JP2004072101A - 熱起動自己整合ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 熱起動自己整合ヒートシンクであって、その底面に空洞(814)を含むヒートシンク本体(808)と、その上面が前記空洞(814)内にあり、かつその底面が発熱装置(800)の上面に接触するように構成されていて、さらに前記ヒートシンク本体(808)によって移動可能に捕捉されたフローティング・ペデスタル(806)と、前記フローティング・ペデスタル(806)の上面と前記空洞(814)との間に配置されたある量の熱材料(810)が含まれており、前記熱材料(810)が、前記熱材料(810)の溶融温度を超えて加熱され、前記ヒートシンク本体(808)及び基板(802)に圧縮力が加えられる場合、前記熱材料(810)が、溶融して、前記空洞(814)をほぼ充填することを特徴とする、熱起動自己整合ヒートシンク。
【選択図】 図8
Description
312には、溶融すると、余分な熱材料308を脱出可能にする排出口314が含まれている。
図1のものと同じである。発熱装置1100は、基板1102上に配置されている。ペデスタル1104は、ヒートシンク本体1108に取り付けられている。ペデスタル1104は、発熱装置1100の上にプラグまたはフローティング・ペデスタル1106を配置できるようにする、発熱装置1100の真上の開口部を有している。ヒートシンク本体1108にも、ある量の熱材料1110を収容するための空洞1114が含まれている。フローティング・ペデスタル1106は、発熱装置1100の上面に支持されるために、上/下動可能なように、また、発熱装置1100の上面の傾斜に合わせて、わずかに傾斜することが可能なように、ペデスタル1104内にうまく収められる。ヒートシンク本体1108の空洞1114内におけるプラグ上には、ある量の熱材料1110が配置される。熱材料1110には、ハンダまたは熱伝導性液体のような、溶融温度が低い熱伝導材料が含まれる。ヒートシンク本体1108が、熱材料1110の溶融点を超えて加熱され、ヒートシンク本体1108及び基板1102に圧縮力が加えられると、熱材料1110が溶融して、ヒートシンク本体1108とフローティング・ペデスタル1106との間の空洞1114を充填する。圧縮力は大きくなくても済むという点に留意されたい。本発明の実施態様例には、ヒートシンクまたは基板の重量を利用して、ヒートシンク・アセンブリを圧縮するものもあり、外部圧縮力を全く必要としない。次に、ヒートシンク本体1108が下降し、図12に示すようにペデスタル1104によって支持される。
102 基板
104 ペデスタル
106 フローティング・ペデスタル
108 ヒートシンク本体
110 熱材料
114 空洞
800 発熱装置
806 フローティング・ペデスタル
808 ヒートシンク本体
810 熱材料
814 空洞
1100 発熱装置
1102 基板
1104 ペデスタル
1106 フローティング・ペデスタル
1108 ヒートシンク本体
1110 熱材料
1114 空洞
Claims (9)
- 熱起動自己整合ヒートシンクであって、
その底面に空洞を含むヒートシンク本体と、
その上面が前記空洞内にあり、かつその底面が発熱装置の上面に接触するように構成されていて、さらに前記ヒートシンク本体によって移動可能に捕捉されたフローティング・ペデスタルと、
前記フローティング・ペデスタルの上面と前記空洞との間に配置されたある量の熱材料が含まれており、
前記熱材料が前記熱材料の溶融温度を超えて加熱され、前記ヒートシンク本体及び基板に圧縮力が加えられる場合、前記熱材料が、溶融して、前記空洞をほぼ充填することを特徴とする、
熱起動自己整合ヒートシンク。 - 熱起動自己整合ヒートシンクであって、
その底面に空洞を含むヒートシンク本体と、
前記ヒートシンク本体に取り付けられたペデスタルと、
その上面が前記空洞内にあり、かつその底面が発熱装置の上面に接触するように構成されていて、さらに前記ペデスタルによって移動可能に捕捉されたフローティング・ペデスタルと、
前記フローティング・ペデスタルの上面と前記空洞との間に配置されたある量の熱材料が含まれており、
前記熱材料が前記熱材料の溶融温度を超えて加熱され、前記ヒートシンク本体及び基板に圧縮力が加えられる場合、前記熱材料が、溶融して、前記空洞をほぼ充填することを特徴とする、
熱起動自己整合ヒートシンク。 - 熱起動自己整合ヒートシンクであって、
その底面に空洞を含むヒートシンク本体と、
基板に機械的に取り付けられたペデスタルと、
その底面が前記基板に取り付けられた発熱装置の上面に接触するように構成されていて、さらに前記ペデスタルによって移動可能に捕捉されたフローティング・ペデスタルと、
前記フローティング・ペデスタルと前記ヒートシンク本体の底面にある前記空洞との間にうまく収まるように構成されたある量の熱材料が含まれており、
前記熱材料が前記熱材料の溶融温度を超えて加熱され、前記ヒートシンク本体及び基板に圧縮力が加えられる場合、前記熱材料が、溶融して、前記空洞をほぼ充填することを特徴とする、
熱起動自己整合ヒートシンク。 - 熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法であって、
a)ヒートシンク本体を設けるステップと、
b)前記ヒートシンク本体の底面に空洞を形成するステップと、
c)基板に機械的に取り付けられたペデスタルにフローティング・ペデスタルを移動可能に取り付けるステップと、
d)前記フローティング・ペデスタルの上面にある量の熱材料を配置するステップと、
e)前記熱材料の上にヒートシンク本体を重ねて、前記熱材料が、前記空洞と前記フローティング・ペデスタルの間に捕捉されるようにするステップが含まれている、
方法。 - さらに、
f)前記熱材料の溶融点を超える温度まで前記熱材料を加熱し、結果として、前記熱材料が液体になるようにするステップが含まれることを特徴とする、請求項4に記載の熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法。 - 熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法であって、
a)ヒートシンク本体を設けるステップと、
b)前記ヒートシンク本体の底面に空洞を形成するステップと、
c)前記ヒートシンク本体にペデスタルを取り付けるステップと、
d)前記空洞内にある量の熱材料を配置するステップと、
e)前記ペデスタルにフローティング・ペデスタルを移動可能に取り付け、前記熱材料が、前記空洞と前記フローティング・ペデスタルの間に捕捉されるようにするステップが含まれている、
方法。 - さらに、
f)前記熱材料の溶融点を超える温度まで前記熱材料を加熱し、結果として、前記熱材料が液体になるようにするステップが含まれることを特徴とする、請求項6に記載の熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法。 - 熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法であって、
a)ヒートシンク本体を設けるステップと、
b)前記ヒートシンク本体の底面に空洞を形成するステップと、
c)フローティング・ペデスタルを移動可能に捕捉するように前記空洞を構成するステップと、
d)前記空洞内にある量の熱材料を配置するステップと、を備え、
前記空洞内において部分的に前記フローティング・ペデスタルを移動可能に捕捉するステップが含まれており、前記フローティング・ペデスタルの底面が、基板に取り付けられた発熱装置の上面に接触するように構成されていることと、前記フローティング・ペデスタルの上面が、前記空洞内にあることを特徴とする、
方法。 - さらに、
f)前記熱材料の溶融点を超える温度まで前記熱材料を加熱し、結果として、前記熱材料が液体になるようにするステップが含まれることを特徴とする、請求項8に記載の熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法。
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