JP2004090106A

JP2004090106A - Abrasive cloth, polishing device and sticking method for abrasive cloth

Info

Publication number: JP2004090106A
Application number: JP2002251300A
Authority: JP
Inventors: Minoru Hirozawa; 廣沢　稔
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-08-29
Filing date: 2002-08-29
Publication date: 2004-03-25

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To position abrasive cloth with high accuracy while reducing the load of sticking work. <P>SOLUTION: Protective films 2a to 2c on a pressure sensitive adhesive layer 2b are divided into three parts along slits 13a, 13b, notches 14a, 14b taken as an index for positioning are provided, and guide patterns 22a, 22b taken as an index for positioning abrasive cloth 2 are provided on the surface of a polishing table 1. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は研磨クロス、研磨装置および研磨クロスの貼り付け方法に関し、特に、研磨テーブル上に研磨クロスを貼り付ける方法に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体基板表面の平坦化などに用いられるＣＭＰでは、研磨テーブル上に研磨クロスを貼り付けて研磨を行い、研磨クロスが使用不能となった場合、研磨クロスの張り替えが行われている。
図８（ａ）は、従来の研磨クロスの概略構成を示す斜視図、図８（ｂ）は、従来の研磨テーブルの概略構成を示す斜視図である。
【０００３】
図８（ａ）において、研磨クロスには研磨層８４ａが設けられ、研磨層８４ａ上には粘着層８４ｂが形成されている。
また、粘着層８４ｂ上には保護フィルム８５が設けられ、研磨クロスの貼り付け前は、保護フィルム８５により粘着層８４ｂが保護される。
また、研磨クロスには、光を透過させるための終点検出モニタ用窓８６が設けられるとともに、位置合わせの指標とするための切り欠き８７が設けられている。
【０００４】
一方、図８（ｂ）において、研磨テーブル８１は回転軸８２に結合され、研磨テーブル８１表面には、研磨時のウェハからの反射光を検出する光学式終点検出モニタ８３が設けられている。
図９は、従来の研磨クロスの貼り付け方法を示す断面図である。
図９（ａ）において、研磨クロスを研磨テーブル８１上に貼り付ける場合、保護フィルム８５の一端を粘着層８４ｂから剥がす。そして、終点検出モニタ用窓８６の位置が光学式終点検出モニタ８３の位置に合うように、研磨テーブル８１上で研磨クロスを目分量で位置決めし、粘着層８４ｂの一端を研磨テーブル８１上に貼り付けることにより、研磨クロスを仮止めする。
【０００５】
次に、図９（ｂ）に示すように、保護フィルム８５を他端方向に引っ張ることにより、保護フィルム８５を粘着層８４ｂから少しずつ剥がす。
そして、図９（ｃ）に示すように、空気が入らないように注意しながら、粘着層８４ｂを介して研磨層８４ａ全面を研磨テーブル８１上に貼り付ける。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の研磨クロスの貼り付け方法では、研磨クロスの仮止め位置が適正でないと、終点検出モニタ用窓８６の位置が光学式終点検出モニタ８３の位置に合わなくなる。
このため、新しい研磨クロスを用いて、研磨クロスの貼り付けをやり直す必要があり、研磨クロスの無駄が大きいという問題があった。
【０００７】
また、研磨クロスの大きさが大きくなると、研磨クロスに空気が入らないように、研磨クロスを研磨テーブル８１上に貼り付けることが難しくなり、貼り付け作業の負担が大きくなるという問題があった。
そこで、本発明の目的は、貼り付け作業の負担を軽減しつつ、研磨クロスの位置決めを精度よく行うことが可能な研磨クロス、研磨装置および研磨クロスの貼り付け方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１記載の研磨クロスによれば、研磨を行う研磨層と、前記研磨層上に形成された粘着層と、前記粘着層上に設けられ、分割して剥離可能な保護フィルムとを備えることを特徴とする。
これにより、保護フィルムの一部を除去し、研磨クロスを研磨テーブル上で移動させながら、研磨クロスの位置決めを行うことが可能となる。
【０００９】
このため、研磨クロスの位置決めを精度よく行うことが可能となり、研磨クロスの貼り付けのやり直しを防止して、研磨クロスの無駄を減らすことが可能となる。
また、請求項２記載の研磨クロスによれば、前記保護フィルムは、一定方向に少なくとも３分割されていることを特徴とする。
【００１０】
これにより、研磨クロスの中央部分で仮止めした状態で、研磨クロスの中央部分から端部に向かって空気を逃がしながら、研磨クロスを貼り付けることが可能となる。
このため、研磨クロスに空気が入らないように、研磨クロスを研磨テーブル上に容易に貼り付けることが可能となり、貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
【００１１】
また、請求項３記載の研磨クロスによれば、前記保護フィルムは、放射状に分割されていることを特徴とする。
これにより、研磨クロスに空気が入らないように注意しながら、研磨クロスを研磨テーブル上に少しずつ貼り付けることが可能となり、貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
【００１２】
また、請求項４記載の研磨クロスによれば、研磨を行う研磨層と、前記研磨層上に形成された粘着層と、前記粘着層に設けられた空気逃し溝とを備えることを特徴とする。
これにより、研磨クロスを研磨テーブル上に貼り付けた際に、研磨クロスと研磨テーブルとの間に空気が入った場合においても、粘着層に設けられた空気逃し溝を介して空気を外に逃がすことが可能となり、研磨クロスの貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
【００１３】
また、請求項５記載の研磨クロスによれば、研磨を行う研磨層と、前記研磨層上に散点状に形成された粘着層とを備えることを特徴とする。
これにより、粘着層の間に隙間を形成することが可能となり、研磨クロスに入った空気を外に逃がしながら、研磨クロスを研磨テーブル上に貼り付けることが可能となることから、研磨クロスの貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
【００１４】
また、請求項６記載の研磨装置によれば、研磨テーブルと、前記研磨テーブル上に設けられ、研磨クロスの位置決めの指標とするためのガイドパターンと、前記研磨テーブルを回転させる回転手段と、前記研磨テーブル上でウェハを押さえるウェハ押圧手段と、前記研磨テーブル上にスラリーを供給するスラリー供給手段と、前記研磨テーブルに設けられた光学式終点検出モニタとを備えることを特徴とする。
【００１５】
これにより、研磨クロスを研磨テーブル上に貼り付ける際に、研磨クロスの仮止め位置を容易に認識することが可能となり、研磨クロスの位置決めを精度よく行うことが可能となる。
また、請求項７記載の研磨装置によれば、空気を逃がすための溝が表面に設けられた研磨テーブルと、前記研磨テーブルを回転させる回転手段と、前記研磨テーブル上でウェハを押さえるウェハ押圧手段と、前記研磨テーブル上にスラリーを供給するスラリー供給手段と、前記研磨テーブルに設けられた光学式終点検出モニタとを備えることを特徴とする。
【００１６】
これにより、研磨クロスを研磨テーブル上に貼り付けた際に、研磨クロスと研磨テーブルとの間に空気が入った場合においても、研磨テーブル表面に設けられた溝を介して空気を外に逃がすことが可能となり、研磨クロスの貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
また、請求項８記載の研磨装置によれば、少なくとも表層部分が空気を透過させる多孔質材料で形成された研磨テーブルと、前記研磨テーブルを回転させる回転手段と、前記研磨テーブル上でウェハを押さえるウェハ押圧手段と、前記研磨テーブル上にスラリーを供給するスラリー供給手段と、前記研磨テーブルに設けられた光学式終点検出モニタとを備えることを特徴とする。
【００１７】
これにより、研磨クロスを研磨テーブル上に貼り付けた際に、研磨クロスと研磨テーブルとの間に空気が入った場合においても、研磨テーブルを介して空気を外に逃がすことが可能となり、研磨クロスの貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
また、請求項９記載の研磨クロスの貼り付け方法によれば、一定方向に少なくとも３分割された保護フィルムの中央部分を研磨クロスから剥がす工程と、前記研磨クロスを研磨テーブル上で移動させながら位置決めする工程と、前記保護フィルムの中央部分の剥離領域を介して前記研磨クロスを研磨テーブル上に仮止めする工程と、前記仮止めされた研磨クロスの残りの保護フィルムを両側から剥がすことにより、前記研磨クロスを研磨テーブル上に貼り付ける工程とを備えることを特徴とする。
【００１８】
これにより、保護フィルムの中央部分が剥がされた研磨クロスを研磨テーブル上に載せた場合においても、研磨クロスが研磨テーブル上に貼り付ないように、両側に残った保護フィルムで研磨クロスを支えることが可能となる。
このため、研磨クロスを研磨テーブル上に載せた状態で、研磨クロスを研磨テーブル上で移動させながら、研磨クロスの位置決めを行うことが可能となり、研磨クロス全体の位置を確認しつつ、研磨クロスの仮止めを行うことができる。
【００１９】
また、研磨クロスの位置決めが終了すると、研磨クロスの中央部分を仮止めした状態で、研磨クロスの中央部分から端部に向かって空気を逃がしながら、研磨クロスを貼り付けることが可能となる。
このため、研磨クロスに空気が入らないように、研磨クロスを研磨テーブル上に容易に貼り付けることが可能となり、貼り付け作業の負担を軽減することが可能となるとともに、研磨クロスの貼り付け精度を向上させて、研磨クロスの貼り付け作業の失敗を低減することができる。
【００２０】
また、請求項１０記載の研磨クロスの貼り付け方法によれば、研磨テーブルを回転させながら、前記研磨テーブル上に粘着剤を塗布する工程と、前記接着剤が塗布された研磨テーブル上で研磨クロスを滑らせることにより、前記研磨クロスを前記研磨テーブル上で位置決めする工程と、前記位置決めされた研磨クロス上に加重をかけることにより、前記研磨クロスを前記研磨テーブル上に固定する工程とを備えることを特徴とする。
【００２１】
これにより、研磨クロスを研磨テーブル上に載せた状態で、研磨クロスを研磨テーブル上で移動させながら、研磨クロスの位置決めを行うことが可能となり、研磨クロスに入った空気を追い出しながら、研磨クロス全体の位置を確認しつつ、研磨クロスの仮止めを行うことが可能となる。
このため、研磨クロスに空気が入らないように、研磨クロスを研磨テーブル上に容易に貼り付けることが可能となり、貼り付け作業の負担を軽減することが可能となるとともに、研磨クロスの貼り付け精度を向上させて、研磨クロスの貼り付け作業の失敗を低減することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る研磨装置および研磨クロスの貼り付け方法について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る研磨装置の概略構成を示す斜視図である。図１において、研磨テーブル１は回転軸３に結合され、回転軸３を中心として回転できるようにされるとともに、研磨テーブル１上には研磨クロス２が貼付されている。
【００２３】
また、研磨クロス２が貼付された研磨テーブル１上には、ウェハＷをチャッキングするウェハリング４が設けられるとともに、ウェハＷを研磨クロス２上に押さえ付けるウェハキャリア５が設けられている。
そして、ウェハキャリア５はスピンドル６に結合され、ウェハＷを研磨クロス２上に押さえ付けながら、スピンドル６の回りを回転できるようにされている。
【００２４】
さらに、研磨テーブル１上には、研磨クロス２の表面状態を調整する研磨クロス調整ディスク７が設けられるとともに、研磨クロス調整ディスク７を研磨クロス２上に押さえ付ける研磨クロス調整ディスクキャリア８が設けられている。
そして、研磨クロス調整ディスクキャリア８は回転シャフト９に結合され、研磨クロス調整ディスク７を研磨クロス２上に押さえ付けながら、回転シャフト９の回りを回転できるようにされている。
【００２５】
また、研磨テーブル１上方には、研磨クロス２上に研磨剤１１を吐出させるノズル１０が設けられている。
そして、ウェハＷを研磨する場合、研磨テーブル１上に研磨クロス２を貼り付ける。そして、研磨クロス２上に研磨剤１１を吐出させ、ウェハキャリア５によりウェハＷを研磨クロス２上に押さえ付けながら、研磨テーブル１を回転させる。
【００２６】
図２（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る研磨クロス２の概略構成を示す斜視図、図２（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る研磨テーブル１の概略構成を示す斜視図である。
図２（ａ）において、研磨クロス２には研磨層２ａが設けられ、研磨層２ａ上には粘着層２ｂが形成されている。
【００２７】
また、粘着層２ｂ上には保護フィルム２ａ〜２ｃが設けられ、保護フィルム２ａ〜２ｃは、切れ目１３ａ、１３ｂに沿って３分割されている。
また、研磨クロス２には、光を透過させるための終点検出モニタ用窓１１が設けられるとともに、位置合わせの指標とするための切り欠き１４ａ、１４ｂが設けられている。
【００２８】
なお、研磨層２ａは、例えば、多孔質軟体からなる表層と、ゴム弾性体からなる下層の２層構造であってもよく、ポリエステルフェルトにポリウレタンを含浸させたシートなどを用いた基材にポリウレタンを積層し、ポリウレタン内に発泡層を成長させた構造（スエードタイプ研磨布）であってもよい。
一方、図２（ｂ）において、研磨テーブル１表面には、研磨時のウェハＷからの反射光を検出する光学式終点検出モニタ２１が設けられるとともに、研磨クロス２の位置合わせの指標とするためのガイドパターン２２ａ、２２ｂが設けられ、これらのガイドパターン２２ａ、２２ｂは、研磨クロス２の切り欠き１４ａ、１４ｂの位置にそれぞれ対応するように配置されている。
【００２９】
図３（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る研磨クロスの使用方法を説明する斜視図、図３（ｂ）〜図３（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係る研磨クロスの貼り付け方法を示す断面図である。
図３（ａ）において、研磨クロス２を研磨テーブル１上に貼り付ける場合、まず、中央の保護フィルム２ｂを粘着層２ｂから全部剥がす。
【００３０】
そして、図３（ｂ）に示すように、保護フィルム２ｂの剥離面が研磨テーブル１に対向するように、中央の保護フィルム２ｂが剥がされた研磨クロス２を研磨テーブル１上に載せる。
ここで、中央の保護フィルム２ｂが剥がされた研磨クロス２を研磨テーブル１上に単に載せた状態では、両端の保護フィルム２ａ、２ｃにより粘着層２ｂを研磨テーブル１上で支えることができるため、粘着層２ｂを研磨テーブル１と非接触の状態に保つことができ、研磨クロス２を研磨テーブル１上に載せたまま、研磨クロス２を研磨テーブル１上で移動させることができる。
【００３１】
そして、研磨クロス２の切り欠き１４ａ、１４ｂの位置が研磨テーブル１のガイドパターン２２ａ、２２ｂの位置にそれぞれ合致するように、研磨クロス２を研磨テーブル１上でスライドさせる。
そして、研磨クロス２の切り欠き１４ａ、１４ｂの位置が研磨テーブル１のガイドパターン２２ａ、２２ｂの位置にそれぞれ合致すると、保護フィルム２ｂの剥離部分に沿って、研磨層２ａを研磨テーブル１上に押し付け、保護フィルム２ｂの剥離部分の粘着層２ｂを研磨テーブル１に接触させることにより、研磨クロス２を仮止めする。
【００３２】
次に、図３（ｃ）に示すように、研磨クロス２が保護フィルム２ｂの剥離部分で仮止めされると、保護フィルム１２ａ、１２ｂをそれぞれ両端に引っ張ることにより、保護フィルム１２ａ、１２ｂを粘着層２ｂから少しずつ剥がす。
そして、図３（ｄ）に示すように、空気が入らないように注意しながら、粘着層２ｂを介して研磨層２ａ全面を研磨テーブル１上に貼り付ける。
【００３３】
これにより、研磨クロス２の位置決めを精度よく行うことが可能となり、研磨クロス２の貼り付けのやり直しを減らして、研磨クロス２の無駄を低減することができる。
また、研磨クロス２の中央部分が仮止めされた状態で、研磨クロス２の中央部分から端部に向かって空気を逃がしながら、研磨クロス２を研磨テーブル１上に貼り付けることが可能となり、研磨クロス２の貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
【００３４】
図４は、本発明の第２実施形態に係る研磨クロスの概略構成を示す斜視図である。
図４において、研磨クロスには研磨層３１ａが設けられ、研磨層３１ａ上には粘着層３１ｂが形成されている。
また、粘着層３１ｂ上には保護フィルム３２が設けられ、保護フィルム３２は切れ目３５に沿って放射状に分割されている。
【００３５】
また、研磨クロスには、光を透過させるための終点検出モニタ用窓３３が設けられるとともに、位置合わせの指標とするための切り欠き３４ａが設けられている。
これにより、研磨クロスの貼付面を区分けすることが可能となり、区分けされた貼付面ごとに空気が入らないように注意しながら、研磨クロスを研磨テーブル上に貼り付けることが可能となるため、貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
【００３６】
図５は、本発明の第３実施形態に係る研磨クロスの貼り付け方法を示す斜視図である。
図５（ａ）において、研磨テーブル４１は回転軸４２に結合され、研磨テーブル４１表面には、研磨時のウェハからの反射光を検出する光学式終点検出モニタ４３が設けられている。
【００３７】
そして、研磨クロス４６を研磨テーブル４１上に貼り付ける場合、研磨テーブル４１を回転させながら、ノズル４４から粘着材４５を研磨テーブル４１に垂らし、粘着材４５を研磨テーブル４１上に塗布する。
ここで、研磨テーブル４１を回転させながら、粘着材４５を研磨テーブル４１上に塗布することにより、粘着材４５を遠心力で均一に広げることが可能となり、粘着材４５を研磨テーブル４１上に均一に塗布する際の作業者の負担を軽減することができる。
【００３８】
次に、図５（ｂ）に示すように、研磨クロス４６を研磨テーブル４１上に載せ、研磨クロス４６を研磨テーブル４１上でスライドさせながら、終点検出モニタ用窓４７の位置が光学式終点検出モニタ４３の位置に合うように、研磨テーブル４１上で研磨クロス４６を位置決めする。
次に、図５（ｃ）に示すように、研磨クロス４６を位置決めすると、研磨クロス４６上に均一に加重がかかるように、加圧治具４８を研磨クロス４６上に載せ、粘着材４５の粘着力を働かせることにより、研磨クロス４６を研磨テーブル４１上に固定する。
【００３９】
これにより、研磨クロス４６を研磨テーブル４１上で何度も移動させながら、研磨クロス４６の位置決めを行うことが可能となり、研磨クロス４６の位置決めの失敗を防止することができる。
また、加圧治具４８を用いて、研磨クロス４６全体を研磨テーブル４１上に一度に固定することが可能となり、研磨クロス４６を研磨テーブル４１上に貼り付ける際に、空気が入り込まないようにすることができるため、研磨クロス４６の貼り付け作業の負担を軽減することができる。
【００４０】
さらに、研磨テーブル４１の回転数、加圧治具４８による加圧圧力や加圧時間などを制御することにより、粘着材４５の厚みを容易に調整することが可能となり、作業者間での研磨クロス４６の張り具合のばらつきを容易に解消することができる。
図６（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る研磨クロスの概略構成を示す斜視図である。
【００４１】
図６（ａ）において、研磨クロスには研磨層５１が設けられ、研磨層５１上には粘着層５２が散点状に形成されている。
ここで、各粘着層５２は、研磨クロス上に正六角形５３を敷き詰めた場合、各正六角形５３の中央に配置することが好ましい。
これにより、粘着層５２の間に隙間を形成することが可能となり、研磨クロスに入った空気を外に逃がしながら、研磨クロスを研磨テーブル上に貼り付けることが可能となる。
【００４２】
また、各正六角形５３の中央に各粘着層５２を配置することにより、粘着層５２が押し潰された際に、粘着層５２を研磨層５１上で均一に押し広げることが可能となり、研磨クロスの貼り付け精度を向上させることが可能となる。
図６（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係る研磨クロスの概略構成を示す斜視図である。
【００４３】
図６（ｂ）において、研磨クロスには研磨層６１が設けられ、研磨層６１上には粘着層６２が形成され、粘着層６２には、研磨クロスと研磨テーブルとの間に入った空気を逃がすための溝６３が設けられている。
ここで、溝６３の幅、間隔および深さは、研磨クロスを研磨テーブル上に貼り付けた際に、研磨クロスと研磨テーブルとの間に入った空気を逃がすことが可能で、研磨に影響を及ぼすことがないような値に設定することができる。
【００４４】
これにより、研磨クロスと研磨テーブルとの間に空気が入った場合においても、粘着層６２に設けられた溝６３を介して空気を外に逃がすことが可能となり、研磨クロスの貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
図７は、本発明の第６実施形態に係る研磨テーブルの概略構成を示す斜視図である。
【００４５】
図７において、研磨テーブル７１は回転軸７２に結合され、研磨テーブル７１表面には、研磨クロスと研磨テーブル７１との間に入った空気を逃がすための溝７３が設けられている。
ここで、溝７３の幅、間隔および深さは、研磨クロスを研磨テーブル７１上に貼り付けた際に、研磨クロスと研磨テーブル７１との間に入った空気を逃がすことが可能で、研磨に影響を及ぼすことがないような値に設定することができる。
【００４６】
これにより、研磨クロスを研磨テーブル７１上に貼り付けた際に、研磨クロスと研磨テーブル７１との間に空気が入った場合においても、研磨テーブル７１表面に設けられた溝７３を介して空気を外に逃がすことが可能となり、研磨クロスの貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
なお、研磨クロスと研磨テーブルとの間に入った空気を逃がすために、空気を透過させる多孔質材料で研磨テーブルを形成するようにしてもよい。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、保護フィルムを分割することにより、研磨クロスに入った空気を追い出しながら、研磨クロスの貼り付けを行うことが可能となり、研磨クロスの貼り付け作業の負担を軽減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る研磨装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る研磨クロスの概略構成を示す斜視図、図２（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る研磨テーブルの概略構成を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る研磨クロスの使用方法を説明する斜視図、図３（ｂ）〜図３（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係る研磨クロスの貼り付け方法を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る研磨クロスの概略構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る研磨クロスの貼り付け方法を示す斜視図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る研磨クロスの概略構成を示す斜視図、図６（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係る研磨クロスの概略構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の第６実施形態に係る研磨テーブルの概略構成を示す斜視図である。
【図８】図８（ａ）は、従来の研磨クロスの概略構成を示す斜視図、図８（ｂ）は、従来の研磨テーブルの概略構成を示す斜視図である。
【図９】従来の研磨クロスの貼り付け方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１、４１、７１　研磨テーブル、２、４６　研磨クロス、２ａ、３１ａ、５１、６１　研磨層、２ｂ、３１ｂ、６２　粘着層、３、４２、７２　回転軸、４　ウェハリング、５　ウェハキャリア、６　スピンドル、７　研磨クロス調整ディスク、８　研磨クロス調整ディスクキャリア、９　回転シャフト、１０、４４　ノズル、１１　研磨剤、Ｗ　ウェハ、１１、３３、４７　終点検出モニタ用窓、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、３２　保護フィルム、１３ａ、１３ｂ、３５　切れ目、１４ａ、１４ｂ、３４　切り欠き、２１、４３　光学式終点検出モニタ、２２ａ、２２ｂ　ガイドパターン、４５　粘着剤、４８　加圧治具、５２　粘着剤、５３　正六角形　６３、７３　溝[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a polishing cloth, a polishing apparatus, and a method of attaching a polishing cloth, and is particularly preferably applied to a method of attaching a polishing cloth on a polishing table.
[0002]
[Prior art]
In CMP used for flattening the surface of a semiconductor substrate, polishing is performed by attaching a polishing cloth on a polishing table. When the polishing cloth becomes unusable, replacement of the polishing cloth is performed.
FIG. 8A is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional polishing cloth, and FIG. 8B is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional polishing table.
[0003]
In FIG. 8A, a polishing layer 84a is provided on the polishing cloth, and an adhesive layer 84b is formed on the polishing layer 84a.
Further, a protective film 85 is provided on the adhesive layer 84b, and the adhesive film 84b is protected by the protective film 85 before the polishing cloth is attached.
The polishing cloth is provided with an end point detection monitor window 86 for transmitting light, and a notch 87 for use as an index for positioning.
[0004]
On the other hand, in FIG. 8B, a polishing table 81 is coupled to a rotating shaft 82, and an optical end point detection monitor 83 for detecting light reflected from the wafer during polishing is provided on the surface of the polishing table 81.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional method of attaching a polishing cloth.
In FIG. 9A, when attaching a polishing cloth on the polishing table 81, one end of the protective film 85 is peeled off from the adhesive layer 84b. Then, the polishing cloth is positioned on the polishing table 81 by an amount such that the position of the end point detection monitor window 86 matches the position of the optical end point detection monitor 83, and one end of the adhesive layer 84b is stuck on the polishing table 81. By attaching, the polishing cloth is temporarily fixed.
[0005]
Next, as shown in FIG. 9B, the protective film 85 is peeled little by little from the adhesive layer 84b by pulling the protective film 85 in the other end direction.
Then, as shown in FIG. 9C, the entire surface of the polishing layer 84a is adhered to the polishing table 81 via the adhesive layer 84b, while taking care not to allow air to enter.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional polishing cloth attaching method, the position of the end point detection monitor window 86 does not match the position of the optical end point detection monitor 83 if the temporary fixing position of the polishing cloth is not appropriate.
For this reason, it is necessary to reattach the polishing cloth using a new polishing cloth, and there is a problem that the polishing cloth is wasted.
[0007]
In addition, when the size of the polishing cloth is increased, it is difficult to attach the polishing cloth to the polishing table 81 so that air does not enter the polishing cloth, and there is a problem that the burden of the attaching operation increases.
Therefore, an object of the present invention is to provide a polishing cloth, a polishing apparatus, and a method of attaching a polishing cloth that can accurately position the polishing cloth while reducing the burden of the bonding operation.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, according to the polishing cloth according to claim 1, a polishing layer for polishing, an adhesive layer formed on the polishing layer, and provided on the adhesive layer, divided into And a peelable protective film.
This makes it possible to position the polishing cloth while removing a part of the protective film and moving the polishing cloth on the polishing table.
[0009]
For this reason, it is possible to accurately position the polishing cloth, prevent reattachment of the polishing cloth, and reduce waste of the polishing cloth.
According to a second aspect of the present invention, the protective film is characterized in that the protective film is divided into at least three in a certain direction.
[0010]
This makes it possible to attach the polishing cloth while allowing air to escape from the central part of the polishing cloth toward the end in a state where the polishing cloth is temporarily fixed at the central part of the polishing cloth.
For this reason, the polishing cloth can be easily pasted on the polishing table so that air does not enter the polishing cloth, and the burden of the pasting operation can be reduced.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in the polishing cloth, the protective film is radially divided.
This makes it possible to attach the polishing cloth little by little to the polishing table while taking care not to allow air to enter the polishing cloth, and it is possible to reduce the burden of the attaching operation.
[0012]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a polishing cloth comprising a polishing layer for polishing, an adhesive layer formed on the polishing layer, and an air escape groove provided in the adhesive layer. .
Thereby, even when air enters between the polishing cloth and the polishing table when the polishing cloth is pasted on the polishing table, the air is released outside through the air release groove provided in the adhesive layer. This makes it possible to reduce the burden of attaching the polishing cloth.
[0013]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a polishing cloth comprising: a polishing layer for polishing; and an adhesive layer formed on the polishing layer in a scattered manner.
This makes it possible to form a gap between the adhesive layers, and allows the polishing cloth to be stuck on the polishing table while allowing the air entering the polishing cloth to escape to the outside. This makes it possible to reduce the burden of attaching work.
[0014]
Further, according to the polishing apparatus of claim 6, a polishing table, a guide pattern provided on the polishing table, and used as an index of the positioning of the polishing cloth, a rotating means for rotating the polishing table, It is characterized by comprising a wafer pressing means for holding a wafer on a polishing table, a slurry supply means for supplying slurry onto the polishing table, and an optical end point detection monitor provided on the polishing table.
[0015]
This makes it possible to easily recognize the temporary fixing position of the polishing cloth when attaching the polishing cloth on the polishing table, and to perform the positioning of the polishing cloth with high accuracy.
Further, according to the polishing apparatus of claim 7, a polishing table provided with a groove for releasing air, a rotating means for rotating the polishing table, and a wafer pressing means for holding a wafer on the polishing table. And a slurry supply means for supplying the slurry onto the polishing table; and an optical end point detection monitor provided on the polishing table.
[0016]
Thereby, even when air enters between the polishing cloth and the polishing table when the polishing cloth is pasted on the polishing table, the air is allowed to escape through the grooves provided on the surface of the polishing table. It is possible to reduce the burden of the work of attaching the polishing cloth.
According to the polishing apparatus of the present invention, at least a surface layer portion of the polishing table is formed of a porous material that allows air to permeate, rotating means for rotating the polishing table, and a wafer pressed on the polishing table. It is characterized by comprising a wafer pressing means, a slurry supply means for supplying slurry onto the polishing table, and an optical end point detection monitor provided on the polishing table.
[0017]
Thereby, even when air enters between the polishing cloth and the polishing table when the polishing cloth is pasted on the polishing table, it is possible to release the air outside through the polishing table. Can be reduced.
According to the polishing cloth attaching method of the ninth aspect, a step of peeling off the central part of the protective film divided into at least three parts in a certain direction from the polishing cloth, and positioning the polishing cloth while moving the polishing cloth on the polishing table. And a step of temporarily fixing the polishing cloth on a polishing table through a peeling area of a central portion of the protective film, and by peeling off the remaining protective film of the temporarily fixed polishing cloth from both sides, Attaching a polishing cloth to the polishing table.
[0018]
In this way, even when the polishing cloth whose central part is peeled off is placed on the polishing table, the polishing cloth is supported by the protective films remaining on both sides so that the polishing cloth does not stick on the polishing table. Becomes possible.
Therefore, while the polishing cloth is placed on the polishing table, the polishing cloth can be positioned while moving the polishing cloth on the polishing table, and the position of the polishing cloth can be checked while confirming the position of the entire polishing cloth. Temporary fixing can be performed.
[0019]
Further, when the positioning of the polishing cloth is completed, the polishing cloth can be adhered while releasing air from the central part of the polishing cloth toward the end in a state where the central part of the polishing cloth is temporarily fixed.
For this reason, the polishing cloth can be easily pasted on the polishing table so that air does not enter the polishing cloth, and the burden of the pasting operation can be reduced. And the failure of the work of attaching the polishing cloth can be reduced.
[0020]
Further, according to the method of attaching a polishing cloth according to claim 10, a step of applying an adhesive on the polishing table while rotating the polishing table, and a step of applying a polishing cloth on the polishing table to which the adhesive is applied. And the step of fixing the polishing cloth on the polishing table by applying a load on the polishing cloth positioned by sliding the polishing cloth on the polishing table. It is characterized by.
[0021]
This makes it possible to position the polishing cloth while moving the polishing cloth on the polishing table while the polishing cloth is placed on the polishing table. It is possible to temporarily fix the polishing cloth while checking the position of the polishing cloth.
For this reason, the polishing cloth can be easily pasted on the polishing table so that air does not enter the polishing cloth, and the burden of the pasting operation can be reduced. And the failure of the work of attaching the polishing cloth can be reduced.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a polishing apparatus and a method of attaching a polishing cloth according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a polishing table 1 is connected to a rotating shaft 3 so as to be rotatable about the rotating shaft 3, and a polishing cloth 2 is adhered on the polishing table 1.
[0023]
On the polishing table 1 to which the polishing cloth 2 is attached, a wafer ring 4 for chucking the wafer W is provided, and a wafer carrier 5 for holding the wafer W on the polishing cloth 2 is provided.
The wafer carrier 5 is connected to a spindle 6 so that the wafer W can rotate around the spindle 6 while pressing the wafer W on the polishing cloth 2.
[0024]
Further, on the polishing table 1, a polishing cloth adjusting disk 7 for adjusting the surface condition of the polishing cloth 2 is provided, and a polishing cloth adjusting disk carrier 8 for holding the polishing cloth adjusting disk 7 on the polishing cloth 2 is provided. ing.
The polishing cloth adjusting disc carrier 8 is coupled to the rotating shaft 9 so that the polishing cloth adjusting disc carrier 7 can rotate around the rotating shaft 9 while pressing the polishing cloth adjusting disc 7 on the polishing cloth 2.
[0025]
Above the polishing table 1, a nozzle 10 for discharging the abrasive 11 onto the polishing cloth 2 is provided.
Then, when polishing the wafer W, the polishing cloth 2 is stuck on the polishing table 1. Then, the abrasive 11 is discharged onto the polishing cloth 2, and the polishing table 1 is rotated while the wafer W is pressed onto the polishing cloth 2 by the wafer carrier 5.
[0026]
FIG. 2A is a perspective view showing a schematic configuration of a polishing cloth 2 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a schematic configuration of a polishing table 1 according to the first embodiment of the present invention. FIG.
In FIG. 2A, a polishing layer 2a is provided on the polishing cloth 2, and an adhesive layer 2b is formed on the polishing layer 2a.
[0027]
Further, protective films 2a to 2c are provided on the adhesive layer 2b, and the protective films 2a to 2c are divided into three along the cuts 13a and 13b.
In addition, the polishing cloth 2 is provided with an end point detection monitoring window 11 for transmitting light, and notches 14a and 14b for use as an index of alignment.
[0028]
The polishing layer 2a may have, for example, a two-layer structure of a surface layer made of a porous soft body and a lower layer made of a rubber elastic body. (A suede type polishing cloth) in which a foam layer is grown in polyurethane.
On the other hand, in FIG. 2B, an optical end point detection monitor 21 for detecting the reflected light from the wafer W during polishing is provided on the surface of the polishing table 1 and used as an index for positioning the polishing cloth 2. Are provided, and these guide patterns 22a and 22b are arranged so as to correspond to the positions of the notches 14a and 14b of the polishing cloth 2, respectively.
[0029]
FIG. 3A is a perspective view illustrating a method of using the polishing cloth according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 3B to 3D are polishing views according to the first embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the attachment method of the cloth.
In FIG. 3A, when attaching the polishing cloth 2 to the polishing table 1, first, the entire protective film 2b at the center is peeled off from the adhesive layer 2b.
[0030]
Then, as shown in FIG. 3B, the polishing cloth 2 from which the central protective film 2b has been peeled is placed on the polishing table 1 such that the peeled surface of the protective film 2b faces the polishing table 1.
Here, in a state where the polishing cloth 2 from which the central protective film 2b is peeled off is simply placed on the polishing table 1, the adhesive layer 2b can be supported on the polishing table 1 by the protective films 2a and 2c at both ends. The adhesive layer 2b can be kept out of contact with the polishing table 1, and the polishing cloth 2 can be moved on the polishing table 1 while the polishing cloth 2 is placed on the polishing table 1.
[0031]
Then, the polishing cloth 2 is slid on the polishing table 1 such that the positions of the notches 14a and 14b of the polishing cloth 2 match the positions of the guide patterns 22a and 22b of the polishing table 1, respectively.
When the positions of the notches 14a and 14b of the polishing cloth 2 match the positions of the guide patterns 22a and 22b of the polishing table 1, the polishing layer 2a is pressed onto the polishing table 1 along the peeled portion of the protective film 2b. Then, the polishing cloth 2 is temporarily fixed by bringing the adhesive layer 2b of the peeled portion of the protective film 2b into contact with the polishing table 1.
[0032]
Next, as shown in FIG. 3C, when the polishing cloth 2 is temporarily fixed at the peeling portion of the protective film 2b, the protective films 12a and 12b are pulled to both ends, respectively, so that the protective films 12a and 12b are adhered. Peel off little by little from layer 2b.
Then, as shown in FIG. 3D, the entire surface of the polishing layer 2a is adhered to the polishing table 1 via the adhesive layer 2b while taking care not to allow air to enter.
[0033]
Thereby, the positioning of the polishing cloth 2 can be performed with high accuracy, and the re-attachment of the polishing cloth 2 can be reduced, and the waste of the polishing cloth 2 can be reduced.
Further, the polishing cloth 2 can be stuck on the polishing table 1 while the air is released from the central part of the polishing cloth 2 toward the end in a state where the central part of the polishing cloth 2 is temporarily fixed. This makes it possible to reduce the burden of attaching the cloth 2.
[0034]
FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of the polishing cloth according to the second embodiment of the present invention.
4, a polishing layer 31a is provided on the polishing cloth, and an adhesive layer 31b is formed on the polishing layer 31a.
Further, a protective film 32 is provided on the adhesive layer 31b, and the protective film 32 is radially divided along the cut 35.
[0035]
The polishing cloth is provided with an end point detection monitor window 33 for transmitting light and a notch 34a for use as an index for positioning.
This makes it possible to divide the surface of the polishing cloth to be applied, and to attach the polishing cloth to the polishing table while taking care not to allow air to enter each of the divided application surfaces. This makes it possible to reduce the burden of attaching work.
[0036]
FIG. 5 is a perspective view illustrating a method of attaching a polishing cloth according to the third embodiment of the present invention.
In FIG. 5A, a polishing table 41 is coupled to a rotating shaft 42, and an optical end point detection monitor 43 for detecting light reflected from a wafer during polishing is provided on the surface of the polishing table 41.
[0037]
When the polishing cloth 46 is attached to the polishing table 41, the adhesive 45 is dropped from the nozzle 44 onto the polishing table 41 while rotating the polishing table 41, and the adhesive 45 is applied onto the polishing table 41.
Here, by applying the adhesive 45 on the polishing table 41 while rotating the polishing table 41, the adhesive 45 can be spread uniformly by centrifugal force, and the adhesive 45 can be evenly spread on the polishing table 41. It is possible to reduce the burden on the operator when applying the liquid on the surface.
[0038]
Next, as shown in FIG. 5B, the polishing cloth 46 is placed on the polishing table 41, and while the polishing cloth 46 is slid on the polishing table 41, the position of the end point detection monitor window 47 is changed to the optical end point detection. The polishing cloth 46 is positioned on the polishing table 41 so as to match the position of the monitor 43.
Next, as shown in FIG. 5C, when the polishing cloth 46 is positioned, the pressing jig 48 is placed on the polishing cloth 46 so that a load is uniformly applied on the polishing cloth 46, and the adhesive 45 is removed. The polishing cloth 46 is fixed on the polishing table 41 by applying the adhesive force.
[0039]
This makes it possible to position the polishing cloth 46 while moving the polishing cloth 46 on the polishing table 41 many times, thereby preventing the positioning of the polishing cloth 46 from being failed.
Further, the entire polishing cloth 46 can be fixed on the polishing table 41 at one time by using the pressing jig 48, so that air does not enter when the polishing cloth 46 is pasted on the polishing table 41. Therefore, the burden of the work of attaching the polishing cloth 46 can be reduced.
[0040]
Further, the thickness of the adhesive 45 can be easily adjusted by controlling the number of rotations of the polishing table 41, the pressing pressure and the pressing time by the pressing jig 48, and polishing between the workers. Variations in the tension of the cloth 46 can be easily eliminated.
FIG. 6A is a perspective view illustrating a schematic configuration of a polishing cloth according to a fourth embodiment of the present invention.
[0041]
In FIG. 6A, a polishing layer 51 is provided on the polishing cloth, and an adhesive layer 52 is formed on the polishing layer 51 in a scattered manner.
Here, when the regular hexagons 53 are spread over the polishing cloth, the respective adhesive layers 52 are preferably arranged at the centers of the regular hexagons 53.
Thereby, a gap can be formed between the adhesive layers 52, and the polishing cloth can be stuck on the polishing table while allowing the air entering the polishing cloth to escape.
[0042]
In addition, by disposing each adhesive layer 52 in the center of each regular hexagon 53, when the adhesive layer 52 is crushed, the adhesive layer 52 can be uniformly spread on the polishing layer 51, and the polishing cloth Can be improved in sticking accuracy.
FIG. 6B is a perspective view illustrating a schematic configuration of a polishing cloth according to a fifth embodiment of the present invention.
[0043]
In FIG. 6B, a polishing layer 61 is provided on the polishing cloth, and an adhesive layer 62 is formed on the polishing layer 61. The adhesive layer 62 is filled with air entering between the polishing cloth and the polishing table. A groove 63 for escape is provided.
Here, the width, interval, and depth of the grooves 63 allow air entering between the polishing cloth and the polishing table to escape when the polishing cloth is pasted on the polishing table, thereby affecting polishing. It can be set to a value that has no effect.
[0044]
Thereby, even when air enters between the polishing cloth and the polishing table, it is possible to release the air to the outside through the groove 63 provided in the adhesive layer 62, and the burden of the work of attaching the polishing cloth Can be reduced.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a polishing table according to a sixth embodiment of the present invention.
[0045]
In FIG. 7, a polishing table 71 is connected to a rotating shaft 72, and a groove 73 is provided on the surface of the polishing table 71 to allow air that has entered between the polishing cloth and the polishing table 71 to escape.
Here, the width, interval, and depth of the groove 73 can be adjusted so that air that has entered between the polishing cloth and the polishing table 71 can be released when the polishing cloth is pasted on the polishing table 71. It can be set to a value that has no effect.
[0046]
Thereby, even when air enters between the polishing cloth and the polishing table 71 when the polishing cloth is pasted on the polishing table 71, the air is transmitted through the groove 73 provided on the surface of the polishing table 71. It is possible to escape to the outside, and it is possible to reduce the burden of attaching the polishing cloth.
Note that the polishing table may be formed of a porous material that allows air to pass therethrough in order to release air that has entered between the polishing cloth and the polishing table.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, by dividing the protective film, it becomes possible to attach the polishing cloth while expelling the air that has entered the polishing cloth. Can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a perspective view showing a schematic configuration of a polishing cloth according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a schematic view of a polishing table according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing a configuration.
FIG. 3A is a perspective view illustrating a method of using a polishing cloth according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 3B to 3D are first embodiments of the present invention. It is sectional drawing which shows the sticking method of the polishing cloth concerning a form.
FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a polishing cloth according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a method of attaching a polishing cloth according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6A is a perspective view showing a schematic configuration of a polishing cloth according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a schematic view of a polishing cloth according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing a configuration.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a polishing table according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 8A is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional polishing cloth, and FIG. 8B is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional polishing table.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional method of attaching a polishing cloth.
[Explanation of symbols]
1, 41, 71 polishing table, 2, 46 polishing cloth, 2a, 31a, 51, 61 polishing layer, 2b, 31b, 62 adhesive layer, 3, 42, 72 rotating shaft, 4 wafer ring, 5 wafer carrier, 6 spindle , 7 polishing cloth adjusting disk, 8 polishing cloth adjusting disk carrier, 9 rotating shaft, 10, 44 nozzle, 11 abrasive, W wafer, 11, 33, 47 window for end point detection monitor, 12a, 12b, 12c, 32 protective film , 13a, 13b, 35 cut, 14a, 14b, 34 cutout, 21, 43 optical end point detection monitor, 22a, 22b guide pattern, 45 adhesive, 48 pressing jig, 52 adhesive, 53 regular hexagon 63, 73 grooves

Claims

A polishing layer for polishing,
An adhesive layer formed on the polishing layer,
And a protective film provided on the adhesive layer and capable of being separated and peeled off.

2. The polishing cloth according to claim 1, wherein the protective film is divided into at least three in a certain direction.

The polishing cloth according to claim 1, wherein the protective film is radially divided.

A polishing layer for polishing,
An adhesive layer formed on the polishing layer,
A polishing cloth comprising: an air escape groove provided in the adhesive layer.

A polishing layer for polishing,
A polishing cloth comprising: an adhesive layer formed in a scattered manner on the polishing layer.

A polishing table,
A guide pattern provided on the polishing table and used as an index for positioning the polishing cloth,
Rotating means for rotating the polishing table,
Wafer pressing means for pressing a wafer on the polishing table,
Slurry supply means for supplying a slurry on the polishing table,
A polishing apparatus, comprising: an optical end point detection monitor provided on the polishing table.

A polishing table with grooves on the surface to allow air to escape,
Rotating means for rotating the polishing table,
Wafer pressing means for pressing a wafer on the polishing table,
Slurry supply means for supplying a slurry on the polishing table,
A polishing apparatus, comprising: an optical end point detection monitor provided on the polishing table.

A polishing table at least a surface portion of which is formed of a porous material that transmits air,
Rotating means for rotating the polishing table,
Wafer pressing means for pressing a wafer on the polishing table,
Slurry supply means for supplying a slurry on the polishing table,
A polishing apparatus, comprising: an optical end point detection monitor provided on the polishing table.

A step of peeling the central part of the protective film divided into at least three parts in a certain direction from the polishing cloth,
Positioning the polishing cloth while moving it on a polishing table,
A step of temporarily fixing the polishing cloth on a polishing table through a peeling area of a central portion of the protective film,
Affixing the polishing cloth on a polishing table by peeling off the remaining protective film of the temporarily fixed polishing cloth from both sides.

A step of applying an adhesive on the polishing table while rotating the polishing table,
Positioning the polishing cloth on the polishing table by sliding the polishing cloth on the polishing table to which the adhesive has been applied,
Fixing the polishing cloth on the polishing table by applying a weight on the positioned polishing cloth.