【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器等に用いるコイル部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のコイル部品および製造方法について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図８は従来のコイル部品の断面図、図９は同コイル部品のコイル部の溝部近傍の拡大断面図、図１０（ａ）〜（ｉ）は同コイル部品の製造工程図である。
【０００４】
図８および図９において、従来のコイル部品は、素体１７と、その素体１７の外周全体に形成した銅めっき層１８と、その長手方向の銅めっき層１８に螺旋状に溝切して形成したコイル部１９と、その外周に形成し、硬化剤を含まないエポキシ液体と水酸化アルミとシリカとエタノールの配合物である未硬化樹脂層２１と硬化剤を含むエポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカの配合物である粉体樹脂層２２とからなる外装部２３と、外装部２３の端部を覆うように、素体１７の端部に形成した導電性樹脂とニッケルめっきとすずめっきとからなる電極部２４とを備えている。
【０００５】
また、このコイル部品の製造方法は、図１０（ａ）〜（ｉ）において、素体１７に銅めっき層１８を形成する銅めっき工程（図１０（ａ））と、その長手方向の銅めっき層１８を螺旋状にレーザで溝切してコイル部１９を形成するコイル部形成工程（図１０（ｂ））と、このコイル部形成工程で生じるレーザの切削くずである銅くず２５を除去するエッチング工程（図１０（ｃ））と、コイル部１９を形成した素体１７を未硬化樹脂に含浸させた後、未硬化樹脂を付着した微小鉄球２６を素体１７に衝突させることにより、未硬化樹脂層２１を形成する未硬化樹脂塗布工程（図１０（ｄ））と、その周りに粉体樹脂層２２を形成する粉体樹脂塗布工程（図１０（ｅ））と、フッ素樹脂を含浸したシート２７上に素体１７を散りばめて乾燥機で粉体樹脂を硬化させる樹脂硬化工程（図１０（ｆ））と、端面に付着した樹脂を剥離する端面処理工程（図１０（ｇ））と、粉体樹脂層２２の端面を覆うように、素体１７の端部に導電性樹脂からなる電極を形成する電極形成工程（図１０（ｈ））と、電極にめっきを施し電極部２４を形成する電極めっき工程（図１０（ｉ））とを備えている。
【０００６】
一般に、このようなコイル部品においては、所望のインダクタンス値により、螺旋状に溝切する溝部の長さ、幅、深さ等を変えるので、溝部の体積が異なる。所望のインダクタンス値の低い方が溝部の長さは短くなるが体積は大きくなる。
【０００７】
このようなコイル部１９に外装部２３を形成した際は、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、溝部の体積が大きい低インダクタンスの場合および溝部の体積が小さい高インダクタンスの場合とも、外装部２３の厚みがその部位で大きく異なる。任意のコイル部品の５個を比較すると、試料１〜試料５において、それぞれ外装部２３の平坦部の最大厚み（Ｗ１ｍａｘ）と最小厚み（Ｗ１ｍｉｎ）が非常にバラツキ、またコーナ部の厚み（Ｗ２）も非常に薄くなる。外装部２３の表面には溝部の影響を受けた凹部も生じる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成のコイル部品は外形寸法が１．０ｍｍ角以下と非常に小さい。このようなコイル部品では、外装部２３の厚さが非常に薄く、コーナ部と平坦部における外装部２３の厚さは不均一になりやすい。特に、不均一になると、コイル部の銅めっき層１８が外装部２３の表面に露出するという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は上記問題点を解決するもので、コイル部の銅めっき層が外装部の表面に露出するのを抑制したコイル部品を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１記載の発明は、特に、外装部は未硬化樹脂層と粉体樹脂層とを交互に積層して形成するとともに、素体の長手方向部の外周上に形成された銅めっき層と外装部との間には絶縁被膜層を設けた構成である。
【００１２】
上記構成により、外装部の厚さが不均一になったとしても、銅めっき層と外装部との間には絶縁被膜層を設けているので、銅めっき層が外装部の表面に露出することを抑制できる。
【００１３】
また、外装部の形成時には気泡が発生することがあるが、この気泡に起因して外装部にピンホール等が生じたとしても、上記と同様に、銅めっき層が外装部の表面に露出することを抑制できる。
【００１４】
さらに、一般には、コイル部上に外装部を形成すると、コイル部の溝部に外装部の一部が陥没し、外装部の表面にその陥没の影響を受けた凹部が形成され、外装部の表面の平滑性を損なう場合があるが、外装部は未硬化樹脂層と粉体樹脂層とを交互に積層して形成しているので、積層回数を調整することにより、外装部の表面に凹部を形成されにくくすることができる。
【００１５】
本発明の請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、外装部は、最下層を未硬化樹脂層とするとともに、最上層を粉体樹脂層とした構成である。
【００１６】
上記構成により、外装部としての機能を得ることができる。
【００１７】
本発明の請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、外装部は、最下層および最上層を粉体樹脂層とするとともに、最下層の前記粉体樹脂層はコイル部の溝部のみに形成した構成である。
【００１８】
上記構成によれば、外装部の最下層を粉体樹脂層とし、この最下層の粉体樹脂層をコイル部の溝部のみに形成するので、最下層の粉体樹脂層上に形成する未硬化樹脂層がコイル部の溝部に陥没することがなく、コイル部面も平坦状になって、コイル部上に形成された外装部の表面に凹部が生じるのを抑制できる。
【００１９】
また、コイル部の溝部の長さや幅や深さに関係なく溝部の体積変化に応じて粉体樹脂層を容易に溝部のみに形成でき、コイル部上に交互に形成した未硬化樹脂層と粉体樹脂層の厚みも容易に均一にできる。
【００２０】
本発明の請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、絶縁被膜層は銅イミダゾールからなる構成である。
【００２１】
上記構成によれば、的確に絶縁被膜層を形成できる。
【００２２】
本発明の請求項５記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、未硬化樹脂層は硬化剤を含まないエポキシ液体と水酸化アルミとシリカと反応性希釈剤とイソプロピルアルコールからなるとともに、粉体樹脂層は硬化剤を含むエポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカとからなる構成である。
【００２３】
一般に、角柱状の素体に外装部を形成すると、外装部のコーナ部と平坦部とにおいて、外装部の厚さが異なりやすい。外装部の粘度が大きいものでは、表面張力により、平坦部が盛り上がりコーナ部よりも厚くなる。一方、粘度の低いものでは、外装部としての適切な厚みを確保することができない。
【００２４】
上記構成では、外装部として適切な厚みを確保しつつ、外装部のコーナ部と平坦部との厚みを均一にすることができる。
【００２５】
本発明の請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、電極部は導電性樹脂とニッケルめっきとすずめっきとからなる構成である。
【００２６】
上記構成により、導通性のよい電極部を形成できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態を用いて、全請求項に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図１は本発明の実施の形態におけるコイル部品の正面断面図、図２は同コイル部品の側面断面図、図３は同コイル部品のコイル部の溝部近傍の拡大断面図、図４（ａ）〜（ｊ）は同コイル部品の製造工程図である。
【００２９】
図１〜図３において、本発明の実施の形態におけるコイル部品は、角柱状の素体１と、この素体１の外周全体上に形成した銅めっき層２と、素体１の長手方向部１ａの外周上に形成された銅めっき層２を螺旋状に溝切し、線状部３ａと溝部３ｂとを有したコイル部３と、このコイル部３上に形成し、未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを合わせて３層以上（必要回数）になるように交互に積層してなる外装部８と、素体１の短手方向部１ｂの端面に形成された銅めっき層２上に形成した電極部９とを備えている。
【００３０】
この際、素体１の長手方向部１ａの外周上に形成された銅めっき層２と外装部８との間には銅イミダゾールからなる絶縁被膜層４を設けている。
【００３１】
また、外装部８は、最下層を未硬化樹脂層６とするとともに、最上層を粉体樹脂層７としている。
【００３２】
この未硬化樹脂層６は硬化剤を含まないエポキシ液体と水酸化アルミとシリカと反応性希釈剤とイソプロピルアルコールからなる配合物とするとともに、粉体樹脂層７は硬化剤を含むエポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカとからなる配合物としている。
【００３３】
さらに、電極部９は導電性樹脂とニッケルめっきとすずめっきとからなるものを用い、この電極部９は素体１の短手方向部１ｂの端面から、電極部９の端部が外装部８の端部を覆う部分まで位置するように形成している。
【００３４】
このようなコイル部品の製造方法は、図４（ａ）〜（ｊ）に示すように、次の通りである。
【００３５】
第１に、角柱状の素体１の外周全体上に銅めっき層２を形成する（銅めっき工程（図４（ａ））。
【００３６】
第２に、素体１の長手方向部１ａの外周上に形成された銅めっき層を螺旋状にレーザで溝切し、線状部３ａと溝部３ｂとからなるコイル部３を形成する（コイル部形成工程（図４（ｂ））。
【００３７】
第３に、コイル部形成工程（図４（ｂ））で生じるレーザの切削くずである銅くず１０を除去する（エッチング工程（図４（ｃ））。
【００３８】
第４に、素体１の長手方向部１ａの外周上に形成された銅めっき層２上に絶縁被膜層４を形成する（絶縁被膜形成工程（図４（ｄ））。
【００３９】
第５に、絶縁被膜層４を形成したコイル部３上に、未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層してなる外装部８を形成する（外装部形成工程）。
【００４０】
この外装部形成工程では、まず、エポキシ液体と水酸化アルミとシリカと反応性希釈剤とイソプロピルアルコールを配合した未硬化樹脂が表面に付着させられた複数の微小鉄球１１を、コイル部３が形成された素体１に衝突させ、微小鉄球１１の表面に付着する未硬化樹脂を素体１に転写させる（未硬化樹脂塗布工程（図４（ｅ））。
【００４１】
この未硬化樹脂の材料配合時の攪拌には、超音波ホモジナイザーとして超音波洗浄器を用いることにより、複数の微小な水酸化アルミの粒子が凝集して固まりとなっても、これを細かく分散させ、外装部８に突起が生じることを抑制できる。
【００４２】
特に、安価な設備で上記効果を得ることができる。
【００４３】
次に、エポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカを配合した粉体樹脂の入った容器内で、コイル部３が形成された素体１に複数の微小鉄球１１を衝突させ、微小鉄球１１の表面と素体１との間で粉体樹脂が押圧されるようにして、粉体樹脂を素体１に付着させる（粉体樹脂塗布工程（図４（ｆ））。
【００４４】
このとき、未硬化樹脂の一部は粉体樹脂に取り込まれてしまう。
【００４５】
マイカの量について、マイカの量が多いと粉体樹脂層７の表面状態が滑らかでなくなり、少ないと粉体樹脂層７を介して互いの素体１がくっついてしまうので、マイカの量は２８〜３２％が好ましい。
【００４６】
さらに、コイル部３上に、未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した後、コイル部３上に未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した素体１を、空中に浮遊させながら熱風装置１２の熱風１３により乾燥させて粉体樹脂層７を硬化する（樹脂硬化工程（図４（ｇ））。
【００４７】
そして、これら未硬化樹脂塗布工程、粉体樹脂塗布工程、樹脂硬化工程を繰り返し、外装部８を未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７との多層からなるように形成する。この際、最下層を未硬化樹脂層６とするとともに、最上層を粉体樹脂層７としている。
【００４８】
第６に、素体１の短手方向部１ｂの端面に形成された銅めっき層２上に電極部９を形成する（電極部形成工程）。
【００４９】
この電極部形成工程では、まず、外装部形成工程において、素体１の短手方向部１ｂの端面に形成された銅めっき層２上に、外装部８の一部が付着するので、この外装部８の一部を剥離する（端面処理工程（図４（ｈ））。
【００５０】
次に、導電性樹脂を端面から外装部８の端部まで被覆するように形成する（電極形成工程（図４（ｉ））。
【００５１】
さらに、これにニッケルめっきとすずめっきを施す（電極めっき工程（図４（ｊ））。
【００５２】
上記構成のコイル部品によれば、外装部８の厚さが不均一になったとしても、銅めっき層２と外装部８との間には絶縁被膜層４を設けているので、銅めっき層２が外装部８の表面に露出することを抑制できる。この絶縁被膜層４は銅イミダゾールからなるので、的確に絶縁被膜層４を形成できる。
【００５３】
また、外装部８の形成時には気泡が発生することがあるが、この気泡に起因して外装部８にピンホール等が生じたとしても、上記と同様に、銅めっき層２が外装部８の表面に露出することを抑制できる。
【００５４】
外装部８は、最下層を未硬化樹脂層６とするとともに、最上層を粉体樹脂層７としているので、外装部８としての機能を得ることができる。
【００５５】
特に、未硬化樹脂層６は硬化剤を含まないエポキシ液体と水酸化アルミとシリカと反応性希釈剤とイソプロピルアルコールからなるとともに、粉体樹脂層７は硬化剤を含むエポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカとからなるので、外装部８として適切な厚みを確保しつつ、外装部８のコーナ部８ａと平坦部８ｂとの厚みを均一にすることができる。
【００５６】
一般には、角柱状の素体１に外装部８を形成すると、外装部８のコーナ部８ａと平坦部８ｂとにおいて、外装部８の厚さが異なりやすい。外装部８の粘度が大きいものでは、表面張力により、平坦部８ｂが盛り上がるように、コーナ部８ａよりも厚くなる。一方、粘度の低いものでは、外装部８としての適切な厚みを確保することができない。しかし、上記構成によればこのような問題が生じにくい。
【００５７】
さらに、一般には、コイル部３上に外装部８を形成すると、コイル部３の溝部３ｂに外装部８の一部が陥没し、外装部８の表面にその陥没の影響を受けた凹部が形成され、外装部８の表面の平滑性を損なう場合があるが、外装部８は未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層して形成しているので、積層回数を調整し必要回数積層することにより、外装部８の表面に凹部を形成されにくくすることができる。
【００５８】
電極部９は導電性樹脂とニッケルめっきとすずめっきとからなるので、導通性も向上する。
【００５９】
そして、上記コイル部品の製造方法によれば、上記効果を生じるコイル部品を製造できる。
【００６０】
この製造方法においては、外装部形成工程で、コイル部３が形成された素体１に未硬化樹脂を表面に付着させた複数の微小鉄球１１を衝突させ、この微小鉄球１１の表面に付着させた未硬化樹脂を素体１に転写させる工程を設けているので、コイル部上に未硬化樹脂層６を的確に形成できる。
【００６１】
また、外装部形成工程では、粉体樹脂の入った容器内で、コイル部３が形成された素体１に複数の微小鉄球１１を衝突させ、微小鉄球１１の表面と素体１との間で粉体樹脂が押圧されるようにして、粉体樹脂を素体１に付着させる工程を設けているので、粉体樹脂層７を的確に形成できる。
【００６２】
さらに、外装部形成工程では、コイル部３上に、未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した後、コイル部３上に未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した素体１を、空中に浮遊させながら乾燥させて粉体樹脂層７を硬化する工程を設けているので、コイル部品どうしが付着することなく、粉体樹脂を的確に硬化させることができる。
【００６３】
このように本発明の実施の形態によれば、外装部８の厚さが不均一になったとしても、銅めっき層２と外装部８との間には絶縁被膜層４を設けているので、銅めっき層２が外装部８の表面に露出することを抑制できる。
【００６４】
なお、本発明の実施の形態では、外装部８は、最下層を未硬化樹脂層６とするとともに、最上層を粉体樹脂層７としたが、図５および図６に示すように、最下層および最上層を粉体樹脂層７とするとともに、最下層の粉体樹脂層７はコイル部３の溝部３ｂのみに形成してもよい。この場合、最下層の粉体樹脂層７上に形成する未硬化樹脂層６がコイル部３の溝部３ｂに陥没することがなく、コイル部３面も平坦状になって、コイル部３上に形成された外装部８の表面に凹部が生じるのを抑制できる。
【００６５】
また、コイル部３の溝部３ｂの長さや幅や深さに関係なく溝部３ｂの体積変化に応じて粉体樹脂層７を容易に溝部３ｂのみに形成でき、コイル部３上に交互に形成した未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７の厚みも容易に均一にできる。
【００６６】
図７（ａ），（ｂ）に示すように、溝部３ｂの体積が大きい低インダクタンスの場合および溝部３ｂの体積が小さい高インダクタンスの場合とも、外装部８の厚みがその部位でほとんど変わらない。任意のコイル部品の５個を比較すると、試料１〜試料５において、それぞれ外装部８の平坦部８ｂの最大厚み（Ｗ１ｍａｘ）と最小厚み（Ｗ１ｍｉｎ）が非常に近似し、またコーナ部８ａの厚み（Ｗ２）も近似している。
【００６７】
さらに、外装部形成工程では、コイル部３上に、未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した後、コイル部３上に未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した素体１を、フッ素樹脂を含浸したシート上に形成した穴ガイドに配置し乾燥させて粉体樹脂層７を硬化する工程を設けても同様の効果を生じる。
【００６８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、外装部の厚さが不均一になったとしても、銅めっき層と外装部との間には絶縁被膜層を設けているので、銅めっき層が外装部の表面に露出することを抑制したコイル部品を提供できる。
【００６９】
また、外装部の形成時には気泡が発生することがあるが、この気泡に起因して外装部にピンホール等が生じたとしても、上記と同様に、銅めっき層が外装部の表面に露出することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるコイル部品の正面断面図
【図２】同コイル部品の側面断面図
【図３】同コイル部品の図１におけるＡ部（コイル部の溝部近傍）の拡大断面図
【図４】（ａ）銅めっき工程図
（ｂ）コイル部形成工程図
（ｃ）エッチング工程図
（ｄ）絶縁被膜形成工程図
（ｅ）未硬化樹脂塗布工程図
（ｆ）粉体樹脂塗布工程図
（ｇ）樹脂硬化工程図
（ｈ）端面処理工程図
（ｉ）電極形成工程図
（ｊ）電極めっき工程図
【図５】他のコイル部品の正面断面図
【図６】他のコイル部品の図５におけるＡ部（コイル部の溝部近傍）の拡大断面図
【図７】（ａ）他のコイル部品（低インダクタンス）の外装部の厚みを示す比較図
（ｂ）他のコイル部品（高インダクタンス）の外装部の厚みを示す比較図
【図８】従来のコイル部品の正面断面図
【図９】同コイル部品の図９におけるＡ部（コイル部の溝部近傍）の拡大断面図
【図１０】（ａ）銅めっき工程図
（ｂ）コイル部形成工程図
（ｃ）エッチング工程図
（ｄ）未硬化樹脂塗布工程図
（ｅ）粉体樹脂塗布工程図
（ｆ）樹脂硬化工程図
（ｇ）端面処理工程図
（ｈ）電極形成工程図
（ｉ）電極めっき工程図
【図１１】（ａ）従来のコイル部品（低インダクタンス）の外装部の厚みを示す比較図
（ｂ）従来のコイル部品（高インダクタンス）の外装部の厚みを示す比較図
【符号の説明】
１ 素体
１ａ 長手方向部
１ｂ 短手方向部
２ 銅めっき層
３ コイル部
３ａ 線状部
３ｂ 溝部
４ 絶縁被膜層
６ 未硬化樹脂層
７ 粉体樹脂層
８ 外装部
８ａ コーナ部
８ｂ 平坦部
９ 電極部
１１ 微小鉄球
１２ 熱風装置
１３ 熱風[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a coil component used for various electronic devices and the like.
[0002]
[Prior art]
Hereinafter, a conventional coil component and a manufacturing method will be described with reference to the drawings.
[0003]
FIG. 8 is a cross-sectional view of a conventional coil component, FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of a groove of a coil portion of the coil component, and FIGS. 10A to 10I are manufacturing process diagrams of the coil component.
[0004]
8 and 9, a conventional coil component is formed by spirally cutting a body 17, a copper plating layer 18 formed on the entire outer periphery of the body 17, and a copper plating layer 18 in the longitudinal direction. The formed coil portion 19, an uncured resin layer 21 formed on the outer periphery thereof, which is a mixture of an epoxy liquid containing no hardener, aluminum hydroxide, silica, and ethanol, an epoxy powder containing a hardener, mica, and carbon An exterior part 23 comprising a powder resin layer 22 which is a compound of silica, and a conductive resin formed on an end of the element body 17 and nickel plating and tin plating so as to cover the end of the exterior part 23 And an electrode portion 24.
[0005]
10 (a) to 10 (i), a copper plating step of forming a copper plating layer 18 on the element body 17 (FIG. 10 (a)) and a copper plating A coil portion forming step of forming a coil portion 19 by helically grooving the layer 18 with a laser (FIG. 10B), and removing copper scraps 25 which are laser cutting debris generated in the coil portion forming step. An etching process (FIG. 10C) and impregnation of the element body 17 on which the coil portion 19 is formed with the uncured resin are performed, and then the micro iron ball 26 with the uncured resin is caused to collide with the element body 17. An uncured resin application step for forming the uncured resin layer 21 (FIG. 10D), a powder resin application step for forming the powder resin layer 22 therearound (FIG. 10E), Sprinkle the element body 17 on the impregnated sheet 27 and dry it. A resin curing step (FIG. 10 (f)) for curing the body resin, an end face processing step (FIG. 10 (g)) for removing the resin adhering to the end face, and a step of covering the end face of the powder resin layer 22 An electrode forming step of forming an electrode made of a conductive resin on the end of the body 17 (FIG. 10 (h)) and an electrode plating step of plating the electrode to form an electrode section 24 (FIG. 10 (i)) Have.
[0006]
In general, in such a coil component, the length, width, depth, and the like of a groove to be spirally grooved are changed depending on a desired inductance value, so that the volume of the groove is different. The lower the desired inductance value is, the shorter the groove length is, but the larger the volume is.
[0007]
When the exterior part 23 is formed on such a coil part 19, as shown in FIGS. 11A and 11B, both in the case of low inductance where the volume of the groove is large and in the case of high inductance where the volume of the groove is small. In addition, the thickness of the exterior portion 23 is greatly different at that portion. Comparing the five arbitrary coil parts, the maximum thickness (W1max) and the minimum thickness (W1min) of the flat part of the exterior part 23 are very uneven and the thickness of the corner part (W2) in each of the samples 1 to 5 Is also very thin. A concave portion affected by the groove is also formed on the surface of the exterior portion 23.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The external dimensions of the coil component having the above-described conventional configuration are very small, not more than 1.0 mm square. In such a coil component, the thickness of the exterior portion 23 is extremely thin, and the thickness of the exterior portion 23 in the corner portion and the flat portion tends to be non-uniform. In particular, there has been a problem that, when uneven, the copper plating layer 18 of the coil part is exposed on the surface of the exterior part 23.
[0009]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a coil component in which a copper plating layer of a coil portion is suppressed from being exposed on a surface of an exterior portion.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.
[0011]
The invention according to claim 1 of the present invention is characterized in that, in particular, the exterior part is formed by alternately laminating an uncured resin layer and a powder resin layer, and the copper formed on the outer periphery in the longitudinal direction of the element body In this configuration, an insulating coating layer is provided between the plating layer and the exterior part.
[0012]
Due to the above configuration, even if the thickness of the exterior part becomes uneven, since the insulating coating layer is provided between the copper plating layer and the exterior part, the copper plating layer is exposed on the surface of the exterior part. Can be suppressed.
[0013]
In addition, bubbles may be generated at the time of forming the exterior part, but even if a pinhole or the like occurs in the exterior part due to the bubbles, the copper plating layer is exposed on the surface of the exterior part, as described above. Can be suppressed.
[0014]
Further, in general, when an exterior part is formed on a coil part, a part of the exterior part is depressed in a groove part of the coil part, and a concave part affected by the depression is formed on a surface of the exterior part, and a surface of the exterior part is formed. Although the smoothness of the case may be impaired, the exterior part is formed by alternately laminating the uncured resin layer and the powder resin layer, so by adjusting the number of laminations, the concave part is formed on the surface of the exterior part. It can be difficult to form.
[0015]
The invention according to claim 2 of the present invention, in the invention according to claim 1, has a structure in which the outermost part has a lowermost layer as an uncured resin layer and an uppermost layer as a powder resin layer.
[0016]
With the above structure, a function as an exterior part can be obtained.
[0017]
In the invention according to claim 3 of the present invention, in the invention according to claim 1, in particular, the outermost portion has a lowermost layer and an uppermost layer as a powder resin layer, and the lowermost powder resin layer is a coil portion. Is formed only in the groove portion.
[0018]
According to the above configuration, since the lowermost layer of the exterior portion is a powder resin layer, and the lowermost powder resin layer is formed only in the groove of the coil portion, the uncured layer formed on the lowermost powder resin layer is not cured. The resin layer is not depressed in the groove of the coil portion, the surface of the coil portion is also flat, and it is possible to suppress the occurrence of a concave portion on the surface of the exterior portion formed on the coil portion.
[0019]
In addition, the powder resin layer can be easily formed only in the groove portion according to the volume change of the groove portion regardless of the length, width and depth of the groove portion of the coil portion, and the uncured resin layer alternately formed on the coil portion and the powder resin layer can be formed. The thickness of the body resin layer can be easily made uniform.
[0020]
The invention according to a fourth aspect of the present invention is the invention according to the first aspect, wherein the insulating coating layer is particularly made of copper imidazole.
[0021]
According to the above configuration, the insulating coating layer can be formed accurately.
[0022]
According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the uncured resin layer is made of an epoxy liquid containing no curing agent, aluminum hydroxide, silica, a reactive diluent, and isopropyl alcohol. The powder resin layer is composed of epoxy powder containing a curing agent, mica, carbon and silica.
[0023]
In general, when an exterior part is formed on a prismatic element body, the thickness of the exterior part tends to be different between a corner part and a flat part of the exterior part. When the exterior portion has a high viscosity, the flat portion rises due to the surface tension and becomes thicker than the corner portion. On the other hand, if the viscosity is low, it is not possible to secure an appropriate thickness for the exterior part.
[0024]
In the above configuration, the thickness of the corner portion and the flat portion of the exterior portion can be made uniform while securing an appropriate thickness for the exterior portion.
[0025]
The invention according to claim 6 of the present invention, in the invention according to claim 1, has a structure in which the electrode portion is made of a conductive resin, nickel plating and tin plating.
[0026]
With the above structure, an electrode portion with good conductivity can be formed.
[0027]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0028]
FIG. 1 is a front cross-sectional view of a coil component according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side cross-sectional view of the coil component, FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of a groove of a coil portion of the coil component, and FIG. (J) is a manufacturing process diagram of the coil component.
[0029]
1 to 3, a coil component according to an embodiment of the present invention includes a prismatic element body 1, a copper plating layer 2 formed on the entire outer periphery of the element body 1, and a longitudinal portion of the element body 1. 1a, the copper plating layer 2 formed on the outer periphery is spirally grooved, and a coil portion 3 having a linear portion 3a and a groove portion 3b, and an uncured resin layer 6 formed on the coil portion 3 And powder resin layer 7 are alternately laminated so as to be three or more layers (required number of times), and a copper plating layer formed on the end face of lateral direction portion 1b of element body 1 And an electrode unit 9 formed on the second electrode unit 2.
[0030]
At this time, an insulating coating layer 4 made of copper imidazole is provided between the copper plating layer 2 formed on the outer periphery of the longitudinal direction part 1a of the element body 1 and the exterior part 8.
[0031]
The exterior part 8 has the lowermost layer as the uncured resin layer 6 and the uppermost layer as the powdered resin layer 7.
[0032]
The uncured resin layer 6 is a compound comprising a curing agent-free epoxy liquid, aluminum hydroxide, silica, a reactive diluent, and isopropyl alcohol, and the powder resin layer 7 is composed of an epoxy powder containing a curing agent and mica. And a mixture of carbon and silica.
[0033]
Further, the electrode portion 9 is made of a conductive resin, nickel plating, and tin plating. The electrode portion 9 is formed such that the end portion of the electrode portion 9 extends from the end face of the lateral direction portion 1b of the element body 1 to the exterior portion 8b. Is formed so as to be located up to the portion that covers the end of.
[0034]
As shown in FIGS. 4A to 4J, a method for manufacturing such a coil component is as follows.
[0035]
First, a copper plating layer 2 is formed on the entire outer periphery of the prismatic element body 1 (copper plating step (FIG. 4A)).
[0036]
Second, the copper plating layer formed on the outer periphery of the longitudinal direction portion 1a of the element body 1 is spirally grooved by a laser to form a coil portion 3 including a linear portion 3a and a groove portion 3b (coil portion). Part forming step (FIG. 4B).
[0037]
Third, copper scraps 10 which are laser cutting scraps generated in the coil part forming step (FIG. 4B) are removed (etching step (FIG. 4C)).
[0038]
Fourth, an insulating coating layer 4 is formed on the copper plating layer 2 formed on the outer periphery of the longitudinal direction portion 1a of the element body 1 (insulating coating forming step (FIG. 4D)).
[0039]
Fifth, an exterior part 8 formed by alternately laminating the uncured resin layer 6 and the powder resin layer 7 is formed on the coil part 3 on which the insulating coating layer 4 is formed (exterior part forming step).
[0040]
In this exterior part forming step, first, a plurality of micro iron balls 11 having an uncured resin mixed with an epoxy liquid, aluminum hydroxide, silica, a reactive diluent, and isopropyl alcohol adhered to the surface thereof, the coil part 3 The uncured resin adhering to the surface of the small iron ball 11 is transferred to the element 1 by colliding with the formed element 1 (uncured resin application step (FIG. 4E)).
[0041]
When stirring the uncured resin material, an ultrasonic washer is used as an ultrasonic homogenizer to disperse finely dispersed aluminum hydroxide particles even if they are aggregated and solidified. In addition, it is possible to suppress the occurrence of protrusions on the exterior part 8.
[0042]
In particular, the above effects can be obtained with inexpensive equipment.
[0043]
Next, a plurality of small iron balls 11 are caused to collide with the element body 1 on which the coil portion 3 is formed in a container containing a powder resin in which epoxy powder, mica, carbon and silica are blended. The powder resin is adhered to the element 1 so that the powder resin is pressed between the surface and the element 1 (powder resin application step (FIG. 4F)).
[0044]
At this time, a part of the uncured resin is taken into the powder resin.
[0045]
Regarding the amount of mica, if the amount of mica is large, the surface state of the powder resin layer 7 is not smooth, and if the amount is small, the element bodies 1 adhere to each other via the powder resin layer 7. ~ 32% is preferred.
[0046]
Further, after the uncured resin layer 6 and the powder resin layer 7 are alternately laminated on the coil part 3, the uncured resin layer 6 and the powder resin layer 7 are alternately laminated on the coil part 3. The body 1 is dried by the hot air 13 of the hot air device 12 while floating in the air to cure the powder resin layer 7 (resin curing step (FIG. 4 (g)).
[0047]
Then, the uncured resin application step, the powder resin application step, and the resin curing step are repeated, and the exterior part 8 is formed to be a multilayer of the uncured resin layer 6 and the powder resin layer 7. At this time, the lowermost layer is the uncured resin layer 6 and the uppermost layer is the powdered resin layer 7.
[0048]
Sixth, the electrode portion 9 is formed on the copper plating layer 2 formed on the end face of the lateral direction portion 1b of the element body 1 (electrode portion forming step).
[0049]
In this electrode part forming step, first, in the outer part forming step, a part of the outer part 8 adheres to the copper plating layer 2 formed on the end face of the short-side part 1b of the element body 1. Part of the part 8 is peeled off (end face treatment step (FIG. 4 (h)).
[0050]
Next, a conductive resin is formed so as to cover from the end face to the end of the exterior part 8 (electrode forming step (FIG. 4 (i)).
[0051]
Further, this is subjected to nickel plating and tin plating (electrode plating step (FIG. 4 (j)).
[0052]
According to the coil component having the above configuration, even if the thickness of the exterior part 8 becomes uneven, since the insulating coating layer 4 is provided between the copper plating layer 2 and the exterior part 8, the copper plating layer 2 can be suppressed from being exposed on the surface of the exterior part 8. Since the insulating coating layer 4 is made of copper imidazole, the insulating coating layer 4 can be formed accurately.
[0053]
In addition, bubbles may be generated when the exterior part 8 is formed. Even if a pinhole or the like is generated in the exterior part 8 due to the air bubbles, the copper plating layer 2 forms the exterior part 8 in the same manner as described above. Exposure to the surface can be suppressed.
[0054]
Since the exterior layer 8 has the lowermost layer as the uncured resin layer 6 and the uppermost layer as the powdered resin layer 7, the function as the exterior section 8 can be obtained.
[0055]
In particular, the uncured resin layer 6 is composed of an epoxy liquid containing no curing agent, aluminum hydroxide, silica, a reactive diluent, and isopropyl alcohol, and the powder resin layer 7 is composed of epoxy powder containing the curing agent, mica, and carbon. Since it is made of silica, the thickness of the corner portion 8a and the flat portion 8b of the exterior portion 8 can be made uniform while securing an appropriate thickness for the exterior portion 8.
[0056]
Generally, when the exterior portion 8 is formed on the prismatic element body 1, the thickness of the exterior portion 8 tends to be different between the corner portion 8a and the flat portion 8b of the exterior portion 8. When the exterior part 8 has a high viscosity, the thickness is larger than the corner part 8a so that the flat part 8b rises due to surface tension. On the other hand, if the viscosity is low, it is not possible to secure an appropriate thickness for the exterior part 8. However, according to the above configuration, such a problem hardly occurs.
[0057]
Further, generally, when the exterior part 8 is formed on the coil part 3, a part of the exterior part 8 is depressed in the groove 3b of the coil part 3, and a concave part affected by the depression is formed on the surface of the exterior part 8. In some cases, the smoothness of the surface of the exterior part 8 may be impaired. However, since the exterior part 8 is formed by alternately laminating the uncured resin layer 6 and the powder resin layer 7, the number of laminations is adjusted. By laminating as many times as necessary, it is possible to make it difficult to form a concave portion on the surface of the exterior part 8.
[0058]
Since the electrode portion 9 is made of a conductive resin, nickel plating and tin plating, the conductivity is also improved.
[0059]
Then, according to the method for manufacturing a coil component, a coil component having the above-described effects can be manufactured.
[0060]
In this manufacturing method, in the exterior part forming step, a plurality of micro iron balls 11 having uncured resin adhered to the surface of the element body 1 on which the coil part 3 is formed collide, and the surface of the micro iron balls 11 Since the step of transferring the adhered uncured resin to the element body 1 is provided, the uncured resin layer 6 can be accurately formed on the coil portion.
[0061]
In the exterior part forming step, a plurality of micro iron balls 11 are made to collide with the element 1 on which the coil part 3 is formed in a container containing the powder resin, and the surface of the micro iron ball 11 and the element 1 Since the step of adhering the powder resin to the element body 1 is provided so that the powder resin is pressed in between, the powder resin layer 7 can be formed accurately.
[0062]
Further, in the exterior part forming step, after the uncured resin layer 6 and the powder resin layer 7 are alternately laminated on the coil part 3, the uncured resin layer 6 and the powder resin layer 7 are formed on the coil part 3. Are provided while alternately laminating the element body 1 while floating in the air and drying to cure the powder resin layer 7, so that the powder resin is accurately cured without the coil parts adhering to each other. be able to.
[0063]
As described above, according to the embodiment of the present invention, the insulating coating layer 4 is provided between the copper plating layer 2 and the exterior part 8 even if the thickness of the exterior part 8 becomes uneven. In addition, it is possible to suppress the copper plating layer 2 from being exposed on the surface of the exterior part 8.
[0064]
In addition, in the embodiment of the present invention, the outermost part 8 is the uncured resin layer 6 as the lowermost layer and the powdered resin layer 7 as the uppermost layer. However, as shown in FIGS. The lower layer and the uppermost layer may be the powder resin layer 7, and the lowermost powder resin layer 7 may be formed only in the groove 3 b of the coil section 3. In this case, the uncured resin layer 6 formed on the lowermost powder resin layer 7 does not sink into the groove 3b of the coil part 3, and the surface of the coil part 3 becomes flat and The formation of a concave portion on the surface of the formed exterior part 8 can be suppressed.
[0065]
Further, the powder resin layer 7 can be easily formed only in the groove 3b according to the volume change of the groove 3b irrespective of the length, width or depth of the groove 3b of the coil 3 and is formed on the coil 3 alternately. The thickness of the uncured resin layer 6 and the thickness of the powder resin layer 7 can be easily made uniform.
[0066]
As shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b), the thickness of the exterior portion 8 hardly changes in the case of the low inductance where the volume of the groove 3b is large and the case of the high inductance where the volume of the groove 3b is small. Comparing the five arbitrary coil parts, the maximum thickness (W1max) and the minimum thickness (W1min) of the flat part 8b of the exterior part 8 are very close to each other and the thickness of the corner part 8a in each of the samples 1 to 5. (W2) is also similar.
[0067]
Further, in the exterior part forming step, after the uncured resin layer 6 and the powder resin layer 7 are alternately laminated on the coil part 3, the uncured resin layer 6 and the powder resin layer 7 are formed on the coil part 3. The same effect can be obtained by providing a step of arranging the element bodies 1 alternately laminated on a hole guide formed on a sheet impregnated with a fluororesin, drying and curing the powder resin layer 7.
[0068]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, even if the thickness of the exterior part becomes uneven, since the insulating coating layer is provided between the copper plating layer and the exterior part, the copper plating layer A coil component that is suppressed from being exposed to the surface of the coil.
[0069]
In addition, bubbles may be generated at the time of forming the exterior part, but even if a pinhole or the like occurs in the exterior part due to the bubbles, the copper plating layer is exposed on the surface of the exterior part, as described above. Can be suppressed.
[Brief description of the drawings]
1 is a front sectional view of a coil component according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a side sectional view of the coil component; FIG. 3 is a sectional view of a portion A (near a groove portion of the coil portion) in FIG. (A) Copper plating process diagram (b) Coil portion forming process diagram (c) Etching process diagram (d) Insulating film forming process diagram (e) Uncured resin application process diagram (f) Powder (G) Resin curing process diagram (h) End face treatment process diagram (i) Electrode forming process diagram (j) Electrode plating process diagram [FIG. 5] Front sectional view of another coil component [FIG. 6] Other FIG. 7A is an enlarged cross-sectional view of a portion A (near a groove portion of the coil portion) in FIG. 5 of the coil component. FIG. 7A is a comparison diagram showing the thickness of an exterior portion of another coil component (low inductance). FIG. 8 is a comparison diagram showing the thickness of a (high inductance) exterior part. FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of part A (near the groove of the coil part) in FIG. 9 of the same coil part. FIG. 10 (a) Copper plating process diagram (b) Coil portion forming process diagram (c) etching Process diagram (d) Uncured resin application process diagram (e) Powder resin application process diagram (f) Resin curing process diagram (g) End face treatment process diagram (h) Electrode formation process diagram (i) Electrode plating process diagram (A) Comparison diagram showing the thickness of the exterior of a conventional coil component (low inductance) (b) Comparison diagram showing the thickness of the exterior of a conventional coil component (high inductance)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Element body 1a Longitudinal part 1b Short direction part 2 Copper plating layer 3 Coil part 3a Linear part 3b Groove part 4 Insulating coating layer 6 Uncured resin layer 7 Powder resin layer 8 Exterior part 8a Corner part 8b Flat part 9 Electrode Part 11 Micro iron ball 12 Hot air device 13 Hot air
