【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサー製造工程において、主として運搬時のコンデンサー素子を保護する機能と共に金属溶射時のマスキング機能を発揮するコンデンサー製造用マスキングテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、メタライズドフィルムコンデンサーは、メタライズドフィルムを同心円状に巻きとって、円筒状或いは偏平円筒状等のコンデンサー素子１を多数作成し、図１に示すように、当該多数のコンデンサー素子１をその軸方向が平行になるように近接して並べ、圧着部材２を用いて、１対のマスキングテープ３でその側面を保護、マスクした後に、当該コンデンサー素子１の両側端面に亜鉛、錫などの金属溶射を行うことにより形成されている。
【０００３】
その後、このコンデンサー素子１は、当該素子１端面或いはその近傍に余剰付着した金属を真鍮ブラシ等で掻き取った後、前記マスキングテープ３が剥離され、個々の素子として回収される。
【０００４】
このようなメタライズドフィルムコンデンサー製造のために用いられるマスキングテープ３としては、テープ状の基材の片側面にゴム系粘着剤を積層した粘着テープが用いられており、一般的には、クレープ紙等の紙を基材とする粘着テープやポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムを基材とする粘着テープが多く用いられている。
【０００５】
クレープ紙等の紙を基材とする粘着テープは、一般に伸縮性が高く、コンデンサー素子との間に隙間を生じ難いためマスキング性に優れるが、相関強度が弱く、引っ張り強度や引き裂き強度の点において問題があるため、金属溶射後、ブラッシング工程や剥離工程において当該テープが破れることが多く、このため作業性が劣るといった問題がある。
【０００６】
一方、プラスチックフィルムを基材とする粘着テープは、比較的引っ張り強度や引き裂き強度が高く、金属溶射後の剥離工程において当該テープが破れることは殆ど無いが、基材としてのプラスチックフィルムと粘着剤としてのゴム系粘着剤の投錨性が悪いため、前記剥離工程においてコンデンサー素子側面への、いわゆる糊残りが生じやすく、その結果、歩留まりが低下するといった問題がある。
【０００７】
そのため、最近では、剥離工程でのテープの裂け防止及び糊残りの防止を実現させるために、ポリアミド樹脂を芯層として、これをポリエステル樹脂層と熱シール層とで挟持してなるキャリア・テープが提案されている（特開２００１−１１０６９４号公報）。
【０００８】
即ち、このテープは、従来のマスキングテープのように粘着剤が発揮する粘着力によりコンデンサー素子をマスキングするものではなく、ゴム系粘着剤の替わりにポリオレフィンやアイオノマー樹脂等の熱シール性樹脂を用い、コンデンサー素子を一対のテープで挟み、このテープの重なり合う部分（シール部）のみを熱シールすることにより、そのもたらす緊張力と当該テープ自体の持つ柔軟引張り弾性とによりコンデンサー素子をマスキングするものであり、このテープがコンデンサー素子自体に粘着するものではないことから、コンデンサー素子への糊残りを確実に防止することができるものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように、このテープはコンデンサー素子自体に粘着するものではないことから、従来のゴム系粘着剤を用いたマスキングテープと比較してコンデンサー素子との密着性に劣り、その結果、シール部とコンデンサー素子との間に隙間を生じ易く、金属溶射時にこの隙間に金属が入り込みコンデンサー素子の不良を発生させる傾向が大きいものである。
【００１０】
又、熱シール層として熱シール性樹脂（熱可塑性樹脂）を用いていることから、金属溶射時に与えられる熱によりシール部が剥がれて、コンデンサー素子の脱落が発生し易いといった問題も生ずるのである。
【００１１】
このため、現在、コンデンサー素子との密着性に優れ、金属溶射に耐え得る耐熱性及びブラッシング工程や剥離工程において破れることがない強度を有し、しかも剥離工程においてコンデンサー素子への糊残りが生じない特性を有するマスキングテープの開発が強く要求されている。
【００１２】
本発明者は、前記技術的課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、プラスチックフィルム基材にゴム系粘着剤層を形成してなるコンデンサー製造用のマスキングテープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層との間には、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層との双方に相性の良いプライマー層を挟持することにより、前記要求を全て満足するコンデンサー製造用マスキングテープが得られるとの知見を得たのである。
【００１３】
即ち、比較的引っ張り強度や引き裂き強度が高く、金属溶射後の剥離工程において当該テープが破れることが殆どないプラスチックフィルムを基材とする粘着テープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の間には、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層との双方に相性の良いプライマー層を挟持させることにより、剥離工程におけるコンデンサー素子への糊残りを防止することができる上、歩留まりを著しく向上させることができるとの知見を得たのである。
【００１４】
又、このように構成したマスキングテープは、ゴム系粘着剤層の粘着力により、コンデンサー素子に確りと密着するため、コンデンサー素子の脱落を防止し、又、このテープとコンデンサー素子との間に隙間を生ずることがないため、金属溶射時の金属の侵入を確実に防止することができる結果、コンデンサー素子の不良の発生が殆どなくなるとの知見も得たのである。
【００１５】
本発明は、前記知見に基づき完成されたものであって、プラスチックフィルム基材とゴム系粘着剤層の間には、双方に相性の良いプライマー層を挟持することにより、コンデンサー素子との密着性に優れ、金属溶射に耐え得る耐熱性及びブラッシング工程や剥離工程において破れることがない強度を有し、しかも剥離工程においてコンデンサー素子への糊残りが生じない特性を実現したものであり、従って、本発明は、このような特性を満足させた新規なコンデンサー製造用マスキングテープを提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、プラスチックフィルム基材にゴム系粘着剤層を形成してなるコンデンサー製造用のマスキングテープにおいて、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の間には、プライマー層が挟持されていることを特徴とするものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１７】
即ち、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、プラスチックフィルム基材とゴム系粘着剤層との間には、プライマー層が挟持されている点、に最も大きな特徴を有するのである。
【００１８】
つまり、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、前記プラスチックフィルムと前記ゴム系粘着剤層との間に、双方に相性の良いプライマー層を挟持させることにより、剥離工程におけるコンデンサー素子への糊残りを防止することができる上、歩留まりを著しく向上させることができるのである。
【００１９】
ここで、このプライマー層を形成する材料としては、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤層の双方に相性の良い素材であれば特に限定されるものではないが、この双方に相性の良い素材としては、具体的には、ポリオール−ポリイソシアナート型のポリウレタン系樹脂、例えばポリエステルポリオール−ポリイソシアナート系ポリウレタン樹脂、ポリエーテルポリオール−ポリイソシアナート系ポリウレタン樹脂及びポリブタジエンジオール−ポリイソシアナート系ポリウレタン樹脂等を挙げることができるのであり、又、これらから選択された少なくとも２種以上を適宜混合して用いることもできる。
【００２０】
そして、このプライマー層の厚みとしては、後述するプラスチックフィルム基材の種類や厚さ、及び後述するゴム系粘着剤の種類や厚さに応じて適宜選択することができるのであり、特に限定されるものではないが、一般的には０．１〜１０μｍの範囲が好ましく、特に０．３〜８μｍの範囲が一層の好ましい。
【００２１】
プライマー層の厚みが０．１μｍ未満と薄い場合は、均一な層を形成することが困難となり、プライマー層と粘着剤との粘着性にバラツキが生じ、所望の投錨性が得られなくなるおそれがあるため好ましくなく、一方、１０μｍを超える場合は、テープ全体の柔軟性が低下し、テープとコンデンサー素子との間に隙間が生じやすくなるため好ましくない。
【００２２】
本発明で用いられるプラスチックフィルム基材は、マスキング時のコンデンサー素子とテープの密着性の観点から、ある程度の柔軟性があり、又、金属溶射時に加えられる温度（約１００〜１５０℃程度）に耐え得る耐熱性があり、しかも、ブラッシング工程及びテープ剥離工程におけるテープの裂け防止の観点から、良好な機械的強度を有するプラスチックフィルムであれば特に限定されるものではない。
【００２３】
一般的に、プラスチックフィルム基材は、その厚みに応じて機械的強度等の特性が変化するため、本発明においては、これらの特性を満足するプラスチックフィルムを適宜選択して用いることができるのであり、具体的に例えば、ポリオレフィン系樹脂製フィルム、ポリアミド樹脂製フィルム、ポリエステルフィルム、各種エンジニアリングプラスチックフィルムなどが挙げられるが、これらのうち、機械的強度やコスト等の観点から、特に、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルムが望ましいのであり、又、これらのプラスチックフィルムを２層以上積層した積層フィルムも好適に用いることができる。
【００２４】
従って、このプラスチックフィルムの厚さとしても、特に制限されるものではないが、一般的には、２０〜６０μｍ程度が好ましく、更に、３５〜４５μｍ程度が一層好ましい。
【００２５】
一般的に、プラスチックフィルムの厚さが２０μｍ未満になると機械的強度が下がり、テープ剥離工程でテープ切れが発生して作業性の低下を招くため好ましくなく、一方、プラスチックフィルムの厚さが６０μｍを超えると、テープ全体の柔軟性が低下し、テープとコンデンサー素子との間に隙間が生じやすくなるため好ましくない。
【００２６】
ところで、本発明においては、このプラスチックフィルムにおけるプライマー層を塗布する側の面に、コロナ処理等の易接着処理を施すことが好ましく、このような処理を施すことによって、一層糊残り等の弊害が生ずることを防止することができるのである。
【００２７】
また、本発明においては、マスキング工程でのテープの巻き戻しの観点から、必要に応じて、このプラスチックフィルムにおけるプライマー層を塗布する側と反対側面に、いわゆる剥離剤を塗布しても良いのである。
【００２８】
そして、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープは、このプラスチック基材のテープ幅及び長さに応じて種々のサイズのテープを作成することができるのであるが、一般的には、５〜５０ｍｍ程度のテープ幅で、数十〜数百ｍのテープ長さとなるように当該プラスチックフィルムを形成するのである。
【００２９】
本発明において用いられるゴム系粘着剤としては、特に限定されるものではなく、現在公知のゴム系粘着剤を適宜選択して用いることができるが、一般的には、天然ゴム系粘着剤、イソプレン系粘着剤、ブチル系粘着剤、スチレン−ブタジエンゴム系粘着剤、クロロプレン系粘着剤又はシリコーンゴム系粘着剤等のゴム系粘着剤を適宜選択して用いることができるのであり、又、これらから選択された少なくとも２種以上を適宜混合して用いることもできる。
【００３０】
そして、この粘着剤層の厚みとしては、前記プラスチックフィルム基材の種類や厚さ及び前記プライマー層の種類や厚さに応じて適宜選択することができるのであり、特に限定されるものではないが、一般的には１０〜６０μｍ程度が好ましく、特に２０〜５０μｍ程度が一層の好ましい。
【００３１】
粘着剤層の厚みが１０μｍ未満と薄い場合は、均一な層を形成することが困難となり、所望の粘着性が得られなくなるおそれがあるため好ましくなく、一方、６０μｍを超える場合には、テープ全体の柔軟性が低下し、テープとコンデンサー素子との間に隙間が生じ易くなるので好ましくない。
【００３２】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３３】
実施例１
プラスチックフィルム基材として、その片側面にコロナ処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、当該コロナ処理を施した面に、ポリオール樹脂（大日精化製 商品名「ＮＢ３００メジウム」）１００重量部とポリイソシアネート樹脂（大日精化製 商品名「ラミックＢハードナー」）５重量部との混合溶液をグラビアコートし、乾燥して厚さ２μｍのポリウレタン系樹脂層（プライマー層）を形成した。
次いで、クロロプレン系ゴム１００重量部、老化防止剤２重量部、ロジンフェノール系粘着付与剤５０重量部、酸化亜鉛１５重量部、酸化マグネシウム１５重量部、アルキルフェノール系架橋剤１０重量部及び加硫促進剤１．５重量部を有機溶剤に溶解、混合したゴム系粘着剤を前記プライマー層上にコンマダイレクト方式にて塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍのゴム系粘着剤層を形成した。
その後、これを１６ｍｍ幅にスリットすることにより、図２に示すように、プラスチックフィルム基材４とゴム系粘着剤層６との間にプライマー層５を挟持させた本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ１０を得た。
【００３４】
実施例２
実施例１におけるプライマー層の厚さを６μｍにした以外は、実施例１と同様にして本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ１０を得た。
【００３５】
実施例３
実施例１で用いたプライマー層に代えて、ポリイソシアナート樹脂（東洋モートン製 商品名「ＡＤ−５２７」）１００重量部とポリオール樹脂（東洋モートン製 商品名「ＣＡＴ−ＨＹ９１」）６．５重量部との混合溶液をグラビアコートし、乾燥して厚さ２μｍのポリウレタン系樹脂層（プライマー層）を形成した以外は、実施例１と同様にして本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ１０を得た。
【００３６】
比較例１
片側面にコロナ処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、当該コロナ処理を施した面に、実施例１で用いたゴム系粘着剤をコンマダイレクト方式にて塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍのゴム系粘着剤層を形成した。
その後、これを１６ｍｍ幅にスリットすることにより、従来技術のプラスチックフィルムを基材とする従来のコンデンサー製造用マスキングテープ３を得た。
【００３７】
比較例２
厚さ１３５μｍのクレープ紙に、実施例１で用いたゴム系粘着剤をトップフィードリバース方式にて塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍのゴム系粘着剤層を形成した。
その後、これを１６ｍｍ幅にスリットすることにより、従来技術の紙を基材とする従来のコンデンサー製造用マスキングテープ３を得た。
【００３８】
実施例１〜３のコンデンサー製造用マスキングテープ及び比較例１・２の従来技術のコンデンサー製造用マスキングテープについて、シール強度、テープ切れ、糊残り及び柔軟性に関する評価試験を行った。
その結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
なお、シール強度については、各テープの粘着剤層面同士を重ね合わせ、超音波シール機（ＢＲＡＮＳＯＮ社製 商品名「ＫＥＴ−１」）にて電圧６０Ｖ、出力６０％、シール時間０．２秒、シール間隔２０ｍｍの条件でシールし、これをテンシロン万能引っ張り試験機にセットし、引っ張り速度５００ｍｍ／分でシール部を引き剥がしたときの接着力を測定した。
その接着力をシール強度として表１に示す。
【００４１】
テープ切れについては、シール強度測定同様の操作にてシール部を引き剥がした際の、テープ切れの有無を目視で確認したものである。
なお、この検体（サンプル）数は３０とした。
【００４２】
糊残りについては、シール強度測定同様の操作にてシール部を引き剥がした際の、糊残りの有無を目視で確認したものである。
なお、この検体（サンプル）数は３０とした。
【００４３】
柔軟性については、ＪＩＳ Ｃ ２１２０の柔軟性試験方法に準じて測定を行ったものである。
即ち、長さ２８０ｍｍのテープをハート型のループにして、その両端１５ｍｍを水平に保持された支持板に密着させ、その状態で５分間保った後、測定板をループの仮面に接触させ、測定板から支持板上までの長さを測定したものである。
【００４４】
表１の結果から明らかなように、比較例１の従来技術のコンデンサー製造用マスキングテープは、投錨性が悪く、糊残り試験において、約１７％程度の糊残りの発生が確認された。
【００４５】
又、比較例２の従来技術の紙を基材とするコンデンサー製造用マスキングテープは、機械的強度に劣り、テープ切れ試験において、約２７％程度のテープ切れの発生が確認された。
【００４６】
一方、実施例１〜３の本発明のコンデンサー製造用マスキングテープにおいては、いずれもテープ切れ及び糊残りの発生が確認されず、しかも良好な投錨性及び十分な機械的強度を有することが認められた。
【００４７】
又、シール強度及び柔軟性共に従来技術のテープと同等の数値を示していることが確認された。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、ポリエステルフィルムとゴム系粘着剤との間には、双方に相性の良いにプライマー層を挟持することにより、コンデンサー素子との密着性に優れ、金属溶射に耐え得る耐熱性及びブラッシング工程や剥離工程において破れることがない強度を有し、しかも剥離工程においてコンデンサー素子への糊残りが生じないなどの特性を実現し得る効果を奏するのである。
【００４９】
即ち、本発明においては、引っ張り強度や引き裂き強度が高く、金属溶射後の剥離工程において当該テープが破れることが殆どないプラスチックフィルムを基材とする粘着テープにおいて、ポリエステルフィルム基材とゴム系粘着剤との間には、前記プラスチックフィルム基材と前記ゴム系粘着剤との双方に相性の良いプライマー層を挟持させることにより、剥離工程におけるコンデンサー素子への糊残りを防止することができる上、歩留まりを著しく向上させることができるなどの効果を発現するのである。
【００５０】
又、本発明においては、このような構成を有し、ゴム系粘着剤の粘着力により、コンデンサー素子に確りと密着することができるので、コンデンサー素子の脱落を確実に防止し得るなどの効果を奏し、又、マスキングテープとコンデンサー素子との間に隙間が生ずることがないので、金属溶射時の金属の侵入を防止することができる結果、コンデンサー素子の不良の発生がなくなるなどの効果も発現するのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、マスキングテープによるコンデンサー素子のマスキング工程の説明図である。
【図２】図２は、本発明のコンデンサー製造用マスキングテープの断面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサー素子
２ 圧着部材
３ 従来のマスキングテープ
４ プラスチックフィルム基材
５ プライマー層
６ ゴム系粘着剤層
１０ 本発明のコンデンサー製造用マスキングテープ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a masking tape for manufacturing a capacitor, which mainly has a function of protecting the capacitor element during transportation and a function of masking during metal spraying in a capacitor manufacturing process.
[0002]
[Prior art]
Generally, a metallized film capacitor is formed by winding a metallized film concentrically to form a large number of cylindrical or flat cylindrical capacitor elements 1, and as shown in FIG. After arranging them closely so that their axial directions are parallel to each other, protecting and masking the side surfaces thereof with a pair of masking tapes 3 using a crimping member 2, a metal such as zinc, tin or the like is provided on both side end surfaces of the capacitor element 1 It is formed by performing thermal spraying.
[0003]
After that, the capacitor element 1 is scraped with a brass brush or the like to remove excess metal on the end face of the element 1 or in the vicinity thereof, and then the masking tape 3 is peeled off and collected as individual elements.
[0004]
As the masking tape 3 used for manufacturing such a metallized film capacitor, an adhesive tape obtained by laminating a rubber-based adhesive on one side of a tape-shaped base material is used. Generally, crepe paper or the like is used. Adhesive tapes based on paper and adhesive tapes based on plastic films such as polyester films and polypropylene films are widely used.
[0005]
Adhesive tapes based on paper such as crepe paper generally have high elasticity and are excellent in masking properties because there is little gap between them and the capacitor element, but the correlation strength is weak, and in terms of tensile strength and tear strength, Since there is a problem, the tape is often torn in a brushing step or a peeling step after metal spraying, and thus there is a problem that workability is poor.
[0006]
On the other hand, an adhesive tape based on a plastic film has relatively high tensile strength and tear strength, and the tape hardly breaks in a peeling step after metal spraying, but as a plastic film as a substrate and an adhesive. Since the rubber-based pressure-sensitive adhesive has poor anchoring properties, so-called glue residue is likely to be formed on the side surface of the capacitor element in the peeling step, and as a result, the yield is reduced.
[0007]
Therefore, recently, in order to realize the prevention of the tearing of the tape and the prevention of adhesive residue in the peeling process, a carrier tape in which a polyamide resin is used as a core layer and sandwiched between a polyester resin layer and a heat sealing layer has been developed. It has been proposed (JP-A-2001-110694).
[0008]
That is, this tape does not mask the capacitor element by the adhesive force exerted by the adhesive like a conventional masking tape, but uses a heat sealing resin such as a polyolefin or an ionomer resin instead of the rubber adhesive, The capacitor element is sandwiched between a pair of tapes, and only the overlapping portion (seal portion) of the tape is heat-sealed, so that the capacitor element is masked by the resulting tension and the soft tensile elasticity of the tape itself. Since this tape does not adhere to the capacitor element itself, adhesive residue on the capacitor element can be reliably prevented.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, since this tape does not adhere to the capacitor element itself, the adhesiveness to the capacitor element is inferior to the conventional masking tape using a rubber-based adhesive, and as a result, the sealing A gap is easily formed between the portion and the capacitor element, and the metal tends to enter the gap at the time of metal spraying to cause a failure of the capacitor element.
[0010]
In addition, since a heat-sealing resin (thermoplastic resin) is used as the heat-sealing layer, there is also a problem that the seal portion is peeled off by heat given at the time of metal spraying, and the capacitor element is likely to fall off.
[0011]
For this reason, at present, it has excellent adhesion to the capacitor element, has heat resistance enough to withstand metal spraying and strength not to be broken in the brushing step or the peeling step, and does not cause adhesive residue on the capacitor element in the peeling step. There is a strong demand for the development of masking tapes having characteristics.
[0012]
The present inventors have conducted intensive studies to solve the technical problem, and as a result, in a masking tape for capacitor production formed by forming a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer on a plastic film substrate, the plastic film substrate and Between the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer, by sandwiching a primer layer that is compatible with both the plastic film substrate and the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer, a masking tape for capacitor production that satisfies all of the above requirements. Was obtained.
[0013]
That is, in a pressure-sensitive adhesive tape based on a plastic film, which has relatively high tensile strength and tear strength and hardly tears in the peeling step after metal spraying, the plastic film substrate and the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer In the meantime, by sandwiching a compatible primer layer on both the plastic film substrate and the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer, adhesive residue on the capacitor element in the peeling step can be prevented, and the yield can be reduced. Was found to be able to remarkably improve.
[0014]
In addition, the masking tape thus configured adheres firmly to the capacitor element due to the adhesive force of the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer, thereby preventing the capacitor element from falling off, and also providing a gap between the tape and the capacitor element. It has also been found that since the occurrence of cracks does not occur, the penetration of metal during metal spraying can be reliably prevented, and as a result, the occurrence of defects in the capacitor element hardly occurs.
[0015]
The present invention has been completed on the basis of the above-described findings, and has a good adhesion between the plastic film base material and the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer by interposing a compatible primer layer between the plastic film base material and the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer. It has excellent heat resistance that can withstand metal spraying, strength that does not break during the brushing and peeling steps, and that no adhesive residue remains on the capacitor element during the peeling step. An object of the present invention is to provide a new masking tape for manufacturing a capacitor satisfying such characteristics.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the masking tape for manufacturing a capacitor of the present invention, in a masking tape for manufacturing a capacitor formed by forming a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer on a plastic film base, the plastic film base and the rubber-based It is characterized in that a primer layer is sandwiched between the pressure-sensitive adhesive layers.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0017]
That is, the masking tape for producing a capacitor of the present invention has the most significant feature in that a primer layer is sandwiched between a plastic film substrate and a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer.
[0018]
That is, in the masking tape for manufacturing a capacitor of the present invention, a primer layer compatible with both is sandwiched between the plastic film and the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer, so that the adhesive residue on the capacitor element in the peeling step is obtained. Not only can be prevented, but also the yield can be significantly improved.
[0019]
Here, the material for forming the primer layer is not particularly limited as long as it is a material compatible with both the plastic film substrate and the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer, but is compatible with both. As the material, specifically, a polyol-polyisocyanate type polyurethane resin, for example, a polyester polyol-polyisocyanate type polyurethane resin, a polyether polyol-polyisocyanate type polyurethane resin, and a polybutadiene diol-polyisocyanate type polyurethane resin Resins and the like can be mentioned, and at least two or more kinds selected from these can be appropriately mixed and used.
[0020]
The thickness of the primer layer can be appropriately selected according to the type and thickness of a plastic film substrate described below and the type and thickness of a rubber-based pressure-sensitive adhesive described below, and is particularly limited. In general, the range is preferably 0.1 to 10 μm, and more preferably 0.3 to 8 μm.
[0021]
When the thickness of the primer layer is less than 0.1 μm, it is difficult to form a uniform layer, the adhesion between the primer layer and the pressure-sensitive adhesive varies, and a desired anchoring property may not be obtained. On the other hand, if it exceeds 10 μm, the flexibility of the entire tape is reduced, and a gap is easily formed between the tape and the capacitor element, which is not preferable.
[0022]
The plastic film substrate used in the present invention has a certain degree of flexibility from the viewpoint of adhesion between the capacitor element and the tape at the time of masking, and withstands the temperature (about 100 to 150 ° C.) applied during metal spraying. The plastic film is not particularly limited as long as it is a plastic film having the obtained heat resistance and having good mechanical strength from the viewpoint of preventing tearing of the tape in the brushing step and the tape peeling step.
[0023]
Generally, a plastic film substrate has properties such as mechanical strength that vary according to its thickness. In the present invention, a plastic film satisfying these properties can be appropriately selected and used. Specifically, for example, a polyolefin-based resin film, a polyamide resin film, a polyester film, various engineering plastic films and the like, among these, from the viewpoint of mechanical strength and cost, etc., particularly, polyethylene terephthalate film and A polyester film such as a polyethylene naphthalate film is desirable, and a laminated film obtained by laminating two or more of these plastic films can also be suitably used.
[0024]
Accordingly, the thickness of the plastic film is not particularly limited, but is generally preferably about 20 to 60 μm, and more preferably about 35 to 45 μm.
[0025]
In general, when the thickness of the plastic film is less than 20 μm, the mechanical strength is reduced, and the tape breaks during the tape peeling step, which causes a decrease in workability, which is not preferable. If it exceeds, the flexibility of the entire tape is reduced, and a gap is easily formed between the tape and the capacitor element, which is not preferable.
[0026]
By the way, in the present invention, it is preferable to apply an easy adhesion treatment such as a corona treatment to the surface of the plastic film on which the primer layer is applied. That can be prevented.
[0027]
Further, in the present invention, from the viewpoint of rewinding the tape in the masking step, a so-called release agent may be applied to the side of the plastic film opposite to the side to which the primer layer is applied, if necessary. .
[0028]
And the masking tape for manufacturing a capacitor of the present invention can produce tapes of various sizes according to the tape width and length of the plastic substrate, but generally, about 5 to 50 mm. The plastic film is formed so as to have a tape length of several tens to several hundreds of meters in tape width.
[0029]
The rubber-based pressure-sensitive adhesive used in the present invention is not particularly limited, and a currently known rubber-based pressure-sensitive adhesive can be appropriately selected and used, but generally, a natural rubber-based pressure-sensitive adhesive, isoprene Rubber-based pressure-sensitive adhesives, butyl-based pressure-sensitive adhesives, styrene-butadiene rubber-based pressure-sensitive adhesives, chloroprene-based pressure-sensitive adhesives or silicone rubber-based pressure-sensitive adhesives can be appropriately selected and used. It is also possible to use at least two or more of the above-mentioned compounds by appropriately mixing them.
[0030]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately selected according to the type and thickness of the plastic film substrate and the type and thickness of the primer layer, and is not particularly limited. Generally, it is preferably about 10 to 60 μm, and more preferably about 20 to 50 μm.
[0031]
If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is as thin as less than 10 μm, it is difficult to form a uniform layer, and the desired tackiness may not be obtained. This is not preferred because the flexibility of the tape decreases and a gap is easily formed between the tape and the capacitor element.
[0032]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
[0033]
Example 1
As a plastic film base material, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm with a corona treatment applied to one side thereof is used, and a polyol resin (trade name “NB300 Medium” manufactured by Dainichi Seika) is applied on the corona-treated surface at a weight of 100 wt. A gravure coat of a mixed solution of 5 parts by weight of a polyisocyanate resin (trade name “Lamic B Hardener” manufactured by Dainichi Seika Co., Ltd.) was performed, followed by drying to form a 2 μm-thick polyurethane-based resin layer (primer layer).
Next, 100 parts by weight of a chloroprene rubber, 2 parts by weight of an antioxidant, 50 parts by weight of a rosin phenol-based tackifier, 15 parts by weight of zinc oxide, 15 parts by weight of magnesium oxide, 10 parts by weight of an alkylphenol-based crosslinking agent, and a vulcanization accelerator A rubber-based adhesive obtained by dissolving and mixing 1.5 parts by weight in an organic solvent was applied on the primer layer by a comma direct method to form a rubber-based adhesive layer having a thickness of 30 μm after drying.
Then, this was slit to a width of 16 mm, and as shown in FIG. 2, a masking tape for capacitor production according to the present invention in which a primer layer 5 was sandwiched between a plastic film substrate 4 and a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer 6. 10 was obtained.
[0034]
Example 2
A masking tape 10 for manufacturing a capacitor according to the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the primer layer in Example 1 was changed to 6 μm.
[0035]
Example 3
Instead of the primer layer used in Example 1, 100 parts by weight of a polyisocyanate resin (trade name “AD-527” manufactured by Toyo Morton) and 6.5 parts by weight of a polyol resin (trade name “CAT-HY91” manufactured by Toyo Morton) are used. The masking tape 10 for producing a capacitor of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixed solution of the present invention was gravure-coated and dried to form a polyurethane resin layer (primer layer) having a thickness of 2 μm. .
[0036]
Comparative Example 1
Using a 38 μm-thick polyethylene terephthalate film with a corona treatment on one side, the rubber-based adhesive used in Example 1 was applied to the corona-treated surface by a comma direct method, and the thickness after drying was obtained. A rubber-based pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 μm was formed.
Thereafter, this was slit into a width of 16 mm to obtain a conventional masking tape 3 for capacitor production using a plastic film of the prior art as a base material.
[0037]
Comparative Example 2
The rubber-based pressure-sensitive adhesive used in Example 1 was applied to a 135-μm-thick crepe paper by a top feed reverse method to form a 30-μm-thick rubber-based pressure-sensitive adhesive layer.
Thereafter, this was slit to a width of 16 mm to obtain a conventional masking tape 3 for producing a capacitor using a conventional paper as a base material.
[0038]
With respect to the masking tapes for manufacturing the capacitors of Examples 1 to 3 and the masking tapes for manufacturing the capacitor of the prior art of Comparative Examples 1 and 2, evaluation tests were performed on the seal strength, tape breakage, adhesive residue and flexibility.
Table 1 shows the results.
[0039]
[Table 1]
[0040]
As for the sealing strength, the pressure-sensitive adhesive layers of the tapes were overlapped with each other, and the voltage was 60 V, the output was 60%, the sealing time was 0.2 seconds, and the ultrasonic sealing machine (BRANSON product name “KET-1”) was used. Sealing was performed under the condition of a seal interval of 20 mm, and this was set in a Tensilon universal tensile tester, and the adhesive force when the seal portion was peeled off at a pulling speed of 500 mm / min was measured.
Table 1 shows the adhesive strength as a seal strength.
[0041]
About tape breakage, the presence or absence of tape breakage when the seal portion was peeled off by the same operation as the measurement of seal strength was visually confirmed.
The number of samples (samples) was 30.
[0042]
Regarding the adhesive residue, the presence or absence of the adhesive residue when the seal portion was peeled off by the same operation as the measurement of the seal strength was visually confirmed.
The number of samples (samples) was 30.
[0043]
The flexibility was measured according to the flexibility test method of JIS C2120.
That is, a tape having a length of 280 mm was formed into a heart-shaped loop, and both ends 15 mm were brought into close contact with a horizontally held support plate. After maintaining the state for 5 minutes, the measurement plate was brought into contact with a temporary surface of the loop to perform measurement. It is a measurement of the length from the plate to above the support plate.
[0044]
As is clear from the results in Table 1, the masking tape for producing a capacitor of the prior art of Comparative Example 1 was poor in anchoring property, and about 17% of adhesive residue was observed in an adhesive residue test.
[0045]
Further, the masking tape for producing a capacitor using the paper of the prior art of Comparative Example 2 as a base material was inferior in mechanical strength, and about 27% of tape breakage was confirmed in a tape breakage test.
[0046]
On the other hand, in the masking tapes for producing capacitors of the present invention of Examples 1 to 3, none of the tape breaks and the occurrence of adhesive residue were confirmed, and it was recognized that they had good anchoring properties and sufficient mechanical strength. Was.
[0047]
It was also confirmed that both the seal strength and the flexibility exhibited the same numerical values as those of the tape of the related art.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, between the polyester film and the rubber-based adhesive, by sandwiching the primer layer with good compatibility with both, excellent adhesion to the capacitor element, excellent in metal spraying It has the heat resistance that can withstand and the strength not to be broken in the brushing step or the peeling step, and also has the effect of realizing such characteristics that the adhesive remains on the capacitor element in the peeling step.
[0049]
That is, in the present invention, in a pressure-sensitive adhesive tape based on a plastic film that has high tensile strength and tear strength and hardly tears in the peeling step after metal spraying, a polyester film substrate and a rubber-based pressure-sensitive adhesive Between the plastic film substrate and the rubber-based pressure-sensitive adhesive, it is possible to prevent adhesive residue on the capacitor element in the peeling step by holding a compatible primer layer between the plastic film substrate and the rubber-based pressure-sensitive adhesive. Is significantly improved.
[0050]
Further, in the present invention, having such a configuration, the adhesive force of the rubber-based adhesive can firmly adhere to the capacitor element, so that the capacitor element can be reliably prevented from falling off. In addition, since there is no gap between the masking tape and the capacitor element, it is possible to prevent intrusion of metal at the time of metal spraying. It is.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a masking step of a capacitor element using a masking tape.
FIG. 2 is a sectional view of a masking tape for manufacturing a capacitor according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Condenser element 2 Crimp member 3 Conventional masking tape 4 Plastic film base material 5 Primer layer 6 Rubber-based adhesive layer 10 Masking tape for manufacturing a capacitor of the present invention
