【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料に関し、更に詳細には、ガラス基板の表面に透明性、表面平滑性等に優れた誘電体層を形成するために用いることのできるプラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネルの前面ガラス板には、プラズマ放電用電極が組み込まれ、その上に誘電体層が形成される。この誘電体層には、気泡が少ないこと、膜厚が均一であること及び透明性に優れること、且つ高い耐電圧を有することが要求される。
【０００３】
従来、このような誘電体層は、無機ガラス粉末を含むペ−スト状の誘電体層用塗料を用いてスクリ−ン印刷し、それを焼成することにより形成していた。
しかし、このスクリ−ン印刷による方法では、１度の印刷で目標とする塗工量（乾燥塗膜で約６０〜７０μｍ）を得ることができず、複数回の印刷処理及び乾燥が必要であり、生産性が劣るという問題点があった。
さらに、印刷処理後にメッシュ跡が残り易く表面平滑性が劣ること、塗工厚みが安定し難いこと及び気泡を抱き込み易いなどの問題点があり、従来のスクリーン印刷による方法では、透明性、表面平滑性に優れ、高い耐電圧を有する誘電体層を得ることが非常に困難であった。
【０００４】
そこで、最近では、上述の問題点を解消する方法として、無機ガラス粉末とアクリル系樹脂、セルロ−ス系樹脂等の熱可塑性樹脂と溶剤とを含有するペ−スト状組成物を、プラスチックシ−ト支持体上に塗工形成した後、ガラス基板に転写後、焼成することにより誘電体層を得る転写法を利用した作製方法が特開平９−１０２２７３号公報で提案されている。
この転写法を利用した作製方法は、ロ−ルコ−タ−等の塗工方式を使用できるため、均一な誘電体層膜厚を得ることが可能となった。
しかしながら、焼成により得られた誘電体層には、微細な気泡が多数存在するため、この転写法を利用した作製方法を採用しても、依然として、透明性、表面平滑性に優れた誘電体層を得られ難いという問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明は上記従来の問題点を解決するべくなされたもので、その目的は、誘電体層膜厚の均一性、表面平滑性及び透明性に優れ、且つ耐電圧の高い誘電体層を形成可能なプラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を達成するために、請求項１の発明は、片面が離型処理されたプラスチックシ−ト支持体上に誘電体層用塗工層を有してなるプラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料であって、前記誘電体層用塗工層が、少なくとも、無機ガラス粉末と熱可塑性樹脂と平均粒子径が５〜９０ｎｍのシリカ微粒子とを含有することを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、誘電体層用塗工層中の無機ガラス粉末の含有量が７５〜９０重量％、熱可塑性樹脂の含有量が８〜２０重量％、シリカ微粒子の含有量が０．５〜３．０重量％であることを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の発明において、熱可塑性樹脂のガラス転移点温度が０℃以下であることを特徴とする。
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３の何れかの発明において、誘電体層用塗工層を被着体上に転写した後、焼成して形成された誘電体層の全光線透過率が８５％以上であることを特徴とする。
【０００８】
本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料は、片面が離型処理されたプラスチックシ−ト支持体上に誘電体層用塗工層を有してなる転写シートであり、この誘電体層用塗工層が、少なくとも、無機ガラス粉末、熱可塑性樹脂及びシリカ微粒子を含有する。そして、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料を用いて、被着体であるプラズマ放電用電極が組み込まれたガラス基板の表面に上記誘電体層用塗工層を転写し、転写された誘電体層用塗工層を焼成することにより、ガラス基板の表面に誘電体層を形成する。
即ち、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料は、転写法により均一な誘電体層を形成することができるとともに、その誘電体層の表面平滑性及び透明性に優れ、且つ高い耐電圧の誘電体層が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳しく説明する。
図１は本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料の一実施形態を示す転写シートの断面構成図である。
本実施形態の転写シート１０は、片面が離型処理されたプラスチックシート支持体（以下、キャリアーシートと称する）１の片面（離型処理面）上に誘電体層用塗工層２を有し、その上に、片面（誘電体層塗工層２側）が離型処理された別のプラスチックシート支持体（以下、セパレーターと称する）３を有して構成されている。即ち、キャリアーシート１とセパレーター３の間に誘電体層用塗工層２がサンドイッチされた構成物である。
【００１０】
本実施形態の転写シ−ト１０は、離型処理されたキャリア−シ−ト１の片面に誘電体層用塗工層２を形成した後、誘電体層用塗工層２表面と離型処理されたセパレ−タ−３とを熱ラミネートにより一体化することで形成される。
図２はこのような転写シート１０を用いてプラズマディスプレイパネル用誘電体層を形成する工程を示している。
まず、上記転写シート１０のセパレーター３を剥離除去し（同図（ａ）参照）、プラズマ放電用電極が組み込まれたガラス基板２０の表面に上記誘電体層用塗工層２を重ね、熱圧着して誘電体層用塗工層２を転写する（同図（ｂ）参照）。次いで、キャリアーシート１を剥離除去し、転写された誘電体層用塗工層２を焼成することにより、ガラス基板２０の表面に誘電体層２ａを形成する（同図（ｃ）参照）。
【００１１】
このため、転写シ−ト１０のＡ界面（キャリア−シ−ト１と誘電体層用塗工層２との界面）とＢ界面（誘電体層用塗工層２とセパレ−タ−３との界面）における剥離強度の関係において、Ａ＞Ｂの関係となるように剥離強度がコントロ−ルされたものである。
【００１２】
本発明に使用する上記キャリアーシート１又はセパレータ３である離型処理されたプラスチックシ−ト支持体としては、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリプロピレン、ポリカ−ボネ−ト、トリアセテ−ト等のプラスチックシ−トに離型剤を処理したシ−トの使用が好ましい。特に、２軸延伸されたポリエチレンテレフタレ−トシ−ト支持体が強度、耐熱性、寸法安定性において優れており好ましい。プラスチックシ−ト支持体の厚みとしては、特に制限はないが、１２〜１２５μｍが適当である。
【００１３】
また、プラスチックシ−ト支持体上の片面に処理される離型剤としては、シリコ−ン樹脂或いはアクリル／ステアリン酸の共重合樹脂を有機酸で熱架橋して成る離型剤等の使用が好ましい。また、フィルムメ−カ−で予めシリコ−ン樹脂等で処理した離型シ−トの使用も可能である。
【００１４】
本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料は、前述したように、誘電体層用塗工層２が、少なくとも、無機ガラス粉末、熱可塑性樹脂、及びシリカ微粒子を含有することを特徴としており、このシリカ微粒子の平均粒径が５〜９０ｎｍであることが望ましい。
【００１５】
本発明における誘電体層用塗工層２中の無機ガラス粉末としては、ＰｂＯ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｒＯ等を例示する事ができる。誘電体層用塗工層２の焼成により発生する気泡をできる限り少なくする目的で、無機ガラス粉末は軟化点の異なる成分を組み合わせて使用したり、また粒子径の小さいものを使用するのが望ましい。本発明では、無機ガラス粉末の平均粒子径が１μｍ程度で最大粒子径が１０μｍ程度のものを使用するのが好ましい。
【００１６】
本発明における誘電体層用塗工層２中の無機ガラス粉末の含有量については、７５〜９０重量％が好ましい。また、特に好ましくは８０〜８７重量％であり、更に好ましくは８０．５〜８５．０重量％である。含有量が７５重量％未満の場合には、他の成分である樹脂や可塑剤量が相対的に多くなることにより、焼成段階で樹脂や可塑剤が焼失した際、無機ガラス粉末同士間に存在する空気の量が多くなり、結果として焼結後の誘電体層２ａ中の気泡発生が多くなり、透明性に優れ、且つ耐電圧の高い誘電体層２ａが得られ難くなるため好ましくない。
また、無機ガラス粉末の含有量が９０重量％を超える場合には、他の成分である樹脂や可塑剤量が相対的に少なくなるため、形成された誘電体層塗工層２の粘着性の低下によるセパレーター３への貼合性が悪くなること及びガラス基板２０への転写性が劣ることの問題点が発生する。
【００１７】
本発明における誘電体層用塗工層２中の熱可塑性樹脂に要求される性能としては、焼成段階で全て焼失すること、無機ガラス粉末との混和性に優れ、塗工乾燥後の造膜性に優れること、及びキャリア−シ−ト１との疑似接着性、セパレ−タ−３との貼合性（熱ラミネート適性）の関係から常温で粘着性を有する樹脂であること等が挙げられる。更に、誘電体層用塗工層２は、粘着性や接着性のない無機ガラス粉末を非常に多く含有する塗工層であるため、そのような状態でも誘電体層用塗工層２には粘着性があり、且つ塗膜強度の高い塗工層であることが必要不可欠であり、そのような観点からも熱可塑性樹脂であることが必要となる。ガラス基板２０表面への誘電体層用塗工層２の転写性が向上するという観点から本発明の熱可塑性樹脂のガラス転移点温度は０℃以下であることが好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移点温度はＪＩＳ Ｋ７１２１に準じた方法で測定できる。本発明における熱可塑性樹脂としては特にアクリル系樹脂であることが好ましい。
【００１８】
本発明における誘電体層用塗工層２中の熱可塑性樹脂の含有量は、８〜２０重量％が好ましい。また、特に好ましくは１２〜２０重量％である。
熱可塑性樹脂の含有量が８重量％未満の場合には、誘電体層用塗工層２の粘着性の低下によりセパレ−タ−３との貼合性が悪くなること、膜自身の強度が低下すること、及びガラス基板２０への転写ができなくなることのため好ましくない。また、熱可塑性樹脂の含有量が２０重量％を超える場合には、誘電体層用塗工層２の焼成段階で樹脂が焼失した際、無機ガラス粉末同士間に存在する空気の量が多くなり、結果として焼成された誘電体層２ａ中の気泡が多くなることにより誘電体層膜厚の均一性及び透明性が低下すると共に耐電圧が低下し易くなるため好ましくない。
【００１９】
本発明におけるシリカ微粒子は、球形もしくは球形に近い形をした球状のシリカ微粒子であることが好ましく、具体的にはコロイダルシリカ等をあげることができる。このシリカ微粒子を配合することにより、焼成後の誘電体層の透過率が向上するため好ましい。シリカ微粒子は焼成の際にガラス粒子同士の焼結を補助するため、誘電体層中に残る気泡が少なくなり透過率が向上すると考えられる。本発明のシリカ微粒子の平均粒子径は５〜９０ｎｍであることが必要である。特に５０ｎｍ以下であることが好ましい。平均粒子径が９０ｎｍを越えると光の波長に近くなり、焼成後に得られる誘電体層の透過率が低下する。なお、球状のシリカ微粒子の平均粒径はＪＩＳ Ｒ１６２９に準じて測定が可能である。
【００２０】
また、シリカ微粒子の含有量を０．５〜３．０重量％とすると、焼成後の誘電体層の透過率が向上するため好ましい。シリカ微粒子の配合量が多いと光の散乱が増加し、直線透過率が低下する傾向にあり、配合量が少ないと焼成後の誘電体層中の気泡が多くなる傾向にある。
【００２１】
本発明における誘電体層用塗工層２には可塑剤を含有することができる。配合可能な可塑剤としては、フタル酸エステル、脂肪族二塩基酸エステル、正リン酸エステル等の公知の可塑剤の使用が可能である。
可塑剤の配合量は、０〜５重量％の範囲の配合が好ましく、更に好ましくは、０〜４重量％である。可塑剤の配合量が５重量％を超える場合には、キャリアシ−ト１上に形成された誘電体層用塗工層の塗膜強度が低下し、ガラス基板２０表面へ転写後にキャリア−シ−ト１の剥離除去を行う際、離型性が低下し、ガラス基板２０表面に均一な誘電体層用塗工層が形成し難くなるため好ましくない。
【００２２】
本発明における誘電体層用塗工層２は、上記無機ガラス粉末、熱可塑性樹脂、シリカ微粒子、可塑剤、溶剤等を含むペースト状塗剤（以下、誘電体層用塗料と称する）をキャリアーシート１上に塗工することにより形成される。
誘電体層用塗料に配合する溶剤に要求される性能としては、離型処理されたキヤリア−シ−ト１への塗工性、無機ガラス粉末の分散性等である。特に、本発明において、使用溶剤を制限されることはないが、誘電体層用塗料のキヤリア−シ−ト１への塗工性、誘電体層用塗工層２の発泡及び無機ガラス粉末の再凝集による塗工スジ発生等の塗工欠陥がなく、均一な誘電体層２ａを形成させるためには、トルエン／メチルエチルケトン或いはトルエン／酢酸エチルを主成分とした混合溶剤の使用が好ましい。また、他に配合する溶剤については、特に制限はなく、必要に応じ公知の溶剤を配合することが可能である。
【００２３】
また、誘電体層用塗料の中には、キャリア−シ−ト１上への誘電体層用塗料の塗工における塗料給液の際、塗料中で無機ガラス粉末の衝突で発生し易い静電気の発生防止や、作製した転写シ−ト１０巻取の除電を目的として、界面活性剤、帯電防止剤等を配合することが可能である。また、キャリアーシート１への塗工性を向上する目的でレベリング剤の配合及び無機ガラス粉末の分散性を向上させる目的で分散剤の配合も可能である。
【００２４】
本発明の誘電体層用塗工層２の形成は、バ−コ−ト、ダイコ−ト、コンマコ−ト、ロ−ルコ−ト、グラビアコ−ト等の公知の塗工方式を採用することが可能である。また、コ−タ−により塗工形成させる際の誘電体層用塗料の粘度は、塗工方式により多少の相違はあるものの大凡２００〜４０００ｃｐｓ程度が適当である。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって更に具体的に詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。尚、実施例中の「部」は、全て重量部で表す。
実施例１
〈誘電体層用塗料〉
・無機ガラス粉末（ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３が主成分、平均粒子径１μｍ） ８０．０部
・アクリル系樹脂（ダイヤナールＬＲ−１５５ 三菱レーヨン（株）製、ガラス転移点温度−２０℃）１９．０部
・球状シリカ微粒子（ＭＥＫ−ＳＴ 日産化学（株）製、平均粒子径１０ｎｍ）
１部
・トルエン ２５．０部
・メチルエチルケトン １０．０部
【００２６】
三菱化学ポリエステルフィルム（株）製の離型シ−ト支持体（キャリア−シ−ト）７５μｍ厚（商品名：ダイアホイルＭＲＸ７５）の離型層処理面に、上記した組成の誘電体層用塗料をコンマコ−タ−で塗布し、１１０℃で１分間乾燥させ約７０μｍ厚みの誘電体層用塗工層を形成した後、三菱化学ポリエステルフィルム（株）製の離型シ−ト支持体（セパレ−タ−）２５μｍ厚（商品名：ダイアホイルＭＲＦ２５）の離型層処理面とを、表面温度１００℃に加熱した誘電加熱ロ−ルとニップロ−ル間（圧力：４Ｋｇ／ｃｍ２）に通し熱ラミネート処理を行い、転写シ−トを作製した。
【００２７】
次いで、転写シ−トのセパレ−タ−を剥離除去し、電極が組み込まれた厚さ３ｍｍのガラス板の表面に誘電体層用塗工層を重ね、ラミネ−タ−（大成ラミネ−タ−（株）製 ＶＡ７００ＩＩ）で１２０℃、２．５Ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱圧着する。次に、キャリア−シ−トを剥離除去した後、電気炉（山田電機（株）製 マッフル電機炉 ＦＭＫＳ−４５０−８Ｌ−Ｐ）で５８０℃、３０分間焼成しガラス板上に誘電体層を形成した。
【００２８】
本実施例では、キャリアーシート上に形成された誘電体層用塗工層は、粘着性があり、発泡現象及び塗工スジ発生等の塗工欠陥が無く塗工性は良好であった。また、後記表１に示すように、ガラス基板への誘電体層用塗工層の転写性は良好で、焼成により得られた誘電体層は、気泡数が１００μｍ四方中に２個と少なく、５５０ｎｍにおける全光線透過率が８７．９％、直線透過率が７２．６％と高く、透明性に優れていることが確認できた。また、誘電体層の表面平滑性も良好であった。
【００２９】
実施例２
実施例１の誘電体層用塗料を以下に示した誘電体層用塗料に変更した以外は、全て実施例１と同様に行った。
〈誘電体層用塗料〉
・無機ガラス粉末（ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３が主成分） ８０．０部
・アクリル系樹脂（ダイヤナールＬＲ−１５５ 三菱レーヨン（株）製、ガラス転移点温度−２０℃）１３．０部
・ＤＯＰ（可塑剤：大八化学工業（株）製） ５．０部
・球状シリカ微粒子（ＭＥＫ−ＳＴ 日産化学（株）製） ２部
・トルエン ２５．０部
・メチルエチルケトン １０．０部
本実施例では、実施例１と同様、キャリアーシート上に形成された誘電体層用塗工層の塗工性は良好であった。また、後記表１に示すように、焼成により得られた誘電体層は、気泡数が１００μｍ四方中に２個と少なく、５５０ｎｍにおける全光線透過率が８８．１％、直線透過率が７２．２％と高く、透明性に優れていることが確認できた。他の性能については、実施例１と同様な結果であった。
【００３０】
実施例３
実施例１の誘電体層用塗料を以下に示した誘電体層用塗料に変更した以外は、全て実施例１と同様に行った。
〈誘電体層用塗料〉
・無機ガラス粉末（ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３が主成分） ８７．０部
・アクリル系樹脂（ダイヤナールＬＲ−１５５ 三菱レーヨン（株）製、ガラス転移点温度−２０℃）１０．０部
・ＤＯＰ（可塑剤：大八化学工業（株）製） ２．０部
・球状シリカ微粒子（ＭＥＫ−ＳＴ 日産化学（株）製） １部
・トルエン ２５．０部
・メチルエチルケトン １０．０部
本実施例では、実施例１と同様、キャリアーシート上に形成された誘電体層用塗工層の塗工性は良好であった。また、後記表１に示すように、ガラス基板への誘電体層用塗工層の転写性がやや劣るものの、焼成により得られた誘電体層は、気泡数が１００μｍ四方中に４個と少なく、５５０ｎｍにおける全光線透過率が８７．５％、直線透過率が７２．５％と高く、透明性に優れていることが確認できた。他の性能については、実施例１と同様な結果であった。
【００３１】
実施例４
実施例１の誘電体層用塗料を以下に示した誘電体層用塗料に変更した以外は、全て実施例１と同様に行った。
〈誘電体層用塗料〉
・無機ガラス粉末（ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３が主成分） ８２．０部
・アクリル系樹脂（ダイヤナールＬＲ−１５５ 三菱レーヨン（株）製、ガラス転移点温度−２０℃）１４．０部
・ＤＯＰ（可塑剤：大八化学工業（株）製） ３．０部
・球状シリカ微粒子（ＭＥＫ−ＳＴ 日産化学（株）製） １部
・トルエン ２５．０部
・メチルエチルケトン １０．０部
本実施例では、実施例１と同様、キャリアーシート上に形成された誘電体層用塗工層の塗工性は良好であった。また、後記表１に示すように、焼成により得られた誘電体層は、気泡数が１００μｍ四方中に１個と少なく、５５０ｎｍにおける全光線透過率が８８．５％、直線透過率が７２．８％と高く、透明性に優れていることが確認できた。他の性能については、実施例１と同様な結果であった。
【００３２】
実施例５
実施例１の誘電体層用塗料を以下に示した誘電体層用塗料に変更した以外は、全て実施例１と同様に行った。
〈誘電体層用塗料〉
・無機ガラス粉末（ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３が主成分） ８０．０部
・アクリル系樹脂（ダイヤナールＬＲ−１５５ 三菱レーヨン（株）製、ガラス転移点温度−２０℃）１７．０部
・ＤＯＰ（可塑剤：大八化学工業（株）製） １．５部
・球状シリカ微粒子（ＭＥＫ−ＳＴ 日産化学（株）製） １．５部
・トルエン ２５．０部
・メチルエチルケトン １０．０部
本実施例では、実施例１と同様、キャリアーシート上に形成された誘電体層用塗工層の塗工性は良好であった。また、後記表１に示すように、焼成により得られた誘電体層は、気泡数が１００μｍ四方中に０個で、５５０ｎｍにおける全光線透過率が８９．０％、直線透過率が７３．０％と高く、透明性に優れていることが確認できた。他の性能については、実施例１と同様な結果であった。
【００３３】
実施例６
実施例１の誘電体層用塗料を以下に示した誘電体層用塗料に変更した以外は、全て実施例１と同様に行った。
〈誘電体層用塗料〉
・無機ガラス粉末（ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３が主成分） ８０．０部
・アクリル系樹脂（ダイヤナールＬＲ−１５５ 三菱レーヨン（株）製、ガラス転移点温度−２０℃）１７．０部
・ＤＯＰ（可塑剤：大八化学工業（株）製） １．５部
・球状シリカ微粒子（ＭＥＫ−ＳＴ 日産化学（株）製） ３．５部
・トルエン ２５．０部
・メチルエチルケトン １０．０部
本実施例では、実施例１と同様、キャリアーシート上に形成された誘電体層用塗工層の塗工性は良好であった。また、後記表１に示すように、焼成により得られた誘電体層は、気泡数が１００μｍ四方中に２個と少なく、５５０ｎｍにおける直線透過率はやや低いものの、全光線透過率が８９．２％と高く、総合評価としては良品のレベルであった。他の性能については、実施例１と同様な結果であった。
【００３４】
比較例１
実施例１の誘電体層用塗料を以下に示した誘電体層用塗料に変更した以外は、全て実施例１と同様に行った。
〈誘電体層用塗料〉
・無機ガラス粉末（ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３が主成分） ８０．０部
・アクリル系樹脂（ダイヤナールＬＲ−１５５ 三菱レーヨン（株）製、ガラス転移点温度−２０℃）１３．０部
・ＤＯＰ（可塑剤：大八化学工業（株）製） ５．０部
・球状シリカ微粒子（日産化学（株）製 平均粒子径１００ｎｍ） ２部
・トルエン ２５．０部
・メチルエチルケトン １０．０部
本比較例では、後記表１に示すように、焼成により得られた誘電体層は、気泡数が１００μｍ四方中に１０個と多く、５５０ｎｍにおける全光線透過率が８４．０％、直線透過率が４７．２％と低く、透明性が劣るものであった。
【００３５】
比較例２
実施例１の誘電体層用塗料を以下に示した誘電体層用塗料に変更した以外は、全て実施例１と同様に行った。
〈誘電体層用塗料〉
・無機ガラス粉末（ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３が主成分） ８０．０部
・アクリル系樹脂（ダイヤナールＬＲ−１５５ 三菱レーヨン（株）製、ガラス転移点温度−２０℃）１９．０部
・ＤＯＰ（可塑剤：大八化学工業（株）製） １．０部
・トルエン ２５．０部
・メチルエチルケトン １０．０部
本比較例では、後記表１に示すように、焼成により得られた誘電体層は、気泡数が１００μｍ四方中に２８個と多く、５５０ｎｍにおける全光線透過率が７８．６％、直線透過率が６６．５％と低く、透明性が劣るものであった。
【００３６】
比較例３
実施例１の誘電体層用塗料を以下に示した誘電体層用塗料に変更した以外は、全て実施例１と同様に行った。
〈誘電体層用塗料〉
・無機ガラス粉末（ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３が主成分） ８０．０部
・アクリル系樹脂（ダイヤナールＬＲ−１５５ 三菱レーヨン（株）製、ガラス転移点温度−２０℃）１９．０部
・ＤＯＰ（可塑剤：大八化学工業（株）製） １．０部
・アルミナ微粒子 ３．０部
・トルエン ２５．０部
・メチルエチルケトン １０．０部
本比較例では、後記表１に示すように、焼成により得られた誘電体層は、気泡数が１００μｍ四方中に２２個と多く、５５０ｎｍにおける全光線透過率が７９．２％、直線透過率が６６．１％と低く、透明性が劣るものであった。
【００３７】
上記実施例１〜６及び比較例１〜３における評価結果をまとめて下記表１に示す。
【表１】
【００３８】
尚、表中のガラス基板への転写性、焼成後厚さ、気泡数、全光線透過率、直線透過率については、次のようにして評価した。
ａ）ガラス基板への転写性：電極が組み込まれたガラス板の表面に誘電体層用塗工層を熱圧着させたサンプルを作製した後、誘電体層用塗工層の粘着テ−プ剥離により誘電体層用塗工層のガラス基板への密着程度を官能評価した。
○：密着性が良好 △：やや密着性が劣る ×：密着性が劣る
ｂ）焼成後厚さ：作製した誘電体層の厚さを、触針式３次元表面粗さ計を用い測定した。
ｃ）気泡数：作製した誘電体層の１００μｍ四方における５μｍ粒径以上の気泡数を、万能投影機を用いて測定した。
ｄ）全光線透過率：日立Ｕ−３３１０型分光光度計（積分球使用）を使用し、作製した誘電体層の５５０ｎｍにおける全光線透過率を測定した。ガラス板と誘電体層全体の全光線透過率からガラス板の全光線透過率をベースとして差し引き、誘電体層の全光線透過率とした。
ｅ）直線透過率：日立Ｕ−３３１０型分光光度計にて、積分球を用いずに、作製した誘電体層の５５０ｎｍにおける直線透過率を測定した。ガラス板と誘電体層全体の直線透過率からガラス板の直線透過率をベースとして差し引き、誘電体層の直線透過率とした。
なお、全体評価としては、○又は△のレベルを良品とした。
上記表１から明らかなように、本発明の実施例１〜６では、誘電体層中の５μｍ以上の気泡数が０〜４個の範囲であり、波長５５０ｎｍの全光線透過率が８７％以上あり、透明性に優れていた。これに対し、平均粒径の大きいシリカ微粒子を含有する比較例１と、シリカ微粒子を含有していない比較例２と、シリカ微粒子の代わりにアルミナ微粒子を含有する比較例３では、気泡数が１０個以上であり、波長５５０ｎｍの透過率も低かった。
【００３９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１の発明に係るプラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料によれば、表面平滑性に優れ、誘電体層膜厚が均一であると共に残存する気泡が少ないため、透明性に優れ耐電圧が高い誘電体層を形成することが可能である。
また、請求項２の発明によれば、本発明における誘電体層用塗工層に含有される無機ガラス粉末、熱可塑性樹脂、及びシリカ微粒子の含有量をそれぞれ特定の範囲にすることで、本発明による効果がより一層発揮される。
また、請求項３の発明によれば、本発明における誘電体層用塗工層にガラス転移点温度が０℃以下である熱可塑性樹脂を含有することで、本発明による効果がより一層発揮される。
また、請求項４の発明のように、本発明の誘電体層用塗工層を焼成して形成される誘電体層の全光線透過率は８５％以上であり、透明性に優れた誘電体層が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体層形成材料の一実施形態を示す転写シートの断面構成図である。
【図２】転写シートを用いてプラズマディスプレイパネル用誘電体層を形成する工程を示す断面構成図である。
【符号の説明】
１ プラスチックシート支持体（キャリアーシート）
２ 誘電体層用塗工層
２ａ 誘電体層
３ プラスチックシート支持体（セパレーター）
１０ 転写シート
２０ ガラス基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a dielectric layer forming material for a plasma display panel, and more particularly, to a plasma display panel that can be used to form a dielectric layer having excellent transparency, surface smoothness, and the like on the surface of a glass substrate. The present invention relates to a material for forming a dielectric layer.
[0002]
[Prior art]
A plasma discharge electrode is incorporated in a front glass plate of a plasma display panel, and a dielectric layer is formed thereon. The dielectric layer is required to have few bubbles, uniform thickness, excellent transparency, and high withstand voltage.
[0003]
Heretofore, such a dielectric layer has been formed by screen printing using a paste-like dielectric layer coating material containing inorganic glass powder and baking it.
However, in the method using the screen printing, a target coating amount (about 60 to 70 μm for a dry coating film) cannot be obtained by one printing, and a plurality of printing processes and drying are required. However, there is a problem that productivity is poor.
Furthermore, there are problems such as poor mesh smoothness and poor surface smoothness after the printing process, difficulty in stabilizing the coating thickness, and easy inclusion of air bubbles. It was very difficult to obtain a dielectric layer having excellent smoothness and high withstand voltage.
[0004]
Therefore, recently, as a method for solving the above-mentioned problems, a paste-like composition containing an inorganic glass powder, a thermoplastic resin such as an acrylic resin or a cellulose resin, and a solvent has been used. Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-102273 proposes a manufacturing method using a transfer method in which a dielectric layer is obtained by applying a coating on a glass substrate, transferring the material to a glass substrate, and then firing.
In the manufacturing method using this transfer method, a coating method such as a roll coater can be used, so that a uniform dielectric layer thickness can be obtained.
However, the dielectric layer obtained by firing has many fine bubbles, and therefore, even if the production method using this transfer method is adopted, the dielectric layer still has excellent transparency and surface smoothness. There is a problem that it is difficult to obtain.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a dielectric layer having excellent dielectric layer thickness uniformity, excellent surface smoothness and transparency, and high withstand voltage. An object of the present invention is to provide a dielectric layer forming material for a plasma display panel that can be formed.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention is a dielectric layer for a plasma display panel, comprising a coating layer for a dielectric layer on a plastic sheet support having one surface subjected to a release treatment. It is a forming material, wherein the coating layer for a dielectric layer contains at least an inorganic glass powder, a thermoplastic resin, and silica fine particles having an average particle diameter of 5 to 90 nm.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the content of the inorganic glass powder in the coating layer for the dielectric layer is 75 to 90% by weight, the content of the thermoplastic resin is 8 to 20% by weight, The content of the fine particles is from 0.5 to 3.0% by weight.
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the glass transition temperature of the thermoplastic resin is 0 ° C. or less.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method according to any one of the first to third aspects, wherein after the coating layer for the dielectric layer is transferred onto the adherend, the dielectric layer is formed by firing. The transmittance is at least 85%.
[0008]
The material for forming a dielectric layer for a plasma display panel according to the present invention is a transfer sheet having a coating layer for a dielectric layer on a plastic sheet support having one surface subjected to a release treatment. Coating layer contains at least an inorganic glass powder, a thermoplastic resin and silica fine particles. Then, using the dielectric layer forming material for a plasma display panel of the present invention, the coating layer for a dielectric layer is transferred to the surface of a glass substrate incorporating an electrode for plasma discharge as an adherend, and the transferred layer is transferred. By firing the applied dielectric layer coating layer, a dielectric layer is formed on the surface of the glass substrate.
That is, the dielectric layer forming material for a plasma display panel of the present invention can form a uniform dielectric layer by a transfer method, and has excellent surface smoothness and transparency of the dielectric layer and high withstand voltage. Is obtained.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is a sectional view of a transfer sheet showing one embodiment of a dielectric layer forming material for a plasma display panel of the present invention.
The transfer sheet 10 of the present embodiment has a dielectric layer coating layer 2 on one surface (release treatment surface) of a plastic sheet support (hereinafter, referred to as a carrier sheet) 1 on which one surface is release treatment. On one side (on the side of the dielectric layer coating layer 2), there is provided another plastic sheet support (hereinafter, referred to as a separator) 3 which has been subjected to a release treatment. That is, the dielectric layer coating layer 2 is sandwiched between the carrier sheet 1 and the separator 3.
[0010]
In the transfer sheet 10 of the present embodiment, the dielectric layer coating layer 2 is formed on one surface of the carrier sheet 1 which has been subjected to the release treatment, and then is separated from the surface of the dielectric layer coating layer 2. It is formed by integrating the treated separator-3 with heat lamination.
FIG. 2 shows a process of forming a dielectric layer for a plasma display panel using such a transfer sheet 10.
First, the separator 3 of the transfer sheet 10 is peeled off and removed (see FIG. 3A), and the coating layer 2 for a dielectric layer is superimposed on the surface of a glass substrate 20 on which a plasma discharge electrode is incorporated. Then, the dielectric layer coating layer 2 is transferred (see FIG. 3B). Next, the carrier sheet 1 is peeled off, and the transferred dielectric layer coating layer 2 is baked to form a dielectric layer 2a on the surface of the glass substrate 20 (see FIG. 3C).
[0011]
For this reason, the interface A of the transfer sheet 10 (the interface between the carrier sheet 1 and the coating layer 2 for the dielectric layer) and the interface B (the coating layer 2 for the dielectric layer and the separator 3) In the relationship of the peel strength at the (interface), the peel strength is controlled so that A> B.
[0012]
The release-treated plastic sheet support which is the carrier sheet 1 or the separator 3 used in the present invention includes plastic sheets such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polycarbonate and triacetate. It is preferable to use a sheet treated with a release agent. In particular, a biaxially stretched polyethylene terephthalate sheet support is preferable because of its excellent strength, heat resistance and dimensional stability. The thickness of the plastic sheet support is not particularly limited, but is preferably 12 to 125 μm.
[0013]
As a release agent to be treated on one side of the plastic sheet support, a release agent obtained by thermally cross-linking a silicone resin or an acrylic / stearic acid copolymer resin with an organic acid may be used. preferable. It is also possible to use a release sheet previously treated with a silicone resin or the like at a film maker.
[0014]
As described above, the dielectric layer forming material for a plasma display panel of the present invention is characterized in that the dielectric layer coating layer 2 contains at least an inorganic glass powder, a thermoplastic resin, and silica fine particles. It is desirable that the average particle diameter of the silica fine particles is 5 to 90 nm.
[0015]
The inorganic glass powder in the dielectric layer coating layer 2 in the present invention includes PbO, B 2 O 3 , SiO 2 , Al 2 O 3 , ZnO, BaO, CaO, MgO, SrO, and the like. For the purpose of minimizing bubbles generated by firing the dielectric layer coating layer 2, it is preferable to use a combination of components having different softening points or use a material having a small particle diameter as the inorganic glass powder. . In the present invention, it is preferable to use inorganic glass powder having an average particle diameter of about 1 μm and a maximum particle diameter of about 10 μm.
[0016]
The content of the inorganic glass powder in the dielectric layer coating layer 2 in the present invention is preferably from 75 to 90% by weight. Further, the content is particularly preferably 80 to 87% by weight, and further preferably 80.5 to 85.0% by weight. When the content is less than 75% by weight, the amount of the resin or plasticizer as another component becomes relatively large, so that when the resin or the plasticizer is burned off in the firing step, it is present between the inorganic glass powders. The amount of generated air is increased, and as a result, bubbles are generated in the dielectric layer 2a after sintering, and it is difficult to obtain the dielectric layer 2a having excellent transparency and high withstand voltage.
When the content of the inorganic glass powder exceeds 90% by weight, the amount of the resin and plasticizer as other components becomes relatively small, so that the adhesiveness of the formed dielectric layer coating layer 2 is reduced. Problems such as poor bonding property to the separator 3 and poor transferability to the glass substrate 20 due to the reduction occur.
[0017]
The performance required for the thermoplastic resin in the coating layer 2 for a dielectric layer in the present invention is to completely burn off during the baking stage, to have excellent miscibility with inorganic glass powder, and to form a film after coating and drying. And a resin having tackiness at room temperature from the relationship of pseudo-adhesion with the carrier sheet 1 and bonding property with the separator-3 (suitability for heat lamination). Furthermore, since the coating layer 2 for a dielectric layer is a coating layer containing a very large amount of inorganic glass powder having no tackiness or adhesiveness, the coating layer 2 for a dielectric layer can be used even in such a state. It is indispensable that the coating layer has adhesiveness and high coating film strength, and from such a viewpoint, it is necessary to use a thermoplastic resin. The glass transition temperature of the thermoplastic resin of the present invention is preferably 0 ° C. or less from the viewpoint of improving the transferability of the dielectric layer coating layer 2 to the surface of the glass substrate 20. The glass transition temperature of the thermoplastic resin can be measured by a method according to JIS K7121. The thermoplastic resin in the present invention is particularly preferably an acrylic resin.
[0018]
The content of the thermoplastic resin in the dielectric layer coating layer 2 in the present invention is preferably from 8 to 20% by weight. Further, the content is particularly preferably 12 to 20% by weight.
When the content of the thermoplastic resin is less than 8% by weight, the adhesion of the coating layer 2 for the dielectric layer to the separator 3 is deteriorated due to the decrease in the adhesiveness, and the strength of the film itself is reduced. It is not preferable because the temperature decreases and transfer to the glass substrate 20 becomes impossible. When the content of the thermoplastic resin exceeds 20% by weight, the amount of air existing between the inorganic glass powders increases when the resin is burned off in the firing step of the dielectric layer coating layer 2. As a result, the number of air bubbles in the fired dielectric layer 2a is increased, so that the uniformity and transparency of the dielectric layer thickness are lowered, and the withstand voltage is easily lowered.
[0019]
The silica fine particles in the present invention are preferably spherical or nearly spherical spherical silica fine particles, and specific examples thereof include colloidal silica. It is preferable to mix the silica fine particles because the transmittance of the dielectric layer after firing is improved. It is considered that the silica fine particles assist sintering of the glass particles during firing, so that the number of bubbles remaining in the dielectric layer is reduced and the transmittance is improved. The average particle diameter of the silica fine particles of the present invention needs to be 5 to 90 nm. In particular, the thickness is preferably 50 nm or less. If the average particle size exceeds 90 nm, the wavelength becomes close to the wavelength of light, and the transmittance of the dielectric layer obtained after firing decreases. The average particle size of the spherical silica fine particles can be measured according to JIS R1629.
[0020]
Further, when the content of the silica fine particles is 0.5 to 3.0% by weight, the transmittance of the dielectric layer after firing is improved, which is preferable. When the blending amount of the silica fine particles is large, light scattering increases and the linear transmittance tends to decrease. When the blending amount is small, bubbles in the dielectric layer after firing tend to increase.
[0021]
The coating layer 2 for a dielectric layer in the present invention can contain a plasticizer. Known plasticizers such as phthalic acid ester, aliphatic dibasic acid ester and orthophosphate ester can be used as the plasticizer that can be blended.
The amount of the plasticizer is preferably in the range of 0 to 5% by weight, more preferably 0 to 4% by weight. If the amount of the plasticizer exceeds 5% by weight, the coating strength of the coating layer for the dielectric layer formed on the carrier sheet 1 is reduced, and the carrier sheet is transferred to the glass substrate 20 surface. When performing peeling and removal of the substrate 1, the releasability is reduced, and it is difficult to form a uniform coating layer for a dielectric layer on the surface of the glass substrate 20, which is not preferable.
[0022]
The coating layer 2 for a dielectric layer in the present invention comprises a paste-like coating containing the above-mentioned inorganic glass powder, thermoplastic resin, silica fine particles, a plasticizer, a solvent and the like (hereinafter referred to as a coating for a dielectric layer) as a carrier sheet. 1 is formed by coating.
The properties required for the solvent to be incorporated in the coating material for the dielectric layer include coating properties on the release-treated carrier sheet 1 and dispersibility of the inorganic glass powder. In particular, in the present invention, the solvent used is not limited, but the coating properties of the dielectric layer coating on the carrier sheet 1, the foaming of the dielectric layer coating layer 2 and the inorganic glass powder In order to form a uniform dielectric layer 2a without coating defects such as generation of coating streaks due to reaggregation, it is preferable to use a mixed solvent containing toluene / methyl ethyl ketone or toluene / ethyl acetate as a main component. The solvent to be added is not particularly limited, and a known solvent can be added as needed.
[0023]
Also, in the coating material for the dielectric layer, when the coating material is supplied during coating of the coating material for the dielectric layer on the carrier sheet 1, static electricity easily generated by collision of inorganic glass powder in the coating material. A surfactant, an antistatic agent, and the like can be blended for the purpose of preventing generation and eliminating static electricity in winding the transfer sheet 10 that has been produced. In addition, a leveling agent may be added to improve the coatability of the carrier sheet 1, and a dispersant may be added to improve the dispersibility of the inorganic glass powder.
[0024]
The coating layer 2 for the dielectric layer of the present invention is formed by using a known coating method such as bar coating, die coating, comma coating, roll coating, and gravure coating. Is possible. The viscosity of the coating material for the dielectric layer at the time of coating with a coater is suitable to be approximately 200 to 4000 cps although there are some differences depending on the coating method.
[0025]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In the examples, “parts” are all expressed in parts by weight.
Example 1
<Paint for dielectric layer>
・ Inorganic glass powder (PbO, SiO 2 , B 2 O 3 Is the main component, average particle diameter 1 μm) 80.0 parts
Acrylic resin (Dianal LR-155, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., glass transition temperature: -20 ° C) 19.0 parts
-Spherical silica fine particles (MEK-ST, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., average particle diameter 10 nm)
One copy
・ Toluene 25.0 parts
・ Methyl ethyl ketone 10.0 parts
[0026]
A release layer support (carrier sheet) manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd. A 75 μm thick (trade name: Diafoil MRX75) coating material for a dielectric layer having the above composition is applied to the release layer treated surface. Is coated with a comma coater, dried at 110 ° C. for 1 minute to form a coating layer for a dielectric layer having a thickness of about 70 μm, and then a release sheet support (Separate) manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd. -Ter) A 25 μm-thick (trade name: Diafoil MRF25) release layer treated surface is passed through a dielectric heating roll heated to a surface temperature of 100 ° C. and a nipple roll (pressure: 4 kg / cm 2) to heat. Lamination was performed to produce a transfer sheet.
[0027]
Subsequently, the separator of the transfer sheet was peeled off and a coating layer for a dielectric layer was superimposed on the surface of a glass plate having a thickness of 3 mm in which the electrodes were incorporated. 120 ° C, 2.5 kg / cm with VA700II manufactured by 2 Thermocompression bonding under the following conditions. Next, after the carrier sheet was peeled off, it was baked at 580 ° C. for 30 minutes in an electric furnace (muffle electric furnace FMKS-450-8LP manufactured by Yamada Electric Co., Ltd.) to form a dielectric layer on the glass plate. Formed.
[0028]
In this example, the coating layer for the dielectric layer formed on the carrier sheet was tacky, had no coating defects such as foaming phenomena and generation of coating streaks, and had good coating properties. Also, as shown in Table 1 below, the transferability of the dielectric layer coating layer to the glass substrate is good, and the dielectric layer obtained by firing has a small number of bubbles of 2 in 100 μm square, The total light transmittance at 550 nm was as high as 87.9% and the linear transmittance was as high as 72.6%, confirming excellent transparency. The surface smoothness of the dielectric layer was also good.
[0029]
Example 2
All the procedures were the same as in Example 1, except that the dielectric layer paint of Example 1 was changed to the dielectric layer paint shown below.
<Paint for dielectric layer>
・ Inorganic glass powder (PbO, SiO 2 , B 2 O 3 80.0 parts
13.0 parts of acrylic resin (Dianal LR-155, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., glass transition temperature -20 ° C)
・ DOP (Plasticizer: Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) 5.0 parts
・ Spherical silica fine particles (MEK-ST manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) 2 parts
・ Toluene 25.0 parts
・ Methyl ethyl ketone 10.0 parts
In this example, as in Example 1, the coating properties of the dielectric layer coating layer formed on the carrier sheet were good. Further, as shown in Table 1 below, the dielectric layer obtained by firing has a small number of bubbles of 2 in 100 μm square, a total light transmittance at 550 nm of 88.1%, and a linear transmittance of 72. As high as 2%, it was confirmed that the transparency was excellent. Other performances were the same as in Example 1.
[0030]
Example 3
All the procedures were the same as in Example 1, except that the dielectric layer paint of Example 1 was changed to the dielectric layer paint shown below.
<Paint for dielectric layer>
・ Inorganic glass powder (PbO, SiO 2 , B 2 O 3 Is the main component) 87.0 parts
・ Acrylic resin (Dianal LR-155, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., glass transition temperature -20 ° C) 10.0 parts
・ DOP (Plasticizer: Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) 2.0 parts
・ Spherical silica fine particles (MEK-ST manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) 1 copy
・ Toluene 25.0 parts
・ Methyl ethyl ketone 10.0 parts
In this example, as in Example 1, the coating properties of the dielectric layer coating layer formed on the carrier sheet were good. Further, as shown in Table 1 below, although the transferability of the coating layer for a dielectric layer to a glass substrate is slightly inferior, the dielectric layer obtained by firing has a small number of bubbles of 4 per 100 μm square. The total light transmittance at 550 nm was as high as 87.5% and the linear transmittance was as high as 72.5%, confirming excellent transparency. Other performances were the same as in Example 1.
[0031]
Example 4
All the procedures were the same as in Example 1, except that the dielectric layer paint of Example 1 was changed to the dielectric layer paint shown below.
<Paint for dielectric layer>
・ Inorganic glass powder (PbO, SiO 2 , B 2 O 3 82.0 parts
・ Acrylic resin (Dianal LR-155, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., glass transition temperature: -20 ° C) 14.0 parts
・ DOP (Plasticizer: Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) 3.0 parts
・ Spherical silica fine particles (MEK-ST manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) 1 copy
・ Toluene 25.0 parts
・ Methyl ethyl ketone 10.0 parts
In this example, as in Example 1, the coating properties of the dielectric layer coating layer formed on the carrier sheet were good. Further, as shown in Table 1 below, the dielectric layer obtained by firing has a small number of bubbles, one per 100 μm square, a total light transmittance at 550 nm of 88.5%, and a linear transmittance of 72. It was as high as 8%, and it was confirmed that transparency was excellent. Other performances were the same as in Example 1.
[0032]
Example 5
All the procedures were the same as in Example 1, except that the dielectric layer paint of Example 1 was changed to the dielectric layer paint shown below.
<Paint for dielectric layer>
・ Inorganic glass powder (PbO, SiO 2 , B 2 O 3 80.0 parts
Acrylic resin (Dianal LR-155, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., glass transition temperature: -20 ° C) 17.0 parts
・ DOP (Plasticizer: Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) 1.5 parts
・ Spherical silica fine particles (MEK-ST, Nissan Chemical Co., Ltd.) 1.5 parts
・ Toluene 25.0 parts
・ Methyl ethyl ketone 10.0 parts
In this example, as in Example 1, the coating properties of the dielectric layer coating layer formed on the carrier sheet were good. As shown in Table 1 below, the dielectric layer obtained by firing had 0 bubbles in a 100 μm square, a total light transmittance at 550 nm of 89.0%, and a linear transmittance of 73.0%. %, Which was excellent in transparency. Other performances were the same as in Example 1.
[0033]
Example 6
All the procedures were the same as in Example 1, except that the dielectric layer paint of Example 1 was changed to the dielectric layer paint shown below.
<Paint for dielectric layer>
・ Inorganic glass powder (PbO, SiO 2 , B 2 O 3 80.0 parts
Acrylic resin (Dianal LR-155, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., glass transition temperature: -20 ° C) 17.0 parts
・ DOP (Plasticizer: Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) 1.5 parts
・ 3.5 parts of spherical silica fine particles (MEK-ST manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.)
・ Toluene 25.0 parts
・ Methyl ethyl ketone 10.0 parts
In this example, as in Example 1, the coating properties of the dielectric layer coating layer formed on the carrier sheet were good. Further, as shown in Table 1 below, the dielectric layer obtained by firing had a small number of bubbles of 2 in 100 μm square and a slightly low linear transmittance at 550 nm, but had a total light transmittance of 89.2. %, And the overall evaluation was at the level of a good product. Other performances were the same as in Example 1.
[0034]
Comparative Example 1
All the procedures were the same as in Example 1, except that the dielectric layer paint of Example 1 was changed to the dielectric layer paint shown below.
<Paint for dielectric layer>
・ Inorganic glass powder (PbO, SiO 2 , B 2 O 3 80.0 parts
13.0 parts of acrylic resin (Dianal LR-155, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., glass transition temperature -20 ° C)
・ DOP (Plasticizer: Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) 5.0 parts
・ Spherical silica fine particles (Nissan Chemical Co., Ltd. average particle diameter 100 nm) 2 parts
・ Toluene 25.0 parts
・ Methyl ethyl ketone 10.0 parts
In this comparative example, as shown in Table 1 below, the dielectric layer obtained by sintering has a large number of bubbles of 10 per 100 μm square, a total light transmittance at 550 nm of 84.0%, and a linear transmittance. Was as low as 47.2%, and the transparency was poor.
[0035]
Comparative Example 2
All the procedures were the same as in Example 1, except that the dielectric layer paint of Example 1 was changed to the dielectric layer paint shown below.
<Paint for dielectric layer>
・ Inorganic glass powder (PbO, SiO 2 , B 2 O 3 80.0 parts
Acrylic resin (Dianal LR-155, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., glass transition temperature: -20 ° C) 19.0 parts
・ DOP (Plasticizer: Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) 1.0 part
・ Toluene 25.0 parts
・ Methyl ethyl ketone 10.0 parts
In this comparative example, as shown in Table 1 below, the dielectric layer obtained by sintering had a large number of bubbles of 28 per 100 μm square, a total light transmittance at 550 nm of 78.6%, and a linear transmittance. Was as low as 66.5%, and the transparency was poor.
[0036]
Comparative Example 3
All the procedures were the same as in Example 1, except that the dielectric layer paint of Example 1 was changed to the dielectric layer paint shown below.
<Paint for dielectric layer>
・ Inorganic glass powder (PbO, SiO 2 , B 2 O 3 80.0 parts
Acrylic resin (Dianal LR-155, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., glass transition temperature: -20 ° C) 19.0 parts
・ DOP (Plasticizer: Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) 1.0 part
・ Alumina fine particles 3.0 parts
・ Toluene 25.0 parts
・ Methyl ethyl ketone 10.0 parts
In this comparative example, as shown in Table 1 below, the dielectric layer obtained by sintering has a large number of bubbles, 22 in 100 μm square, a total light transmittance at 550 nm of 79.2%, and a linear transmittance. Was as low as 66.1%, and the transparency was poor.
[0037]
The evaluation results in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 are summarized in Table 1 below.
[Table 1]
[0038]
The transferability to the glass substrate, the thickness after firing, the number of bubbles, the total light transmittance, and the linear transmittance in the table were evaluated as follows.
a) Transferability to a glass substrate: After preparing a sample in which a coating layer for a dielectric layer is thermocompression-bonded to the surface of a glass plate on which electrodes are incorporated, peeling the adhesive tape of the coating layer for a dielectric layer. The sensory evaluation was performed on the degree of adhesion of the dielectric layer coating layer to the glass substrate.
○: Good adhesion △: Slightly poor adhesion ×: Poor adhesion
b) Thickness after firing: The thickness of the prepared dielectric layer was measured using a stylus type three-dimensional surface roughness meter.
c) Number of bubbles: The number of bubbles having a particle size of 5 μm or more in 100 μm square of the prepared dielectric layer was measured using a universal projector.
d) Total light transmittance: Using a Hitachi U-3310 type spectrophotometer (using an integrating sphere), the total light transmittance of the prepared dielectric layer at 550 nm was measured. The total light transmittance of the glass plate and that of the dielectric layer were subtracted from the total light transmittance of the glass plate as a base to obtain the total light transmittance of the dielectric layer.
e) Linear transmittance: The linear transmittance at 550 nm of the manufactured dielectric layer was measured with a Hitachi U-3310 spectrophotometer without using an integrating sphere. The linear transmittance of the glass plate was subtracted from the linear transmittance of the entire glass plate and the dielectric layer based on the linear transmittance of the glass plate to obtain the linear transmittance of the dielectric layer.
In addition, as the overall evaluation, the level of ○ or △ was regarded as good.
As is clear from Table 1, in Examples 1 to 6 of the present invention, the number of bubbles of 5 μm or more in the dielectric layer is in the range of 0 to 4 and the total light transmittance at a wavelength of 550 nm is 87% or more. There was excellent transparency. In contrast, Comparative Example 1 containing silica fine particles having a large average particle diameter, Comparative Example 2 containing no silica fine particles, and Comparative Example 3 containing alumina fine particles instead of silica fine particles have a bubble number of 10%. And the transmittance at a wavelength of 550 nm was also low.
[0039]
【The invention's effect】
As described above in detail, the dielectric layer forming material for a plasma display panel according to the first aspect of the present invention has excellent surface smoothness, has a uniform thickness of the dielectric layer, and has few residual bubbles. It is possible to form a dielectric layer having excellent transparency and high withstand voltage.
According to the second aspect of the present invention, the content of the inorganic glass powder, the thermoplastic resin, and the fine silica particles contained in the coating layer for a dielectric layer in the present invention is set to a specific range. The effects of the invention are further exhibited.
According to the third aspect of the present invention, the effect of the present invention is further exhibited by including a thermoplastic resin having a glass transition point of 0 ° C. or lower in the coating layer for a dielectric layer in the present invention. You.
Further, as in the invention of claim 4, the dielectric layer formed by firing the coating layer for a dielectric layer of the present invention has a total light transmittance of 85% or more, and has excellent transparency. A layer is obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram of a transfer sheet showing one embodiment of a dielectric layer forming material for a plasma display panel of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a process of forming a dielectric layer for a plasma display panel using a transfer sheet.
[Explanation of symbols]
1 plastic sheet support (carrier sheet)
2 Coating layer for dielectric layer
2a Dielectric layer
3 Plastic sheet support (separator)
10 Transfer sheet
20 glass substrate
