JP2004102013A

JP2004102013A - Method for inspecting active matrix substrate

Info

Publication number: JP2004102013A
Application number: JP2002265312A
Authority: JP
Inventors: Akira Shibazaki; 柴崎　明; Yutaka Takato; 高藤　裕
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2002-09-11
Filing date: 2002-09-11
Publication date: 2004-04-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for inspecting an active matrix substrate which does not decide a normal pixel as defective. <P>SOLUTION: A video signal for inspection is written to each pixel capacitor 4. Then only one of video signal lines 8R, 8G, and 8B is selected by turning off only an analog switch 17 and turning on the remaining switches after the lapse of a prescribed time, and video signal lines except the selected video signal line are held at the positive electrode potential of a constant voltage source 12. In this state, video signals held in individual pixel capacitors 4 connected to a data signal line connected to the selected video signal line through pixel TFTs 3 are read out one after another to decide whether there is a defect according to the read video signals. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置、ＥＬ表示装置、プラズマ表示装置などの表示装置の構成部品であるアクティブマトリクス基板の検査方法に関する。特に、複数のデータ信号線から複数の映像信号線と同数のデータ信号線を順次選択し、その選択したデータ信号線と複数の映像信号線とを一対一対応させ、対応する対同士を同時に接続して映像信号のサンプリングを行うサンプリング回路を有するアクティブマトリクス基板の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば液晶表示装置を製造する場合、液晶を介してアクティブマトリクス基板と対向基板とを対向させて組み合わせる組立工程後にアクティブマトリクス基板の検査を行うと、不良と判断された場合に不良箇所の修正が不可能となり、しかも上記組立工程が無駄になってしまう。このため、アクティブマトリクス基板の検査は上記組立工程前に実施されている。上記組立工程前に実施される従来のアクティブマトリクス基板の検査方法として、特許文献１で開示されているアクティブマトリクス基板の検査方法が挙げられる。
【０００３】
アクティブマトリクス基板には種々の構成のものがあり、その一つに複数のデータ信号線から複数の映像信号線と同数のデータ信号線を順次選択し、その選択したデータ信号線と複数の映像信号線とを一対一対応させ、対応する対同士を同時に接続して映像信号のサンプリングを行うサンプリング回路を有するアクティブマトリクス基板がある。そして、かかるアクティブマトリクス基板には、赤、緑、青色用の３本の映像信号線を有する構成のものと表示装置の動作周波数低減のために複数の映像信号線を有する構成のものがある。
【０００４】
ここでは、サンプリング回路及び赤、緑、青色用の３本の映像信号線を有するアクティブマトリクス基板の構成について図３を参照して説明する。
【０００５】
図３のアクティブマトリクス基板は、基板面に縦横に多数形成されたゲートバスライン（走査信号線）１とソースバスライン（データ信号線）２を有する。そして、ゲートバスライン１とソースバスライン２とが交差する各箇所に絵素のスイッチ用の薄膜トランジスタ（以下、絵素ＴＦＴという）３と絵素容量４とが形成される。
【０００６】
この絵素ＴＦＴ３のソースはソースバスライン２と接続され、ドレインは絵素容量４の一端と接続され、ゲートはゲートバスライン１と接続される。そして、絵素容量４の他端は共通接続される。なお、絵素容量４の他端は、液晶表示装置を形成したときに、液晶を介してアクティブマトリクス基板と対向する対向基板上に設けられる共通電極に接続される。
【０００７】
ゲートドライバ回路５は各ゲートバスライン１を介して絵素ＴＦＴ３のＯＮ／ＯＦＦを制御する。（３×ｎ−２）番目のソースバスライン２はアナログスイッチ７を介して赤色用の映像信号線８Ｒに接続され、（３×ｎ−１）番目のソースバスライン２はアナログスイッチ７を介して緑色用の映像信号線８Ｇに接続され、（３×ｎ）番目のソースバスライン２はアナログスイッチ７を介して青色用の映像信号線８Ｂに接続される。ただし、ｎは自然数である。
【０００８】
ソースドライバ回路６はアナログスイッチ７をＯＮ／ＯＦＦ制御する。上記ｎが同一であるソースバスライン２に接続される３つのアナログスイッチが共通の制御信号で制御される。すなわち、１〜３番目のソースバスライン２に接続される３つのアナログスイッチが共通の制御信号で制御され、４〜６番目のソースバスライン２に接続される３つのアナログスイッチが共通の制御信号で制御され、７番目以降のソースバスライン２に接続されるアナログスイッチも同様に３つずつ共通の制御信号で制御される。
【０００９】
プリチャージ回路９は、コントラスト比の向上、データバスライン２の電位レベルの安定、表示画面上のラインむらの低減等を目的として、映像信号線８から供給される映像信号に先行するタイミングで、データバスライン２に対してプリチャージ信号を供給することにより、映像信号を絵素容量４に書き込む際の負荷を軽減する回路である。
【００１０】
続いて、図３のアクティブマトリクス基板が表示装置に組み込まれ、その表示装置が映像を表示するときにおける図３のアクティブマトリクス基板の動作を説明する。ゲートドライバ回路５は、各ゲートバスライン１に順にＯＮ信号を出力し、このＯＮ信号が出力されたゲートバスライン１上の全ての絵素ＴＦＴ３をＯＮにする。一つのゲートバスライン１にＯＮ信号が出力されている期間（１水平走査期間）に、ソースドライバ回路６が３つで一組のアナログスイッチ７に順にＯＮ信号を出力する。それぞれ異なる映像信号線に接続されている３つで一組のアナログスイッチ７がソースドライバ回路６から出力される１つのＯＮ信号により、３つ同時にＯＮになる。アナログスイッチ７がＯＮになると、そのＯＮになったアナログスイッチ７を介して映像信号線８Ｒ、８Ｇ、又は８Ｂはソースバスライン２と接続され、絵素ＴＦＴ３を介して絵素容量４に映像信号レベルに応じた電荷が書込まれる。このようにして書込まれた電荷は、他のゲートバスライン１にＯＮ信号が供給されているときは、絵素ＴＦＴ３がＯＦＦになるので、映像信号に相当する電荷が絵素容量４に保持される。そして、ゲートドライバ回路５が全てのゲートバスライン１にＯＮ信号を供給した後は、最初のゲートバスライン１に戻り、同じ動作を繰り返す。
【００１１】
【特許文献１】
特開平５−５８６６号公報　（第４−６頁、第２図）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
図３のアクティブマトリクス基板を特許文献１で開示されたアクティブマトリクス基板の検査方法によって検査した場合、検査のために絵素容量４に書込まれた電荷を読み出すときも、上述した表示装置に映像を表示するときと同様に、ソースドライバ回路６からの１つのＯＮ信号によってそれぞれ異なる映像信号線に接続されている３つで一組のアナログスイッチ７が３つ同時にＯＮになるので、同時に複数の絵素容量４から電荷が読み出されていた。
【００１３】
しかしながら、このような検査方法によって図３のアクティブマトリクス基板を検査すると、ある絵素に欠陥があり、その検出信号のレベルが大きいような場合（例えば絵素容量４の電極どうしが導通しているような場合）に、この欠陥絵素からの検出信号が正常な絵素からの検出信号と比べて大きな電流が流れるため、この欠陥絵素と同時に絵素ＴＦＴがＯＮする二つの絵素が正常な絵素であっても、電磁誘導あるいは線間容量によるカップリングなどにより、悪影響を受けてしまい、不良と判定されてしまうという問題があった。
【００１４】
本発明は、上記の問題点に鑑み、複数のデータ信号線から複数の映像信号線と同数のデータ信号線を順次選択し、その選択したデータ信号線と複数の映像信号線とを一対一対応させ、対応する対同士を同時に接続して映像信号のサンプリングを行うサンプリング回路を有するアクティブマトリクス基板の検査方法において、正常な絵素が不良と判定されないアクティブマトリクス基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るアクティブマトリクス基板の検査方法は、複数の走査信号線及び複数のデータ信号線と、走査信号線とデータ信号線との各交差部にそれぞれスイッチング素子を介して接続される複数の絵素容量と、映像信号を伝送する複数の映像信号線と、前記複数のデータ信号線から前記複数の映像信号線と同数のデータ信号線を順次選択し、その選択したデータ信号線と前記複数の映像信号線とを一対一対応させ、対応する対同士を同時に接続して映像信号のサンプリングを行うサンプリング回路を有するアクティブマトリクス基板の検査方法であって、前記サンプリング回路が順次映像信号のサンプリングを行うことによって、映像信号線と接続されるデータ信号線に前記スイッチング素子を介して接続されている各絵素容量に所定の映像信号を書き込み、その書き込みから一定時間経過した後、前記複数の映像信号線のうち１本のみを選択し、その選択された映像信号線以外の映像信号線を一定の電位にした状態で、選択された映像信号線と接続されるデータ信号線に前記スイッチング素子を介して接続されている各絵素容量に保持されている映像信号を順に読み出し、読み出した映像信号に基づいて不良の有無を判定する。
【００１６】
このような検査方法では、所定の映像信号を書き込んだ後絵素容量に保持されている映像信号を読み出すときにおいて、選択された映像信号線以外の映像信号線を一定の電位にしているので、選択された映像信号線以外の映像信号線に映像信号を送出する絵素に欠陥があっても、選択された映像信号線以外の映像信号線に大きな電流が流れることはない。したがって、選択された映像信号線以外の映像信号線に大きな電流が流れることによって生じる電磁誘導あるいは線間容量によるカップリングなどにより、選択された映像信号線に送出される映像信号が悪影響を受けてしまい、映像信号線に映像信号を送出する絵素に欠陥がなくても不良と判定されてしまうという不具合が起こらなくなる。これにより、正常な絵素が不良と判定されないアクティブマトリクス基板の検査方法を実現することができる。
【００１７】
また、上記検査方法において、各走査信号線における映像信号の読み出しを行う前の水平ブランキング期間に前記複数のデータ信号線の電位を所定の電位にリセットするようにしてもよい。
【００１８】
これにより、１つ前の１水平走査期間に読み出した絵素の影響を取り除いたのちに次の１水平走査期間での読み出しを行うことができるので、欠陥絵素のためにデータ信号線等の配線容量が充電されて欠陥絵素を有するデータ信号線の電位が読み出し電位より高くなってしまい、その結果欠陥絵素と同じバスライン上にあって欠陥絵素より後に読み出される絵素の検査が正確に行えないという不具合が生じなくなる。そして、かかる不具合が生じないため軽微な欠陥をも判定できるようになり、アクティブマトリクス基板の品質を精度良く判定することができる。
【００１９】
また、上記検査方法を実施する際に用いるアクティブマトリクス基板を、複数の走査信号線及び複数のデータ信号線と、走査信号線とデータ信号線との各交差部にそれぞれスイッチング素子を介して接続される複数の絵素容量と、映像信号を伝送する複数の映像信号線と、前記複数のデータ信号線から前記複数の映像信号線と同数のデータ信号線を順次選択し、その選択したデータ信号線と前記複数の映像信号線とを一対一対応させ、対応する対同士を同時に接続して映像信号のサンプリングを行うサンプリング回路と、前記複数の映像信号線のうち１本のみを選択し、その選択された映像信号線以外の映像信号線を一定の電位にする検査回路を有する構成にしてもよい。
【００２０】
このようなアクティブマトリクス基板を用いることで上記検査方法を実現することができる。
【００２１】
また、上記検査方法を実施する際に用いる検査装置を、複数の走査信号線及び複数のデータ信号線と、走査信号線とデータ信号線との各交差部にそれぞれスイッチング素子を介して接続される複数の絵素容量と、映像信号を伝送する複数の映像信号線と、前記複数のデータ信号線から前記複数の映像信号線と同数のデータ信号線を順次選択し、その選択したデータ信号線と前記複数の映像信号線とを一対一対応させ、対応する対同士を同時に接続して映像信号のサンプリングを行うサンプリング回路を有するアクティブマトリクス基板を検査する検査装置であって、前記複数の映像信号線のうち１本のみを選択し、その選択された映像信号線以外の映像信号線を一定の電位にする検査回路を有する構成としてもよい。
【００２２】
このような検査装置を用いることで上記検査方法を実現することができる
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本発明に係る検査方法を実施する際に用いられるアクティブマトリクス基板及び検査装置の概略構成を図１に示す。なお、図１において図３と同一の部分には同一の符号を付し説明を省略する。
【００２４】
本発明に係る検査方法はアクティブマトリクス基板１００及び検査装置２００を用いて実施される。アクティブマトリクス基板１００は図３のアクティブマトリクス基板と同一の構造である。検査装置２００は、映像信号線１０Ｒ、１０Ｇ、及び１０Ｂと、リレースイッチ１１と、定電圧源１２と、マルチプレクサ１３と、アンプ１４と、Ａ／Ｄコンバータ１５と、コンピュータ１６とによって構成される。信号線１０Ｒ、１０Ｇ、及び１０Ｂはそれぞれ異なるリレースイッチ１１を介して定電圧源１２の正極に接続される。定電圧源１２の負極は接地される。また、信号線１０Ｒ、１０Ｇ、及び１０Ｂはそれぞれマルチプレクサ１３の入力側及びコンピュータ１６に接続される。マルチプレクサ１３の出力側がアンプ１４を介してＡ／Ｄコンバータ１５の入力側に接続され、Ａ／Ｄコンバータ１５の出力側がコンピュータ１６に接続される。
【００２５】
マルチプレクサ１３は、複数のリレー（図示せず）を組み合わせて構成されており、複数の入力信号から１つの信号を選択して出力したり、入力信号を全て出力しなかったりする機能を有する。また、コンピュータ１６は、マルチプレクサ１３の動作及びリレースイッチ１１を駆動させるリレーコイル（図示せず）に流れる電流を制御する。
【００２６】
映像信号線８Ｒと１０Ｒ、映像信号線８Ｇと１０Ｇ、映像信号線８Ｂと１０Ｂがそれぞれ接続され、絵素容量４とコンピュータ１６とが接続され、ゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６とコンピュータ１６とが接続されることによって、アクティブマトリクス基板１００と検査装置２００とが接続される。なお、ゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６とコンピュータ１６との接続線は図示を省略している。
【００２７】
続いて、検査を実施する際の動作について説明する。コンピュータ１６は全てのリレースイッチ１１をオフにする。また、コンピュータ１６は、マルチプレクサ１３を入力信号のいずれも選択しない非選択状態に設定する。この状態で、コンピュータ１６は、映像信号線１０Ｒ、１０Ｇ、及び１０Ｂに検査用映像信号を出力する。そして、コンピュータ１６は、ゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６に通常の一画面分の走査動作をさせて、絵素容量４に検査用映像信号を書き込む。
【００２８】
検査用映像信号が書き込まれてから一定時間経過した後に、コンピュータ１６は、マルチプレクサ１３が映像信号線１０Ｒ、１０Ｇ、及び１０Ｂの中から一つの映像信号線（例えば映像信号線１０Ｒ）を選択するように設定する。また、コンピュータ１６は、マルチプレクサ１３が選択している映像信号線（例えば映像信号線１０Ｒ）に接続されているリレースイッチ１１をオフにして、他のリレースイッチ１１をオンにする。このとき、選択されなかった他の映像信号線（例えば映像信号線１０Ｇ及び１０Ｂ）は定電圧源１２の出力電圧によって定まる所定の直流電位となる。そして、コンピュータ１６は、ゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６に通常の一画面分の走査動作をさせる。これにより、ゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６が走査を行う毎に、選択された映像信号線（例えば映像信号線１０Ｒ）に映像信号線（例えば映像信号線８Ｒ）及びアナログスイッチ７を介して接続されているソースバスライン２上の各絵素容量４に保持されていた検査用映像信号が出力され、マルチプレクサ１３を経由し、アンプ１４で増幅され、Ａ／Ｄコンバータ１５でディジタル信号に変換されたのち、コンピュータ１６に取り込まれる。コンピュータ１６は、このようにして読み込んだ検査用映像信号を内部メモリ（図示せず）に記憶する。
【００２９】
不良判定の方法としては、例えば、選択する映像信号線を順に変更して上記書き込み動作及び読み込み動作を繰り返して、すべての映像信号線が選択されると、コンピュータ１６は読み込んだ検査用映像信号と予め内部メモリに記憶している所定の信号パターンとを比較して、アクティブマトリクス基板１００の不良判定を行う方法が挙げられる。
【００３０】
このような検査方法では、所定の映像信号を書き込んだ後絵素容量に保持されている映像信号を読み出すときにおいて、選択された映像信号線以外の映像信号線を一定の電位にしているので、選択された映像信号線以外の映像信号線に映像信号を送出する絵素に欠陥があっても、選択された映像信号線以外の映像信号線に大きな電流が流れることはない。したがって、選択された映像信号線以外の映像信号線に大きな電流が流れることによって生じる電磁誘導あるいは線間容量によるカップリングなどにより、選択された映像信号線に送出される映像信号が悪影響を受けてしまい、映像信号線に映像信号を送出する絵素に欠陥がなくても不良と判定されてしまうという不具合が起こらなくなる。これにより、正常な絵素が不良と判定されないアクティブマトリクス基板の検査方法を実現することができる。また、かかる検査方法によって欠陥絵素の位置を正確に特定することができるので、欠陥の状況の正確な管理が行え、その管理結果を解析に迅速かつ正確にフィードバックすることができる。
【００３１】
なお、上記検査方法では読み込み動作時にゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６が通常の一画面分の走査動作、すなわちアクティブマトリクス基板１００が表示装置に組み込まれて当該表示装置が画像を表示する際の一画面分の走査動作と同様の動作を行っているが、検査の読み込み動作において、ＯＮ信号を供給するゲートバスラインを走査する際に設けられる水平ブランキング期間を上記通常の一画面分の走査動作を行う場合より長く設定し、水平ブランキング期間にプリチャージ回路９が各ソースバスライン２の電位を所定の電位にリセットするように、コンピュータ１６がプリチャージ回路９を制御するようにしてもよい。
【００３２】
これにより、１つ前の１水平走査期間に読み出した絵素の影響を取り除いたのちに次の１水平走査期間での読み出しを行うことができるので、欠陥絵素のためにソースバスライン等の配線容量が充電されて欠陥絵素を有するソースバスラインの電位が読み出し電位より高くなってしまい、その結果欠陥絵素と同じバスライン上にあって欠陥絵素より後に読み出される絵素の検査が正確に行えないという不具合が生じなくなる。そして、かかる不具合が生じないため軽微な欠陥をも判定できるようになり、アクティブマトリクス基板の品質を精度良く判定することができる。
【００３３】
次に、本発明に係る検査方法を実施する際に用いられるアクティブマトリクス基板及び検査装置の他の概略構成を図２に示す。なお、図２において図１と同一の部分には同一の符号を付し適宜説明を省略する。
【００３４】
本発明に係る検査方法はアクティブマトリクス基板１０１及び検査装置２０１を用いて実施される。アクティブマトリクス基板１０１は、アクティブマトリクス基板１００（図１参照）にアナログスイッチ１７、デコーダ１８、及びカウンタ１９を新たに設けた構成である。映像信号線８Ｒ、８Ｇ、及び８Ｂは、検査装置２０１の定電圧源１２に接続される外部端子にそれぞれ異なるアナログスイッチ１７を介して接続される。各絵素容量４の他端は検査装置２０１のコンピュータ１６に接続される外部端子に接続される。そして、カウンタ１９の出力側がデコーダ１９の入力側に接続され、デコーダ１８の出力信号が各アナログスイッチ１７をオン／オフ制御する。また、検査装置２０１は、検査装置２００（図１参照）からリレースイッチ１１を除いた構成である。
【００３５】
映像信号線８Ｒと１０Ｒ、映像信号線８Ｇと１０Ｇ、映像信号線８Ｂと１０Ｂがそれぞれ接続され、アナログスイッチ１７と定電圧源１２の正極とが接続され、絵素容量４とコンピュータ１６とが接続され、カウンタ１９とコンピュータ１６とが接続され、ゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６とコンピュータ１６とが接続されることによって、アクティブマトリクス基板１０１と検査装置２０１とが接続される。なお、ゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６とコンピュータ１６との接続線は図示を省略している。
【００３６】
続いて、検査を実施する際の動作について説明する。カウンタ１９はコンピュータ１６から出力される制御信号に応じた出力信号をデコーダ１８に出力する。デコーダ１８はカウンタ１９の出力信号をデコードし、デコードした信号を各アナログスイッチ１７に出力することで各アナログスイッチ１７をオン／オフ制御する。コンピュータ１６は、全てのアナログスイッチ１７がオフになるような制御信号をカウンタ１９に出力する。また、コンピュータ１６は、マルチプレクサ１３を入力信号のいずれも選択しない非選択状態に設定する。この状態で、コンピュータ１６は、映像信号線１０Ｒ、１０Ｇ、及び１０Ｂに検査用映像信号を出力する。そして、コンピュータ１６は、ゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６に通常の一画面分の走査動作をさせて、絵素容量４に検査用映像信号を書き込む。
【００３７】
検査用映像信号が書き込まれてから一定時間経過した後に、コンピュータ１６は、マルチプレクサ１３が映像信号線１０Ｒ、１０Ｇ、及び１０Ｂの中から一つの映像信号線（例えば映像信号線１０Ｒ）を選択するように設定する。また、コンピュータ１６は、マルチプレクサ１３が選択している映像信号線（例えば映像信号線１０Ｒ）に接続されている映像信号線（例えば映像信号線８Ｒ）に接続されているアナログスイッチ１７がオフになり、他のアナログスイッチ１７がオンになるような制御信号をカウンタ１９に出力する。このとき、選択されなかった他の映像信号線（例えば映像信号線８Ｇ及び８Ｂ）は定電圧源１２の出力電圧によって定まる所定の直流電位となる。そして、コンピュータ１６は、ゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６に通常の一画面分の走査動作をさせる。これにより、ゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６が走査を行う毎に、選択された映像信号線（例えば映像信号線８Ｒ）にアナログスイッチ７を介して接続されているソースバスライン２上の各絵素容量４に保持されていた検査用映像信号が出力され、マルチプレクサ１３を経由し、アンプ１４で増幅され、Ａ／Ｄコンバータ１５でディジタル信号に変換されたのち、コンピュータ１６に取り込まれる。コンピュータ１６は、このようにして読み込んだ検査用映像信号を内部メモリ（図示せず）に記憶する。
【００３８】
不良判定の方法としては、例えば、選択する映像信号線を順に変更して上記書き込み動作及び読み込み動作を繰り返して、すべての映像信号線が選択されると、コンピュータ１６は読み込んだ検査用映像信号と予め内部メモリに記憶している所定の信号パターンとを比較して、アクティブマトリクス基板１０１の不良判定を行う方法が挙げられる。
【００３９】
このような検査方法では、所定の映像信号を書き込んだ後絵素容量に保持されている映像信号を読み出すときにおいて、選択された映像信号線以外の映像信号線を一定の電位にしているので、選択された映像信号線以外の映像信号線に映像信号を送出する絵素に欠陥があっても、選択された映像信号線以外の映像信号線に大きな電流が流れることはない。したがって、選択された映像信号線以外の映像信号線に大きな電流が流れることによって生じる電磁誘導あるいは線間容量によるカップリングなどにより、選択された映像信号線に送出される映像信号が悪影響を受けてしまい、映像信号線に映像信号を送出する絵素に欠陥がなくても不良と判定されてしまうという不具合が起こらなくなる。これにより、正常な絵素が不良と判定されないアクティブマトリクス基板の検査方法を実現することができる。また、かかる検査方法によって欠陥絵素の位置を正確に特定することができるので、欠陥の状況の正確な管理が行え、その管理結果を解析に迅速かつ正確にフィードバックすることができる。
【００４０】
なお、上記検査方法では読み込み動作時にゲートドライバ回路５及びソースドライバ回路６が通常の一画面分の走査動作、すなわちアクティブマトリクス基板１０１が表示装置に組み込まれて当該表示装置が画像を表示する際の一画面分の走査動作と同様の動作を行っているが、検査の読み込み動作において、ＯＮ信号を供給するゲートバスラインを変更する際に設けられる水平ブランキング期間を上記通常の一画面分の走査動作を行う場合より長く設定し、水平ブランキング期間にプリチャージ回路９が各ソースバスライン２の電位を所定の電位にリセットするように、コンピュータ１６がプリチャージ回路９を制御するようにしてもよい。
【００４１】
これにより、１つ前の１水平走査期間に読み出した絵素の影響を取り除いたのちに次の１水平走査期間での読み出しを行うことができるので、欠陥絵素のためにソースバスライン等の配線容量が充電されて欠陥絵素を有するソースバスラインの電位が読み出し電位より高くなってしまい、その結果欠陥絵素と同じバスライン上にあって欠陥絵素より後に読み出される絵素の検査が正確に行えないという不具合が生じなくなる。そして、かかる不具合が生じないため軽微な欠陥をも判定できるようになり、アクティブマトリクス基板の品質を精度良く判定することができる。
【００４２】
また、上述した実施形態ではアクティブマトリクス基板に設けられるスイッチング素子として薄膜トランジスタを用いたが、ＭＩＭ（ｍｅｔａｌ−ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−ｍｅｔａｌ）素子、ＭＯＳ（ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）トランジスタ素子、ダイオード、バリスタその他のスイッチング素子を用いても構わない。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によると、複数のデータ信号線から複数の映像信号線と同数のデータ信号線を順次選択し、その選択したデータ信号線と複数の映像信号線とを一対一対応させ、対応する対同士を同時に接続して映像信号のサンプリングを行うサンプリング回路を有するアクティブマトリクス基板の検査方法において、正常な絵素が不良と判定されないアクティブマトリクス基板の検査方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る検査方法を実施する際に用いられるアクティブマトリクス基板及び検査装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明に係る検査方法を実施する際に用いられるアクティブマトリクス基板及び検査装置の他の概略構成を示す図である。
【図３】従来のアクティブマトリクス基板の一構成例を示す図である。
【符号の説明】
１　　ゲートバスライン
２　　ソースバスライン
３　　絵素ＴＦＴ
４　　絵素容量
５　　ゲートドライバ回路
６　　ソースドライバ回路
７、１７　　アナログスイッチ
８Ｒ、８Ｇ、８Ｂ　　映像信号線
９　　プリチャージ回路
１０　　映像信号線
１１　　リレースイッチ
１２　　定電圧源
１３　　マルチプレクサ
１４　　アンプ
１５　　Ａ／Ｄコンバータ
１６　　コンピュータ
１８　　デコーダ
１９　　カウンタ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for inspecting an active matrix substrate which is a component of a display device such as a liquid crystal display device, an EL display device, and a plasma display device. In particular, the same number of data signal lines as the plurality of video signal lines are sequentially selected from the plurality of data signal lines, and the selected data signal lines and the plurality of video signal lines are in one-to-one correspondence, and the corresponding pairs are simultaneously connected. The present invention relates to a method for inspecting an active matrix substrate having a sampling circuit for sampling a video signal.
[0002]
[Prior art]
For example, when manufacturing a liquid crystal display device, if the active matrix substrate is inspected after an assembling process in which the active matrix substrate and the opposing substrate are opposed to each other via the liquid crystal, and if it is determined that the active matrix substrate is defective, the defective portion cannot be corrected. This is possible, and the above assembly process is wasted. Therefore, the inspection of the active matrix substrate is performed before the assembling process. As a conventional method for inspecting an active matrix substrate performed before the assembling step, there is an inspection method for an active matrix substrate disclosed in Patent Document 1.
[0003]
There are various types of active matrix substrates, one of which is to sequentially select the same number of data signal lines as the plurality of video signal lines from the plurality of data signal lines, and to select the selected data signal lines and the plurality of video signals. 2. Description of the Related Art There is an active matrix substrate having a sampling circuit for sampling a video signal by connecting lines to one-to-one correspondence and simultaneously connecting the corresponding pairs. The active matrix substrate includes a configuration having three video signal lines for red, green, and blue, and a configuration having a plurality of video signal lines for reducing an operation frequency of a display device.
[0004]
Here, the configuration of an active matrix substrate having a sampling circuit and three video signal lines for red, green, and blue will be described with reference to FIG.
[0005]
The active matrix substrate shown in FIG. 3 has a large number of gate bus lines (scanning signal lines) 1 and source bus lines (data signal lines) 2 formed in a matrix on the substrate surface. Then, a thin film transistor (hereinafter, referred to as a picture element TFT) 3 for picture element switching and a picture element capacitor 4 are formed at each intersection of the gate bus line 1 and the source bus line 2.
[0006]
The source of the pixel TFT 3 is connected to the source bus line 2, the drain is connected to one end of the pixel capacitor 4, and the gate is connected to the gate bus line 1. The other ends of the pixel capacitors 4 are commonly connected. When the liquid crystal display device is formed, the other end of the pixel capacitor 4 is connected to a common electrode provided on a counter substrate facing the active matrix substrate via the liquid crystal.
[0007]
The gate driver circuit 5 controls ON / OFF of the picture element TFT 3 via each gate bus line 1. The (3 × n−2) th source bus line 2 is connected to the video signal line 8R for red via the analog switch 7, and the (3 × n−1) th source bus line 2 is connected via the analog switch 7. The (3 × n) th source bus line 2 is connected to the blue video signal line 8B via the analog switch 7. Here, n is a natural number.
[0008]
The source driver circuit 6 controls ON / OFF of the analog switch 7. The three analog switches connected to the source bus line 2 having the same n are controlled by a common control signal. That is, three analog switches connected to the first to third source bus lines 2 are controlled by a common control signal, and three analog switches connected to the fourth to sixth source bus lines 2 are controlled by a common control signal. And the analog switches connected to the seventh and subsequent source bus lines 2 are similarly controlled by three common control signals.
[0009]
The precharge circuit 9 is provided at a timing preceding the video signal supplied from the video signal line 8 for the purpose of improving the contrast ratio, stabilizing the potential level of the data bus line 2, reducing line unevenness on the display screen, and the like. A circuit for supplying a precharge signal to the data bus line 2 to reduce a load when a video signal is written to the pixel capacitor 4.
[0010]
Next, the operation of the active matrix substrate of FIG. 3 when the active matrix substrate of FIG. 3 is incorporated in a display device and the display device displays an image will be described. The gate driver circuit 5 sequentially outputs an ON signal to each gate bus line 1 and turns on all the pixel TFTs 3 on the gate bus line 1 to which the ON signal has been output. During a period in which an ON signal is output to one gate bus line 1 (one horizontal scanning period), three source driver circuits 6 sequentially output an ON signal to a set of analog switches 7. A set of three analog switches 7 connected to different video signal lines are simultaneously turned on by one ON signal output from the source driver circuit 6. When the analog switch 7 is turned on, the video signal line 8R, 8G, or 8B is connected to the source bus line 2 via the turned on analog switch 7, and the video signal is transferred to the pixel capacitor 4 via the pixel TFT 3. The charge corresponding to the level is written. When the ON signal is supplied to the other gate bus line 1, the charge written in this way turns off the picture element TFT 3, so that the charge corresponding to the video signal is held in the picture element capacitance 4. Is done. After the gate driver circuit 5 supplies the ON signals to all the gate bus lines 1, the process returns to the first gate bus line 1 and repeats the same operation.
[0011]
[Patent Document 1]
JP-A-5-5866 (page 4-6, FIG. 2)
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
When the active matrix substrate of FIG. 3 is inspected by the active matrix substrate inspection method disclosed in Patent Document 1, even when reading out the charges written in the pixel capacitors 4 for the inspection, the image is displayed on the display device described above. In the same manner as in the case of displaying, a single ON signal from the source driver circuit 6 simultaneously turns on a set of three analog switches 7 connected to different video signal lines. The charge was read from the pixel capacitor 4.
[0013]
However, when the active matrix substrate of FIG. 3 is inspected by such an inspection method, when a certain pixel has a defect and the level of the detection signal is large (for example, the electrodes of the pixel capacitor 4 are conductive). In such a case), a larger current flows through the detection signal from the defective picture element than the detection signal from the normal picture element, so that two picture elements whose picture element TFT is turned on simultaneously with the defective picture element are normal. Even a simple picture element has a problem that the picture element is adversely affected by electromagnetic induction or coupling by line capacitance, and is determined to be defective.
[0014]
In view of the above problems, the present invention sequentially selects the same number of data signal lines as a plurality of video signal lines from a plurality of data signal lines, and has a one-to-one correspondence between the selected data signal lines and the plurality of video signal lines. A method for inspecting an active matrix substrate having a sampling circuit for simultaneously connecting corresponding pairs to sample a video signal and providing an active matrix substrate inspection method in which a normal picture element is not determined to be defective. And
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an inspection method of an active matrix substrate according to the present invention includes a plurality of scanning signal lines and a plurality of data signal lines, and a switching element at each intersection of the scanning signal lines and the data signal lines. A plurality of picture element capacitances connected via a plurality of video signal lines for transmitting video signals, and sequentially selecting the same number of data signal lines as the plurality of video signal lines from the plurality of data signal lines, and selecting the same. A method for inspecting an active matrix substrate having a sampling circuit for sampling a video signal by connecting the corresponding data signal lines and the plurality of video signal lines one-to-one and connecting the corresponding pairs simultaneously. Is connected to the data signal line connected to the video signal line through the switching element by sequentially sampling the video signal. A predetermined video signal is written into each of the picture element capacitors, and after a lapse of a predetermined time from the writing, only one of the plurality of video signal lines is selected, and video signal lines other than the selected video signal line are selected. In a state where the potential is set to be constant, the video signals held in the respective picture element capacitors connected to the data signal lines connected to the selected video signal lines via the switching elements are sequentially read, and the read video is read out. The presence or absence of a defect is determined based on the signal.
[0016]
In such an inspection method, when a video signal held in a pixel capacitor is read out after writing a predetermined video signal, video signal lines other than the selected video signal line are set to a constant potential. Even if there is a defect in a picture element that sends a video signal to a video signal line other than the selected video signal line, a large current does not flow through the video signal lines other than the selected video signal line. Therefore, a video signal transmitted to the selected video signal line is adversely affected by electromagnetic induction or coupling due to capacitance between lines caused by a large current flowing in a video signal line other than the selected video signal line. As a result, the problem that the picture element that sends out the video signal to the video signal line is determined to be defective even when there is no defect does not occur. Thus, a method for inspecting an active matrix substrate in which a normal picture element is not determined to be defective can be realized.
[0017]
Further, in the above-described inspection method, the potentials of the plurality of data signal lines may be reset to a predetermined potential during a horizontal blanking period before reading of a video signal from each scanning signal line.
[0018]
Thereby, after removing the influence of the picture element read out in the immediately preceding horizontal scanning period, reading out in the next one horizontal scanning period can be performed. When the wiring capacitance is charged, the potential of the data signal line having a defective pixel becomes higher than the read potential, and as a result, the inspection of the pixel on the same bus line as the defective pixel and read after the defective pixel is performed. The inconvenience of being unable to perform accurately does not occur. Since such a defect does not occur, even a minor defect can be determined, and the quality of the active matrix substrate can be determined with high accuracy.
[0019]
Further, an active matrix substrate used when performing the above inspection method is connected to a plurality of scanning signal lines and a plurality of data signal lines, and to respective intersections of the scanning signal lines and the data signal lines via switching elements, respectively. A plurality of picture element capacitances, a plurality of video signal lines for transmitting video signals, and the same number of data signal lines as the plurality of video signal lines are sequentially selected from the plurality of data signal lines. And the plurality of video signal lines are in one-to-one correspondence, a sampling circuit for simultaneously connecting the corresponding pairs and sampling a video signal, and selecting only one of the plurality of video signal lines and selecting the same. A configuration may be adopted in which an inspection circuit for setting video signal lines other than the video signal lines to a constant potential is used.
[0020]
By using such an active matrix substrate, the above inspection method can be realized.
[0021]
In addition, an inspection device used when performing the above inspection method is connected to a plurality of scanning signal lines and a plurality of data signal lines, and respective intersections of the scanning signal lines and the data signal lines via switching elements. A plurality of picture element capacitances, a plurality of video signal lines transmitting a video signal, and sequentially selecting the same number of data signal lines as the plurality of video signal lines from the plurality of data signal lines, and the selected data signal line An inspection apparatus for inspecting an active matrix substrate having a sampling circuit for sampling a video signal by simultaneously connecting the corresponding pairs with the plurality of video signal lines in one-to-one correspondence, wherein the plurality of video signal lines are May be configured to include an inspection circuit that selects only one of them and sets video signal lines other than the selected video signal line to a constant potential.
[0022]
By using such an inspection apparatus, the above inspection method can be realized.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a schematic configuration of an active matrix substrate and an inspection apparatus used when executing the inspection method according to the present invention. In FIG. 1, the same parts as those in FIG.
[0024]
The inspection method according to the present invention is performed using the active matrix substrate 100 and the inspection device 200. The active matrix substrate 100 has the same structure as the active matrix substrate of FIG. The inspection device 200 includes video signal lines 10R, 10G, and 10B, a relay switch 11, a constant voltage source 12, a multiplexer 13, an amplifier 14, an A / D converter 15, and a computer 16. The signal lines 10R, 10G, and 10B are connected to the positive electrode of the constant voltage source 12 via different relay switches 11, respectively. The negative electrode of the constant voltage source 12 is grounded. The signal lines 10R, 10G, and 10B are connected to the input side of the multiplexer 13 and the computer 16, respectively. The output side of the multiplexer 13 is connected to the input side of the A / D converter 15 via the amplifier 14, and the output side of the A / D converter 15 is connected to the computer 16.
[0025]
The multiplexer 13 is configured by combining a plurality of relays (not shown) and has a function of selecting and outputting one signal from a plurality of input signals or not outputting all input signals. Further, the computer 16 controls the operation of the multiplexer 13 and the current flowing through a relay coil (not shown) for driving the relay switch 11.
[0026]
The video signal lines 8R and 10R, the video signal lines 8G and 10G, the video signal lines 8B and 10B are respectively connected, the picture element capacitors 4 and the computer 16 are connected, and the gate driver circuit 5, the source driver circuit 6, the computer 16 and Are connected, the active matrix substrate 100 and the inspection device 200 are connected. The connection lines between the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 and the computer 16 are not shown.
[0027]
Subsequently, an operation at the time of performing the inspection will be described. The computer 16 turns off all the relay switches 11. Further, the computer 16 sets the multiplexer 13 to a non-selection state in which none of the input signals is selected. In this state, the computer 16 outputs an inspection video signal to the video signal lines 10R, 10G, and 10B. Then, the computer 16 causes the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 to perform a normal one-screen scanning operation, and writes an inspection video signal to the pixel capacitor 4.
[0028]
After a certain period of time has elapsed since the test video signal was written, the computer 16 causes the multiplexer 13 to select one video signal line (for example, the video signal line 10R) from the video signal lines 10R, 10G, and 10B. Set to. Further, the computer 16 turns off the relay switch 11 connected to the video signal line (for example, the video signal line 10R) selected by the multiplexer 13, and turns on the other relay switches 11. At this time, other video signal lines not selected (for example, video signal lines 10G and 10B) have a predetermined DC potential determined by the output voltage of the constant voltage source 12. Then, the computer 16 causes the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 to perform a scanning operation for one normal screen. Thus, every time the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 perform scanning, the selected video signal line (for example, the video signal line 10R) is connected to the selected video signal line (for example, the video signal line 8R) via the analog switch 7. The inspection video signal held in each pixel capacitor 4 on the connected source bus line 2 is output, passed through the multiplexer 13, amplified by the amplifier 14, and converted into a digital signal by the A / D converter 15. After that, it is taken into the computer 16. The computer 16 stores the thus read inspection video signal in an internal memory (not shown).
[0029]
As a method of defect determination, for example, the video signal lines to be selected are sequentially changed, and the above-described write operation and read operation are repeated. When all the video signal lines are selected, the computer 16 determines the read inspection video signal and A method of comparing a predetermined signal pattern stored in the internal memory in advance and determining a defect of the active matrix substrate 100 may be used.
[0030]
In such an inspection method, when a video signal held in a pixel capacitor is read out after writing a predetermined video signal, video signal lines other than the selected video signal line are set to a constant potential. Even if there is a defect in a picture element that sends a video signal to a video signal line other than the selected video signal line, a large current does not flow through the video signal lines other than the selected video signal line. Therefore, a video signal transmitted to the selected video signal line is adversely affected by electromagnetic induction or coupling due to capacitance between lines caused by a large current flowing in a video signal line other than the selected video signal line. As a result, the problem that the picture element that sends out the video signal to the video signal line is determined to be defective even when there is no defect does not occur. Thus, a method for inspecting an active matrix substrate in which a normal picture element is not determined to be defective can be realized. Further, since the position of a defective picture element can be accurately specified by such an inspection method, the state of a defect can be accurately managed, and the management result can be quickly and accurately fed back to the analysis.
[0031]
In the above inspection method, the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 perform a normal one-screen scanning operation during the reading operation, that is, when the active matrix substrate 100 is incorporated in the display device and the display device displays an image. The same operation as the scanning operation for one screen is performed, but in the inspection reading operation, the horizontal blanking period provided when scanning the gate bus line supplying the ON signal is set to the scanning for the normal one screen. The computer 16 controls the precharge circuit 9 so that it is set longer than when the operation is performed, and the precharge circuit 9 resets the potential of each source bus line 2 to a predetermined potential during the horizontal blanking period. Good.
[0032]
Thereby, after removing the influence of the picture element read out in the immediately preceding one horizontal scanning period, reading out in the next one horizontal scanning period can be performed. The wiring capacitance is charged, and the potential of the source bus line having a defective pixel becomes higher than the read potential. As a result, the inspection of the pixel on the same bus line as the defective pixel and read after the defective pixel is performed. The inconvenience of being unable to perform accurately does not occur. Since such a defect does not occur, even a minor defect can be determined, and the quality of the active matrix substrate can be determined with high accuracy.
[0033]
Next, FIG. 2 shows another schematic configuration of an active matrix substrate and an inspection apparatus used when performing the inspection method according to the present invention. In FIG. 2, the same parts as those in FIG.
[0034]
The inspection method according to the present invention is performed using the active matrix substrate 101 and the inspection device 201. The active matrix substrate 101 has a configuration in which an analog switch 17, a decoder 18, and a counter 19 are newly provided on the active matrix substrate 100 (see FIG. 1). The video signal lines 8R, 8G, and 8B are connected to external terminals connected to the constant voltage source 12 of the inspection device 201 via different analog switches 17, respectively. The other end of each pixel capacitor 4 is connected to an external terminal connected to the computer 16 of the inspection device 201. The output side of the counter 19 is connected to the input side of the decoder 19, and the output signal of the decoder 18 controls on / off of each analog switch 17. The inspection device 201 has a configuration in which the relay switch 11 is removed from the inspection device 200 (see FIG. 1).
[0035]
The video signal lines 8R and 10R, the video signal lines 8G and 10G, and the video signal lines 8B and 10B are connected, respectively, the analog switch 17 is connected to the positive electrode of the constant voltage source 12, and the pixel capacitor 4 is connected to the computer 16. Then, the counter 19 and the computer 16 are connected, and the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 are connected to the computer 16, so that the active matrix substrate 101 and the inspection device 201 are connected. The connection lines between the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 and the computer 16 are not shown.
[0036]
Subsequently, an operation at the time of performing the inspection will be described. The counter 19 outputs an output signal corresponding to a control signal output from the computer 16 to the decoder 18. The decoder 18 decodes the output signal of the counter 19 and outputs the decoded signal to each analog switch 17 to control on / off of each analog switch 17. The computer 16 outputs a control signal to the counter 19 so that all the analog switches 17 are turned off. Further, the computer 16 sets the multiplexer 13 to a non-selection state in which none of the input signals is selected. In this state, the computer 16 outputs an inspection video signal to the video signal lines 10R, 10G, and 10B. Then, the computer 16 causes the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 to perform a normal one-screen scanning operation, and writes an inspection video signal to the pixel capacitor 4.
[0037]
After a certain period of time has elapsed since the test video signal was written, the computer 16 causes the multiplexer 13 to select one video signal line (for example, the video signal line 10R) from the video signal lines 10R, 10G, and 10B. Set to. In the computer 16, the analog switch 17 connected to the video signal line (for example, the video signal line 8R) connected to the video signal line (for example, the video signal line 10R) selected by the multiplexer 13 is turned off. , And outputs a control signal to the counter 19 so that the other analog switch 17 is turned on. At this time, the other video signal lines not selected (for example, the video signal lines 8G and 8B) have a predetermined DC potential determined by the output voltage of the constant voltage source 12. Then, the computer 16 causes the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 to perform a scanning operation for one normal screen. Thereby, each time the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 perform scanning, each of the source bus lines 2 connected to the selected video signal line (for example, the video signal line 8R) via the analog switch 7 is selected. The inspection video signal held in the pixel capacitor 4 is output, passed through the multiplexer 13, amplified by the amplifier 14, converted into a digital signal by the A / D converter 15, and then taken into the computer 16. The computer 16 stores the thus read inspection video signal in an internal memory (not shown).
[0038]
As a method of defect determination, for example, the video signal lines to be selected are sequentially changed, and the above-described write operation and read operation are repeated. When all the video signal lines are selected, the computer 16 determines the read inspection video signal and There is a method of comparing a predetermined signal pattern stored in the internal memory in advance to determine whether the active matrix substrate 101 is defective.
[0039]
In such an inspection method, when a video signal held in a pixel capacitor is read out after writing a predetermined video signal, video signal lines other than the selected video signal line are set to a constant potential. Even if there is a defect in a picture element that sends a video signal to a video signal line other than the selected video signal line, a large current does not flow through the video signal lines other than the selected video signal line. Therefore, a video signal transmitted to the selected video signal line is adversely affected by electromagnetic induction or coupling due to capacitance between lines caused by a large current flowing in a video signal line other than the selected video signal line. As a result, the problem that the picture element that sends out the video signal to the video signal line is determined to be defective even when there is no defect does not occur. Thus, a method for inspecting an active matrix substrate in which a normal picture element is not determined to be defective can be realized. Further, since the position of a defective picture element can be accurately specified by such an inspection method, the state of a defect can be accurately managed, and the management result can be quickly and accurately fed back to the analysis.
[0040]
In the inspection method, the gate driver circuit 5 and the source driver circuit 6 perform a normal one-screen scanning operation during the reading operation, that is, when the active matrix substrate 101 is incorporated in the display device and the display device displays an image. The same operation as the scanning operation for one screen is performed. However, in the inspection reading operation, the horizontal blanking period provided when the gate bus line for supplying the ON signal is changed is set to the normal scanning for one screen. The computer 16 controls the precharge circuit 9 so that it is set longer than when the operation is performed, and the precharge circuit 9 resets the potential of each source bus line 2 to a predetermined potential during the horizontal blanking period. Good.
[0041]
Thereby, after removing the influence of the picture element read out in the immediately preceding one horizontal scanning period, reading out in the next one horizontal scanning period can be performed. The wiring capacitance is charged, and the potential of the source bus line having a defective pixel becomes higher than the read potential. As a result, the inspection of the pixel on the same bus line as the defective pixel and read after the defective pixel is performed. The inconvenience of being unable to perform accurately does not occur. Since such a defect does not occur, even a minor defect can be determined, and the quality of the active matrix substrate can be determined with high accuracy.
[0042]
In the above-described embodiment, a thin film transistor is used as a switching element provided on the active matrix substrate. However, a MIM (metal-insulator-metal) element, a MOS (metal-oxide-semiconductor) transistor element, a diode, a varistor and other switching elements are used. May be used.
[0043]
【The invention's effect】
According to the present invention, the same number of data signal lines as the plurality of video signal lines are sequentially selected from the plurality of data signal lines, and the selected data signal lines and the plurality of video signal lines are associated one-to-one, and the corresponding pairs are associated with each other. Are simultaneously connected to each other, and a method for inspecting an active matrix substrate having a sampling circuit for sampling a video signal can be realized in which a normal picture element is not determined to be defective.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an active matrix substrate and an inspection apparatus used when performing an inspection method according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing another schematic configuration of an active matrix substrate and an inspection apparatus used when performing the inspection method according to the present invention.
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of a conventional active matrix substrate.
[Explanation of symbols]
1 gate bus line
2 Source bus line
3 Picture TFT
4 Picture element capacity
5 Gate driver circuit
6. Source driver circuit
7, 17 Analog switch
8R, 8G, 8B video signal line
9 Precharge circuit
10 Video signal line
11 relay switch
12 constant voltage source
13 Multiplexer
14 Amplifier
15 A / D converter
16 Computer
18 Decoder
19 Counter

Claims

A plurality of scanning signal lines and a plurality of data signal lines; a plurality of picture element capacitors connected to respective intersections of the scanning signal lines and the data signal lines via switching elements; and a plurality of video signals for transmitting video signals Signal lines, the same number of data signal lines as the plurality of video signal lines are sequentially selected from the plurality of data signal lines, and the selected data signal lines correspond to the plurality of video signal lines in a one-to-one correspondence. An inspection method of an active matrix substrate having a sampling circuit for simultaneously connecting a pair and sampling a video signal,
The sampling circuit sequentially performs sampling of the video signal, thereby writing a predetermined video signal to each pixel capacitor connected to the data signal line connected to the video signal line via the switching element,
After a lapse of a predetermined time from the writing, only one of the plurality of video signal lines is selected, and while the video signal lines other than the selected video signal line are set to a constant potential, the selected video signal line is selected. Sequentially read the video signal held in each pixel capacitance connected to the data signal line connected to the line via the switching element,
A method for inspecting an active matrix substrate, wherein the presence or absence of a defect is determined based on a read video signal.

2. The method for testing an active matrix substrate according to claim 1, wherein the potentials of the plurality of data signal lines are reset to a predetermined potential during a horizontal blanking period before a video signal is read out from each scanning signal line.

A plurality of scanning signal lines and a plurality of data signal lines; a plurality of picture element capacitors connected to respective intersections of the scanning signal lines and the data signal lines via switching elements; and a plurality of video signals for transmitting video signals Signal lines, the same number of data signal lines as the plurality of video signal lines are sequentially selected from the plurality of data signal lines, and the selected data signal lines correspond to the plurality of video signal lines in a one-to-one correspondence. In an active matrix substrate having a sampling circuit for simultaneously connecting a pair and sampling a video signal,
An active matrix substrate, comprising: an inspection circuit that selects only one of the plurality of video signal lines and sets video signal lines other than the selected video signal line to a constant potential.

A plurality of scanning signal lines and a plurality of data signal lines; a plurality of picture element capacitors connected to respective intersections of the scanning signal lines and the data signal lines via switching elements; and a plurality of video signals for transmitting video signals Signal lines, the same number of data signal lines as the plurality of video signal lines are sequentially selected from the plurality of data signal lines, and the selected data signal lines correspond to the plurality of video signal lines in a one-to-one correspondence. In an inspection apparatus for inspecting an active matrix substrate having a sampling circuit for sampling a video signal by simultaneously connecting pairs,
An inspection apparatus comprising: an inspection circuit that selects only one of the plurality of video signal lines and sets video signal lines other than the selected video signal line to a constant potential.