JP2004095760A

JP2004095760A - Printed wiring board

Info

Publication number: JP2004095760A
Application number: JP2002253394A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Nakado; 中堂　浩行; Hiroshi Takahira; 高比良　宏士
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2002-08-30
Filing date: 2002-08-30
Publication date: 2004-03-25

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To arrange peripheral components much more closely to a terminal connecting part heated by a heat and press bonding jig without receiving any thermal adverse influence. <P>SOLUTION: This printed wiring board is configured by arranging a chip land 12 mounted with chip components in the periphery of a terminal connecting part 11 whose resist film is removed in order to pressurize a heat and press bonding jib, and pulling out a lead electrode 13 of the chip land 12 to the terminal connecting part 11. A heat radiating means 20 for radiating heat transmitted from the heat and press bonding jig through the printed wiring board to the chip land 12 is arranged between the chip land 12 and the terminal connecting part 11. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品が実装されるチップランドを有するプリント配線板に関し、さらに詳しく言えば、チップランドのリード電極に加熱圧着治具を用いて所定の相手方端子を接続する際の周辺部品に対する熱的影響を低減する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップ部品は、少なくとも一対の入力端子と出力端子を備えている。したがって、チップ部品が実装されるチップランドにも、その入力端子と出力端子とを他の部品もしくは回路基板などに接続するためのリード電極が引き出されている。
【０００３】
図５に例示するように、多くのチップ部品Ｃが実装されるプリント配線板１０においては、通常、それらのリード電極を端子接続部１１にまとめて引き出して、そこで各リード電極と例えば他の回路基板側の接続端子とを一括して接続するようにしている。
【０００４】
説明の便宜上、図６に対をなす２つのチップランド１２と端子接続部１１のみを拡大して示す。各チップランド１２にはリード電極１３が連設されており、その端部１３１が端子接続部１１に引き出されている。
【０００５】
端子接続部１１の部分には、ヒーターバー（加熱圧着治具）１４を押し付け可能とするため、レジスト膜（絶縁膜）が除去されている。この端子接続部１１において、リード電極１３の端部１３１に例えばハンダやＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介して図示しない他の回路基板側の接続端子が重ねられ、ヒーターバー１４によって圧着される。
【０００６】
接続手段としてハンダ，ＡＣＦのいずれを用いるにしても、端子接続部１１に２００℃近い熱を加える必要がある。そのため、周辺部品に対して熱的な悪影響（例えば、ハンダ付け部の再溶融や熱衝撃など）を与えないようにするため、周辺部品を端子接続部１１から離して実装する必要がある。
【０００７】
一例として、端子接続部１１の幅Ｗ１が２．５ｍｍ，ヒーターバー１４の幅Ｗ２が２．０ｍｍ，ヒーターバー１４の設定温度が３３０℃，端子接続部１１での加熱温度が２００℃，チップランド１２の寸法が３．２×４．６ｍｍであり、端子接続部１１とチップランド１２とがリード電極１３によりつなげられている状態において、端子接続部１１とチップランド１２との間の距離Ｃ（ｍｍ）と、チップランド１２で測温した温度との関係を次表１と図７のグラフに示す。
【０００８】
【表１】

【０００９】
これから分かるように、上記距離Ｃが０．８ｍｍの場合、チップランド１２の温度は約１８０℃で、ハンダ溶融温度である１８３℃近くにまでなる。したがって、周辺部品が熱的な悪影響を受けない安全圏の目標温度を例えば１５０℃以下に設定するとすれば、周辺部品（チップ部品Ｃ）を端子接続部１１から２ｍｍ以上離したところに配置する必要があり、これがプリント配線板の小型化を困難なものとしている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的は、基板内に放熱手段を設けることにより、周辺部品を端子接続部に対してより近づけて配置できるようにしたプリント配線板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、加熱圧着治具を押し付け可能とするためレジスト膜が除去された端子接続部と、チップ部品が実装されるチップランドとを含み、上記チップランドのリード電極が上記端子接続部に引き出されているプリント配線板において、上記チップランドと上記端子接続部との間に、上記加熱圧着治具から当該プリント配線板を伝わって上記チップランドに向かう熱を放熱させる放熱手段が設けられていることを特徴としている。
【００１２】
本発明の好ましい態様として、上記放熱手段が上記リード電極と同じ素材からなり、上記リード電極の一部分に所定の面積で一体に形成されたベタ電極であってもよいし、上記リード電極の一部分として形成されたジグザグ状の配線パターンであってもよい。
【００１３】
また、別の態様とし、上記放熱手段は上記リード電極と同じ素材からなるが、上記リード電極に対して非接触状態で、上記チップランドと上記端子接続部との間に横たわるように形成されてもよい。いずれの場合においても、上記放熱手段の放熱面積が、上記チップランドの面積以上であることが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、図１ないし図４により、本発明の実施形態について説明する。図１ないし図３には説明の便宜上、先に説明した図６と同じく、対をなす２つのチップランド１２と端子接続部１１のみを拡大して示す。図４は本発明の効果を示す模式図である。
【００１５】
まず、図１を参照して、チップランド１２の各々には、チップ部品Ｃ（図６参照）の入力側端子と出力側端子とが、例えばハンダもしくはＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介して実装される。
【００１６】
チップランド１２には、そのチップ部品Ｃを図示しない他の部品もしくは回路に電気的に接続するため、それぞれリード電極１３が一体に形成されており、その各端部１３１は上記従来例と同じく端子接続部１１に引き出されている。
【００１７】
端子接続部１１にはレジスト膜（絶縁膜）がなく、リード電極１３の端部１３１は露出されている。端子接続部１１には、先に説明した従来例と同じくヒーターバー１４（図６参照）が押し付けられ、リード電極１３の端部１３１は例えばハンダもしくはＡＣＦを介して図示しない他の回路基板側の接続端子と接続される。
【００１８】
先にも説明したように、ヒーターバー１４の端子接続部１１での加熱温度は約２００℃であるが、本発明においては、チップランド１２に対する熱的影響を和らげるため、端子接続部１１とチップランド１２との間に放熱手段２０が設けられている。
【００１９】
図１の例において、放熱手段２０は、リード電極１３と同じ素材からなり、リード電極１３の一部分に所定の面積で一体に形成されたベタ電極２１よりなる。すなわち、リード電極１３が銅箔からなる場合には、放熱手段２０としてのベタ電極２１も銅箔からなり、チップランド１２およびリード電極１３のエッチング時に同時に形成される。
【００２０】
このベタ電極２１により、ヒーターバー１４からの熱が蓄積され、かつ、適宜放熱される。すなわち、ベタ電極２１は熱のアキュムレータとして作用する。なお図示しないが、チップランド１２と端子接続部１１以外の部分はレジスト膜で覆われている。
【００２１】
放熱手段２０の別の例として、図２に示すように、上記ベタ電極２１に代えて、リード電極１３の一部分にジグザグ状の配線パターン２２を形成してもよい。なお、ベタ電極２１およびジグザグ状の配線パターン２２の面積は、チップランド１２と同等もしくはそれ以上であることが好ましい。
【００２２】
また、図３に示すように、放熱手段２０としてのベタ電極２３を、チップランド１２と端子接続部１１との間に横たわるように形成してもよい。このベタ電極２３は、図１のベタ電極２１と異なり、リード電極１３とは電気的に非接触である。
【００２３】
このベタ電極２３を形成するにあたっては、チップランド１２をできるだけ端子接続部１１に近づけて配置することを可能とするため、端子接続部１１の辺と平行に細いライン２３１を引き、その両端に面積の大きな島状パターン２３２，２３２を形成し、島状パターン２３２，２３２の間に、２つのチップランド１２，１２を配置することが好ましい。
【００２４】
【実施例】
上記従来例と同じく、端子接続部１１の幅Ｗ１を２．５ｍｍ，ヒーターバー１４の幅Ｗ２を２．０ｍｍ，ヒーターバー１４の設定温度を３３０℃，端子接続部１１での加熱温度を２００℃，チップランド１２の寸法を３．２×４．６ｍｍとして、チップランド１２を端子接続部１１から０．８ｍｍだけ離れたところに配置し、その間に放熱手段２０として図１のベタ電極２１（面積約１６ｍｍ^２），図２のジグザグ状配線パターン２２（面積約１５ｍｍ^２）および図３のベタ電極２３（面積約２２ｍｍ^２）をそれぞれ形成して、チップランド１２の温度を測定した。その結果を次に示す。
図１のベタ電極２１の場合；１６０℃
図２のジグザグ状配線パターン２２の場合；１５３℃
図３のベタ電極２３の場合；１５５℃
比較例（放熱手段なし、図６参照）の場合；約１８０℃
【００２５】
このように、チップランド１２と端子接続部１１との間に放熱手段２０を設けることにより、チップランド１２と端子接続部１１との間の距離Ｃを０．８ｍｍとしても、安全圏の目標温度１６０±１０℃を達成することができる。
【００２６】
すなわち、従来ではチップランド１２を端子接続部１１から２ｍｍ以上離す必要があったものを、本発明によれば０．８ｍｍでよく、約１．２ｍｍ分のスペースの縮小化が図れることになる。図５の従来例と比較する意味で、図４に本発明が適用されたプリント配線板１０Ａを示す。なお、プリント配線板１０Ａはフレキシブル基板，硬質基板のいずれであってもよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、加熱圧着治具を押し付け可能とするためレジスト膜が除去された端子接続部の周辺にチップ部品が実装されるチップランドが配置されていて、そのチップランドのリード電極が端子接続部に引き出されているプリント配線板において、チップランドと端子接続部との間に、加熱圧着治具から当該プリント配線板を伝わってチップランドに向かう熱を放熱させる放熱手段を設けたことにより、周辺部品を端子接続部に対してより近づけて配置することができ、基板の小型化や軽量化が達成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の要部を示す模式図。
【図２】本発明の第２実施形態の要部を示す模式図。
【図３】本発明の第３実施形態の要部を示す模式図。
【図４】本発明が適用されたプリント配線板の全体を概略的に示す平面図。
【図５】従来例としてのプリント配線板の全体を概略的に示す平面図。
【図６】上記従来例におけるチップランドと端子接続部との配置を示す模式図。
【図７】上記従来例において測定した端子接続部とチップランドとの間の距離とチップランドの温度との関係を示すグラフ。
【符号の説明】
１１　端子接続部
１２　チップランド
１３　リード電極
１３１　端部
２０　放熱手段
２１，２３　ベタ電極
２２　ジグザグ状配線パターン
Ｃ　チップ部品[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board having a chip land on which a chip component is mounted, and more specifically, to heat applied to peripheral components when a predetermined counterpart terminal is connected to a lead electrode of the chip land by using a heating and pressing jig. The present invention relates to a technique for reducing the influence of a target.
[0002]
[Prior art]
The chip component has at least a pair of input terminals and output terminals. Therefore, lead electrodes for connecting the input terminal and the output terminal to another component or a circuit board are also drawn out on the chip land on which the chip component is mounted.
[0003]
As illustrated in FIG. 5, in the printed wiring board 10 on which many chip components C are mounted, usually, these lead electrodes are collectively pulled out to the terminal connection portion 11, and each lead electrode is connected to, for example, another circuit. The connection terminals on the substrate side are collectively connected.
[0004]
For convenience of explanation, FIG. 6 shows only two chip lands 12 and the terminal connecting portion 11 forming a pair in an enlarged manner. A lead electrode 13 is connected to each chip land 12, and an end 131 of the lead electrode 13 is drawn out to the terminal connection portion 11.
[0005]
The resist film (insulating film) has been removed from the terminal connection portion 11 so that the heater bar (heating and pressing jig) 14 can be pressed. In this terminal connection portion 11, a connection terminal on another circuit board (not shown) is superimposed on the end portion 131 of the lead electrode 13 via, for example, solder or ACF (anisotropic conductive film), and is crimped by the heater bar 14. .
[0006]
Regardless of whether solder or ACF is used as the connection means, it is necessary to apply heat of approximately 200 ° C. to the terminal connection portion 11. Therefore, it is necessary to mount the peripheral component away from the terminal connection portion 11 in order to prevent the peripheral component from being adversely affected by heat (for example, remelting of the soldered portion or thermal shock).
[0007]
As an example, the width W1 of the terminal connection part 11 is 2.5 mm, the width W2 of the heater bar 14 is 2.0 mm, the set temperature of the heater bar 14 is 330 ° C., the heating temperature at the terminal connection part 11 is 200 ° C., and the chip land 12 is 3.2 × 4.6 mm, and in a state where the terminal connection portion 11 and the chip land 12 are connected by the lead electrode 13, the distance C ( mm) and the temperature measured at the chip land 12 are shown in the following Table 1 and the graph of FIG.
[0008]
[Table 1]

[0009]
As can be seen, when the distance C is 0.8 mm, the temperature of the chip land 12 is about 180 ° C., which is close to the solder melting temperature of 183 ° C. Therefore, if the target temperature of the safety zone where the peripheral components are not adversely affected by heat is set to, for example, 150 ° C. or lower, it is necessary to arrange the peripheral components (chip components C) at a position separated from the terminal connection portion 11 by 2 mm or more. This makes it difficult to reduce the size of the printed wiring board.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation means in a substrate so that peripheral components can be arranged closer to a terminal connection portion. It is to provide a wiring board.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention includes a terminal connection portion from which a resist film has been removed so as to be able to press a thermocompression bonding jig, and a chip land on which a chip component is mounted, and a lead electrode of the chip land. In the printed wiring board which is drawn out to the terminal connection portion, between the chip land and the terminal connection portion, the heat transmitted from the heating and pressing jig through the printed wiring board to the chip land is radiated. A heat radiating means is provided.
[0012]
As a preferred embodiment of the present invention, the heat radiating means may be a solid electrode integrally formed with a predetermined area on a part of the lead electrode, and may be formed of the same material as the lead electrode, or as a part of the lead electrode. The formed zigzag wiring pattern may be used.
[0013]
In another aspect, the heat radiation means is made of the same material as the lead electrode, but is formed so as to lie between the chip land and the terminal connection portion in a non-contact state with the lead electrode. Is also good. In any case, it is preferable that the heat radiation area of the heat radiation means is equal to or larger than the area of the chip land.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 show, for convenience of explanation, only two pairs of chip lands 12 and terminal connection portions 11 in an enlarged manner, similarly to FIG. 6 described above. FIG. 4 is a schematic diagram showing the effect of the present invention.
[0015]
First, referring to FIG. 1, each of the chip lands 12 is provided with an input terminal and an output terminal of a chip component C (see FIG. 6) via, for example, solder or ACF (anisotropic conductive film). Implemented.
[0016]
In order to electrically connect the chip component C to another component or circuit (not shown), the chip land 12 is integrally formed with a lead electrode 13. It is drawn out to the connection part 11.
[0017]
The terminal connecting portion 11 has no resist film (insulating film), and the end 131 of the lead electrode 13 is exposed. The heater bar 14 (see FIG. 6) is pressed against the terminal connection portion 11 as in the conventional example described above, and the end 131 of the lead electrode 13 is connected to another circuit board (not shown) via, for example, solder or ACF. Connected to connection terminal.
[0018]
As described above, the heating temperature at the terminal connection part 11 of the heater bar 14 is about 200 ° C. However, in the present invention, the terminal connection part 11 and the chip connection A radiator 20 is provided between the lands 12.
[0019]
In the example of FIG. 1, the heat radiation means 20 is made of the same material as the lead electrode 13, and is made up of a solid electrode 21 integrally formed with a predetermined area on a part of the lead electrode 13. That is, when the lead electrode 13 is made of a copper foil, the solid electrode 21 as the heat radiating means 20 is also made of a copper foil, and is formed simultaneously with the etching of the chip land 12 and the lead electrode 13.
[0020]
The solid electrode 21 accumulates heat from the heater bar 14 and radiates heat as appropriate. That is, the solid electrode 21 acts as a heat accumulator. Although not shown, portions other than the chip lands 12 and the terminal connection portions 11 are covered with a resist film.
[0021]
As another example of the heat radiation means 20, as shown in FIG. 2, a zigzag wiring pattern 22 may be formed on a part of the lead electrode 13 instead of the solid electrode 21. The areas of the solid electrode 21 and the zigzag wiring pattern 22 are preferably equal to or larger than the chip land 12.
[0022]
Further, as shown in FIG. 3, the solid electrode 23 as the heat radiating means 20 may be formed so as to lie between the chip land 12 and the terminal connection portion 11. The solid electrode 23 is different from the solid electrode 21 of FIG. 1 in that it is not electrically in contact with the lead electrode 13.
[0023]
In forming the solid electrode 23, a thin line 231 is drawn in parallel with the side of the terminal connection portion 11 so that the chip land 12 can be arranged as close to the terminal connection portion 11 as possible. It is preferable to form

island patterns

232 and 232 having a large size, and dispose the two chip lands 12 and 12 between the

island patterns

232 and 232.
[0024]
【Example】
As in the above conventional example, the width W1 of the terminal connection portion 11 is 2.5 mm, the width W2 of the heater bar 14 is 2.0 mm, the set temperature of the heater bar 14 is 330 ° C., and the heating temperature at the terminal connection portion 11 is 200 ° C. The dimensions of the chip land 12 are set to 3.2 × 4.6 mm, and the chip land 12 is arranged at a distance of 0.8 mm from the terminal connection portion 11, and the solid electrode 21 (area) of FIG. about 16 mm ^2), to form zigzag wiring pattern 22 (an area about 15 mm ²⁾ and the solid electrode 23 of FIG. 3 in FIG. 2 (area approximately 22 mm ^2), respectively, were measured the temperature of the tip land 12. The results are shown below.
In the case of the solid electrode 21 of FIG.
In the case of the zigzag wiring pattern 22 of FIG.
In the case of the solid electrode 23 in FIG.
In the case of the comparative example (no heat radiation means, see FIG. 6); about 180 ° C.
[0025]
Thus, by providing the heat radiating means 20 between the chip land 12 and the terminal connection part 11, even if the distance C between the chip land 12 and the terminal connection part 11 is 0.8 mm, the target temperature of the safe zone 160 ± 10 ° C. can be achieved.
[0026]
That is, although the chip land 12 conventionally needs to be separated from the terminal connection portion 11 by 2 mm or more, according to the present invention, the chip land 12 may be 0.8 mm, and the space for about 1.2 mm can be reduced. FIG. 4 shows a printed wiring board 10A to which the present invention is applied in comparison with the conventional example of FIG. Note that the printed wiring board 10A may be a flexible substrate or a hard substrate.
[0027]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a chip land on which a chip component is mounted is arranged around a terminal connection portion from which a resist film has been removed in order to be able to press a thermocompression bonding jig. In a printed wiring board in which the lead electrodes of the lands are drawn out to the terminal connection portions, heat is dissipated between the chip lands and the terminal connection portions by dissipating heat traveling from the heating and pressing jig through the printed wiring board to the chip lands. By providing the means, the peripheral components can be arranged closer to the terminal connection portion, and the size and weight of the substrate can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing a main part of a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a main part of a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a main part of a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view schematically showing the entire printed wiring board to which the present invention is applied.
FIG. 5 is a plan view schematically showing an entire printed wiring board as a conventional example.
FIG. 6 is a schematic diagram showing an arrangement of a chip land and a terminal connection part in the above conventional example.
FIG. 7 is a graph showing a relationship between a distance between a terminal connection portion and a chip land measured in the conventional example and a temperature of the chip land.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Terminal connection part 12 Chip land 13 Lead electrode 131 End part 20 Heat dissipation means 21, 23 Solid electrode 22 Zigzag wiring pattern C Chip component

Claims

A print including a terminal connection portion from which a resist film has been removed to enable pressing of a heating and pressing jig and a chip land on which a chip component is mounted, wherein a lead electrode of the chip land is drawn out to the terminal connection portion. In the wiring board,
A printed wiring board provided between the chip land and the terminal connection portion, a heat radiating means for radiating heat directed from the heating and pressing jig through the printed wiring board to the chip land. .

2. The printed wiring board according to claim 1, wherein said heat radiating means is made of the same material as said lead electrode, and is a solid electrode integrally formed with a predetermined area on a part of said lead electrode.

The printed wiring board according to claim 1, wherein the heat radiating means is made of the same material as the lead electrode, and is formed of a zigzag wiring pattern formed as a part of the lead electrode.

2. The print according to claim 1, wherein the heat radiating means is made of the same material as the lead electrode, and is formed so as to lie between the chip land and the terminal connection portion in a non-contact state with the lead electrode. Wiring board.

The printed wiring board according to claim 1, wherein a heat radiation area of the heat radiation means is equal to or larger than an area of the chip land.