JP2004101741A

JP2004101741A - Method for manufacturing display device, and display device

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Publication number: JP2004101741A
Application number: JP2002261797A
Authority: JP
Inventors: Hideo Okuma; 大熊　秀雄; Satoshi Maruyama; 丸山　智; Tomohito Shirouchi; 城内　智人; Yuzo Fujita; 藤田　祐蔵
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 2002-09-06
Filing date: 2002-09-06
Publication date: 2004-04-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce variation of plate thickness of a TFT glass substrate (an array substrate) after polishing. <P>SOLUTION: On a corner part 4 where an X-edge 2 and a Y-edge 3 of the TFT glass substrate 1 intersect each other, a C-chamfering 5 as a chamfer with a specified dimension from an intersection 4a of X-, Y-edges is provided and polishing is carried out while a CF substrate 11 is laminated. By providing the C-chamfering 5, a polishing layer of a lower surface plate 609 is brought into contact with a full surface of the TFT glass substrate 1 with a uniform load. Thereby, when the TFT glass substrate 1 is polished with a polishing device 600, deformation of the corner part 4 generated by making a seal part a fulcrum is diminished. As a result, reduction of polishing amount on a single plate part 1a is prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、表示装置の製造方法及び表示装置に関し、例えば、液晶表示パネルのガラス基板を機械研磨することでパネル全体を薄型化するにあたり、研磨後におけるガラス基板の単板部分の板厚のばらつきを少なくする液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイは一般的に薄型かつ軽量であるため、携帯通信機器やＰＣ等に多く採用されている。しかし、携帯通信機器等のさらなる小型化に対応して、液晶ディスプレイは、より薄く軽量であることが望まれている。
【０００３】
液晶ディスプレイを薄型化、軽量化する技術として、液晶ディスプレイを、パネル製品の段階において、両面機械研磨によって薄型化、軽量化する技術が知られている。パネル製品は、アレイ基板と対向基板との間に液晶材料が注入
されたコンポーネントである。液晶パネルの機械研磨においては、ガラス基板の積層工程などを含むパネル製造工程を考慮する必要がないので、パネル製造前における研磨よりも、さらにガラス基板を薄くすることが可能となる。
【０００４】
図１は、従来の両面機械研磨において研磨される、液晶表示パネル５００である。液晶表示パネル５００は、ＣＦ（Ｃｏｌｏｒ　Ｆｉｌｔｅｒ）基板５１０と、アレイ基板５０３とを有している。２つの基板は積層され、これらの間には液晶材料が注入されている。基板はガラスや樹脂等の透明材料によって形成されている。アレイ基板５０３はＸ辺縁部５０５とＹ辺縁部５０６とを有している。Ｘ辺縁部５０５とＹ辺縁部５０６の上面には、複数の走査ドライバＩＣと複数の信号ドライバＩＣとが実装される。Ｘ辺縁部５０５とＹ辺縁部５０６とは、ＣＦ基板５１０と重なっていない、つまり、これらは単板部である。符号５０１は、信号ドライバが実装される位置を示しており、５０２は走査ドライバが実装される位置を示している。しかし、研磨段階ではドライバＩＣは実装されていない。ドライバＩＣは、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｒａｓｓ）技術やＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術によって実装される。
従来の研磨方法においては、アレイ基板を下にして、液晶表示パネル５００を下定盤の上に配置する。液晶表示パネル５００を、その上から上定盤で押圧する。下定盤と上定盤とを回転させることによって、アレイ基板５０３とＣＦ基板５１０との両面を、同時に研磨することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の工法による研磨では、所定量以上の研磨を行うと、Ｘ辺縁部５０５において、その位置によって研磨量の大きな相違を引き起こすという問題があることを発明者らは発見した。同様に、Ｙ辺縁部５０６においても、研磨量に相違が生じた。Ｘ辺縁部５０５及びＹ辺縁部５０６において、Ｘ辺縁部５０５とＹ辺縁部５０６とのコーナー部５０７に近いほど、より少ない量が研磨される、つまり、コーナー部５０７に近い部分が遠い部分よりも厚くなる。基板の厚みにばらつきが生じ、ドライバ実装部分である５０１もしくは５０２の両端部（５０９）において、厚みに大きな差異が生ずると、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）によって、ドライバ・チップもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）をアレイ基板５０３に適切に接続することができない。この接続領域端部間の板厚差は、コーナー部に最も近い接続領域において、特に顕著であった。
【０００６】
厚みにばらつきが生ずる原因は、例えば、図２を参照して理解することができる。図２はコーナー部５０７における、Ｘ辺縁部５０５の側面である。単板部５０５と５０６とは、上定盤によって直接押圧されない。そのため、単板部分５０５、５０６に対する上定盤の荷重のかかり方が、ＣＦ基板５１０と重なる他の部分とは異なる。研磨加工中において、図２のアレイ基板５０５のコーナ部５０７は、シール部５０８を支点として上側に曲がる。このため、コーナー部５０７の研磨量が少なくなり、その結果、アレイ基板５０５の縁部の板厚に、ばらつきが生じる。
従って、本発明の一つの目的は、表示装置の薄型化・軽量化を促進する表示装置の製造方法及び表示装置を提供することである。本発明の他の目的は、機械研磨後の基板の単板部分の厚さのばらつきを少なくする、表示装置の製造方法および表示装置を提供することである。本発明の他の効果もしくは利点は、下記の説明から当業者であれば、理解することができる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
以下に、本発明の構成について記載される。かっこ付で付された符号は、実施の形態において説明される、本発明の構成要素に対応する要素を示している。これら符号は、本発明の理解の補助のために付されているものである。これらは、本発明の構成の一態様を示すに過ぎず、本発明の範囲がこれら要素に限定されるものではない。
【０００８】
本発明に係る表示装置の製造方法は、第１の基板（例えば図６の１）と第２の基板（１１）とが積層された積層基板を有する、表示装置の製造方法であって、（ａ）第１の基板と第２の基板とを積層するステップと、（ｂ）第１の基板において、第１の側面（１０１）と第２の側面（１０２）とのコーナー部（４）を所定形状に形成するステップと、（ｃ）第１の基板のコーナー部が所定形状に形成された積層基板を、機械研磨するステップと、を有している。ステップ（ｂ）において、第１の基板は、第２の基板と重ならず、その側面として上記第１の側面を有する第１の単板部分（２）を備え、第２の基板と重ならず、その側面として上記第２の側面を有する第２の単板部分（３）を備えている。第１の単板部分の上面の幅寸法（１ａ）は、第２の単板部分の上面の幅寸法（１ｂ）以下である。コーナー部は、第１の側面と第２の側面との延長交差頂部（４ａ）から、第１の側面及び第２の側面の端部（４ｂ、４ｃ）までのそれぞれの寸法が、第１の単板部分の上面の幅寸法の１／２以上であって、１．５ｍｍよりも大きくなるように削除される。
延長交差頂部とは、第１の側面と第２の側面を仮想的に延長した場合に、第１の側面と第２の側面とが交差する部分を意味する。明示されない限り、各ステップの順番は記載順序に拘束されない。上記構成を有することにより、研磨後における単板部分の板厚差を減少させることが可能となり、必要な量の機械研磨を行うことが可能となる。特に、ドライバ回路の適切な実装に大きく寄与する。
【０００９】
このましくは、第１の発明に係る表示装置の製造方法において、コーナー部は、第１の側面と第２の側面との延長交差頂部から、第１の側面及び第２の側面の端部までのそれぞれの寸法が、第１の単板部分の上面の幅寸法以上となるように形成される。
あるいは、このましくは、第１の発明に係る表示装置の製造方法において、コーナー部は、第１の側面と第２の側面との延長交差頂部から、第１の側面及び第２の側面の端部までのそれぞれの寸法が、２ｍｍ以上となるように形成される。第１の発明に係る表示装置の製造方法において、ステップ（ｂ）は、前記コーナー部を、Ｃ面取りもしくはＲ面取りによって削除することができる。
【００１０】
第１の発明に係る表示装置の製造方法において、前記ステップ（ｃ）は、第１の基板を第１の定盤（例えば図５の６０４）により押圧し、前記第２の基板を第２の定盤（同６０６）により押圧した状態で、前記第１の定盤と前記第２の定盤とを相対移動させることによって、前記積層基板を機械研磨することができる。
【００１１】
第１の発明に係る表示装置の製造方法において、さらに、前記ステップ（ａ）の前に、第１の基板上に、マトリックス状に配置に配置された複数の画素素子（例えば、図３の５５４）を形成することができる。さらに、ドライバ回路と前記第１の単板部分上に形成された接続端子（例えば図４の６６３）とを電気的に接続するステップと、ドライバ回路と第２の単板部分上に形成された接続端子（６６４）とを電気的に接続するステップと、を有することができる。
又、第１の発明に係る表示装置の製造方法において、さらに、前記積層基板に液晶材料を注入するステップを有することができる。
【００１２】
本発明に係る表示装置は、複数の画素素子（例えば、図３の５５４）がマトリックス状に配置されたアレイ基板（例えば図６の１）と対向基板（１１）とが積層された積層基板、を有する表示装置に関する。アレイ基板は、対向基板と重ならない第１の単板部（２）と、対向基板と重ならなず、その上面の幅寸法（１ｂ）は第１の単板部分の上面の幅寸法（１ａ）以上である、第２の単板部（３）とを有している。さらに、アレイ基板は、第１の単板部と前記第２の単板部とのコーナー部（４）と、を有する。コーナー部は、第１の単板部の側面（１０２）と第２の単板部との側面（１０３）との延長交差頂部（４ａ）から、第１の単板部の側面及び第２の単板部の側面の端部（４ｂ、４ｃ）までのそれぞれの寸法が、第１の単板部分の上面の幅寸法の１／２以上であって、１．５ｍｍよりも大きくなるように形成されている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施の形態の各要素には、置換可能かつ容易であるか或いは実質的に同一の要素が含まれる。
【００１４】
本実施形態は、液晶表示パネルを研磨装置によって機械研磨する。この機械研磨工程に先立ち、アレイ基板のコーナー部が大きく削除される。従来において、基板の角は、欠けや割れを防止するために、所定以下の範囲で面取りがなされていた。本実施の形態の液晶表示パネルは、従来の値を超えてアレイ基板の一つのコーナー部が削除される。
【００１５】
最初に、本実施形態において使用されるアクティブ・マトリックス・カラー液晶ディスプレイの製造工程について概略を説明する。液晶ディスプレイの製造工程は広く知られた技術であり、本明細書においては詳細な説明を行わない。又、広く知られた他の製造工程を本発明に適用することが可能である。尚、本実施形態で説明される液晶パネルのコーナー部の削除、及び研磨工程は、他の技術的要素が許せば、有機ＥＬや無機ＥＬ表示装置などの他のタイプの表示装置にも適用可能である。
液晶ディスプレイの製造工程は、一般に、アレイ基板とＣＦ（Ｃｏｌｏｒ　Ｆｉｌｔｅｒ）基板の製造工程、液晶表示パネルの製造工程、液晶表示モジュールの製造工程を含んでいる。本実施形態の特徴的部分の一つである研磨工程は、液晶表示パネルの製造工程において実施される。
【００１６】
表示パネルのアレイ基板の製造工程においては、ガラスや樹脂などの透明基板上に、広く知られた薄膜積層技術とフォト・エッチング技術を利用して、画素要素をアレイ基板上にマトリックス状に形成する。画素要素は、例えば、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）やＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔａｌ）などのスイッチング素子、あるいは、画素電極などを含む。
【００１７】
図３は液晶表示パネルの回路を説明する回路図である。アレイ基板上には、走査信号を伝送する走査線５５１と表示信号を伝送する信号線５５２とが形成される。走査線と信号線が交差する位置にＴＦＴ５５４が形成され、ＴＦＴ５５４の一方のソース／ドレイン電極に画素電極が接続される。ＣＦ基板の製造工程においては、広く知られた技術を使用して、透明基板上にブラック・マトリックスやカラー・フィルタ樹脂材料を形成する。ＣＦ基板上には、対向電極として透明電極を形成する。尚、ＩＰＳ（Ｉｎ　Ｐｌａｎｅ　Ｓｗｉｃｈｉｎｇ）ディスプレイでは、対向電極はアレイ基板上に形成される。
【００１８】
パネル工程は、上記のアレイ工程で製造されたＴＦＴアレイ基板と、ＣＦ基板製造工程で製造されたＣＦ基板とを使用する。アレイ基板上とＣＦ基板上に配向膜を形成し、ラビングによって配向膜を配向させる。アレイ基板とＣＦ基板との一方にシール材を塗布する。アレイ基板とＣＦ基板との一方にスペーサを散布し、アレイ基板とＣＦ基板とを位置合わせを行った後に貼り合わせる。典型的には、貼りあわされ、積層された一つの大きな基板が、複数のパネルを含んでいる。この積層基板を分断して、複数のパネルを得る。パネルを切り取った後に、アレイ基板のコーナー部を削除して所定の形状とする。
【００１９】
コーナー部の削除の態様については、後で詳細に説明する。切り取られたパネルを真空チャンバに入れ、パネルに液晶を注入する、液晶注入の後に注入口を封止剤によって封止する。液晶が注入された液晶表示パネルを研磨装置に設置し、両面機械研磨を行う。この研磨工程によって、液晶表示パネルを薄化・軽量化することができる。研磨された液晶表示パネルに偏光板を貼り付け、検査工程を経て、パネル製造工程が完了する。尚、研磨工程に移る前に、技術的要求が満たされるのであれば、Ｘ辺もしくはＹ辺の一方にドライバＩＣをＣＯＧ技術によって実装してもよい。
完成された液晶表示パネルは、モジュール工程に送られる。モジュール工程で、液晶表示モジュールが完成させる。モジュール工程は、本技術分野において広く知られた技術を用いることができ、ここでは詳細な説明を行わない。
【００２０】
図４は、典型的な液晶表示パネル６６０を示す平面図である。液晶表示パネルは、アレイ基板６６２とＣＦ基板６６１とを有している。アレイ基板６６２とＣＦ基板６６１が積層されている。アレイ基板６６２とＣＦ基板６６１との間には液晶材料が注入されている。アレイ基板６６２は、ＣＦ基板６６１と重ならない単板部分６６５と６６６とを有している。単板部分６６５の上には、モジュール製造工程において、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）技術によってドライバＩＣと接続され、あるいは、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術によってＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）と接続される接続端子６６３が形成されている。これら接続端子６６３は、アレイ基板６６２上の信号線と接続されている。同様に、単板部分６６６は接続端子６６４を有しており、これらは、走査線ドライバＩＣと電気的に接続され、アレイ基板６６２上の走査線と接続されている。
【００２１】
図５は、本実施形態の研磨工程に用いられる、研磨装置６００を示す斜視図である。研磨装置６００は、液晶表示パネル６６０のキャリアである遊星歯車６０１を収容し内周面のギア６０３、及び太陽歯車６０２によってキャリア６０１と係合する。円盤状の下定盤６０９、及び上定盤６０６が、研磨装置６００の中心に配置され、独自に回転し加圧構造となっている。
【００２２】
キャリアー６０１は、微小隙間をもって液晶パネル６６０を嵌め込み可能な複数の枠部を有する。液晶表示パネル６６０はキャリア６０１の枠部に、アレイ基板を下にして設置される。液晶表示パネル６６０のアレイ基板は、下定盤の研磨層６０８と接触する。ＣＦ基板は上定盤の研磨層６０７と接触する。上定盤６０６は下定盤６０９と反対方向に回転する。研磨層と液晶表示パネル６６０との間には研磨剤が供給されている。
【００２３】
太陽歯車６０２は軸６０２ａによって回転される。液晶パネル６６０のＣＦ基板と上定盤６０６の研磨層６０７とは、上定盤６０６の自重による圧力をもって接触する。太陽歯車６０２を回転させると、キャリア６０１が自転しながら太陽歯車６０２を中心として公転する。上定盤６０６と下定盤６０９とが相対的に回転し、ＣＦ基板６６１又は５１０が研磨層６０７により研磨され、アレイ基板６６２が研磨層６０８によって研磨される。
【００２４】
図６は、この発明の実施の形態に係る研磨工程の対象となる液晶表示パネル１００を示す平面図である。液晶表示パネル１００は、積層されたＣＦ基板１１とアレイ基板１とを有している。アレイ基板１はＣＦ基板１１と重ならない単板部分２と単板部分３とを有している。単板部分は四角形の隣接する２辺に形成されている。Ｘ辺の単板部分２は、その上面に、ドライバＩＣと接続する領域７を有している。一つの接続領域７に一つのドライバＩＣもしくはＴＣＰが接続される。接続領域７には、接続端子が形成されている。同様に、Ｙ辺の単板部分は、その上面に、接続領域８を有している。７ａ及び８ａのそれぞれは、コーナー部４に最も近い接続領域である。
【００２５】
アレイ基板１のＸ辺２およびＹ辺３の単板部分が交差するコーナ部４は、所定の形状になるように削除されている。１０１はコーナー部４の斜視図である。単板部分２の側面１０２と単板部分３の側面１０３が交差するコーナー部４が、所定寸法のＣ（ｃｈａｍｆｅｒ）面取り５がなされている。Ｃ面取り５は、単板部分２の側面１０２の端部４ｂから、単板部分３の側面１０３の端部４ｃへ、平面となるように削除される。側面１０２と側面１０３とを仮想的に延長すると、交差点４ａで２つの側面が交差する。
【００２６】
Ｃ面取り５を施すことで、単板部分の厚みのばらつきを抑制することが可能となる。特に、コーナー部４に最も近い接続領域７ａ、８ａに関して、十分な量を研磨しても、その両端部での厚み差を適切に小さくすることができる。接続領域端部の厚み差が小さくなることで、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）等を用いた端子接続を、有効に行うことが可能となる。従来の液晶表示パネルは、コーナー部４と共に、コーナー部４に近い接続領域７ａ、８ａも大きく上へ曲げられていた。このため、接続領域に近い側の端部が、反対側の端部と比較して研磨される量が少なく、接続領域に近い側の端部が、反対側の端部よりも厚くなっていた。本形態の液晶表示パネルのコーナー部４は、適切に削除されている。このことは、図７に示すように、コーナー部４に近い接続領域７ａ、８ａの端部の上への曲がり（図７のＡ）を減少させ、単板部分の厚み差を減少させることができると理解される。
【００２７】
尚、このＣ面取り５は、ドライバＩＣがアレイ１の三辺または四辺上に搭載される場合であっても適用できる（図示省略）。アレイ基板１の三辺にドライバＩＣ７、８が搭載される場合は、Ｃ面取り５を２つのコーナ部に施し、アレイ基板１の四辺にドライバＩＣが搭載される場合は、Ｃ面取り５を４つ全てのコーナ部に施すようにする。又、このＣ面取り５は、液晶パネル１００の形状が四角形以外の場合でも適用可能である。例えば５角形や６角形等の形状の液晶パネルであっても、そのアレイ基板のコーナ部にＣ面取りを施すことにより当該コーナ部近傍の変形量を小さくできる。
【００２８】
このアレイ基板１に設けるＣ面取り５は、アレイ基板１の成形工程で予め成形しても良いし、矩形のアレイ基板１を成形した後、機械加工によりＣ面取り５を施すようにしても良い。特に、機械加工によりＣ面取り５を形成する場合、従来の液晶パネルのアレイ基板に本発明を適用可能であり、既製品の液晶パネルの薄型化加工を行う場合に有用である。これらの点は、以下の他の態様のコーナー部の削除に関しても同様である。
【００２９】
図８は、本発明の他の形態の液晶表示パネルを示している。本形態の液晶表示パネルは、コーナー部４がＲ面取りされている。Ｒ面取りの面取り面１０は、曲面である。図８の液晶表示パネルは、面取り面がＲ面取りである点以外は、図４に示された液晶表示パネルと同様の構造を有している。図９は、Ｃ面取り（図９ａ）もしくはＲ面取り（図９ｂ）されたコーナー部４を示した平面図である。図９に付された符号であって、図４と同じものは、同様の構成要素を示している。単板部分２の上面の幅は１ａで示されている。単板部分３の上面の幅は１ｂで示されている。単板部分の幅は、Ｘ辺２とＹ辺３とで同じであっても、異なるものであってもよい。一例として、１ａよりも１ｂが大きいとする。
【００３０】
Ｃ面取りの寸法（４ａ−４ｂの長さ、及び、４ａ−４ｃの長さ）は、好ましくは、単板部分の上面幅の小さい方の値の半分（１ａ／２）以上であって、１．５ｍｍよりも大きい値である。数値に関してより好ましくは、寸法は、２．０ｍｍ以上の値である。さらに好ましくは、３．０ｍｍ以上である。又、上面幅に関してより好ましくは、面取りの寸法は、単板部分の上面幅の小さい値（１ａ）以上である。好ましい面取り寸法は、Ｒ面取りの寸法に関しても同様である。４ａ−４ｂの長さと４ａ−４ｃの長さとは、同じであっても、異なるものであってもよい。例えば、１ｂが１ａよりも大きい場合、４ａ−４ｂよりも４ａ−４ｃを大きくすることができる。
【００３１】
上記のように、ドライバＩＣが実装されるアレイ基板の単板部分のコーナー部を、所定の寸法に除去することにより、単板部分への研磨層の荷重がより均一化される。このため、研磨された単板部分の厚さの差異を小さくし、厚さの均一化に寄与する。ドライバＩＣの実装に支障のない限り、コーナー部は大きく除去することが好ましい。コーナ部４の除去量を大きくする程、研磨加工中におけるコーナ部４の曲げが抑制され、それに伴って当該部分の研磨量が少なくなるのが防止される。
【００３２】
コーナー部の形状は、上記のＣ面取りやＲ面取りに限定されるものではない。例えば、図１０及び１１は、他の形状のコーナー部を示している。図１０のアレイ基板１のコーナ部４は、三角形である（単板部分側面の端部１２ａ、１２ｂ）。コーナー部４の側面は、２つの平面が頂点で交差する凸形状を有している。好ましくは、頂点が上記のＲ面取りの曲面以内となるように形成される。１２ｄの部分が除去されているため、コーナ部４の変形量が小さくなる結果、接続領域７、８の特定部分の研磨量が少なくなるのが防止される。図１１は、矩形の切り欠き１３（単板部分側面の端部１３ａ、１３ｂ）を有するコーナー部４を示している。
【００３３】
従来の液晶表示パネルは、液晶表示パネル１００のサイズに関係無く、１．０ｍｍ以下（誤差範囲０．５ｍｍ）の寸法でＣ面取りが行われることが要求されていた。典型的な液晶表示パネルは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度のＣ面取りがなされている。このＣ面取りは、液晶表示パネルのハンドリング時の割れや欠けを防止するためのものである。従来の面取りは、アレイ基板１の単板部分の板厚のばらつき防止の観点で行われているものではない。従って、従来のＣ面取りは、アレイ基板１の単板部分に加わる上定盤６０６の荷重が不均一になるのを防止できず、それゆえ、アレイ基板１の単板部分の板厚のばらつきを必要な程度に抑制できない。このため、本発明では、板厚のばらつきを少なくなる寸法の面取り５を設けることで、従来にはない板厚のばらつきを抑制するという異質な効果を得ることが可能となっている。
【００３４】
図１２は、コーナー部４の面取り量と、単板部分の厚み差との関係の実例を示すグラフである。１２ａは、Ｘ辺の単板部分の上面幅（１ａ）が２．０ｍｍであり、Ｙ辺の単板部分の上面幅（１ｂ）が２．８ｍｍである液晶表示パネルの例を示している。１２ｂは、Ｘ辺の単板部分の上面幅（１ａ）が２．０ｍｍであり、Ｙ辺の単板部分の上面幅（１ｂ）が２．０ｍｍである液晶表示パネルの例を示している。両方の例において、板厚が０．７ｍｍのシリカガラス基板の表面を０．４ｍｍまで研磨するにあたり、上定盤６０６による荷重を１３０ｇ／ｃｍ２、研磨時間を３０分、下定盤の回転速度が３０ｒｐｍとし、研磨材としてＦＯ１２００（フジミ製、平均粒径７．１μｍ、Ａｌ２Ｏ３：４５％以上）を用いた。
【００３５】
１２ａ、１２ｂのグラフにおいて、Ｘ軸はコーナー部をＣ面取りした面取り寸法（図９における４ａ−４ｂの長さ、及び、４ａ−４ｃの長さ）をｍｍ単位で示しいる。本例では、４ａ−４ｂの長さと４ａ−４ｃの長さとは、同じ値である。Ｙ軸はＸ辺の単板部分上面の、コーナー部に最も近い接続領域Ｘ１（７ａ）の両端部における厚さの差異を、μｍ単位で示している。ドライバをＡＣＦを使用して実装する場合、経験的には、接続領域の両端部での板厚差が３０μｍ以下であることが要求される。好ましくは、板厚差は２５μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ以下である。
【００３６】
図１２に示されたグラフに示すように、面取りの寸法が１．５ｍｍを超えると、板厚差をおよそ３０μｍ以下に抑えることができた。さらに、面取りの寸法を２．０ｍｍ以上、３．０ｍｍ以上することによって、コーナー部に最も近い接続領域の両端部板厚差をおよそ２５μｍ以下、さらに、およそ２０μｍ以下とすることができた。従来のハンドリング時の割れや欠けを防止するためのＣ面取り（０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ）の場合は、コーナー部に最も近い接続領域の厚み差が、３５μｍもしくはそれ以上となっている。このため、従来の液晶表示パネルは、パネル形状で機械研磨を十分に行うことができない。研磨量をふやすと、ドライバＩＣのＡＣＦ実装に支障を来してしまう。
【００３７】
【発明の効果】
本発明は、積層された基板を有する表示装置において、他方の基板と重ならない単板部分を有する一方の基板のコーナー部を、所定の寸法に予め除去することによって、表示装置を機械研磨した後において生じうる、単板部分の板厚差を有効に抑制することが可能となる。特に、単板部分にドライバ回路を実装する場合において、実装領域の板厚差が所定値以下とすることができるので、ドライバ回路の実装を有効かつ確実に行うことが可能となる。本発明により、積層基板段階での機械研磨によって、表示装置の薄型化・軽量化を進めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の研磨方法の対象となる液晶パネルを示す平面図である。
【図２】従来の液晶パネルの研磨状態を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るアレイ基板の回路構成を示す図である。
【図４】典型的な液晶パネルの構造を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る研磨装置の構造を示す、図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る研磨工程の対象となる液晶パネルを示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る液晶パネルの研磨状態を示す説明図である。
【図８】本発明の他の形態に係る液晶パネルのコーナー部を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る液晶パネルのコーナー部の形状、寸法を説明する図である。
【図１０】本発明の他の形態に係る液晶パネルのコーナー部を示す図である。
【図１１】本発明の他の形態に係る液晶パネルのコーナー部を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態に係る液晶表示パネルの研磨工程において、パネルのコーナー部の面取り寸法と単板部分の厚み差との関係を具体的に示すグラフである。
【符号の説明】
１　アレイ基板、２　単板部分、３　単板部分、４　コーナ部、４ａ　交差点、４ｂ　側面１０２の端部、４ｃ　側面１０３の端部、５　面取り面、６　シール材、７、８　接続領域、１１　ＣＦ基板、１２ａ　交差点、１２ｂ　側面１０２の端部、１２ｃ　側面１０３の端部、１３ａ　交差点、１３ｂ　側面１０２の端部、１３ｃ　側面１０３の端部、１００　液晶表示パネル、１０２　単板部分２の側面、１０３　単板部分３の側面、６００　研磨装置、６０１　キャリア、６０２　太陽歯車、６０６　上定盤、６０７　上定盤の研磨層、６０８　下定盤の研磨層、６０９　下定盤、６６０　液晶表示パネル、６６１　ＣＦ基板、６６２　アレイ基板、６６３、６６４　接続端子、６６５、６６６　単板部分、[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a display device and a display device, for example, when mechanically polishing a glass substrate of a liquid crystal display panel to reduce the thickness of the entire panel, a variation in thickness of a single plate portion of the glass substrate after polishing. The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display panel and a liquid crystal display panel for reducing the number of pixels.
[0002]
[Prior art]
Since liquid crystal displays are generally thin and lightweight, they are widely used in portable communication devices, PCs, and the like. However, in response to further miniaturization of portable communication devices and the like, liquid crystal displays are desired to be thinner and lighter.
[0003]
As a technique for reducing the thickness and weight of a liquid crystal display, a technique for reducing the thickness and weight of a liquid crystal display by mechanical polishing on both sides in a panel product stage is known. For panel products, liquid crystal material is injected between the array substrate and the opposite substrate
Component. In the mechanical polishing of the liquid crystal panel, it is not necessary to consider a panel manufacturing process including a glass substrate laminating process and the like, so that the glass substrate can be thinner than the polishing before the panel manufacturing.
[0004]
FIG. 1 shows a liquid crystal display panel 500 that is polished in conventional double-sided mechanical polishing. The liquid crystal display panel 500 has a CF (Color Filter) substrate 510 and an array substrate 503. The two substrates are stacked, and a liquid crystal material is injected between them. The substrate is formed of a transparent material such as glass or resin. The array substrate 503 has an X side edge 505 and a Y side edge 506. A plurality of scan driver ICs and a plurality of signal driver ICs are mounted on the upper surfaces of the X side edge 505 and the Y side edge 506. The X side edge portion 505 and the Y side edge portion 506 do not overlap with the CF substrate 510, that is, they are single plate portions. Reference numeral 501 indicates a position where the signal driver is mounted, and reference numeral 502 indicates a position where the scan driver is mounted. However, the driver IC is not mounted in the polishing stage. The driver IC is implemented by COG (Chip On Glass) technology or TAB (Tape Automated Bonding) technology.
In the conventional polishing method, the liquid crystal display panel 500 is arranged on a lower surface plate with the array substrate facing downward. The liquid crystal display panel 500 is pressed with an upper surface plate from above. By rotating the lower surface plate and the upper surface plate, both surfaces of the array substrate 503 and the CF substrate 510 can be simultaneously polished.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the inventors have found that in the above-described polishing by the conventional method, if a predetermined amount or more of polishing is performed, there is a problem in that the polishing amount at the X edge portion 505 is largely different depending on the position. Similarly, the amount of polishing also varied in the Y-edge 506. In the X side edge 505 and the Y side edge 506, a smaller amount is polished closer to the corner 507 between the X side edge 505 and the Y side edge 506, that is, the portion closer to the corner 507 is Thicker than distant parts. When the thickness of the substrate varies and the thickness at both ends (509) of the driver mounting portion 501 or 502 greatly differs, the driver chip or TCP (Tape Carrier Package) is formed by the ACF (Anisotropic Conductive Film). Cannot be properly connected to the array substrate 503. The thickness difference between the ends of the connection region was particularly remarkable in the connection region closest to the corner.
[0006]
The cause of the variation in thickness can be understood, for example, with reference to FIG. FIG. 2 is a side view of the X side edge 505 in the corner 507. The veneers 505 and 506 are not directly pressed by the upper platen. Therefore, the manner in which the load on the upper platen is applied to the single-plate portions 505 and 506 is different from the other portions overlapping the CF substrate 510. During polishing, the corner portion 507 of the array substrate 505 shown in FIG. 2 is bent upward with the seal portion 508 as a fulcrum. For this reason, the polishing amount of the corner portion 507 is reduced, and as a result, the thickness of the edge portion of the array substrate 505 varies.
Therefore, one object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display device and a display device which promote reduction in thickness and weight of the display device. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display device and a display device, which reduce the variation in thickness of a single plate portion of a substrate after mechanical polishing. Other effects or advantages of the present invention can be understood by those skilled in the art from the following description.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
Hereinafter, the configuration of the present invention will be described. Reference numerals in parentheses indicate elements corresponding to the constituent elements of the present invention described in the embodiments. These reference numerals are provided to assist understanding of the present invention. These merely show one mode of the configuration of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these elements.
[0008]
The method for manufacturing a display device according to the present invention is a method for manufacturing a display device having a laminated substrate in which a first substrate (for example, 1 in FIG. 6) and a second substrate (11) are laminated. a) laminating a first substrate and a second substrate; and (b) forming a corner (4) between the first side surface (101) and the second side surface (102) on the first substrate. Forming a predetermined shape; and (c) mechanically polishing the laminated substrate in which the corners of the first substrate are formed in the predetermined shape. In step (b), the first substrate does not overlap with the second substrate and includes a first veneer portion (2) having the first side surface as a side surface thereof. And a second veneer portion (3) having the second side surface as its side surface. The width dimension (1a) of the upper surface of the first veneer portion is equal to or less than the width size (1b) of the upper surface of the second veneer portion. The corner portion has a first dimension from the crossing top (4a) of the first side face and the second side face to an end (4b, 4c) of the first side face and the second side face having a first dimension. It is deleted so as to be at least 1/2 of the width dimension of the upper surface of the veneer portion and larger than 1.5 mm.
The extended intersection apex means a portion where the first side surface and the second side surface intersect when the first side surface and the second side surface are virtually extended. Unless explicitly stated, the order of each step is not limited to the order described. With the above configuration, it is possible to reduce the difference in plate thickness of the veneer portion after polishing, and it is possible to perform a required amount of mechanical polishing. In particular, it greatly contributes to proper mounting of the driver circuit.
[0009]
Preferably, in the method for manufacturing a display device according to the first aspect of the invention, the corner portion extends from an apex of an extended intersection of the first side surface and the second side surface to an end of the first side surface and the second side surface. Are formed so as to be equal to or larger than the width of the upper surface of the first veneer portion.
Alternatively, preferably, in the method for manufacturing a display device according to the first aspect of the invention, the corner portion extends from a top of an extended intersection of the first side surface and the second side surface to the first side surface and the second side surface. Each dimension up to the end is formed so as to be 2 mm or more. In the method of manufacturing a display device according to the first aspect, in the step (b), the corner may be deleted by C-chamfering or R-chamfering.
[0010]
In the method for manufacturing a display device according to the first invention, in the step (c), the first substrate is pressed by a first surface plate (for example, 604 in FIG. 5), and the second substrate is pressed by a second substrate. The laminated substrate can be mechanically polished by relatively moving the first platen and the second platen while being pressed by the platen (606).
[0011]
In the method for manufacturing a display device according to the first invention, before the step (a), a plurality of pixel elements (for example, 554 in FIG. 3) arranged in a matrix on the first substrate are further arranged. ) Can be formed. Further, the step of electrically connecting the driver circuit to a connection terminal (for example, 663 in FIG. 4) formed on the first veneer portion; and forming the driver circuit and the second veneer portion on the veneer portion. Electrically connecting to the connection terminal (664).
The method for manufacturing a display device according to the first invention may further include a step of injecting a liquid crystal material into the laminated substrate.
[0012]
The display device according to the present invention includes a stacked substrate in which an array substrate (for example, 1 in FIG. 6) in which a plurality of pixel elements (for example, 554 in FIG. 3) are arranged in a matrix and a counter substrate (11) are stacked; And a display device having the same. The array substrate has a first single plate portion (2) that does not overlap with the opposing substrate and a width dimension (1b) of the upper surface that does not overlap with the opposing substrate has a width dimension (1a) of the upper surface of the first single plate portion. ) And the second veneer part (3). Further, the array substrate has a corner portion (4) of the first veneer portion and the second veneer portion. The corner portion extends from the crossing top (4a) of the side surface (102) of the first veneer portion and the side surface (103) of the second veneer portion to the side surface of the first veneer portion and the second side. The respective dimensions up to the end portions (4b, 4c) of the side surfaces of the veneer portion are formed to be at least half the width dimension of the upper surface of the first veneer portion and larger than 1.5 mm. Have been.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited by the embodiment. Further, each element of the following embodiments includes a replaceable and easy or substantially the same element.
[0014]
In the present embodiment, the liquid crystal display panel is mechanically polished by a polishing device. Prior to this mechanical polishing step, corners of the array substrate are largely removed. Conventionally, the corners of the substrate are chamfered within a predetermined range or less in order to prevent chipping or cracking. In the liquid crystal display panel of the present embodiment, one corner portion of the array substrate is deleted exceeding the conventional value.
[0015]
First, an outline of a manufacturing process of an active matrix color liquid crystal display used in the present embodiment will be described. The process of manufacturing a liquid crystal display is a widely known technique, and will not be described in detail in this specification. Other widely known manufacturing processes can be applied to the present invention. The removal of the corners of the liquid crystal panel and the polishing process described in the present embodiment can be applied to other types of display devices such as an organic EL display device and an inorganic EL display device, if other technical elements permit. It is.
The manufacturing process of a liquid crystal display generally includes a manufacturing process of an array substrate and a CF (Color Filter) substrate, a manufacturing process of a liquid crystal display panel, and a manufacturing process of a liquid crystal display module. The polishing step, which is one of the characteristic parts of the present embodiment, is performed in the manufacturing process of the liquid crystal display panel.
[0016]
In the manufacturing process of an array substrate for a display panel, pixel elements are formed in a matrix on a transparent substrate such as glass or resin using a well-known thin-film lamination technology and a photo-etching technology. . The pixel element includes, for example, a switching element such as a thin film transistor (TFT) or a metal-insulator-metal (MIM), or a pixel electrode.
[0017]
FIG. 3 is a circuit diagram illustrating a circuit of the liquid crystal display panel. A scanning line 551 for transmitting a scanning signal and a signal line 552 for transmitting a display signal are formed on the array substrate. A TFT 554 is formed at a position where the scanning line and the signal line intersect, and a pixel electrode is connected to one of the source / drain electrodes of the TFT 554. In a manufacturing process of a CF substrate, a black matrix or a color filter resin material is formed on a transparent substrate using a widely known technique. On the CF substrate, a transparent electrode is formed as a counter electrode. In an IPS (In Plane Switching) display, a counter electrode is formed on an array substrate.
[0018]
The panel process uses the TFT array substrate manufactured in the above array process and the CF substrate manufactured in the CF substrate manufacturing process. An alignment film is formed on the array substrate and the CF substrate, and the alignment film is aligned by rubbing. A sealing material is applied to one of the array substrate and the CF substrate. Spacers are scattered on one of the array substrate and the CF substrate, and the array substrate and the CF substrate are aligned and then bonded. Typically, one large substrate laminated and stacked includes a plurality of panels. The laminated substrate is cut to obtain a plurality of panels. After the panel is cut off, corners of the array substrate are removed to obtain a predetermined shape.
[0019]
The manner in which the corners are deleted will be described later in detail. The cut panel is put into a vacuum chamber, and liquid crystal is injected into the panel. After the liquid crystal is injected, the injection port is sealed with a sealant. The liquid crystal display panel into which the liquid crystal has been injected is set in a polishing apparatus, and double-side mechanical polishing is performed. By this polishing step, the liquid crystal display panel can be made thinner and lighter. A polarizing plate is attached to the polished liquid crystal display panel, and the panel manufacturing process is completed through an inspection process. Before the polishing process, if a technical requirement is satisfied, a driver IC may be mounted on one of the X side and the Y side by COG technology.
The completed liquid crystal display panel is sent to a module process. In the module process, a liquid crystal display module is completed. For the module process, a technique widely known in the technical field can be used, and a detailed description will not be given here.
[0020]
FIG. 4 is a plan view showing a typical liquid crystal display panel 660. FIG. The liquid crystal display panel has an array substrate 662 and a CF substrate 661. An array substrate 662 and a CF substrate 661 are stacked. A liquid crystal material is injected between the array substrate 662 and the CF substrate 661. The array substrate 662 has single plate portions 665 and 666 that do not overlap with the CF substrate 661. A connection terminal connected to a driver IC by COG (Chip On Glass) technology or connected to a TCP (Tape Carrier Package) by TAB (Tape Automated Bonding) technology in the module manufacturing process. 663 are formed. These connection terminals 663 are connected to signal lines on the array substrate 662. Similarly, the single plate portion 666 has connection terminals 664, which are electrically connected to the scanning line driver IC and connected to the scanning lines on the array substrate 662.
[0021]
FIG. 5 is a perspective view showing a polishing apparatus 600 used in the polishing step of the present embodiment. The polishing apparatus 600 accommodates a planetary gear 601 as a carrier of the liquid crystal display panel 660 and engages with the carrier 601 by a gear 603 on the inner peripheral surface and a sun gear 602. A disk-shaped lower surface plate 609 and a disk-shaped upper surface plate 606 are arranged at the center of the polishing apparatus 600 and rotate independently to form a pressure structure.
[0022]
The carrier 601 has a plurality of frame portions into which the liquid crystal panel 660 can be fitted with a small gap. The liquid crystal display panel 660 is installed on the frame of the carrier 601 with the array substrate facing down. The array substrate of the liquid crystal display panel 660 contacts the polishing layer 608 of the lower platen. The CF substrate is in contact with the polishing layer 607 of the upper platen. Upper platen 606 rotates in the opposite direction to lower platen 609. An abrasive is supplied between the polishing layer and the liquid crystal display panel 660.
[0023]
The sun gear 602 is rotated by a shaft 602a. The CF substrate of the liquid crystal panel 660 and the polishing layer 607 of the upper stool 606 are in contact with each other with the pressure of the upper stool 606 due to its own weight. When the sun gear 602 is rotated, the carrier 601 revolves around the sun gear 602 while rotating. The upper surface plate 606 and the lower surface plate 609 rotate relatively, the CF substrate 661 or 510 is polished by the polishing layer 607, and the array substrate 662 is polished by the polishing layer 608.
[0024]
FIG. 6 is a plan view showing the liquid crystal display panel 100 to be subjected to the polishing step according to the embodiment of the present invention. The liquid crystal display panel 100 has a stacked CF substrate 11 and an array substrate 1. The array substrate 1 has a single plate portion 2 and a single plate portion 3 that do not overlap with the CF substrate 11. The veneer portions are formed on two adjacent sides of a rectangle. The single plate portion 2 on the X side has a region 7 connected to the driver IC on the upper surface thereof. One driver IC or TCP is connected to one connection area 7. In the connection region 7, connection terminals are formed. Similarly, the veneer portion on the Y side has a connection region 8 on its upper surface. Each of 7 a and 8 a is a connection region closest to the corner portion 4.
[0025]
The corner portion 4 where the single plate portions of the X side 2 and the Y side 3 of the array substrate 1 intersect is deleted so as to have a predetermined shape. 101 is a perspective view of the corner portion 4. A corner portion 4 where the side surface 102 of the veneer portion 2 and the side surface 103 of the veneer portion 3 intersect has a chamfer (C) chamfer 5 of a predetermined size. The C-chamfer 5 is deleted from the end 4b of the side surface 102 of the veneer portion 2 to the end 4c of the side surface 103 of the veneer portion 3 so as to be flat. When the side surface 102 and the side surface 103 are virtually extended, the two side surfaces intersect at the intersection 4a.
[0026]
By performing the C chamfering 5, it is possible to suppress variations in the thickness of the veneer portion. In particular, with respect to the connection regions 7a and 8a closest to the corner portion 4, even if a sufficient amount is polished, the difference in thickness between both end portions can be appropriately reduced. By reducing the thickness difference at the end of the connection region, it is possible to effectively perform terminal connection using an ACF (Anisotropic Conductive Film) or the like. In the conventional liquid crystal display panel, the connection regions 7a and 8a close to the corner portion 4 are greatly bent together with the corner portion 4. For this reason, the end near the connection region was polished less than the end on the opposite side, and the end near the connection region was thicker than the opposite end. . The corner part 4 of the liquid crystal display panel of this embodiment is appropriately deleted. This reduces the upward bending (A in FIG. 7) of the ends of the connection regions 7a and 8a close to the corner portion 4 as shown in FIG. 7 and reduces the thickness difference between the veneer portions. It is understood that it can be done.
[0027]
The C-chamfer 5 can be applied even when the driver IC is mounted on three or four sides of the array 1 (not shown). When the driver ICs 7 and 8 are mounted on three sides of the array substrate 1, C chamfers 5 are applied to two corner portions. When the driver ICs are mounted on four sides of the array substrate 1, four C chamfers 5 are provided. Apply to all corners. The C-chamfer 5 can be applied even when the shape of the liquid crystal panel 100 is other than a square. For example, even in the case of a liquid crystal panel having a pentagonal shape or a hexagonal shape, the amount of deformation in the vicinity of the corner portion can be reduced by chamfering the corner portion of the array substrate.
[0028]
The C-chamfering 5 provided on the array substrate 1 may be formed in advance in the forming process of the array substrate 1, or the C-chamfering 5 may be performed by machining after forming the rectangular array substrate 1. In particular, when the C-chamfer 5 is formed by machining, the present invention can be applied to an array substrate of a conventional liquid crystal panel, and is useful when thinning a ready-made liquid crystal panel. These points are the same as in the following other embodiments regarding the removal of a corner portion.
[0029]
FIG. 8 shows a liquid crystal display panel according to another embodiment of the present invention. In the liquid crystal display panel of this embodiment, the corner portion 4 is rounded. The chamfered surface 10 of the R chamfer is a curved surface. The liquid crystal display panel of FIG. 8 has the same structure as the liquid crystal display panel shown in FIG. 4 except that the chamfered surface is an R chamfer. FIG. 9 is a plan view showing the corner portion 4 that has been C-chamfered (FIG. 9A) or R-chamfered (FIG. 9B). 9 that are the same as those in FIG. 4 indicate the same components. The width of the upper surface of the veneer part 2 is indicated by 1a. The width of the upper surface of the veneer part 3 is indicated by 1b. The width of the veneer portion may be the same on X side 2 and Y side 3 or different. As an example, it is assumed that 1b is larger than 1a.
[0030]
The dimension of the C chamfer (length of 4a-4b and length of 4a-4c) is preferably at least half (1a / 2) of the smaller value of the upper surface width of the veneer portion and 1 It is a value larger than 0.5 mm. More preferably, the dimension is a value of 2.0 mm or more. More preferably, it is 3.0 mm or more. More preferably, the size of the chamfer is not less than the small value (1a) of the upper surface width of the single plate portion. Preferred chamfer dimensions are the same for the dimensions of the R chamfers. The length of 4a-4b and the length of 4a-4c may be the same or different. For example, when 1b is larger than 1a, 4a-4c can be made larger than 4a-4b.
[0031]
As described above, by removing the corners of the veneer portion of the array substrate on which the driver IC is mounted to a predetermined size, the load of the polishing layer on the veneer portion is made more uniform. For this reason, the difference in thickness of the polished veneer portion is reduced, which contributes to the uniformity of the thickness. It is preferable that corners be largely removed as long as the mounting of the driver IC is not hindered. As the removal amount of the corner portion 4 is increased, the bending of the corner portion 4 during polishing is suppressed, and accordingly, the polishing amount of the portion is prevented from being reduced.
[0032]
The shape of the corner portion is not limited to the C chamfering or the R chamfering described above. For example, FIGS. 10 and 11 show other shapes of corners. The corner portion 4 of the array substrate 1 shown in FIG. The side surface of the corner portion 4 has a convex shape in which two planes intersect at a vertex. Preferably, the apex is formed so as to be within the curved surface of the R chamfer. Since the portion 12d is removed, the amount of deformation of the corner portion 4 is reduced, and as a result, the amount of polishing of specific portions of the connection regions 7 and 8 is prevented from being reduced. FIG. 11 shows a corner portion 4 having a rectangular notch 13 (ends 13a and 13b on the side of the veneer part).
[0033]
The conventional liquid crystal display panel has been required to perform the C chamfering with a dimension of 1.0 mm or less (error range 0.5 mm) regardless of the size of the liquid crystal display panel 100. A typical liquid crystal display panel has a C chamfer of about 0.3 mm to 0.5 mm. The C chamfering is for preventing the liquid crystal display panel from being cracked or chipped during handling. Conventional chamfering is not performed from the viewpoint of preventing the thickness of the single plate portion of the array substrate 1 from varying. Therefore, the conventional C-chamfering cannot prevent the load of the upper surface plate 606 applied to the single plate portion of the array substrate 1 from becoming uneven, and therefore, the variation in the thickness of the single plate portion of the array substrate 1 can be prevented. It cannot be suppressed to the required degree. For this reason, in the present invention, by providing the chamfer 5 having a dimension that reduces the variation in the plate thickness, it is possible to obtain an extraordinary effect of suppressing the variation in the plate thickness, which has not existed conventionally.
[0034]
FIG. 12 is a graph showing an example of the relationship between the chamfer amount of the corner portion 4 and the thickness difference of the veneer portion. 12a shows an example of a liquid crystal display panel in which the top surface width (1a) of the single plate portion on the X side is 2.0 mm and the top surface width (1b) of the single plate portion on the Y side is 2.8 mm. 12b shows an example of a liquid crystal display panel in which the top surface width (1a) of the single plate portion on the X side is 2.0 mm and the top surface width (1b) of the single plate portion on the Y side is 2.0 mm. In both examples, when polishing the surface of a silica glass substrate having a thickness of 0.7 mm to 0.4 mm, the load on the upper platen 606 was 130 g / cm2, the polishing time was 30 minutes, and the rotation speed of the lower platen was 30 rpm. FO1200 (made by Fujimi, average particle size 7.1 μm, Al2O3: 45% or more) was used as an abrasive.
[0035]
In the graphs of 12a and 12b, the X-axis indicates the chamfer dimension (length of 4a-4b and length of 4a-4c in FIG. 9) in which the corner is C-chamfered in mm. In this example, the length of 4a-4b and the length of 4a-4c are the same value. The Y-axis shows the difference in thickness in μm between the two ends of the connection region X1 (7a) closest to the corner on the upper surface of the single plate portion on the X side. When mounting the driver using the ACF, it is empirically required that the difference in plate thickness at both ends of the connection region be 30 μm or less. Preferably, the difference in plate thickness is 25 μm or less, more preferably 20 μm or less.
[0036]
As shown in the graph of FIG. 12, when the dimension of the chamfer exceeded 1.5 mm, the thickness difference could be suppressed to about 30 μm or less. Further, by setting the chamfer dimension to 2.0 mm or more and 3.0 mm or more, the difference in plate thickness at both ends of the connection region closest to the corner portion could be made approximately 25 μm or less, and further approximately 20 μm or less. In the case of C chamfering (0.3 mm to 0.5 mm) for preventing cracking or chipping during conventional handling, the thickness difference of the connection region closest to the corner is 35 μm or more. For this reason, the conventional liquid crystal display panel cannot perform mechanical polishing sufficiently in a panel shape. If the polishing amount is increased, it will hinder the ACF mounting of the driver IC.
[0037]
【The invention's effect】
The present invention provides a display device having stacked substrates, in which a corner portion of one substrate having a single plate portion which does not overlap with the other substrate is removed in advance to a predetermined size, thereby mechanically polishing the display device. It is possible to effectively suppress the difference in plate thickness of the veneer portion, which may occur in the above. In particular, when the driver circuit is mounted on the single-plate portion, the difference in the thickness of the mounting area can be made equal to or smaller than a predetermined value, so that the driver circuit can be mounted effectively and reliably. According to the present invention, it is possible to reduce the thickness and weight of a display device by mechanical polishing at the stage of a laminated substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal panel to be subjected to a conventional polishing method.
FIG. 2 is an explanatory view showing a polished state of a conventional liquid crystal panel.
FIG. 3 is a diagram showing a circuit configuration of an array substrate according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing a structure of a typical liquid crystal panel.
FIG. 5 is a diagram showing a structure of a polishing apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view showing a liquid crystal panel to be subjected to a polishing step according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a polished state of the liquid crystal panel according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram showing a corner portion of a liquid crystal panel according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a diagram illustrating the shape and dimensions of a corner of the liquid crystal panel according to the embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram showing a corner portion of a liquid crystal panel according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a diagram showing a corner portion of a liquid crystal panel according to another embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a graph specifically showing a relationship between a chamfer dimension of a corner portion of the panel and a thickness difference of a single plate portion in a polishing step of the liquid crystal display panel according to the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Array board, 2 veneer parts, 3 veneer parts, 4 corner parts, 4a intersection, 4b end of side 102, 4c end of side 103, 5 chamfers, 6 sealing material, 7, 8 connection area, 11 CF substrate, 12a intersection, 12b end of side 102, 12c side 103 end, 13a intersection, 13b side 102 end, 13c side 103 end, 100 liquid crystal display panel, 102 side of single plate part 2, 103 Side surface of veneer part 3, 600 polishing device, 601 carrier, 602 sun gear, 606 upper platen, 607 upper platen polishing layer, 608 lower platen polishing layer, 609 lower platen, 660 liquid crystal display panel, 661 CF Board, 662 array board, 663, 664 connection terminal, 665, 666 single plate part,

Claims

A method for manufacturing a display device, comprising a laminated substrate in which a first substrate and a second substrate are laminated,
(A) laminating the first substrate and the second substrate;
(B) forming a corner of the first side surface and the second side surface in the first substrate into a predetermined shape;
(C) mechanically polishing the laminated substrate on which the corners of the first substrate are formed in a predetermined manner,
In the step (b),
The first substrate does not overlap with the second substrate, and does not overlap with the first substrate having the first side surface as a side surface thereof, and the first substrate portion does not overlap with the second substrate as the side surface thereof. A second veneer portion having two side surfaces;
A width dimension of an upper surface of the first veneer portion is equal to or less than a width size of an upper surface of the second veneer portion;
The corner portion has a dimension from the top of an extended intersection of the first side surface and the second side surface to an end of the first side surface and the second side surface, the first veneer portion. Is formed to be at least １／ of the width dimension of the upper surface of, and to be larger than 1.5 mm,
A method for manufacturing a display device.

The dimensions of the corner portion from the top of the extended intersection of the first side surface and the second side surface to the ends of the first side surface and the second side surface are the first veneer portion. The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the display device is formed so as to have a width dimension equal to or larger than a width dimension of an upper surface of the display device.

The corner portion is formed such that each dimension from an apex of an extended intersection of the first side surface and the second side surface to an end of the first side surface and the second side surface is 2 mm or more. The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein:

The method according to claim 1, wherein in the step (b), the corner portion is deleted by C-chamfering or R-chamfering.

In the step (c), the first substrate is pressed by a first surface plate, and the second substrate is pressed by a second surface plate. The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the laminated substrate is mechanically polished by relatively moving the platen.

further,
Forming a plurality of pixel elements arranged in a matrix on the first substrate before the step (a);
further,
Electrically connecting a driver circuit and a connection terminal formed on the first veneer portion;
Electrically connecting a driver circuit and a connection terminal formed on the second veneer portion,
A method for manufacturing the display device according to claim 1.

The method for manufacturing a display device according to claim 6, further comprising injecting a liquid crystal material into the laminated substrate.

A display device having a laminated substrate in which a plurality of pixel elements are arranged in a matrix and an opposing substrate is laminated, wherein the array substrate is
A first veneer portion that does not overlap with the counter substrate;
A second veneer portion that does not overlap with the counter substrate and has a width dimension of an upper surface that is equal to or greater than a width dimension of an upper surface of the first veneer portion;
A corner portion of the first veneer portion and the second veneer portion,
The corner portion extends from the top of an extended intersection between the side surface of the first veneer portion and the side surface of the second veneer portion, from the side surface of the first veneer portion and the side surface of the second veneer portion. Are formed so that each dimension up to the end is not less than 1/2 of the width dimension of the upper surface of the first veneer portion and is greater than 1.5 mm.
Display device.

The display device according to claim 8, wherein the first veneer portion and the second veneer portion each have a connection terminal for a driver circuit on an upper surface.

The corner portion extends from a top of an extended intersection between a side surface of the first veneer portion and a side surface of the second veneer portion, and a side surface of the first veneer portion and a side surface of the second veneer portion. 9. The display device according to claim 8, wherein each dimension up to an end is formed to be equal to or larger than a width dimension of an upper surface of the first veneer portion. 10.

The corner portion extends from a top of an extended intersection between a side surface of the first veneer portion and a side surface of the second veneer portion, and a side surface of the first veneer portion and a side surface of the second veneer portion. The display device according to claim 8, wherein each dimension up to an end of the display device is formed to be 2 mm or more.