JP2004074401A - Wire saw device - Google Patents

Wire saw device Download PDF

Info

Publication number
JP2004074401A
JP2004074401A JP2003280887A JP2003280887A JP2004074401A JP 2004074401 A JP2004074401 A JP 2004074401A JP 2003280887 A JP2003280887 A JP 2003280887A JP 2003280887 A JP2003280887 A JP 2003280887A JP 2004074401 A JP2004074401 A JP 2004074401A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
pair
ingot
rollers
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003280887A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4315426B2 (en
Inventor
Kazuo Ota
太田 一男
Masao Kikuchi
菊池 雅男
Fumio Masutani
増谷 文雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Ltd, Komatsu Electronic Metals Co Ltd filed Critical Komatsu Ltd
Priority to JP2003280887A priority Critical patent/JP4315426B2/en
Publication of JP2004074401A publication Critical patent/JP2004074401A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4315426B2 publication Critical patent/JP4315426B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress waviness regardless of the size of a work (the size of the diameter of an ingot), to improve the controlling stability without increasing parts to be newly developed, to prevent a wire from being cut, and to accurately provide a slurry to a cut part. <P>SOLUTION: When a pair of sub guide rollers 11, 12 are pushed to the wire 6, the distance L1 between the pair of the sub guide rollers 11, 12 is adjusted to a distance L1 (=Dc+Dr+Ls) according to the size (diameter Dc of the ingot 1) of the work 1. The distance L1 between a pair of working rollers 7, 8 are also adjusted according to the size (diameter Dc of the ingot 1) of the work 1. The length W of the circumference of the wire 6 is fixedly maintained by moving an adjusting roller 19. Grooves 43 are formed on a pair of guide bars 41, 42 with intervals in between according to the pitch of the wire 6. The pair of guide bars 41, 42 are positioned so that the wire 6 is positioned between the working rollers 7, 8 and the ingot 1, inside the grooves 43. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

 本発明は単結晶シリコンインゴット、磁性材料、セラミック、ガラス等のワークをピアノ線、鋼線等のワイヤによって薄板状に切断するワイヤソー装置に関するものである。 The present invention relates to a wire saw device for cutting a work such as a single crystal silicon ingot, a magnetic material, a ceramic, a glass or the like into a thin plate by a wire such as a piano wire or a steel wire.

 図12はワイヤソー装置の構成を示している。図12は切断すべきワークである単結晶シリコンインゴット(以下インゴットという)1を切断面方向からみた図である。 FIG. 12 shows the configuration of the wire saw device. FIG. 12 is a view of a single crystal silicon ingot (hereinafter, referred to as an ingot) 1 which is a workpiece to be cut as viewed from a cut surface direction.

 同図12に示すように、各ローラ7、8、9、10の長手軸方向がインゴット1の長手軸方向に一致するように4つのローラ7、8、9、10が所定距離離間されて配置されている。各ローラ7、8、9、10にはワイヤ6が巻着されている。なおワイヤ6は送り側ボビンによってローラ7、8、9、10に送られ、巻き取り側ボビンによって巻き取られる。各ローラ7、8、9、10にはローラ長手方向に沿って一定のピッチでワイヤ6が巻かれており、図示しない張力調整機構により一定の張力がワイヤ6に付与されている。 As shown in FIG. 12, the four rollers 7, 8, 9, 10 are arranged at a predetermined distance so that the longitudinal axis directions of the rollers 7, 8, 9, 10 coincide with the longitudinal axis direction of the ingot 1. Have been. A wire 6 is wound around each of the rollers 7, 8, 9, 10. The wire 6 is sent to the rollers 7, 8, 9, and 10 by the feeding bobbin, and is wound by the winding bobbin. A wire 6 is wound around each of the rollers 7, 8, 9, and 10 at a constant pitch along the longitudinal direction of the roller, and a constant tension is applied to the wire 6 by a tension adjusting mechanism (not shown).

 本明細書では、インゴット1が押し当てられるワイヤ6が架け渡された一対のローラ7、8のことを「加工用ローラ」と称するものとする。一対の加工用ローラ7、8間に架け渡されたワイヤ6によってインゴット1が切断される。加工用ローラ7、8以外のローラ9、10のことを「調整用ローラ」と称するものとする。 で は In this specification, the pair of rollers 7 and 8 around which the wire 6 against which the ingot 1 is pressed is spanned is referred to as a “processing roller”. The ingot 1 is cut by the wire 6 stretched between the pair of processing rollers 7 and 8. The rollers 9 and 10 other than the processing rollers 7 and 8 are referred to as “adjustment rollers”.

 各ローラ7、8、9、10のいずれかのローラには図示しないワイヤ駆動用モータの回転軸が連結されている。ワイヤ駆動用モータが回転駆動することによりたとえば加工用ローラ7が回転駆動しこれに伴い他のローラ8、9、10が従動回転しワイヤ6が走行する。図中でローラ7、8、9、10が左方向に回転することによってワイヤ6は図中で左回りに走行する。ワイヤ6が一方向に走行するに応じて巻き取り側ボビンでワイヤ6が巻き取られていく。巻き取り側ボビンに巻かれているワイヤ6が所定量送られると、ワイヤ駆動用モータは逆方向に回転駆動し、巻き取り側ボビンが送り側ボビンとして機能してワイヤ6は逆方向に走行する。 回 転 A rotating shaft of a wire driving motor (not shown) is connected to one of the rollers 7, 8, 9, and 10. When the wire drive motor is driven to rotate, for example, the processing roller 7 is driven to rotate, and accordingly, the other rollers 8, 9, and 10 are driven to rotate, and the wire 6 travels. As the rollers 7, 8, 9, and 10 rotate in the left direction in the figure, the wire 6 runs counterclockwise in the figure. As the wire 6 travels in one direction, the wire 6 is wound on the winding bobbin. When the wire 6 wound around the winding bobbin is fed by a predetermined amount, the wire driving motor is driven to rotate in the reverse direction, and the winding bobbin functions as the feeding bobbin, and the wire 6 runs in the reverse direction. .

 インゴット1は黒鉛からなるワークプレート2に接着されている。ワークプレート2はセットプレート3に接着されている。インゴット1をワークプレート2に接着し、ワークプレート2をセットプレート3に接着するに際して、インゴット1の切断方向が結晶面に一致するようにインゴット1の姿勢が調整される。すなわちインゴット1の結晶方位がワイヤ6による切断方向と垂直になるようにインゴット1の中心軸の方向が調整される。セットプレート3は昇降ベース4に取り付けられている。昇降ベース4は図示しない昇降用モータによって図中の上下方向に昇降する。 The ingot 1 is bonded to a work plate 2 made of graphite. The work plate 2 is adhered to the set plate 3. When the ingot 1 is bonded to the work plate 2 and the work plate 2 is bonded to the set plate 3, the posture of the ingot 1 is adjusted so that the cutting direction of the ingot 1 matches the crystal plane. That is, the direction of the central axis of the ingot 1 is adjusted such that the crystal orientation of the ingot 1 is perpendicular to the cutting direction by the wire 6. The set plate 3 is attached to a lifting base 4. The lifting base 4 is moved up and down in the figure by a lifting motor (not shown).

 加工用ローラ7、8の上方にはパイプ状のスラリノズル5が加工用ローラ7、8の長手軸方向に沿って配置されている。スラリノズル5には供給口5aが開口しており供給口5aからは砥粒を含むスラリが吐出される。スラリノズル5は移動機構によりインゴット1の切断部位近傍に接近自在になっている。 パ イ プ A pipe-shaped slurry nozzle 5 is arranged above the processing rollers 7 and 8 along the longitudinal axis direction of the processing rollers 7 and 8. A supply port 5a is opened in the slurry nozzle 5, and a slurry containing abrasive grains is discharged from the supply port 5a. The slurry nozzle 5 can be approached to the vicinity of the cut portion of the ingot 1 by a moving mechanism.

 したがってワイヤ6を走行させるとともに昇降ベース4を矢印Hで示す方向に下降させるとインゴット1が走行するワイヤ6に押し当てられる。このときスラリノズル5はインゴット1の切断部位近傍に接近されている。ワイヤ6が押し当てられているインゴット1の切断部位には供給口5aからスラリが供給される。このためラッピング作用によりインゴット1が徐々に切断される。加工用ローラ7、8の長手軸方向には所定ピッチでワイヤ6が巻回されているため所定ピッチでの切断が同時に行われる。こうしてインゴット1から複数のウェーハが生成される。 Therefore, when the wire 6 is run and the lifting base 4 is lowered in the direction indicated by the arrow H, the ingot 1 is pressed against the running wire 6. At this time, the slurry nozzle 5 is approaching the vicinity of the cut portion of the ingot 1. A slurry is supplied from a supply port 5a to a cut portion of the ingot 1 against which the wire 6 is pressed. Therefore, the ingot 1 is gradually cut by the lapping action. Since the wires 6 are wound at a predetermined pitch in the longitudinal axis direction of the processing rollers 7 and 8, cutting at a predetermined pitch is performed simultaneously. Thus, a plurality of wafers are generated from the ingot 1.

 図11(a)はワイヤ6によってインゴット1がウェーハ1aに切断される様子を概念的に示している。ワイヤ6と切断面との間にスラリ中の砥粒30が介在されることにより切断されるため、切断代(カーフロス)は、ワイヤ6の線径に砥粒30の径の2倍を足し合わせた長さとなる。 FIG. 11 (a) conceptually shows how the ingot 1 is cut into the wafer 1a by the wire 6. FIG. Since the cutting is performed by interposing the abrasive grains 30 in the slurry between the wire 6 and the cut surface, the cutting allowance (ker floss) is obtained by adding twice the diameter of the abrasive grains 30 to the wire diameter of the wire 6. Length.

 切断して生成されるウェーハ1aは切断面が完全に平坦であることが理想的である。しかしながらウェーハ1aの切断面には図11(b)に示すように「うねり;waviness」と呼ばれる周期状の凹凸が発生することがある。「うねり」が発生すると後工程のラップ、エッチング、研磨を経由してもその影響が完全には除去できない。このためウェーハ1aによって製造される半導体デバイスの歩留まりが悪化するおそれがある。したがって「うねり」の発生はこれを抑制する必要がある。 Ideally, the cut surface of the wafer 1a formed by cutting is completely flat. However, in the cut surface of the wafer 1a, periodic irregularities called "waviness" may occur as shown in FIG. 11B. If "undulations" occur, the effects cannot be completely removed even after lapping, etching and polishing in the subsequent steps. Therefore, the yield of semiconductor devices manufactured by the wafer 1a may be deteriorated. Therefore, it is necessary to suppress the occurrence of “undulation”.

 従来より「うねり」の発生を抑制することを目的とする発明が種々特許出願等され公知になっている。以下に従来技術の内容を列挙して説明する。 発 明 Various patent applications and the like have been made publicly known for the purpose of suppressing the generation of “swells”. The contents of the prior art will be listed and described below.

 (従来技術1)ワイヤ張力増大、一対の加工用ローラ間の距離減少
 下記に別掲する非特許文献1の184頁((1)式)には、ワイヤの張力を増大させることによって、あるいは一対の加工用ローラ間の距離を減少させることによって切断面のうねりの振幅を抑制できることが記載されている。
(Prior Art 1) Increase in wire tension, decrease in distance between a pair of processing rollers According to Non-Patent Document 1 listed below at page 184 (formula (1)), the wire tension is increased or the wire tension is increased. It is described that the amplitude of the undulation of the cut surface can be suppressed by reducing the distance between the processing rollers.

 (従来技術2)インゴットの同時加工
 下記に別掲する特許文献1には、ローラ間のワイヤに複数のインゴットを押し当てることによりワイヤの剛性を向上させてうねりの発生を抑制するという発明が記載されている。同様な技術は特許文献2、非特許文献1の185頁に記載されている。
(Prior Art 2) Simultaneous processing of ingot Patent Document 1 listed below discloses an invention in which a plurality of ingots are pressed against a wire between rollers to improve the rigidity of the wire and suppress the occurrence of undulation. ing. A similar technique is described in Patent Document 2 and Non-Patent Document 1 on page 185.

 (従来技術3)砥粒微細化
 非特許文献1の185頁には、スラリ中の砥粒の沈殿が切断面のうねりの振幅を増大させることが記載されている。#1000以下の粗い砥粒は沈殿による砥粒濃度の減少が著しいことが記載されている。
(Prior Art 3) Refinement of Abrasive Grains On page 185 of Non-Patent Document 1, it is described that sedimentation of abrasive grains in a slurry increases the amplitude of undulation of a cut surface. It is described that coarse abrasive particles of # 1000 or less have a remarkable decrease in abrasive particle concentration due to precipitation.

 (従来技術4)インゴットの送り速度パターンとワイヤ走行加減速パターンの同期
 下記に別掲する特許文献3には、インゴットの送り速度パターンとワイヤの走行速度の加減速パターンとを同期させることにより、うねりを抑制するという発明が記載されている。
(Prior Art 4) Synchronization of Ingot Feeding Speed Pattern and Wire Travel Acceleration / Deceleration Pattern In Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-133, the undulation is provided by synchronizing an ingot feed speed pattern with a wire traveling speed acceleration / deceleration pattern. The invention that suppresses the above is described.

特開2000−271850号公報JP 2000-271850 A 特開2001−1248号公報(USP6283111)JP 2001-1248 A (US Pat. No. 6,283,111) 特開平9−66522号公報JP-A-9-66522 精密工学会誌vol.60,No.2,1994(特に184頁〜185頁)Journal of the Japan Society of Precision Engineering, vol. 60, no. 2, 1994 (especially pages 184 to 185)

 上記従来技術1に示すように、加工用ローラ間の距離を減少させることによってうねりを抑制することができるものの、従来のワイヤソー装置における加工用ローラ間の距離は固定的である。このためインゴットの径が小さくなると加工用ローラ間のワイヤの遊びが大きくなり、このワイヤの遊びがうねりの発生を引き起こす。 (4) As shown in the above-mentioned prior art 1, although the swell can be suppressed by reducing the distance between the processing rollers, the distance between the processing rollers in the conventional wire saw device is fixed. For this reason, when the diameter of the ingot is reduced, the play of the wire between the processing rollers is increased, and the play of the wire causes undulation.

 上記従来技術1に示すように、ワイヤの張力を増大させることによってうねりを抑制することができるものの、ワイヤ張力の増大には限度がありうねりを抑制する程度までワイヤの張力を増大させると、ワイヤが断線し、大きな歩留まりロスを引き起こすおそれがある。 As shown in the above prior art 1, the swell can be suppressed by increasing the wire tension. However, when the wire tension is increased to such an extent that the wire tension is limited and the swell is suppressed, the wire tension increases. May be disconnected, causing a large yield loss.

 上記従来技術2にしたがい一対の加工用ローラ間のワイヤによって複数のインゴットを同時に切断しようとすると、各インゴットの切断部位にスラリを供給することが困難になる。また1本のワイヤで同時に複数のインゴットを切断するため切断抵抗が上昇しワイヤが断線するリスクが高まる。 (4) When attempting to cut a plurality of ingots at the same time with a wire between a pair of processing rollers according to the above-described prior art 2, it becomes difficult to supply slurry to a cut portion of each ingot. Further, since a plurality of ingots are cut simultaneously by one wire, the cutting resistance increases, and the risk of breaking the wire increases.

 上記従来技術3は砥粒を#1000よりも番手の大きい微細なものにすればうねりを抑制できることを示唆している。しかしながら砥粒が#1000を超えるとランニングコストが上昇する。また砥粒の微細化は、他の品質に影響を及ぼし、特に切断速度の低下と「そり」の発生を招く。 従 来 The above-mentioned prior art 3 suggests that swelling can be suppressed by making the abrasive grains finer than # 1000. However, when the abrasive grain exceeds # 1000, the running cost increases. Further, the refinement of the abrasive grains affects other qualities, and particularly causes a decrease in cutting speed and generation of “warpage”.

 上記従来技術4で同期を実現するにはワイヤの加減速の制御を高精度に行う必要がある。しかしワイヤーホイールイナーシャ、駆動モータの動特性から加減速制御の精度には限界がある。 実 現 In order to realize synchronization in the above-mentioned prior art 4, it is necessary to control the acceleration / deceleration of the wire with high accuracy. However, the accuracy of the acceleration / deceleration control is limited by the wire wheel inertia and the dynamic characteristics of the drive motor.

 以上のように、単純にワイヤ張力を増大させたり、一対の加工用ローラ間の距離を減少させたりする従来技術1、インゴットを同時加工する従来技術2、砥粒を微細化する従来技術3、インゴットの送り速度パターンとワイヤ走行加減速パターンを同期させる従来技術4は、新たな問題を招来することから、これらを採用することは望ましくない。 As described above, the related art 1 that simply increases the wire tension or decreases the distance between a pair of working rollers, the related art 2 that simultaneously processes ingots, the related art 3 that refines abrasive grains, Prior Art 4, which synchronizes the ingot feed speed pattern with the wire running acceleration / deceleration pattern, introduces new problems, and it is not desirable to employ them.

 本発明はこうした実状に鑑みてなされたものであり、ワークの大きさ(インゴットの径の大きさ)いかんにかかわらず、うねりを抑制できるようにすることを第1の解決課題とするものである。 The present invention has been made in view of such a situation, and has as its first solution the problem of suppressing undulations regardless of the size of a workpiece (the diameter of an ingot). .

 また本発明は、第1の解決課題を達成しつつ、新規開発工数の増大を招くことがなく、制御安定性を一層向上させ、ワイヤの断線を防止し、スラリをインゴットの各切断部位に精度よく供給することを第2の解決課題とするものである。 In addition, the present invention achieves the first solution without increasing the number of newly developed steps, further improving control stability, preventing wire breakage, and applying a slurry to each cutting portion of the ingot. It is a second solution to supply well.

 そこで本発明の第1発明は、
 ワイヤが巻着された一対の加工用ローラと、
 前記ワイヤを走行させるワイヤ駆動手段と、
 前記一対の加工用ローラ間のワイヤに対してワークを押し当てる方向にワークを相対移動させてワークを切断するワーク相対移動手段と、
 前記一対の加工用ローラ間のワイヤに押し当てられる一対のサブガイドローラと、
 前記一対のサブガイドローラがワイヤに押し当てられた際に、当該一対のサブガイドローラ間の距離が、ワークの大きさに応じた距離となるように一対のサブガイドローラを移動させるサブガイドローラ移動手段と
 を備えたワイヤソー装置であることを特徴とする。
Therefore, the first invention of the present invention
A pair of processing rollers around which the wire is wound,
Wire driving means for running the wire,
Work relative movement means for cutting the work by relatively moving the work in the direction of pressing the work against the wire between the pair of processing rollers,
A pair of sub-guide rollers pressed against a wire between the pair of processing rollers,
When the pair of sub guide rollers are pressed against a wire, a sub guide roller that moves the pair of sub guide rollers such that a distance between the pair of sub guide rollers is a distance corresponding to a size of a work. It is a wire saw device provided with moving means.

 第1発明によれば、図1に示すように、一対のサブガイドローラ11、12がワイヤ6に押し当てられた際に、一対のサブガイドローラ11、12間の距離L1が、ワーク1の大きさ(インゴット1の径Dc)に応じた距離L1(=Dc+Dr+Ls)に調整される。 According to the first invention, as shown in FIG. 1, when the pair of sub guide rollers 11 and 12 are pressed against the wire 6, the distance L 1 between the pair of sub guide rollers 11 and 12 increases The distance is adjusted to a distance L1 (= Dc + Dr + Ls) according to the size (diameter Dc of the ingot 1).

 第1発明によれば、サブガイドローラ11、12間の距離L1を調整することで、ワーク1の大きさ(インゴット1の径Dc)如何にかかわらず、ワイヤ6の遊びLsを一定値に保持することができる。このためワーク1(インゴット1)の大きさ如何にかかわらず、うねりを抑制することができる。 
 第2発明は、第1発明において、
 前記サブガイドローラ移動手段は、
 ワークの切断深さに応じて、一対のサブガイドローラ間の距離を変化させること
 を特徴とする。
According to the first invention, the play Ls of the wire 6 is maintained at a constant value regardless of the size of the work 1 (the diameter Dc of the ingot 1) by adjusting the distance L1 between the sub guide rollers 11 and 12. can do. Therefore, undulation can be suppressed regardless of the size of the work 1 (the ingot 1).
The second invention is based on the first invention,
The sub-guide roller moving means,
The distance between the pair of sub guide rollers is changed according to the cutting depth of the work.

 第2発明によれば、ワーク1(インゴット1)の切断深さに応じて、一対のサブガイドローラ11、12間の距離を変化させることで、ワーク1(インゴット1)の切断中に常にワイヤ6の遊びLsが一定値に保持される。このためうねりを一層抑制することができる。 According to the second invention, by changing the distance between the pair of sub-guide rollers 11 and 12 according to the cutting depth of the work 1 (ingot 1), the wire is always cut during cutting of the work 1 (ingot 1). 6 is maintained at a constant value. Therefore, undulation can be further suppressed.

 第3発明は、
 ワイヤが一定の周長で巻着された一対の加工用ローラおよび調整用ローラと、
 前記ワイヤを走行させるワイヤ駆動手段と、
 前記一対の加工用ローラ間のワイヤに対してワークを押し当てる方向にワークを相対移動させてワークを切断するワーク相対移動手段と、
 前記一対の加工用ローラ間の距離が、ワークの大きさに応じた距離となるように、一対の加工用ローラを移動させる加工用ローラ移動手段と、
 ワイヤ周長が一定に保持されるように、前記一対の加工用ローラ間の距離に応じて前記調整用ローラを移動させる調整用ローラ移動手段と
 を備えたワイヤソー装置であることを特徴とする。
The third invention is
A pair of processing rollers and an adjustment roller around which the wire is wound with a constant circumference,
Wire driving means for running the wire,
Work relative movement means for cutting the work by relatively moving the work in the direction of pressing the work against the wire between the pair of processing rollers,
Processing roller moving means for moving the pair of processing rollers so that the distance between the pair of processing rollers is a distance corresponding to the size of the work,
An adjustment roller moving means for moving the adjustment roller in accordance with the distance between the pair of processing rollers so that the wire circumference is kept constant.

 第3発明によれば、図4に示すように、一対の加工用ローラ7、8間の距離L1がワーク1の大きさ(インゴット1の径Dc)に応じて調整される。一対の加工用ローラ7、8の移動に伴い、ワイヤ6の周長Wが変化してしまうが、調整用ローラ19を移動させることでワイヤ周長Wが一定に保持される。 According to the third aspect, as shown in FIG. 4, the distance L1 between the pair of processing rollers 7, 8 is adjusted according to the size of the work 1 (the diameter Dc of the ingot 1). The circumference W of the wire 6 changes as the pair of processing rollers 7 and 8 move, but the circumference W of the wire is kept constant by moving the adjustment roller 19.

 第3発明によれば、加工用ローラ7、8間の距離L1を調整することで、ワーク1の大きさ(インゴット1の径Dc)如何にかかわらず、ワイヤ6の遊びLsを一定値に保持することができる。このためワーク1(インゴット1)の大きさいかんにかかわらず、うねりを抑制することができる。 According to the third invention, by adjusting the distance L1 between the processing rollers 7 and 8, the play Ls of the wire 6 is maintained at a constant value regardless of the size of the work 1 (the diameter Dc of the ingot 1). can do. Therefore, undulation can be suppressed regardless of the size of the work 1 (the ingot 1).

 第4発明は、第3発明において、
 前記加工用ローラ移動手段は、
 ワークの切断深さに応じて、一対の加工用ローラ間の距離を変化させること
 を特徴とする。
A fourth invention is the third invention, wherein
The processing roller moving means,
The distance between the pair of processing rollers is changed according to the cutting depth of the work.

 第4発明によれば、ワーク1(インゴット1)の切断深さに応じて、一対の加工用ローラ7、8間の距離を変化させることで、ワーク1(インゴット1)の切断中に常にワイヤ6の遊びLsが一定値に保持される。このためうねりを一層抑制することができる。 According to the fourth invention, the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 is changed according to the cutting depth of the work 1 (the ingot 1), so that the wire is always cut during the cutting of the work 1 (the ingot 1). 6 is maintained at a constant value. Therefore, undulation can be further suppressed.

 第5発明は、
 所定ピッチでワイヤが巻着された一対の加工用ローラと、
 前記ワイヤを走行させるワイヤ駆動手段と、
 前記一対の加工用ローラ間のワイヤに対してワークを押し当てる方向にワークを相対移動させてワークを切断するワーク相対移動手段と、
 前記ワイヤのピッチに応じた間隔で溝が形成され、当該溝内に前記加工用ローラと前記ワーク間のワイヤが位置されるように位置決めされる一対のガイドバーと
 を備えたことを特徴とする。
The fifth invention is
A pair of processing rollers on which a wire is wound at a predetermined pitch,
Wire driving means for running the wire,
Work relative movement means for cutting the work by relatively moving the work in the direction of pressing the work against the wire between the pair of processing rollers,
Grooves are formed at intervals according to the pitch of the wires, and a pair of guide bars are positioned in the grooves so that the wires between the processing roller and the work are positioned. .

 第5発明によれば、インゴット1の切断加工中は、図13(c)に示すようにガイドバー41、42の溝43はワイヤ6の横方向の振れを規制するのみで、ワイヤ6に対して溝43の深さ方向の力を付与することがない。このためワイヤ6には、既存の張力調整機構によって付与される一定の張力以外の不要な張力が付与されないためワイヤソー装置を長期にわたって使用したとしてもワイヤ6が断線することがなくワイヤソー装置の耐久性が向上する。 According to the fifth invention, during the cutting of the ingot 1, the grooves 43 of the guide bars 41, 42 only restrict the lateral deflection of the wire 6 as shown in FIG. Therefore, a force in the depth direction of the groove 43 is not applied. For this reason, unnecessary tension other than the constant tension applied by the existing tension adjusting mechanism is not applied to the wire 6, so that even if the wire saw device is used for a long time, the wire 6 does not break and the durability of the wire saw device is improved. Is improved.

 また切断加工中、スラリノズル5の供給口5aから吐出されたスラリは、一対のガイドバー41、42の溝43のうちワイヤ6と溝43のスラリゲート43aを介してインゴット1の切断部位に供給される。各溝43、各スラリゲート43aの開口面積は一定であるため、インゴット1の各切断部位には、ほぼ同一の流量のスラリが精度よく供給される。このようにインゴット1の各切断部位に安定した一定流量のスラリが精度よく供給されるため、各切断部位で切断されるウェーハ1aの切断面のTTV、面粗さを飛躍的に向上させることができる。
 また一対のガイドバー41、42は、一対のサブガイドローラ11、12でワイヤ6を規制する場合と異なり切断加工中にワイヤ6の走行速度に応じた高回転で回転することはないので、動バランスに優れ制御安定性が向上する。また加工用ローラ7、8間の距離は固定であり従来の加工用ローラ7、8間の距離が固定のワイヤソー装置に僅かな変更を加えるだけでワイヤソー装置を構成することができ、新規開発工数を抑えることができる。
During the cutting process, the slurry discharged from the supply port 5a of the slurry nozzle 5 is supplied to the cut portion of the ingot 1 through the wire 6 and the slurry gate 43a of the groove 43 among the grooves 43 of the pair of guide bars 41 and 42. You. Since the opening area of each of the grooves 43 and each of the slurry gates 43a is constant, a slurry having substantially the same flow rate is supplied to each cut portion of the ingot 1 with high accuracy. As described above, since a slurry having a stable and constant flow rate is accurately supplied to each cutting portion of the ingot 1, the TTV and surface roughness of the cut surface of the wafer 1a cut at each cutting portion can be dramatically improved. it can.
Also, unlike the case where the wire 6 is regulated by the pair of sub-guide rollers 11 and 12, the pair of guide bars 41 and 42 do not rotate at a high rotation speed according to the traveling speed of the wire 6 during cutting. Excellent balance and improved control stability. In addition, the distance between the processing rollers 7 and 8 is fixed, and the wire saw apparatus can be configured by only slightly changing the conventional wire saw apparatus in which the distance between the processing rollers 7 and 8 is fixed. Can be suppressed.

 第6発明は、第5発明において、
 前記一対のガイドバーに形成された溝を介して前記ワークの切断部位にスラリを供給するスラリ供給手段が更に備えられていることを特徴とする。
In a sixth aspect, in the fifth aspect,
Slurry supply means for supplying slurry to a cut portion of the work via a groove formed in the pair of guide bars is further provided.

 第6発明によれば、図13に示すように、切断加工中、スラリノズル5の供給口5aから吐出されたスラリは、一対のガイドバー41、42の溝43のうちワイヤ6と溝43のスラリゲート43aを介してインゴット1の切断部位に供給される。各溝43、各スラリゲート43aの開口面積は一定であるため、インゴット1の各切断部位には、ほぼ同一の流量のスラリが精度よく供給される。このようにインゴット1の各切断部位に安定した一定流量のスラリが精度よく供給されるため、各切断部位で切断されるウェーハ1aの切断面のTTV、面粗さを飛躍的に向上させることができる。 According to the sixth invention, as shown in FIG. 13, the slurry discharged from the supply port 5 a of the slurry nozzle 5 during the cutting process is the slurry between the wire 6 and the groove 43 of the grooves 43 of the pair of guide bars 41 and 42. The ingot 1 is supplied to the cut portion of the ingot 1 via the gate 43a. Since the opening area of each of the grooves 43 and each of the slurry gates 43a is constant, a slurry having substantially the same flow rate is supplied to each cut portion of the ingot 1 with high accuracy. As described above, since a slurry having a stable and constant flow rate is accurately supplied to each cutting portion of the ingot 1, the TTV and surface roughness of the cut surface of the wafer 1a cut at each cutting portion can be dramatically improved. it can.

 第7発明は、第5発明において、
 前記溝の深さ方向に、前記一対のガイドバーを移動させるガイドバー移動手段が更に備えられていることを特徴とする。
According to a seventh aspect, in the fifth aspect,
A guide bar moving means for moving the pair of guide bars in a depth direction of the groove is further provided.

 第8発明は、第5発明において、
 前記一対のガイドバーが前記ワイヤに与える負荷を検出する負荷検出手段と、
 前記負荷検出手段によって検出されるワイヤ負荷が所定値以下となるように、前記溝の深さ方向に、前記一対のガイドバーを移動させるガイドバー制御手段と
 が更に備えられていることを特徴とする。
According to an eighth aspect, in the fifth aspect,
Load detection means for detecting a load applied to the wire by the pair of guide bars,
Guide bar control means for moving the pair of guide bars in the depth direction of the groove such that the wire load detected by the load detection means is equal to or less than a predetermined value. I do.

 図13(c)に示すようにガイドバー41、42の溝43はワイヤ6の横方向の振れを規制するのみで、ワイヤ6に不要な負荷を与えないようにすることがワイヤ6の断線等を防止する上で必要となる。ワイヤ6の負荷は、溝43の深さ方向のワイヤ6の相対位置、溝43に入り込んだスラリの粘性抵抗等によって影響を受ける。 As shown in FIG. 13C, the grooves 43 of the guide bars 41 and 42 only restrict the lateral deflection of the wire 6, and can prevent unnecessary load on the wire 6 by breaking the wire 6. It is necessary to prevent The load on the wire 6 is affected by the relative position of the wire 6 in the depth direction of the groove 43, the viscous resistance of the slurry entering the groove 43, and the like.

 第8発明によれば、切断加工中は、上記負荷検出器によってガイドバー41、42がワイヤ6に与える負荷が検出され、この負荷検出器で検出されるワイヤ負荷が所定値を超えると、上記コントローラによって、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御され、ワイヤ負荷が所定値以下になるように一対のガイドバー41、42の上下位置が調整される。これによりワイヤ6に加わる負荷が所定値以下に抑えられるためワイヤ6の耐久性が一層向上する。 According to the eighth invention, during the cutting process, the load applied to the wire 6 by the guide bars 41 and 42 is detected by the load detector, and when the wire load detected by the load detector exceeds a predetermined value, the load detector detects the load. The controller controls the drive of the servomotors 53 and 54 for vertically driving the guide bars, and adjusts the vertical positions of the pair of guide bars 41 and 42 so that the wire load becomes equal to or less than a predetermined value. Thereby, the load applied to the wire 6 is suppressed to a predetermined value or less, so that the durability of the wire 6 is further improved.

 第9発明は、第5発明において、
 前記一対のガイドバー間の距離が、ワークの大きさに応じた距離となるように、一対のガイドバーを移動させるガイドバー移動手段が更に備えられていることを特徴とする。
In a ninth aspect, in the fifth aspect,
Guide bar moving means for moving the pair of guide bars such that the distance between the pair of guide bars is a distance corresponding to the size of the work is further provided.

 第9発明によれば、図14(a)、(b)に示すように、一対のガイドバー41、42間の距離が、インゴット1の径の大きさに応じた距離となるように、一対のガイドバー41、42が移動され、位置決めされる。一対のガイドバー41、42間の距離の調整は、ガイドバー水平駆動用モータを駆動制御することによって行われる。インゴット1の径が大きくなるほど一対のガイドバー41、42間の距離が大きくなり、インゴット1の径にかかわらずワイヤ6の遊びLsが一定に保持される。図14(a)のインゴット1よりも図14(b)のインゴット1′の方が径が大きいため図14(a)に比べて図14(b)の場合の方が一対のガイドバー41、42間の距離が大きくなる。これによりインゴット1の大きさ如何にかかわらず、うねりを抑制することができる。 According to the ninth aspect, as shown in FIGS. 14A and 14B, the distance between the pair of guide bars 41 and 42 is set to be a distance corresponding to the diameter of the ingot 1. Guide bars 41 and 42 are moved and positioned. The adjustment of the distance between the pair of guide bars 41 and 42 is performed by controlling the drive of the guide bar horizontal drive motor. As the diameter of the ingot 1 increases, the distance between the pair of guide bars 41 and 42 increases, and the play Ls of the wire 6 is kept constant regardless of the diameter of the ingot 1. Since the diameter of the ingot 1 'of FIG. 14B is larger than that of the ingot 1 of FIG. 14A, the pair of guide bars 41 in FIG. The distance between 42 becomes large. This makes it possible to suppress undulations regardless of the size of the ingot 1.

 第10発明は、第5発明において、
 ワークの切断深さに応じて、前記一対のガイドバー間の距離を変化させるガイドバー移動手段が更に備えられていることを特徴とする。
A tenth invention is the fifth invention, wherein
Guide bar moving means for changing a distance between the pair of guide bars according to a cutting depth of the work is further provided.

 第10発明によれば、図15(a)、(b)に示すように、インゴット1の切断が進行しインゴット1が矢印Hで示す方向に下降するに伴い一対のガイドバー41、42がインゴット1から離れる外側方向S1に移動して一対のガイドバー41、42間の距離が大きくなり、インゴット1の切断深さにかかわらずワイヤ6の遊びが一定に保持される。一対のガイドバー41、42間の距離の調整は、上述したガイドバー水平駆動用サーボモータを駆動制御することによって行われる。この結果、ウェーハ1aの切断面のうねりを抑制することができる。 According to the tenth aspect, as shown in FIGS. 15A and 15B, as the cutting of the ingot 1 progresses and the ingot 1 descends in the direction indicated by the arrow H, the pair of guide bars 41 and 42 The distance between the pair of guide bars 41, 42 increases in the outward direction S1 away from the ingot 1, and the play of the wire 6 is kept constant regardless of the cutting depth of the ingot 1. The adjustment of the distance between the pair of guide bars 41 and 42 is performed by controlling the drive of the above-described guide bar horizontal drive servomotor. As a result, the undulation of the cut surface of the wafer 1a can be suppressed.

 第11発明は、第5発明において、
 前記一対のガイドバーの溝は、前記ワークの切断前に前記ワイヤによって予め所定の深さに切断されていることを特徴とする。
An eleventh invention is the fifth invention,
The grooves of the pair of guide bars are cut to a predetermined depth by the wire before cutting the work.

 第11発明によれば、図16(a)に示すように、インゴット1をワイヤ6の上方に待機させた状態で、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御されて、溝43が形成されていない一対のガイドバー41、42が下降されてワイヤ6に当接される。つぎにワイヤ駆動用モータが駆動制御されてワイヤ6が図中左右方向に走行される。つぎにガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御されて一対のガイドバー41、42が下方に移動される。これによりワイヤ6によって一対のガイドバー41、42が切断され所定深さの溝43が形成される。 According to the eleventh invention, as shown in FIG. 16 (a), the guide bar vertical drive servomotors 53 and 54 are drive-controlled while the ingot 1 is standing by above the wire 6, and the groove 43 is formed. The pair of unformed guide bars 41 and 42 are lowered and come into contact with the wire 6. Next, the drive of the wire drive motor is controlled, and the wire 6 travels in the left-right direction in the figure. Next, the servomotors 53, 54 for vertically driving the guide bars are controlled to move the pair of guide bars 41, 42 downward. Thus, the pair of guide bars 41 and 42 are cut by the wire 6 to form a groove 43 having a predetermined depth.

 つぎに図16(b)に示すように、インゴット駆動用サーボモータ44が駆動制御されてインゴット1が矢印Hで示す方向に下降されワイヤ6に当接する。また、このときガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御されて、ガイドバー41、42の上下方向位置が調整され、ガイドバー41、42の溝43内にワイヤ6が位置決めされる(図13(c))。 Next, as shown in FIG. 16B, the drive of the ingot driving servomotor 44 is controlled so that the ingot 1 is lowered in the direction indicated by the arrow H and comes into contact with the wire 6. At this time, the drive of the guide bar vertical drive servomotors 53 and 54 is controlled so that the vertical positions of the guide bars 41 and 42 are adjusted, and the wire 6 is positioned in the groove 43 of the guide bars 41 and 42 ( FIG. 13 (c)).

 インゴット1の切断加工中は、図13(c)に示す溝43にワイヤ6が位置決めされている状態が維持されるように、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御される。 While the ingot 1 is being cut, the guide bar vertical drive servomotors 53 and 54 are controlled so that the state in which the wire 6 is positioned in the groove 43 shown in FIG. 13C is maintained.

 第11発明によれば、ガイドバー41、42の溝43を、インゴット1の切断前に同じワイヤソー装置のワイヤ6を用いて予め所定の深さに切断、形成しておくようにしたので、ワイヤソー装置の号機差をキャンセルすることができ、加工の精度が向上する。 According to the eleventh aspect, the grooves 43 of the guide bars 41 and 42 are cut and formed to a predetermined depth in advance using the wire 6 of the same wire saw device before cutting the ingot 1, so that the wire saw It is possible to cancel the difference in the number of devices, and the processing accuracy is improved.

 第12発明は、第5発明において、
 前記一対のガイドバーは、加工性および熱膨張係数において前記ワークと同一となる材質が用いられることを特徴とする。
In a twelfth aspect, in the fifth aspect,
The pair of guide bars are made of a material having the same workability and thermal expansion coefficient as those of the work.

 第12発明によれば、ガイドバー41、42の材質をインゴット1と同じ材質(シリコン)とすることで、ワイヤ6によって加工性よく溝43を形成することができる。 According to the twelfth aspect, the grooves 43 can be formed with good workability by the wires 6 by using the same material (silicon) as the material of the guide bars 41 and 42 for the ingot 1.

 またガイドバー41、42の材質をインゴット1と同じ材質(シリコン)とすることで、切断加工中、ワイヤ6によるインゴット1の切断部位がガイドバー41、42の溝と同じ熱膨脹係数で熱膨脹するので、切断品質の劣化が少なく加工の精度が向上する。 In addition, since the material of the guide bars 41 and 42 is made of the same material (silicon) as that of the ingot 1, the cutting portion of the ingot 1 by the wire 6 is thermally expanded with the same coefficient of thermal expansion as the grooves of the guide bars 41 and 42 during the cutting process. In addition, cutting quality is less deteriorated, and processing accuracy is improved.

 第1発明〜第4発明によれば、ワークの大きさ(インゴットの径の大きさ)いかんにかかわらず、うねりを抑制することができる。 According to the first to fourth aspects of the present invention, undulation can be suppressed regardless of the size of the workpiece (the diameter of the ingot).

 第5発明〜第12発明によれば、第1発明〜第4発明の効果を奏しつつ、新規開発工数の増大を招くことがなく、制御安定性が一層向上し、ワイヤの断線を防止することができ、スラリをインゴットの各切断部位に精度よく供給することができ切断品質を向上させることができる。 According to the fifth invention to the twelfth invention, while achieving the effects of the first invention to the fourth invention, the control stability is further improved without causing an increase in the number of newly developed man-hours, and the disconnection of the wire is prevented. The slurry can be supplied to each cutting portion of the ingot with high accuracy, and the cutting quality can be improved.

 以下図面を参照して本発明に係るワイヤソー装置の実施の形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of a wire saw device according to the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施例)
 図1は第1実施例のワイヤソー装置の構成を示している。図1は切断すべきワークである単結晶シリコンインゴット1を切断面方向からみた図である。
(First embodiment)
FIG. 1 shows the configuration of the wire saw device of the first embodiment. FIG. 1 is a view of a single crystal silicon ingot 1 which is a workpiece to be cut as viewed from a cut surface direction.

 同図1に示すように、各加工用ローラ7、8、調整用ローラ9、10の長手軸方向がインゴット1の長手軸方向に一致するように4つのローラ7、8、9、10が所定距離離間されて配置されている。各ローラ7、8、9、10にはワイヤ6が巻着されている。なおワイヤ6は送り側ボビンによってローラ7、8、9、10に送られ、巻き取り側ボビンによって巻き取られる。各ローラ7、8、9、10にはローラ長手方向に沿って一定のピッチでワイヤ6が巻かれており、図示しない張力調整機構により一定の張力がワイヤ6に付与されている。 As shown in FIG. 1, four rollers 7, 8, 9, 10 are predetermined so that the longitudinal axes of the processing rollers 7, 8 and the adjusting rollers 9, 10 coincide with the longitudinal axis of the ingot 1. They are arranged at a distance. A wire 6 is wound around each of the rollers 7, 8, 9, 10. The wire 6 is sent to the rollers 7, 8, 9, and 10 by the feeding bobbin, and is wound by the winding bobbin. A wire 6 is wound around each of the rollers 7, 8, 9, and 10 at a constant pitch along the longitudinal direction of the roller, and a constant tension is applied to the wire 6 by a tension adjusting mechanism (not shown).

 各ローラ7、8、9、10のいずれかのローラには図示しないワイヤ駆動用モータの回転軸が連結されている。ワイヤ駆動用モータが回転駆動することによりたとえば加工用ローラ7が回転駆動しこれに伴い他のローラ8、9、10が従動回転しワイヤ6が走行する。図中でローラ7、8、9、10が左方向に回転することによってワイヤ6は図中で左回りに走行する。ワイヤ6が一方向に走行するに応じて巻き取り側ボビンでワイヤ6が巻き取られていく。巻き取り側ボビンに巻かれているワイヤ6が所定量送られると、ワイヤ駆動用モータは逆方向に回転駆動し、巻き取り側ボビンが送り側ボビンとして機能してワイヤ6は逆方向に走行する。 回 転 A rotating shaft of a wire driving motor (not shown) is connected to one of the rollers 7, 8, 9, and 10. When the wire drive motor is driven to rotate, for example, the processing roller 7 is driven to rotate, and accordingly, the other rollers 8, 9, and 10 are driven to rotate, and the wire 6 travels. As the rollers 7, 8, 9, and 10 rotate in the left direction in the figure, the wire 6 runs counterclockwise in the figure. As the wire 6 travels in one direction, the wire 6 is wound on the winding bobbin. When the wire 6 wound around the winding bobbin is fed by a predetermined amount, the wire driving motor is driven to rotate in the reverse direction, and the winding bobbin functions as the feeding bobbin, and the wire 6 runs in the reverse direction. .

 インゴット1は黒鉛からなるワークプレート2に接着されている。ワークプレート2はセットプレート3に接着されている。インゴット1をワークプレート2に接着し、ワークプレート2をセットプレート3に接着するに際して、インゴット1の切断方向が結晶面に一致するようにインゴット1の姿勢が調整される。すなわちインゴット1の結晶方位がワイヤ6による切断方向と垂直になるようにインゴット1の中心軸の方向が調整される。セットプレート3は昇降ベース4に取り付けられている。昇降ベース4は図示しない昇降用モータによって図中の上下方向に昇降する。 The ingot 1 is bonded to a work plate 2 made of graphite. The work plate 2 is adhered to the set plate 3. When the ingot 1 is bonded to the work plate 2 and the work plate 2 is bonded to the set plate 3, the posture of the ingot 1 is adjusted so that the cutting direction of the ingot 1 matches the crystal plane. That is, the direction of the central axis of the ingot 1 is adjusted such that the crystal orientation of the ingot 1 is perpendicular to the cutting direction by the wire 6. The set plate 3 is attached to a lifting base 4. The lifting base 4 is moved up and down in the figure by a lifting motor (not shown).

 加工用ローラ7、8の上方にはパイプ状のスラリノズル5が加工用ローラ7、8の長手軸方向に沿って配置されている。スラリノズル5には供給口5aが開口しており供給口5aからは砥粒を含むスラリが吐出される。スラリノズル5は移動機構によりインゴット1の切断部位近傍に接近自在になっている。 パ イ プ A pipe-shaped slurry nozzle 5 is arranged above the processing rollers 7 and 8 along the longitudinal axis direction of the processing rollers 7 and 8. A supply port 5a is opened in the slurry nozzle 5, and a slurry containing abrasive grains is discharged from the supply port 5a. The slurry nozzle 5 can be approached to the vicinity of the cut portion of the ingot 1 by a moving mechanism.

 一対の加工用ローラ7、8の上方には、一対のサブガイドローラ11、12が長手軸方向が一致するように配置されている。一対のサブガイドローラ11、12は図2に示す移動機構により加工用ローラ7、8間のワイヤ6に当接自在になっている。 一 対 A pair of sub-guide rollers 11 and 12 are arranged above the pair of processing rollers 7 and 8 so that the longitudinal axis directions thereof coincide with each other. The pair of sub-guide rollers 11 and 12 can freely contact the wire 6 between the processing rollers 7 and 8 by the moving mechanism shown in FIG.

 図2(a)は図1を図中上方から矢視Bにてみた図であり、図2(b)は図2(a)を図中右側方から矢視Eにてみた図である。 2 (a) is a view of FIG. 1 as viewed from above in the direction of arrow B in FIG. 2, and FIG. 2 (b) is a view of FIG. 2 (a) as viewed from the right side of FIG.

 一対のサブガイドローラ11、12は移動テーブル21に取り付けられている。移動テーブル21は図1で図中上下方向Gに昇降可能に、ボールネジ15に螺合している。ボールネジ15は上下調整用モータ16の回転軸に連結している。このため上下調整用モータ16が駆動されると移動テーブル21は図1で図中上下方向Gに昇降し一対のサブガイドローラ11、12は同上下方向Gに昇降する。 The pair of sub guide rollers 11 and 12 are attached to the moving table 21. The moving table 21 is screwed to the ball screw 15 so as to be able to move up and down in the vertical direction G in FIG. The ball screw 15 is connected to a rotation shaft of a motor 16 for vertical adjustment. Therefore, when the vertical adjustment motor 16 is driven, the moving table 21 moves up and down in the vertical direction G in FIG. 1 and the pair of sub guide rollers 11 and 12 moves up and down in the same vertical direction G in FIG.

 一対のサブガイドローラ11、12は図1で図中左右方向Cに移動可能にそれぞれラック13、14に接続している。ラック13、14は図示しないピニオンギアに螺合しておりピニオンギアはローラピッチ調整用モータ17の回転軸17aに連結している。このためローラピッチ調整用モータ17が駆動されると回転軸17aは矢印K方向に回動しピニオンギアを介してラック13、14が図1で図中左右方向Cに移動する。これにより一対のサブガイドローラ11、12は同左右方向Cに移動する。したがって上下調整用モータ16、ローラピッチ調整用モータ17をそれぞれ駆動させることにより一対のサブガイドローラ11、12を初期位置(退避位置)から図1に矢印Aで示す方向に移動させて、一対のサブガイドローラ11、12を、一対の加工用ローラ7、8間のワイヤ6に押し当てるようにするとともに一対のサブガイドローラ11、12間の距離(ピッチ)を所望する距離L1に調整することができる。 (1) The pair of sub guide rollers 11 and 12 are connected to racks 13 and 14 movably in the left-right direction C in FIG. The racks 13 and 14 are screwed to a pinion gear (not shown), and the pinion gear is connected to a rotation shaft 17 a of a roller pitch adjusting motor 17. Therefore, when the roller pitch adjusting motor 17 is driven, the rotating shaft 17a rotates in the direction of arrow K, and the racks 13 and 14 move in the horizontal direction C in FIG. Thus, the pair of sub guide rollers 11 and 12 move in the left-right direction C. Therefore, the pair of sub-guide rollers 11 and 12 are moved from the initial position (retracted position) in the direction indicated by the arrow A in FIG. The sub guide rollers 11, 12 are pressed against the wire 6 between the pair of processing rollers 7, 8, and the distance (pitch) between the pair of sub guide rollers 11, 12 is adjusted to a desired distance L1. Can be.

 図3は図1のワイヤソー装置で行われる切断作業の処理手順を示している。 FIG. 3 shows a processing procedure of a cutting operation performed by the wire saw device of FIG.

 まず切断しようとするインゴット1の寸法つまりインゴット1の直径Dcが読み込まれる(ステップ101)。 First, the dimensions of the ingot 1 to be cut, that is, the diameter Dc of the ingot 1 are read (step 101).

 つぎに昇降用モータが駆動制御され昇降ベース4が図1で矢印Hで示す方向に下降される。インゴット1が切断開始位置よりも僅か上方の加工準備位置まで下降したとき昇降用モータの駆動が停止される(ステップ102)。 Next, the lifting motor is driven and controlled, and the lifting base 4 is lowered in the direction indicated by the arrow H in FIG. When the ingot 1 is lowered to the processing preparation position slightly above the cutting start position, the drive of the elevating motor is stopped (step 102).

 つぎに上下調整用モータ16、ローラピッチ調整用モータ17がそれぞれ駆動制御され、一対のサブガイドローラ11、12が初期位置(退避位置)から図1に矢印Aで示す方向に移動され、一対のサブガイドローラ11、12が、一対の加工用ローラ7、8間のワイヤ6に接触する位置まで移動するとともに、一対のサブガイドローラ11、12間の距離(ピッチ)が、次式(1)で示される距離L1に調整される。 Next, the motor 16 for vertical adjustment and the motor 17 for roller pitch adjustment are respectively driven and controlled, and the pair of sub guide rollers 11 and 12 are moved from the initial position (retreat position) in the direction shown by the arrow A in FIG. The sub guide rollers 11 and 12 move to a position where they contact the wire 6 between the pair of processing rollers 7 and 8, and the distance (pitch) between the pair of sub guide rollers 11 and 12 is expressed by the following equation (1). Is adjusted to the distance L1 indicated by.

 L1=Dc+Dr+Ls …(1)
 上記(1)式でDrはサブガイドローラ11、12の直径であり、Lsはインゴット1とサブガイドローラ11、12との間の隙間余裕である。なお一対の加工用ローラ7、8間の距離(ピッチ)はL0であり、L1<L0となる関係が成立しているものとする(ステップ103)。
L1 = Dc + Dr + Ls (1)
In the above formula (1), Dr is the diameter of the sub-guide rollers 11 and 12, and Ls is the clearance between the ingot 1 and the sub-guide rollers 11 and 12. It is assumed that the distance (pitch) between the pair of processing rollers 7 and 8 is L0, and the relationship that L1 <L0 holds (step 103).

 一対のサブガイドローラ11、12が、一対の加工用ローラ7、8間のワイヤ6に接触し、一対のサブガイドローラ11、12間の距離が、上記(1)式で示される距離L1に調整されると、上下調整用モータ16、ローラピッチ調整用モータ17の駆動が停止される(ステップ104)。 The pair of sub-guide rollers 11 and 12 contact the wire 6 between the pair of processing rollers 7 and 8, and the distance between the pair of sub-guide rollers 11 and 12 is reduced to the distance L1 represented by the above formula (1). After the adjustment, the driving of the up / down adjustment motor 16 and the roller pitch adjustment motor 17 is stopped (step 104).

 つぎに昇降用モータが駆動制御され昇降ベース4が更に下降しインゴット1が一対の加工用ローラ7、8間のワイヤ6に押し当てられる。またワイヤ駆動用モータが駆動制御されワイヤ6が走行する。これによりインゴット1の切断加工が行われる。このときスラリノズル5はインゴット1の切断部位近傍に接近されている。ワイヤ6が押し当てられているインゴット1の切断部位には供給口5aからスラリが供給される。このためラッピング作用によりインゴット1が徐々に切断される。加工用ローラ7、8の長手軸方向には所定ピッチでワイヤ6が巻回されているため所定ピッチでの切断が同時に行われる。こうしてインゴット1から複数のウェーハが生成される。 Next, the drive of the lifting motor is controlled, the lifting base 4 is further lowered, and the ingot 1 is pressed against the wire 6 between the pair of processing rollers 7 and 8. The wire drive motor is driven and the wire 6 runs. Thereby, the cutting process of the ingot 1 is performed. At this time, the slurry nozzle 5 is approaching the vicinity of the cut portion of the ingot 1. A slurry is supplied from a supply port 5a to a cut portion of the ingot 1 against which the wire 6 is pressed. Therefore, the ingot 1 is gradually cut by the lapping action. Since the wires 6 are wound at a predetermined pitch in the longitudinal axis direction of the processing rollers 7 and 8, cutting at a predetermined pitch is performed simultaneously. Thus, a plurality of wafers are generated from the ingot 1.

 インゴット1の切断加工中、一対のサブガイドローラ11、12間の上下方向位置の補正が次式(2)にしたがい行われる。一対のサブガイドローラ11、12間の上下方向位置の補正は、上下調整用モータ16を駆動制御することによって行われる。 During the cutting of the ingot 1, the vertical position between the pair of sub-guide rollers 11 and 12 is corrected according to the following equation (2). The correction of the vertical position between the pair of sub guide rollers 11 and 12 is performed by controlling the drive of the vertical adjustment motor 16.

 Hc=H0+Hsi …(2)
 上記(2)式においてH0はサブガイドローラ11、12がワイヤ6に接触したときの上下方向初期位置であり、Hsiはインゴット1の下降位置に応じたワイヤ
6の沈み量である。ワイヤ沈み量Hsiは次式(3)にて求められる。
Hc = H0 + Hsi (2)
In the above equation (2), H0 is the vertical initial position when the sub-guide rollers 11, 12 contact the wire 6, and Hsi is the sinking amount of the wire 6 according to the lowered position of the ingot 1. The wire sinking amount Hsi is obtained by the following equation (3).

 Hsi=Z・k …(3)
 上記(3)式においてZはインゴット1の切断加工開始位置からの移動距離であり、kは移動量別係数である。
Hsi = Z · k (3)
In the above formula (3), Z is a moving distance from the cutting start position of the ingot 1, and k is a coefficient for each moving amount.

 これら(2)、(3)式から明らかなようにインゴット1の切断加工が進行するに伴いインゴット1が下降しワイヤ6が下方に沈み込むため、インゴット1の切断深さに応じてサブガイドローラ11、12を下方に移動させるように補正して、ワイヤ6に付与される張力を適正な値に保持している(ステップ105)。 As is apparent from the expressions (2) and (3), the ingot 1 descends and the wire 6 sinks downward as the cutting process of the ingot 1 progresses. Correction is made so that 11 and 12 are moved downward, and the tension applied to the wire 6 is maintained at an appropriate value (step 105).

 インゴット1の切断加工が完了すると(ステップ106)、上下調整用モータ16、ローラピッチ調整用モータ17がそれぞれ駆動制御され、一対のサブガイドローラ11、12がワイヤ6に接触している位置から元の初期位置(退避位置)に移動される。なお昇降ベース4が上昇し、スライスされたインゴット1が元の退避位置に移動される(ステップ107)。これにより作業が終了する(ステップ108)。 When the cutting of the ingot 1 is completed (Step 106), the drive of the up / down adjustment motor 16 and the roller pitch adjustment motor 17 is controlled, respectively, so that the pair of sub-guide rollers 11 and 12 are returned from the position where they are in contact with the wire 6. Is moved to the initial position (retreat position). In addition, the lifting base 4 is raised, and the sliced ingot 1 is moved to the original retreat position (step 107). This ends the operation (Step 108).

 以上説明したように本第1実施例によれば、一対のサブガイドローラ11、12がワイヤ6に押し当てられた際に、一対のサブガイドローラ11、12間の距離が、インゴット1の径Dcに応じた距離L1(=Dc+Dr+Ls)に調整される。このためインゴット径Dcいかんにかわらず、ワイヤ6の遊びLsを一定値に保持することができる。このためインゴットの大きさいかんにかかわらず常にうねりを抑制することができる。 As described above, according to the first embodiment, when the pair of sub-guide rollers 11, 12 is pressed against the wire 6, the distance between the pair of sub-guide rollers 11, 12 is equal to the diameter of the ingot 1. The distance is adjusted to L1 (= Dc + Dr + Ls) according to Dc. Therefore, the play Ls of the wire 6 can be maintained at a constant value regardless of the ingot diameter Dc. For this reason, swelling can always be suppressed regardless of the size of the ingot.

 なお第1の実施例では、インゴット1の切断加工中、一対のサブガイドローラ11、12の距離をL1一定にしているが、インゴット1の切断深さに応じて、一対のサブガイドローラ11、12間の距離を変化させてもよい。 In the first embodiment, the distance between the pair of sub-guide rollers 11, 12 is kept constant at L1 during the cutting process of the ingot 1, but depending on the cutting depth of the ingot 1, the pair of sub-guide rollers 11, The distance between 12 may be changed.

 すなわちサブガイドローラ11、12間の距離を固定した場合には、インゴット1の切断深さが大きくなるに伴い、インゴット1とサブガイドローラ11、12間の隙間余裕Lsは小さくなる。そこでインゴット1の切断加工中、隙間余裕Lsが一定に保持されるようにローラピッチ調整用モータ17を駆動制御して、インゴット1の切断深さが大きくなるに応じて一対のサブガイドローラ11、12間の距離を大きくしてもよい。この結果インゴット1の切断中に常にワイヤ6の遊びLsが一定値に保持され、うねりを一層抑制することができる。 That is, when the distance between the sub guide rollers 11 and 12 is fixed, the clearance margin Ls between the ingot 1 and the sub guide rollers 11 and 12 decreases as the cutting depth of the ingot 1 increases. Therefore, during the cutting of the ingot 1, the drive of the roller pitch adjusting motor 17 is controlled so that the clearance margin Ls is kept constant, and as the cutting depth of the ingot 1 increases, the pair of sub-guide rollers 11, The distance between 12 may be increased. As a result, the play Ls of the wire 6 is always kept at a constant value while the ingot 1 is being cut, and the undulation can be further suppressed.

 なおこの第1実施例では、図1に示すように一対のサブガイドローラ11、12を一対の加工用ローラ7、8の上方に配置しているが、一対のサブガイドローラ11、12を一対の加工用ローラ7、8の下方に配置してもよく、この場合も図2と同様な構成にて一対のサブガイドローラ11、12をワイヤ6に接触自在に移動させることができる。 In the first embodiment, as shown in FIG. 1, the pair of sub-guide rollers 11, 12 is disposed above the pair of processing rollers 7, 8, but the pair of sub-guide rollers 11, 12 is paired. 2 may be arranged below the processing rollers 7 and 8, and in this case also, the pair of sub guide rollers 11 and 12 can be moved so as to be able to come into contact with the wire 6 with a configuration similar to that of FIG.

 また第1実施例では図1に示すようにスラリノズル5を一対の加工用ローラ7、8の上方に配置しているが、スラリノズル5を一対の加工用ローラ7、8の下方に配置してもよく、この場合も同様にしてインゴット1の切断部位とワイヤ6との間にスラリを供給することができる。 In the first embodiment, the slurry nozzle 5 is disposed above the pair of processing rollers 7 and 8 as shown in FIG. 1, but the slurry nozzle 5 may be disposed below the pair of processing rollers 7 and 8. Also, in this case, the slurry can be similarly supplied between the cut portion of the ingot 1 and the wire 6.

(第2実施例)
 つぎに図1とは異なる構成のワイヤソー装置を用いた実施例について説明する。
(Second embodiment)
Next, an embodiment using a wire saw device having a configuration different from that of FIG. 1 will be described.

 図1では2つの加工用ローラ7、8と2つの調整用ローラ9、10からなる4つのローラ7、8、9、10にワイヤ6が巻着されているが、図4では図1と異なり2つの加工用ローラ7、8と1つの調整用ローラ19にワイヤ6が巻着されている。 In FIG. 1, the wire 6 is wound around four rollers 7, 8, 9, 10 consisting of two processing rollers 7, 8 and two adjusting rollers 9, 10, but FIG. 4 differs from FIG. The wire 6 is wound around two processing rollers 7 and 8 and one adjustment roller 19.

 インゴット1を昇降させる構成、ワイヤ6を走行させる構成は図1と同様であるので説明は省略する。また図1では一対のサブガイドローラ11、12を設けているが図4では一対のサブガイドローラ11、12とこれを移動させる機構(図2)が設けられておらず代わりに、図5に示す一対の加工用ローラ7、8を移動させる移動機構、調整用ローラ19を移動させる機構が設けられている。 (1) The configuration for raising and lowering the ingot 1 and the configuration for running the wire 6 are the same as those in FIG. In FIG. 1, a pair of sub-guide rollers 11 and 12 are provided, but in FIG. 4, the pair of sub-guide rollers 11 and 12 and a mechanism for moving the sub-guide rollers 11 and 12 (FIG. 2) are not provided. A moving mechanism for moving the pair of processing rollers 7 and 8 shown in FIG. 1 and a mechanism for moving the adjusting roller 19 are provided.

 図5(a)は図4を図中上方から矢視Bにてみた図であり、図5(b)は図5(a)を図中右側方から矢視Eにてみた図である。 5 (a) is a view of FIG. 4 as viewed from above in the direction of arrow B, and FIG. 5 (b) is a view of FIG. 5 (a) as viewed from the right side of FIG.

 調整用ローラ19は移動テーブル21に取り付けられている。移動テーブル21は図4で図中上下方向Gに昇降可能に、ボールネジ15に螺合している。ボールネジ15は上下調整用モータ16の回転軸に連結している。このため上下調整用モータ16が駆動されると移動テーブル21は図4で図中上下方向Gに昇降し調整用ローラ19は同上下方向Gに昇降する。調整用ローラ19の軸にはワイヤ駆動用モータ20の回転軸が連結している。このためワイヤ駆動用モータ20が駆動されると調整用ローラ19が回転しワイヤ6が走行する。 The adjustment roller 19 is attached to the moving table 21. The moving table 21 is screwed to the ball screw 15 so as to be able to move up and down in the vertical direction G in FIG. The ball screw 15 is connected to a rotation shaft of a motor 16 for vertical adjustment. Therefore, when the up / down adjustment motor 16 is driven, the moving table 21 moves up and down in the vertical direction G in FIG. 4 and the adjustment roller 19 moves up and down in the same vertical direction G in FIG. The rotating shaft of the wire driving motor 20 is connected to the shaft of the adjusting roller 19. Therefore, when the wire drive motor 20 is driven, the adjustment roller 19 rotates and the wire 6 travels.

 一対の加工用ローラ7、8は図4で図中左右方向Cに移動可能にそれぞれラック13、14に接続している。ラック13、14は図示しないピニオンギアに螺合しておりピニオンギアはローラピッチ調整用モータ17の回転軸17aに連結している。このためローラピッチ調整用モータ17が駆動されると回転軸17aは矢印K方向に回動しピニオンギアを介してラック13、14が図4で図中左右方向Cに移動する。これにより一対の加工用ローラ7、8は同左右方向Cに移動する。したがってローラピッチ調整用モータ17を駆動させることにより一対の加工用ローラ7、8間の距離(ピッチ)を所望する距離に調整することができる。図4で一対の加工用ローラ7、8間の距離は初期設計ピッチL0から距離L1を介して最小ピッチL2の間で変化する。 (4) The pair of processing rollers 7 and 8 are connected to the racks 13 and 14 movably in the left-right direction C in FIG. The racks 13 and 14 are screwed to a pinion gear (not shown), and the pinion gear is connected to a rotation shaft 17 a of a roller pitch adjusting motor 17. Therefore, when the roller pitch adjusting motor 17 is driven, the rotating shaft 17a rotates in the direction of arrow K, and the racks 13 and 14 move in the horizontal direction C in FIG. Thereby, the pair of processing rollers 7 and 8 move in the left-right direction C. Therefore, by driving the roller pitch adjusting motor 17, the distance (pitch) between the pair of processing rollers 7, 8 can be adjusted to a desired distance. In FIG. 4, the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 changes from the initial design pitch L0 to the minimum pitch L2 via the distance L1.

 距離L1は前述した(1)式、
 L1=Dc+Dr+Ls …(1)
で表され、インゴット1の直径Dcに対応する距離のことである。Drは加工用ローラ7、8の直径であり、Lsはインゴット1と加工用ローラ7、8との間の隙間余裕である。
The distance L1 is given by the above equation (1),
L1 = Dc + Dr + Ls (1)
And a distance corresponding to the diameter Dc of the ingot 1. Dr is the diameter of the processing rollers 7, 8, and Ls is the clearance between the ingot 1 and the processing rollers 7, 8.

 最小ピッチL2は次式(4)、
 L2=Dr+Ls …(4)
で表され、L2<L1<L0となる関係が成立しているものとする。図4で破線で示す7′、8′は加工用ローラ7、8間の距離が最小ピッチL2になった状態を示している。
The minimum pitch L2 is given by the following equation (4):
L2 = Dr + Ls (4)
It is assumed that the relationship of L2 <L1 <L0 holds. In FIG. 4, reference numerals 7 'and 8' indicated by broken lines show a state in which the distance between the processing rollers 7 and 8 is the minimum pitch L2.

 加工用ローラ7、8間の距離を変化させたとき調整用ローラ19の位置が固定されたままだと、ローラ7、8、19に巻着されているワイヤ6の巻着長さである周長Wが変化する。そこでワイヤ周長Wが一定に保持されるように、加工用ローラ7、8間の距離の変化に応じて調整用ローラ19の上下方向位置が調整される。 If the position of the adjustment roller 19 is fixed when the distance between the processing rollers 7 and 8 is changed, the circumference which is the winding length of the wire 6 wound around the rollers 7, 8 and 19 W changes. Therefore, the vertical position of the adjusting roller 19 is adjusted according to the change in the distance between the processing rollers 7 and 8 so that the wire circumference W is kept constant.

 上下調整用モータ16が駆動されると調整用ローラ19が図4の図中で上下方向Gに移動する。これにより加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離を所望する距離に調整することができる。図4で加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離は初期設計距離Z0からL2ピッチ設定時調整距離Z1の間で変化する。図4で破線で示す19′は加工用ローラ7、8間の距離が最小ピッチL2になったときの調整用ローラ19の状態を示している。各ローラ7、8、19が破線で示す7′、8′、19′の状態に変化したとしてもワイヤ6′の周長Wは一定に保持される。 (4) When the vertical adjustment motor 16 is driven, the adjustment roller 19 moves in the vertical direction G in the drawing of FIG. Thereby, the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 can be adjusted to a desired distance. In FIG. 4, the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 varies between the initial design distance Z0 and the adjustment distance Z1 when the L2 pitch is set. In FIG. 4, the broken line 19 'indicates the state of the adjusting roller 19 when the distance between the processing rollers 7 and 8 becomes the minimum pitch L2. Even if each of the rollers 7, 8, 19 changes to the state of 7 ', 8', 19 'shown by the broken line, the circumference W of the wire 6' is kept constant.

 図6は図4のワイヤソー装置で行われる切断作業の処理手順を示している。 FIG. 6 shows a processing procedure of a cutting operation performed by the wire saw device of FIG.

 まず切断しようとするインゴット1の寸法つまりインゴット1の直径Dcのデータが入力されるとともに、ワイヤ送り条件つまりワイヤ周長Wのデータが入力される(ステップ201)。 First, data on the dimensions of the ingot 1 to be cut, that is, data on the diameter Dc of the ingot 1, and data on the wire feed conditions, that is, data on the wire circumference W, are input (step 201).

 つぎにローラピッチ調整用モータ17が駆動制御され一対の加工用ローラ7、8間の距離が初期設計ピッチL0から最小ピッチL2に変化する。また上下調整用モータ16が駆動制御され加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離が初期設計距離Z0からL2ピッチ設定時調整距離Z1に変化する(ステップ202)。 Next, the roller pitch adjusting motor 17 is driven and controlled, and the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 changes from the initial design pitch L0 to the minimum pitch L2. The vertical adjustment motor 16 is driven and controlled, and the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 changes from the initial design distance Z0 to the adjustment distance Z1 when the L2 pitch is set (step 202).

 一対の加工用ローラ7、8間の距離が最小ピッチL2になり、かつ加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離がL2ピッチ設定時調整距離Z1になると、移動完了信号を発生する。移動完了信号を受信すると、昇降用モータが駆動制御され昇降ベース4が図4で矢印Hで示す方向に下降される。インゴット1は加工用ローラ7、8間のワイヤ6に接触する位置まで移動する(ステップ203)。 When the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 becomes the minimum pitch L2 and the distance between the processing rollers 7 and 8 and the adjustment roller 19 becomes the adjustment distance Z1 when the L2 pitch is set, a movement completion signal is generated. . When the movement completion signal is received, the lift motor is driven and the lift base 4 is lowered in the direction indicated by the arrow H in FIG. The ingot 1 moves to a position where it contacts the wire 6 between the processing rollers 7 and 8 (step 203).

 インゴット1がワイヤ6に接触する位置まで移動するとインゴット移動完了信号が発生する。インゴット移動完了信号を受信すると、所定プログラムにより切断加工が開始される。 (4) When the ingot 1 moves to a position where it contacts the wire 6, an ingot movement completion signal is generated. Upon receiving the ingot movement completion signal, cutting processing is started by a predetermined program.

 すなわち昇降用モータが駆動制御され昇降ベース4が更に下降しインゴット1が一対の加工用ローラ7、8間のワイヤ6に押し当てられる。またワイヤ駆動用モータ20が駆動制御されワイヤ6が走行する。これによりインゴット1の切断加工が行われる。このときスラリノズル5はインゴット1の切断部位近傍に接近されている。ワイヤ6が押し当てられているインゴット1の切断部位には供給口5aからスラリが供給される。このためラッピング作用によりインゴット1が徐々に切断される。加工用ローラ7、8の長手軸方向には所定ピッチでワイヤ6が巻回されているため所定ピッチでの切断が同時に行われる。こうしてインゴット1から複数のウェーハが生成される(ステップ204)。 That is, the lifting motor is driven and the lifting base 4 is further lowered, and the ingot 1 is pressed against the wire 6 between the pair of processing rollers 7 and 8. The drive of the wire drive motor 20 is controlled so that the wire 6 runs. Thereby, the cutting process of the ingot 1 is performed. At this time, the slurry nozzle 5 is approaching the vicinity of the cut portion of the ingot 1. A slurry is supplied from a supply port 5a to a cut portion of the ingot 1 against which the wire 6 is pressed. Therefore, the ingot 1 is gradually cut by the lapping action. Since the wires 6 are wound at a predetermined pitch in the longitudinal axis direction of the processing rollers 7 and 8, cutting at a predetermined pitch is performed simultaneously. Thus, a plurality of wafers are generated from the ingot 1 (Step 204).

 インゴット1の切断加工中、一対の加工用ローラ7、8間の距離の調整、調整用ローラ19の移動位置の調整が行われる。 During the cutting of the ingot 1, adjustment of the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 and adjustment of the moving position of the adjustment roller 19 are performed.

 すなわちインゴット1の送り量つまり切断深さがインゴット1の直径Dcの50%以下の場合には、インゴット1の切断部位と加工用ローラ7、8との間の隙間余裕Lsが一定に保持されるように、インゴット1の切断深さが大きくなるに応じて、一対の加工用ローラ7、8間の距離を最小ピッチL2からインゴット径Dcに応じた距離L1まで徐々に変化させる。インゴット1の切断開始時点では一対の加工用ローラ7、8間の距離は最小ピッチL2であるが切断深さが大きくなるに応じて一対の加工用ローラ7、8間の距離は徐々に大きくなり、インゴット1を半分まで切断したときインゴット1の直径Dcで定まる距離L1に達する。 That is, when the feed amount of the ingot 1, that is, the cutting depth is 50% or less of the diameter Dc of the ingot 1, the gap margin Ls between the cut portion of the ingot 1 and the processing rollers 7, 8 is kept constant. As described above, as the cutting depth of the ingot 1 increases, the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 is gradually changed from the minimum pitch L2 to the distance L1 corresponding to the ingot diameter Dc. At the start of cutting the ingot 1, the distance between the pair of processing rollers 7, 8 is the minimum pitch L2, but as the cutting depth increases, the distance between the pair of processing rollers 7, 8 gradually increases. When the ingot 1 is cut in half, it reaches a distance L1 determined by the diameter Dc of the ingot 1.

 また切断加工中、ワイヤ周長Wが一定に保持されるように加工用ローラ7、8間の距離の変化に応じて、加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離が調整される。インゴット1の切断開始時点では、加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離はL2ピッチ設定時調整距離Z1であるが切断深さが大きくなるに応じて、加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離は徐々に小さくなり、インゴット1を半分まで切断したとき加工用ローラ間距離L1に応じた距離Zに達する。このようにして切断加工中、ワイヤ周長Wが一定に保持される(ステップ205)。 During the cutting, the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 is adjusted according to the change in the distance between the processing rollers 7, 8 so that the wire circumference W is kept constant. . At the start of cutting of the ingot 1, the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 is the adjustment distance Z1 when the L2 pitch is set, but as the cutting depth increases, the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 increases. The distance from the adjustment roller 19 gradually decreases, and reaches a distance Z corresponding to the processing roller distance L1 when the ingot 1 is cut in half. In this way, the wire circumference W is kept constant during the cutting (step 205).

 インゴット1の送り量がインゴット1の直径Dcの50%を超えると、一対の加工用ローラ7、8間の距離を、インゴット径Dcに応じた距離L1一定にしたまま切断を継続する。 When the feed amount of the ingot 1 exceeds 50% of the diameter Dc of the ingot 1, cutting is continued while the distance between the pair of processing rollers 7, 8 is kept constant at the distance L1 corresponding to the ingot diameter Dc.

 インゴット1を半分まで切断した後は、加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離は、加工用ローラ間距離L1に応じた距離Zに維持される。このようにして切断加工中、ワイヤ周長Wが一定に保持される(ステップ206)。 After the ingot 1 is cut in half, the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 is maintained at a distance Z corresponding to the distance L1 between the processing rollers. In this way, the wire circumference W is kept constant during the cutting (step 206).

 インゴット1の送り位置が最終位置に達したことが確認されると、ローラピッチ調整用モータ17が駆動制御され一対の加工用ローラ7、8間の距離が距離L1から初期設計ピッチL0に変化する。また上下調整用モータ16が駆動制御され加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離が距離Zから初期設計距離Z0に変化する(ステップ207)。 When it is confirmed that the feed position of the ingot 1 has reached the final position, the roller pitch adjusting motor 17 is driven and the distance between the pair of processing rollers 7, 8 changes from the distance L1 to the initial design pitch L0. . The drive of the vertical adjustment motor 16 is controlled to change the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 from the distance Z to the initial design distance Z0 (step 207).

 つぎに昇降用モータが駆動制御されて昇降ベース4が上昇される。これによりスライスされたインゴット1がワイヤ6の上方の退避位置まで移動される(ステップ208)。 Next, the drive of the lifting motor is controlled, and the lifting base 4 is raised. Thereby, the sliced ingot 1 is moved to the retreat position above the wire 6 (step 208).

 インゴット1が退避位置まで移動するとインゴット退避完了信号が発生する。インゴット退避完了信号が受信されると、切断加工を終了させる(ステップ209)。 (4) When the ingot 1 moves to the evacuation position, an ingot evacuation completion signal is generated. When the ingot retreat completion signal is received, the cutting process is terminated (step 209).

 以上説明したように本第2実施例によれば、一対の加工用ローラ7、8間の距離が、インゴット1の径Dcに応じた距離L1(=Dc+Dr+Ls)に調整される。このためインゴット径Dcいかんにかわらず、ワイヤ6の遊びLsを一定値に保持することができる。このためインゴットの大きさいかんにかかわらず常にうねりを抑制することができる。 According to the second embodiment, as described above, the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 is adjusted to the distance L1 (= Dc + Dr + Ls) corresponding to the diameter Dc of the ingot 1. Therefore, the play Ls of the wire 6 can be maintained at a constant value regardless of the ingot diameter Dc. For this reason, swelling can always be suppressed regardless of the size of the ingot.

 また第2実施例では、インゴット1の切断深さに応じて、一対の加工用ローラ7、8間の距離を変化させて、インゴット1の切断中にワイヤ6の遊びLsを一定値に保持している(図6のステップ205)。このためうねりを一層抑制することができる。 In the second embodiment, the play Ls of the wire 6 is maintained at a constant value while the ingot 1 is being cut by changing the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 according to the cutting depth of the ingot 1. (Step 205 in FIG. 6). Therefore, undulation can be further suppressed.

(第3実施例)
 第2実施例では、インゴット1の切断深さに応じて、一対の加工用ローラ7、8間の距離を変化させているが、インゴット1の切断加工中は、一対の加工用ローラ7、8間の距離を固定した値L1のままに保持する実施も可能である。
(Third embodiment)
In the second embodiment, the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 is changed according to the cutting depth of the ingot 1, but during the cutting of the ingot 1, the pair of processing rollers 7 and 8 is changed. It is also possible to keep the distance between them at a fixed value L1.

 図7は第3実施例に用いられるワイヤソー装置を示している。図7のワイヤソー装置は図4のワイヤソー装置の構成と同様でありその装置構成についての説明は省略する。ただし図7で示すように第2実施例と異なり、インゴット1の切断加工中、一対の加工用ローラ7、8間の距離は、インゴット1の径Dcに応じた距離L1一定に保持される。 FIG. 7 shows a wire saw device used in the third embodiment. The wire saw device of FIG. 7 has the same configuration as the wire saw device of FIG. 4, and a description of the device configuration will be omitted. However, as shown in FIG. 7, unlike the second embodiment, during cutting of the ingot 1, the distance between the pair of processing rollers 7, 8 is kept constant at a distance L1 corresponding to the diameter Dc of the ingot 1.

 図8は図7のワイヤソー装置で行われる切断作業の処理手順を示している。 FIG. 8 shows a processing procedure of a cutting operation performed by the wire saw device of FIG.

 まず切断しようとするインゴット1の寸法つまりインゴット1の直径Dcのデータが入力されるとともに、ワイヤ送り条件つまりワイヤ周長Wのデータが入力される(ステップ301)。 First, data of the dimensions of the ingot 1 to be cut, that is, data of the diameter Dc of the ingot 1, and data of the wire feed condition, that is, data of the wire circumference W, are input (step 301).

 つぎにローラピッチ調整用モータ17が駆動制御され一対の加工用ローラ7、8間の距離が初期設計ピッチL0からインゴット径Dcに応じた距離L1に変化する。また上下調整用モータ16が駆動制御され加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離が初期設計距離Z0から距離L1に応じた距離Zに変化する(ステップ302)。 Next, the drive of the roller pitch adjusting motor 17 is controlled to change the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 from the initial design pitch L0 to the distance L1 corresponding to the ingot diameter Dc. The vertical adjustment motor 16 is drive-controlled to change the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 from the initial design distance Z0 to a distance Z corresponding to the distance L1 (step 302).

 一対の加工用ローラ7、8間の距離が距離L1になり、かつ加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離が距離L1に応じた距離Zになると、移動完了信号を発生する。移動完了信号を受信すると、昇降用モータが駆動制御され昇降ベース4が図7で矢印Hで示す方向に下降される。インゴット1は加工用ローラ7、8間のワイヤ6に接触する位置まで移動する(ステップ303)。 When the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 becomes the distance L1 and the distance between the processing rollers 7 and 8 and the adjustment roller 19 becomes the distance Z corresponding to the distance L1, a movement completion signal is generated. Upon receiving the movement completion signal, the lift motor is driven and the lift base 4 is lowered in the direction indicated by the arrow H in FIG. The ingot 1 moves to a position where it contacts the wire 6 between the processing rollers 7 and 8 (step 303).

 インゴット1がワイヤ6に接触する位置まで移動するとインゴット移動完了信号が発生する。インゴット移動完了信号を受信すると、所定プログラムにより切断加工が開始される。 (4) When the ingot 1 moves to a position where it contacts the wire 6, an ingot movement completion signal is generated. Upon receiving the ingot movement completion signal, cutting processing is started by a predetermined program.

 すなわち昇降用モータが駆動制御され昇降ベース4が更に下降しインゴット1が一対の加工用ローラ7、8間のワイヤ6に押し当てられる。またワイヤ駆動用モータ20が駆動制御されワイヤ6が走行する。これによりインゴット1の切断加工が行われる。このときスラリノズル5はインゴット1の切断部位近傍に接近されている。ワイヤ6が押し当てられているインゴット1の切断部位には供給口5aからスラリが供給される。このためラッピング作用によりインゴット1が徐々に切断される。加工用ローラ7、8の長手軸方向には所定ピッチでワイヤ6が巻回されているため所定ピッチでの切断が同時に行われる。こうしてインゴット1から複数のウェーハが生成される(ステップ304)。 That is, the lifting motor is driven and the lifting base 4 is further lowered, and the ingot 1 is pressed against the wire 6 between the pair of processing rollers 7 and 8. The drive of the wire drive motor 20 is controlled so that the wire 6 runs. Thereby, the cutting process of the ingot 1 is performed. At this time, the slurry nozzle 5 is approaching the vicinity of the cut portion of the ingot 1. A slurry is supplied from a supply port 5a to a cut portion of the ingot 1 against which the wire 6 is pressed. Therefore, the ingot 1 is gradually cut by the lapping action. Since the wires 6 are wound at a predetermined pitch in the longitudinal axis direction of the processing rollers 7 and 8, cutting at a predetermined pitch is performed simultaneously. Thus, a plurality of wafers are generated from ingot 1 (step 304).

 インゴット1の切断加工中、一対の加工用ローラ7、8間の距離はL1一定に保持される。また加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離はL1に応じた距離Z一定に保持され、切断加工中、ワイヤ周長Wが一定に保持される(ステップ305)。 During the cutting of the ingot 1, the distance between the pair of processing rollers 7, 8 is kept constant at L1. Further, the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 is kept constant at a distance Z corresponding to L1, and the wire circumference W is kept constant during cutting (step 305).

 インゴット1の送り位置が最終位置に達したことが確認されると、ローラピッチ調整用モータ17が駆動制御され一対の加工用ローラ7、8間の距離が距離L1から初期設計ピッチL0に変化する。また上下調整用モータ16が駆動制御され加工用ローラ7、8と調整用ローラ19との距離が距離Zから初期設計距離Z0に変化する(ステップ306)。 When it is confirmed that the feed position of the ingot 1 has reached the final position, the roller pitch adjusting motor 17 is driven and the distance between the pair of processing rollers 7, 8 changes from the distance L1 to the initial design pitch L0. . The vertical adjustment motor 16 is drive-controlled to change the distance between the processing rollers 7, 8 and the adjustment roller 19 from the distance Z to the initial design distance Z0 (step 306).

 つぎに昇降用モータが駆動制御されて昇降ベース4が上昇される。これによりスライスされたインゴット1がワイヤ6の上方の退避位置まで移動される(ステップ307)。 Next, the drive of the lifting motor is controlled, and the lifting base 4 is raised. As a result, the sliced ingot 1 is moved to the retreat position above the wire 6 (step 307).

 インゴット1が退避位置まで移動するとインゴット退避完了信号が発生する。インゴット退避完了信号が受信されると、切断加工を終了させる(ステップ308)。 (4) When the ingot 1 moves to the evacuation position, an ingot evacuation completion signal is generated. When the ingot retreat completion signal is received, the cutting process is terminated (step 308).

 以上説明したように本第3実施例によれば、一対の加工用ローラ7、8間の距離が、インゴット1の径Dcに応じた距離L1(=Dc+Dr+Ls)に調整される。このためインゴット径Dcいかんにかわらず、ワイヤ6の遊びLsを一定値に保持することができる。このためインゴットの大きさいかんにかかわらず常にうねりを抑制することができる。 According to the third embodiment, as described above, the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 is adjusted to the distance L1 (= Dc + Dr + Ls) according to the diameter Dc of the ingot 1. Therefore, the play Ls of the wire 6 can be maintained at a constant value regardless of the ingot diameter Dc. For this reason, swelling can always be suppressed regardless of the size of the ingot.

(第4実施例)
 第2実施例ではワイヤソー装置を、2つの加工用ローラ7、8と1つの調整用ローラ19からなる3つのローラ7、8、19にワイヤ6を巻着した構成としているが、図9に示すようにワイヤソー装置を、図1と同様に2つの加工用ローラ7、8と2つの調整用ローラ9、10にワイヤ6を巻着した構成として第2実施例と同様の制御を適用してもよい。
(Fourth embodiment)
In the second embodiment, the wire saw device has a configuration in which the wire 6 is wound around three rollers 7, 8, and 19 including two processing rollers 7, 8 and one adjustment roller 19, as shown in FIG. Thus, the same control as in the second embodiment can be applied to the wire saw device in which the wire 6 is wound around the two processing rollers 7 and 8 and the two adjustment rollers 9 and 10 as in FIG. Good.

 インゴット1を昇降させる構成は図1と同様であるので説明は省略する。 構成 The structure for raising and lowering the ingot 1 is the same as that in FIG.

 図10(a)は図9を図中上方から矢視Bにてみた図であり、図10(b)は図10(a)を図中右側方から矢視Eにてみた図である。 FIG. 10A is a view of FIG. 9 as viewed from above in the direction of arrow B, and FIG. 10B is a view of FIG. 10A as viewed from the right in the direction of arrow E.

 一対の加工用ローラ7、8は図9で図中左右方向Cに移動可能にそれぞれラック13、14に接続している。ラック13、14は図示しないピニオンギアに螺合しておりピニオンギアはローラピッチ調整用モータ17の回転軸17aに連結している。このためローラピッチ調整用モータ17が駆動されると回転軸17aは矢印K方向に回動しピニオンギアを介してラック13、14が図9で図中左右方向Cに移動する。これにより一対の加工用ローラ7、8は同左右方向Cに移動する。したがってローラピッチ調整用モータ17を駆動させることにより一対の加工用ローラ7、8間の距離(ピッチ)を所望する距離に調整することができる。加工用ローラ8の軸にはワイヤ駆動用モータ20の回転軸が連結している。このためワイヤ駆動用モータ20が駆動されると加工用ローラ8が回転しワイヤ6が走行する。 The pair of processing rollers 7 and 8 are connected to the racks 13 and 14 movably in the left-right direction C in FIG. The racks 13 and 14 are screwed to a pinion gear (not shown), and the pinion gear is connected to a rotation shaft 17 a of a roller pitch adjusting motor 17. For this reason, when the roller pitch adjusting motor 17 is driven, the rotating shaft 17a rotates in the direction of arrow K, and the racks 13 and 14 move in the horizontal direction C in FIG. Thereby, the pair of processing rollers 7 and 8 move in the left-right direction C. Therefore, by driving the roller pitch adjusting motor 17, the distance (pitch) between the pair of processing rollers 7, 8 can be adjusted to a desired distance. The rotation shaft of the wire drive motor 20 is connected to the shaft of the processing roller 8. Therefore, when the wire driving motor 20 is driven, the processing roller 8 rotates and the wire 6 travels.

 同様に一対の調整用ローラ9、10には、一対の加工用ローラ7、8に対応する上述したラックピニオン機構と同様なラックピニオン機構が設けられており、ローラピッチ調整用モータ17と同様なローラピッチ調整用モータ22にて駆動される。このためローラピッチ調整用モータ22が駆動されるとラックピニオン機構を介して一対の調整用ローラ9、10は図9で図中左右方向Jに移動する。したがってローラピッチ調整用モータ22を駆動させることにより一対の調整用ローラ9、10間の距離(ピッチ)を所望する距離に調整することができる。 Similarly, the pair of adjusting rollers 9 and 10 are provided with a rack and pinion mechanism similar to the above-described rack and pinion mechanism corresponding to the pair of processing rollers 7 and 8, and are similar to the roller pitch adjusting motor 17. It is driven by a roller pitch adjusting motor 22. Therefore, when the roller pitch adjusting motor 22 is driven, the pair of adjusting rollers 9 and 10 move in the horizontal direction J in FIG. 9 via the rack and pinion mechanism. Therefore, by driving the roller pitch adjusting motor 22, the distance (pitch) between the pair of adjusting rollers 9, 10 can be adjusted to a desired distance.

 図9で一対の加工用ローラ7、8間の距離は初期設計ピッチL0から距離L1を介して最小ピッチL2usの間で変化する。 In FIG. 9, the distance between the pair of processing rollers 7 and 8 varies between the initial design pitch L0 and the minimum pitch L2us via the distance L1.

 距離L1は前述した(1)式、
 L1=Dc+Dr+Ls …(1)
で表され、インゴット1の直径Dcに対応する距離のことである。Drは加工用ローラ7、8の直径であり、Lsはインゴット1と加工用ローラ7、8との間の隙間余裕である。
The distance L1 is given by the above equation (1),
L1 = Dc + Dr + Ls (1)
And a distance corresponding to the diameter Dc of the ingot 1. Dr is the diameter of the processing rollers 7, 8, and Ls is the clearance between the ingot 1 and the processing rollers 7, 8.

 最小ピッチL2usは次式(5)、
 L2us=Dr+Ls …(5)
で表され、L2us<L1<L0となる関係が成立しているものとする。図9で破線で示す7′、8′は加工用ローラ7、8間の距離が最小ピッチL2usになった状態を示している。
The minimum pitch L2us is given by the following equation (5):
L2us = Dr + Ls (5)
It is assumed that a relationship of L2us <L1 <L0 holds. In FIG. 9, reference numerals 7 'and 8' indicated by broken lines show a state in which the distance between the processing rollers 7 and 8 is the minimum pitch L2us.

 加工用ローラ7、8間の距離を変化させたとき調整用ローラ9、10間の位置が固定されたままだと、ワイヤ6の周長Wが変化する。そこでワイヤ周長Wが一定に保持されるように、加工用ローラ7、8間の距離の変化に応じて調整用ローラ9、10間の距離が調整される。 と き When the distance between the processing rollers 7 and 8 is changed If the position between the adjustment rollers 9 and 10 remains fixed, the circumferential length W of the wire 6 changes. Therefore, the distance between the adjusting rollers 9 and 10 is adjusted according to the change in the distance between the processing rollers 7 and 8 so that the wire circumference W is kept constant.

 ローラピッチ調整用モータ22が駆動されると調整用ローラ9、10が図9の図中で左右方向Jに移動する。これにより調整用ローラ9、10間の距離を所望する距離に調整することができる。図9で調整用ローラ9、10間の距離は初期設計ピッチL0からL2usピッチ設定時調整距離L2Dの間で変化する。図9で破線で示す9′、10′は加工用ローラ7、8間の距離が最小ピッチL2usになったときの調整用ローラ9、10の状態を示している。各ローラ7、8、9、10が破線で示す7′、8′、9′、10′の状態に変化したとしてもワイヤ6′の周長Wは一定に保持される。また加工用ローラ7、8間の距離がL1になったときには調整用ローラ9、10間の距離はLに調整されて、同様にワイヤ周長Wが一定に保持される。 When the roller pitch adjusting motor 22 is driven, the adjusting rollers 9 and 10 move in the left-right direction J in FIG. Thus, the distance between the adjusting rollers 9 and 10 can be adjusted to a desired distance. In FIG. 9, the distance between the adjustment rollers 9 and 10 changes between the initial design pitch L0 and the adjustment distance L2D when the L2us pitch is set. 9 indicate the states of the adjusting rollers 9 and 10 when the distance between the processing rollers 7 and 8 becomes the minimum pitch L2us. Even if each of the rollers 7, 8, 9, 10 changes to the state of 7 ', 8', 9 ', 10' shown by a broken line, the circumferential length W of the wire 6 'is kept constant. When the distance between the processing rollers 7 and 8 becomes L1, the distance between the adjusting rollers 9 and 10 is adjusted to L, and the wire circumference W is similarly kept constant.

 図9のワイヤソー装置では、図6で説明したのと同様の処理手順で各ローラを移動させる制御が実行される。すなわち図6における「L2」が「L2us」に、図6における「Z0」が「L0」に、図6における「Z1」が「L2D」に、図6における「Z」が「L」にそれぞれ置換されて、同様の処理が実行される。 制 御 In the wire saw device of FIG. 9, control for moving each roller is performed in the same processing procedure as that described in FIG. That is, “L2” in FIG. 6 is replaced with “L2us”, “Z0” in FIG. 6 is replaced with “L0”, “Z1” in FIG. 6 is replaced with “L2D”, and “Z” in FIG. Then, the same processing is executed.

 また図9のワイヤソー装置で、図8に示す制御を行わせる実施も可能である。 It is also possible to carry out the control shown in FIG. 8 with the wire saw device of FIG.

 なお上述した各実施例では、インゴット1側を移動させることによりインゴット1をワイヤ6に押し当てる構成としているが、ワイヤ6側を移動させることによりインゴット1をワイヤ6に押し当てる構成としてもよい。
(第5実施例)
 上述した第1〜第4実施例では、サブガイドローラ11、12間の距離L1を調節することにより、あるいは加工用ローラ7、8間の距離L1を調整することにより、ワイヤ6の遊びLsをインゴット1の径いかんにかかわらず一定値に保持して。うねりを抑制するようにしている。
In each embodiment described above, the ingot 1 is pressed against the wire 6 by moving the ingot 1 side. However, the ingot 1 may be pressed against the wire 6 by moving the wire 6 side.
(Fifth embodiment)
In the above-described first to fourth embodiments, the play Ls of the wire 6 can be reduced by adjusting the distance L1 between the sub-guide rollers 11 and 12 or by adjusting the distance L1 between the processing rollers 7 and 8. Maintain a constant value regardless of the diameter of ingot 1. The swell is suppressed.

 ここでサブガイドローラ11、12間の距離を小さくすればする程、ワイヤ6の遊びLsが小さくなり(ワイヤ6の自由長が小さくなり)、切断時のワイヤ6の振れを小さくでき、うねりの抑制効果が大きくなる。 Here, as the distance between the sub guide rollers 11 and 12 is reduced, the play Ls of the wire 6 is reduced (the free length of the wire 6 is reduced), and the run-out of the wire 6 at the time of cutting can be reduced, and the undulation can be reduced. The suppression effect increases.

 このためにはサブガイドローラ11、12の径をインゴット1の径に対して小さくして、つまり加工用ローラ7、8の径に対して小さくして、よりインゴット1の切断部位に接近させればよい。 For this purpose, the diameter of the sub-guide rollers 11 and 12 is made smaller than the diameter of the ingot 1, that is, smaller than the diameter of the processing rollers 7 and 8, so as to be closer to the cut portion of the ingot 1. Just fine.

 しかしサブガイドローラ11、12は、ワイヤ6の走行速度に応じた速度で回転するため、同じ速度で回転する加工用ローラ7、8に比して径が小さくなると、サブガイドローラ11、12は、加工用ローラ7、8の回転速度に比して高回転で回転しなければならくなる。このため動バランス的に制御が不安定になるおそれがある。 However, since the sub-guide rollers 11, 12 rotate at a speed corresponding to the traveling speed of the wire 6, if the diameter is smaller than that of the processing rollers 7, 8 rotating at the same speed, the sub-guide rollers 11, 12 become Therefore, it is necessary to rotate at a higher rotation speed than the rotation speed of the processing rollers 7 and 8. Therefore, the control may be unstable in a dynamic balance.

 また上述した第1〜第4実施例では、回転体であるローラをワイヤ6に押し付けてワイヤ6の遊びLsを小さくしているため、ワイヤ6の張力の増大を招く。このため長期にわたり使用するとワイヤ6の断線を引き起こすおそれがある。 In the first to fourth embodiments described above, since the play Ls of the wire 6 is reduced by pressing the roller, which is a rotating body, against the wire 6, the tension of the wire 6 is increased. Therefore, if used for a long period of time, the wire 6 may be broken.

 また加工用ローラ7、8間の距離を調整するワイヤソー装置を採用する場合には、加工用ローラ7、8間の距離が固定の従来のワイヤソー装置に対して大がかりな改造を施したりするなど新規開発の工数が膨大となるおそれがある。 In addition, when a wire saw device that adjusts the distance between the processing rollers 7 and 8 is adopted, a large-scale remodeling is performed on a conventional wire saw device in which the distance between the processing rollers 7 and 8 is fixed. There is a risk that the number of development steps will be enormous.

 また上述した第1〜第4実施例では、スラリノズル5の供給口5aからスラリが重力によってインゴット1の各切断部位に落下、供給されるため、インゴット1の各切断部位に供給されるスラリの流量は安定していない。このためウェーハ1aのTTV、面粗さの品質に影響を及ぼすおそれがある。 In the above-described first to fourth embodiments, since the slurry is dropped and supplied from the supply port 5a of the slurry nozzle 5 to each cutting portion of the ingot 1 by gravity, the flow rate of the slurry supplied to each cutting portion of the ingot 1 Is not stable. This may affect the quality of the TTV and surface roughness of the wafer 1a.

 つぎに説明する第5実施例は、上述した第1〜第4実施例と比較して、新規開発工数の増大を招くことがなく、制御安定性を一層向上させ、ワイヤ6の切断を防止でき、インゴット1の各切断部位にスラリを精度よく供給してウェーハ1aの品質を一層向上させることができる。 図13は第5実施例のワイヤソー装置の構成を示している。 The fifth embodiment to be described next can further improve the control stability and prevent the cutting of the wire 6 without increasing the number of newly developed steps compared to the first to fourth embodiments described above. In addition, the quality of the wafer 1a can be further improved by accurately supplying the slurry to each cutting portion of the ingot 1. FIG. 13 shows the configuration of the wire saw device of the fifth embodiment.

 図13(a)は切断すべきワークである単結晶シリコンインゴット1を切断面方向からみた図である。また図13(b)は図13(a)を矢視T1方向からみた後述するガイドバー41、42の下面を示す図である。また図13(c)は図13(a)を矢視T2方向からみたガイドバー41の側面図である。 FIG. 13 (a) is a view of the single crystal silicon ingot 1 which is a workpiece to be cut, as viewed from a cut surface direction. FIG. 13B is a diagram showing the lower surfaces of later-described guide bars 41 and 42 when FIG. 13A is viewed from the arrow T1 direction. FIG. 13C is a side view of the guide bar 41 when FIG. 13A is viewed from the direction of arrow T2.

 同図13に示すように、図1で説明したのと同様に各加工用ローラ7、8、図示しない調整用ローラ9、10の長手軸方向がインゴット1の長手軸方向に一致するように4つのローラ7、8、9、10が所定距離離間されて配置されている。各ローラ7、8、9、10にはワイヤ6が巻着されている。なおワイヤ6は送り側ボビンによってローラ7、8、9、10に送られ、巻き取り側ボビンによって巻き取られる。各ローラ7、8、9、10にはローラ長手方向に沿って一定のピッチでワイヤ6が巻かれており、図示しない張力調整機構により一定の張力がワイヤ6に付与されている。 As shown in FIG. 13, in the same manner as described with reference to FIG. 1, each of the processing rollers 7 and 8 and the adjustment rollers 9 and 10 (not shown) are aligned so that the longitudinal axes thereof coincide with the longitudinal axes of the ingot 1. The two rollers 7, 8, 9, 10 are arranged at a predetermined distance from each other. A wire 6 is wound around each of the rollers 7, 8, 9, 10. The wire 6 is sent to the rollers 7, 8, 9, and 10 by the feeding bobbin, and is wound by the winding bobbin. A wire 6 is wound around each of the rollers 7, 8, 9, and 10 at a constant pitch along the longitudinal direction of the roller, and a constant tension is applied to the wire 6 by a tension adjusting mechanism (not shown).

 各ローラ7、8、9、10のいずれかのローラには図示しないワイヤ駆動用モータの回転軸が連結されている。ワイヤ駆動用モータが回転駆動することによりたとえば加工用ローラ7が回転駆動しこれに伴い他のローラ8、9、10が従動回転しワイヤ6が走行する。図中でローラ7、8、9、10が左方向に回転することによってワイヤ6は図中で左回りに走行する。ワイヤ6が一方向に走行するに応じて巻き取り側ボビンでワイヤ6が巻き取られていく。巻き取り側ボビンに巻かれているワイヤ6が所定量送られると、ワイヤ駆動用モータは逆方向に回転駆動し、巻き取り側ボビンが送り側ボビンとして機能してワイヤ6は逆方向に走行する。 回 転 A rotating shaft of a wire driving motor (not shown) is connected to one of the rollers 7, 8, 9, and 10. When the wire drive motor is driven to rotate, for example, the processing roller 7 is driven to rotate, and accordingly, the other rollers 8, 9, and 10 are driven to rotate, and the wire 6 travels. As the rollers 7, 8, 9, and 10 rotate in the left direction in the figure, the wire 6 runs counterclockwise in the figure. As the wire 6 travels in one direction, the wire 6 is wound on the winding bobbin. When the wire 6 wound around the winding bobbin is fed by a predetermined amount, the wire driving motor is driven to rotate in the reverse direction, and the winding bobbin functions as the feeding bobbin, and the wire 6 runs in the reverse direction. .

 インゴット1はインゴット送り軸46に装着されている。インゴット送り軸46は、図中上下方向Pに昇降可能に、ボールネジ45に螺合している。インゴット送り軸46は、リニアガイド47によって同上下方向Pに案内移動される。 The ingot 1 is mounted on the ingot feed shaft 46. The ingot feed shaft 46 is screwed to the ball screw 45 so as to be able to move up and down in the vertical direction P in the figure. The ingot feed shaft 46 is guided and moved in the vertical direction P by a linear guide 47.

 ボールネジ45はインゴット駆動用サーボモータ44に回転軸に接続している。インゴット駆動用サーボモータ44が駆動されるとボールネジ45が回転しインゴット送り軸46はリニアガイド47に案内移動されて図中上下方向Pに昇降し、これに伴いインゴット1が同上下方向Pに昇降する。インゴット1が下降するとインゴット1は一対の加工用ローラ7、8間のワイヤ6に当接して下降位置に応じた切断深さでインゴット1が切断される。 The ball screw 45 is connected to the rotary shaft of the servo motor 44 for driving the ingot. When the ingot driving servomotor 44 is driven, the ball screw 45 rotates, and the ingot feed shaft 46 is guided and moved by the linear guide 47 to move up and down in the vertical direction P in the figure, whereby the ingot 1 moves up and down in the same vertical direction P. I do. When the ingot 1 is lowered, the ingot 1 comes into contact with the wire 6 between the pair of processing rollers 7 and 8, and the ingot 1 is cut at a cutting depth corresponding to the lowered position.

 一対の加工用ローラ7、8の間には、一対のガイドバー41、42がその長手方向の軸(紙面に垂直な軸)が一致するように位置されている。一対のガイドバー41、42は、インゴット1を挟む位置に設けられている。 一 対 A pair of guide bars 41 and 42 are positioned between the pair of processing rollers 7 and 8 such that their longitudinal axes (vertical to the paper) coincide. The pair of guide bars 41 and 42 are provided at positions sandwiching the ingot 1.

 図13(b)に示すようにガイドバー41、42には、ワイヤ6のピッチに応じた間隔で溝43が形成されている。図13(c)に示すように、溝43の幅はワイヤ6の直径よりもやや大きい長さである。たとえばワイヤ6の直径が160μmであれば溝43の幅は200μm程度である。 溝 As shown in FIG. 13B, grooves 43 are formed in the guide bars 41 and 42 at intervals according to the pitch of the wires 6. As shown in FIG. 13C, the width of the groove 43 is slightly larger than the diameter of the wire 6. For example, if the diameter of the wire 6 is 160 μm, the width of the groove 43 is about 200 μm.

 ガイドバー41、42はそれぞれ、ガイドバー上下駆動軸57、58に接続している。ガイドバー上下駆動軸57、58はそれぞれ、図中上下方向Pに昇降可能に、ボールネジ55、56に螺合している。ボールネジ55、56はそれぞれ、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54の回転軸に接続している。ガイドバー上下駆動用サーボモータ53が駆動されると、ボールネジ55が回転しガイドバー上下駆動軸57は図中上下方向Pに昇降し、これに伴いガイドバー41が同上下方向Pに昇降する。ガイドバー41が下降すると、当該ガイドバー41の溝43内に加工用ローラ7とインゴット1間のワイヤ6が位置される。 The guide bars 41 and 42 are connected to guide bar vertical drive shafts 57 and 58, respectively. The guide bar vertical drive shafts 57 and 58 are respectively screwed with ball screws 55 and 56 so as to be able to move up and down in the vertical direction P in the figure. The ball screws 55 and 56 are connected to the rotation shafts of the guide bar vertical drive servomotors 53 and 54, respectively. When the guide bar vertical drive servomotor 53 is driven, the ball screw 55 rotates, and the guide bar vertical drive shaft 57 moves up and down in the vertical direction P in the figure, whereby the guide bar 41 moves up and down in the same vertical direction P. When the guide bar 41 is lowered, the wire 6 between the processing roller 7 and the ingot 1 is located in the groove 43 of the guide bar 41.

 同様にしてガイドバー上下駆動用サーボモータ54が駆動されると、ボールネジ56が回転しガイドバー上下駆動軸58は図中上下方向Pに昇降し、これに伴いガイドバー42が同上下方向Pに昇降する。ガイドバー42が下降すると、当該ガイドバー42の溝43内に加工用ローラ8とインゴット1間のワイヤ6が位置される。以上のように一対のガイドバー41、42が溝43の深さ方向(図中下方)に移動して溝43内にワイヤ6が位置される。 Similarly, when the guide bar vertical drive servomotor 54 is driven, the ball screw 56 rotates and the guide bar vertical drive shaft 58 moves up and down in the vertical direction P in the figure, and accordingly, the guide bar 42 moves in the same vertical direction P. Go up and down. When the guide bar 42 is lowered, the wire 6 between the processing roller 8 and the ingot 1 is located in the groove 43 of the guide bar 42. As described above, the pair of guide bars 41 and 42 move in the depth direction of the groove 43 (downward in the figure), and the wire 6 is positioned in the groove 43.

 図13(c)に示すように、一対のガイドバー41、42の溝43内にワイヤ6が位置された状態で上記ワイヤ駆動用モータが回転駆動すると、ワイヤ6は溝43に案内移動されて矢印Vで示す図中左右方向に走行する。このときワイヤ6はインゴット1の切断に応じて溝43の幅方向に振動するが、ワイヤ6の振れは溝43によって規制される。このためワイヤ6の振れに起因するインゴット1の切断面のうねりを大幅に抑制することができる。しかもガイドバー41、42の溝43はワイヤ6を溝43の幅方向に規制するのみで、ワイヤ6に図中上下方向(溝43の深さ方向)に対する大きな負荷を付与することがない。すなわちワイヤ6に対しては上述した張力調整機構によって付与される一定の張力以外の張力を付与することがない。 As shown in FIG. 13C, when the wire driving motor is rotationally driven in a state where the wire 6 is positioned in the groove 43 of the pair of guide bars 41 and 42, the wire 6 is guided and moved to the groove 43. The vehicle travels in the left-right direction in the figure shown by the arrow V. At this time, the wire 6 vibrates in the width direction of the groove 43 in accordance with the cutting of the ingot 1, but the deflection of the wire 6 is regulated by the groove 43. For this reason, the undulation of the cut surface of the ingot 1 due to the deflection of the wire 6 can be significantly suppressed. Moreover, the grooves 43 of the guide bars 41, 42 only restrict the wire 6 in the width direction of the groove 43, and do not apply a large load to the wire 6 in the vertical direction in the figure (the depth direction of the groove 43). That is, no tension other than the constant tension applied by the above-described tension adjusting mechanism is applied to the wire 6.

 ここでガイドバー駆動用サーバモータ53、54にはそれぞれ、駆動電流を検出することでガイドバー41、42がワイヤ6に与える負荷を検出する図示しない負荷検出器が設けられている。また上記負荷検出器で検出されるワイヤ負荷が所定値を超えると、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54を駆動制御して、ワイヤ負荷を所定値以下にするコントローラが設けられている。 Here, each of the guide bar drive server motors 53 and 54 is provided with a load detector (not shown) for detecting a load applied to the wire 6 by the guide bars 41 and 42 by detecting a drive current. When the wire load detected by the load detector exceeds a predetermined value, a controller is provided to drive and control the guide bar vertical drive servomotors 53 and 54 to reduce the wire load to a predetermined value or less.

 加工用ローラ7とガイドバー41の間および加工用ローラ8とガイドバー42の間にあってワイヤ6の上方には、スラリノズル5が配置されている。スラリノズル5はパイプ状に形成されており加工用ローラ7、8、ガイドバー41、42の長手軸方向(紙面に垂直な方向)に沿って配置されている。スラリノズル5には供給口5aが開口しており供給口5aからは砥粒を含むスラリが吐出される。スラリノズル5の供給口5aは、ガイドバー41、42の溝43に向かってスラリが吐出されるように開口している。このため図13(c)に示すようにスラリノズル5の供給口5aから吐出されたスラリは、一対のガイドバー41、42の溝43のうちワイヤ6と溝43の隙間43a(これをスラリゲートという)を介してインゴット1の切断部位に供給される。ここで各溝43、各スラリゲート43aの開口面積は一定であるため、インゴット1の各切断部位には、ほぼ同一の流量のスラリが精度よく供給される。このようにインゴット1の各切断部位に安定した一定流量のスラリが精度よく供給されるため、各切断部位で切断されるウェーハ1aの切断面のTTV、面粗さを飛躍的に向上させることができる。 The slurry nozzle 5 is disposed between the processing roller 7 and the guide bar 41 and between the processing roller 8 and the guide bar 42 and above the wire 6. The slurry nozzle 5 is formed in a pipe shape and is arranged along the longitudinal axis direction (direction perpendicular to the paper surface) of the processing rollers 7 and 8 and the guide bars 41 and 42. A supply port 5a is opened in the slurry nozzle 5, and a slurry containing abrasive grains is discharged from the supply port 5a. The supply port 5a of the slurry nozzle 5 is opened so that the slurry is discharged toward the groove 43 of the guide bars 41 and 42. Therefore, as shown in FIG. 13C, the slurry discharged from the supply port 5a of the slurry nozzle 5 forms a gap 43a between the wire 6 and the groove 43 among the grooves 43 of the pair of guide bars 41 and 42 (this is called a slurry gate). ) Is supplied to the cutting site of the ingot 1. Here, since the opening areas of the respective grooves 43 and the respective slurry gates 43a are constant, the slurry having substantially the same flow rate is supplied to each cut portion of the ingot 1 with high accuracy. As described above, since a slurry having a stable and constant flow rate is accurately supplied to each cutting portion of the ingot 1, the TTV and surface roughness of the cut surface of the wafer 1a cut at each cutting portion can be dramatically improved. it can.

 上記一対のガイドバー41、42は、ガイドバー水平駆動軸48を介して矢印S1、S2で示す図中外側方向(インゴット1から離れる方向)あるいは内側方向(インゴット1に向かう方向)に移動する。ガイドバー水平駆動軸48は上述したインゴット送り軸46と一体に設けられている。 The pair of guide bars 41 and 42 move via the guide bar horizontal drive shaft 48 in the outward direction (in a direction away from the ingot 1) or inward (in the direction toward the ingot 1) in the figure as indicated by arrows S1 and S2. The guide bar horizontal drive shaft 48 is provided integrally with the ingot feed shaft 46 described above.

 図示しないガイドバー水平駆動用のサーボモータの駆動軸がピニオンギア49に接続している。ピニオンギア49は、ラック50、ラック51に歯合している。ラック50は、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53を固定するベース部材52に接続している。またラック51は、ガイドバー駆動用サーバモータ54を固定するベース部材53に接続している。 (4) The drive shaft of a guide bar horizontal drive servo motor (not shown) is connected to the pinion gear 49. The pinion gear 49 meshes with the rack 50 and the rack 51. The rack 50 is connected to a base member 52 for fixing a servomotor 53 for vertically driving the guide bar. The rack 51 is connected to a base member 53 for fixing a server motor 54 for driving a guide bar.

 このためガイドバー水平駆動用サーボモータが駆動されると、ピニオンギア49が紙面で時計回り方向あるいは反時計回り方向に回転しラック50、ラック51がS1方向(図中の外側方向)あるいはS2方向(図中の内側方向)に移動する。ラック50、51がS1方向に移動すると、ベース部材51、52が同S1方向に移動し、これに伴い一対のガイドバー41、42がインゴット1から離れる外側方向S1に移動する。またラック50、51がS2方向に移動すると、ベース部材51、52が同S2方向に移動し、これに伴い一対のガイドバー41、42がインゴット1に向かう内側方向S2に移動する。 Therefore, when the guide bar horizontal drive servomotor is driven, the pinion gear 49 rotates clockwise or counterclockwise on the paper surface, and the racks 50 and 51 move in the S1 direction (outward in the drawing) or the S2 direction. (Inward direction in the figure). When the racks 50 and 51 move in the S1 direction, the base members 51 and 52 move in the S1 direction, and accordingly, the pair of guide bars 41 and 42 move in the outward direction S1 away from the ingot 1. When the racks 50, 51 move in the S2 direction, the base members 51, 52 move in the S2 direction, and accordingly, the pair of guide bars 41, 42 move in the inner direction S2 toward the ingot 1.

 以上のようにして一対のガイドバー41、42間の距離を変化させることができ、前述した一対のサブガイドローラ11、12を用いた場合と同様にしてワイヤ6の遊び(ガイドバー41、42とワイヤ6との距離)を調整することができる。 As described above, the distance between the pair of guide bars 41 and 42 can be changed, and the play of the wire 6 (the guide bars 41 and 42) can be performed in the same manner as when the pair of sub-guide rollers 11 and 12 are used. (The distance between the wire and the wire 6) can be adjusted.

 ガイドバー水平駆動軸48はインゴット送り軸46と一体に設けられているため、インゴット送り軸46が上下方向に移動すると、インゴット1と共に一対のガイドバー41、42を移動させることができる。ガイドバー上下駆動軸57、58を上下方向に移動させることで、ガイドバー41、42をインゴット1と独立させて移動させることができる。 Since the guide bar horizontal drive shaft 48 is provided integrally with the ingot feed shaft 46, when the ingot feed shaft 46 moves in the vertical direction, the pair of guide bars 41 and 42 can be moved together with the ingot 1. The guide bars 41 and 42 can be moved independently of the ingot 1 by moving the guide bar vertical drive shafts 57 and 58 in the vertical direction.

 一対のガイドバー41、42の材質は、加工性および熱膨張係数においてインゴット1と同一となる材質を用いることが望ましい。たとえばインゴット1がシリコンインゴットであればシリコンによってガイドバー41、42を構成することが望ましい。 材質 It is desirable that the material of the pair of guide bars 41 and 42 be the same as the material of the ingot 1 in workability and thermal expansion coefficient. For example, if the ingot 1 is a silicon ingot, it is desirable to form the guide bars 41 and 42 with silicon.

 またガイドバー41、42の溝43は、インゴット1の切断前に同じワイヤソー装置のワイヤ6を用いて予め所定の深さに切断することで形成しておくことが望ましい。インゴット1の切断に用いられるのと同じワイヤソー装置によって溝43を形成しておくようにすると、ワイヤソー装置の号機差をキャンセルすることができ、加工の精度が向上する。 溝 Also, it is preferable that the grooves 43 of the guide bars 41 and 42 are formed by cutting the ingot 1 to a predetermined depth using the wire 6 of the same wire saw device before cutting the ingot 1. If the groove 43 is formed by the same wire saw device used for cutting the ingot 1, the difference in the number of wire saw devices can be canceled, and the processing accuracy is improved.

 ここでガイドバー41、42の材質がインゴット1と同じ材質(シリコン)であれば、ワイヤ6によって加工性よく溝43を形成することができる。 溝 Here, if the material of the guide bars 41 and 42 is the same material (silicon) as the ingot 1, the groove 43 can be formed with the wire 6 with good workability.

 またガイドバー41、42の材質がインゴット1と同じ材質(シリコン)であれば、切断加工中、ワイヤ6によるインゴット1の切断部位がガイドバー41、42の溝と同じ熱膨脹係数で熱膨脹するので、切断品質の劣化が少なく加工の精度が向上する。 If the material of the guide bars 41 and 42 is the same as the material of the ingot 1 (silicon), the cutting portion of the ingot 1 by the wire 6 thermally expands with the same coefficient of thermal expansion as the grooves of the guide bars 41 and 42 during the cutting process. The cutting quality is less deteriorated and the processing accuracy is improved.

 つぎに図14〜図18を参照して図13に示すワイヤソー装置の動作について説明する。 Next, the operation of the wire saw device shown in FIG. 13 will be described with reference to FIGS.

 図14(a)は、たとえば150mmの直径のインゴット1を切断するときのインゴット1と一対のガイドバー41、42との位置関係を示している。 FIG. 14A shows a positional relationship between the ingot 1 and the pair of guide bars 41 and 42 when the ingot 1 having a diameter of, for example, 150 mm is cut.

 図14(b)は、図14(a)よりも径の大きいたとえば300mmの直径のインゴット1′を切断するときのインゴット1′と一対のガイドバー41、42との位置関係を示している。 FIG. 14B shows the positional relationship between the ingot 1 ′ and the pair of guide bars 41 and 42 when cutting the ingot 1 ′ having a diameter larger than that of FIG.

 同図14(a)、(b)に示すように、一対のガイドバー41、42間の距離が、インゴット1の径の大きさに応じた距離となるように、一対のガイドバー41、42が移動され、位置決めされる。一対のガイドバー41、42間の距離の調整は、ガイドバー水平駆動用モータを駆動制御することによって行われる。インゴット1の径が大きくなるほど一対のガイドバー41、42間の距離が大きくなり、インゴット1の径にかかわらずワイヤ6の遊びLsが一定に保持される。図14(a)のインゴット1よりも図14(b)のインゴット1′の方が径が大きいため図14(a)に比べて図14(b)の場合の方が一対のガイドバー41、42間の距離が大きくなる。これによりインゴット1の大きさ如何にかかわらず、うねりを抑制することができる。 As shown in FIGS. 14A and 14B, the pair of guide bars 41, 42 is set so that the distance between the pair of guide bars 41, 42 is a distance corresponding to the diameter of the ingot 1. Is moved and positioned. The adjustment of the distance between the pair of guide bars 41 and 42 is performed by controlling the drive of the guide bar horizontal drive motor. As the diameter of the ingot 1 increases, the distance between the pair of guide bars 41 and 42 increases, and the play Ls of the wire 6 is kept constant regardless of the diameter of the ingot 1. Since the diameter of the ingot 1 'of FIG. 14B is larger than that of the ingot 1 of FIG. 14A, the pair of guide bars 41 in FIG. The distance between 42 becomes large. This makes it possible to suppress undulations regardless of the size of the ingot 1.

 しかもインゴット1の切断加工中は、図13(c)に示すようにガイドバー41、42の溝43はワイヤ6の横方向の振れを規制するのみで、ワイヤ6に対して溝43の深さ方向の力を付与することがない。このためワイヤ6には、上述した張力調整機構によって付与される一定の張力以外の不要な張力が付与されないためワイヤソー装置を長期にわたって使用したとしてもワイヤ6が断線することがなくワイヤソー装置の耐久性が向上する。
 またガイドバー41、42は、繰り返し使用することができ消耗品のコストを抑制することができる。
Moreover, during the cutting of the ingot 1, the grooves 43 of the guide bars 41, 42 only restrict the lateral deflection of the wire 6 as shown in FIG. No directional force is applied. For this reason, unnecessary tension other than the constant tension applied by the above-described tension adjusting mechanism is not applied to the wire 6, so that even if the wire saw device is used for a long time, the wire 6 does not break and the durability of the wire saw device is improved. Is improved.
Further, the guide bars 41 and 42 can be used repeatedly, and the cost of consumables can be suppressed.

 また切断加工中、スラリノズル5の供給口5aから吐出されたスラリは、一対のガイドバー41、42の溝43のうちワイヤ6と溝43のスラリゲート43aを介してインゴット1の切断部位に供給される。各溝43、各スラリゲート43aの開口面積は一定であるため、インゴット1の各切断部位には、ほぼ同一の流量のスラリが精度よく供給される。このようにインゴット1の各切断部位に安定した一定流量のスラリが精度よく供給されるため、各切断部位で切断されるウェーハ1aの切断面のTTV、面粗さを飛躍的に向上させることができる。 During the cutting process, the slurry discharged from the supply port 5a of the slurry nozzle 5 is supplied to the cut portion of the ingot 1 through the wire 6 and the slurry gate 43a of the groove 43 among the grooves 43 of the pair of guide bars 41 and 42. You. Since the opening area of each of the grooves 43 and each of the slurry gates 43a is constant, a slurry having substantially the same flow rate is supplied to each cut portion of the ingot 1 with high accuracy. As described above, since a slurry having a stable and constant flow rate is accurately supplied to each cutting portion of the ingot 1, the TTV and surface roughness of the cut surface of the wafer 1a cut at each cutting portion can be dramatically improved. it can.

 また一対のガイドバー41、42は、前述した一対のサブガイドローラ11、12と異なり切断加工中にワイヤ6の走行速度に応じた高回転で回転することはないので、動バランスに優れ制御安定性が向上する。また加工用ローラ7、8間の距離は固定であり従来の加工用ローラ7、8間の距離が固定のワイヤソー装置に僅かな変更を加えるだけで本実施例装置を構成することができ、新規開発工数を抑えることができる。 Also, unlike the pair of sub-guide rollers 11 and 12, the pair of guide bars 41 and 42 do not rotate at a high speed corresponding to the traveling speed of the wire 6 during cutting, so that the dynamic balance is excellent and the control is stable. The performance is improved. Further, the distance between the processing rollers 7 and 8 is fixed, and the apparatus of the present embodiment can be constituted only by making a slight change to a conventional wire saw apparatus in which the distance between the processing rollers 7 and 8 is fixed. Development man-hours can be reduced.

(第6実施例)
 図15(a)、(b)は、インゴット1の切断深さに応じて一対のガイドバー41、42間の距離を変化させる実施例を示している。図15(a)は切断初期におけるインゴット1と一対のガイドバー41、42との位置関係を示し、図15(b)は切断中期におけるインゴット1と一対のガイドバー41、42との位置関係を示している。
(Sixth embodiment)
FIGS. 15A and 15B show an embodiment in which the distance between the pair of guide bars 41 and 42 is changed according to the cutting depth of the ingot 1. FIG. 15A shows a positional relationship between the ingot 1 and the pair of guide bars 41 and 42 in the initial stage of cutting, and FIG. 15B shows a positional relationship between the ingot 1 and the pair of guide bars 41 and 42 in the middle stage of cutting. Is shown.

 インゴット1の切断が進行しインゴット1が矢印Hで示す方向に下降するに伴い一対のガイドバー41、42間の距離が大きくなり、インゴット1の切断深さにかかわらずワイヤ6の遊びが一定に保持される。一対のガイドバー41、42間の距離の調整は、上述したガイドバー水平駆動用サーボモータを駆動制御することによって行われる。この結果、ウェーハ1aの切断面のうねりを抑制することができる。 As the cutting of the ingot 1 progresses and the ingot 1 descends in the direction indicated by the arrow H, the distance between the pair of guide bars 41 and 42 increases, and the play of the wire 6 becomes constant regardless of the cutting depth of the ingot 1. Will be retained. The adjustment of the distance between the pair of guide bars 41 and 42 is performed by controlling the drive of the above-described guide bar horizontal drive servomotor. As a result, the undulation of the cut surface of the wafer 1a can be suppressed.

 この第6実施例によれば、第5実施例と同様に、新規開発工数の増大を招くことがなく、制御安定性が一層向上し、ワイヤ6の断線が防止され、スラリをインゴット1の各切断部位に精度よく供給することができる。またガイドバー41、42をインゴット1と同じ材質とした場合には、ガイドバー41、42を加工性よく製造することが可能となるとともにウェーハ1aの切断面の品質が飛躍的に向上する。 According to the sixth embodiment, similarly to the fifth embodiment, the control stability is further improved, the disconnection of the wire 6 is prevented, and the slurry is removed from each of the ingots 1 without increasing the number of newly developed steps. It can be accurately supplied to the cutting site. When the guide bars 41 and 42 are made of the same material as the ingot 1, the guide bars 41 and 42 can be manufactured with good workability and the quality of the cut surface of the wafer 1a can be significantly improved.

(第7実施例)
 図16(a)、(b)は、ガイドバー41、42の溝をワイヤソー装置のワイヤ6によって予め形成した後に、同じワイヤソー装置のワイヤ6を用いてインゴット1を切断する実施例を示している。
(Seventh embodiment)
FIGS. 16A and 16B show an embodiment in which the grooves of the guide bars 41 and 42 are formed in advance with the wire 6 of the wire saw device, and then the ingot 1 is cut using the wire 6 of the same wire saw device. .

 図16(a)に示すように、インゴット1をワイヤ6の上方に待機させた状態で、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御されて、溝43が形成されていない一対のガイドバー41、42が下降されてワイヤ6に当接される。つぎにワイヤ駆動用モータが駆動制御されてワイヤ6が図中左右方向に走行される。つぎにガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御されて一対のガイドバー41、42が下方に移動される。これによりワイヤ6によって一対のガイドバー41、42が切断され所定深さの溝43が形成される。 As shown in FIG. 16 (a), in a state where the ingot 1 is made to stand by above the wire 6, the servomotors 53 and 54 for driving the guide bar up and down are controlled so that a pair of guides without the groove 43 is formed. The bars 41 and 42 are lowered and come into contact with the wire 6. Next, the drive of the wire drive motor is controlled, and the wire 6 travels in the left-right direction in the figure. Next, the servomotors 53, 54 for vertically driving the guide bars are controlled to move the pair of guide bars 41, 42 downward. Thus, the pair of guide bars 41 and 42 are cut by the wire 6 to form a groove 43 having a predetermined depth.

 つぎに図16(b)に示すように、インゴット駆動用サーボモータ44が駆動制御されてインゴット1が矢印Hで示す方向に下降されワイヤ6に当接する。また、このときガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御されて、ガイドバー41、42の上下方向位置が調整され、ガイドバー41、42の溝43内にワイヤ6が位置決めされる(図13(c))。 Next, as shown in FIG. 16B, the drive of the ingot driving servomotor 44 is controlled so that the ingot 1 is lowered in the direction indicated by the arrow H and comes into contact with the wire 6. At this time, the drive of the guide bar vertical drive servomotors 53 and 54 is controlled so that the vertical positions of the guide bars 41 and 42 are adjusted, and the wire 6 is positioned in the groove 43 of the guide bars 41 and 42 ( FIG. 13 (c)).

 インゴット1の切断加工中は、図13(c)に示す溝43にワイヤ6が位置決めされている状態が維持されるように、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御される。 While the ingot 1 is being cut, the guide bar vertical drive servomotors 53 and 54 are controlled so that the state in which the wire 6 is positioned in the groove 43 shown in FIG. 13C is maintained.

 この第7実施例によれば、上述した第5、第6実施例と同様に、新規開発工数の増大を招くことがなく、制御安定性が一層向上し、ワイヤ6の断線が防止され、スラリをインゴット1の各切断部位に精度よく供給することができる。またガイドバー41、42をインゴット1と同じ材質とした場合には、ガイドバー41、42を加工性よく製造することが可能となるとともにウェーハ1aの切断面の品質が飛躍的に向上する。 According to the seventh embodiment, similarly to the fifth and sixth embodiments described above, the control stability is further improved, the disconnection of the wire 6 is prevented, and the slurry is prevented without increasing the number of newly developed steps. Can be accurately supplied to each cutting portion of the ingot 1. When the guide bars 41 and 42 are made of the same material as the ingot 1, the guide bars 41 and 42 can be manufactured with good workability and the quality of the cut surface of the wafer 1a can be significantly improved.

 更に第7実施例によれば、ガイドバー41、42の溝43を、インゴット1の切断前に同じワイヤソー装置のワイヤ6を用いて予め所定の深さに切断、形成しておくようにしたので、ワイヤソー装置の号機差をキャンセルすることができ、加工の精度が向上する。 Further, according to the seventh embodiment, the grooves 43 of the guide bars 41 and 42 are cut and formed to a predetermined depth in advance using the wire 6 of the same wire saw device before cutting the ingot 1. In addition, the difference in the number of wire saw devices can be canceled, and the processing accuracy is improved.

(第8実施例)
 図17(a)、(b)、(c)は、ガイドバー41、42の溝をワイヤソー装置のワイヤ6によって予め形成した後に、同じワイヤソー装置のワイヤ6を用いてインゴット1を切断し、切断深さに応じて一対のガイドバー41、42間の距離を変化させる実施例を示している。
(Eighth embodiment)
FIGS. 17A, 17B and 17C show that after the grooves of the guide bars 41 and 42 are formed in advance by the wire 6 of the wire saw device, the ingot 1 is cut using the wire 6 of the same wire saw device, and cut. An embodiment in which the distance between the pair of guide bars 41 and 42 is changed according to the depth is shown.

 図17(a)に示すように、インゴット1をワイヤ6の上方に待機させた状態で、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御されて、溝43が形成されていない一対のガイドバー41、42が下降されてワイヤ6に当接される。つぎにワイヤ駆動用モータが駆動制御されてワイヤ6が図中左右方向に走行される。つぎにガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御されて一対のガイドバー41、42が下方に移動される。これによりワイヤ6によって一対のガイドバー41、42が切断され所定深さの溝43が形成される。 As shown in FIG. 17A, in a state where the ingot 1 is made to stand by above the wire 6, the servomotors 53 and 54 for driving the guide bar up and down are controlled so that a pair of guides without the groove 43 is formed. The bars 41 and 42 are lowered and come into contact with the wire 6. Next, the drive of the wire drive motor is controlled, and the wire 6 travels in the left-right direction in the figure. Next, the servomotors 53, 54 for vertically driving the guide bars are controlled to move the pair of guide bars 41, 42 downward. Thus, the pair of guide bars 41 and 42 are cut by the wire 6 to form a groove 43 having a predetermined depth.

 つぎに図17(b)に示すように、インゴット駆動用サーボモータ44が駆動制御されてインゴット1が矢印Hで示す方向に下降されワイヤ6に当接する。また、このときガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御されて、ガイドバー41、42の上下方向位置が調整され、ガイドバー41、42の溝43内にワイヤ6が位置決めされる(図13(c))。またガイドバー水平駆動用モータが駆動制御されて一対のガイドバー41、42がインゴット1に向かう内側方向S2に移動して、ワイヤ6の遊びLsが所望値に調整される。 Next, as shown in FIG. 17B, the drive of the ingot driving servomotor 44 is controlled so that the ingot 1 is lowered in the direction indicated by the arrow H and comes into contact with the wire 6. At this time, the drive of the guide bar vertical drive servomotors 53 and 54 is controlled so that the vertical positions of the guide bars 41 and 42 are adjusted, and the wire 6 is positioned in the groove 43 of the guide bars 41 and 42 ( FIG. 13 (c)). Further, the guide bar horizontal drive motor is driven and controlled to move the pair of guide bars 41 and 42 in the inward direction S2 toward the ingot 1 so that the play Ls of the wire 6 is adjusted to a desired value.

 つぎに図17(c)に示すように、インゴット1の切断が進行しインゴット1が矢印Hで示す方向に下降するに伴い一対のガイドバー41、42間の距離が大きくなり、インゴット1の切断深さにかかわらずワイヤ6の遊びLsが一定に保持される。一対のガイドバー41、42間の距離の調整は、上述したガイドバー水平駆動用サーボモータを駆動制御することによって行われる。インゴット1の切断加工中は、図13(c)に示す溝43にワイヤ6が位置決めされている状態が維持されるように、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御される。 Next, as shown in FIG. 17C, as the cutting of the ingot 1 progresses and the ingot 1 descends in the direction indicated by the arrow H, the distance between the pair of guide bars 41 and 42 increases, and the cutting of the ingot 1 is performed. The play Ls of the wire 6 is kept constant regardless of the depth. The adjustment of the distance between the pair of guide bars 41 and 42 is performed by controlling the drive of the above-described guide bar horizontal drive servomotor. During cutting of the ingot 1, the servomotors 53 and 54 for vertically driving the guide bar are controlled so that the state where the wire 6 is positioned in the groove 43 shown in FIG. 13C is maintained.

 この第8実施例によれば、上述した第5、第6、第7実施例と同様に、新規開発工数の増大を招くことがなく、制御安定性が一層向上し、ワイヤ6の断線が防止され、スラリをインゴット1の各切断部位に精度よく供給することができる。またガイドバー41、42をインゴット1と同じ材質とした場合には、ガイドバー41、42を加工性よく製造することが可能となるとともにウェーハ1aの切断面の品質が飛躍的に向上する。 According to the eighth embodiment, similarly to the fifth, sixth, and seventh embodiments, the number of newly developed steps is not increased, control stability is further improved, and disconnection of the wire 6 is prevented. Thus, the slurry can be supplied to each cutting portion of the ingot 1 with high accuracy. When the guide bars 41 and 42 are made of the same material as the ingot 1, the guide bars 41 and 42 can be manufactured with good workability and the quality of the cut surface of the wafer 1a can be significantly improved.

 更に第8実施例によれば、第7実施例と同様に、ガイドバー41、42の溝43を、インゴット1の切断前に同じワイヤソー装置のワイヤ6を用いて予め所定の深さに切断、形成しておくようにしたので、ワイヤソー装置の号機差をキャンセルすることができ、加工の精度が向上する。 Further, according to the eighth embodiment, similarly to the seventh embodiment, the grooves 43 of the guide bars 41 and 42 are cut to a predetermined depth in advance using the wire 6 of the same wire saw device before cutting the ingot 1, Since it is formed, the difference in the number of wire saw devices can be canceled, and the processing accuracy is improved.

 また第8実施例では、第5実施例、第6実施例と同様に、インゴット1の径に応じてワイヤ6の遊びLsを所望値に定め、インゴット1の切断深さ如何にかかわらずワイヤ6の遊びLsを一定値に保持するようにしたので、ウェーハ1aの切断面におけるうねりを抑制することができる。 In the eighth embodiment, as in the fifth and sixth embodiments, the play Ls of the wire 6 is set to a desired value in accordance with the diameter of the ingot 1, and the wire 6 is set regardless of the cutting depth of the ingot 1. Is maintained at a constant value, it is possible to suppress the undulation on the cut surface of the wafer 1a.

 ところで上述した第5、6、7、8実施例を実施する際には、図13(c)に示すようにガイドバー41、42の溝43はワイヤ6の横方向の振れを規制するのみで、ワイヤ6に不要な負荷を与えないようにすることがワイヤ6の断線等を防止する上で必要となる。ワイヤ6の負荷は、溝43の深さ方向のワイヤ6の相対位置、溝43に入り込んだスラリの粘性抵抗等によって影響を受ける。 By the way, when the fifth, sixth, seventh and eighth embodiments described above are carried out, the grooves 43 of the guide bars 41 and 42 only restrict the lateral deflection of the wire 6 as shown in FIG. In order to prevent disconnection of the wire 6, it is necessary to prevent unnecessary load from being applied to the wire 6. The load on the wire 6 is affected by the relative position of the wire 6 in the depth direction of the groove 43, the viscous resistance of the slurry entering the groove 43, and the like.

 そこで切断加工中は、上記負荷検出器によってガイドバー41、42がワイヤ6に与える負荷が検出され、この負荷検出器で検出されるワイヤ負荷が所定値を超えると、上記コントローラによって、ガイドバー上下駆動用サーボモータ53、54が駆動制御され、ワイヤ負荷が所定値以下になるように一対のガイドバー41、42の上下位置が調整される。これによりワイヤ6に加わる負荷が所定値以下に抑えられるためワイヤ6の耐久性が一層向上する。 Therefore, during cutting, the load applied to the wire 6 by the guide bars 41 and 42 is detected by the load detector. When the wire load detected by the load detector exceeds a predetermined value, the guide bar is moved upward and downward by the controller. The drive servomotors 53 and 54 are drive-controlled, and the vertical positions of the pair of guide bars 41 and 42 are adjusted so that the wire load becomes equal to or less than a predetermined value. Thereby, the load applied to the wire 6 is suppressed to a predetermined value or less, so that the durability of the wire 6 is further improved.

 ガイドバー41、42の断面形状は、ガイドバー41、42のワイヤ6に対する相対的な上下方向位置に応じて、溝43がワイヤ6を規制する長さlが変化する形状であることが望ましい。 断面 It is desirable that the cross-sectional shape of the guide bars 41 and 42 is such that the length l of the groove 43 regulating the wire 6 changes according to the relative vertical position of the guide bars 41 and 42 with respect to the wire 6.

 ガイドバー41、42の断面形状は円形、楕円であってもよく、図18(a)に示すように、楔形状であってもよい。 断面 The cross-sectional shapes of the guide bars 41 and 42 may be circular or elliptical, or may be wedge-shaped as shown in FIG.

 図18(a)は、ガイドバーの断面の稜線のうちスラリ供給側の稜線が下方にいくほどインゴット1側に傾斜する形状に形成されたガイドバー41′、42′を示している。このような楔断面形状でガイドバー41′、42′を構成すると、スラリノゾル5の供給口5aから吐出されたスラリがガイドバー41、42の溝43に入りやすくなりスラリのインゴット切断部位への供給効率が向上する。また図18(b)、(c)に示すように、ガイドバー41′、42′の上下方向位置の調整によって、溝43がワイヤ6を規制する長さl1、l2が大きく変化するため、ワイヤ6に与える負荷を減らす上述した制御を制御性よく行うことができる。 FIG. 18A shows guide bars 41 ′ and 42 ′ that are formed in such a manner that the ridge line on the slurry supply side among the ridge lines in the cross section of the guide bar is inclined downward toward the ingot 1. When the guide bars 41 'and 42' are formed in such a wedge cross-sectional shape, the slurry discharged from the supply port 5a of the slurry nosol 5 easily enters the groove 43 of the guide bars 41 and 42, and the slurry is supplied to the ingot cutting portion. Efficiency is improved. As shown in FIGS. 18 (b) and (c), the lengths l1 and l2 of the groove 43 regulating the wire 6 are greatly changed by adjusting the vertical position of the guide bars 41 'and 42'. 6 can be performed with good controllability to reduce the load applied to the control unit 6.

 また以上の説明では単結晶シリコンインゴット1を切断加工する場合を想定しているが、本発明としては磁性材料、セラミック等などの任意のワークをスライス状に切断加工する場合に適用することができる。 In the above description, the case where the single crystal silicon ingot 1 is cut is assumed. However, the present invention can be applied to the case where an arbitrary work such as a magnetic material, ceramic, or the like is cut into a slice shape. .

図1は第1実施例の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing the configuration of the first embodiment. 図2(a)、(b)は図1に示すサブガイドローラを移動させる機構を示す図である。FIGS. 2A and 2B are views showing a mechanism for moving the sub guide roller shown in FIG. 図3は第1実施例の処理手順を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing the processing procedure of the first embodiment. 図4は第2実施例の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the second embodiment. 図5(a)、(b)は図4に示す加工用ローラ、調整用ローラを移動させる機構を示す図である。FIGS. 5A and 5B are diagrams showing a mechanism for moving the processing roller and the adjustment roller shown in FIG. 図6は第2実施例の処理手順を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing the processing procedure of the second embodiment. 図7は第3実施例の構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the configuration of the third embodiment. 図8は第3実施例の処理手順を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing the processing procedure of the third embodiment. 図9は第4実施例の構成を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing the configuration of the fourth embodiment. 図10(a)、(b)は図9に示す加工用ローラ、調整用ローラを移動させる機構を示す図である。FIGS. 10A and 10B are diagrams showing a mechanism for moving the processing roller and the adjustment roller shown in FIG. 図11(a)、(b)は従来技術を説明する図であり、切断中あるいは切断されたウェーハをそれぞれ示す図である。FIGS. 11 (a) and 11 (b) are diagrams for explaining a conventional technique, and are diagrams showing a wafer being cut or cut, respectively. 図12はワイヤソー装置の一般的な構成例を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a general configuration example of a wire saw device. 図13(a)、(b)、(c)はワイヤソー装置の別の構成例を示す図である。FIGS. 13A, 13B, and 13C are diagrams showing another configuration example of the wire saw device. 図14(a)、(b)は第5実施例を説明するために用いた図である。FIGS. 14A and 14B are diagrams used to explain the fifth embodiment. 図15(a)、(b)は第6実施例を説明するために用いた図である。FIGS. 15A and 15B are diagrams used to explain the sixth embodiment. 図16(a)、(b)は第7実施例を説明するために用いた図である。FIGS. 16A and 16B are views used to explain the seventh embodiment. 図17(a)、(b)、(c)は第8実施例を説明するために用いた図である。FIGS. 17A, 17B and 17C are views used to explain the eighth embodiment. 図18(a)、(b)、(c)はガイドバーの別の構成例を示す図である。FIGS. 18A, 18B, and 18C are diagrams showing another configuration example of the guide bar.

符号の説明Explanation of reference numerals

 1 インゴット(ワーク)
 4 昇降ベース
 6 ワイヤ
 7、8 加工用ローラ
 9、10、19 調整用ローラ
 11、12 サブガイドローラ
 13、14 ラック
 15 ボールネジ
 16 上下調整用モータ
 17、22 ローラピッチ調整用モータ
 20 ワイヤ駆動用モータ
1 ingot (work)
Reference Signs List 4 Elevating base 6 Wire 7, 8 Processing roller 9, 10, 19 Adjustment roller 11, 12 Sub guide roller 13, 14 Rack 15 Ball screw 16 Vertical adjustment motor 17, 22 Roller pitch adjustment motor 20 Wire drive motor

Claims (12)

ワイヤが巻着された一対の加工用ローラと、
 前記ワイヤを走行させるワイヤ駆動手段と、
 前記一対の加工用ローラ間のワイヤに対してワークを押し当てる方向にワークを相対移動させてワークを切断するワーク相対移動手段と、
 前記一対の加工用ローラ間のワイヤに押し当てられる一対のサブガイドローラと、
 前記一対のサブガイドローラがワイヤに押し当てられた際に、当該一対のサブガイドローラ間の距離が、ワークの大きさに応じた距離となるように一対のサブガイドローラを移動させるサブガイドローラ移動手段と
 を備えたことを特徴とするワイヤソー装置。
A pair of processing rollers around which the wire is wound,
Wire driving means for running the wire,
Work relative movement means for cutting the work by relatively moving the work in the direction of pressing the work against the wire between the pair of processing rollers,
A pair of sub-guide rollers pressed against a wire between the pair of processing rollers,
When the pair of sub guide rollers are pressed against a wire, a sub guide roller that moves the pair of sub guide rollers such that a distance between the pair of sub guide rollers is a distance corresponding to a size of a work. A wire saw device comprising: moving means.
前記サブガイドローラ移動手段は、
 ワークの切断深さに応じて、一対のサブガイドローラ間の距離を変化させること
 を特徴とする請求項1記載のワイヤソー装置。
The sub-guide roller moving means,
The wire saw device according to claim 1, wherein a distance between the pair of sub guide rollers is changed according to a cutting depth of the work.
ワイヤが一定の周長で巻着された一対の加工用ローラおよび調整用ローラと、
 前記ワイヤを走行させるワイヤ駆動手段と、
 前記一対の加工用ローラ間のワイヤに対してワークを押し当てる方向にワークを相対移動させてワークを切断するワーク相対移動手段と、
 前記一対の加工用ローラ間の距離が、ワークの大きさに応じた距離となるように、一対の加工用ローラを移動させる加工用ローラ移動手段と、
 ワイヤ周長が一定に保持されるように、前記一対の加工用ローラ間の距離に応じて前記調整用ローラを移動させる調整用ローラ移動手段と
 を備えたことを特徴とするワイヤソー装置。
A pair of processing rollers and an adjustment roller around which the wire is wound with a constant circumference,
Wire driving means for running the wire,
Work relative movement means for cutting the work by relatively moving the work in the direction of pressing the work against the wire between the pair of processing rollers,
Processing roller moving means for moving the pair of processing rollers so that the distance between the pair of processing rollers is a distance corresponding to the size of the work,
An adjusting roller moving means for moving the adjusting roller in accordance with a distance between the pair of processing rollers so that a wire circumference is kept constant.
前記加工用ローラ移動手段は、
 ワークの切断深さに応じて、一対の加工用ローラ間の距離を変化させること
 を特徴とする請求項3記載のワイヤソー装置。
The processing roller moving means,
The wire saw device according to claim 3, wherein a distance between the pair of processing rollers is changed according to a cutting depth of the work.
所定ピッチでワイヤが巻着された一対の加工用ローラと、
 前記ワイヤを走行させるワイヤ駆動手段と、
 前記一対の加工用ローラ間のワイヤに対してワークを押し当てる方向にワークを相対移動させてワークを切断するワーク相対移動手段と、
 前記ワイヤのピッチに応じた間隔で溝が形成され、当該溝内に前記加工用ローラと前記ワーク間のワイヤが位置されるように位置決めされる一対のガイドバーと
 を備えたことを特徴とするワイヤソー装置。
A pair of processing rollers on which a wire is wound at a predetermined pitch,
Wire driving means for running the wire,
Work relative movement means for cutting the work by relatively moving the work in the direction of pressing the work against the wire between the pair of processing rollers,
Grooves are formed at intervals according to the pitch of the wires, and a pair of guide bars are positioned in the grooves so that the wires between the processing roller and the work are positioned. Wire saw device.
前記一対のガイドバーに形成された溝を介して前記ワークの切断部位にスラリを供給するスラリ供給手段が更に備えられていることを特徴とする請求項5記載のワイヤソー装置。 6. The wire saw device according to claim 5, further comprising a slurry supply unit for supplying a slurry to a cut portion of the work through a groove formed in the pair of guide bars. 前記溝の深さ方向に、前記一対のガイドバーを移動させるガイドバー移動手段が更に備えられていることを特徴とする請求項5記載のワイヤソー装置。 6. The wire saw device according to claim 5, further comprising a guide bar moving unit that moves the pair of guide bars in a depth direction of the groove. 前記一対のガイドバーが前記ワイヤに与える負荷を検出する負荷検出手段と、
 前記負荷検出手段によって検出されるワイヤ負荷が所定値以下となるように、前記溝の深さ方向に、前記一対のガイドバーを移動させるガイドバー制御手段と
 が更に備えられていることを特徴とする請求項5記載のワイヤソー装置。
Load detection means for detecting a load applied to the wire by the pair of guide bars,
Guide bar control means for moving the pair of guide bars in the depth direction of the groove such that the wire load detected by the load detection means is equal to or less than a predetermined value. The wire saw device according to claim 5, wherein
前記一対のガイドバー間の距離が、ワークの大きさに応じた距離となるように、一対のガイドバーを移動させるガイドバー移動手段が更に備えられていることを特徴とする請求項5記載のワイヤソー装置。 The guide bar moving means for moving the pair of guide bars so that the distance between the pair of guide bars is a distance according to the size of the work, is further provided. Wire saw device. ワークの切断深さに応じて、前記一対のガイドバー間の距離を変化させるガイドバー移動手段が更に備えられていることを特徴とする請求項5記載のワイヤソー装置。 The wire saw device according to claim 5, further comprising a guide bar moving unit that changes a distance between the pair of guide bars according to a cutting depth of the work. 前記一対のガイドバーの溝は、前記ワークの切断前に前記ワイヤによって予め所定の深さに切断されていることを特徴とする請求項5記載のワイヤソー装置。 The wire saw device according to claim 5, wherein the grooves of the pair of guide bars are cut to a predetermined depth by the wire before cutting the work. 前記一対のガイドバーは、加工性および熱膨張係数において前記ワークと同一となる材質が用いられることを特徴とする請求項5記載のワイヤソー装置。
The wire saw device according to claim 5, wherein the pair of guide bars are made of a material having the same workability and thermal expansion coefficient as those of the work.
JP2003280887A 2002-07-30 2003-07-28 Wire saw equipment Expired - Lifetime JP4315426B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003280887A JP4315426B2 (en) 2002-07-30 2003-07-28 Wire saw equipment

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002221583 2002-07-30
JP2003280887A JP4315426B2 (en) 2002-07-30 2003-07-28 Wire saw equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004074401A true JP2004074401A (en) 2004-03-11
JP4315426B2 JP4315426B2 (en) 2009-08-19

Family

ID=32032762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003280887A Expired - Lifetime JP4315426B2 (en) 2002-07-30 2003-07-28 Wire saw equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4315426B2 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006305685A (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Komatsu Electronic Metals Co Ltd Wire saw device, guide bar for wire saw device and slurry supplying device for wire saw device
JP2010058228A (en) * 2008-09-04 2010-03-18 Toyo Advanced Technologies Co Ltd Working fluid collection device and wire saw
JP2010212467A (en) * 2009-03-11 2010-09-24 Sumco Corp Method of slicing semiconductor ingot
KR101066205B1 (en) * 2009-03-26 2011-09-20 성경제 Wire saw machine
KR101078178B1 (en) * 2008-12-10 2011-10-28 주식회사 엘지실트론 Support unit and ingot cutting apparatus having same
WO2012043951A1 (en) * 2010-09-29 2012-04-05 Lg Siltron Inc. Sawing apparatus of single crystal ingot
KR101249859B1 (en) 2011-09-02 2013-04-05 주식회사 엘지실트론 Ingot Saw Machine
WO2019235309A1 (en) * 2018-06-04 2019-12-12 福井県 Method and device for manufacturing electric apparatus coil

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006305685A (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Komatsu Electronic Metals Co Ltd Wire saw device, guide bar for wire saw device and slurry supplying device for wire saw device
JP2010058228A (en) * 2008-09-04 2010-03-18 Toyo Advanced Technologies Co Ltd Working fluid collection device and wire saw
KR101078178B1 (en) * 2008-12-10 2011-10-28 주식회사 엘지실트론 Support unit and ingot cutting apparatus having same
JP2010212467A (en) * 2009-03-11 2010-09-24 Sumco Corp Method of slicing semiconductor ingot
KR101066205B1 (en) * 2009-03-26 2011-09-20 성경제 Wire saw machine
JP2013539231A (en) * 2010-09-29 2013-10-17 エルジー シルトロン インコーポレイテッド Single crystal ingot cutting device
KR101279681B1 (en) * 2010-09-29 2013-06-27 주식회사 엘지실트론 Sawing Apparatus of Single Crystal the same
WO2012043951A1 (en) * 2010-09-29 2012-04-05 Lg Siltron Inc. Sawing apparatus of single crystal ingot
US8752537B2 (en) 2010-09-29 2014-06-17 Lg Siltron Inc. Sawing apparatus of single crystal ingot
KR101249859B1 (en) 2011-09-02 2013-04-05 주식회사 엘지실트론 Ingot Saw Machine
WO2019235309A1 (en) * 2018-06-04 2019-12-12 福井県 Method and device for manufacturing electric apparatus coil
JP2019213324A (en) * 2018-06-04 2019-12-12 福井県 Manufacturing method and manufacturing apparatus for coil for electric equipment
KR20210016505A (en) * 2018-06-04 2021-02-16 후쿠이 켄 Method and apparatus for manufacturing coils for electric equipment
EP3806298A4 (en) * 2018-06-04 2021-08-11 Fukui Prefectural Government Method and device for manufacturing electric apparatus coil
JP7225484B2 (en) 2018-06-04 2023-02-21 福井県 Manufacturing method of coil for electrical equipment
US11676760B2 (en) 2018-06-04 2023-06-13 Fukui Prefectural Government Method and an apparatus for producing a coil for electric apparatus
KR102667585B1 (en) * 2018-06-04 2024-05-22 후쿠이 켄 Manufacturing method and manufacturing device for coils for electrical devices

Also Published As

Publication number Publication date
JP4315426B2 (en) 2009-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7387118B2 (en) Wire saw
CN103079736B (en) Scroll machining method and machining device
JP5072204B2 (en) Method and wire saw apparatus for improving nanotopography of wafer surface
JP5605946B2 (en) Wire saw apparatus and wafer manufacturing method using the same
JPWO2003011777A1 (en) Scribe head, scribe device using the scribe head, and scribe method
TW201622860A (en) Wire discharging processing device and method of manufacturing a semiconductor wafer
JP4315426B2 (en) Wire saw equipment
JP2015155119A (en) Wire saw and cutting work method
KR101990664B1 (en) Wire saw apparatus, and cut-machining method
JP6191835B2 (en) Wire saw and wire groove jump prevention driving method
TW416905B (en) Method of slicing a workpiece through use of a saw, and a wire saw
JP5693697B2 (en) Method for resuming an interrupted process for cutting a workpiece into multiple wafers with a wire saw
JP6589744B2 (en) Work cutting method
CN101617391A (en) Wire sawing apparatus and utilize the processing method of this device
JP5759775B2 (en) Wire saw device and cutting method
JP2006305685A (en) Wire saw device, guide bar for wire saw device and slurry supplying device for wire saw device
KR101230268B1 (en) Tension control system for wire saw machine
JP2015033752A (en) Wire saw
JP5752396B2 (en) Wire saw apparatus and wafer manufacturing method using the same
CN113272101B (en) Workpiece cutting method and workpiece cutting device
JP2000141364A (en) Ingot-cutting method and wire saw apparatus
JP4977910B2 (en) How to cut a workpiece with a wire
JP5861062B2 (en) Wire saw and silicon manufacturing method using wire saw
KR20190094633A (en) Apparatus and method for sawing wafer
JPH04122566A (en) Wire-saw for cutting wafer from bar or block-like workpiece

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040108

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060606

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080423

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080430

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080617

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081007

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090508

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090518

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529

Year of fee payment: 3

S801 Written request for registration of abandonment of right

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311801

ABAN Cancellation of abandonment
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350