JP2004064272A - Camera module - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、CCD、CMOS等の撮像素子を用いたカメラモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯電話や情報端末用の撮像素子として、CCD、CMOS等の撮像素子を用いたカメラモジュールが開発されている。図3は従来のカメラモジュールを示す概略断面図である。図3に示すように、基板5上の撮像素子4とレンズ1とが間隙を有して配置されるように、前記基板5上に枠体9が形成されている。
【0003】
また、前記撮像素子4と前記レンズ1との間に赤外除去フィルタ10を具備している。CCDやCMOS等の撮像素子4には、人間の眼では見えない赤外領域の光に対しても感度を有する特性があり、このような入射光が枠体9内で反射すると反射した光が撮像素子4に受光され、露光ムラや露出カブリが発生するフレア現象の原因となる。このような不可視領域の光を除去するために、赤外除去フィルタ10(IRカットフィルタ)が用いられる。赤外除去フィルタ10を設けることにより、フレア現象の発生を低減させ、人間が普段見ている状態と同様の自然な画像を得ることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のカメラモジュールには、以下のような問題があった。図3のような従来のカメラモジュールの構成では、赤外除外フィルタ10と撮像素子4との間に空気層が存在するため赤外除去フィルタ10を通過した入射光が撮像素子4に受光されるまでに枠体9によって反射される場合があり、これがフレア現象の原因となる場合があった。
【0005】
また、従来のような構成において、赤外除外フィルタ10の周辺部がフレア現象が発生し易い領域となることがあった。より具体的に説明すると、赤外除去フィルタ10を枠体9に設置するために設けられた枠体9のエッジ部11で入射光の回折が起こり、赤外除去フィルタ10の周辺部における輝度が高くなる。このため、赤外除去フィルタ10の端面12における反射が、フレア現象を発生させる原因となり易い場合があった。端面12における反射を抑制するために、端面12と枠体9とが離間するように赤外除去フィルタ10を設けることも考えられるが、小型化が進むカメラモジュールにおいては、端面12が枠体9に当接しないように位置決めするのは困難であった。
【0006】
さらに、小型化、薄型化が進む携帯電話等の小型機器に当該カメラを搭載するために、撮像素子4の寸法やレンズ1の寸法を含めたカメラモジュール全体の寸法がどんどん小型化している現状において、枠体9が小さくなると、前述の赤外除去フィルタ10の周辺部であるフレア現象の発生しやすい領域が径方向に相対的に拡大し、撮像素子4に反射光が受光され易くなることとなり、画像の周辺部であるとしても、無視できなくなっている問題があった。
【0007】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するべくなされたもので、小型化・薄型化してもフレア現象を十分に抑制することのできるカメラモジュールを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るカメラモジュールは、上記課題を解決するためになされたものであり、基板上の撮像素子とレンズとが間隙を有して配置されるように、前記基板上に枠体が形成され、前記撮像素子と前記レンズとの間に赤外除去フィルタを具備するカメラモジュールであって、前記赤外除外フィルタは、前記撮像素子に密接していることを特徴とする。
【0009】
また、本発明に係るカメラモジュールは請求項2のように、前記枠体と、前記赤外除外フィルタとは、離間していることを特徴とする。
【0010】
さらに、本発明に係るカメラモジュールは請求項3のように、前記枠体は、前記レンズに当接されるレンズ側枠体と前記基板に当接される基板側枠体とに分割して形成され、前記レンズ側枠体と前記基板側枠体とは、前記レンズと前記撮像素子との間の距離を変更可能に取り付けられることを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明に係る第1の実施の形態のカメラモジュールを示す概略断面図である。
【0012】
本発明の第1の実施の形態におけるカメラモジュールは、図1に示すように、基板5上の撮像素子4とレンズ1とが間隙を有して配置されるように、前記基板5上に枠体2が形成され、前記撮像素子4と前記レンズ1との間に赤外除去フィルタ3を具備するカメラモジュールであって、前記赤外除去フィルタ3は、前記撮像素子4に密接しているものである。
【0013】
ここで、撮像素子4は、CCD、CMOS等の赤外除去フィルタを取り付け得る撮像素子であればいずれの撮像素子であってもよい。
【0014】
このように、赤外除去フィルタ3が撮像素子4と密接していることにより、赤外除去フィルタ3と撮像素子4との間に空気層が存在しなくなるため、赤外除去フィルタ3を通過した入射光が再び枠体2において反射することがなくなり、カメラモジュール全体が小型化・薄型化してもフレア現象の発生を十分に抑制することができる。また、枠体2にエッジ部を設けて赤外除去フィルタ3を当接させる必要がなくなるため、赤外除去フィルタ3の周辺部がフレア現象の発生し易い領域となることを抑制できる。
【0015】
なお、赤外除去フィルタ3と撮像素子4とを密接させるために、両者の間に接着剤を流し込んで接着してもよい。
【0016】
本実施の形態においては、図1に示すように、前記枠体2と前記赤外除去フィルタ3とは、離間しているように構成される。
【0017】
赤外除去フィルタ3は、撮像素子4を覆うように撮像素子4に密接させればよいため、赤外除去フィルタ3の位置決めを容易に行うことができる。そして、枠体2と赤外除去フィルタ3とを離間させることにより、赤外除去フィルタ3の端面における反射を抑制させることができる。したがって、赤外除去フィルタ3の位置決めを困難にすることなく、赤外除去フィルタ3の端面における反射によるフレア現象の発生を抑制することができる。
【0018】
続いて、本発明の第2の実施の形態について説明する。図2は本発明に係る第2の実施の形態のカメラモジュールを示す概略断面図である。図2において、第1の実施の形態と同様の構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【0019】
第2の実施の形態が第1の実施の形態と異なる点は、枠体は、レンズ1に当接されるレンズ側枠体7と基板5に当接される基板側枠体8とに分割して形成され、前記レンズ側枠体7と前記基板側枠体8とは、前記レンズ1と撮像素子4との間の距離を変更可能に取り付けられるように構成することである。
【0020】
この場合、枠体は、レンズ1側と基板5側(すなわち撮像素子4側)とで別体として形成され、レンズ1と撮像素子4との間の距離を変更可能にすべく、レンズ側枠体7と基板側枠体8とが取り付けられる。これにより、カメラモジュールの形成時において、レンズの取り付けを容易にすることができる。また、ピント調整が可能なカメラモジュールとすることができる。
【0021】
なお、レンズ側枠体7と基板側枠体8との取り付けには、図2に示すように、ねじ切り6を形成し、螺合することにより形成してもよい。
【0022】
【発明の効果】
以上のように本発明に係るカメラモジュールによれば、赤外除去フィルタが撮像素子と密接していることにより、赤外除去フィルタと撮像素子の間に空気層が存在しなくなるため、赤外除去フィルタを通過した入射光が再び枠体において反射することがなくなり、カメラモジュール全体が小型化・薄型化してもフレア現象の発生を十分に抑制することができる。また、枠体にエッジ部を設けて赤外除去フィルタを当接させる必要がなくなるため、赤外除去フィルタの周辺部がフレア現象の発生し易い領域となることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の実施の形態のカメラモジュールを示す概略断面図
【図2】本発明に係る第2の実施の形態のカメラモジュールを示す概略断面図
【図3】従来のカメラモジュールを示す概略断面図
【符号の説明】
1 レンズ
2 枠体
3 赤外除去フィルタ
4 撮像素子
5 基板
7 レンズ側枠体
8 基板側枠体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a camera module using an image sensor such as a CCD and a CMOS.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, camera modules using image sensors such as CCDs and CMOSs have been developed as image sensors for mobile phones and information terminals. FIG. 3 is a schematic sectional view showing a conventional camera module. As shown in FIG. 3, a
[0003]
Further, an
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional camera module has the following problems. In the configuration of the conventional camera module as shown in FIG. 3, since an air layer exists between the
[0005]
In a conventional configuration, the periphery of the
[0006]
Furthermore, in order to mount the camera in a small device such as a mobile phone that is becoming smaller and thinner, the dimensions of the entire camera module including the dimensions of the
[0007]
The present invention has been made in order to solve the problems of the related art, and an object of the present invention is to provide a camera module that can sufficiently suppress a flare phenomenon even if the camera is reduced in size and thickness.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
A camera module according to the present invention has been made in order to solve the above-described problem, and a frame is formed on the substrate so that an imaging element and a lens on the substrate are arranged with a gap. A camera module including an infrared elimination filter between the imaging element and the lens, wherein the infrared exclusion filter is in close contact with the imaging element.
[0009]
The camera module according to the present invention is characterized in that the frame and the infrared exclusion filter are separated from each other.
[0010]
Further, in the camera module according to the present invention, as in
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view showing a camera module according to a first embodiment of the present invention.
[0012]
As shown in FIG. 1, the camera module according to the first embodiment of the present invention has a frame on the
[0013]
Here, the
[0014]
As described above, since the
[0015]
In order to make the
[0016]
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the frame 2 and the
[0017]
The
[0018]
Subsequently, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 is a schematic sectional view showing a camera module according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 2, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
[0019]
The difference between the second embodiment and the first embodiment is that the frame is divided into a lens-side frame 7 contacting the
[0020]
In this case, the frame body is formed separately on the
[0021]
In addition, as shown in FIG. 2, the lens-side frame 7 and the substrate-
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the camera module of the present invention, since the infrared removal filter is in close contact with the imaging device, there is no air layer between the infrared removal filter and the imaging device. The incident light that has passed through the filter is no longer reflected on the frame again, and the occurrence of the flare phenomenon can be sufficiently suppressed even if the entire camera module is reduced in size and thickness. Further, since there is no need to provide an edge portion on the frame and make the infrared removal filter abut, it is possible to suppress the peripheral portion of the infrared removal filter from becoming an area where the flare phenomenon is likely to occur.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing a camera module according to a first embodiment of the present invention; FIG. 2 is a schematic sectional view showing a camera module according to a second embodiment of the present invention; FIG. Schematic sectional view showing a camera module [Explanation of reference numerals]
REFERENCE SIGNS
Claims (3)
前記赤外除外フィルタは、前記撮像素子に密接していることを特徴とするカメラモジュール。In a camera module, a frame is formed on the substrate so that the imaging device and the lens on the substrate are arranged with a gap, and an infrared removal filter is provided between the imaging device and the lens. So,
The camera module, wherein the infrared exclusion filter is in close contact with the image sensor.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2002217876A JP2004064272A (en) | 2002-07-26 | 2002-07-26 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004064272A true JP2004064272A (en) | 2004-02-26 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1607782A2 (en) | 2004-06-15 | 2005-12-21 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof, and camera module |
CN100459140C (en) * | 2004-06-15 | 2009-02-04 | 富士胶片株式会社 | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof, and camera module |
WO2021056960A1 (en) * | 2019-09-23 | 2021-04-01 | 神盾股份有限公司 | Image sensing module |
-
2002
- 2002-07-26 JP JP2002217876A patent/JP2004064272A/en active Pending
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EP2253982A1 (en) | 2004-06-15 | 2010-11-24 | FUJIFILM Corporation | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof |
WO2021056960A1 (en) * | 2019-09-23 | 2021-04-01 | 神盾股份有限公司 | Image sensing module |
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