention. 図1に示す基板処理装置の構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view illustrating a configuration of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1. 汎用キャリアを示す図である。It is a figure showing a general-purpose carrier. 専用キャリアを示す図である。It is a figure which shows a special carrier. 基板移載ロボットの動作を示す図である。It is a figure showing operation of a substrate transfer robot. 保持板の形状を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the shape of a holding plate. 姿勢変更部の動作を示す図である。It is a figure showing operation of a posture change part. 突上部の動作を示す図である。It is a figure showing operation of a projection part. 洗浄処理部の構造を示す図である。It is a figure showing the structure of a washing processing part. この発明に係る基板処理装置の示す平面図である。1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to the present invention. 姿勢変更・突上部の動作を示す図である。It is a figure which shows attitude | position change and operation | movement of a protrusion. この発明に係る基板処理装置を示す平面図である。1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to the present invention. 基板搬送ロボットの基板保持動作を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a substrate holding operation of the substrate transfer robot. この発明に係る基板移載装置を示す平面図および正面図である。It is the top view and front view which show the substrate transfer apparatus which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of reference numerals

 1、1a、1b、1c 基板処理装置
 1d 基板移載装置
 22 汎用キャリア載置部
 23 姿勢変更部
 24 専用キャリア移載ロボット
 25 突上部
 27 姿勢変更・突上部
 28 洗浄用キャリア受渡部
 29、31 基板搬送ロボット
 31a 洗浄用キャリア搬送ロボット
 32 洗浄処理部
 33 乾燥処理部
 211 保持板
 212 駆動源
 321 貯留槽
 322 昇降ロボット
 W 基板
 EC 専用キャリア
 FC キャリア部
 SC 汎用キャリア
 WC 洗浄用キャリア
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a, 1b, 1c Substrate processing apparatus 1d Substrate transfer apparatus 22 General-purpose carrier mounting section 23 Attitude change section 24 Dedicated carrier transfer robot 25 Projection 27 Position change / projection 28 Cleaning carrier delivery section 29, 31 Substrate Transport robot 31a Cleaning carrier transport robot 32 Cleaning section 33 Drying section 211 Holding plate 212 Drive source 321 Storage tank 322 Elevating robot W Substrate EC Dedicated carrier FC Carrier section SC General-purpose carrier WC Cleaning carrier

Claims (7)

 複数の基板を一括して処理する基板処理方法であって、
 (a) 複数の基板を一括して水平姿勢で基板処理装置に搬入する工程と、
 (b) 基板処理装置に搬入された複数の基板を姿勢変更手段にて一括して保持した状態で、水平姿勢から起立姿勢へと姿勢変更する工程と、
 (c) 起立姿勢の複数の基板を一括して処理部において処理する工程と、
 (d) 処理部において処理された複数の基板を姿勢変更手段に一括して保持した状態で、起立姿勢から水平姿勢へと姿勢変更する工程と、
 (e) 水平姿勢に戻された前記複数の基板を一括して基板処理装置から払い出す工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。
A substrate processing method for processing a plurality of substrates at a time,
(a) a step of collectively loading a plurality of substrates into a substrate processing apparatus in a horizontal posture,
(b) a step of changing the posture from a horizontal posture to a standing posture while holding a plurality of substrates carried into the substrate processing apparatus by the posture changing means collectively;
(c) a step of collectively processing a plurality of substrates in the standing posture in the processing unit;
(d) a step of changing the posture from the standing posture to the horizontal posture in a state where the plurality of substrates processed in the processing unit are collectively held by the posture changing means,
(e) a step of collectively discharging the plurality of substrates returned to the horizontal posture from the substrate processing apparatus,
A substrate processing method comprising:
 請求項1に記載の基板処理方法であって、
 工程(a)の後、複数の基板を一括して水平姿勢で姿勢変更手段へ搬送することを特徴とする基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 1, wherein
A substrate processing method, wherein after the step (a), a plurality of substrates are collectively transferred to a posture changing means in a horizontal posture.
 請求項1または請求項2に記載の基板処理方法であって、
 工程(b)の後、基板搬送ロボットにより起立姿勢の複数の基板を一括して処理部へ搬送することを特徴とする基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 1 or 2, wherein
A substrate processing method, wherein after the step (b), a plurality of substrates in an upright posture are transferred to a processing unit at a time by a substrate transfer robot.
 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板処理方法であって、
 工程(c)の後、基板搬送ロボットにより起立姿勢の複数の基板を一括して姿勢変更手段へ搬送することを特徴とする基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 1, wherein:
A substrate processing method, wherein after the step (c), a plurality of substrates in an upright posture are collectively transferred to a posture changing means by a substrate transfer robot.
 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理方法であって、
 工程(c)において、前記処理部に備わる処理槽で複数の基板を一括して所定の処理液に接触させることにより洗浄処理を施すことを特徴とする基板処理方法。
The substrate processing method according to any one of claims 1 to 4, wherein
In the step (c), a substrate processing method, wherein a plurality of substrates are collectively brought into contact with a predetermined processing liquid in a processing tank provided in the processing unit to perform a cleaning process.
 複数の基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
 (a) 第1キャリアに水平姿勢で格納された複数の基板を一括して第2キャリア内に水平姿勢で格納する移載手段と、
 (b) 前記第2キャリアの姿勢を変更することにより、前記第2キャリア内に格納されている複数の基板の姿勢を一括して水平姿勢と起立姿勢との間で変更する姿勢変更手段と、
 (c) 複数の基板に起立姿勢で洗浄処理を行う貯留槽を有する処理部と、
 (d) 前記姿勢変更手段と前記処理部との間で複数の基板を起立姿勢で搬送する搬送系と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a plurality of substrates,
(a) transfer means for collectively storing a plurality of substrates stored in a first carrier in a horizontal posture in a second carrier;
(b) posture changing means for changing the posture of the plurality of substrates stored in the second carrier between the horizontal posture and the standing posture at once by changing the posture of the second carrier;
(c) a processing unit having a storage tank that performs a cleaning process on the plurality of substrates in an upright posture,
(d) a transport system that transports a plurality of substrates in an upright attitude between the attitude changing unit and the processing unit,
A substrate processing apparatus comprising:
 複数の基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
 (a) 複数の基板を一括して格納した状態で、複数の基板の姿勢を一括して水平姿勢と起立姿勢との間で変更する姿勢変更手段と、
 (b) キャリアに水平姿勢で格納された複数の基板を一括して水平姿勢で前記姿勢変更手段に格納する移載手段と、
 (c) 複数の基板に起立姿勢で洗浄処理を施す貯留槽を有する処理部と、
 (d) 前記姿勢変更手段に格納されている起立姿勢の複数の基板を搬出または搬入する搬出入手段と、
 (e) 前記搬出入手段と前記処理部との間で複数の基板を起立姿勢で搬送する搬送手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a plurality of substrates,
(a) in a state in which a plurality of substrates are collectively stored, posture changing means for changing the postures of the plurality of substrates collectively between a horizontal posture and a standing posture,
(b) transfer means for collectively storing a plurality of substrates stored in the carrier in the horizontal attitude in the attitude changing means,
(c) a processing unit having a storage tank for performing a cleaning process on the plurality of substrates in an upright posture,
(d) carrying-in / out means for carrying out or carrying in a plurality of substrates in the standing posture stored in the posture changing means,
(e) transport means for transporting the plurality of substrates in an upright posture between the loading / unloading means and the processing unit,
A substrate processing apparatus comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013051267A (en) * 2011-08-30 2013-03-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Tank carrier and substrate processing apparatus

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JP2013051267A (en) * 2011-08-30 2013-03-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Tank carrier and substrate processing apparatus

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