JP2004043725A - Anisotropically electroconductive film - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚み方向にのみ導電性を有する異方性導電フィルムに係り、特に、貯蔵安定性に優れた異方性導電フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
異方性導電フィルムは、導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成物を成膜したものであり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与される。この異方性導電フィルムは、例えば、相対峙する回路間に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接着固定する目的に使用される。
【０００３】
この異方性導電フィルムは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（スズインジウム酸化物）端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着すると共に電気的に接合する場合に使用されている。
【０００４】
従来の異方性導電フィルムは、一般にエポキシ系又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に導電性粒子を分散させたもので構成され、中でも使用上の便宜等の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流になっている。また、異方性導電フィルムとしては、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるようにするため、種々の方法により接着強度の強化が図られているが、従来のエポキシ系又はフェノール系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、接着力が低く、作業性が悪く、耐湿耐熱性に問題があった。
【０００５】
このような点から、本出願人は、先にポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂を主成分とする熱又は光硬化性接着剤からなる異方性導電フィルム（特開平１０−３３８８６０号公報）、アクリル系モノマー及び／又はメタクリル系モノマーを重合して得られる（メタ）アクリル系樹脂を主成分とする熱又は光硬化性接着剤からなる異方性導電フィルム（特開平１０−３３８８４４号公報）、導電性粒子が接着剤層中に分散された異方性導電フィルムにおいて、該接着剤が、溶剤に可溶なポリエステル不飽和化合物を主成分とする熱又は光硬化性接着剤である異方性導電フィルム（特開２００１−２０２８３１）を提案した。
【０００６】
ところで、液晶パネルのＩＴＯ端子はガラス基板上にＩＴＯを蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法等により付着させて成膜されるが、近年、この基板の軽量化や薄肉化を目的として基板の構成材料がポリイミドやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）に変更されるようになってきた。
【０００７】
このＩＴＯをポリイミドやＰＥＴ等の樹脂基板に付着性良く成膜するために、ＩＴＯの成膜に先立ち、基板表面全体をＳｉＯＸ（ＳｉＯ２）膜で被覆し、このＳｉＯＸ被覆膜上にＩＴＯ膜を成膜し、その後、エッチング等により端子部分のＩＴＯのみを残して他の部分のＩＴＯを除去することにより、ＩＴＯ端子が形成される。従って、この基板表面はＳｉＯＸ膜上にＩＴＯ端子が形成されたものとなる。このような基板の接着に用いられる異方性導電フィルムには、ＩＴＯとＳｉＯＸとの両方に高い接着力を発揮することが要求される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、異方性導電フィルムを構成する樹脂組成物のベース樹脂として、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂及び／又はこのポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入してなる変性ポリアセタール化樹脂、あるいは、上記の溶剤に可溶なポリエステル不飽和化合物を主成分とするものを用い、このベース樹脂にリン酸（メタ）アクリレートを配合することにより、異方性導電フィルムの接着力特にＳｉＯＸへの接着力が改善されることを見出した。
【０００９】
しかしながら、リン酸（メタ）アクリレートを配合したポリアセタール化樹脂を接着剤樹脂組成物とした異方性導電フィルムを長期にわたり貯蔵しておくと、該異方性導電フィルムの接着力が低下する。また、長期貯蔵すると、異方性導電フィルムの流動性が損なわれ、異方性導電フィルムの導通信頼性が低くなる。
【００１０】
本発明は上記従来の問題点を解決し、貯蔵安全性に優れ、長期貯蔵しても導電抵抗が低く、また接着力も高い異方性導電フィルムを提供することを目的とする。本発明は、特に、ＩＴＯとＳｉＯＸとの両方に対しても高い接着力を示す異方性導電フィルムを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成物を成膜してなる異方性導電フィルムにおいて、該接着剤樹脂組成物が、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂及び／又はこのポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入してなる変性ポリアセタール化樹脂よりなるベース樹脂と、リン酸（メタ）アクリレートとを含む熱硬化性又は光硬化性樹脂組成物であり、該ベース樹脂とリン酸（メタ）アクリレートの（メタ）アクリレート基とを予め反応させてあることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子が分散された接着剤樹脂組成物を成膜してなる異方性導電フィルムにおいて、該接着剤樹脂組成物が、溶剤に可溶なポリエステル不飽和化合物を主成分とするベース樹脂と、リン酸（メタ）アクリレートとを含む熱硬化性又は光硬化性樹脂組成物であり、該ベース樹脂とリン酸（メタ）アクリレートの（メタ）アクリレート基とを予め反応させてあることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明者らは、上記の通り、ＩＴＯとＳｉＯＸとの両方に対して高い接着性を示す異方性導電フィルムを開発すべく鋭意検討を重ねた結果、異方性導電フィルムを構成する樹脂組成物のベース樹脂として、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂及び／又はこのポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入してなる変性ポリアセタール化樹脂、あるいは溶剤に可溶な不飽和ポリエステル化合物を主成分とするものを用い、このベース樹脂にリン酸（メタ）アクリレートを配合することにより、この接着力特にＳｉＯＸへの接着力が改善されることを見出し、さらに、このリン酸（メタ）アクリレートの（メタ）アクリレート基を予めベース樹脂と反応させておくことにより、接着剤樹脂組成物の貯蔵安定性が向上することを見出し、本発明を完成させた。
【００１４】
本発明において、ベース樹脂に対しリン酸（メタ）アクリレートを配合することは、接着剤樹脂組成物の樹脂基材に対する密着性及びＩＴＯとＳｉＯＸとの双方に対する接着性の向上に有効である。
【００１５】
本発明の異方性導電フィルムの樹脂組成物は、ベース樹脂１００重量部に対して、リン酸（メタ）アクリレートを０．１〜１０重量部含有することが好ましい。
【００１６】
また、本発明の異方性導電フィルムの樹脂組成物は、ベース樹脂１００重量部に対して有機過酸化物又は光増感剤を０．１〜１０重量部含有することが好ましい。
【００１７】
導電性粒子の配合量はベース樹脂に対して０．１〜１５容量％であることが好ましい。
【００１８】
このような本発明の異方性導電フィルムは、更に下記の特長を有する。
１） 耐湿耐熱性に優れ、高温高湿下で長時間保持した後においても、異方性導電フィルムの特性を有効に発揮し、耐久性に優れている。
２） リペア性が良好である。
３） 透明性が良好である。
４） 従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。
５） 透明なポリマーを原料としたフィルムを使用することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、作業性が良好となる。
６） エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下、特に１００℃以下で硬化接着も可能であり、またＵＶ硬化性とすることもできるため、更に低温での硬化接着も可能である。
７） 従来用いられているエポキシ系、フェノール系の異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪いが、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力が高いため、作業性が良好である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２０】
本発明において、接着剤を構成する樹脂組成物のベース樹脂は、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入してなる変性ポリアセタール化樹脂、もしくは、溶剤に可溶なポリエステル不飽和化合物を主成分とするものである。
【００２１】
ポリアセタール化樹脂としては、アセタール基の割合が３０モル％以上であるものが好ましい。アセタール基の割合が３０モル％より少ないと耐湿性が悪くなる恐れが生じる。このポリアセタール化樹脂としては、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が挙げられるが、特にはポリビニルブチラールが好ましい。このようなポリアセタール化樹脂としては、市販品を用いることができ、例えば電気化学工業社製「デンカＰＶＢ３０００−１」「デンカＰＶＢ２０００−Ｌ」などを用いることができる。
【００２２】
変性ポリアセタール化樹脂としては、変性ポリビニルブチラールが好ましい。
【００２３】
このポリビニルブチラール樹脂は、下記式（１）に示すように、ビニルブチラール単位Ａ、ビニルアルコール単位Ｂ及び酢酸ビニル単位Ｃから構成されている。上記脂肪族不飽和基はこれら単位Ａ，Ｂ，Ｃのいずれの側鎖に導入されていてもよいが、ポリビニルアルコール単位Ｂの側鎖に導入されているものが好ましい。脂肪族不飽和基としては、例えばビニル基、アリル基、メタアクリル基、アクリル基等が好適である。
【００２４】
このポリビニルアルコール単位Ｂの側鎖への脂肪族不飽和基の導入は、該側鎖水酸基を酸変性することによって行うことが好ましく、この酸変性に用いる酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、ステアリル酸、マレイン酸、フタル酸などが挙げられ、下記式（２）に示すように脂肪族不飽和結合を導入することができる。
【化１】
【００２５】
なお、上記式（１）において、ビニルアルコール単位Ｂは好ましくは３〜７０モル％、より好ましくは５〜５０モル％、更に好ましくは５〜３０モル％であり、３モル％より少ないと酸変性の反応性が悪く、７０モル％より多いと耐熱性、耐湿性が劣る場合が生じる。
【００２６】
本発明において、ベース樹脂は、溶剤（ここで、溶剤とは例えば、アセトン、ＭＥＫ、酢酸エチル、酢酸セロソルブ、ジオキサン、ＴＨＦ、ベンゼン、シクロヘキサノン、ソルベッソ１００等の有機溶剤を指す。）に可溶なポリエステル不飽和化合物であってもよい。
【００２７】
このポリエステル不飽和化合物は、多塩基酸と多価アルコールとを反応させることによって得られる不飽和ポリエステルと、溶剤に可溶な飽和共重合ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基を導入した化合物などのラジカル反応硬化性のポリエステル不飽和化合物である。即ち、このポリエステル不飽和化合物とは
▲１▼ 不飽和ポリエステル化合物
▲２▼ 飽和ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基及び／又はメタクリロキシ基を導入した化合物
の２種類である。
【００２８】
ここで、溶剤に可溶な飽和共重合ポリエステルとしては、テレフタル酸とエチレングリコール及び／又は１，４−ブタンジオールを主たる構成成分とし、全酸成分の５〜５０モル％のフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン酸等の酸成分及び／又は全アルコール成分の５〜５０モル％の量で１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール等のアルコール成分を１種又は２種以上で共重合したものである。
【００２９】
このような飽和共重合ポリエステルへの（メタ）アクリロキシ基の導入方法としては、
（１） イソシアネートアルキル（メタ）アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法、
（２） アルキル（メタ）アクリレートと前記飽和共重合ポリエステルの水酸基とのエステル交換反応による方法、
（３） ジイソシアネート化合物とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの反応によるイソシアナートアルキル（メタ）アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法
を採用することができる。
【００３０】
本発明においては、異方性導電フィルムの接着性の向上のためにリン酸（メタ）アクリレートを用いる。
【００３１】
リン酸（メタ）アクリレートとしては、リン酸アクリレート及び／又はリン酸メタクリレートが用いられる。即ち、（メタ）アクリレートとは、アクリレートとメタクリレートとの総称である。リン酸アクリレート、リン酸メタクリレートとしては、例えば、アシッドホスホオキシエチル（メタ）アクリレート、アシッドホスホオキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メタクリロイロキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェートなどの１種又は２種以上が挙げられる。このようなリン酸化合物は、前記ベース樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部、特に０．５〜２重量部配合するのが好ましい。このリン酸化合物の配合量が０．１重量部未満では、十分な接着性の改善効果が得られず、１０重量部を超えると導通信頼性が悪化する。
【００３２】
本発明では、ベース樹脂とリン酸（メタ）アクリレートの（メタ）アクリレート基とを予め反応させておく。これにより、異方性導電フィルムの長期の貯蔵安定性が向上する。ベース樹脂とリン酸（メタ）アクリレートの（メタ）アクリレート基とを反応させるには、例えばベース樹脂及びリン酸（メタ）アクリレートを溶剤に溶かし、撹拌しながら２５〜１００℃に０．３〜３時間保って反応させればよい。
【００３３】
本発明では、接着力向上の目的でメラミン系樹脂を添加してもよい。
【００３４】
メラミン系樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、イソブチル化メラミン樹脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂等のブチル化メラミン樹脂、メチル化メラミン樹脂、等の１種又は２種以上が挙げられる。このようなメラミン系樹脂は、前記ベース樹脂１００重量部に対して２００重量部以下、特に１〜１００重量部、とりわけ１〜２０重量部配合するのが好ましい。このメラミン系樹脂の配合量が２００重量部を超えると導通信頼性が悪化する。
【００３５】
本発明においては、異方性導電フィルムの物性（機械的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速度等）の改良や調節のために、接着剤樹脂組成物にアクリロキシ基、メタクリロキシ基又はエポキシ基を有する反応性化合物（モノマー）を配合することが好ましい。この反応性化合物としては、アクリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのようなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダイアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸エステル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）５グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによって同様の効果を得ることができる。
【００３６】
これらの反応性化合物は１種又は２種以上の混合物として、前記ベース樹脂１００重量部に対し、通常０．５〜８０重量部、好ましくは０．５〜７０重量部添加して用いられる。この配合量が８０重量部を超えると接着剤の調製時の作業性や成膜性を低下させることがある。
【００３７】
本発明においては、接着剤樹脂組成物が熱硬化性の場合、硬化剤として有機過酸化物を配合する。この有機過酸化物としては、７０℃以上の温度で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して選択される。
【００３８】
使用可能な有機過酸化物としては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，４’−ビス （ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サクシニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。これらの有機過酸化物は１種を単独で用いても２種以上を併用しても良い。
【００３９】
このような有機過酸化物はベース樹脂１００重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合される。
【００４０】
また、本発明においては、樹脂組成物が光硬化性の場合、光によってラジカルを発生する光増感剤を配合する。この光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤としてベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α―ヒドロキシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α―アミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられる。これらの光増感剤は１種を単独で用いても２種以上を併用しても良い。
【００４１】
このような光増感剤はベース樹脂１００重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合される。
【００４２】
本発明に係る樹脂組成物には、接着促進剤としてシランカップリング剤を添加してもよい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。
【００４３】
これらのシランカップリング剤の添加量は、ベース樹脂１００重量部に対し通常０．０１〜５重量部で充分である。
【００４４】
また、本発明に係る樹脂組成物には、加工性や貼り合わせ性等の向上の目的で炭化水素樹脂を添加することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂系では、ロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いることができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コバル、シェラックを用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
【００４５】
このような炭化水素樹脂の添加量は適宜選択されるが、ベース樹脂１００重量部に対して２００重量部以下が好ましく、更に好ましくは１〜１００重量部、とりわけ１〜１０重量部である。
【００４６】
以上の添加剤のほか、本発明に係る樹脂組成物には、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的に支障をきたさない範囲で用いてもよい。
【００４７】
導電性粒子としては、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属ないし合金粉末、このような金属又は合金で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
【００４８】
なお、導電性粒子は、弾性率が１．０×１０７〜１．０×１０１０Ｐａであるものが好ましい。即ち、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムなどの被接着体の接続で異方性導電フィルムを使用する場合、導電性粒子として弾性率の高いものを用いると、被接着体にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子の弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、安定した導通性能を得ることができない恐れがあるため、上記弾性率範囲の導電性粒子を用いることが推奨される。これにより、被接着体の破壊を防止し、圧着後の粒子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑制し、導電性粒子の接触面積を広くすることが可能になって、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることができる。なお、弾性率が１．０×１０７Ｐａより小さいと、粒子自身の損傷が生じ、導通特性が低下する場合があり、１．０×１０１０Ｐａより大きいと、スプリングバックの発生が生じる恐れがある。このような導電性粒子としては、上記のような弾性率を有するプラスチック粒子の表面を前述の金属又は合金で被覆したものが好適に用いられる。
【００４９】
本発明において、このような導電性粒子の配合量は、前記ベース樹脂に対して０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、この導電性粒子の平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定することにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短絡し難くなり、良好な導電性を得ることができるようになる。
【００５０】
本発明の異方性導電フィルムは、このような導電性粒子を接着剤樹脂組成物中に分散させてなるものである。この導電性粒子を含む接着剤樹脂組成物は、メルトインデックス（ＭＦＲ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜８００であることが好ましく、また、７０℃における流動性が１０５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、従って、このようなＭＦＲ及び流動性が得られるように配合を選定することが望ましい。
【００５１】
本発明の異方性導電フィルムは、ベース樹脂とリン酸（メタ）アクリレートの（メタ）アクリレート基とを予め反応させてある前記接着剤樹脂組成物と、導電性粒子とを所定の配合で均一に混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状に成膜することにより製造される。また、ベース樹脂とリン酸（メタ）アクリレートの（メタ）アクリレート基とを予め反応させてある接着剤樹脂組成物と導電性粒子を溶媒に溶解ないし分散させ、セパレーターの表面に塗付した後、溶媒を蒸発させることによっても成膜することができる。なお、成膜に際しては、ブロッキング防止、被着体との圧着を容易にするため等の目的で、エンボス加工を施してもよい。
【００５２】
このようにして得られた異方性導電フィルムによって被着体同士を接着するには、例えば、熱プレスによる貼り合わせ法や、押出機、カレンダーによる直接ラミネート法、フィルムラミネーターによる加熱圧着法等の各種の手法を用いることができる。
【００５３】
本発明の異方性導電フィルムにおける硬化条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２０秒〜６０分である。
【００５４】
光増感剤を用いる光硬化の場合は、光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程度である。
【００５５】
また、硬化促進のために、予め積層体を４０〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射しても良い。
【００５６】
この接着時には、接着方向に１〜４ＭＰａ特に２〜３ＭＰａ程度の圧力を加えることが好ましい。
【００５７】
なお、本発明の異方性導電フィルムは、フィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を有し、面方向の抵抗は１０６Ω以上、特に１０９Ω以上であることが好ましい。
【００５８】
本発明の異方性導電フィルムは、例えばＦＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴＯ端子との接続など、種々の端子間の接続に使用されるなど従来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いられ、硬化時に架橋構造が形成されると共に、高い接着性、特に金属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱性が得られる。本発明の異方性導電フィルムは、次の実施例からも明らかな通り、長期にわたる貯蔵安定性に優れる。
【００５９】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００６０】
実施例１，２
変性ポリビニルブチラールとリン酸メタクリレート（共栄化学社製「ＰＩＭ」）とを重量比で１００：３の割合でエタノールに溶解させて２５％溶液とし、これを６０℃に熱し、３時間撹拌することにより、メタクリル基をベース樹脂に反応させた。この変性ポリビニルブチラール１００重量部に対して表１に示す成分を表１に示す量で混合し、これをバーコーターによりセパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍの異方性導電フィルムを得た。
【００６１】
このようにして製造された直後の異方性導電フィルムを、ＰＥＴ樹脂基板にＳｉＯＸ膜を介してＩＴＯ端子を形成した基板と、ポリイミド基板に銅箔をパターニングした基板との接着用として、セパレーターを剥離してモニターで位置決めをし、熱硬化（実施例１）の場合は１３０℃で２０秒間、３ＭＰａにおいて加熱圧着した。また、光硬化（実施例２）の場合は、加熱の代りにハロゲンランプで３０秒間照射を行った。得られた接着物について、引張試験機による９０°剥離試験（５０ｍｍ／ｍｉｎ）により接着力を測定すると共に、デジタルマルチメータにより厚み方向の導通抵抗を測定し、結果を表１に示した。
【００６２】
なお、実施例１，２において、製造した異方性導電フィルムを３日又は２週間２５℃の暗所に貯蔵した後、同様にして基板同士の接着に用いた。その結果を表１に併せて示す。
【００６３】
比較例１，２
変性ポリビニルブチラールとリン酸メタクリレートのメタクリル基との反応を行わなかったこと以外は実施例１，２と同様にしてフィルムを得、基板を接着した。なお、比較例１が実施例１に対応し、比較例２が実施例２に対応する。同様にして行った測定の結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
なお、表１中の※１〜※９は次の通りである。
※１：ベンゾイルパーオキサイド
※２：ベンゾイルプロピルエーテル
※３：大日本化学工業社製ブチル化メラミン樹脂「スーパーベッカミンＬ１２５−６０」
※４：共栄化学社製リン酸メタクリレート「Ｐ１Ｍ」
※５：ペンタエリスリトールテトラアクリレート
※６：γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
※７：荒川化学社製炭化水素樹脂「アルコンＰ７０」
※８：日本化学工業社製導電粒子「１６ＧＮＲ１０ＭＸ」（平均粒子径１０μｍ）。ベース樹脂に対する容量％
【００６６】
表１より、本発明の異方性導電フィルムは長期にわたって貯蔵しても著しく接着性に優れることがわかる。
【００６７】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明によれば、貯蔵安定性に優れた異方性導電フィルムが提供される。この異方性導電フィルムはＩＴＯとＳｉＯＸとの両方に対して高い接着力を示す。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an anisotropic conductive film having conductivity only in a thickness direction, and particularly to an anisotropic conductive film having excellent storage stability.
[0002]
[Prior art]
The anisotropic conductive film is formed by forming a film of an adhesive resin composition in which conductive particles are dispersed, and is imparted with conductivity in the thickness direction by pressing in the thickness direction. This anisotropic conductive film is interposed between, for example, opposing circuits, and the circuits are pressurized and heated to connect the circuits via conductive particles and to bond and fix the circuits. Used for purpose.
[0003]
This anisotropic conductive film has a different property between various terminals including a case where a flexible printed circuit board (FPC) or TAB is connected to an ITO (tin indium oxide) terminal formed on a glass substrate of a liquid crystal panel. It is used when an isotropic conductive film is formed and the terminals are thereby bonded and electrically connected.
[0004]
Conventional anisotropic conductive films are generally composed of an epoxy or phenolic resin and an adhesive mainly composed of a curing agent with conductive particles dispersed therein. The mainstream is a one-component thermosetting type. For anisotropic conductive films, adhesion strength has been enhanced by various methods in order to obtain stable connection reliability even under high temperature and high humidity. An anisotropic conductive film using a resin has low adhesive strength, poor workability, and has a problem in heat and humidity resistance.
[0005]
From such a point of view, the applicant of the present invention has proposed an anisotropic conductive film comprising a heat- or photo-curable adhesive containing a polyacetalized resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol as a main component (JP-A-10-338860). JP-A-10-338844), an anisotropic conductive film composed of a heat or photocurable adhesive containing a (meth) acrylic resin as a main component obtained by polymerizing an acrylic monomer and / or a methacrylic monomer. Patent Publication), in an anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in an adhesive layer, the adhesive is a heat or photocurable adhesive containing a polyester unsaturated compound soluble in a solvent as a main component. An anisotropic conductive film (JP-A-2001-202831) has been proposed.
[0006]
By the way, the ITO terminal of the liquid crystal panel is formed by depositing ITO on a glass substrate by vapor deposition, sputtering, ion plating, CVD, or the like. In recent years, the purpose of the substrate is to reduce the weight and thickness of the substrate. The constituent material has been changed to polyimide or PET (polyethylene terephthalate).
[0007]
In order to form a film of this ITO on a resin substrate such as polyimide or PET with good adhesion, the entire surface of the substrate is coated with a SiO x (SiO 2) film prior to the formation of the ITO, and the ITO is coated on the SiO x coating film. A film is formed, and thereafter, the ITO terminal is formed by removing only the ITO at the terminal portion by etching or the like and removing the ITO at other portions. Therefore, the surface of this substrate has the ITO terminals formed on the SiO X film. The anisotropic conductive film used for bonding such a substrate is required to exhibit high adhesive strength to both ITO and SiO X.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As a result of intensive studies, the present inventors have found that, as a base resin of a resin composition constituting an anisotropic conductive film, a polyacetalized resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol and / or a side chain of the polyacetalized resin is obtained. A modified polyacetalized resin into which an aliphatic unsaturated group is introduced, or a resin having a polyester unsaturated compound soluble in the above-mentioned solvent as a main component is used, and phosphoric acid (meth) acrylate is added to the base resin. Thereby, it has been found that the adhesive strength of the anisotropic conductive film, particularly the adhesive strength to SiO X is improved.
[0009]
However, if an anisotropic conductive film containing a polyacetalized resin containing phosphoric acid (meth) acrylate as an adhesive resin composition is stored for a long time, the adhesive strength of the anisotropic conductive film is reduced. Further, when stored for a long time, the fluidity of the anisotropic conductive film is impaired, and the conduction reliability of the anisotropic conductive film is reduced.
[0010]
An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film which solves the above-mentioned conventional problems, has excellent storage safety, has low conductive resistance even after long-term storage, and has high adhesive strength. In particular, an object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film that exhibits high adhesion to both ITO and SiO X.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The anisotropic conductive film of the present invention is an anisotropic conductive film formed by forming an adhesive resin composition in which conductive particles are dispersed, wherein the adhesive resin composition is obtained by acetalizing polyvinyl alcohol. Thermosetting or photocuring containing a base resin comprising a polyacetalized resin to be obtained and / or a modified polyacetalized resin obtained by introducing an aliphatic unsaturated group into a side chain of the polyacetalized resin, and phosphoric acid (meth) acrylate The resin composition is characterized in that the base resin and a (meth) acrylate group of phosphoric acid (meth) acrylate have been reacted in advance.
[0012]
Further, the anisotropic conductive film of the present invention is an anisotropic conductive film formed by forming an adhesive resin composition in which conductive particles are dispersed, wherein the adhesive resin composition is soluble in a solvent. A thermosetting or photocurable resin composition comprising a base resin containing a polyester unsaturated compound as a main component and phosphoric acid (meth) acrylate, wherein the (meth) acrylate of the base resin and phosphoric acid (meth) acrylate And a group having been reacted in advance.
[0013]
As described above, the present inventors have intensively studied to develop an anisotropic conductive film having high adhesiveness to both ITO and SiO X, and as a result, the resin constituting the anisotropic conductive film As a base resin of the composition, a polyacetalized resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol and / or a modified polyacetalized resin obtained by introducing an aliphatic unsaturated group into a side chain of the polyacetalized resin, or a solvent soluble in a solvent It has been found that by using a compound having an unsaturated polyester compound as a main component and adding phosphoric acid (meth) acrylate to the base resin, the adhesive force, particularly the adhesive force to SiO X , is improved. By pre-reacting the (meth) acrylate group of the phosphoric acid (meth) acrylate with the base resin, the storage of the adhesive resin composition It found that stability is improved, thereby completing the present invention.
[0014]
In the present invention, the addition of phosphoric acid (meth) acrylate to the base resin is effective in improving the adhesiveness of the adhesive resin composition to the resin substrate and the adhesiveness to both ITO and SiO X.
[0015]
The resin composition of the anisotropic conductive film of the present invention preferably contains 0.1 to 10 parts by weight of phosphoric acid (meth) acrylate based on 100 parts by weight of the base resin.
[0016]
Further, the resin composition of the anisotropic conductive film of the present invention preferably contains 0.1 to 10 parts by weight of an organic peroxide or a photosensitizer based on 100 parts by weight of a base resin.
[0017]
The amount of the conductive particles is preferably 0.1 to 15% by volume based on the base resin.
[0018]
Such an anisotropic conductive film of the present invention further has the following features.
1) It has excellent resistance to moisture and heat, and effectively exhibits the properties of an anisotropic conductive film even after being held for a long time under high temperature and high humidity, and has excellent durability.
2) Good repairability.
3) Good transparency.
4) Stable and high adhesiveness compared to conventional products.
5) By using a film made of a transparent polymer as a raw material, light transmittance at the time of electrode positioning is good, and workability is improved.
6) Conventional products such as epoxy resins require heating at 150 ° C. or higher, but according to the present invention, they can be cured and bonded at 130 ° C. or lower, particularly 100 ° C. or lower, and have UV curability. Therefore, curing and bonding at a lower temperature are also possible.
7) Conventionally used epoxy-based and phenol-based anisotropic conductive films have no tackiness, and the film is difficult to temporarily fix to the electrode due to the adhesive force, is easily peeled off, and has poor workability. Since the isotropic conductive film has a high adhesive force at the time of temporary fixing, workability is good.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[0020]
In the present invention, the base resin of the resin composition constituting the adhesive is a modified polyacetalized resin obtained by introducing an aliphatic unsaturated group into a side chain of a polyacetalized resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol, or a solvent. The main component is a polyester unsaturated compound that is soluble in water.
[0021]
As the polyacetalized resin, those having an acetal group ratio of 30 mol% or more are preferable. If the proportion of the acetal group is less than 30 mol%, the moisture resistance may be deteriorated. Examples of the polyacetalized resin include polyvinyl formal and polyvinyl butyral, with polyvinyl butyral being particularly preferred. As such a polyacetalized resin, a commercially available product can be used. For example, "DENKA PVB3000-1" and "DENKA PVB2000-L" manufactured by Denki Kagaku Kogyo KK can be used.
[0022]
As the modified polyacetalized resin, modified polyvinyl butyral is preferable.
[0023]
This polyvinyl butyral resin is composed of a vinyl butyral unit A, a vinyl alcohol unit B and a vinyl acetate unit C as shown in the following formula (1). The aliphatic unsaturated group may be introduced into any of the side chains of these units A, B and C, but is preferably introduced into the side chain of the polyvinyl alcohol unit B. Preferred examples of the aliphatic unsaturated group include a vinyl group, an allyl group, a methacryl group, and an acryl group.
[0024]
The introduction of the aliphatic unsaturated group into the side chain of the polyvinyl alcohol unit B is preferably performed by acid-modifying the side-chain hydroxyl group. Examples of the acid used for the acid modification include acrylic acid, methacrylic acid, and stearyl. Examples thereof include acids, maleic acid, and phthalic acid, and an aliphatic unsaturated bond can be introduced as shown in the following formula (2).
Embedded image
[0025]
In the above formula (1), the vinyl alcohol unit B is preferably 3 to 70 mol%, more preferably 5 to 50 mol%, and still more preferably 5 to 30 mol%. Has a poor reactivity, and if it exceeds 70 mol%, heat resistance and moisture resistance may be inferior.
[0026]
In the present invention, the base resin is soluble in a solvent (for example, an organic solvent such as acetone, MEK, ethyl acetate, cellosolve acetate, dioxane, THF, benzene, cyclohexanone, Solvesso 100). It may be a polyester unsaturated compound.
[0027]
This unsaturated polyester compound is a radical reaction between an unsaturated polyester obtained by reacting a polybasic acid and a polyhydric alcohol and a compound obtained by introducing a (meth) acryloxy group into a saturated copolymer polyester soluble in a solvent. It is a curable polyester unsaturated compound. That is, the unsaturated polyester compounds are two kinds of (1) unsaturated polyester compounds (2) compounds obtained by introducing a (meth) acryloxy group and / or a methacryloxy group into a saturated polyester.
[0028]
Here, the saturated copolymerized polyester soluble in the solvent is mainly composed of terephthalic acid and ethylene glycol and / or 1,4-butanediol, and 5 to 50 mol% of the total acid components of phthalic acid and isophthalic acid. 1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2,5,50 mol% of acid components such as adipic acid, sebacic acid, dodecanoic acid and / or total alcohol components; One or more alcohol components such as 2-diethyl-1,3-propanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, 1,6-hexanediol, and 1,9-nonanediol Are copolymerized.
[0029]
As a method for introducing a (meth) acryloxy group into such a saturated copolymerized polyester,
(1) a method of reacting an isocyanate alkyl (meth) acrylate with a hydroxyl group of the saturated copolymerized polyester;
(2) a method by transesterification between an alkyl (meth) acrylate and a hydroxyl group of the saturated copolymerized polyester,
(3) A method of reacting an isocyanate alkyl (meth) acrylate by a reaction between a diisocyanate compound and a hydroxyalkyl (meth) acrylate with a hydroxyl group of the saturated copolymerized polyester can be employed.
[0030]
In the present invention, phosphoric acid (meth) acrylate is used for improving the adhesiveness of the anisotropic conductive film.
[0031]
As the phosphoric acid (meth) acrylate, phosphoric acid acrylate and / or methacrylate phosphoric acid is used. That is, (meth) acrylate is a general term for acrylate and methacrylate. Examples of the phosphoric acid acrylate and the phosphoric acid methacrylate include acid phosphooxyethyl (meth) acrylate, acid phosphooxypropyl (meth) acrylate, 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, and diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate. Species or two or more species. It is preferable that 0.1 to 10 parts by weight, particularly 0.5 to 2 parts by weight of such a phosphoric acid compound is blended with respect to 100 parts by weight of the base resin. If the amount of the phosphoric acid compound is less than 0.1 part by weight, a sufficient effect of improving the adhesiveness cannot be obtained, and if it exceeds 10 parts by weight, the conduction reliability deteriorates.
[0032]
In the present invention, the base resin and the (meth) acrylate group of phosphoric acid (meth) acrylate are reacted in advance. This improves the long-term storage stability of the anisotropic conductive film. In order to react the base resin with the (meth) acrylate group of the phosphoric acid (meth) acrylate, for example, the base resin and the phosphoric acid (meth) acrylate are dissolved in a solvent, and the solution is stirred at 25 to 100 ° C. at 0.3 to 3 ° C. The reaction may be performed while keeping the time.
[0033]
In the present invention, a melamine-based resin may be added for the purpose of improving the adhesive strength.
[0034]
Examples of the melamine resin include one or more of melamine resins, isobutylated melamine resins, butylated melamine resins such as n-butylated melamine resins, and methylated melamine resins. Such a melamine-based resin is preferably used in an amount of 200 parts by weight or less, particularly 1 to 100 parts by weight, particularly preferably 1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base resin. If the compounding amount of the melamine resin exceeds 200 parts by weight, the conduction reliability is deteriorated.
[0035]
In the present invention, the adhesive resin composition is used to improve or adjust the physical properties (mechanical strength, adhesion, optical properties, heat resistance, moisture resistance, weather resistance, crosslinking speed, etc.) of the anisotropic conductive film. It is preferable to mix a reactive compound (monomer) having an acryloxy group, a methacryloxy group or an epoxy group with the compound. As the reactive compound, acrylic acid or methacrylic acid derivatives, for example, esters and amides thereof are the most common, and as ester residues, besides alkyl groups such as methyl, ethyl, dodecyl, stearyl, lauryl, cyclohexyl Group, tetrahydrofurfuryl group, aminoethyl group, 2-hydroxyethyl group, 3-hydroxypropyl group, 3-chloro-2-hydroxypropyl group and the like. Further, esters with polyfunctional alcohols such as ethylene glycol, triethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene glycol, trimethylolpropane, and pentaerythritol are also used. As the amide, diacetone acrylamide is typical. Examples of the polyfunctional crosslinking assistant include acrylic acid or methacrylic acid ester such as trimethylolpropane, pentaerythritol and glycerin. Examples of the epoxy group-containing compound include triglycidyl tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, and phenyl glycidyl. Ether, phenol (EO) 5 glycidyl ether, pt-butylphenyl glycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, glycidyl methacrylate, butyl glycidyl ether, and the like. A similar effect can be obtained by alloying a polymer containing an epoxy group.
[0036]
These reactive compounds are used as one kind or a mixture of two or more kinds in an amount of usually 0.5 to 80 parts by weight, preferably 0.5 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base resin. If the amount is more than 80 parts by weight, the workability and film formability during preparation of the adhesive may be reduced.
[0037]
In the present invention, when the adhesive resin composition is thermosetting, an organic peroxide is blended as a curing agent. As the organic peroxide, any organic peroxide can be used as long as it decomposes at a temperature of 70 ° C. or more to generate radicals. However, those having a decomposition temperature with a half-life of 10 hours of 50 ° C. or more are preferable. The film is selected in consideration of the film temperature, preparation conditions, curing (bonding) temperature, heat resistance of the adherend, and storage stability.
[0038]
Examples of usable organic peroxides include 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne 3, t-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, dicumyl peroxide, α, α′-bis (t-butylperoxy Isopropyl) benzene, n-butyl-4,4'-bis (t-butylperoxy) valerate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy)- 3,3,5-trimethylcyclohexane, t-butylperoxybenzoate, benzoyl peroxide, t-butylperoxyacetate, methyl ethyl ketone Peroxide, 2,5-dimethylhexyl-2,5-bisperoxybenzoate, butyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, p-chlorobenzoyl peroxide, hydroxyheptyl peroxide, chlorohexanone peroxide, octanoyl Peroxide, decanoyl peroxide, lauroyl peroxide, cumylperoxy octoate, succinic acid peroxide, acetyl peroxide, t-butylperoxy (2-ethylhexanoate), m-toluoyl peroxide, t -Butylperoxyisobutyrate, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide and the like. These organic peroxides may be used alone or in combination of two or more.
[0039]
Such an organic peroxide is preferably added in an amount of 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin.
[0040]
In the present invention, when the resin composition is photocurable, a photosensitizer that generates a radical by light is added. As the photosensitizer (photopolymerization initiator), a radical photopolymerization initiator is suitably used. Among the radical photopolymerization initiators, benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-benzoyl-4′-methyldiphenylsulfide, isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, ethyl 4- (diethylamino) benzoate and the like are examples of hydrogen abstraction initiators. Can be used. Among radical photopolymerization initiators, benzoin ether, benzoyl propyl ether, benzyldimethyl ketal, and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1 are used as intramolecular cleavage initiators as α-hydroxyalkylphenone types. -One, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, alkylphenyl glyoxylate, diethoxyacetophenone, and 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopro as α-aminoalkylphenone type Panone-1, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1, and acylphosphine oxide are used. These photosensitizers may be used alone or in combination of two or more.
[0041]
Such a photosensitizer is preferably added in an amount of 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin.
[0042]
A silane coupling agent may be added to the resin composition according to the present invention as an adhesion promoter. Examples of the silane coupling agent include vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy. Propyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ One or a mixture of two or more such as -aminopropyltrimethoxysilane is used.
[0043]
The addition amount of these silane coupling agents is usually 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin.
[0044]
In addition, a hydrocarbon resin can be added to the resin composition according to the present invention for the purpose of improving workability, bonding property, and the like. In this case, the hydrocarbon resin to be added may be either a natural resin type or a synthetic resin type. In the natural resin system, rosin, rosin derivative, and terpene resin are preferably used. For rosin, gum-based resins, tall oil-based resins, and wood-based resins can be used. As the rosin derivative, rosin obtained by hydrogenation, heterogeneity, polymerization, esterification, and metal salification can be used. As the terpene resin, terpene phenol resins can be used in addition to terpene resins such as α-pinene and β-pinene. Further, dammar, koval, and shellac may be used as other natural resins. On the other hand, petroleum-based resins, phenol-based resins, and xylene-based resins are preferably used in synthetic resin systems. As the petroleum resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, alicyclic petroleum resin, copolymer petroleum resin, hydrogenated petroleum resin, pure monomer petroleum resin, and cumarone indene resin can be used. As the phenolic resin, an alkylphenol resin and a modified phenol resin can be used. As the xylene-based resin, a xylene resin or a modified xylene resin can be used.
[0045]
The addition amount of such a hydrocarbon resin is appropriately selected, but is preferably 200 parts by weight or less, more preferably 1 to 100 parts by weight, particularly preferably 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin.
[0046]
In addition to the above additives, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a dye, a processing aid, and the like may be used in the resin composition according to the present invention as long as the object of the present invention is not hindered.
[0047]
As the conductive particles, various types of conductive particles may be used as long as they are electrically good conductors. For example, a metal or alloy powder of copper, silver, nickel or the like, a resin or ceramic powder coated with such a metal or alloy, or the like can be used. There is no particular limitation on the shape, and any shape such as scaly, dendritic, granular, or pellet-like can be used.
[0048]
The conductive particles preferably have an elastic modulus of 1.0 × 10 7 to 1.0 × 10 10 Pa. That is, when an anisotropic conductive film is used for connection of an adherend such as a liquid crystal film having a plastic film as a base material, cracks may occur in the adherend if conductive particles having a high elastic modulus are used. It is recommended that conductive particles having the above elastic modulus range be used because there is a possibility that stable conduction performance cannot be obtained due to breakage of the particles or springback due to recovery of elastic deformation of the particles after pressure bonding. As a result, it is possible to prevent destruction of the adherend, suppress occurrence of springback due to recovery of elastic deformation of particles after pressure bonding, and increase a contact area of conductive particles, thereby achieving more stable reliability. High conduction performance can be obtained. If the elastic modulus is smaller than 1.0 × 10 7 Pa, the particles themselves may be damaged and the conduction characteristics may be deteriorated. If the elastic modulus is larger than 1.0 × 10 10 Pa, springback may occur. There is. As such conductive particles, those obtained by coating the surfaces of plastic particles having the above-described elastic modulus with the above-described metal or alloy are preferably used.
[0049]
In the present invention, the amount of such conductive particles is preferably 0.1 to 15% by volume with respect to the base resin, and the average particle size of the conductive particles is 0.1 to 100 μm. It is preferable that Thus, by defining the blending amount and the particle size, the conductive particles are condensed between the adjacent circuits, making it difficult to short-circuit, and obtaining good conductivity.
[0050]
The anisotropic conductive film of the present invention is obtained by dispersing such conductive particles in an adhesive resin composition. The adhesive resin composition containing the conductive particles preferably has a melt index (MFR) of from 1 to 3,000, particularly preferably from 1 to 1,000, especially from 1 to 800, and has a fluidity at 70 ° C. of 10 5 Pa · s or less, and therefore, it is desirable to select the composition so as to obtain such MFR and fluidity.
[0051]
In the anisotropic conductive film of the present invention, the adhesive resin composition in which the base resin and the (meth) acrylate group of phosphoric acid (meth) acrylate have been reacted in advance, and the conductive particles are uniformly mixed at a predetermined ratio. And kneaded with an extruder, a roll or the like, and then formed into a predetermined shape by a film forming method such as a calendar roll, T-die extrusion, or inflation. Also, after dissolving or dispersing the adhesive resin composition and the conductive particles in which the base resin and the (meth) acrylate group of the phosphoric acid (meth) acrylate have been reacted in advance in a solvent, and applying the solution to the surface of the separator, A film can also be formed by evaporating the solvent. At the time of film formation, embossing may be performed for the purpose of preventing blocking, facilitating pressure bonding with an adherend, and the like.
[0052]
To adhere the adherends with the anisotropic conductive film thus obtained, for example, a bonding method using a hot press, an extruder, a direct laminating method using a calender, a heat pressing method using a film laminator, and the like. Various techniques can be used.
[0053]
As the curing conditions for the anisotropic conductive film of the present invention, in the case of thermal curing, although it depends on the type of the organic peroxide used, it is usually 70 to 170 ° C., preferably 70 to 150 ° C., and usually 10 seconds to 120 minutes, preferably 20 seconds to 60 minutes.
[0054]
In the case of photocuring using a photosensitizer, many light sources emitting light in the ultraviolet to visible region can be employed as light sources, for example, ultra-high pressure, high pressure, low pressure mercury lamp, chemical lamp, xenon lamp, halogen lamp, mercury halogen lamp, Examples include a carbon arc lamp, an incandescent lamp, and a laser beam. The irradiation time cannot be determined unconditionally depending on the type of the lamp and the intensity of the light source, but is on the order of tens of seconds to tens of minutes.
[0055]
In addition, in order to promote curing, the laminate may be heated to 40 to 120 ° C. in advance, and this may be irradiated with ultraviolet rays.
[0056]
During this bonding, it is preferable to apply a pressure of about 1 to 4 MPa, particularly about 2 to 3 MPa, in the bonding direction.
[0057]
In addition, the anisotropic conductive film of the present invention has a conductivity of 10Ω or less, particularly 5Ω or less in the film thickness direction, and the resistance in the plane direction is preferably 10 6 Ω or more, particularly preferably 10 9 Ω or more. .
[0058]
The anisotropic conductive film of the present invention is similar to a conventional anisotropic conductive film used for connection between various terminals, such as connection between FPC or TAB and an ITO terminal on a glass substrate of a liquid crystal panel. Used in applications, a crosslinked structure is formed upon curing, and high adhesiveness, particularly excellent adhesion to metal, and excellent durability and heat resistance are obtained. As is clear from the following examples, the anisotropic conductive film of the present invention has excellent long-term storage stability.
[0059]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. However, the present invention is not limited to the following Examples as long as the gist of the present invention is not exceeded.
[0060]
Examples 1 and 2
Modified polyvinyl butyral and methacrylate phosphate (“PIM” manufactured by Kyoei Chemical Co., Ltd.) were dissolved in ethanol at a weight ratio of 100: 3 to form a 25% solution, which was heated to 60 ° C. and stirred for 3 hours. The methacryl group was reacted with the base resin. The components shown in Table 1 were mixed in an amount shown in Table 1 with respect to 100 parts by weight of the modified polyvinyl butyral, and the mixture was coated on a separator, polyethylene terephthalate, using a bar coater. An isotropic conductive film was obtained.
[0061]
The anisotropic conductive film immediately after being manufactured in this manner is used as a separator for bonding a substrate having ITO terminals formed on a PET resin substrate via a SiO X film and a substrate having a polyimide substrate patterned with copper foil. Was peeled off and positioned by a monitor, and in the case of thermal curing (Example 1), the substrate was heated and pressed at 130 ° C. for 20 seconds at 3 MPa. In the case of photocuring (Example 2), irradiation was performed with a halogen lamp for 30 seconds instead of heating. The adhesive strength of the obtained adhesive was measured by a 90 ° peel test (50 mm / min) using a tensile tester, and the conduction resistance in the thickness direction was measured by a digital multimeter. The results are shown in Table 1.
[0062]
In Examples 1 and 2, the manufactured anisotropic conductive film was stored in a dark place at 25 ° C. for 3 days or 2 weeks, and then used similarly for bonding between substrates. The results are shown in Table 1.
[0063]
Comparative Examples 1 and 2
A film was obtained in the same manner as in Examples 1 and 2, except that the reaction between the modified polyvinyl butyral and the methacrylic acid group of the phosphate methacrylate was not performed, and the substrate was bonded. Note that Comparative Example 1 corresponds to Example 1, and Comparative Example 2 corresponds to Example 2. Table 1 shows the results of the measurements performed in the same manner.
[0064]
[Table 1]
Note that * 1 to * 9 in Table 1 are as follows.
* 1: Benzoyl peroxide * 2: Benzoyl propyl ether * 3: Dainippon Chemical Co., Ltd. butylated melamine resin "Super Beckamine L125-60"
* 4: Kyoei Chemical Co., Ltd. phosphoric acid methacrylate "P1M"
* 5: Pentaerythritol tetraacrylate * 6: γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane * 7: Arakawa Chemical Co., Ltd. hydrocarbon resin “ALCON P70”
* 8: Nippon Kagaku Kogyo's conductive particles “16GNR10MX” (average particle diameter 10 μm). % By volume based on base resin
[0066]
Table 1 shows that the anisotropic conductive film of the present invention has remarkably excellent adhesion even when stored for a long period of time.
[0067]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the present invention, an anisotropic conductive film having excellent storage stability is provided. The anisotropic conductive film exhibits high adhesion to both ITO and SiO X.
Claims (5)
該接着剤樹脂組成物が、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入してなる変性ポリアセタール化樹脂よりなるベース樹脂と、リン酸（メタ）アクリレートとを含む熱硬化性又は光硬化性樹脂組成物であり、
該ベース樹脂とリン酸（メタ）アクリレートの（メタ）アクリレート基とを予め反応させてあることを特徴とする異方性導電フィルム。In an anisotropic conductive film formed by forming a film of an adhesive resin composition in which conductive particles are dispersed,
A base resin comprising a modified polyacetalized resin obtained by introducing an aliphatic unsaturated group into a side chain of a polyacetalized resin obtained by acetalizing polyvinyl alcohol; and a phosphoric acid (meth) acrylate. A thermosetting or photocurable resin composition containing
An anisotropic conductive film, wherein the base resin and a (meth) acrylate group of phosphoric acid (meth) acrylate have been reacted in advance.
該接着剤樹脂組成物が、溶剤に可溶なポリエステル不飽和化合物を主成分とするベース樹脂と、リン酸（メタ）アクリレートとを含む熱硬化性又は光硬化性樹脂組成物であり、
該ベース樹脂とリン酸（メタ）アクリレートの（メタ）アクリレート基とを予め反応させてあることを特徴とする異方性導電フィルム。In an anisotropic conductive film formed by forming a film of an adhesive resin composition in which conductive particles are dispersed,
The adhesive resin composition is a thermosetting or photocurable resin composition containing a base resin mainly composed of a polyester unsaturated compound soluble in a solvent, and phosphoric acid (meth) acrylate,
An anisotropic conductive film, wherein the base resin and a (meth) acrylate group of phosphoric acid (meth) acrylate have been reacted in advance.
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| KR100776138B1 (en) | 2006-12-27 | 2007-11-16 | 제일모직주식회사 | Anisotropic conductive adhesive composition for high overflow, peel strength and the anisotropic conductive film thereof |
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