JP2004083722A - Composition for polishing pad, and polishing pad using the same - Google Patents

Composition for polishing pad, and polishing pad using the same Download PDF

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JP2004083722A JP2002245829A JP2002245829A JP2004083722A JP 2004083722 A JP2004083722 A JP 2004083722A JP 2002245829 A JP2002245829 A JP 2002245829A JP 2002245829 A JP2002245829 A JP 2002245829A JP 2004083722 A JP2004083722 A JP 2004083722A
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保坂　幸生
Toru Hasegawa
長谷川　亨
Nobuo Kawahashi
川橋　信夫
Katsuaki Morino
森野　克昭
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for a polishing pad having excellent moldability and abrasion resistance, and further having a Young's modulus with small temperature dependency; and to provide the polishing pad using the composition. <P>SOLUTION: The polishing pad is obtained by crosslinking a kneaded product comprising an uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer, an uncrosslinked 1,2-polybutadiene, β-cyclodextrin particles and an organic peroxide in a mold. The polishing pad comprises the composition for the polishing pad comprising ≥10 wt.% water-insoluble matrix comprising a crosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer and a crosslinked 1,2-polybutadiene, and water-soluble particles dispersed in the water-insoluble matrix and containing the β-cyclodextrin. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッドに関する。更に詳しくは、成形性及び耐摩耗性に優れ、更には、縦弾性率の温度依存性が小さい研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッドに関する。本発明は、半導体装置の製造において広く利用される。特に半導体ウェハ等の表面の化学機械研磨等において好適である。
【０００２】
【従来の技術】
近年、平坦面を形成する方法としてＣｈｅｍｉｃａｌ　ＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ（ＣＭＰ）が注目されている。ＣＭＰでは研磨パッドと被研磨面とを摺動させながら、砥粒が分散された水系分散体であるスラリーを研磨パッド表面に供給し、研磨パッド表面に開口する穴（以下、「ポア」という）にスラリーを滞留させて研磨が行われる。
【０００３】
本発明者らは、架橋重合体を含有する研磨パッド用組成物を用いた研磨パッドが優れた性能を発揮できることを見出した。この技術は特開２００１−３３４４５５号公報にて開示されている。そのほか、従来より知られている研磨パッド等に関する技術として、特表平８−５００６２２号公報、特開２０００−３４４１６号公報、特開２０００−３３５５２号公報及び特開２０００−３４４１６号公報等がある。しかし、各種性能の更なる向上を図る必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、成形性及び耐摩耗性に優れ、更には、縦弾性率の温度依存性が小さい研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッドを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、下記（１）〜（６）の研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッドを提供する。
（１）　非水溶性マトリックスと該非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子とを含有する研磨パッド用組成物において、該非水溶性マトリックスは架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体を含有し且つ架橋１，２−ポリブタジエンを含有せず、該架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に１０質量％以上であることを特徴とする研磨パッド用組成物。
（２）　非水溶性マトリックスと該非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子とを含有する研磨パッド用組成物において、該非水溶性マトリックスは架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体と架橋１，２−ポリブタジエンとを含有し、該架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に１０質量％以上であり、且つ、該架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体と該架橋１，２−ポリブタジエンとの合計を１００質量％とした場合に５０質量％を超えることを特徴とする研磨パッド用組成物。
（３）　未架橋非水溶性マトリックスと該未架橋非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子とを含有する未架橋研磨パッド用組成物を架橋処理して得られる研磨パッド用組成物であって、該未架橋非水溶性マトリックスは未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体を含有し且つ未架橋１，２−ポリブタジエンを含有せず、該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該未架橋非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に１０質量％以上であり、且つ、上記架橋処理により該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体の少なくとも一部を架橋することを特徴とする研磨パッド用組成物。
（４）　未架橋非水溶性マトリックスと該未架橋非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子とを含有する未架橋研磨パッド用組成物を架橋処理して得られる研磨パッド用組成物であって、該未架橋非水溶性マトリックスは未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体と未架橋１，２−ポリブタジエンとを含有し、該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該未架橋非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に１０質量％以上であり、且つ、該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該未架橋１，２−ポリブタジエンと該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体との合計を１００質量％とした場合に５０質量％を超え、且つ、上記架橋処理により該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体及び該未架橋１，２−ポリブタジエンの各々の少なくとも一部を架橋することを特徴とする研磨パッド用組成物。
（５）　温度０〜８０℃の間の縦弾性率の変化量が１０００ＭＰａ以下である上記（１）乃至上記（４）のうちのいずれかに記載の研磨パッド用組成物。
（６）　上記（１）乃至上記（５）のうちのいずれかに記載の研磨パッド用組成物からなる研磨部を備えることを特徴とする研磨パッド。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
［１］架橋ＥＶＡを含有し、架橋ＰＢＤを含有しない研磨パッド用組成物
上記「非水溶性マトリックス」は、後述する研磨パッドの研磨部、更には研磨パッド全体（以下、併せて「研磨部及び研磨パッド」ともいう）を構成する母相である。この非水溶性マトリックスには後述する水溶性粒子が分散されて含有される。非水溶性マトリックスは、その全体を１００質量％とした場合に、１０質量％以上の架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、単に「架橋ＥＶＡ」ともいう）を含有する。また、この水溶性マトリックスは架橋１．２−ポリブタジエン（以下、単に「架橋ＰＢＤ」ともいう）を含有しない。
【０００７】
架橋ＥＶＡを含有することにより、（１）優れた成形性が付与される。この成形性とは、成形のし易さ及びハンドリング性等を含むものである。例えば、金型内に非水溶性マトリックスとなる未架橋物を充填し、架橋剤等を用いて金型内にて架橋させ、その後、得られた成形体（研磨部及び研磨パッド）を脱型する工程を行う場合がある。この脱型を行う時に成形体が割れたり、欠けたりすることを確実に防止できる。また、（２）優れた耐摩耗性が付与される。このため、長寿命な研磨パッドを得ることができる。
【０００８】
更に、（３）縦弾性率の温度依存性が低減される。特に、縦弾性率が温度に対してより緩やかに変化するように改善され、特定の温度範囲で急激に縦弾性率が変化することが抑制できる。温度依存性が低減されることにより研磨時の温度上昇により非水溶性マトリックスが過度に軟化することを防止でき、研磨速度の低下を抑制できる。更に、温度に対してより緩やかに変化することにより軟化具合を予測でき、研磨初期からの研磨性能を保持させ易く、研磨を安定して行うことができる。
【０００９】
また、（４）弾性回復力が付与され、研磨時のずり応力による変位を小さく抑えることができる。このため、研磨時及びドレッシング時に非水溶性マトリックスが過度に引き延ばされ塑性変形してポアが埋まることや毛羽立ちが短期間で潰れることを抑制できる。即ち、良好な研磨状態を長く維持でき、ドレッシング時にはポアを効率よく形成できる。また、ドレッシングによって研磨部及び研磨パッドの表面が過度に毛羽立つことも抑制でき、研磨平坦性が阻害されない。
【００１０】
架橋ＥＶＡの含有量は、非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に、１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることが特に好ましく、更には非水溶性マトリックス全体が架橋ＥＶＡからなっていてもよい（架橋ＥＶＡが１００質量％）。架橋ＥＶＡの含有量が１０質量％未満であると上記（１）〜（４）の効果が十分に発揮され難い場合がある。
【００１１】
また、架橋ＥＶＡの酢酸ビニル単位の含有量は特に限定されないが、通常、３質量％以上である。３質量％未満では上記（１）〜（４）の効果のうち（３）である非水溶性マトリックスの縦弾性率の温度依存性を低減する効果が十分に得られ難くなる。この酢酸ビニル単位の含有量は５〜５０質量％であることが好ましく、５〜３０質量％であることがより好ましく、１０〜３０質量％であることが特に好ましい。酢酸ビニル単位の含有量が５０質量％を超えると、過架橋となり易く、十分な靭性を保持し難くなる場合がある。
【００１２】
更に、架橋ＥＶＡは、どのような方法で架橋されたものであってもよい。即ち、例えば、有機過酸化物、硫黄、硫黄化合物等を用いて化学架橋されたものであってもよく、加熱により熱架橋されたものであってもよく、電子線照射等により放射線架橋されたものであってもよく、更にはこれらのうちの２種以上の架橋方法により架橋されたものであってもよい。
【００１３】
非水溶性マトリックスは、上記架橋ＥＶＡ以外にも、架橋ＥＶＡ及び架橋ＰＢＤを除く他の重合体を含有することができる。架橋ＥＶＡ及び架橋ＰＢＤを除く他の重合体としては、熱可塑性樹脂、エラストマー、ゴム及び硬化性樹脂（熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等、熱、光等により、硬化される樹脂及び硬化された樹脂）等を挙げることができる。これらは単独で又は組み合わせて用いることができる。
【００１４】
熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン等、ＥＶＡを除く）、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体（ＡＢＳ樹脂等）、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂｛（メタ）アクリレート系樹脂等｝、ビニルエステル系樹脂（ＥＶＡを除く）、飽和ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン等）、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂等を挙げることができる。
【００１５】
エラストマーとしては、ポリオレフィン系エラストマー（ＥＶＡを除く）、スチレン系エラストマー｛スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、その水素添加ブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等｝、熱可塑性ポリウレタン系エラストマー、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、シリコーン樹脂系エラストマー、フッ素樹脂系エラストマー等を挙げることができる。
【００１６】
ゴムとしては、ブタジエン系ゴム（高シスブタジエンゴム、低シスブタジエンゴム等）、イソプレン系ゴム、スチレン−ブタジエン系ゴム、スチレン−イソプレン系ゴム等の共役ジエン系ゴム、アクロルニトリル−ブタジエン系ゴム等のニトリル系ゴム、アクリル系ゴム、エチレン−プロピレン系ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン系ゴム等のエチレン−α−オレフィン系ゴム、及び、ブチルゴムやシリコーンゴムやフッ素ゴム等のその他のゴムを挙げることができる。
硬化性樹脂としては、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリウレタン−ウレア系樹脂、ウレア系樹脂、ケイ素系樹脂、フェノール系樹脂等を挙げることができる。
【００１７】
また、これらの架橋ＥＶＡ及び架橋ＰＢＤを除く他の重合体は、未架橋重合体であっても、架橋重合体であってもよい。更に、架橋重合体である場合には、架橋ＥＶＡと共架橋されていてもよく、共架橋されていなくてもよい。また、これらの架橋ＥＶＡ及び架橋ＰＢＤを除く他の重合体は、酸無水物基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基等により変性された重合体であってもよい。変性により、架橋ＥＶＡや、後述する水溶性粒子や、スラリーとの親和性を調節することができる。これらの重合体は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
上記架橋ＥＶＡ及び架橋ＰＢＤを除く他の重合体の中でも、ポリエチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアクリル系樹脂、ビニルエステル系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂及びポリアセタール樹脂が好ましい。これらの重合体は未架橋重合体であっても、架橋重合体であってもよいが、架橋重合体であることが好ましい。これらの重合体は、吸水による軟化が少なく、スラリー中に含有される酸やアルカリに対して安定である。これらの重合体は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１９】
上記「水溶性粒子」は、水系分散体であるスラリーと接触することにより非水溶性マトリックスから脱離するものであり、非水溶性マトリックス中に分散されている。この水溶性粒子が脱離することにより非水溶性マトリックスにはポアが形成される。水溶性粒子の脱離は、スラリー中に含有される水等との接触により溶解することで生じてもよく、この水等を含有して膨潤し、ゲル状となることで生じるものであってもよい。更に、この溶解又は膨潤は水によるものばかりでなく、メタノール等のアルコール系溶剤を含有する水系混合媒体との接触によるものであってもよい。
【００２０】
水溶性粒子は、ポアを形成する以外にも、研磨部及び研磨パッドの押し込み硬さを大きくし、押圧による被研磨体の押し込み量を小さくする効果を有する。即ち、例えば、水溶性粒子を含有することにより研磨パッド用組成物のショアＤ硬度は３５以上（より好ましくは５０〜９０、更に好ましくは６０〜８５、通常１００以下）にすることができる。ショアＤ硬度が３５以上であると、被研磨体に負荷できる圧力を大きくでき、これに伴い研磨速度を向上させることができる。更に加えて、高い研磨平坦性が得られる。従って、この水溶性粒子は、研磨部及び研磨パッドの十分な押し込み硬さを確保できる中実体であることが特に好ましい。
【００２１】
水溶性粒子を構成する水溶性化合物の種類は特に限定されないが、例えば、有機系水溶性化合物及び無機系水溶性化合物を挙げることができる。有機系水溶性化合物としては、糖類（シクロデキストリン、デキストリン及びでんぷん等の多糖類、乳糖、マンニット等）、セルロース類（ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース等）、蛋白質、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸塩、ポリエチレンオキサイド、水溶性の感光性樹脂、スルホン化ポリイソプレン、スルホン化ポリイソプレン共重合体等を挙げることができる。更に、無機系水溶性化合物としては、酢酸カリウム、硝酸カリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、塩化カリウム、臭化カリウム、リン酸カリウム、硝酸マグネシウム等を挙げることができる。これらの水溶性化合物は単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。更に、水溶性粒子は、所定の水溶性化合物からなる１種の水溶性粒子であってもよく、異なる水溶性化合物からなる２種以上の水溶性粒子であってもよい。
【００２２】
また、水溶性粒子の平均粒径は０．１〜５００μｍ（より好ましくは０．５〜１００μｍ、更に好ましくは１〜５０μｍ）とすることが好ましい。即ち、ポアの大きさは０．１〜５００μｍ（より好ましくは０．５〜１００μｍ、更に好ましくは１〜５０μｍ）であることが好ましい。水溶性粒子の平均粒径が０．１μｍ未満であると、形成されるポアの大きさが使用する砥粒より小さくなるためスラリーを十分に保持できる研磨部及び研磨パッドが得られ難くなる傾向にある。一方、５００μｍを超えると、形成されるポアの大きさが過大となり、得られる研磨部及び研磨パッドの機械的強度及び研磨速度が低下し易くなる傾向にある。
【００２３】
この水溶性粒子の含有量は、非水溶性マトリックスと水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、水溶性粒子は１０〜９０体積％（より好ましくは１２〜６０体積％、更に好ましくは１５〜４５体積％）であることが好ましい。水溶性粒子の含有量が１０体積％未満であると、得られる研磨部及び研磨パッドにおいてポアが十分に形成されない場合があり、研磨速度が低下する場合がある。一方、９０体積％を超えて水溶性粒子を含有する場合は、得られる研磨部及び研磨パッドに内包された水溶性粒子が連鎖的に膨潤又は溶解することを十分に防止でき難くなる傾向にあり、研磨部及び研磨パッドの硬度及び機械的強度を適正な値に保持し難くなる場合がある。
【００２４】
また、水溶性粒子は、研磨部及び研磨パッド内において表層に露出した場合にのみ水溶し、研磨部及び研磨パッドの内部では吸湿し、更には膨潤しないことが好ましい。このため水溶性粒子は最外部の少なくとも一部に吸湿を抑制する外殻を備えることができる。この外殻は水溶性粒子に物理的に吸着していても、水溶性粒子と化学結合していても、更にはこの両方により水溶性粒子に接していてもよい。このような外殻を形成する材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリシリケート等を挙げることができる。尚、この外殻は水溶性粒子の表面の一部のみに形成されていても十分に上記効果を得ることができる。
【００２５】
上記非水溶性マトリックスは、水溶性粒子との親和性並びに非水溶性マトリックス中における水溶性粒子の分散性を制御するため、相溶化剤を含有することができる。相溶化剤としては、酸無水物基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、オキサゾリン基及びアミノ基等により変性された重合体、ブロック共重合体、並びにランダム共重合体、更に、種々のノニオン系界面活性剤、カップリング剤等を挙げることができる。
【００２６】
更に、非水溶性マトリックス及び／又は水溶性粒子中に、従来からスラリーに含有されている砥粒、酸化剤、アルカリ金属の水酸化物、酸、使用時に酸を発生する塩、ｐＨ調節剤、界面活性剤及びスクラッチ防止剤等の１種又は２種以上を含有することができる。これにより研磨時に水のみを供給して研磨を行うことも可能となる。
上記砥粒としては、シリカ、アルミナ、セリア、ジルコニア及びチタニア等からなる粒子を挙げることができる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
上記酸化剤としては、過酸化水素、過酢酸、過安息香酸、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物、過マンガン酸カリウム等の過マンガン酸化合物、重クロム酸カリウム等の重クロム酸化合物、ヨウ素酸カリウム等のハロゲン酸化合物、硝酸及び硝酸鉄等の硝酸化合物、過塩素酸等の過ハロゲン酸化合物、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩、並びにヘテロポリ酸等が挙げられる。これらの酸化剤のうちでは、分解生成物が無害である過酸化水素及び有機過酸化物の他、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩が特に好ましい。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
【００２７】
上記アルカリ金属の水酸化物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、及び水酸化セシウム等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
上記酸としては有機酸及び無機酸が挙げられる。このうち有機酸としては、パラトルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、イソプレンスルホン酸、グルコン酸、乳酸、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸、グリコール酸、マロン酸、ギ酸、シユウ酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸及びフタル酸等が挙げられる。また、無機酸としては、硝酸、塩酸及び硫酸等が挙げられる。これら酸は１種又は２種以上を用いることができる。
上記塩としては、上記酸のアンモニウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩、カルシウム塩、マグネシウム塩等のアルカリ土類金属塩等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
【００２８】
上記界面活性剤としては、カチオン系、アニオン系及びノニオン系を挙げることができる。このうちカチオン系界面活性剤としては、脂肪族アミン塩、脂肪族アンモニウム塩等が挙げられる。また、アニオン系界面活性剤としては、脂肪酸石鹸、アルキルエーテルカルボン酸塩等のカルボン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、アルキルエーテル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸塩等の硫酸エステル塩、アルキルリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩などが挙げられる。更に、ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等のエーテル型、グリセリンエステルのポリオキシエチレンエーテル等のエーテルエステル型、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、グリセリンエステル、ソルビタンエステル等のエステル型などが挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
【００２９】
上記スクラッチ防止剤としては、ビフェノール、ビピリジル、２−ビニルピリジン及び４−ビニルピリジン、サリチルアルドキシム、ｏ−フェニレンジアミン及びｍ−フェニレンジアミン、カテコール、ｏ−アミノフェノール、チオ尿素、Ｎ−アルキル基含有（メタ）アクリルアミド、Ｎ−アミノアルキル基含有（メタ）アクリルアミド、７−ヒドロキシ−５−メチル−１，３，４−トリアザインドリジン、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、フタラジン、メラミン及び３−アミノ−５，６−ジメチル−１，２，４−トリアジン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
【００３０】
また、非水溶性マトリックスは、上記相溶化剤、上記従来からスラリーに含有されている各種材料以外に、充填剤、軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤等の各種の添加剤を含有することができる。このうち充填剤としては炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、クレー等の剛性を向上させる材料、及びシリカ、アルミナ、セリア、チタニア、ジルコニア、二酸化マンガン、三酸化二マンガン、炭酸バリウム等の研磨効果を備える材料等を用いてもよい。
【００３１】
本発明の研磨パッド用組成物によると、温度０〜８０℃の間の縦弾性率の変化量を１０００ＭＰａ以下（更には８００ＭＰａ以下、特に６００ＭＰａ以下）に抑えることができる。これにより、特に研磨時及びドレッシング時に摺動等による発熱によって研磨部及び研磨パッドが過度に軟化することが防止される。
また、温度２０〜５０℃の間では、温度差１０℃の間における縦弾性率の変化量を５００ＭＰａ以下（更には４００ＭＰａ以下、特に２００ＭＰａ以下）に抑えることができる。これにより、非水溶性マトリックスの温度依存性はより緩やかに変化することとなり、温度による軟化具合を予測しつつ、研磨状態を制御し易くなる。
この縦弾性率は、引張りモードでの縦断性率を測定することができる粘弾性測定器等を用いて、初期負荷１００ｇ、最大ひずみ０．０１％、周波数０．２Ｈｚとして測定した場合の値である。
【００３２】
［２］架橋ＥＶＡ及び架橋ＰＢＤを含有する研磨パッド用組成物
上記「非水溶性マトリックス」は、後述する研磨パッドの研磨部、更には研磨パッド全体（以下、併せて「研磨部及び研磨パッド」ともいう）を構成する母相である。この非水溶性マトリックスには水溶性粒子が分散されて含有される。非水溶性マトリックスは架橋ＥＶＡと架橋ＰＢＤとを含有する。架橋ＥＶＡは、非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に１０質量％以上であり、架橋ＥＶＡと架橋ＰＢＤとの合計を１００質量％とした場合に５０質量％を超えて含有される。
【００３３】
架橋ＥＶＡを含有することにより、前記［１］と同様に（１）優れた成形性が付与され、（２）優れた耐摩耗性が付与され、（３）縦弾性率の温度依存性が低減され、更には、縦弾性率が温度に対してより緩やかに変化するように改善され、（４）弾性回復力が付与される。
架橋ＥＶＡの含有量は、非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に、１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることが特に好ましい。但し、１００質量％未満であり、通常、９５質量％以下である。架橋ＥＶＡの含有量が１０質量％未満であると上記（１）〜（４）の効果が十分に発揮され難い場合がある。
また、架橋ＥＶＡの酢酸ビニル単位の含有量は前記［１］と同様であり、更に架橋ＥＶＡの架橋方法も前記［１］と同様である。
【００３４】
架橋ＰＢＤは、上記（１）〜（４）の架橋ＥＶＡを含有する効果のうち、（４）の効果を特に向上させることができる。この架橋ＰＢＤの含有量は、架橋ＥＶＡとの合計を１００質量％とした場合に５０質量％未満であれば特に限定されないが、非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることが特に好ましい。架橋ＰＢＤの含有量が５質量％未満であるとこれを含有する効果が十分に発揮されない場合がある。
【００３５】
架橋ＰＢＤを含有する非水溶性マトリックスは、ＪＩＳ　Ｋ　６２５１に準じて非水溶性マトリックスからなる試験片を８０℃において破断させた場合に、破断後に残留する伸び（以下、単に「破断残留伸び」という）を１００％以下とすることができる。即ち、破断した後の標線間合計距離が破断前の標線間距離の２倍以下となる。この破断残留伸びは３０％以下（更に好ましくは１０％以下、とりわけ好ましくは５％以下、通常０％以上）であることがより好ましい。破断残留伸びが１００％を超えると、研磨時及び面更新時に研磨部及び研磨パッドの表面から掻き取られた又は引き延ばされた微細片がポアを塞ぎ易くなる傾向にあり好ましくない。尚、この「破断残留伸び」とは、ＪＩＳ　Ｋ　６２５１「加硫ゴムの引張試験方法」に準じて、試験片形状ダンベル状３号形、引張速度５００ｍｍ／分、試験温度８０℃で引張試験を行い試験片を破断させた場合に、破断して分割された試験片の各々の標線から破断部までの合計距離から、試験前の標線間距離を差し引いた距離の伸び率である。また、実際の研磨においては摺動により発熱するため温度８０℃における試験である。
【００３６】
また、非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に、架橋ＥＶＡの含有量（Ｘ１）と架橋ＰＢＤの含有量（Ｙ１）との好ましい組合せとしては、例えば、Ｘ１が１０質量％を超えＹ１が５質量％以上であり且つ｛Ｘ１／（Ｘ１＋Ｙ１）×１００｝＞５０であることが好ましく、Ｘ１が２０質量％を超えＹ１が１０質量％以上であり且つ｛Ｘ１／（Ｘ１＋Ｙ１）×１００｝＞５０であることがより好ましく、Ｘ１が３０質量％を超えＹ１が１５質量％以上であり且つ｛Ｘ１／（Ｘ１＋Ｙ１）×１００｝＞５０であることが特に好ましく、Ｘ１が４０質量％を超え、Ｙ１が２０質量％以上であり且つ｛Ｘ１／（Ｘ１＋Ｙ１）×１００｝＞５０であることがとりわけ好ましい。
【００３７】
非水溶性マトリックスは、上記架橋ＥＶＡ及び上記架橋ＰＢＤ以外にも、架橋ＥＶＡ及び架橋ＰＢＤを除く他の重合体を含有することができる。他の重合体としては前記［１］で挙げた各種の熱可塑性樹脂、エラストマー、ゴム及び硬化性樹脂等を単独又は組み合わせて用いることができる。これらの他の重合体の中でもポリエチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアクリル系樹脂、ビニルエステル系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂及びポリアセタール樹脂が好ましいことは前記［１］と同様である。
【００３８】
上記「水溶性粒子」は、前記［１］における水溶性粒子をそのまま適用できる。また、非水溶性マトリックスは前記［１］と同様に相溶化剤を含有できる。更に、非水溶性マトリックス及び／又は水溶性粒子中は前記［１］と同様に従来からスラリーに含有されている砥粒、酸化剤、アルカリ金属の水酸化物、酸、使用時に酸を発生する塩、ｐＨ調節剤、界面活性剤及びスクラッチ防止剤等の１種又は２種以上を含有できる。
【００３９】
本発明の研磨パッド用組成物によると、前記［１］と同様に、温度０〜８０℃の間の縦弾性率の変化量を１０００ＭＰａ以下（更には８００ＭＰａ以下、特に６００ＭＰａ以下）に抑えることができる。また、温度２０〜５０℃の間では、温度差１０℃の間における縦弾性率の変化量を５００ＭＰａ以下（更には４００ＭＰａ以下、特に２００ＭＰａ以下）に抑えることができる。これらによる効果及びその測定方法は前記［１］と同様である。
【００４０】
［３］未架橋ＥＶＡを含有し、未架橋ＰＢＤを含有しない未架橋研磨パッド用組成物から得られる研磨パッド用組成物
上記「未架橋非水溶性マトリックス」は、架橋処理されて研磨パッドの研磨部、更には研磨パッド全体を構成する母相となるものである。この未架橋非水溶性マトリックスには水溶性粒子が分散されて含有される。この未架橋非水溶性マトリックスは、その全体を１００質量％とした場合に、１０質量％以上の未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、単に「未架橋ＥＶＡ」ともいう）を含有する。また、この未架橋水溶性マトリックスは未架橋１．２−ポリブタジエン（以下、単に「未架橋ＰＢＤ」ともいう）を含有しない。未架橋ＥＶＡは、未架橋研磨パッド用組成物の架橋処理時に少なくとも一部が架橋される。未架橋ＥＶＡのうち架橋された部分は前記［１］における架橋ＥＶＡとなる。このため、得られる研磨部及び研磨パッドには前記［１］におけると同様に（１）優れた成形性が付与され、（２）優れた耐摩耗性が付与され、（３）縦弾性率の温度依存性が低減され、更には、縦弾性率が温度に対してより緩やかに変化するように改善され、（４）弾性回復力が付与される。
【００４１】
未架橋ＥＶＡの含有量は、１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることが特に好ましく、更には未架橋非水溶性マトリックス全体が未架橋ＥＶＡからなっていてもよい（未架橋ＥＶＡが１００質量％）。未架橋ＥＶＡの含有量が１０質量％未満であると架橋処理した後の上記（１）〜（４）の効果が十分に発揮され難い場合がある。また、未架橋ＥＶＡの酢酸ビニル単位の含有量は前記［１］における架橋ＥＶＡと同様である。
【００４２】
更に、未架橋非水溶性マトリックスは、未架橋ＥＶＡ及び未架橋ＰＢＤを除く他の未架橋重合体を含有することができる。他の未架橋重合体としては前記［１］で挙げた各種の熱可塑性樹脂、エラストマー、ゴム及び硬化性樹脂等の未架橋物を単独又は組み合わせて用いることができる。これらの他の未架橋重合体の中でもポリエチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアクリル系樹脂、ビニルエステル系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂及びポリアセタール樹脂の各々未架橋物が好ましい。これらは架橋処理されて各々の架橋重合体となり、前記［１］と同様な理由から好ましい。
【００４３】
上記「水溶性粒子」は、前記［１］における水溶性粒子をそのまま適用できる。また、未架橋非水溶性マトリックスは前記［１］と同様に相溶化剤を含有できる。更に、未架橋非水溶性マトリックス及び／又は水溶性粒子中は前記［１］と同様に従来からスラリーに含有されている砥粒、酸化剤、アルカリ金属の水酸化物、酸、使用時に酸を発生する塩、ｐＨ調節剤、界面活性剤及びスクラッチ防止剤等の１種又は２種以上を含有できる。
【００４４】
上記「架橋処理」は、未架橋研磨パッド用組成物に対して行い、この未架橋研磨パッド用組成物を構成する未架橋非水溶性マトリックス中に含有される未架橋ＥＶＡの少なくとも一部を架橋する処理である。この架橋処理は、架橋処理後の非水溶性マトリックス中の架橋ＥＶＡの量が１０質量％以上となるものであり、未架橋ＥＶＡの架橋度が５％以上となるものであることが好ましく、１０％以上となるものであることがより好ましく、１５％以上となるものであることが特に好ましい。更には、架橋度が１００％となってもよい。
また、架橋を行う方法は特に限定されず、有機過酸化物、硫黄、硫黄化合物等を用いて化学架橋、加熱により熱架橋、及び電子線照射等により放射線架橋などにより行うことができる。これらの中でも、架橋効率が良いため、有機過酸化物を用いて架橋を行うことが好ましい。
更に、架橋処理を行う時に、未架橋水溶性マトリックス中に他の未架橋重合体が含有される場合、他の未架橋重合体は共架橋されてもよく、共架橋されなくてもよい。また、他の未架橋重合体は架橋されることなく本発明の研磨パッド用組成物中に含有されてもよい。
【００４５】
本発明の研磨パッド用組成物によると、前記［１］と同様に、温度０〜８０℃の間の縦弾性率の変化量を１０００ＭＰａ以下（更には８００ＭＰａ以下、特に６００ＭＰａ以下）に抑えることができる。また、温度２０〜５０℃の間では、温度差１０℃の間における縦弾性率の変化量を５００ＭＰａ以下（更には４００ＭＰａ以下、特に２００ＭＰａ以下）に抑えることができる。これらによる効果及びその測定方法は前記［１］と同様である。
【００４６】
［４］未架橋ＥＶＡ及び未架橋ＰＢＤを含有する未架橋研磨パッド用組成物から得られる研磨パッド用組成物
上記「未架橋非水溶性マトリックス」は、架橋処理されて研磨パッドの研磨部、更には研磨パッド全体を構成する母相となるものである。この未架橋非水溶性マトリックスには水溶性粒子が分散されて含有される。未架橋非水溶性マトリックスは未架橋ＥＶＡと未架橋ＰＢＤを含有する。未架橋ＥＶＡは、未架橋非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に１０質量％以上であり、未架橋ＥＶＡと未架橋ＰＢＤとの合計を１００質量％とした場合に５０質量％を超えて含有される。
【００４７】
未架橋ＥＶＡは、架橋処理時に少なくとも一部が架橋され、架橋された部分は前記［２］における架橋ＥＶＡとなる。このため、得られる研磨部及び研磨パッドには前記［２］と同様に（１）優れた成形性が付与され、（２）優れた耐摩耗性が付与され、（３）縦弾性率の温度依存性が低減され、更には、縦弾性率が温度に対してより緩やかに変化するように改善され、（４）弾性回復力が付与される。
【００４８】
未架橋ＥＶＡの含有量は、未架橋非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に、１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることが特に好ましい。但し、１００質量％未満であり、通常、９５質量％以下である。未架橋ＥＶＡの含有量が１０質量％未満であると上記（１）〜（４）の効果が十分に発揮され難い場合がある。また、未架橋ＥＶＡの酢酸ビニル単位の含有量は前記［１］における架橋ＥＶＡと同様である。
【００４９】
未架橋ＰＢＤは、架橋処理時に少なくとも一部が架橋され、架橋された部分は前記［２］における架橋ＰＢＤとなる。このため、得られる研磨部及び研磨パッドでは前記［２］と同様に上記（４）の効果が特に向上される。この未架橋ＰＢＤの含有量は、未架橋ＥＶＡとの合計を１００質量％とした場合に５０質量％未満であれば特に限定されないが、未架橋非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることが特に好ましい。未架橋ＰＢＤの含有量が５質量％未満であると架橋処理後の架橋ＰＢＤの含有量が少なく、架橋ＰＢＤを含有する効果が十分に発揮されない場合がある。
【００５０】
未架橋ＰＢＤを含有することにより、架橋処理後の非水溶性マトリックスは、ＪＩＳ　Ｋ　６２５１に準じて非水溶性マトリックスからなる試験片を８０℃において破断させた場合に、破断後に残留する伸び（以下、単に「破断残留伸び」という）を１００％以下とすることができる。即ち、破断した後の標線間合計距離が破断前の標線間距離の２倍以下となる。この破断残留伸びは３０％以下（更に好ましくは１０％以下、とりわけ好ましくは５％以下、通常０％以上）であることがより好ましい。破断残留伸びが１００％を超えると、研磨時及び面更新時に研磨部及び研磨パッドの表面から掻き取られた又は引き延ばされた微細片がポアを塞ぎ易くなる傾向にあり好ましくない。尚、試験方法は前記［２］と同様である。
【００５１】
また、未架橋非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に、未架橋ＥＶＡの含有量（Ｘ２）と未架橋ＰＢＤの含有量（Ｙ２）との好ましい組合せとしては、例えば、Ｘ２が１０質量％を超えＹ２が５質量％以上であり且つ｛Ｘ２／（Ｘ２＋Ｙ２）×１００｝＞５０であることが好ましく、Ｘ２が２０質量％を超えＹ２が１０質量％以上であり且つ｛Ｘ２／（Ｘ２＋Ｙ２）×１００｝＞５０であることがより好ましく、Ｘ２が３０質量％を超えＹ２が１５質量％以上であり且つ｛Ｘ２／（Ｘ２＋Ｙ２）×１００｝＞５０であることが特に好ましく、Ｘ２が４０質量％を超え、Ｙ２が２０質量％以上であり且つ｛Ｘ２／（Ｘ２＋Ｙ２）×１００｝＞５０であることがとりわけ好ましい。
【００５２】
更に、未架橋非水溶性マトリックスは、未架橋ＥＶＡ及び未架橋ＰＢＤを除く他の未架橋重合体を含有することができる。他の未架橋重合体としては前記［１］に挙げた各種の熱可塑性樹脂、エラストマー、ゴム及び硬化性樹脂等の未架橋物を単独又は組み合わせて用いることができる。これらの他の未架橋重合体の中でもポリエチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアクリル系樹脂、ビニルエステル系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂及びポリアセタール樹脂の各々未架橋物が好ましい。これらは架橋処理されて各々の架橋重合体となり、前記［１］と同様な理由から好ましい。
【００５３】
上記「水溶性粒子」は、前記［１］における水溶性粒子をそのまま適用できる。また、未架橋非水溶性マトリックスは前記［１］と同様に相溶化剤を含有できる。更に、未架橋非水溶性マトリックス及び／又は水溶性粒子は前記［１］と同様に従来からスラリーに含有されている砥粒、酸化剤、アルカリ金属の水酸化物、酸、使用時に酸を発生する塩、ｐＨ調節剤、界面活性剤及びスクラッチ防止剤等の１種又は２種以上を含有できる。
【００５４】
上記「架橋処理」は、未架橋研磨パッド用組成物に対して行い、この未架橋研磨パッド用組成物を構成する未架橋非水溶性マトリックス中に含有される未架橋ＥＶＡ及び未架橋ＰＢＤの各々少なくとも一部を架橋する処理である。この架橋処理は、架橋処理後の非水溶性マトリックス中の架橋ＥＶＡの量が１０質量％以上となるものであり、未架橋ＥＶＡ及び未架橋ＰＢＤの各々の架橋度が５％以上となるものであることが好ましく、１０％以上となるものであることがより好ましく、１５％以上となるものであることが特に好ましい。更には、架橋度が１００％となってもよい。更に、未架橋ＥＶＡと未架橋ＰＢＤとは架橋処理時に共架橋されてもよく、共架橋されなくてもよい。更に、架橋処理を行う際に、未架橋ＥＶＡ及び未架橋ＰＢＤを除く他の未架橋重合体が含有される場合、他の未架橋重合体は未架橋ＥＶＡや未架橋ＰＢＤと共架橋されてもよく、共架橋されなくてもよい。更に他の未架橋重合体は、架橋されることなく本発明の研磨パッド用組成物中に含有されてもよい。架橋を行う方法は前記［３］と同様である。
【００５５】
本発明の研磨パッド用組成物によると、前記［１］と同様に、温度０〜８０℃の間の縦弾性率の変化量を１０００ＭＰａ以下（更には８００ＭＰａ以下、特に６００ＭＰａ以下）に抑えることができる。また、温度２０〜５０℃の間では、温度差１０℃の間における縦弾性率の変化量を５００ＭＰａ以下（更には４００ＭＰａ以下、特に２００ＭＰａ以下）に抑えることができる。これらによる効果及びその測定方法は前記［１］と同様である。
【００５６】
［５］研磨パッド用組成物を得る方法
前記［１］〜［４］の本発明の研磨パッド用組成物を得る方法は特に限定されないが、例えば、所定の有機材料等の必要な材料を混練機等により混練した後、架橋して得ることができる。混練機としては従来より公知のものを用いることができる。例えば、ロール、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機（単軸、多軸）等の混練機を挙げることができる。但し、混練する際には、混練し易いように加熱して混練されるが、この時の温度において水溶性化合物が固体であることが好ましい。固体であることにより、未架橋非水溶性マトリックスとの相溶性の大きさに関わらず水溶性粒子を前記の好ましい平均粒径で分散させることができる。従って、使用する未架橋非水溶性マトリックスの加工温度により、水溶性粒子の種類を選択することが好ましい。
【００５７】
［６］研磨パッド
本発明の研磨パッドは、本発明の研磨パッド用組成物からなる研磨部を備える。上記「研磨部」は、研磨パッドの全部又は一部であって、研磨パッドの研磨に供される側の面の全部又は一部を構成する。この研磨部はスラリーや水等の供給により被研磨体に対して研磨効果を発揮できる部分である。研磨パッドのうち研磨部により構成される大きさは特に限定されないが、研磨パッドの研磨に供される側の面の少なくとも５０％以上（より好ましくは８０％以上、更に好ましくは９０％以上）であることが好ましい。研磨部により構成される部分が上記面の５０％未満であるとこの研磨部を備える効果が十分に発揮され難い場合がある。
【００５８】
また、本発明の研磨パッドは、本発明の研磨パッド用組成物からなる研磨部以外に他の機能を有する部分を備えることができる。他の機能を有する部分としては、例えば、光学式終点検出装置を用いて終点を検出するための窓部等を挙げることができる。窓部としては、例えば、厚さ２ｍｍにおいて、波長１００〜３００ｎｍの間のいずれかの波長の光の透過率が０．１％以上（好ましくは２％以上）であるか、又は、波長１００〜３０００ｎｍの間のいずれかの波長域における積算透過率が０．１％以上（好ましくは２％以上）である材料を用いることができる。
更に、本発明の研磨パッドは、本発明の研磨パッド用組成物からなる研磨部以外にも他の研磨パッド用組成物からなる研磨部を備えることもできる。
【００５９】
この研磨パッドの形状は特に限定されないが、例えば、円盤状、ベルト状、ローラー状等とすることができ、研磨装置に応じて適宜選択することが好ましい。また、使用前における研磨パッドの大きさも特に限定されないが、円盤状の研磨パッドでは、例えば、直径０．５〜５００ｃｍ（更に１．０〜２５０ｃｍ、特に２０〜２００ｃｍ）、厚さ０．１〜１００ｍｍ（特に１〜１０ｍｍ）とすることができる。また、本発明の研磨パッドの研磨面には、必要に応じて溝を設けることができる。溝を備えることによりスラリーを研磨面の隅々に行き渡らせ、また、一時的に滞留させる効果を発揮できる。更に、研磨時に生じる研磨屑等の廃棄物を効率よく排出する経路となる。溝の形状は特に限定されず、環状、螺旋状、格子状、ドットパターン状等とすることができる。
また、本発明の研磨パッドの製造方法は特に限定されないが、架橋を要するため、通常、金型を用いて成形する。また、シート状に成形した後、所定の形状に打ち抜いて得ることができる。更に、ブロック状に成形した後、所定の形状にスライスして得ることができる。
【００６０】
［７］複層型研磨パッド
本発明の研磨パッドと、この研磨パッドの裏面側（研磨に供される面の反対面側）に配された支持層とを備えることにより複層型研磨パッドを得ることができる。
支持層は、研磨パッドを裏面側で支える層である。この支持層の特性は特に限定されないが、研磨パッドに比べてより軟質であることが好ましい。より軟質な支持層を備えることにより、研磨パッドの厚さが薄い（例えば、０．５ｍｍ以下）場合であっても、研磨時に研磨パッドが浮き上がることや、研磨パッドの表面が湾曲すること等を防止でき、安定して研磨を行うことができる。この支持層の硬度は、研磨パッドの硬度の９０％以下（更には８０％以下、特に７０％以下、通常１０％以上）であることが好ましい。更には、ショアＤ硬度において７０以下（より好ましくは６０以下、更に好ましくは５０以下、通常１以上）であることが好ましい。
【００６１】
また、支持層は、多孔質体（発泡体）であっても、非多孔質体であってもよい。更に、その平面形状は特に限定されず、研磨パッドと同じであっても異なっていてもよい。この支持層の平面形状としては、例えば、円形、多角形（四角形等）などとすることができる。また、その厚さも特に限定されないが、例えば、０．１〜５ｍｍ（更に好ましくは０．５〜２ｍｍ）とすることができる。但し、例えば、研磨パッドが光学式終点検出装置を用いて終点を検出するための窓部を備える場合には、この窓部を透過する光を遮らないように、研磨パッドと同様な窓部又は同じ窓部を備えることや、窓部を備えず光が通過する切り欠かれた形状とすることもできる。
【００６２】
支持層を構成する材料も特に限定されないが、所定の形状及び性状への成形が容易であり、適度な弾性等を付与できることなどから有機材料を用いることが好ましい。有機材料としては、前記研磨パッドにおける非水溶性マトリックスを構成する各種重合体を適用することができる。但し、支持層を構成する有機材料は架橋重合体であっても、未架橋重合体であってもよい。
また、支持層は１層のみを備えていてもよく、２層以上を備えていてもよい。また、この支持層と研磨パッドとは直接接して積層されていてもよく、他の層を介して積層されていてもよい。更に、支持層は、研磨パッド又は他の層に接着剤、接着材（接着テープ等）などにより接着されていてもよく、部分的に溶融されることにより一体的に接合されていてもよい。
【００６３】
これらの本発明の研磨パッドや、複層型研磨パッドは、前記架橋重合体を含有することにより非水溶性マトリックスに弾性回復力が付与される。加えて、架橋重合体の内でもＥＶＡを含有することにより前記（１）〜（４）の優れた効果を発揮できる。このため、ＣＭＰにおいても特に高い平坦性が要求されるＳＴＩ、Ａｌ及びＣｕ等のメタル配線、Ａｌ、Ｃｕ及びＷ等を用いたビアプラグ、層間絶縁膜（酸化膜、Ｌｏｗ−ｋ及びＢＰＳＧ等）、窒化膜（ＴａＮ及びＴｉＮ等）、ポリシリコン、ベアシリコン等の研磨に好適である。
【００６４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
［１］研磨パッドの製造
実施例１
未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー株式会社製、品名「ウルトラセン６３０」）８０質量部と、未架橋１，２−ポリブタジエン（ジェイエスアール株式会社製、品名「ＪＳＲ　ＲＢ８３０」）２０質量部と、水溶性粒子であるβ−サイクロデキストリン（横浜国際バイオ研究所株式会社製、品名「デキシパールβ−１００」、平均粒径２０μｍ）１００質量部と、を１６０℃に調温された二軸押し出し機を用いて混練した。その後、有機過酸化物（日本油脂株式会社製、品名「パークミルＤ４０」）０．５質量部を添加して更に混練した。この混練物を１７０℃に調温された金型内で１８分間保持して架橋処理を行い、直径６０ｃｍ、厚さ３ｍｍの研磨パッドを得た。得られた研磨パッドにおいて、熱分解ガスクロマトグラフ法（以下、単に「Ｐｙ−ＧＣ」という）による非水溶性マトリックス中のエチレン−酢酸ビニル共重合体の含有量は８２質量％であった。更に、研磨パッド全体を１００体積％とした場合に水溶性粒子は約４０体積％であった（非水溶性マトリックスと水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合も同じ）。
【００６５】
実施例２
未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー株式会社製、品名「ウルトラセン６３０」）を６０質量部とし、未架橋１，２−ポリブタジエン（ジェイエスアール株式会社製、品名「ＪＳＲ　ＲＢ８３０」）を４０質量部とした以外は実施例１と同様にして直径６０ｃｍ、厚さ３ｍｍの研磨パッドを得た。得られた研磨パッドにおいて、Ｐｙ−ＧＣによる非水溶性マトリックス中のエチレン−酢酸ビニル共重合体の含有量は６１質量％であった。更に、水溶性粒子の体積割合は実施例１と同様に約４０体積％であった。
【００６６】
実施例３
未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー株式会社製、品名「ウルトラセン６３０」）を３０質量部とし、未架橋１，２−ポリブタジエンに換えて未架橋ポリエチレン（日本ポリケム株式会社製、品名「ＹＦ３０」）を７０質量部とした以外は、実施例１と同様に二軸押し出し機により混練した。その後、有機過酸化物（日本油脂株式会社製、品名「パークミルＤ４０」）の添加量を１．０質量部とした以外は実施例１と同様にして直径６０ｃｍ、厚さ３ｍｍの研磨パッドを得た。得られた研磨パッドにおいて、Ｐｙ−ＧＣによる非水溶性マトリックス中のエチレン−酢酸ビニル共重合体の含有量は３１質量％であった。更に、水溶性粒子の体積割合は実施例１と同様に約４０体積％であった。
【００６７】
比較例１
未架橋１，２−ポリブタジエン（ジェイエスアール株式会社製、品名「ＪＳＲＲＢ８３０」）１００質量部と、水溶性粒子であるβ−サイクロデキストリン（横浜国際バイオ研究所株式会社製、品名「デキシパールβ−１００」、平均粒径２０μｍ）１００質量部とを１５０℃に調温された二軸押し出し機を用いて混練した。その後、有機過酸化物（日本油脂株式会社製、品名「パークミルＤ４０」）０．３質量部を添加して更に混練した。この混練物を１７０℃に調温された金型内で１８分間保持して架橋処理を行い、直径６０ｃｍ、厚さ３ｍｍの研磨パッドを得た。得られた研磨パッドにおいて、Ｐｙ−ＧＣによる非水溶性マトリックス中のエチレン−酢酸ビニル共重合体の含有量は０質量％であった。更に、研磨パッド全体を１００体積％とした場合に水溶性粒子は約４０体積％であった（非水溶性マトリックスと水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合も同じ）。
【００６８】
［２］成形性の評価
実施例１〜３及び比較例１と同様に研磨パッドを各々２０枚製造した。但し、脱型を行う時、異なる２つの脱型方法を用いた。一方は、成形品の一端を治具で掴み、成型機横の載置台までそのまま運搬した。他方は、成形品の下に薄い金属板を挿入し、成形品がたわまないように、この金属板を掴んで成型機横の載置台までそのまま運搬した。各脱型方法を用いて各々１０枚ずつの研磨パッドを製造した。この結果、得られた研磨パッドを観察し、割れ又は亀裂が目視により認められた研磨パッドを数え、製造した総数に対して割れ又は亀裂が認められた割合を算出した。この結果を表１に示した。
【００６９】
【表１】

Figure 2004083722
【００７０】
［３］耐摩耗性の評価
実施例１〜３及び比較例１で得られた研磨パッドから試験片を切り出し、ＪＩＳ　Ｋ　６２６４に従ってＤＩＮ摩耗試験機を用いた摩耗容積を測定した。この結果を表１に併記した。
【００７１】
［４］縦弾性率の温度依存性の評価
固体用の粘弾性測定器（レオメトリック・サイエンティフィック社製、形式「ＲＳＡＩＩ」）を使用し、２．５ｍｍ×１．０ｍｍの短冊状の試験片を用いて、−２０〜１００℃、初期負荷１００ｇ、最大ひずみ０．０１％、周波数０．２Ｈｚの条件において引張りモードで縦弾性率を測定した。そして、０〜８０℃の間の縦弾性率の変化量を算出し、表１に併記した。
【００７２】
表１の結果より、未架橋非水溶性マトリックスが未架橋ＰＢＤのみからなる比較例１では、脱型時に割れを３０％の確率で生じており、補助板を使用することが好ましいことが分かる。また、得られた研磨パッドにおいては、縦弾性率の変化量及び摩耗容積が実施例に比べて大きいことが分かる。
これに対して、本発明品である実施例１〜３では、脱型時に補助板を使用しなくとも割れを全く生じておらず、比較例に比べると成形性に優れていることが分かる。また、縦弾性率の変化量は６００〜７００ＭＰａであり、比較例１に比べると１３〜２５％小さくなっていることが分かる。更に、摩耗容積は１００〜３００ｃｍ３であり、比較例１に比べると４５〜８２％小さくなっていることが分かる。従って、架橋ＥＶＡを含有する研磨パッドは、成形性に優れ、縦弾性率の変化量が小さく、摩耗容積も小さい優れた研磨パッドであることが分かる。
【００７３】
【発明の効果】
本発明の研磨パッド用組成物によると、優れた研磨性能を有する研磨パッド及び複層型研磨パッドを効率よく、安定して得ることができる。また、耐摩耗性に優れた研磨パッド及び複層型研磨パッドを得ることができる。更に、縦弾性率の温度依存性が小さい研磨パッド及び複層型研磨パッドを得ることができ、安定した研磨性能を発揮させることができる。
温度０〜８０℃の間の縦弾性率の変化量が１０００ＭＰａ以下である場合、摺動等による発熱によって過度な軟化が防止され、更には、研磨状態を制御し易い研磨パッド及び複層型研磨パッドを得ることができる。
本発明の研磨パッドによると、耐摩耗性に優れ、更に縦弾性率の温度依存性が小さい研磨パッドであるために、安定した研磨性能を長期にわたって発揮させることができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a polishing pad composition and a polishing pad using the same. More specifically, the present invention relates to a polishing pad composition excellent in moldability and abrasion resistance and further having a small temperature dependency of a longitudinal elastic modulus, and a polishing pad using the same. The present invention is widely used in the manufacture of semiconductor devices. Particularly, it is suitable for chemical mechanical polishing of the surface of a semiconductor wafer or the like.
[0002]
[Prior art]
In recent years, chemical mechanical polishing (CMP) has attracted attention as a method for forming a flat surface. In CMP, a slurry, which is an aqueous dispersion in which abrasive grains are dispersed, is supplied to the polishing pad surface while sliding the polishing pad and the surface to be polished, and a hole (hereinafter, referred to as a “pore”) is opened in the polishing pad surface. The polishing is carried out while the slurry is retained.
[0003]
The present inventors have found that a polishing pad using a polishing pad composition containing a crosslinked polymer can exhibit excellent performance. This technique is disclosed in JP-A-2001-334455. In addition, as a conventionally known technique relating to a polishing pad or the like, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-500622, JP-A-2000-34416, JP-A-2000-33552, and JP-A-2000-34416 are known. . However, it is necessary to further improve various performances.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a polishing pad composition having excellent moldability and abrasion resistance, and further having a small temperature dependency of a longitudinal elastic modulus, and a polishing pad using the same. The purpose is to:
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides the following polishing pad compositions (1) to (6) and a polishing pad using the same.
(1) A polishing pad composition comprising a water-insoluble matrix and water-soluble particles dispersed in the water-insoluble matrix, wherein the water-insoluble matrix contains a crosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer and has a crosslinked , 2-polybutadiene is not contained, and the crosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer is at least 10% by mass, based on 100% by mass of the entire water-insoluble matrix.
(2) In a polishing pad composition containing a water-insoluble matrix and water-soluble particles dispersed in the water-insoluble matrix, the water-insoluble matrix is composed of a crosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer and a crosslinked 1,2- Polybutadiene, the cross-linked ethylene-vinyl acetate copolymer is 10% by mass or more when the entire water-insoluble matrix is 100% by mass, and the cross-linked ethylene-vinyl acetate copolymer is A polishing pad composition characterized by exceeding 50% by mass when the total of the ethylene-vinyl acetate copolymer and the crosslinked 1,2-polybutadiene is 100% by mass.
(3) A polishing pad composition obtained by crosslinking a non-crosslinked polishing pad composition containing an uncrosslinked water-insoluble matrix and water-soluble particles dispersed in the uncrosslinked water-insoluble matrix. The uncrosslinked water-insoluble matrix contains an uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer and does not contain uncrosslinked 1,2-polybutadiene, and the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer contains For a polishing pad, which is at least 10% by mass when the entire water-soluble matrix is 100% by mass, and crosslinks at least a part of the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer by the crosslinking treatment. Composition.
(4) A polishing pad composition obtained by subjecting an uncrosslinked polishing pad composition containing an uncrosslinked water-insoluble matrix and water-soluble particles dispersed in the uncrosslinked water-insoluble matrix to a crosslinking treatment. The uncrosslinked water-insoluble matrix comprises an uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer and an uncrosslinked 1,2-polybutadiene, and the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer comprises the uncrosslinked water-insoluble matrix. When the whole is 100% by mass, the amount is 10% by mass or more, and the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer is composed of the uncrosslinked 1,2-polybutadiene and the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer. When the total is 100% by mass, it exceeds 50% by mass, and each of the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer and the uncrosslinked 1,2-polybutadiene is reduced by the crosslinking treatment. A composition for a polishing pad, wherein at least a part of the composition is crosslinked.
(5) The polishing pad composition according to any one of (1) to (4), wherein a change in a longitudinal elastic modulus between a temperature of 0 and 80 ° C is 1000 MPa or less.
(6) A polishing pad comprising a polishing portion comprising the polishing pad composition according to any one of (1) to (5).
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[1] Composition for polishing pad containing crosslinked EVA and not containing crosslinked PBD
The “water-insoluble matrix” is a matrix that constitutes a polishing portion of a polishing pad described below, and furthermore, constitutes the entire polishing pad (hereinafter, also collectively referred to as a “polishing portion and a polishing pad”). The water-insoluble matrix contains water-soluble particles described below dispersed therein. The water-insoluble matrix contains 10% by mass or more of a crosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer (hereinafter, also simply referred to as "crosslinked EVA") when the whole is 100% by mass. The water-soluble matrix does not contain a crosslinked 1.2-polybutadiene (hereinafter, also simply referred to as “crosslinked PBD”).
[0007]
By containing the crosslinked EVA, (1) excellent moldability is imparted. The moldability includes ease of molding, handling, and the like. For example, a mold is filled with an uncrosslinked material serving as a water-insoluble matrix, crosslinked in the mold using a crosslinking agent or the like, and then the obtained molded body (polishing unit and polishing pad) is removed from the mold. May be performed. When performing the demolding, it is possible to reliably prevent the molded body from cracking or chipping. Further, (2) excellent wear resistance is provided. Therefore, a polishing pad having a long life can be obtained.
[0008]
Further, (3) the temperature dependency of the longitudinal elastic modulus is reduced. In particular, the longitudinal elastic modulus is improved so as to change more gradually with respect to temperature, and it is possible to suppress a sudden change in the longitudinal elastic modulus in a specific temperature range. By reducing the temperature dependency, it is possible to prevent the water-insoluble matrix from being excessively softened due to a rise in temperature during polishing, and to suppress a decrease in polishing rate. Further, the degree of softening can be predicted by a more gradual change with respect to the temperature, the polishing performance can be easily maintained from the initial stage of polishing, and the polishing can be stably performed.
[0009]
(4) An elastic recovery force is applied, and displacement due to shear stress during polishing can be suppressed to a small value. For this reason, it is possible to prevent the water-insoluble matrix from being excessively stretched during polishing and dressing, resulting in plastic deformation and filling of the pores and fluffing in a short period of time. That is, a good polishing state can be maintained for a long time, and pores can be efficiently formed during dressing. In addition, the dressing can also suppress excessive polishing of the surfaces of the polishing portion and the polishing pad, and the polishing flatness is not hindered.
[0010]
The content of the cross-linked EVA is preferably 15% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and preferably 30% by mass or more, when the entire water-insoluble matrix is 100% by mass. It is particularly preferred, and the entire water-insoluble matrix may be composed of cross-linked EVA (cross-linked EVA is 100% by mass). When the content of the crosslinked EVA is less than 10% by mass, the effects (1) to (4) may not be sufficiently exerted.
[0011]
The content of the vinyl acetate unit in the crosslinked EVA is not particularly limited, but is usually 3% by mass or more. If the amount is less than 3% by mass, it is difficult to sufficiently obtain the effect (3) of reducing the temperature dependency of the longitudinal elastic modulus of the water-insoluble matrix among the effects (1) to (4). The content of the vinyl acetate unit is preferably from 5 to 50% by mass, more preferably from 5 to 30% by mass, and particularly preferably from 10 to 30% by mass. When the content of the vinyl acetate unit exceeds 50% by mass, overcrosslinking is likely to occur, and it may be difficult to maintain sufficient toughness.
[0012]
Further, the crosslinked EVA may be crosslinked by any method. That is, for example, organic peroxides, sulfur, may be chemically cross-linked using a sulfur compound or the like, may be thermally cross-linked by heating, or may be radiation cross-linked by electron beam irradiation or the like. It may be cross-linked by two or more of these cross-linking methods.
[0013]
The water-insoluble matrix may contain, in addition to the above-mentioned crosslinked EVA, another polymer except for the crosslinked EVA and the crosslinked PBD. Other polymers other than cross-linked EVA and cross-linked PBD include thermoplastic resins, elastomers, rubbers and curable resins (thermo-curable resins, photo-curable resins, etc., resins cured by heat, light, etc. Resin). These can be used alone or in combination.
[0014]
Examples of the thermoplastic resin include polyolefin-based resins (eg, polyethylene, excluding EVA), acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer (eg, ABS resin), polystyrene-based resins, polyacryl-based resins {(meth) acrylate-based resins, etc.), Examples thereof include vinyl ester resins (excluding EVA), saturated polyester resins, polyamide resins, fluororesins (eg, polyvinylidene fluoride), polycarbonate resins, and polyacetal resins.
[0015]
Elastomers include polyolefin-based elastomers (excluding EVA), styrene-based elastomers {styrene-butadiene-styrene copolymer, hydrogenated block copolymer (SEBS), etc.}, thermoplastic polyurethane-based elastomer, thermoplastic polyester-based elastomer , Polyamide-based elastomers, silicone resin-based elastomers, fluorine resin-based elastomers, and the like.
[0016]
Examples of the rubber include butadiene rubbers (high cis butadiene rubber, low cis butadiene rubber, etc.), conjugated diene rubbers such as isoprene rubber, styrene-butadiene rubber, styrene-isoprene rubber, and acrylonitrile-butadiene rubber. Nitrile rubber, acrylic rubber, ethylene-propylene rubber, ethylene-α-olefin rubber such as ethylene-propylene-diene rubber, and other rubbers such as butyl rubber, silicone rubber and fluoro rubber. it can.
Examples of the curable resin include a urethane resin, an epoxy resin, a (meth) acrylic resin, an unsaturated polyester resin, a polyurethane-urea resin, a urea resin, a silicon resin, and a phenol resin. .
[0017]
The polymer other than the crosslinked EVA and the crosslinked PBD may be an uncrosslinked polymer or a crosslinked polymer. Furthermore, when it is a crosslinked polymer, it may or may not be cocrosslinked with crosslinked EVA. The polymer other than the crosslinked EVA and the crosslinked PBD may be a polymer modified with an acid anhydride group, a carboxyl group, a hydroxyl group, an epoxy group, an amino group, or the like. By the modification, the affinity with the crosslinked EVA, the water-soluble particles described below, and the slurry can be adjusted. These polymers may be used alone or in combination of two or more.
[0018]
Among other polymers except the above crosslinked EVA and crosslinked PBD, polyethylene resin, acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer, styrene-butadiene-styrene copolymer, polyacrylic resin, vinyl ester resin, saturated polyester resin , Polyamide resins and polyacetal resins are preferred. These polymers may be uncrosslinked polymers or crosslinked polymers, but are preferably crosslinked polymers. These polymers have little softening due to water absorption and are stable to acids and alkalis contained in the slurry. These polymers may be used alone or in combination of two or more.
[0019]
The “water-soluble particles” are detached from the water-insoluble matrix by coming into contact with the slurry, which is an aqueous dispersion, and are dispersed in the water-insoluble matrix. When the water-soluble particles are detached, pores are formed in the water-insoluble matrix. The desorption of the water-soluble particles may be caused by dissolving by contact with water or the like contained in the slurry, or swelling by containing the water or the like, resulting from becoming a gel. Is also good. Further, the dissolution or swelling may be caused not only by water but also by contact with an aqueous mixed medium containing an alcoholic solvent such as methanol.
[0020]
In addition to forming pores, the water-soluble particles have the effect of increasing the indentation hardness of the polishing portion and the polishing pad and reducing the amount of indentation of the object to be polished by pressing. That is, for example, by containing water-soluble particles, the composition for a polishing pad can have a Shore D hardness of 35 or more (more preferably 50 to 90, more preferably 60 to 85, and usually 100 or less). When the Shore D hardness is 35 or more, the pressure that can be applied to the object to be polished can be increased, and accordingly, the polishing rate can be improved. In addition, high polishing flatness is obtained. Therefore, it is particularly preferable that the water-soluble particles are solid bodies capable of securing sufficient indentation hardness of the polishing portion and the polishing pad.
[0021]
The type of the water-soluble compound constituting the water-soluble particles is not particularly limited, and examples thereof include an organic water-soluble compound and an inorganic water-soluble compound. Organic water-soluble compounds include sugars (polysaccharides such as cyclodextrin, dextrin and starch, lactose, mannitol, etc.), celluloses (hydroxypropylcellulose, methylcellulose, etc.), proteins, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, polyacrylic acid , Polyacrylate, polyethylene oxide, water-soluble photosensitive resin, sulfonated polyisoprene, sulfonated polyisoprene copolymer, and the like. Further, examples of the inorganic water-soluble compound include potassium acetate, potassium nitrate, potassium carbonate, potassium hydrogen carbonate, potassium chloride, potassium bromide, potassium phosphate, and magnesium nitrate. These water-soluble compounds can be used alone or in combination of two or more. Further, the water-soluble particles may be one kind of water-soluble particles composed of a predetermined water-soluble compound, or may be two or more kinds of water-soluble particles composed of different water-soluble compounds.
[0022]
The average particle size of the water-soluble particles is preferably 0.1 to 500 μm (more preferably 0.5 to 100 μm, and still more preferably 1 to 50 μm). That is, the size of the pore is preferably 0.1 to 500 μm (more preferably 0.5 to 100 μm, and still more preferably 1 to 50 μm). When the average particle size of the water-soluble particles is less than 0.1 μm, the size of the formed pores becomes smaller than the abrasive particles used, so that it becomes difficult to obtain a polishing portion and a polishing pad that can sufficiently hold the slurry. is there. On the other hand, when it exceeds 500 μm, the size of the formed pore becomes excessive, and the mechanical strength and the polishing rate of the obtained polishing portion and polishing pad tend to decrease easily.
[0023]
The content of the water-soluble particles is, assuming that the total of the water-insoluble matrix and the water-soluble particles is 100% by volume, the water-soluble particles are 10 to 90% by volume (more preferably 12 to 60% by volume, still more preferably). Is preferably 15 to 45% by volume). If the content of the water-soluble particles is less than 10% by volume, pores may not be sufficiently formed in the obtained polishing portion and polishing pad, and the polishing rate may decrease. On the other hand, when the content of the water-soluble particles exceeds 90% by volume, it tends to be difficult to sufficiently prevent the water-soluble particles contained in the obtained polishing portion and polishing pad from being swollen or dissolved in a chain. In some cases, it may be difficult to maintain the hardness and mechanical strength of the polishing unit and the polishing pad at appropriate values.
[0024]
Further, it is preferable that the water-soluble particles are water-soluble only when exposed to the surface layer in the polishing portion and the polishing pad, absorb moisture inside the polishing portion and the polishing pad, and do not swell. For this reason, the water-soluble particles can have an outer shell that suppresses moisture absorption at least at a part of the outermost part. This outer shell may be physically adsorbed to the water-soluble particles, may be chemically bonded to the water-soluble particles, or may be in contact with the water-soluble particles by both. Examples of a material forming such an outer shell include epoxy resin, polyimide, polyamide, and polysilicate. The above effect can be sufficiently obtained even if the outer shell is formed only on a part of the surface of the water-soluble particles.
[0025]
The water-insoluble matrix may contain a compatibilizer in order to control the affinity with the water-soluble particles and the dispersibility of the water-soluble particles in the water-insoluble matrix. Examples of the compatibilizer include polymers modified with acid anhydride groups, carboxyl groups, hydroxyl groups, epoxy groups, oxazoline groups and amino groups, block copolymers, random copolymers, and various nonionics. Surfactants, coupling agents and the like can be mentioned.
[0026]
Further, in the water-insoluble matrix and / or water-soluble particles, abrasive grains conventionally contained in the slurry, oxidizing agent, alkali metal hydroxide, acid, salt that generates acid when used, pH adjuster, One or more of a surfactant and an anti-scratch agent can be contained. Thus, it becomes possible to perform polishing by supplying only water during polishing.
Examples of the abrasive grains include particles made of silica, alumina, ceria, zirconia, titania, and the like. One or more of these can be used.
Examples of the oxidizing agent include organic peroxides such as hydrogen peroxide, peracetic acid, perbenzoic acid, and tert-butyl hydroperoxide; permanganate compounds such as potassium permanganate; and dichromic acids such as potassium dichromate. Compounds, halogen acid compounds such as potassium iodate, nitric acid compounds such as nitric acid and iron nitrate, perhalic acid compounds such as perchloric acid, persulfates such as ammonium persulfate, and heteropoly acids. Among these oxidizing agents, hydrogen peroxide and organic peroxides whose decomposition products are harmless, and persulfates such as ammonium persulfate are particularly preferable. One or more of these can be used.
[0027]
Examples of the alkali metal hydroxide include sodium hydroxide, potassium hydroxide, rubidium hydroxide, and cesium hydroxide. One or more of these can be used.
Examples of the acid include an organic acid and an inorganic acid. Among them, organic acids include paratoluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, isoprenesulfonic acid, gluconic acid, lactic acid, citric acid, tartaric acid, malic acid, glycolic acid, malonic acid, formic acid, oxalic acid, succinic acid, fumaric acid , Maleic acid and phthalic acid. In addition, examples of the inorganic acid include nitric acid, hydrochloric acid, and sulfuric acid. One or more of these acids can be used.
Examples of the salt include an alkali metal salt such as an ammonium salt, a sodium salt, and a potassium salt of the acid, and an alkaline earth metal salt such as a calcium salt and a magnesium salt. One or more of these can be used.
[0028]
Examples of the surfactant include cationic, anionic and nonionic surfactants. Among them, examples of the cationic surfactant include an aliphatic amine salt and an aliphatic ammonium salt. Examples of the anionic surfactant include fatty acid soap, carboxylate such as alkyl ether carboxylate, sulfonate such as alkylbenzene sulfonate, alkylnaphthalene sulfonate, α-olefin sulfonate, and higher alcohol sulfate. Examples thereof include sulfates such as ester salts, alkyl ether sulfates, and polyoxyethylene alkylphenyl ether sulfates, and phosphate ester salts such as alkyl phosphate esters. Further, examples of the nonionic surfactant include an ether type such as polyoxyethylene alkyl ether, an ether ester type such as polyoxyethylene ether of glycerin ester, and an ester type such as polyethylene glycol fatty acid ester, glycerin ester and sorbitan ester. Can be One or more of these can be used.
[0029]
Examples of the scratch inhibitor include biphenol, bipyridyl, 2-vinylpyridine and 4-vinylpyridine, salicylaldoxime, o-phenylenediamine and m-phenylenediamine, catechol, o-aminophenol, thiourea, and N-alkyl group-containing. (Meth) acrylamide, N-aminoalkyl group-containing (meth) acrylamide, 7-hydroxy-5-methyl-1,3,4-triazaindolizine, 5-methyl-1H-benzotriazole, phthalazine, melamine and 3- Amino-5,6-dimethyl-1,2,4-triazine and the like. One or more of these can be used.
[0030]
In addition, the water-insoluble matrix includes, in addition to the compatibilizer and the various materials conventionally included in the slurry, a filler, a softener, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a lubricant, a plasticizer, and the like. Can be contained. Among them, fillers such as calcium carbonate, magnesium carbonate, talc, clay and the like which improve rigidity, and a polishing effect of silica, alumina, ceria, titania, zirconia, manganese dioxide, manganese trioxide, barium carbonate, etc. are provided. A material or the like may be used.
[0031]
According to the polishing pad composition of the present invention, the amount of change in the longitudinal elastic modulus between 0 and 80 ° C. can be suppressed to 1000 MPa or less (further 800 MPa or less, particularly 600 MPa or less). This prevents the polishing portion and the polishing pad from being excessively softened by heat generated by sliding or the like particularly during polishing and dressing.
Further, when the temperature is between 20 ° C. and 50 ° C., the amount of change in the longitudinal elastic modulus during a temperature difference of 10 ° C. can be suppressed to 500 MPa or less (further, 400 MPa or less, particularly 200 MPa or less). Thereby, the temperature dependency of the water-insoluble matrix changes more gradually, and it becomes easy to control the polishing state while predicting the degree of softening due to temperature.
This longitudinal elastic modulus is a value measured when an initial load of 100 g, a maximum strain of 0.01%, and a frequency of 0.2 Hz are measured using a viscoelasticity measuring device or the like capable of measuring a longitudinal modulus in a tensile mode. is there.
[0032]
[2] Composition for polishing pad containing cross-linked EVA and cross-linked PBD
The “water-insoluble matrix” is a matrix that constitutes a polishing portion of a polishing pad described below, and furthermore, constitutes the entire polishing pad (hereinafter, also collectively referred to as a “polishing portion and a polishing pad”). The water-insoluble matrix contains water-soluble particles dispersed therein. The water-insoluble matrix contains cross-linked EVA and cross-linked PBD. The crosslinked EVA is 10% by mass or more when the entire water-insoluble matrix is 100% by mass, and exceeds 50% by mass when the total of the crosslinked EVA and the crosslinked PBD is 100% by mass.
[0033]
By containing the crosslinked EVA, (1) excellent moldability is imparted, (2) excellent wear resistance is imparted, and (3) temperature dependency of the longitudinal elastic modulus is reduced in the same manner as in [1]. Further, the longitudinal elastic modulus is improved so as to change more gradually with respect to temperature, and (4) elastic recovery force is provided.
The content of the cross-linked EVA is preferably 15% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and preferably 30% by mass or more, when the entire water-insoluble matrix is 100% by mass. Particularly preferred. However, it is less than 100% by mass, and usually 95% by mass or less. When the content of the crosslinked EVA is less than 10% by mass, the effects (1) to (4) may not be sufficiently exerted.
The content of the vinyl acetate unit in the cross-linked EVA is the same as in the above [1], and the cross-linking method of the cross-linked EVA is the same as in the above [1].
[0034]
The crosslinked PBD can particularly improve the effect (4) among the effects containing the crosslinked EVA of the above (1) to (4). The content of the crosslinked PBD is not particularly limited as long as it is less than 50% by mass when the total with the crosslinked EVA is 100% by mass, but is 5% by mass or more when the whole water-insoluble matrix is 100% by mass. Is preferably 10% by mass or more, and particularly preferably 20% by mass or more. If the content of the crosslinked PBD is less than 5% by mass, the effect of containing the same may not be sufficiently exhibited.
[0035]
The water-insoluble matrix containing a cross-linked PBD is an elongation remaining after breaking when a test piece made of the water-insoluble matrix is broken at 80 ° C. in accordance with JIS K6251 (hereinafter, simply referred to as “residual elongation at break”). ) Can be set to 100% or less. That is, the total distance between the marked lines after breaking is not more than twice the distance between the marked lines before breaking. This residual elongation at break is more preferably at most 30% (more preferably at most 10%, particularly preferably at most 5%, usually at least 0%). If the residual elongation at break exceeds 100%, fine pieces scraped or elongated from the surfaces of the polishing portion and the polishing pad during polishing and surface renewal tend to easily block the pores, which is not preferable. The “residual elongation at break” refers to a test piece having a dumbbell shape No. 3, a tensile speed of 500 mm / min, a tensile test at a test temperature of 80 ° C. in accordance with JIS K 6251 “Tensile test method for vulcanized rubber”. When the test piece is broken by performing the test, the elongation is a distance obtained by subtracting the distance between the mark lines before the test from the total distance from the marked line to the broken portion of each of the broken and divided test pieces. Further, in actual polishing, heat is generated by sliding, so that the test is performed at a temperature of 80 ° C.
[0036]
When the entire water-insoluble matrix is 100% by mass, the content of the crosslinked EVA (X 1 ) And the content of crosslinked PBD (Y 1 )) Is, for example, X 1 Exceeds 10% by mass and Y 1 Is 5% by mass or more and ΔX 1 / (X 1 + Y 1 ) × 100｝> 50, and X 1 Exceeds 20% by mass and Y 1 Is 10% by mass or more and ΔX 1 / (X 1 + Y 1 ) × 100｝> 50, more preferably X 1 Exceeds 30% by mass and Y 1 Is 15% by mass or more and ΔX 1 / (X 1 + Y 1 ) × 100｝> 50 is particularly preferable. 1 Exceeds 40% by mass, and Y 1 Is not less than 20% by mass and ΔX 1 / (X 1 + Y 1 ) × 100 あ る> 50.
[0037]
The water-insoluble matrix may contain, in addition to the crosslinked EVA and the crosslinked PBD, a polymer other than the crosslinked EVA and the crosslinked PBD. As the other polymer, various thermoplastic resins, elastomers, rubbers, curable resins and the like described in the above [1] can be used alone or in combination. Among these other polymers, polyethylene resin, acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer, styrene-butadiene-styrene copolymer, polyacrylic resin, vinyl ester resin, saturated polyester resin, polyamide resin and polyacetal resin are Preferred is the same as the above [1].
[0038]
As the “water-soluble particles”, the water-soluble particles in the above [1] can be applied as they are. Further, the water-insoluble matrix can contain a compatibilizer as in the above [1]. Further, in the water-insoluble matrix and / or the water-soluble particles, similarly to the above [1], abrasive grains, oxidizing agents, alkali metal hydroxides and acids conventionally contained in the slurry, and acids are generated when used. One or more of a salt, a pH adjuster, a surfactant, and a scratch inhibitor can be contained.
[0039]
According to the polishing pad composition of the present invention, similarly to the above [1], the change in the longitudinal elastic modulus between the temperature of 0 and 80 ° C. can be suppressed to 1000 MPa or less (further 800 MPa or less, particularly 600 MPa or less). it can. Further, when the temperature is between 20 ° C. and 50 ° C., the amount of change in the longitudinal elastic modulus during a temperature difference of 10 ° C. can be suppressed to 500 MPa or less (further, 400 MPa or less, particularly 200 MPa or less). The effects of these and the method for measuring them are the same as in the above [1].
[0040]
[3] A polishing pad composition obtained from an uncrosslinked polishing pad composition containing uncrosslinked EVA and not containing uncrosslinked PBD
The “non-crosslinked water-insoluble matrix” is subjected to a crosslinking treatment to become a polishing phase of the polishing pad and a mother phase constituting the entire polishing pad. The uncrosslinked water-insoluble matrix contains dispersed water-soluble particles. This uncrosslinked water-insoluble matrix contains 10% by mass or more of an uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer (hereinafter, also simply referred to as “uncrosslinked EVA”), when the whole is 100% by mass. The uncrosslinked water-soluble matrix does not contain uncrosslinked 1.2-polybutadiene (hereinafter, also simply referred to as “uncrosslinked PBD”). The uncrosslinked EVA is at least partially crosslinked during the crosslinking treatment of the composition for an uncrosslinked polishing pad. The crosslinked portion of the uncrosslinked EVA becomes the crosslinked EVA in the above [1]. For this reason, the obtained polishing portion and polishing pad are provided with (1) excellent moldability, (2) excellent wear resistance, and (3) a longitudinal elastic modulus in the same manner as in [1]. The temperature dependency is reduced, and the longitudinal elastic modulus is improved so as to change more gently with temperature, and (4) elastic recovery force is imparted.
[0041]
The content of uncrosslinked EVA is preferably 15% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and particularly preferably 30% by mass or more. It may be composed of uncrosslinked EVA (100% by mass of uncrosslinked EVA). If the content of the uncrosslinked EVA is less than 10% by mass, the effects (1) to (4) after the crosslinking treatment may not be sufficiently exerted. The content of vinyl acetate units in the uncrosslinked EVA is the same as that in the crosslinked EVA in the above [1].
[0042]
Further, the uncrosslinked water-insoluble matrix can contain other uncrosslinked polymers other than uncrosslinked EVA and uncrosslinked PBD. As other uncrosslinked polymers, uncrosslinked products such as various thermoplastic resins, elastomers, rubbers, and curable resins described in the above [1] can be used alone or in combination. Among these other uncrosslinked polymers, polyethylene resin, acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer, styrene-butadiene-styrene copolymer, polyacrylic resin, vinyl ester resin, saturated polyester resin, polyamide resin and polyacetal Each uncrosslinked resin is preferred. These are crosslinked to form respective crosslinked polymers, which are preferable for the same reason as in the above [1].
[0043]
As the “water-soluble particles”, the water-soluble particles in the above [1] can be applied as they are. Further, the uncrosslinked water-insoluble matrix can contain a compatibilizer as in the above [1]. Further, in the uncrosslinked water-insoluble matrix and / or water-soluble particles, abrasive grains, oxidizing agents, alkali metal hydroxides, acids, and acids used at the time of use are conventionally contained in the slurry as in the above [1]. It may contain one or more of a generated salt, a pH adjuster, a surfactant and a scratch inhibitor.
[0044]
The “crosslinking treatment” is performed on the uncrosslinked polishing pad composition, and at least a part of the uncrosslinked EVA contained in the uncrosslinked water-insoluble matrix constituting the uncrosslinked polishing pad composition is crosslinked. This is the processing to be performed. In this crosslinking treatment, the amount of the crosslinked EVA in the water-insoluble matrix after the crosslinking treatment is 10% by mass or more, and the degree of crosslinking of the uncrosslinked EVA is preferably 5% or more. %, More preferably 15% or more. Further, the degree of crosslinking may be 100%.
The method of crosslinking is not particularly limited, and the crosslinking can be performed by chemical crosslinking using an organic peroxide, sulfur, a sulfur compound, or the like, thermal crosslinking by heating, or radiation crosslinking by electron beam irradiation or the like. Among these, crosslinking is preferably performed using an organic peroxide because of its high crosslinking efficiency.
Furthermore, when performing another crosslinking process, when another uncrosslinked polymer is contained in the uncrosslinked water-soluble matrix, the other uncrosslinked polymer may or may not be crosslinked. Further, another uncrosslinked polymer may be contained in the polishing pad composition of the present invention without being crosslinked.
[0045]
According to the polishing pad composition of the present invention, similarly to the above [1], the change in the longitudinal elastic modulus between the temperature of 0 and 80 ° C. can be suppressed to 1000 MPa or less (further 800 MPa or less, particularly 600 MPa or less). it can. Further, when the temperature is between 20 ° C. and 50 ° C., the amount of change in the longitudinal elastic modulus during a temperature difference of 10 ° C. can be suppressed to 500 MPa or less (further, 400 MPa or less, particularly 200 MPa or less). The effects of these and the method for measuring them are the same as in the above [1].
[0046]
[4] A polishing pad composition obtained from an uncrosslinked polishing pad composition containing uncrosslinked EVA and uncrosslinked PBD
The “non-crosslinked water-insoluble matrix” is subjected to a crosslinking treatment to become a polishing phase of the polishing pad and a mother phase constituting the entire polishing pad. The uncrosslinked water-insoluble matrix contains dispersed water-soluble particles. The uncrosslinked water-insoluble matrix contains uncrosslinked EVA and uncrosslinked PBD. The uncrosslinked EVA is 10% by mass or more when the entire uncrosslinked water-insoluble matrix is 100% by mass, and exceeds 50% by mass when the total of the uncrosslinked EVA and the uncrosslinked PBD is 100% by mass. Contained.
[0047]
At least part of the uncrosslinked EVA is crosslinked during the crosslinking treatment, and the crosslinked portion becomes the crosslinked EVA in the above [2]. For this reason, the obtained polishing portion and polishing pad are provided with (1) excellent moldability, (2) excellent wear resistance, and (3) temperature of longitudinal elastic modulus in the same manner as in [2]. Dependency is reduced, and the longitudinal elastic modulus is improved so as to change more gradually with temperature, and (4) elastic recovery force is imparted.
[0048]
The content of uncrosslinked EVA is preferably 15% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and preferably 30% by mass or more, when the entire uncrosslinked water-insoluble matrix is 100% by mass. It is particularly preferred that there is. However, it is less than 100% by mass, and usually 95% by mass or less. When the content of the uncrosslinked EVA is less than 10% by mass, the effects (1) to (4) may not be sufficiently exerted. The content of vinyl acetate units in the uncrosslinked EVA is the same as that in the crosslinked EVA in the above [1].
[0049]
The uncrosslinked PBD is at least partially crosslinked during the crosslinking treatment, and the crosslinked portion becomes the crosslinked PBD in the above [2]. For this reason, the effect of the above (4) is particularly improved in the obtained polishing portion and polishing pad as in the above [2]. The content of the uncrosslinked PBD is not particularly limited as long as it is less than 50% by mass when the total amount with the uncrosslinked EVA is 100% by mass. It is preferably at least 5% by mass, more preferably at least 10% by mass, particularly preferably at least 20% by mass. When the content of the uncrosslinked PBD is less than 5% by mass, the content of the crosslinked PBD after the crosslinking treatment is small, and the effect of containing the crosslinked PBD may not be sufficiently exhibited.
[0050]
By containing the uncrosslinked PBD, the water-insoluble matrix after the cross-linking treatment is such that when a test piece made of the water-insoluble matrix is broken at 80 ° C. in accordance with JIS K6251, the elongation remaining after the break (hereinafter referred to as “elongation”) , Simply referred to as “residual elongation at break”) can be 100% or less. That is, the total distance between the marked lines after breaking is not more than twice the distance between the marked lines before breaking. This residual elongation at break is more preferably at most 30% (more preferably at most 10%, particularly preferably at most 5%, usually at least 0%). If the residual elongation at break exceeds 100%, fine pieces scraped or elongated from the surfaces of the polishing portion and the polishing pad during polishing and surface renewal tend to easily block the pores, which is not preferable. The test method is the same as in the above [2].
[0051]
When the entire uncrosslinked water-insoluble matrix is 100% by mass, the content of uncrosslinked EVA (X 2 ) And the content of uncrosslinked PBD (Y 2 )) Is, for example, X 2 Exceeds 10% by mass and Y 2 Is 5% by mass or more and ΔX 2 / (X 2 + Y 2 ) × 100｝> 50, and X 2 Exceeds 20% by mass and Y 2 Is 10% by mass or more and ΔX 2 / (X 2 + Y 2 ) × 100｝> 50, more preferably X 2 Exceeds 30% by mass and Y 2 Is 15% by mass or more and ΔX 2 / (X 2 + Y 2 ) × 100｝> 50 is particularly preferable. 2 Exceeds 40% by mass, and Y 2 Is not less than 20% by mass and ΔX 2 / (X 2 + Y 2 ) × 100 あ る> 50.
[0052]
Further, the uncrosslinked water-insoluble matrix can contain other uncrosslinked polymers other than uncrosslinked EVA and uncrosslinked PBD. As other uncrosslinked polymers, uncrosslinked products such as the various thermoplastic resins, elastomers, rubbers, and curable resins described in the above [1] can be used alone or in combination. Among these other uncrosslinked polymers, polyethylene resin, acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer, styrene-butadiene-styrene copolymer, polyacrylic resin, vinyl ester resin, saturated polyester resin, polyamide resin and polyacetal Each uncrosslinked resin is preferred. These are crosslinked to form respective crosslinked polymers, which are preferable for the same reason as in the above [1].
[0053]
As the “water-soluble particles”, the water-soluble particles in the above [1] can be applied as they are. Further, the uncrosslinked water-insoluble matrix can contain a compatibilizer as in the above [1]. Further, the uncrosslinked water-insoluble matrix and / or water-soluble particles generate abrasive grains, an oxidizing agent, an alkali metal hydroxide, an acid, and an acid at the time of use, which are conventionally contained in the slurry as in the above [1]. One or more of a salt, a pH adjuster, a surfactant, and an anti-scratch agent.
[0054]
The “crosslinking treatment” is performed on the composition for an uncrosslinked polishing pad, and each of the uncrosslinked EVA and the uncrosslinked PBD contained in the uncrosslinked water-insoluble matrix constituting the composition for the uncrosslinked polishing pad This is a treatment for crosslinking at least a part. In this crosslinking treatment, the amount of the crosslinked EVA in the water-insoluble matrix after the crosslinking treatment is 10% by mass or more, and the degree of crosslinking of each of the uncrosslinked EVA and the uncrosslinked PBD is 5% or more. It is preferably at least 10%, more preferably at least 10%, particularly preferably at least 15%. Further, the degree of crosslinking may be 100%. Further, the uncrosslinked EVA and the uncrosslinked PBD may or may not be crosslinked during the crosslinking treatment. Furthermore, when performing the cross-linking treatment, when other non-crosslinked polymer other than uncrosslinked EVA and uncrosslinked PBD is contained, the other uncrosslinked polymer may be co-crosslinked with uncrosslinked EVA or uncrosslinked PBD. It may not be co-crosslinked. Still another uncrosslinked polymer may be contained in the polishing pad composition of the present invention without being crosslinked. The method for crosslinking is the same as in the above [3].
[0055]
According to the polishing pad composition of the present invention, similarly to the above [1], the change in the longitudinal elastic modulus between the temperature of 0 and 80 ° C. can be suppressed to 1000 MPa or less (further 800 MPa or less, particularly 600 MPa or less). it can. Further, when the temperature is between 20 ° C. and 50 ° C., the amount of change in the longitudinal elastic modulus during a temperature difference of 10 ° C. can be suppressed to 500 MPa or less (further, 400 MPa or less, particularly 200 MPa or less). The effects of these and the method for measuring them are the same as in the above [1].
[0056]
[5] Method for obtaining composition for polishing pad
The method for obtaining the polishing pad composition of the present invention according to any one of [1] to [4] is not particularly limited. For example, a necessary material such as a predetermined organic material is kneaded with a kneader or the like, and then obtained by crosslinking. be able to. A conventionally known kneader can be used. For example, kneading machines such as rolls, kneaders, Banbury mixers, and extruders (single-screw, multi-screw) can be used. However, when kneading, the mixture is heated and kneaded so as to be easily kneaded, and it is preferable that the water-soluble compound is a solid at the temperature at this time. By being solid, the water-soluble particles can be dispersed at the above-mentioned preferred average particle size regardless of the degree of compatibility with the uncrosslinked water-insoluble matrix. Therefore, it is preferable to select the type of water-soluble particles according to the processing temperature of the uncrosslinked water-insoluble matrix used.
[0057]
[6] Polishing pad
The polishing pad of the present invention includes a polishing section comprising the polishing pad composition of the present invention. The above-mentioned "polishing section" is all or a part of the polishing pad, and constitutes all or a part of the surface of the polishing pad on the side provided for polishing. The polishing portion is a portion that can exert a polishing effect on the object to be polished by supplying slurry, water, or the like. The size constituted by the polishing portion in the polishing pad is not particularly limited, but is at least 50% or more (more preferably 80% or more, further preferably 90% or more) of the surface of the polishing pad on the side provided for polishing. Preferably, there is. If the portion constituted by the polishing portion is less than 50% of the above surface, the effect of providing this polishing portion may not be sufficiently exerted.
[0058]
Further, the polishing pad of the present invention may include a portion having another function in addition to the polishing portion made of the polishing pad composition of the present invention. As a portion having another function, for example, a window for detecting an end point using an optical end point detection device can be given. As the window, for example, at a thickness of 2 mm, the transmittance of light of any wavelength between 100 and 300 nm is 0.1% or more (preferably 2% or more), or the wavelength is 100 to 300 nm. A material having an integrated transmittance of 0.1% or more (preferably 2% or more) in any wavelength range between 3000 nm can be used.
Further, the polishing pad of the present invention may include a polishing section made of another polishing pad composition in addition to the polishing section made of the polishing pad composition of the present invention.
[0059]
The shape of the polishing pad is not particularly limited, but may be, for example, a disk shape, a belt shape, a roller shape, or the like, and is preferably appropriately selected according to a polishing apparatus. The size of the polishing pad before use is not particularly limited. For a disk-shaped polishing pad, for example, the diameter is 0.5 to 500 cm (further 1.0 to 250 cm, particularly 20 to 200 cm), and the thickness is 0.1 to 500 cm. It can be 100 mm (particularly 1 to 10 mm). Further, a groove can be provided on the polishing surface of the polishing pad of the present invention as needed. By providing the grooves, the effect of spreading the slurry to all corners of the polishing surface and temporarily retaining the slurry can be exerted. Further, it is a path for efficiently discharging waste such as polishing debris generated during polishing. The shape of the groove is not particularly limited, and may be annular, spiral, lattice, dot pattern, or the like.
In addition, the method for producing the polishing pad of the present invention is not particularly limited. However, since it requires crosslinking, it is usually molded using a mold. Moreover, after forming into a sheet shape, it can be obtained by punching into a predetermined shape. Furthermore, after shaping into a block shape, it can be obtained by slicing into a predetermined shape.
[0060]
[7] Multi-layer polishing pad
A multilayer polishing pad can be obtained by including the polishing pad of the present invention and a support layer disposed on the back side of the polishing pad (the side opposite to the side subjected to polishing).
The support layer is a layer that supports the polishing pad on the back surface side. The characteristics of the support layer are not particularly limited, but are preferably softer than the polishing pad. By providing a softer support layer, even when the thickness of the polishing pad is small (for example, 0.5 mm or less), it is possible to prevent the polishing pad from floating during polishing, or the surface of the polishing pad from being curved. Can be prevented and polishing can be stably performed. The hardness of the support layer is preferably 90% or less (more preferably 80% or less, particularly 70% or less, usually 10% or more) of the hardness of the polishing pad. Further, the Shore D hardness is preferably 70 or less (more preferably 60 or less, further preferably 50 or less, usually 1 or more).
[0061]
Further, the support layer may be a porous body (foam) or a non-porous body. Further, the planar shape is not particularly limited, and may be the same as or different from the polishing pad. The planar shape of the support layer can be, for example, a circle, a polygon (a square or the like), or the like. The thickness is not particularly limited, but may be, for example, 0.1 to 5 mm (more preferably, 0.5 to 2 mm). However, for example, when the polishing pad is provided with a window for detecting the end point using an optical endpoint detection device, so as not to block the light transmitted through this window, a window similar to the polishing pad or The same window portion may be provided, or a cutout shape through which light passes without the window portion may be provided.
[0062]
The material constituting the support layer is not particularly limited, but it is preferable to use an organic material because it can be easily formed into a predetermined shape and property and can impart appropriate elasticity and the like. As the organic material, various polymers constituting the water-insoluble matrix in the polishing pad can be used. However, the organic material constituting the support layer may be a crosslinked polymer or an uncrosslinked polymer.
Further, the support layer may include only one layer, or may include two or more layers. Further, the support layer and the polishing pad may be laminated in direct contact with each other, or may be laminated via another layer. Further, the support layer may be bonded to the polishing pad or another layer with an adhesive, an adhesive (adhesive tape or the like), or may be integrally joined by being partially melted.
[0063]
These polishing pads and multilayer polishing pads of the present invention impart elastic recovery to the water-insoluble matrix by containing the crosslinked polymer. In addition, the excellent effects of the above (1) to (4) can be exhibited by including EVA in the crosslinked polymer. For this reason, metal wirings such as STI, Al and Cu, which require particularly high flatness in CMP, via plugs using Al, Cu and W, interlayer insulating films (oxide films, Low-k and BPSG, etc.), It is suitable for polishing a nitride film (such as TaN and TiN), polysilicon, and bare silicon.
[0064]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples.
[1] Manufacturing of polishing pad
Example 1
80 parts by mass of an uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer (trade name "Ultracene 630" manufactured by Tosoh Corporation) and 20 parts by mass of an uncrosslinked 1,2-polybutadiene (trade name "JSR RB830" manufactured by JSR Corporation) And 100 parts by mass of β-cyclodextrin as water-soluble particles (manufactured by Yokohama International Bio-Laboratory Co., Ltd., product name “Dixipearl β-100”, average particle size 20 μm), and biaxial extrusion controlled at 160 ° C. It was kneaded using a machine. Thereafter, 0.5 parts by mass of an organic peroxide (trade name “Park Mill D40” manufactured by NOF CORPORATION) was added and kneaded. The kneaded material was held in a mold controlled at 170 ° C. for 18 minutes to perform a crosslinking treatment, thereby obtaining a polishing pad having a diameter of 60 cm and a thickness of 3 mm. In the obtained polishing pad, the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer in the water-insoluble matrix determined by pyrolysis gas chromatography (hereinafter, simply referred to as “Py-GC”) was 82% by mass. Furthermore, when the entire polishing pad was 100% by volume, the water-soluble particles were about 40% by volume (the same applies when the total of the water-insoluble matrix and the water-soluble particles was 100% by volume).
[0065]
Example 2
An uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer (trade name “Ultracene 630” manufactured by Tosoh Corporation) is 60 parts by mass, and an uncrosslinked 1,2-polybutadiene (trade name “JSR RB830” manufactured by JSR Corporation) is 40 parts by mass. A polishing pad having a diameter of 60 cm and a thickness of 3 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to parts by mass. In the obtained polishing pad, the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer in the water-insoluble matrix by Py-GC was 61% by mass. Further, the volume ratio of the water-soluble particles was about 40% by volume as in Example 1.
[0066]
Example 3
30 parts by mass of an uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer (trade name “Ultracene 630” manufactured by Tosoh Corporation) is used. YF30 ") was kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example 1 except that 70 parts by mass was used. Thereafter, a polishing pad having a diameter of 60 cm and a thickness of 3 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the organic peroxide (manufactured by NOF CORPORATION, product name "Park Mill D40") was changed to 1.0 part by mass. Was. In the obtained polishing pad, the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer in the water-insoluble matrix by Py-GC was 31% by mass. Further, the volume ratio of the water-soluble particles was about 40% by volume as in Example 1.
[0067]
Comparative Example 1
100 parts by mass of uncrosslinked 1,2-polybutadiene (manufactured by JSR Corporation, product name “JSRRB830”) and β-cyclodextrin which is a water-soluble particle (product name “Dexipearl β-100” manufactured by Yokohama International Bio-Laboratory Co., Ltd.) , An average particle diameter of 20 µm) and kneaded using a twin-screw extruder adjusted to 150 ° C. Thereafter, 0.3 parts by mass of an organic peroxide (manufactured by NOF CORPORATION, product name "Park Mill D40") was added and further kneaded. The kneaded material was held in a mold controlled at 170 ° C. for 18 minutes to perform a crosslinking treatment, thereby obtaining a polishing pad having a diameter of 60 cm and a thickness of 3 mm. In the obtained polishing pad, the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer in the water-insoluble matrix by Py-GC was 0% by mass. Furthermore, when the entire polishing pad was 100% by volume, the water-soluble particles were about 40% by volume (the same applies when the total of the water-insoluble matrix and the water-soluble particles was 100% by volume).
[0068]
[2] Evaluation of moldability
Twenty polishing pads were manufactured in the same manner as in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1. However, when demolding, two different demolding methods were used. On one side, one end of the molded product was gripped by a jig and transported as it was to the mounting table next to the molding machine. On the other hand, a thin metal plate was inserted under the molded product, and the metal product was grasped and transported as it was to the mounting table next to the molding machine so that the molded product was not bent. Using each of the demolding methods, ten polishing pads were manufactured. As a result, the obtained polishing pad was observed, the number of polishing pads where cracks or cracks were visually observed was counted, and the ratio of cracks or cracks to the total number of the manufactured pads was calculated. The results are shown in Table 1.
[0069]
[Table 1]
Figure 2004083722
[0070]
[3] Evaluation of wear resistance
Test pieces were cut out from the polishing pads obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, and the wear volume was measured using a DIN abrasion tester according to JIS K 6264. The results are shown in Table 1.
[0071]
[4] Evaluation of temperature dependence of longitudinal elastic modulus
Using a viscoelasticity measuring device for solids (manufactured by Rheometric Scientific, model “RSAII”), using a 2.5 mm × 1.0 mm strip-shaped test piece, at −20 to 100 ° C., initial The longitudinal elastic modulus was measured in a tensile mode under the conditions of a load of 100 g, a maximum strain of 0.01%, and a frequency of 0.2 Hz. Then, the amount of change in the longitudinal elastic modulus between 0 and 80 ° C. was calculated and is shown in Table 1.
[0072]
From the results shown in Table 1, in Comparative Example 1 in which the uncrosslinked water-insoluble matrix was composed only of the uncrosslinked PBD, cracks occurred at the time of demolding with a probability of 30%, indicating that it is preferable to use the auxiliary plate. Further, it can be seen that in the obtained polishing pad, the amount of change in the longitudinal elastic modulus and the abrasion volume are larger than those in the examples.
On the other hand, in Examples 1 to 3 which are the products of the present invention, no cracks occurred at all even when the auxiliary plate was not used at the time of demolding, and it can be seen that the moldability was superior to the comparative example. Further, it can be seen that the change amount of the longitudinal elastic modulus is 600 to 700 MPa, which is 13 to 25% smaller than that of Comparative Example 1. Furthermore, the wear volume is 100-300cm 3 It can be seen that this is 45 to 82% smaller than that of Comparative Example 1. Therefore, it can be seen that the polishing pad containing the crosslinked EVA is an excellent polishing pad having excellent moldability, a small change in longitudinal elastic modulus, and a small wear volume.
[0073]
【The invention's effect】
According to the polishing pad composition of the present invention, a polishing pad and a multilayer polishing pad having excellent polishing performance can be efficiently and stably obtained. Further, a polishing pad and a multilayer polishing pad having excellent wear resistance can be obtained. Further, a polishing pad and a multilayer polishing pad having a small temperature dependency of the longitudinal elastic modulus can be obtained, and stable polishing performance can be exhibited.
When the change of the longitudinal elastic modulus between the temperature of 0 ° C. and 80 ° C. is 1000 MPa or less, excessive softening is prevented by heat generated by sliding or the like, and further, a polishing pad and a multi-layer type polishing which can easily control a polishing state. Pads can be obtained.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the polishing pad of this invention, since it is excellent in abrasion resistance and the temperature dependency of a longitudinal elastic modulus is small, stable polishing performance can be exhibited for a long period of time.

Claims (6)

非水溶性マトリックスと該非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子とを含有する研磨パッド用組成物において、該非水溶性マトリックスは架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体を含有し且つ架橋１，２−ポリブタジエンを含有せず、該架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に１０質量％以上であることを特徴とする研磨パッド用組成物。In a polishing pad composition containing a water-insoluble matrix and water-soluble particles dispersed in the water-insoluble matrix, the water-insoluble matrix contains a cross-linked ethylene-vinyl acetate copolymer and has a cross-linked 1,2- A composition for a polishing pad, comprising no polybutadiene, wherein the crosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer accounts for at least 10% by mass of the entire water-insoluble matrix as 100% by mass. 非水溶性マトリックスと該非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子とを含有する研磨パッド用組成物において、該非水溶性マトリックスは架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体と架橋１，２−ポリブタジエンとを含有し、該架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に１０質量％以上であり、且つ、該架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体と該架橋１，２−ポリブタジエンとの合計を１００質量％とした場合に５０質量％を超えることを特徴とする研磨パッド用組成物。In a polishing pad composition comprising a water-insoluble matrix and water-soluble particles dispersed in the water-insoluble matrix, the water-insoluble matrix comprises a crosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer and a crosslinked 1,2-polybutadiene. The cross-linked ethylene-vinyl acetate copolymer is 10% by mass or more when the whole water-insoluble matrix is 100% by mass, and the cross-linked ethylene-vinyl acetate copolymer is A composition for a polishing pad, wherein the composition exceeds 50% by mass when the total of the vinyl copolymer and the crosslinked 1,2-polybutadiene is 100% by mass. 未架橋非水溶性マトリックスと該未架橋非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子とを含有する未架橋研磨パッド用組成物を架橋処理して得られる研磨パッド用組成物であって、該未架橋非水溶性マトリックスは未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体を含有し且つ未架橋１，２−ポリブタジエンを含有せず、該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該未架橋非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に１０質量％以上であり、且つ、上記架橋処理により該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体の少なくとも一部を架橋することを特徴とする研磨パッド用組成物。A polishing pad composition obtained by crosslinking a non-crosslinked polishing pad composition containing an uncrosslinked water-insoluble matrix and water-soluble particles dispersed in the uncrosslinked water-insoluble matrix, The uncrosslinked water-insoluble matrix contains an uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer and does not contain an uncrosslinked 1,2-polybutadiene, and the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer comprises the uncrosslinked water-insoluble matrix. A composition for a polishing pad, wherein the composition is 10% by mass or more when the whole is 100% by mass, and at least a part of the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer is crosslinked by the crosslinking treatment. 未架橋非水溶性マトリックスと該未架橋非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子とを含有する未架橋研磨パッド用組成物を架橋処理して得られる研磨パッド用組成物であって、該未架橋非水溶性マトリックスは未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体と未架橋１，２−ポリブタジエンとを含有し、該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該未架橋非水溶性マトリックス全体を１００質量％とした場合に１０質量％以上であり、且つ、該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体は該未架橋１，２−ポリブタジエンと該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体との合計を１００質量％とした場合に５０質量％を超え、且つ、上記架橋処理により該未架橋エチレン−酢酸ビニル共重合体及び該未架橋１，２−ポリブタジエンの各々の少なくとも一部を架橋することを特徴とする研磨パッド用組成物。A polishing pad composition obtained by crosslinking a non-crosslinked polishing pad composition containing an uncrosslinked water-insoluble matrix and water-soluble particles dispersed in the uncrosslinked water-insoluble matrix, The uncrosslinked water-insoluble matrix contains an uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer and an uncrosslinked 1,2-polybutadiene. % By mass and 10% by mass or more, and the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer has a total of 100% of the uncrosslinked 1,2-polybutadiene and the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer. % By mass, and at least each of the uncrosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer and the uncrosslinked 1,2-polybutadiene by the crosslinking treatment. Composition for polishing pad, wherein the cross-linking the parts. 温度０〜８０℃の間の縦弾性率の変化量が１０００ＭＰａ以下である請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載の研磨パッド用組成物。The polishing pad composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the amount of change in the longitudinal elastic modulus between a temperature of 0 to 80C is 1000 MPa or less. 請求項１乃至５のうちのいずれか１項に記載の研磨パッド用組成物からなる研磨部を備えることを特徴とする研磨パッド。A polishing pad, comprising: a polishing section comprising the composition for a polishing pad according to claim 1.
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