JP2004045821A - Liquid crystal cell unit, liquid crystal device, method for manufacturing liquid crystal device, and electronic appliance - Google Patents

Liquid crystal cell unit, liquid crystal device, method for manufacturing liquid crystal device, and electronic appliance Download PDF

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百瀬　洋一
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means to simplify the inspection of electrode defects or the like. <P>SOLUTION: A liquid crystal cell unit has a plurality of wires 11 for common electrodes formed on a lower substrate base 22, and has common electrodes 9 formed thereon and electrically connected to the respective wires 11 for the common electrodes through an insulating film. A conductive part 25A for inspection of the common electrodes is formed on the lower layer side of the insulating film and electrically connected to all the common electrodes 9 of odd numbers, while a conductive part 25B for inspection of the common electrodes is formed on the upper layer side of the insulating film 10 and electrically connected to all the common electrodes 9 of even numbers. A conductive part 27 for inspection of segment electrodes is formed and electrically connected to all the segment electrodes of the upper substrate base 22 side. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶セルユニット、液晶装置、液晶装置の製造方法、並びに電子機器に関し、特に、液晶装置を製造する際の検査工程を簡略化する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話等の電子機器に搭載される直視型表示装置などに用いられる液晶装置は、液晶層を挟持して対向配置された第１の基板（例えば上基板）と第２の基板（例えば下基板）がシール材を介して貼着されて概略構成されている。一般に、複数の液晶装置を同時に製造し、製造プロセスの合理化を図ることを目的として、液晶装置は、第１の基板を複数切り出すための第１の基板母材と第２の基板を複数切り出すための第２の基板母材とを用いて製造する、いわゆる「複数個取り」と呼ばれる方法が用いられている。本明細書では、第１の基板母材において、最終的に第１の基板が形成される領域のことを「第１の基板形成領域」、第２の基板母材において、最終的に第２の基板が形成される領域のことを「第２の基板形成領域」と称す。
【０００３】
以下、従来の液晶装置の製造方法の一例として、第１の基板と第２の基板の双方がストライプ状に形成された複数の電極を具備するパッシブマトリクス型液晶装置の製造方法について簡単に説明する。
初めに、第１の基板母材の各第１の基板形成領域と、第２の基板母材の各第２の基板形成領域に、電極や配向膜等の必要な構成要素を形成する。次に、第１の基板母材の各第１の基板形成領域と、第２の基板母材の各第２の基板形成領域とを未硬化のシール材を介して貼り合わせた後、シール材を硬化することにより、複数の液晶セルが一体化された液晶セルユニットを製造する。なお、この工程において、シール材の一部には液晶を注入するための液晶注入口が形成された状態となっている。
【０００４】
次に、全ての液晶注入口が最端部に位置するように液晶セルユニットを切断し、複数の液晶セルが一方向に配列した短冊状の液晶セルユニットに分割した後、短冊状の液晶セルユニットの各液晶セルに、真空注入法等により液晶を注入し、液晶層を形成した後、液晶注入口を封止材により封止する。次に、短冊状の液晶セルユニットを切断し、単品の液晶セルに分割した後、各液晶セルについて、電極の欠陥、電極（例えば電極−引き廻し配線）間での電気的接続不良（導通不良）、表示上の欠陥の有無等を検査する。最後に、各液晶セルの外側に偏光子、位相差板等の光学部品を貼着することにより、複数のパッシブマトリクス型液晶装置を同時に製造することができる。
【０００５】
このように、従来のパッシブマトリクス型液晶装置の製造方法においては、単品の液晶セルに分割した後、各液晶セルについて電極の欠陥、導通不良、表示上の欠陥の有無等を検査している。ここで、これらの検査方法としては、例えば、複数本の検査用プローブを、隣接する複数本の電極に接触させ、電気的特性を計測することにより電極のパターン欠陥や導通不良を検出する方法や、第１の基板に形成された全ての電極、第２の基板に形成された全ての電極にそれぞれ幅広の電極を接触させ、電圧を印加することにより、全てのドットが正常に点灯するか否かを検査する点灯検査を行う方法などが知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来のパッシブマトリクス型液晶装置の製造方法においては、単品の液晶セルに分割した後、各液晶セルについて電極の欠陥検査を行っているため、複数の液晶セルの電極の欠陥検査を一括して行うことができず、検査工程で多くの時間を必要とする上、検査工程が複雑化するという問題点を有している。なお、第１の基板母材と第２の基板母材に各々電極を形成した後、第１の基板母材と第２の基板母材とを貼り合わせる前に、各基板母材に対して電極の欠陥検査を一括して行う場合があるが、この場合にも、その後の工程において異物等により生じた電極のパターン欠陥を検出するために、第１の基板母材と第２の基板母材とを貼り合わせた後に再度、電極の欠陥検査を行っている。したがって、この場合にも上記の問題点は存在する。本明細書において、「検査」とは、第１の基板母材と第２の基板母材とを貼り合わせた後の検査のことを意味しているものとする。
【０００７】
また、近年、液晶装置の高精細化に伴って、電極ピッチの微細化が進められているが、微細なピッチで形成された電極の欠陥検査を正確かつ迅速に行うことは難しく、検査工程が一層複雑化するという問題点を有している。特に検査用プローブを用いて電極の欠陥検査を行う場合には、微細なピッチで形成された隣接する複数本の電極毎に正確に検査用プローブを接触させ、全ての電極の欠陥検査を行う必要があるため、電極の欠陥検査を正確かつ迅速に行うことは極めて難しくなっている。
【０００８】
以上の問題は、パッシブマトリクス型液晶装置に限らず、スイッチング素子として薄膜ダイオード（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｉｏｄｅ，以下、ＴＦＤと略記する）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置においても同様に生じる問題である。なお、スイッチング素子としてＴＦＤを用いたアクティブマトリクス型液晶装置では、第１の基板、第２の基板が、各々ストライプ状に形成されたデータ線（もしくは走査線）、走査線（もしくはデータ線）を具備しており、データ線および走査線に対して同様の欠陥検査を行っている。
【０００９】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、電極等の欠陥、表示上の欠陥等の検査を合理的に短時間で行うことができ、検査の簡略化が可能な手段を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の液晶セルユニットは、第１の表示用電極が形成された複数の第１の基板形成領域を有する第１の基板母材と、第２の表示用電極が形成された複数の第２の基板形成領域を有する第２の基板母材とを具備するとともに、前記第１の基板母材の各第１の基板形成領域と前記第２の基板母材の各第２の基板形成領域とがそれぞれシール材を介して貼着された液晶セルユニットであって、前記第２の基板母材上に、前記第２の基板形成領域に形成された前記第２の表示用電極と電気的に接続されているとともに前記第２の基板形成領域内から当該第２の基板形成領域外に導出された複数の第２検査用引き廻し配線と、前記第２の基板形成領域外で前記複数の第２検査用引き廻し配線のうちの１本おきもしくは複数本おきの複数の第２検査用引き廻し配線を結合して配線された第２検査用第１導電部と、前記第２検査用第１導電部に結合された第２検査用引き廻し配線以外の残りの複数の第２検査用引き廻し配線を結合して配線された第２検査用第２導電部とが設けられ、前記第２検査用第１導電部と前記第２検査用第２導電部とは異なる層で形成され、これらの間に絶縁膜が介在していることを特徴とする。
【００１１】
なお、本明細書において、「液晶セル」は、液晶層を具備する液晶セルと、液晶層を具備しない空の液晶セルの双方を含んでいるものとする。また、「液晶セルユニット」は、複数の液晶セルが一体化されたものであり、液晶セルユニットから複数の液晶装置を製造することが可能な構造のものを意味しているものとする。
【００１２】
すなわち、本発明の液晶セルユニットにおいては、第２の基板母材に形成された第２の表示用電極に対して第２検査用引き廻し配線、第２検査用第１，第２導電部を順次電気的に接続する構成としているので、第２検査用第１，第２導電部に対して欠陥検査を行うことにより、第２検査用第１，第２導電部に電気的に接続された第２表示用電極の欠陥検査を少なくとも行うことができる。さらに、複数の第２検査用引き廻し配線を束ねて第２検査用第１導電部または第２検査用第２導電部に結合する構成としているので、これら２本の検査用導電部に対して検査を行うことにより、同時に複数の表示用電極もしくはこの電極に電気的に接続された配線の欠陥検査を行うことができる。
【００１３】
よって、本発明の液晶セルユニットを用いて液晶装置を製造することにより、本発明の液晶セルユニット、もしくは本発明の液晶セルユニットを分割して得られる全ての液晶セルに対して、表示用電極もしくはこれに電気的に接続された配線の欠陥検査を一括して行うことができる。その結果、検査工程を大幅に簡略化することができ、製造プロセスの簡略化を図ることができる。
【００１４】
また、第２の表示用電極の数と第２検査用引き廻し配線の数は１：１に対応していたとしても、複数の第２検査用引き廻し配線を束ねて第２検査用第１，第２導電部に接続する構成を採用しているので、検査用導電部の数を表示用電極の数に比較して大幅に低減することができる。したがって、表示用電極のピッチが非常に微細な高精細な液晶装置を製造する液晶セルユニットに対して、検査プローブを用いて検査を行う場合においても、検査する検査用導電部の数が少ないことに加えて、検査用プローブを接触させる検査用導電部のピッチを大きく確保することができるので、正確かつ迅速に検査を行うことができる。
【００１５】
特に本発明の場合、全ての第２検査用引き廻し配線を一括して束ねているわけではなく、１本おきもしくは複数本おきの第２検査用引き廻し配線を束ねて第２検査用第１導電部で結合し、残りの第２検査用引き廻し配線を束ねて第２検査用第２導電部で結合しているので、第２検査用第１導電部、第２検査用第２導電部のそれぞれに対応した第２検査用引き廻し配線（第２の表示用電極）毎の検査が可能となる。例えば１本おきの場合、隣り合う２本の第２の表示用電極の各々が第２検査用第１導電部、第２検査用第２導電部のそれぞれに電気的に接続されることになるので、これら第２検査用第１，第２導電部を用いて、隣接する第２の表示用電極間の短絡不良の検査が可能となる。
【００１６】
また、第２検査用第１導電部と第２検査用第２導電部とが絶縁膜を挟んでその上下に設けられており、第２の基板母材上の配線の引き廻し構造が３次元的に構成されているので、例えば第２検査用第１導電部と第２検査用第２導電部とを平面的に重ねて配置することもできる。その結果、検査用導電部にそれ程大きな占有面積を必要としないため、液晶装置の額縁領域をより狭くすることができ、装置の外周の割に大きな表示領域を確保することができる。また、１枚の基板母材から取れる液晶セルの個数を多くすることができる。
【００１７】
本発明の第２の液晶セルユニットは、第１の表示用電極が形成された複数の第１の基板形成領域を有する第１の基板母材と、第２の表示用電極が形成された複数の第２の基板形成領域を有する第２の基板母材とを具備するとともに、前記第１の基板母材の各第１の基板形成領域と前記第２の基板母材の各第２の基板形成領域とがそれぞれシール材を介して貼着された液晶セルユニットであって、前記第２の基板母材上に、前記第２の基板形成領域に形成された前記第２の表示用電極と電気的に接続されているとともに前記第２の基板形成領域内から当該第２の基板形成領域外に導出された複数の第２検査用引き廻し配線と、前記第２の基板形成領域外で前記複数の第２検査用引き廻し配線のうちの３ｎ＋１（ｎ：０，１，２，…）本目の複数の第２検査用引き廻し配線を結合して配線された第２検査用第１導電部と、３ｎ＋２（ｎ：０，１，２，…）本目の複数の第２検査用引き廻し配線を結合して配線された第２検査用第２導電部と、３ｎ＋３（ｎ：０，１，２，…）本目の複数の第２検査用引き廻し配線を結合して配線された第２検査用第３導電部とが設けられ、前記第２検査用第１導電部、前記第２検査用第２導電部、および前記第２検査用第３導電部のいずれか一つは他の２つとは異なる層で形成され、異なる層で形成された導電部の間には絶縁膜が介在していることを特徴とする。
【００１８】
本発明の第２の液晶セルユニットにおいても、この液晶セルユニットを用いて液晶装置を製造することにより、本発明の液晶セルユニット、もしくは本発明の液晶セルユニットを分割して得られる全ての液晶セルに対して、表示用電極もしくはこれに電気的に接続された配線の欠陥検査を一括して行え、検査工程を大幅に簡略化でき、製造プロセスの簡略化が図れる、表示用電極のピッチが非常に微細な高精細な液晶装置を製造する液晶セルユニットに対して検査プローブを用いて検査を行う場合においても、検査する検査用導電部の数が少ないことに加えて検査用プローブを接触させる検査用導電部のピッチを大きく確保することができるので、正確かつ迅速に検査を行うことができる、といった第１の液晶セルユニットと同様の作用、効果を得ることができる。
【００１９】
さらに上記の構成においては、第２検査用引き廻し配線のうちの３ｎ＋１（ｎ：０，１，２，…）本目（すなわち１，４，７，…本目）の第２検査用引き廻し配線を束ねて配線された第２検査用第１導電部と、３ｎ＋２（ｎ：０，１，２，…）本目（すなわち２，５，８，…本目）の第２検査用引き廻し配線を束ねて配線された第２検査用第２導電部と、３ｎ＋３（ｎ：０，１，２，…）本目（すなわち３，６，９，…本目）の第２検査用引き廻し配線を束ねて配線された第２検査用第３導電部とが設けられているので、例えば、これら３組の第２検査用引き廻し配線に対応する第２の表示用電極に合わせてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色が配置されたカラーフィルターを備えている場合、これら３つの検査用導電部を用いてＲ，Ｇ，Ｂ各色毎の点灯検査を行うことができる。
【００２０】
また、上記構成において、第２の基板母材上の第２検査用引き廻し配線と第２の表示用電極とが、第２の表示用電極の下層側に絶縁膜を介して設けられ個々の第２の表示用電極と導電接続された各第２表示電極用引き廻し配線によって電気的に接続されていることが望ましい。
【００２１】
この構成によれば、第２の表示用電極を外部接続用端子部まで引き廻す目的で設けられた第２表示電極用引き廻し配線が、第２の表示用電極を第２検査用引き廻し配線まで引き廻す引き廻し配線としても機能し、引き廻し配線の構成の簡略化を図ることができる。またその結果、本発明の液晶セルユニットを構成する複数の液晶セルの配列ピッチを小さくすることができ、１個の液晶セルユニットにより多くの液晶セルを形成することができるので、好適である。
【００２２】
また、第２の基板母材上に、第１の基板形成領域に形成された第１の表示用電極と電気的に接続されているとともに第２の基板形成領域内から当該第２の基板形成領域外に導出された複数の第１検査用引き廻し配線と、第２の基板形成領域外で複数の第１検査用引き廻し配線を結合した第１検査用導電部とが形成されていることが望ましい。
【００２３】
この構成によれば、上述の第２の表示用電極のみならず、第１の表示用電極についても、第１検査用導電部を用いて同様に検査することができ、第１の表示用電極の検査工程の簡略化を図ることができ、検査を確実かつ迅速に行うことができる。
【００２４】
また、本発明の液晶セルユニットにおいて、第２の基板母材上の第１検査用引き廻し配線と第１の基板母材の第１基板形成領域に形成された第１の表示用電極とが、両基板母材間での検査用上下導通部を介して電気的に接続されていることが望ましい。すなわち、第１の基板母材側の第１の表示用電極を検査用上下導通部を用いて第２の基板母材上の第１検査用引き廻し配線に引き廻す構成とすることが望ましい。
【００２５】
上記の構成とすることにより、第１の基板母材側の第１の表示用電極を３次元の引き廻し構造を持つ第２の基板母材側の第１検査用引き廻し配線に容易に引き廻すことができる。
【００２６】
また、第２の基板母材上の第１検査用導電部、第２検査用第１導電部および第２検査用第２導電部は、第２の基板母材の最端部にまで延設されていることが望ましい。
【００２７】
この構成とすることにより、各検査用導電部に対して検査用プローブや検査用電極の接触を容易に行うことができ、検査工程のより一層の簡略化を図ることができる。
【００２８】
また、第１の基板母材の各第１の基板形成領域に外部接続用端子部が形成されているとともに、第２検査用第１導電部および第２検査用第２導電部が、第１の基板母材に形成された前記外部接続用端子部と対向する端材部分に形成されていることが望ましい。さらに第１検査用導電部を設けた場合には、第１検査用導電部も、第１の基板母材に形成された外部接続用端子部と対向する端材部分に形成されていることが望ましい。
【００２９】
第１の基板母材の各第１の基板形成領域に外部接続用端子部が形成されている場合、第２の基板母材のうちの外部接続用端子部と対向する部分は、複数の液晶セルに分割する際に切り落とされる端材部分となる。この端材部分は従来から存在するため、この端材部分に第２検査用第１導電部および第２検査用第２導電部、もしくは第１検査用導電部を形成することにより、新たな端材部分を設けることなくこれら検査用導電部を配設することができ、本発明の液晶セルユニットを構成する複数の液晶セルの配列ピッチを従来と同程度とすることができるので、１個の液晶セルユニットにより多くの液晶セルを形成することができ、好適である。
【００３０】
前記第２の基板形成領域外で前記複数の第１検査用引き廻し配線のうちの１本おきもしくは複数本おきの複数の第１検査用引き廻し配線を結合して配線された第１検査用第１導電部と、前記第１検査用第１導電部に結合された第１検査用引き廻し配線以外の残りの複数の第１検査用引き廻し配線を結合して配線された第１検査用第２導電部とが設けられ、前記第１検査用第１導電部と前記第１検査用第２導電部とは異なる層で形成され、これら第１検査用第１導電部と第１検査用第２導電部との間に絶縁膜が介在していることが望ましい。
【００３１】
すなわち、上述した第２の表示用電極側のみならず、第１の表示用電極側についても、第１検査用引き廻し配線のうちの１本おきもしくは複数本おきの第１検査用引き廻し配線を束ねて第１検査用第１導電部で結合し、残りの第１検査用引き廻し配線を束ねて第１検査用第２導電部で結合する構成とすれば、隣接する第１の表示用電極間の短絡不良の検査等を行うことができる。
【００３２】
なお、本発明の液晶セルユニットでは、各液晶セルに液晶層が形成されている場合と、形成されていない場合とが存在する。
具体的には、各シール材が、液晶を注入するための液晶注入口を有しない場合には、一方の基板母材に未硬化のシール材を印刷し、そのシール材で囲まれた領域に液晶を滴下した後、シール材を介して他方の基板母材と貼り合わせて本発明の液晶セルユニットを製造するため、本発明の液晶セルユニットにおいて、第１の基板母材の各第１の基板形成領域と第２の基板母材の各第２の基板形成領域との間には、液晶層が形成されていることになる。
【００３３】
また、各シール材が液晶を注入するための液晶注入口を有するとともに、全ての液晶セルが、液晶注入口が液晶セルユニットの最端部に位置するように、一方向に配列している場合には、本発明の液晶セルユニットを製造する際に、全ての液晶セルに液晶を注入することができるので、本発明の液晶セルユニットにおいて、第１の基板母材の各第１の基板形成領域と第２の基板母材の各第２の基板形成領域との間には、液晶層が形成されていることになる。
【００３４】
これに対して、各シール材が液晶を注入するための液晶注入口を有していても、複数の液晶注入口が液晶セルユニットの最端部に位置していない場合には、本発明の液晶セルユニットを製造する段階では未だ液晶を注入することができず、各液晶注入口が液晶セルユニットの最端部に位置するように液晶セルユニットを分断した後でなければ液晶を注入できないので、本発明の液晶セルユニットにおいて、第１の基板母材の各第１の基板形成領域と第２の基板母材の各第２の基板形成領域との間に、液晶層が形成されていないことになる。
【００３５】
ここで、検査用プローブを用いた電極の欠陥検査は液晶層の有無に関係なく行うことができるのに対して、点灯検査については液晶層を形成してからでなければ行うことができない。すなわち、本発明の液晶セルユニットの各シール材が液晶注入口を有していない場合、もしくは、本発明の液晶セルユニットの各シール材が液晶注入口を有しており、液晶注入口が液晶セルユニットの最端部に位置するように複数の液晶セルが一方向に配列している場合には、本発明の液晶セルユニットに液晶層が形成されているので、本発明の液晶セルユニットに対して電極欠陥検査と点灯検査の双方が可能である。
【００３６】
これに対して、本発明の液晶セルユニットの各シール材が液晶注入口を有するとともに、複数の液晶注入口が液晶セルユニットの最端部に位置していない場合には、本発明の液晶セルユニットに液晶層が形成されていないので、本発明の液晶セルユニットに対して点灯検査を行うことはできず、電極欠陥検査のみが可能である。したがって、この構成の液晶セルユニットの各液晶セルに対して点灯検査を行う場合には、短冊状の液晶セルユニットに分割し、液晶層を形成した後、分割された短冊状の液晶セルユニットに対して点灯検査を行えば良い。また、検査用プローブを用いた電極欠陥検査を行う場合についても、液晶層を形成し、液晶セルを完成させてから行うことが好ましいため、この場合にも、短冊状の液晶セルユニットに分割し、液晶層を形成した後、分割された短冊状の液晶セルユニットに対して検査を行うことが好ましい。
【００３７】
以上の本発明の液晶セルユニットから、以下の本発明の液晶装置を製造することができる。
本発明の液晶装置は、上記本発明の液晶セルユニットから製造された液晶装置であって、前記第１の基板母材の前記第１の基板形成領域から得られた第１の基板と、前記第２の基板母材の前記第２の基板形成領域から得られた第２の基板とを具備し、前記第１の基板と前記第２の基板との間に液晶層が挟持されているとともに、前記第２検査用引き廻し配線の少なくとも一部を具備することを特徴とする。
【００３８】
本発明の液晶セルユニットに設けられていた検査用導電部は複数の検査用引き廻し配線を電気的に接続したものであるから、液晶装置とした完成した状態でも依然として検査用導電部が残っていたのでは第２検査用引き廻し配線を介して第２の表示用電極同士が短絡してしまい、表示が不可能となる。したがって、本発明の液晶セルユニットから液晶装置を製造する際には、検査用導電部を切り離すことになり、第２検査用引き廻し配線の少なくとも一部が残った状態となる。上記本発明の液晶装置は、本発明の液晶セルユニットを用いて製造されたものであるから、液晶装置を製造する際の検査工程を大幅に簡略化することができ、製造プロセスの簡略化を図ることができる。
【００３９】
本発明の液晶装置の製造方法は、上記本発明の液晶セルユニットから液晶装置を製造する液晶装置の製造方法であって、前記液晶セルユニットの少なくとも前記第２の表示用電極の欠陥検査を行う検査工程と、前記液晶セルユニットの前記第１の基板母材を各第１の基板形成領域の外周に沿って切断し、前記第２の基板母材を各第２の基板形成領域の外周に沿って切断することにより、複数の液晶セルに分割する切断工程とを有することを特徴とする。
【００４０】
なお、本発明の液晶装置の製造方法では、前記検査工程において第２の基板母材上に形成された第２検査用第１導電部および第２検査用第２導電部に各々検査用プローブを接触させ、電気的特性を計測することにより、液晶セルユニットの第２の表示用電極の欠陥検査を行うことができる。
【００４１】
本発明の液晶装置の製造方法によれば、複数の液晶セルの第２の表示用電極の欠陥検査を一括して行うことができるので、検査工程を大幅に簡略化することができ、製造プロセスの簡略化を図ることができる。
【００４２】
上記の本発明の液晶装置を備えることにより、本発明の電子機器を提供することができる。本発明の電子機器は、本発明の液晶装置を備えたものであるので、製造プロセスの簡略化を図ることができるものとなる。
【００４３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、各実施の形態においては図面を参照しながら説明するが、各図において、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００４４】
［第１の実施の形態］
（液晶装置の構成）
まず最初に、図１〜図６に基づいて、本発明の第１の実施の形態の液晶装置の構成について説明する。本実施の形態では、パッシブマトリクス型の液晶装置の例を挙げて説明する。図１は本実施の形態の液晶装置を構成する上基板（上基板形成領域）の構成を示す平面図、図２は同、下基板の構成を示す平面図、図３は上基板と下基板を貼り合わせた状態を示す平面図、図４は同、液晶装置の断面構造を示す図であって、図３のＡ−Ａ’線に沿う断面図、図５は同、図３のＢ−Ｂ’線に沿う断面図、図６は同、図３のＣ−Ｃ’線に沿う断面図である。
【００４５】
本実施の形態の液晶装置１は、図３に示すように、平面視矩形状の上基板２（第１の基板）と下基板３（第２の基板）とがシール材４を介して対向配置されている。本実施の形態の場合、シール材４は各基板２，３の周縁に沿って略矩形で環状に切れ目なく形成されており、液晶注入口を有していない。そして、双方の基板２，３とシール材４とに囲まれた空間内には両基板の貼り合わせ前に滴下された液晶が封入されている。
【００４６】
本実施の形態では、下基板３よりも上基板２の外形寸法（図３における縦方向の長さ）の方が大きく、対向して貼り合わされる上基板と下基板において、上基板には４辺のうち１辺側が下基板から張り出している領域３５が設けられている。したがって、上基板３と下基板２の３辺（図３における上辺、右辺、左辺）では縁が揃っているが、下基板３の残りの１辺（図３における下辺）からは上基板２の端部がはみ出すように配置されている。そして、上基板２の張り出し領域３５の端部には、例えば上基板３、下基板２双方の表示用電極を駆動するための駆動用半導体素子７が実装されたフレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ，　ＦＰＣ）等を接続するための複数の外部接続用端子５，６が形成されている。
【００４７】
本実施の形態の場合、図１に示すように、シール材４で囲まれた上基板２上には、図中縦方向（下基板から上基板がはみ出す側の方向、および外部接続用端子５，６が存在する側の方向）に延在する複数の表示用電極となるセグメント電極７がストライプ状に形成されている。したがって、各セグメント電極７が延在する一方の側はシール材４の形成領域を貫通して張り出し領域３５に導出された後に外部接続用端子５に接続されているとともに、各セグメント電極７の延在する他方の側（図１における各セグメント電極７の上端）は、シール材４の形成領域（矩形の上辺側）より内側に位置している。
【００４８】
また上述したように、上基板２の下辺側の端部に複数の外部接続用端子５，６が形成されているが、これら外部接続用端子５，６はその上端がシール材４の形成領域（矩形の下辺側）にかかるように延在して配置されている。複数の外部接続用端子５，６のうち、中央寄りの端部に配列された端子５は、上基板２上に形成されたセグメント電極用引き廻し配線８を介して各セグメント電極７と電気的に接続されたセグメント電極駆動用の外部接続用端子であり、その両側の端子６は、後述する上下導通部を介して下基板３側の各コモン電極と電気的に接続されるコモン電極駆動用の外部接続用端子である。したがって、セグメント電極駆動用の外部接続用端子５、およびコモン電極駆動用の外部接続用端子６に接続されたＦＰＣ上の駆動用ＩＣ等から、セグメント電極７に対して表示画像に基づいたデータ信号が供給され、後述するコモン電極９に対して走査信号が供給される。
【００４９】
一方、下基板３上には、図２に示すように、上基板２上の表示用電極であるセグメント電極７と略直交するように図中横方向に延在する複数の表示用電極であるコモン電極９がストライプ状に形成されている。下基板３の断面構造については後述するが、全てのコモン電極９は下基板３上に形成された絶縁膜１０上に形成されており、絶縁膜１０の下層側には、コモン電極９と交差（略直交）する方向に延在する複数のコモン電極用引き廻し配線１１が形成されている。なお、図２中の符号１０ａで示す１点鎖線は絶縁膜１０の縁であり、この縁１０ａよりも上側が絶縁膜１０が形成された領域、下側が絶縁膜１０が形成されていない領域である。コモン電極用引き廻し配線１１はコモン電極９の数と同じ数だけ形成されており、コモン電極９とコモン電極用引き廻し配線１１とが、これらが交差する位置に設けられた絶縁膜１０を貫通するコンタクトホール１２を通じて電気的に接続されている。
【００５０】
また、コモン電極用引き廻し配線１１は絶縁膜１０を挟んで全てのコモン電極９と交差する方向に延在して形成され、延在方向の一方の側（図２の下辺側）では左右の側方に２分（分割）されてシール材４の形成領域にかかるように配置されている。形成されたシール材４には導電粒子等の導通材が混入されており、シール材４の形成領域に配置されたコモン電極用引き廻し配線１１は、上基板２と下基板３を貼り合わせた際に、上述した上基板２上の同シール材４の形成領域に配置された外部接続用端子６と平面的に重なる位置に配置され、電気的に接続される。つまり、混入された導通材の作用によって、シール材４内で上基板２の外部接続用端子６と下基板３のコモン電極引き廻し配線１１とを電気的に接続する上下導通部１３が存在する。したがって、コモン電極９は、絶縁膜１０を貫通するコンタクトホール１２、コモン電極用引き廻し配線１１、上下導通部１３を介してコモン電極駆動用の外部接続用端子６と電気的に接続されている。
【００５１】
また、コモン電極用引き廻し配線１１の延在方向の他方の側（図２の上辺側）については、１本おきに端部の延在している位置が異なっている。すなわち、図２において、左側から１，３，…本目（奇数本目）のコモン電極用引き廻し配線１１Ａはそのままシール材４の形成領域を貫通して基板端部まで形成されている一方、左側から２，４，…本目（偶数本目）のコモン電極用引き廻し配線１１Ｂはシール材４の形成領域までは延在しているが、それ以上は延在していない。
【００５２】
よって、左側から奇数本目のコモン電極用引き廻し配線１１Ａは、基板端部まで延在した後、後述する下基板形成領域の外側に導出されており、液晶セルユニットにおけるコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａとしての役割を果たしている。一方、左側から偶数本目のコモン電極用引き廻し配線１１Ｂについては、コモン電極用引き廻し配線１１Ｂの端部と平面的に重なる位置に、後述するコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂの一部が絶縁膜１０上に残存している。さらに、コモン電極用引き廻し配線１１Ｂの端部とコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂの一部とが重なる部分に絶縁膜１０を貫通するコンタクトホール１６が形成されており、コンタクトホール１６を介してコモン電極用引き廻し配線１１Ｂとコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂとが電気的に接続されている。
【００５３】
また、図２に示す下基板３の下端側については、下基板３と上基板２を貼り合わせた際に上基板２側のセグメント電極用の外部接続用端子５と平面的に重なる位置に、後述するセグメント電極検査用引き廻し配線１４の一部が絶縁膜１０上に残存している。
【００５４】
上記構成の上基板２と下基板３を貼り合わせると図３のような平面パターンとなるが、セグメント電極７とコモン電極９とが交差し、平面的に見て重なり合った各領域が文字や絵柄等の表示を構成する「１ドット」である。本実施の形態での構造では、上基板２のセグメント電極７と下基板３のコモン電極引き廻し配線１１とが平面的に重なる位置に配置され、コンタクトホール１２も各ドット内にそれぞれ配置されているが、それぞれドット外にコンタクトホール１２やこれに対応するコモン電極引き廻し配線１１を配置してもよい。また、下基板３上の絶縁膜１０の形成領域は、コンタクトホール１２を除いた部分のコモン電極９とコモン電極引き廻し配線１１との絶縁と、コモン電極引き廻し配線１１とコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂとの絶縁が図られて、コモン電極引き廻し配線１１と上基板２の外部接続用端子６との電気的な接続（上下導通部）が確保されるものであればよく、絶縁膜の縁は図２，図３の符号１０ａに示す位置に限定されるものではない。また、図示は省略したが、両基板２，３の周縁部には例えば周辺見切りなどと呼ばれる遮光層が形成されており、遮光層よりも内側にある多数のドットがマトリクス状に配列された領域を「表示領域」という。
【００５５】
次に、本実施の形態の液晶装置１の断面構造を、図４〜図６を用いて説明する。図４は、図３の液晶装置１を、左側から奇数本目（１本目）のコモン電極用引き廻し配線１１Ａとコモン電極駆動用の外部接続用端子６とを縦断する線（図３のＡ−Ａ’線）で切断した断面図であり、図５は、左側から偶数本目（２本目）のコモン電極用引き廻し配線１１Ｂとコモン電極駆動用の外部接続用端子６とを縦断する線（図３のＢ−Ｂ’線）で切断した断面図であり、図６は、左側から偶数本目（６本目）のコモン電極用引き廻し配線１１Ｂとセグメント電極駆動用の外部接続用端子５を縦断する線（図３のＣ−Ｃ’線）で切断した断面図である。
【００５６】
これらの図に示すように、ガラス、プラスチック等の透光性基板からなる上基板２の下面には、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ，　以下、ＩＴＯと略記する）等の透明導電膜からなるセグメント電極７、セグメント電極駆動用の外部接続用端子５、およびコモン電極駆動用の外部接続用端子６がそれぞれ形成されている。
【００５７】
また、ガラス、プラスチック等の透光性基板からなる下基板３の上面には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなるコモン電極用引き廻し配線１１が形成され、コモン電極用引き廻し配線１１を覆うように例えばアクリル系樹脂等からなる絶縁膜１０が形成され、絶縁膜１０上にＩＴＯ等の透明導電膜からなるコモン電極９、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂの一部が形成されている。セグメント電極７、コモン電極９およびコモン電極用引き廻し配線１１は表示領域内に位置するため、透過型液晶装置を構成する場合にはＩＴＯ等の透明導電膜で形成する必要がある。その一方、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂの一部は非表示領域に位置するため、透明導電膜で形成する必要はない。むしろ、製造プロセスが多少複雑になることを許容すれば、この部分は低抵抗化を考慮して低抵抗の金属膜を用いて形成することが望ましい。また、反射型液晶装置を構成する場合には、コモン電極９をアルミニウム等の反射性を有する金属膜を用いて形成するとともに、下基板３上の各種配線や接続部や端子についても適宜アルミニウム等の反射性を有する金属膜を用いて形成する。
【００５８】
図４に示すように、左側から奇数本目（１本目）のコモン電極用引き廻し配線１１Ａとコモン電極駆動用の外部接続用端子６とを結ぶ断面に関しては、コモン電極用引き廻し配線１１Ａの一端（図４における右端）が基板端面まで延在してコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａとなる一方、他端（図４における左端）が絶縁膜１０から露出してシール材４の上下導通部１３を介してコモン電極駆動用の外部接続用端子６に電気的に接続されている。また、コモン電極９とコモン電極用引き廻し配線１１Ａとは、絶縁膜１０を貫通するコンタクトホール１２を介して電気的に接続されている。
【００５９】
図５に示すように、左側から偶数本目（２本目）のコモン電極用引き廻し配線１１Ｂとコモン電極駆動用の外部接続用端子６とを結ぶ断面に関しては、コモン電極用引き廻し配線１１Ｂの一端（図５における右端）が、絶縁膜１０を貫通するコンタクトホール１６を介してコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂの一部と電気的に接続される一方、他端（図５における左端）は、図４と同様、絶縁膜１０から露出してシール材４の上下導通部１３を介してコモン電極駆動用の外部接続用端子６に電気的に接続されている。また、コモン電極９とコモン電極用引き廻し配線１１Ｂとはコンタクトホール１２を介して電気的に接続されている。
【００６０】
図６に示すように、左側から偶数本目（６本目）のコモン電極用引き廻し配線１１Ｂとセグメント電極駆動用の外部接続用端子５を結ぶ断面に関しては、コモン電極用引き廻し配線１１Ｂの一端（図６における右端）が、図５と同様、絶縁膜１０を貫通するコンタクトホール１６を介してコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂの一部と電気的に接続される一方、他端（図６における左端）は、シール材４に達しない位置で途切れ、端面が絶縁膜１０に覆われている。そして、上基板２側のセグメント電極７が上基板２の端面にまで延在し、セグメント電極駆動用の外部接続用端子５となっている。セグメント電極駆動用の外部接続用端子５は、シール材４の上下導通部１３を介してセグメント電極検査用引き廻し配線の一部と電気的に接続されている。
【００６１】
上基板２と下基板３とはシール材４によって貼り合わされ、双方の基板２，３とシール材４によって囲まれた空間にＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ　Ｔｗｉｓｔｅｄ　Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶等からなる液晶１５が封入されている。なお、図４〜図６では図示を省略したが、双方の基板２，３の最も液晶層側には配向膜が形成されている。
【００６２】
（液晶セルユニットの構成）
次に、液晶セルユニットおよび検査用導電部の構成について図７〜図１５を用いて説明する。
図７は、本実施の形態の液晶セルユニットのうち、上基板母材２０のみを取り出して示す平面図、図８は、下基板母材２２のみを取り出して示す平面図、図９は、下基板母材２２のうちの図８の右上の下基板形成領域２３の周辺部分を拡大して示す平面図、図１０は、上下の基板母材を貼り合わせた状態で図７、図８の右上の上基板形成領域２１と下基板形成領域２３によって構成される液晶セルの部分を拡大して示す平面図、図１１は、下基板母材２２の断面構造を示す図であって図９のＡ−Ａ’線に沿う断面図、図１２は、下基板母材２２の断面構造を示す図であって図９のＢ−Ｂ’線に沿う断面図、図１３は、下基板母材２２の断面構造を示す図であって図９のＣ−Ｃ’線に沿う断面図、図１４は、液晶セルユニットの全体構成を示す図であって図１０のＤ−Ｄ’線に沿う断面図、図１５は、液晶セルユニットの全体構成を示す図であって図１０のＥ−Ｅ’線に沿う断面図、である。
【００６３】
図７、図８に示すように、本実施の形態の液晶セルユニットは、複数の上基板形成領域（第１の基板形成領域）２１を有し、各上基板形成領域２１の外周に沿って切断することで複数の上基板２（第１の基板）を切り出すことが可能なガラス、透明樹脂等からなる上基板母材（第１の基板母材）２０と、複数の下基板形成領域（第２の基板形成領域）２３を有し、各下基板形成領域２３の外周に沿って切断することで複数の下基板３を切り出すことが可能なガラス、透明樹脂等からなる下基板母材（第２の基板母材）２２とを具備している。そして、上基板母材２０の各上基板形成領域２１と、下基板母材２２の各下基板形成領域２３とがシール材４を介して貼着されている。
【００６４】
そして、本実施の形態の液晶セルユニットにおいて、シール材４を介して貼着された各上基板形成領域２１と各下基板形成領域２３により１個の液晶セルが構成されており、本実施の形態の液晶セルユニットを各上基板形成領域２１と各下基板形成領域２３の外周に沿って切断することにより、複数の液晶セルに分割することができ、各液晶セルから液晶装置を製造することが可能な構成になっている。なお、１組の液晶セルユニットの中に形成する液晶セルの個数については適宜設計することが可能である。
【００６５】
また上述したように、液晶装置１を構成する上基板２と下基板３の形状が異なっている（下基板から上基板の一端がはみ出している）ことから、液晶セルユニットにおいても、各液晶セルを構成する上基板形成領域２１と下基板形成領域２３とは異なる形状で形成されている。具体的には、各液晶セルにおいて、上基板形成領域２１、下基板形成領域２３は、上基板形成領域２１の図示下端部が下基板形成領域２３よりも外側に位置してはみ出しており、この上基板形成領域２１のはみ出した領域３５に外部接続用端子５，６が設けられている。また、下基板母材２２のうち、上基板形成領域２１の外部接続用端子５，６と対向する部分は、本実施の形態の液晶セルユニットを複数の液晶セルに分割する際に切り落とされる端材部分Ｈ１となっている。
【００６６】
また、図７、図８に示すように、本実施の形態の液晶セルユニットにおいて、上基板母材２０の上基板形成領域２１は、図示上下左右方向（セグメント電極７が配列する方向、及びセグメント電極７が延在する方向）にはともに隙間なく形成されている。また、下基板母材２２の下基板形成領域２３は、図示左右方向（コモン電極９が延在する方向）には隙間なく形成されているとともに、最密に配置されている。なお、液晶セルユニットにおいて、液晶セルが形成されていない周縁部は、複数の液晶セルに分割する際に切り落とされる端材部分Ｈ２になっている。
【００６７】
（検査用導電部の構成）
以下、各電極と各電極検査用引き廻し配線と各検査用導電部の接続構造について、図９〜図１５を用いて詳述する。
【００６８】
上述したように、コモン電極用引き廻し配線１１については、１本おきに一端側の延在している位置が異なっている。図９、図１０、図１１に示すように、左側から１，３，…本目（奇数本目）のコモン電極用引き廻し配線１１Ａは、下基板形成領域２３内から外部にまで延在してコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａとなっており、全ての奇数本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａを電気的に接続する奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａが形成されている。奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａは、絶縁膜１０の下側でコモン電極用引き廻し配線１１Ａと略直交する方向に延在しており、図８に示すように、下基板母材２２の両端部にまで達している。
【００６９】
一方、図９、図１０、図１２に示すように、左側から２，４，…本目（偶数本目）のコモン電極用引き廻し配線１１Ｂはシール材４の形成領域までは延在しているが、それ以上は延在していない。絶縁膜１０上におけるコモン電極用引き廻し配線１１Ｂの端部と平面的に重なる位置に、コンタクトホール１６を介してコモン電極用引き廻し配線１１Ｂと電気的に接続されたコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂが形成されている。さらに、コモン電極用引き廻し配線１１Ｂは絶縁膜１０上で下基板形成領域２３内から外部にまで延在し、全ての偶数本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂを電気的に接続する偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂが形成されている。偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂは、絶縁膜１０の上側でコモン電極用引き廻し配線１１Ｂと略直交する方向に延在しており、図８に示すように、下基板母材２２の両端部にまで達している。
【００７０】
また、図９、図１０、図１３に示すように、下基板３における上基板２側のセグメント電極用の外部接続用端子５と平面的に重なる位置に、セグメント電極検査用引き廻し配線１４が形成されており、全てのセグメント電極検査用引き廻し配線１４を電気的に接続するセグメント電極検査用導電部２７が形成されている。セグメント電極検査用導電部２７は、図１５に示すように、複数の液晶セルに分割する際に切り落とされる端材部分Ｈ１における絶縁膜１０の上側でセグメント電極用引き廻し配線１４と略直交する方向に延在しており、図８に示すように、下基板母材２２の両端部にまで達している。
【００７１】
また本実施の形態では、図９に示すように、奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａおよび偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂを下基板形成領域２３の同じ側（図９における上側）に配置し、セグメント電極検査用導電部２７を上記２本のコモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂとは反対側（図９における下側）に配置した例を示している。しかしながら、これら３本の検査用導電部２５Ａ，２５Ｂ，２７は絶縁膜１０を介することによって互いに短絡しない配置を採りさえすれば、下基板形成領域２３のいずれの側に設けてもよい。
【００７２】
ここでは、セグメント電極検査用導電部２７、コモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂの両端をそれぞれ下基板母材２２の最端部にまで延在した例を示したが、これら検査用導電部２５Ａ，２５Ｂ，２７の少なくとも一端を、下基板母材２２の最端部にまで延設した構成であればよい。また、セグメント電極検査用導電部２７とセグメント電極検査用引き廻し配線１４とは同じ導電性材料で一体に形成してもよいし、異なる導電性材料で個別に形成したものを接続しても良い。また、奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａとコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａ、もしくは偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂとコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂは同じ導電性材料で一体に形成してもよいし、異なる導電性材料で個別に形成したものを接続しても良い。
【００７３】
すなわち、本実施の形態のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａ，２６Ｂ、および検査用導電部２５Ａ，２５Ｂは、同様な形状、構成の引き廻し配線と検査用導電部とが絶縁膜１０の上下に形成された構成となっている。ただし、奇数本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａおよび検査用導電部２５Ａと、偶数本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂおよび検査用導電部２５Ｂとは、コモン電極用引き廻し配線がそのまま絶縁膜１０の下側で延在してコモン電極検査用引き廻し配線および検査用導電部に接続されているか、コモン電極用引き廻し配線がコンタクトホール１６を介して絶縁膜１０の上側に配線されてコモン電極検査用引き廻し配線および検査用導電部に接続されているかが異なっている。
【００７４】
１本の奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａは、図９、図１０に示すように１個の液晶セル内の全ての奇数本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａを電気的に接続するのみならず、図８に示すように、図８における左右方向（コモン電極検査用導電部２５Ａの延在する方向）に並ぶ１行の全ての液晶セルの全ての奇数本目のセグメント電極検査用引き廻し配線２６Ａを電気的に接続している。偶数本目についても同様であって、１本の偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂは、図８における左右方向（コモン電極検査用導電部２５Ｂの延在する方向）に並ぶ１行の全ての液晶セルの全ての偶数本目のセグメント電極検査用引き廻し配線２６Ｂを電気的に接続している。セグメント電極９側も同様であり、１本のセグメント電極検査用導電部２７は、図８における左右方向（コモン電極検査用導電部２７の延在する方向）に並ぶ１行の全ての液晶セルの全てのセグメント電極検査用引き廻し配線１４を電気的に接続している。
【００７５】
図１０において、Ｃ１−Ｃ１’線、Ｃ２−Ｃ２’線、Ｃ３−Ｃ３’線、Ｃ４−Ｃ４’線はこれらの線に沿って上基板母材２０と下基板母材２２の双方を切断する切断線、Ｄ１−Ｄ１’線は下基板母材２２のみを切断する切断線を示している。このように、奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａ、偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂ、およびセグメント電極検査用導電部２７と、奇数本目、偶数本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａ，２６Ｂおよびセグメント電極検査用引き廻し配線１４の基板形成領域外に導出された部分は、液晶セルユニットを複数の液晶セルに分割する際に切り落とされる端材部分Ｈ３に形成されている。よって、分割前には、一つの液晶セル内の全ての奇数本目のコモン電極９、さらには左右方向に隣接する１行全ての液晶セルの全ての奇数本目のコモン電極９が奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａに接続され、一つの液晶セル内の全ての偶数本目のコモン電極９、さらには左右方向に隣接する１行全ての液晶セルの全ての偶数本目のコモン電極９が偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂに接続され、一つの液晶セル内の全てのセグメント電極７、さらには左右方向に隣接する１行全ての液晶セルの全てのセグメント電極７がセグメント電極検査用導電部２７に接続されており、検査時に一括して電圧印加が可能である。ところが、分割後は、奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａ、偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂ、およびセグメント電極検査用導電部２７と、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ａ，２６Ｂとセグメント電極検査用引き廻し配線１４との基板形成領域外に導出された部分が切り落とされることになり、全てのセグメント電極７、コモン電極９が電気的に接続されず、絶縁された状態となる。
【００７６】
図１０においては、この図に示した液晶セルの全ての奇数本目のコモン電極９を検査するための奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａ、全ての偶数本目のコモン電極９を検査するための偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂ、および全てのセグメント電極７を検査するためのセグメント電極検査用導電部２７と、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ａ，２６Ｂとセグメント電極検査用引き廻し配線１４との基板形成領域外に導出された部分がＣ１−Ｃ１’線の上側に図示されているが、これら検査用導電部２５Ａ，２５Ｂ，２７と検査用引き廻し配線２６Ａ，２６Ｂ，１４の基板形成領域外に導出された部分は、Ｄ１−Ｄ１’線とＣ２−Ｃ２’線との間の下基板母材２２上にも当該液晶セルの図示下側に位置する液晶セル用（隣接する他の液晶セル用）として繰り返し形成されている。そして、これら検査用導電部２５Ａ，２５Ｂ，２７と検査用引き廻し配線２６Ａ，２６Ｂ，１４の基板形成領域外に導出された部分は、図１４、図１５に示すように、上基板形成領域２１の外部接続用端子５，６が形成された領域３５と対向する位置関係にある。
【００７７】
このように、本実施の形態の液晶セルユニットでは、下基板母材２２上に形成されたコモン電極９が下基板母材２２の最端部にまで延設されたコモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂに電気的に接続されるとともに、上基板母材２０上に形成されたセグメント電極７が下基板母材２２の最端部にまで延設されたセグメント電極検査用導電部２７に電気的に接続されているので、下基板母材２２の最端部にまで延設されたセグメント電極検査用導電部２７、コモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂに対して電圧を印加し、欠陥検査を行うことにより、液晶セルユニットを構成する全ての液晶セルの電極欠陥検査を一括して行うことができる。また、セグメント電極検査用導電部２７、コモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂの少なくとも一端が最端部に位置するように、本実施の形態の液晶セルユニットを複数の液晶セルユニットに分割することができるので、この液晶セルユニットを分割して得られる液晶セルユニットについても同様に、全ての液晶セルの欠陥検査を一括して行うことができる。
【００７８】
よって、本実施の形態の液晶セルユニットを用いて液晶装置を製造することにより、本実施の形態の液晶セルユニット、もしくは本実施の形態の液晶セルユニットを分割して得られる液晶セルユニットに対して、欠陥検査を行うことができるので、単品の液晶セルに分割する前に複数の液晶セルの欠陥検査を一括して行うことができる。その結果、検査工程を大幅に簡略化することができ、製造プロセスの簡略化を図ることができる。さらに、全てのコモン電極９のうち、奇数本目と偶数本目に分けて１本おきに異なるコモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂに接続しているので、これら２本のコモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂを用いて隣接するコモン電極９間の短絡不良検査を行うことが可能となる。なお、本実施の形態の液晶セルユニット、あるいは、本実施の形態の液晶セルユニットを分割して得られる液晶セルユニットの欠陥検査方法の詳細については後述する。
【００７９】
また、本実施の形態の液晶セルユニットでは、各コモン電極９に対してコモン電極検査用引き廻し配線１１をそれぞれ接続するとともに、複数の奇数本目のセグメント電極検査用引き廻し配線２６Ａを束ねて奇数本目セグメント電極検査用導電部２５Ａに接続し、複数の偶数本目のセグメント電極検査用引き廻し配線２６Ｂを束ねて偶数本目セグメント電極検査用導電部２５Ｂに接続する構成を採用しているので、コモン電極検査用導電部の本数をコモン電極９の本数に比較して大幅に低減することができる。また同様に、各セグメント電極７に対してセグメント電極検査用引き廻し配線１４をそれぞれ接続するとともに、複数のセグメント電極検査用引き廻し配線１４を束ねてセグメント電極検査用導電部２７に接続する構成を採用しているので、セグメント電極検査用導電部の本数をセグメント電極９の本数に比較して大幅に低減することができる。
【００８０】
つまり、本実施の形態の液晶セルユニット内には左右方向（セグメント電極検査用導電部２７、コモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂの延在する方向）に複数個の液晶セルが並び、各液晶セルには多数のセグメント電極７、コモン電極９が形成されているにもかかわらず、検査用導電部の本数は僅か３本である。したがって、電極ピッチが非常に微細な高精細な液晶装置を製造するための液晶セルユニットに対して検査用プローブを用いて検査を行う場合においても、検査する検査用導電部の数が少ないことに加えて、検査用プローブを接触させる検査用導電部のピッチを大きく確保することができるので、正確かつ迅速に検査を行うことができる。
【００８１】
さらに、本実施の形態の液晶セルユニットでは、各検査用導電部２５Ａ，２５Ｂ，２７を複数の液晶セルに分割する際に切り落とされる端材部分Ｈ１に形成する構成としている。この構成により、本実施の形態の液晶セルユニットに検査用導電部２５Ａ，２５Ｂ，２７を形成しても液晶装置１にはこれら検査用導電部２５Ａ，２５Ｂ，２７が残らないため、得られる液晶装置において隣接するセグメント電極７、あるいは隣接するコモン電極９が検査用導電部２５Ａ，２５Ｂ，２７の存在によって短絡することがなく、得られる液晶装置の非表示領域（額縁領域）が検査用導電部２５Ａ，２５Ｂ，２７の存在によって大きくなる恐れもない。
【００８２】
さらに本実施の形態の場合、図９に示したように、下基板母材２２上の複数のコモン電極９の下層側に絶縁膜１０を介して複数のコモン電極用引き廻し配線１１が設けられており、これらコモン電極用引き廻し配線１１の各々とコモン電極９の各々とがコンタクトホール１２を通じて電気的に接続されているので、下基板母材２２上の配線の引き廻し構造が３次元的に構成されている。すなわち、複数のコモン電極９が短絡しないように配線を引き廻す際に、複数のコモン電極９と平面的に重なる位置にコモン電極用引き廻し配線１１を配置することができる。このような構成により、液晶装置１の額縁領域をより狭くすることができ、表示領域の大きな液晶装置を提供することができる。
【００８３】
［液晶セルユニットの製造方法、および液晶装置の製造方法］
次に、上記液晶セルユニットの製造方法、および本実施形態の液晶セルユニットから液晶装置を製造する方法について説明する。
最初に、上基板母材２０を用意し、上基板母材２０の内面に必要な要素を形成する。すなわち、上基板母材２０に、フォトリソグラフィー法等により所定のパターンのセグメント電極７、外部接続用端子５，６等を形成し、次いで、セグメント電極７上に配向膜を形成する。次に、必要な要素を形成した上基板母材２０の各上基板形成領域２１の周縁部に未硬化のシール材４を印刷した後、未硬化のシール材４により囲まれた領域にディスペンス法等によって液晶の液滴を滴下することにより、各上基板形成領域２１に液晶層１５を形成する。
【００８４】
一方、下基板母材２２を用意し、下基板母材２２の内面に必要な要素を形成する。すなわち、下基板母材２２に、フォトリソグラフィー法等により所定のパターンのコモン電極用引き廻し配線１１、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ａ、奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａ等を形成し、これらを覆う絶縁膜１０を形成した後、フォトリソグラフィー法により絶縁膜１０の縁１０ａとして示した位置でパターニングすると同時にコンタクトホール１２を形成する。次に、再度フォトリソグラフィー法等により所定のパターンのコモン電極９、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ｂ、偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂ、セグメント電極検査用引き廻し配線１４、セグメント電極検査用導電部２７等を形成し、次いで、コモン電極９上に配向膜（図示略）を形成する。次に、必要な要素を形成した下基板母材２２の各下基板形成領域２３にセルギャップを保持するためのスペーサを散布する。
【００８５】
次に、液晶層１５を形成した上基板母材２０とスペーサを散布した下基板母材２２とを、真空雰囲気中で未硬化のシール材４を介して貼着する。この工程において、各上基板形成領域２１と各下基板形成領域２３とを未硬化のシール材４を介して貼着する。次に、常圧に戻すことにより、液晶セルの内部と外部の圧力差を利用して上基板母材２０と下基板母材２２とを外部から加圧した後、未硬化のシール材４を硬化することにより、本実施の形態の液晶セルユニットを容易に製造することができる。なお、未硬化のシール材４を塗布し、液晶層１５を形成する基板母材と、スペーサを散布する基板母材とは、適宜選択することが可能である。
【００８６】
次に、以上のようにして製造した本実施の形態の液晶セルユニットの欠陥検査を行う。
本実施形態の液晶セルユニットに対して、複数のセグメント電極検査用導電部２７、複数のコモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂに各々検査用プローブを接触させ、電気的特性を計測することにより、液晶セルユニットのセグメント電極７、コモン電極９の欠陥検査を行うことができる。
【００８７】
例えば、液晶セルユニットの最端部にまで延設された全てのセグメント電極検査用導電部２７と全てのコモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂに各々電極を接触させ、セグメント電極検査用導電部２７、コモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂに各々異なる電圧を印加することにより、セグメント電極検査用導電部２７、コモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂに電気的に接続されたセグメント電極７、コモン電極９に異なる電圧を印加することができ、全ての液晶セルを点灯させることができるので、各液晶セルについて全てのドットが正常に点灯するか否かを検査する点灯検査を行うことができ、全ての液晶セルの電極のパターン欠陥を一度に検出することができる。
【００８８】
さらに、奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａと偶数本目コモン電極検査用導電部２５Ｂに異なる電圧を印加することにより、奇数本目のコモン電極９と偶数本目のコモン電極９に異なる電圧を印加することができるので、隣接するコモン電極９間の短絡不良検査を行うことができ、全ての液晶セルにおける隣接する電極の短絡欠陥を一度に検出することができる。
【００８９】
なお、セグメント電極検査用導電部２７、コモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂは下基板母材２２の内面に形成されているので、セグメント電極検査用導電部２７、コモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂに検査用プローブなどを接触させる際には、検査用プローブを上基板母材２０と下基板母材２２との間に挿入する必要がある。ここで、液晶セルのセルギャップは数〜１０μｍ程度と微小であるので、検査用プローブを上基板母材２０と下基板母材２２との間に挿入することが難しい場合には、上基板母材２０と下基板母材２２とを若干寸法だけずらして液晶セルユニットを構成することが好ましい。
【００９０】
以上のようにして、液晶セルユニットに対して電極欠陥検査を行った後、図１０に示したように、切断線Ｃ１−Ｃ１’、Ｃ２−Ｃ２’、Ｃ３−Ｃ３’、Ｃ４−Ｃ４’、Ｄ１−Ｄ１’に沿って上基板母材２０、下基板母材２２を切断することにより、液晶セルユニットが個々の液晶セルに分割されるとともに、コモン電極検査用導電部２５Ａ，２５Ｂ、セグメント電極検査用導電部２７と検査用引き廻し配線１４，２６Ａ，２６Ｂの一部とが切り落とされる。以上のようにして、液晶セルユニットを個々の液晶セルに分割し、最後に、各液晶セルの外側に偏光子、位相差板等の光学素子を貼着することにより、複数個のパッシブマトリクス型液晶装置を同時に製造することができる。
【００９１】
以上の液晶装置の製造方法によれば、個々の液晶セルに分割する前に、複数の液晶セルの欠陥検査を一括して行うことができるので、検査工程を大幅に簡略化することができ、液晶装置の製造プロセスの簡略化を図ることができる。
【００９２】
なお、液晶セルユニットを複数の液晶セルに分割する際に、液晶セルユニットをより小さい短冊状の液晶セルユニットに分割してから複数の液晶セルに分割しても良い。このように、一旦短冊状の液晶セルユニットに分割した後、複数の液晶セルに分割する場合には、液晶セルユニットに対して電極欠陥検査を行う代わりに、液晶セルユニットを分割して得られた短冊状の液晶セルユニットに対して電極欠陥検査を行うこともできる。この場合でも、短冊状の液晶セルユニットを構成する全ての液晶セルの欠陥検査を一括して行うことができる。
【００９３】
なお、本実施の形態では、セグメント電極側については全てのセグメント電極７を１本のセグメント電極検査用導電部２７にまとめて接続する構成を採用したが、セグメント電極側についてもコモン電極側と同様、奇数本目と偶数本目に分けて異なる２本のセグメント電極検査用導電部に接続する構成としてもよい。この構成とした場合、横に並ぶ１行の液晶セル全体で検査用導電部は４本必要になるが、セグメント電極側についても隣接する電極間の短絡不良検査を行うことができるようになる。また、上下基板間でセグメント電極７と外部接続用端子６とを電気的に接続する上下導通部１３を導電粒子等の導通材を混入させたシール材４で構成したが、これら上下導通部をシール材とは別個に設ける構成としても良い。
【００９４】
［第２の実施の形態］
（液晶セルユニットの構造）
次に、図１６〜図２５に基づいて、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置および液晶セルユニットの構造について説明する。
図１６は本実施の形態の液晶装置を構成する上基板（上基板形成領域）の構成を示す平面図、図１７は同、下基板の構成を示す平面図、図１８は同、下基板のうち、絶縁膜の下層側の導電部の構成のみを取りだして示す平面図、図１９は同、下基板のうち、絶縁膜の上層側の導電部の構成のみを取りだして示す平面図、図２０は上基板と下基板を貼り合わせた状態を示す平面図、図２１は図２０における外部接続用端子の周辺の拡大図、図２２は同、液晶装置の断面構造を示す図であって、図２１のＡ−Ａ’線に沿う断面図、図２３は同、図２１のＢ−Ｂ’線に沿う断面図、図２４は同、図２１のＣ−Ｃ’線に沿う断面図、図２５は同、図２１のＤ−Ｄ’線に沿う断面図、である。本実施の形態の液晶セルユニットの基本構造は第１の実施の形態と同様であるが、第１の実施の形態ではコモン電極を１本おきに同じコモン電極検査用導電部に接続していたのに対し、本実施の形態では２本おきに同じコモン電極検査用導電部に接続している点のみが異なっている。第１の実施の形態と同じ構成要素については図面において同じ参照符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００９５】
第１の実施の形態においては、図９に示したように、奇数本目のコモン電極用引き廻し配線１１Ａを絶縁膜１０の下側で下基板形成領域２３の外部にまで延在させてコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａとし、全ての奇数本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ａを束ねて奇数本目コモン電極検査用導電部２５Ａに接続し、偶数本目も同様に構成していた。これに対して、本実施の形態の液晶セルユニットにおいては、図１７に示すように、左右方向に並ぶ複数のコモン電極検査用引き廻し配線１１のうち、例えば左から数えて３ｎ＋１（ｎ：０，１，２，…）本目（すなわち１，４，７，…本目）のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｘと、３ｎ＋２（ｎ：０，１，２，…）本目（すなわち２，５，８，…本目）のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｙと、３ｎ＋３（ｎ：０，１，２，…）本目（すなわち３，６，９，…本目）のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｚとが、それぞれ異なる３本のコモン電極検査用導電部２５Ｘ，２５Ｙ，２５Ｚに接続されている。
【００９６】
詳細に説明すると、３ｎ＋１（ｎ：０，１，２，…）本目については、図１７、図１８、図２２に示すように、第１の実施の形態の奇数本目と同様、絶縁膜１０の下側に形成された各コモン電極用引き廻し配線１１Ｘがそのまま下基板形成領域２３の外部にまで延在してコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｘとなり、これら全てのコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｘが絶縁膜の下側に形成された３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘに接続されている。３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘは、絶縁膜１０の下側でコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｘと略直交する方向に延在しており、下基板母材２２の両端部にまで達している。
【００９７】
３ｎ＋２（ｎ：０，１，２，…）本目については、図１７、図１８、図２３に示すように、絶縁膜１０の下側に形成されたコモン電極用引き廻し配線１１Ｙが、３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘと短絡しないように、３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘの手前で途切れている。そして、図１７、図１９に示すように、絶縁膜１０の上層側にコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｙが形成されている。コモン電極検査用引き廻し配線２６Ｙの一端（図１７の下端）は、絶縁膜１０の下層側のコモン電極用引き廻し配線１１Ｙの一端（図１７の上端）と平面的に重なるように配置されており、これらコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｙの一端とコモン電極用引き廻し配線１１Ｙの一端とが平面的に重なる位置に、絶縁膜１０を貫通するコンタクトホール１６Ａが形成されている。一方、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ｙの他端（図１７の上端）と平面的に重なる位置には、絶縁膜１０の下層側に３ｎ＋２本目コモン電極検査用導電部２５Ｙが形成されている。３ｎ＋２本目コモン電極検査用導電部２５Ｙは、絶縁膜１０の下側でコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｙと略直交する方向（３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘと略平行な方向）に延在しており、下基板母材２２の両端部にまで達している。また、これらコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｙの他端と３ｎ＋２本目コモン電極検査用導電部２５Ｙとが平面的に重なる位置には、絶縁膜１０を貫通するコンタクトホール１６Ｂが形成されている。すなわち、絶縁膜１０の下層側に位置する各コモン電極用引き廻し配線１１Ｙは、３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘの手前でコンタクトホール１６Ａを介して絶縁膜１０の上層側に位置する各コモン電極検査用引き廻し配線２６Ｙに接続され、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ｙによって３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘを跨いだ後でコンタクトホール１６Ｂを介して絶縁膜１０の下層側に位置する３ｎ＋２本目コモン電極検査用導電部２５Ｙに接続されている。
【００９８】
３ｎ＋３（ｎ：０，１，２，…）本目については、図１７、図１８、図２４に示すように、３ｎ＋２本目と同様、絶縁膜１０の下側に形成されたコモン電極用引き廻し配線１１Ｚが、３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘと短絡しないように、３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘの手前で途切れている。そして、図１７、図１９に示すように、第１の実施の形態の偶数本目と同様、コモン電極用引き廻し配線１１Ｚの端部と平面的に重なる絶縁膜１０上の位置に、コンタクトホール１６Ｃを介してコモン電極用引き廻し配線１１Ｚと電気的に接続されたコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｚが形成されている。さらに、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ｚは絶縁膜１０上で下基板形成領域２３内から外部にまで延在しており、全ての３ｎ＋３本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｚを電気的に接続する３ｎ＋３本目コモン電極検査用導電部２５Ｚが形成されている。３ｎ＋３本目コモン電極検査用導電部２５Ｚは、絶縁膜１０の上側でコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｚと略直交する方向（３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘ、３ｎ＋２本目コモン電極検査用導電部２５Ｙと略平行な方向）に延在しており、下基板母材２２の両端部にまで達している。
【００９９】
また、セグメント電極側については、第１の実施の形態と全く同様であって、図１７、図２５に示すように、下基板３における上基板２側のセグメント電極用の外部接続用端子５と平面的に重なる位置に、セグメント電極検査用引き廻し配線１４が形成されており、全てのセグメント電極検査用引き廻し配線１４を電気的に接続するセグメント電極検査用導電部２７が形成されている。セグメント電極検査用導電部２７は、図２０に示すように、複数の液晶セルに分割する際に切り落とされる端材部分における絶縁膜１０の上側でセグメント電極用引き廻し配線１４と略直交する方向に延在しており、下基板母材２２の両端部にまで達している。
【０１００】
３ｎ＋１本目、３ｎ＋２本目、３ｎ＋３本目の各コモン電極検査用導電部２５Ｘ，２５Ｙ，２５Ｚは、第１の実施の形態と同様、１個の液晶セル内の全ての３ｎ＋１本目、３ｎ＋２本目、３ｎ＋３本目それぞれのコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｘ，２６Ｙ，２６Ｚを電気的に接続するのみならず、液晶セルユニット全体において、左右方向に並ぶ１行の全ての液晶セルの全ての３ｎ＋１本目、３ｎ＋２本目、３ｎ＋３本目それぞれのコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｘ，２６Ｙ，２６Ｚを電気的に接続している。セグメント電極９側も同様であり、１本のセグメント電極検査用導電部２７は、左右方向に並ぶ１行の全ての液晶セルの全てのセグメント電極検査用引き廻し配線１４を電気的に接続している。
【０１０１】
図２０において、Ｃ１−Ｃ１’線、Ｃ２−Ｃ２’線、Ｃ３−Ｃ３’線、Ｃ４−Ｃ４’線はこれらの線に沿って上基板母材２０と下基板母材２２の双方を切断する切断線、Ｄ１−Ｄ１’線は下基板母材２２のみを切断する切断線を示している。このように、各コモン電極検査用導電部２５Ｘ，２５Ｙ，２５Ｚおよびセグメント電極検査用導電部２７と、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ｘ，２６Ｙ，２６Ｚおよびセグメント電極検査用引き廻し配線１４の基板形成領域外に導出された部分は、液晶セルユニットを複数の液晶セルに分割する際に切り落とされる端材部分Ｈ１に形成されている。図２０においては、この図に示した各コモン電極検査用導電部２５Ｘ，２５Ｙ，２５Ｚおよびセグメント電極検査用導電部２７と、コモン電極検査用引き廻し配線２６Ｘ，２６Ｙ，２６Ｚおよびセグメント電極検査用引き廻し配線１４の基板形成領域外に導出された部分がＣ１−Ｃ１’線の上側に図示されているが、これら検査用導電部２５Ｘ，２５Ｙ，２５Ｚ，２７と検査用引き廻し配線２６Ｘ，２６Ｙ，２６Ｚ，１４の基板形成領域外に導出された部分は、Ｄ１−Ｄ１’線とＣ２−Ｃ２’線との間の下基板母材２２上にも当該液晶セルの図示下側に位置する液晶セル用（隣接する他の液晶セル用）として繰り返し形成されている。そして、これら検査用導電部と検査用引き廻し配線の基板形成領域外に導出された部分は、図２２〜図２５に示すように、上基板形成領域２１の外部接続用端子５，６が形成された領域３５と対向する位置関係にある。
【０１０２】
本実施の形態においても、単品の液晶セルに分割する前に複数の液晶セルの欠陥検査を一括して行うことができるので、検査工程を大幅に簡略化することができ、製造プロセスの簡略化を図ることができる。特に本実施の形態の場合、コモン電極検査用引き廻し配線のうち、３ｎ＋１本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｘを束ねて配線された３ｎ＋１本目コモン電極検査用導電部２５Ｘと、３ｎ＋２本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｙを束ねて配線された３ｎ＋２本目コモン電極検査用導電部２５Ｙと、３ｎ＋３本目のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｚを束ねて配線された３ｎ＋３本目コモン電極検査用導電部２５Ｚとが設けられているので、例えば、これら３組のコモン電極検査用引き廻し配線２６Ｘ，２６Ｙ，２６Ｚに対応するコモン電極９に合わせてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色が配置されたカラーフィルターを有する液晶装置の場合、これら３つの検査用導電部２５Ｘ，２５Ｙ，２５Ｚを用いてＲ，Ｇ，Ｂの各色毎の点灯検査を行うことができる。
【０１０３】
なお、第１、第２の実施の形態においては、シール材４に液晶注入口が設けられておらず、上下の基板の貼り合わせ前に液晶を封入するタイプの液晶装置の例を挙げて説明したが、液晶注入口が設けられ、上下の基板の貼り合わせ後に液晶を注入するタイプの液晶装置に本発明を適用することも可能である。例えば第１、第２の実施の形態で用いた平面図において、矩形状のシール材４の左右の縦方向に延びる辺側に液晶注入口を設けるようにすれば、検査用導電部や検査用引き廻し配線の配置は上記実施の形態のままで後者のタイプの液晶装置を実現することができる。ただしその場合、液晶セルユニットを短冊状に分割する際に複数の液晶セルが縦方向に並ぶ方向に分割することになるため、それら複数の液晶セルを貫通する検査用導電部を用いて一括して検査することはできなくなる。もしくは、シール材の上下の横方向に延びる辺側に液晶注入口を設けるようにするのであれば、全ての検査用導電部を、液晶注入口を設けない辺の側に配置するように設計変更する必要がある。
【０１０４】
［第３の実施の形態］
（アクティブマトリクス型液晶装置への適用例）
第１、第２の実施の形態においては、パッシブマトリクス型液晶装置を製造するための液晶セルユニットを取り上げて説明したが、本発明は、スイッチング素子としてＴＦＤ（薄膜ダイオード）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置を製造するための液晶セルユニットにも適用可能である。
以下、図２６に基づいて、スイッチング素子としてＴＦＤを用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置の構造について簡単に説明した後、本発明への適用例に簡単に説明する。なお、図２６は、後述する素子基板側から見た時の概略斜視図である。
【０１０５】
図２６に示す液晶装置６０は、液晶層（図示略）を挟持して対向配置された素子基板（第１の基板）２１０と対向基板（第２の基板）２２０とが、シール材（図示略）を介して貼着されて概略構成されている。
【０１０６】
素子基板２１０の液晶層側表面には、ＴＦＤ２１４、画素電極２１３等が形成され、これらの液晶層側に配向膜（図示略）が形成されている。より詳細には、素子基板２１０において、多数のデータ線２１２（第１の導電部）がストライプ状に設けられており、各データ線２１２に対して多数の画素電極２１３がＴＦＤ２１４を介して接続されている。素子基板２１０の液晶層側表面全体を見れば、多数の画素電極２１３がマトリクス状に配列されている。
また、対向基板２２０の液晶層側表面には、素子基板２１０のデータ線２１２の延在方向に対して交差する方向に形成された複数の短冊状の走査線（第２の導電部）２２１が形成され、この液晶層側に配向膜（図示略）が形成されている。
【０１０７】
ＴＦＤを用いたアクティブマトリクス型液晶装置６０は、以上のように概略構成され、液晶装置６０には、第１、第２の実施の形態のセグメント電極、コモン電極に相当するストライプ状に形成されたデータ線２１２、走査線２２１が形成されているので、液晶装置６０を製造可能な液晶セルユニットにおいて、各液晶セルを構成する各データ線２１２、各走査線２２１に対して、第１、第２の実施の形態で説明した検査用導電部を電気的に接続することにより、ＴＦＤを用いたアクティブマトリクス型液晶装置を製造可能な本発明の液晶セルユニットを提供することができ、第１、第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０８】
［電子機器］
次に、本発明の上記実施の形態の液晶装置を備えた電子機器の具体例について説明する。
図２７は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図２７において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。
【０１０９】
図２８は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図２８において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。
【０１１０】
図２９は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図２９において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。
【０１１１】
図２７〜図２９に示す電子機器は、上記実施の形態の液晶装置を用いた液晶表示部を備えているので、製造プロセスの簡略化を図ることができるものとなる。
【０１１２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、液晶装置を製造する際の検査工程を大幅に簡略化することができ、製造プロセスの簡略化を図ることができる手段を提供することができる。特に本発明の場合、第２の基板母材上の配線の引き廻し構造が３次元的に構成されているため、液晶装置の非表示領域（額縁領域）をより狭くすることができる。さらに本発明によれば、隣接する表示用電極間の短絡不良や１本毎の点灯検査、および各表示色毎の点灯検査を容易に行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態の液晶装置を構成する上基板の構成を示す平面図である。
【図２】同、下基板の構成を示す平面図である。
【図３】同、上基板と下基板を貼り合わせた状態を示す平面図である。
【図４】同、液晶装置の断面構造を示す図であって、図３のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図５】同、図３のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図６】同、図３のＣ−Ｃ’線に沿う断面図である。
【図７】本実施の形態の液晶セルユニットのうち、上基板母材のみを取り出して示す平面図である。
【図８】同、下基板母材のみを取り出して示す平面図である。
【図９】同、図８の右上の液晶セルの部分を拡大して示す平面図である。
【図１０】同、上下の基板母材を貼り合わせた状態で一つの液晶セルの部分を拡大して示す平面図である。
【図１１】同、下基板母材の断面構造を示す図であって、図９のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図１２】同、図９のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図１３】同、図９のＣ−Ｃ’線に沿う断面図である。
【図１４】同、液晶セルユニットの全体構成を示す図であって、図１０のＤ−Ｄ’線に沿う断面図である。
【図１５】同、図１０のＥ−Ｅ’線に沿う断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施形態の液晶セルユニットのうち、１個の液晶セルの部分の上基板母材のみを示す平面図である。
【図１７】同、下基板母材のみを示す平面図である。
【図１８】同、下基板母材の絶縁膜の下の導電部の構成を示す平面図である。
【図１９】同、下基板母材の絶縁膜の上の導電部の構成を示す平面図である。
【図２０】同、上基板母材と下基板母材を貼り合わせた状態を示す平面図である。
【図２１】図２０における外部接続用端子の周辺の拡大図である。
【図２２】同、液晶セルユニットの断面構造を示す図であって、図２１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図２３】同、図２１のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図２４】同、図２１のＣ−Ｃ’線に沿う断面図である。
【図２５】同、図２１のＤ−Ｄ’線に沿う断面図である。
【図２６】スイッチング素子としてＴＦＤを用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置の概略斜視図である。
【図２７】本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。
【図２８】本発明に係る電子機器の他の例を示す斜視図である。
【図２９】本発明に係る電子機器のさらに他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　液晶装置
２　上基板（第１の基板）
３　下基板（第２の基板）
４　シール材
５　セグメント電極用外部接続用端子
６　コモン電極用外部接続用端子
７　セグメント電極（第１の表示用電極）
８　セグメント電極用引き廻し配線
９　コモン電極（第２の表示用電極）
１０　絶縁膜
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｘ，１１Ｙ，１１Ｚ　コモン電極用引き廻し配線（第２表示電極用引き廻し配線）
１２，１６，１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ　コンタクトホール
１３　上下導通部
１４　セグメント電極検査用引き廻し配線（第１検査用引き廻し配線）
１５　液晶層
２０　上基板母材（第１の基板母材）
２１　上基板形成領域（第１の基板形成領域）
２２　下基板母材（第２の基板母材）
２３　下基板形成領域（第２の基板形成領域）
２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｘ，２５Ｙ，２５Ｚ　コモン電極検査用導電部（第２検査用第１導電部、第２検査用第２導電部、第２検査用第３導電部）
２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｘ，２６Ｙ，２６Ｚ　コモン電極検査用引き廻し配線（第２検査用引き廻し配線）
２７　セグメント電極検査用導電部（第１検査用導電部）
Ｈ１〜Ｈ３　端材部分[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal cell unit, a liquid crystal device, a method for manufacturing a liquid crystal device, and an electronic device, and more particularly to a technique for simplifying an inspection process when manufacturing a liquid crystal device.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A liquid crystal device used for a direct-view display device mounted on an electronic device such as a mobile phone includes a first substrate (for example, an upper substrate) and a second substrate (for example, a lower substrate) that are opposed to each other while sandwiching a liquid crystal layer. ) Is adhered via a sealing material, and is schematically configured. Generally, for the purpose of simultaneously manufacturing a plurality of liquid crystal devices and streamlining the manufacturing process, the liquid crystal device is used for cutting a plurality of first substrate base materials and a plurality of second substrates for cutting a plurality of first substrates. A method called so-called "multiple picking", which is manufactured using the second substrate preform, is used. In this specification, in the first substrate base material, the region where the first substrate is finally formed is referred to as “first substrate formation region”, and in the second substrate base material, the second substrate The region where the substrate is formed is referred to as a “second substrate formation region”.
[0003]
Hereinafter, as an example of a conventional method of manufacturing a liquid crystal device, a method of manufacturing a passive matrix type liquid crystal device including a plurality of electrodes in which both a first substrate and a second substrate are formed in a stripe shape will be briefly described. .
First, necessary components such as electrodes and alignment films are formed in each of the first substrate forming regions of the first substrate preform and in each of the second substrate forming regions of the second substrate preform. Next, after bonding each first substrate forming region of the first substrate preform and each second substrate forming region of the second substrate preform via an uncured sealing material, the sealing material Is cured to produce a liquid crystal cell unit in which a plurality of liquid crystal cells are integrated. In this step, a liquid crystal injection port for injecting liquid crystal is formed in a part of the sealing material.
[0004]
Next, the liquid crystal cell unit is cut so that all the liquid crystal injection ports are located at the extreme end, and the liquid crystal cell unit is divided into strip-shaped liquid crystal cell units in which a plurality of liquid crystal cells are arranged in one direction. Liquid crystal is injected into each liquid crystal cell of the unit by a vacuum injection method or the like to form a liquid crystal layer, and then the liquid crystal injection port is sealed with a sealing material. Next, the strip-shaped liquid crystal cell unit is cut and divided into single liquid crystal cells. For each liquid crystal cell, a defect of an electrode, a poor electrical connection between the electrodes (for example, an electrode and a wiring), and a poor electrical connection (a poor conduction). ), And inspect the display for defects. Finally, by attaching optical components such as a polarizer and a retardation plate outside each liquid crystal cell, a plurality of passive matrix type liquid crystal devices can be manufactured at the same time.
[0005]
As described above, in the conventional method of manufacturing a passive matrix type liquid crystal device, after dividing the liquid crystal cell into single liquid crystal cells, each liquid crystal cell is inspected for electrode defects, conduction defects, display defects, and the like. Here, as these inspection methods, for example, a method of contacting a plurality of inspection probes with a plurality of adjacent electrodes and measuring electrical characteristics to detect pattern defects or poor conduction of the electrodes, A wide electrode is brought into contact with all the electrodes formed on the first substrate and all the electrodes formed on the second substrate, and by applying a voltage, whether all the dots are normally lit or not. There is known a method of performing a lighting test for checking whether the lighting is performed.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional method of manufacturing a passive matrix type liquid crystal device, since the liquid crystal cell is divided into individual liquid crystal cells and the electrode defect inspection is performed for each liquid crystal cell, the electrode defect inspection of a plurality of liquid crystal cells is performed. Cannot be performed collectively, which requires a lot of time in the inspection process, and also complicates the inspection process. After the electrodes are formed on the first substrate base material and the second substrate base material, respectively, before bonding the first substrate base material and the second substrate base material, In some cases, the defect inspection of the electrodes is performed collectively. In this case, too, the first substrate base material and the second substrate base material are used in order to detect a pattern defect of the electrodes caused by a foreign substance or the like in a subsequent process. After bonding with the material, the electrode is again inspected for defects. Therefore, the above-mentioned problem still exists in this case. In this specification, the term “inspection” means an inspection after bonding the first substrate base material and the second substrate base material.
[0007]
Also, in recent years, the electrode pitch has been miniaturized in accordance with the high definition of liquid crystal devices. However, it is difficult to accurately and quickly perform defect inspection of an electrode formed at a fine pitch. There is a problem that it becomes more complicated. In particular, when performing an electrode defect inspection using an inspection probe, it is necessary to accurately contact the inspection probe with each of a plurality of adjacent electrodes formed at a fine pitch and perform a defect inspection of all the electrodes. Therefore, it is extremely difficult to accurately and quickly perform a defect inspection of an electrode.
[0008]
The above problem is not limited to the passive matrix type liquid crystal device, but also occurs in an active matrix type liquid crystal device using a thin film diode (hereinafter, abbreviated as TFD) as a switching element. Note that in an active matrix liquid crystal device using a TFD as a switching element, the first substrate and the second substrate each include a stripe-shaped data line (or scan line) and a scan line (or data line). The same defect inspection is performed on the data lines and the scanning lines.
[0009]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and can inspect a defect of an electrode or the like, a defect on a display or the like in a reasonable time, and can simplify the inspection. It is intended to provide a means.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, a first liquid crystal cell unit of the present invention includes a first substrate base material having a plurality of first substrate formation regions on which first display electrodes are formed, and a second liquid crystal cell unit. A second substrate preform having a plurality of second substrate formation regions on which display electrodes are formed, and each first substrate formation region of the first substrate preform and the second substrate A liquid crystal cell unit in which each of the second substrate forming regions of the base material is bonded via a sealing material, wherein the liquid crystal cell unit is formed in the second substrate forming region on the second substrate base material. A plurality of second inspection lead-out wires electrically connected to the second display electrode and led out of the second substrate formation region to outside the second substrate formation region; Out of the plurality of substrate formation areas, every other one of the plurality of second inspection routing wirings A second inspection first conductive portion, which is wired by connecting a plurality of second inspection lead wires, and a second inspection lead wire, which is connected to the second inspection first conductive portion. And a second inspection second conductive portion wired by connecting a plurality of other second inspection lead wires except for the second inspection first conductive portion and the second inspection second conductive portion. It is characterized by being formed of a layer different from the conductive portion, and having an insulating film interposed therebetween.
[0011]
In this specification, the “liquid crystal cell” includes both a liquid crystal cell having a liquid crystal layer and an empty liquid crystal cell having no liquid crystal layer. Further, the “liquid crystal cell unit” is a unit in which a plurality of liquid crystal cells are integrated, and has a structure capable of manufacturing a plurality of liquid crystal devices from the liquid crystal cell unit.
[0012]
That is, in the liquid crystal cell unit of the present invention, the second inspection wiring and the second inspection first and second conductive portions are provided for the second display electrode formed on the second substrate base material. Since the first and second conductive portions for the second inspection are inspected for defects, the first and second conductive portions for the second inspection are electrically connected to the first and second conductive portions for the second inspection. At least a defect inspection of the second display electrode can be performed. Further, since a plurality of second inspection wirings are bundled and coupled to the second inspection first conductive part or the second inspection second conductive part, the two inspection conductive parts are By performing the inspection, defect inspection of a plurality of display electrodes or wirings electrically connected to the electrodes can be performed at the same time.
[0013]
Therefore, by manufacturing a liquid crystal device using the liquid crystal cell unit of the present invention, the liquid crystal cell unit of the present invention or all the liquid crystal cells obtained by dividing the liquid crystal cell unit of the present invention are used as display electrodes. Alternatively, a defect inspection of wiring electrically connected thereto can be performed at once. As a result, the inspection process can be greatly simplified, and the manufacturing process can be simplified.
[0014]
Further, even if the number of the second display electrodes and the number of the second inspection lead wires correspond to one to one, a plurality of the second inspection lead wires are bundled to form the second inspection first lead wire. , The configuration of connection to the second conductive portion is employed, so that the number of test conductive portions can be significantly reduced as compared with the number of display electrodes. Therefore, even when performing inspection using a test probe on a liquid crystal cell unit for manufacturing a high-definition liquid crystal device having a very fine pitch of display electrodes, the number of test conductive parts to be tested is small. In addition, since the pitch of the conductive part for inspection to be brought into contact with the probe for inspection can be secured large, the inspection can be performed accurately and quickly.
[0015]
In particular, in the case of the present invention, not all of the second inspection wirings are bundled together, but every other or a plurality of second inspection wirings are bundled to form the second inspection first wiring. Since they are connected by the conductive part and the remaining second inspection lead wires are bundled and connected by the second inspection second conductive part, the second inspection first conductive part and the second inspection second conductive part are provided. Can be inspected for each of the second inspection wirings (second display electrodes) corresponding to the above. For example, in the case of every other one, each of two adjacent second display electrodes is electrically connected to each of the second inspection first conductive part and the second inspection second conductive part. Therefore, it is possible to inspect for a short circuit failure between the adjacent second display electrodes by using the first and second conductive portions for second inspection.
[0016]
Further, the first conductive portion for second inspection and the second conductive portion for second inspection are provided above and below the insulating film, and the wiring routing structure on the second substrate base material is three-dimensional. For example, the first conductive portion for second inspection and the second conductive portion for second inspection can be arranged so as to overlap in a plane. As a result, a large occupation area is not required for the inspection conductive portion, so that the frame region of the liquid crystal device can be made smaller and a large display region can be secured for the outer periphery of the device. Further, the number of liquid crystal cells obtained from one substrate base material can be increased.
[0017]
A second liquid crystal cell unit according to the present invention includes a first substrate base material having a plurality of first substrate formation regions on which first display electrodes are formed, and a plurality of first substrate base materials having second display electrodes formed thereon. A second substrate preform having a second substrate formation region, and each first substrate formation region of the first substrate preform and each second substrate of the second substrate preform A liquid crystal cell unit in which each of the formation regions is adhered via a sealing material, wherein the second display electrode formed in the second substrate formation region is formed on the second substrate base material; A plurality of second inspection wiring that are electrically connected and led out of the second substrate formation region to outside the second substrate formation region; and 3n + 1 (n: 0, 1, 2,...) Of a plurality of second inspection wirings The second inspection first conductive portion, which is wired by connecting the second inspection wiring, is connected to the 3n + 2 (n: 0, 1, 2,...) Second plurality of second inspection wirings. The second inspection third conductive portion connected and connected to the 3n + 3 (n: 0, 1, 2,...) -Th plurality of second inspection lead-out wires are wired. A conductive portion is provided, and any one of the second inspection first conductive portion, the second inspection second conductive portion, and the second inspection third conductive portion is a layer different from the other two. And an insulating film is interposed between conductive portions formed of different layers.
[0018]
Also in the second liquid crystal cell unit of the present invention, by manufacturing a liquid crystal device using this liquid crystal cell unit, all liquid crystals obtained by dividing the liquid crystal cell unit of the present invention or the liquid crystal cell unit of the present invention are divided. Defect inspection of the display electrode or the wiring electrically connected to it can be performed on the cell at a time, the inspection process can be greatly simplified, and the manufacturing process can be simplified. Even when using a test probe to test a liquid crystal cell unit that manufactures a very fine high-definition liquid crystal device, in addition to the small number of test conductive parts to be tested, the test probe is brought into contact. The same operation and effect as in the first liquid crystal cell unit such that the inspection conductive portion can secure a large pitch, so that the inspection can be performed accurately and quickly. It is possible to obtain.
[0019]
Further, in the above configuration, the 3n + 1 (n: 0, 1, 2,...) -Th (ie, 1, 4, 7,. The 2nd inspection first conductive portion, which is bundled and wired, and the 3n + 2 (n: 0, 1, 2,...) Second inspection wiring (that is, 2, 5, 8,. The second inspection second conductive portion wired and the 3n + 3 (n: 0, 1, 2,...) Second inspection wiring (ie, 3, 6, 9,...) Second inspection wiring are bundled and wired. And a second inspection third conductive portion, for example, R (red) and G (green) in accordance with the second display electrodes corresponding to the three sets of the second inspection lead wires. ) And B (blue) are provided, the color filters are arranged using these three conductive parts for inspection. It is possible to perform the lighting test for each color.
[0020]
Further, in the above configuration, the second inspection lead wiring and the second display electrode on the second substrate base material are provided below the second display electrode with an insulating film interposed therebetween. It is preferable that each of the second display electrodes is electrically connected to each other by the second display electrode lead-out wiring conductively connected to the second display electrode.
[0021]
According to this configuration, the second display electrode wiring provided for the purpose of extending the second display electrode to the external connection terminal portion is formed by connecting the second display electrode to the second inspection wiring. The wiring also functions as a routing wiring for routing the wiring, and the configuration of the routing wiring can be simplified. As a result, the arrangement pitch of a plurality of liquid crystal cells constituting the liquid crystal cell unit of the present invention can be reduced, and more liquid crystal cells can be formed by one liquid crystal cell unit, which is preferable.
[0022]
In addition, the second substrate forming material is electrically connected to the first display electrode formed in the first substrate forming region on the second substrate base material, and the second substrate forming region is formed from within the second substrate forming region. A plurality of first inspection lead-out wirings led out of the region and a first inspection conductive portion formed by coupling the plurality of first inspection lead-out wirings outside the second substrate formation region are formed. Is desirable.
[0023]
According to this configuration, not only the above-described second display electrode but also the first display electrode can be similarly inspected using the first inspection conductive portion. Can be simplified, and the inspection can be performed reliably and quickly.
[0024]
Further, in the liquid crystal cell unit of the present invention, the first inspection wiring on the second substrate base material and the first display electrode formed in the first substrate formation region of the first substrate base material are formed. It is preferable that the two base materials are electrically connected to each other via an upper and lower conducting portion for inspection. That is, it is desirable that the first display electrode on the first substrate base material side be routed to the first inspection lead wiring on the second substrate base material by using the inspection vertical conduction portion.
[0025]
With the above configuration, the first display electrode on the first substrate base material side can be easily drawn to the first inspection wiring on the second substrate base material side having a three-dimensional wiring structure. Can be turned.
[0026]
The first conductive part for inspection, the first conductive part for second inspection, and the second conductive part for second inspection on the second substrate base material are extended to the end of the second substrate base material. It is desirable to have been.
[0027]
With this configuration, the inspection probe or the inspection electrode can be easily brought into contact with each inspection conductive portion, and the inspection process can be further simplified.
[0028]
Further, an external connection terminal portion is formed in each first substrate forming region of the first substrate base material, and the second inspection first conductive portion and the second inspection second conductive portion are formed by the first inspection portion. It is preferable that the external connection terminal portion is formed on an end member portion facing the external connection terminal portion formed on the substrate base material. In the case where the first inspection conductive portion is further provided, the first inspection conductive portion may also be formed at an end material portion facing the external connection terminal portion formed on the first substrate base material. desirable.
[0029]
When an external connection terminal is formed in each first substrate formation region of the first substrate base, a portion of the second substrate base facing the external connection terminal is a plurality of liquid crystal. It becomes the offcut portion that is cut off when dividing into cells. Since this end piece portion has been conventionally provided, a new end portion is formed by forming a second inspection first conductive portion and a second inspection second conductive portion, or a first inspection conductive portion in this end portion portion. These inspection conductive portions can be provided without providing a material portion, and the arrangement pitch of a plurality of liquid crystal cells constituting the liquid crystal cell unit of the present invention can be made substantially equal to the conventional one. Many liquid crystal cells can be formed by the liquid crystal cell unit, which is preferable.
[0030]
A first inspection wiring which is formed by connecting a plurality of first inspection wirings of every other or a plurality of the plurality of first inspection wirings outside the second substrate formation region. A first inspection wiring, which is formed by connecting a first conductive part and a plurality of first inspection wirings other than the first inspection wiring connected to the first inspection first conductive part. A first conductive portion for the first inspection and a second conductive portion for the first inspection are formed in different layers, and the first conductive portion for the first inspection and the first conductive portion for the first inspection are provided. It is desirable that an insulating film is interposed between the second conductive portion and the second conductive portion.
[0031]
That is, not only the second display electrode side but also the first display electrode side, every other or a plurality of first inspection lead wires among the first inspection lead wires are provided. Are connected by the first inspection first conductive portion, and the remaining first inspection lead wires are bundled and connected by the first inspection second conductive portion. Inspection of short-circuit failure between electrodes can be performed.
[0032]
In the liquid crystal cell unit of the present invention, there are cases where a liquid crystal layer is formed in each liquid crystal cell and cases where no liquid crystal layer is formed.
Specifically, when each sealing material does not have a liquid crystal injection port for injecting liquid crystal, an uncured sealing material is printed on one of the substrate base materials, and a region surrounded by the sealing material is printed. After the liquid crystal is dropped, the liquid crystal cell unit of the present invention is manufactured by bonding the liquid crystal cell unit of the present invention to the other substrate base material via a sealing material. A liquid crystal layer is formed between the substrate formation region and each of the second substrate formation regions of the second substrate base material.
[0033]
Also, when each sealing material has a liquid crystal injection port for injecting liquid crystal, and all the liquid crystal cells are arranged in one direction so that the liquid crystal injection port is located at the end of the liquid crystal cell unit. In manufacturing the liquid crystal cell unit of the present invention, the liquid crystal can be injected into all the liquid crystal cells. Therefore, in the liquid crystal cell unit of the present invention, each of the first substrate base materials of the first substrate base material is formed. A liquid crystal layer is formed between the region and each second substrate forming region of the second substrate base material.
[0034]
On the other hand, even if each sealing material has a liquid crystal injection port for injecting liquid crystal, if a plurality of liquid crystal injection ports are not located at the end of the liquid crystal cell unit, the present invention is applied. At the stage of manufacturing the liquid crystal cell unit, liquid crystal cannot be injected yet, and liquid crystal can be injected only after the liquid crystal cell unit is divided so that each liquid crystal injection port is located at the end of the liquid crystal cell unit. In the liquid crystal cell unit of the present invention, no liquid crystal layer is formed between each first substrate forming region of the first substrate base material and each second substrate forming region of the second substrate base material. Will be.
[0035]
Here, the defect inspection of the electrode using the inspection probe can be performed irrespective of the presence or absence of the liquid crystal layer, whereas the lighting inspection can be performed only after the liquid crystal layer is formed. That is, when each sealant of the liquid crystal cell unit of the present invention does not have a liquid crystal inlet, or each sealant of the liquid crystal cell unit of the present invention has a liquid crystal inlet, and the liquid crystal inlet is a liquid crystal. When a plurality of liquid crystal cells are arranged in one direction so as to be located at the end of the cell unit, the liquid crystal layer is formed in the liquid crystal cell unit of the present invention. On the other hand, both electrode defect inspection and lighting inspection are possible.
[0036]
On the other hand, when each sealant of the liquid crystal cell unit of the present invention has a liquid crystal injection port and the plurality of liquid crystal injection ports are not located at the end of the liquid crystal cell unit, the liquid crystal cell of the present invention Since no liquid crystal layer is formed on the unit, the lighting inspection cannot be performed on the liquid crystal cell unit of the present invention, and only the electrode defect inspection can be performed. Therefore, when performing a lighting test on each liquid crystal cell of the liquid crystal cell unit having this configuration, the liquid crystal cell unit is divided into strip-shaped liquid crystal cell units, and after forming a liquid crystal layer, the divided strip-shaped liquid crystal cell units are separated. Then, a lighting inspection may be performed. Also, in the case of performing an electrode defect inspection using an inspection probe, it is preferable that the inspection be performed after the liquid crystal layer is formed and the liquid crystal cell is completed. In this case as well, the liquid crystal cell unit is divided into strip-shaped liquid crystal cell units. After forming the liquid crystal layer, it is preferable to perform an inspection on the divided strip-shaped liquid crystal cell units.
[0037]
From the above liquid crystal cell unit of the present invention, the following liquid crystal device of the present invention can be manufactured.
A liquid crystal device according to the present invention is a liquid crystal device manufactured from the liquid crystal cell unit according to the present invention, wherein a first substrate obtained from the first substrate forming region of the first substrate base material; A second substrate obtained from the second substrate forming region of a second substrate base material, wherein a liquid crystal layer is sandwiched between the first substrate and the second substrate. And at least a part of the second inspection wiring.
[0038]
Since the inspection conductive portion provided in the liquid crystal cell unit of the present invention is obtained by electrically connecting a plurality of inspection lead wires, the inspection conductive portion still remains even when the liquid crystal device is completed. If this is the case, the second display electrodes are short-circuited via the second inspection lead-out wiring, making display impossible. Therefore, when manufacturing a liquid crystal device from the liquid crystal cell unit of the present invention, the inspection conductive portion is cut off, and at least a part of the second inspection wiring is left. Since the liquid crystal device of the present invention is manufactured using the liquid crystal cell unit of the present invention, the inspection process when manufacturing the liquid crystal device can be greatly simplified, and the manufacturing process can be simplified. Can be planned.
[0039]
The method for manufacturing a liquid crystal device according to the present invention is a method for manufacturing a liquid crystal device for manufacturing a liquid crystal device from the liquid crystal cell unit according to the present invention, wherein a defect inspection of at least the second display electrode of the liquid crystal cell unit is performed. An inspection step, cutting the first substrate base material of the liquid crystal cell unit along the outer periphery of each first substrate formation region, and placing the second substrate base material on the outer periphery of each second substrate formation region A cutting step of dividing the liquid crystal cell into a plurality of liquid crystal cells by cutting along the liquid crystal cell.
[0040]
In the method of manufacturing a liquid crystal device according to the present invention, an inspection probe is provided on each of the second inspection first conductive portion and the second inspection second conductive portion formed on the second substrate base material in the inspection step. By contacting and measuring the electrical characteristics, a defect inspection of the second display electrode of the liquid crystal cell unit can be performed.
[0041]
According to the method of manufacturing a liquid crystal device of the present invention, defect inspection of the second display electrodes of a plurality of liquid crystal cells can be performed collectively, so that the inspection process can be greatly simplified and the manufacturing process can be simplified. Can be simplified.
[0042]
The electronic device of the present invention can be provided by including the above-described liquid crystal device of the present invention. Since the electronic apparatus of the present invention includes the liquid crystal device of the present invention, the manufacturing process can be simplified.
[0043]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described in detail. In each of the embodiments, a description will be given with reference to the drawings. In each of the drawings, in order to make each layer or each member have a size recognizable in the drawings, the scale of each layer or each member is different. is there.
[0044]
[First Embodiment]
(Configuration of liquid crystal device)
First, the configuration of the liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment mode, an example of a passive matrix liquid crystal device will be described. FIG. 1 is a plan view showing the structure of an upper substrate (upper substrate forming region) constituting the liquid crystal device of the present embodiment, FIG. 2 is a plan view showing the structure of a lower substrate, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along a line B ′ of FIG. 3.
[0045]
As shown in FIG. 3, in the liquid crystal device 1 of the present embodiment, an upper substrate 2 (first substrate) and a lower substrate 3 (second substrate) having a rectangular shape in plan view face each other with a sealant 4 interposed therebetween. Are located. In the case of the present embodiment, the sealing material 4 is formed in a substantially rectangular and annular shape along the periphery of each of the substrates 2 and 3 and has no liquid crystal injection port. Then, in a space surrounded by both the substrates 2 and 3 and the sealing material 4, a liquid crystal dropped before bonding the two substrates is sealed.
[0046]
In the present embodiment, the outer dimension (length in the vertical direction in FIG. 3) of the upper substrate 2 is larger than that of the lower substrate 3, and the upper substrate and the lower substrate which are bonded to face each other have a size of 4 mm. There is provided a region 35 in which one side of the sides protrudes from the lower substrate. Therefore, although the edges are aligned on the three sides (upper side, right side, left side in FIG. 3) of the upper substrate 3 and the lower substrate 2, the upper substrate 2 extends from the remaining one side (lower side in FIG. 3) of the lower substrate 3. The ends are arranged to protrude. At the end of the overhang region 35 of the upper substrate 2, for example, a flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit) on which the driving semiconductor elements 7 for driving the display electrodes of both the upper substrate 3 and the lower substrate 2 are mounted. A plurality of external connection terminals 5 and 6 for connecting FPCs or the like are formed.
[0047]
In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 1, the upper substrate 2 surrounded by the sealing material 4 is provided with a vertical direction in the figure (the direction in which the upper substrate protrudes from the lower substrate, and the external connection terminals 5). , 6 are formed in a stripe shape as a plurality of display electrodes extending in the direction of existence of the display electrodes. Therefore, one side on which each segment electrode 7 extends is penetrated through the formation region of the sealing material 4, is led out to the overhanging region 35, and is connected to the external connection terminal 5. The other side (upper end of each segment electrode 7 in FIG. 1) is located inside the formation region of the sealing material 4 (upper side of the rectangle).
[0048]
Further, as described above, the plurality of external connection terminals 5 and 6 are formed at the lower edge of the upper substrate 2. (The lower side of the rectangle). Of the plurality of external connection terminals 5, 6, the terminals 5 arranged at the end near the center are electrically connected to each segment electrode 7 via the segment electrode lead-out wiring 8 formed on the upper substrate 2. The terminal 6 on both sides thereof is connected to each of the common electrodes on the lower substrate 3 via upper and lower conducting portions to be described later. Are external connection terminals. Therefore, a data signal based on a display image from the driving IC on the FPC connected to the external connection terminal 5 for driving the segment electrode and the external connection terminal 6 for driving the common electrode to the segment electrode 7. And a scanning signal is supplied to a common electrode 9 described later.
[0049]
On the other hand, on the lower substrate 3, as shown in FIG. 2, there are a plurality of display electrodes extending in the horizontal direction in the drawing so as to be substantially orthogonal to the segment electrodes 7 which are display electrodes on the upper substrate 2. The common electrode 9 is formed in a stripe shape. Although the cross-sectional structure of the lower substrate 3 will be described later, all the common electrodes 9 are formed on the insulating film 10 formed on the lower substrate 3, and the lower surface of the insulating film 10 intersects with the common electrode 9. A plurality of common electrode lead-out wires 11 extending in (substantially orthogonal) directions are formed. In FIG. 2, a dashed line indicated by reference numeral 10 a is an edge of the insulating film 10, a region above the edge 10 a where the insulating film 10 is formed, and a region below the edge 10 a where the insulating film 10 is not formed. is there. The common electrode wirings 11 are formed in the same number as the number of the common electrodes 9, and the common electrodes 9 and the common electrode wirings 11 penetrate the insulating film 10 provided at positions where they intersect. Through a contact hole 12.
[0050]
In addition, the common electrode lead-out wiring 11 is formed to extend in a direction intersecting all the common electrodes 9 with the insulating film 10 interposed therebetween, and on one side (lower side in FIG. 2) in the extending direction, the left and right sides are formed. It is arranged so as to be divided into two sides (divided) and to cover the formation region of the sealing material 4. A conductive material such as conductive particles is mixed in the formed sealing material 4, and the common electrode lead-out wiring 11 arranged in the formation region of the sealing material 4 is formed by bonding the upper substrate 2 and the lower substrate 3. In this case, the external connection terminals 6 arranged in the formation region of the sealing material 4 on the upper substrate 2 described above are arranged in a position overlapping with the plane and are electrically connected. That is, due to the action of the mixed conductive material, there is an upper and lower conductive portion 13 that electrically connects the external connection terminal 6 of the upper substrate 2 and the common electrode wiring 11 of the lower substrate 3 in the sealing material 4. . Therefore, the common electrode 9 is electrically connected to the common electrode driving external connection terminal 6 via the contact hole 12 penetrating the insulating film 10, the common electrode wiring 11, and the upper / lower conductive portion 13. .
[0051]
Further, on the other side (upper side in FIG. 2) in the extending direction of the common electrode lead-out wiring 11, the position where the end extends every other line is different. That is, in FIG. 2, the first, third,... (The odd-numbered) common electrode lead-out wiring 11A from the left side penetrates through the formation region of the sealing material 4 as it is, and is formed up to the end of the substrate. The second, fourth,... (The even-numbered) common electrode lead-out wirings 11B extend to the region where the sealant 4 is formed, but do not extend further.
[0052]
Therefore, the odd-numbered common electrode lead-out wirings 11A extending from the left side are extended to the edge of the substrate, and then are led out of the lower substrate forming region described later. It plays a role as 26A. On the other hand, with respect to the even-numbered common-electrode wiring 11B from the left side, a part of the common-electrode inspection wiring 26B described later is insulated at a position overlapping the end of the common-electrode wiring 11B in a plane. It remains on the film 10. Further, a contact hole 16 penetrating the insulating film 10 is formed at a portion where the end of the common electrode lead-out wiring 11B and a part of the common electrode test lead-out wiring 26B are overlapped. The common electrode wiring 11B and the common electrode inspection wiring 26B are electrically connected to each other.
[0053]
In addition, the lower end side of the lower substrate 3 shown in FIG. 2 is located at a position where when the lower substrate 3 and the upper substrate 2 are bonded to each other, the external connection terminals 5 for the segment electrodes on the upper substrate 2 side are planarly overlapped. A part of the wiring for segment electrode inspection 14 described later remains on the insulating film 10.
[0054]
When the upper substrate 2 and the lower substrate 3 having the above configuration are bonded to each other, a planar pattern as shown in FIG. 3 is obtained. However, the segment electrodes 7 and the common electrodes 9 intersect and the overlapping regions in plan view are characters or patterns. And so on are "1 dot". In the structure according to the present embodiment, the segment electrodes 7 of the upper substrate 2 and the common electrode routing wirings 11 of the lower substrate 3 are arranged at positions overlapping in a plane, and the contact holes 12 are also arranged in the respective dots. However, the contact holes 12 and the corresponding common electrode wiring 11 may be arranged outside the dots. In addition, the formation region of the insulating film 10 on the lower substrate 3 is insulated from the common electrode 9 and the common electrode lead-out wiring 11 except for the contact hole 12, and is provided with the common electrode lead-out wiring 11 and the common electrode inspection lead. Any insulation may be used as long as it is insulated from the routing wiring 26B and electrical connection between the common electrode routing wiring 11 and the external connection terminal 6 of the upper substrate 2 (vertical conduction part) is ensured. Is not limited to the position shown by reference numeral 10a in FIGS. Although not shown, a light-shielding layer called, for example, a peripheral parting is formed on the periphery of the two substrates 2 and 3, and an area in which a number of dots inside the light-shielding layer are arranged in a matrix. Is called a “display area”.
[0055]
Next, a cross-sectional structure of the liquid crystal device 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a cross-sectional view of the liquid crystal device 1 of FIG. 3, which is formed by connecting the odd-numbered (first) common electrode lead-out wiring 11 </ b> A from the left and the external connection terminal 6 for driving the common electrode (A- FIG. 3). FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A ′), and FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of an even-numbered (second) common electrode lead-out wiring 11B and a common electrode driving external connection terminal 6 from the left (FIG. 5). 6 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 3, and FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of an even-numbered (sixth) common electrode lead-out wiring 11 </ b> B from the left and external connection terminals 5 for driving segment electrodes. It is sectional drawing cut | disconnected by the line (CC 'line of FIG. 3).
[0056]
As shown in these figures, a transparent conductive film such as indium tin oxide (hereinafter abbreviated as ITO) is formed on the lower surface of an upper substrate 2 made of a light-transmitting substrate such as glass or plastic. A segment electrode 7, an external connection terminal 5 for driving the segment electrode, and an external connection terminal 6 for driving the common electrode are formed, respectively.
[0057]
On the upper surface of the lower substrate 3 made of a light-transmitting substrate made of glass, plastic, or the like, a common-electrode wiring 11 made of a transparent conductive film such as ITO is formed so as to cover the common-electrode wiring 11. An insulating film 10 made of, for example, an acrylic resin is formed on the insulating film 10. On the insulating film 10, the common electrode 9 made of a transparent conductive film such as ITO and a part of the common electrode inspection lead-out wiring 26B are formed. Since the segment electrode 7, the common electrode 9, and the common electrode wiring 11 are located in the display area, they need to be formed of a transparent conductive film such as ITO when forming a transmissive liquid crystal device. On the other hand, since a part of the common electrode inspection lead-out line 26B is located in the non-display area, it is not necessary to form the common electrode inspection lead-out line 26B with a transparent conductive film. Rather, if the manufacturing process is allowed to be somewhat complicated, it is desirable to form this portion using a low-resistance metal film in consideration of lowering the resistance. When a reflective liquid crystal device is configured, the common electrode 9 is formed using a reflective metal film such as aluminum, and various wirings, connection portions and terminals on the lower substrate 3 are appropriately formed of aluminum or the like. Is formed using a reflective metal film.
[0058]
As shown in FIG. 4, with respect to a cross section connecting the odd-numbered (first) common electrode lead-out wiring 11A from the left side and the external connection terminal 6 for driving the common electrode, one end of the common electrode lead-out wiring 11A is provided. The right end in FIG. 4 extends to the end face of the substrate to be a common electrode inspection lead-out wiring 26A, while the other end (left end in FIG. 4) is exposed from the insulating film 10 and the upper and lower conductive portions 13 of the sealing material 4 Is electrically connected to the external connection terminal 6 for driving the common electrode through the terminal. Further, the common electrode 9 and the lead wiring 11A for the common electrode are electrically connected via a contact hole 12 penetrating the insulating film 10.
[0059]
As shown in FIG. 5, with respect to the cross section connecting the even-numbered (second) common electrode lead-out wiring 11B from the left and the external connection terminal 6 for driving the common electrode, one end of the common electrode lead-out wiring 11B is provided. 5 (right end in FIG. 5) is electrically connected to a part of the common electrode inspection lead-out wiring 26B through a contact hole 16 penetrating the insulating film 10, while the other end (left end in FIG. 5) As in FIG. 4, it is exposed from the insulating film 10 and is electrically connected to the external connection terminal 6 for driving the common electrode via the upper and lower conductive portions 13 of the sealing material 4. Further, the common electrode 9 and the common electrode wiring 11B are electrically connected through the contact hole 12.
[0060]
As shown in FIG. 6, with respect to a cross-section connecting the even-numbered (sixth) common electrode lead-out wiring 11B from the left and the external connection terminal 5 for driving the segment electrode, one end of the common electrode lead-out wiring 11B ( As in FIG. 5, the right end in FIG. 6 is electrically connected to a part of the common electrode inspection lead-out line 26B via the contact hole 16 penetrating the insulating film 10, while the other end (in FIG. 6). The left end is interrupted at a position that does not reach the sealing material 4, and the end face is covered with the insulating film 10. The segment electrode 7 on the upper substrate 2 extends to the end surface of the upper substrate 2 and serves as an external connection terminal 5 for driving the segment electrode. The external connection terminal 5 for driving the segment electrode is electrically connected to a part of the lead-out wiring for the inspection of the segment electrode via the vertical conductive portion 13 of the sealing material 4.
[0061]
The upper substrate 2 and the lower substrate 3 are bonded together with a sealing material 4, and a liquid crystal 15 made of STN (Super Twisted Nematic) liquid crystal or the like is sealed in a space surrounded by the two substrates 2, 3 and the sealing material 4. Although not shown in FIGS. 4 to 6, an alignment film is formed on both substrates 2 and 3 on the liquid crystal layer side.
[0062]
(Configuration of liquid crystal cell unit)
Next, the configurations of the liquid crystal cell unit and the inspection conductive unit will be described with reference to FIGS.
7 is a plan view showing only the upper substrate base material 20 of the liquid crystal cell unit of the present embodiment, FIG. 8 is a plan view showing only the lower substrate base material 22, and FIG. 8 is a plan view showing, in an enlarged manner, the peripheral portion of the lower substrate forming region 23 of the upper right of FIG. 8 of the substrate preform 22. FIG. 10 shows the upper right of FIGS. FIG. 11 is an enlarged plan view showing a portion of the liquid crystal cell constituted by the upper substrate forming region 21 and the lower substrate forming region 23. FIG. 11 is a diagram showing a cross-sectional structure of the lower substrate base material 22, and FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line A-A ′, FIG. 12 is a diagram illustrating a cross-sectional structure of the lower substrate base material 22, and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. FIG. 14 is a diagram showing a cross-sectional structure, taken along the line CC ′ in FIG. 9, and FIG. 14 is a diagram showing the entire configuration of the liquid crystal cell unit. I 'sectional view along the line, Figure 15 is a diagram showing an entire configuration E-E in FIG. 10 of the liquid crystal cell unit' D-D in FIG. 10 cross-sectional view taken along the line a.
[0063]
As shown in FIGS. 7 and 8, the liquid crystal cell unit of the present embodiment has a plurality of upper substrate forming regions (first substrate forming regions) 21, and extends along the outer periphery of each upper substrate forming region 21. An upper substrate base material (first substrate base material) 20 made of glass, transparent resin, or the like from which a plurality of upper substrates 2 (first substrates) can be cut out by cutting, and a plurality of lower substrate formation regions ( A lower substrate base material (a glass, a transparent resin, or the like) having a second substrate formation region (23) and capable of cutting out a plurality of lower substrates 3 by cutting along the outer periphery of each lower substrate formation region 23. A second substrate base material) 22. Each upper substrate forming area 21 of the upper substrate preform 20 and each lower substrate forming area 23 of the lower substrate preform 22 are adhered via the sealing material 4.
[0064]
In the liquid crystal cell unit of the present embodiment, one liquid crystal cell is constituted by each upper substrate forming region 21 and each lower substrate forming region 23 adhered via the sealing material 4. By cutting the liquid crystal cell unit in the form along the outer periphery of each upper substrate forming region 21 and each lower substrate forming region 23, the liquid crystal cell unit can be divided into a plurality of liquid crystal cells, and a liquid crystal device can be manufactured from each liquid crystal cell. Is possible. The number of liquid crystal cells formed in one set of liquid crystal cell units can be appropriately designed.
[0065]
Further, as described above, since the shapes of the upper substrate 2 and the lower substrate 3 constituting the liquid crystal device 1 are different (one end of the upper substrate protrudes from the lower substrate), each liquid crystal cell is also provided in the liquid crystal cell unit. Are formed in different shapes from each other. Specifically, in each of the liquid crystal cells, the upper substrate forming region 21 and the lower substrate forming region 23 are such that the illustrated lower end portion of the upper substrate forming region 21 is located outside the lower substrate forming region 23 and protrudes. External connection terminals 5 and 6 are provided in the protruding region 35 of the upper substrate formation region 21. Further, the portion of the lower substrate base material 22 that faces the external connection terminals 5 and 6 in the upper substrate formation region 21 is an edge cut off when the liquid crystal cell unit of the present embodiment is divided into a plurality of liquid crystal cells. The material portion is H1.
[0066]
As shown in FIGS. 7 and 8, in the liquid crystal cell unit of the present embodiment, the upper substrate forming region 21 of the upper substrate base material 20 is arranged in the vertical and horizontal directions (the direction in which the segment electrodes 7 are arranged, the segment In the direction in which the electrodes 7 extend), both are formed without gaps. Further, the lower substrate forming region 23 of the lower substrate base material 22 is formed without a gap in the left-right direction in the drawing (the direction in which the common electrode 9 extends), and is arranged closest. Note that, in the liquid crystal cell unit, a peripheral portion where no liquid crystal cell is formed is an end portion H2 that is cut off when dividing into a plurality of liquid crystal cells.
[0067]
(Structure of conductive part for inspection)
Hereinafter, the connection structure between each electrode, each electrode inspection wiring, and each inspection conductive portion will be described in detail with reference to FIGS. 9 to 15.
[0068]
As described above, every other one of the common electrode lead wires 11 has a different extending position on one end side. As shown in FIG. 9, FIG. 10, and FIG. 11, the first, third,... (The odd-numbered) common electrode lead-out wirings 11A extend from the lower substrate formation region 23 to the outside from the left. An electrode inspection lead wiring 26A is formed, and an odd-numbered common electrode inspection conductive part 25A that electrically connects all odd-numbered common electrode inspection lead wirings 26A is formed. The odd-numbered common electrode inspection conductive portion 25A extends under the insulating film 10 in a direction substantially perpendicular to the common electrode lead-out wiring 11A, and as shown in FIG. It has reached both ends.
[0069]
On the other hand, as shown in FIGS. 9, 10 and 12, the second, fourth,... (The even-numbered) common electrode lead-out wirings 11 </ b> B from the left extend to the formation region of the sealing material 4. , No further. A common electrode inspection wiring that is electrically connected to the common electrode wiring 11B via the contact hole 16 at a position overlapping the end of the common electrode wiring 11B on the insulating film 10 in a plane. 26B are formed. Further, the common electrode lead-out wiring 11B extends from the lower substrate formation region 23 to the outside on the insulating film 10, and electrically connects all even-numbered common electrode test lead-out wirings 26B. The common electrode inspection conductive portion 25B is formed. The even-numbered common electrode inspection conductive portion 25B extends in a direction substantially orthogonal to the common electrode lead-out wiring 11B above the insulating film 10, and as shown in FIG. Department has been reached.
[0070]
As shown in FIGS. 9, 10, and 13, a segment electrode inspection lead-out wiring 14 is provided at a position on the lower substrate 3 that overlaps the segment electrode external connection terminal 5 on the upper substrate 2 side. A conductive portion 27 for segment electrode inspection is formed to electrically connect all of the lead-out wires for segment electrode inspection 14. As shown in FIG. 15, the segment electrode inspection conductive portion 27 is in a direction substantially orthogonal to the segment electrode lead-out wiring 14 above the insulating film 10 in the end portion H1 cut off when the liquid crystal cell is divided into a plurality of liquid crystal cells. And reaches both ends of the lower substrate base material 22, as shown in FIG.
[0071]
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 9, the odd-numbered common electrode testing conductive portion 25A and the even-numbered common electrode testing conductive portion 25B are arranged on the same side (upper side in FIG. 9) of lower substrate formation region 23. Then, an example is shown in which the segment electrode inspection conductive portion 27 is arranged on the opposite side (the lower side in FIG. 9) to the two common electrode inspection conductive portions 25A and 25B. However, these three conductive portions for inspection 25A, 25B, and 27 may be provided on any side of the lower substrate forming region 23 as long as the three conductive portions 25A, 25B, and 27 are arranged so as not to be short-circuited to each other through the insulating film 10.
[0072]
Here, an example is shown in which both ends of the segment electrode inspection conductive portion 27 and the common electrode inspection conductive portions 25A and 25B extend to the extreme ends of the lower substrate base material 22, respectively. , 25B, 27 at least one end may be extended to the end of the lower substrate base material 22. In addition, the conductive portion 27 for segment electrode inspection and the lead-out wiring 14 for segment electrode inspection may be integrally formed of the same conductive material, or may be individually formed of different conductive materials. . Further, the odd-numbered common electrode inspection conductive portion 25A and the common electrode inspection lead wiring 26A, or the even-numbered common electrode inspection conductive portion 25B and the common electrode inspection lead wiring 26B are integrally formed of the same conductive material. Alternatively, those formed separately from different conductive materials may be connected.
[0073]
That is, the common electrode inspection lead wirings 26A and 26B and the inspection conductive parts 25A and 25B of the present embodiment have the same shape and configuration of the lead wiring and the inspection conductive part formed above and below the insulating film 10. It has a formed configuration. However, the odd-numbered common electrode inspection lead-out wiring 26A and the inspection conductive portion 25A are electrically insulated from the even-numbered common electrode inspection lead-out wiring 26B and the inspection conductive portion 25B. It extends under the film 10 and is connected to the common electrode inspection wiring and the inspection conductive part, or the common electrode wiring is wired above the insulating film 10 through the contact hole 16. The connection differs between the common electrode inspection wiring and the inspection conductive part.
[0074]
The one odd-numbered common electrode inspection conductive portion 25A only electrically connects all the odd-numbered common electrode inspection lead wires 26A in one liquid crystal cell as shown in FIGS. However, as shown in FIG. 8, all the odd-numbered segment electrode inspection routes of all the liquid crystal cells in one row arranged in the left-right direction (the direction in which the common electrode inspection conductive portion 25A extends) in FIG. The wiring 26A is electrically connected. The same applies to the even-numbered lines. One even-numbered common electrode inspection conductive portion 25B is formed of all the liquid crystals in one row arranged in the left-right direction (the direction in which the common electrode inspection conductive portion 25B extends) in FIG. All even-numbered segment electrode inspection lead-out lines 26B of the cell are electrically connected. The same applies to the segment electrode 9 side. One segment electrode inspection conductive portion 27 is provided for all the liquid crystal cells in one row arranged in the left-right direction (the direction in which the common electrode inspection conductive portion 27 extends) in FIG. All of the segment electrode inspection wirings 14 are electrically connected.
[0075]
In FIG. 10, the C1-C1 'line, the C2-C2' line, the C3-C3 'line, and the C4-C4' line cut both the upper substrate base material 20 and the lower substrate base material 22 along these lines. A cutting line, a D1-D1 'line, shows a cutting line for cutting only the lower substrate base material 22. In this manner, the odd-numbered common electrode testing conductive portion 25A, the even-numbered common electrode testing conductive portion 25B, and the segment electrode testing conductive portion 27, and the odd-numbered and even-numbered common electrode testing lead-out wires 26A and 26B. In addition, the portion of the segment electrode inspection lead-out wiring 14 that is led out of the substrate formation region is formed in an end portion H3 that is cut off when the liquid crystal cell unit is divided into a plurality of liquid crystal cells. Therefore, before the division, all the odd-numbered common electrodes 9 in one liquid crystal cell and all the odd-numbered common electrodes 9 in all the liquid crystal cells in one row adjacent to each other in the left-right direction are inspected. All the even-numbered common electrodes 9 in one liquid crystal cell, and all the even-numbered common electrodes 9 in all the liquid crystal cells in one row adjacent in the left-right direction are connected to the even-numbered common electrode 25A. All the segment electrodes 7 in one liquid crystal cell, and all the segment electrodes 7 in all the liquid crystal cells in one row adjacent to each other in the left-right direction are connected to the segment electrode inspection conductive part 27 connected to the inspection conductive part 25B. Voltage can be applied collectively at the time of inspection. However, after the division, the odd-numbered common electrode inspection conductive portion 25A, the even-numbered common electrode inspection conductive portion 25B, the segment electrode inspection conductive portion 27, the common electrode inspection lead wires 26A and 26B, and the segment electrode inspection The portion led out of the substrate formation region with the use routing wiring 14 is cut off, and all the segment electrodes 7 and the common electrode 9 are not electrically connected and are insulated.
[0076]
In FIG. 10, the odd-numbered common electrode testing conductive portion 25A for testing all the odd-numbered common electrodes 9 of the liquid crystal cell shown in FIG. 10 and the even-numbered testing portion for testing all the even-numbered common electrodes 9 are provided. The conductive portion 25B for the actual common electrode inspection, the conductive portion 27 for the segment electrode inspection for inspecting all the segment electrodes 7, and the common electrode inspection lead wires 26A, 26B and the segment electrode inspection lead wire 14 Although the portion led out of the substrate formation region is shown above the line C1-C1 ', the inspection conductive portions 25A, 25B, 27 and the inspection lead-out wires 26A, 26B, 14 are located outside the substrate formation region. Of the liquid crystal cell located on the lower substrate base material 22 between the line D1-D1 ′ and the line C2-C2 ′ (the other liquid adjacent to the liquid crystal cell). It is repeatedly formed for the cell). The portions of the inspection conductive portions 25A, 25B, 27 and the inspection lead-out wires 26A, 26B, 14 which are led out of the substrate formation region are, as shown in FIGS. Are located opposite to the region 35 where the external connection terminals 5 and 6 are formed.
[0077]
As described above, in the liquid crystal cell unit of the present embodiment, the common electrode 9 formed on the lower substrate base material 22 is extended to the outermost end of the lower substrate base material 22, and the common electrode inspection conductive portion 25 </ b> A , 25B, and the segment electrode 7 formed on the upper substrate preform 20 is electrically connected to the segment electrode inspection conductive portion 27 extending to the end of the lower substrate preform 22. The voltage is applied to the segment electrode inspection conductive portions 27 and the common electrode inspection conductive portions 25A and 25B extending to the end of the lower substrate base material 22, and the defect inspection is performed. By doing so, the electrode defect inspection of all the liquid crystal cells constituting the liquid crystal cell unit can be performed at once. Further, the liquid crystal cell unit of the present embodiment is divided into a plurality of liquid crystal cell units such that at least one end of each of the segment electrode inspection conductive portion 27 and the common electrode inspection conductive portions 25A and 25B is located at the outermost end. Therefore, the defect inspection of all the liquid crystal cells can be collectively performed on the liquid crystal cell units obtained by dividing the liquid crystal cell unit.
[0078]
Therefore, by manufacturing a liquid crystal device using the liquid crystal cell unit of the present embodiment, the liquid crystal cell unit of the present embodiment or the liquid crystal cell unit obtained by dividing the liquid crystal cell unit of the present embodiment is obtained. Therefore, the defect inspection can be performed, so that the defect inspection of a plurality of liquid crystal cells can be collectively performed before the liquid crystal cells are divided into single liquid crystal cells. As a result, the inspection process can be greatly simplified, and the manufacturing process can be simplified. Furthermore, since all of the common electrodes 9 are divided into odd-numbered and even-numbered common electrodes 9 and connected to different common electrode inspection conductive parts 25A and 25B, these two common electrode inspection conductive parts 25A are connected. , 25B, it is possible to perform a short-circuit failure test between adjacent common electrodes 9. The defect inspection method for the liquid crystal cell unit of the present embodiment or the liquid crystal cell unit obtained by dividing the liquid crystal cell unit of the present embodiment will be described later in detail.
[0079]
Also, in the liquid crystal cell unit of the present embodiment, the common electrode inspection lead-out wiring 11 is connected to each common electrode 9, and a plurality of odd-numbered segment electrode inspection lead-out wirings 26A are bundled to form an odd number. The configuration is such that the common electrode is connected to the conductive part 25A for inspection of the first segment electrode, and the plurality of lead wires 26B for inspection of the even-numbered segment electrode are bundled and connected to the conductive part 25B for the even-numbered segment electrode inspection. The number of conductive parts for inspection can be significantly reduced as compared with the number of common electrodes 9. Similarly, a configuration in which the segment electrode inspection lead wires 14 are connected to the respective segment electrodes 7 and the plurality of segment electrode inspection lead wires 14 are bundled and connected to the segment electrode test conductive portion 27 is also provided. Since it is employed, the number of the conductive portions for the segment electrode inspection can be significantly reduced as compared with the number of the segment electrodes 9.
[0080]
That is, in the liquid crystal cell unit of the present embodiment, a plurality of liquid crystal cells are arranged in the left-right direction (the direction in which the segment electrode inspection conductive portion 27 and the common electrode inspection conductive portions 25A and 25B extend). Although a large number of segment electrodes 7 and common electrodes 9 are formed in the cell, the number of conductive parts for inspection is only three. Therefore, even when performing an inspection using an inspection probe on a liquid crystal cell unit for manufacturing a high-definition liquid crystal device having an extremely fine electrode pitch, the number of inspection conductive parts to be inspected is small. In addition, it is possible to ensure a large pitch between the conductive parts for inspection to be brought into contact with the probe for inspection, so that the inspection can be performed accurately and quickly.
[0081]
Furthermore, in the liquid crystal cell unit of the present embodiment, each of the conductive parts for inspection 25A, 25B, 27 is formed in a scrap portion H1 that is cut off when divided into a plurality of liquid crystal cells. With this configuration, even if the inspection conductive portions 25A, 25B, and 27 are formed in the liquid crystal cell unit of the present embodiment, the inspection conductive portions 25A, 25B, and 27 do not remain in the liquid crystal device 1, and thus the obtained liquid crystal is obtained. In the device, the adjacent segment electrodes 7 or adjacent common electrodes 9 are not short-circuited due to the presence of the inspection conductive parts 25A, 25B, 27, and the non-display area (frame area) of the obtained liquid crystal device is the inspection conductive part. There is no danger of being increased by the presence of 25A, 25B, 27.
[0082]
Further, in the case of the present embodiment, as shown in FIG. 9, a plurality of common electrode lead-out wirings 11 are provided below the plurality of common electrodes 9 on the lower substrate base material 22 via the insulating film 10. Since each of the common electrode routing wirings 11 and each of the common electrodes 9 are electrically connected through the contact hole 12, the wiring routing structure on the lower substrate base material 22 has a three-dimensional structure. Is configured. That is, when the wiring is routed so that the plurality of common electrodes 9 are not short-circuited, the wiring for common electrode 11 can be arranged at a position overlapping the plurality of common electrodes 9 in a plane. With such a configuration, the frame region of the liquid crystal device 1 can be made narrower, and a liquid crystal device having a large display region can be provided.
[0083]
[Method of Manufacturing Liquid Crystal Cell Unit and Method of Manufacturing Liquid Crystal Device]
Next, a method for manufacturing the liquid crystal cell unit and a method for manufacturing a liquid crystal device from the liquid crystal cell unit of the present embodiment will be described.
First, the upper substrate preform 20 is prepared, and necessary elements are formed on the inner surface of the upper substrate preform 20. That is, the segment electrodes 7 and the external connection terminals 5 and 6 having a predetermined pattern are formed on the upper substrate base material 20 by a photolithography method or the like, and then an alignment film is formed on the segment electrodes 7. Next, after the uncured sealing material 4 is printed on the periphery of each upper substrate forming region 21 of the upper substrate preform 20 on which the necessary elements are formed, the area surrounded by the uncured sealing material 4 is dispensed by a dispense method. The liquid crystal layer 15 is formed in each of the upper substrate forming regions 21 by dropping liquid crystal droplets by the method described above.
[0084]
On the other hand, a lower substrate base material 22 is prepared, and necessary elements are formed on the inner surface of the lower substrate base material 22. That is, on the lower substrate base material 22, the common electrode lead-out wiring 11, the common electrode test lead-out wiring 26A, the odd-numbered common electrode test conductive part 25A, and the like are formed in a predetermined pattern by photolithography or the like. After the insulating film 10 covering the insulating film 10 is formed, the contact hole 12 is formed at the same time as patterning is performed at the position shown as the edge 10a of the insulating film 10 by photolithography. Next, the common electrode 9 having a predetermined pattern, the common electrode inspection wiring 26B, the even-numbered common electrode inspection conductive portion 25B, the segment electrode inspection wiring 14 and the segment electrode inspection conductive are again formed by photolithography or the like. The portion 27 and the like are formed, and then an alignment film (not shown) is formed on the common electrode 9. Next, spacers for maintaining a cell gap are sprayed on each lower substrate forming region 23 of the lower substrate base material 22 on which necessary elements are formed.
[0085]
Next, the upper substrate base material 20 on which the liquid crystal layer 15 is formed and the lower substrate base material 22 on which spacers are scattered are adhered via the uncured sealing material 4 in a vacuum atmosphere. In this step, each upper substrate formation region 21 and each lower substrate formation region 23 are adhered via the uncured sealing material 4. Next, by returning to normal pressure, the upper substrate preform 20 and the lower substrate preform 22 are externally pressurized using the pressure difference between the inside and the outside of the liquid crystal cell. By curing, the liquid crystal cell unit of the present embodiment can be easily manufactured. Note that the substrate base material on which the uncured sealing material 4 is applied to form the liquid crystal layer 15 and the substrate base material on which the spacers are scattered can be appropriately selected.
[0086]
Next, a defect inspection of the liquid crystal cell unit of the present embodiment manufactured as described above is performed.
With respect to the liquid crystal cell unit of the present embodiment, an inspection probe is brought into contact with each of the plurality of segment electrode inspection conductive portions 27 and the plurality of common electrode inspection conductive portions 25A and 25B, and the electrical characteristics are measured. The defect inspection of the segment electrode 7 and the common electrode 9 of the liquid crystal cell unit can be performed.
[0087]
For example, the electrodes are brought into contact with all the segment electrode inspection conductive portions 27 and all the common electrode inspection conductive portions 25A and 25B, respectively, which are extended to the end portion of the liquid crystal cell unit. By applying different voltages to the common electrode inspection conductive portions 25A and 25B, respectively, the segment electrode inspection conductive portion 27, the segment electrode 7 electrically connected to the common electrode inspection conductive portions 25A and 25B, and the common electrode 9, a different voltage can be applied to all the liquid crystal cells, and all the liquid crystal cells can be lit. Therefore, it is possible to perform a lighting test for checking whether or not all the dots are normally lit for each liquid crystal cell. Of the electrodes of the liquid crystal cell can be detected at one time.
[0088]
Furthermore, different voltages are applied to the odd-numbered common electrode 9 and the even-numbered common electrode 9 by applying different voltages to the odd-numbered common electrode testing conductive portion 25A and the even-numbered common electrode testing conductive portion 25B. Therefore, a short-circuit defect test between adjacent common electrodes 9 can be performed, and short-circuit defects of adjacent electrodes in all liquid crystal cells can be detected at a time.
[0089]
Since the segment electrode inspection conductive portion 27 and the common electrode inspection conductive portions 25A and 25B are formed on the inner surface of the lower substrate base material 22, the segment electrode inspection conductive portion 27, the common electrode inspection conductive portion 25A, and the like. When an inspection probe or the like is brought into contact with 25B, it is necessary to insert the inspection probe between the upper substrate base material 20 and the lower substrate base material 22. Here, since the cell gap of the liquid crystal cell is as small as about several to 10 μm, if it is difficult to insert an inspection probe between the upper substrate base material 20 and the lower substrate base material 22, the upper substrate base It is preferable that the material 20 and the lower substrate base material 22 are slightly shifted from each other to form a liquid crystal cell unit.
[0090]
After performing the electrode defect inspection on the liquid crystal cell unit as described above, as shown in FIG. 10, the cutting lines C1-C1 ', C2-C2', C3-C3 ', C4-C4', By cutting the upper substrate preform 20 and the lower substrate preform 22 along D1-D1 ', the liquid crystal cell unit is divided into individual liquid crystal cells, and the common electrode inspection conductive portions 25A and 25B, the segment electrodes The inspection conductive portion 27 and a part of the inspection lead wires 14, 26A, and 26B are cut off. As described above, the liquid crystal cell unit is divided into individual liquid crystal cells, and finally, an optical element such as a polarizer and a retardation plate is attached to the outside of each liquid crystal cell, thereby forming a plurality of passive matrix type liquid crystal cells. Liquid crystal devices can be manufactured simultaneously.
[0091]
According to the above-described method of manufacturing a liquid crystal device, a defect inspection of a plurality of liquid crystal cells can be collectively performed before the liquid crystal cells are divided into individual liquid crystal cells, so that the inspection process can be greatly simplified. The manufacturing process of the liquid crystal device can be simplified.
[0092]
When the liquid crystal cell unit is divided into a plurality of liquid crystal cells, the liquid crystal cell unit may be divided into smaller rectangular liquid crystal cell units and then into a plurality of liquid crystal cells. As described above, when the liquid crystal cell unit is once divided into strip-shaped liquid crystal cell units and then divided into a plurality of liquid crystal cells, the liquid crystal cell unit is obtained by dividing the liquid crystal cell unit instead of performing the electrode defect inspection. An electrode defect inspection can also be performed on the strip-shaped liquid crystal cell unit. Even in this case, the defect inspection of all the liquid crystal cells constituting the strip-shaped liquid crystal cell unit can be performed collectively.
[0093]
In this embodiment, a configuration is adopted in which all the segment electrodes 7 are collectively connected to one segment electrode inspection conductive portion 27 on the segment electrode side, but the segment electrode side is the same as the common electrode side. Alternatively, an odd-numbered and an even-numbered line may be connected to two different conductive portions for testing segment electrodes. In this configuration, four conductive portions for inspection are required for the entire liquid crystal cell in one row arranged side by side, but a short-circuit failure inspection between adjacent electrodes can be performed also on the segment electrode side. The upper and lower conductive portions 13 for electrically connecting the segment electrodes 7 and the external connection terminals 6 between the upper and lower substrates are formed of the sealing material 4 mixed with a conductive material such as conductive particles. It is good also as a structure provided separately from a sealing material.
[0094]
[Second embodiment]
(Structure of liquid crystal cell unit)
Next, the structure of a liquid crystal device and a liquid crystal cell unit according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 16 is a plan view showing the configuration of an upper substrate (upper substrate forming region) of the liquid crystal device of the present embodiment, FIG. 17 is a plan view showing the configuration of a lower substrate, and FIG. 20 is a plan view showing only the configuration of the lower conductive portion of the insulating film. FIG. 19 is a plan view showing only the configuration of the upper conductive portion of the insulating film of the lower substrate. FIG. 21 is a plan view showing a state in which the upper substrate and the lower substrate are bonded to each other. FIG. 21 is an enlarged view of the periphery of the external connection terminal in FIG. 20, and FIG. 21 is a sectional view taken along line AA ', FIG. 23 is a sectional view taken along line BB' of FIG. 21, FIG. 24 is a sectional view taken along line CC 'of FIG. FIG. 22 is a cross-sectional view of FIG. 21 taken along the line DD ′. The basic structure of the liquid crystal cell unit of the present embodiment is the same as that of the first embodiment. However, in the first embodiment, every other common electrode is connected to the same common electrode testing conductive portion. On the other hand, the present embodiment is different only in that every third line is connected to the same common electrode inspection conductive portion. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals in the drawings, and detailed description is omitted.
[0095]
In the first embodiment, as shown in FIG. 9, the odd-numbered common electrode lead-out wiring 11A extends under the insulating film 10 to the outside of the lower substrate formation region 23 to form a common electrode. The inspection lead-out wiring 26A is used, all the odd-numbered common electrode inspection lead-out wirings 26A are bundled and connected to the odd-numbered common electrode inspection conductive part 25A, and the even-numbered ones are similarly configured. On the other hand, in the liquid crystal cell unit of the present embodiment, as shown in FIG. 17, among the plurality of common electrode inspection routing wirings 11 arranged in the left-right direction, for example, 3n + 1 (n: 0) counted from the left. , 1, 2,...) (Ie, 1, 4, 7,...) Common electrode inspection lead-out wiring 26X and 3n + 2 (n: 0, 1, 2,. ,...) And the 3n + 3 (n: 0, 1, 2,...) -Th (ie, 3, 6, 9,...) Common electrode inspection-leading wiring 26Z. Are connected to three different conductive portions 25X, 25Y and 25Z for common electrode inspection.
[0096]
More specifically, as shown in FIGS. 17, 18, and 22, the 3n + 1 (n: 0, 1, 2,...) -Th insulating film 10 is the same as the odd-numbered one in the first embodiment. Each common electrode lead-out wiring 11X formed on the lower side extends to the outside of the lower substrate forming region 23 as it is to become a common electrode test lead-out wiring 26X, and all these common electrode test lead-out wirings 26X Are connected to the 3n + 1-th common electrode inspection conductive portion 25X formed below the insulating film. The 3n + 1-th conductive part 25X for common electrode inspection extends in a direction substantially perpendicular to the common electrode inspection lead-out wiring 26X below the insulating film 10 and reaches both ends of the lower substrate base material 22. I have.
[0097]
For the 3n + 2 (n: 0, 1, 2,...) Line, as shown in FIGS. 17, 18, and 23, the common electrode lead-out line 11Y formed below the insulating film 10 is the 3n + 1th line. In order not to short-circuit with the conductive part 25X for common electrode inspection, it is interrupted before the conductive part 25X for 3n + 1th common electrode inspection. Then, as shown in FIGS. 17 and 19, the common electrode inspection lead-out wiring 26Y is formed on the upper layer side of the insulating film 10. One end (the lower end in FIG. 17) of the common electrode inspection lead-out wiring 26Y is arranged so as to overlap with one end (the upper end in FIG. 17) of the common electrode lead-out wiring 11Y below the insulating film 10 (the upper end in FIG. 17). A contact hole 16A penetrating the insulating film 10 is formed at a position where one end of the common electrode inspection lead-out line 26Y and one end of the common electrode lead-out line 11Y overlap in a plane. On the other hand, a 3n + 2nd common electrode inspection conductive portion 25Y is formed below the insulating film 10 at a position that overlaps the other end (the upper end in FIG. 17) of the common electrode inspection routing wire 26Y in a plane. The 3n + 2nd common electrode inspection conductive portion 25Y extends under the insulating film 10 in a direction substantially orthogonal to the common electrode inspection lead-out line 26Y (direction substantially parallel to the (3n + 1) th common electrode inspection conductive portion 25X). And reaches both ends of the lower substrate base material 22. A contact hole 16B penetrating the insulating film 10 is formed at a position where the other end of the common electrode inspection lead-out wiring 26Y and the 3n + 2nd common electrode inspection conductive portion 25Y overlap in a plane. In other words, each common electrode lead-out wiring 11Y located on the lower layer side of the insulating film 10 is connected to each common located on the upper layer side of the insulating film 10 via the contact hole 16A in front of the 3n + 1-th common electrode inspection conductive portion 25X. 3n + 2, which is connected to the electrode inspection lead-out line 26Y and is located on the lower layer side of the insulating film 10 via the contact hole 16B after straddling the 3n + 1th common electrode inspection conductive part 25X by the common electrode inspection lead-out line 26Y. It is connected to the conductive part 25Y for the test common electrode.
[0098]
For the 3n + 3 (n: 0, 1, 2,...) Line, as shown in FIGS. 17, 18, and 24, the common electrode lead-out wiring formed below the insulating film 10 as in the 3n + 2 line. 11Z is interrupted before the 3n + 1-th common electrode testing conductive portion 25X so as not to be short-circuited with the 3n + 1-th common electrode testing conductive portion 25X. As shown in FIGS. 17 and 19, similarly to the even-numbered line of the first embodiment, a contact hole 16C is formed at a position on the insulating film 10 which overlaps the end of the common electrode lead-out wiring 11Z in a plane. A common-electrode inspection wiring 26Z electrically connected to the common-electrode wiring 11Z is formed through the wiring. Further, the common electrode inspection lead wiring 26Z extends from inside the lower substrate formation region 23 to the outside on the insulating film 10, and electrically connects all the 3n + 3rd common electrode inspection lead wiring 26Z. A 3n + 3rd common electrode inspection conductive portion 25Z is formed. The 3n + third common electrode inspection conductive portion 25Z is a direction substantially orthogonal to the common electrode inspection lead-out wiring 26Z above the insulating film 10 (3n + 1th common electrode inspection conductive portion 25X, 3n + 2nd common electrode inspection conductive portion 25Y). (In a direction substantially parallel to the above) and reaches both ends of the lower substrate base material 22.
[0099]
The segment electrode side is completely the same as that of the first embodiment, and as shown in FIGS. 17 and 25, the external connection terminal 5 for the segment electrode on the upper substrate 2 side of the lower substrate 3 The segment electrode inspection lead wiring 14 is formed at a position overlapping in a plane, and the segment electrode inspection conductive part 27 that electrically connects all the segment electrode inspection lead wirings 14 is formed. As shown in FIG. 20, the segment electrode inspection conductive portion 27 extends in a direction substantially orthogonal to the segment electrode lead-out wiring 14 above the insulating film 10 in the end material portion cut off when dividing into a plurality of liquid crystal cells. It extends to both ends of the lower substrate base material 22.
[0100]
The 3n + 1, 3n + 2, and 3n + 3 common electrode inspection conductive portions 25X, 25Y, and 25Z are all 3n + 1, 3n + 2, and 3n + 3 in a single liquid crystal cell, as in the first embodiment. Not only electrically connect the common electrode inspection wirings 26X, 26Y, 26Z, but also all 3n + 1, 3n + 2, and 3n + 3 of all the liquid crystal cells in one row arranged in the horizontal direction in the entire liquid crystal cell unit. The respective common electrode inspection lead wires 26X, 26Y, 26Z are electrically connected. The same applies to the segment electrode 9 side. One segment electrode inspection conductive portion 27 electrically connects all the segment electrode inspection lead wires 14 of all the liquid crystal cells in one row arranged in the left-right direction. I have.
[0101]
20, the C1-C1 'line, C2-C2' line, C3-C3 'line, and C4-C4' line cut both the upper substrate base material 20 and the lower substrate base material 22 along these lines. A cutting line, a D1-D1 'line, shows a cutting line for cutting only the lower substrate base material 22. In this manner, the substrate formation of the common electrode inspection conductive portions 25X, 25Y, 25Z and the segment electrode inspection conductive portions 27, and the common electrode inspection lead wires 26X, 26Y, 26Z, and the segment electrode inspection lead wires 14 are formed. The portion led out of the region is formed in an end portion H1 that is cut off when the liquid crystal cell unit is divided into a plurality of liquid crystal cells. In FIG. 20, each of the conductive portions 25X, 25Y, 25Z and the segment electrode testing conductive portions 27 shown in this figure and the common electrode testing lead wires 26X, 26Y, 26Z and the segment electrode testing pull portions. The portion of the routing wiring 14 that is led out of the substrate forming region is illustrated above the line C1-C1 ', but these inspection conductive portions 25X, 25Y, 25Z, 27 and the inspection routing wirings 26X, 26Y, 26Z, 14 are drawn out of the substrate formation region, and the liquid crystal cell located on the lower substrate base material 22 between the D1-D1 'line and the C2-C2' line, (For other adjacent liquid crystal cells). As shown in FIGS. 22 to 25, the external connection terminals 5 and 6 of the upper substrate formation region 21 are formed at the portions of the inspection conductive portions and the inspection lead-out lines which are led out of the substrate formation region. In a positional relationship facing the region 35 that has been set.
[0102]
Also in the present embodiment, since the defect inspection of a plurality of liquid crystal cells can be performed at a time before the liquid crystal cell is divided into single liquid crystal cells, the inspection process can be greatly simplified, and the manufacturing process can be simplified. Can be achieved. In particular, in the case of the present embodiment, the 3n + 1-th common electrode inspection conductive portion 25X bundled and wired with the 3n + 1-th common electrode inspection routing wire 26X among the common-electrode inspection routing wires, and the 3n + 2nd common The 3n + 2nd common electrode inspection conductive part 25Y bundled and wired with the electrode inspection lead wiring 26Y, and the 3n + third common electrode inspection conductive part 25Z bundled with the 3n + third common electrode inspection lead wiring 26Z. Are provided, for example, R (red), G (green), and B (blue) in accordance with the common electrodes 9 corresponding to these three sets of common electrode inspection lead-out wirings 26X, 26Y, and 26Z. In the case of a liquid crystal device having a color filter in which each color is arranged, each of R, G, and B is used by using these three conductive portions for inspection 25X, 25Y, and 25Z. It is possible to perform the lighting inspection of each.
[0103]
In the first and second embodiments, an example of a liquid crystal device of a type in which a liquid crystal injection port is not provided in the sealing material 4 and liquid crystal is sealed before the upper and lower substrates are bonded to each other will be described. However, the present invention can be applied to a liquid crystal device in which a liquid crystal injection port is provided and liquid crystal is injected after the upper and lower substrates are bonded. For example, in the plan views used in the first and second embodiments, if a liquid crystal injection port is provided on the side extending in the left and right vertical direction of the rectangular sealing material 4, the inspection conductive portion and the inspection The latter type of liquid crystal device can be realized with the arrangement of the routing wirings as in the above embodiment. However, in this case, when the liquid crystal cell unit is divided into strips, a plurality of liquid crystal cells are divided in the direction in which they are arranged in the vertical direction. Cannot be inspected. Alternatively, if a liquid crystal injection port is provided on the side extending in the vertical direction of the sealing material, the design is changed so that all the conductive portions for inspection are arranged on the side where the liquid crystal injection port is not provided. There is a need to.
[0104]
[Third Embodiment]
(Example of application to active matrix type liquid crystal device)
In the first and second embodiments, a liquid crystal cell unit for manufacturing a passive matrix type liquid crystal device has been described. However, the present invention relates to an active matrix type device using a TFD (thin film diode) as a switching element. The present invention is also applicable to a liquid crystal cell unit for manufacturing a liquid crystal device.
Hereinafter, based on FIG. 26, the structure of an active matrix type transmissive liquid crystal device using a TFD as a switching element will be briefly described, and then an application example to the present invention will be briefly described. FIG. 26 is a schematic perspective view when viewed from the element substrate side described later.
[0105]
In a liquid crystal device 60 shown in FIG. 26, an element substrate (first substrate) 210 and a counter substrate (second substrate) 220 which are opposed to each other with a liquid crystal layer (not shown) sandwiched therebetween are made of a sealing material (not shown). ) And is schematically configured.
[0106]
The TFD 214, the pixel electrode 213, and the like are formed on the surface of the element substrate 210 on the liquid crystal layer side, and an alignment film (not shown) is formed on the liquid crystal layer side. More specifically, on the element substrate 210, a large number of data lines 212 (first conductive portions) are provided in a stripe shape, and a large number of pixel electrodes 213 are connected to each data line 212 via a TFD 214. ing. Looking at the entire surface of the element substrate 210 on the liquid crystal layer side, a large number of pixel electrodes 213 are arranged in a matrix.
A plurality of strip-shaped scanning lines (second conductive portions) 221 formed in a direction intersecting with the extending direction of the data lines 212 of the element substrate 210 are provided on the surface of the counter substrate 220 on the liquid crystal layer side. An alignment film (not shown) is formed on the liquid crystal layer side.
[0107]
The active matrix type liquid crystal device 60 using the TFD is schematically configured as described above. The liquid crystal device 60 is formed in a stripe shape corresponding to the segment electrode and the common electrode of the first and second embodiments. Since the data lines 212 and the scanning lines 221 are formed, in the liquid crystal cell unit capable of manufacturing the liquid crystal device 60, the first and second data lines 212 and the respective scanning lines 221 constituting each liquid crystal cell are provided. The liquid crystal cell unit of the present invention capable of manufacturing an active matrix type liquid crystal device using a TFD can be provided by electrically connecting the conductive parts for inspection described in the first and second embodiments. The same effect as in the second embodiment can be obtained.
[0108]
[Electronics]
Next, a specific example of an electronic apparatus including the liquid crystal device according to the above embodiment of the present invention will be described.
FIG. 27 is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 27, reference numeral 1000 denotes a mobile phone main body, and reference numeral 1001 denotes a liquid crystal display unit using the above-described liquid crystal display device.
[0109]
FIG. 28 is a perspective view showing an example of a portable information processing device such as a word processor or a personal computer. In FIG. 28, reference numeral 1200 denotes an information processing device, reference numeral 1202 denotes an input unit such as a keyboard, reference numeral 1204 denotes an information processing device main body, and reference numeral 1206 denotes a liquid crystal display unit using the above liquid crystal display device.
[0110]
FIG. 29 is a perspective view showing an example of a wristwatch-type electronic device. In FIG. 29, reference numeral 1100 denotes a watch main body, and reference numeral 1101 denotes a liquid crystal display unit using the above-described liquid crystal display device.
[0111]
Since the electronic devices shown in FIGS. 27 to 29 include the liquid crystal display portion using the liquid crystal device of the above embodiment, the manufacturing process can be simplified.
[0112]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the present invention, it is possible to greatly simplify an inspection process when manufacturing a liquid crystal device, and to provide a means for simplifying a manufacturing process. . In particular, in the case of the present invention, the non-display area (frame area) of the liquid crystal device can be further narrowed because the wiring routing structure on the second substrate base material is three-dimensionally configured. Further, according to the present invention, it is possible to easily perform a short-circuit failure between adjacent display electrodes, a lighting test for each line, and a lighting test for each display color.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of an upper substrate constituting a liquid crystal device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing the configuration of a lower substrate.
FIG. 3 is a plan view showing a state where an upper substrate and a lower substrate are attached to each other.
FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional structure of the liquid crystal device, which is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3;
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 3;
FIG. 6 is a sectional view taken along the line CC ′ in FIG. 3;
FIG. 7 is a plan view showing only the upper substrate base material of the liquid crystal cell unit of the present embodiment.
FIG. 8 is a plan view showing only the lower substrate base material.
9 is an enlarged plan view showing a liquid crystal cell in the upper right of FIG. 8; FIG.
FIG. 10 is a plan view showing an enlarged portion of one liquid crystal cell in a state where upper and lower substrate base materials are bonded together.
11 is a view showing a cross-sectional structure of the lower substrate base material, and is a cross-sectional view along the line AA ′ in FIG. 9;
FIG. 12 is a sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 9;
FIG. 13 is a sectional view taken along the line CC ′ in FIG. 9;
FIG. 14 is a view showing the overall configuration of the liquid crystal cell unit, and is a cross-sectional view along the line DD ′ in FIG. 10;
FIG. 15 is a sectional view taken along the line EE ′ of FIG. 10;
FIG. 16 is a plan view showing only the upper substrate base material of one liquid crystal cell in the liquid crystal cell unit according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a plan view showing only the lower substrate base material.
FIG. 18 is a plan view showing a configuration of a conductive portion below an insulating film of a lower substrate base material.
FIG. 19 is a plan view showing a configuration of a conductive portion on the insulating film of the lower substrate base material.
FIG. 20 is a plan view showing a state where an upper substrate base material and a lower substrate base material are bonded together.
FIG. 21 is an enlarged view around an external connection terminal in FIG. 20;
22 is a diagram showing a cross-sectional structure of the same liquid crystal cell unit, and is a cross-sectional view along the line AA ′ of FIG. 21.
FIG. 23 is a sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 21.
FIG. 24 is a sectional view taken along the line CC ′ in FIG. 21.
FIG. 25 is a sectional view taken along the line DD ′ in FIG. 21.
FIG. 26 is a schematic perspective view of an active matrix transmission type liquid crystal device using a TFD as a switching element.
FIG. 27 is a perspective view illustrating an example of an electronic apparatus according to the invention.
FIG. 28 is a perspective view illustrating another example of the electronic apparatus according to the invention.
FIG. 29 is a perspective view showing still another example of the electronic apparatus according to the invention.
[Explanation of symbols]
1 Liquid crystal device
2 Upper substrate (first substrate)
3 Lower substrate (second substrate)
4 Sealing material
External connection terminal for 5 segment electrode
6 External connection terminal for common electrode
7 segment electrode (first display electrode)
8 Wiring for segment electrode
9 common electrode (second display electrode)
10 Insulating film
11, 11A, 11B, 11X, 11Y, 11Z Common electrode routing wiring (second display electrode routing wiring)
12, 16, 16A, 16B, 16C Contact hole
13 Vertical conduction part
14 Lead wire for inspection of segment electrode (Lead wire for first inspection)
15 Liquid crystal layer
20 Upper substrate base material (first substrate base material)
21 Upper substrate formation region (first substrate formation region)
22 Lower substrate base material (second substrate base material)
23 Lower substrate formation region (second substrate formation region)
25A, 25B, 25X, 25Y, 25Z Conductive part for common electrode inspection (first conductive part for second inspection, second conductive part for second inspection, third conductive part for second inspection)
26A, 26B, 26X, 26Y, 26Z Common electrode inspection wiring (second inspection wiring)
27 Conductive part for segment electrode inspection (conductive part for first inspection)
H1 to H3 offcuts

Claims (13)

第１の表示用電極が形成された複数の第１の基板形成領域を有する第１の基板母材と、第２の表示用電極が形成された複数の第２の基板形成領域を有する第２の基板母材とを具備するとともに、前記第１の基板母材の各第１の基板形成領域と前記第２の基板母材の各第２の基板形成領域とがそれぞれシール材を介して貼着された液晶セルユニットであって、
前記第２の基板母材上に、前記第２の基板形成領域に形成された前記第２の表示用電極と電気的に接続されているとともに前記第２の基板形成領域内から当該第２の基板形成領域外に導出された複数の第２検査用引き廻し配線と、前記第２の基板形成領域外で前記複数の第２検査用引き廻し配線のうちの１本おきもしくは複数本おきの複数の第２検査用引き廻し配線を結合して配線された第２検査用第１導電部と、前記第２検査用第１導電部に結合された第２検査用引き廻し配線以外の残りの複数の第２検査用引き廻し配線を結合して配線された第２検査用第２導電部とが設けられ、前記第２検査用第１導電部と前記第２検査用第２導電部とは異なる層で形成され、これらの間に絶縁膜が介在していることを特徴とする液晶セルユニット。A first substrate base material having a plurality of first substrate formation regions on which first display electrodes are formed, and a second substrate having a plurality of second substrate formation regions on which second display electrodes are formed. And a first substrate forming region of the first substrate preform and a second substrate forming region of the second substrate preform are bonded via a sealing material. A liquid crystal cell unit,
On the second substrate base material, the second display electrode formed in the second substrate formation region is electrically connected and the second display electrode is formed from within the second substrate formation region. A plurality of second inspection lead-out wirings led out of the substrate formation region, and a plurality of every other or every other one of the plurality of second inspection lead-out wirings outside the second substrate formation region A second inspection first conductive portion connected to and connected to the second inspection routing wire, and a plurality of remaining portions other than the second inspection routing wire coupled to the second inspection first conductive portion. And a second inspection second conductive portion which is wired by connecting the second inspection lead wiring, and is different from the second inspection first conductive portion and the second inspection second conductive portion. A liquid crystal cell unit comprising a plurality of layers and an insulating film interposed therebetween. 第１の表示用電極が形成された複数の第１の基板形成領域を有する第１の基板母材と、第２の表示用電極が形成された複数の第２の基板形成領域を有する第２の基板母材とを具備するとともに、前記第１の基板母材の各第１の基板形成領域と前記第２の基板母材の各第２の基板形成領域とがそれぞれシール材を介して貼着された液晶セルユニットであって、
前記第２の基板母材上に、前記第２の基板形成領域に形成された前記第２の表示用電極と電気的に接続されているとともに前記第２の基板形成領域内から当該第２の基板形成領域外に導出された複数の第２検査用引き廻し配線と、前記第２の基板形成領域外で前記複数の第２検査用引き廻し配線のうちの３ｎ＋１（ｎ：０，１，２，…）本目の複数の第２検査用引き廻し配線を結合して配線された第２検査用第１導電部と、３ｎ＋２（ｎ：０，１，２，…）本目の複数の第２検査用引き廻し配線を結合して配線された第２検査用第２導電部と、３ｎ＋３（ｎ：０，１，２，…）本目の複数の第２検査用引き廻し配線を結合して配線された第２検査用第３導電部とが設けられ、前記第２検査用第１導電部、前記第２検査用第２導電部、および前記第２検査用第３導電部のいずれか一つは他の２つとは異なる層で形成され、異なる層で形成された導電部の間には絶縁膜が介在していることを特徴とする液晶セルユニット。A first substrate base material having a plurality of first substrate formation regions on which first display electrodes are formed, and a second substrate having a plurality of second substrate formation regions on which second display electrodes are formed. And a first substrate forming region of the first substrate preform and a second substrate forming region of the second substrate preform are bonded via a sealing material. A liquid crystal cell unit,
On the second substrate base material, the second display electrode formed in the second substrate formation region is electrically connected and the second display electrode is formed from within the second substrate formation region. A plurality of second inspection lead-out wires led out of the substrate formation region, and 3n + 1 (n: 0, 1, 2) of the plurality of second inspection lead-out wires outside the second substrate formation region ,...), A plurality of second inspection first conductive portions connected and connected to a plurality of second inspection lead wires, and a plurality of 3n + 2 (n: 0, 1, 2,...) Second inspections The second conductive portion for inspection, which is connected and connected to the second wiring, and the plurality of 3n + 3 (n: 0, 1, 2,...) Second wirings for second inspection are connected and connected. A second inspection third conductive part, the second inspection first conductive part, the second inspection second conductive part, and a second inspection third conductive part. Liquid crystal characterized in that any one of the second inspection third conductive parts is formed of a different layer from the other two, and an insulating film is interposed between the conductive parts formed of the different layers. Cell unit. 前記第２の基板母材上の前記第２検査用引き廻し配線と前記第２の表示用電極は、前記第２の表示用電極の下層側に前記絶縁膜を介して設けられ個々の前記第２の表示用電極と導電接続された各第２表示電極用引き廻し配線によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶セルユニット。The second inspection lead wiring and the second display electrode on the second substrate base material are provided below the second display electrode via the insulating film, and each of the second 3. The liquid crystal cell unit according to claim 1, wherein each of the second display electrodes is electrically connected to each of the second display electrodes by conductive wiring. 前記第２の基板母材上に、前記第１の基板形成領域に形成された前記第１の表示用電極と電気的に接続されているとともに前記第２の基板形成領域内から当該第２の基板形成領域外に導出された複数の第１検査用引き廻し配線と、前記第２の基板形成領域外で前記複数の第１検査用引き廻し配線を結合した第１検査用導電部とが形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の液晶セルユニット。On the second substrate base material, the second display substrate is electrically connected to the first display electrode formed in the first substrate formation region, and is electrically connected to the second substrate formation region from the second substrate formation region. A plurality of first inspection lead-out lines led out of the substrate formation region and a first inspection conductive portion formed by coupling the plurality of first inspection lead-out lines outside the second substrate formation region are formed. The liquid crystal cell unit according to claim 1, wherein: 前記第２の基板母材上の前記第１検査用引き廻し配線と前記第１の基板母材の前記第１基板形成領域に形成された前記第１の表示用電極とは両基板母材間での検査用上下導通部を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の液晶セルユニット。The first inspection wiring on the second substrate base material and the first display electrode formed in the first substrate formation region of the first substrate base material are located between the two substrate base materials. The liquid crystal cell unit according to claim 4, wherein the liquid crystal cell unit is electrically connected via an upper and lower conducting portion for inspection. 前記第２の基板母材上の前記第１検査用導電部、前記第２検査用第１導電部および前記第２検査用第２導電部は、前記第２の基板母材の最端部にまで延設されていることを特徴とする請求項４または５に記載の液晶セルユニット。The first conductive portion for inspection, the first conductive portion for second inspection, and the second conductive portion for second inspection on the second substrate preform are provided at the extreme end of the second substrate preform. The liquid crystal cell unit according to claim 4, wherein the liquid crystal cell unit is extended. 前記第１の基板母材の各第１の基板形成領域に外部接続用端子部が形成されているとともに、前記第１検査用導電部が、前記第１の基板母材に形成された前記外部接続用端子部と対向する端材部分に形成されていることを特徴とする請求項４ないし６のいずれか一項に記載の液晶セルユニット。An external connection terminal portion is formed in each first substrate forming region of the first substrate preform, and the first inspection conductive portion is formed on the first substrate preform. The liquid crystal cell unit according to any one of claims 4 to 6, wherein the liquid crystal cell unit is formed on an end portion facing the connection terminal portion. 前記第２の基板形成領域外で前記複数の第１検査用引き廻し配線のうちの１本おきもしくは複数本おきの複数の第１検査用引き廻し配線を結合して配線された第１検査用第１導電部と、前記第１検査用第１導電部に結合された第１検査用引き廻し配線以外の残りの複数の第１検査用引き廻し配線を結合して配線された第１検査用第２導電部とが設けられ、前記第１検査用第１導電部と前記第１検査用第２導電部とは異なる層で形成され、これら第１検査用第１導電部と第１検査用第２導電部との間に絶縁膜が介在していることを特徴とする請求項４ないし７のいずれか一項に記載の液晶セルユニット。A first inspection wiring which is formed by connecting a plurality of first inspection wirings of every other or a plurality of the plurality of first inspection wirings outside the second substrate formation region. A first inspection wiring, which is formed by connecting a first conductive part and a plurality of first inspection wirings other than the first inspection wiring connected to the first inspection first conductive part. A first conductive portion for the first inspection and a second conductive portion for the first inspection are formed in different layers, and the first conductive portion for the first inspection and the first conductive portion for the first inspection are provided. The liquid crystal cell unit according to claim 4, wherein an insulating film is interposed between the liquid crystal cell unit and the second conductive unit. 前記第１の基板母材の各第１の基板形成領域に外部接続用端子部が形成されているとともに、前記第２検査用第１導電部および前記第２検査用第２導電部が、前記第１の基板母材に形成された前記外部接続用端子部と対向する端材部分に形成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一項に記載の液晶セルユニット。An external connection terminal portion is formed in each first substrate forming region of the first substrate base material, and the second inspection first conductive portion and the second inspection second conductive portion are each The liquid crystal cell unit according to any one of claims 1 to 8, wherein the liquid crystal cell unit is formed on an end material portion facing the external connection terminal portion formed on the first substrate base material. 請求項１ないし９のいずれか一項に記載の液晶セルユニットから製造された液晶装置であって、
前記第１の基板母材の前記第１の基板形成領域から得られた第１の基板と、前記第２の基板母材の前記第２の基板形成領域から得られた第２の基板とを具備し、前記第１の基板と前記第２の基板との間に液晶層が挟持されているとともに、前記第２検査用引き廻し配線の少なくとも一部を具備することを特徴とする液晶装置。A liquid crystal device manufactured from the liquid crystal cell unit according to claim 1, wherein:
A first substrate obtained from the first substrate forming region of the first substrate preform and a second substrate obtained from the second substrate forming region of the second substrate preform. A liquid crystal device comprising: a liquid crystal layer sandwiched between the first substrate and the second substrate; and at least a part of the second inspection wiring. 請求項１ないし９に記載の液晶セルユニットから液晶装置を製造する液晶装置の製造方法であって、
前記液晶セルユニットの前記第１の表示用電極および前記第２の表示用電極の欠陥検査を行う検査工程と、前記液晶セルユニットの前記第１の基板母材を各第１の基板形成領域の外周に沿って切断し、前記第２の基板母材を各第２の基板形成領域の外周に沿って切断することにより、複数の液晶セルに分割する切断工程とを有することを特徴とする液晶装置の製造方法。A liquid crystal device manufacturing method for manufacturing a liquid crystal device from the liquid crystal cell unit according to claim 1,
An inspection step of performing a defect inspection of the first display electrode and the second display electrode of the liquid crystal cell unit, and applying the first substrate base material of the liquid crystal cell unit to each of the first substrate formation regions. Cutting along the outer periphery and cutting the second substrate base material along the outer periphery of each second substrate forming region, thereby dividing the substrate into a plurality of liquid crystal cells. Device manufacturing method. 前記検査工程において、前記第２検査用第１導電部および前記第２検査用第２導電部に各々検査用プローブを接触させ、電気的特性を計測することにより、前記液晶セルユニットの前記第１の表示用電極および前記第２の表示用電極の欠陥検査を行うことを特徴とする請求項１１に記載の液晶装置の製造方法。In the inspection step, an inspection probe is brought into contact with each of the second inspection first conductive portion and the second inspection second conductive portion, and an electrical characteristic is measured. The method for manufacturing a liquid crystal device according to claim 11, wherein a defect inspection is performed on the display electrode and the second display electrode. 請求項１０に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising the liquid crystal device according to claim 10.
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CN101846855A (en) * 2010-05-18 2010-09-29 苏州汉朗光电有限公司 Line data bilateral input type smectic state liquid crystal display
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