JP2004077717A - Method of manufacturing dielectric multilayered film filter element and optical component having the same - Google Patents

Method of manufacturing dielectric multilayered film filter element and optical component having the same Download PDF

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glass substrate
filter element
dielectric
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multilayer film
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Kazuki Arai
荒井　和貴
Toshisada Sekiguchi
関口　利貞
Yoshikiyo Noguchi
野口　善清
Hideyuki Hosoya
細谷　英行
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a dielectric multilayered film filter element with which cracks and exfoliation of a multilayered film part are not caused when cutting a glass substrate for subdivision and manufactures no defective articles to improve yield. <P>SOLUTION: Dielectrics are laminated on a glass substrate 15 to form a multilayered film part 17, and the formed multilayered film part 17 and the glass substrate 15 are ground up to at least a depth equal to the thickness of the multilayered film part 17 from the surface to form grooves 21, and the glass substrate 15 is cut along the formed grooves 21, so that a force applied when cutting the glass substrate 15 is prevented from being exerted to the multilayered film part 17. As a result, the cracks and the exfoliation are not caused in the multilayered film part 17 when the glass substrate 15 is cut, and no defective articles are manufactured to improve yield. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体多層膜フィルタ素子を素子として光部品に組み込む際に、切断部分における誘電体多層膜の欠けや剥がれ等を防止することができる誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法及び誘電体多層膜フィルタ素子を有する光部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体多層膜フィルタ素子は、光合分波器等の波長多重光通信システムにおける素子として組み込まれており、その製造方法としては、以下のような方法が知られている。
【０００３】
図５（ａ）に示すように、ウエハ１０１は、誘電体を蒸着積層した多層膜部１０７がガラス基板１０５上に形成してなり、まず、ガラス基板１０５の厚さが１〜２ｍｍ程度になるまでガラス基板１０５の下面を研磨しておく。次いで、図５（ｂ），（ｃ）に示すように、研磨したガラス基板１０５をダイヤモンドブレード１０９を用いて約１．０〜１．５ｍｍ幅の帯状に切断し、さらに、約１．０〜１．５ｍｍ幅の賽の目状に切断し、図６に示すように、誘電体多層膜フィルタ素子１０３を作製するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法にあっては、ガラス基板１０５を賽の目状に切断する際に、ガラス基板１０５に蒸着した多層膜部１０７も一緒に切断していた。
【０００５】
この誘電体多層膜フィルタ素子１０３は、ガラス基板１０５上に２種類以上の屈折率の異なる膜を多層に積み重ねた多層構造をしている。このため、図６（ａ），（ｂ）に示すように、多層膜部１０７の層と層の間、または、層とガラス基板１０５の間に剥がれや欠け１１１ａ，１１１ｂなどの損傷を受けることがあった。
【０００６】
このように、誘電体多層膜フィルタ素子１０３の有効面積が確保できなくなり、製品として使用不可能となり、歩留まりを低下させる要因となっていた。また、このような事態を避けるために切断速度を落とすようにしてもよいが、この方法では工数が増えるので、コストアップの要因となっていた。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的としては、ガラス基板を細分化するために切断した時に多層膜部に欠けや剥がれが生じなくなり、不良品の製造がなくなり、歩留まりを向上させることができる誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、上記課題を解決するため、入射光の波長に応じて透過率が変化する誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法において、ガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成する積層工程と、前記積層工程により形成された前記多層膜部とガラス基板に対して、表面から少なくとも多層膜部の厚さ以上の深さまで研磨して溝を形成する研磨工程と、前記研磨工程により形成された溝に沿って前記ガラス基板を切断する切断工程とを有することを要旨とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、上記課題を解決するため、入射光の波長に応じて透過率が変化する誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法において、ガラス基板に対して、表面から所定の深さまで研磨して溝を形成する研磨工程と、前記研磨工程により形成された溝を有するガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成する積層工程と、前記積層工程により形成された多層膜部の下面の前記溝に沿って前記ガラス基板を切断する切断工程とを有することを要旨とする。
【００１０】
請求項３記載の発明は、上記課題を解決するため、入射光の波長に応じて透過率が変化する誘電体多層膜フィルタ素子を有する光部品において、前記誘電体多層膜フィルタ素子は、ガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成し、前記形成された前記多層膜部とガラス基板に対して、表面から少なくとも多層膜部の厚さ以上の深さまで研磨して溝を形成し、前記研磨された溝に沿って前記ガラス基板を切断するようにしてなることを要旨とする。
【００１１】
請求項４記載の発明は、上記課題を解決するため、入射光の波長に応じて透過率が変化する誘電体多層膜フィルタ素子を有する光部品において、前記誘電体多層膜フィルタ素子は、ガラス基板に対して、表面から所定の深さまで研磨して溝を形成し、前記形成された溝を有するガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成し、前記積層された多層膜部の下面の前記溝に沿って前記ガラス基板を切断するようにしてなることを要旨とする。
【００１２】
請求項５記載の発明は、上記課題を解決するため、前記誘電体多層膜フィルタ素子は、帯域透過フィルタ素子、エッジフィルタ素子、ゲインフラッティングフィルタ素子のうち何れか１つであることを要旨とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
（第１の実施の形態）
図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係る誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を説明するための図である。なお、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【００１４】
図１（ａ）に示すように、誘電体を蒸着積層した多層膜部１７がガラス基板１５上に形成されてウエハ（図示しない）を成している。ダイヤモンドブレード１９は、２００番〜４０００番の研磨仕様を満足するダイヤモンド粉が付着した円盤状の回転体であり、その先端部１９ａが多層膜部１７の表面に接触して幅ｘ１だけ研磨する。
【００１５】
図１（ｂ）に示すように、ダイヤモンドブレード２３は、２００番〜４０００番の研磨仕様を満足するダイヤモンド粉が付着した円盤状の回転体であり、その先端部２３ａがガラス基板１５の表面から裏面に抜けるように移動して幅ｘ２だけ切断する。なお、図１（ｂ）示すｘ１とｘ２は、溝の幅ｘ１にダイヤモンドブレード２３の幅ｘ２が通るため、
ｘ１　＞　ｘ２
の関係にある。
【００１６】
次に、図１及び図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を説明する。なお、図２（ａ）は上面図であり、図２（ｂ）は断面図である。
【００１７】
まず、積層工程では、図１（ａ）に示すように、ウエハ（図示しない）の基板となるガラス基板１５に対して、屈折率の異なる誘電体の薄い膜を交互に蒸着して積層する。この結果、ガラス基板１５上に厚さｄ１の多層膜部１７が形成される。
【００１８】
次いで、研磨工程では、上述した積層工程により形成された多層膜部１７とガラス基板１５に対して、図１（ａ）に示すように、ダイヤモンドブレード１９が回転しながら↓矢印方向に下降して、多層膜部１７の表面から少なくとも多層膜部１７の厚さｄ１以上の深さｄ３まで研磨して凹形状の溝２１を形成する。この結果、図１（ｂ）に示すように、ガラス基板１５上と多層膜部１７上には、深さｄ３、幅ｘ１の凹形状の溝２１が形成される。なお、溝２１の深さｄ３は、多層膜部１７の厚さｄ１、多層膜部１７とガラス基板との厚さｄ４に対して、
ｄ１　＜　ｄ３　＜　ｄ４
の関係にある。
【００１９】
次いで、切断工程では、上述した研磨工程により形成された凹形状の溝２１に沿って、図１（ｂ）に示すように、ダイヤモンドブレード２３が回転しながら↓矢印方向に下降して、ガラス基板１５の残りの厚さｄ２以上の深さまで切断する。この結果、図１（ｃ）に示すように、細分化された誘電体多層膜フィルタ素子２５が形成される。
【００２０】
誘電体多層膜フィルタ素子２５は、図２（ａ）に示すように、縦横各辺がＹｃの正方形で有効面積Ｓｃが、
Ｓｃ＝Ｙｃ×Ｙｃ
となり、有効面積Ｓｃに対して外周のガラス基板１５の側面に欠け２７が形成される。
【００２１】
また、従来の誘電体多層膜フィルタ素子１０３にあっては、図６に示すように、多層膜部１０７の層と層の間、または、層とガラス基板１０５の間に剥がれや欠け１１１ａ，１１１ｂなどの損傷を受けることがあった。これに対して、本実施の形態によれば、多層膜部１７の層と層の間、または、層とガラス基板１５の間に剥がれや欠けなどの損傷を受けることがない。
この結果、誘電体多層膜フィルタ素子２５の有効面積が確保でき、製品として使用不可能とならず、歩留まりの低下を防止することができる。
【００２２】
このように、従来の製造方法では、多層膜部は切断が難しく、層と層の間又は層とガラス基板の間が剥がれたり欠けたりしていたが、本実施の形態によれば、予め切断を行う箇所の多層膜部１７とガラス基板１５を多層膜部１７の厚さより深く研磨して取り除いておくので、ガラス基板１５の切断時にかかる力が多層膜部１７に及ぶのを防ぐことができる。この結果、ガラス基板１５を切断した時に多層膜部１５に欠けや剥がれが生じなくなり、不良品の製造がなくなり、歩留まりを向上させることができる。
【００２３】
（第２の実施の形態）
図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態に係る誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を説明するための図である。なお、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。また、本発明の第２の実施の形態には、上述した第１の実施の形態に記載された構成要件と共通のものが記載されているので、その説明を省略する。
【００２４】
ここで、図３及び図４を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を説明する。なお、図４（ａ）は上面図であり、図４（ｂ）は断面図である。
【００２５】
まず、図３（ａ）に示すように、多層膜部が形成されていないガラス基板３１を準備しておく。
次いで、研磨工程では、このガラス基板３１に対して、図３（ａ）に示すように、ダイヤモンドブレード１９が回転しながら↓矢印方向に下降して、ガラス基板３１の表面から少なくとも後述する多層膜部３５の厚さｄ２１よりも深い深さｄ２３まで研磨して凹形状の溝３３を形成する。この結果、図３（ｂ）に示すように、ガラス基板３１上には、深さｄ２３、幅ｘ１の凹形状の溝３３が形成される。なお、溝３３の深さｄ２３は、後述する多層膜部３５の厚さｄ２１、ガラス基板の厚さｄ２５に対して、
ｄ２１　＜　ｄ２３　＜　ｄ２５
の関係にある。
【００２６】
次いで、積層工程では、図３（ｃ）に示すように、ウエハ（図示しない）の基板となるガラス基板３１に対して、屈折率の異なる誘電体の薄い膜を交互に蒸着して積層する。この結果、ガラス基板３１上に厚さｄ２１の多層膜部３５が形成される。特に、ガラス基板３１上に形成された凹形状の溝３３に対しても、多層膜部３７が形成される。
【００２７】
次いで、切断工程では、上述した積層工程により多層膜部３７が形成された凹形状の溝３９に沿って、図３（ｃ）に示すように、ダイヤモンドブレード２３が回転しながら↓矢印方向に下降して、多層膜部３７とガラス基板３１とを厚さｄ２５以上の深さまで切断する。この結果、図３（ｄ）に示すように、細分化された誘電体多層膜フィルタ素子４１が形成される。
【００２８】
誘電体多層膜フィルタ素子４１は、図４（ａ）に示すように、縦横各辺がＹｃの正方形で有効面積Ｓｃが、
Ｓｃ＝Ｙｃ×Ｙｃ
となり、有効面積Ｓｃに対して外周のガラス基板３１の側面に欠け４３が形成される。
【００２９】
また、従来の誘電体多層膜フィルタ素子１０３にあっては、図６に示すように、多層膜部１０７の層と層の間、または、層とガラス基板１０５の間に剥がれや欠け１１１ａ，１１１ｂなどの損傷を受けることがあった。これに対して、本実施の形態によれば、多層膜部３５の層と層の間、または、層とガラス基板３１の間に剥がれや欠けなどの損傷を受けることがない。
この結果、誘電体多層膜フィルタ素子４１の有効面積が確保でき、製品として使用不可能とならず、歩留まりの低下を防止することができる。
【００３０】
このように、従来の製造方法では、多層膜部は切断が難しく、層と層の間又は層とガラス基板の間が剥がれたり欠けたりしていたが、本実施の形態によれば、予め切断を行う箇所のガラス基板３１を多層膜部３５の厚さより深く研磨して取り除いておいた後、ガラス基板３１上に多層膜部３５が形成されるので、細分化のため切断する時にガラス基板３５にかかる力が多層膜部３５に及ぶのを防ぐことができる。この結果、ガラス基板３１を切断した時に多層膜部３５に欠けや剥がれが生じなくなり、不良品の製造がなくなり、歩留まりを向上させることができる。
【００３１】
（適応例）
本発明の第１及び第２の実施の形態に係る誘電体多層膜フィルタ素子の適応例を説明する。
第１及び第２の実施の形態において説明した誘電体多層膜フィルタ素子２５，４１は、ある波長帯域のみの信号光を透過させる帯域透過フィルタ素子、ある波長以上または以下の帯域の信号光を透過させるエッジフィルタ素子、利得波長特性を平坦化するゲインフラッティングフィルタ素子等に適応可能である。
【００３２】
【発明の効果】
請求項１記載の本発明によれば、ガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成し、形成された多層膜部とガラス基板に対して、表面から少なくとも多層膜部の厚さ以上の深さまで研磨して溝を形成し、形成された溝に沿ってガラス基板を切断することで、ガラス基板の切断時にかかる力が多層膜部に及ぶのを防ぐことができる。この結果、ガラス基板を切断した時に多層膜部に欠けや剥がれが生じなくなり、不良品の製造がなくなり、歩留まりを向上させることができる。
【００３３】
請求項２記載の本発明によれば、ガラス基板に対して、表面から所定の深さまで研磨して溝を形成し、形成された溝を有するガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成し、形成された多層膜部の下面の溝に沿ってガラス基板を切断することで、ガラス基板の切断時にかかる力が多層膜部に及ぶのを防ぐことができる。この結果、ガラス基板を切断した時に多層膜部に欠けや剥がれが生じなくなり、不良品の製造がなくなり、歩留まりを向上させることができる。
【００３４】
請求項３記載の本発明によれば、光部品に用いられ、入射光の波長に応じて透過率が変化する誘電体多層膜フィルタ素子は、ガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成し、形成された多層膜部とガラス基板に対して、表面から少なくとも多層膜部の厚さ以上の深さまで研磨して溝を形成し、研磨された溝に沿ってガラス基板を切断するようにしてなることで、ガラス基板の切断時にかかる力が多層膜部に及ぶのを防ぐことができる。この結果、ガラス基板を切断した時に多層膜部に欠けや剥がれが生じなくなり、光部品の不良品の製造がなくなり、歩留まりを向上させることができる。
【００３５】
請求項４記載の本発明によれば、光部品に用いられ、入射光の波長に応じて透過率が変化する誘電体多層膜フィルタ素子は、ガラス基板に対して、表面から所定の深さまで研磨して溝を形成し、形成された溝を有するガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成し、積層された多層膜部の下面の溝に沿ってガラス基板を切断するようにしてなることで、ガラス基板の切断時にかかる力が多層膜部に及ぶのを防ぐことができる。この結果、ガラス基板を切断した時に多層膜部に欠けや剥がれが生じなくなり、光部品の不良品の製造がなくなり、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を説明するための断面図（ａ），（ｂ），（ｃ）である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を説明するための上面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を説明するための断面図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を説明するための上面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図５】従来の誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を説明するための上面図（ａ），断面図（ｂ），（ｃ）である。
【図６】従来の誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法を説明するための上面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【符号の説明】
１５，３１　ガラス基板
１７，３５，３７　多層膜部
１９，２３　ダイヤモンドブレード
２５，４１　誘電体多層膜フィルタ素子
２７，４３　欠け
２１，３３，３９　溝[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a dielectric multilayer filter element capable of preventing chipping or peeling of a dielectric multilayer film at a cut portion when a dielectric multilayer filter element is incorporated into an optical component as an element, and a method of manufacturing the same. The present invention relates to an optical component having a multilayer filter element.
[0002]
[Prior art]
The dielectric multilayer filter element is incorporated as an element in a wavelength division multiplexing optical communication system such as an optical multiplexer / demultiplexer, and the following method is known as a manufacturing method thereof.
[0003]
As shown in FIG. 5A, the wafer 101 has a multilayer film portion 107 formed by depositing and depositing a dielectric on a glass substrate 105. First, the thickness of the glass substrate 105 becomes about 1 to 2 mm. Until the lower surface of the glass substrate 105 is polished. Next, as shown in FIGS. 5B and 5C, the polished glass substrate 105 is cut into a strip having a width of about 1.0 to 1.5 mm using a diamond blade 109, and further cut into a strip having a width of about 1.0 to 1.5 mm. It was cut into a 1.5 mm wide dice pattern, and as shown in FIG. 6, a dielectric multilayer filter element 103 was produced.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional method of manufacturing a dielectric multilayer filter element, when the glass substrate 105 is cut in a dice pattern, the multilayer film portion 107 deposited on the glass substrate 105 is also cut.
[0005]
The dielectric multilayer filter element 103 has a multilayer structure in which two or more types of films having different refractive indexes are stacked in layers on a glass substrate 105. For this reason, as shown in FIGS. 6A and 6B, damage such as peeling or chipping 111 a and 111 b between the layers of the multilayer film portion 107 or between the layers and the glass substrate 105 may occur. was there.
[0006]
As described above, the effective area of the dielectric multilayer film filter element 103 cannot be secured, which makes it impossible to use the product as a product, which causes a reduction in yield. In order to avoid such a situation, the cutting speed may be reduced. However, this method increases the number of man-hours and causes a cost increase.
[0007]
The present invention has been made in view of the above, and its purpose is to prevent chipping or peeling from occurring in a multilayer film portion when cut to cut a glass substrate into smaller pieces, eliminate production of defective products, and improve yield. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element which can be performed.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element in which the transmittance changes according to the wavelength of incident light. A laminating step of forming a multilayer part, and a polishing step of polishing the multilayer part and the glass substrate formed in the laminating step from the surface to a depth of at least the thickness of the multilayer part to form a groove. And a cutting step of cutting the glass substrate along a groove formed by the polishing step.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element in which the transmittance changes according to the wavelength of incident light. A polishing step of forming a groove by polishing, a laminating step of laminating a dielectric on a glass substrate having a groove formed by the polishing step, and forming a multilayer film portion; And a cutting step of cutting the glass substrate along the groove on the lower surface of the multilayer film portion.
[0010]
According to a third aspect of the present invention, there is provided an optical component having a dielectric multilayer filter element whose transmittance changes according to the wavelength of incident light, wherein the dielectric multilayer filter element is a glass substrate. On the other hand, a dielectric is laminated to form a multilayer film portion, and the formed multilayer film portion and the glass substrate are polished from the surface to a depth of at least the thickness of the multilayer film portion to form a groove. The point is that the glass substrate is formed and cut along the polished groove.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an optical component having a dielectric multilayer filter element whose transmittance changes according to the wavelength of incident light, wherein the dielectric multilayer filter element is a glass substrate. On the other hand, a groove is formed by polishing to a predetermined depth from the surface, a dielectric is laminated on the glass substrate having the formed groove to form a multilayer part, and the laminated multilayer film is formed. The point is that the glass substrate is cut along the groove on the lower surface of the portion.
[0012]
According to a fifth aspect of the present invention, in order to solve the above problems, the dielectric multilayer filter element is any one of a band-pass filter element, an edge filter element, and a gain filter element. I do.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First Embodiment)
FIGS. 1A, 1B, and 1C are views for explaining a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element according to a first embodiment of the present invention. 1A, 1B, and 1C are cross-sectional views.
[0014]
As shown in FIG. 1A, a multilayer film portion 17 formed by depositing and depositing a dielectric is formed on a glass substrate 15 to form a wafer (not shown). The diamond blade 19 is a disk-shaped rotator to which diamond powder satisfying the polishing specifications of No. 200 to No. 4000 is adhered, and the tip portion 19 a comes into contact with the surface of the multilayer film portion 17 and polishes by the width x1.
[0015]
As shown in FIG. 1B, the diamond blade 23 is a disk-shaped rotating body on which diamond powder satisfying the polishing specifications of No. 200 to No. 4000 is adhered. It is moved to the back side and cut by width x2. Note that x1 and x2 shown in FIG. 1B are the width x1 of the groove, and the width x2 of the diamond blade 23 passes through the groove.
x1> x2
In a relationship.
[0016]
Next, a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2A is a top view, and FIG. 2B is a cross-sectional view.
[0017]
First, in the laminating step, as shown in FIG. 1A, thin films of dielectrics having different refractive indexes are alternately deposited and laminated on a glass substrate 15 serving as a substrate of a wafer (not shown). As a result, a multilayer part 17 having a thickness d1 is formed on the glass substrate 15.
[0018]
Next, in the polishing step, as shown in FIG. 1A, the diamond blade 19 is rotated downward in the direction of the arrow ↓ with respect to the multilayer film portion 17 and the glass substrate 15 formed in the above-described laminating step. Then, the concave groove 21 is formed by polishing from the surface of the multilayer film portion 17 to at least a depth d3 equal to or more than the thickness d1 of the multilayer film portion 17. As a result, as shown in FIG. 1B, a concave groove 21 having a depth d3 and a width x1 is formed on the glass substrate 15 and the multilayer film portion 17. Note that the depth d3 of the groove 21 is larger than the thickness d1 of the multilayer film portion 17 and the thickness d4 of the multilayer film portion 17 and the glass substrate.
d1 <d3 <d4
In a relationship.
[0019]
Next, in the cutting step, as shown in FIG. 1 (b), the diamond blade 23 rotates and descends in the direction of the arrow ↓ along the concave groove 21 formed by the above-mentioned polishing step, thereby forming the glass substrate. Cut to a depth of at least 15 remaining thickness d2. As a result, as shown in FIG. 1C, a subdivided dielectric multilayer filter element 25 is formed.
[0020]
As shown in FIG. 2 (a), the dielectric multilayer filter element 25 has a vertical and horizontal side of Yc, and has an effective area Sc of:
Sc = Yc × Yc
Thus, a notch 27 is formed on the outer side surface of the glass substrate 15 with respect to the effective area Sc.
[0021]
In addition, in the conventional dielectric multilayer filter element 103, as shown in FIG. 6, peeling or chipping 111a, 111b between the layers of the multilayer part 107 or between the layers and the glass substrate 105. And so on. On the other hand, according to the present embodiment, there is no damage such as peeling or chipping between the layers of the multilayer part 17 or between the layers and the glass substrate 15.
As a result, the effective area of the dielectric multilayer filter element 25 can be ensured, the product cannot be used, and the yield can be prevented from lowering.
[0022]
As described above, in the conventional manufacturing method, the multilayer film portion is difficult to cut, and the layers between the layers or between the layers and the glass substrate are peeled or chipped. However, according to the present embodiment, the cutting is performed in advance. Is performed by polishing the multilayer film portion 17 and the glass substrate 15 deeper than the thickness of the multilayer film portion 17 and removing the same, it is possible to prevent the force applied when the glass substrate 15 is cut from being applied to the multilayer film portion 17. . As a result, when the glass substrate 15 is cut, chipping or peeling does not occur in the multilayer film portion 15, manufacturing of defective products is eliminated, and the yield can be improved.
[0023]
(Second embodiment)
FIGS. 3A, 3B, and 3C are views for explaining a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element according to the second embodiment of the present invention. 3A, 3B, and 3C are cross-sectional views. Further, in the second embodiment of the present invention, components common to the components described in the above-described first embodiment are described, and thus description thereof will be omitted.
[0024]
Here, a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4A is a top view, and FIG. 4B is a cross-sectional view.
[0025]
First, as shown in FIG. 3A, a glass substrate 31 on which a multilayer portion is not formed is prepared.
Next, in the polishing step, as shown in FIG. 3A, the diamond blade 19 is rotated and lowered in the direction of the arrow ↓ with respect to the glass substrate 31 so that at least a multilayer film described later is formed from the surface of the glass substrate 31. The concave groove 33 is formed by polishing to a depth d23 deeper than the thickness d21 of the portion 35. As a result, as shown in FIG. 3B, a concave groove 33 having a depth d23 and a width x1 is formed on the glass substrate 31. The depth d23 of the groove 33 is larger than the thickness d21 of the multilayer part 35 and the thickness d25 of the glass substrate described later.
d21 <d23 <d25
In a relationship.
[0026]
Next, in the laminating step, as shown in FIG. 3C, thin films of dielectrics having different refractive indexes are alternately deposited and laminated on a glass substrate 31 serving as a substrate of a wafer (not shown). As a result, a multilayer part 35 having a thickness d21 is formed on the glass substrate 31. In particular, the multilayer film portion 37 is also formed in the concave groove 33 formed on the glass substrate 31.
[0027]
Next, in the cutting step, as shown in FIG. 3C, the diamond blade 23 rotates and descends in the direction of the arrow along the concave groove 39 in which the multilayer film part 37 is formed by the above-described laminating step. Then, the multilayer film portion 37 and the glass substrate 31 are cut to a depth not less than the thickness d25. As a result, as shown in FIG. 3D, a subdivided dielectric multilayer filter element 41 is formed.
[0028]
As shown in FIG. 4 (a), the dielectric multilayer filter element 41 has a vertical and horizontal Yc square and an effective area Sc.
Sc = Yc × Yc
And a notch 43 is formed on the side surface of the glass substrate 31 around the effective area Sc.
[0029]
In addition, in the conventional dielectric multilayer filter element 103, as shown in FIG. 6, peeling or chipping 111a, 111b between the layers of the multilayer part 107 or between the layers and the glass substrate 105. And so on. On the other hand, according to the present embodiment, there is no damage such as peeling or chipping between the layers of the multilayer film portion 35 or between the layers or the glass substrate 31.
As a result, the effective area of the dielectric multilayer filter element 41 can be ensured, the product cannot be used, and the yield can be prevented from lowering.
[0030]
As described above, in the conventional manufacturing method, the multilayer film portion is difficult to cut, and the layers between the layers or between the layers and the glass substrate are peeled or chipped. However, according to the present embodiment, the cutting is performed in advance. After the glass substrate 31 at the place where the process is performed is polished and removed more deeply than the thickness of the multilayer film portion 35, the multilayer film portion 35 is formed on the glass substrate 31. Can be prevented from reaching the multilayer film portion 35. As a result, when the glass substrate 31 is cut, chipping or peeling does not occur in the multilayer film portion 35, manufacturing of defective products is eliminated, and the yield can be improved.
[0031]
(Indication example)
An application example of the dielectric multilayer filter element according to the first and second embodiments of the present invention will be described.
The dielectric multilayer filter elements 25 and 41 described in the first and second embodiments are band-pass filter elements that transmit signal light only in a certain wavelength band, and transmit signal light in a band equal to or larger than a certain wavelength. The present invention can be applied to an edge filter element for making the gain wavelength characteristic, a gain-filtering element for flattening the gain wavelength characteristic, and the like.
[0032]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, a multilayer is formed by laminating a dielectric on the glass substrate, and at least the multilayer is formed from the surface with respect to the formed multilayer and the glass substrate. By forming a groove by polishing to a depth equal to or greater than the thickness and cutting the glass substrate along the formed groove, it is possible to prevent a force applied at the time of cutting the glass substrate from reaching the multilayer film portion. As a result, when the glass substrate is cut, chipping or peeling does not occur in the multilayer film portion, so that defective products are not manufactured, and the yield can be improved.
[0033]
According to the second aspect of the present invention, the glass substrate is polished to a predetermined depth from the surface to form a groove, and the glass substrate having the formed groove is laminated with a dielectric to form a multilayer. By forming the film portion and cutting the glass substrate along the groove on the lower surface of the formed multilayer film portion, it is possible to prevent the force applied at the time of cutting the glass substrate from reaching the multilayer film portion. As a result, when the glass substrate is cut, chipping or peeling does not occur in the multilayer film portion, so that defective products are not manufactured, and the yield can be improved.
[0034]
According to the third aspect of the present invention, a dielectric multilayer filter element used for an optical component and having a transmittance that varies according to the wavelength of incident light is obtained by laminating a dielectric on a glass substrate. A film portion is formed, a groove is formed by polishing the formed multilayer film portion and the glass substrate to a depth at least equal to or greater than the thickness of the multilayer film portion from the surface, and a glass substrate is formed along the polished groove. By cutting, it is possible to prevent a force applied when cutting the glass substrate from being applied to the multilayer film portion. As a result, when the glass substrate is cut, chipping or peeling does not occur in the multilayer film portion, manufacturing of defective optical components is eliminated, and the yield can be improved.
[0035]
According to the fourth aspect of the present invention, a dielectric multilayer filter element used for an optical component and having a transmittance that changes according to the wavelength of incident light is polished from a surface to a predetermined depth with respect to a glass substrate. Forming a groove, forming a multilayer on the glass substrate having the formed groove, forming a multilayer part, and cutting the glass substrate along the groove on the lower surface of the laminated multilayer part. By doing so, it is possible to prevent the force applied when cutting the glass substrate from reaching the multilayer film portion. As a result, when the glass substrate is cut, chipping or peeling does not occur in the multilayer film portion, manufacturing of defective optical components is eliminated, and the yield can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1C are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are a top view and a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element according to the first embodiment of the present invention.
3A to 3D are cross-sectional views for explaining a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element according to a second embodiment of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are a top view and a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5A is a top view, FIG. 5B is a sectional view, and FIG. 5C is a sectional view for explaining a method for manufacturing a conventional dielectric multilayer filter element.
6A and 6B are a top view and a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing a conventional dielectric multilayer filter element.
[Explanation of symbols]
15, 31 Glass substrate 17, 35, 37 Multilayer film part 19, 23 Diamond blade 25, 41 Dielectric multilayer film filter element 27, 43 Chipping 21, 33, 39 Groove

Claims (5)

入射光の波長に応じて透過率が変化する誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法において、
ガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成する積層工程と、
前記積層工程により形成された前記多層膜部とガラス基板に対して、表面から少なくとも多層膜部の厚さ以上の深さまで研磨して溝を形成する研磨工程と、
前記研磨工程により形成された溝に沿って前記ガラス基板を切断する切断工程とを有することを特徴とする誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法。In a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element whose transmittance changes according to the wavelength of incident light,
For a glass substrate, a lamination step of laminating a dielectric to form a multilayer film portion,
For the multilayer film portion and the glass substrate formed by the laminating step, a polishing step of forming a groove by polishing from the surface to a depth of at least the thickness of the multilayer film portion,
A cutting step of cutting the glass substrate along the groove formed by the polishing step. 入射光の波長に応じて透過率が変化する誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法において、
ガラス基板に対して、表面から所定の深さまで研磨して溝を形成する研磨工程と、
前記研磨工程により形成された溝を有するガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成する積層工程と、
前記積層工程により形成された多層膜部の下面の前記溝に沿って前記ガラス基板を切断する切断工程とを有することを特徴とする誘電体多層膜フィルタ素子の製造方法。In a method for manufacturing a dielectric multilayer filter element whose transmittance changes according to the wavelength of incident light,
For the glass substrate, a polishing step of forming a groove by polishing from the surface to a predetermined depth,
For a glass substrate having a groove formed by the polishing step, a lamination step of laminating a dielectric to form a multilayer film portion,
A cutting step of cutting the glass substrate along the grooves on the lower surface of the multilayer part formed by the laminating step. 入射光の波長に応じて透過率が変化する誘電体多層膜フィルタ素子を有する光部品において、
前記誘電体多層膜フィルタ素子は、
ガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成し、
前記形成された前記多層膜部とガラス基板に対して、表面から少なくとも多層膜部の厚さ以上の深さまで研磨して溝を形成し、
前記研磨された溝に沿って前記ガラス基板を切断するようにしてなることを特徴とする誘電体多層膜フィルタ素子を有する光部品。In an optical component having a dielectric multilayer filter element whose transmittance changes according to the wavelength of incident light,
The dielectric multilayer filter element,
On a glass substrate, a dielectric is laminated to form a multilayer film part,
For the formed multilayer film portion and the glass substrate, to form a groove by polishing from the surface to a depth of at least the thickness of the multilayer film portion,
An optical component having a dielectric multilayer filter element, wherein the glass substrate is cut along the polished groove. 入射光の波長に応じて透過率が変化する誘電体多層膜フィルタ素子を有する光部品において、
前記誘電体多層膜フィルタ素子は、
ガラス基板に対して、表面から所定の深さまで研磨して溝を形成し、
前記形成された溝を有するガラス基板に対して、誘電体を積層して多層膜部を形成し、
前記積層された多層膜部の下面の前記溝に沿って前記ガラス基板を切断するようにしてなることを特徴とする誘電体多層膜フィルタ素子を有する光部品。In an optical component having a dielectric multilayer filter element whose transmittance changes according to the wavelength of incident light,
The dielectric multilayer filter element,
On the glass substrate, polished to a predetermined depth from the surface to form a groove,
For a glass substrate having the formed groove, a dielectric is laminated to form a multilayer film portion,
An optical component having a dielectric multilayer filter element, characterized in that the glass substrate is cut along the groove on the lower surface of the laminated multilayer part. 前記誘電体多層膜フィルタ素子は、
帯域透過フィルタ素子、エッジフィルタ素子、ゲインフラッティングフィルタ素子のうち何れか１つであることを特徴とする請求項３又は４記載の光部品。The dielectric multilayer filter element,
The optical component according to claim 3, wherein the optical component is one of a band-pass filter element, an edge filter element, and a gain filtering filter element.
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