JP2004047341A - Method and device for observation - Google Patents

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JP2004047341A
JP2004047341A JP2002205016A JP2002205016A JP2004047341A JP 2004047341 A JP2004047341 A JP 2004047341A JP 2002205016 A JP2002205016 A JP 2002205016A JP 2002205016 A JP2002205016 A JP 2002205016A JP 2004047341 A JP2004047341 A JP 2004047341A
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Japan
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observation
sample
ion beam
charged particle
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Kenji Obara
小  原   健  二
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Jeol Ltd
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Jeol Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a sample 3 from charging up when it is irradiated by an electron beam E1 for observation. <P>SOLUTION: As an observed area of the sample 3 is irradiated by the electron beam E1 during observation with a scanning electron microscope, the area is negatively charged. A positively charged Ar ion beam 10 is irradiated at least one part around the observed area of the sample 3 except for the area. The irradiation of the Ar ion beam neutralizes the observed area of the sample 3 and prevents the sample from charging up. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する分野】
本発明は、走査型電子顕微鏡等の観察装置を用いた観察方法及び当該観察装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
走査型電子顕微鏡では、試料への電子ビームの照射に基いて発生した二次電子、反射電子等を検知し、その検知結果に基いて当該試料に関する情報を検出している。
【0003】
このような走査型電子顕微鏡において、対物レンズとして収差係数が小さいセミインレンズタイプのものを用い、これにより分解能が向上された走査型電子顕微鏡が開発されている。図4は、このようなタイプの走査型電子顕微鏡の要部を示しており、101はセミインレンズタイプの対物レンズである。
【0004】
この対物レンズ101は、内側磁極102の外側に外側磁極103が配置され、当該対物レンズ101によって形成された磁場が試料104にまで及ぶように構成されている。試料104における被観察領域への電子ビームE1の照射によって発生された二次電子E2は、対物レンズ101の磁場に拘束され、試料104の上に巻き上げられて対物レンズ101内を上方に向かう。
【0005】
対物レンズ101の内部における電子ビームE1の軸から離れた位置には、二次電子検知器105が設けられている。そして、試料104の被観察領域から上方に巻き上げられ、対物レンズ101内まで取り出された二次電子E2は、二次電子検知器105に印加された電圧に基く電界の作用により二次電子検知器105に引き寄せられ、当該二次電子検知器105によって検知される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、試料104の被観察領域に電子ビームE1を照射し、この電子ビームE1の照射を続けていくと、特に試料104が絶縁物や半導体からなる場合、試料104の被観察領域に負電荷が帯電されることとなる。このような電子ビームE1の照射による負電荷が試料104の被観察領域に蓄積し、その帯電量が増加していくとチャージアップしてしまうこととなり、二次電子検知器105により検知される二次電子に影響が出てしまう。この結果、二次電子検知器105による二次電子の検知結果が影響を受けることとなり、当該検知結果に基く試料104の表面観察画像等の情報を適切に検出できなくなるといった要改善点があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に基く観察方法は、試料の被観察領域に荷電粒子ビームを照射するとともに、前記試料の被観察領域を避けて、当該被観察領域の周辺の少なくとも一部にイオンビームを照射し、前記試料の被観察領域からの情報を検出することを特徴とする。
【0008】
また、本発明に基く他の観察方法は、試料の被観察領域に荷電粒子ビームを照射して当該被観察領域を観察する観察方法であって、前記試料の被観察領域に前記荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム照射工程と、前記試料の被観察領域を避けて、当該被観察領域の周辺の少なくとも一部にイオンビームを照射するイオンビーム照射工程と、前記試料の被観察領域からの情報を検出する情報検出工程とを有することを特徴とする。
【0009】
さらに、本発明に基く観察装置は、試料の被観察領域に荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム照射手段と、前記試料の被観察領域を避けて、当該被観察領域の周辺の少なくとも一部にイオンビームを照射するイオンビーム照射手段と、前記試料の被観察領域からの情報を検出する情報検出手段とを有することを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【0011】
図1は本発明における観察装置を示す概略構成図である。同図において、観察装置1は走査型電子顕微鏡とされている。
【0012】
この観察装置の上部には電子銃2が配置されており、電子銃2から試料3の被観察領域に向けて電子ビーム(荷電粒子ビーム)E1が照射される。ここで、電子銃2は、例えば電界放射型(FE型)の電子銃が用いられる。電子銃2から放出されて加速された電子ビームE1は、コンデンサレンズ4と対物レンズ5とによって試料3の所定の被観察領域に細く集束される。対物レンズ5としては、内側磁極5a、外側磁極5b、及びレンズコイル5cを備えたセミインレンズ型の対物レンズが用いられている。
【0013】
対物レンズ5の上方には、電子ビームE1を偏向するための走査コイル6が配置されている。走査コイル6には、図示しない走査信号発生回路から、試料3の被観察領域内を電子ビームE1で走査するための走査信号が供給される。
【0014】
対物レンズ5におけるレンズコイル5cの下部の所定位置には開口7が設けられており、この開口7の内部には二次電子検知器8が配置されている。二次電子検知器8は、対物レンズ5内における電子ビームE1の軸から外れるように位置している。
【0015】
ここで、上述の電子銃2、コンデンサコイル4、走査コイル6、及び対物レンズ5等により電子ビーム照射手段(荷電粒子ビーム照射手段)が構成される。
【0016】
そして、試料3の斜め上方にはArイオンガン(イオンビーム照射手段)9が配置されており、このArイオンガン9から試料3の所定箇所にArイオンビーム10が照射される。なお、Arイオンビーム10は正に帯電されたイオンビームとなっている。
【0017】
対物レンズ5の開口7の内部に配置された二次電子検知器8は、信号増幅器11及び画像処理装置12に順次接続されており、二次電子検知器8により検知された二次電子に基いた検知信号が信号増幅器11によって増幅され、その後画像処理装置12によって試料3の被観察領域の情報である観察画像として画像処理される。
【0018】
ここで、上述の二次電子検知器8、信号増幅器11、及び画像処理装置12等により情報検出手段が構成される。
【0019】
なお、上述した電子ビームE1及びArイオンビーム10は、各々所定の真空雰囲気内にて試料3に照射され、これに伴って試料3から発生する二次電子も当該真空雰囲気内にて移動する。
【0020】
次に、このような観察装置を用いた本発明における観察方法について説明する。
【0021】
まず、観察装置1の内部に試料3を配置し、当該観察装置1の内部を真空引きして所定の真空雰囲気とする。
【0022】
そして、電子銃2から電子ビームE1を発生させて加速させる。加速された電子ビームE1は、所定条件にて励磁されたコンデンサレンズ4及び対物レンズ5により、試料3の所定の被観察領域内にて細く集束されて照射される。このとき、試料3の被観察領域内で集束された電子ビームE1は、走査コイル6によって二次元的に走査される(荷電粒子ビーム照射工程)。
【0023】
ここで、上述の荷電粒子ビーム照射工程が実行されている期間において、Arイオンガン9から試料3の所定箇所にArイオンビーム10を照射する。ここでの試料3におけるArイオンビーム10が照射される所定箇所は、電子ビームE1が照射される被観察領域を避けた箇所であって、当該被観察領域の周辺の少なくとも一部とされている。例えば、図2に示すように、試料3において電子ビームE1が走査されて照射される被観察領域20の形状が、周囲が四辺形21となっている方形状である場合、Arイオンビーム10が照射される箇所は、この被観察領域20の周辺の一部であって当該被観察領域の周囲(四辺形21)を構成する一辺21aの外側近傍部22とされる(イオンビーム照射工程)。
【0024】
これにより、試料3の被観察領域20に電子ビームE1が照射されるとともに、試料3の被観察領域20を避けて、当該被観察領域20の周辺の少なくとも一部にArイオンビーム10が照射される。
【0025】
試料3の被観察領域からは電子ビームE1の照射に応答して二次電子が発生する。この発生した二次電子は二次電子検知器8によって検知され、二次電子検知器8は検知した二次電子に基いて検知信号を送出する。この検知信号は信号増幅器11によって増幅され、その後画像処理装置12によって、走査コイル6による電子ビームE1の走査と対応付けられて、試料3の被観察領域の情報である観察画像として画像処理される。この結果、試料3の被観察領域の観察画像(情報)が検出される(情報検出工程)。
【0026】
ここで、上述の情報検出工程において、試料3から発生する二次電子の振る舞いについて、図3を参照して説明する。
【0027】
試料3の被観察領域20に照射された電子ビームE1に応答して発生した二次電子E2は対物レンズ5が形成する磁場により回転運動が与えられ、電子ビームE1の軸上に集められるとともに、試料3上に巻き上げられて対物レンズ5内を上方に向かう。対物レンズ5内の二次電子E2は、二次電子検知器8のコロナリング8aによって形成される電界によって二次電子検知器8の方向に引き寄せられ、加速されて二次電子検知器8のシンチレータ8bに衝突する。これにより、二次電子E2は二次電子検知器8によって検知される。
【0028】
ここで、観察を続けるために試料3において同一の被観察領域20に電子ビームE1の照射を継続すると、被観察領域20に負電荷が帯電され、電子ビームE1の照射による負電荷が被観察領域20に蓄積し、その帯電量が増加してチャージアップが発生してしまう可能性がある。しかし、Arイオンガン9によって正に帯電されているArイオンビーム10を試料3の被観察領域20の外側近傍部(周辺の少なくとも一部)22に照射しているので、試料3において当該外側近傍部22を介して被観察領域20が電気的に中和されることとなり、チャージアップが発生することはない。
【0029】
しかも、通常、試料3へのArイオンビーム10の照射に起因して、試料3におけるArイオンビーム10が照射された箇所から別途二次電子が発生し、この二次電子がノイズとして二次電子検知器8により検出されてしまうことが考えられるが、本発明においては、被観察領域20を避けた箇所であって、当該被観察領域20の周辺の少なくとも一部である外側近傍部22にArイオンビーム10を照射しているので、図3に示すように、Arイオンビーム10の照射に起因して当該外側近傍部から発生する二次電子E3はセミインレンズタイプの対物レンズ5の内部に入らずにその外側に回り込むこととなる。よって、Arイオンビーム10の照射に起因する試料3からの二次電子E3が、対物レンズ5の内部に配置された二次電子検出器5によって検知されることはなく、Arイオンビーム10を試料3に照射しても検知されるノイズを大幅に減らすことができる。
【0030】
そして、上述のように、Arイオンビーム10の照射に起因する二次電子E3が対物レンズ5内部の二次電子検出器8によって検出されることがないので、電子ビームE1を照射しながら実施する観察中に、Arイオンビーム10を試料3の上記所定箇所に照射して被観察領域20を電気的に中和しても問題はない。
【0031】
なお、上述の例では、試料3の被観察領域20の周辺の少なくとも一部にArイオンビーム10を照射するものとしたが、Arイオンガン9を複数個設けることにより、当該被観察領域20の周辺全体にArイオンビーム10が照射されるようにしてもよい。
【0032】
また、Arイオンガン9からのArイオンビーム10の試料3への照射の際、試料3の被観察領域20を避けて照射するようにArイオンビーム10を絞ることが困難であるときには、対物レンズ5の外側磁極5bがArイオンビーム10の一部を遮蔽して、Arイオンガン9が試料3の被観察領域20を直接に見込まないように配置することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における観察装置を示す概略構成図である。
【図2】試料における被観察領域を示す平面図である。
【図3】本発明における観察装置の要部を示す概略構成図である。
【図4】セミインレンズタイプの観察装置の要部を示す図である。
【符号の説明】
1…観察装置, 2…電子銃, 3…試料, 4…コンデンサレンズ,
5…対物レンズ, 6…走査コイル, 7…開口, 8…二次電子検知器,
9…Arイオンガン, 10…Arイオンビーム, 11…信号増幅器,
12…画像処理装置, E1…電子ビーム, E2…Arイオンビーム
[0001]
[Field of the Invention]
The present invention relates to an observation method using an observation device such as a scanning electron microscope and the observation device.
[0002]
[Prior art]
The scanning electron microscope detects secondary electrons, reflected electrons, and the like generated based on the irradiation of the sample with the electron beam, and detects information about the sample based on the detection result.
[0003]
In such a scanning electron microscope, a semi-in-lens type having a small aberration coefficient has been used as an objective lens, and a scanning electron microscope with improved resolution has been developed. FIG. 4 shows a main part of such a scanning electron microscope, and reference numeral 101 denotes a semi-in-lens type objective lens.
[0004]
The objective lens 101 is configured such that an outer magnetic pole 103 is disposed outside an inner magnetic pole 102, and a magnetic field formed by the objective lens 101 reaches a sample 104. Secondary electrons E2 generated by irradiating the observation region of the sample 104 with the electron beam E1 are constrained by the magnetic field of the objective lens 101, are wound up on the sample 104, and travel upward in the objective lens 101.
[0005]
A secondary electron detector 105 is provided inside the objective lens 101 at a position away from the axis of the electron beam E1. Then, the secondary electrons E <b> 2 wound up from the observation region of the sample 104 and taken out to the inside of the objective lens 101 are turned on by the action of an electric field based on the voltage applied to the secondary electron detector 105. 105 and is detected by the secondary electron detector 105.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the observation region of the sample 104 is irradiated with the electron beam E1, and the irradiation of the electron beam E1 is continued. Negative charges will be charged. Negative charges due to the irradiation of the electron beam E1 accumulate in the region to be observed of the sample 104, and when the charge amount increases, the charge is increased. The next electron is affected. As a result, the secondary electron detection result of the secondary electron detector 105 is affected, and there is a need for improvement such that information such as a surface observation image of the sample 104 cannot be appropriately detected based on the detection result. .
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The observation method based on the present invention, while irradiating the charged particle beam to the observed region of the sample, avoiding the observed region of the sample, irradiating at least a part of the periphery of the observed region with an ion beam, It is characterized in that information from an observation region of the sample is detected.
[0008]
Another observation method based on the present invention is an observation method of irradiating a charged particle beam on an observed region of a sample and observing the observed region, wherein the charged particle beam is irradiated on the observed region of the sample. A charged particle beam irradiating step of irradiating, an ion beam irradiating step of irradiating at least a part of a periphery of the observed area with an ion beam avoiding the observed area of the sample, and information from the observed area of the sample And an information detecting step of detecting
[0009]
Further, the observation device according to the present invention is a charged particle beam irradiation means for irradiating a charged particle beam to the observation region of the sample, and at least a part of the periphery of the observation region, avoiding the observation region of the sample. It is characterized by having ion beam irradiation means for irradiating an ion beam, and information detection means for detecting information from the observed region of the sample.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0011]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an observation device according to the present invention. In the figure, the observation device 1 is a scanning electron microscope.
[0012]
An electron gun 2 is arranged above the observation device, and an electron beam (charged particle beam) E1 is irradiated from the electron gun 2 toward a region of the sample 3 to be observed. Here, as the electron gun 2, for example, a field emission type (FE type) electron gun is used. The electron beam E1 emitted from the electron gun 2 and accelerated is narrowly focused on a predetermined observation region of the sample 3 by the condenser lens 4 and the objective lens 5. As the objective lens 5, a semi-in-lens type objective lens having an inner magnetic pole 5a, an outer magnetic pole 5b, and a lens coil 5c is used.
[0013]
Above the objective lens 5, a scanning coil 6 for deflecting the electron beam E1 is arranged. A scanning signal for scanning the observation area of the sample 3 with the electron beam E1 is supplied to the scanning coil 6 from a scanning signal generation circuit (not shown).
[0014]
An opening 7 is provided at a predetermined position below the lens coil 5 c in the objective lens 5, and a secondary electron detector 8 is arranged inside the opening 7. The secondary electron detector 8 is located off the axis of the electron beam E1 in the objective lens 5.
[0015]
Here, the electron gun 2, the condenser coil 4, the scanning coil 6, the objective lens 5 and the like constitute an electron beam irradiation unit (charged particle beam irradiation unit).
[0016]
An Ar ion gun (ion beam irradiation means) 9 is disposed obliquely above the sample 3, and a predetermined portion of the sample 3 is irradiated with an Ar ion beam 10 from the Ar ion gun 9. The Ar ion beam 10 is a positively charged ion beam.
[0017]
A secondary electron detector 8 arranged inside the opening 7 of the objective lens 5 is connected to a signal amplifier 11 and an image processing device 12 in order, and detects a secondary electron detected by the secondary electron detector 8. The detected signal is amplified by the signal amplifier 11 and then image-processed by the image processing device 12 as an observation image, which is information on the observation region of the sample 3.
[0018]
Here, the secondary electron detector 8, the signal amplifier 11, the image processing device 12, and the like constitute an information detecting means.
[0019]
The electron beam E1 and the Ar ion beam 10 are irradiated onto the sample 3 in a predetermined vacuum atmosphere, and the secondary electrons generated from the sample 3 move accordingly in the vacuum atmosphere.
[0020]
Next, an observation method according to the present invention using such an observation device will be described.
[0021]
First, the sample 3 is placed inside the observation device 1, and the inside of the observation device 1 is evacuated to a predetermined vacuum atmosphere.
[0022]
Then, an electron beam E1 is generated from the electron gun 2 and accelerated. The accelerated electron beam E1 is narrowly focused and irradiated in a predetermined observation region of the sample 3 by the condenser lens 4 and the objective lens 5 excited under predetermined conditions. At this time, the electron beam E1 focused in the observation region of the sample 3 is two-dimensionally scanned by the scanning coil 6 (a charged particle beam irradiation step).
[0023]
Here, a predetermined portion of the sample 3 is irradiated with the Ar ion beam 10 from the Ar ion gun 9 during the period in which the above-described charged particle beam irradiation step is performed. Here, the predetermined location of the sample 3 where the Ar ion beam 10 is irradiated is a location avoiding the observation area to which the electron beam E1 is irradiated, and is at least a part of the periphery of the observation area. . For example, as shown in FIG. 2, when the shape of an observation area 20 on which the electron beam E <b> 1 is scanned and irradiated on the sample 3 is a square shape having a quadrilateral 21, the Ar ion beam 10 The portion to be irradiated is a part of the periphery of the observed region 20 and is a portion 22 outside the one side 21a constituting the periphery (quadrilateral 21) of the observed region (ion beam irradiation step).
[0024]
As a result, the observation region 20 of the sample 3 is irradiated with the electron beam E1, and the Ar ion beam 10 is irradiated on at least a part of the periphery of the observation region 20 while avoiding the observation region 20 of the sample 3. You.
[0025]
Secondary electrons are generated from the observed region of the sample 3 in response to the irradiation of the electron beam E1. The generated secondary electrons are detected by the secondary electron detector 8, and the secondary electron detector 8 sends out a detection signal based on the detected secondary electrons. This detection signal is amplified by the signal amplifier 11 and then image-processed by the image processing device 12 as an observation image, which is information on the observation region of the sample 3 in association with the scanning of the electron beam E1 by the scanning coil 6. . As a result, an observation image (information) of the observation region of the sample 3 is detected (information detection step).
[0026]
Here, the behavior of secondary electrons generated from the sample 3 in the above-described information detection step will be described with reference to FIG.
[0027]
The secondary electrons E2 generated in response to the electron beam E1 applied to the observation area 20 of the sample 3 are given rotational motion by the magnetic field formed by the objective lens 5, and are collected on the axis of the electron beam E1. It is wound up on the sample 3 and goes upward in the objective lens 5. The secondary electrons E2 in the objective lens 5 are attracted in the direction of the secondary electron detector 8 by an electric field formed by the corona ring 8a of the secondary electron detector 8, accelerated, and accelerated by the scintillator of the secondary electron detector 8. 8b. As a result, the secondary electrons E2 are detected by the secondary electron detector 8.
[0028]
Here, when the same observation region 20 in the sample 3 is continuously irradiated with the electron beam E1 to continue the observation, the observation region 20 is charged with negative charges, and the negative charge due to the irradiation of the electron beam E1 is changed into the observation region. There is a possibility that the charge is accumulated in the battery 20 and the charge amount increases to cause charge-up. However, since the Ar ion beam 10 positively charged by the Ar ion gun 9 irradiates the outer peripheral portion (at least a part of the periphery) 22 of the observation region 20 of the sample 3, the outer peripheral portion 22 of the sample 3 is The observation region 20 is electrically neutralized through the connection 22, and no charge-up occurs.
[0029]
In addition, normally, secondary electrons are generated separately from the portion of the sample 3 irradiated with the Ar ion beam 10 due to the irradiation of the sample 3 with the Ar ion beam 10, and the secondary electrons are generated as noise as secondary electrons. Although it is conceivable that the object is detected by the detector 8, in the present invention, Ar is added to the outer vicinity 22, which is at least a part of the periphery of the observed region 20, which is a part avoiding the observed region 20. Since the ion beam 10 is irradiated, as shown in FIG. 3, the secondary electrons E3 generated from the outer vicinity portion due to the irradiation of the Ar ion beam 10 enter the inside of the semi-in-lens type objective lens 5. It will go around outside without entering. Therefore, the secondary electrons E3 from the sample 3 due to the irradiation of the Ar ion beam 10 are not detected by the secondary electron detector 5 arranged inside the objective lens 5, and the Ar ion beam 10 is Even if the light is irradiated on 3, the detected noise can be greatly reduced.
[0030]
As described above, since the secondary electrons E3 caused by the irradiation of the Ar ion beam 10 are not detected by the secondary electron detector 8 inside the objective lens 5, the operation is performed while irradiating the electron beam E1. During observation, there is no problem if the Ar ion beam 10 is irradiated onto the predetermined portion of the sample 3 to electrically neutralize the observation region 20.
[0031]
In the above-described example, at least a part of the periphery of the observation region 20 of the sample 3 is irradiated with the Ar ion beam 10. However, by providing a plurality of Ar ion guns 9, the periphery of the observation region 20 is provided. The Ar ion beam 10 may be entirely irradiated.
[0032]
When irradiating the sample 3 with the Ar ion beam 10 from the Ar ion gun 9, if it is difficult to narrow down the Ar ion beam 10 so as to irradiate the observed region 20 of the sample 3, the objective lens 5 may be used. Can be arranged so that the Ar ion gun 9 does not directly look at the observation region 20 of the sample 3 by blocking the part of the Ar ion beam 10.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an observation device according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a region to be observed in a sample.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram illustrating a main part of an observation device according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing a main part of a semi-in-lens type observation device.
[Explanation of symbols]
1 ... observation device, 2 ... electron gun, 3 ... sample, 4 ... condenser lens,
5 ... objective lens, 6 ... scanning coil, 7 ... aperture, 8 ... secondary electron detector,
9 ... Ar ion gun, 10 ... Ar ion beam, 11 ... Signal amplifier,
12: Image processing device, E1: Electron beam, E2: Ar ion beam

Claims (16)

試料の被観察領域に荷電粒子ビームを照射するとともに、前記試料の被観察領域を避けて、当該被観察領域の周辺の少なくとも一部にイオンビームを照射し、前記試料の被観察領域からの情報を検出することを特徴とする観察方法。While irradiating a charged particle beam to the observation region of the sample, irradiating at least a part of the periphery of the observation region with the ion beam while avoiding the observation region of the sample, information from the observation region of the sample is obtained. An observation method characterized by detecting an object. 試料の被観察領域に荷電粒子ビームを照射して当該被観察領域を観察する観察方法であって、前記試料の被観察領域に前記荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム照射工程と、前記試料の被観察領域を避けて、当該被観察領域の周辺の少なくとも一部にイオンビームを照射するイオンビーム照射工程と、前記試料の被観察領域からの情報を検出する情報検出工程とを有することを特徴とする観察方法。An observation method of irradiating a charged particle beam to an observation region of a sample to observe the observation region, wherein the charged particle beam irradiation step of irradiating the observation region of the sample with the charged particle beam; and An ion beam irradiation step of irradiating at least a part of the periphery of the observed area with an ion beam, avoiding the observed area; and an information detecting step of detecting information from the observed area of the sample. Observation method. 前記荷電粒子ビーム照射工程が実行されている期間において、前記イオンビーム照射工程が行われることを特徴とする請求項2記載の観察方法。The observation method according to claim 2, wherein the ion beam irradiation step is performed during a period in which the charged particle beam irradiation step is performed. 前記イオンビームは正電荷のイオンビームであることを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の観察方法。The observation method according to claim 1, wherein the ion beam is a positively charged ion beam. 前記イオンビームはArイオンビームであることを特徴とする請求項4記載の観察方法。The observation method according to claim 4, wherein the ion beam is an Ar ion beam. 前記荷電粒子ビームは電子ビームであることを特徴とする請求項1乃至5何れかに記載の観察方法。The observation method according to claim 1, wherein the charged particle beam is an electron beam. 前記荷電粒子ビームは前記試料の被観察領域内を走査されることを特徴とする請求項1乃至6何れかに記載の観察方法。The observation method according to claim 1, wherein the charged particle beam is scanned in an observation area of the sample. 前記試料の被観察領域から検出される情報は、当該被観察領域からの二次電子に基いて検出されることを特徴とする請求項1乃至7何れかに記載の観察方法。The observation method according to any one of claims 1 to 7, wherein the information detected from the observation region of the sample is detected based on secondary electrons from the observation region. 試料の被観察領域に荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム照射手段と、前記試料の被観察領域を避けて、当該被観察領域の周辺の少なくとも一部にイオンビームを照射するイオンビーム照射手段と、前記試料の被観察領域からの情報を検出する情報検出手段とを有する観察装置。Charged particle beam irradiating means for irradiating the observed area of the sample with a charged particle beam, and ion beam irradiating means for irradiating at least a part of the periphery of the observed area with an ion beam avoiding the observed area of the sample; An observation apparatus comprising: information detection means for detecting information from an observation region of the sample. 前記イオンビーム照射手段は、正に帯電されたイオンビームを照射する手段であることを特徴とする請求項9記載の観察装置。10. The observation apparatus according to claim 9, wherein the ion beam irradiation unit is a unit that irradiates a positively charged ion beam. 前記イオンビーム照射手段は、Arイオンビームを照射する手段であることを特徴とする請求項10記載の観察装置。The observation device according to claim 10, wherein the ion beam irradiation unit is a unit that irradiates an Ar ion beam. 前記荷電粒子ビーム照射手段は、電子ビームを放出する電子銃を備えることを特徴とする請求項9乃至11何れかに記載の観察装置。The observation apparatus according to claim 9, wherein the charged particle beam irradiation unit includes an electron gun that emits an electron beam. 前記荷電粒子ビーム照射手段は、前記荷電粒子ビームを前記試料の被観察領域内で走査させる走査コイルを備えることを特徴とする請求項9乃至12何れかに記載の観察装置。The observation apparatus according to any one of claims 9 to 12, wherein the charged particle beam irradiation means includes a scanning coil that scans the charged particle beam within an observation region of the sample. 前記情報検出手段は、前記試料の被観察領域からの二次電子を検知する二次電子検知器を備えることを特徴とする請求項8乃至13何れかに記載の観察装置。The observation device according to claim 8, wherein the information detection unit includes a secondary electron detector that detects a secondary electron from an observation region of the sample. 前記荷電粒子ビーム照射手段は対物レンズを備え、前記情報検出手段における二次電子検知器の検知部は当該対物レンズの内部に配置されていることを特徴とする請求項14記載の観察装置。15. The observation apparatus according to claim 14, wherein the charged particle beam irradiation unit includes an objective lens, and a detection unit of a secondary electron detector in the information detection unit is disposed inside the objective lens. 前記対物レンズは、前記イオンビームの一部を遮蔽することを特徴とする請求項15記載の観察装置。The observation apparatus according to claim 15, wherein the objective lens blocks a part of the ion beam.
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