JP2004039863A

JP2004039863A - Semiconductor device and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2004039863A
Application number: JP2002194976A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Ito; 伊藤　大介; Tetsushi Hondo; 本藤　哲史; Shoji Miura; 三浦　昭二; Akira Tai; 田井　明
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd; Denso Corp
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd; Denso Corp
Priority date: 2002-07-03
Filing date: 2002-07-03
Publication date: 2004-02-05
Anticipated expiration: 2022-07-03
Also published as: JP4297652B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device wherein superior electrical connection can be ensured between an electrode pad or the like on a substrate and wiring and difference of potential is not generated on the substrate, while sufficient insulation of an organic insulating layer coating the substrate is recovered. <P>SOLUTION: The semiconductor device is provided with the semiconductor substrate having a metal layer, the organic insulating layer and a conductor layer. The semiconductor device is so constituted that a graphite layer which is formed on a surface of the organic insulating layer by surface treatment of the insulating layer is eliminated by plasma ashing treatment, and oxygen and nitrogen which are vanished from the organic insulating layer while the surface treatment is performed are filled up. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、さらに詳しく述べると、ウエハレベルパッケ−ジングプロセスに基づく半導体装置の製造方法と、それよって製造された半導体装置に関する。本発明の半導体装置は、製造プロセスに原因したダメージの発生及び絶縁低下の問題を同時に解決できる。
【０００２】
【従来の技術】
従来の典型的な半導体装置では、一般的に、シリコン（Ｓｉ）基板やその他の半導体基板上に電極パッドとしてのＡｌ層を形成し、この電極パッドからワイヤボンディングにより配線を引き出している。また、近年要求されている半導体装置の小型化及び高密度化のニーズに応えるために開発されているチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）構造の半導体装置では、半導体基板の上に電極パッド（典型的にはＡｌ層からなる）を形成した後、それを有機絶縁層としてのポリイミド膜で被覆し、このポリイミド膜の上に、当該ポリイミド膜の所要の箇所に形成された導体充填のビア・ホールを介して各電極パッドをパッケージ外部に連絡するための再配線層を形成している。つまり、ＣＳＰ構造の半導体装置では、各半導体基板上に形成された電極パッドに電気的に接続されるよう基板上で再配線層の形成を行っている。
【０００３】
上述のような半導体装置では、半導体基板上の電極パッドから配線を引き出すために電極パッドが露出した構造を採用しているので、そのような電極パッドで専ら使用されているＡｌ層の表面には自然に酸化されて形成されたＡｌ_２О_３からなる酸化膜、いわゆる「自然酸化膜」が存在している。このような自然酸化膜の存在は、当該電極パッドに接続される配線との間の接触抵抗を増大させ、ひいては両者間の電気的導通を不良にするため、好ましくない。従って、かかる酸化膜を除去するための処理が必要とされる。
【０００４】
ワイヤボンディングにより配線を引き出す方式では、例えば超音波や熱を利用して自然酸化膜を機械的に破壊することで、基板上のＡｌ層と配線の間に良好な電気的接続を確保している。また、ＣＳＰ構造の半導体装置のように基板上で再配線を行う方式では、再配線のための金属薄膜をスパッタリングやめっきにより形成する前の段階で、例えばプラズマ中の正（＋）イオン、代表的にはアルゴンイオン（Ａｒ^＋　）を加速させてターゲットの基板（ウエハ）の表面に衝撃させる処理（イオン衝撃又はイオンミリング）を行って自然酸化膜を除去し、基板上のＡｌ層と再配線層の間に良好な電気的接続を確保している。
【０００５】
しかし、再配線工程の前に、基板上の電極パッド（Ａｌ層）と再配線層との間に良好な電気的接続を確保するためにＡｌ層の表面に形成された自然酸化膜をイオン衝撃又はイオンミリングにより除去する処理では、基板上で露出しているポリイミド膜（絶縁層）の表面にもイオンが衝撃するため、ポリイミド分子内の一部の原子間の結合が切れたりすることで、その絶縁性が損なわれ、結果として、ポリイミド膜の絶縁抵抗が著しく低下してしまうという問題点がある。ポリイミド分子において、原子間の結合が比較的に切れやすい部分は、本発明者らの知見によれば、下式のＡ、Ｂ及びＣの位置である。
【０００６】
【化１】

【０００７】
すなわち、イオン衝撃によってポリイミド分子内で原子間の切断が起こる結果、そのポリイミド膜の表面が変質し、その最表層に薄いグラファイト層が形成され（主として、芳香環縮合によるものと推定される）、表面絶縁抵抗が著しく低下してしまう。なお、ポリイミド膜の変質の原因は、イオン衝撃が主であるが、電磁波の影響もあると考察される。また、ポリイミド膜における絶縁抵抗の低下は、処理条件などによって変動があるけれども、通常、約１０^１１Ω（イオン衝撃前）から約１０^３Ω（イオン衝撃後）あるいはそれに近い低下率である。
【０００８】
また、このような絶縁抵抗の低下の問題は、ＣＳＰ構造の半導体装置に特有なものではなく、一般的に半導体基板の表面が有機絶縁層（ポリイミド膜など）で覆われ、電極パッドを構成する金属層（Ａｌ層など）が露出している半導体装置であれば、通常に起こり得ることである。
【０００９】
したがって、基板をチップを覆う有機絶縁層の十分な絶縁性を維持する一方で、基板上の電極パッドとこれに接続される配線との間に良好な電気的接続を確保することができる半導体装置の提供が望まれている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、上記のような問題点を解決する手段として、いわゆる逆スパッタを窒素ガスにより行い、有機絶縁層表面の絶縁性を回復させる方法を見出した。この方法は、プラズマ中の窒素イオンによるスパッタエッチングに基づくものであり、特開２００１−２８３７１号公報に開示されているように、半導体装置の製造において、有機絶縁層で覆われ、該有機絶縁層から電極としての金属層（電極パッド）が露出している半導体チップの表面に対し、アルゴンと水素の混合ガスによりイオンミリングを行う工程と、前記金属層及び前記有機絶縁層の上に導体層を形成する工程とを経た後、前記導体層から露出している前記有機絶縁層の表面に対し、窒素ガスによりスパッタエッチングを行う工程とを含むことを特徴としている。
【００１１】
この方法は、ＣＳＰ構造を有する半導体装置やその他の半導体装置において金属層に接続される配線層を形成する際にその良好な電気的導通を確保するのに有用な技術であるが、最近、改善すべき点のあることが判明した。すなわち、窒素ガスにより逆スパッタを行う場合、そのスパッタ中の窒素プラズマの不均一性により基板上の電位分布が偏在することがあり、これに原因して半導体装置の機能が破壊され、電気特性が変動すること（いわゆるチャ−ジングダメージ）が発生するという問題点である。よって現在、基板上に電位差が生じず、なおかつ有機絶縁層表面の絶縁性を回復できる半導体装置を提供することが望まれている。
【００１２】
本発明の目的は、したがって、基板を覆う有機絶縁層の十分な絶縁性を回復し、維持する一方で、基板上の電極パッド等とこれに接続される配線との間に良好な電気的接続を確保することができ、しかも半導体装置の機能破壊、電気特性の変動を生じない半導体装置を提供することにある。
【００１３】
また、本発明の目的は、このような半導体装置を簡単な手法で歩留まりよく製造できる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の上記した目的やその他の目的は、以下の詳細な説明から容易に理解することができるであろう。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その１つの面において、金属層を予め定められたパターンで表面に有する半導体基板と、前記半導体基板を被覆するとともに前記金属層の一部を表面から露出させている有機絶縁層と、前記金属層及び前記有機絶縁層の上に形成された導体層とを含む半導体装置において、
前記金属層の形成後にその表面に形成された自然酸化膜を除去するために前記半導体基板の表面に対してアルゴンイオンによる表面処理を行った際に前記有機絶縁層の表面に同時に形成されたグラファイト層が、引き続くプラズマアッシング処理によって除去されているとともに、前記表面処理の間に前記有機絶縁層の表面において消失せしめられた酸素及び窒素が補填されていることを特徴とする半導体装置にある。
【００１６】
また、本発明は、そのもう１つの面において、金属層を予め定められたパターンで表面に有する半導体基板と、前記半導体基板を被覆するとともに前記金属層の一部を表面から露出させている有機絶縁層と、前記金属層及び前記有機絶縁層の上に形成された導体層とを含む半導体装置を製造する方法において、下記の工程：
半導体基板上に金属層を予め定められたパターンで形成し、
前記半導体基板を有機絶縁材料で被覆し、形成された有機絶縁層の表面から前記金属層の一部を露出させ、
前記半導体基板の表面に対してアルゴンイオンによる表面処理を行って前記金属層の表面から自然酸化膜を除去し、その後、
前記金属層及び前記有機絶縁層の上に導体層を形成し、そして
前記アルゴンイオンによる表面処理の間に前記有機絶縁層の表面に形成されたグラファイト層をプラズマアッシング処理によって除去すること
を含んでなることを特徴とする半導体装置の製造方法にある。
【００１７】
本発明に従い有機絶縁層（例えば、ポリイミド膜）を例えば酸素／窒素混合ガスを用いてプラズマアッシング処理すると、そのポリイミド膜の絶縁抵抗が、アルゴンイオンによる表面処理に基づくイオン衝撃後の低い値、例えば約１０^３Ωからイオン衝撃前の高い値、約１０^１１Ω、もしくはその近傍にまで回復する。この絶縁抵抗回復のメカニズムは、次のような点にあるものと考察される。
（１）このプロセスは、酸素及び窒素のラジカルのみが作用し、イオン衝撃の作用を伴わない。
（２）プラズマアッシング処理後のポリイミド膜において、
１）イオン衝撃前に観察されたものに近い炭素スペクトル形状が得られ（Ｎ−Ｃ＝Оのピークの復活）、また、
２）酸素及び窒素の元素存在比が増大する。
（３）主たる反応は、ポリイミド膜の表面層の酸化除去と官能基の再付加である。
【００１８】
１）表面層のグラファイトの酸化とガス化（Ｃ→ＣО_２↑）。
【００１９】
２）高分子鎖の切断部分への酸素、窒素を含む官能基（−ＣООＨ、−ОＨ、Ｎ−Ｃ＝О、−ＮＨ_２など）の導入。
【００２０】
３）２種類のガスの混入により両者のラジカルの長寿命化が起こり、ポリイミド表面の改質反応が促進されている（可能性があり）。
（４）表面のグラファイト層が酸化、除去されることで絶縁性が回復する。
（５）ポリイミド分子は、酸素及び窒素のラジカルによって改質され、新たな官能基が導入された状態となっている。
【００２１】
本発明は、半導体装置の表面が有機絶縁層（例えば、ポリイミド膜など）で覆われ、電極パッド又はその他の要素を構成する金属層（例えば、アルミニウム層など）が露出している半導体装置、例えばチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）構造を有する半導体装置において、金属層に接続される配線層を形成する際にその良好な電気的導通を確保するのに有用である。なお、本願明細書において使用した場合、「半導体基板」なる用語は、半導体ウエハ、半導体チップ、半導体素子などと同じような意味で使用されており、また、特に定義していない限り、ウエハから切断分離（ダイシング）された後の個々の半導体素子を指すのはもちろんのこと、ウエハに作り込まれていて未だ切断分離される前の状態にある個々の半導体素子をも指している。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明は、上記したように、金属層を予め定められたパターンで表面に有する半導体基板と、前記半導体基板を被覆するとともに前記金属層の一部を表面から露出させている有機絶縁層と、前記金属層及び前記有機絶縁層の上に形成された導体層とを含む半導体装置にある。本発明の半導体装置は、したがって、このような基本構造を有する限りにおいて特に限定されるものではない。
【００２３】
本発明の半導体装置は、近年要求されている装置の小型化及び高密度化のニーズに応えるため、ＣＳＰ構造の半導体装置がとりわけ好ましい。ＣＳＰ構造の半導体装置は、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ、格子端子型パッケージ）、はんだボールの代わりにボンディングワイヤを再配線層（回路パターン）に立設したＣＳＰ構造の半導体装置などを包含する。また、これらの半導体装置において外部端子の配置は任意であり、外部端子がパッケージ面の全体に格子上に配列されたタイプ（エリアアレイ型）と外部端子がパッケージ面の周辺部に限って選択的に配列されたタイプ（ペリフェラル型）とがある。参考までに一例を示すと、エリアアレイ型のＢＧＡは、図１に斜視図で、かつ図２に断面図で示すような構造を有することができる。なお、図面では構造が簡略化してあるが、実際にはより複雑な層構成、端子配置などを採用しているのが一般的である。
【００２４】
図１及び図２に示すＣＳＰ構造を有するＢＧＡ１０において、シリコン基板１は、その上に形成されたＡｌ層からなる電極パッド２を有する。電極パッド２は、有機絶縁層としてのポリイミド膜３で被覆されており、このポリイミド膜３の上に、ビア・ホールを介して再配線層４が形成されている。再配線層４は、Ｃｕからなり、その上にはＮｉやＡｕからなるバリヤメタル層５が被着されている。ポリイミド膜３及び再配線層４は、再配線層４の外部接続部分を除いてポリイミドからなる封止樹脂層６で覆われ、再配線層４の露出部分（外部接続部分）にはんだボール７が配置されている。なお、図示の例では外部接続端子としてはんだボールを用いているが、外部接続端子はこの形態に限定されないことはもちろんであり、例えばボンディングワイヤを用いてもよい。
【００２５】
本発明の半導体装置は、図示のようにＣＳＰ構造を有していることに加えて、半導体基板上で一連の組立工程を終えた後の最終工程で個々のチップにダイシングしたものであること、すなわち、ウエハレベルパッケージング（ＷＬＰ）プロセスで製造されたものであることが好ましい。
【００２６】
本発明による半導体装置は、上記のような形態やその他の形態において有利に実施することができる。本発明の半導体装置において、その形態の基本は、
（１）半導体基板上に金属層を形成した後にその金属層の表面に形成された自然酸化膜を除去するために半導体基板の表面に対してアルゴンイオンによる表面処理を行ったものであること、及び
（２）アルゴンイオンによる表面処理の際に有機絶縁層の表面にグラファイト層が同時的に形成されるが、引き続くプラズマアッシング処理によってそのグラファイト層が積極的に除去されているとともに、表面処理の間に有機絶縁層の表面において消失せしめられた酸素及び窒素が補填されていること、
にある。
【００２７】
ここで、半導体装置の基体として使用される半導体基板は、いろいろな半導体材料から所望の形状及び厚さで形成することができる。適当な半導体材料としては、とりわけシリコン基板が有用である。
【００２８】
また、電極パッドなどの形成に使用される金属層は、この技術分野で一般的に実施されているように、いろいろな公知の金属材料から形成することができる。好適な金属材料は、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、例えば、アルミニウム、銅など、あるいはその合金を包含する。優れた電気的特性と自然酸化膜の形成可能性を考慮した場合、アルミニウムが特に好適である。アルミニウムやその他の金属材料は、常法に従って、例えばスパッタリング、めっきなどによって所定のパターン及び膜厚で基板上に形成することができる。金属層は、単層でも、２層以上の複合層でもよい。このような金属層の膜厚は、通常、約０．１〜２μｍである。
【００２９】
さらに、有機絶縁層は、好ましくはポリイミドから形成されるが、ポリイミドと同様な絶縁挙動を示し、アルゴンイオンによる表面処理の際にその薄膜の表面にグラファイト層を同時的に形成可能であるならば、その他の有機材料、好ましくは樹脂材料から形成してもよい。ポリイミド以外の適当な絶縁性樹脂材料としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれでも、例えば、ポリベンズオキサドール（ＰＢО）、フェノールノボラック、ポリベンゾシクロブテンなどを挙げることができる。これらの樹脂材料は、塗布などの常用の成膜法を使用して基板上に所望の膜厚で被覆することができる。このような有機絶縁層の膜厚は、通常、約１〜２０μｍである。
【００３０】
さらにまた、上記の金属層と接続される配線層（あるいは再配線層）は、金属層と同様に、配線目的で一般的に使用されている任意の導体金属から形成することができる。好適な導体金属は、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、例えば、アルミニウム、銅、金、銀、ニッケル、チタン、タングステンなど、あるいはその合金を包含する。優れた導電特性などを考慮した場合、銅、金、アルミニウムなどが特に好適である。これらの導体金属は、常法に従って、例えばスパッタリング、めっき、蒸着などによって所定のパターン及び膜厚で基板上に被着することができる。配線層は、単層でも、２層以上の複合層でもよい。このような配線層の膜厚は、通常、約１〜２０μｍである。
【００３１】
当然のことであるが、本発明の半導体装置は、これらの基本の構成要素に追加して、任意の構成要素を追加的に有することができる。適当な構成要素としては、例えば、コンデンサ、コイル、抵抗体などを挙げることができる。これらの構成要素の材料、配置、形成方法等は、この技術分野で一般的に用いられているものをそのまま、あるいは変更して利用することができる。
【００３２】
本発明の半導体装置では、その製造途中のプラズマアッシング処理が重要である。プラズマアッシング処理は、アッシング処理に一般的に使用されている処理法でもある程度の処理効果は期待できるけれども、より高められた処理効果を得るため、プラズマ発生室内で酸素及び窒素の混合ガスをマイクロ波で励起して生じた化学活性種を、それから荷電粒子を除去した後、そのプラズマ発生室の下流側にそれとは独立して設けられた反応室に供給し、その内部に配置された半導体基板を処理することによって行うのが有利である。すなわち、本発明の実施に当たっては、プラズマ発生室と反応室とが分離された構造のダウンフロー型アッシング処理装置を使用するのが有利である。このプラズマと半導体基板を分離した機構をもった処理装置を採用することにより、基板上に電位差が発生せず、得られる半導体装置においてダメージが発生しない。また、プラズマを分離しているので、イオンによる表面処理効果が失われる結果、化学活性種のみが表面処理に関与することができ、有機絶縁層の表面抵抗をなんらの悪影響を伴うことなく顕著に回復させることができる。
【００３３】
また、このようなアッシング処理において、処理ガスは、酸素及び窒素を所定の量比で混合した混合ガスが有利である。本発明者らは、酸素、窒素、ＣＦ_４などの各種のガス種をいろいろと検討した結果、酸素のみ、窒素のみで処理した場合でも処理時間の増加とともに有機絶縁層の表面絶縁性は回復傾向にあるが、その回復傾向は緩やかであり、また、これらのガスでは有機絶縁層の表面が過度にエッチングされてしまうということを発見した。実際、酸素及び窒素の混合ガスを処理ガスに使用すると、有機絶縁層の表面はほとんどエッチングされずに平滑のままであり、また、短時間のうちに有機絶縁層の表面絶縁性を回復させることができる。さらに、有機絶縁層の表面が削られることがないので、得られる半導体装置において、寸法誤差や面内不均一の問題が発生することもない。
【００３４】
酸素及び窒素の混合ガスにおいて、両者の混合比は広い範囲で変更することができるというものの、生成する化学活性種の濃度が最も高くなり、かつその濃度の面内均一性が高く、被処理基板の周辺部分まで十分に反応が起こるように混合比を選択することが好ましい。なお、処理中のガス流量を高めることで活性種を多量に供給しようと試みた場合には、ガス流量があるレベルを超えた時点で面内均一性が失われるため、好ましくない。ガスの滞留時間が短くなり、十分な反応時間が与えられないことに理由があると考察される。
【００３５】
また、本発明者らの知見によると、活性度は混合ガス中の窒素の含有量に最も影響を受け、圧力や流量にはあまり依存しない。従って、混合ガス中における窒素の含有量は、その混合ガスの全量を基準にして約５〜５０体積％の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは約５〜３０体積％の範囲であり、最も好ましくは約１５〜２５体積％の範囲である。窒素ガスの最適混合比は、２０体積％前後である。混合ガス中に占める窒素の含有量が５体積％を下回ると、酸素を単独で使用したのと同様な悪影響が発生し、反対に５０体積％を上回ると、表面絶縁性の回復に顕著な効果が認められない。
【００３６】
ところで、本発明では、上述のように、プラズマと半導体基板を分離しながら、適当な混合比の酸素／窒素混合ガスから生成した化学活性種によってポリイミドやその他の有機絶縁層の表面絶縁性が回復する点が最も重要なポイントである。したがって、下記の実施例ではマイクロ波の併用を説明するけれども、マイクロ波は必ずしも必要であるというわけではなく、実施可能な範囲でいかなるプラズマ電源においても絶縁回復は可能である。
【００３７】
本発明は、また、金属層を予め定められたパターンで表面に有する半導体基板と、半導体基板を被覆するとともに金属層の一部を表面から露出させている有機絶縁層と、金属層及び有機絶縁層の上に形成された導体層とを含む上述のような半導体装置の有利な製造方法にある。本発明の半導体装置の製造方法は、下記の工程：
金属層の形成工程（半導体基板上に金属層を予め定められたパターンで形成する）、
有機絶縁層の形成工程（半導体基板を有機絶縁材料で被覆し、形成された有機絶縁層の表面から金属層の一部を露出させる）、
アルゴン処理工程（半導体基板の表面に対してアルゴンイオンによる表面処理を行って金属層の表面から自然酸化膜を除去する）、
導体層の形成工程（金属層及び有機絶縁層の上にさらに導体層を形成すること）、及び
プラズマアッシング工程（アルゴンイオンによる表面処理工程の間に有機絶縁層の表面に形成されたグラファイト層をプラズマアッシング処理によって除去する）
を含むことに特徴がある。なお、本発明方法の実施に当って、本発明の作用効果に悪影響が出ないのであるならば、処理工程の順番を変更したり、必要に応じて追加の処理工程を加えてもよい。
【００３８】
本発明方法において、アルゴンイオンにより表面処理を行うアルゴン処理工程は、いろいろな方法で実施することができるけれども、アルゴン及び水素の混合ガス（Ａｒ＋Ｈ_２）によりイオンミリングあるいはイオン衝撃によって実施するのが有利である。イオンミリングを行うガスとしてＡｒ＋Ｈ_２　の混合ガスを用いているので、従来のようにＡｒのみを用いた場合に比べて、イオン衝撃に起因する有機絶縁層の絶縁抵抗の低下を抑制することができる。
【００３９】
このアルゴン処理工程において、Ａｒ＋Ｈ_２　の混合ガスに含まれるＨ_２　の含有量は広い範囲で変更できるというものの、通常、約５〜３３体積％の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは５〜１０体積％の範囲である。Ａｒ＋Ｈ_２　の混合ガスにおいて、Ｈ_２　の含有量が５体積％を下回ると、有機絶縁層（ポリイミド膜）の絶縁抵抗の低下防止効果が減少し、反対に３３体積％を上回ると、自然酸化膜の除去に長時間を要し、産業上実用的な処理時間の限度を越えてしまう。
【００４０】
また、導体層の形成工程は、いろいろな方法によって実施することができる。この工程は、例えば、スパッタリングにより全面にめっきベース膜としての金属薄膜を形成し、電解めっきにより金属薄膜の上に配線層を形成し、そしてめっきベース膜のうち配線層から露出している部分を除去することによって有利に実施することができる。もちろん、必要ならば、その他の方法を使用してもよい。
【００４１】
本発明による半導体装置の製造方法は、上記した半導体装置の説明と以下に添付の図面を参照して説明する実施例から容易に理解できるであろう。
【００４２】
【実施例】
引き続いて、本発明をその実施例を参照して説明する。なお、本発明は、下記の実施例によって限定されるものでないことは言うまでもない。
【００４３】
図３〜図５は、本発明の一実施例に係るＣＳＰ構造の半導体装置について、その製造工程を順に示したものである。
【００４４】
最初の工程では、図３（Ａ）に示すように、複数の半導体チップ（図示せず）が作り込まれたウエハを常用の技法によって作製する。すなわち、シリコンウエハ１１の表面に窒化シリコン（ＳｉＮ）やリンガラス（ＰＳＧ）等からなる保護膜としてのパッシベーション膜２１を形成した後、各半導体チップ上に所要のパターンで多数形成されたアルミニウム（Ａｌ）の電極パッド１２の領域に対応するパッシベーション膜２１を除去することで、表面がパッシベーション膜２１で覆われかつ電極パッド１２が露出したウエハ１１を作製する。この場合、半導体チップにパッシベーション膜２１を設けずに、後の工程で形成されるポリイミド膜にパッシベーション膜の機能を兼ねさせてもよい。
【００４５】
次いで、フォトリソグラフィにより有機絶縁層（ポリイミド膜）１３を形成する。先ずウエハ１１の表面に絶縁膜を形成するための感光性レジスト（ここでは、感光性ポリイミドを使用）を塗布し、次にレジストのソフトベーク（プリベーク）処理、マスク（図示せず）を用いた露光及び現像（レジストのパターニング）を順次行い、さらにハードベーク（ポストベーク）処理を行う。ここで、レジストのパターニングは、電極パッド１２の形状に従うように行う。従って、露光及び現像を行うと、電極パッド１２に対応する部分のレジスト（ポリイミド膜）１３が選択的に除去されて、図示されるように、電極パッド１２に到達する開口部（ビア・ホール）を有する有機絶縁層（ポリイミド膜）１３が形成される。
【００４６】
この工程によって、表面がポリイミド膜１３で覆われ、電極パッド１２が露出したウエハ１１が作製される。ここに、電極パッド１２すなわちＡｌ層は露出しているため、その表面には酸化アルミニウムからなる自然酸化膜（図中、Ｆで示す部分）が形成される。
【００４７】
引き続いて、電極パッド１２上に形成された自然酸化膜Ｆを除去するため、図３（Ｂ）に示すように、ウエハ１１の表面に対しアルゴン（Ａｒ）と水素（Ｈ_２　）の混合ガスによりイオンミリングを行う。イオンミリングは、例えば、イオン銃でＡｒ＋Ｈ_２　の混合ガスのプラズマを発生させ、グリッドに高電圧を印加してプラズマ中のイオンを加速させ、ウエハ１１の表面に衝撃させることで行うことができる。このイオンミリングの結果、Ａｌ層１２の表面の自然酸化膜Ｆを完全に除去することができる。
【００４８】
次の工程では、図３（Ｃ）に示すように、真空雰囲気中でスパッタリングにより、全面に金属薄膜を形成する。ここで形成した金属薄膜は、密着金属層（ここではクロム（Ｃｒ）層）２２と、その上に積層した銅（Ｃｕ）層２３の２層構造を有している。金属薄膜の形成は、例えば、全面にＣｒをスパッタリングにより堆積させて下層部分の密着金属層（Ｃｒ層）２２を形成し、更にその上にＣｕをスパッタリングにより堆積させて上層部分のＣｕ層２３を形成することにより、有利に行うことができる。ここに、上層部分のＣｕ層２３は厚さ０．５μｍ程度に形成される。このようにして形成された金属薄膜は、後の配線形成工程、ビア・ポスト形成工程で必要な電解めっき処理のための給電層（めっきベース膜）として機能する。
【００４９】
次の工程では、図３（Ｄ）に示すように、金属薄膜のＣｕ層２３の上に感光性レジスト、例えばドライフィルムレジスト２４を貼付し、更にマスク（図示せず）を用いて露光及び現像（レジストのパターニング）を行う。このパターニングは、配線パターンの形状に従うように行う。
【００５０】
上記のようにしてドライフィルムレジスト２４のパターニングが完了した後、図４（Ｅ）に示すように、先の工程で形成した給電層（金属薄膜）からの給電による電解めっきにより、パターニングされたレジスト２４をマスクにして配線パターンすなわち配線層１４を厚さ数μｍ〜十数μｍ程度に形成する。ここで、配線層１４は、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕの３層構造からなる。配線層１４は、その役割の面から、「再配線層」とも呼ばれる。
【００５１】
次の工程では、図４（Ｆ）に示すように、先の工程でマスクとして使用したドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）溶液等のレジスト剥離液を用いて剥離し、除去する。その結果、ウエハ１１の表面に配線層１４が所定のパターンで形成される。
【００５２】
次いで、図４（Ｇ）に示すように、金属薄膜のＣｕ層２３と配線層１４の上に感光性レジスト、例えばドライフィルムレジスト２５を貼付し、更にマスク（図示せず）を用いて露光及び現像（レジストのパターニング）を行う。このパターニングは、次の工程で形成されるビア・ポストの形状に従うように行う。その結果、ドライフィルムレジスト２５にビア・ポストの形状に対応した開口２８が形成される。
【００５３】
引き続いて、図４（Ｈ）に示すように、先に図４（Ｅ）で説明したものと同様な手法に従って電解めっきを行う。すなわち、給電層（金属薄膜）からの給電による電解めっきにより、パターニングされたレジスト２５をマスクにしてＣｕのビア・ポスト１８を形成する。更に、必要に応じて、ビア・ポスト１８の頂上部に後工程で形成するはんだボールに対するバリヤメタル層（図示せず）を電解めっきで形成してもよい。
【００５４】
次の工程では、図５（Ｉ）に示すように、マスクとして使用済みのドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）溶液等のレジスト剥離液を用いて剥離し、除去する。その結果、ウエハ１１上に形成した配線層１４の表面にビア・ポスト１８が立設した状態となる。さらに、電解めっき工程で給電層として使用し、露出した状態にある金属薄膜（Ｃｒ層２２＋Ｃｕ層２３）をエッチングにより除去する。すなわち、Ｃｕを溶解できるエッチング液により金属薄膜の上層部分のＣｕ層２３をまず溶解除去し、次いでＣｒを溶解可能なエッチング液により下層部分のＣｒ層２２を溶解除去する。これによって、図示のようにポリイミド膜１３が露出する。
【００５５】
なお、Ｃｕを溶解するエッチング液を用いた時、配線層１４を構成するＣｕも同様に溶解除去されて配線パターンが断線するように思われるけれども、実際にはかかる不都合は生じない。なぜならば、上述したように金属薄膜の上層部分はＣｕのスパッタリングにより形成されるためにその膜厚は数千Å程度の薄さであるのに対し、配線層１４は、Ｃｕの電解めっきにより形成されるため、その膜厚は十数μｍ程度の厚さであるからである。金属薄膜のＣｕは完全に除去されても、配線層１４のＣｕはその表層部分のみが除去される程度であり、配線パターンが断線することについての心配は不要である。
【００５６】
上記のようにしてポリイミド膜１３を露出させた後、図３（Ｂ）のアルゴンイオンによる表面処理工程でそのポリイミド膜１３の表面に形成されたグラファイト層を除去し、かつ失われた酸素及び窒素を補填するため、図５（Ｊ）に示すように、ウエハ１１上で露出しているポリイミド膜１３の表面に対し酸素（О_２）及び窒素（Ｎ_２）の混合ガスによりプラズマアッシング処理を行う。このプラズマアッシング処理によって、ポリイミド膜１３の表面絶縁性を十分に回復させることができ、その際、ウエハ１１上に電位差を生じさせることもない。
【００５７】
本工程では、図６に模式的に示すようなプラズマアッシング処理装置を使用した。このプラズマアッシング処理装置３０は、プラズマ発生室３５と反応室３１とが分離された構造のダウンフロー型アッシング処理装置である。反応室３１は、その上方に円板状のガス拡散板３４を備えるとともに、側壁部分には円筒状の拡散防止板３３が配置されている。ウエハ１１は、温度調整が可能なステージ３２で回転可能に支持されている。
【００５８】
プラズマアッシング処理装置３０は、次のようにして運転する。まず、プラズマ発生室３５の内部で酸素及び窒素の混合ガスをマイクロ波で励起して化学活性種を生じさせる。次いで、この化学活性種を、プラズマ発生室３５の下流側にそれとは独立して設けられた反応室３１に供給する。その際、プラズマ発生室３５と反応室３１を接続する接地されたガス流路のところで、化学活性種から荷電粒子を除去する。よって、化学活性種のみでウエハ１１上のポリイミド膜をアッシング処理できる。なお、図示の装置では、化学活性種をウエハ１１の上部中央に配置したガス拡散板３４から、ウエハ１１の中央部から周辺部に向かって放射状に混合ガスを流下させる構成を採用している。このような場合、もしも混合ガス中の活性種濃度が低いと、活性種は、ウエハ１１の中央部で専ら消費され、周辺部では濃度が減少し、処理効果が低下してしまう。しかし、本発明では、混合ガス中の活性種濃度が最も高くなるように混合ガスの混合比を選択しているので、ウエハ１１の中央部から周辺部まで均一な活性種分布を得ることができ、したがって、周辺部まで均一の速さで反応が進行し、満足し得る処理効果を得ることができる。
【００５９】
引き続いて、図５（Ｋ）に示すように、ビア・ポスト１８の付いた配線層（再配線層）１４と露出した絶縁膜（ポリイミド膜）１３を覆うようにして封止樹脂１６で封止する。これは、例えば特開平１０−７９３６２号公報等に記載されているような公知な方法を用いて、以下のように行うことができる。先ず、上型と下型に分かれた封止金型を用意し、これを所定温度に加熱する。次いで、上型に樹脂フィルムを吸着させ、下型の凹部内にウエハ１１を装着し、更にこの上に封止樹脂として密着力の高い熱硬化性樹脂を載置する。そして、封止金型の熱とプレスによる圧力で熱硬化性樹脂を溶融してウエハ全面に広げ、金型内で保持しながら熱硬化性樹脂を硬化させる。この後、金型からウエハ１１を取り外す。この時、ウエハ１１は樹脂フィルムと一体になっているので、この樹脂フィルムをウエハ１１から引き剥がす。これによって、図示のように表面が封止樹脂層１６で覆われ、かつビア・ポスト１８の頂上部が露出したウエハ１１が得られる。
【００６０】
最後の工程では、図５（Ｌ）に示すように、露出したビア・ポスト１８の頂上部に外部接続端子としてのはんだボール１７を配置し、リフローを行う。その結果、はんだボール１７がビア・ポスト１８上に強固に固定される。
【００６１】
その後、ここでは図示しないが、封止樹脂層１６と共にウエハ１１をダイサー等により切断して個々の半導体装置（つまり半導体チップ）に分離する。
【００６２】
また、上述の実施例では電極パッド１２にアルミニウムを用いた場合について説明したが、電極パッド１２の材料はアルミニウムに限定されないことはもちろんであり、例えば銅（Ｃｕ）を用いても同様の効果を奏することができる。
【００６３】
さらに、上述の実施例では再配線層１４上にビア・ポスト１８を備えたＣＳＰ構造の半導体装置について説明したが、本発明は、かかるビア・ポストを持たない半導体装置にも適用可能であることはもちろんである。このようなビア・ポストを持たない半導体装置は、例えば、次のようにして製造することができる。先ず、上述した製造工程において再配線層を形成した段階で、露出している金属薄膜を除去する。その後、ポリイミド膜と再配線層を覆うように封止樹脂層を例えばポッティングにより形成する。次いで、封止樹脂層において再配線層の端子形成部分に対応する領域にレーザ等によりビア・ホールを形成する。さらに、形成したビア・ホール内に外部接続端子としてのはんだボールを配置し、リフローを行ってはんだボールを再配線層上に固定する。
【００６４】
このような製造工程を経た場合には、ポリイミド膜の絶縁抵抗を回復させるためのプラズマアッシング処理は、露出している金属薄膜を除去した後の段階で行うことになる。なお、かかる製造工程において、封止樹脂層を形成する代わりに、ソルダレジスト層を形成してもよい。この場合、ソルダレジスト層は、スクリーン印刷によりはんだボール接合部が開口するようにソルダレジストを塗布するか、あるいは、感光性のソルダレジストを塗布して露光及び現像により当該レジストのパターニングを行うことにより、形成することができる。
【００６５】
また、上述の実施例では外部接続端子としてはんだボールを使用したけれども、外部接続端子の形態はこれに限定されない。すなわち、常用のボンディングワイヤなどを外部接続端子として使用してもよい。この場合には、先ず、前述した製造工程においてビア・ポスト形成用の感光性レジストを適用した段階で、再配線層の端子形成部分にワイヤボンディング技術を用いて金（Ａｕ）のワイヤで外部接続端子を接着し、更に金属薄膜から給電してワイヤの表面にニッケル−コバルト（Ｎｉ−Ｃｏ）の合金めっきを行う。そして、不用となったレジストを除去した後、露出している金属薄膜を除去する。
【００６６】
このような製造工程を経た場合には、ポリイミド膜の絶縁抵抗を回復させるためのプラズマアッシング処理は、露出している金属薄膜を除去した後の段階で行うことになる。
プラズマアッシング処理の考察：
次いで、酸素及び窒素の混合ガスの組成が処理効果に及ぼす影響を考察するため、図６に示したダウンフロー型のプラズマアッシャーに混合ガスを５００ｓｃｃｍの流量で導入してプラズマアッシング処理を行った。混合ガスは、図７に示すように、０〜１００体積％の範囲でＮ_２ガス混合比を変更した。反応室のステージ−上に載置したサンプルは、ポリイミド膜付きのシリコンウエハ上にＣｕの再配線をライン幅３０μｍ及びスペース幅３０μｍでくし型パターンで形成したものであり、処理前のポリイミド膜の絶縁抵抗は、約３×１０^３Ωであった。反応室の圧力は１００Ｐａ、処理温度は６０℃、処理時間は６０秒、そしてマイクロ波出力は１０００Ｗであった。
【００６７】
６０秒間のアッシング処理が完了した後、ウエハを反応室から取り出し、ポリイミド膜の絶縁抵抗を測定した。絶縁抵抗計は、ＡＤＢＡＮＴＥＳＴ　Ｒ８３４０（印加電圧２０Ｖ）であった。図７は、得られた測定結果（絶縁抵抗）をプロットしたものである。これらの測定結果から理解されるように、酸素あるいは窒素の単独のみからなる処理ガスの使用では短時間のプラズマアッシング処理を行ってもポリイミド膜において絶縁抵抗の顕著な増加は望めない。それとは対照的に、本発明に従い酸素及び窒素の混合ガスによりプラズマアッシング処理を行った場合、短い処理時間でもポリイミド膜の絶縁抵抗を十分に高めることができ、デバイスのダメージを引き起こすこともなかった。また、図７の測定結果は、混合ガス中における窒素の含有量は、その混合ガスの全量を基準にして約５〜５０体積％の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは約５〜３０体積％の範囲であり、最も好ましくは約１５〜２５体積％の範囲であることを示している。
【００６８】
【発明の効果】
以上に詳細に説明したように、本発明によれば、半導体基板を覆う有機絶縁層の十分な絶縁性を回復し、維持する一方で、基板上の電極パッド等とこれに接続される配線との間に良好な電気的接続を確保することができ、しかも半導体装置の機能破壊、電気的特性の変動を生じない半導体装置、特にＣＳＰ構造の半導体装置が提供できる。
【００６９】
本発明によれば、表面電位差により破壊しやすい微細配線プロセスを用いた半導体装置（特に配線幅が０．１８μｍ以下、アナログデバイスなど）の製造において、絶縁膜として使用したポリイミド膜上に再配線層をスパッタリングによって有利に実施することができる。すなわち、半導体基板上に先に形成したアルミニウム電極パッド表面の自然酸化膜（アルミニウム酸化膜）をアルゴンイオン処理によって完全に除去した後にポリイミド膜の絶縁性回復が行えるので、電極パッドと再配線層の良好な電気的接続を確保し、なおかつチャ−ジングダメージの発生も防止できる。
【００７０】
また、本発明によれば、このような高性能な半導体装置を簡単な手法で歩留まりよく製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による半導体装置の好ましい一例を示した斜視図である。
【図２】図１に示した半導体装置の層構成を示した断面図である。
【図３】本発明の半導体装置の好ましい一例の製造工程（その１）を順を追って示した断面図である。
【図４】本発明の半導体装置の好ましい一例の製造工程（その２）を順を追って示した断面図である。
【図５】本発明の半導体装置の好ましい一例の製造工程（その３）を順を追って示した断面図である。
【図６】本発明の半導体装置の製造工程で有利の使用できるプラズマアッシング装置の一例を示した模式図である。
【図７】ウエハにおける絶縁抵抗のＮ_２ガス混合比依存性を示すグラフである。
【符号の説明】
１…半導体基板
２…金属層
３…有機絶縁層
４…再配線層
５…バリヤメタル層
６…封止樹脂層
７…はんだボール
１０…半導体装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a method of manufacturing a semiconductor device based on a wafer level packaging process and a semiconductor device manufactured thereby. ADVANTAGE OF THE INVENTION The semiconductor device of this invention can solve the problem of the damage generation | occurrence | production caused by a manufacturing process, and the insulation fall simultaneously.
[0002]
[Prior art]
In a typical conventional semiconductor device, an Al layer as an electrode pad is generally formed on a silicon (Si) substrate or another semiconductor substrate, and wiring is drawn out from the electrode pad by wire bonding. Further, in a semiconductor device having a chip size package (CSP) structure which has been developed in order to meet the demand for miniaturization and higher density of the semiconductor device which has been required in recent years, an electrode pad (typically, a semiconductor device) is provided on the semiconductor substrate. After the formation of an Al layer), it is covered with a polyimide film as an organic insulating layer, and is placed on the polyimide film via a conductor-filled via hole formed at a required portion of the polyimide film. A rewiring layer for connecting each electrode pad to the outside of the package is formed. That is, in a semiconductor device having a CSP structure, a rewiring layer is formed on a substrate so as to be electrically connected to an electrode pad formed on each semiconductor substrate.
[0003]
The semiconductor device as described above employs a structure in which the electrode pads are exposed in order to draw out the wiring from the electrode pads on the semiconductor substrate. Therefore, the surface of the Al layer exclusively used for such electrode pads has Al formed by natural oxidation ₂ О ₃ There is an oxide film made of a so-called “natural oxide film”. The presence of such a native oxide film is not preferable because it increases the contact resistance between the wiring and the wiring connected to the electrode pad, and furthermore, causes poor electrical conduction between the two. Therefore, a process for removing such an oxide film is required.
[0004]
In the method of drawing out wiring by wire bonding, a good electrical connection is secured between the Al layer on the substrate and the wiring by mechanically destroying a natural oxide film using, for example, ultrasonic waves or heat. . Further, in a method of performing rewiring on a substrate like a semiconductor device having a CSP structure, before forming a metal thin film for rewiring by sputtering or plating, for example, positive (+) ions in plasma, representative Argon ions (Ar ⁺ ) Is accelerated to impact the surface of the target substrate (wafer) (ion bombardment or ion milling) to remove the natural oxide film and to provide a good electrical connection between the Al layer and the redistribution layer on the substrate. Secure connection.
[0005]
However, prior to the rewiring process, the natural oxide film formed on the surface of the Al layer is subjected to ion bombardment to secure a good electrical connection between the electrode pad (Al layer) on the substrate and the rewiring layer. Alternatively, in the process of removing by ion milling, ions also bombard the surface of the polyimide film (insulating layer) exposed on the substrate, so that a bond between some atoms in the polyimide molecule is broken, There is a problem that the insulation property is impaired, and as a result, the insulation resistance of the polyimide film is significantly reduced. According to the findings of the present inventors, the portions where the bonds between atoms are relatively easily broken in the polyimide molecule are the positions of A, B and C in the following formula.
[0006]
Embedded image

[0007]
In other words, as a result of the breaking of atoms between polyimide molecules by ion bombardment, the surface of the polyimide film is altered, and a thin graphite layer is formed on the outermost layer (presumably mainly due to aromatic ring condensation), The surface insulation resistance is significantly reduced. The cause of the deterioration of the polyimide film is mainly ion bombardment, but it is considered that there is also the influence of electromagnetic waves. The decrease in insulation resistance of the polyimide film varies depending on the processing conditions and the like. ¹¹ About 10 from Ω (before ion bombardment) ³ Ω (after ion bombardment) or a reduction rate close thereto.
[0008]
The problem of such a decrease in insulation resistance is not peculiar to the semiconductor device having the CSP structure, and the surface of the semiconductor substrate is generally covered with an organic insulating layer (such as a polyimide film) to form an electrode pad. If a semiconductor device has a metal layer (such as an Al layer) exposed, it can occur normally.
[0009]
Therefore, a semiconductor device capable of securing a good electrical connection between an electrode pad on a substrate and a wiring connected thereto while maintaining sufficient insulation of an organic insulating layer covering a chip on the substrate. Is desired.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
The inventors of the present invention have found a method for resolving the above-mentioned problems, in which so-called reverse sputtering is performed using nitrogen gas to restore the insulating property of the surface of the organic insulating layer. This method is based on sputter etching using nitrogen ions in plasma. As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-28371, in the manufacture of a semiconductor device, the semiconductor device is covered with an organic insulating layer. Performing ion milling with a mixed gas of argon and hydrogen on the surface of the semiconductor chip where the metal layer (electrode pad) as an electrode is exposed, and forming a conductor layer on the metal layer and the organic insulating layer. And forming a surface of the organic insulating layer exposed from the conductor layer by a sputter etching using a nitrogen gas.
[0011]
This method is a technique useful for ensuring good electrical continuity when forming a wiring layer connected to a metal layer in a semiconductor device having a CSP structure and other semiconductor devices. It turned out that there was something to be done. In other words, when reverse sputtering is performed using nitrogen gas, the potential distribution on the substrate may be unevenly distributed due to the non-uniformity of the nitrogen plasma during the sputtering. There is a problem that fluctuation (so-called charging damage) occurs. Therefore, at present, it is desired to provide a semiconductor device in which a potential difference does not occur on a substrate and the insulating property of the surface of the organic insulating layer can be restored.
[0012]
It is therefore an object of the present invention to restore and maintain a sufficient insulation of the organic insulating layer covering the substrate, while providing a good electrical connection between the electrode pads and the like on the substrate and the wiring connected thereto. It is an object of the present invention to provide a semiconductor device which can ensure the above-mentioned characteristics, and does not cause functional destruction of the semiconductor device and fluctuation of electric characteristics.
[0013]
It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device which can manufacture such a semiconductor device by a simple method with a high yield.
[0014]
The above and other objects of the present invention can be easily understood from the following detailed description.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides, on one surface thereof, a semiconductor substrate having a metal layer on a surface thereof in a predetermined pattern, and an organic insulating layer covering the semiconductor substrate and exposing a part of the metal layer from the surface. A semiconductor device comprising: a metal layer and a conductor layer formed on the organic insulating layer.
Graphite simultaneously formed on the surface of the organic insulating layer when the surface of the semiconductor substrate is subjected to surface treatment with argon ions to remove a natural oxide film formed on the surface after the formation of the metal layer The semiconductor device is characterized in that the layer has been removed by a subsequent plasma ashing process and has been supplemented with oxygen and nitrogen lost on the surface of the organic insulating layer during the surface treatment.
[0016]
In another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor substrate having a metal layer on a surface thereof in a predetermined pattern, and an organic material covering the semiconductor substrate and exposing a part of the metal layer from the surface. In a method for manufacturing a semiconductor device including an insulating layer and a conductor layer formed on the metal layer and the organic insulating layer, the following steps are included:
Forming a metal layer on a semiconductor substrate in a predetermined pattern,
Covering the semiconductor substrate with an organic insulating material, exposing a part of the metal layer from the surface of the formed organic insulating layer,
Performing a surface treatment with argon ions on the surface of the semiconductor substrate to remove a natural oxide film from the surface of the metal layer,
Forming a conductor layer on the metal layer and the organic insulating layer, and
Removing the graphite layer formed on the surface of the organic insulating layer by the plasma ashing during the surface treatment with the argon ions.
And a method for manufacturing a semiconductor device.
[0017]
When an organic insulating layer (for example, a polyimide film) is plasma-ashed using, for example, an oxygen / nitrogen mixed gas according to the present invention, the insulation resistance of the polyimide film becomes a low value after ion bombardment based on a surface treatment with argon ions, for example, About 10 ³ Ω to high value before ion bombardment, about 10 ¹¹ It recovers to Ω or its vicinity. The mechanism of this insulation resistance recovery is considered to be as follows.
(1) In this process, only oxygen and nitrogen radicals act, and there is no effect of ion bombardment.
(2) In the polyimide film after the plasma ashing process,
1) A carbon spectrum shape close to that observed before ion bombardment was obtained (recovery of the peak of N−C = О), and
2) The elemental ratio of oxygen and nitrogen increases.
(3) The main reactions are oxidative removal of the surface layer of the polyimide film and re-addition of functional groups.
[0018]
1) Oxidation and gasification of graphite on the surface layer (C → CО) ₂ ↑).
[0019]
2) Oxygen and nitrogen-containing functional groups (-CОH,-、 H, NC = О, -NH) ₂ Etc.).
[0020]
3) The mixture of two types of gases causes the radicals to have a longer life, and the reforming reaction on the polyimide surface is promoted (there is a possibility).
(4) The insulating property is restored by oxidizing and removing the graphite layer on the surface.
(5) The polyimide molecule is modified by radicals of oxygen and nitrogen, and a new functional group is introduced.
[0021]
The present invention provides a semiconductor device in which the surface of a semiconductor device is covered with an organic insulating layer (for example, a polyimide film) and a metal layer (for example, an aluminum layer) forming an electrode pad or other elements is exposed. In a semiconductor device having a chip size package (CSP) structure, when forming a wiring layer connected to a metal layer, it is useful for ensuring good electrical conduction. As used herein, the term “semiconductor substrate” is used in the same meaning as a semiconductor wafer, a semiconductor chip, a semiconductor element, and the like, and unless otherwise defined, cut from a wafer. It refers not only to individual semiconductor elements after being separated (diced), but also to individual semiconductor elements that have been formed on a wafer and that have not yet been cut and separated.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention, as described above, a semiconductor substrate having a metal layer on the surface in a predetermined pattern, and an organic insulating layer that covers the semiconductor substrate and exposes a part of the metal layer from the surface, A semiconductor device includes the metal layer and a conductor layer formed on the organic insulating layer. Therefore, the semiconductor device of the present invention is not particularly limited as long as it has such a basic structure.
[0023]
The semiconductor device of the present invention is particularly preferably a semiconductor device having a CSP structure in order to meet the needs for miniaturization and higher density of the device recently required. Although the semiconductor device having the CSP structure is not limited to those listed below, a ball grid array (BGA, lattice terminal type package), bonding wires are used instead of solder balls on the rewiring layer (circuit pattern). Semiconductor device having a CSP structure provided. In these semiconductor devices, the arrangement of the external terminals is arbitrary, and a type in which the external terminals are arranged on a grid on the entire package surface (area array type) and the external terminals are selectively limited only to the peripheral portion of the package surface. (Peripheral type). As an example for reference, an area array type BGA can have a structure as shown in a perspective view in FIG. 1 and a sectional view in FIG. Although the structure is simplified in the drawings, a more complicated layer configuration, terminal arrangement, and the like are generally used in practice.
[0024]
In the BGA 10 having the CSP structure shown in FIGS. 1 and 2, the silicon substrate 1 has an electrode pad 2 made of an Al layer formed thereon. The electrode pad 2 is covered with a polyimide film 3 as an organic insulating layer, and a redistribution layer 4 is formed on the polyimide film 3 via a via hole. The rewiring layer 4 is made of Cu, on which a barrier metal layer 5 made of Ni or Au is applied. The polyimide film 3 and the redistribution layer 4 are covered with a sealing resin layer 6 made of polyimide except for the external connection part of the redistribution layer 4, and the solder balls 7 are exposed on the exposed part (external connection part) of the redistribution layer 4. Are located. Although solder balls are used as the external connection terminals in the illustrated example, it goes without saying that the external connection terminals are not limited to this form, and for example, a bonding wire may be used.
[0025]
The semiconductor device of the present invention, in addition to having a CSP structure as shown, is diced into individual chips in a final process after a series of assembly processes on a semiconductor substrate, That is, it is preferably manufactured by a wafer level packaging (WLP) process.
[0026]
The semiconductor device according to the present invention can be advantageously implemented in the above and other embodiments. In the semiconductor device of the present invention, the basis of the form is
(1) After the metal layer is formed on the semiconductor substrate, the surface of the semiconductor substrate is subjected to a surface treatment with argon ions in order to remove a natural oxide film formed on the surface of the metal layer; as well as
(2) During the surface treatment with argon ions, a graphite layer is formed simultaneously on the surface of the organic insulating layer. However, the graphite layer is actively removed by the subsequent plasma ashing, and during the surface treatment, Is supplemented with oxygen and nitrogen lost on the surface of the organic insulating layer,
It is in.
[0027]
Here, a semiconductor substrate used as a base of a semiconductor device can be formed from various semiconductor materials in a desired shape and thickness. A silicon substrate is particularly useful as a suitable semiconductor material.
[0028]
Further, the metal layer used for forming the electrode pads and the like can be formed from various known metal materials, as is generally practiced in this technical field. Suitable metallic materials include, but are not limited to, for example, aluminum, copper, and the like, or alloys thereof. Aluminum is particularly preferable in consideration of excellent electrical characteristics and possibility of forming a native oxide film. Aluminum and other metal materials can be formed on the substrate in a predetermined pattern and thickness by a conventional method, for example, by sputtering, plating, or the like. The metal layer may be a single layer or a composite layer of two or more layers. The thickness of such a metal layer is usually about 0.1 to 2 μm.
[0029]
Further, the organic insulating layer is preferably formed of polyimide, but exhibits the same insulating behavior as polyimide, and if a graphite layer can be simultaneously formed on the surface of the thin film during surface treatment with argon ions. And other organic materials, preferably resin materials. Suitable insulating resin materials other than polyimide are not limited to those listed below, but include, for example, polybenzoxadol (PBО), phenol novolak, polybenzocyclobutene, and the like. . These resin materials can be coated on the substrate with a desired film thickness using a conventional film forming method such as coating. The thickness of such an organic insulating layer is usually about 1 to 20 μm.
[0030]
Furthermore, the wiring layer (or the redistribution layer) connected to the above-mentioned metal layer can be formed of any conductive metal generally used for wiring purposes, similarly to the metal layer. Suitable conductor metals include, but are not limited to, those listed below, for example, aluminum, copper, gold, silver, nickel, titanium, tungsten, and the like, or alloys thereof. Copper, gold, aluminum, and the like are particularly preferable in consideration of excellent conductive properties and the like. These conductive metals can be deposited on the substrate in a predetermined pattern and thickness according to a conventional method, for example, by sputtering, plating, vapor deposition, or the like. The wiring layer may be a single layer or a composite layer of two or more layers. The thickness of such a wiring layer is usually about 1 to 20 μm.
[0031]
As a matter of course, the semiconductor device of the present invention can have optional components in addition to these basic components. Suitable components include, for example, capacitors, coils, resistors, and the like. The materials, arrangements, forming methods, and the like of these components can be the same as those generally used in this technical field or can be used after being changed.
[0032]
In the semiconductor device of the present invention, it is important to perform a plasma ashing process during its manufacture. The plasma ashing process can be expected to have a certain level of processing effect even with a processing method generally used for the ashing process.However, in order to obtain an enhanced processing effect, a mixed gas of oxygen and nitrogen is microwaved in a plasma generation chamber. After removing the charged particles from the chemically active species generated by the excitation in step (a), the species is supplied to a reaction chamber provided independently of the plasma generation chamber on the downstream side thereof, and the semiconductor substrate disposed therein is removed. It is advantageous to do so by processing. That is, in carrying out the present invention, it is advantageous to use a downflow type ashing processing apparatus having a structure in which a plasma generation chamber and a reaction chamber are separated. By employing a processing apparatus having a mechanism in which the plasma and the semiconductor substrate are separated from each other, no potential difference occurs on the substrate, and no damage occurs in the obtained semiconductor device. In addition, since the plasma is separated, the surface treatment effect by ions is lost, so that only chemically active species can participate in the surface treatment, and the surface resistance of the organic insulating layer is significantly reduced without any adverse effect. Can be recovered.
[0033]
In such an ashing process, a mixed gas obtained by mixing oxygen and nitrogen at a predetermined ratio is advantageous as the processing gas. We have developed oxygen, nitrogen, CF ₄ As a result of various examinations of various kinds of gas such as, only when treated with only oxygen or only nitrogen, the surface insulating property of the organic insulating layer tends to recover with an increase in the processing time, but the recovery tendency is moderate, Further, they have found that the surface of the organic insulating layer is excessively etched by these gases. In fact, when a mixed gas of oxygen and nitrogen is used as the processing gas, the surface of the organic insulating layer is not etched and remains smooth, and the surface insulating property of the organic insulating layer is restored in a short time. Can be. Furthermore, since the surface of the organic insulating layer is not shaved, the resulting semiconductor device does not suffer from dimensional errors and in-plane nonuniformity.
[0034]
In the mixed gas of oxygen and nitrogen, although the mixing ratio of both can be changed in a wide range, the concentration of the generated chemically active species is the highest, and the in-plane uniformity of the concentration is high. It is preferable to select a mixing ratio such that the reaction sufficiently takes place up to the peripheral portion of. If an attempt is made to supply a large amount of active species by increasing the gas flow rate during processing, it is not preferable because in-plane uniformity is lost when the gas flow rate exceeds a certain level. It is considered that the reason is that the residence time of the gas is shortened and sufficient reaction time is not provided.
[0035]
According to the findings of the present inventors, the activity is most affected by the content of nitrogen in the mixed gas, and does not depend much on the pressure or the flow rate. Therefore, the content of nitrogen in the mixed gas is preferably in the range of about 5 to 50% by volume, more preferably in the range of about 5 to 30% by volume, based on the total amount of the mixed gas. Preferably it is in the range of about 15 to 25% by volume. The optimum mixing ratio of nitrogen gas is around 20% by volume. When the content of nitrogen in the mixed gas is less than 5% by volume, the same adverse effect as when oxygen is used alone occurs. On the other hand, when the content exceeds 50% by volume, the remarkable effect on the recovery of the surface insulating property is obtained. Is not recognized.
[0036]
By the way, in the present invention, as described above, while the plasma and the semiconductor substrate are separated, the surface insulating properties of the polyimide and other organic insulating layers are restored by the chemically active species generated from the oxygen / nitrogen mixed gas having an appropriate mixing ratio. Is the most important point. Therefore, although the following embodiments describe the use of microwaves in combination, microwaves are not always necessary, and insulation recovery can be performed with any plasma power source within a practicable range.
[0037]
The present invention also provides a semiconductor substrate having a metal layer on a surface thereof in a predetermined pattern, an organic insulating layer covering the semiconductor substrate and exposing a part of the metal layer from the surface, and a metal layer and an organic insulating layer. And a conductor layer formed on the layer. The method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes the following steps:
Forming a metal layer (forming a metal layer on a semiconductor substrate in a predetermined pattern),
Forming an organic insulating layer (covering the semiconductor substrate with an organic insulating material and exposing a part of the metal layer from the surface of the formed organic insulating layer),
Argon treatment process (the surface of the semiconductor substrate is treated with argon ions to remove a natural oxide film from the surface of the metal layer),
A step of forming a conductor layer (forming a further conductor layer on the metal layer and the organic insulating layer), and
Plasma ashing process (a graphite layer formed on the surface of the organic insulating layer is removed by a plasma ashing process during a surface treatment process using argon ions)
It is characterized by containing. In the practice of the method of the present invention, the order of the processing steps may be changed or additional processing steps may be added as necessary, provided that the effects of the present invention are not adversely affected.
[0038]
In the method of the present invention, the argon treatment step of performing surface treatment with argon ions can be carried out by various methods, but a mixed gas of argon and hydrogen (Ar + H ₂ ) Is advantageously carried out by ion milling or ion bombardment. Ar + H as ion milling gas ₂ Is used, it is possible to suppress a decrease in the insulation resistance of the organic insulating layer due to ion bombardment as compared with the case where only Ar is used as in the related art.
[0039]
In this argon treatment step, Ar + H ₂ H contained in the mixed gas of ₂ Although the content of can be varied in a wide range, it is usually preferably in the range of about 5 to 33% by volume, and more preferably in the range of 5 to 10% by volume. Ar + H ₂ In the mixed gas of ₂ When the content is less than 5% by volume, the effect of preventing the insulation resistance of the organic insulating layer (polyimide film) from decreasing is reduced. On the other hand, when the content exceeds 33% by volume, it takes a long time to remove the natural oxide film, Exceeds the limit of industrially practical processing time.
[0040]
Further, the step of forming the conductor layer can be performed by various methods. In this step, for example, a metal thin film as a plating base film is formed on the entire surface by sputtering, a wiring layer is formed on the metal thin film by electrolytic plating, and a portion of the plating base film exposed from the wiring layer is formed. It can be carried out advantageously by removal. Of course, other methods may be used if desired.
[0041]
The method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention can be easily understood from the above description of the semiconductor device and the embodiments described below with reference to the accompanying drawings.
[0042]
【Example】
Subsequently, the present invention will be described with reference to examples thereof. It goes without saying that the present invention is not limited by the following examples.
[0043]
3 to 5 sequentially show the manufacturing steps of a semiconductor device having a CSP structure according to one embodiment of the present invention.
[0044]
In the first step, as shown in FIG. 3A, a wafer in which a plurality of semiconductor chips (not shown) are formed is manufactured by a common technique. That is, after a passivation film 21 as a protective film made of silicon nitride (SiN) or phosphorus glass (PSG) is formed on the surface of the silicon wafer 11, aluminum (Al) is formed in a required pattern on each semiconductor chip. By removing the passivation film 21 corresponding to the region of the electrode pad 12), the wafer 11 whose surface is covered with the passivation film 21 and the electrode pad 12 is exposed is manufactured. In this case, without providing the passivation film 21 on the semiconductor chip, a polyimide film formed in a later step may also have the function of the passivation film.
[0045]
Next, an organic insulating layer (polyimide film) 13 is formed by photolithography. First, a photosensitive resist (here, photosensitive polyimide is used) for forming an insulating film is applied to the surface of the wafer 11, and then a soft bake (pre-bake) treatment of the resist and a mask (not shown) are used. Exposure and development (resist patterning) are sequentially performed, and a hard bake (post bake) process is performed. Here, the resist is patterned so as to follow the shape of the electrode pad 12. Therefore, when exposure and development are performed, the resist (polyimide film) 13 at a portion corresponding to the electrode pad 12 is selectively removed, and an opening (via hole) reaching the electrode pad 12 as shown in the figure. An organic insulating layer (polyimide film) 13 having the following is formed.
[0046]
By this step, the wafer 11 whose surface is covered with the polyimide film 13 and the electrode pads 12 are exposed is manufactured. Here, since the electrode pad 12, that is, the Al layer is exposed, a natural oxide film (a portion indicated by F in the figure) made of aluminum oxide is formed on the surface thereof.
[0047]
Subsequently, in order to remove the natural oxide film F formed on the electrode pad 12, as shown in FIG. 3B, the surface of the wafer 11 is irradiated with argon (Ar) and hydrogen (H). ₂ The ion milling is performed with the mixed gas of (2). For example, ion milling is performed by Ar + H using an ion gun. ₂ This can be performed by generating a plasma of a mixed gas of the above, applying a high voltage to the grid to accelerate ions in the plasma, and bombarding the surface of the wafer 11. As a result of this ion milling, the natural oxide film F on the surface of the Al layer 12 can be completely removed.
[0048]
In the next step, as shown in FIG. 3C, a metal thin film is formed on the entire surface by sputtering in a vacuum atmosphere. The metal thin film formed here has a two-layer structure of an adhesion metal layer (here, a chromium (Cr) layer) 22 and a copper (Cu) layer 23 laminated thereon. For example, the metal thin film is formed by depositing Cr on the entire surface by sputtering to form an adhesion metal layer (Cr layer) 22 in a lower layer portion, and further depositing Cu thereon by sputtering to form a Cu layer 23 in an upper layer portion. The formation can be performed advantageously. Here, the upper Cu layer 23 is formed to a thickness of about 0.5 μm. The metal thin film thus formed functions as a power supply layer (plating base film) for electrolytic plating required in a later wiring forming step and a via / post forming step.
[0049]
In the next step, as shown in FIG. 3D, a photosensitive resist, for example, a dry film resist 24 is stuck on the Cu layer 23 of the metal thin film, and then exposed and developed using a mask (not shown). (Resist patterning) is performed. This patterning is performed according to the shape of the wiring pattern.
[0050]
After the patterning of the dry film resist 24 is completed as described above, as shown in FIG. 4E, the resist patterned by the electroplating by the power supply from the power supply layer (metal thin film) formed in the previous step. Using the mask 24 as a mask, a wiring pattern, that is, a wiring layer 14 is formed with a thickness of about several μm to several tens μm. Here, the wiring layer 14 has a three-layer structure of Cu / Ni / Au. The wiring layer 14 is also called a “rewiring layer” in terms of its role.
[0051]
In the next step, as shown in FIG. 4F, the dry film resist used as the mask in the previous step is peeled off using a resist peeling solution such as a sodium hydroxide (NaOH) solution and removed. As a result, the wiring layer 14 is formed in a predetermined pattern on the surface of the wafer 11.
[0052]
Next, as shown in FIG. 4 (G), a photosensitive resist, for example, a dry film resist 25 is attached on the Cu layer 23 and the wiring layer 14 of the metal thin film, and further exposed and exposed using a mask (not shown). Development (resist patterning) is performed. This patterning is performed according to the shape of the via post formed in the next step. As a result, an opening 28 corresponding to the shape of the via post is formed in the dry film resist 25.
[0053]
Subsequently, as shown in FIG. 4H, electrolytic plating is performed according to the same method as that described above with reference to FIG. That is, the Cu via post 18 is formed by electrolytic plating using power supply from a power supply layer (metal thin film), using the patterned resist 25 as a mask. Further, if necessary, a barrier metal layer (not shown) for a solder ball formed in a later step may be formed on the top of the via post 18 by electrolytic plating.
[0054]
In the next step, as shown in FIG. 5I, the dry film resist used as a mask is peeled off using a resist peeling solution such as a sodium hydroxide (NaOH) solution and removed. As a result, the via posts 18 stand on the surface of the wiring layer 14 formed on the wafer 11. Further, the exposed metal thin film (Cr layer 22 + Cu layer 23) used as a power supply layer in the electrolytic plating step is removed by etching. That is, first, the Cu layer 23 in the upper layer of the metal thin film is dissolved and removed by an etching solution capable of dissolving Cu, and then the Cr layer 22 in the lower layer is dissolved and removed by an etching solution capable of dissolving Cr. Thereby, the polyimide film 13 is exposed as shown.
[0055]
When an etchant that dissolves Cu is used, Cu that constitutes the wiring layer 14 also seems to be dissolved and removed in the same manner, and the wiring pattern is broken. However, such a problem does not actually occur. This is because, as described above, the upper layer portion of the metal thin film is formed by sputtering of Cu, so that the film thickness is as thin as about several thousand Å, whereas the wiring layer 14 is formed by electrolytic plating of Cu. This is because the film thickness is about ten and several μm. Even if Cu of the metal thin film is completely removed, only Cu of the wiring layer 14 is removed only in the surface layer, and there is no need to worry about disconnection of the wiring pattern.
[0056]
After exposing the polyimide film 13 as described above, the graphite layer formed on the surface of the polyimide film 13 in the surface treatment step using argon ions shown in FIG. As shown in FIG. 5 (J), oxygen (О) is applied to the surface of the polyimide film 13 exposed on the wafer 11 to compensate for this. ₂ ) And nitrogen (N ₂ The plasma ashing process is performed using the mixed gas described in (1). By this plasma ashing process, the surface insulation of the polyimide film 13 can be sufficiently recovered, and at this time, no potential difference is generated on the wafer 11.
[0057]
In this step, a plasma ashing apparatus as schematically shown in FIG. 6 was used. The plasma ashing processing apparatus 30 is a downflow type ashing processing apparatus having a structure in which a plasma generation chamber 35 and a reaction chamber 31 are separated. The reaction chamber 31 is provided with a disk-shaped gas diffusion plate 34 above it, and a cylindrical diffusion prevention plate 33 is disposed on a side wall portion. The wafer 11 is rotatably supported by a stage 32 capable of adjusting the temperature.
[0058]
The plasma ashing apparatus 30 operates as follows. First, a mixed gas of oxygen and nitrogen is excited by microwaves in the plasma generation chamber 35 to generate chemically active species. Next, the chemically active species is supplied to a reaction chamber 31 provided independently of and downstream of the plasma generation chamber 35. At this time, charged particles are removed from the chemically active species at a grounded gas flow path connecting the plasma generation chamber 35 and the reaction chamber 31. Therefore, the ashing process of the polyimide film on the wafer 11 can be performed using only the chemically active species. In the illustrated apparatus, a configuration is adopted in which the gas mixture flows radially from the central portion of the wafer 11 toward the peripheral portion of the wafer 11 from the gas diffusion plate 34 in which the chemically active species is disposed at the upper center of the wafer 11. In such a case, if the concentration of the active species in the mixed gas is low, the active species is exclusively consumed in the central portion of the wafer 11, the concentration decreases in the peripheral portion, and the processing effect is reduced. However, in the present invention, the mixing ratio of the mixed gas is selected so that the active species concentration in the mixed gas is the highest, so that a uniform active species distribution can be obtained from the central portion to the peripheral portion of the wafer 11. Therefore, the reaction proceeds at a uniform speed to the peripheral portion, and a satisfactory processing effect can be obtained.
[0059]
Subsequently, as shown in FIG. 5K, the wiring layer (re-wiring layer) 14 with the via post 18 and the exposed insulating film (polyimide film) 13 are covered with a sealing resin 16 so as to cover the same. I do. This can be performed as follows using a known method described in, for example, JP-A-10-79362. First, a sealing mold separated into an upper mold and a lower mold is prepared and heated to a predetermined temperature. Next, the resin film is adsorbed on the upper mold, the wafer 11 is mounted in the concave portion of the lower mold, and a thermosetting resin having a high adhesive force is placed thereon as a sealing resin. Then, the thermosetting resin is melted by the heat of the sealing mold and the pressure of the press, spread over the entire surface of the wafer, and the thermosetting resin is cured while being held in the mold. Thereafter, the wafer 11 is removed from the mold. At this time, since the wafer 11 is integrated with the resin film, the resin film is peeled off from the wafer 11. As a result, the wafer 11 whose surface is covered with the sealing resin layer 16 and whose tops of the via posts 18 are exposed as shown in the figure is obtained.
[0060]
In the last step, as shown in FIG. 5L, a solder ball 17 as an external connection terminal is arranged on the top of the exposed via post 18 and reflow is performed. As a result, the solder balls 17 are firmly fixed on the via posts 18.
[0061]
Thereafter, although not shown here, the wafer 11 is cut together with the sealing resin layer 16 by a dicer or the like to separate the semiconductor device into individual semiconductor devices (that is, semiconductor chips).
[0062]
In the above-described embodiment, the case where aluminum is used for the electrode pad 12 has been described. However, it is needless to say that the material of the electrode pad 12 is not limited to aluminum. Can play.
[0063]
Further, in the above-described embodiment, the semiconductor device having the CSP structure including the via post 18 on the redistribution layer 14 has been described. However, the present invention is applicable to a semiconductor device having no such via post. Of course. A semiconductor device without such a via post can be manufactured, for example, as follows. First, at the stage where the rewiring layer is formed in the above-described manufacturing process, the exposed metal thin film is removed. Thereafter, a sealing resin layer is formed by, for example, potting so as to cover the polyimide film and the rewiring layer. Next, via holes are formed by laser or the like in a region of the sealing resin layer corresponding to the terminal formation portion of the rewiring layer. Further, a solder ball as an external connection terminal is arranged in the formed via hole, and reflow is performed to fix the solder ball on the rewiring layer.
[0064]
After such a manufacturing process, the plasma ashing process for restoring the insulation resistance of the polyimide film is performed at a stage after removing the exposed metal thin film. In such a manufacturing process, a solder resist layer may be formed instead of forming the sealing resin layer. In this case, the solder resist layer is applied by applying a solder resist by screen printing so that a solder ball joint is opened, or by applying a photosensitive solder resist and patterning the resist by exposure and development. , Can be formed.
[0065]
Further, in the above embodiment, the solder balls are used as the external connection terminals, but the form of the external connection terminals is not limited to this. That is, a common bonding wire or the like may be used as the external connection terminal. In this case, first, at the stage where the photosensitive resist for forming the via / post is applied in the above-described manufacturing process, the external connection is made to the terminal formation portion of the rewiring layer with a gold (Au) wire using a wire bonding technique. The terminals are adhered, and power is supplied from a metal thin film to perform nickel-cobalt (Ni-Co) alloy plating on the surface of the wire. Then, after removing the unnecessary resist, the exposed metal thin film is removed.
[0066]
After such a manufacturing process, the plasma ashing process for restoring the insulation resistance of the polyimide film is performed at a stage after removing the exposed metal thin film.
Considerations for plasma ashing process:
Next, in order to consider the effect of the composition of the mixed gas of oxygen and nitrogen on the processing effect, the mixed gas was introduced into the down-flow type plasma asher shown in FIG. 6 at a flow rate of 500 sccm to perform the plasma ashing. As shown in FIG. 7, the mixed gas contains N in the range of 0 to 100% by volume. ₂ The gas mixture ratio was changed. The sample placed on the stage of the reaction chamber was a rewiring of Cu formed on a silicon wafer with a polyimide film in a comb pattern with a line width of 30 μm and a space width of 30 μm. Insulation resistance is about 3 × 10 ³ Ω. The pressure in the reaction chamber was 100 Pa, the processing temperature was 60 ° C., the processing time was 60 seconds, and the microwave output was 1000 W.
[0067]
After the ashing process for 60 seconds was completed, the wafer was taken out of the reaction chamber, and the insulation resistance of the polyimide film was measured. The insulation resistance meter was ADBANTEST R8340 (applied voltage: 20 V). FIG. 7 is a plot of the obtained measurement results (insulation resistance). As can be understood from these measurement results, when a processing gas consisting of only oxygen or nitrogen is used, a remarkable increase in the insulation resistance of the polyimide film cannot be expected even if plasma ashing is performed for a short time. In contrast, when plasma ashing is performed using a mixed gas of oxygen and nitrogen according to the present invention, the insulation resistance of the polyimide film can be sufficiently increased even with a short processing time, and the device is not damaged. . The measurement results in FIG. 7 show that the nitrogen content in the mixed gas is preferably in the range of about 5 to 50% by volume, more preferably about 5 to 30% by volume, based on the total amount of the mixed gas. %, Most preferably about 15 to 25% by volume.
[0068]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the present invention, while recovering and maintaining sufficient insulating properties of the organic insulating layer covering the semiconductor substrate, electrode pads and the like on the substrate and wiring connected thereto are A good electrical connection can be ensured between the semiconductor devices, and a semiconductor device, particularly a CSP structure semiconductor device, which does not cause functional breakdown of the semiconductor device and fluctuation of electrical characteristics can be provided.
[0069]
According to the present invention, a rewiring layer is formed on a polyimide film used as an insulating film in the manufacture of a semiconductor device (particularly, a wiring width of 0.18 μm or less, an analog device, etc.) using a fine wiring process that is easily broken by a surface potential difference. Can be advantageously carried out by sputtering. That is, the insulating property of the polyimide film can be restored after completely removing the natural oxide film (aluminum oxide film) on the surface of the aluminum electrode pad previously formed on the semiconductor substrate by argon ion treatment. Good electrical connection can be ensured, and the occurrence of charging damage can be prevented.
[0070]
Further, according to the present invention, such a high-performance semiconductor device can be manufactured with a simple method with a high yield.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a preferred example of a semiconductor device according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a layer configuration of the semiconductor device shown in FIG.
FIG. 3 is a sectional view sequentially showing a manufacturing process (part 1) of a preferred example of the semiconductor device of the present invention;
FIG. 4 is a sectional view sequentially showing a manufacturing process (part 2) of a preferred example of the semiconductor device of the present invention;
FIG. 5 is a sectional view sequentially showing a manufacturing process (No. 3) of a preferred example of the semiconductor device of the present invention;
FIG. 6 is a schematic view showing an example of a plasma ashing apparatus that can be advantageously used in the process of manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
FIG. 7 shows N of insulation resistance in a wafer. ₂ It is a graph which shows gas mixture ratio dependency.
[Explanation of symbols]
1 .... Semiconductor substrate
2: Metal layer
3: Organic insulating layer
4: Rewiring layer
5 ... Barrier metal layer
6: sealing resin layer
7. Solder ball
10 ... Semiconductor device

Claims

A semiconductor substrate having a metal layer on the surface in a predetermined pattern, an organic insulating layer covering the semiconductor substrate and exposing a part of the metal layer from the surface, and a metal layer and the organic insulating layer. A semiconductor device including a conductor layer formed thereon,
Graphite simultaneously formed on the surface of the organic insulating layer when the surface of the semiconductor substrate is subjected to surface treatment with argon ions to remove a natural oxide film formed on the surface after the formation of the metal layer A semiconductor device, characterized in that the layer has been removed by a subsequent plasma ashing process and has been supplemented with oxygen and nitrogen lost on the surface of the organic insulating layer during the surface treatment.

The semiconductor device according to claim 1, wherein the metal layer is made of aluminum, and the organic insulating layer is made of polyimide.

After the plasma ashing treatment removes the chemically active species generated by exciting a mixed gas of oxygen and nitrogen with microwaves in the plasma generation chamber and then removes the charged particles, the plasma ashing processing is performed independently on the downstream side of the plasma generation chamber. The semiconductor device according to claim 1, wherein the semiconductor device is supplied to a reaction chamber provided and processed by processing the semiconductor substrate disposed therein.

4. The semiconductor device according to claim 3, wherein in the mixed gas of oxygen and nitrogen, the content of the nitrogen is in a range of 5 to 50% by volume based on the total amount of the mixed gas.

The semiconductor device according to any one of claims 1 to 4, wherein the semiconductor device has a chip size package structure, and is diced into individual chips in a final process after a series of assembly processes on the semiconductor substrate. 13. The semiconductor device according to claim 1.

A semiconductor substrate having a metal layer on the surface in a predetermined pattern, an organic insulating layer covering the semiconductor substrate and exposing a part of the metal layer from the surface, and a metal layer and the organic insulating layer. In a method of manufacturing a semiconductor device including a conductor layer formed thereon, the following steps are included:
Forming a metal layer on a semiconductor substrate in a predetermined pattern,
Covering the semiconductor substrate with an organic insulating material, exposing a part of the metal layer from the surface of the formed organic insulating layer,
Performing a surface treatment with argon ions on the surface of the semiconductor substrate to remove a natural oxide film from the surface of the metal layer,
Forming a conductor layer on the metal layer and the organic insulating layer, and removing a graphite layer formed on a surface of the organic insulating layer by a plasma ashing process during the surface treatment with the argon ions. A method of manufacturing a semiconductor device.

7. The method according to claim 6, wherein the metal layer is formed of aluminum, and the organic insulating layer is formed of polyimide.

The plasma ashing process is performed by a down-flow type ashing device having a structure in which a plasma generation chamber and a reaction chamber are separated from each other. At this time, a mixed gas of oxygen and nitrogen is excited by microwaves in the plasma generation chamber to perform chemical reaction. After generating the active species and removing the charged particles therefrom, only the chemical active species was supplied to the reaction chamber provided independently of the plasma generation chamber downstream from the plasma generation chamber, and was disposed therein. The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 6, wherein the semiconductor substrate is processed.

9. The method according to claim 8, wherein in the mixed gas of oxygen and nitrogen, the content of the nitrogen is in a range of 5 to 50% by volume based on the total amount of the mixed gas.

The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 6, wherein the surface treatment step using argon ions is an ion milling step using a mixed gas of argon and hydrogen.

The method according to claim 10, wherein in the mixed gas of argon and hydrogen, the content of the hydrogen is in a range of 5 to 33% by volume based on the total amount of the mixed gas.

In the step of forming the conductor layer, after forming a metal thin film as a plating base film on the entire surface by sputtering, and after forming a wiring layer electrically connected to the metal layer on the metal thin film by electrolytic plating, The method according to claim 6, wherein a portion of the metal thin film exposed from the wiring layer is removed.

13. The semiconductor device according to claim 6, wherein dicing is performed on individual chips having a chip size package structure in a final step after a series of assembly steps on the semiconductor substrate. Production method.