【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンやガリウムヒ素などの半導体基板を加工する際に使用する基板加工用の粘着シートに関するものであって、加工時に塩素イオン等の不純物の発生がない半導体基板加工用粘着シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体基板に貼着し、ダイシング、エキスパンディング等を行い、次いで半導体チップをピックアップすると同時にマウンティングする際に用いる半導体基板加工用シートとして、紫外線及び／又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／又は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布された粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応をさせ、粘着力を低下せしめて半導体チップをピックアップする方法が知られている。
この問題を解決するために、すでに軟質ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を基材フィルムとして使用するものが実用化されているが、最近の環境問題で焼却が難しいことやポリ塩化ビニル樹脂は塩素系樹脂であり、しかも鉛をはじめとする金属化合物からなる安定剤や可塑剤などが接着層に移行して半導体基板の表面を汚染とする原因となることがあった。
このような課題を解決するためにポリオレフィンを主体とした基材の使用が検討されている。（例えば、特開昭６２−６９６４０号公報、特開昭６２−１２１７８１号公報、特開平１−２４９８７７号公報、特開平１−２５２６８４号公報）
【０００３】
しかしながら、前記の特許ではエキスパンド時に必要とされる応力・伸び特性などの検討については不十分のままである。
【０００４】
特開平５−２３５１５０号公報には、基材としてエチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体を用い、エキスパンドの際の応力・伸び特性について評価を行っているが、ピックアップ時の基板欠け等のチッピング特性については検討がされていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、半導体基板加工に際して、不純物の少ない優れたエキスパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体基板加工用粘着シートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤とフィルム基材からなる半導体基板加工用粘着シートにおいて、該フィルム基材がアクリル樹脂からなることを特徴とする半導体基板加工用粘着シートである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明に用いられる基材としては、ＪＩＳ Ｋ７２１５で規定されるデュロメータ硬度Ｄが２５〜５５であるアクリル樹脂からなるものである。
【０００８】
本発明に用いられるアクリル樹脂は特に規定しないが、メタクリル酸メチルを主成分として他の単量体を少量共重合させたコポリマーが好ましく使用される。ここで他の単量体としては、例えば、アクリル酸、アクリル金属塩酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｓ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシルなどのアクリル酸エステル類、メタクリル酸、メタクリル酸金属酸塩、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｓ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのメタクリル酸エステル類、酢酸ビニルなどの酢酸エステル類、スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物、無水マレイン酸、マレイン酸ものアルキルエステル類、マレイン酸ジアルキルエステル類、Ｎ−フェニルマレイミド類などが挙げられる。
【０００９】
本発明に使用するフィルム基材のデュロ−メータ硬度Ｄが２５〜５５である。硬度Ｄが２５未満であると、柔らかすぎてハンドリングが難しくなり、またチッピング性が悪く、チップをピックアップした後のシート上にウエハの欠けが存在する。また、５５を超えると硬すぎて延びず、エキスパンドが難しくなる。また、エキスパンド後のタルミが多くなり、次の工程に移送する際にウエハボックスに収納する際に収納できなかったり、あるいは収納されたウエハ同士が接したりし、汚染の原因になるという問題点がある。
【００１０】
また本発明に用いられる基材フィルムは、アクリル樹脂に他の樹脂をブレンドした組成物からなる、アクリル樹脂を主たる成分とする樹脂組成物を用いることができる。アクリル樹脂にブレンドされる他の樹脂は、放射線透過性が良好な樹脂であれば、特に制限されるものではない。
【００１１】
例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エステル共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレン−ブテン共重合体などの単独重合体、共重合体等従来公知のものあるいはこれらの混合物、または他の樹脂及び、エラストマーとの混合物等が挙げられる。
【００１２】
本発明の樹脂を調整するためには、ドライブレンドでもかまわないが、混合手段としては、加熱ロール、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、二軸混練機等が一般に採用される。以上のような混合手段を用いると混合が容易であるとともに確実であるので得られたシート（基材）は折り曲げても白化現象はないという効果も有している。この際、各成分の添加順序には制限がなく、例えば、全成分をヘンシェルミキサー、ブレンダー等の混合機で予備混合し上記の混練機で溶融混練したり、あるいは任意の成分を予備混合しマスターバッチ的に溶融混練し、さらに残りの成分を添加し溶融混練する等の添加方法を採用できる。また、この際溶融混練する温度は１７０℃〜３００℃の中から好適に選ぶことができる。
また、カレンダー成形、押し出し成形などの一般的かつ任意の成形方法により、シート（基材）とすることができる。
【００１３】
さらに、本発明の樹脂には、その改質を目的として、ガラス繊維、カーボン繊維、熱老化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料などを添加することもできる。また、シート（基材）に帯電防止剤を塗布しても良い。
【００１４】
これら処理に用いられる帯電防止剤としては、例えばアルファオレフィンスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、メチルタウリン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、エーテルカルボン酸塩等に代表されるアニオン系界面活性剤、第四級アンモニウム、アミン塩類等に代表されるカチオン系界面活性剤、ノニルフェノール系、高級アルコール系、脂肪酸エステル系、アルキルアミンエチレンオキサイド付加体等に代表されるノニオン系界面活性剤などがある。または、これらを複合して用いてもよい。またポリピロール系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系等のπ電子共役系や金属イオンをドーピングした導電性ポリマーや、或いは酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、珪素系有機化合物があげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、ポリアルキレングリコールと過塩素酸リチウムなどの過塩素酸塩との複合体等の導電性フィラーや帯電防止性を上げる為に導電性フィラーにアンチモン等をドーピングしたものを使用してもよい。また上記の界面活性剤、金属酸化物、導電ポリマーを複合して用いてもよい。
【００１５】
本発明において、帯電防止剤の処理方法としては、基材への粘着剤層と基材界面へのアンカー処理、基材への練り込み、基材の粘着剤を有する面と反対側の面への塗布処理、またはこれらを組み合わせる処理などが挙げられる。
【００１６】
本発明において、基材上に設けられる粘着剤層は、紫外線及び／又は電子線により重合硬化反応を起こせばよく、粘着剤層には、ベースポリマー、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤等を含有している。
【００１７】
また本発明の粘着剤には、凝集力を高めるためにロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付与剤等を添加しても構わない。ただし、これらは塩化ビニル樹脂に加えられるような可塑剤を含まないのが望ましい。
【００１８】
前記放射線重合性化合物混合物は、紫外線及び／又は電子線による硬化反応前には半導体基板に対して十分な粘着力を有し、硬化反応後には粘着力が低下し半導体基板（チップ）のピックアップを容易に行うことができ、しかも高い凝集力を保つために５０００以上と１０００以下の分子量を持つ多官能アクリレートモノマーまたは２種類以上のアクリレートモノマーとを混合することが好ましい。
【００１９】
５０００以上の分子量を持つ多官能ウレタンアクリレートを用いることで、硬化反応前の粘着剤層に十分な凝集力を付与することができ、エキスパンディング時にアルミリング等の専用治具から粘着シートが剥離、脱落する恐れがなくなる。しかも蛍光灯下に長時間暴露しても粘着力を安定することができ、更に硬化反応後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与することができ、ダイシング時にチッピングやチップの飛散を抑えることができる。
【００２０】
一方、５０００以上の分子量を持つ多官能のウレタンアクリレートのみでは粘度が高く取扱が困難で、硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップのピックアップが困難になる。これを調整するために１０００以下の分子量を持つ多官能のアクリレートモノマーを併用すると粘着物性のバランスが好適になる。
【００２１】
本発明において用いる放射線重合性化合物中の多官能ウレタンアクリレートとしては、ジイソシアネート、ポリオール及びヒドロキシ（メタ）アクリレートとにより合成される化合物であり、好ましくは２個のアクリロイル基を有するウレタンアクリレートである。
【００２２】
また放射線重合性化合物中の多官能アクリレートモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げることができる。
【００２３】
本発明において、前記粘着剤層の厚さは特に限定されるものではないが、５〜３５μｍ程度であるのが好ましい。
本発明において、前記粘着剤層を前記基材上に形成し、半導体基板加工用粘着紙とを製造するには、粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当な有機溶剤により溶液化し、塗布又は散布等により基材上に塗工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０分程度加熱処理等により乾燥させることにより得ることができる。
【００２４】
本発明の半導体基板加工用粘着シートを使用するには公知の方法を用いることができ、例えば半導体基板加工用粘着シートを半導体基板に貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体基板を素子小片（以下チップという）に切断する。その後、前記加工用粘着シートの基材側から紫外線及び／又は電子線を照射し、次いで専用治具を用いて前記基板加工用粘着シート放射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた後、チップをニードル等で突き上げるとともに、真空コレット、エアピンセット等で吸着する方法等によりピックアップすると同時にマウンティングすればよい。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例により、更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定するものではない。
《実施例１》
ＡＳ−ＮＷＫ４０１（クラレ社製）９０重量部とハイブラー７１２５（クラレ社製）１０重量部をドライブンレンドし、押出し機で厚み１００μｍのシートにした。
アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量部とアクリル酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル３７重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部とを共重合して得られた重量平均分子量５０００００の共重合体１００重量部に対し、放射線重合化合物として分子量が１１０００の２官能ウレタンアクリレートと分子量が５００の５官能アクリレートモノマーが、それぞれ３５重量部、６５重量部、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを放射性重合化合物１００重量部に対して８．３重量部、ポリイソシアネート系架橋剤をアクリル共重合体１００重量部に対して、６重量部を配合した粘着剤層となる樹脂溶液を、剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃で５分間乾燥した。その後、基材のシートをラミネートし、半導体加工用粘着シートを作製した。
得られた半導体加工用粘着シートを室温で７日以上成熟後、 各項目の評価を行った。その結果を表１に示す。なお以下の評価は、剥離処理したポリエステルフィルムを剥離した後に実施した。
【００２６】
《実施例２》
実施例１で用いたシートの基材がＡＳ−ＮＷＫ４０１（クラレ社製）５０重量部とハイブラー７１２５（クラレ社製）５０重量部からなる混合物からなるシートであること以外は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。
《比較例１》
実施例１で用いたシートの基材がＡＳ−ＮＷＫ４０１（クラレ社製）９５重量部とハイブラー７１２５（クラレ社製）５重量部の配合であること以外は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。
《比較例２》
実施例１で用いたシートの基材がＡＳ−ＮＷＫ４０１（クラレ社製） ５重量部とハイブラー７１２５（クラレ社製）９５重量部の配合であること以外は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】
実施例及び比較例の評価は、以下の評価方法を用いた。
（１）エキスパンド性
エキスパンダー（ヒューグル製）を使用し、２０ｍｍのストロークで１０分間エキスパンドを行い評価した。
評価基準
○：エキスパンド時にシートに裂けがないもの
×：エキスパンド時にシートに裂けが認められるもの
（２）エキスパンド後のタルミ
エキスパンダー（ヒューグル製）を使用し、２０ｍｍのストロークで１０分間エキスパンドを行い、１時間後のタルミ量を測定することで評価した。
評価基準
○：１０ｍｍ以下
△：１０〜１５ｍｍ
×：１５ｍｍ以上
（３）チッピング特性
半導体基板を、粘着シートに保持固定し、ダイシングソー（ＤＩＳＣＯ製 ＤＡＤ−２Ｈ６Ｍ）を用いてスピンドル回転数３０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード１２０ｍｍ／ｍｉｎ．でチップサイズにカット後、チップを粘着シートより剥離しその裏面の欠けの状態を実体顕微鏡で観察することにより評価した。
評価基準
○：チップの欠けの幅が最大で３０ｍｍ以下のもの
△：チップの欠けの幅が最大で３０〜５０ｍｍのもの
×：チップの欠けの幅が最大で５０ｍｍ以上のもの
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体基板加工に際して優れたエキスパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体基板加工用粘着シートが得られる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for processing a substrate used when processing a semiconductor substrate such as silicon or gallium arsenide, and relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for processing a semiconductor substrate which does not generate impurities such as chlorine ions during processing. It is.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a sheet for processing a semiconductor substrate, which is used when affixing to a semiconductor substrate, performing dicing, expanding and the like, and then picking up and mounting a semiconductor chip, a base material having transparency to ultraviolet rays and / or electron beams. Using a pressure-sensitive adhesive sheet on which a pressure-sensitive adhesive layer that undergoes a polymerization and curing reaction by ultraviolet light and / or an electron beam is applied, and after dicing, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet light and / or an electron beam to perform the polymerization and curing reaction. There is known a method of picking up a semiconductor chip by reducing the adhesive force.
In order to solve this problem, those using flexible polyvinyl chloride (PVC) as a base film have already been put into practical use. However, it is difficult to incinerate due to recent environmental problems, and polyvinyl chloride resin is a chlorine-based resin. In addition, a stabilizer or a plasticizer made of a metal compound such as lead may migrate to the adhesive layer and cause the surface of the semiconductor substrate to be contaminated.
In order to solve such a problem, use of a base material mainly composed of polyolefin has been studied. (For example, JP-A-62-69640, JP-A-62-121781, JP-A-1-249877, JP-A-1-252684)
[0003]
However, the above-mentioned patents still do not sufficiently examine the stress / elongation characteristics required at the time of expansion.
[0004]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-235150 discloses that stress / elongation characteristics at the time of expansion are evaluated using an ethylene / acrylic acid copolymer, an ethylene / methacrylic acid copolymer, and an ethylene / acrylate copolymer as a base material. However, no study has been made on chipping characteristics such as chipping of a substrate during pickup.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for processing a semiconductor substrate, which exhibits excellent expandability with few impurities when processing a semiconductor substrate and has excellent chipping resistance.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet for processing a semiconductor substrate, comprising a base polymer, a radiation-polymerizable compound, a radiation-polymerizable polymerization initiator, and a film substrate, wherein the film substrate is made of an acrylic resin. It is an adhesive sheet for processing a semiconductor substrate.
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The substrate used in the present invention is made of an acrylic resin having a durometer hardness D of 25 to 55 specified in JIS K7215.
[0008]
The acrylic resin used in the present invention is not particularly limited, but a copolymer obtained by copolymerizing a small amount of another monomer with methyl methacrylate as a main component is preferably used. Here, as other monomers, for example, acrylic acid, acrylic metal hydrochloric acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, s-butyl acrylate, t-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate Acrylates such as methacrylic acid, metal methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, s-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, glycidyl methacrylate, methacrylic acid Methacrylates such as cyclohexyl acid, acetates such as vinyl acetate, aromatic vinyl compounds such as styrene and α-methylstyrene, maleic anhydride, alkyl esters of maleic acid, dialkyl maleates, N-phenyl Maleimides and the like It is.
[0009]
The durometer hardness D of the film substrate used in the present invention is 25 to 55. If the hardness D is less than 25, handling becomes difficult because the material is too soft, chipping property is poor, and chipping of a wafer exists on a sheet after picking up chips. On the other hand, if it exceeds 55, it is too hard to extend, making it difficult to expand. In addition, there is a problem in that the amount of tarmi after expansion increases, and cannot be stored when stored in a wafer box when transferred to the next step, or the stored wafers come into contact with each other, causing contamination. is there.
[0010]
Further, as the base film used in the present invention, a resin composition containing an acrylic resin as a main component and comprising a composition obtained by blending another resin with an acrylic resin can be used. The other resin blended with the acrylic resin is not particularly limited as long as it has good radiation transmittance.
[0011]
For example, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene / α-olefin copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polymethylpentene, ethylene-acrylic acid copolymer, Ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-methacrylic acid ester copolymer, ethylene-propylene-diene copolymer, styrene-isoprene copolymer, styrene-butadiene copolymer And homopolymers such as styrene-ethylene-butene copolymers, conventionally known copolymers, and mixtures thereof, and mixtures with other resins and elastomers.
[0012]
In order to adjust the resin of the present invention, a dry blend may be used, but as a mixing means, a heating roll, a Banbury mixer, a pressure kneader, a twin-screw kneader, or the like is generally employed. The use of the mixing means as described above facilitates and ensures mixing, so that the obtained sheet (substrate) has the effect of being free from whitening even when folded. At this time, the order of addition of each component is not limited. For example, all components are pre-mixed by a mixer such as a Henschel mixer or a blender and melt-kneaded by the above-described kneader, or any component is pre-mixed and mixed by a master. It is possible to employ an addition method in which the mixture is melt-kneaded in a batch, and the remaining components are added and melt-kneaded. At this time, the temperature for melt-kneading can be suitably selected from 170 ° C to 300 ° C.
The sheet (substrate) can be formed by a general and arbitrary molding method such as calender molding and extrusion molding.
[0013]
Further, for the purpose of modifying the resin of the present invention, glass fibers, carbon fibers, heat aging inhibitors, light stabilizers, antistatic agents, flame retardants, pigments, dyes, and the like can be added. Further, an antistatic agent may be applied to the sheet (substrate).
[0014]
Examples of the antistatic agent used in these treatments include anionic surfactants represented by alpha olefin sulfonate, alkyl sulfate, methyl taurate, alkyl benzene sulfonate, ether carboxylate, and the like. There are cationic surfactants represented by secondary ammonium, amine salts and the like, nonionic surfactants represented by nonylphenol-based, higher alcohol-based, fatty acid ester-based, alkylamine ethylene oxide adducts, and the like. Alternatively, these may be used in combination. In addition, a conductive polymer doped with a π-electron conjugated system such as polypyrrole, polyaniline, and polythiophene, or a metal ion, or tin oxide, indium oxide, zinc oxide, titanium oxide, carbon black, and a silicon-based organic compound can be given. The effect can be obtained by using these alone, but they can be used in combination of two or more. In addition, a conductive filler such as a composite of a polyalkylene glycol and a perchlorate such as lithium perchlorate, or a conductive filler doped with antimony or the like for improving antistatic properties may be used. Further, the above surfactant, metal oxide, and conductive polymer may be used in combination.
[0015]
In the present invention, as a treatment method of the antistatic agent, an adhesive treatment on the adhesive layer and the substrate interface to the substrate, kneading into the substrate, to the surface opposite to the surface having the adhesive of the substrate Or a combination thereof.
[0016]
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer provided on the substrate only needs to undergo a polymerization and curing reaction by ultraviolet rays and / or electron beams, and the pressure-sensitive adhesive layer includes a base polymer, a radiation-polymerizable compound, and a radiation-polymerizable polymerization initiator. Etc. are contained.
[0017]
The pressure-sensitive adhesive of the present invention also includes a rosin resin, a terpene resin, a coumarone resin, a phenol resin, a styrene resin, an aliphatic petroleum resin, an aromatic petroleum resin, and an aliphatic aromatic A tackifier such as a resin may be added. However, they desirably do not contain a plasticizer such as is added to vinyl chloride resins.
[0018]
The radiation polymerizable compound mixture has a sufficient adhesive force to the semiconductor substrate before the curing reaction by the ultraviolet ray and / or the electron beam, and the adhesive force decreases after the curing reaction, so that the semiconductor substrate (chip) can be picked up. It is preferable to mix a polyfunctional acrylate monomer having a molecular weight of 5,000 or more and 1,000 or less or two or more acrylate monomers in order to easily carry out the method and to maintain a high cohesive force.
[0019]
By using a polyfunctional urethane acrylate having a molecular weight of 5000 or more, a sufficient cohesive force can be imparted to the pressure-sensitive adhesive layer before the curing reaction, and the pressure-sensitive adhesive sheet peels off from a special jig such as an aluminum ring at the time of expanding, There is no danger of falling off. Moreover, the adhesive strength can be stabilized even when exposed to fluorescent light for a long time, and the adhesive layer after the curing reaction can be given a sufficient cohesive force, thereby suppressing chipping and chip scattering during dicing. be able to.
[0020]
On the other hand, if only a polyfunctional urethane acrylate having a molecular weight of 5,000 or more is used, it is difficult to handle because the viscosity is high, and the adhesive strength after curing is not sufficiently reduced, making it difficult to pick up a chip. When a polyfunctional acrylate monomer having a molecular weight of 1,000 or less is used in combination to adjust this, the balance of adhesive properties becomes suitable.
[0021]
The polyfunctional urethane acrylate in the radiation-polymerizable compound used in the present invention is a compound synthesized from diisocyanate, polyol and hydroxy (meth) acrylate, and is preferably a urethane acrylate having two acryloyl groups.
[0022]
Examples of the polyfunctional acrylate monomer in the radiation polymerizable compound include, for example, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and the like. it can.
[0023]
In the present invention, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably about 5 to 35 μm.
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the base material, and in order to manufacture a pressure-sensitive adhesive paper for processing a semiconductor substrate, the components constituting the pressure-sensitive adhesive layer are used as they are or in a solution with an appropriate organic solvent, and coated. Alternatively, it can be obtained by coating on a substrate by spraying or the like, and drying by heat treatment or the like, for example, at 80 to 100 ° C. for about 30 seconds to 10 minutes.
[0024]
A known method can be used to use the pressure-sensitive adhesive sheet for processing a semiconductor substrate of the present invention. For example, after the pressure-sensitive adhesive sheet for processing a semiconductor substrate is attached to a semiconductor substrate and fixed, the semiconductor substrate is turned into small element pieces with a rotary round blade. (Hereinafter referred to as chips). Thereafter, ultraviolet rays and / or electron beams are irradiated from the substrate side of the processing pressure-sensitive adhesive sheet, and then the pressure-sensitive adhesive sheet for substrate processing is radially expanded using a special jig, and the chips are spread at a constant interval. Is raised by a needle or the like, and is simultaneously picked up and mounted by a method of suction using a vacuum collet, air tweezers or the like.
[0025]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.
<< Example 1 >>
90 parts by weight of AS-NWK401 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) and 10 parts by weight of Hybler 7125 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) were dry-drawn and formed into a sheet having a thickness of 100 μm by an extruder.
100 parts by weight of a copolymer having a weight average molecular weight of 500,000 and obtained by copolymerizing 50 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts by weight of butyl acrylate, 37 parts by weight of vinyl acetate, and 3 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate Parts by weight of a bifunctional urethane acrylate having a molecular weight of 11,000 and a pentafunctional acrylate monomer having a molecular weight of 500 as a radiation polymerizable compound were 35 parts by weight and 65 parts by weight, respectively, and 2,2-dimethoxy-2-phenyl as a photopolymerization initiator. 8.3 parts by weight of acetophenone with respect to 100 parts by weight of the radioactive polymer compound, and 6 parts by weight of a polyisocyanate-based cross-linking agent with respect to 100 parts by weight of the acrylic copolymer. Coated on a 38 µm thick polyester film so that the thickness after drying becomes 10 µm And dried at 80 ° C. for 5 minutes. Thereafter, the base sheet was laminated to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing.
After the obtained pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing was matured at room temperature for 7 days or more, each item was evaluated. Table 1 shows the results. The following evaluation was performed after the peeled polyester film was peeled off.
[0026]
<< Example 2 >>
Same as Example 1 except that the base material of the sheet used in Example 1 is a mixture of 50 parts by weight of AS-NWK401 (manufactured by Kuraray) and 50 parts by weight of Hibler 7125 (manufactured by Kuraray) A sample was prepared in the same manner as described above, and the same items as in Example 1 were tested. Table 1 shows the results.
<< Comparative Example 1 >>
A sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that the base material of the sheet used in Example 1 was a blend of 95 parts by weight of AS-NWK401 (manufactured by Kuraray) and 5 parts by weight of Hibler 7125 (manufactured by Kuraray). Was manufactured, and the same items as in Example 1 were tested. Table 1 shows the results.
<< Comparative Example 2 >>
A sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that the base material of the sheet used in Example 1 was a mixture of 5 parts by weight of AS-NWK401 (manufactured by Kuraray) and 95 parts by weight of Hibler 7125 (manufactured by Kuraray). Was manufactured, and the same items as in Example 1 were tested. Table 1 shows the results.
[0027]
[Table 1]
The following evaluation methods were used to evaluate the examples and comparative examples.
(1) Expandability Using an expander (made by Hugle), expansion was performed for 10 minutes with a stroke of 20 mm, and evaluation was performed.
Evaluation criteria ：: No tear in the sheet during expansion X: A tear in the sheet during expansion (2) Using a expanded Talumi expander (made by Hugle) with a 20 mm stroke for 10 minutes Evaluation was made by measuring the amount of tarmi after time.
Evaluation criteria ○: 10 mm or less △: 10 to 15 mm
×: 15 mm or more (3) Chipping characteristics The semiconductor substrate was held and fixed on an adhesive sheet, and the number of spindle rotation was 30,000 rpm and the cutting speed was 120 mm / min. Using a dicing saw (DAD-2H6M manufactured by DISCO). After the chip was cut to the chip size, the chip was peeled off from the adhesive sheet, and the state of chipping on the back surface was evaluated by observing the chip with a stereoscopic microscope.
Evaluation criteria ○: Chip chip width of 30 mm or less at the maximum Δ: Chip chip width of 30 to 50 mm at the maximum ×: Chip chip width of 50 mm or more at the maximum
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive sheet for semiconductor substrate processing which shows the outstanding expandability at the time of semiconductor substrate processing and which was excellent in chipping resistance property is obtained.