JP2004098197A - Grinding device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は研削装置に係り、特に光学部品のガラスや半導体シリコンウエハのようなワークの両面を超精密に研削加工する研削装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
両頭研削装置においてワークを加工する場合には、対向する一対の砥石に設けられた二つの研削動作面によりワークの両面を研削加工する。この場合、対向する一対の砥石に設けられた二つの研削動作面とワークが接触する接触位置である研削加工開始位置(以下、研削加工開始位置)まで、対向する一対の砥石を移動させ、ワークの研削加工を開始する。
【0003】
一つの研削動作面のみワークと接触した状態においては、もう一つの研削動作面とワークは接触していないためにワークが研削加工中に撓むスペースが存在する。そのため、ワークの接触している側の面が研削される時に発生する加工反力により、ワークが撓んだ状態となり、この状態で研削加工が進行するとワークの加工精度は低下する。従って、砥石のワークに対しての研削加工開始位置を求めることはワークを精度良く加工するために重要である。
【0004】
従来技術としては、ワークの位置を固定し、手動により対向する一対の砥石をワークに近づけて目視や音などで接触したことを判断して、研削加工開始位置を決めていた。また、研削加工開始位置決めを自動化した方法としては、あらかじめ、ワークの中心位置とタッチセンサー等の計測機器の位置を把握しておき、タッチセンサーで研削動作面の位置を計測して、研削加工開始位置を決定する方法がある(例えば、特許文献1参照。)。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−188622。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来行なわれていた手動により研削加工開始位置決めを行う場合には、ワーク自身が撓みやすいために、ワークに変形を加えないで研削加工開始位置を見つけ出すことが困難であった。また、このような作業を行うためには多くの経験を要し、作業自体にも多くの時間を必要とするなどの問題があった。
【0007】
また、先に述べた自動化によりタッチセンサーを用いて研削加工開始位置決めを行う場合には、タッチセンサーを新たに両頭研削装置に設けることが必要であるが、タッチセンサーは高価であり装置の高コスト化を招く。
【0008】
また、各ワーク間には厚みバラツキが存在するが、この方法ではワーク間の厚みバラツキを吸収して、各ワークの研削量を一定に行うことは難しいという問題がある。
【0009】
そこで本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、ワークの厚み加工精度に優れた研削装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【0011】
請求項1記載の発明では、砥石と、ワークの表面の位置を検出するセンサーとからなる研削装置において、前記砥石と前記ワークとが接触したときの前記センサーの検出値に基づき、前記砥石の前記ワークに対する研削加工開始位置を演算する演算手段を備えたことを特徴とする研削装置により、解決する。
【0012】
上記発明によれば、砥石とワークが接触してからの移動量であるセンサーの検出値を基に演算を行うことで、砥石のワークに対する研削加工開始位置を求めることができる。
【0013】
請求項2記載の発明では、請求項1記載の研削装置において、前記センサーは、ワークの厚み測定センサーであることを特徴とする研削装置により、解決する。
【0014】
上記発明によれば、従来から研削装置に設けられている厚み測定センサーを利用するため、新たな装備を必要としない。そのため、研削装置のコストが上昇しない。また、厚み測定センサーを用いることで砥石とワークが接触して移動した時の移動量と等しい移動量である、センサーの移動量を求めることができる。さらに、ワークの厚みも測定することができる。
【0015】
請求項3記載の発明では、請求項2記載の研削装置において、前記厚み測定センサーは、接触式センサーであることを特徴とする研削装置により、解決する。
【0016】
上記発明によれば、厚み測定センサーには接触式センサーを用いることができる。
【0017】
請求項4記載の発明では、請求項3記載の研削装置において、前記接触式センサーは、電気的信号を用いた変位センサーであることを特徴とする研削装置により、解決する。
【0018】
上記発明によれば、接触式センサーとしては電気信号を用いた変位センサーを用いることができる。
【0019】
請求項5記載の発明では、ワークに対して研削を行う一対の砥石と、ワークを検出することにより、その厚みを測定する一対の厚み測定センサーと、ワークに対し研削を行なう一方の砥石をワークに向けて変位させる第1の送り手段と、該第1の送り手段の配設位置に対して前記ワークを介して反対側に配設されており、前記ワークに対し両頭研削を行なう他方の砥石を前記ワークに向けて変位させる第2の送り手段と、前記一対の砥石による前記一対の厚み測定センサーの移動量を測定する測定手段と、前記ワークの厚みと、前記測定手段により求められる前記一対の厚み測定センサーの移動量とに基づき、前記一対の砥石の前記ワークに対する研削加工開始位置を演算する演算手段と、を設けてなることを特徴とする研削装置により、解決する。
【0020】
上記発明によれば、従来から研削装置に設けられている一対の厚み測定センサーを利用するため、新たな装備を必要としない。そのため、研削装置のコストが上昇しない。一対の砥石がワークを介して一対の厚み測定センサーを移動させた時の移動量を基に、一対の砥石のワークに対する研削加工開始位置を演算手段により求めることができる。ワークを介して、研削加工開始位置を決定しているので、それぞれの前記ワークの厚みに合った研削加工開始位置置から実加工を開始することができるため、ワークの加工精度が向上する。
【0021】
請求項6記載の発明では、請求項2乃至5のいずれか1項に記載の研削装置において、前記厚み測定センサーは、前記ワークの回転中心近傍位置を通る砥石に近い位置に設置されてなることを特徴とする研削装置により、解決する。
【0022】
上記発明によれば、ワークの回転中心近傍位置を通る砥石に近い位置に、厚み測定センサーを設けることで、ワーク自身が持つ反りや撓みの影響を受けにくくなり、正確な研削加工開始位置を求めることができ、ワークの加工精度が向上する。
【0023】
【発明の実施の形態】
次に、図面に基づいて本発明を両頭研削装置に適用した場合の実施例について説明する。
【0024】
図1は、本発明の一実施例である両頭研削装置を示している。
同図中に示したY1,Y2方向は砥石101,102の移動方向であるスラスト方向を示している。また、X1,X2方向はY1,Y2方向に直交する面方向であるラジアル方向を示している。
【0025】
この両頭研削装置は、大略すると両頭研削装置本体と、演算手段450とからなる。
【0026】
以下の説明では、先ず両頭研削装置本体の構成について説明し、次に演算手段450について説明するものとする。
【0027】
同図に示されるように、両頭研削装置本体は、大略すると一対の研削加工部31,32と、ワーク保持器60とにより構成されている。
【0028】
始めに、研削加工部31,32について図1を用いて説明する。なお、研削加工部31と研削加工部32とは同じ構成であるので、研削加工部31についてのみ説明を行う。
【0029】
研削加工部31は、大略するとサドル1001と、サドル位置センサー1201と、サドル送り手段1101と、砥石101と、研削主軸701とにより構成されている。
【0030】
サドル1001は、架台90に移動可能な状態で配設されている。また、サドル1001の側面部にはサドル位置センサー1201が配設されている。サドル1001の一方の端部には砥石101が研削主軸701を介して配設されている。他方の端部には、サドル送り手段1101が配設されており、サドル送り手段1101により、サドル1001と、砥石101と、研削主軸701とは一体にY1,Y2方向へ移動可能な構成となっている。
【0031】
サドル位置センサー1201は、サドル1001のY1,Y2方向の位置をモニターするセンサーである。
【0032】
研削主軸701は、回転駆動可能な状態でサドル1001に配設されおり、回転駆動装置(図示せず)により回転駆動する。研削主軸701の一方の端部に配設された砥石101に回転運動を伝えることで、砥石101はX1,X2方向へ回転駆動する。
【0033】
砥石101には、ワーク20を研削加工するための研削動作面151が形成されている。砥石101は、研削主軸701からの回転運動を受けてX1,X2方向へ回転駆動しながらサドル送り手段1101によりY1Y2方向へ移動することでワーク20の研削加工を行う。
【0034】
次に、ワーク保持器60について図2〜3を用いて説明を行う。
【0035】
図2は、研削加工時のワーク保持器と砥石の平面図であり、図3はその側面図である。
【0036】
なお、図3に示した静圧パッド401,402の側壁を指すことで開口部411,412を表すこととする。図3中に示したY1,Y2方向は砥石101,102の移動方向であるスラスト方向を示している。また、X1,X2方向はY1,Y2方向に直交する面方向であるラジアル方向を示している。
【0037】
図2に示すように、ワーク保持器60は、大略するとローラ30と、静圧パッド401,402と、厚み測定センサー501,502とからなる。
【0038】
ローラ30は、ワーク保持器60上においてワーク20の端部を支持できるような位置に4個配設されており、ワーク20をX1,X2方向の支持及び回転駆動をさせる。
【0039】
図3に示すように、静圧パッド401,402は、ローラ30に支持されたワーク20の両面に位置するようにワーク保持器60に配設されており、ワーク20のY1Y2方向の支持を行う。また、静圧パッド401,402には、厚み測定センサー501,502の接触子801,802をワーク20に接触させるための開口部411,412が形成されている。
【0040】
図3に示すように、ワーク20の厚みを測定する厚み測定センサー501,502は、ワーク20の両面を挟むように一方の端部がワーク保持器60に配設されている。厚み測定センサー501,502の他方の端部には、接触子801,802が配設されている。接触子801,802は、静圧パッド401,402の開口部411,412からワーク20に接触している。また、厚み測定センサー501,502は、あらかじめ厚みの分かっている基準片を測定して較正したものを使用し、測定時のワーク20と基準片との比較で厚みが計測される。
【0041】
なお、本実施例では、ワークの厚み測定センサー501,502には、接触式センサーである電気的信号を用いた変位センサーを使用して説明するが、これ以外の接触式センサーでも良いし、光センサー等の非接触式センサーでも良い。また、ワーク20には反りや撓みが存在するので、正確な研削加工開始位置を求めるためには、厚み測定センサー501,502の設置位置は、ワーク20の回転中心近傍位置を通る砥石101,102に近い位置に設置することが望ましい。
【0042】
次に、演算手段450について図1を用いて説明を行う。
【0043】
演算手段450は、砥石101,102の研削加工開始位置を決定するための手段である。
【0044】
図1に示すように、演算手段450は、接触検知出力器220と、研削加工開始位置決め制御手段210と、記憶手段240と、研削加工開始位置の演算手段250とから構成される。
【0045】
図4は、本実施例の待機位置での砥石とワークと厚み測定ンサーの位置関係を示したものである。図5は、本実施例の研削加工開始位置決め時に砥石がワークを介して厚み測定センサーを移動させた時の状態を示したものである。
【0046】
なお、図4〜5中に示したY1,Y2方向は砥石101,102の移動方向であるスラスト方向を示している。また、X1,X2方向はY1,Y2方向に直交する面方向であるラジアル方向を示している。
【0047】
接触検知出力器220は、厚み測定センサー501,502と研削加工開始位置決め制御手段210と接続されている。砥石101がサドル送り手段1101によりワーク20に向かって移動すると、砥石101とワーク20が接触して厚み測定センサー501を移動させる。このときの移動量E(以下、移動量E)を研削加工開始位置決め制御手段210に送る。移動量Eは、厚み測定センサー501が移動した距離であり、これはワーク20が砥石101と接触後に移動した距離である。同様にして、砥石102がサドル送り手段1102によりワーク20に向かって移動して、砥石102とワーク20が接触して厚み測定センサー502を移動させる。このときの移動量F(以下、移動量F)も研削加工開始位置決め制御手段210に送る。移動量Fは、厚み測定センサー502が移動した距離であり、これはワーク20が砥石102と接触後に移動した距離である。
【0048】
尚、移動量E,Fは、非常にわずかな移動量である。
【0049】
記憶手段240は、サドル位置センサー1201,1202と研削加工開始位置の演算手段210と接続されており、研削加工開始位置に厚み測定センサー501の移動量Eが含まれたサドル1001の位置であるサドル位置Eと、厚み測定センサー502の移動量Fが含まれたサドル1002の位置であるサドル位置Fとをサドル位置センサー1201,1202より受けて記憶し、研削加工開始位置の演算手段250に送信する。
【0050】
研削加工開始位置演算手段250は、記憶手段240と、厚み測定センサー501,502と、研削加工開始位置決め制御手段210と接続されている。研削加工開始位置演算手段250は、記憶手段240からサドル位置Eと、サドル位置Fとを受信して、厚み測定センサー501,502からはワーク20の厚みデータと、移動量Eと、移動量Fとを受信する。研削加工開始位置演算手段250は、これらのデータを基に、砥石101,102の研削加工開始位置を決定して、研削加工開始位置決め制御手段210に送信する。
【0051】
研削加工開始位置決め制御手段210は、接触検知出力器220と、研削加工開始位置演算手段250と、サドル送り手段1101,1102と接続されている。研削加工開始位置決め制御手段210は、接触検知出力器220から信号を受けた場合は、サドル送り手段1101,1102を停止する。また、研削運転開始後には、研削加工開始位置演算手段250からの研削加工開始位置を基に、サドル送り手段1101,1102を移動させる。
【0052】
このような、記憶演算処理が演算手段450では行われて、砥石101,102のワーク20に対する研削加工開始位置が決定される。
【0053】
次に、厚み測定センサー501,502が移動させられて移動量E,Fが検出される時の状態について図4〜図5を用いて説明する。
【0054】
砥石101,102が移動する前は、図4に示すようにワーク20と砥石101,102は離れた待機位置にある。厚み測定センサー501,502は、ワーク20を両側から接触子801,802で挟んだ測定状態にあり、ワーク20の厚みが常に測定されている。
【0055】
図4に示した待機状態から、研削加工開始位置決め制御手段210は、サドル送り手段1101に対してA方向に一方の砥石101を移動させるように命令を送る。それにより、図5に示すように、砥石101の研削動作面151とワーク20とが接触して、ワーク20が研削動作面151に押されて接触子801がB方向へ移動して、ワーク20の中心位置5はワーク20の中心位置6へと移動する。
【0056】
この時の厚みセンサー501の移動距離に応じた移動量Eが検出され、移動量Eは研削加工開始位置の演算手段250に送られる。移動量Eは、ワーク20の中心位置5とワーク20の中心位置6とのY1Y2方向の距離の差である。移動量Eを検出後にサドル送り手段1101は停止され、停止位置であるサドル位置Eが記憶手段240により記憶される。その後、砥石101は後退して、砥石101により移動したワーク20は静圧パッド401,402により、図4に示した待機状態に戻る。
【0057】
続いて、他方の砥石102についても同様な動作を行い、厚みセンサー502の移動距離に応じた移動量Fが検出され、移動量Fは研削加工開始位置の演算手段250に送られる。また、移動量Fを検出後にサドル送り手段1102は停止され、停止位置であるサドル位置Fが記憶手段240により記憶される。その後、砥石102は後退して、砥石102により移動したワーク20は静圧パッド401,402により、図4に示した待機状態に戻る。
【0058】
次に、図6を参照して、本実施例において両頭研削装置が実施する研削加工開始位置決めの処理について説明する。図6は、本実施例での砥石の研削加工位置決め処理を示すフローチャートである。
【0059】
同図に示す処理が起動すると、先ずステップ301の処理により、片側の砥石101が待機位置からワーク20に向かって移動する。続くステップ311では、移動中の砥石101の研削動作面151がワーク20と接触し、砥石101とワーク20が一体となって移動する。
【0060】
続くステップ321では、厚み測定センサー501の移動判定を行う。この判定は、厚み測定センサー501が移動させられた時の移動量Eにより判定される。
【0061】
ステップ321で否定判定が行なわれた場合(NO)は、処理はステップ311に戻る。一方、肯定判定がされた場合(YES)は、砥石101の研削動作面151がワーク20と接触したと判断され、ステップ331に進む。
【0062】
ステップ331では、サドル送り手段1101が停止され、これにより砥石101の移動は停止される。続くステップ341では、サドル送り手段1101が停止後のサドル1001の位置が記憶される。続くステップ351では、砥石101は待機位置へ後退される。
【0063】
ステップ355では、ワーク20は砥石101が接触して移動する前の待機位置まで戻される。
【0064】
尚、先に述べたように、ワーク20と砥石101,102が接触したときの厚み測定センサー501,502の移動量E,Fは非常にわずかな移動量であるので、ステップ355を省いて、ステップ351の後に、ステップ361を行うことができる。
【0065】
ステップ361では、もう一方の砥石102が待機位置からワーク20に向かって移動される。次のステップ371では、移動中の砥石102の研削動作面152がワーク20と接触し、砥石102とワーク20は一体となって移動する。
【0066】
ステップ381では、厚み測定センサー502の移動判定を行う。この判定は、厚み測定センサー502が移動させられた時の移動量Fにより判定される。ステップ381における判定が否定判定(NO)である場合は、処理はステップ371に戻る。一方、判定が肯定判定(YES)の場合には、砥石102の研削動作面152がワーク20と接触したと判断され、処理はステップ391に進む。
【0067】
ステップ391では、サドル送り手段1102が停止され、よって砥石102の移動が停止する。続くステップ401では、サドル送り手段1102が停止後のサドル1002の位置が記憶され、次のステップ411では砥石102が待機位置へ後退する。
【0068】
ステップ421では、研削加工前のワーク20の厚みと、一対の砥石101,102の各々が移動させた厚み測定センサー501,502の移動時の移動量Eと移動量Fと、サドル送り手段1101,1102が停止後のサドル1001,1002の位置を利用して、演算手段450において演算処理を行い、砥石101,102の研削加工開始位置を決定され、ステップ431へと進み、研削加工開始位置決め処理は終了される。
【0069】
上記した処理を行なうことにより、作業者に熟練等を必要とせず、自動で短時間に研削動作面151,152とワーク20が接触する研削加工開始位置を決めることができる。また、従来から両頭研削装置に備えられている厚み測定センサー501,502を利用するため、新たにタッチセンサー等を設けることなく、砥石101,102の研削加工開始位置を決定することができる。さらに、研削加工を行うワーク20を介して研削加工開始位置を決定しているので、ワーク20の加工の実状に合っている。
【0070】
なお、砥石が一つだけの研削装置の場合はステップ361〜ステップ411を除いたフローチャートを基に研削加工開始位置の決定を行うことができる。
【0071】
次に、研削加工開始位置決定後に複数のワーク20の研削加工を行う場合について説明する。
【0072】
研削加工時には、研削加工位置決め制御手段210は、研削加工開始位置の位置までサドル1001,1002を移動させるよう、サドル送り手段1101,1102に命令を行なう。その後、砥石101,102はワーク20と接触する前記研削加工開始位置まで移動されて研削加工が行なわれる。
【0073】
上述したように本発明によれば、ワーク20は常に測定状態にあるので、複数のワーク20を加工する時は、加工前のワーク20の厚みデータが、研削加工開始位置の演算手段250に送信される。研削加工開始位置の演算手段250では、加工前のワーク20の厚みデータから、各ワーク20に合った研削加工開始位置の位置を演算により求めて、研削加工開始位置決め制御手段210に送信し、ワーク20は研削加工される。このように加工することで、研削加工開始前に各々のワーク20の厚みを測定し、研削加工開始位置を決める時に使用したワークの厚みとの違いを考慮して演算処理を行うことができる。これにより、各ワーク20の厚みに合った研削加工開始位置である砥石101,102の位置を求めることができる。そのため、研削加工開始位置である砥石101,102の位置決めは、一度行えば良く、各ワーク20に最適な研削加工ができるため、複数のワーク20を高精度に加工できる。
【0074】
また、従来から両頭研削装置に備えられているワークの厚み測定センサー50を利用しているため、タッチセンサーのような高価なセンサーを必要としない。
【0075】
さらに、自動で研削加工開始位置を決定するので、短時間で作業を行うことができ、作業者の熟練技術などを必要としない。
【0076】
なお、本実施例では両頭研削の場合について説明を行ったが、砥石が一つの研削装置の場合については、先に説明した本実施例のうちの一方の砥石について行えば良く、本発明は二つの砥石を備えた両頭研削装置に限定されない。
【0077】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【0078】
【発明の効果】
請求項1乃至4記載の発明によれば、砥石がワークと接触して厚み測定センサーを移動させた時に生じる厚みセンサーの移動量を用いて演算手段が演算することで、砥石の研削加工開始位置を決定することができる。厚み測定センサーには、接触式センサーを用いることで、移動量を検出することができる。具体的には、接触式センサーであれば電気信号を用いた変位センサーを適用することができる。
【0079】
また、研削加工開始位置決め時に研削加工を行うワークを介しているので、ワークの加工の実状に合っている。
【0080】
請求項5記載の発明によれば、研削装置が一対の砥石を備えている場合においても、ワークと接触して厚み測定センサーを移動させた時に生じる厚みセンサーの移動量を用いて演算手段が演算することで、一対の砥石の研削加工開始位置を決定することができる。また、研削加工開始位置決め時に研削加工を行うワークを介しているので、ワークの加工の実状に合っている。
【0081】
請求項6記載の発明によれば、ワーク自身が持つ反りや撓みの影響を受けにくくなり、砥石とワークとの接触位置である研削加工開始位置が正確に求められ、それにより、さらなる高精度なワークの加工が行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である両頭研削装置である。
【図2】研削加工時のワーク保持器と砥石の平面図である。
【図3】研削加工時のワーク保持器と砥石の側面図である。
【図4】本実施例の待機位置での砥石とワークと厚み測定ンサーの位置関係を示したものである。
【図5】本実施例の研削加工開始位置決め時に砥石がワークを介して厚み測定センサーを移動させた時の状態を示したものである。
【図6】本実施例での砥石の研削加工位置決め処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
31,32 研削加工部
5、6 ワークの中心位置
101,102 砥石
151,152 研削動作面
20 ワーク
30 ローラ
401,402 静圧パッド
411,412 開口部
501,502 厚み測定センサー
60 ワーク保持器
701,702 研削主軸
801,802 接触子
90 架台
1001,1002 サドル
1101,1102 サドル送り手段
1201,1202 サドル位置センサー
210 研削加工開始位置決め制御手段
220 接触検知出力器
240 記憶手段
250 研削加工開始位置の演算手段
301 片側砥石移動
311 ワークと片側砥石接触
321 厚みセンサー移動判定
331 砥石送り手段停止
341 砥石送り手段停止後のサドル位置記憶
351 片側砥石後退
355 ワークを待機位置まで移動
361 反対側砥石移動
371 ワークと反対側砥石接触
381 厚みセンサー移動判定
391 砥石送り手段停止
401 砥石送り手段停止後のサドル位置記憶
411 反対側砥石後退
421 演算手段による両砥石の研削加工開始位置の算出
431 終了
450 演算手段[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a grinding apparatus, and more particularly to a grinding apparatus that grinds both surfaces of a work such as glass of an optical component or a semiconductor silicon wafer with high precision.
[0002]
[Prior art]
When processing a work in a double-headed grinding device, both surfaces of the work are ground by two grinding operation surfaces provided on a pair of opposed grinding wheels. In this case, the pair of grinding wheels facing each other are moved to a grinding start position (hereinafter, a grinding start position), which is a contact position at which the two grinding operation surfaces provided on the pair of opposed grinding wheels contact the workpiece. Start grinding.
[0003]
In a state where only one grinding operation surface is in contact with the work, there is a space in which the work bends during grinding because the other grinding operation surface is not in contact with the work. For this reason, the work is bent due to the processing reaction force generated when the surface of the contacting side of the work is ground, and when the grinding processing proceeds in this state, the processing accuracy of the work is reduced. Therefore, obtaining the grinding start position of the grindstone on the work is important for processing the work with high accuracy.
[0004]
In the related art, the position of the work is fixed, and the grinding start position is determined by judging that a pair of opposing grinding wheels are manually brought close to the work and contacted visually or by sound. In addition, as a method of automating the grinding start positioning, the center position of the work and the position of a measuring device such as a touch sensor are grasped in advance, and the position of the grinding operation surface is measured with the touch sensor to start the grinding process. There is a method for determining a position (for example, see Patent Document 1).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-11-188622.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the grinding start position is manually performed conventionally, it is difficult to find the grinding start position without deforming the work because the work itself is easily bent. In addition, there is a problem that a lot of experience is required to perform such a work, and a long time is required for the work itself.
[0007]
In addition, when performing the grinding start positioning using a touch sensor by the automation described above, it is necessary to newly provide a touch sensor in the double-headed grinding device, but the touch sensor is expensive and the cost of the device is high. Invite.
[0008]
Further, there is a thickness variation between the respective works. However, this method has a problem that it is difficult to absorb the thickness variation between the works and to perform a constant grinding amount of each work.
[0009]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a grinding apparatus having excellent work thickness processing accuracy.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention is characterized by taking the following means.
[0011]
In the invention according to claim 1, in a grinding device including a grindstone and a sensor that detects a position of a surface of a work, based on a detection value of the sensor when the grindstone and the work come into contact with each other, The problem is solved by a grinding apparatus characterized by comprising a calculating means for calculating a grinding start position for a work.
[0012]
According to the above invention, the grinding start position of the grindstone on the work can be obtained by performing the calculation based on the detection value of the sensor, which is the amount of movement since the contact between the grindstone and the work.
[0013]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a grinding apparatus according to the first aspect, wherein the sensor is a work thickness measuring sensor.
[0014]
According to the above invention, since a thickness measurement sensor conventionally provided in the grinding apparatus is used, no new equipment is required. Therefore, the cost of the grinding device does not increase. In addition, by using the thickness measurement sensor, it is possible to obtain a movement amount of the sensor, which is a movement amount equal to a movement amount when the whetstone and the work are brought into contact with each other and moved. Further, the thickness of the work can be measured.
[0015]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the grinding apparatus according to the second aspect, wherein the thickness measuring sensor is a contact type sensor.
[0016]
According to the above invention, a contact sensor can be used as the thickness measurement sensor.
[0017]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a grinding apparatus according to the third aspect, wherein the contact-type sensor is a displacement sensor using an electric signal.
[0018]
According to the above invention, a displacement sensor using an electric signal can be used as the contact sensor.
[0019]
According to the fifth aspect of the present invention, a pair of grindstones that grind the work, a pair of thickness measurement sensors that measure the thickness of the work by detecting the work, and one grindstone that grinds the work are attached to the work. A first feeding means for displacing the workpiece, and the other grindstone which is disposed on the opposite side of the work with respect to the position of the first feeding means via the work, and performs double-head grinding on the work. Second feed means for displacing the workpiece toward the work, measuring means for measuring an amount of movement of the pair of thickness measurement sensors by the pair of grindstones, a thickness of the work, and the pair determined by the measurement means. Calculating means for calculating a grinding start position of the pair of whetstones with respect to the workpiece based on a movement amount of the thickness measuring sensor. To.
[0020]
According to the above invention, since a pair of thickness measurement sensors conventionally provided in the grinding apparatus are used, no new equipment is required. Therefore, the cost of the grinding device does not increase. Based on the amount of movement when the pair of grindstones moves the pair of thickness measurement sensors via the work, the grinding start position of the pair of grindstones on the work can be obtained by the calculation means. Since the grinding processing start position is determined via the work, the actual processing can be started from the grinding processing start position suitable for the thickness of each of the works, thereby improving the processing accuracy of the work.
[0021]
According to a sixth aspect of the present invention, in the grinding device according to any one of the second to fifth aspects, the thickness measurement sensor is provided at a position near a grindstone passing near a rotation center of the work. The problem is solved by a grinding device characterized by the following.
[0022]
According to the above invention, by providing the thickness measurement sensor at a position close to the grindstone passing through the position near the rotation center of the work, the work is hardly affected by the warpage or bending of the work itself, and an accurate grinding start position is obtained. And the processing accuracy of the workpiece is improved.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, an embodiment in a case where the present invention is applied to a double-head grinding apparatus will be described with reference to the drawings.
[0024]
FIG. 1 shows a double-headed grinding apparatus according to one embodiment of the present invention.
Y shown in FIG. 1 , Y 2 Direction is
[0025]
This double-headed grinding device generally includes a double-headed grinding device main body and a calculation means 450.
[0026]
In the following description, first, the configuration of the double-disc grinding apparatus main body will be described, and then the calculation means 450 will be described.
[0027]
As shown in the figure, the double-headed grinding machine main body roughly includes a pair of grinding sections 3. 1 , 3 2 And a
[0028]
First, the grinding part 3 1 , 3 2 Will be described with reference to FIG. The grinding section 3 1 And grinding part 3 2 Has the same configuration as that of the grinding section 3 1 Will be described only.
[0029]
Grinding part 3 1 Is roughly 100 saddles 1 And the saddle position sensor 120 1 And saddle feeding means 110 1 And
[0030]
Saddle 100 1 Are movably arranged on the
[0031]
Saddle position sensor 120 1 Is the saddle 100 1 Of Y 1 , Y 2 It is a sensor that monitors the position in the direction.
[0032]
Grinding
[0033]
[0034]
Next, the
[0035]
FIG. 2 is a plan view of the work holder and the grindstone during grinding, and FIG. 3 is a side view thereof.
[0036]
The
[0037]
As shown in FIG. 2, the
[0038]
Four
[0039]
As shown in FIG. 1 , 40 2 Are arranged on the
[0040]
As shown in FIG. 3, a
[0041]
In this embodiment, the work
[0042]
Next, the
[0043]
The arithmetic means 450 is provided for the
[0044]
As shown in FIG. 1, the
[0045]
FIG. 4 shows the positional relationship between the grindstone, the work, and the thickness measurement sensor at the standby position in the present embodiment. FIG. 5 shows a state in which the grindstone moves the thickness measurement sensor via the workpiece at the time of starting the grinding process according to the present embodiment.
[0046]
Note that Y shown in FIGS. 1 , Y 2 Direction is
[0047]
The contact
[0048]
The movement amounts E and F are very small movement amounts.
[0049]
The storage means 240 stores the saddle position sensor 120 1 , 120 2 Is connected to the calculation means 210 for the grinding start position. 1 Saddle 100 including the movement amount E of 1 And the
[0050]
Grinding start position calculating means 250 includes storage means 240 and
[0051]
The grinding start position control means 210 includes a contact
[0052]
Such storage calculation processing is performed by the calculation means 450, and the grinding
[0053]
Next, the
[0054]
[0055]
From the stand-by state shown in FIG. 1 To one of the grinding
[0056]
The
[0057]
Then, the
[0058]
Next, with reference to FIG. 6, a description will be given of a grinding start positioning process performed by the double-headed grinding apparatus in the present embodiment. FIG. 6 is a flowchart showing a grinding wheel positioning process in the present embodiment.
[0059]
When the processing shown in the figure is started, first, the processing of
[0060]
In the
[0061]
If a negative determination is made in step 321 (NO), the process returns to step 311. On the other hand, if an affirmative determination is made (YES), the grinding
[0062]
In
[0063]
In
[0064]
As described above, the
[0065]
In
[0066]
In
[0067]
In
[0068]
In
[0069]
By performing the above-described processing, the operator is not required to have skill or the like, and the grinding
[0070]
In the case of a grinding device having only one grindstone, the grinding start position can be determined based on the
[0071]
Next, a case will be described in which a plurality of
[0072]
At the time of grinding, the grinding positioning control means 210 moves the saddle 100 to the grinding start position. 1 , 100 2 So that the saddle feeding means 110 is moved. 1 , 110 2 Command to Then, grindstone 10 1 , 10 2 Is moved to the grinding start position where it comes into contact with the
[0073]
As described above, according to the present invention, since the
[0074]
In addition, since the work
[0075]
Furthermore, since the grinding start position is automatically determined, the work can be performed in a short time, and the skill of the operator is not required.
[0076]
In this embodiment, the case of double-head grinding has been described. However, in the case of one grinding wheel, the grinding may be performed for one of the grinding wheels of the above-described embodiment. The present invention is not limited to a double-headed grinding device having two grinding wheels.
[0077]
As described above, the preferred embodiments of the present invention have been described in detail, but the present invention is not limited to such specific embodiments, and various modifications may be made within the scope of the present invention described in the appended claims. Deformation and modification are possible.
[0078]
【The invention's effect】
According to the invention as set forth in claims 1 to 4, the grinding means calculates the starting position of the grinding wheel by calculating using the amount of movement of the thickness sensor generated when the grinding wheel contacts the workpiece and moves the thickness measuring sensor. Can be determined. The movement amount can be detected by using a contact sensor as the thickness measurement sensor. Specifically, a displacement sensor using an electric signal can be applied to a contact sensor.
[0079]
In addition, since the work is performed via the work to be ground at the time of the start of the grinding processing, it is suitable for the actual processing of the work.
[0080]
According to the fifth aspect of the present invention, even when the grinding device has a pair of grinding wheels, the calculating means calculates using the movement amount of the thickness sensor generated when the thickness measurement sensor is moved in contact with the workpiece. By doing so, the grinding start position of the pair of grinding wheels can be determined. In addition, since the work is performed via the work to be ground at the time of the start of the grinding processing, it is suitable for the actual processing of the work.
[0081]
According to the invention as set forth in claim 6, the workpiece itself is less susceptible to the warpage and bending, and the grinding start position, which is the contact position between the grindstone and the workpiece, is accurately obtained, thereby further improving the accuracy. Work can be processed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a double-headed grinding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of a work holder and a grindstone during grinding.
FIG. 3 is a side view of a work holder and a grindstone during grinding.
FIG. 4 illustrates a positional relationship between a grindstone, a work, and a thickness measuring sensor at a standby position according to the present embodiment.
FIG. 5 shows a state in which a grindstone moves a thickness measurement sensor via a workpiece at the time of grinding start positioning according to the present embodiment.
FIG. 6 is a flowchart showing a grindstone grinding processing positioning process in the embodiment.
[Explanation of symbols]
3 1 , 3 2 Grinding section
5, 6 Workpiece center position
10 1 , 10 2 Whetstone
Fifteen 1 , 15 2 Grinding operation surface
20 Work
30 rollers
40 1 , 40 2 Static pressure pad
41 1 , 41 2 Aperture
50 1 , 50 2 Thickness measurement sensor
60 Work holder
70 1 , 70 2 Grinding spindle
80 1 , 80 2 Contact
90 trestle
100 1 , 100 2 saddle
110 1 , 110 2 Saddle feeding means
120 1 , 120 2 Saddle position sensor
210 Grinding start position control means
220 Contact detection output device
240 storage means
250 Calculation means of grinding start position
301 Move whetstone on one side
311 Workpiece and one side grinding wheel contact
321 Thickness sensor movement judgment
331 Whetstone feed means stopped
341 Saddle position storage after grinding wheel feed means stops
351 One side grinding wheel retreat
355 Move workpiece to standby position
361 Move whetstone on opposite side
371 Contact with grinding wheel on opposite side of work
381 Thickness sensor movement judgment
391 Stop whetstone feeding means
401 Saddle position storage after stopping the wheel feeding means
411 Retreating whetstone on opposite side
421 Calculation of Grinding Start Position of Both Grinding Stones by Calculation Means
431 end
450 arithmetic means
Claims (6)
前記砥石と前記ワークとが接触したときの前記センサーの検出値に基づき、前記砥石の前記ワークに対する研削加工開始位置を演算する演算手段を備えたことを特徴とする研削装置。In a grinding device consisting of a whetstone and a sensor that detects the position of the surface of the work,
A grinding apparatus comprising: a calculating unit configured to calculate a grinding start position of the whetstone on the work based on a detection value of the sensor when the whetstone comes into contact with the work.
前記センサーは、ワークの厚み測定センサーであることを特徴とする研削装置。The grinding device according to claim 1,
The grinding device, wherein the sensor is a work thickness measuring sensor.
前記厚み測定センサーは、接触式センサーであることを特徴とする研削装置。The grinding device according to claim 2,
The said thickness measurement sensor is a contact type sensor, The grinding apparatus characterized by the above-mentioned.
前記接触式センサーは、電気的信号を用いた変位センサーであることを特徴とする研削装置。The grinding device according to claim 3,
The grinding device according to claim 1, wherein the contact sensor is a displacement sensor using an electric signal.
ワークを検出することにより、その厚みを測定する一対の厚み測定センサーと、
ワークに対し研削を行なう一方の砥石をワークに向けて変位させる第1の送り手段と、
該第1の送り手段の配設位置に対して前記ワークを介して反対側に配設されており、前記ワークに対し両頭研削を行なう他方の砥石を前記ワークに向けて変位させる第2の送り手段と、
前記一対の砥石による前記一対の厚み測定センサーの移動量を測定する測定手段と、
前記ワークの厚みと、前記測定手段により求められる前記一対の厚み測定センサーの移動量とに基づき、前記一対の砥石の前記ワークに対する研削加工開始位置を演算する演算手段と、
を設けてなることを特徴とする研削装置。A pair of grinding wheels for grinding the work,
A pair of thickness measurement sensors that measure the thickness by detecting the work,
First feed means for displacing one grindstone for grinding the work toward the work;
A second feeder, which is disposed on the opposite side of the first feeder with the work therebetween via the work, and displaces the other grindstone for performing double-head grinding on the work toward the work. Means,
Measuring means for measuring the amount of movement of the pair of thickness measurement sensors by the pair of whetstones,
Calculation means for calculating a grinding start position of the pair of grindstones on the work based on the thickness of the work and a movement amount of the pair of thickness measurement sensors determined by the measurement means,
A grinding device characterized by comprising:
Priority Applications (1)
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2002
- 2002-09-06 JP JP2002261841A patent/JP2004098197A/en active Pending
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