JP2004104019A - Heating element cooling device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品等の発熱体を冷却する発熱体冷却装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
裏面に冷却されるべき発熱体が装着されるベース及びベースに対して固定された複数枚の放熱フィンからなるヒートシンクと、ヒートシンクの上方側に配置されて少なくとも複数枚の放熱フィンに沿って空気を流して放熱フィンからの放熱を促進するファン装置とを具備する発熱体冷却装置が知られている。この発熱体冷却装置では、発熱体から発生した熱がベースから複数枚の放熱フィンに伝達され、ファン装置から複数枚の放熱フィンに沿って流れる空気により、放熱フィンの熱を奪って発熱体を冷却する。
【0003】
米国特許第6,137,680号公報及び米国特許第5,724,228号公報には、ベースの上に平行に並ぶ複数枚の放熱フィンを備えたヒートシンクをファン装置で冷却する電子部品冷却装置が示されている。ファンケースとヒートシンクの放熱フィンとの間には空気が流れる空間が形成されている。この空間は放熱フィンが延びる方向に開口している。
【0004】
また米国特許第6,301,110号公報には、平行に延びる複数枚の放熱フィンとベースとを部分的に切断する複数のスリットが形成された電子部品冷却装置が開示されている。
【0005】
米国特許第5,943,209号公報には、ベースの上に放射状に並ぶ複数枚の放熱フィンを備えた電子部品冷却装置が示されている。ファンケースは放熱フィンの上方に位置する空間を囲むスカート部を備えた構造を有している。
【0006】
ヨーロッパ特許出願公開公報EP0856888A2には、ピン状の放熱フィンを備えたベースの外縁部に複数のスリットを形成して、ファン装置から送られた風をそれらのスリットを通してベースの下側に流す構造を有する冷却装置が示されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年では、電子部品等の発熱体の高性能化に伴い、発熱体の発熱量が高くなっている。そこで、ヒートシンクの寸法を大きくすることなく、しかも装置の重量を重くすることなく、発熱体冷却装置の冷却効果を更に高めることが求められていた。
【0008】
本発明の目的は、ヒートシンクの寸法を大きくすることなく、しかも装置の重量を増加させずに、発熱体の冷却効果を十分に高めることができる発熱体冷却装置を提供することにある。
【0009】
本発明の他の目的は、冷却性能が高く、しかも騒音の発生が少ない発熱体冷却装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明が改良の対象とする発熱体冷却装置は、ヒートシンクとファン装置とを備えている。ヒートシンクは、裏面に冷却されるべき発熱体が装着されるベースと、このベースに対して固定された複数枚の放熱フィンとから構成されている。ファン装置は、ヒートシンクの上方側に配置されて少なくとも複数枚の放熱フィンに沿って空気を流して放熱フィンからの放熱を促進する。本発明では、ヒートシンクを、数枚の放熱フィンの全部または一部が、ファン装置が配置される側から見たベースの輪郭を越えて外側に位置するように構成する。そして、ファン装置を複数枚の放熱フィンのベースの輪郭を越えて外側に位置する部分に沿って空気を流すように構成する。
【0011】
このようにベースの外側に放熱フィンの一部または全部が位置するように放熱フィンを配置すると、ベースの存在が空気の流れに対する大きな抵抗となることがない。これに対して、ベースが放熱フィンに沿って延びている場合には、ベースを通して放熱する。しかしながらこの放熱効果よりも、ベースの存在によって発生する前述の抵抗による冷却性能の低下のほうが大きい。本発明によれば、放熱フィンに対応して全体的にベースが存在する場合よりも、冷却性能を上げることができる。この効果はファン装置の送風量が多くなればなるほど顕著になる。
【0012】
ファン装置は、モータと、複数枚のブレードを備えてモータによって回転駆動されるインペラと、インペラを回転可能に収納する筒状の風洞部を備えたファンケースと、ファンケースとモータとの間に配置されてモータを支持する複数本のウエブとを備え、複数枚の放熱フィンに向かって空気を吹き付けるように構成された軸流ファン装置により構成することができる。また、ファンケースは風洞部の外側に位置してヒートシンクと対向する対向壁部と、対向壁部に設けられ且つベース側に延びる周壁部とを備えて構成することができる。対向壁部とヒートシンクとの間にインペラから吐き出された空気が通る空間を形成する場合においては、この空間を通る空気の全部または大部分が複数枚の放熱フィンの間を通ることなく直接ファンケースの外部に排出されるのを阻止するように構成するのが好ましい。このように構成すれば、インペラから吐き出された空気の全部または大部分は、複数枚の放熱フィンの間を通って流れることになり、複数枚の放熱フィンの間を通る冷却用空気の流量を高めることができ、発熱体の冷却効果を高めることができる。
【0013】
ファンケースは、前述の空間の厚みが風洞部から離れるに従って小さくなるように形成するのが好ましい。このようにすれば、風洞部から離れて位置する複数枚の放熱フィンの部分に到る冷却用空気の流速が、低下するのを阻止することができて、発熱体の冷却効果を更に高めることができる。また、冷却用空気の乱流を防いで、装置から発生する騒音を低下させることができる。
【0014】
ベースは、幅方向に対向する第1の一対の辺と、幅方向と直交する横方向に対向する第2の一対の辺とを有するほぼ矩形形状を呈するように構成することができる。この場合、複数枚の放熱フィンは、ベースの裏面とは反対側に位置する表面部に固定するのが好ましい。また複数枚の放熱フィンは、ベースとほぼ直交し且つ幅方向に所定の間隔をあけてほぼ平行に並ぶように構成することができる。この場合、複数枚の放熱フィンは、ベースの第2の一対の辺を越えて外側に位置する一対の延長部をそれぞれ備えているように構成するのが好ましい。このようにすれば、ファン装置から吐き出された空気の多くを、隣接する2枚の放熱フィンの間を通した後に、そのまま複数枚の放熱フィンの下方に、スムーズに空気を流出させることができる。これによって放熱フィンに沿って流れる空気の流路抵抗を小さくして、冷却性能を高めることができる。また放熱フィンの下側近傍に電子部品等が配置されている場合には、これらの電子部品等も冷却することができる。
【0015】
ベースに対して複数枚の放熱フィンを固定するには、種々の方法を採用することができる。例えば、ベースの表面部に幅方向に間隔を開け且つ横方向に延びる複数本のスリットを形成し、放熱フィンの一対の延長部の間に位置する中央部の一端縁部分がスリットに嵌合された状態で放熱フィンをベースの表面部に対して固定することができる。このようにすれば、複数枚の放熱フィンを比較的容易にベースに固定することができる。
【0016】
ファンケースは風洞部の外側に位置してヒートシンクと対向する対向壁部と、対向壁部に設けられ且つ複数枚の放熱フィンの幅方向の両端に位置する2枚の放熱フィンの外側に位置する第1の一対の側壁部と、対向壁部に設けられ且つ複数枚の放熱フィンの横方向の両端にそれぞれ位置する一対の端縁の外側に位置する第2の一対の側壁部とを有するように構成することができる。その場合、第1及び第2の一対の側壁部は、ファン装置から複数枚の放熱フィンに吹き付けられる風が、対向壁部とヒートシンクとの間に形成された空間を通って第1及び第2の一対の側壁部が位置する方向の両側に直接排出されるのを阻止するように構成することができる。このようにすれば、第1及び第2の一対の側壁部を形成することにより、ヒートシンクが大きくなった場合でも、インペラから吐き出された空気の全部または大部分を複数枚の放熱フィンの間に通す構造を容易に形成することができる。
【0017】
ベースの第1の一対の辺に、一対の被係合部を形成する段部をそれぞれ形成し、第1の一対の側壁部の先端部にそれぞれ、一対の被係合部と係合する1以上の係合部を一体に形成し、第1の一対の側壁部は係合部が被係合部にスナップイン係合し得るように構成するのが好ましい。このようにすれば、ヒートシンク及びファン装置の位置決めを容易に行って両者を固定することができる。
【0018】
対向壁部と複数枚の放熱フィンとの間に位置する空間を形成し且つ維持するには、例えば、対向壁部に複数のスペーサ手段を配置すればよい。
【0019】
風洞部は、インペラの複数枚のブレードの一部が横方向及び幅方向から見たときに露出するように構成するのが好ましい。このようにすれば、冷却用空気の乱流を防いで、ファン装置の騒音を低下させることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
図1(A)〜(D)は、電子部品冷却装置に適用した本発明の第1の実施の形態の発熱体冷却装置の平面図、右側面図、正面図及び底面図であり、図2は、図1の電子部品冷却装置の断面図を概念的に示したものである。これらの各図に示すように、本例の電子部品冷却装置1は、ヒートシンク3と軸流ファン装置5とを有している。ヒートシンク3は、図3(A)〜(D)に詳細に示すように、ベース7とベース7に対して固定された放熱フィン群9とを有している。ベース7は、内部に空洞を有する円筒形の中空部7aと、空洞内に中空部7aと熱伝導可能に配置されて中空部7aを形成するために用いる材料よりも熱伝導率の高い高熱伝導率体7bとから構成される。高熱伝導率体7bは、放熱フィン群9及び中空部7aの材質(アルミニウム)より熱伝導度の高い銅から形成されており、ほぼ円柱形状を呈している。ベース7の直径寸法(中空部7aの外形寸法)は、図2に示すように、後述する軸流ファン装置5のインペラ23の外径寸法以下である。この例では、高熱伝導率体7bは中空部7aの空洞の下面から上面に向かう80%以上90%以下の空間を完全に埋めている。ベース7の外周には、放熱フィン群9が固定されている。ベース7の裏面(軸流ファン装置5が位置する側とは反対の面、即ち、底面7c)には、冷却されるべき電子部品からなる発熱体Eが装着されることになる。このヒートシンク3では、放熱フィン群9の複数枚の放熱フィン(13A〜13D,15)の全部が、軸流ファン装置5が配置される側から見たベース7の輪郭(中空部7aの輪郭)を越えて外側に位置するように構成されている。
【0021】
放熱フィン群9は、円筒形の中空部7aに一体に固定された4枚の空間分割用放熱フィン13A〜13Dと、中空部7aと空間分割用放熱フィン13A〜13Dとに固定された複数枚の細分割用放熱フィン15…とから構成されている。図1(D)及び図3(A)〜(D)を参照して放熱フィン群9の構成について説明すると、4枚の空間分割用放熱フィン13A〜13Dは、中空部7aに固定された板状のフィン本体13aと、フィン本体13aの先端に固定された第1の板状部13bと、第1の板状部13bの先端に固定された第2の板状部13cとを有している。フィン本体13aは、中空部7aに一体固定された基部から先端部に向かう(中空部7aの径方向外側に向かう)にしたがって厚み寸法(中空部7aの周方向に沿う寸法)が徐々に小さくなる形状を有している。この形状は、複数枚の細分割用放熱フィン15…を通して十分な放熱を行うことができるように定められている。第1の板状部13b及び第2の板状部13cは、横断面形状(ヒートシンク3の裏面側から見た形状)がL字状になるように配置されている。そして、空間分割用放熱フィン13Aの第2の板状部13cと空間分割用放熱フィン13Dの第2の板状部13cとが平行になり、空間分割用放熱フィン13Bの第2の板状部13cと空間分割用放熱フィン13Cの第2の板状部13cとが平行になるように、4枚の空間分割用放熱フィン13A〜13Dは配置されている。第2の板状部13cには、図1(C)並びに図3(C)及び(D)に示すように、切欠部13dが形成されている。切欠部13dは、後述するファンケース25の係止片35を係止するための被係止部を構成している。
【0022】
4枚の空間分割用放熱フィン13A〜13Dは、中空部7aから直接径方向に放射状に延びて、ベース7の外周部を囲む囲繞空間を4つの分割空間S1〜S4に分割している。より具体的には、ベース7の周方向に互いに180°離れた2箇所の位置に2枚の空間分割用放熱フィン13A,13Cが配置されている。また、ベース7の周方向に互いに180°離れた別の2箇所の位置に2枚の空間分割用放熱フィン13B,13Dが配置されている。そして、ベース7の径方向に対向する2つの分割空間S1,S3をそれぞれ囲む2枚の空間分割用放熱フィン13A,13B間の角度θ1と2枚の空間分割用放熱フィン13C,13D間の角度θ2とが等しくなるように、4枚の空間分割用放熱フィン13A〜13Dは配置されている。
【0023】
複数枚の細分割用放熱フィン15…は、分割空間S1〜S4内に位置して分割空間S1〜S4を更に小さく分割している。隣接する2枚の空間分割用放熱フィン(13A,13B)(13B,13C)(13C,13D)(13D,13A)間に位置する複数枚の細分割用放熱フィン15…は、2枚の空間分割用放熱フィンの間に位置する中空部7aの部分と2枚の空間分割用放熱フィンとからそれぞれ外側に延びている。各分割空間S1〜S4内に位置している複数枚の細分割用放熱フィン15…は、互いにほぼ平行に外側に延びている。
【0024】
軸流ファン装置5は、図1(A)に示すように、モータ17と、7枚のブレード19…及びカップ状のブレード取付部21(図2)を備えてモータ17によって回転駆動されるインペラ23と、ファンケース25と、3本のウエブ27A〜27Cとを備えている。そして、軸流ファン装置5は、ウエブ27A〜27C側から空気を吸い込んで、放熱フィン群9に向かって空気を吹き付けるように動作する。本例では、ファンケース25、モータ17のハウジング17a及びウエブ27A〜27Cは合成樹脂材料を主原料とする成形材料により一体に形成されている。
【0025】
図2に示すように、ブレード取付部21は、モータ17のロータ(図示せず)に対して固定されて回転駆動する構成を有している。軸流ファン装置5は、このロータの回転中心Cとベース7の中心C′とがほぼ一致するようにヒートシンク3に対して取り付けられている。そして、この例では、ベース7(中空部7a)の外径寸法は、ブレード取付部21の外径寸法よりも小さく設定されている。
【0026】
ファンケース25は、図1(A)〜(D)に詳細に示すように、インペラ23を回転可能に収納する筒状の風洞部29と、風洞部29の外側に位置してヒートシンク3と対向する対向壁部31と、対向壁部31に設けられ且つベース7側に延びる周壁部33と、対向壁部31に設けられた4つの係止片35…とを備えている。風洞部29は、図1(B)及び(C)に示すように、インペラ23のブレード19…の一部が幅方向及び該幅方向と直交する横方向から見たときに露出するように構成されている。対向壁部31には、図2に示すように、対向壁部31と放熱フィン群9との間に位置して両者の間に空間37を形成し且つ維持する2つのスペーサ手段34,34が配置されている。なお、スペーサ手段の数は任意である。
【0027】
周壁部33は、図1(C)及び(D)に示すように、前述の2つの分割空間S1,S3内の細分割用放熱フィン15…の一部と横方向で対向する第1の一対の側壁部33A,33Aと、2つの分割空間S2,S4内の細分割用放熱フィン15…と横方向で対向する第2の一対の側壁部33B,33Bとを有している。第1の一対の側壁部33A,33Aは、2つのスリット36によって分割された3つの側壁構成部38a,38b,38cとから構成されている。両側の2つの側壁構成部38a,38cには、図示しない取付金具を係止するためのフック38d[図1(B)]が設けられている。スリット36は、側壁構成部38a,38cが外力を受けたときに内側に向かって傾斜することを許容している。第1の一対の側壁部33A,33A及び第2の一対の側壁部33B,33Bは、図2に示すように、対向壁部31とヒートシンク3との間にインペラ23から吐き出された空気(矢印F)が通る空間37を形成するが、空間37を通る空気(矢印F)の全部または大部分が複数枚の細分割用放熱フィン15…の間を通ることなく直接ファンケース25の外部に排出されるのを阻止するように、空間37の側方を囲むように配置されている。
【0028】
4つの係止片35…は、図1(C)に示すように、対向壁部31からヒートシンク3に向かって延びる本体部31aと、本体部31aのヒートシンク3側の縁部からベース7に向かって突出する係合突部31bとを有している。4つの係止片35の一部は、それぞれ4枚の空間分割用放熱フィン13A〜13Dの先端にある第2の板状部13cに設けた切欠部13dに、各係止片35に設けた係合突部(またはフック)31bを弾発係合(スナップイン係合)させる。このようにして、軸流ファン装置5はヒートシンク3に対して着脱可能に装着される。
【0029】
ウエブ27A〜27Cは、図1(A)に示すように、ファンケース25とモータ17との間に配置されてモータ17を支持している。ウエブ27A〜27Cの内の1つのウエブ27Aは、モータ17に電力を供給する導電線39を内部に配置している。図1(A)において、ウエブ27Cを用いて説明すると、ウエブ27A〜27Cは、モータ17のハウジング17aと接合するモータ側接合部27aと、風洞部29と接合する風洞部側接合部27bとを有している。そして、モータ17の中心点17bとモータ側接合部27aとを結ぶ線を延長する仮想線L1の風洞部29と交差する交差点C1よりも、風洞部側接合部27bがインペラ23の回転方向(矢印A)側に位置するように、ウエブ27A〜27Cは仮想線L1に対して傾斜して配置されている。
【0030】
本例の発熱体冷却装置によれば、図2に示すように、軸流ファン装置5からの冷却用空気は、ベース7の外周面と放熱フィン群9の外面に沿いながら流れる。そして軸流ファン装置5が位置する側とは反対側に位置する複数枚の放熱フィンの外側にはベース7が存在しないので、ベース7の存在が大きな抵抗となることがない。また発熱体Eからの熱は、発熱体E側から柱状のベース7に沿って軸流ファン装置5側に移動する。そのため各放熱フィンには、軸流ファン装置5に近い位置からもまた遠い位置からもベース7から熱が伝達されることになり、従来よりも冷却性能を大幅に向上させることができる。また、本例では、第1の一対の側壁部33A,33A及び第2の一対の側壁部33B,33Bは、空間37を通る空気の全部または大部分が複数枚の細分割用放熱フィン15…の間を通ることなく直接ファンケース25の外部に排出されるのを阻止するように、空間37の側方を囲むように配置されているので、インペラ23から吐き出された空気は、全部または大部分が放熱フィン群9の間を通る。そのため、放熱フィン群9の間を通る冷却用空気の流量を高めることができ、発熱体Eの冷却効果を更に高めることができる。
【0031】
図4(A)〜(D)は、本発明の第2の実施の形態の発熱体冷却装置に用いるヒートシンク103の平面図、右側面図、正面図及び底面図である。本例の発熱体冷却装置のヒートシンクは、複数枚の細分割用放熱フィン115…を除いては、図3に示すヒートシンクと同じ構造を有しているので、複数枚の細分割用放熱フィンを除く部材には、図3に付した符号に100を加えた符号を付してその説明を省略する。本例では、分割空間S1〜S4の1つの分割空間内に位置している複数枚の細分割用放熱フィン115…は、インペラが回転する方向(矢印B)と逆方向に傾斜している。本例の発熱体冷却装置では、冷却効果を高めることができる。
【0032】
図5(A)〜(D)は、電子部品冷却装置に適用した本発明の第3の実施の形態の発熱体冷却装置の平面図、右側面図、正面図及び底面図であり、図6は、図5の電子部品冷却装置の断面図を概念的に示したものである。これらの各図に示すように、本例の電子部品冷却装置201は、ヒートシンク203と軸流ファン装置205とを有している。ヒートシンク203は、図7(A)〜(D)に詳細に示すように、銅製の板状のベース207とベース207の表面部に対して固定された複数枚の放熱フィン209…とを有している。ベース207を表面または裏面から見たベースの輪郭は、ほぼ矩形を呈している。そして、このベース207は、幅方向に対向する第1の一対の辺207a,207aと、幅方向と直交する横方向に対向する第2の一対の辺207b,207bとを有している。図6に示すように、ベース207の裏面には、電子部品からなる冷却されるべき発熱体E1が装着される。ベース207には、第1の一対の辺207a,207aに沿って一対の段部207c,207cがそれぞれ形成されている。また、図5(D)に示すように、第1の一対の辺207a,207aには、ベース207の厚み方向と幅方向とに向かって開口する5つのスリット207d…がそれぞれ形成されている。これにより、段部207c,207cは、分割された6つの段部分207e…からそれぞれ構成される。段部分207e…の内、中央に位置する2つの段部分207e,207eには、軸流ファン装置205の後述する一対の係合部239,239[図5(B)]が係合される。
【0033】
複数枚の放熱フィン209…は、図7(C)に示すように、ほぼ中央部にV字状のスリット209dを有している。スリット209dは、放熱フィン209の厚み方向と軸流ファン装置205側に向かって開口している。放熱フィン209の輪郭は、ほぼ矩形に近い形状を呈している。複数枚の放熱フィン209…の内、中心に配置された複数枚の放熱フィンは銅板により形成されており、それ以外の放熱フィンはアルミニューム板により形成されている。複数枚の放熱フィン209…は、ベース207とほぼ直交し且つベース207の幅方向に所定の間隔をあけてほぼ平行に並ぶように配置されている。そして、複数枚の放熱フィン209…の長手方向の両側に位置する部分は、ファン装置205が配置される側から見たベース207の輪郭を越えて外側に位置している。言い換えるならば、複数枚の放熱フィン209…は、図7(A)に示すように、ベース207の第2の一対の辺207bを越えて外側に位置する一対の延長部209a…と、一対の延長部209a…の間に位置する中央部209b…とを備えている。そして、複数枚の放熱フィン209…の中央部209b…の下側端縁部分がベース207の表面部に形成された図示しない複数のスリットにそれぞれ嵌合され、ベースに対して溶接されている。このようにして複数枚の放熱フィン209…はベース207の表面部に対して固定されている。本例では、延長部209aと中央部209bの長さの比は、ほぼ5:13である。
【0034】
軸流ファン装置205は、図5(A)に示すように、モータ211と、7枚のブレード213…を備えてモータ211によって回転駆動されるインペラ215と、ファンケース217と、3本のウエブ219A〜219Cとを備えている。そして、軸流ファン装置205は、ウエブ219A〜219C側から空気を吸い込んで、複数枚の放熱フィン209…に向かって空気を吹き付けるように動作する。本例では、ファンケース217、モータ211のハウジング211a及びウエブ219A〜219Cは合成樹脂材料を主原料とする成形材料により一体に形成されている。
【0035】
ファンケース217は、インペラ215を回転可能に収納する筒状の風洞部221と、風洞部221の外側に位置してヒートシンク203と対向する対向壁部223と、対向壁部223に設けられ且つベース207側に延びる周壁部225とを備えている。風洞部221は、図5(B)及び(C)に示すように、インペラ215のブレード213…の一部がベース207の幅方向及び該幅方向と直交する横方向のいずれから見たときでも露出するように構成されている。対向壁部223には、図5(D)及び図6に示すように、対向壁部223と複数枚の放熱フィン209…との間に位置して両者の間に空間227を形成し且つ維持する2つのスペーサ手段224,224が配置されている。対向壁部223は、風洞部221から離れるに従ってこの空間227の厚みが小さくなるように形成されている。
【0036】
周壁部225は、第1の一対の側壁部225A,225Aと第2の一対の側壁部225B,225Bとを有している。第1の一対の側壁部225A,225Aは、複数枚の放熱フィン209…の両端に位置する2枚の放熱フィン209,209の外側に位置している。第2の一対の側壁部225B,225Bは、複数枚の放熱フィン209…の長手方向の両端にある一対の端縁の外側に位置している。第1の一対の側壁部225A,225Aには、図5(C)に示すように、ベース207側に向かって延びる延長部229が一体に設けられている。延長部229は、第1の側壁部225Aからベース207に向かって幅寸法が縮小するほぼ台形の輪郭形状を有している。この延長部229は、2つのスリット229c,229cにより3つの脚部分233,235及び237に分割されている。2つの脚部分233及び237は、ベース207の辺207aに接触している。中央の脚部分235には、ベース207に設けられた6つの段部分207e…の中央に位置する2つの段部分207e,207eと係合する係合部を構成するフック239,239が一体に設けられている。これらフック239と段部分207eとの係合によって、軸流ファン装置205は、ヒートシンク203に装着される。
【0037】
第1の一対の側壁部225A,225A及び第2の一対の側壁部225B,225Bは、図6に示すように、軸流ファン装置205から複数枚の放熱フィン209…に吹き付けられる風(矢印F1)が、対向壁部223とヒートシンク203との間の空間227を通って第2の一対の側壁部225B,225Bが位置する方向の両側に直接排出されるのを阻止するように、空間227の四方を囲むように配置されている。
【0038】
ウエブ219A〜219Cは、ファンケース217とモータ211との間に配置されてモータ211を支持している。ウエブ219A〜219Cの内の1つのウエブ219Aは、モータ211に電力を供給する導電線231を内部に配置している。図5(A)において、ウエブ219Cを用いて説明すると、ウエブ219A〜219Cは、モータ211のハウジング211aと接合するモータ側接合部219aと、風洞部221と接合する風洞部側接合部219bとを有している。そして、モータ211の中心点211bとモータ側接合部219aとを結ぶ線を延長する仮想線Lの風洞部221と交差する交差点C1よりも、風洞部側接合部219bがインペラ215の回転方向(矢印A)側に位置するように、ウエブ219A〜219Cは仮想線Lに対して傾斜して配置されている。
【0039】
本例の発熱体冷却装置によれば、ベース207の外側に放熱フィン209…の一部が位置するように放熱フィン209…を配置するので、ベース207の存在が空気の流れに対する大きな抵抗となることがない。そのため、放熱フィン209…に対応して全体的にベース207が存在する場合よりも、冷却性能を上げることができる。この効果は軸流ファン装置205の送風量が多くなればなるほど顕著になる。また、第1の一対の側壁部225A,225A及び第2の一対の側壁部225B,225Bは、軸流ファン装置205から複数枚の放熱フィン209…に吹き付けられる風が、対向壁部223とヒートシンク203との間の空間227を通って第2の一対の側壁部225B,225Bが位置する方向の両側に直接排出されるのを阻止するように、空間227の四方を囲むように配置されている。そのため、発熱体の冷却効果を更に高めることができる。
【0040】
【発明の効果】
本発明によれば、ベースの外側に放熱フィンの一部または全部が位置するように放熱フィンを配置するので、ベースの存在が空気の流れに対する大きな抵抗となることがない。そのため、放熱フィンに対応して全体的にベースが存在する場合よりも、冷却性能を上げることができる。この効果はファン装置の送風量が多くなればなるほど顕著になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)〜(D)は、本発明の第1の実施の形態の発熱体冷却装置の平面図、右側面図、正面図及び底面図である。
【図2】図1に示す電子部品冷却装置の断面を概念的に示した図である。
【図3】(A)〜(D)は、図1に示す電子部品冷却装置に用いるヒートシンクの平面図、右側面図、正面図及び底面図である。
【図4】(A)〜(D)は、本発明の第2の実施の形態の発熱体冷却装置に用いるヒートシンクの平面図、右側面図、正面図及び底面図である。
【図5】(A)〜(D)は、本発明の第3の実施の形態の発熱体冷却装置の平面図、右側面図、正面図及び底面図である。
【図6】図5に示す電子部品冷却装置の断面を概念的に示した図である。
【図7】(A)〜(D)は、図5に示す電子部品冷却装置に用いる発熱体冷却装置のヒートシンクの平面図、右側面図、正面図及び底面図である。
【符号の説明】
1,201 電子部品冷却装置
3,203 ヒートシンク
5,205 軸流ファン装置
7,207 ベース
9 放熱フィン群
11 外周部分
13A〜13D 空間分割用放熱フィン
13d 切欠部(被係止部)
15,115 細分割用放熱フィン
S1〜S4 分割空間
17,211 モータ
19,213 ブレード
21 ブレード取付部
23,215 インペラ
25,217 ファンケース
27A〜27C,219A〜219C ウエブ
29,221 風洞部
31,223 対向壁部
33,225 周壁部
35 係止片
37,227 空間
209 放熱フィン
207c 段部(被係合部)
209a 延長部
209b 中央部
229 係合部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a heating element cooling device for cooling a heating element such as an electronic component.
[0002]
[Prior art]
A heat sink including a base on which a heating element to be cooled is mounted and a plurality of heat radiation fins fixed to the base, and air disposed along the at least plural heat radiation fins disposed above the heat sink. 2. Description of the Related Art A heating element cooling device including a fan device for flowing heat to promote heat radiation from a radiation fin is known. In this heating element cooling device, the heat generated from the heating element is transmitted from the base to the plurality of radiating fins, and the air flowing along the plurality of radiating fins from the fan device removes the heat of the radiating fin and removes the heating element. Cooling.
[0003]
U.S. Pat. No. 6,137,680 and U.S. Pat. No. 5,724,228 disclose an electronic component cooling device that cools a heat sink having a plurality of heat dissipating fins arranged in parallel on a base with a fan device. It is shown. A space through which air flows is formed between the fan case and the radiation fins of the heat sink. This space is open in the direction in which the radiation fins extend.
[0004]
U.S. Pat. No. 6,301,110 discloses an electronic component cooling device in which a plurality of slits for partially cutting a plurality of parallel radiation fins and a base are formed.
[0005]
U.S. Pat. No. 5,943,209 discloses an electronic component cooling device including a plurality of radiating fins radially arranged on a base. The fan case has a structure including a skirt portion surrounding a space located above the radiation fin.
[0006]
European Patent Application Publication No. EP0856888A2 discloses a structure in which a plurality of slits are formed in an outer edge portion of a base provided with pin-shaped radiating fins, and air sent from a fan device flows through the slits to a lower side of the base. A cooling device is shown.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, the amount of heat generated by the heating element has been increasing with the enhancement of the performance of the heating element such as an electronic component. Therefore, there has been a demand for further increasing the cooling effect of the heating element cooling device without increasing the size of the heat sink and without increasing the weight of the device.
[0008]
An object of the present invention is to provide a heating element cooling device capable of sufficiently increasing the cooling effect of the heating element without increasing the size of the heat sink and without increasing the weight of the device.
[0009]
Another object of the present invention is to provide a heating element cooling device having high cooling performance and low noise generation.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
A heating element cooling device to be improved by the present invention includes a heat sink and a fan device. The heat sink includes a base on which a heating element to be cooled is mounted on the back surface, and a plurality of radiation fins fixed to the base. The fan device is disposed above the heat sink to flow air along at least a plurality of radiating fins to promote heat radiation from the radiating fins. In the present invention, the heat sink is configured such that all or a part of the several radiating fins are located outside the contour of the base viewed from the side where the fan device is disposed. Then, the fan device is configured to flow air along a portion located outside the contour of the base of the plurality of radiation fins and outside.
[0011]
When the radiating fins are arranged such that a part or all of the radiating fins are located outside the base in this manner, the presence of the base does not cause a large resistance to the flow of air. On the other hand, when the base extends along the radiation fins, heat is radiated through the base. However, the reduction in cooling performance due to the above-described resistance caused by the presence of the base is greater than the heat dissipation effect. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a cooling performance can be improved rather than the case where a base exists entirely corresponding to a radiation fin. This effect becomes more remarkable as the amount of air blown from the fan device increases.
[0012]
The fan device includes a motor, an impeller having a plurality of blades, the impeller being rotationally driven by the motor, a fan case having a cylindrical wind tunnel for rotatably storing the impeller, and a fan case and a motor. An axial fan device including a plurality of webs arranged to support a motor and configured to blow air toward a plurality of radiation fins can be provided. Further, the fan case can be configured to include an opposing wall located outside the wind tunnel and opposing the heat sink, and a peripheral wall provided on the opposing wall and extending toward the base. In the case where a space through which the air discharged from the impeller passes is formed between the facing wall portion and the heat sink, all or most of the air passing through this space passes directly through the fan fins without passing through a plurality of radiation fins. It is preferable to configure so as to prevent the air from being discharged to the outside. With this configuration, all or most of the air discharged from the impeller flows through the plurality of radiating fins, and the flow rate of the cooling air passing between the plurality of radiating fins is reduced. And the cooling effect of the heating element can be enhanced.
[0013]
It is preferable that the fan case is formed such that the thickness of the above-mentioned space becomes smaller as the distance from the wind tunnel increases. In this way, the flow velocity of the cooling air reaching the plurality of radiating fins located away from the wind tunnel can be prevented from decreasing, and the cooling effect of the heating element can be further enhanced. Can be. Further, the turbulence of the cooling air can be prevented, and the noise generated from the device can be reduced.
[0014]
The base can be configured to have a substantially rectangular shape having a first pair of sides facing each other in the width direction and a second pair of sides facing each other in the horizontal direction orthogonal to the width direction. In this case, it is preferable that the plurality of radiating fins be fixed to the front surface of the base opposite to the back surface. Further, the plurality of radiating fins can be configured so as to be substantially orthogonal to the base and arranged substantially in parallel with a predetermined interval in the width direction. In this case, it is preferable that the plurality of radiation fins be configured to include a pair of extension portions located outside the second pair of sides of the base. According to this configuration, after much of the air discharged from the fan device passes between the two adjacent radiating fins, the air can be smoothly discharged directly below the plurality of radiating fins. . Thereby, the flow resistance of the air flowing along the radiation fins can be reduced, and the cooling performance can be improved. When electronic components and the like are arranged near the lower side of the radiation fins, these electronic components and the like can also be cooled.
[0015]
Various methods can be employed to fix the plurality of radiation fins to the base. For example, a plurality of slits are formed in the surface portion of the base at intervals in the width direction and extend in the horizontal direction, and one end edge portion of a central portion located between the pair of extension portions of the radiation fin is fitted to the slit. The radiating fins can be fixed to the surface of the base in a state where the radiating fins are placed. This makes it possible to relatively easily fix the plurality of radiation fins to the base.
[0016]
The fan case is located outside the wind tunnel and faces the heat sink, and is located outside the two radiating fins provided on the facing wall and located at both ends in the width direction of the plurality of radiating fins. It has a first pair of side walls and a second pair of side walls provided on the opposite wall and located outside a pair of edges located at both lateral ends of the plurality of radiation fins. Can be configured. In this case, the first and second pair of side wall portions allow the wind blown from the fan device to the plurality of radiating fins to pass through the space formed between the opposing wall portion and the heat sink so that the first and second pair of side wall portions are separated. It can be configured to prevent the pair of side walls from being directly discharged to both sides in the direction in which they are located. With this configuration, by forming the first and second pair of side wall portions, even if the heat sink becomes large, all or most of the air discharged from the impeller can be placed between the plurality of radiation fins. The structure for passing through can be easily formed.
[0017]
Steps forming a pair of engaged portions are respectively formed on the first pair of sides of the base, and the distal ends of the first pair of side walls are respectively engaged with the pair of engaged portions. It is preferable that the above-described engaging portion is formed integrally, and the first pair of side wall portions is configured such that the engaging portion can snap-engage with the engaged portion. With this configuration, the heat sink and the fan device can be easily positioned and fixed.
[0018]
In order to form and maintain a space located between the opposing wall and the plurality of radiation fins, for example, a plurality of spacer means may be arranged on the opposing wall.
[0019]
It is preferable that the wind tunnel is configured such that a part of the plurality of blades of the impeller is exposed when viewed from the lateral direction and the width direction. With this configuration, turbulence of the cooling air can be prevented, and the noise of the fan device can be reduced.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIGS. 1A to 1D are a plan view, a right side view, a front view, and a bottom view of a heating element cooling device according to a first embodiment of the present invention applied to an electronic component cooling device. FIG. 2 conceptually shows a cross-sectional view of the electronic component cooling device of FIG. As shown in these drawings, the electronic
[0021]
The radiating
[0022]
The four space-dividing
[0023]
The plurality of subdivision
[0024]
As shown in FIG. 1A, the
[0025]
As shown in FIG. 2, the
[0026]
As shown in detail in FIGS. 1 (A) to 1 (D), the
[0027]
As shown in FIGS. 1 (C) and 1 (D), the
[0028]
As shown in FIG. 1 (C), the four locking
[0029]
The
[0030]
According to the heating element cooling device of the present embodiment, as shown in FIG. 2, the cooling air from the
[0031]
FIGS. 4A to 4D are a plan view, a right side view, a front view, and a bottom view of a
[0032]
FIGS. 5A to 5D are a plan view, a right side view, a front view, and a bottom view of a heating element cooling device according to a third embodiment of the present invention applied to an electronic component cooling device. FIG. 6 conceptually shows a cross-sectional view of the electronic component cooling device of FIG. As shown in these drawings, the electronic
[0033]
The plurality of
[0034]
As shown in FIG. 5A, the
[0035]
The
[0036]
The
[0037]
As shown in FIG. 6, the first pair of
[0038]
The
[0039]
According to the heating element cooling device of the present embodiment, since the
[0040]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the radiation fins are arranged so that part or all of the radiation fins are located outside the base, the presence of the base does not cause a large resistance to the flow of air. Therefore, the cooling performance can be improved as compared with the case where the base is entirely provided corresponding to the radiation fins. This effect becomes more remarkable as the amount of air blown from the fan device increases.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1D are a plan view, a right side view, a front view, and a bottom view of a heating element cooling device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram conceptually showing a cross section of the electronic component cooling device shown in FIG.
FIGS. 3A to 3D are a plan view, a right side view, a front view, and a bottom view of a heat sink used in the electronic component cooling device shown in FIG.
FIGS. 4A to 4D are a plan view, a right side view, a front view, and a bottom view of a heat sink used in a heating element cooling device according to a second embodiment of the present invention.
FIGS. 5A to 5D are a plan view, a right side view, a front view, and a bottom view of a heating element cooling device according to a third embodiment of the present invention.
6 is a diagram conceptually showing a cross section of the electronic component cooling device shown in FIG.
7A to 7D are a plan view, a right side view, a front view, and a bottom view of a heat sink of the heating element cooling device used in the electronic component cooling device shown in FIG.
[Explanation of symbols]
1,201 Electronic component cooling device
3,203 heat sink
5,205 axial fan device
7,207 base
9 Radiation fin group
11 Outer part
13A ~ 13D Radiation fin for space division
13d Notch (locked part)
15,115 Radiation fin for subdivision
S1-S4 division space
17,211 motor
19,213 blade
21 Blade mounting part
23,215 Impeller
25,217 fan case
27A-27C, 219A-219C Web
29,221 Wind tunnel
31, 223 Opposing wall
33,225 peripheral wall
35 Locking piece
37,227 space
209 Heat radiation fin
207c Step (engaged part)
209a Extension
209b Central part
229 Engagement part
Claims (9)
前記ヒートシンクの上方側に配置されて少なくとも前記複数枚の放熱フィンに沿って空気を流して前記放熱フィンからの放熱を促進するファン装置とを具備する発熱体冷却装置であって、
前記ヒートシンクは、前記複数枚の放熱フィンの全部または一部が、前記ファン装置が配置される側から見た前記ベースの輪郭を越えて外側に位置するように構成されており、
前記ファン装置は前記複数枚の放熱フィンの前記ベースの輪郭を越えて外側に位置する部分に沿って前記空気を流すように構成されていることを特徴とする発熱体冷却装置。A heat sink including a base on which a heating element to be cooled is mounted and a plurality of radiation fins fixed to the base,
A heating element cooling device comprising: a fan device disposed above the heat sink to flow air along at least the plurality of radiating fins to promote heat radiation from the radiating fins,
The heat sink is configured such that all or a part of the plurality of radiation fins are located outside the contour of the base as viewed from the side where the fan device is arranged,
The heating element cooling device, wherein the fan device is configured to flow the air along portions of the plurality of radiating fins that are located outside the outline of the base.
前記ファンケースは前記風洞部の外側に位置して前記ヒートシンクと対向する対向壁部と、前記対向壁部に設けられ且つ前記ベース側に延びる周壁部とを備え、
前記ファンケースは前記対向壁部と前記ヒートシンクとの間に前記インペラから吐き出された空気が通る空間を形成するが、前記空間を通る空気の全部または大部分が前記複数枚の放熱フィンの間を通ることなく直接前記ファンケースの外部に排出されるのを阻止するように構成されている請求項1に記載の発熱体冷却装置。The fan device includes a motor, an impeller that includes a plurality of blades, and is rotationally driven by the motor, a fan case that includes a cylindrical wind tunnel that rotatably stores the impeller, the fan case, and the fan case. An axial fan device comprising a plurality of webs disposed between the motor and supporting the motor, and configured to blow air toward the plurality of radiation fins,
The fan case includes an opposing wall positioned outside the wind tunnel and opposing the heat sink, and a peripheral wall provided on the opposing wall and extending toward the base.
The fan case forms a space through which the air discharged from the impeller passes between the opposed wall portion and the heat sink, and all or most of the air passing through the space passes between the plurality of radiation fins. The heating element cooling device according to claim 1, wherein the heating element cooling device is configured to prevent the fan case from being directly discharged to the outside without passing through.
前記複数枚の放熱フィンは、前記ベースの前記裏面とは反対側に位置する表面部に固定され、
また前記複数枚の放熱フィンは、前記ベースとほぼ直交し且つ前記幅方向に所定の間隔をあけてほぼ平行に並び、
さらに前記複数枚の放熱フィンは、前記ベースの前記第2の一対の辺を越えて外側に位置する一対の延長部をそれぞれ備えている請求項1に記載の発熱体冷却装置。The base has a substantially rectangular shape having a first pair of sides facing each other in the width direction and a second pair of sides facing each other in the horizontal direction orthogonal to the width direction,
The plurality of radiation fins are fixed to a surface portion located on the opposite side of the back surface of the base,
The plurality of radiation fins are substantially orthogonal to the base and are arranged substantially parallel to each other at a predetermined interval in the width direction,
2. The heating element cooling device according to claim 1, wherein the plurality of radiation fins further include a pair of extension portions located outside the second pair of sides of the base, respectively. 3.
前記放熱フィンの前記一対の延長部の間に位置する中央部の一端縁部分が前記スリットに嵌合された状態で前記放熱フィンが前記ベースの前記表面部に対して固定されている請求項4に記載の発熱体冷却装置。A plurality of slits are formed in the surface portion of the base at intervals in the width direction and extend in the lateral direction,
The radiating fin is fixed to the surface of the base in a state where one end edge portion of a central portion of the radiating fin located between the pair of extended portions is fitted to the slit. 2. The heating element cooling device according to item 1.
前記第1及び第2の一対の側壁部が、前記ファン装置から前記複数枚の放熱フィンに吹き付けられる風が、前記対向壁部と前記ヒートシンクとの間に形成された空間を通って前記第1及び第2の一対の側壁部が位置する方向の両側に直接排出されるのを阻止するように構成されている請求項4または5に記載の発熱体冷却装置。The fan case includes an opposing wall positioned outside the wind tunnel and opposing the heat sink, and two fan fins provided on the opposing wall and positioned at both ends in the width direction of the plurality of radiation fins. A first pair of side wall portions located outside the radiation fins, and a pair of side edges provided on the opposed wall portion and located outside the pair of end edges respectively located at the lateral ends of the plurality of radiation fins; A second pair of side walls,
The first and second pair of side wall portions allow the wind blown from the fan device to the plurality of radiating fins to pass through the space formed between the opposed wall portion and the heat sink, thereby allowing the first and second side wall portions to pass through the first heat sink. The heating element cooling device according to claim 4 or 5, wherein the heating element cooling device is configured to prevent discharge directly to both sides in a direction in which the second pair of side wall portions are located.
前記第1の一対の側壁部の先端部にはそれぞれ、前記一対の被係合部と係合する1以上の係合部が一体に形成されており、
前記第1の一対の側壁部は前記係合部が前記被係合部にスナップイン係合し得るように構成されている請求項6に記載の発熱体冷却装置。Step portions forming a pair of engaged portions are formed on the first pair of sides of the base, respectively.
At least one engaging portion that engages with the pair of engaged portions is formed integrally with each of the distal ends of the first pair of side wall portions,
The heating element cooling device according to claim 6, wherein the first pair of side wall portions is configured such that the engaging portion can snap-engage with the engaged portion.
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