JP2004071752A - Cooling fan device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品などの発熱体を冷却するファン冷却装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
CPUなどの発熱する電子部品にファン冷却装置を装着する場合、これまではヒートシンクを固定する構造のものが多かったが、ファンケースを含めたファン冷却装置全体を固定する構造のものが最近採用されつつある。一般にファンケースは樹脂材料からなり、外部から力が加わると撓みなど変形する欠点があった。そこで、ヒートシンクを押し出し成形で作製する場合には、ファンケースをヒートシンクに装着したときにファンケースの上壁裏面に先端が接触するように放熱フィンを長く成形し、ファンケースの変形を放熱フィンで抑えていた。
【0003】
ところが、押し出し成形では成形可能な放熱フィンの肉厚や形状が制限されるため、近年におけるCPUの演算処理の高速化に伴い、増大の一途をたどる発熱を押し出し成形による放熱フィンでは充分には除去することができなかった。そこで、プレス成形により成形した薄板状の放熱フィン(クリンプフィン)を、Cuなどからなるベース基板上に形成した溝に植設したヒートシンクが提案されている。このようなヒートシンクによれば、放熱フィンの肉厚を薄くできる結果、単位面積当たりの放熱フィン数を増やすことができ、また放熱フィンとベース部材とを異なる材料で作製することができる。これにより、放熱面積を増大でき、ヒートシンクの放熱量および放熱効率を飛躍的に大きくすることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、クリンプフィンは肉厚が薄いため外力により簡単に変形してしまい、押し出し成形による放熱フィンのようにはファンケースを支持することはできなかった。またクリンプフィンが変形すると、冷却ファンからの風の流路が変わり充分な冷却効果が得られなかった。
【0005】
また、図5に示すように、ファンケース1の係合部12の先端内側に突起12aを設けると共に、ヒートシンクの側面に係合穴213を設け、突起12aを係合穴213に嵌合させることにより、ファンケース1をヒートシンク2に装着している場合には、外力によりファンケース1の上壁11が撓むと係合部12の先端部が外方に拡がる結果、突起12aが係合穴213から外れてファンケース1がヒートシンク2から脱着することがあった。
【0006】
本発明はこのような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、前記取付け部材によってファンケースに力が加えられても変形しにくいファン冷却装置を提供することにある。
【0007】
また本発明の目的は、冷却ファンからの風を放熱フィンの間を円滑に流し、発熱体を効率的に冷却することにある。
【0008】
さらに本発明の目的は、ファンケースが変形してもファンケースとヒートシンクとの係合が解除されないようにすることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明のファン冷却装置では、ベース部材の表面に放熱フィンを設けたヒートシンクと、このヒートシンクに対して冷却用の空気流を供給する冷却ファンを支持するファンケースとを備え、前記ファンケースは、上壁と、この上壁の側端から垂下する少なくとも一対の係合部とを有し、前記上壁と前記ベース部材との間に両者に接触する支持部材を設け、前記ファンケースの外力による変形を前記支持部材で防止する構成とした。
【0010】
ここで冷却ファンからの風の流れを妨げないようにするためには、支持部材の形状を円柱状とするのが好ましい。
【0011】
また放熱フィンの肉厚をより薄くし放熱面積を増大させ、ヒートシンクの放熱量および放熱効率を大きくする観点から、ベース部材と放熱フィンとを別体とし、放熱フィンをベース部材に植設してヒートシンクとしたものが望ましい。
【0012】
さらに、ファンケースが変形してもファンケースとヒートシンクとの係合が解除されないようにするため、ファンケースにおける対向する2面に側壁を設けると共に、この側壁の下端面に対向する、前記ベース部材の表面に係合溝を形成し、ファンケースがヒートシンクに装着されると、側壁の下端部が前記係合溝に填り込むようにするのが好ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明者等は、取付け部材を用いてCPUなどの発熱体にファン冷却装置を取り付けるときに、前記取付け部材によって加えられる力によりファンケースが変形するのを抑えるべく鋭意検討した結果、ファンケースの上壁とベース部材との間に両者に接触するように支持部材を設けることによりファンケースの変形を防止できることを見出し本発明をなすに至った。
【0014】
以下、図に基づき本発明のファン冷却装置についてさらに詳述する。図1は、本発明のファン冷却装置の一実施形態を示す組立斜視図である。図1のファン冷却装置は、ヒートシンク2とこれに係脱自在に装着されるファンケース1とを備える。ファンケース1は、略正方形状の上壁11と、この上壁11の対向側面から垂下する2対の係合部12,12’と、この係合部12,12’の間に形成された側壁13を有する。この側壁13の下端には凸部131(図3に図示)が形成されている。また、係合部12,12’の先端部には内方に突出する突起12aが形成されている。後述するように、ヒートシンク2に形成した係合穴213に前記突起12aを嵌合させることにより、ファンケース1はヒートシンク2に係脱自在に取り付けられる。
【0015】
上壁11の側壁のない2辺のそれぞれ中央部には、支持部材14が上壁11と一体に形成されている。また上壁11の中心部には円形開口15が形成され、この円形開口15の外縁には周方向に等角度で4本の支柱16が立設されている。そして各支持柱16の上端から中心方向に桟17が迫り出し、円形開口15の上方に同軸状に位置する支持円盤18を支持している。この支持柱16と桟17、支持円盤18とで構成される内部空間に冷却ファン(不図示)が取り付けられ、桟17と桟17の間が冷却用空気を吸入するための吸入開口19となる。冷却ファンは前記空間に着脱可能に装着でき、冷却ファンの交換により本発明のファン冷却装置は半永久的に使用することができる。
【0016】
図1のファンケース1では、外力が加わる上壁11の側壁のない2辺の中央部に支持部材14を設けているが、支持部材14を形成する位置は、上壁11とベース部材21との間であれば特に限定はない。しかし、ファンケース1の外力による変形をより効果的に防止するには、外力が加わる上壁部分の裏面に設けることが推奨される。また、設ける支持部材の本数に限定はなく、加わる外力の大きさや支持部材の材質や太さなどから適宜決定すればよい。
【0017】
支持部材14の形状は、ファンケース1をヒートシンク2に装着したときに、支持部材14がファンケース1の上壁11とヒートシンク2のベース部材21とに接触する長さであれば特に限定はない。また冷却ファンからの風の流れをできるだけ妨げない形状が好ましく、そのためには平断面が円形または楕円形である円柱形状や円筒形状が好ましい。
【0018】
図1のファン冷却装置では、支持部材14はファンケース1と一体成形されているが、ヒートシンク2と一体成形してももちろん構わない。また支持部材14を単独で作製し、ファンケース1及びヒートシンク2にそれぞれ取り付けるようにしても構わない。
【0019】
このようなファンケースの材質としては、エンジニアプラスチックなど耐熱性を有し、熱膨張係数が低く寸法安定性に優れたものが好ましい。中でも加工・成形の容易さの点から飽和ポリエステルが好ましく、ガラス繊維で強化したポリブタジエンテレフタレート(PBT)やポリエチレンテレフタレート(PET)が特に好ましい。ガラス繊維の含有量は、必要とする機械的強度や寸法安定性などから適宜決定すればよいが、一般に10〜40重量%の範囲、特に25〜35重量%の範囲が好ましい。このような材料を用いてファンケースを作製する方法としては特に限定はなく、射出成形など従来公知の成形方法を用いることができる。
【0020】
他方、ヒートシンク2は、Cuからなるベース部材21と多数枚の放熱フィン22とを有する。ベース部材21の上面には、放熱フィン22を差し込み固定するための複数の直線状の溝211が所定間隔で形成されている。また、ファンケース1をヒートシンク2に装着する状態において、ファンケース1の側壁13の下端面に対向するベース部材21の位置には、凸部131(図3に図示)と略同一の外形を有する係合溝212が形成されている。そしてまたベース部材21の側面には、ファンケース1を装着するための係合穴213が形成されている。このような溝211や係合溝212、係合穴213を形成するには、例えばベース部材21を作製した後に切削加工する、あるいは金型を用いてベース部材21と共に一体に鋳造すればよい。
【0021】
放熱フィン22は図1に示すように略長方形状の薄板からなり、その材質は熱伝導率の高いもの、例えばアルミナなどが好ましい。放熱フィン22のベース部材21への取り付けは、ベース部材上面に形成された溝211に放熱フィン22を差し込むことにより行われる。ここで図2に示すように、放熱フィン22の位置ズレなどを防止するために、放熱フィン22の下辺に溝211の長さと同じ幅の切り欠き部221を設けてもよく、また放熱フィン22のベース部材21への固定をより強固にするために接着剤を用いてもよい。また図1のヒートシンク2では、中央部分の放熱フィン22aの幅をそれ以外の放熱フィン22bよりも短くし、支持部材14がベース部材21で接触できるようにベース部材21の上面部分を露出させている。
【0022】
なお、図1のヒートシンク2では放熱フィン22として、ベース部材21に差し込むいわゆるクリンプフィンを用いているが、使用できる放熱フィンに特に限定はなく、従来公知のコルゲートフィンやスカイブフィンなども用いることもできる。これらの中でも、放熱フィンの肉厚を薄くして放熱面積を増大でき、ヒートシンクの放熱量および放熱効率を大きくできることから、図1に示したクリンプフィンが好適である。
【0023】
図1において、ヒートシンク2にファンケース1を装着する場合には、図3に示すように、ファンケース1の係合部12,12’をヒートシンク2のベース部材21の両側部上に位置させ、この状態でファンケース1をヒートシンク2に向けて下方に移動させる。まず、係合部12,12’の先端部の突起12aがベース部材21の側面に当接して外側に幾分広がる。そして突起12aが係合穴213に達すると、係合部12,12’の弾性復元力によってその突起12aが係合穴213に嵌合する。こうしてファンケース1がヒートシンク2に係脱自在に取付けられる。この時、側壁13の下端に形成された凸部131も、ベース部材21に形成された係合溝212に嵌合する。これにより、ファンケース1がたとえ変形したとしても、係合部12,12’の先端部の外方への広がりを側壁13が抑えるので、突起12aが係合穴213から外れることはない。
【0024】
ヒートシンク2からファンケース1を取外す場合には、係合部12,12’を幾分外側に押圧して突起12aと係合穴213との係合を解除し、ヒートシンク2に対してファンケース1を上方に移動すればよい。なお、図3のファン冷却装置では、ファンケース1の係合部12、12’に突起12aを、そしてベース部材21に係合穴213を設けているが、ファンケース1に係合穴を設け、ヒートシンク2に突起を設けて両者を係合可能としてももちろん構わない。また、係合する部材としては従来公知のものが使用でき、例えば凹部と爪部とを用いても構わない。また図3のファン冷却装置では、ファンケース1の上壁11に2対の係合部12,12’を設けているが、係合部の個数に限定はなく、係合部を1対又は3対以上としてももちろん構わない。
【0025】
図4に、ファンケース1のヒートシンク2への装着の他の実施形態を示す。図4のファン冷却装置では、ファンケース1の側壁13下部中央から係合部12が延出し、係合部12の先端部内側には突起12aが形成されている。また、係合部12の両側の側壁13の下端面には凸部131a,131bがそれぞれ形成されている。一方、ヒートシンク2のベース部材21の側面中央には凹部214が形成され、凹部214の側面には係合穴213が形成されている。またベース部材21の上面には、側壁13の凸部131a,131bに対向する位置に係合溝212a,212bが形成されている。
【0026】
ファンケース1をヒートシンク2に装着する場合には、ファンケース1の係合部12の先端部をベース部材21の凹部214に上方から差し入れるように、ファンケース1をヒートシンク2に向けて下方に移動させる。すると、係合部12の先端の突起12aが凹部214の側面に当接し、係合部12は幾分外方に広がる。そして、凹部214の側面の係合穴213に突起12aが至ると、係合部12の弾性復元力により突起12aは係合穴213に嵌合する。この時、側壁13の下端の凸部131a,131bも、ベース部材21の係合溝212a,212bにそれぞれ嵌合する。こうしてファンケース1がヒートシンク2に係脱自在に取付けられる。
【0027】
なお、これまでの実施形態では、側壁13の下端に形成した凸部131を、ベース部材21の係合溝212に嵌合させているが、凸部131を形成せず側壁13の下端を係合溝212に嵌合させても構わない。また、対向する側壁13および係合部12の形状は必ずしも同一形状である必要はなく、ファンケース1をヒートシンク2に係脱自在に装着できれば、対向する側壁13及び係合部12を異なる形状としてももちろん構わない。
【0028】
このようなファン冷却装置において冷却ファン(不図示)が所定方向に回転駆動されると、羽根の作用によってファンケース1の吸入開口19から吸入された空気は放熱フィン22に沿って流れる。一方、半導体素子などの発熱体からの熱はヒートシンク2のベース部材21を介して複数枚の放熱フィン22に伝導する。そして、吸入された空気が放熱フィン22に沿って流れる際に、放熱フィン22から空気へ熱が移動する。このようにして発熱体での熱は、ヒートシンク2から空気流へと移動し空気中に放散される。
【0029】
以上、本発明のファン冷却装置の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲で種々の変形・修正が可能である。
【0030】
【発明の効果】
本発明のファン冷却装置では、ファンケースの上壁とベース部材との間に両者に接触する支持部材を設けたので、ファンケースの外力による変形を効果的に防止できる。
【0031】
また支持部材の形状を円柱状とすると、冷却ファンからの風を支持部材で妨げることがなく、放熱効率を低下させることがない。
【0032】
ベース部材と放熱フィンとを別体とし、放熱フィンをベース部材に植設してヒートシンクとすると、放熱フィンの肉厚を薄くでき放熱フィンの植設枚数を多くできる。これにより、放熱面積を増大させることができ、ヒートシンクの放熱量および放熱効率を大きくできる。
【0033】
ファンケースにおける対向する2面に側壁を設けると共に、この側壁の下端面に対向する、ベース部材の表面に係合溝を形成し、ファンケースをヒートシンクに装着したときに側壁の下端部が前記係合溝に填り込むようにすると、ファンケースが変形してもファンケースがヒートシンクから外れることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のファン冷却装置の一例を示す組立斜視図である。
【図2】放熱フィンの一例を示す正面図である。
【図3】ファンケースとヒートシンクとの係合状態を示す斜視図である。
【図4】ファンケースとヒートシンクとの他の係合状態を示す斜視図である。
【図5】外力によりファンケースが撓み、ヒートシンクとの係合が解除されることを示す状態図である。
【符号の説明】
1 ファンケース
2 ヒートシンク
11 上壁
12、12’ 係合部
12a 突起
13 側壁
14 支持部材
21 ベース部材
22 放熱フィン
212 係合溝
213 係合穴
214 凹部
221 切り欠き部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a fan cooling device that cools a heating element such as an electronic component.
[0002]
[Prior art]
In the past, when mounting a fan cooling device on a heat-generating electronic component such as a CPU, a structure that fixes the heat sink was often used until now, but a structure that fixes the entire fan cooling device including the fan case has recently been adopted. It is getting. In general, the fan case is made of a resin material, and has a drawback such that the fan case is deformed, for example, bent when an external force is applied. Therefore, when the heat sink is manufactured by extrusion molding, the heat radiation fins are formed long so that the tip contacts the back surface of the upper wall of the fan case when the fan case is mounted on the heat sink, and the fan case is deformed with the heat radiation fins. I was holding it down.
[0003]
However, in extrusion molding, the thickness and shape of the radiating fins that can be formed are limited, and with the recent increase in the speed of the arithmetic processing of the CPU, the heat generation that continues to increase is sufficiently removed by the radiating fins by extrusion molding. I couldn't. Therefore, a heat sink has been proposed in which a thin plate-shaped heat radiation fin (crimp fin) formed by press molding is implanted in a groove formed on a base substrate made of Cu or the like. According to such a heat sink, the thickness of the radiation fins can be reduced, so that the number of radiation fins per unit area can be increased, and the radiation fins and the base member can be made of different materials. As a result, the heat radiation area can be increased, and the heat radiation amount and heat radiation efficiency of the heat sink can be dramatically increased.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the crimp fin is thin, it is easily deformed by an external force, and cannot support the fan case like the heat radiation fin by extrusion molding. Further, when the crimp fins are deformed, the flow path of the wind from the cooling fan changes, and a sufficient cooling effect cannot be obtained.
[0005]
Further, as shown in FIG. 5, a
[0006]
The present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a fan cooling device that is not easily deformed even when a force is applied to a fan case by the attachment member. .
[0007]
It is another object of the present invention to smoothly flow wind from a cooling fan between radiating fins to efficiently cool a heating element.
[0008]
It is a further object of the present invention to prevent the engagement between the fan case and the heat sink from being released even when the fan case is deformed.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a fan cooling device according to the present invention includes a heat sink having a radiation fin provided on a surface of a base member, and a fan case for supporting a cooling fan for supplying an air flow for cooling to the heat sink. , The fan case has an upper wall, at least a pair of engaging portions hanging down from a side end of the upper wall, a support member is provided between the upper wall and the base member, the support member contacting both. The support member prevents deformation of the fan case due to external force.
[0010]
Here, in order not to hinder the flow of air from the cooling fan, it is preferable that the shape of the support member is cylindrical.
[0011]
Also, from the viewpoint of reducing the thickness of the heat radiation fins and increasing the heat radiation area, and increasing the heat radiation amount and heat radiation efficiency of the heat sink, the base member and the heat radiation fins are separated, and the heat radiation fins are implanted in the base member. It is desirable to use a heat sink.
[0012]
Further, in order to prevent the engagement between the fan case and the heat sink from being released even if the fan case is deformed, the base member is provided with side walls on two opposing surfaces of the fan case and opposing a lower end surface of the side walls. It is preferable that an engaging groove is formed on the surface of the heat sink so that when the fan case is mounted on the heat sink, the lower end of the side wall is fitted into the engaging groove.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present inventors have conducted intensive studies to suppress deformation of the fan case due to the force applied by the mounting member when the fan cooling device is mounted on a heating element such as a CPU using the mounting member. The present invention has been found that the deformation of the fan case can be prevented by providing the support member between the upper wall and the base member so as to contact both of them.
[0014]
Hereinafter, the fan cooling device of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an assembled perspective view showing one embodiment of the fan cooling device of the present invention. The fan cooling device of FIG. 1 includes a
[0015]
A
[0016]
In the
[0017]
The shape of the
[0018]
In the fan cooling device of FIG. 1, the
[0019]
As a material of such a fan case, a material having heat resistance, such as engineered plastic, having a low coefficient of thermal expansion and excellent dimensional stability is preferable. Among them, saturated polyester is preferable from the viewpoint of ease of processing and molding, and polybutadiene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET) reinforced with glass fiber are particularly preferable. The content of the glass fiber may be appropriately determined based on the required mechanical strength and dimensional stability, but is generally in the range of 10 to 40% by weight, particularly preferably in the range of 25 to 35% by weight. There is no particular limitation on a method for manufacturing a fan case using such a material, and a conventionally known molding method such as injection molding can be used.
[0020]
On the other hand, the
[0021]
The
[0022]
In the
[0023]
In FIG. 1, when the
[0024]
When removing the
[0025]
FIG. 4 shows another embodiment of mounting the
[0026]
When the
[0027]
In the embodiments described above, the protrusion 131 formed at the lower end of the
[0028]
In such a fan cooling device, when a cooling fan (not shown) is driven to rotate in a predetermined direction, the air sucked from the
[0029]
As described above, the embodiments of the fan cooling device of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to these embodiments at all, and various changes and modifications can be made without departing from the scope of the present invention. .
[0030]
【The invention's effect】
In the fan cooling device of the present invention, since the support member is provided between the upper wall of the fan case and the base member so as to be in contact with both, deformation of the fan case due to external force can be effectively prevented.
[0031]
Further, when the shape of the support member is cylindrical, the air from the cooling fan is not obstructed by the support member, and the heat radiation efficiency is not reduced.
[0032]
When the base member and the radiation fins are formed separately, and the radiation fins are implanted in the base member to form a heat sink, the thickness of the radiation fins can be reduced and the number of radiation fins implanted can be increased. Thereby, the heat radiation area can be increased, and the heat radiation amount and heat radiation efficiency of the heat sink can be increased.
[0033]
Side walls are provided on two opposing surfaces of the fan case, and an engagement groove is formed on the surface of the base member facing the lower end surface of the side wall. If the fan case is deformed, the fan case can be prevented from being detached from the heat sink.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an assembled perspective view showing an example of a fan cooling device of the present invention.
FIG. 2 is a front view showing an example of a radiation fin.
FIG. 3 is a perspective view showing an engagement state between a fan case and a heat sink.
FIG. 4 is a perspective view showing another engagement state between the fan case and the heat sink.
FIG. 5 is a state diagram showing that the fan case is bent by an external force and the engagement with the heat sink is released.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記ファンケースは、上壁と、この上壁の側端から垂下する少なくとも一対の係合部とを有し、
前記上壁と前記ベース部材との間に両者に接触する支持部材を設け、
前記ファンケースの外力による変形を前記支持部材で防止することを特徴とするファン冷却装置。In a fan cooling device including a heat sink provided with a radiation fin on a surface of a base member, and a fan case supporting a cooling fan for supplying an air flow for cooling to the heat sink,
The fan case has an upper wall, and at least a pair of engaging portions hanging down from a side end of the upper wall,
Providing a support member between the upper wall and the base member, which is in contact with both,
A fan cooling device, wherein deformation of the fan case due to external force is prevented by the support member.
前記ファンケースを前記ヒートシンクに装着すると、前記側壁の下端部が前記係合溝に填り込むようにした請求項1〜3のいずれかに記載のファン冷却装置。Along with providing a side wall on two opposing surfaces of the fan case, an engaging groove is formed on a surface of the base member facing a lower end surface of the side wall,
The fan cooling device according to claim 1, wherein when the fan case is mounted on the heat sink, a lower end portion of the side wall is fitted into the engagement groove.
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