JP2004055922A - Method of mounting electronic component, method of connecting package, package connecting jig, and punching device for connecting package - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装方法、包装体の接続方法、包装体接続治具、および包装体接続用孔開器に関する。
【0002】
【背景技術】
従来より、電子部品を収納するエンボステープ等のテープ状の包装体は、所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えた構成のものが一般的に知られている。
実際の電子部品の実装作業では、電子部品実装装置が、包装体のカバーテープを剥がして、電子部品を被実装体に実装する。
【0003】
この電子部品実装装置は、様々な種類の装置が開発されている。例えば、電子部品実装装置は、包装体が巻回されたリールが装着され、前記カバーテープを剥がして凹部内の電子部品を露出させ、電子部品実装装置の実装装置本体にこの電子部品を供給する電子部品供給装置(いわゆるテープカートリッジ)と、供給された電子部品を被実装体である基板等に実装する実装装置本体(いわゆるマウンタ)とを備える構成のものが一般的に知られている。
【0004】
さらに、電子部品供給装置は、前記リールを回転自在に保持するリール保持機構と、このリール保持機構に保持されたリールに巻回された包装体を、前記実装装置本体に送り出す包装体送り機構と、この送り機構による前記包装体の送り出しとともに、前記カバーテープを剥離するカバーテープ剥離機構とを備え、実装装置本体は、この包装テープを移動させる動力部と、カバーテープを剥がされた包装体の凹部から電子部品を取り出し、該被実装体に搬送する吸着搬送部とを備えている構成のものが一般的である。
【0005】
ここで、電子部品実装装置により電子部品の実装を行う際には、まずリールに巻かれた包装テープを動力部により、実装装置本体側へ移動させる。その後、剥離部により、カバーテープを剥がす。吸着搬送部が、カバーテープを剥がされた包装体の凹部内の電子部品を吸着し、該凹部から、電子部品を取り出す。そして、吸着搬送部が、基板上へ電子部品を搬送し、基板上の所定の位置に電子部品を配置して、電子部品の実装が完了する。
【0006】
リールに巻かれた包装体が、終端に近づくと、一旦、電子部品実装装置の運転を止めて、電子部品供給装置から、該リールを取り出し、包装体が巻かれた新たなリールを該電子部品供給装置に取り付けて、運転を再開するという手順をとっていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上のように電子部品の実装を行っていたのでは、リールを取り替える都度、電子部品実装装置の運転を停止させるので、電子部品の実装の効率を低下させるという問題がある。
【0008】
本発明の目的は、電子部品の実装の効率を向上する電子部品の実装方法、包装体の接続方法、包装体接続治具、および包装体接続用孔開器を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達するために、本発明の電子部品の実装方法は、所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体を、巻回してリール状として電子部品実装装置に供給し、該電子部品実装装置が前記カバーテープを剥がして、前記電子部品を被実装体に実装する電子部品の実装方法であって、前記テープ状の包装体が終端に達する前に、供給されている包装体の終端と、新たなリール状の包装体の先端とを前記テープ本体同士の幅方向の位置合わせを行い、終端側の凹部および先端側の凹部の間隔が前記テープ本体の凹部のピッチと同じになるようにテープ本体同士の延出方向の位置合わせを行い、その後、供給されている包装体の終端、および新たな包装体の先端を連結することを特徴とする。
【0010】
このような本発明によれば、供給されている包装体の終端、および新たな包装体の先端を連結することにより、電子部品実装装置を止めずに、包装体を連続的に供給することができる。従って、電子部品の実装も止める必要がなくなるので、電子部品の実装の効率を向上する電子部品の実装方法とすることができる。
【0011】
本発明の電子部品の実装方法では、前記供給されている包装体の終端および新たな包装体の先端の連結は、供給されている包装体のカバーテープ表面、および新たな包装体のカバーテープ表面に跨って貼り付けられるテープ状の連結部材によって行われることが好ましい。
【0012】
ここで、接着剤等の手段で連結する際には、前記終端および先端を接触するようにして、連結する。このような連結部材であれば、カバーテープ表面に連結部材を貼り付けるだけでよいので、連結作業を簡単に行うことができる。
【0013】
本発明の電子部品の実装方法では、前記テープ本体には、前記電子部品実装装置による包装体送り用の孔がその幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って所定ピッチで連続形成され、前記テープ状の連結部材の貼り付け後、それぞれのテープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けることが好ましい。
【0014】
ここで、電子部品実装装置が、包装体を送るためのスプロケット等を有するものが多い。このスプロケットは、一般的に、円筒状の部材に、この部材の周辺に歯が形成されている構造のものである。このため、テープ本体に、このスプロケット等の歯に係合するように送り用の孔が形成されている。前記テープ状の連結部材の貼り付けた後、孔のない、そのままの状態では、このスプロケット等の歯に係合することができず、包装体の供給に支障を生ずる場合がある。
従って、前記テープ状の連結部材の貼り付け後、それぞれのテープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けるようにすれば、連結部材の部分にも、このスプロケット等の歯に係合することができるので、スムーズに包装体を供給することができる。
【0015】
本発明の包装体の接続方法は、所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体同士の端部を接続する包装体の接続方法であって、一方の包装体の終端と、他方の包装体の先端とを前記テープ本体同士の幅方向の位置合わせを行い、終端側の凹部および先端側の凹部の間隔が前記テープ本体の凹部のピッチと同じになるようにテープ本体同士の延出方向の位置合わせを行い、前記一方の包装体の終端、および前記他方の包装体の先端とを連結することを特徴とする。
【0016】
このような本発明によれば、一方の包装体の終端、および前記他方の包装体の先端とを連結することにより、電子部品実装装置を止めずに、包装体を連続的に供給することができる。従って、電子部品の実装も止める必要がなくなるので、電子部品の実装の効率を向上する包装体の接続方法とすることができる。
【0017】
本発明の包装体の接続方法では、前記一方の包装体の終端および他方の包装体の先端の連結は、前記一方の包装体のカバーテープ表面、および他方の包装体のカバーテープ表面に跨って貼り付けられるテープ状の連結部材によって行われることが好ましい。
これによれば、前述の電子部品の実装方法の場合と同様に、この連結部材による連結では、カバーテープ表面に連結部材を貼り付けるだけでよいので、連結作業を簡単に行うことができる。
【0018】
本発明の包装体の接続方法では、前記テープ本体には、前記電子部品を被実装体に実装する電子部品実装装置による包装体送り用の孔がその幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って所定ピッチで連続形成され、前記テープ状の連結部材の貼り付け後、それぞれのテープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けることが好ましい。
これによれば、前述の電子部品の実装方法の場合と同様に、スムーズに包装体を供給することができる。
【0019】
本発明の包装体接続治具は、所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体同士の端部を接続するための包装体接続治具であって、前記テープ本体には、その幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って孔が所定ピッチで連続形成され、前記テープ本体が載置される載置台と、この載置台上に立設され、前記包装体のそれぞれの幅方向端縁が当接する壁部材と、この壁部材の反対側に立設され、前記テープ本体の孔に挿入される複数のピンとを備えていることを特徴とする。
【0020】
本発明によれば、載置台にテープ本体が載置され、壁部材により包装体の幅方向が位置決めされる。また、テープ本体の孔は、凹部の配列方向に沿って所定ピッチで連続形成されているので、この孔に複数のピンを挿入することで、包装体の長尺方向の位置決めがされる。上記した簡単な構造の包装体接続治具で包装体同士の端部を連続形成された孔のピッチずれがなく、接続することができるから、新たな包装体を実装装置を止めることなく連続的に供給することができる上、接続のための作業時間もかかることがない。従って、包装体を連続的に供給する際に支障が生じないので、電子部品の実装の効率を向上する包装体接続治具とすることができる。
【0021】
本発明の包装体接続治具では、前記壁部材および複数のピンは、前記載置台に形成されたこれらの取付用の孔から挿抜可能に設けられ、前記載置台には、これらの取付用の孔が複数形成されていることが好ましい。
【0022】
ここで、接続する包装体は、一種類とは限らず、そのため包装体の幅や、テープ本体に形成された孔のピッチは、一種類とは限らない。
これによれば、壁部材は、包装体の幅方向の位置決めのために用いられる。そして、この壁部材の位置を変更することが可能である。同様にして、複数のピンは、包装体の長尺方向の位置決めのために用いられる。従って、接続する包装体の幅や孔のピッチに応じて、壁部材や複数のピンの位置を変更することができるので、複数種類の包装体の接続に対応することができる。
【0023】
本発明の包装体接続用孔開器は、所定ピッチで複数の凹部が連続して形成され、その幅方向端部に沿って孔が所定ピッチで連続形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体同士の端部を、双方のカバーテープ表面にテープ状の連結部材を貼り付けて接続した際、この連結部材に前記テープ本体の孔に応じた複数の孔を開ける包装体接続用孔開器であって、前記テープ本体および連結部材を面外方向から挟持する一対の挟持部と、いずれか一方の挟持部の挟持面に、前記テープ本体の孔のピッチに応じて立設される複数の孔開けピンといずれか他方の挟持部の挟持面に前記複数の孔開けピンの配置に応じて形成される複数のピン受け部とを備えていることを特徴とする。
【0024】
ここで、電子部品を実装する際には、電子部品実装装置が用いられる。この電子部品実装装置は、包装体を送るためのスプロケット等を有するものが多い。このスプロケットは、一般的に、円筒状の部材に、この部材の周辺に歯が形成されている構造のものである。このため、テープ本体に、このスプロケット等の歯に係合するように送り用の孔が形成されている。前記テープ状の連結部材の貼り付けた後、孔のない、そのままの状態では、このスプロケット等の歯に係合することができず、包装体の供給に支障を生ずる場合がある。
【0025】
これによれば、連結部材を貼り付けて接続した際に、この包装体接続用孔開器は、いずれか一方の挟持部の挟持面に、前記テープ本体の孔のピッチに応じて立設される複数の孔開けピンを備えていることにより、テープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けることができる。従って、連結部材の部分も、このスプロケット等の歯に係合することができるから、スムーズに包装体を供給することができるので、電子部品の実装の効率を向上する包装体接続用孔開器とすることができる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1には、本発明の一実施形態に係る電子部品実装装置1が示されている。電子部品実装装置1は、テープ状の包装体であるエンボステープ5がリール4に巻回されて供給され、この電子部品実装装置1がエンボステープ5のカバーテープ53(図3参照)を剥がして、電子部品52を被実装体である基板33に実装するものであり、電子部品52を被実装体である基板33に実装する実装装置本体であるマウンタ3と、マウンタ3にこの電子部品52を供給する電子部品供給装置であるテープカートリッジ6とを備えて構成されている。
【0027】
マウンタ3は、図1に示されるように、吸着搬送部32とを備えて構成されている。
吸着搬送部32は、本体321と、吸着部322とを備え、エンボステープ5から電子部品52を取り出し、基板33に搬送する。
本体321は、公知の搬送装置で構成され、上下左右に可動が可能である。吸着部322は、空気を引き込んで、電子部品52を吸着するものである。
なお、基板33は、図示しないが、公知の搬送手段により、所定の位置まで搬送される。
【0028】
リール4は、図1、2に示されるように、エンボステープ5が巻かれるものであり、中心管41を2つの円盤状の部材であるリール板42の中心部分に挟み込んで構成されている。中心管41は、円管形状である。リール板42は、段ボール製である。
【0029】
エンボステープ5は、図1、2、詳しくは、図3に示されるように、所定ピッチで複数の凹部51Aが連続して形成されたテープ本体51と、このテープ本体51の凹部51Aに収納される複数の電子部品52と、これらの電子部品52が収納された複数の凹部51Aを塞ぐカバーテープ53とを備えている。
エンボステープ5のその幅方向端部には、凹部51Aの配列方向に沿って、所定ピッチで複数の送り孔51Bが連続形成されている。テープ本体51は、透明なプラスチック製のテープである。凹部51Aは、直方体形状である。電子部品52は、半導体製品等の部品である。カバーテープ53は、透明なテープであり、テープ本体51に熱圧着されている。
【0030】
テープカートリッジ6は、詳しくは、図2に示されるように、リール4を回転自在に保持するリール保持機構61と、このリール保持機構61に保持されたリール4に巻回されたエンボステープ5を、マウンタ3に送り出す包装体送り機構62と、この包装体送り機構62によるエンボステープ5の送り出しとともに、カバーテープ53を剥離するカバーテープ剥離機構63とを備えて構成されている。
【0031】
リール保持機構61は、リール4の回転中心である中心管41内に装着される回転軸部611と、この回転軸部611を支持する軸支持部612とを備えて構成されている。
回転軸部611は、金属製の棒状の部材である。軸支持部612は、リール4の側面に対向配置される板状体612Aと、この板状体612Aの外周の一部を切欠形成した凹部612Bとを備えている。板状体612Aは、金属製の略台形形状の部材である。
【0032】
包装体送り機構62は、テープカートリッジ6の図示右側端縁に設けられ、スプロケット621を備えて構成されている。スプロケット621は、その外周に一定間隔で複数の歯が設けられている。スプロケット621に設けられた複数の歯は、複数の送り孔51B(図3参照)の間隔と同じ間隔で設けられている。さらに、スプロケット621は、マウンタ3からの駆動力により回転し、エンボステープ5のテープ本体51側に係合してエンボステープ5を送り出すものである。このマウンタ3からの駆動力は、スプロケット621に押し込む力を与え、間欠的にスプロケット621を回転させることによる、いわゆるラチェット機構により伝達される。
【0033】
カバーテープ剥離機構63は、送り出されるエンボステープ5の上部に配置され、剥離したカバーテープ53を案内するカバーテープ案内部64と、このカバーテープ案内部64により案内されたカバーテープ53を挟持する一対の回転可能な支持ロール651および付勢ロール652を備え、支持ロール651および付勢ロール652が回転することでカバーテープ53に所定の張力をかけてテープ本体51からカバーテープ53を剥がす剥離部本体65と、剥がされたカバーテープ53をテープカートリッジ6外部に送り出すカバーテープ送出部66とを備えて構成されている。
【0034】
カバーテープ案内部64は、テープカートリッジ6の図示右側端縁側に設けられた水平部641と、リール保持機構61側に設けられた傾斜部642と、傾斜部642の上方に配置された固定ロール643と、水平部641と傾斜部642の間に形成されたスリット644とを備えて構成されている。
【0035】
水平部641は、スプロケット621よりも上側に配置され、テープ本体51がスプロケット621から外れないようにする。
傾斜部642は、水平の部分とリール保持機構61側にいくに従って上方に傾斜している部分とから構成されている。固定ロール643は、傾斜部642の上方に配置され、カバーテープ53を傾斜部642と挟み込んで上側から支持するものである。スリット644は、上方に矩形形状に開口しており、カバーテープ53を挿通させる。
【0036】
剥離部本体65は、支持ロール651と、付勢ロール652と、付勢ロール652を支持する支持棒653と、軸支持部612に接続される接続部654と、付勢ロール652の回転軸に力を作用させることにより、この付勢ロール652を支持ロール651側に付勢する付勢部材であるコイルバネ655とを備えて構成されている。
【0037】
支持ロール651は、その中心651Aで板状体612Aの端縁に軸止され、2枚の円板状の部材と、これら2枚の円板状の部材に同心状に挟まれた円筒状の部材とから構成されている。支持ロール651の円筒状の部材の表面と付勢ロール652との間でカバーテープ53を挟持するようになっている。
支持ロール651の外周は、図示しない回転伝達機構を介して、前述した包装体送り機構62のスプロケット621の外周と係合している。
【0038】
付勢ロール652は、その表面がゴム製である。支持棒653は、棒状の部材であり、付勢ロール652の中心652Aをその先端部分で軸止して支持する。この支持棒653には、上側に、回動軸653Aが設けられ、接続部654に軸止され、付勢ロール652を付勢する方向を自在に変えることができる。
接続部654は、板状の部材であり、等間隔に複数のネジ654Aにより軸支持部612の板状体612A側面に接続・固定されている。
コイルバネ655は、その上端が、支持棒653の上端に接続され、その下端が、接続部654の下端に接続されている。
【0039】
このコイルバネ655による力の作用線B(図2参照)は、支持ロール651および付勢ロール652の回転中心(651Aおよび652A)を結ぶ線Aに対して傾斜している。この傾斜の方向は、カバーテープ53の送り出し方向の反対方向である。
【0040】
カバーテープ送出部66は、装着されたリール4の外周端部に当接し、リール4の回転により回転し、カバーテープ53をテープカートリッジ6外部に送り出す送出ロール661と、剥離部本体65および送出ロール661の間に設けられ、剥離したカバーテープ53が挿通される矩形枠状のガイド部665とを備えて構成されている。
【0041】
送出ロール661は、リール形状に構成され、その側面にロール固定部662が接続されている。
ロール固定部662は、板状の部材であり、その中央部分には、図示しない長孔が形成され、送出ロール661を図示上下方向に移動させることができる。
ロール固定部662の下部には、水平方向に固定板663が接続されている。固定板663は、板状体612Aに図示左右方向に固定が可能にされている。
【0042】
ガイド部665は、基部666と、基部666の上部に設けられたリング部667とを備えて構成されている。
基部666は、板状体612Aの所定位置に移動が可能であり、固定することができるものである。
リング部667は、横長の矩形状のリングであり、かつそのリングの上方の一部分が切り欠かれ、不連続なリング形状であり、剥離したカバーテープ53が挿通される。
【0043】
このようなテープカートリッジ6に取付けられるリール4のエンボステープ5が、終端に近づいたら、図4〜8に示される包装体接続治具8および孔開けパンチ9によって、新たなエンボステープを接続する。
【0044】
包装体接続治具8は、エンボステープ5同士の端部を接続するためのものであり、図4に示すように、載置台81と、壁部材82と、複数のピン83と、包装体保持部84とを備えて構成されている。
【0045】
載置台81は、テープ本体51が載置されるものであり、中央部811と、中央部811の両側の固定部812とを備えて構成されている。
中央部811は、固定部812と比較して幅方向に窪んで構成されている。中央部811の長さは、壁部材82の長さ方向の長さと略同寸法である。
【0046】
両側の固定部812の中央部811付近の部分には、壁部材82の取付用の取付孔812Aが幅方向に、かつ一定間隔に複数形成されている。
両側の固定部812の周縁部分には、その長手方向に沿って、複数のピン83の取付用の取付孔812Bが一定間隔に複数形成されている。
【0047】
包装体保持部84は、2つの固定部812の取付孔812Bの形成された周縁部分の反対側の周縁部分の端部のそれぞれに設けられ、エンボステープ5を載置台81と挟み込んでエンボステープ5の面外方向に固定するものであり、包装体保持部本体841と、保持棒842とを備えて構成されている。
【0048】
包装体保持部本体841は、金属製の板状の部材である。この包装体保持部本体841の幅方向の略中央部分には、図示上下方向に長い長孔841Aが形成されている。
保持棒842は、エンボステープ5と接触するものであり、金属製の芯棒842Aと、芯棒842Aの周囲を覆う樹脂製の接触部842Bとを備えて構成されている。芯棒842Aは、長孔841A内を上下方向に移動することが可能であり、ネジ等で長孔841Aに固定される。
【0049】
壁部材82は、この載置台81上に立設され、エンボステープ5のそれぞれの幅方向端縁が当接するものであり、壁部材本体821と、取付ピン822とを備えて構成されている。
壁部材本体821は、金属製の板状の部材である。2つの取付ピン822は、壁部材本体821の下面側に、略中央部811の長手方向の長さの間隔で取付けられているものである。取付ピン822の直径は、取付孔812Aの内径と略同一である。
【0050】
複数のピン83は、取付孔812Bに挿入することで壁部材82の反対側に立設され、テープ本体51の送り孔51Bに挿入されるものである。
エンボステープ5同士を接続する接続は、図5に示されているように、供給されているエンボステープ5(図5の左側のエンボステープ5)のカバーテープ53表面、および新たなエンボステープ5(図5の右側のエンボステープ5)のカバーテープ53表面に跨って貼り付けられる連結部材である連結テープ86によって行われる。
この連結テープ86には、詳しくは、図6に示されるように、長手方向にかつ、直線状のミシン目861が形成されている。
【0051】
さらにエンボステープ5同士を接続する際に、複数の孔を開けるために、図7に示されるように、包装体接続用孔開器である孔開けパンチ9を使用する。この孔開けパンチ9は、把持部91と、この把持部91の先端に設けられた挟持部92、93とを備えて構成されている。
【0052】
挟持部92、93は、対となって、テープ本体51および連結テープ86を面外方向から挟持する。
挟持部92は、図8に示されるように、板状の挟持部本体921の周縁に沿って、複数の取付孔921Aが直線状に形成され、この取付孔921Aに複数の孔開けピン922が取付けられて構成されている。
複数の孔開けピン922は、テープ本体51および連結テープ86を面外方向から挟持する面である挟持面に、テープ本体51の送り孔51Bのピッチに応じて立設されている。
【0053】
挟持部93は、図8に示されるように、板状の挟持部本体931に、孔開けピン922に対応した位置に複数のピン受け部931Aが直線状に形成されて、構成されている。さらに、挟持部本体921の対応する部分を除く外縁の部分に挟持面に向けて2本ずつ固定ピン932が、立設されている。
【0054】
電子部品実装装置1のエンボステープ5の供給の準備から、エンボステープ5同士の接続(連結)、電子部品52の実装に至るまでの手順を以下に述べる。
【0055】
(供給前準備)
図2に示されるように、まず、リール4をリール保持機構61の凹部612Bに固定する。リール4に巻かれたエンボステープ5を供給方向に引き出し、カバーテープ案内部64の水平部641とスプロケット621の間を挿通させる。この際、送り孔51B(図3参照)にスプロケット621の歯を係合させて、カバーテープ53を剥がす。このカバーテープ53をスリット644を挿通させて、固定ロール643と傾斜部642の間を通す。
【0056】
そして、カバーテープ53を付勢ロール652と支持ロール651の間を通し、付勢ロール652で、カバーテープ53を付勢する。
さらにカバーテープ53を引き出し、ガイド部665のリング部667を通す。最後に、カバーテープ53を送出ロール661の上側を通るようにして引き出す。
【0057】
(エンボステープ5の供給)
図1に示されるように、まず、スプロケット621に設けられた図示しない駆動源を動作させ、このスプロケット621を回転させ、エンボステープ5を供給する。この際、図2に示されるように、スプロケット621の回転が、図示しない回転伝達機構により、支持ロール651に伝達され、カバーテープ53を引き出す。詳しくは、図2に示されるように、付勢ロール652と支持ロール651は、カバーテープ53を上下から挟み込み、一定の圧力をかけている。この圧力により、カバーテープ53は、一定の張力がかかり、ガイド部665を通り、テープカートリッジ6外部に引き出されるようになる。
【0058】
(エンボステープ5の接続)
一方、テープ状のエンボステープ5が終端に達する前に、図4に示されるように、供給されているエンボステープ5(図4の左側のエンボステープ5)の終端と、新たなリール状のエンボステープ5(図4の右側のエンボステープ5)の先端とをテープ本体51同士の幅方向の位置合わせを行う。
【0059】
その際、具体的には、図4に示されるように、壁部材82の取付ピン822を載置台81の取付孔812Aに挿入して、テープ本体51同士の幅方向の位置合わせを行う。この際、壁部材82がエンボステープ5のそれぞれの幅方向端縁に当接して、エンボステープ5の幅方向の位置合わせを行う。
【0060】
そして、エンボステープ5(図4の左側のエンボステープ5)の終端と、新たなリール状のエンボステープ5(図4の右側のエンボステープ5)の先端を合わせて、凹部51Aが載置台81を向くように、複数のピン83を送り孔51Bに挿通する。
【0061】
そして、包装体保持部84の保持棒842を長孔841A内を上下方向に移動させ、接触部842Bをエンボステープ5に接触させ、エンボステープ5を保持棒842と載置台81で挟み込むようにして固定する。
さらに、終端側の凹部51Aおよび先端側の凹部51Aの間隔が、テープ本体51の凹部51Aのピッチと同じになるようにテープ本体51同士の延出方向の位置合わせも行う。
【0062】
その後、図5に示されるように、連結テープ86により供給されているエンボステープ5(図5の左側のエンボステープ5)の終端、および新たなエンボステープ5(図5の右側のエンボステープ5)の先端を接続する。
【0063】
連結テープ86のミシン目861(図6参照)をエンボステープ5の端縁(具体的には、図5に示すように、壁部材82と当接している端縁の反対側の端縁)に合わせて、カバーテープ53表面にこの連結テープ86を貼り付ける。カバーテープ53表面にこの連結テープ86を貼り付けた後、テープ本体51の凹部51A側に、ミシン目861で連結テープ86を折り曲げる。
【0064】
連結テープ86の貼り付け後、それぞれのテープ本体51の送り孔51Bの位置に応じてこの連結テープ86に孔を開ける。
【0065】
この際、複数の孔を開けるための孔開けパンチ9の使用手順を以下に述べる。まず、図7、8に示されるように、この固定ピン932が、連結テープ86に隣接する送り孔51Bに合うように、位置を合わせる。
孔開けパンチ9の把持部91を把持して、挟持部92、93で連結テープ86等を面外方向から挟持する。その後、図9に示されるように、連結テープ86に送り孔51Bと同じピッチでテープ孔862が形成される。テープ孔862により、エンボステープ5の供給が支障なく行われる。
【0066】
(電子部品52の実装)
一方、図1に戻って、吸着搬送部32の位置までエンボステープ5が移動したら、カバーテープ53が剥がされた凹部51A上に吸着搬送部32が移動し、吸着部322が電子部品52と接触する。その後、吸着部322が電子部品52を吸着し、電子部品52を基板33の位置まで搬送し、基板33上に電子部品52を接近させる。そして、基板33上に電子部品52を実装し、その後、再度、吸着搬送部32を凹部51A上に移動させて、吸着・搬送を繰り返す。その間も、エンボステープ5は、吸着・搬送が完了する毎に、供給する方向に移動する。
【0067】
上述のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
【0068】
(1)供給されているエンボステープ5の終端、および新たなエンボステープ5の先端を接続することにより、電子部品実装装置1を止めずに、エンボステープ5を連続的に供給することができる。従って、電子部品52の実装も止める必要がなくなるので、電子部品52の実装の効率を向上することができる。
【0069】
(2)この連結テープ86による接続では、カバーテープ53表面に連結テープ86を貼り付けるだけでよいので、連結作業を簡単に行うことができる。
【0070】
(3)連結テープ86の貼り付け後、それぞれのテープ本体51の送り孔51B位置に応じてこの連結テープ86にテープ孔862を開けているから、連結テープ86の部分も、このスプロケット31,621の歯に係合することができるので、スムーズにエンボステープ5を供給することができる。
【0071】
(4)載置台81にテープ本体51が載置され、壁部材82によりエンボステープ5の幅方向が位置決めされる。また、テープ本体51の送り孔51Bは、凹部51Aの配列方向に沿って所定ピッチで連続形成されているので、この送り孔51Bに複数のピン83を挿入することで、エンボステープ5の長尺方向の位置決めがされる。この簡単な構造の包装体接続治具8でエンボステープ5同士の端部を接続することができるから、接続のための作業時間もかかることがない。従って、エンボステープ5を連続的に供給する際に支障が生じないので、電子部品52の実装の効率を向上することができる。
【0072】
(5)接続するエンボステープ5の幅や送り孔51Bのピッチに応じて、壁部材82や複数のピン83の位置を変更することができる。従って、複数種類のエンボステープ5の接続に対応することができる。
【0073】
(6)連結テープ86にミシン目861が形成されていることにより、カバーテープ53を引き剥がす際に、このエンボステープ5を接続している部分がミシン目861で切り離されることにより、スムーズにカバーテープ53を引き剥がすことができる。従って、エンボステープ5の供給に支障を生ずることがないので、スムーズに電子部品52の実装を行うことができる。
【0074】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良は、本発明に含まれるものである。例えば、エンボステープ5の接続は、連結テープを貼り付けることで行っていたが、これに限られず、接着剤を用いたり、溶着等の方法により接続しても良い。
また、前記実施形態では、電子部品52を基板33への実装途中にエンボステープ5を供給しながら、エンボステープ5同士の接続を行っていたが、これに限られず、単に、エンボステープ5の終端に達したものを、新たなエンボステープ5の先端と接続するようにしてもよい。
その他、本発明を実施する際の具体的な構造および形状等は、本発明の目的を達成できる範囲内で他の構造等としてもよい。
【0075】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の実装の効率を向上する電子部品の実装方法、包装体の接続方法、包装体接続治具、および包装体接続用孔開器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の電子部品実装装置を示す概略図である。
【図2】図1の実施形態におけるテープカートリッジを示す概略図である。
【図3】図1の実施形態における包装体(エンボステープ)を示す斜視図である。
【図4】図1の実施形態における包装体(エンボステープ)の接続治具を示す斜視図である。
【図5】図1の実施形態における包装体(エンボステープ)に連結テープを貼り付けた状態を示す斜視図である。
【図6】図1の実施形態における連結テープを貼り付けた部分を示す拡大斜視図である。
【図7】図1の実施形態における連結テープに孔開けパンチで孔を開ける状態を示す斜視図である。
【図8】図1の実施形態における連結テープを孔開けパンチで挟み込んだ状態を示す拡大断面図である。
【図9】図1の実施形態における連結テープに孔が形成された状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 電子部品実装装置
5 エンボステープ
8 包装体接続治具
9 パンチ
33 基板
51 テープ本体
51A 凹部
51B 送り孔
52 電子部品
53 カバーテープ
81 載置台
82 壁部材
83 ピン
86 連結テープ
92、93 挟持部
922 孔開けピン
931A ピン受け部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting method, a package connecting method, a package connecting jig, and a package connecting hole opening device.
[0002]
[Background Art]
Conventionally, a tape-shaped package such as an embossed tape for storing electronic components has a tape body in which a plurality of recesses are continuously formed at a predetermined pitch, and a plurality of electronic components housed in the recesses of the tape body. A configuration including a cover tape for closing a plurality of recesses in which these electronic components are stored is generally known.
In the actual mounting operation of the electronic component, the electronic component mounting apparatus peels off the cover tape of the package and mounts the electronic component on the mounting target.
[0003]
Various types of electronic component mounting apparatuses have been developed. For example, in an electronic component mounting apparatus, a reel around which a package is wound is mounted, the cover tape is peeled off to expose the electronic component in the concave portion, and the electronic component is supplied to a mounting apparatus body of the electronic component mounting apparatus. 2. Description of the Related Art There is generally known a configuration including an electronic component supply device (so-called tape cartridge) and a mounting device main body (so-called mounter) for mounting the supplied electronic component on a substrate or the like to be mounted.
[0004]
The electronic component supply device further includes a reel holding mechanism that rotatably holds the reel, and a package feeding mechanism that sends a package wound on the reel held by the reel holding mechanism to the mounting device body. And a cover tape peeling mechanism for peeling the cover tape together with the feeding of the package by the feed mechanism.The mounting device main body includes a power unit for moving the packaging tape, and a package body for which the cover tape is peeled. In general, an electronic component is provided with a suction conveyance unit that takes out an electronic component from the recess and conveys the electronic component to the mounted body.
[0005]
Here, when mounting the electronic component by the electronic component mounting apparatus, first, the packaging tape wound on the reel is moved to the mounting apparatus main body side by the power unit. Thereafter, the cover tape is peeled off by the peeling section. The suction conveyance unit sucks the electronic component in the concave portion of the package from which the cover tape has been peeled, and takes out the electronic component from the concave portion. Then, the suction conveyance section conveys the electronic component onto the board, arranges the electronic component at a predetermined position on the board, and completes the mounting of the electronic component.
[0006]
When the package wound on the reel approaches the end, the operation of the electronic component mounting device is stopped once, the reel is taken out from the electronic component supply device, and a new reel on which the package is wound is replaced with the electronic component. The procedure of attaching to the supply device and restarting the operation was taken.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the electronic components are mounted as described above, the operation of the electronic component mounting apparatus is stopped every time the reel is replaced, so that there is a problem that the mounting efficiency of the electronic components is reduced.
[0008]
An object of the present invention is to provide a method of mounting an electronic component, a method of connecting a package, a jig for connecting a package, and a hole opening device for connecting a package, which improve the efficiency of mounting the electronic component.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an electronic component mounting method according to the present invention includes a tape body in which a plurality of recesses are continuously formed at a predetermined pitch, a plurality of electronic components housed in the recesses of the tape body, A tape-shaped package having a cover tape that closes a plurality of recesses in which electronic components are stored is wound and supplied as a reel to the electronic component mounting apparatus, and the electronic component mounting apparatus peels off the cover tape. A mounting method of the electronic component, wherein the electronic component is mounted on an object to be mounted, wherein the end of the supplied package and a new reel-shaped package are provided before the tape-shaped package reaches the end. The tape body is aligned with the leading end of the tape body in the width direction, and the extending direction of the tape bodies is set such that the interval between the concave portion on the terminal side and the concave portion on the distal side is the same as the pitch of the concave portions on the tape body. Position Performed was, then, characterized by connecting the tip end of the package being supplied, and the new package.
[0010]
According to the present invention, by connecting the end of the supplied package and the tip of the new package, it is possible to continuously supply the package without stopping the electronic component mounting apparatus. it can. Therefore, it is not necessary to stop the mounting of the electronic component, and the mounting method of the electronic component can be improved to improve the mounting efficiency of the electronic component.
[0011]
In the electronic component mounting method of the present invention, the connection between the end of the supplied package and the tip of the new package is performed on the cover tape surface of the supplied package and the cover tape surface of the new package. This is preferably performed by a tape-shaped connecting member that is stuck over.
[0012]
Here, when connecting by means such as an adhesive or the like, the end and the front end are connected so as to be in contact with each other. With such a connecting member, the connecting operation can be easily performed because it is only necessary to attach the connecting member to the surface of the cover tape.
[0013]
In the electronic component mounting method of the present invention, in the tape body, a hole for feeding a package by the electronic component mounting apparatus is continuously formed at a predetermined pitch along an arrangement direction of the concave portions at its width direction end, After attaching the tape-shaped connecting member, it is preferable to make a hole in the connecting member according to the hole position of each tape body.
[0014]
Here, many electronic component mounting apparatuses have a sprocket or the like for sending a package. This sprocket generally has a structure in which teeth are formed around a cylindrical member. For this reason, a feed hole is formed in the tape body so as to engage with the teeth of the sprocket and the like. After the tape-shaped connecting member is pasted, if there is no hole and it remains as it is, it cannot engage with the teeth of the sprocket or the like, which may hinder the supply of the package.
Therefore, if a hole is formed in the connecting member according to the hole position of each tape body after the tape-shaped connecting member is attached, the connecting member also engages with the teeth of the sprocket and the like. The package can be supplied smoothly.
[0015]
In the method for connecting a package of the present invention, a tape body in which a plurality of recesses are continuously formed at a predetermined pitch, a plurality of electronic components housed in the recesses of the tape body, and these electronic components are housed. A connection method of a package that connects ends of tape-shaped packages each including a cover tape that covers a plurality of recesses, wherein the end of one package and the tip of the other package are taped. The width direction alignment of the main bodies is performed, and the alignment of the tape main bodies in the extending direction is performed so that the interval between the concave portion on the terminal end side and the concave portion on the distal end side is equal to the pitch of the concave portions of the tape main body. It is characterized in that the end of one package is connected to the tip of the other package.
[0016]
According to the present invention, by connecting the end of one package and the tip of the other package, the package can be continuously supplied without stopping the electronic component mounting apparatus. it can. Therefore, it is not necessary to stop the mounting of the electronic component, and the connection method of the package can improve the efficiency of mounting the electronic component.
[0017]
In the connecting method of the package of the present invention, the end of the one package and the connection of the tip of the other package are connected to the cover tape surface of the one package and the cover tape surface of the other package. It is preferable to be performed by a tape-shaped connecting member to be stuck.
According to this, as in the case of the above-described electronic component mounting method, in the connection by the connecting member, it is only necessary to attach the connecting member to the surface of the cover tape, so that the connecting operation can be easily performed.
[0018]
In the connecting method of the package of the present invention, the tape body has a hole for feeding the package by the electronic component mounting apparatus for mounting the electronic component on the mounted body at the width direction end in the arrangement direction of the concave portion. Preferably, the tape-shaped connecting members are continuously formed at a predetermined pitch along the tape, and after the tape-shaped connecting members are attached, holes are formed in the connecting members according to the hole positions of the respective tape main bodies.
According to this, the package can be smoothly supplied as in the case of the electronic component mounting method described above.
[0019]
The packaging body connection jig of the present invention includes a tape body in which a plurality of recesses are continuously formed at a predetermined pitch, a plurality of electronic components housed in the recesses of the tape body, and these electronic components are housed. What is claimed is: 1. A package connecting jig for connecting ends of tape-shaped packages provided with a cover tape for covering a plurality of recesses, wherein the tape body has an arrangement of the recesses at a width direction end thereof. Holes are continuously formed at a predetermined pitch along the direction, a mounting table on which the tape main body is mounted, and a wall member that is erected on the mounting table and abuts the widthwise edge of each of the packaging bodies. And a plurality of pins that are erected on the opposite side of the wall member and inserted into holes of the tape body.
[0020]
According to the present invention, the tape main body is mounted on the mounting table, and the width direction of the package is positioned by the wall member. Further, since the holes of the tape main body are continuously formed at a predetermined pitch along the arrangement direction of the concave portions, by inserting a plurality of pins into the holes, the positioning of the package in the longitudinal direction is performed. The package connection jig having the simple structure described above can connect the ends of the packages without a pitch shift of the holes formed continuously, so that a new package can be continuously connected without stopping the mounting device. And work time for connection is not required. Therefore, there is no problem in continuously supplying the package, so that a package connecting jig that improves the efficiency of mounting electronic components can be provided.
[0021]
In the package connecting jig of the present invention, the wall member and the plurality of pins are provided so as to be able to be inserted and withdrawn from these mounting holes formed in the mounting table, and the mounting table has Preferably, a plurality of holes are formed.
[0022]
Here, the type of the package to be connected is not limited to one type, and therefore, the width of the package and the pitch of the holes formed in the tape body are not limited to one type.
According to this, the wall member is used for positioning the package in the width direction. Then, the position of the wall member can be changed. Similarly, the plurality of pins are used for positioning the package in the longitudinal direction. Therefore, the positions of the wall member and the plurality of pins can be changed in accordance with the width of the package to be connected and the pitch of the holes, so that a plurality of types of packages can be connected.
[0023]
The packaging body connection hole opener of the present invention is a tape body in which a plurality of recesses are continuously formed at a predetermined pitch, and holes are continuously formed at a predetermined pitch along an end in the width direction of the tape body. A plurality of electronic components housed in the recesses, and a tape-like package having a cover tape covering the plurality of recesses in which these electronic components are housed, are provided with tape-like ends on both cover tape surfaces. A packaging body connection hole opener for opening a plurality of holes corresponding to the holes of the tape body when the connection member is attached and connected, wherein the tape body and the connection member are sandwiched from an out-of-plane direction. A pair of holding portions, and a plurality of perforation pins provided on the holding surface of one of the holding portions in accordance with the pitch of the holes of the tape body and the plurality of holding pins on the holding surface of the other holding portion. Formed according to the arrangement of the piercing pins Characterized in that it comprises a plurality of pin receiving portion.
[0024]
Here, when mounting the electronic components, an electronic component mounting apparatus is used. Many of the electronic component mounting apparatuses have a sprocket or the like for sending a package. This sprocket generally has a structure in which teeth are formed around a cylindrical member. For this reason, a feed hole is formed in the tape body so as to engage with the teeth of the sprocket and the like. After the tape-shaped connecting member is pasted, if there is no hole and it remains as it is, it cannot engage with the teeth of the sprocket or the like, which may hinder the supply of the package.
[0025]
According to this, when the connecting member is attached and connected, the package connecting hole opening device is erected on the holding surface of one of the holding portions in accordance with the pitch of the holes of the tape body. By providing a plurality of perforating pins, the connecting member can be perforated in accordance with the position of the perforations in the tape body. Therefore, the connecting member can also be engaged with the teeth of the sprocket and the like, so that the package can be supplied smoothly, so that the hole opening device for package connection can improve the mounting efficiency of the electronic component. It can be.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. The electronic component mounting apparatus 1 is supplied with an
[0027]
The mounter 3, as shown in FIG. 1, is configured to include a
The
The
Although not shown, the
[0028]
As shown in FIGS. 1 and 2, the reel 4 has an embossed
[0029]
The embossed
A plurality of feed holes 51B are continuously formed at a predetermined pitch in the width direction end of the embossed
[0030]
Specifically, as shown in FIG. 2, the
[0031]
The
The
[0032]
The
[0033]
The cover
[0034]
The cover
[0035]
The
The
[0036]
The peeling portion
[0037]
The
The outer circumference of the
[0038]
The surface of the urging
The
The
[0039]
The line of action B of the force by the coil spring 655 (see FIG. 2) is inclined with respect to the line A connecting the rotation centers (651A and 652A) of the
[0040]
The cover
[0041]
The
The
A fixing
[0042]
The
The base 666 can be moved to a predetermined position of the plate-shaped
The
[0043]
When the embossed
[0044]
The
[0045]
The mounting table 81 on which the tape
The
[0046]
A plurality of mounting
A plurality of mounting
[0047]
The
[0048]
The package holder
The holding
[0049]
The
The wall member
[0050]
The plurality of
As shown in FIG. 5, the connection between the
Specifically, as shown in FIG. 6, a
[0051]
Further, when connecting the
[0052]
The holding
As shown in FIG. 8, the holding
The plurality of perforating
[0053]
As shown in FIG. 8, the pinching
[0054]
The procedure from preparation for supplying the embossed
[0055]
(Preparation before supply)
As shown in FIG. 2, first, the reel 4 is fixed to the
[0056]
Then, the
Further, the
[0057]
(Supply of embossed tape 5)
As shown in FIG. 1, first, a drive source (not shown) provided on the
[0058]
(Connection of embossed tape 5)
On the other hand, before the tape-shaped
[0059]
At this time, specifically, as shown in FIG. 4, the mounting
[0060]
Then, the end of the embossed tape 5 (the
[0061]
Then, the holding
Further, the tape
[0062]
Thereafter, as shown in FIG. 5, the end of the embossed tape 5 (the
[0063]
The perforations 861 (see FIG. 6) of the
[0064]
After attaching the connecting
[0065]
At this time, a procedure for using the punch 9 for punching a plurality of holes will be described below. First, as shown in FIGS. 7 and 8, the position is adjusted so that the fixing
The gripping
[0066]
(Mounting of electronic component 52)
On the other hand, returning to FIG. 1, when the embossed
[0067]
According to the above-described embodiment, the following effects can be obtained.
[0068]
(1) By connecting the end of the supplied
[0069]
(2) In the connection using the connecting
[0070]
(3) Since the tape holes 862 are formed in the
[0071]
(4) The
[0072]
(5) The positions of the
[0073]
(6) Since the
[0074]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications and improvements as long as the object of the present invention can be achieved are included in the present invention. For example, the connection of the embossed
Further, in the above-described embodiment, the
In addition, specific structures, shapes, and the like when the present invention is implemented may be other structures and the like as long as the object of the present invention can be achieved.
[0075]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the mounting method of the electronic component which improves the mounting efficiency of an electronic component, the connection method of a package, the package connection jig, and the hole opening device for a package connection can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing a tape cartridge in the embodiment of FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a package (embossed tape) in the embodiment of FIG. 1;
FIG. 4 is a perspective view showing a connection jig for the package (embossed tape) in the embodiment of FIG. 1;
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a connecting tape is attached to the package (embossed tape) in the embodiment of FIG. 1;
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a portion where the connecting tape is stuck in the embodiment of FIG. 1;
FIG. 7 is a perspective view showing a state in which a hole is punched by a hole punch in the connecting tape in the embodiment of FIG. 1;
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the connecting tape in the embodiment of FIG.
FIG. 9 is a perspective view showing a state where holes are formed in the connecting tape in the embodiment of FIG. 1;
[Explanation of symbols]
1 Electronic component mounting equipment
5 Embossed tape
8 Package connection jig
9 Punch
33 substrate
51 Tape body
51A recess
51B Feed hole
52 Electronic components
53 cover tape
81 Mounting table
82 wall members
83 pin
86 Connecting tape
92, 93 Holding part
922 Hole making pin
931A pin receiving part
Claims (9)
前記テープ状の包装体が終端に達する前に、供給されている包装体の終端と、新たなリール状の包装体の先端とを前記テープ本体同士の幅方向の位置合わせを行い、終端側の凹部および先端側の凹部の間隔が前記テープ本体の凹部のピッチと同じになるようにテープ本体同士の延出方向の位置合わせを行い、その後、供給されている包装体の終端、および新たな包装体の先端を連結することを特徴とする電子部品の実装方法。A tape body in which a plurality of recesses are continuously formed at a predetermined pitch, a plurality of electronic components housed in the recesses of the tape body, and a cover tape for closing the plurality of recesses in which these electronic components are housed. A method of mounting an electronic component, in which the tape-shaped package is wound and supplied as a reel to an electronic component mounting apparatus, and the electronic component mounting apparatus peels off the cover tape and mounts the electronic component on a mounted body. And
Before the tape-shaped package reaches the end, the end of the supplied package and the tip of the new reel-shaped package are aligned in the width direction of the tape bodies, and the end side Positioning of the tape bodies in the extending direction is performed so that the interval between the concave portions and the concave portion on the leading end side is equal to the pitch of the concave portions of the tape main body. A method for mounting an electronic component, comprising connecting a tip of a body.
前記供給されている包装体の終端および新たな包装体の先端の連結は、供給されている包装体のカバーテープ表面、および新たな包装体のカバーテープ表面に跨って貼り付けられるテープ状の連結部材によって行われることを特徴とする電子部品の実装方法。The electronic component mounting method according to claim 1,
The connection between the end of the supplied package and the tip of the new package is a tape-shaped connection that is attached across the cover tape surface of the supplied package and the cover tape surface of the new package. An electronic component mounting method, which is performed by a member.
前記テープ本体には、前記電子部品実装装置による包装体送り用の孔がその幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って所定ピッチで連続形成され、
前記テープ状の連結部材の貼り付け後、それぞれのテープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けることを特徴とする電子部品の実装方法。The electronic component mounting method according to claim 2,
In the tape body, a hole for feeding the package by the electronic component mounting apparatus is continuously formed at a predetermined pitch along an arrangement direction of the concave portions at an end portion in a width direction thereof,
A method of mounting an electronic component, characterized in that after attaching the tape-shaped connecting member, holes are formed in the connecting member according to the hole positions of the respective tape main bodies.
一方の包装体の終端と、他方の包装体の先端とを前記テープ本体同士の幅方向の位置合わせを行い、終端側の凹部および先端側の凹部の間隔が前記テープ本体の凹部のピッチと同じになるようにテープ本体同士の延出方向の位置合わせを行い、前記一方の包装体の終端、および前記他方の包装体の先端とを接続することを特徴とする包装体の接続方法。A tape body in which a plurality of recesses are continuously formed at a predetermined pitch, a plurality of electronic components housed in the recesses of the tape body, and a cover tape for closing the plurality of recesses in which these electronic components are housed. A method of connecting a package that connects the ends of the tape-shaped packages,
The end of one package and the tip of the other package are aligned in the width direction of the tape bodies, and the interval between the recess on the end side and the recess on the tip side is the same as the pitch of the recesses on the tape body. A method of connecting a package, wherein the tape bodies are aligned in the extending direction so that the end of the one package is connected to the tip of the other package.
前記一方の包装体の終端および他方の包装体の先端の接続は、前記一方の包装体のカバーテープ表面、および他方の包装体のカバーテープ表面に跨って貼り付けられるテープ状の連結部材によって行われることを特徴とする包装体の接続方法。The method for connecting a package according to claim 4,
The connection between the end of the one package and the tip of the other package is performed by a tape-like connecting member that is attached across the cover tape surface of the one package and the cover tape surface of the other package. A connection method of a package characterized by being connected.
前記テープ状の連結部材の貼り付け後、それぞれのテープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けることを特徴とする包装体の接続方法。6. The method of connecting a package according to claim 4, wherein the tape body has a hole for feeding a package by an electronic component mounting apparatus that mounts the electronic component on a mounting body, at a width direction end thereof. Are formed continuously at a predetermined pitch along the arrangement direction of the concave portions,
After attaching the tape-shaped connecting member, a hole is formed in the connecting member according to the hole position of each tape main body, and a method of connecting a package is provided.
前記テープ本体には、その幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って孔が所定ピッチで連続形成され、
前記テープ本体が載置される載置台と、この載置台上に立設され、前記包装体のそれぞれの幅方向端縁が当接する壁部材と、この壁部材の反対側に立設され、前記テープ本体の孔に挿入される複数のピンとを備えていることを特徴とする包装体接続治具。A tape body in which a plurality of recesses are continuously formed at a predetermined pitch, a plurality of electronic components housed in the recesses of the tape body, and a cover tape for closing the plurality of recesses in which these electronic components are housed. Packaging jig for connecting the ends of the tape-shaped packaging bodies,
In the tape body, holes are continuously formed at a predetermined pitch at an end portion in a width direction along an arrangement direction of the concave portions,
A mounting table on which the tape body is mounted, a wall member that stands on the mounting table, and a width-direction edge of each of the packaging bodies abuts on the mounting member; A package connecting jig comprising: a plurality of pins inserted into holes of a tape body.
前記壁部材および複数のピンは、前記載置台に形成されたこれらの取付用の孔から挿抜可能に設けられ、
前記載置台には、これらの取付用の孔が複数形成されていることを特徴とする包装体接続治具。The package connection jig according to claim 7,
The wall member and the plurality of pins are provided so as to be insertable into and removable from these mounting holes formed in the mounting table,
The package connection jig, wherein a plurality of these mounting holes are formed in the mounting table.
前記テープ本体および連結部材を面外方向から挟持する一対の挟持部と、
いずれか一方の挟持部の挟持面に、前記テープ本体の孔のピッチに応じて立設される複数の孔開けピンと、
いずれか他方の挟持部の挟持面に前記複数の孔開けピンの配置に応じて形成される複数のピン受け部とを備えていることを特徴とする包装体接続用孔開器。A plurality of recesses are continuously formed at a predetermined pitch, and a tape body in which holes are continuously formed at a predetermined pitch along a width direction end thereof; a plurality of electronic components housed in the recesses of the tape body; When the end portions of the tape-shaped packages each having a cover tape for closing a plurality of recesses accommodating the electronic components are connected by attaching a tape-shaped connecting member to both cover tape surfaces. A package opening hole opening device for opening a plurality of holes corresponding to the holes of the tape body in the member,
A pair of holding portions for holding the tape body and the connecting member from an out-of-plane direction,
A plurality of perforation pins that are erected according to the pitch of the holes in the tape body,
A plurality of pin receiving portions formed on the holding surface of one of the other holding portions in accordance with the arrangement of the plurality of hole forming pins.
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