JP2004103173A - Suspension for magnetic head - Google Patents

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木土 拓磨
Seiichi Sugano
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a suspension for a magnetic head which can be bent with good accuracy without allowing wiring patterns to rupture. <P>SOLUTION: The suspension 10 for the magnetic head is provided with a slider mounting section 22 on one end side of a load beam 11 consisting of a springy metallic plate and is formed with a bent piece 11a by bending the side edge on the other end side of the load beam 11 at right angles. An insulating resin layer 15 is formed on the load beam 11 and the wiring patterns 13 exposed with terminals near the section 22 and on the bent piece 11a are formed on the layer 15. The suspension is then formed with a protective layer 16 covering the wiring patterns 13. A slit 30 is formed in the bent part of the bent piece 11a for the length including a range where the wiring patterns 13 pass. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気ヘッド用サスペンションに関する。
【0002】
【従来の技術】
磁気ヘッド用のサスペンション10は、図3に示すように、ステンレススチール等のバネ材からなるロードビーム11の一端側にスライダ搭載部22が形成され、このスライダ搭載部22に磁気ヘッド素子(スライダ)12が搭載されるとともに、該磁気ヘッド素子12に電気的に接続する配線パターン13がロードビーム11上に形成されてなる。ロードビーム11はその一端側においてスペーサ14を介してアクチュエータ17のアーム部18に固定され、シーク運動される(図4)。図4は磁気ディスク装置を示し、19はスピンドル、20は磁気ディスクである。
【0003】
配線パターン13は、図5に示すように、ロードビーム11上に所要幅で形成された、ポリイミド樹脂からなる絶縁樹脂層15上に形成され、さらに感光性樹脂、ポリイミド樹脂等のレジストからなる保護層16によって被覆されている。
【0004】
配線パターン13の一端側の端子部は、スライダ搭載部22近傍に形成されている。
配線パターン13の他端側の端子部13aは、ロードビーム11の他端側の側縁部が直角方向に折り曲げられて形成された曲折片11a上に露出して形成されている(このような構成は例えば、特許文献1の図18に記載されている)。なお、11bはロードビーム11に強度を出すために形成された曲折片である。
【0005】
図6は、配線パターン13を外部に導出するための中継FPC(フレキシブルプリントサーキット)22との接続状況を示す説明図である。
上記のように端子部13aを曲折片11a上に形成するのは、図6に示すように、スペーサ14およびアーム部18の側壁部に沿わせて配設された中継FPC22と接続するためである。上記端子部13aと中継FPC22の端子部とははんだ付けによって接続される。中継FPC22の他端側は、素子駆動回路(図示せず)に接続されるのである。
【0006】
図7は、上記曲折片11aを形成する金型の説明図である。
23は曲げ加工用のダイ、24はパンチであり、このダイ23にパンチ24を押し当てて、対応するロードビーム11を曲折し、曲折片11aを形成する。
曲折片11aは、平板状の段階で、ロードビーム11上に絶縁樹脂層15、配線パターン13、保護層16を作り込んだ後に、ロードビーム11を曲折して形成される。
【0007】
【特許文献1】
特開平8−147913号公報(図18)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、SUS製のロードビーム11をダイ23に載置して、ロードビーム11、絶縁樹脂層15、配線パターン13、保護層16の4層に曲げ加工が施される。
この場合に、ロードビーム11の内側面がダイ23のアール部に当接して規制されることから、曲げ加工の際には、外側の層は内側の層に比して伸び率が大きくなる。したがって、外側に位置する配線パターン13が断裂したり、保護層16に亀裂が生じたりする不良が発生することがある。
特に、材料のスプリングバックが働くことから、直角に曲げる際には、90°よりも大きな角度で曲げ加工を行う必要があり、配線パターン13に断裂が発生しやすくなるという課題がある。
【0009】
配線パターン13の断裂等を避けるため、精度は落ちるが、許容公差ぎりぎりの範囲内で曲げ加工を行うなどしているのが実際である。すなわち、曲げ角度には、製品により、±5°以内とか、±10°以内とかの公差がある。±10°以内の公差の場合には、例えば、直角よりも緩い、97°の角度に曲げ角度を設定するのである。これにより、配線パターン13の断裂不良をかなり防ぐことができる。
しかしながら、許容公差ぎりぎりの範囲内での曲げ加工を行うので、金型の調整とか、加工条件(パンチ24の押圧力の設定など)の調整に手間がかかり、工数が増大してコストがかかるという課題がある。また、曲げ角度が公差の範囲外となる不良が発生する確率が大きくなる。
【0010】
そこで本発明は、配線パターンを断裂させることなく、精度よく曲げ加工の行える磁気ヘッド用サスペンションを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る磁気ヘッド用サスペンションは、ロードビームまたはフレキシャの一端側にスライダ搭載部が設けられ、該ロードビームまたはフレキシャの他端側の側縁部に直角方向に折り曲げられた曲折片が形成され、前記ロードビームまたはフレキシャ上に絶縁樹脂層が形成され、該絶縁樹脂層上に、端子部が前記曲折部に露出する配線パターンが形成され、該配線パターンを覆う保護層が形成された磁気ヘッド用サスペンションにおいて、前記曲折片の曲げ部に、少なくとも前記配線パターンが通過する領域に亙ってスリットが形成されていることを特徴とする。
また、前記スリット上に位置する配線パターンが、前記曲折片の曲げ方向に対して斜めに交差する方向に曲折していることを特徴とする。
また、前記配線パターンがS字状であることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
図1はロードビーム11の曲折片11aを形成する部位のみを示す説明図である。
13は配線パターンを示す。15、16は絶縁樹脂層および保護層を示す。
【0013】
本実施の形態では、ロードビーム11に曲げを施して曲折片11aを形成する曲げ部位に、曲げを施す前(平坦な状態時)にあらかじめスリット30を形成しておくのである。
このスリット30は、少なくとも配線パターン13が通過する範囲を含む長さに亙って形成される。
また、スリット30は、曲げ部位の両側平坦部を十分に含む幅で形成するようにすると好適である。
【0014】
上記のように、ロードビーム11の曲げを行う部位にあらかじめスリット30を形成し、このスリット30上となる位置にも配線パターン13を形成することになるので、ロードビーム11上に形成する絶縁樹脂層15は、スリット30を形成した後のロードビーム11上に、配線パターン13を形成するための銅箔付き絶縁樹脂シートを貼付して形成するようにするとよい。
なお、磁気ヘッド用サスペンションとしては、フレキシャがロードビームを兼ねる2ピースタイプのものが知られている。この場合にはフレキシャ上に絶縁樹脂層15を形成することになる。したがって、本発明では、ロードビームまたはフレキシャと呼んだが、以下ではロードビームとして説明する。
【0015】
次に、配線パターン13を銅箔をエッチング加工して形成する。この場合、スリット30上を横切る配線パターン13の部位は、該スリット30と斜めに交差する方向に曲折する(曲げ線(方向)に対して斜めに交差する方向に曲折する)ように設けると好適である。特に、図示するようにS字状に曲折して設けると好適である。
次に、配線パターン13を覆う保護層16を形成する。
【0016】
図2は、ロードビーム11に曲げ加工を行って曲折片11aを形成する場合の説明図である。
曲げ加工用の金型は、従来と同様のダイ23とパンチ24を用いることができる。
図示のように、曲げ加工を行うと、この部位のロードビーム11にはスリット30が形成されているから、絶縁樹脂層15、配線パターン13および保護層16に加わる、曲げ加工に伴う引張応力が図のBおよびB´の2箇所に分散されて軽減され、これにより配線パターン13の断裂や保護層16の亀裂発生を防止できる。
【0017】
上記のように、スリット30上を横切る配線パターン13の部位を、該スリット30と斜めに交差する方向に曲折することにより、曲げ加工時、配線パターン13に引張応力が加わったとしても、上記曲げ線に対する配線パターン13の交差角が変位する(直交する方向に変位)するだけで、直接配線パターン13には応力が加わらないので、配線パターン13の断裂が防げる。特に、当該部位の配線パターン13をS字状に曲折するように形成すると、例え配線パターン13に引張応力が加わったとしても、S字が延びる方向に引張力が作用するから、配線パターン13の断裂を完全に防止できる。
また、上記のように、曲げ加工自体による配線パターン13の断裂を防止できるので、許容公差ぎりぎりでなく、当初より曲げ角度を90°に設定でき、それだけ金型調整に気を使う必要がなくなり、工数を削減でき、コストの低減化が図れる。
【0018】
また、曲げ加工の精度が向上した。
実際、曲げ角度90°の場合、平均値と標準偏差を用いて、曲げ角度のばらつきと規格値との比較を数量的に評価するための工程能力指数Cpkを求めたところ、従来にあっては1.149であったものが、2.296に改善できた。これは全ての製品が所望精度内に入っていることを意味し、抜き取り検査も不用となる程の高精度が達成されたことを意味する。
また、配線パターン13の断裂、保護層16の亀裂発生不良は、従来にあっては0.11%程の発生率であったが、上記のように、スリット30を設け、また配線パターン13をS字に曲折することで上記不良の発生率を0%にすることができた。
【0019】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る磁気ヘッド用サスペンションでは、製造時の不良率発生をほぼ完全になくすことができ、また工数を減らしてコストの低減化ができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】ロードビームの曲折部位を示す説明図、
【図2】ロードビームの曲折時の状態を示す説明図、
【図3】従来の磁気ヘッド用サスペンションの部位を示す説明図、
【図4】磁気ディスク装置の一例を示す平面図、
【図5】磁気ヘッド用サスペンションの断面説明図、
【図6】配線パターンと中継FPCの接続状況を示す説明図、
【図7】曲げ加工用金型の説明図である。
【符号の説明】
10 磁気ヘッド用サスペンション
11 ロードビーム
11a 曲折片
12 スライダ
13 配線パターン
14 スペーサ
15 絶縁樹脂層
16 保護層
17 アクチュエータ
18 アーム部
22 中継FPC
23 ダイ
24 パンチ
30 スリット
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a suspension for a magnetic head.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 3, in the suspension 10 for a magnetic head, a slider mounting portion 22 is formed on one end of a load beam 11 made of a spring material such as stainless steel, and a magnetic head element (slider) is formed on the slider mounting portion 22. 12 is mounted, and a wiring pattern 13 electrically connected to the magnetic head element 12 is formed on the load beam 11. The load beam 11 is fixed to the arm 18 of the actuator 17 via the spacer 14 at one end thereof, and seeks (FIG. 4). FIG. 4 shows a magnetic disk drive, in which 19 is a spindle, and 20 is a magnetic disk.
[0003]
As shown in FIG. 5, the wiring pattern 13 is formed on an insulating resin layer 15 made of a polyimide resin and formed on the load beam 11 with a required width, and further protected by a resist made of a photosensitive resin, a polyimide resin, or the like. Covered by layer 16.
[0004]
A terminal portion on one end side of the wiring pattern 13 is formed near the slider mounting portion 22.
The terminal portion 13a at the other end of the wiring pattern 13 is formed by exposing a bent piece 11a formed by bending the side edge at the other end of the load beam 11 in a right-angle direction (such as this). The configuration is described, for example, in FIG. In addition, 11b is a bent piece formed for giving strength to the load beam 11.
[0005]
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a connection state with a relay FPC (flexible print circuit) 22 for leading out the wiring pattern 13 to the outside.
The reason why the terminal portion 13a is formed on the bent piece 11a as described above is to connect to the relay FPC 22 disposed along the spacer 14 and the side wall of the arm portion 18 as shown in FIG. . The terminal 13a and the terminal of the relay FPC 22 are connected by soldering. The other end of the relay FPC 22 is connected to an element driving circuit (not shown).
[0006]
FIG. 7 is an explanatory view of a mold for forming the bent piece 11a.
Reference numeral 23 denotes a bending die, and reference numeral 24 denotes a punch. The punch 24 is pressed against the die 23 to bend the corresponding load beam 11 to form a bent piece 11a.
The bent piece 11a is formed by bending the load beam 11 after forming the insulating resin layer 15, the wiring pattern 13, and the protective layer 16 on the load beam 11 in a plate-like stage.
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-8-147913 (FIG. 18)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the SUS load beam 11 is placed on the die 23, and the load beam 11, the insulating resin layer 15, the wiring pattern 13, and the protective layer 16 are subjected to bending.
In this case, since the inner side surface of the load beam 11 abuts on the rounded portion of the die 23 and is regulated, the outer layer has a higher elongation rate than the inner layer during bending. Therefore, there is a possibility that the wiring pattern 13 located on the outside is torn, or the protective layer 16 is cracked.
In particular, since the material is spring-backed, it is necessary to perform bending at an angle larger than 90 ° when bending at a right angle, and there is a problem that the wiring pattern 13 is likely to be torn.
[0009]
In order to prevent the wiring pattern 13 from being torn or the like, the accuracy is lowered, but the bending is actually performed within the range of the allowable tolerance. That is, the bending angle has a tolerance of ± 5 ° or ± 10 ° depending on the product. If the tolerance is within ± 10 °, the bending angle is set to, for example, 97 °, which is looser than the right angle. Thereby, the tear failure of the wiring pattern 13 can be considerably prevented.
However, since the bending process is performed within the range of the tolerance limit, it takes time and effort to adjust the die and to adjust the processing conditions (setting of the pressing force of the punch 24, etc.), which increases the man-hour and costs. There are issues. In addition, the probability of occurrence of a defect in which the bending angle is out of the range of the tolerance increases.
[0010]
Therefore, an object of the present invention is to provide a magnetic head suspension that can be bent accurately without breaking a wiring pattern.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In the suspension for a magnetic head according to the present invention, a slider mounting portion is provided on one end of a load beam or a flexure, and a bent piece bent in a right angle direction is formed on a side edge on the other end of the load beam or the flexure. A magnetic head having an insulating resin layer formed on the load beam or the flexure, a wiring pattern having a terminal portion exposed to the bent portion formed on the insulating resin layer, and a protective layer covering the wiring pattern formed thereon; In the suspension for use, a slit is formed in a bent portion of the bent piece at least over a region where the wiring pattern passes.
Further, the wiring pattern located on the slit is bent in a direction obliquely intersecting a bending direction of the bent piece.
Further, the wiring pattern is S-shaped.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing only a portion of the load beam 11 that forms the bent piece 11a.
Reference numeral 13 denotes a wiring pattern. Reference numerals 15 and 16 denote an insulating resin layer and a protective layer.
[0013]
In the present embodiment, the slit 30 is formed in advance in the bending portion where the load beam 11 is bent to form the bent piece 11a before bending (in a flat state).
The slit 30 is formed over a length including at least a range through which the wiring pattern 13 passes.
Further, it is preferable that the slit 30 be formed to have a width sufficiently including the flat portions on both sides of the bent portion.
[0014]
As described above, the slit 30 is formed in advance at the position where the load beam 11 is bent, and the wiring pattern 13 is also formed at a position on the slit 30. The layer 15 may be formed by attaching an insulating resin sheet with a copper foil for forming the wiring pattern 13 on the load beam 11 after the slit 30 is formed.
As a magnetic head suspension, a two-piece type in which a flexure also serves as a load beam is known. In this case, the insulating resin layer 15 is formed on the flexure. Therefore, in the present invention, it is referred to as a load beam or a flexure, but will be described below as a load beam.
[0015]
Next, the wiring pattern 13 is formed by etching a copper foil. In this case, the portion of the wiring pattern 13 crossing over the slit 30 is preferably provided so as to be bent in a direction obliquely intersecting with the slit 30 (bending in a direction obliquely intersecting the bending line (direction)). It is. In particular, it is preferable to provide an S-shaped bent as shown.
Next, a protective layer 16 that covers the wiring pattern 13 is formed.
[0016]
FIG. 2 is an explanatory diagram in a case where the load beam 11 is bent to form a bent piece 11a.
A die 23 and a punch 24 similar to those in the related art can be used as a bending die.
As shown in the drawing, when bending is performed, the load beam 11 at this portion is formed with the slit 30, so that the tensile stress applied to the insulating resin layer 15, the wiring pattern 13, and the protective layer 16 due to the bending is reduced. This is dispersed and reduced at two locations B and B 'in the drawing, whereby the tearing of the wiring pattern 13 and the cracking of the protective layer 16 can be prevented.
[0017]
As described above, by bending the portion of the wiring pattern 13 crossing over the slit 30 in a direction obliquely intersecting the slit 30, even if a tensile stress is applied to the wiring pattern 13 during bending, Since only the crossing angle of the wiring pattern 13 with respect to the line is displaced (displaced in the direction perpendicular to the line), no stress is directly applied to the wiring pattern 13, so that the wiring pattern 13 can be prevented from being torn. In particular, if the wiring pattern 13 at the relevant portion is formed so as to be bent in an S-shape, even if a tensile stress is applied to the wiring pattern 13, a tensile force acts in the direction in which the S-shape extends. Rupture can be completely prevented.
In addition, as described above, since the tearing of the wiring pattern 13 due to the bending process itself can be prevented, the bending angle can be set to 90 ° from the beginning, not just to the permissible tolerance, so that there is no need to pay attention to mold adjustment. Man-hours can be reduced, and costs can be reduced.
[0018]
In addition, the accuracy of the bending process has been improved.
In fact, in the case of a bending angle of 90 °, a process capability index Cpk for quantitatively evaluating the comparison between the variation of the bending angle and the standard value was obtained using the average value and the standard deviation. From 1.149, it could be improved to 2.296. This means that all the products are within the desired accuracy, and that high accuracy has been achieved such that sampling inspection is unnecessary.
In addition, the cracking of the wiring pattern 13 and the crack generation failure of the protective layer 16 were about 0.11% in the past, but as described above, the slit 30 is provided and the wiring pattern 13 is formed. By bending into an S-shape, the occurrence rate of the above defects could be reduced to 0%.
[0019]
【The invention's effect】
As described above, the suspension for a magnetic head according to the present invention has an effect that the occurrence of a defective rate during manufacturing can be almost completely eliminated, and the number of steps can be reduced and the cost can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view showing a bent portion of a load beam;
FIG. 2 is an explanatory view showing a state when the load beam is bent;
FIG. 3 is an explanatory view showing portions of a conventional magnetic head suspension;
FIG. 4 is a plan view showing an example of a magnetic disk drive.
FIG. 5 is an explanatory sectional view of a suspension for a magnetic head,
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a connection state between a wiring pattern and a relay FPC;
FIG. 7 is an explanatory view of a bending die.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 10 Suspension for magnetic head 11 Load beam 11a Bent piece 12 Slider 13 Wiring pattern 14 Spacer 15 Insulating resin layer 16 Protective layer 17 Actuator 18 Arm section 22 Relay FPC
23 die 24 punch 30 slit

Claims (3)

ロードビームまたはフレキシャの一端側にスライダ搭載部が設けられ、該ロードビームまたはフレキシャの他端側の側縁部に直角方向に折り曲げられた曲折片が形成され、前記ロードビームまたはフレキシャ上に絶縁樹脂層が形成され、該絶縁樹脂層上に、端子部が前記曲折部に露出する配線パターンが形成され、該配線パターンを覆う保護層が形成された磁気ヘッド用サスペンションにおいて、
前記曲折片の曲げ部に、少なくとも前記配線パターンが通過する領域に亙ってスリットが形成されていることを特徴とする磁気ヘッド用サスペンション。
A slider mounting portion is provided on one end side of the load beam or the flexure, and a bent piece bent in a perpendicular direction is formed on a side edge portion on the other end side of the load beam or the flexure, and an insulating resin is provided on the load beam or the flexure. A magnetic head suspension in which a layer is formed, a wiring pattern whose terminal portion is exposed to the bent portion is formed on the insulating resin layer, and a protective layer covering the wiring pattern is formed.
A magnetic head suspension, wherein a slit is formed in a bent portion of the bent piece at least over a region where the wiring pattern passes.
前記スリット上に位置する配線パターンが、前記曲折片の曲げ方向に対して斜めに交差する方向に曲折していることを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッド用サスペンション。2. The suspension for a magnetic head according to claim 1, wherein the wiring pattern located on the slit is bent in a direction obliquely intersecting a bending direction of the bent piece. 前記配線パターンがS字状であることを特徴とする請求項2記載の磁気ヘッド用サスペンション。3. The suspension for a magnetic head according to claim 2, wherein the wiring pattern is S-shaped.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008081528A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-10 Fujitsu Limited Production equipment of head gimbal assembly
US7672082B2 (en) 2005-08-31 2010-03-02 Tdk Corporation Flexible wiring board for magnetic head assembly

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7672082B2 (en) 2005-08-31 2010-03-02 Tdk Corporation Flexible wiring board for magnetic head assembly
WO2008081528A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-10 Fujitsu Limited Production equipment of head gimbal assembly
JP4459291B2 (en) * 2006-12-28 2010-04-28 東芝ストレージデバイス株式会社 Head gimbal assembly manufacturing equipment
JPWO2008081528A1 (en) * 2006-12-28 2010-04-30 東芝ストレージデバイス株式会社 Head gimbal assembly manufacturing equipment
US7891079B2 (en) 2006-12-28 2011-02-22 Toshiba Storage Device Corporation Manufacturing apparatus of a head gimbal assembly and manufacturing method of a head gimbal assembly

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