JP2004082295A

JP2004082295A - Drilling method and fixing adhesive tape used therefor

Info

Publication number: JP2004082295A
Application number: JP2002248222A
Authority: JP
Inventors: Susumu Minozaki; 蓑崎　進; Hiroshi Sakai; 酒井　博志; Yoneo Hirakawa; 平川　米夫; Shiyouya Kojima; 小島　将哉
Original assignee: SAKURAI KK; Kyowa Ltd
Current assignee: SAKURAI KK; Kyowa Ltd
Priority date: 2002-08-28
Filing date: 2002-08-28
Publication date: 2004-03-18

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drilling method which simplifies and facilitates the pinching/holding work of an original sheet and the stripping work of a fixing tape and enables a thermosetting resin sheet to be repeatedly used as a lower pinching/holding sheet, without affecting the accuracy of drilling in the drilling method using a lubricant sheet as an upper pinching/holding sheet so as to restrain heat release from a drill bit during drilling, and the fixing adhesive tape to be used suitably for the same method. <P>SOLUTION: The fixing adhesive tape has an adhesion layer comprising an adhesive composition of which adhesive strength is reduced due to hardening by ultraviolet irradiation. A laminate of the pinching/holding sheets and an original sheet for a printed wiring board is drilled in a fixed state, and the tape is stripped by ultraviolet irradiation after the drilling. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主としてプリント基板用原板の孔開け加工及びこれに用いる固定用粘着テープに関し、さらに詳述すると、孔開け加工の対象となる材料の上面に、孔明け加工時の摩擦熱によるドリルビットの発熱を抑える滑剤シートを配置して孔開け加工する場合に好適な孔開け加工方法及び孔開け加工の対象物を挟持固定するのに用いる粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板用原板の孔開けは、図１に示すように、下側挟持板である熱硬化性樹脂板１上に、孔開けの加工の対象となるプリント配線基板用原板２を４〜５枚重ね、さらに上側挟持板３として金属箔を重ねてなる積層体を複数箇所、粘着テープ４で固定して、上側挟持板３たる金属箔の上方からドリルバイトを挿入することにより行っていた。ドリルによる孔開けが終了した後は、穿孔された上側挟持板３たる金属箔は廃棄され、下側挟持板１としての熱硬化性樹脂板は、次の孔開け加工へ繰り返し使用される。
【０００３】
しかしながら、近年、プリント配線基板のファインパターン化が進み、基材の孔径も０．３ｍｍ以下という細孔化が必要となったり、基板自体についてもフレキシブル基板等の熱軟化しやすい材料が使用されるようになり、つぎのような問題が生じるようになってきた。
【０００４】
第１に、基板孔径が０．３ｍｍ以下と細孔化した基板の穿孔に用いる高価なドリルバイトは大変細いものとなるため、穿孔加工の繰り返し使用で、従来よりも折れ曲がり等の損傷が多くなった。第２に、ドリル回転数が十数万回／分と高速になり、穿孔時に発熱しやすくなった。穿孔加工１回あたりのプリント配線基板用原板の積層枚数を減らすことにより発熱を抑えることができるが、加工効率が低下することになる。第３に、穿孔の際にバリが出やすく、得られる原板の品質低下につながる。
【０００５】
このような問題を解決するために、上側挟持板３として、水溶性滑剤層を有する金属箔を用いることが提案されている（特開平８−１９７４９６号、特開２００２−６６９９６号、特開平２００２−８０８８０号等）。また最近では金属箔に代えて樹脂シートの片面に滑剤層が形成された商品も市場で紹介されている。上側挟持板３として滑剤層が形成されている金属箔又は樹脂シート（以下、これらをまとめて「滑剤シート」という）を、滑剤層が上側になるように、加工対象であるプリント基板用原板に積層して挟持固定すると、孔開け時のドリルビットの発熱を抑えることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上側挟持板３として滑剤シートを用いた場合に、新たに、次のような問題が惹起されるようになった。
【０００７】
すなわち、固定用テープ４の一端は下側挟持板１たるに熱硬化性樹脂板に貼着され、テープ４の他端は滑剤シートの滑剤層に貼着されることになるが、テープ４の水溶性滑剤層に対する粘着力は、従来の滑剤層が形成されていない金属箔単独に対する粘着力より低くなる。このため、発熱を抑えることによって、せっかくプリント基板用原板２の積層枚数を増やすことができるようになっても、テープ４の挟持固定力が不満足なために、孔開け加工中にずれてしまうなど、孔開け加工精度の低下を招いてしまう。一方、満足しえる挟持固定を確保できる程度にまで粘着力を上げたテープを用いることも考えられるが、相対的に熱硬化性樹脂板に対する粘着力も上がることになるため、孔開け終了後に行うテープ剥離作業がしにくくなるばかりか、熱硬化性樹脂板に粘着剤が残ってしまう、いわゆる糊残り現象が起こるようになってしまう。
【０００８】
熱硬化性樹脂板に粘着剤の糊残りがあると、繰り返し使用の場合に、新たに糊を除去する作業が必要となり、これを怠ると、次に固定用テープで貼着しようとしたときに、きれいに貼着できなかったりするなど、貼着作業に余計な時間がかかる。また、糊除去作業時に樹脂板を傷つけてしまうことがあり、樹脂板の繰り返し使用回数を制限することになる。このように、樹脂板への糊残りは、孔開け前のテープによる挟持固定作業の能率を低下させるばかりか、新たな熱硬化性樹脂板への取り替え作業を頻繁に行わせることになり、製造コストアップにつながる。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、孔開けの際のドリルビットの発熱を抑えるために、上側挟持板として滑剤シートを用いて孔開けを行う方法において、孔開け加工精度に影響を及ぼすことなく、原板の挟持固定作業及び固定用テープの剥離作業を簡易にし、熱硬化性樹脂板に糊残りを生じさせずに、繰り返し使用を可能とした孔開け加工方法、及びこの孔開け加工方法に好適に用いられる固定用粘着テープを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の孔開け加工方法は、熱硬化樹脂板上に、１枚又は複数枚のプリント配線基板用原板を積層し、該プリント配線基板用原板上に、金属箔又は樹脂シートの片面に滑剤層が形成されている滑剤シートを該滑剤層が上側となるように積層する工程；紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着剤組成物からなる粘着層を有するテープの一端を前記熱硬化性樹脂板に貼着し、該テープの他端を前記滑剤シートの滑剤層に貼着することによって、前記プリント配線基板用原板を該熱硬化性樹脂板と該滑剤シートで挟持固定した積層物を得る工程；前記積層物の前記滑剤シート上方に配置したドリルで、前記滑剤シート及び前記プリント配線基板用原板を孔開けする工程；孔開けが終了した後、前記積層物に紫外線を照射する工程；及び紫外線照射後、前記テープを剥がして、孔開けしたプリント配線基板用原板を得る工程含む。
【００１１】
前記粘着剤組成物には、アクリル系粘着性ポリマー、架橋剤、光重合性成分及び光重合開始剤が含有されていることが好ましく、前記アクリル系粘着性ポリマーは、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基、及びスルホン酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、重量平均分子量２０万以上のアクリル系ポリマーであることが好ましい・
【００１２】
前記光重合性成分は、ウレタンアクリレート系オリゴマー若しくはプレポリマー、あるいは多価アルコールとアクリル酸若しくはメタクリル酸のエステル又はそのオリゴマーであることが好ましい。
【００１３】
前記熱硬化性樹脂板は、フェノール樹脂板又はメラミン樹脂板であることが好ましい。また、前記滑剤層は、ポリエーテルエステルに水溶性潤滑剤を混合してなる混合物で構成されていることが好ましく、前記滑剤シートは、アルミニウム箔又はポリエステルシートの片面に前記滑剤層が形成されているものであることが好ましい。
【００１４】
前記テープは、基材として手切れ性フィルムを用いたものであることが好ましく、例えば、幅方向の延伸倍率が長手方向の延伸倍率よりも大きい２軸延伸又は横１軸延伸ポリオレフィンフィルム若しくはポリエステルフィルム；セロファンフィルム；アセテートフィルム；幅方向にミシン目若しくは長手方向に多数の細孔が開設されているポリオレフィンフィルム；及び長手方向側縁に切り目を付与したポリオレフィンフィルムからなからなる群より選ばれる１種であることが好ましい。
【００１５】
前記テープは、前記滑剤層に対する粘着力が１．０Ｎ／ｃｍ〜３．０Ｎ／ｃｍであり、且つ前記熱硬化性樹脂板に対する粘着力が２．５Ｎ／ｃｍ〜６．０Ｎ／ｃｍであることが好ましく、前記テープの紫外線照射後の前記熱硬化性樹脂板に対する粘着力が１．５Ｎ／ｃｍ未満となることが好ましい。
【００１６】
本発明の固定用粘着テープは、プリント配線基板用原板を孔開けするに際して、熱硬化性樹脂板と片面に滑剤層が形成されている金属箔若しくは樹脂シートとで１枚又は複数枚のプリント配線基板用原板を挟持固定するために用いられる固定用粘着テープであって、手切れ性フィルム基材の一面に、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基、及びスルホン酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、重量平均分子量２０万以上のアクリル系ポリマー；架橋剤；光重合性成分；及び光重合開始剤を含有する粘着剤組成物からなる粘着層が設けられている。
【００１７】
前記光重合性成分は、多価アルコールとアクリル酸若しくはメタクリル酸のエステル又はそのオリゴマー、あるいはウレタンアクリレート系オリゴマー若しくはプレポリマーであることが好ましい。
【００１８】
本発明の固定用粘着テープは、前記手切れ性フィルムとして、幅方向の延伸倍率が長手方向の延伸倍率よりも大きい２軸延伸又は横１軸延伸ポリオレフィンフィルム若しくはポリエステルフィルム；セロファンフィルム；アセテートフィルム；幅方向にミシン目若しくは長手方向に多数の細孔が開設されているポリオレフィンフィルム；及び長手方向側縁に切り目を付与したポリオレフィンフィルムからなる群より選ばれる１種であることが好ましく、厚みが１０〜５０μｍで幅１０〜２０ｍｍの手切れ性フィルムを基材とし、粘着層の厚みが５〜３０μｍであることが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
はじめに、本発明の孔開け加工方法に好適な固定用粘着テープについて説明する。
本発明の固定用粘着テープは、手切れ性フィルム基材の一面に、紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着層が設けられたものである。
【００２０】
ここで、テープ基材に用いられる手切れ性フィルムとは、鋏やカッター等の切断用器具を用いることなく、テープの幅方向に手で容易に引き裂けるフィルムをいい、具体的には、幅方向の延伸倍率が長手方向の延伸倍率の少なくとも２倍以上である２軸延伸ポリオレフィンフィルム若しくはポリエステルフィルム；横１軸延伸ポリオレフィンフィルム若しくはポリエステルフィルム；セロファンフィルム；アセテートフィルム；ほぼ全面の幅方向に一定間隔でミシン目若しくは長手方向の全面にわたって肉眼では認められないような多数の微細孔が開設されているポリオレフィンフィルム；及びフィルム長手方向側縁部に切り目を入れたポリオレフィンフィルムからなる群より選ばれる１種が用いられる。
【００２１】
基材フィルムの厚みは、厚み１０〜５０μｍが好ましく、より好ましくは２０〜５０μｍである。１０μｍ未満では粘着テープが薄くなりすぎ、貼着時や引き剥がし時の取扱いが不便である他、基材強度が不十分なために、作業中に切断したりすることがあるからである。５０μｍ超では、分厚くなりすぎて、テープ浮きの現象を助長したり、原板のドリル穿孔作業の邪魔になるからである。
【００２２】
固定用粘着テープのサイズは特に限定しないが、幅１０〜２０ｍｍとすることが好適である。太幅のテープを用いて少ない箇所を貼付固定するよりも、適切な幅のテープを用いて適当な数の箇所を貼付固定する方が挟持固定作業、孔開け作業に好適だからである。
【００２３】
このようなフィルム基材の一面に設けられる粘着層を構成する粘着剤組成物は、紫外線照射により硬化して初期の粘着力が低下するものであればいずれでも使用できるが、好ましくはアクリル系粘着剤、光重合性成分及び光重合開始剤を含有するものが用いられる。
【００２４】
前記アクリル系粘着性ポリマーとしては、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基、及びスルホン酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、重量平均分子量２０万以上のアクリル系ポリマーが好ましく用いられる。具体的には、アクリル酸アルキルエステルと、ＯＨ基、ＣＯＯＨ基、グリシジル基等の官能基を有するアクリル系官能性モノマーとを共重合させることにより得ることができ、さらに、ガラス転移点を調整するために、好ましくはガラス転移点が−６０〜−３０℃となるように調整するために、必要に応じてアクリル系以外のビニル系モノマー（「その他のビニルモノマー」という）を共重合させてもよい。
【００２５】
アクリル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル等が挙げられる。
【００２６】
アクリル系官能性モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、桂皮酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル、アクリル酸ジエチレングリコール、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド等の水酸基含有モノマー；メタクリル酸グリシジル、アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有モノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−（ｎ−ブトキシアルキル）アクリルアミド等のアミド基含有モノマー；アクリルアミド−３−メチルブチルメチルアミン等のアミノ基含有モノマー；２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマーなどが用いられる。
【００２７】
その他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００２８】
架橋剤としては、従来より公知の架橋剤で、アクリル系粘着性ポリマーに含まれる官能基の種類により適宜選択される。例えば、ＯＨ基含有アクリル系ポリマーの場合、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイソシアネート、金属キレートなどが用いられる。ＣＯＯＨ基含有アクリル系ポリマーの場合、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイソシアネート、エポキシ樹脂、金属酸化物、金属水酸化物、金属キレートなどが用いられる。グリシジル基含有アクリル系含有ポリマーの場合、−ＣＯＯＨ基含有ポリマー、酸無水物、ポリアミンなどが用いられる。これらの架橋剤は、全配合組成物（粘着剤組成物溶液）中、０．５〜５．０質量％、好ましくは１．０〜３．０質量％含有されることが好ましい。アクリル系粘着性ポリマーは、架橋剤との併存により凝集力を高め、初期の粘着力を確保している。
【００２９】
光重合性成分としては、多価アルコールとアクリル酸若しくはメタクリル酸のエステル又はそのオリゴマー；あるいはウレタンアクリレート系オリゴマー若しくはプレポリマーが好ましく用いられる。
【００３０】
多価アルコールとアクリル酸若しくはメタクリル酸のエステルとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、アクリル系粘着ポリマーの希釈溶剤となることもできる。
【００３１】
ウレタンアクリレート系オリゴマー又はプレポリマーとは、１分子鎖中にウレタン結合とアクリロイル基若しくはメタクリロイル基を有するもので、多価イソシアネート化合物とヒドロキシアクリレートアクリレート、さらに必要に応じて分子量調整のために加えられるポリオールを反応させることにより得られる。
【００３２】
上記多価イソシアネート化合物としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。ヒドロキシアクリレートとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレートなどが挙げられる。ポリオールとしては、ポリ（プロピレンオキサイド）ジオール等のエーテル系ポリオール；カプロラクトン変性ジオール等のエステル系ポリオール；ウレタン系ポリオールなどが挙げられる。
【００３３】
以上のような光重合性成分は、光重合性成分：アクリル系粘着性ポリマーの比率が２０：８０〜６０：４０の範囲となるように混合されることが好ましい。
【００３４】
光重合開始剤としては、従来より公知の光重合開始剤を用いることができ、具体的には、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、ベンゾフェノン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、クロロチオキサントン、ジベンゾスベロン、２，５ビス（４’ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、１−アセチルアミノ−４−ニトロナフタレン、５−ニトロアセナフテン、１−ニトロピレン、α，α’−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどを用いることができ、これらのうち、特に１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが好ましく用いられる。
【００３５】
光重合開始剤は、全配合組成物中（粘着剤組成物溶液中）、０．５〜５．０質量％、好ましくは１．０〜３．０質量％含有されることが好ましい。
【００３６】
本発明で用いられる粘着剤組成物には、上記アクリル系粘着性ポリマー、架橋剤、光重合成分、光重合開始剤の他、さらに粘着付与樹脂が含まれていてもよい。粘着付与樹脂としては、ロジン、ロジンエステル、水系ロジンエステル、フェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、石油樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、キシレン系樹脂などが用いられる。また粘着剤組成物は、調製時において溶剤で溶解した粘着剤組成物溶液として用いてもよい。溶剤としては、トルエン、酢酸エチルなどが用いられる。
【００３７】
以上のような組成を有する粘着剤組成物で構成される粘着剤層の厚みは、５〜３０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。５μｍ未満では所望の粘着力を確保できないからである。一方、３０μｍを超えると、粘着剤量の増加に伴うコストアップを招く他、糊残りの原因となりやすいからである。
【００３８】
このような構成を有する固定用粘着テープは、粘着剤組成物の構成に基づき、初期には粘着性を示し、紫外線を照射すると、光重合開始剤によりラジカル重合が起こり、硬化して、被着体に対する粘着力が低下する。
【００３９】
具体的には、挟持固定に必要な熱硬化性樹脂板に対する初期粘着力が２．５Ｎ／ｃｍ以上で、滑剤層に対する初期粘着力が１．０Ｎ／ｃｍ以上有し、紫外線硬化後の熱硬化性樹脂板に対する粘着力が１．５Ｎ／ｃｍ未満となることが好ましい。
【００４０】
次に、本発明の孔開け加工方法について説明する。
本発明の孔開け加工方法は、熱硬化樹脂板上に、１枚又は複数枚のプリント配線基板用原板を積層し、該プリント配線基板用原板上に、金属箔又は樹脂シートの片面に滑剤層が形成されている滑剤シートを該滑剤層が上側となるように積層する工程；紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着組成物からなる粘着層を有するテープの一端を前記熱硬化性樹脂板に貼着し、該テープの他端を前記滑剤シートの滑剤層に貼着することによって、前記プリント配線基板用原板を該熱硬化性樹脂板と該滑剤シートで挟持固定した積層物を得る工程；前記積層物の前記滑剤シート上方に配置したドリルで、前記金属箔及び前記プリント配線基板用原板を孔開けする工程；孔開けが終了した後、前記積層物に紫外線を照射する工程；及び紫外線照射後、前記テープを剥がして、孔開けしたプリント配線基板用原板を得る工程を含む。
【００４１】
孔開けの対象となるプリント配線基板用原板とは、プリント配線板用材料として用いられているもので、一般に金属箔と電気絶縁体とが一体化されたものであり、ガラス布基材をエポキシ樹脂やフェノール樹脂で硬化してなる絶縁体に銅張りした銅等の金属箔を張った金属箔張り積層板、内装にプリント配線網を有する多層積層板などが挙げられる。
【００４２】
このようなプリント配線基板用原板は、１枚又は複数枚積層した状態で、孔開け加工に供される。積層枚数としては、加工対象となるプリント配線基板用原板の種類にもよるが、５〜７枚程度積層することができる。滑剤シートを用いることにより発熱が抑えられ、また本発明の粘着テープが有する固定力では、一度にこの程度の枚数を孔開け加工することが可能となる。
【００４３】
下側挟持材（図１中の１）となる熱硬化性樹脂板としては、従来より孔開け加工に使用していたフェノール樹脂板又はメラミン樹脂板などを用いることができる。
【００４４】
上側挟持材（図１中の３）として用いられる滑剤シートに用いられる金属箔としては、比較的軟質で工業的に使用される公知の金属箔を用いることができ、具体的には、軟質アルミニウム、半硬質アルミニウム、硬質アルミニウムなどが挙げられる。また滑剤シートに用いられる樹脂シートとしては、超高分子量、高結晶度、延伸方法の工夫により高強度化、高弾性率、可とう性を付与した樹脂シート（ポリエチレンシート、ポリプロピレン樹脂シート、ポリエチレンテレフタレートシート、ナイロンシート、ポリオキシメチレンシートなど）を用いることができ、特に硬質のポリエステルシートが好ましく用いられる。こられの金属箔又は樹脂シートは、厚み５０〜５００μｍのものを用いることが好ましい。５０μｍ未満では基板に開設した孔周囲にバリが発生しやすく、５００μｍを超えると、発生する切り粉の排出が困難になって好ましくないからである。このような金属箔は、滑剤層との密着性を高めるために、適宜、表面が粗面化されたものであってもよい。
【００４５】
金属箔又は樹脂シートの片面に形成される滑剤層は、孔明け時のドリルビットの発熱を抑える作用を有するもので、具体的には、ポリエーテルエステルと水溶性潤滑剤の混合物で構成されている。
【００４６】
前記ポリエーテルエステルとしては、主鎖中にエーテル結合を有する線状化合物のエステル化物が好ましく用いられ、具体的には、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のグリコール類；又はエチレンオキサイド類の重合物と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸等の多価カルボン酸又はこれらジメチルエステル等又はピロメリット酸無水物等の多価カルボン酸とを反応させて得られる樹脂などが挙げられる。これらのポリエーテルエステルのうち、融点又は軟化点が３０〜２００℃、好ましくは４０〜１５０℃のものが好ましく用いられる。
【００４７】
前記水溶性潤滑剤としては、数平均分子量１０００〜９０００のポリエチレングリコール；ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンのモノエーテル類；ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ヘキサグリセリンモノステアレート等のポリグリセリンモノステアレート類；ポリオキシエチレンプロピレンブロックコポリマーなどが挙げられ、これらを２種以上混合して用いてもよいし、さらに、固形状の水溶性滑剤と液状の水溶性滑剤とを混合して用いてもよい。
【００４８】
ポリエーテルエステル２０〜９０質量部に対して、水溶性滑剤１０〜８０質量部の割合で混合されていることが好ましい。
【００４９】
以上のような構成を有する滑剤層の厚みは、１０〜４００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜３００μｍ程度である。１０μｍ未満では、穿孔時のドリルの冷却効果が不十分となり、４００μｍ超では、冷却効果が飽和するからである。
【００５０】
孔明け対象材料であるプリント配線基板用原板を、熱硬化性樹脂板を下側として、滑剤シートを上側として、挟持した状態で、先に説明した本発明の固定テープの一端を熱硬化性樹脂板に貼着し、他端を滑剤シートの表面（滑剤層）に貼着することにより、積層物を挟持固定する。
【００５１】
本発明の方法で使用する固定用粘着テープは、手切れ性を有するフィルムを基材としているので、カッターや鋏といった道具を使うことなく手で切断して、貼り付け、挟持固定作業を行うことができる。従って、流れ作業で固定テープの貼付作業を行う場合に、原板を傷つけたり、作業者が怪我をすることを防止できる。
【００５２】
本発明の固定用粘着テープは、初期（紫外線照射前）において、滑剤シート（特にポリエーテルエステルと水溶性滑剤の混合物で構成される滑剤層）に対する粘着力が１．０〜３．０Ｎ／ｃｍ、好ましくは１．５〜３．０Ｎ／ｃｍで、熱硬化性樹脂板（特にベークライト板）に対する粘着力が２．５〜６．０Ｎ／ｃｍ、好ましくは２．５〜５．０Ｎ／ｃｍである。
【００５３】
滑剤シート（滑剤層）に対する粘着力が１．０Ｎ／ｃｍ未満では粘着力が低すぎて、積層物の固定力が弱くなり、作業中に積層物がずれたり、粘着テープ自体が剥がれたりするおそれがあるからである。また、３．０Ｎ／ｃｍ以上では、滑剤シートにおいて、滑剤層と金属箔又は樹脂シートとの剥離を引き起こすおそれがあるので、好ましくない。
【００５４】
ベークライト板に対する粘着力が２．５Ｎ／ｃｍ未満では、相対的に金属箔の滑剤層に対する粘着力を１．０Ｎ／ｃｍ以上とすることが困難になるからである。一方、上限を６．０Ｎ／ｃｍ未満としても、固定力を十分確保することができ、これ以上の粘着力はコストアップにつながるだけだからである。
【００５５】
積層物を挟持固定するための、テープの貼付箇所、固定に使用するテープ数等は特に限定せず、孔開け対象となるプリント配線基板用原板のサイズ、テープのサイズに応じて、積層体を挟持固定するのに必要十分な数、箇所に貼付すればよい。
このように挟持固定した状態で、滑剤シートの上方から、ドリルで所定箇所に穿孔加工する。
【００５６】
孔開け終了後、紫外線を照射する。紫外線照射は積層物全体に対して行うことが好ましいが、全体に紫外線を照射することができない場合には、少なくとも下側挟持材（熱硬化性樹脂板）に貼着している粘着テープに紫外線が照射されるようにする。紫外線照射により、テープの粘着層において光重合が起こって硬化し、被着体である水溶性滑剤層及び熱硬化性樹脂板に対する粘着力が低下ないし喪失する。少なくとも下側挟持材（熱硬化性樹脂板）に対しても、粘着力が１．５Ｎ／ｃｍ未満となることにより、剥離作業が容易となり、剥離した後に熱硬化性樹脂板上に粘着剤の付着残りがなくて済む。
【００５７】
照射紫外線は、２００〜４００ｎｍの波長の紫外線を用いればよいが、光重合開始剤の種類によって選択してもよい。光重合開始剤としてヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを用いた場合には、３２０〜３４０ｎｍの紫外線を照射することが好ましい。
【００５８】
紫外線照射時間は、固定用粘着テープの粘着剤に添加される光重合開始剤の量によって異なるが、通常、３〜６０秒の範囲とすることが好ましい。３秒未満では、粘着剤の架橋程度にばらつきが生じるおそれがあり、６０秒を超えると、生産性の低下及びコストアップを招くことになるからである。
【００５９】
紫外線照射後、粘着テープを剥がして、孔開けされたプリント配線基板用原板を取り出す。粘着剤層の紫外線硬化は、瞬時に起こり、その後、さらに硬化が進む。従って、固定用粘着テープの剥離工程は、紫外線硬化直後に行ってもよいし、流れ作業の効率に応じて、３０分以上、さらには一昼夜放置してから行ってもよい。短時間で硬化が進み、剥離作業に必要十分な粘着力低下が起こっているので、放置時間の長短によらず剥がしやすく、しかも剥がした後の被着体面に糊残りはない。よって、下側挟持材である熱硬化性樹脂板は、次の孔開け作業に、再度利用することができる。
【００６０】
【実施例】
〔測定評価方法〕
下記実施例で採用した測定評価方法は以下の通りである。
（１）粘着力（Ｎ／ｃｍ）
被着体として、滑剤シート（三菱瓦斯化学社製のＬＥシート８００）の水溶性滑剤層及びベークライト板を用い、これらに対する粘着力を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７の１８０°引き剥がし粘着力試験に基づいて測定した。
【００６１】
すなわち、滑剤シート又はベークライト板に、幅２０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの粘着テープを重さ２ｋｇのローラーを圧着速さ約５ｍｍ／ｓで一往復させて圧着した後、試験片の遊び部分を１８０°折り返し、約４０ｍｍ剥がした後、試験板の下端を試験機の下部チャックに、試験片の遊び部分は上部チャックに挟む。かかる状態で引張り試験機を稼働させて粘着テープを試験板より引き剥がし、粘着力を測定した。
【００６２】
上記方法による各被着体に対する粘着力の測定を、初期、及び紫外線照射（３２０〜３４０ｎｍの紫外線を３０秒間照射）して２４時間放置した後の双方について行った。
【００６３】
（２）手切れ性
幅１５ｍｍの粘着テープを、　長手方向に略直交する方向に手で引き裂いてみて、引裂きやすさを調べた。
【００６４】
（３）糊残り
ベークライト板に貼着したテープを手で引き剥がした後、ベークライト板の貼着箇所を肉眼で観察し、糊残りの有無を観察した。
上記評価を、紫外線照射しない場合と、紫外線照射した場合とについて行った。
【００６５】
（４）固定作業性
プリント配線基板用原板として、銅箔を積層したエポキシ板を用いた。このプリント配線基板用原板を６枚を重ね合わせ、ベークライト板と滑剤シート（ＬＥシート８００）とで挟持し、固定用粘着テープで、図１に示すように、１０カ所貼付して固定した。このとき、粘着用テープを手で切断し、１０カ所貼り付けていき、手切れ性及び貼着性について評価した。
手で簡単に切り裂くことができ、しかも手で簡単に被着体に貼着することができる場合を「○」、手で簡単に切り裂くことができたが、貼着力が弱く手で押しつける必要があった場合等を「△」、手切れ性が悪く、貼着作業も手間取った場合を「×」として評価した。
【００６６】
（５）剥離作業性
紫外線照射（３２０〜３４０ｎｍの紫外線を３０秒間照射）後、２４時間放置した後、手でテープを引き剥がした。剥離しやすさ及び糊残りを観察した。
剥離しやすく、しかも糊残りがない場合を「○」、糊残りはないが、テープ基材が伸びたり切れたりして剥離に若干手間取った場合を「△」、すぐに剥離したが、糊残りがあった場合を「×」として評価した。
【００６７】
（６）穿孔加工性
テープで挟持固定した状態で、ドリル１６万回転／分で基板用原板に孔径０．２ｍｍの孔開け加工を行い、加工作業性を評価した。
【００６８】
（７）仕上がり性
孔開け加工をしたプリント基板用原板の加工部分を肉眼で観察し、バリの有無を調べた。バリがない場合を「○」、バリが認められた場合を「×」とした。
【００６９】
〔固定用粘着テープの製造と孔開け加工〕
基材フィルムであるセロファン（二村化学社製のセロハン＃５００）又はフィルムの流れ方向全面に肉眼では認められない細孔を施した厚み３０μｍの横一軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム）の上に、表１に示す組成を有する粘着組成物を、厚み１５μｍとなるように塗工し、９０℃の加熱ゾーンを通過させた後、１週間自然熟成させて、粘着テープＡ〜Ｄを製造した。粘着テープＡ，Ｂが本発明の固定用粘着テープの実施例に該当する。
【００７０】
なお、アクリル系ポリマー▲１▼としては、２−エチルヘキシルアクリレート７０質量部と酢酸ビニル３０部を溶液重合したアクリル酸エステル系コポリマーを使用し、アクリル系ポリマー▲２▼としては２−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、アクリル酸の３元アクリル系コポリマーを用いた。光重合性成分としては日本合成化学社製のウレタンアクリレート系紫外線硬化型プレポリマー又は多価アルコールとアクリル酸のエステルモノマーを用いた。モノマー以外は溶剤（トルエン）に溶解させた溶液として用いた。架橋剤としては、綜研化学（株）製のアルミニウムキレート（Ｍ−５Ａ）を使用し、光重合開始剤としては、チバガイギー製の「Ｉｒｇａｃｕｒｅ」（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）を用いた。
【００７１】
製造した粘着テープＡ〜Ｄについて、上記測定評価方法に基づいて、粘着力（初期及び紫外線照射後）、手切れ性、及び糊残り（紫外線照射前、紫外線照射後）を測定した。結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】

【００７３】
表１中、Ａ、Ｂが本発明の固定用粘着テープに該当する。
銅箔を積層したエポキシ板を６枚重ね合わせた積層体を、ベークライト板と、アルミニウム箔上に滑剤層が形成された滑剤シート（三菱瓦斯化学社製のＬＥシート８００：ａ）又は水溶性滑剤層を有していない厚み７０μｍのアルミニウム箔（ｂ）とで挟持し、上記で製造した固定用粘着テープＡ〜Ｄを用いて、図１に示すように、１０カ所貼付して固定し、孔開け加工を行った。
【００７４】
粘着テープの種類、紫外線照射の有無を、表２に示すように変えた場合について、上記評価方法に基づいて、固定作業性、剥離作業性、穿孔加工性、仕上がり状態を評価した。結果を表２に示す。
【００７５】
【表２】

【００７６】
表１及び表２から、本発明の固定用粘着テープＡを用いた場合には手切れ性、固定作業性がよく、さらに紫外線照射した場合には、剥離作業性がよく、しかも糊残りがなかった。また、滑剤層付き金属箔を上側挟持板として用いて穿孔加工をすると、穿孔加工性がよく、仕上がり状態も良好であった（Ｎｏ．１参照）。本発明実施例のテープＡを用いて紫外線照射をしない場合には、穿孔加工性、仕上がり状態は良かったが、剥離作業がしにくく、糊残りが起こった（Ｎｏ．２参照）。また、上側挟持板として滑剤シートを用いない場合には、発熱のために穿孔加工性がよくなく、仕上がり状態もバリが生じてよくなかった（Ｎｏ．３参照）。
【００７７】
光重合性成分が異なる粘着テープＢを用いた場合にも、紫外線照射した場合には、粘着テープＡと同様の結果が得られた（Ｎｏ．４，５参照）
【００７８】
一方、粘着力が低い従来の固定用テープＣを使用し、上側挟持板として滑剤層付き金属箔（ａ）を用いた場合には、固定力が十分でないため、穿孔加工中にプリント基板用原板の積層物がずれてしまい、仕上がりの穿孔精度が良くなかった（Ｎｏ．６参照）。また、固定用粘着テープＣと、滑剤層がない金属箔（ｂ）のみを上側挟持板として用いた場合には、穿孔加工中の発熱が大きく、ドリルバイトが折れてしまった（Ｎｏ．７参照）。
【００７９】
滑剤シート（ａ）に対して十分な粘着力を有する従来の固定用テープＤを用いた場合には、穿孔加工はドリルの発熱がなく、仕上がり状態も良好であったが、穿孔加工後のテープ剥離作業がしにくく、しかも熱硬化性樹脂板に糊残りがあった（Ｎｏ．８参照）。
【００８０】
【発明の効果】
本発明の固定用粘着テープは、プリント配線基板用原板及びこれを挟持する挟持板との積層物を固定するのに十分な初期粘着力を有し、紫外線照射により粘着力が低下して糊残りがないように容易に剥がすことができる。
従って、このような固定用粘着テープを用いる本発明の加工方法によれば、プリント配線基板用原板をしっかりと挟持固定して孔開け加工作業を効率よく行うことができ、孔開け加工終了後には紫外線照射により粘着力を低下させた後、粘着テープを剥がすので、穿孔されていない下側挟持板（熱硬化性樹脂板）を繰り返し使用することができ、経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】孔開け加工時の挟持固定状態を示す図である。
【符号の説明】
１　下側挟持板
２　プリント基板用原板
３　上側挟持板
４　固定用粘着テープ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention mainly relates to a punching process for an original plate for a printed circuit board and an adhesive tape for fixing the same. More specifically, a drill bit is formed on the upper surface of a material to be punched by friction heat at the time of a punching process. And a pressure-sensitive adhesive tape used for pinching and fixing an object to be punched when a lubricant sheet for suppressing heat generation is arranged and punching is performed.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as shown in FIG. 1, a hole in a printed wiring board original plate is formed by placing a printed wiring board original plate 2 to be drilled on a thermosetting resin plate 1 as a lower sandwiching plate. It is performed by inserting a drill bit from above the metal foil which is the upper holding plate 3 by fixing a plurality of stacked bodies each formed by stacking metal foils as the upper holding plate 3 at a plurality of places. Was. After the drilling is completed, the perforated metal foil as the upper holding plate 3 is discarded, and the thermosetting resin plate as the lower holding plate 1 is repeatedly used for the next hole forming process.
[0003]
However, in recent years, fine patterning of printed wiring boards has been advanced, and it is necessary to make the pore diameter of the base material 0.3 mm or less, or the substrate itself is made of a material which is easily softened by heat, such as a flexible board. As a result, the following problems have arisen.
[0004]
First, an expensive drill bit used for drilling a substrate having a substrate hole diameter of 0.3 mm or less is very thin, so that repeated use of drilling causes more damage such as bending than in the past. Was. Second, the rotation speed of the drill is as high as 100,000 times / minute, and heat is easily generated during drilling. Although the heat generation can be suppressed by reducing the number of stacked original substrates for the printed wiring board per perforation process, the processing efficiency is reduced. Third, burrs are likely to appear during perforation, leading to a reduction in the quality of the obtained original plate.
[0005]
In order to solve such a problem, it has been proposed to use a metal foil having a water-soluble lubricant layer as the upper holding plate 3 (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 8-197496, 2002-66996, 2002). No. -80880). Recently, a product in which a lubricant layer is formed on one side of a resin sheet instead of a metal foil has been introduced in the market. A metal foil or a resin sheet having a lubricant layer formed thereon as the upper sandwiching plate 3 (hereinafter collectively referred to as a “lubricant sheet”) is placed on the original substrate for a printed circuit board to be processed so that the lubricant layer is on the upper side. When stacked and pinched and fixed, heat generation of the drill bit at the time of drilling can be suppressed.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a lubricant sheet is used as the upper holding plate 3, the following problem is newly caused.
[0007]
That is, one end of the fixing tape 4 is attached to the thermosetting resin plate as the lower holding plate 1, and the other end of the tape 4 is attached to the lubricant layer of the lubricant sheet. The adhesive strength to the water-soluble lubricant layer is lower than the conventional adhesive strength to the metal foil without the lubricant layer alone. For this reason, even if it is possible to increase the number of stacked printed circuit board original plates 2 by reducing the heat generation, the tape 4 may shift during punching due to unsatisfactory clamping force of the tape 4. As a result, the precision of drilling is reduced. On the other hand, it is conceivable to use a tape whose adhesive strength has been increased to such an extent that a satisfactory clamping and fixing can be ensured. Not only does peeling work become difficult, but also a so-called glue residue phenomenon in which an adhesive remains on the thermosetting resin plate occurs.
[0008]
If there is adhesive residue on the thermosetting resin plate, in the case of repeated use, it is necessary to newly remove the adhesive, and if this is neglected, the next time you try to paste with the fixing tape It takes extra time to attach, for example, it cannot be attached cleanly. In addition, the resin plate may be damaged during the glue removing operation, which limits the number of times the resin plate is repeatedly used. In this way, the adhesive residue on the resin plate not only reduces the efficiency of the work of holding and fixing with the tape before the hole is punched, but also causes frequent replacement work with a new thermosetting resin plate. It leads to cost increase.
[0009]
The present invention has been made in view of such circumstances, and a purpose thereof is to perform drilling using a lubricant sheet as an upper holding plate in order to suppress heat generation of a drill bit when drilling. In the method, the work of pinching and fixing the original plate and the work of peeling off the fixing tape were simplified without affecting the drilling accuracy, and the thermosetting resin plate could be used repeatedly without leaving adhesive residue. An object of the present invention is to provide a perforation processing method and a fixing adhesive tape suitably used in the perforation processing method.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The perforation processing method of the present invention comprises laminating one or a plurality of printed wiring board base plates on a thermosetting resin plate, and forming a lubricant layer on one side of a metal foil or a resin sheet on the printed wiring board base plate. Laminating the lubricant sheet on which the lubricant layer is formed, so that one end of the tape having the pressure-sensitive adhesive layer made of the pressure-sensitive adhesive composition which is cured by irradiation with ultraviolet light to reduce the adhesive strength is heat-curable. By sticking the other end of the tape to the lubricant layer of the lubricant sheet, a laminate in which the original plate for the printed wiring board is sandwiched and fixed between the thermosetting resin plate and the lubricant sheet is attached. A step of obtaining; a step of perforating the lubricant sheet and the original plate for a printed wiring board with a drill arranged above the lubricant sheet of the laminate; a step of irradiating the laminate with ultraviolet rays after the perforation is completed; And ultraviolet After irradiation, by peeling the tape, including the step of obtaining the original plate for a printed wiring board was punched.
[0011]
The pressure-sensitive adhesive composition preferably contains an acrylic pressure-sensitive adhesive polymer, a crosslinking agent, a photopolymerizable component, and a photopolymerization initiator, and the acrylic pressure-sensitive adhesive polymer has a carboxyl group, a hydroxyl group in a molecule. It is preferably an acrylic polymer having at least one functional group selected from the group consisting of an amide group, a glycidyl group, an amino group, and a sulfonic acid group and having a weight average molecular weight of 200,000 or more.
[0012]
The photopolymerizable component is preferably a urethane acrylate oligomer or prepolymer, or an ester of a polyhydric alcohol and acrylic acid or methacrylic acid or an oligomer thereof.
[0013]
The thermosetting resin plate is preferably a phenol resin plate or a melamine resin plate. Further, it is preferable that the lubricant layer is formed of a mixture of a polyetherester and a water-soluble lubricant, and the lubricant sheet is formed by forming the lubricant layer on one side of an aluminum foil or a polyester sheet. Preferably.
[0014]
The tape is preferably one using a hand-cut film as a substrate, for example, a biaxially stretched or uniaxially stretched polyolefin film or polyester film having a stretch ratio in the width direction larger than a stretch ratio in the longitudinal direction. A cellophane film; an acetate film; a polyolefin film having perforations in the width direction or a large number of pores in the length direction; and a polyolefin film having notches in the longitudinal side edges. It is preferable that
[0015]
The tape has an adhesive force to the lubricant layer of 1.0 N / cm to 3.0 N / cm, and an adhesive force to the thermosetting resin plate of 2.5 N / cm to 6.0 N / cm. It is preferable that the adhesive strength of the tape to the thermosetting resin plate after ultraviolet irradiation is less than 1.5 N / cm.
[0016]
The fixing pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is used for forming one or a plurality of printed wiring boards with a thermosetting resin plate and a metal foil or a resin sheet having a lubricant layer formed on one surface when a printed wiring board base plate is perforated. A fixing pressure-sensitive adhesive tape used for holding and fixing an original plate for a substrate, wherein a carboxyl group, a hydroxyl group, an amide group, a glycidyl group, an amino group, and a sulfonic acid group are present on one surface of a hand-cut film substrate in a molecule. Adhesive having at least one functional group selected from the group consisting of: an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 200,000 or more; a crosslinking agent; a photopolymerizable component; and a photopolymerization initiator. A layer is provided.
[0017]
The photopolymerizable component is preferably an ester of polyhydric alcohol and acrylic acid or methacrylic acid or an oligomer thereof, or a urethane acrylate oligomer or prepolymer.
[0018]
The fixing pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, as the hand-cutting film, a biaxially stretched or transverse uniaxially stretched polyolefin film or polyester film having a stretching ratio in a width direction larger than a stretching ratio in a longitudinal direction; a cellophane film; an acetate film; The polyolefin film is preferably one selected from the group consisting of a polyolefin film having perforations in the width direction or a large number of pores in the length direction; and a polyolefin film having a cut in the side edge in the length direction. It is preferable that a hand-cut film having a width of 10 to 20 mm and a thickness of 10 to 20 mm be used as a base material, and the thickness of the adhesive layer be 5 to 30 μm.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
First, a fixing adhesive tape suitable for the perforation processing method of the present invention will be described.
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is provided with a pressure-sensitive adhesive layer, which is cured by irradiation with ultraviolet light and has a reduced adhesive strength, on one surface of a hand-cut film substrate.
[0020]
Here, the hand-cutting film used for the tape substrate refers to a film that can be easily torn by hand in the width direction of the tape without using a cutting instrument such as scissors or a cutter. Biaxially oriented polyolefin film or polyester film whose stretching ratio in the direction is at least twice the stretching ratio in the longitudinal direction; transverse uniaxially stretching polyolefin film or polyester film; cellophane film; acetate film; One selected from the group consisting of: a polyolefin film having a large number of micropores that are not perceived by the naked eye over the entire surface in the perforated or longitudinal direction; and a polyolefin film having a cut in a longitudinal edge of the film. Is used.
[0021]
The thickness of the base film is preferably from 10 to 50 μm, more preferably from 20 to 50 μm. If the thickness is less than 10 μm, the pressure-sensitive adhesive tape becomes too thin, which is inconvenient to handle at the time of sticking or peeling, and may be cut off during the work due to insufficient strength of the base material. If it exceeds 50 μm, the thickness becomes too large, which promotes the tape floating phenomenon and hinders the drilling operation of the original plate.
[0022]
The size of the pressure-sensitive adhesive tape is not particularly limited, but is preferably 10 to 20 mm in width. This is because it is more preferable to stick and fix an appropriate number of places using a tape of an appropriate width than to stick and fix a small number of places using a wide tape.
[0023]
The pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of such a film substrate can be used as long as it is cured by ultraviolet irradiation and the initial adhesive strength is reduced. What contains an agent, a photopolymerizable component, and a photopolymerization initiator is used.
[0024]
The acrylic adhesive polymer has at least one functional group selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, an amide group, a glycidyl group, an amino group, and a sulfonic acid group in the molecule, and has a weight average molecular weight of 20. Ten thousand or more acrylic polymers are preferably used. Specifically, it can be obtained by copolymerizing an acrylic acid alkyl ester and an acrylic functional monomer having a functional group such as an OH group, a COOH group, or a glycidyl group, and further adjusts a glass transition point. Therefore, in order to adjust the glass transition point to be preferably −60 to −30 ° C., a vinyl monomer other than an acrylic monomer (hereinafter referred to as “other vinyl monomer”) may be copolymerized if necessary. Good.
[0025]
Examples of the alkyl acrylate include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, hexyl acrylate, octyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, and hexyl methacrylate. And the like.
[0026]
Examples of the acrylic functional monomer include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, and cinnamic acid; 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, diethylene glycol acrylate, N-methylol methacrylamide, N-methylol acrylamide Glycidyl group-containing monomers such as glycidyl methacrylate and glycidyl acrylate; and amide group-containing monomers such as acrylamide, methacrylamide, and N- (n-butoxyalkyl) acrylamide. Mar; amino group-containing monomers such as acrylamide-3-methyl-butyl methyl amine; a sulfonic acid group-containing monomers such as 2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid.
[0027]
Other vinyl monomers include vinyl acetate, styrene, N-vinylpyrrolidone, acrylonitrile and the like.
[0028]
The crosslinking agent is a conventionally known crosslinking agent, and is appropriately selected depending on the type of the functional group contained in the acrylic adhesive polymer. For example, in the case of an OH group-containing acrylic polymer, a melamine resin, a urea resin, a polyisocyanate, a metal chelate, or the like is used. In the case of a COOH group-containing acrylic polymer, melamine resin, urea resin, polyisocyanate, epoxy resin, metal oxide, metal hydroxide, metal chelate, and the like are used. In the case of a glycidyl group-containing acrylic-based polymer, a -COOH group-containing polymer, acid anhydride, polyamine, or the like is used. It is preferable that these crosslinking agents are contained in the total composition (pressure-sensitive adhesive composition solution) in an amount of 0.5 to 5.0% by mass, preferably 1.0 to 3.0% by mass. The acrylic adhesive polymer enhances cohesion by coexisting with a crosslinking agent, and secures an initial adhesive force.
[0029]
As the photopolymerizable component, an ester of a polyhydric alcohol and acrylic acid or methacrylic acid or an oligomer thereof; or a urethane acrylate oligomer or prepolymer is preferably used.
[0030]
Examples of esters of polyhydric alcohol and acrylic acid or methacrylic acid include, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate And the like. These can be used as a solvent for diluting the acrylic adhesive polymer.
[0031]
The urethane acrylate oligomer or prepolymer has a urethane bond and an acryloyl group or a methacryloyl group in one molecular chain, and is a polyvalent isocyanate compound and a hydroxy acrylate acrylate, and if necessary, a polyol added for adjusting the molecular weight. Is obtained by reacting
[0032]
Examples of the polyvalent isocyanate compound include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl diisocyanate, and 2,4. 4-trimethylhexamethylene diisocyanate and the like. Examples of the hydroxy acrylate include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, and pentaerythritol acrylate. Examples of the polyol include ether-based polyols such as poly (propylene oxide) diol; ester-based polyols such as caprolactone-modified diol; and urethane-based polyols.
[0033]
It is preferable that the above photopolymerizable components are mixed so that the ratio of the photopolymerizable component to the acrylic adhesive polymer is in the range of 20:80 to 60:40.
[0034]
As the photopolymerization initiator, a conventionally known photopolymerization initiator can be used. Specifically, N, N′-methylenebisacrylamide, benzophenone, azobisisobutyronitrile, benzoin, thioxanthone, Methylthioxanthone, chlorothioxanthone, dibenzosuberone, 2,5bis (4'diethylaminobenzal) cyclopentanone, 1-acetylamino-4-nitronaphthalene, 5-nitroacenaphthene, 1-nitropyrene, α, α'- Dichloro-4-phenoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and the like can be used, and among them, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone is particularly preferably used.
[0035]
The photopolymerization initiator is preferably contained in the total composition (in the pressure-sensitive adhesive composition solution) in an amount of 0.5 to 5.0% by mass, and more preferably 1.0 to 3.0% by mass.
[0036]
The pressure-sensitive adhesive composition used in the present invention may further contain a tackifier resin in addition to the acrylic pressure-sensitive adhesive polymer, a crosslinking agent, a photopolymerization component, and a photopolymerization initiator. As the tackifying resin, rosin, rosin ester, aqueous rosin ester, phenol resin, aromatic modified terpene resin, petroleum resin, styrene resin, urethane resin, xylene resin and the like are used. The pressure-sensitive adhesive composition may be used as a pressure-sensitive adhesive composition solution dissolved in a solvent at the time of preparation. As the solvent, toluene, ethyl acetate or the like is used.
[0037]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition having the above composition is preferably from 5 to 30 μm, more preferably from 5 to 20 μm. If the thickness is less than 5 μm, the desired adhesive strength cannot be secured. On the other hand, when the thickness exceeds 30 μm, the cost is increased due to an increase in the amount of the pressure-sensitive adhesive, and the adhesive is liable to remain.
[0038]
The fixing pressure-sensitive adhesive tape having such a structure, based on the structure of the pressure-sensitive adhesive composition, exhibits tackiness at an initial stage, and when irradiated with ultraviolet rays, radical polymerization occurs by a photopolymerization initiator, and the film is cured and adhered. Adhesion to the body is reduced.
[0039]
Specifically, the initial adhesion to the thermosetting resin plate required for clamping and fixing is 2.5 N / cm or more, the initial adhesion to the lubricant layer is 1.0 N / cm or more, and the thermosetting after ultraviolet curing It is preferable that the adhesive strength to the conductive resin plate be less than 1.5 N / cm.
[0040]
Next, a method for drilling holes according to the present invention will be described.
The perforation processing method of the present invention comprises laminating one or a plurality of printed wiring board base plates on a thermosetting resin plate, and forming a lubricant layer on one side of a metal foil or a resin sheet on the printed wiring board base plate. Laminating the lubricant sheet on which is formed the adhesive layer, so that one end of the tape having the adhesive layer made of the adhesive composition cured by ultraviolet irradiation to reduce the adhesive strength is applied to the thermosetting resin. By attaching the tape to the board and attaching the other end of the tape to the lubricant layer of the lubricant sheet, a laminate is obtained in which the original board for the printed wiring board is sandwiched and fixed between the thermosetting resin plate and the lubricant sheet. A step of piercing the metal foil and the original plate for a printed wiring board with a drill arranged above the lubricant sheet of the laminate; a step of irradiating the laminate with ultraviolet rays after the piercing is completed; and UV irradiation , Peeled off the tape, comprising the steps of obtaining a master plate for a printed wiring board was punched.
[0041]
The original board for the printed wiring board to be perforated is used as a material for the printed wiring board, and is generally a metal foil and an electrical insulator integrated with each other. Examples thereof include a metal foil-clad laminate in which a metal foil such as copper is copper-clad on an insulator cured with a resin or a phenol resin, and a multilayer laminate having a printed wiring network in the interior.
[0042]
Such an original plate for a printed wiring board is subjected to a punching process in a state where one or a plurality of the original plates are stacked. The number of laminated sheets depends on the type of the original plate for the printed wiring board to be processed, but about 5 to 7 sheets can be laminated. The use of the lubricant sheet suppresses heat generation, and the fixing force of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention allows the number of such holes to be formed at one time.
[0043]
As the thermosetting resin plate serving as the lower sandwiching member (1 in FIG. 1), a phenol resin plate or a melamine resin plate conventionally used for perforation processing can be used.
[0044]
As the metal foil used for the lubricant sheet used as the upper sandwiching member (3 in FIG. 1), a known metal foil which is relatively soft and is used industrially can be used. , Semi-hard aluminum, hard aluminum and the like. As the resin sheet used for the lubricant sheet, a resin sheet (polyethylene sheet, polypropylene resin sheet, polyethylene terephthalate) having ultra-high molecular weight, high crystallinity, high strength, high elastic modulus, and flexibility imparted by devising a stretching method is used. Sheet, nylon sheet, polyoxymethylene sheet, etc.), and a hard polyester sheet is particularly preferably used. It is preferable to use a metal foil or a resin sheet having a thickness of 50 to 500 μm. If it is less than 50 μm, burrs are likely to be generated around the holes formed in the substrate, and if it exceeds 500 μm, it becomes difficult to discharge the generated cutting powder, which is not preferable. The surface of such a metal foil may be appropriately roughened in order to enhance the adhesion to the lubricant layer.
[0045]
The lubricant layer formed on one side of the metal foil or the resin sheet has an action of suppressing heat generation of the drill bit at the time of drilling, and specifically, is constituted by a mixture of a polyetherester and a water-soluble lubricant. I have.
[0046]
As the polyetherester, an esterified product of a linear compound having an ether bond in the main chain is preferably used, and specifically, glycols such as polyethylene glycol, polyethylene oxide, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol; or Resin obtained by reacting a polymer of ethylene oxides with a polycarboxylic acid such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and sebacic acid or a polycarboxylic acid such as dimethyl ester or pyromellitic anhydride. And the like. Among these polyetheresters, those having a melting point or softening point of 30 to 200C, preferably 40 to 150C are preferably used.
[0047]
Examples of the water-soluble lubricant include polyethylene glycol having a number average molecular weight of 1,000 to 9000; polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, Polyoxyethylene monoethers such as oxyethylene octyl phenyl ether; polyglycerin monostearate such as polyoxyethylene monostearate, polyoxyethylene sorbitan monostearate and hexaglycerin monostearate; polyoxyethylene propylene block copolymer And the like, and these may be used as a mixture of two or more kinds. Further, a mixture of a solid water-soluble lubricant and a liquid water-soluble lubricant is used. Good.
[0048]
It is preferable that the water-soluble lubricant is mixed at a ratio of 10 to 80 parts by mass with respect to 20 to 90 parts by mass of the polyetherester.
[0049]
The thickness of the lubricant layer having the above configuration is preferably from 10 to 400 μm, more preferably from about 10 to 300 μm. If the diameter is less than 10 μm, the cooling effect of the drill at the time of drilling becomes insufficient, and if it exceeds 400 μm, the cooling effect is saturated.
[0050]
In the state where the original plate for the printed wiring board to be punched is sandwiched with the thermosetting resin plate as the lower side and the lubricant sheet as the upper side, one end of the fixing tape of the present invention described above is thermoset resin. The laminate is sandwiched and fixed by sticking to the board and attaching the other end to the surface (lubricant layer) of the lubricant sheet.
[0051]
Since the adhesive tape for fixing used in the method of the present invention is based on a film having hand-cutting properties, it can be cut by hand without using a tool such as a cutter or scissors, and can be stuck and fixed. Can be. Therefore, when the fixing tape is applied in the flow operation, it is possible to prevent the original plate from being damaged and the operator from being injured.
[0052]
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has an initial (before ultraviolet irradiation) adhesive force to a lubricant sheet (particularly a lubricant layer composed of a mixture of a polyetherester and a water-soluble lubricant) of 1.0 to 3.0 N / cm. The adhesive strength to a thermosetting resin plate (especially a bakelite plate) is preferably 2.5 to 6.0 N / cm, more preferably 2.5 to 5.0 N / cm. is there.
[0053]
When the adhesive force to the lubricant sheet (lubricant layer) is less than 1.0 N / cm, the adhesive force is too low, the fixing force of the laminate becomes weak, and the laminate may shift during the work or the adhesive tape itself may peel off. Because there is. Further, if the value is 3.0 N / cm or more, the lubricant sheet may cause peeling between the lubricant layer and the metal foil or the resin sheet, which is not preferable.
[0054]
If the adhesive strength to the bakelite plate is less than 2.5 N / cm, it is relatively difficult to make the adhesive strength of the metal foil to the lubricant layer 1.0 N / cm or more. On the other hand, even if the upper limit is less than 6.0 N / cm, a sufficient fixing force can be ensured, and a higher adhesive force only leads to an increase in cost.
[0055]
There is no particular limitation on the location of the tape, the number of tapes used for fixing, etc. for pinching and fixing the laminate, and the laminate is formed according to the size of the original board for the printed wiring board to be perforated and the size of the tape. What is necessary is just to affix to a sufficient number and places necessary for pinching and fixing.
In such a state of being pinched and fixed, a predetermined portion is drilled from above the lubricant sheet with a drill.
[0056]
After the holes are formed, ultraviolet rays are irradiated. It is preferable to irradiate the entire laminate with ultraviolet rays. However, if the entire laminate cannot be irradiated with ultraviolet rays, at least the adhesive tape adhered to the lower sandwiching material (thermosetting resin plate) should be irradiated with ultraviolet rays. Is irradiated. The ultraviolet irradiation causes photo-polymerization in the adhesive layer of the tape to be cured, so that the adhesive strength to the water-soluble lubricant layer and the thermosetting resin plate as the adherend is reduced or lost. At least with respect to the lower sandwiching material (thermosetting resin plate), the adhesive force is less than 1.5 N / cm, thereby facilitating the peeling operation. There is no need for residual adhesion.
[0057]
As the irradiation ultraviolet ray, an ultraviolet ray having a wavelength of 200 to 400 nm may be used, but may be selected depending on the type of the photopolymerization initiator. When hydroxycyclohexyl phenyl ketone is used as the photopolymerization initiator, it is preferable to irradiate ultraviolet rays of 320 to 340 nm.
[0058]
The UV irradiation time varies depending on the amount of the photopolymerization initiator added to the pressure-sensitive adhesive of the fixing pressure-sensitive adhesive tape, but is usually preferably in the range of 3 to 60 seconds. If the time is shorter than 3 seconds, the degree of crosslinking of the pressure-sensitive adhesive may vary, and if the time is longer than 60 seconds, the productivity is reduced and the cost is increased.
[0059]
After the ultraviolet irradiation, the adhesive tape is peeled off and the perforated printed circuit board base plate is taken out. The ultraviolet curing of the pressure-sensitive adhesive layer occurs instantaneously, after which the curing further proceeds. Therefore, the peeling step of the fixing adhesive tape may be performed immediately after the ultraviolet curing, or may be performed after leaving it for 30 minutes or more, or even day and night, depending on the efficiency of the flow operation. Since the curing proceeds in a short time and the adhesive strength has been sufficiently reduced for the peeling operation, the peeling is easy regardless of the length of the leaving time, and no adhesive residue remains on the adherend after peeling. Therefore, the thermosetting resin plate, which is the lower sandwiching material, can be reused for the next drilling operation.
[0060]
【Example】
(Measurement evaluation method)
The measurement and evaluation methods adopted in the following examples are as follows.
(1) Adhesive strength (N / cm)
As the adherend, a water-soluble lubricant layer of a lubricant sheet (LE sheet 800 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) and a bakelite plate were used, and the adhesion to these was measured based on a 180 ° peel adhesion test according to JIS Z0237. .
[0061]
That is, a pressure-sensitive adhesive tape having a width of 20 mm and a length of 250 mm is reciprocated on a lubricating sheet or a bakelite plate by reciprocating a roller having a weight of 2 kg once at a compression speed of about 5 mm / s. After peeling off about 40 mm, the lower end of the test plate is sandwiched by the lower chuck of the tester, and the play portion of the test piece is sandwiched by the upper chuck. In this state, the pressure-sensitive adhesive tape was peeled off from the test plate by operating a tensile tester, and the adhesive strength was measured.
[0062]
The measurement of the adhesive force to each adherend by the above-described method was performed both at the initial stage and after standing for 24 hours after irradiation with ultraviolet rays (irradiation of ultraviolet rays of 320 to 340 nm for 30 seconds).
[0063]
(2) Easy cutting
The adhesive tape having a width of 15 mm was torn by hand in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction, and the tearability was examined.
[0064]
(3) Glue residue
After the tape adhered to the bakelite plate was peeled off by hand, the place where the bakelite plate was adhered was visually observed, and the presence or absence of adhesive residue was observed.
The above evaluation was performed for the case where no ultraviolet irradiation was performed and the case where ultraviolet irradiation was performed.
[0065]
(4) Fixed workability
An epoxy plate on which a copper foil was laminated was used as an original plate for a printed wiring board. Six pieces of the original plate for a printed wiring board were overlapped, sandwiched between a bakelite plate and a lubricant sheet (LE sheet 800), and fixed at ten places with a fixing adhesive tape as shown in FIG. At this time, the pressure-sensitive adhesive tape was cut by hand and stuck at 10 places to evaluate hand-cutting and sticking properties.
"○" indicates that it can be easily torn by hand and can be easily stuck to the adherend by hand, but it could be easily torn by hand, but the sticking force was weak and it was necessary to press by hand The case where there was, etc. was evaluated as "△", and the case where the hand-cutting property was poor and the sticking work was troublesome was evaluated as "x".
[0066]
(5) Peeling workability
After irradiation with ultraviolet rays (irradiation with ultraviolet rays of 320 to 340 nm for 30 seconds), the tape was left for 24 hours, and then the tape was peeled off by hand. Easiness of peeling and adhesive residue were observed.
“○” indicates easy peeling and no glue residue. No glue residue. “△” indicates that the tape base is stretched or cut and takes some time to peel. Was evaluated as "x".
[0067]
(6) Perforability
With the tape held and fixed with a tape, a drill having a hole diameter of 0.2 mm was formed in the original plate for a substrate at a drill of 160,000 revolutions / minute, and the workability was evaluated.
[0068]
(7) Finishability
The processed portion of the printed circuit board original plate that had been punched was visually observed to check for burrs. The case where there was no burr was "○", and the case where burr was found was "x".
[0069]
[Manufacture and drilling of adhesive tape for fixing]
A cellophane (Cellophane # 500 manufactured by Nimura Chemical Co., Ltd.) as a base film or a 30 μm-thick uniaxially oriented polypropylene film (OPP film) having pores not visible to the naked eye throughout the flow direction of the film is placed on a surface. The pressure-sensitive adhesive composition having the composition shown in No. 1 was applied so as to have a thickness of 15 μm, passed through a heating zone at 90 ° C., and then naturally aged for one week to produce pressure-sensitive adhesive tapes A to D. The adhesive tapes A and B correspond to examples of the fixing adhesive tape of the present invention.
[0070]
As the acrylic polymer (1), an acrylate copolymer obtained by solution polymerization of 70 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate and 30 parts of vinyl acetate was used, and as the acrylic polymer (2), 2-ethylhexyl acrylate and butyl were used. A tertiary acrylic copolymer of acrylate and acrylic acid was used. As the photopolymerizable component, a urethane acrylate ultraviolet curable prepolymer or an ester monomer of polyhydric alcohol and acrylic acid manufactured by Nippon Synthetic Chemical Company was used. Except for the monomer, it was used as a solution dissolved in a solvent (toluene). An aluminum chelate (M-5A) manufactured by Soken Chemical Co., Ltd. was used as a cross-linking agent, and "Irgacure" (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone) manufactured by Ciba Geigy was used as a photopolymerization initiator.
[0071]
With respect to the produced pressure-sensitive adhesive tapes A to D, the adhesive force (initial and after irradiation with ultraviolet rays), the hand-cutting property, and the adhesive residue (before and after irradiation with ultraviolet rays) were measured based on the above-described measurement and evaluation method. Table 1 shows the results.
[0072]
[Table 1]

[0073]
In Table 1, A and B correspond to the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention.
A laminate obtained by stacking six epoxy plates each having a copper foil laminated thereon is a bakelite plate, a lubricant sheet having a lubricant layer formed on an aluminum foil (LE sheet 800: a manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) or a water-soluble lubricant. As shown in FIG. 1, the sheet was sandwiched between aluminum foils (b) having a thickness of 70 μm having no layer, and fixed using the adhesive tapes A to D for fixing as shown in FIG. Opening was performed.
[0074]
When the type of the adhesive tape and the presence or absence of ultraviolet irradiation were changed as shown in Table 2, the fixing workability, the peeling workability, the perforation workability, and the finished state were evaluated based on the above evaluation method. Table 2 shows the results.
[0075]
[Table 2]

[0076]
From Tables 1 and 2, it can be seen that when the fixing adhesive tape A of the present invention is used, the hand-cutting property and the fixing workability are good, and when it is irradiated with ultraviolet light, the peeling workability is good and there is no adhesive residue. Was. Further, when the metal foil with the lubricant layer was perforated by using the metal foil as the upper sandwiching plate, the perforability was good and the finished state was good (see No. 1). When no ultraviolet irradiation was performed using the tape A of the example of the present invention, the perforation workability and the finished state were good, but the peeling operation was difficult, and glue residue occurred (see No. 2). Further, when the lubricant sheet was not used as the upper sandwiching plate, the perforability was not good due to heat generation, and the finished state was not burred (see No. 3).
[0077]
Even when the pressure-sensitive adhesive tape B having a different photopolymerizable component was used, the same result as that of the pressure-sensitive adhesive tape A was obtained when ultraviolet irradiation was performed (see Nos. 4 and 5).
[0078]
On the other hand, when the conventional fixing tape C having a low adhesive strength is used and the metal foil (a) with the lubricant layer is used as the upper holding plate, the fixing force is not sufficient, so that the original plate for the printed circuit board is not formed during the perforation process. No. 6 was displaced, and the finished perforation accuracy was not good (see No. 6). Further, when only the fixing adhesive tape C and the metal foil (b) having no lubricant layer were used as the upper holding plate, the heat generated during the drilling process was large, and the drill bit was broken (see No. 7). ).
[0079]
When the conventional fixing tape D having a sufficient adhesive force to the lubricant sheet (a) was used, the drilling did not generate heat and the finished state was good. The peeling operation was difficult, and the adhesive remained on the thermosetting resin plate (see No. 8).
[0080]
【The invention's effect】
The fixing pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has an initial adhesive force sufficient to fix a laminate of a printed wiring board original plate and a sandwiching plate for sandwiching the same, and the adhesive force is reduced by ultraviolet irradiation to leave adhesive residue. It can be easily peeled off.
Therefore, according to the processing method of the present invention using such an adhesive tape for fixing, it is possible to efficiently perform the perforating operation by firmly holding and fixing the original plate for a printed wiring board, and after the perforating operation is completed. Since the adhesive tape is peeled off after the adhesive force is reduced by the irradiation of ultraviolet rays, the lower holding plate (thermosetting resin plate) which is not perforated can be used repeatedly, which is economical.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a state of being held and fixed at the time of drilling.
[Explanation of symbols]
1 Lower clamping plate
2 Printed circuit board original plate
3 Upper clamping plate
4 Adhesive tape for fixing

Claims

On a thermosetting resin plate, one or a plurality of printed wiring board base plates are laminated, and on the printed wiring board base plate, a lubricant sheet having a lubricant layer formed on one surface of a metal foil or a resin sheet is provided. Laminating so that the lubricant layer is on the upper side; adhering one end of a tape having an adhesive layer made of an adhesive composition that is cured by irradiation with ultraviolet light to reduce the adhesive strength to the thermosetting resin plate, Attaching the other end of the base material to the lubricant layer of the lubricant sheet to obtain a laminate in which the original plate for a printed wiring board is sandwiched and fixed between the thermosetting resin plate and the lubricant sheet;
Drilling the lubricant sheet and the original board for a printed wiring board with a drill arranged above the lubricant sheet of the laminate;
A hole piercing method comprising: irradiating the laminate with ultraviolet light after the hole piercing is completed; and, after irradiating the ultraviolet light, peeling the tape to obtain a perforated original board for a printed wiring board.

The method according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive composition contains an acrylic pressure-sensitive adhesive polymer, a crosslinking agent, a photopolymerizable component, and a photopolymerization initiator.

The acrylic adhesive polymer has at least one functional group selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, an amide group, a glycidyl group, an amino group, and a sulfonic acid group in the molecule, and has a weight average molecular weight of 200,000. 3. The method according to claim 2, wherein said acrylic polymer is an acrylic polymer.

4. The method according to claim 2, wherein the photopolymerizable component is a urethane acrylate oligomer or prepolymer.

4. The method according to claim 2, wherein the photopolymerizable component is an ester of a polyhydric alcohol and acrylic acid or methacrylic acid or an oligomer thereof.

The method according to claim 1, wherein the thermosetting resin plate is a phenol resin plate or a melamine resin plate.

The method according to any one of claims 1 to 6, wherein the lubricant layer is made of a mixture of a polyetherester and a water-soluble lubricant.

The method according to any one of claims 1 to 7, wherein the lubricant sheet has the lubricant layer formed on one surface of an aluminum foil or a polyester sheet.

The perforation processing method according to any one of claims 1 to 8, wherein the tape uses a hand-cut film as a substrate.

The hand-cut film has a biaxially stretched or transverse uniaxially stretched polyolefin film or polyester film having a stretching ratio in the width direction larger than a stretching ratio in the longitudinal direction; a cellophane film; an acetate film; The perforating method according to claim 9, which is one selected from the group consisting of a polyolefin film in which a large number of pores are formed; and a polyolefin film in which a longitudinal side edge is cut.

The tape has an adhesive force to the lubricant layer of 1.0 N / cm to 3.0 N / cm, and an adhesive force to the thermosetting resin plate of 2.5 N / cm to 6.0 N / cm. Item 11. The method for forming a hole according to any one of Items 1 to 10.

The method according to any one of claims 1 to 11, wherein the adhesive strength of the tape to the thermosetting resin plate after ultraviolet irradiation is less than 1.5 N / cm.

To punch and fix one or more printed wiring board base plates between a thermosetting resin plate and a metal foil or resin sheet having a lubricant layer formed on one side when drilling holes in the printed wiring board base plate An adhesive tape for fixing used,
One surface of the hand-cut film substrate has at least one functional group selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, an amide group, a glycidyl group, an amino group, and a sulfonic acid group in the molecule, and has a weight average molecular weight. A fixing pressure-sensitive adhesive tape provided with a pressure-sensitive adhesive layer comprising a pressure-sensitive adhesive composition containing at least 200,000 acrylic polymers; a crosslinking agent; a photopolymerizable component; and a photopolymerization initiator.

The hand-cut film has a biaxially stretched or transverse uniaxially stretched polyolefin film or polyester film having a stretching ratio in the width direction larger than a stretching ratio in the longitudinal direction; a cellophane film; an acetate film; The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 13, which is one kind selected from the group consisting of a polyolefin film having a large number of pores formed therein; and a polyolefin film having a cut in a longitudinal side edge.

The fixing adhesive tape according to claim 13, wherein the photopolymerizable component is an ester of a polyhydric alcohol and acrylic acid or methacrylic acid or an oligomer thereof.

The fixing adhesive tape according to claim 13, wherein the photopolymerizable component is a urethane acrylate oligomer or prepolymer.

The tape according to any one of claims 13 to 16, wherein the hand-cutting film has a thickness of 10 to 50 µm and a hand-cutting film having a width of 10 to 20 mm as a base material, and the thickness of the adhesive layer is 5 to 30 µm. Adhesive tape for fixing.