JP2004103757A - Emi reducing device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器のEMC(electromagnetic compatibility)向上に関し、特にフェライトコア等によりケーブル周辺のEMI(electromagnetic interference)を低減するEMI低減装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、フェライトコアにケーブルを挿通することでそのケーブルに起因するEMIが低減されることが知られている。また、フェライトコアを簡素な構造で基板等に固定する技術が提案されている(例えば、特許文献1及び2参照。)。
【0003】
また一般に、基板に搭載された回路要素の発火時の延焼防止や、EMI低減のため、基板上の回路要素は接地電位の金属板によって覆われる。基板上の回路要素に接続されるケーブルをその金属板に密着させることでそのケーブルに起因するEMIが低減されることが知られている(例えば、特許文献3参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−261276号公報
【特許文献2】
特開2000−309139号公報
【特許文献3】
実開平6−29198号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献1、2及び3に開示された技術によると、ケーブルをフェライトコアに挿通するとともに接地電位の金属板に密着させ基板上の回路要素を接地電位の金属板で覆うことによりEMIを低減しようとすれば、ケーブル、フェライトコア及び金属板を適切な位置に適切な構成で固定するために部品点数が増大し、組立及び分解の手間が増大する。
【0006】
本発明は、ケーブル周辺のEMIを簡素な構成で低減するEMI低減装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係るEMI低減装置は、基板に搭載されケーブルに電気的に接続される回路要素を覆う姿勢で固定され、鉤孔及び係止部を有する導電性の第一板金部材と、ばね部、前記鉤孔に係止される鉤部、前記ばね部に引っ張られた状態で前記係止部に係止される係合部、及び、前記鉤部と前記係合部との間に形成され前記ケーブルを挟んで前記第一板金部材に対向し前記係合部が前記係止部に係止されると前記ケーブルに圧接する押さえ部を有する導電性の第二板金部材と、前記第一板金部材又は前記第二板金部材のいずれか一方又は両方に拘束され前記ケーブルが挿通されるフェライトコアと、を備えることを特徴とする。
【0008】
請求項1に係るEMI低減装置によると、フェライトコアにケーブルが挿通されることによりケーブルに起因するEMIが低減される。また、第一板金部材及び第二板金部材を接地電位にすれば、第二板金部材のばね部の弾性力により接地電位の第二板金部材の押さえ部及び接地電位の第一板金部材にケーブルが圧接することにより、ケーブルに起因するEMIがさらに低減される。また、請求項1に係るEMI低減装置によると、第一板金部材及び第二板金部材は、フェライトコアを所定の位置に拘束することができ、協働して又は単独でケーブルを狭持することができ、第二板金部材のばね部の弾性力により互いに係止される。したがって、請求項1に係るEMI低減装置によると、ケーブル周辺のEMIを簡素な構成で低減することができる。
【0009】
請求項2に係るEMI低減装置の前記係止部及び前記係合部の一方は孔を有し他方は前記孔に嵌合するボスを有することを特徴とする。
請求項2に係るEMI低減装置によると、鉤穴に鉤部を係止させ孔にボスを嵌合させることにより第一板金部材と第二板金部材が互いに係止されるため、組立及び分解が容易である。
【0010】
請求項3に係るEMI低減装置の前記押さえ部の長手方向縁部は、前記第一板金部材から離間する側に屈曲していることを特徴とする。
請求項3に係るEMI低減装置によると、第二板金部材の縁でケーブルが損傷することを防止できる。
【0011】
請求項4に係るEMI低減装置の前記係合部は、前記第一板金部材から離間する側に屈曲している取っ手部を有することを特徴とする。
請求項4に係るEMI低減装置によると、取っ手部を摘んで第一板金部材に第二板金部材を脱着できるため、組立及び分解が容易である。
【0012】
請求項5に係るEMI低減装置の前記フェライトコアは、前記押さえ部の反ケーブル側に拘束されることを特徴とする。
請求項5に係るEMI低減装置によると、狭い場所にフェライトコアを設置できるため、小型化が可能である。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を複数の実施例に基づいて説明する。
(第一実施例)
図1は、本発明の第一実施例によるEMI低減装置1を示す斜視図である。EMI低減装置1は、第一板金部材24、第二板金部材38及びフェライトコア52で構成される。
【0014】
第一板金部材24は、金属板のプレス成形により形成されている。第一板金部材24には、耐火性及び導電性が要求されるため、その材質は、アルミ等が望ましい。第一板金部材24は、ねじ72(図4参照)により基板40に締結される。第一板金部材24の天井を構成するシールド部26の広さは、基板40に搭載された図示しないICチップ、配線パターン等の回路要素のほとんどを覆う広さである。
【0015】
第一板金部材24の縁部54は、シールド部26に対してほぼ垂直に曲げられているため、シールド部26と縁部54との間には屈曲部56が形成されている。シールド部26は、基板40に搭載された回路要素から離間した高さにおいて基板40に対して平行な姿勢で縁部54によって支持される。
【0016】
第一板金部材24のシールド部26には、鉤孔30が打ち抜きにより形成されている。鉤孔30は、長手方向軸が屈曲部56の稜線に平行な細長い形状であってシールド部26を貫通している。
【0017】
第一板金部材24の縁部54には、係止部としてのボス42が形成されている。ボス42は、押し出しにより円筒状に形成されている。ボス42及び鉤孔30は、屈曲部56の稜線上の一点からその稜線に垂直な2方向に第一板金部材24の表面上を延びる仮想線上に位置している。
【0018】
第二板金部材38と協働してフェライトコア52を所定位置に拘束するための拘束部16が第一板金部材24のシールド部26から突出している。拘束部16は、打ち抜き及び曲げにより形成され、基端部12が基板40から離間する方向にシールド部26に対してほぼ垂直方向に曲げられ、さらに先端部14が基端部12に対してほぼ垂直方向に曲げられている。先端部14は、シールド部26から離間した高さにおいてシールド部26とほぼ平行な姿勢で基端部12に支持されている。先端部14とシールド部26との間隙にフェライトコア52が拘束される。
【0019】
フェライトコア52は、フレキシブルフラットケーブル(FFC)34のコネクタ36の近傍に設けることが望ましい。FFC34によって伝送される信号の波形を信号の出力源の近傍でなまらせることにより、EMIの低減効果が増大するからである。フェライトコア52は、外形がほぼ直方体の環状に形成されている。フェライトコア52は、FFC34が挿通される細長い断面形状の貫通孔50を有する。フェライトコア52は、貫通孔50の軸線が第一板金部材24のシールド部26と平行になる姿勢でシールド部26に載置されている。
【0020】
第二板金部材38は、金属板のプレス成形により形成されている。第二板金部材38には、導電性及び弾力性が要求されるため、その材質は、ステンレス鋼等が望ましい。第二板金部材38には、ばね部48を間に挟んでL型に配列された押さえ部29及び係合部44が形成されている。押さえ部29の反ばね部側には鉤部60(図2参照)が形成されている。ばね部48、押さえ部29及び鉤部60の配列方向軸と垂直な方向にフェライトコア52を拘束するための拘束部22が押さえ部29から延伸している。以下、第二板金部材38を構成しているこれらの要素について詳細に説明する。
【0021】
図2(A)〜(C)は、第二板金部材38を3方向から見た斜視図である。ここで第二板金部材38を説明するにあたって基準方向を決めておく。押さえ部29の平坦部27の長手方向軸線及び短手方向軸線を含む平面を水平面とし、水平面に対し垂直な方向を上下方向とし、鉤部60が折れ曲がる方向を下向きとする。
【0022】
押さえ部29は、輪郭が長方形の平坦な形状の平坦部27と保護部28とで構成されている。平坦部27は、第二板金部材38が第一板金部材24に組み付けられると、FFC34を間に挟んで第一板金部材24のシールド部26に対向し、シールド部26とともにFFC34を狭持する部位である。平坦部27の長手方向の一方に鉤部60が隣接し、他方にばね部48が隣接する。保護部28は、平坦部27の長手方向縁から上向きに鋭角方向に緩やかに折れ曲がっている。第二板金部材38の組み付け時にFFC34が第二板金部材38の角で損傷することは、保護部28により防止される。
【0023】
鉤部60は、押さえ部29の長手方向の一端から下向きに鋭角方向に緩やかに折り曲げられている。鉤部60は、鉤孔30に挿入可能な形状である。鉤部60を鉤孔30に挿入した状態で鉤部60を押さえ部29側に引き寄せると、鉤部60の内側には第一板金部材24のシールド部26が嵌合する。鉤部60の内側に第一板金部材24のシールド部26が嵌合すると、第二板金部材38の鉤部側端部は、シールド部26に対して垂直な方向の移動を規制される。
【0024】
ばね部48は、第一平坦部68、屈曲部66及び第二平坦部64から構成されている。ばね部48は、屈曲部66で鋭角方向に緩やかに折れ曲がっている。第一平坦部68は押さえ部29に隣接し、押さえ部29から上向きに鈍角方向に折れ曲がっている。第一平坦部68から下向きにほぼ垂直方向に位置決め部62が延伸している。第二平坦部64は係合部44に隣接している。係合部44は、第二平坦部64から鈍角方向に折れ曲がり、下方向に延伸している。押さえ部29の平坦部27の下面を含む第一仮想平面と、係合部44の内面(押さえ部29から近方の面)を含む第二仮想平面とがほぼ垂直に交わるように、各屈曲部の曲げ角度が設定されている。また、第一平坦部68と第二平坦部64の間の屈曲部66が第一仮想平面及び第二仮想平面から離間して位置するように、第一平坦部68と押さえ部29の間の屈曲部69と、第二平坦部64と係合部44の間の屈曲部63との曲げ角度が設定されている。
【0025】
係合部44は、ばね部48の下端から下向きに延伸している。係合部44はボス42が嵌合する孔58が形成された平坦部45と平坦部45から外側(押さえ部29から遠方側)に垂直方向に屈曲した取っ手部46を有する。孔58は、打ち抜きによって円形に形成されている。
【0026】
拘束部22は、斜面部20、天井部18及び側壁部70から構成されている。斜面部20は、押さえ部29の平坦部27の長手方向縁から上方向に鈍角方向に折れ曲がっている。天井部18は、斜面部20の上端縁から鈍角方向に折れ曲がり、水平方向に延伸している。天井部18は、第二板金部材38が第一板金部材24に係止されると、第一板金部材24のシールド部26から離間した高さに水平な姿勢で支持される。天井部18とシールド部26によってフェライトコア52の上下方向の移動が規制される。側壁部70は、天井部18の鉤部60から近方の縁から下方向にほぼ垂直方向に折れ曲がっている。第二板金部材38が第一板金部材24に係止されると、第一板金部材24の拘束部16並びに第二板金部材38の斜面部20及び側壁部70によってフェライトコア52の水平方向の移動が規制される。尚、本実施例では斜面部20と対向してフェライトコア52の水平方向の移動を規制する要素を設けていないが、フェライトコア52の周囲に設けられる部材の構成に応じて適宜設ければよい。また、フェライトコア52に拘束部16及び拘束部22を圧接させてもよいし、圧接させなくてもよい。
【0027】
以上、第一実施例によるEMI低減装置の構成について説明した。次に第一実施例によるEMI低減装置1の使用例について説明する。図3は、EMI低減装置1を備えた画像入出力装置2の内部構造を示す平面図である。図4は、図3の部分拡大図である。
【0028】
画像入出力装置2は、スキャナ及びプリンタとして機能する電子機器である。FFC34は、図示しないイメージセンサの駆動信号及び出力信号を伝送するケーブルである。基板40には、イメージセンサ、プリンタヘッド、用紙搬送機構などを制御する制御回路、イメージセンサの出力信号を処理する画像処理回路などが搭載されている。FFC34のコネクタ36は基板40に搭載された図示しないコネクタに接続されている。
【0029】
第一板金部材24は、基板40に搭載された回路要素を覆う位置にねじ72によって固定される。第一板金部材24は、他の接地電位の金属部材に密着することで接地電位になっている。第一板金部材24により基板40に搭載された回路要素が発火した場合の延焼が防止され、基板40に搭載された回路要素に起因するEMIが低減される。
【0030】
フェライトコア52は、第一板金部材24及び第二板金部材38によってFFC34のコネクタ36の近傍に固定される。FFC34は、図示しないイメージセンサを搭載した基板から延び、フェライトコア52の貫通孔50に挿入される。フェライトコア52にFFC34が挿通されることにより、FFC34に起因するEMIが低減される。FFC34のフェライトコア52に挿入される部分はアルミ箔などの導体で被覆することが望ましい。FFC34の導線を被覆する樹脂被膜をアルミ箔等の導体薄膜で覆い、その導体薄膜を接地電位の第一板金部材24及び第二板金部材38に密着させることにより、FFC34に起因するEMIがさらに低減される。
【0031】
FFC34は、コネクタ36とフェライトコア52との間において第一板金部材24及び第二板金部材38によって狭持される。第一板金部材24に第二板金部材38を組み付ける方法は次の通りである。
【0032】
はじめに、FFC34が挿通されたフェライトコア52を第一板金部材24のシールド部26の上面に載置し、FFC34のコネクタ36を基板40のコネクタに接続する。
【0033】
次に、第一板金部材24のシールド部26に対して第二板金部材38の押さえ部29を傾斜させつつ、第一板金部材24に形成された鉤孔30に第二板金部材38の鉤部60を挿入する。このとき、第一板金部材24の拘束部16と第二板金部材38の拘束部22によってフェライトコア52を囲み、シールド部26と押さえ部29との間にFFC34を挟んでおく。
【0034】
次に、FFC34が押さえ部29及びシールド部26に密着するように、取っ手部46を摘んで係合部44を引っ張り、係合部44の孔58に第一板金部材24のボス42を挿入する。このとき、鉤部60が支点になるため、押さえ部29をシールド部26に密着させようとする力が働く。また、このとき位置決め部62をシールド部26に当接させることにより、孔58とボス42の位置合わせが容易になる。
【0035】
係合部44の孔58に第一板金部材24のボス42が挿入されると、係合部44は、第一板金部材24のばね部48の復原力により、第一板金部材24の縁部54に密着する。また、第一板金部材24のばね部48の復原力により、係合部44の孔58を形成している内周壁がボス42の外周壁と圧接する。したがって、係合部44の孔58に第一板金部材24のボス42を挿入すると、それ以後は、係合部44を縁部54から離間させる方向に引っ張る外力が作用しない限り、第二板金部材38から第一板金部材24が脱落することはない。また、鉤部60及び係合部44が第一板金部材24に密着することになるため第二板金部材38は接地電位になる。尚、第二板金部材38を第一板金部材24から取り外すときには、係合部44を縁部54から離間させる方向に取っ手部46を引っ張ればよい。
【0036】
以上述べた方法により第一板金部材24に第二板金部材38が組み付けられると、第一板金部材24の拘束部16と第二板金部材38の拘束部22によってフェライトコア52がFFC34のコネクタ36の近傍に固定され、FFC34のコネクタ36に近い部分が第一板金部材24と第二板金部材38によって位置決めされる。また、FFC34は、接地電位の第一板金部材24と接地電位の第二板金部材38に密着する。
【0037】
(第二実施例)
図5は、本発明の第二実施例によるEMI低減装置の第二板金部材80及びフェライトコア52を示す斜視図である。第一実施例と同一の構成部分については同一符号を付して説明を省略する。
【0038】
第二板金部材80には、天井部18と斜面部20と3つの側壁部70、74、76とを有する拘束部78が形成されている。側壁部70、74は、フェライトコア52を挟んで互いに対向している。側壁部76は、フェライトコア52を挟んで斜面部20と対向している。第二実施例によるEMI低減装置によると、第二板金部材80の拘束部78に形成された斜面部20と3つの側壁部70、74、76とによって第一板金部材24のシールド部26に沿った方向についてフェライトコア52の移動を規制することができ、拘束部78の天井部18によってシールド部26に垂直な方向についてフェライトコア52の移動を規制できるため、第一板金部材24にフェライトコア52を拘束する部位を形成する必要がない。
【0039】
(第三実施例)
図6は、本発明の第三実施例によるEMI低減装置の第二板金部材94及びフェライトコア52を示す斜視図である。第一実施例と同一の構成部分については同一符号を付して説明を省略する。
【0040】
押さえ部90は、平坦部86と保護部88、84で構成されている。保護部88、84は、平坦部86の長手方向の両側縁から上向きに(基準方向は第一実施例に準ずるものとする。)ほぼ垂直方向に折れ曲がっている。保護部88、84の高さは、フェライトコア52の環状部の厚さ、すなわち平坦部86から貫通孔50までの高さより低く設定される。これにより保護部88、84の先端とFFC34との接触を防止できる。
【0041】
拘束部82、92は、押さえ部90の平坦部86から上向きにほぼ垂直方向に折れ曲がり、先端部が互いに接近するように湾曲している。拘束部82の上部と拘束部92の上部との間隔はフェライトコア52の長手方向軸の長さより小さい。このため、フェライトコア52は、拘束部82、92の弾性力によって拘束部82、92及び押さえ部90の平坦部86に狭持され、押さえ部90の上面に位置決めされる。このため、狭い場所にフェライトコア52を設置することができる。
【0042】
FFC34は、保護部88で折り返され、折り返し部位を挟んで一方がフェライトコア52に挿通され、他方が押さえ部90とシールド部26とで狭持される。
【0043】
以上説明した本発明の複数の実施例によると、フェライトコアにFFCが挿通されることによりFFCに起因するEMIが低減される。また、本発明の複数の実施例によると、第二板金部材のばね部の弾性力により接地電位の第二板金部材の押さえ部及び接地電位の第一板金部材にケーブルが圧接することにより、ケーブルに起因するEMIがさらに低減される。
【0044】
また、本発明の複数の実施例によると、第一板金部材及び第二板金部材は、フェライトコアを所定の位置に拘束することができ、協働して又は単独でケーブルを狭持することができ、第二板金部材のばね部の弾性力により互いに係止される。このため、本発明の複数の実施例によると、第一板金部材、第二板金部材及びフェライトコアという3つの部品からなる簡素な構成のEMI低減装置を実現することができる。
【0045】
尚、上述の実施例では、第一板金部材と第二板金部材をボスと孔の嵌合によって互いに係止する構成を説明したが、例えば折り返しにより形成される鉤部と打ち抜きにより形成される孔の係合によって第一板金部材と第二板金部材が互いに係止される構成にしてもよいし、両部材に形成した孔にピンなどを挿通する構成にしてもよい。
【0046】
また、上述の実施例では、EMI低減装置の使用例として画像入出力装置に組み込む例を示したが、高周波信号を電送するケーブルを備える電子機器であれば、どのような電子機器に組み込んでもよく、ケーブルの種類もFFCに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例によるEMI低減装置を示す斜視図である。
【図2】本発明の第一実施例に係る第二板金部材を示す斜視図である。
【図3】本発明の第一実施例によるEMI低減装置を備えた画像入出力装置の内部構造を示す平面図である。
【図4】図3の部分拡大図である。
【図5】本発明の第二実施例に係る第二板金部材及びフェライトコアを示す斜視図である。
【図6】本発明の第三実施例に係る第二板金部材及びフェライトコアを示す斜視図である。
【符号の説明】
1 EMI低減装置
22、78、82、92 拘束部
24 第一板金部材
29、90 押さえ部
30 鉤孔
34 FFC(フレキシブルフラットケーブル)
38、80、94 第二板金部材
38 第二板金部材
40 基板
42 ボス
44 係合部
46 取っ手部
48 ばね部
52 フェライトコア
58 孔
60 鉤部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement in EMC (Electromagnetic Compatibility) of an electronic device, and more particularly to an EMI reduction device that reduces EMI (Electromagnetic Interference) around a cable with a ferrite core or the like.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, it is known that EMI caused by the cable is reduced by inserting the cable through the ferrite core. Further, a technique for fixing a ferrite core to a substrate or the like with a simple structure has been proposed (for example, see Patent Documents 1 and 2).
[0003]
In general, the circuit elements on the board are covered with a metal plate at the ground potential to prevent the spread of fire when the circuit elements mounted on the board are ignited and to reduce EMI. It is known that EMI caused by a cable connected to a circuit element on a substrate is reduced by bringing the cable into close contact with the metal plate (for example, see Patent Document 3).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-11-261276 [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-309139 [Patent Document 3]
JP-A-6-29198 [0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the techniques disclosed in
[0006]
An object of the present invention is to provide an EMI reduction device that reduces EMI around a cable with a simple configuration.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The EMI reduction device according to claim 1, wherein the conductive first sheet metal member having a hook hole and a locking portion is fixed in a posture covering a circuit element mounted on the substrate and electrically connected to the cable, and a spring portion. A hook portion locked by the hook hole, an engaging portion locked by the locking portion while being pulled by the spring portion, and a hook portion formed between the hook portion and the engaging portion. A conductive second sheet metal member having a holding portion that faces the first sheet metal member with the cable interposed therebetween and presses against the cable when the engaging portion is locked by the locking portion; and the first sheet metal. A ferrite core that is restricted by one or both of the member and the second sheet metal member and through which the cable is inserted.
[0008]
According to the EMI reduction device of the first aspect, the EMI caused by the cable is reduced by inserting the cable into the ferrite core. Also, if the first sheet metal member and the second sheet metal member are set to the ground potential, the elastic force of the spring portion of the second sheet metal member causes the cable to be connected to the holding portion of the second sheet metal member at the ground potential and the first sheet metal member at the ground potential. The pressure contact further reduces EMI due to the cable. According to the EMI reduction device of the first aspect, the first sheet metal member and the second sheet metal member can restrain the ferrite core at a predetermined position, and can cooperate or independently hold the cable. Are locked together by the elastic force of the spring portion of the second sheet metal member. Therefore, according to the EMI reduction device of the first aspect, EMI around the cable can be reduced with a simple configuration.
[0009]
One of the locking portion and the engaging portion of the EMI reduction device according to
According to the EMI reduction device according to
[0010]
A longitudinal edge of the holding portion of the EMI reduction device according to claim 3 is bent to a side away from the first sheet metal member.
According to the EMI reduction device of the third aspect, it is possible to prevent the cable from being damaged at the edge of the second sheet metal member.
[0011]
The engaging portion of the EMI reduction device according to claim 4 has a handle portion bent to a side away from the first sheet metal member.
According to the EMI reduction device of the fourth aspect, since the second sheet metal member can be attached to and detached from the first sheet metal member by gripping the handle portion, assembly and disassembly are easy.
[0012]
The ferrite core of the EMI reduction device according to claim 5 is characterized in that the ferrite core is restrained on a side of the holding portion opposite to the cable.
According to the EMI reduction device according to the fifth aspect, the ferrite core can be installed in a narrow place, so that the size can be reduced.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on a plurality of examples.
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing an EMI reduction device 1 according to a first embodiment of the present invention. The EMI reduction device 1 includes the first
[0014]
The first
[0015]
Since the
[0016]
In the
[0017]
The
[0018]
The restraining
[0019]
The
[0020]
The second
[0021]
2A to 2C are perspective views of the second
[0022]
The holding
[0023]
The
[0024]
The
[0025]
The
[0026]
The constraining
[0027]
The configuration of the EMI reduction device according to the first embodiment has been described above. Next, an example of use of the EMI reduction device 1 according to the first embodiment will be described. FIG. 3 is a plan view showing the internal structure of the image input /
[0028]
The image input /
[0029]
The first
[0030]
The
[0031]
The
[0032]
First, the
[0033]
Next, while the holding
[0034]
Next, the
[0035]
When the
[0036]
When the second
[0037]
(Second embodiment)
FIG. 5 is a perspective view showing the second
[0038]
The second
[0039]
(Third embodiment)
FIG. 6 is a perspective view showing the second
[0040]
The holding
[0041]
The restraining
[0042]
The
[0043]
According to the plurality of embodiments of the present invention described above, the EMI caused by the FFC is reduced by inserting the FFC into the ferrite core. According to a plurality of embodiments of the present invention, the cable is pressed against the holding portion of the second sheet metal member at the ground potential and the first sheet metal member at the ground potential by the elastic force of the spring portion of the second sheet metal member. Is further reduced.
[0044]
Further, according to a plurality of embodiments of the present invention, the first sheet metal member and the second sheet metal member can restrain the ferrite core in a predetermined position, and can cooperate or independently clamp the cable. Then, they are locked to each other by the elastic force of the spring portion of the second sheet metal member. For this reason, according to the plurality of embodiments of the present invention, it is possible to realize an EMI reduction device having a simple configuration including three parts, that is, the first sheet metal member, the second sheet metal member, and the ferrite core.
[0045]
In the above-described embodiment, the structure in which the first sheet metal member and the second sheet metal member are locked to each other by fitting the boss and the hole has been described. However, for example, a hook formed by folding and a hole formed by punching The first sheet metal member and the second sheet metal member may be locked to each other by the engagement, or a pin may be inserted into holes formed in both members.
[0046]
In the above-described embodiment, an example in which the EMI reduction device is incorporated in an image input / output device is described. However, any electronic device including a cable for transmitting a high-frequency signal may be incorporated in any electronic device. Also, the type of cable is not limited to FFC.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an EMI reduction device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a second sheet metal member according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing the internal structure of the image input / output device including the EMI reduction device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3;
FIG. 5 is a perspective view showing a second sheet metal member and a ferrite core according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing a second sheet metal member and a ferrite core according to a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1
38, 80, 94 Second
Claims (5)
ばね部、前記鉤孔に係止される鉤部、前記ばね部に引っ張られた状態で前記係止部に係止される係合部、及び、前記鉤部と前記係合部との間に形成され前記ケーブルを挟んで前記第一板金部材に対向し前記係合部が前記係止部に係止されると前記ケーブルに圧接する押さえ部を有する導電性の第二板金部材と、
前記第一板金部材又は前記第二板金部材のいずれか一方又は両方に拘束され前記ケーブルが挿通されるフェライトコアと、
を備えることを特徴とするEMI低減装置。A conductive first sheet metal member having a hook hole and a locking portion, which is fixed in a posture covering a circuit element mounted on the substrate and electrically connected to the cable,
A spring portion, a hook portion locked by the hook hole, an engaging portion locked by the locking portion in a state of being pulled by the spring portion, and between the hook portion and the engaging portion. A conductive second sheet metal member having a holding portion formed and opposed to the first sheet metal member with the cable interposed therebetween and having a pressing portion pressed against the cable when the engaging portion is locked by the locking portion;
A ferrite core through which the cable is inserted, which is constrained by one or both of the first sheet metal member and the second sheet metal member,
An EMI reduction device, comprising:
Priority Applications (1)
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JP2002262386A JP2004103757A (en) | 2002-09-09 | 2002-09-09 | Emi reducing device |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2002262386A Withdrawn JP2004103757A (en) | 2002-09-09 | 2002-09-09 | Emi reducing device |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2004103757A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2019159648A1 (en) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Inductor, boarded inductor, and electrical connection box |
-
2002
- 2002-09-09 JP JP2002262386A patent/JP2004103757A/en not_active Withdrawn
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