JP5314307B2 - Laser dicing / die-bonding sheet and chip composite manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、ダイシング・ダイボンド兼用シートに関し、さらに詳しくはレーザー光で被切断物（以下、「ワーク」と記載する）をダイシングしてチップ化すると同時に、チップ裏面にダイボンド用接着剤層を設け、接着剤層付のチップを、回路基板やリードフレームなどの被着体にダイボンドして、半導体装置等のチップ複合体を製造する連続工程（ダイレクトダイボンディングプロセス）において使用されるレーザーダイシング・ダイボンド兼用シートに関する。 The present invention relates to a sheet for both dicing and die bonding, and more specifically, a workpiece to be cut (hereinafter referred to as “work”) is diced with a laser beam to form a chip, and at the same time, an adhesive layer for die bonding is provided on the back surface of the chip, Combined with laser dicing and die bonding used in a continuous process (direct die bonding process) in which chips with adhesive layers are die-bonded to adherends such as circuit boards and lead frames to produce chip composites such as semiconductor devices. Regarding the sheet.
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造され、このウエハは素子小片（ＩＣチップ）に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるダイボンド工程に移されている。この際、半導体ウエハは予め粘着テープに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンド、ピックアップの各工程の後、次工程のダイボンド工程に移送される。 Semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide are manufactured in a large diameter state, and the wafer is cut and separated (diced) into element small pieces (IC chips) and then transferred to a die bonding process which is the next process. At this time, the semiconductor wafer is transferred to the next die-bonding step after dicing, cleaning, drying, expanding, and pick-up steps in a state in which the semiconductor wafer is previously attached to the adhesive tape.
このようなプロセスでは、通常はピックアップされたチップは、裏面に接着剤層を形成された後、次工程であるダイボンド工程に移送されている。しかしながら、チップの小型化にともない、適当量の接着剤をチップ裏面に塗布することが困難になっている。 In such a process, the picked-up chip is usually transferred to a die bonding step as the next step after an adhesive layer is formed on the back surface. However, with the miniaturization of the chip, it is difficult to apply an appropriate amount of adhesive to the back surface of the chip.
このため、ピックアップ工程とダイボンド工程のプロセスを簡略化するために、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンド兼用シートを用いたダイレクトダイボンディングプロセスが提案されている（たとえば、特許文献１〜６）。 Therefore, in order to simplify the processes of the pick-up process and the die-bonding process, a direct die bonding process using a dicing / die-bonding sheet having both a wafer fixing function and a die bonding function has been proposed (for example, a patent) Literature 1-6).
ダイシング・ダイボンド兼用シートは、ダイボンド用接着剤層と、基材とからなる。ダイシング工程においては、ダイボンド用接着剤層はウエハを固定する機能をも有する。ダイシング時には、ウエハとともにダイボンド用接着剤層も切断され、切断されたチップと同形状の接着剤層が形成される。ダイシング終了後、チップのピックアップを行うと、接着剤層は、チップとともに剥離する。接着剤層を伴ったチップを基板に載置し、加熱等を行い、チップと基板とを接着剤層を介して接着する。このようなダイレクトダイボンディングプロセスによれば、上述したようなチップ裏面への接着剤の塗布工程を省略できるばかりでなく、微小なチップであっても適正量の接着剤層をチップ裏面に簡便に形成できるようになる。 The dicing / die-bonding sheet includes a die-bonding adhesive layer and a base material. In the dicing process, the die bonding adhesive layer also has a function of fixing the wafer. At the time of dicing, the die bonding adhesive layer is cut together with the wafer, and an adhesive layer having the same shape as the cut chip is formed. When the chip is picked up after the dicing is completed, the adhesive layer is peeled off together with the chip. The chip with the adhesive layer is placed on the substrate, heated, etc., and the chip and the substrate are bonded via the adhesive layer. According to such a direct die bonding process, not only the above-described adhesive application process to the chip back surface can be omitted, but also an appropriate amount of adhesive layer can be easily applied to the chip back surface even for a small chip. It becomes possible to form.
ウエハのダイシングは、通常は回転丸刃（ブレード）を用いて行われているが、近年、レーザー光を用いたダイシング（レーザーダイシング）が提案されている。レーザーダイシングは、ブレードダイシングでは切断困難なワークも切断可能である場合があり、注目されている。そのようなレーザーダイシングに用いられるレーザーダイシングシートは種々提案されている（特許文献７〜９）。 The dicing of the wafer is usually performed using a rotating round blade (blade). Recently, dicing using laser light (laser dicing) has been proposed. Laser dicing is attracting attention because it sometimes cuts workpieces that are difficult to cut by blade dicing. Various laser dicing sheets used for such laser dicing have been proposed (Patent Documents 7 to 9).
レーザーダイシングには、種々の利点があることから、ダイレクトダイボンディングプロセスにおいても、ダイシング工程をレーザー光により行うことが検討される。 Since laser dicing has various advantages, it is considered that the dicing process is performed with laser light even in the direct die bonding process.
レーザーダイシングにおいては、ダイシングシート上に固定されたワークにレーザー光を走査してワークをダイシングしている。この際、レーザー光の焦点は、次のように移動している。すなわち、ワークが貼付されていないダイシングシート表面（ワークの外縁部）から加速し、ワーク表面を一定速度で走査し、ワークの他方の外縁部で減速、停止する。その後、進行方向を反転し、加速後、ワーク表面を走査し、再度減速、停止、反転する。 In laser dicing, a workpiece fixed on a dicing sheet is scanned with laser light to dice the workpiece. At this time, the focal point of the laser beam moves as follows. That is, acceleration is performed from the surface of the dicing sheet (outer edge portion of the workpiece) to which the workpiece is not attached, the workpiece surface is scanned at a constant speed, and decelerated and stopped at the other outer edge portion of the workpiece. Thereafter, the traveling direction is reversed, and after acceleration, the workpiece surface is scanned, and then decelerated, stopped, and reversed again.
したがって、レーザー光焦点の移動における加速・減速時には、ワークが貼付されていないダイシングシートの端部に直接レーザー光が照射されている。この際、レーザー光によりダイシングシートが切断されたり、レーザー光がダイシングシートを透過し、チャックテーブルを損傷するという問題が発生することがあった。さらに、レーザー光によって加熱されたチャックテーブルに接するダイシングシートの面が溶融し、チャックテーブルに融着するという問題が発生することもあった。 Therefore, at the time of acceleration / deceleration in the movement of the laser beam focus, the laser beam is directly applied to the end of the dicing sheet to which no workpiece is attached. At this time, there is a problem that the dicing sheet is cut by the laser beam or the laser beam is transmitted through the dicing sheet to damage the chuck table. Furthermore, the surface of the dicing sheet in contact with the chuck table heated by the laser beam may be melted and fused to the chuck table.
このような問題は、ダイシング・ダイボンド兼用シートを用いたレーザーダイシング工程においても発生する。
本発明は上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、レーザーダイシング工程を採用したダイレクトダイボンディングプロセスにおいて、レーザー光によるダイシング・ダイボンド兼用シートの切断、チャックテーブルの損傷およびダイシング・ダイボンド兼用シートのチャックテーブルへの融着を防止しうるレーザーダイシング・ダイボンド兼用シートおよびそれを用いたダイレクトダイボンディングプロセスによるチップ複合体の製造方法を提供することを目的としている。 The present invention seeks to solve the problems associated with the prior art as described above. That is, the present invention can prevent cutting of the dicing / die-bonding sheet by laser light, damage of the chuck table and fusion of the dicing / die-bonding sheet to the chuck table in the direct die bonding process employing the laser dicing process. An object of the present invention is to provide a method for producing a chip composite by a laser die dicing / die bonding sheet and a direct die bonding process using the same.
このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。
（１）少なくともポリウレタンアクリレート層を含む基材と、該基材の片面に形成された易剥離層と、易剥離層上に形成されたダイボンド用接着剤層とからなるレーザーダイシング・ダイボンド兼用シート。
The gist of the present invention aimed at solving such problems is as follows.
(1) A laser dicing / die-bonding sheet comprising a base material including at least a polyurethane acrylate layer, an easy release layer formed on one surface of the base material, and an adhesive layer for die bonding formed on the easy release layer.
（２）基材を構成するポリウレタンアクリレート層が、エネルギー線硬化性ウレタンアクリレート系オリゴマーとエネルギー線硬化性モノマーとを含有する配合物にエネルギー線を照射して得られる硬化物である（１）に記載のレーザーダイシング・ダイボンド兼用シート。 (2) The polyurethane acrylate layer constituting the substrate is a cured product obtained by irradiating an energy beam to a compound containing an energy beam curable urethane acrylate oligomer and an energy beam curable monomer. The laser dicing / die bonding sheet as described.
（３）エネルギー線硬化性ウレタンアクリレート系オリゴマーがポリエーテル型ウレタンアクリレート系オリゴマーであり、ポリエーテル型ウレタンアクリレート系オリゴマーのエーテル結合部がアルキレンオキシ基（-(-R-O-)n-：ただしＲはアルキレン基であり、ｎは２〜２００の整数）であり、アルキレンオキシ基（-(-R-O-)n-）のアルキレン基Ｒが炭素数１〜６のアルキレン基である（２）に記載のレーザーダイシング・ダイボンド兼用シート。 (3) The energy ray curable urethane acrylate oligomer is a polyether type urethane acrylate oligomer, and the ether bond part of the polyether type urethane acrylate oligomer is an alkyleneoxy group (-(-RO-) n-: where R is (2) is an alkylene group, n is an integer of 2 to 200, and the alkylene group R of the alkyleneoxy group (-(-RO-) n-) is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. Laser dicing / die bonding sheet.
（４）アルキレンオキシ基（-(-R-O-)n-）のアルキレン基Ｒが、エチレン、プロピレン、ブチレンまたはテトラメチレンである（３）に記載のレーザーダイシング・ダイボンド兼用シート。 (4) The laser dicing / die-bonding sheet according to (3), wherein the alkylene group R of the alkyleneoxy group (-(-R-O-) n-) is ethylene, propylene, butylene, or tetramethylene.
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載のレーザーダイシング・ダイボンド兼用シートのダイボンド用接着剤層にワークを貼付し、
レーザー光によりワークおよびダイボンド用接着剤層を個片化してチップを作製し、
該チップ裏面にダイボンド用接着剤層を固着残存させて易剥離層から剥離し、
該チップを、ダイボンド用接着剤層を介して被着体に固着する工程を含むチップ複合体の製造方法。
(5) A workpiece is attached to the adhesive layer for die bonding of the laser dicing / die-bonding sheet according to any one of (1) to (4) above,
Separate the workpiece and die bond adhesive layer with laser light to make a chip,
The adhesive layer for die bonding is fixed and left on the back surface of the chip and peeled off from the easy peeling layer,
A method for producing a chip composite, comprising a step of fixing the chip to an adherend through an adhesive layer for die bonding.
本発明においては、ダイシング・ダイボンド兼用シートにおける基材が、構成層として少なくともポリウレタンアクリレート層を含む。ポリウレタンアクリレート層はレーザー光が照射されても、損傷が小さく切断されない。このため、レーザーダイシングを行っても基材の受ける損傷は小さく切断されない。また基材は損傷を受けなくとも基材を透過してチャックテーブルにまで到達する光量は低減される。この結果、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるダイシング・ダイボンド兼用シートの切断、チャックテーブルの損傷およびシートのチャックテーブルへの融着が防止され、レーザーダイシングによるチップ複合体の製造工程が円滑に行われるようになる。 In the present invention, the base material in the dicing / die-bonding sheet includes at least a polyurethane acrylate layer as a constituent layer. Even if a polyurethane acrylate layer is irradiated with a laser beam, the damage is small and the polyurethane acrylate layer is not cut. For this reason, even if laser dicing is performed, the damage received by the substrate is small and not cut. Even if the substrate is not damaged, the amount of light that passes through the substrate and reaches the chuck table is reduced. As a result, in laser dicing, cutting of the dicing / die-bonding sheet by laser light, damage to the chuck table and fusion of the sheet to the chuck table are prevented, and the manufacturing process of the chip composite by laser dicing is performed smoothly. become.
以下、本発明についてさらに具体的に説明する。本発明に係るダイシング・ダイボンド兼用シートは、基材と、その片面に形成された易剥離層と、易剥離層上に形成されたダイボンド用接着剤層とからなる。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically. The dicing / die-bonding sheet according to the present invention includes a base material, an easy-peeling layer formed on one surface thereof, and an adhesive layer for die-bonding formed on the easy-peeling layer.
基材は、構成層として、ポリウレタンアクリレートを主たる構成成分とする樹脂層（以下、「ポリウレタンアクリレート層」と呼ぶ）を含む。ポリウレタンアクリレート層は、エネルギー線硬化性ウレタンアクリレート系オリゴマーとエネルギー線硬化性モノマーとを含有する配合物を製膜後、これにエネルギー線を照射して得られる硬化物が好ましい。 The base material includes, as a constituent layer, a resin layer (hereinafter referred to as “polyurethane acrylate layer”) containing polyurethane acrylate as a main constituent component. The polyurethane acrylate layer is preferably a cured product obtained by forming a composition containing an energy ray curable urethane acrylate oligomer and an energy ray curable monomer, and then irradiating it with energy rays.
エネルギー線硬化性ウレタンアクリレート系オリゴマーは、たとえばポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。また、エネルギー線硬化性ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリオール化合物と、イソシアナート基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得ることもできる。 The energy ray curable urethane acrylate oligomer has a hydroxyl group in a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting, for example, a polyol compound such as polyester type or polyether type and a polyvalent isocyanate compound (meth). Obtained by reacting acrylate. The energy ray-curable urethane acrylate oligomer can also be obtained by reacting a polyol compound and a (meth) acrylate having an isocyanate group.
ポリオール化合物は、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオールの何れであってもよいが、ポリエーテル型ポリオールを用いることで、より良好な効果が得られる。また、ポリオールであれば特に限定はされず、２官能のジオール、３官能のトリオールであってよいが、入手の容易性、汎用性、反応性などの観点から、ジオールを使用することが特に好ましい。したがって、ポリエーテル型ジオールが好ましく使用される。 The polyol compound may be any of an alkylene diol, a polyether type polyol, a polyester type polyol, and a polycarbonate type polyol, but a better effect can be obtained by using the polyether type polyol. The polyol is not particularly limited, and may be a bifunctional diol or a trifunctional triol, but it is particularly preferable to use a diol from the viewpoint of availability, versatility, reactivity, and the like. . Accordingly, polyether type diols are preferably used.
ポリエーテル型ジオールは、一般にHO-(-R-O-)n-Hで示される。ここで、Ｒは２価の炭化水素基、好ましくはアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数１〜６のアルキレン基、特に好ましくは炭素数２または３のアルキレン基である。また、炭素数１〜６のアルキレン基の中でも好ましくはメチレン、エチレン、メチルメチレン、プロピレン、トリメチレン、エチルメチレン、ブチレン、メチルトリメチレン、ジメチルエチレン、プロピルメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、またはヘキサメチレンであり、特に好ましくはエチレン、プロピレン、ブチレンまたはテトラメチレンであり、さらに特に好ましくはエチレンまたはプロピレンである。また、ｎは好ましくは２〜２００，さらに好ましくは１０〜１００である。したがって、特に好ましいポリエーテル型ジオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールがあげられ、さらに特に好ましいポリエーテル型ジオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールがあげられる。 The polyether type diol is generally represented by HO-(-R-O-) n-H. Here, R is a divalent hydrocarbon group, preferably an alkylene group, more preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms. Among the alkylene groups having 1 to 6 carbon atoms, preferably methylene, ethylene, methylmethylene, propylene, trimethylene, ethylmethylene, butylene, methyltrimethylene, dimethylethylene, propylmethylene, tetramethylene, pentamethylene, or hexamethylene. And particularly preferably ethylene, propylene, butylene or tetramethylene, and particularly preferably ethylene or propylene. Further, n is preferably 2 to 200, more preferably 10 to 100. Therefore, particularly preferred polyether type diols include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, and polytetramethylene glycol, and more particularly preferred polyether type diols include polyethylene glycol and polypropylene glycol.
ポリエーテル型ジオールは、多価イソシアナート化合物との反応により、エーテル結合部（-(-R-O-)n-）を誘導し、末端イソシアナートウレタンプレポリマーを生成する。このようなエーテル結合部は、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、テトラヒドロフラン等の環状エーテルの開環反応によって誘導される構造であってもよい。 The polyether-type diol induces an ether bond (-(-R-O-) n-) by reaction with a polyvalent isocyanate compound to produce a terminal isocyanate urethane prepolymer. Such an ether bond may have a structure derived from a ring-opening reaction of a cyclic ether such as ethylene oxide, propylene oxide, and tetrahydrofuran.
多価イソシアナート化合物としては、たとえば４，４’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４’−ジイソシアナートなどが用いられ、特に好ましくは４，４’ −ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナートが好ましく用いられる。 Examples of the polyvalent isocyanate compound include 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, and 1,3-xylylene diisocyanate. Nart, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4′-diisocyanate and the like are used, and 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate and isophorone diisocyanate are particularly preferably used.
次いで、末端イソシアナートウレタンプレポリマーとヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとを反応させて、ウレタンアクリレート系オリゴマーが得られる。ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、たとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどが用いられ、特に２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレートが用いられる。 Next, the terminal isocyanate urethane prepolymer and the hydroxyl group-containing (meth) acrylate are reacted to obtain a urethane acrylate oligomer. Examples of hydroxyl group-containing (meth) acrylates include 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, and polyethylene glycol acrylate. , Polyethylene glycol methacrylate and the like are used, and in particular, 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate is used.
得られるウレタンアクリレート系オリゴマーは、一般式：Ｚ−（Ｙ−（Ｘ−Ｙ）ｍ）−Ｚで示される（ここで、Ｘはポリエーテル型ジオールにより誘導される構成単位であり、Ｙはジイソシアナートから誘導される構成単位であり、Ｚはヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートから誘導される構成単位である）。上記一般式においてｍは、好ましくは１〜２００、さらに好ましくは１〜５０となるように選択される。 The resulting urethane acrylate oligomer is represented by the general formula: Z- (Y- (XY) m) -Z (where X is a structural unit derived from a polyether-type diol, and Y is di A structural unit derived from an isocyanate, and Z is a structural unit derived from a hydroxyl group-containing (meth) acrylate). In the above general formula, m is preferably selected to be 1 to 200, more preferably 1 to 50.
また、上記したように、前記ポリオール化合物とイソシアナート基を有する（メタ）アクリレートを反応させて、ウレタンアクリレート系オリゴマーをえることもできる。ポリオール化合物は前記と同様であり、イソシアナート基を有する（メタ）アクリレートとしては、たとえば２−アクリロイルオキシエチルイソシアナートまたは２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートなどが用いられ、特に２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートが用いられる。 Further, as described above, a urethane acrylate oligomer can be obtained by reacting the polyol compound with a (meth) acrylate having an isocyanate group. The polyol compound is the same as described above, and as the (meth) acrylate having an isocyanate group, for example, 2-acryloyloxyethyl isocyanate or 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is used, in particular, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate. Is used.
得られるウレタンアクリレート系オリゴマーは、一般式：Ｗ−Ｘ−Ｗで示される（ここで、Ｘはポリエーテル型ジオールにより誘導される構成単位であり、Ｗはイソシアナート基含有（メタ）アクリレートから誘導される構成単位である）。 The resulting urethane acrylate oligomer is represented by the general formula: W—X—W (where X is a structural unit derived from a polyether-type diol, and W is derived from an isocyanate group-containing (meth) acrylate). Is a structural unit).
得られるウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する性質を有する。 The resulting urethane acrylate oligomer has a property of having a photopolymerizable double bond in the molecule and being polymerized and cured by irradiation with energy rays to form a film.
本発明で好ましく用いられるウレタンアクリレート系オリゴマーの重量平均分子量は、１０００〜５００００、さらに好ましくは２０００〜４００００の範囲にある。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。上記のようなウレタンアクリレート系オリゴマーのみでは、製膜が困難な場合が多いため、本発明では、エネルギー線硬化性のモノマーと混合して製膜した後、これを硬化してフィルムを得る。エネルギー線硬化性モノマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリルエステル系化合物が好ましく用いられる。 The weight average molecular weight of the urethane acrylate oligomer preferably used in the present invention is in the range of 1000 to 50000, more preferably 2000 to 40000. The above urethane acrylate oligomers can be used alone or in combination of two or more. Since the film formation is often difficult only with the urethane acrylate oligomer as described above, in the present invention, the film is mixed with an energy ray-curable monomer and then cured to obtain a film. The energy ray curable monomer has an energy ray polymerizable double bond in the molecule, and in the present invention, an acrylic ester compound having a relatively bulky group is preferably used.
このようなウレタンアクリレート系オリゴマーと混合するために用いられるエネルギー線硬化性のモノマーの具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの脂環式化合物、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレートなどの芳香族化合物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。また必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。このようなエネルギー線硬化性モノマーは単独で、あるいは複数を組合せて用いても良い。 Specific examples of energy ray curable monomers used for mixing with such urethane acrylate oligomers include isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, Cyclopentenyloxy (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, alicyclic compounds such as adamantane (meth) acrylate, aromatic compounds such as phenylhydroxypropyl acrylate, benzyl acrylate, phenol ethylene oxide modified acrylate, or tetrahydrofurfuryl (meth) ) Heterocyclic compounds such as acrylate, morpholine acrylate, N-vinylpyrrolidone or N-vinylcaprolactam. Moreover, you may use polyfunctional (meth) acrylate as needed. Such energy ray-curable monomers may be used alone or in combination.
上記エネルギー線硬化性モノマーは、ウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量部に対して、好ましくは５〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量部、特に好ましくは３０〜２００重量部の割合で用いられる。 The energy ray-curable monomer is used in an amount of preferably 5 to 900 parts by weight, more preferably 10 to 500 parts by weight, and particularly preferably 30 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the urethane acrylate oligomer.
基材の構成層であるポリウレタンアクリレートフィルムは、ウレタンアクリレート系オリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーを含む配合物を製膜、硬化して得られる。この際、該配合物に光重合開始剤を混入することにより、エネルギー線照射による重合硬化時間ならびにエネルギー線照射量を少なくすることができる。このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β-クロールアントラキノン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。 The polyurethane acrylate film which is a constituent layer of the base material is obtained by forming and curing a blend containing a urethane acrylate oligomer and an energy ray curable monomer. At this time, by mixing a photopolymerization initiator in the blend, it is possible to reduce the polymerization curing time and energy beam irradiation amount by energy beam irradiation. Examples of such photopolymerization initiators include photopolymerization initiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. Specifically, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyldiphenyl sulfide, tetramethyl Examples include thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide.
光重合開始剤の使用量は、ウレタンアクリレート系オリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーの合計１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは０．３〜５重量部である。 The amount of the photopolymerization initiator used is preferably 0.05 to 15 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight, particularly 100 parts by weight in total of the urethane acrylate oligomer and the energy ray curable monomer. Preferably it is 0.3-5 weight part.
また、上述の配合物中には、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラーを添加してもよい。さらに、上記成分の他にも、ポリウレタンアクリレートフィルムには顔料や染料等の着色剤、帯電防止剤等の添加物が含有されていてもよい。 Moreover, you may add metal fillers, such as inorganic fillers, such as a calcium carbonate, a silica, and a mica, iron, and lead, in the above-mentioned compound. In addition to the above components, the polyurethane acrylate film may contain additives such as colorants such as pigments and dyes, and antistatic agents.
製膜方法としては、流延製膜（キャスト製膜）と呼ばれる手法が好ましく採用できる。具体的には、液状の配合物（硬化前の樹脂、樹脂の溶液等）を、たとえば工程シート上に薄膜状にキャストした後に、塗膜に紫外線、電子線などのエネルギー線を照射して重合硬化させてフィルム化することで基材を製造できる。このような製法によれば、製膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常２％以内になる。 As the film forming method, a technique called casting film formation (cast film formation) can be preferably employed. Specifically, after a liquid compound (resin before curing, resin solution, etc.) is cast into a thin film on a process sheet, for example, the coating film is irradiated with energy rays such as ultraviolet rays and electron beams for polymerization. A base material can be produced by curing to form a film. According to such a manufacturing method, the stress applied to the resin during film formation is small, and the formation of fish eyes is small. Moreover, the uniformity of the film thickness is also high, and the thickness accuracy is usually within 2%.
上記のようなポリウレタンアクリレートフィルムからなる樹脂層（ポリウレタンアクリレート層）はレーザー光が照射されても、損傷が小さく切断されない。このため、レーザーダイシングを行っても、基材の受ける損傷は小さく切断されない。また基材は損傷を受けなくとも基材を透過してチャックテーブルにまで到達する光量は低減される。 Even if the resin layer (polyurethane acrylate layer) made of the polyurethane acrylate film is irradiated with laser light, the damage is small and the resin layer is not cut. For this reason, even if laser dicing is performed, the damage received by the substrate is small and not cut. Even if the substrate is not damaged, the amount of light that passes through the substrate and reaches the chuck table is reduced.
基材は、上述したポリウレタンアクリレート層の単層が形成されていてもよく、複数のポリウレタンアクリレート層を有していてもよい。また基材は、レーザー光に対する耐性などの点から、ポリウレタンアクリレート層のみからなることが好ましいが、ハンドリング性などを考慮して、ポリウレタンアクリレート以外の他の樹脂からなる構成層を有していてもよい。ポリウレタンアクリレート以外の他の樹脂からなる構成層は、従来よりダイシングシートの基材として使用されている各種の樹脂フィルムが特に制限されることなく用いられる。また、基材には帯電防止処理が施されていてもよい。 The base material may be formed with a single layer of the above-described polyurethane acrylate layer, or may have a plurality of polyurethane acrylate layers. In addition, the base material is preferably made of only a polyurethane acrylate layer from the viewpoint of resistance to laser light, etc., but it may have a constituent layer made of a resin other than polyurethane acrylate in consideration of handling properties. Good. Various resin films conventionally used as a base material for dicing sheets are used without particular limitation for the constituent layer made of a resin other than polyurethane acrylate. The base material may be subjected to antistatic treatment.
本発明のダイシング・ダイボンド兼用シートにおいて、基材の厚みは、特に制限はないが、作業性、エキスパンド性、本発明の効果などの面から、ポリウレタンアクリレート層の厚みが好ましくは１０〜５００μｍ、さらに好ましくは３０〜３００μｍ、特に好ましくは５０〜２００μｍである。 In the dicing / die-bonding sheet of the present invention, the thickness of the substrate is not particularly limited, but from the viewpoint of workability, expandability, effects of the present invention, the thickness of the polyurethane acrylate layer is preferably 10 to 500 μm, Preferably it is 30-300 micrometers, Most preferably, it is 50-200 micrometers.
本発明に係るダイシング・ダイボンド兼用シートは、上記のような基材上に、易剥離層を介して、ダイボンド用接着剤層が剥離可能に形成されてなる。なお、ダイボンド用接着剤層をエネルギー線硬化性のものにより構成する場合には、基材および易剥離層はエネルギー線に対して透過性を有する必要がある。特に、ダイボンド用接着剤層が、後述する粘接着剤により形成される場合には、基材上に直接粘接着剤層を形成すると、基材から粘接着剤層を剥離できないことがある。一方、基材表面に易剥離層を形成し、その上に粘接着剤層を設けることで、粘接着剤層を剥離可能に形成することができる。 The dicing / die-bonding sheet according to the present invention has a die-bonding adhesive layer formed on the substrate as described above through an easy-peeling layer so as to be peelable. In addition, when comprising the die-bonding adhesive layer by an energy-beam curable thing, a base material and an easily peelable layer need to have permeability | transmittance with respect to an energy beam. In particular, when the adhesive layer for die bonding is formed by the adhesive described later, if the adhesive layer is formed directly on the substrate, the adhesive layer may not be peeled from the substrate. is there. On the other hand, by forming an easy release layer on the substrate surface and providing an adhesive layer thereon, the adhesive layer can be formed to be peelable.
基材がポリウレタンアクリレート層のみからなる場合、ダイボンド用接着剤層は、易剥離層を介してポリウレタンアクリレートフィルムの片面に形成される。また、基材がポリウレタンアクリレート層と他の樹脂層との積層体である場合、ダイボンド用接着剤層は、易剥離層を介して設けられる限り、ポリウレタンアクリレート層上に設けられてもよく、また他の樹脂層上に設けられてもよい。 When a base material consists only of a polyurethane acrylate layer, the adhesive bond layer for die bonding is formed in the single side | surface of a polyurethane acrylate film through an easily peelable layer. When the substrate is a laminate of a polyurethane acrylate layer and another resin layer, the die-bonding adhesive layer may be provided on the polyurethane acrylate layer as long as it is provided via an easy release layer. It may be provided on another resin layer.
易剥離層は、基材表面に剥離不能に設けられ、該易剥離層上にダイボンド用接着剤層が剥離可能に形成される。易剥離層は常態では適度な粘着力を示し、ダイボンド用接着剤層を保持するが、所定の操作により粘着力を消失ないし低減することができ、ダイボンド用接着剤層を易剥離層から剥離しうる機能を有する。 The easy release layer is provided on the surface of the substrate so as not to be peeled off, and the die bonding adhesive layer is formed on the easy peel layer so as to be peelable. The easy-release layer normally exhibits an appropriate adhesive strength and retains the die-bonding adhesive layer, but the adhesive strength can be lost or reduced by a predetermined operation, and the die-bonding adhesive layer is peeled off from the easy-release layer. Has a function.
易剥離層の粘着力を低減した後の、易剥離層の表面張力は特に限定はされないが、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下、特に好ましくは３６ｍＮ／ｍ以下である。 The surface tension of the easily peelable layer after reducing the adhesive strength of the easily peelable layer is not particularly limited, but is preferably 40 mN / m or less, more preferably 37 mN / m or less, and particularly preferably 36 mN / m or less.
易剥離層は、たとえばエネルギー線硬化型や、エネルギー線発泡型、加熱発泡型、水膨潤型などの粘着剤から形成されうる。エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線の照射を受ける前には適度な粘着力を有し、ダイボンド用接着剤層を保持するが、エネルギー照射により重合硬化し、粘着力を消失ないし低減することができ、ダイボンド用接着剤層を剥離しうる機能を有する。 The easily peelable layer can be formed of an adhesive such as an energy ray curable type, an energy ray foaming type, a heating foaming type, or a water swelling type. The energy ray curable pressure-sensitive adhesive has an appropriate adhesive force before it is irradiated with energy rays and retains the adhesive layer for die bonding, but it is polymerized and cured by energy irradiation to eliminate or reduce the adhesive force. And has a function capable of peeling off the die-bonding adhesive layer.
エネルギー線発泡型粘着剤は、エネルギー線の照射を受ける前には適度な粘着力を有するが、エネルギー線照射により発泡し粘着剤とダイボンド用接着剤層との接触面積が低減し、粘着力が低下する。加熱発泡型粘着剤は、加熱前には適度な粘着力を有するが、加熱により発泡し粘着剤とダイボンド用接着剤層との接触面積が低減し、粘着力が低下する。水膨潤型粘着剤は、水との接触前には適度な粘着力を有するが、水との接触により膨潤し粘着剤とダイボンド用接着剤層との接触面積が低減し、粘着力が低下する。 The energy ray foaming type adhesive has an appropriate adhesive strength before being irradiated with energy rays, but it foams by energy ray irradiation, reducing the contact area between the adhesive and the adhesive layer for die bonding, and reducing the adhesive strength. descend. The heat-foamable pressure-sensitive adhesive has an appropriate pressure-sensitive adhesive force before heating, but is foamed by heating, reducing the contact area between the pressure-sensitive adhesive and the die-bonding adhesive layer, and lowering the pressure-sensitive adhesive force. The water-swelling pressure-sensitive adhesive has an appropriate pressure-sensitive adhesive force before contact with water, but it swells upon contact with water, reducing the contact area between the pressure-sensitive adhesive and the die-bonding adhesive layer, and reducing the pressure-sensitive adhesive force. .
エネルギー線硬化型や、エネルギー線発泡型、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤は、各種公知のものが使用される。 Various known adhesives are used for the energy ray curable, energy ray foaming type, heating foaming type, and water swelling type pressure-sensitive adhesives.
易剥離層の形成を行う際には、易剥離層と基材との密着性を向上させる目的で、予め基材表面にサンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施してもよく、エチレン酢酸ビニル共重合体等によりプライマー層を設けてもよい。 When forming the easily peelable layer, for the purpose of improving the adhesion between the easily peelable layer and the substrate, the surface of the substrate is previously roughened by sandblasting or solvent treatment, or corona discharge treatment, plasma treatment, Oxidation treatment such as ozone / ultraviolet irradiation treatment, flame treatment, chromic acid treatment, hot air treatment, or the like may be performed, and a primer layer may be provided with an ethylene vinyl acetate copolymer or the like.
基材表面上に易剥離層を介して剥離可能に形成されるダイボンド用接着剤層は、ダイシング工程においては、ワークを固定する機能を果たし、ダイシング時にはワークとともにダイボンド用接着剤層も切断され、得られるチップと同形状の接着剤層が形成される。この際、易剥離層も同時に切断されても構わない。 The die-bonding adhesive layer formed on the surface of the substrate so as to be peelable via an easy-peeling layer serves to fix the workpiece in the dicing process, and the die-bonding adhesive layer is cut together with the workpiece at the time of dicing, An adhesive layer having the same shape as the resulting chip is formed. At this time, the easy peeling layer may be cut at the same time.
ダイボンド用接着剤層の厚みは、特に限定はされないが、通常は１〜５００μｍ、好ましくは３〜３００μｍ、特に好ましくは５〜２００μｍ程度である。ダイボンド用接着剤層としては、従来より半導体チップのダイボンドに使用されている各種の粘接着剤やフィルム状ダイボンド剤が特に制限されることなく使用できる。 The thickness of the adhesive layer for die bonding is not particularly limited, but is usually 1 to 500 μm, preferably 3 to 300 μm, and particularly preferably about 5 to 200 μm. As the adhesive layer for die bonding, various adhesives and film-like die bonding agents conventionally used for die bonding of semiconductor chips can be used without any particular limitation.
粘接着剤とは、初期状態において常温または３０〜６０℃程度の加温で粘着性を示し、さらに高温に加熱すると、硬化し強固な接着性を示す接着剤をいう。 An adhesive agent refers to an adhesive that exhibits tackiness at normal temperature or about 30 to 60 ° C. in the initial state and is cured and exhibits strong adhesiveness when heated to a high temperature.
粘接着剤としては、従来公知の粘接着剤が特に制限されることなく用いられる。しかしながら、易剥離層からの剥離を容易にするために、粘接着剤からなる接着剤層（粘接着剤層）は、エネルギー線硬化性成分を有することが好ましい。エネルギー線硬化性成分を硬化させることで、粘着力が減少するため、易剥離層表面からの剥離を容易に行えるようになる。また、ダイボンド時にチップ搭載用基板との固着を強固にするために、熱硬化性成分を有することが好ましい。チップ搭載用基板への載置後、加熱することで熱硬化性成分が活性化し、チップ搭載用基板に対し強固に接着できるようになる。 As the adhesive, a conventionally known adhesive is used without any particular limitation. However, in order to facilitate peeling from the easy-release layer, the adhesive layer (adhesive layer) made of an adhesive preferably has an energy ray-curable component. By curing the energy ray curable component, the adhesive force is reduced, so that the release from the surface of the easily peelable layer can be easily performed. Moreover, it is preferable to have a thermosetting component in order to firmly fix the chip mounting substrate during die bonding. After mounting on the chip mounting substrate, the thermosetting component is activated by heating and can be firmly bonded to the chip mounting substrate.
好ましい粘接着剤としては、たとえば常温で粘着性を有する粘着性成分と熱硬化性樹脂との混合物が挙げられる。常温で粘着性を有する粘着性成分としては、たとえばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルエーテル、ウレタン樹脂、ポリアミド等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、一般的にはエポキシ、フェノキシ、フェノール、レゾルシノール、ユリア、メラミン、フラン、不飽和ポリエステル、シリコーン等であり、適当な硬化促進剤と組み合わせて用いられる。このような熱硬化性樹脂は種々知られており、本発明においては特に制限されることなく公知の様々な熱硬化性樹脂を用いることができる。 A preferable adhesive is, for example, a mixture of a pressure-sensitive adhesive component having a stickiness at room temperature and a thermosetting resin. Examples of the adhesive component having adhesiveness at room temperature include acrylic resin, polyester resin, polyvinyl ether, urethane resin, and polyamide. The thermosetting resin is generally epoxy, phenoxy, phenol, resorcinol, urea, melamine, furan, unsaturated polyester, silicone or the like, and is used in combination with an appropriate curing accelerator. Various such thermosetting resins are known, and various known thermosetting resins can be used in the present invention without particular limitation.
上記のような各成分からなる粘接着剤は、感圧接着性と加熱硬化性とを有し、易剥離層に密着してワークの固定に寄与し、マウントの際にはチップとチップ搭載用基板とを接着する接着剤として使用することができる。そして熱硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることができ、しかも剪断強度と剥離強度とのバランスにも優れ、厳しい熱湿条件下においても充分な接着物性を保持しうる。 Adhesives composed of the above components have pressure-sensitive adhesiveness and heat-curing properties, and contribute to fixing the work by sticking to the easy-release layer. It can be used as an adhesive that adheres to the substrate. Finally, a cured product with high impact resistance can be obtained through thermal curing, and it has an excellent balance between shear strength and peel strength, and can maintain sufficient adhesive properties even under severe heat and humidity conditions. .
また粘接着剤には易剥離層との剥離性を制御するため、エネルギー線硬化性成分を配合することが好ましい。エネルギー線硬化性成分を配合すると、エネルギー線照射前は粘接着剤が易剥離層とよく密着し、エネルギー線照射後は粘接着剤層が硬化し、粘着力が低下するため、易剥離層から剥離しやすくなる。エネルギー線硬化性成分としては、たとえばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、イタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物が用いられる。このような化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は、重量平均分子量が１００〜３００００、好ましくは３００〜１００００程度である。 Moreover, in order to control peelability with an easily peelable layer, it is preferable to mix | blend an energy-beam curable component with an adhesive agent. When energy ray curable components are blended, the adhesive will adhere well to the easy release layer before irradiation with energy rays, and the adhesive layer will harden and reduce adhesive strength after irradiation with energy rays. It becomes easy to peel from the layer. Examples of the energy ray curable component include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1, Acrylate compounds such as 6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, urethane acrylate oligomer, epoxy-modified acrylate, polyether acrylate, and itaconic acid oligomer are used. Such a compound has at least one polymerizable double bond in the molecule, and usually has a weight average molecular weight of about 100 to 30,000, preferably about 300 to 10,000.
また、ダイボンド用接着剤層としては、フィルム状ダイボンド剤も使用することができる。フィルム状ダイボンド剤は、ダイアタッチフィルムとも呼ばれ、主に熱可塑性接着剤からなる。フィルム状ダイボンド剤は、常温ではほとんど接着力を示さないが、ガラス転移点以上で流動性を示し被着体に密着し、その後常温に戻しても密着性を持続することで、接着剤としての機能を示す。このような熱可塑性接着剤としては種々知られており、本発明においては特に制限されることなく公知の様々な熱硬化性樹脂を用いることができる。たとえばスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体に代表されるような熱可塑性ゴム、熱可塑性ポリイミド、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンポリビニルエーテル等があげられる。 Moreover, a film-like die bond agent can also be used as the die bond adhesive layer. A film-like die-bonding agent is also called a die attach film, and is mainly composed of a thermoplastic adhesive. Film-like die-bonding agent shows almost no adhesive strength at room temperature, but shows fluidity at the glass transition point or higher, adheres to the adherend, and maintains adhesiveness even after returning to room temperature. Indicates function. Various thermoplastic adhesives are known, and various known thermosetting resins can be used in the present invention without particular limitation. For example, thermoplastic rubbers such as styrene-isoprene-styrene block copolymer, thermoplastic polyimide, polyester resin, acrylic resin, polyamide resin, polyvinyl acetate, polyvinyl butyral, polyvinyl chloride, polystyrene polyvinyl ether, etc. It is done.
ダイボンド用接着剤層を易剥離層上に形成する手段は特に限定はされない。ダイボンド用接着剤層を上記粘接着剤により形成する場合には、剥離シート上に所定の膜厚になるように粘接着剤組成物を塗布、乾燥して形成した粘接着剤層を、基材表面に形成された易剥離層上に転写しても構わないし、易剥離層表面に直接粘接着剤組成物を塗布して粘接着剤層を形成しても構わない。また、フィルム状ダイボンド剤の場合には、上記易剥離層上に直接圧着してもよい。 The means for forming the die bonding adhesive layer on the easily peelable layer is not particularly limited. When the adhesive layer for die bonding is formed with the above adhesive, the adhesive layer formed by applying and drying the adhesive composition so as to have a predetermined film thickness on the release sheet. The adhesive layer may be transferred onto an easily peelable layer formed on the surface of the substrate, or the adhesive composition may be directly applied to the surface of the easily peelable layer to form an adhesive layer. Moreover, in the case of a film-like die-bonding agent, it may be directly pressure-bonded on the easy-release layer.
ダイボンド用接着剤層には、その使用前にダイボンド用接着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。 A release sheet may be laminated on the die-bonding adhesive layer in order to protect the die-bonding adhesive layer before use. The release sheet is not particularly limited. For example, a film made of a resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene, or polyethylene or a foamed film thereof, paper such as glassine paper, coated paper, laminated paper, silicone-based, fluorine A system and a release agent such as a long chain alkyl group-containing carbamate can be used.
次に、本発明のダイシング・ダイボンド兼用シートを使用したチップ複合体の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing a chip composite using the dicing / die-bonding sheet of the present invention will be described.
本発明のチップ複合体の製法では、上記ダイシング・ダイボンド兼用シートのダイボンド用接着剤層にワークを固定する。ダイボンド用接着剤層を粘接着剤で構成した場合には、感圧接着性を有するため、ワークを粘接着剤層に軽く押圧することで、ワークを固定できる。エネルギー線硬化性の粘接着剤層を用いた場合には、ワークを固定後、基材側からエネルギー線を照射し、粘接着剤層の凝集力を上げ、粘接着剤層と易剥離層との間の接着力を低下させておく。ただし、この場合、易剥離層はエネルギー線硬化型、エネルギー線発泡型でないことが好ましい。言い換えると、易剥離層がエネルギー線硬化型あるいはエネルギー線発泡型の場合には、粘接着剤にはエネルギー線硬化性成分を配合しないことが好ましい。照射されるエネルギー線としては、紫外線（ＵＶ）または電子線（ＥＢ）等が用いられ、好ましくは紫外線が用いられる。また、フィルム状ダイボンド剤を使用した場合には、常温での接着力が低いため、ワークを熱圧着することが好ましい。次いで、ワークがダイシング・ダイボンド兼用シートに固定された状態で、ワーク表面をレーザー光で走査し、ワークを切断してチップ体を得る。この際、同時にウエハとともにダイボンド用接着剤層も切断され、切断されたチップと同形状の接着剤層が形成される。また、この際、易剥離層も同時に切断されても構わない。 In the manufacturing method of the chip composite of the present invention, a work is fixed to the die bonding adhesive layer of the dicing / die bonding sheet. In the case where the adhesive layer for die bonding is composed of an adhesive, the workpiece can be fixed by lightly pressing the workpiece against the adhesive layer because it has pressure-sensitive adhesiveness. When using an energy ray-curable adhesive layer, after fixing the work, irradiate energy rays from the substrate side to increase the cohesive strength of the adhesive layer, making it easy to connect with the adhesive layer. The adhesive force between the release layer is reduced. However, in this case, it is preferable that the easily peelable layer is not an energy ray curable type or an energy ray foaming type. In other words, when the easily peelable layer is an energy ray curable type or an energy ray foaming type, it is preferable not to blend an energy ray curable component into the adhesive. As energy rays to be irradiated, ultraviolet rays (UV) or electron beams (EB) are used, and preferably ultraviolet rays are used. In addition, when a film-like die bond agent is used, it is preferable that the workpiece is thermocompression bonded because of low adhesive strength at room temperature. Next, in a state where the work is fixed to the dicing / die-bonding sheet, the work surface is scanned with a laser beam, and the work is cut to obtain a chip body. At this time, the die bonding adhesive layer is cut together with the wafer, and an adhesive layer having the same shape as the cut chip is formed. At this time, the easy peeling layer may be cut at the same time.
このようなレーザー光を用いたダイシング方法自体は公知である。レーザーダイシングにおいては、レーザー光の焦点は、次のように移動している。すなわち、ワークが貼付されていないダイシングシートの露出表面（ワークの外縁部）から加速し、ワーク表面を一定速度で走査し、ワークの他方の外縁部で減速、停止する。その後、進行方向を反転し、加速後、再度ワーク表面を走査し、再度減速、停止、反転する。通常は、ひとつのダイシングラインあたり、１〜複数回程度のレーザー光走査を行う。 A dicing method itself using such laser light is known. In laser dicing, the focal point of laser light moves as follows. That is, acceleration is performed from the exposed surface (outer edge portion of the workpiece) of the dicing sheet to which the workpiece is not attached, the workpiece surface is scanned at a constant speed, and is decelerated and stopped at the other outer edge portion of the workpiece. Thereafter, the traveling direction is reversed, and after acceleration, the workpiece surface is scanned again, and then decelerated, stopped, and reversed again. Usually, laser beam scanning is performed about once to a plurality of times per dicing line.
レーザー光焦点の移動における加速・減速時には、ワークが貼付されていないダイシング・ダイボンド兼用シートの端部に直接レーザー光が照射されている。この際、レーザー光がダイシング・ダイボンド兼用シートを切断することがあった。また、レーザー光がダイシング・ダイボンド兼用シートを透過し、チャックテーブルを損傷するという問題が発生することがあった。さらに、レーザー光によって加熱されたチャックテーブルに接するダイシング・ダイボンド兼用シートの面が溶融し、チャックテーブルに融着するという問題が発生することもあった。 At the time of acceleration / deceleration in moving the laser beam focus, the laser beam is directly applied to the end of the dicing / die-bonding sheet to which no workpiece is attached. At this time, the laser beam sometimes cuts the dicing / die-bonding sheet. Further, there is a problem that the laser beam is transmitted through the dicing / die-bonding sheet to damage the chuck table. Furthermore, the surface of the dicing / die-bonding sheet in contact with the chuck table heated by the laser beam may be melted and fused to the chuck table.
しかし、本発明においては、ダイシング・ダイボンド兼用シートの基材の構成層として、上述したポリウレタンアクリレートフィルムを使用することで、上記の課題を解決している。すなわち、本発明のダイシング・ダイボンド兼用シートを使用した場合、たとえレーザー光がダイシング・ダイボンド兼用シートに直接照射されても、基材は、レーザー光による損傷を受けにくいことが確認された。具体的には、基材を構成するポリウレタンアクリレート層表面の一部分がレーザー光により切り込まれるのみであり、ポリウレタンアクリレート全体が切断されることがない。また、高いエネルギーをもったレーザー光が基材を透過してチャックテーブルに至ることもなく、チャックテーブルの損傷やダイシング・ダイボンド兼用シートのチャックテーブルへの融着も確認されなかった。 However, in this invention, said subject is solved by using the polyurethane acrylate film mentioned above as a structural layer of the base material of a dicing die-bonding sheet. That is, when the dicing / die-bonding sheet of the present invention was used, it was confirmed that the substrate was not easily damaged by the laser light even if the laser beam was directly irradiated onto the dicing / die-bonding sheet. Specifically, only a part of the surface of the polyurethane acrylate layer constituting the substrate is cut by laser light, and the entire polyurethane acrylate is not cut. Further, the laser beam having high energy did not pass through the base material to reach the chuck table, and no damage to the chuck table or fusion of the dicing / die bonding sheet to the chuck table was confirmed.
次いで、所定の手段により、易剥離層の粘着力を消失ないし低減する。易剥離層がエネルギー線硬化型の場合には、紫外線等のエネルギー線を照射することで、易剥離層の粘着力は消失ないし低減される。また、エネルギー線発泡型、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤から易剥離層が形成されている場合には、エネルギー線を照射したり、加熱や水に浸漬することで、易剥離層の接着力を低減することができる。また、必要に応じ、ダイシング・ダイボンド兼用シートのエキスパンドを行うと、チップ間隔が拡張し、チップのピックアップをさらに容易に行えるようになる。エキスパンド工程は、易剥離層の粘着力低減を行った後が一般的であるが、先に行ってもよい。 Next, the adhesive force of the easily peelable layer disappears or is reduced by a predetermined means. When the easily peelable layer is an energy ray curable type, the adhesive force of the easily peelable layer disappears or is reduced by irradiating energy rays such as ultraviolet rays. In addition, when an easily peelable layer is formed from an energy ray foaming type, heat foaming type, or water-swelling type adhesive, irradiation of energy rays or immersion in heating or water Adhesive force can be reduced. Further, if the dicing / die-bonding sheet is expanded as necessary, the chip interval is expanded, and the chip can be picked up more easily. The expanding step is generally performed after reducing the adhesive strength of the easily peelable layer, but may be performed first.
その後、定法によりチップのピックアップを行うと、易剥離層は基材表面に残留し、切断されたダイボンド用接着剤層をチップ裏面に固着残存させて易剥離層から剥離することができる。 Thereafter, when the chip is picked up by a conventional method, the easy-peeling layer remains on the surface of the base material, and the cut die-bonding adhesive layer remains fixed on the back surface of the chip and can be peeled off from the easy-peeling layer.
次いでダイボンド用接着剤層を介してチップをダイパッド部など所定の搭載部位に載置することで半導体装置に代表されるチップ複合体が得られる。ダイボンド用接着剤層が熱硬化性を有する場合には、搭載部位はチップを載置する前に加熱するか載置直後に加熱される。加熱温度は、使用される熱硬化性樹脂の硬化温度に依存し、通常は８０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃であり、加熱時間は、通常は0.1秒〜５分、好ましくは0.5秒〜３分であり、チップマウント圧力は、通常１ｋＰａ〜１００ＭＰａである。また、熱可塑性接着剤からなるフィルム状ダイボンド剤を用いた場合には、フィルムのガラス転移点以上に加熱し、フィルムを軟化してチップを被着体に密着し、その後常温に戻して接着を完了する。 Next, a chip composite represented by a semiconductor device is obtained by placing the chip on a predetermined mounting site such as a die pad portion through the die bonding adhesive layer. When the die bonding adhesive layer has thermosetting properties, the mounting part is heated before mounting the chip or immediately after mounting. The heating temperature depends on the curing temperature of the thermosetting resin used, and is usually 80 to 200 ° C., preferably 100 to 180 ° C., and the heating time is usually 0.1 seconds to 5 minutes, preferably 0.5 seconds. ~ 3 minutes, and the chip mount pressure is usually 1 kPa to 100 MPa. In addition, when a film-like die bond agent made of a thermoplastic adhesive is used, the film is heated to a temperature higher than the glass transition point, the film is softened, the chip is adhered to the adherend, and then returned to room temperature for adhesion. Complete.
本発明において適用可能なワークとしては、レーザー光によって切断処理を実施することができる限り、その素材に限定はなく、たとえば半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、ＦＰＣ等の有機材料基板、又は精密部品等の金属材料など種々の物品を挙げることができる。 The workpiece applicable in the present invention is not limited as long as the workpiece can be cut by laser light. For example, a semiconductor wafer, a glass substrate, a ceramic substrate, an organic material substrate such as an FPC, or a precision component. Various articles, such as metal materials, etc. can be mentioned.
レーザーは、波長及び位相が揃った光を発生させる装置であり、ＹＡＧ（基本波長＝１０６４ｎｍ）、もしくはルビー（基本波長＝６９４ｎｍ）などの固体レーザー、又はアルゴンイオンレーザー（基本波長＝１９３０ｎｍ）などの気体レーザーおよびこれらの高調波などが知られており、本発明ではそれらの種々のレーザーを用いることができる。 A laser is a device that generates light having a uniform wavelength and phase, such as a solid-state laser such as YAG (fundamental wavelength = 1064 nm) or ruby (fundamental wavelength = 694 nm), or an argon ion laser (fundamental wavelength = 1930 nm). Gas lasers and their harmonics are known, and various lasers can be used in the present invention.
本発明においては、基材の構成層としてポリウレタンアクリレート層を含むため、基材にレーザー光が照射されても、基材の受ける損傷は小さく、また基材を透過してチャックテーブルにまで到達する光量は低減される。この結果、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるチャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着が防止され、レーザーダイシングによるチップ体の製造工程が円滑に行われるようになる。 In the present invention, since the polyurethane acrylate layer is included as a constituent layer of the base material, even if the base material is irradiated with laser light, the base material is less damaged and penetrates the base material to reach the chuck table. The amount of light is reduced. As a result, in laser dicing, damage to the chuck table due to laser light and fusion of the dicing sheet to the chuck table are prevented, and the manufacturing process of the chip body by laser dicing can be performed smoothly.
（実施例）
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
(Example)
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples.
なお、以下の実施例および比較例において、ダイボンド用接着剤層を形成する粘接着剤およびフィルム状ダイボンド剤として下記を用いた。 In the following Examples and Comparative Examples, the following were used as the adhesive and film die bond forming the adhesive layer for die bonding.
［粘接着剤組成物］
下記成分を、固形の場合はメチルエチルケトンを用いて溶解した後に混合して、粘接着剤組成物（固形分濃度５０％）を得た。
粘着性成分として、アクリル系共重合体（日本合成化学工業（株）製コーポニールN2359-6（固形分濃度３４％）)を１００重量部、多価イソシアナート化合物（日本ポリウレタン（株）製コロネートＬ（固形分濃度７５％））を１重量部、
熱硬化性樹脂として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製EOCNTM104S、エポキシ当量：200）を１５重量部、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製jERTM055、エポキシ当量：800〜900）を７０重量部、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製jERTMPA-828、エポキシ当量：200）を５０重量部、
熱活性型潜在性硬化剤として、ジシアンジアミドを２重量部、
硬化促進剤として、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業（株）製キュアゾール2PHZ）を２重量部。
[Adhesive composition]
In the case of solid, the following components were dissolved using methyl ethyl ketone and then mixed to obtain an adhesive composition (solid content concentration 50%).
As an adhesive component, an acrylic copolymer (Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd. Coponil N2359-6 (solid content concentration 34%)) 100 parts by weight, a polyvalent isocyanate compound (Nihon Polyurethane Co., Ltd. coronate) 1 part by weight of L (solid content concentration 75%)
As thermosetting resin, 15 parts by weight of cresol novolac type epoxy resin (EOCN TM 104S manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent: 200), solid bisphenol A type epoxy resin (jER TM 055 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) , Epoxy equivalent: 800-900), 70 parts by weight, liquid bisphenol A type epoxy resin (Japan Epoxy Resin Co., Ltd. jER TM PA-828, epoxy equivalent: 200), 50 parts by weight,
2 parts by weight of dicyandiamide as a thermally activated latent curing agent,
2 parts by weight of 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (Curesol 2PHZ manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) as a curing accelerator.
［フィルム状ダイボンド剤］
熱可塑性ポリイミド（宇部興産（株）製ユピタイトUPA-N221）のテトラヒドロフラン／モノグライム混合溶液（固形分濃度２０％）を、シリコーン剥離処理を行ったPETフィルム（リンテック社製SP-PET3811S、以下「PET(3)」）上に所定の膜厚になるように塗布・乾燥し、PET(3)を剥離したフィルム状物。
[Film die-bonding agent]
PET film (SP-PET3811S, manufactured by Lintec Corporation), a PET / PET3811S made of silicone-peeled thermoplastic / polyimide (upite-UPA-N221, Ube Industries, Ltd.) tetrahydrofuran / monoglyme mixed solution (solid concentration 20%). 3) ") A film-like product that has been applied and dried to a predetermined thickness on top of which PET (3) has been peeled off.
また、レーザーダイシング条件およびダイシングおよびピックアップ工程の評価法を以下に示す。 Further, laser dicing conditions and evaluation methods for the dicing and pick-up processes are shown below.
［レーザーダイシング条件］
・ 装置 ：Ｎｄ−ＹＡＧレーザー
・ チャックテーブル材質：石英
・ 波長 ：355nm（第３高調波）
・ 出力 ：8W
・ 繰り返し周波数 ：10kHz
・ パルス幅 ：35nsec
・ 照射回数 ：2回/1ライン
・ カット速度 ：100mm/sec
・ デフォーカス量 ：シート表面上から+100μm（ウエハの表面上から+50μmに焦点）
・ ウエハ材質 ：シリコン
・ ウエハ厚 ：50μm
・ ウエハサイズ ：8インチ
・ カットチップサイズ ：5mm×5mm
・ ウエハの外にレーザーが走査する距離：5mm
[Laser dicing conditions]
・ Equipment: Nd-YAG laser ・ Chuck table material: Quartz ・ Wavelength: 355 nm (third harmonic)
・ Output: 8W
・ Repetition frequency: 10kHz
・ Pulse width: 35nsec
・ Irradiation frequency: 2 times / 1 line ・ Cutting speed: 100mm / sec
Defocus amount: +100 μm from the sheet surface (focus on +50 μm from the wafer surface)
・ Wafer material: Silicon ・ Wafer thickness: 50 μm
・ Wafer size: 8 inches ・ Cut chip size: 5 mm x 5 mm
・ Laser scanning distance outside the wafer: 5mm
［切込深さ評価］
レーザーダイシングが終了した後にカットラインを断面観察し、実施例においては基材のポリウレタンアクリレート層、比較例においてはポリウレタンアクリレート層の代わりに用いた樹脂層の表面からの切込深さを計測した（観察部位はウエハが貼られていない、レーザーが直射される部分）。基材が完全に切断されてしまったものは「切断」と表記した。
[Incision depth evaluation]
After laser dicing was completed, the cut line was observed in cross section, and in the examples, the depth of cut from the surface of the resin layer used instead of the polyurethane acrylate layer of the base material and the polyurethane acrylate layer in the comparative example was measured ( The observation site is the part where the wafer is not applied and the laser is directly irradiated). A substrate that has been completely cut is denoted as “cut”.
［チャックテーブルの損傷］
レーザーダイシングが終了した後にテーブル表面を目視で観察し、損傷がないか確認した。テーブルに損傷がなかったものを「なし」とし、損傷があったものを「あり」とした。
[Damage of chuck table]
After the laser dicing was completed, the table surface was visually observed to check for damage. When the table was not damaged, “None” was set, and when the table was damaged, “Yes” was set.
［チャックテーブルへの融着］
レーザーダイシング後にレーザーダイシング装置内臓の搬送機構でダイシングテーブルからウエハが固定されたダイシング・ダイボンド兼用シートを取り出す際、搬送に問題がなかったものを融着「なし」とし、ダイシング・ダイボンド兼用シートがテーブルに熱融着してスムーズな搬送が困難だったものを融着「あり」とした。
[Fusion to chuck table]
When the dicing / die-bonding sheet with the wafer fixed from the dicing table is taken out from the dicing table after the laser dicing by the conveying mechanism built in the laser dicing apparatus, the sheet that has no problem in conveyance is set to “None”, and the dicing / die-bonding sheet is the table. Those that were difficult to smoothly convey due to heat fusion were marked as “Yes”.
［表面張力］
JIS K6768:1999（プラスチック−フィルム及びシート−ぬれ張力試験方法）に準じて、易剥離層表面の表面張力を測定した。なお、易剥離層の表面張力は、紫外線照射等を行い、易剥離層表面の粘着力を低下した後に易剥離層表面の表面張力を測定した。すなわち、剥離すべき接着剤層が接している面の表面張力を測定した。
[surface tension]
According to JIS K6768: 1999 (plastic-film and sheet-wetting tension test method), the surface tension of the easily peelable layer surface was measured. In addition, the surface tension of the easily peelable layer was measured after the surface tension of the easily peelable layer was reduced by reducing the adhesive force on the surface of the easily peelable layer by performing ultraviolet irradiation or the like. That is, the surface tension of the surface in contact with the adhesive layer to be peeled was measured.
［ピックアップ性］
レーザーダイシング後に、下記装置を用いてダイシング・ダイボンド兼用シート側からニードルにてチップを突き上げ、チップのピックアップを行った。なお、チップのピックアップに先立ち、基材側から易剥離層に紫外線照射等を行い、易剥離層表面の粘着力を低下した後にチップのピックアップを行った。
ピックアップ装置名：キヤノンマシナリー（株）製BESTEM-D02、チップサイズ：5mm×5mm、１段目突上量（５ピン）200μm→２段目突上量（中央１ピン）500μm、突上速度：10mm/s。１段目では５本とも200μm突き上げ、２段目で中央の１本だけをさらに300μm突き上げ、合計で500μm突き上げる。
紫外線照射装置名：リンテック（株）社製 Adwill RAD2000、照度230mW/cm2, 光量190mJ/cm2
[Pickup property]
After laser dicing, the chip was picked up by pushing up the chip with a needle from the dicing / die-bonding sheet side using the following apparatus. Prior to picking up the chip, the easily peelable layer was irradiated with ultraviolet rays from the substrate side to reduce the adhesive force on the surface of the easily peelable layer, and then the chip was picked up.
Pickup device name: BESTEM-D02 manufactured by Canon Machinery Co., Ltd., chip size: 5mm x 5mm, 1st stage protrusion amount (5 pins) 200μm → 2nd stage protrusion amount (center 1 pin) 500μm, acceleration speed: 10mm / s. In the first stage, all five lines are pushed up by 200 μm, and in the second stage, only the central one is pushed up by 300 μm, raising a total of 500 μm.
Ultraviolet irradiation device name: Adwill RAD2000 manufactured by Lintec Corporation, illuminance 230 mW / cm 2 , light intensity 190 mJ / cm 2
ダイボンド用接着剤層がチップに転写され、易剥離層上に接着剤の残着が無い場合には「剥離可能」と評価した。基材がチャックテーブルに融着したり、あるいはダイシング時に基材の切断などが起こり、ピックアップ操作が行えない場合には「剥離不可能」と評価した。 When the adhesive layer for die bonding was transferred to the chip and there was no adhesive remaining on the easily peelable layer, it was evaluated as “peelable”. When the base material was fused to the chuck table or the base material was cut during dicing, and the picking operation could not be performed, it was evaluated as “unpeelable”.
（実施例１）
2−ヒドロキシエチルアクリレート（2HEA）、イソホロンジイソシアナート（IPDI）およびポリプロピレングリコール（PPG: 重量平均分子量2,000）を、2HEA：IPDI：PPG＝2：5：4 のモル比で用意した。始めにIPDI とPPG とを反応させ、得られた反応生成物に、2HEA を付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
Example 1
2-hydroxyethyl acrylate (2HEA), isophorone diisocyanate (IPDI) and polypropylene glycol (PPG: weight average molecular weight 2,000) were prepared in a molar ratio of 2HEA: IPDI: PPG = 2: 5: 4. First, IPDI and PPG were reacted, and 2HEA was added to the obtained reaction product to obtain a urethane acrylate oligomer.
次いで、ウレタンアクリレート系オリゴマー５０重量部と、エネルギー線硬化性モノマー（イソボルニルアクリレート）５０重量部と、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製ダロキュア1173）０．５重量部とを混合し、塗膜形成用のコーティング液を得た。 Next, 50 parts by weight of urethane acrylate oligomer, 50 parts by weight of energy ray curable monomer (isobornyl acrylate), and 0.5 parts by weight of photopolymerization initiator (Darocur 1173 manufactured by Ciba Specialty Chemicals) are mixed. Thus, a coating solution for forming a coating film was obtained.
上記コーティング液をファウンテンダイ方式により、シリコーン剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレート（PET）フィルム（リンテック社製SP-PET3801、以下「PET(1)」)上に厚みが100μｍとなるように塗布して樹脂組成物層を形成した。塗布直後に、樹脂組成物層の上に、同じシリコーン剥離処理を行ったPETフィルム（以下「PET(2)」)をラミネートし、その後、高圧水銀ランプを用いて、照度250ｍW/cm2、光量600ｍＪ/cm2の条件で紫外線照射を行うことにより樹脂組成物層を架橋・硬化させて、PET(1)および PET(2)に挟持された厚さ100μｍのポリウレタンアクリレートフィルム（以下、「基材」）を得た。 The above coating solution is applied on a polyethylene terephthalate (PET) film (SP-PET3801 manufactured by Lintec Corporation, hereinafter referred to as “PET (1)”), which has been subjected to silicone release treatment, by a fountain die system to a thickness of 100 μm. A composition layer was formed. Immediately after application, a PET film (hereinafter referred to as “PET (2)”) that has been subjected to the same silicone release treatment is laminated on the resin composition layer, and then an illuminance of 250 mW / cm 2 and light intensity using a high-pressure mercury lamp. The resin composition layer is cross-linked and cured by irradiating with ultraviolet rays under conditions of 600 mJ / cm 2 , and a polyurethane acrylate film having a thickness of 100 μm sandwiched between PET (1) and PET (2) (hereinafter “base material”) )).
別に、粘接着剤組成物を、シリコーン剥離処理を行ったPETフィルム（リンテック社製SP-PET381031C、以下「PET(3)」）上に乾燥膜厚が20μmとなるように塗布し、９０℃のオーブン中で２分間乾燥させて粘接着剤層を形成した。 Separately, the adhesive composition was applied onto a PET film (SP-PET381031C manufactured by Lintec Corporation, hereinafter referred to as “PET (3)”) subjected to silicone release treatment so that the dry film thickness was 20 μm, and 90 ° C. Were dried in an oven for 2 minutes to form an adhesive layer.
また、別に、ブチルアクリレート８５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部からなるアクリル共重合体（重量平均分子量５０万）１００重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート１６重量部を反応させて得られた紫外線硬化型アクリル系共重合体１００重量部に対し、多価イソシアナート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＬ）１重量部と光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ（株）製イルガキュア184）０．３重量部を混合して、紫外線硬化型粘着剤組成物を調製した。紫外線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン剥離処理を行ったPETフィルム（リンテック社製SP-PET381031C、以下「PET(4)」）上に乾燥膜厚が10μmとなるように塗布し、９０℃のオーブン中で１分間乾燥させて紫外線硬化型粘着剤からなる易剥離層を形成した。 Separately, it is obtained by reacting 100 parts by weight of an acrylic copolymer (weight average molecular weight 500,000) consisting of 85 parts by weight of butyl acrylate and 15 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, and 16 parts by weight of methacryloyloxyethyl isocyanate. 1 part by weight of a polyvalent isocyanate compound (Coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and a photopolymerization initiator (Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) per 100 parts by weight of the UV-curable acrylic copolymer. An ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive composition was prepared by mixing 0.3 part by weight. The UV curable pressure-sensitive adhesive composition was applied on a PET film (SP-PET381031C manufactured by Lintec Corporation, hereinafter referred to as “PET (4)”) subjected to silicone release treatment so that the dry film thickness was 10 μm. It was dried in an oven for 1 minute to form an easy release layer made of an ultraviolet curable adhesive.
基材からPET(2)を剥離し、基材の露出面にPET(4)上の易剥離層を貼付し、PET(4)を剥離して、表面に易剥離層が形成された基材を得た。 Substrate with PET (2) peeled from the substrate, easy peelable layer on PET (4) pasted on the exposed surface of the substrate, PET (4) peeled off, and easy peelable layer formed on the surface Got.
基材上の易剥離層に、上記粘接着剤層を転写し、基材からPET(1)を剥離して、ダイシング・ダイボンド兼用シートを得た。紫外線硬化型粘着剤層は、基材上に形成された易剥離層に該当する。粘接着剤層上のPET(3)を剥離し、50μｍ厚のシリコンウエハを粘接着剤層上に貼付し、上記条件でレーザーダイシングを行った。結果を表１に示す。 The above-mentioned adhesive layer was transferred to an easily peelable layer on the substrate, and PET (1) was peeled from the substrate to obtain a dicing / die-bonding sheet. The ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer corresponds to an easy peeling layer formed on the substrate. PET (3) on the adhesive layer was peeled off, a 50 μm thick silicon wafer was stuck on the adhesive layer, and laser dicing was performed under the above conditions. The results are shown in Table 1.
（実施例２）
実施例１と同様にして、表面に易剥離層が形成された基材を得た。また、基材片面の易剥離層上に、ダイボンド用接着剤層としてフィルム状ダイボンド剤（厚さ10μｍ）を転写し、基材からPET(1)を剥離して、ダイシング・ダイボンド兼用シートを得た。50μｍ厚のシリコンウエハを100℃貼付し、上記条件でレーザーダイシングを行った。結果を表１に示す。
(Example 2)
In the same manner as in Example 1, a substrate having an easily peelable layer formed on the surface was obtained. Moreover, a film-like die bond agent (thickness 10μm) is transferred as an adhesive layer for die bonding onto the easy release layer on one side of the substrate, and PET (1) is peeled from the substrate to obtain a dicing / die bonding sheet. It was. A 50 μm thick silicon wafer was attached at 100 ° C., and laser dicing was performed under the above conditions. The results are shown in Table 1.
（比較例１）
基材として、ポリウレタンアクリレートに代えて、低密度ポリエチレンフィルム（厚さ１００μｍ）を用い、易剥離層を設けず基材上にダイボンド用接着剤層（粘接着剤層）を転写した以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
(Comparative Example 1)
As a base material, instead of polyurethane acrylate, a low-density polyethylene film (thickness 100 μm) was used, except that the easy-bonding layer was not provided and the die bonding adhesive layer (adhesive layer) was transferred onto the base material. The same operation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 1.
（比較例２）
基材として、ポリウレタンアクリレートに代えて、ポリ塩化ビニルフィルム（厚さ１００μｍ）を用い、易剥離層を設けず基材上にダイボンド用接着剤層（粘接着剤層）を転写した以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
(Comparative Example 2)
As a base material, instead of polyurethane acrylate, a polyvinyl chloride film (thickness 100 μm) was used, except that the easy-bonding layer was not provided and the die bonding adhesive layer (adhesive layer) was transferred onto the base material. The same operation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 1.
（比較例３）
基材として、ポリウレタンアクリレートに代えて、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム（厚さ１００μｍ）を用い、易剥離層を設けず基材上にダイボンド用接着剤層（粘接着剤層）を転写した以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
Instead of polyurethane acrylate, an ethylene vinyl acetate copolymer film (thickness: 100 μm) was used as a base material, and an adhesive layer (adhesive layer) for die bonding was transferred onto the base material without providing an easy peeling layer. Except for this, the same operation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 1.
実施例１および２のダイシング・ダイボンド兼用シートは、レーザーダイシング時に粘接着剤層および易剥離層が切断されたが、基材は切断されることもなく、チャックテーブルの損傷およびチャックテーブルへの融着もみられなかった。比較例１のように、低密度ポリエチレンフィルムを基材とした場合には、チャックテーブルの損傷およびチャックテーブルへの融着がみられた。比較例２では、基材としてポリ塩化ビニルフィルム用いたところ、ダイシング時に粘接着剤および基材が切断された。比較例３では、基材としてエチレン酢酸ビニル共重合体フィルムを用いたところ、ダイシング時に粘接着剤および基材が切断され、また基材表面の表面張力が高く、ダイボンド用接着剤層の剥離ができなかった。 In the dicing / die-bonding sheets of Examples 1 and 2, the adhesive layer and the easy-release layer were cut during laser dicing, but the substrate was not cut, and the chuck table was damaged and the chuck table was damaged. There was no fusion. As in Comparative Example 1, when a low density polyethylene film was used as the base material, damage to the chuck table and fusion to the chuck table were observed. In Comparative Example 2, when a polyvinyl chloride film was used as the substrate, the adhesive and the substrate were cut during dicing. In Comparative Example 3, when an ethylene vinyl acetate copolymer film was used as a substrate, the adhesive and the substrate were cut during dicing, the surface tension of the substrate surface was high, and the adhesive layer for die bonding was peeled off. I could not.
Claims (5)
レーザー光によりワークおよびダイボンド用接着剤層を個片化してチップを作製し、
該チップ裏面にダイボンド用接着剤層を固着残存させて易剥離層から剥離し、
該チップを、ダイボンド用接着剤層を介して被着体に固着する工程を含むチップ複合体の製造方法。 A workpiece is affixed to the adhesive layer for die bonding of the laser dicing / die-bonding sheet according to any one of claims 1 to 4,
Separate the workpiece and die bond adhesive layer with laser light to make a chip,
The adhesive layer for die bonding is fixed and left on the back surface of the chip and peeled off from the easy peeling layer,
A method for producing a chip composite, comprising a step of fixing the chip to an adherend through an adhesive layer for die bonding.
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