JP2004097896A - リングコート法およびその塗布ヘッド - Google Patents

リングコート法およびその塗布ヘッド Download PDF

Info

Publication number
JP2004097896A
JP2004097896A JP2002260869A JP2002260869A JP2004097896A JP 2004097896 A JP2004097896 A JP 2004097896A JP 2002260869 A JP2002260869 A JP 2002260869A JP 2002260869 A JP2002260869 A JP 2002260869A JP 2004097896 A JP2004097896 A JP 2004097896A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
coating head
ring
cylindrical
cylindrical substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002260869A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiko Komura
小村 明彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2002260869A priority Critical patent/JP2004097896A/ja
Publication of JP2004097896A publication Critical patent/JP2004097896A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】円筒状基材の外周を取り囲む円筒状の塗布機構(塗布ヘッド)により円筒状基材表面に均一に塗布液を塗布する塗布装置において、塗布終了時に塗布液の供給を止めても液切れしにくく、非塗布領域である円筒状基材の側端部や円筒状基材下支持部に塗布液が回り込んでいた。本発明はこの塗布液の回り込みを防止することである。
【解決手段】円筒状基材の外周を取り囲む円筒状の塗布機構(塗布ヘッド)により円筒状基材表面に均一に塗布液を塗布する塗布装置において、塗布ヘッドのリング状の吐出口の口径を可変構造としたことを特徴とする塗布ヘッドとそれを用いたリングコート方法。
【選択図】     図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
円筒状基材の外周を取り囲む円筒状の塗布機構(塗布ヘッド)により円筒状基材表面に均一に塗布液を塗布する際に問題になる塗布終端部の塗布液の回り込みを防止する塗布ヘッドおよびその塗布ヘッドを用いたリングコート方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
円筒状基材の外周を取り囲む円筒状の塗布機構により円筒状基材表面に均一に塗布液を塗布するリングコート方法について(図3)を用いて説明する。
【0003】
(図3)は従来の塗布ヘッド、リングコート方法を示す断面図で、右側は円筒状基材の中央部の塗布時の状態を、左側は塗布終了時の状態を示している。塗布ヘッド1は図示した様な形状を成し、塗布ヘッド上リップ部材2、塗布ヘッド下リップ部材3、吐出口4、塗布液供給路7を持つ。塗布ヘッド1と円筒状基材9とは同心円状の位置関係に設置され、円筒状基材9は円筒状基材上支持部10、円筒状基材下支持部11により鉛直に支持されている。
【0004】
塗布ヘッド1に塗布液8が供給させると、塗布液8は塗布液供給路7を通って吐出口4に達する。塗布液8はその後、円筒状基材9と塗布ヘッド1の内側のリング状の吐出口4との間の隙間全周に充満し、毛細管現象による塗布液8が下方に流れ出さない液保持力が発生する。この状態で、塗布液8を所定量供給し続け、塗布ヘッド1を円筒状基材9の上端部側から下端部側に所定の速度で移動させることにより円筒状基材9の表面に塗布液8が均一に塗布される。塗布液8は塗布ヘッド1が円筒状基材9の下端付近まで移動したところで供給が止められる。このような塗布方法は円筒状の基材表面に均一に塗布液を塗布する方法として効果的なものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような塗布ヘッドを用いたリングコート方法においては、塗布液を吐出する塗布ヘッドのリング状の吐出口は固定口径であり、且つ、被塗布物である円筒状基材9の外径は一定であるから塗布ヘッド1と円筒状基材9との間隔は塗布開始から塗布終了まで当然一定である。
【0006】
そのために塗布終了時に塗布液8の供給を止めても液切れしにくく、非塗布領域である円筒状基材9の側端部や円筒状基材下支持部11に塗布液8が回り込んでいた。塗布液が非塗布領域に回り込むと、これを除去する作業が必要となり液切れ性の低さによる塗布液の回り込み現象が塗布工程の生産性を低下させる原因となっていた。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記従来例の問題点を解決するために、塗布ヘッドのリング状の吐出口の口径をを可変構造としたことを特徴とする塗布ヘッドとそれを用いたリングコート方法を提供する。
【0008】
更に本発明では、塗布ヘッドの上リップ部材と下リップ部材が金属製であり、この上リップ部材と下リップ部材に外力を与えたことによる弾性変形を吐出口径可変構造に利用したことを特徴とする塗布ヘッドとそれを用いたリングコート方法を提供する。
【0009】
更に本発明では、塗布ヘッドの上リップ部材と下リップ部材が樹脂製であり、この上リップ部材と下リップ部材に外力を与えたことによる弾性変形を吐出口径可変構造に利用したことを特徴とする塗布ヘッドとそれを用いたリングコート方法を提供する。
【0010】
【発明の実施の形態】
(第一の実施例)
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。(図1)は本発明に関わる塗布ヘッドの構造を示す断面図で、右側は円筒状基材の中央部の塗布時の状態を、左側は塗布終了時の状態を示している。(図2)は本発明に関わる塗布ヘッドの構造を示す上面図である。塗布ヘッド1は図示した様な形状を成し、塗布ヘッド上リップ部材2、塗布ヘッド下リップ部材3、吐出口4、塗布液供給路7を持つ。塗布ヘッド1と円筒状基材9とは同心円状の位置関係に設置され、円筒状基材9は円筒状基材上支持部10、円筒状基材上支持部11により鉛直に支持されている。
【0011】
塗布ヘッド1に塗布液8が供給させると、塗布液8は塗布液供給路7を通って吐出口4に達する。塗布液8はその後、円筒状基材9と塗布ヘッド1の内側のリング状の吐出口4との間の隙間全周に充満し、毛細管現象による塗布液8が下方に流れ出さない液保持力が発生する。この状態で、塗布液8を供給し続け、塗布ヘッド1を円筒状基材9の上端部側から下端部側に所定の速度で移動させることにより円筒状基材9の表面に塗布液8が均一に塗布される。塗布ヘッド1が円筒状基材9の下端付近まで移動し、塗布終了時に塗布液8の供給を止め、上リング状くさび部材5と下リング状くさび部材6を上下から14の方向に押し込み、塗布ヘッド上リップ部材2と塗布ヘッド下リップ部材3の内径を広げ、すなわち塗布ヘッド1の吐出口4の口径を拡大させ、塗布ヘッド1と円筒状基材9との間に残留している塗布液8を分離する。
【0012】
本実施例ではSUS303製の上リング状くさび部材5と下リング状くさび部材6とを、アルミ合金A5052製の塗布ヘッド上リップ部材2と塗布ヘッド下リップ部材3とを、塗布液8に粘度200約200mPaのモノクロルベンゼンとメタノールの混合溶媒の樹脂塗料を用い、塗布ヘッドと円筒状基材外径との間に0.75mmの隙間を設け、塗布ヘッドの移動速度:15mm/秒の条件で外形寸法:長さ900mm、直径300mmの円筒状基材に前記塗布液を塗布し、塗布終了時に上リング状くさび部材5と下リング状くさび部材6を塗布ヘッド上リップ部材2と塗布ヘッド下リップ部材3に押し込んで、吐出口径を拡大させて塗布ヘッドと円筒状基材外径との間の隙間を0.80mmから1.20mmに広げ、塗布ヘッド1と円筒状基材9との間に残留している塗布液8の分離を試みた。
その結果、円筒状基材の表面に均一に塗膜を塗布することはもちろん、塗布終了時に非塗布領域である円筒状基材9の側端部や円筒状基材下支持部11に塗布液8が回り込むことが無く、液切れ性も良好であった。
【0013】
(第二の実施例)
本実施例ではSUS303製の上リング状くさび部材5と下リング状くさび部材6とを、PTFE製の塗布ヘッド上リップ部材2と塗布ヘッド下リップ部材3とを、塗布液8に粘度200約200mPaのモノクロルベンゼンとメタノールの混合溶媒の樹脂塗料を用い、塗布ヘッドと円筒状基材外径との間に0.75mmの隙間を設け、塗布ヘッドの移動速度:15mm/秒の条件で外形寸法:長さ350mm、直径30mmの円筒状基材に前記塗布液を塗布し、塗布終了時に塗布終了時に上リング状くさび部材5と下リング状くさび部材6を塗布ヘッド上リップ部材2と塗布ヘッド下リップ部材3に押し込んで、吐出口径を拡大させて塗布ヘッドと円筒状基材外径との間の隙間を0.80mmから1.20mmに広げ、塗布ヘッド1と円筒状基材9との間に残留している塗布液8の分離を試みた。
【0014】
その結果、円筒状基材の表面に均一に塗膜を塗布することはもちろん、塗布終了時に非塗布領域である円筒状基材9の側端部や円筒状基材下支持部11に塗布液8が回り込むことが無く、液切れ性も良好であった。
【0015】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の塗布ヘッドとそれを用いたリングコート方法においては塗布ヘッドのリング状の吐出口径を可変構造としたことで、塗布終了時に、塗布ヘッドと円筒状基材との間隔を拡大し塗布ヘッドと円筒状基材との間に残留する塗布液を分離することができ、その結果塗布終了時の液切れ性が向上した。このことにより、塗布液が円筒状基材側端部や円筒状基材下支持部に回り込むことなく、従来の、非塗布領域の塗布液除去作業を排除し、塗布工程の生産性を向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に関わる塗布ヘッドの構造を示す側面断面図
【図2】本発明の実施例に関わる塗布ヘッドの構造を示す上面図
【図3】従来の塗布ヘッドの構造を示す断面図
【符号の説明】
1:塗布ヘッド
2:塗布ヘッド上リップ部材
3:塗布ヘッド下リップ部材
4:吐出口
5:上リング状くさび部材
6:下リング状くさび部材
7:塗布液供給路
8:塗布液
9:円筒状基材
10:円筒状基材上支持部
11:円筒状基材下支持部
12:塗布液の回り込み
13:塗布液の供給方向
14:上下のリング状くさび部材を押し込む方向

Claims (3)

  1. 円筒状基材の外周を取り囲む円筒状の塗布機構(塗布ヘッド)により円筒状基材表面に均一に塗布液を塗布する塗布装置において、塗布ヘッドのリング状の吐出口の口径を可変構造としたことを特徴とする塗布ヘッドとそれを用いたリングコート方法。
  2. 塗布ヘッドが金属製であり、この塗布ヘッドにリング状くさび部材を押し込むことによる金属材料の弾性変形を吐出口の口径可変構造に利用したことを特徴とする特許請求項1の塗布ヘッドとそれを用いたリングコート方法。
  3. 塗布ヘッドが樹脂製であり、この塗布ヘッドにリング状くさび部材を押し込むことによる樹脂材料の弾性変形を吐出口の口径可変構造に利用したことを特徴とする特許請求項1の塗布ヘッドとそれを用いたリングコート方法。
JP2002260869A 2002-09-06 2002-09-06 リングコート法およびその塗布ヘッド Pending JP2004097896A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002260869A JP2004097896A (ja) 2002-09-06 2002-09-06 リングコート法およびその塗布ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002260869A JP2004097896A (ja) 2002-09-06 2002-09-06 リングコート法およびその塗布ヘッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004097896A true JP2004097896A (ja) 2004-04-02

Family

ID=32261392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002260869A Pending JP2004097896A (ja) 2002-09-06 2002-09-06 リングコート法およびその塗布ヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004097896A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006150266A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Bridgestone Corp リングコーター塗装工程の前処理方法およびその塗装方法
US7918180B2 (en) 2007-01-31 2011-04-05 Ricoh Company, Ltd. Film forming apparatus
KR20190079901A (ko) * 2017-12-28 2019-07-08 평화산업주식회사 관형 고무용 접착제 도포장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006150266A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Bridgestone Corp リングコーター塗装工程の前処理方法およびその塗装方法
US7918180B2 (en) 2007-01-31 2011-04-05 Ricoh Company, Ltd. Film forming apparatus
KR20190079901A (ko) * 2017-12-28 2019-07-08 평화산업주식회사 관형 고무용 접착제 도포장치
KR102086851B1 (ko) 2017-12-28 2020-03-09 평화산업주식회사 관형 고무용 접착제 도포장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20130252518A1 (en) Polishing head zone boundary smoothing
KR960009054A (ko) 도포막 형성방법 및 도포장치
US7661385B2 (en) Device for spin-coating substrates
JP2004097896A (ja) リングコート法およびその塗布ヘッド
WO2018008325A1 (ja) 塗布方法
SG174916A1 (en) Method and device for coating a catalyst support body with catalyst-free outer surface
TWI313194B (en) Coating film forming method
JPS6369563A (ja) 塗布方法および装置
JP2009254926A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP2009214038A (ja) グラビア塗工装置
JP2001189292A (ja) ウエハ接着剤塗布方法
CN1780997A (zh) 大功率发动机的活塞以及用于在这种活塞上制造防磨损层的方法
JPH11226472A (ja) 円筒体の塗布方法および塗布装置
WO2023106131A1 (ja) メタルマスク
JP4835920B2 (ja) 粘稠物の環状塗布方法およびその装置
JP2008016708A (ja) 処理液塗布装置
JPH0897118A (ja) レジストの塗布方法
JP2008188501A (ja) ダイコーティング装置
TWI837995B (zh) 金屬遮罩
JP2004050025A (ja) 塗工用ダイヘッド
JP2005296797A (ja) 塗工ヘッダとそれを備えた薄膜形成装置および反転印刷装置
JP4679298B2 (ja) 塗工装置
KR101089189B1 (ko) 회전가능한 기판 홀딩 장치
JPS6369564A (ja) 基板の回転塗布装置
KR200194583Y1 (ko) 프로세스 챔버의 가스 분배판