JP2004088851A

JP2004088851A - Power supply

Info

Publication number: JP2004088851A
Application number: JP2002244168A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Ichimura; 市村　昌義; Masaharu Bessho; 別所　正治; Seiichi Ando; 安藤　誠一; Etsuo Yamashita; 山下　悦夫; Noboru Kayaba; 榧場　昇
Original assignee: TORITSU TSUSHIN KOGYO KK
Current assignee: TORITSU TSUSHIN KOGYO KK
Priority date: 2002-08-23
Filing date: 2002-08-23
Publication date: 2004-03-18

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power supply in which the output of a power module is utilized maximally by concentrically and efficiently cooling the power module for no delating use of the power module. <P>SOLUTION: A tubular heat sink 14 is provided with a power module 18 constituting a power supply, in which a ventilation path between plate-like fins 11 is covered in tube shape. A buffer duct 15 is fitted to communicate with the ventilation path of the tubular heatsink 14 and adjusts air stream to feed the entire air stream into the heatsink. A cooling fan 16 feeds air into the buffer duct 15 and the ventilation path of the tubular heatsink 14. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えばパワーモジュール等の発熱部品を冷却するためのヒートシンクを備えた電源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、小型、高電力のＤＣ／ＤＣコンバータを構成するパワーモジュールを応用した電源装置は、発熱部品であるパワーモジュールをヒートシンクに装着したものを筐体内に実装し、前記筐体の側面に冷却ファンを取り付け、前記筐体の冷却ファンと反対の面に排気孔または吸気孔を設けて、パワーモジュールの発熱を冷却するように構成されていた。ヒートシンクとしては、多数のピンを放熱部材とするピン型ヒートシンクもしくは多数のプレート型フィン列を放熱部材とするプレート型ヒートシンクがあった。
【０００３】
従来の強制空冷型の電源装置は、ヒートシンク以外の電子部品も冷却するため、放熱部材のピンもしくはフィン列が開放的に構成されていた。そのため、ファンからの冷却風が放散し、冷却風の全量をヒートシンクの冷却に利用することができなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電源装置は、パワーモジュールが高電力のＤＣ／ＤＣコンバータを構成するから、１モジュールの発熱が数１０ワットから２００ワットになる。従来の冷却構造ではパワーモジュールの発熱を十分に冷却することが難しく、パワーモジュールの出力を下げて使用するいわゆる電力ディレーティング使用することが多かった。このようにパワーモジュールの冷却が十分にできないためにパワーモジュールの出力を１００％利用することができなかった。
【０００５】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、発熱部品を集中して効率よく冷却し、発熱部品をディレーティングしない使用を可能とし、発熱部品の出力を最大限利用し得る電源装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の電源装置は、フィン間の通風路を筒状に覆い冷却風の全部をフィンの表面に集中して流せ、かつ電源を構成する発熱部品が設けられた筒状ヒートシンクと、前記筒状ヒートシンクの通風路に連通して取り付けられた空気流を調整し、全空気流をヒートシンクに流し込むダクトと、前記ダクトおよび前記筒状ヒートシンクの通風路に空気を流すファンとを具備することを特徴とするものである。
【０００７】
また本発明は、前記電源装置において、筒状ヒートシンクのフィンの端部側にダクトを介してファンを取り付け、発熱部品を発熱量の大きい順に、筒状ヒートシンクに空気流入口から順に設けたことを特徴とするものである。
【０００８】
また本発明は、前記電源装置において、筒状ヒートシンクを開口部の幅に比べて奥行きを短く構成したことを特徴とするものである。
【０００９】
また本発明は、前記電源装置において、筒状ヒートシンクのフィンの側部側にダクトを介してファンを取り付けたことを特徴とするものである。
【００１０】
また本発明は、前記電源装置において、発熱部品がパワーモジュールであることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施形態例を詳細に説明する。
【００１２】
図１は本発明の第１の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。すなわち、複数のプレート型フィン１１を長手方向に列状に有するヒートシンク本体１２の側部にはプレート型フィン１１間の通風路を塞ぐように蓋１３が取り付けられて筒状ヒートシンク１４が構成される。前記筒状ヒートシンク１４のプレート型フィン１１列の一端部側にはバッファ用ダクト１５の一方の開口部が取り付けられ、前記バッファ用ダクト１５の他方の開口部には冷却ファン１６が取り付けられる。前記ヒートシンク本体１２の外側面にはプリント基板１７に搭載された電源装置の発熱部品例えば小型、高電力のＤＣ／ＤＣコンバータを構成するパワーモジュール１８が取り付けられる。パワーモジュール１８は同一形状の標準型ケース、もしくは少なくともケースの厚みは同じものとして作られている。発熱部品であるパワーモジュール１８をヒートシンク本体１２に装着する。前記プリント基板１７には電源装置の発熱しない電子部品もしくは発熱量が極めて小さい電子部品１９が取り付けられる。
【００１３】
尚、蓋１３に限らず、断面コ字状の蓋を用いてもよく、また、ヒートシンク本体１２を覆うように筒状に形成してもよく、さらに、ヒートシンク本体１２と蓋１３は一体に形成してもよく、プレート型フィン１１間の通風路が筒状に覆われていればよい。
【００１４】
また、バッファ用ダクト１５は、筒状ヒートシンク１４のプレート型フィン１１間の各通風路に均一に冷却風が流れるように、冷却ファン１６による冷却風が筒状ヒートシンク１４の開口部全体に流入するように構成される。
【００１５】
また、冷却ファン１６は排気または吸気のどちらでもよい。
【００１６】
前記冷却ファン１６により排気または吸気することにより、筒状ヒートシンク１４内のプレート型フィン１１間の各通風路に均一に冷却風が流れ、パワーモジュール１８を冷却することができる。この場合、プレート型フィン１１間の各通風路を筒状に覆うことにより冷却ファン１６による冷却風が放散しないため、冷却ファン１６による冷却風の大部分をヒートシンク本体１２の冷却に利用することができる。また、冷却ファン１６と筒状ヒートシンク１４の間にバッファ用ダクト１５を設けることによりプレート型フィン１１間の各通風路に偏って冷却風が供給されないため、均一に冷却風を供給することができる。
【００１７】
このような冷却構造では、パワーモジュール１８を集中して効率よく冷却し、パワーモジュール１８の発熱を十分に冷却することができ、パワーモジュール１８の出力を下げないで（ディレーティングしなで）使用することができるため、パワーモジュール１８の出力を最大限利用することができる。
【００１８】
また、筒状ヒートシンク１４は冷却ファン１６による冷却風の流入側が冷却が大きく、冷却風の流出側が冷却が小さいため、冷却風の流入側に発熱量の大きなパワーモジュールを取り付け、冷却風の流出側に発熱量の小さなパワーモジュールを取り付けると効率的である。発熱部品としてはパワーモジュールに限らず、トランジスタ、ＦＥＴ、ダイオード等を含めて考えることができる。
【００１９】
図２は本発明の第２の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。すなわち、複数のプレート型フィン２１を短手方向に列状に有するヒートシンク本体２２の側部にはプレート型フィン２１間の通風路を塞ぐように蓋２３が取り付けられて筒状ヒートシンク２４が構成される。前記筒状ヒートシンク２４は開口部の幅に比べて奥行きが短く構成される。前記筒状ヒートシンク２４のプレート型フィン２１列の一端部側にはバッファ用ダクト２５の一方の開口部が取り付けられ、前記バッファ用ダクト２５の他方の開口部には冷却ファン２６が取り付けられる。前記ヒートシンク本体２２の外側面にはプリント基板２７に搭載された電源装置の発熱部品例えば小型、高電力のＤＣ／ＤＣコンバータを構成するパワーモジュール２８が取り付けられる。パワーモジュール２８は同一形状の標準型ケース、もしくは少なくともケースの厚みは同じものとして作られている。発熱部品であるパワーモジュール２８をヒートシンク本体２２に装着する。前記プリント基板２７には電源装置の発熱しない電子部品もしくは発熱量が極めて小さい電子部品２９が取り付けられる。
【００２０】
尚、蓋２３に限らず、断面コ字状の蓋を用いてもよく、また、ヒートシンク本体２２を覆うように筒状に形成してもよく、さらに、ヒートシンク本体２２と蓋２３は一体に形成してもよく、プレート型フィン２１間の通風路が筒状に覆われていればよい。
【００２１】
また、バッファ用ダクト２５は、筒状ヒートシンク２４のプレート型フィン２１間の各通風路に均一に冷却風が流れるように、冷却ファン２６による冷却風が筒状ヒートシンク２４の開口部全体に流入するように構成される。
【００２２】
また、冷却ファン２６は排気または吸気のどちらでもよい。
【００２３】
前記冷却ファン２６により排気または吸気することにより、筒状ヒートシンク２４内のプレート型フィン２１間の各通風路に均一に冷却風が流れ、パワーモジュール２８を冷却することができる。この場合、プレート型フィン２１間の各通風路を筒状に覆うことにより冷却ファン２６による冷却風が放散しないため、冷却ファン２６による冷却風の大部分をヒートシンク本体２２の冷却に利用することができる。また、冷却ファン２６と筒状ヒートシンク２４の間にバッファ用ダクト２５を設けることによりプレート型フィン２１間の各通風路に偏って冷却風が供給されないため、均一に冷却風を供給することができる。
【００２４】
このような冷却構造では、パワーモジュール２８を集中して効率よく冷却し、パワーモジュール２８の発熱を十分に冷却することができ、パワーモジュール２８の出力を下げないで（ディレーティングしなで）使用することができるため、パワーモジュール２８の出力を最大限利用することができる。
【００２５】
また、筒状ヒートシンク２４のプレート型フィン２１間の各通風路は短いため、冷却ファン２６による冷却風の流入側および流出側で冷却に差がないため、発熱量に差のないパワーモジュール２８を取り付けて冷却するのに適してしる。
【００２６】
図３は本発明の第３の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。すなわち、複数のプレート型フィン３１を長手方向に列状に有するヒートシンク本体３２の側部にはプレート型フィン３１間の通風路を塞ぐように蓋３３が取り付けられて筒状ヒートシンク３４が構成される。前記蓋３３の略中央部には開口穴（図示せず）が設けられ、前記開口穴にはバッファ用ダクト３５の一方の開口部が取り付けられ、前記バッファ用ダクト３５の他方の開口部には冷却ファン３６が取り付けられる。前記ヒートシンク本体３２の外側面にはプリント基板３７に搭載された電源装置の発熱部品例えば小型、高電力のＤＣ／ＤＣコンバータを構成するパワーモジュール３８が取り付けられる。パワーモジュール３８は同一形状の標準型ケース、もしくは少なくともケースの厚みは同じものとして作られている。発熱部品であるパワーモジュール３８をヒートシンク本体３２に装着する。前記プリント基板３７には電源装置の発熱しない電子部品もしくは発熱量が極めて小さい電子部品３９が取り付けられる。
【００２７】
尚、蓋３３に限らず、断面コ字状の蓋を用いてもよく、また、ヒートシンク本体３２を覆うように筒状に形成してもよく、さらに、ヒートシンク本体３２と蓋３３は一体に形成してもよく、プレート型フィン３１間の通風路が筒状に覆われていればよい。
【００２８】
また、バッファ用ダクト３５は、筒状ヒートシンク３４のプレート型フィン３１間の各通風路に均一に冷却風が流れるように、冷却ファン３６による冷却風が筒状ヒートシンク３４の開口部全体に流入するように構成される。
【００２９】
また、冷却ファン３６は排気または吸気のどちらでもよい。
【００３０】
前記冷却ファン３６により排気または吸気することにより、筒状ヒートシンク３４内のプレート型フィン３１間の各通風路に均一に冷却風が流れ、パワーモジュール３８を冷却することができる。この場合、プレート型フィン３１間の各通風路を筒状に覆うことにより冷却ファン３６による冷却風が放散しないため、冷却ファン３６による冷却風の大部分をヒートシンク本体３２の冷却に利用することができる。また、冷却ファン３６と筒状ヒートシンク３４の間にバッファ用ダクト３５を設けることによりプレート型フィン３１間の各通風路に偏って冷却風が供給されないため、均一に冷却風を供給することができる。
【００３１】
このような冷却構造では、パワーモジュール３８を集中して効率よく冷却し、パワーモジュール３８の発熱を十分に冷却することができ、パワーモジュール３８の出力を下げないで（ディレーティングしなで）使用することができるため、パワーモジュール３８の出力を最大限利用することができる。
【００３２】
また、筒状ヒートシンク３４の略中央部に冷却ファン３６を取り付けることにより、プレート型フィン３１間の各通風路は短くなるため、冷却ファン３６による冷却風の流入側および流出側で冷却に差がないため、発熱量に差のない発熱部品を取り付けて冷却するのに適している。
【００３３】
尚、複数のプレート型フィンを短手方向に列状に有するようにして筒状ヒートシンクを構成してもよい。
【００３４】
又、ファンによる風量を増やすために複数個のファンを取り付けた構成もできる。
【００３５】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、発熱部品を集中して効率よく冷却し、発熱部品をディレーティングしない使用を可能とし、発熱部品の出力を最大限利用し得る電源装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。
【符号の説明】
１１　プレート型フィン
１２　ヒートシンク本体
１３　蓋
１４　筒状ヒートシンク
１５　バッファ用ダクト
１６　冷却ファン
１７　プリント基板
１８　パワーモジュール
１９　電源装置の発熱しない電子部品もしくは発熱量が極めて小さい電子部品[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a power supply device having a heat sink for cooling a heat-generating component such as a power module.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a power supply device to which a power module constituting a small-sized, high-power DC / DC converter is applied has a power module, which is a heat generating component, mounted on a heat sink and mounted in a housing, and a cooling fan is provided on a side surface of the housing. And an exhaust hole or an intake hole is provided on the surface of the housing opposite to the cooling fan to cool the heat generated by the power module. As the heat sink, there has been a pin type heat sink using a large number of pins as a heat radiating member or a plate type heat sink using a large number of plate type fin arrays as a heat radiating member.
[0003]
In the conventional forced air cooling type power supply device, pins or fin rows of the heat radiating member are configured to be open in order to cool electronic components other than the heat sink. Therefore, the cooling air from the fan diffuses, and the entire amount of the cooling air cannot be used for cooling the heat sink.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional power supply, since the power module constitutes a high-power DC / DC converter, the heat generated by one module is reduced from several tens of watts to 200 watts. In the conventional cooling structure, it is difficult to sufficiently cool the heat generated by the power module, and so-called power derating, in which the output of the power module is reduced, is often used. As described above, since the power module cannot be sufficiently cooled, the output of the power module cannot be used 100%.
[0005]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a power supply device capable of concentrating and efficiently cooling a heat-generating component, enabling use without derating the heat-generating component, and maximally utilizing the output of the heat-generating component. The purpose is to do.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a power supply device according to the present invention includes a tube provided with a heat-generating component that forms a power supply by covering a ventilation path between fins in a cylindrical shape, allowing all of the cooling air to flow in a concentrated manner on the surface of the fins. A heat sink, a duct that adjusts an air flow that is attached to and communicates with a ventilation path of the cylindrical heat sink, and a duct that allows the entire air flow to flow into the heat sink; and a fan that flows air through the ventilation path of the duct and the cylindrical heat sink. It is characterized by having.
[0007]
Further, according to the present invention, in the power supply device, a fan is attached to an end portion of the fin of the cylindrical heat sink via a duct, and heat generating components are provided in the cylindrical heat sink in order from the air inflow port in descending order of heat generation. It is a feature.
[0008]
According to the present invention, in the power supply device, the tubular heat sink is configured to have a depth shorter than a width of the opening.
[0009]
According to the present invention, in the power supply device, a fan is attached to a side of the fin of the tubular heat sink via a duct.
[0010]
According to the present invention, in the power supply device, the heat-generating component is a power module.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0012]
1A and 1B show a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a side view, FIG. 1B is a front view, and FIG. 1C is an end view. That is, the lid 13 is attached to the side of the heat sink main body 12 having the plurality of plate-type fins 11 arranged in a row in the longitudinal direction so as to close the ventilation path between the plate-type fins 11 to form the cylindrical heat sink 14. . One opening of a buffer duct 15 is attached to one end side of the row of plate-type fins 11 of the cylindrical heat sink 14, and a cooling fan 16 is attached to the other opening of the buffer duct 15. On the outer surface of the heat sink body 12, a heat generating component of a power supply device mounted on a printed circuit board 17, for example, a power module 18 constituting a small, high-power DC / DC converter is mounted. The power module 18 is made as a standard case having the same shape, or at least as having the same thickness. The power module 18 which is a heat generating component is mounted on the heat sink body 12. An electronic component that does not generate heat or an electronic component 19 that generates an extremely small amount of heat is attached to the printed circuit board 17.
[0013]
Not only the lid 13 but also a lid having a U-shaped cross section may be used. Alternatively, the lid 13 may be formed in a cylindrical shape so as to cover the heat sink body 12, and the heat sink body 12 and the lid 13 are formed integrally. Alternatively, the ventilation path between the plate-type fins 11 may be covered in a cylindrical shape.
[0014]
Further, the cooling air from the cooling fan 16 flows into the entire opening of the cylindrical heat sink 14 so that the cooling air flows uniformly in each ventilation path between the plate-type fins 11 of the cylindrical heat sink 14. It is configured as follows.
[0015]
The cooling fan 16 may be either exhaust or intake.
[0016]
By exhausting or sucking in air by the cooling fan 16, cooling air flows uniformly in each ventilation passage between the plate-type fins 11 in the cylindrical heat sink 14, and the power module 18 can be cooled. In this case, since each ventilation path between the plate-type fins 11 is covered in a tubular shape, the cooling air from the cooling fan 16 does not dissipate, so that most of the cooling air from the cooling fan 16 can be used for cooling the heat sink body 12. it can. Further, by providing the buffer duct 15 between the cooling fan 16 and the cylindrical heat sink 14, the cooling air is not supplied to the respective ventilation paths between the plate-type fins 11, so that the cooling air can be supplied uniformly. .
[0017]
With such a cooling structure, the power module 18 can be concentrated and efficiently cooled, the heat generated by the power module 18 can be sufficiently cooled, and the power module 18 can be used without lowering the output (without derating). Therefore, the output of the power module 18 can be used to the maximum.
[0018]
In the cylindrical heat sink 14, the cooling fan 16 has a large cooling on the inflow side of the cooling air and the cooling air on the outflow side of the cooling air has a small cooling. It is efficient to attach a power module that generates a small amount of heat. The heat-generating component is not limited to the power module, but may include a transistor, an FET, a diode, and the like.
[0019]
2A and 2B show a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 2A is a side view, FIG. 2B is a front view, and FIG. 2C is an end view. That is, a lid 23 is attached to a side portion of the heat sink body 22 having a plurality of plate-type fins 21 arranged in a row in the short direction so as to block a ventilation path between the plate-type fins 21 to form a cylindrical heat sink 24. You. The cylindrical heat sink 24 is configured to have a shorter depth than the width of the opening. One end of a buffer duct 25 is attached to one end of the row of plate-type fins 21 of the cylindrical heat sink 24, and a cooling fan 26 is attached to the other opening of the buffer duct 25. On the outer surface of the heat sink body 22, a heat generating component of a power supply device mounted on a printed circuit board 27, for example, a power module 28 constituting a small, high-power DC / DC converter is mounted. The power module 28 is made as a standard case of the same shape, or at least the case has the same thickness. The power module 28 as a heat-generating component is mounted on the heat sink body 22. An electronic component that does not generate heat or an electronic component 29 that generates an extremely small amount of heat is attached to the printed circuit board 27.
[0020]
Not only the lid 23 but also a lid having a U-shaped cross section may be used. Alternatively, the lid 23 may be formed in a cylindrical shape so as to cover the heat sink main body 22. Further, the heat sink main body 22 and the lid 23 are formed integrally. Alternatively, the ventilation path between the plate-type fins 21 may be covered in a cylindrical shape.
[0021]
Further, the cooling air from the cooling fan 26 flows into the entire opening of the cylindrical heat sink 24 so that the cooling air flows uniformly in each ventilation path between the plate-type fins 21 of the cylindrical heat sink 24. It is configured as follows.
[0022]
The cooling fan 26 may be either exhaust or intake.
[0023]
By exhausting or sucking in air by the cooling fan 26, cooling air flows uniformly in each ventilation path between the plate-type fins 21 in the cylindrical heat sink 24, and the power module 28 can be cooled. In this case, since each ventilation path between the plate-type fins 21 is covered in a tubular shape, the cooling air from the cooling fan 26 does not dissipate, so that most of the cooling air from the cooling fan 26 can be used for cooling the heat sink body 22. it can. Further, by providing the buffer duct 25 between the cooling fan 26 and the cylindrical heat sink 24, the cooling air is not supplied to the respective ventilation paths between the plate-type fins 21 so that the cooling air can be supplied uniformly. .
[0024]
In such a cooling structure, the power module 28 can be concentrated and efficiently cooled, the heat generated by the power module 28 can be sufficiently cooled, and the power module 28 can be used without lowering its output (without derating). Therefore, the output of the power module 28 can be used to the maximum.
[0025]
In addition, since each ventilation path between the plate-type fins 21 of the cylindrical heat sink 24 is short, there is no difference in cooling between the inflow side and the outflow side of the cooling air by the cooling fan 26. Suitable for mounting and cooling.
[0026]
3A and 3B show a third embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a side view, FIG. 3B is a front view, and FIG. 3C is an end view. That is, the lid 33 is attached to the side of the heat sink main body 32 having the plurality of plate-type fins 31 arranged in a row in the longitudinal direction so as to close the ventilation path between the plate-type fins 31 to form the cylindrical heat sink 34. . An opening (not shown) is provided at a substantially central portion of the lid 33, and one opening of the buffer duct 35 is attached to the opening, and the other opening of the buffer duct 35 is provided at the other opening. The cooling fan 36 is attached. A heat-generating component of a power supply device mounted on a printed circuit board 37, for example, a power module 38 constituting a small, high-power DC / DC converter is mounted on the outer surface of the heat sink body 32. The power module 38 is made as a standard case of the same shape, or at least the case has the same thickness. The power module 38, which is a heat generating component, is mounted on the heat sink body 32. An electronic component that does not generate heat or an electronic component 39 that generates an extremely small amount of heat is attached to the printed circuit board 37.
[0027]
Not only the lid 33 but also a lid having a U-shaped cross section may be used. Alternatively, the lid 33 may be formed in a cylindrical shape so as to cover the heat sink body 32. Further, the heat sink body 32 and the lid 33 are integrally formed. Alternatively, the ventilation path between the plate-type fins 31 may be covered in a cylindrical shape.
[0028]
Further, the cooling air from the cooling fan 36 flows into the entire opening of the cylindrical heat sink 34 in the buffer duct 35 so that the cooling air flows uniformly in each ventilation path between the plate-type fins 31 of the cylindrical heat sink 34. It is configured as follows.
[0029]
The cooling fan 36 may be either exhaust or intake.
[0030]
By exhausting or sucking in air by the cooling fan 36, cooling air flows uniformly in each ventilation path between the plate-type fins 31 in the cylindrical heat sink 34, and the power module 38 can be cooled. In this case, since each ventilation path between the plate-type fins 31 is covered in a cylindrical shape, the cooling air from the cooling fan 36 does not dissipate, so that most of the cooling air from the cooling fan 36 can be used for cooling the heat sink body 32. it can. Further, by providing the buffer duct 35 between the cooling fan 36 and the cylindrical heat sink 34, the cooling air is not supplied to the respective ventilation paths between the plate-type fins 31 so that the cooling air can be supplied uniformly. .
[0031]
With such a cooling structure, the power module 38 can be concentrated and efficiently cooled, the heat generated by the power module 38 can be sufficiently cooled, and the power module 38 can be used without lowering the output (without derating). Therefore, the output of the power module 38 can be used to the maximum.
[0032]
Further, by attaching the cooling fan 36 to the substantially central portion of the cylindrical heat sink 34, each ventilation path between the plate-type fins 31 is shortened, so that there is a difference in cooling between the inflow side and the outflow side of the cooling air by the cooling fan 36. Therefore, it is suitable for mounting and cooling a heat-generating component having no difference in heat generation.
[0033]
Note that the tubular heat sink may be configured to have a plurality of plate-type fins arranged in a row in the lateral direction.
[0034]
In addition, a configuration in which a plurality of fans are attached to increase the amount of air flow by the fans can be employed.
[0035]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a power supply device capable of concentrating and efficiently cooling a heat-generating component, enabling use without derating the heat-generating component, and maximally utilizing the output of the heat-generating component. it can.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a side view, FIG. 1B is a front view, and FIG. 1C is an end view.
2A and 2B show a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 2A is a side view, FIG. 2B is a front view, and FIG. 2C is an end view.
3A and 3B show a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a side view, FIG. 3B is a front view, and FIG. 3C is an end view.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Plate-type fin 12 Heat sink main body 13 Lid 14 Cylindrical heat sink 15 Buffer duct 16 Cooling fan 17 Printed circuit board 18 Power module 19 An electronic component which does not generate heat of a power supply device or an electronic component which generates a very small amount of heat

Claims

A tubular heat sink in which a ventilation path between the fins is covered in a tubular shape and a heat-generating component constituting a power supply is provided;
A duct that adjusts the airflow attached to the ventilation path of the cylindrical heat sink and allows the entire airflow to flow into the heat sink,
A power supply device comprising: a fan for flowing air through the duct and a ventilation path of the cylindrical heat sink.

2. The power supply device according to claim 1, wherein a fan is attached to an end portion of the fin of the cylindrical heat sink via a duct, and the heat generating components are provided in the cylindrical heat sink in order from a large heat generation amount from the air inlet. .

2. The power supply device according to claim 1, wherein a depth of the cylindrical heat sink is shorter than a width of the opening.

2. The power supply device according to claim 1, wherein a fan is attached to a side of the fin of the cylindrical heat sink via a duct.

The power supply device according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat generating component is a power module.