JP2004026954A - Method of manufacturing porous material and porous material - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a porous material composed of a thermosetting resin or a carbonaceous material and having continuous holes controlled in size to the range from meso to macro holes and excellent heat resistance. <P>SOLUTION: The method comprises mixing a thermosetting resin uniformly with a thermoplastic resin, allowing the thermosetting resin to be hardened and removing the thermoplastic resin to produce a porous material having continuous holes. The carbonaceous porous material is obtained by removing the thermoplastic resin through burning. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の属する技術分野】
本発明は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを原料として製造される多孔質材料及びその製造方法に関する。詳しくは、多数の連通孔を有する多孔質材料及びその製造方法に関する。
【0001】
【従来技術】
多孔質材料は、吸着剤、分離材、触媒担体、電池の電極材料や固体電解質などの幅広い領域で利用可能な材料である。特に、多孔質材料の特徴である細孔を、その目的に応じて適切な性状となる様に設計する技術が、種々提案されてきた。
【0002】
中でも、複数種の樹脂を成分としてブレンドすることにより構成される高分子ブレンド系の多孔質材料は、メソ孔やマクロ孔と呼ばれる半径5nm以上、500nm以下程度の比較的大きな細孔を形成することが可能で、相分離の過程や延伸条件、ブレンド成分の適当な選択により細孔の大きさを種々変えることが出来、また形状の自由度も高いことから、様々な用途に用いられている。
【0003】
一方では、物質の拡散、輸送や細孔内の化学的修飾などの要請から、連通した細孔(以下、適宜「連通孔」と略称する。)を有する多孔質材料が求められている。例えば、連通孔を有する多孔質材料を膜状に形成すれば、反応性の膜、分離膜、電解質膜などへの応用が可能となる。
【0004】
ところが、上述した従来の高分子ブレンド系の多孔質材料では、耐熱性などの必要な特性を損なうことなく、メソ孔からマクロ孔の領域に制御された比較的大きな細孔を、この様な連通孔として形成することは極めて困難であった。
【0005】
例えば、熱可塑性樹脂同士のブレンドでは、ポリメチルメタクリレート/ポリエチレンオキサイド(ポリメチルメタクリレートのガラス転移温度:110℃付近)、ポリエーテルサルフォン/ポリオキサゾリン(ポリエーテルサルフォンのガラス転移温度:225℃付近)などの組み合わせが知られている。しかしながら、この様な多孔構造を形成しうる組み合わせで相分離をさせた場合、一方の成分のみを除去することは難しい場合が多く、上手く除去できた場合でも残った多孔膜のガラス転移温度が低かったり、焼成などの高温処理によって多孔構造が破壊したり、完全に分解することによって気化したりするなどの問題があった。
【0006】
一方、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とをブレンド成分として組み合わせた多孔質材料に関する例としては、ノボラック樹脂とポリビニルブチラール(易分解性ポリマー)とのブレンド物を作成し、焼成によりポリビニルブチラールを除去する方法が報告されている(Carbon, 1997, 35, 1031)。しかしながら、このブレンドは互いに非相溶性のポリマーブレンドであるために、ブレンド時に双方の樹脂成分が海島構造を形成してマトリックスとドメインとに分離してしまい、連通した細孔を形成できないという問題がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
以上の背景から、分離、吸着、電池電極材、電解質等の用途への利用を目的として、メソ孔からマクロ孔の領域に制御された半径5nm以上、500nm以下程度の比較的大きな連通孔を有するとともに、耐熱性等の特性にも優れた多孔質材料が望まれていた。
【0008】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目的は、メソ孔からマクロ孔の領域に制御された連通孔を有するとともに、耐熱性等の特性にも優れた多孔質材料を製造することにある。
【0009】
【課題の解決する手段】
本発明者らは、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを均一に混合した後、熱硬化性樹脂成分を硬化させて均一混合状態から相分離状態へと移行させ、更に熱可塑性樹脂成分を除去することによって、メソ孔からマクロ孔の領域に制御された連通孔構造が形成され、且つ優れた耐熱性を有する多孔質材料が得られることを見出し、本発明に至った。
【0010】
すなわち、本発明の要旨は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを均一に混合した後、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、更に前記熱可塑性樹脂を除去することにより、連通孔を有する多孔質材料を製造することを特徴とする多孔質材料の製造方法、及びこの方法によって製造されることを特徴とする多孔質材料に存する。
【0011】
また、本発明の別の要旨は、炭素質又は熱硬化性樹脂からなる多孔質材料であって、半径5nm以上、500nm以下の連通孔を有することを特徴とする、多孔質材料に存する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に係る多孔質材料の製造方法(以下、適宜「本発明の製造方法」と略称する。)は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを均一に混合した後、熱硬化性樹脂成分を硬化させ、更に熱可塑性樹脂成分を除去することにより、連通孔を有する多孔質材料を製造することを特徴とする。
【0013】
・熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂は、後述する熱可塑性樹脂と混合した際に、相分離を起こさず均一に混和した状態(相溶ブレンド状態)となるものであれば、その種類は特に限定されないが、通常140℃以上で硬化するものが好ましく用いられる。また、分子内にベンゼン環やヘテロ環を有するもの、又は熱処理によりこれらの環を生成するものが好ましく用いられる。
【0014】
具体的には、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ユリア−メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ケイ素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、リグニン樹脂、ウレタン樹脂及びこれらを構造の中に含む重合物のうち、少なくとも1種以上を含むものが挙げられる。
【0015】
これらの中でも、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、フェノールレゾール、クレゾールレゾール、リグニン樹脂、イミド樹脂及びこれらの誘導体樹脂が好ましい。これらの樹脂は分子内に極性の官能基を有しており、熱可塑性樹脂と水素結合などの相互作用により比較的相溶しやすい。また、これらの樹脂は熱処理により分子間もしくは分子内での縮合が進行するので、高温熱処理後の残存物も多く、多孔性の炭素材料を調製するときには非常に有利である。
【0016】
また、これらの熱硬化性樹脂に官能基を付加した誘導体を用いることも可能である。官能基の種類としては、フェノール性の水酸基や水素結合性の官能基、例えば、カルボキシル基、ニトロ基、アミノ基、アミド基、ハロゲン基、スルホニル基などを有するものが好ましい。
【0017】
以上の熱硬化性樹脂は、何れか一種を単独で用いても良く、何れか二種以上を任意の組み合わせで混合して用いても良いが、通常単独で用いるのが好ましい。
【0018】
均一なブレンド物を生成するためには、熱可塑性樹脂とのブレンド時における熱硬化性樹脂の重量平均分子量を、通常10000以下、好ましくは5000以下とする。熱硬化性樹脂の重量平均分子量が高過ぎると、ブレンド時に熱可塑性樹脂と均一に混ざり難くなる上に、例えば混合に溶剤を使用した場合には、混合後に溶剤を除去した時点で既に相分離などの現象が起こってしまい、連通孔を得ることが困難となる。
【0019】
・熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂は、上述した熱可塑性樹脂と混合した際に相溶ブレンド状態となるものであれば、その種類は特に限定されないが、混合する熱硬化性樹脂の分解温度より低い温度で分解するものが用いられる。中でも、通常500℃以下の温度で分解するものが好ましい。
【0020】
具体的には、アクリルエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂、ビニルアルコール樹脂、アクリルアミド樹脂、ビニルピロール樹脂、アクリロニトリル樹脂及びこれらの共重合体のうち、少なくとも1種以上を含むものが挙げられる。
【0021】
中でも、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリエチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリビニルメチルエーテル、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミドなどが好ましい。これらの樹脂は、分子内にカルボニル基やシアノ基を有しており、熱硬化性樹脂中の極性官能基との間で水素結合を作るために、熱硬化性樹脂と相溶しやすい。
【0022】
これら熱可塑性樹脂に官能基を付加した誘導体を用いることも可能で、官能基の種類としては、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂であれば、フェノール性の水酸基と水素結合性の官能基、例えば、カルボキシル基、ニトロ基、アミノ基、アミド基、ハロゲン基、スルホニル基などを有するものが好ましい。
【0023】
以上の熱可塑性樹脂は、何れか一種を単独で用いても良く、何れか二種以上を任意の組み合わせで混合して用いても良いが、通常単独で用いるのが好ましい。
【0024】
・熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の好ましい組み合わせ
本発明では、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合した場合に、これらの樹脂が均一に溶解して混和した状態となる(即ち、相溶ブレンド状態になる)様に、適切な組み合わせでこれらの樹脂を選択する。適切な組み合わせの樹脂を用いることで均一混合状態の樹脂の混合物が得られるが、この状態で熱硬化性樹脂成分を硬化させると、均一混合状態から相分離状態への移行が生じるとともに、熱可塑性樹脂成分が連通した状態となる。ここから熱可塑性樹脂成分を除去することにより、メソ孔からマクロ孔の領域に制御された連通孔構造が形成されるのである。
【0025】
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との好ましい組み合わせとしては、フェノールノボラック/ポリメチルメタクリレート、フェノールノボラック/ポリエチルメタクリレート、フェノールノボラック/スチレン−アクリロニトリル共重合体、フェノールノボラック/ポリアクリロニトリル、フェノールノボラック/ポリカーボネート、フェノールノボラック/ポリエチレンオキサイド、フェノールノボラック/ポリアクリルアミド、フェノールレゾール/ポリメチルメタクリレート、フェノールレゾール/ポリエチルメタクリレート、フェノールレゾール/スチレン−アクリロニトリル共重合体、フェノールレゾール/ポリアクリロニトリル、フェノールレゾール/ポリカーボネート、フェノールレゾール/ポリエチレンオキサイド、フェノールレゾール/ポリアクリルアミド、クレゾールノボラック/ポリメチルメタクリレート、クレゾールノボラック/ポリエチルメタクリレート、クレゾールノボラック/ポリブチルアクリレート、クレゾールノボラック/スチレン−アクリロニトリル共重合体、クレゾールノボラック/ポリアクリロニトリル、クレゾールノボラック/ポリカーボネート、クレゾールノボラック/ポリエチレンオキサイド、クレゾールノボラック/ポリアクリルアミド、クレゾールレゾール/ポリメチルメタクリレート、クレゾールレゾール/ポリエチルメタクリレート、クレゾールレゾール/ポリブチルアクリレート、クレゾールレゾール/スチレン−アクリロニトリル共重合体、クレゾールレゾール/ポリアクリロニトリル、クレゾールレゾール/ポリカーボネート、クレゾールレゾール/ポリエチレンオキサイド、クレゾールレゾール/ポリアクリルアミド等が挙げられる。
【0026】
・熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合
本発明の製造方法では、まず、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合して均一に溶解させ、相溶ブレンド状態の混合物を作成する。
【0027】
ここで、これらの樹脂が均一に溶解したか否か(即ち、相溶ブレンド状態か否か)は、簡易的には、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物を目視し、透明性が有るか否かに基づいて判定(即ち、透明性が有れば均一に溶解したと判定)しても良いが、厳密には、示差走査熱量計(Differential Scanning Calorimeter:DSC)を用いてガラス転移温度を測定し、その結果に基づいて判定することが好ましい。
【0028】
通常、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との間に相溶性がある場合には、これらの樹脂を均一に溶解させた混合樹脂のガラス転移温度は、母材である熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のガラス転移温度とは異なる値になる。特に、これらの樹脂が完全に相溶する場合には、ガラス転移温度は1つだけ観測される。従って、混合後の樹脂のガラス転移温度を測定し、その測定値が混合前の熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のガラス転移温度と異なっている場合、又はその値が単一である場合に、これらの樹脂が均一に溶解していると判定すれば良い。
【0029】
なお、DSC測定によりガラス転移温度の変化を観測し易くするためには、熱硬化性樹脂のガラス転移温度と熱可塑性樹脂のガラス転移温度とが少なくとも同一でない組み合わせとなる様に、これらの樹脂を選択することが好ましい。
【0030】
・混合方法
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合して均一に溶解させる手法としては、これらの樹脂をそれぞれ溶剤に溶解させてから混合する手法と、これらの樹脂を直接混合する手法とが挙げられる。
【0031】
(1)溶剤を用いた混合
熱硬化性樹脂を溶解させる溶剤は、熱硬化性樹脂を溶解するものであれば特に限定されないが、熱硬化性樹脂を完全に溶解するものが好ましい。具体的には、アセトン、メタノール、テトラヒドロフラン、クロロフォルム、水、ジメチルフォルムアミドなどが挙げられるが、中でもアセトン又はメタノールが好ましい。これらの溶媒は、何れか一種を単独で用いても良く、何れか二種以上を任意の組み合わせで混合して用いても良い。熱硬化性樹脂をこれらの溶剤に溶解させた熱硬化性樹脂溶液の濃度は、通常40重量%以下、好ましくは30重量%以下となる様にする。熱硬化性樹脂を溶解させる際の温度は、熱硬化性樹脂が硬化しない温度であれば特に限定されないが、通常は室温で行なう。
【0032】
熱可塑性樹脂を溶解させる溶剤も、熱可塑性樹脂を溶解するものであれば特に限定されないが、熱可塑性樹脂を完全に溶解させるものが好ましい。具体的には、アセトン、メタノール、テトラヒドロフラン、クロロフォルム、水、ジメチルフォルムアミドなどが挙げられるが、中でもアセトン又はメタノールが好ましい。これらの溶媒は、何れか一種を単独で用いても良く、何れか二種以上を任意の組み合わせで混合して用いても良い。熱可塑性樹脂をこれらの溶剤に溶解させた熱可塑性樹脂溶液の濃度は、通常40重量%以下、好ましくは30重量%以下となる様にする。熱可塑性樹脂を溶解させる際の温度は特に限定されないが、通常室温で行なう。
【0033】
なお、熱硬化性樹脂に使用する溶剤と熱可塑性樹脂に使用する溶剤とは、同一でも異なっていても良い。同一の場合、これらの樹脂を個別に溶剤に溶解させた後、これらの溶液を混合しても良く、これらの樹脂の何れか一方を溶剤に溶解させた後、この溶液に他方の樹脂を更に溶解させて混合しても良い。
【0034】
(2)機械的な混合
上記溶剤による混合以外に、機械的な混合も可能である。この場合、硬化剤を添加していない熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂をニーダーなどで十分に混合させればよい。但し、硬化速度の速い熱硬化性樹脂を用いる場合には、混合中に熱硬化性樹脂が硬化してしまわない様に注意する必要がある。従って、機械的な混合を採用するのは、硬化速度の遅い熱硬化性樹脂や、硬化するのに硬化剤が必要な熱硬化性樹脂を用いる場合が好ましい。
【0035】
・熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の混合割合
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合割合は特に限定されないが、熱硬化性樹脂/熱可塑性樹脂の割合が重量%比で90/10〜30/70の範囲となる様にするのが好ましい。熱硬化性樹脂が90重量%よりも多いと、共連続構造の形成が困難である。熱硬化性樹脂が通常90重量%以下であれば良いが、好ましくは80重量%以下、更に好ましくは70重量%以下である。また、熱硬化性樹脂が30重量%よりも少ないと、熱可塑性樹脂を除去する際に共連続構造を保持するのが難しいため、通常30重量%以上が良く、好ましくは40重量%以上、更に好ましくは50重量%以上である。
【0036】
・樹脂の硬化
こうして得られた熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との相溶ブレンド状態の混合物を加熱して、熱硬化性樹脂成分を硬化させる。
【0037】
・乾燥
混合に溶剤を使用した場合には、混合物を硬化させる前に、該混合物のガラス転移温度以下で乾燥させる。乾燥させる方法は特に限定されないが、例えばオーブン中で乾燥させることができる。例として、フェノール樹脂/ポリメチルメタクリレートのブレンド物の場合、室温で3日間減圧乾燥した後、40℃で2日間減圧乾燥すれば溶媒を除去できる。こうして得られた乾燥物は、ガラス状の透明茶色の固形物となる。
【0038】
・硬化
熱硬化性樹脂成分を硬化させるためには、混合物をガラス転移温度以上の温度で熱処理する。熱処理の手法は特に限定されず、プレス成型、射出成形、ディッピング+熱処理、スピンコート+熱処理等、公知の各種手法を用いて行なうことが可能である。例えば、最終的な形状を特定の成型形状としたい場合などは、一般的なプレス成型機を使用すれば良い。プレス成形は大気下、短時間で行なうことが望ましい。また、熱処理温度は通常140℃以上、好ましくは160℃以上、より好ましくは180℃以上であって、通常300℃以下、好ましくは250℃以下、より好ましくは200℃以下である。
【0039】
なお、熱処理の温度及び時間は、通常、作製される多孔質材料の細孔構造に影響を及ぼす。熱処理温度が低い場合には、熱硬化性樹脂の硬化反応が不十分になることがあり、熱可塑性樹脂成分の抽出後、再度熱処理を行なうことで細孔構造が変化する場合がある。従って、熱処理温度に合わせて硬化反応時間を調整することが望ましい。例えば、180℃以上の温度で硬化させる場合には、通常は数分から数十分程度の硬化時間で充分である。また、プレス成型機を用いる場合、硬化反応時間は成形温度やサンプルの厚み等によっても異なるが、通常、縦×横×厚み=5cm×5cm×0.5cmの平板であれば、成形圧力10kgf/cm、温度180℃の条件で、10分程度で成形可能である。
【0040】
硬化剤が必要な熱硬化性樹脂を用いた場合には、硬化剤未添加の熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを十分にガラス転移温度以上で混合した後、最後に硬化剤を添加して熱硬化性樹脂成分を硬化させればよい。また、選択した熱硬化性樹脂の種類によっては、硬化剤の添加と加熱とを組み合わせて、より確実に硬化を行なっても良い。
【0041】
・硬化して得られるもの
この様にして成形された熱硬化性樹脂/熱可塑性樹脂の混合物は、初めの相溶ブレンド状態から熱硬化性樹脂の架橋反応(硬化反応)に伴い相分離が進行することにより、双方の樹脂成分が何れも三次元的に連通した共連続構造を形成する。共連続構造は、熱硬化性樹脂成分の架橋反応(硬化反応)が終了に近づき、運動性が制限された状態で固定される。従って、硬化反応の終了後に熱処理時間を長くしても、作製された構造は影響を受けない。共連続構造の周期(熱可塑性樹脂成分を除去した場合における細孔の大きさ)は、同一組成のブレンド物であれば、ブレンド物中の熱硬化性樹脂成分の硬化速度が速いほど小さくすることが出来る。また、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との組み合わせの選択によっても制御することが出来る。
【0042】
・熱可塑性樹脂の除去
こうして熱硬化性樹脂成分を硬化させた混合樹脂から熱可塑性樹脂成分を除去することにより、熱硬化性樹脂成分のみからなる多孔体を得る。熱可塑性樹脂成分を除去する手法は特に限定されないが、例としては抽出による手法と焼成による手法とが挙げられる。これらの手法は、製造する多孔質材料の用途に応じて適宜選択すれば良いが、例えば、熱硬化性樹脂成分をそのままの状態で残したい場合には抽出による手法が好ましく用いられ、炭素質のみからなる多孔質材料としたい場合には焼成による手法が好ましく用いられる。勿論、抽出や焼成の条件を適宜調整したり、抽出と焼成とを組み合わせて用いたりすることにより、種々の特性を有する多孔質材料を製造することが可能である。
【0043】
・抽出方法
抽出による手法を用いる場合、その方法は特に限定されず、常法により抽出することができる。例えば、加熱による硬化後の熱硬化性樹脂成分は溶剤に溶解しないので、熱硬化性樹脂成分を硬化させた後の混合樹脂を、熱可塑性樹脂成分を溶解できる溶剤中で撹拌抽出すればよい。抽出溶媒としては、熱可塑性樹脂成分を溶解できるものであれば特に制限されないが、通常の熱可塑性樹脂を広く溶解できるのでアセトンが特に好ましい。また、熱可塑性樹脂としてポリカーボネートを用いる場合にはクロロフォルムが、熱可塑性樹脂としてポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンやポリエチレンオキサイド等を用いる場合には、水が好適に用いられる。撹拌抽出の時間も特に制限されないが、一例として、フェノールノボラック/ポリメチルメタクリレート=63/37(重量%)のブレンド物であって、縦×横×厚み=1cm×1cm×0.5cmの平板形状であれば、アセトン中で数時間撹拌すればポリメチルメタクリレート成分を抽出可能できる。なお、複数回にわたって溶媒を取り替えながら繰り返し洗浄抽出を行なえば、効果的に抽出できるので好ましい。
【0044】
・焼成方法
焼成による手法を用いる場合も、その方法は特に限定されず、目的に応じて温度、時間、圧力、雰囲気等の焼成条件を適宜、選択して実施することが出来る。熱可塑性樹脂は通常、500℃以上の温度で適宜加熱することにより除去できる。
【0045】
なお、熱硬化性樹脂成分を炭化させて炭素質の多孔質材料とする場合にも、焼成による手法を用いることができる。一例としては、熱硬化性樹脂/熱可塑性樹脂のブレンド物において熱可塑性樹脂を抽出したサンプルを不活性ガス雰囲気下、目的温度まで2℃/minの昇温速度で上げ、目的温度で1〜2時間程度保持した後、室温まで冷却することによって、目的の炭素質多孔質材料が得られる。この場合、熱可塑性樹脂成分を予め抽出等の手法で除去した後に、残った熱硬化性樹脂成分を焼成することが好ましいが、熱可塑性樹脂の分解温度が熱硬化性樹脂の分解炭化温度よりも低い場合には、焼成により熱可塑性樹脂成分の除去と同時に熱硬化性樹脂成分の炭化を行なうことも可能である。
【0046】
・抽出と焼成の特徴
以上説明した抽出及び/又は焼成の条件を適宜調整することによって、得られる多孔質材料に所望の特性を付与することも可能である。
【0047】
例えば、導電性などを付与したい場合には、焼成温度を700℃以上で行なうのが好ましい。抽出により作成された熱硬化性樹脂の多孔体を化学修飾など後処理を施して用いたい場合には、熱硬化性樹脂中の様々な官能基を残すために、600℃以下の比較的低温で焼成するか、又は焼成を行なわないことが好ましい。例えばフェノール樹脂の場合、700℃以上の温度で焼成することにより半導電性を付与することが出来、また、600℃程度の温度で焼成した後に化学修飾を行なうことによりスルホニル基を導入することが出来る。
【0048】
・多孔質材料
以上説明した方法により製造される多孔質材料(以下、適宜「本発明の多孔質材料」と呼ぶ。)は、熱硬化性樹脂又は炭素質からなる多孔質材料であって、半径が5nm以上、500nm以下に制御された連通孔を有することを特徴とする。ここで、IUPAC(International Union of Pure and Applied Chemistry)が定義している分類に従えば、直径2nm以下の細孔はミクロ孔、直径2nm〜50nmの細孔はメソ孔、直径50nm以上の細孔はマクロ孔と呼ばれていることから、本発明の多孔質材料が有する連通孔はメソ孔からマクロ孔の領域に存在することが判る。
【0049】
具体的には、本発明の多孔質材料が有する連通孔の半径は、通常5nm以上、好ましくは10nm以上、特に好ましくは17nm以上、また、通常500nm以下、好ましくは300nm以下、特に好ましくは150nm以下の範囲にある。この範囲に半径が制御された連通孔構造の製造は、従来のメソポーラスシリカ及びメソポーラス炭素材料、熱可塑性樹脂ブレンドを用いた多孔質材料、高分子の延伸などによる多孔質材料等の技術では極めて困難であったものである。
【0050】
なお、これらの連通孔の半径の値は、製造過程における焼成の有無で変動する場合がある。例えば、溶剤により熱可塑性樹脂成分を抽出する場合には形成された連通孔の大きさは変化しないが、焼成する場合には、熱硬化性樹脂成分の分解によって連通構造の再構築が行なわれたり、収縮が生じたりすることで連通細孔の大きさが変化する。この変化の大きさは、通常は数十nm程度であり、対象とする熱硬化性樹脂の種類に依存する。
【0051】
更に、製造過程で焼成を行なった場合には、本発明の多孔質材料には、上述のメソ孔からマクロ孔の領域に存在する連通孔に加えて、1nm以下程度のミクロ孔も形成される。このミクロ孔は、何もブレンドしてない場合の通常のミクロ孔と比較して、その細孔容積は2倍程度増加する。ミクロ孔は主に物質の吸着に関与するので、吸着容量の増加も見込める。この原因に関しては明らかではないが、熱硬化性樹脂が硬化、相分離が生じる過程で熱可塑性樹脂の濃度勾配が熱硬化性樹脂中に形成され、熱分解の際にこの熱可塑性樹脂の分解が影響するためと考えられる。
【0052】
更に、本発明の多孔質材料における連通孔の比容量は、通常0.2ml/g以上、好ましくは0.5ml/g以上、特に好ましくは1.0ml/g以上であり、また、連通孔の比表面積は、通常20m/g以上、好ましくは50m/g以上、特に好ましくは100m/g以上である。
【0053】
なお、これらの連通孔の評価(細孔の半径、比容量及び比表面積)は、公知の任意の手法を用いて行なえば良い。具体例としては、水銀圧入法による方法や、窒素、アルゴン、二酸化炭素吸着測定による方法などが挙げられるが、後者では評価できる細孔の大きさは10nm以下程度であるために、より大きな細孔を評価できる前者による方法の方が好ましい。
【0054】
また、細孔が連通した構造を有することを確認する方法としては、SEM等での観察による直接的な評価方法と、ガス透過性測定等による間接的な評価方法があるが、ガス透過性測定の場合には、サンプルを膜状等の一定の形状に成形しなければならず、サンプルが粉体等の場合には評価が難しいという問題点がある上に、膜状にする場合にもピンホールなどの穴があってはならない等の制約が多く実施が困難であるので、一般的にはより簡易的な方法として、SEM等での観察による直接的な評価方法が有効に用いられる。
【0055】
以上、本発明の多孔質材料の製造方法によれば、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を相溶ブレンド状態とした後に熱硬化性樹脂成分を硬化させて相分離を生じさせることによって、メソ孔からマクロ孔の領域に制御された連通孔、具体的には半径5nm以上、500nm以下程度の連通孔を有するとともに、耐熱性にも優れた多孔質材料を容易に製造することが可能となる。
【0056】
特に、熱可塑性樹脂成分を抽出によって除去すれば、熱硬化性樹脂成分のみからなる半径5nm以上、500nm以下程度の連通孔を有する多孔質材料が製造できる。この熱硬化性樹脂からなる多孔質材料は、融点を持たないために高温下での使用も可能で、従来の高分子ブレンド系の多孔質材料等と比較して温度などの使用条件の制限を受け難い。また、焼成によって熱硬化性樹脂成分を炭素化させることにより、同様の連通孔構造を有する炭素質の多孔質材料を得ることができる。この炭素質からなる多孔質材料は、従来の無機系のゼオライトやメソポーラスシリカ等と比較して耐久性に優れている。
【0057】
本発明の多孔質材料は、メソ孔からマクロ孔の領域に制御された連通孔構造と、優れた耐熱性とを兼ね備えているので、高い吸着性能を有するのは勿論のこと、従来困難であった物質の拡散や含浸、輸送、更には細孔壁への化学修飾等を容易に行なうことができる。よって、吸着分離材、触媒担体などに有用である。また、平板状や膜状等に成形すればそのまま透過性の膜として使用できるばかりか、各種の触媒を担持させることによって反応性の膜としても使用可能である。更には、電解質を含浸させることによって、燃料電池等の電池における電極材料や固体電解質としての応用も考えられる。
【0058】
【実施例】
以下、実施例を挙げて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0059】
・実施例1〜3
群栄化学(株)社製フェノールレゾール(グレード:PL2211)の50重量%メタノール溶液100gに和光純薬(株)社製ポリメチルメタクリレート(PMMA)30g、アセトン100gを加えて撹拌し、PMMAを溶解した。作製した溶液をポリテトラフルオロエチレン製の皿に注ぎ、室温で3日乾燥した。更に、真空オーブン中、23℃で2日溶媒を除去した後、オーブンの温度を40℃に設定し完全に溶媒を除去するために2日間乾燥を行なった。得られた琥珀色の固形サンプルを37tプレス成型機で縦×横×高さ=50mm×50mm×5mmの平板を成形圧力10kgf/cm、温度180℃で10分成形した。このサンプルをアセトン中で2日間撹拌洗浄してPMMA成分を完全に除去した。その後、シリコニット炉で1L/minの窒素流通下、昇温速度2℃/minで500℃(実施例1)、600℃(実施例2)、700℃(実施例3)まで昇温後、その温度で1時間保持して焼成を行ない、サンプル(多孔質材料)を作製した。
【0060】
作製されたサンプルについて、水銀圧入法(Micromeritics社製、オートポアIII9420型)による細孔評価(5nm〜500nmの範囲のメジアン細孔半径、細孔半径5nm〜500nmの細孔面積及び細孔容量)を行なった。実施例1〜3の細孔評価の結果を表1に示す。また、日本電子(株)社製の走査型電子顕微鏡(JSM−6300F)を用いて実施例3の細孔構造を観察した。観察結果を図1に示す。表1及び図1から明らかな様に、作製された熱硬化性樹脂のサンプルは、5nm〜500nmの範囲に網目状の細孔構造を形成しており、細孔容量、細孔面積ともに大きいことが判る。
【0061】
・実施例4〜6
実施例1において、フェノールレゾールを群栄化学(株)社製m,p−クレゾールレゾール(グレード:PL2407)にした点を除けば同様の条件でサンプル(多孔質材料)を調製した(実施例4:500℃焼成、実施例5:600℃焼成、実施例6:700℃焼成)。作成したサンプルについて、実施例1と同様の手法で細孔評価及び細孔構造観察を行なった。実施例4〜6の細孔評価の結果を表1に、実施例6の細孔構造観察結果を図2に示す。表1及び図2から明らかな様に、作製された熱硬化性樹脂のサンプルは、5nm〜500nmの範囲に網目状の細孔構造を形成しており、細孔容量、細孔面積ともに大きいことが判る。
【0062】
・実施例7〜9
群栄化学(株)社製フェノールノボラック(グレード:PSM4327)50g及び和光純薬(株)社製PMMA30gをメタノール/アセトン=1/1の混合溶媒200gに完全に溶解した。更に、和光純薬(株)社製ヘキサメチレンテトラミン7.5gを添加、溶解した。作製した溶液をポリテトラフルオロエチレン製の皿に注ぎ、室温で3日乾燥した。更に、真空オーブン中、23℃で2日溶媒を除去した後、オーブンの温度を40℃に設定し完全に溶媒を除去するために2日間乾燥を行った。得られた琥珀色の固形サンプルを37tプレス成型機で縦×横×高さ=50mm×50mm×5mmの平板を成形圧力10kgf/cm、温度180℃で10分成形した。このサンプルをアセトン中で2日間撹拌洗浄してPMMA成分を完全に除去した。その後、シリコニット炉で1L/minの窒素流通下、昇温速度2℃/minで500(実施例7)、600(実施例8)、700℃(実施例9)まで昇温後、その温度で1時間保持して焼成を行ない、サンプル(多孔質材料)を作製した。
【0063】
作成したサンプルについて、実施例1と同様の手法で細孔評価及び細孔構造観察を行なった。実施例7〜9の細孔評価の結果を表1に、実施例9の細孔構造観察結果を図3に示す。表1及び図3から明らかな様に、作製されたサンプルは5nm〜500nmの範囲に熱硬化性樹脂が網目状の細孔構造を形成しており、細孔容量、細孔面積ともに大きいことが判る。
【0064】
・比較例1
群栄化学(株)社製フェノールレゾール(グレード:PL2211)の50重量%メタノール溶液をポリテトラフルオロエチレン製の皿に注ぎ、室温で3日乾燥した。更に、真空オーブン中、23℃で2日溶媒を除去した後、オーブンの温度を40℃に設定し完全に溶媒を除去するために2日間乾燥を行った。得られた琥珀色の固形サンプルを37tプレス成型機で縦×横×高さ=50mm×50mm×5mmの平板を成形圧力10kgf/cm、温度180℃で10分成形した。その後、シリコニット炉で1L/minの窒素流通下、昇温速度2℃/minで700℃まで昇温後、その温度で1時間保持して焼成を行ない、サンプルを作製した。サンプルの細孔評価を実施例と同様に行なった。結果を表1に示す。表1から明らかな様に、熱硬化性樹脂単独で調製されたサンプルは、細孔半径5nm〜500nmの範囲に細孔を有していないことが判る。
【0065】
・比較例2
代表的な活性炭として、三菱化学社製ダイヤソーブWAを用い、実施例と同様の条件で細孔評価を行なった。結果を表1に示す。表1から明らかな様に、通常の活性炭は半径5nm〜500nmの範囲に細孔を有していないことが判る。
【0066】
【表1】

Figure 2004026954
【0067】
以上の結果から明らかな様に、実施例1〜9のサンプルの何れもが、17〜150nmの範囲に細孔半径の中心を有していた。また、通常の活性炭などでは存在しない5nm以上の細孔についても、比表面積が20m/g以上、比容量が0.2ml/g以上という大きな値を示した。更に、77Kでの窒素吸着測定では、PMMAをブレンドしていないフェノール樹脂に比較して、ミクロ細孔の容量も約2倍に増加していた。加えて、形成された細孔は、スピノーダル分解に起因すると考えられる連通構造を有していることが確認された。
【0068】
【発明の効果】
本発明によれば、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを均一に混合した後、熱硬化性樹脂成分を硬化させて、更に熱可塑性樹脂成分を除去することにより、メソ孔からマクロ孔の領域(具体的には半径5nm〜500nmの範囲)に制御された連通孔構造が形成され、且つ優れた耐熱性を有する多孔質材料を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例3の多孔質材料のSEM写真である。
【図2】実施例6の多孔質材料のSEM写真である。
【図3】実施例9の多孔質材料のSEM写真である。TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a porous material manufactured using a thermosetting resin and a thermoplastic resin as raw materials, and a method for manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a porous material having a large number of communication holes and a method for producing the same.
[0001]
[Prior art]
The porous material is a material that can be used in a wide range of fields such as an adsorbent, a separating material, a catalyst carrier, a battery electrode material, and a solid electrolyte. In particular, various techniques have been proposed for designing pores, which are features of porous materials, to have appropriate properties according to the purpose.
[0002]
Above all, a polymer blend-based porous material formed by blending a plurality of types of resins as components forms relatively large pores having a radius of about 5 nm or more and about 500 nm or less called mesopores or macropores. It is used in various applications because the size of pores can be variously changed by the phase separation process, stretching conditions, and appropriate selection of blend components, and the degree of freedom of the shape is high.
[0003]
On the other hand, a porous material having communicating pores (hereinafter, abbreviated as “communication holes” as appropriate) has been demanded in view of demands such as diffusion, transport, and chemical modification of pores. For example, if a porous material having communication holes is formed in a film shape, it can be applied to a reactive membrane, a separation membrane, an electrolyte membrane, and the like.
[0004]
However, in the conventional polymer blend-based porous material described above, relatively large pores controlled from the mesopores to the macropores can be communicated without impairing necessary properties such as heat resistance. It was extremely difficult to form as holes.
[0005]
For example, in a blend of thermoplastic resins, polymethyl methacrylate / polyethylene oxide (glass transition temperature of polymethyl methacrylate: around 110 ° C.), polyether sulfone / polyoxazoline (glass transition temperature of polyether sulfone: around 225 ° C.) ) Are known. However, when phase separation is performed using a combination capable of forming such a porous structure, it is often difficult to remove only one component, and even if the removal is successful, the glass transition temperature of the remaining porous film is low. There is a problem that the porous structure is destroyed by high-temperature treatment such as firing, or vaporized by being completely decomposed.
[0006]
On the other hand, as an example of a porous material in which a thermosetting resin and a thermoplastic resin are combined as a blend component, a blend of a novolak resin and polyvinyl butyral (an easily decomposable polymer) is prepared, and the polyvinyl butyral is removed by firing. (Carbon, 1997, 35, 1031). However, since this blend is an incompatible polymer blend, both resin components form a sea-island structure at the time of blending and separate into a matrix and a domain. is there.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above background, for the purpose of use in applications such as separation, adsorption, battery electrode materials, and electrolytes, a relatively large communication hole having a radius of about 5 nm or more and about 500 nm or less is controlled in a region from a mesopore to a macropore. At the same time, a porous material excellent in properties such as heat resistance has been desired.
[0008]
The present invention has been made in view of the above circumstances. That is, an object of the present invention is to produce a porous material having controlled communication holes in a region from mesopores to macropores and having excellent properties such as heat resistance.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
After uniformly mixing the thermosetting resin and the thermoplastic resin, the present inventors cure the thermosetting resin component to shift from the uniform mixing state to the phase separation state, and further remove the thermoplastic resin component. By doing so, it was found that a controlled communicating hole structure was formed in the region from the mesopores to the macropores, and a porous material having excellent heat resistance was obtained, and the present invention was achieved.
[0010]
That is, the gist of the present invention is to provide a porous material having a communication hole by uniformly mixing a thermosetting resin and a thermoplastic resin, then curing the thermosetting resin, and further removing the thermoplastic resin. A method for producing a porous material characterized by producing a material, and a porous material characterized by being produced by this method.
[0011]
Another aspect of the present invention resides in a porous material made of carbonaceous or thermosetting resin, which has a communication hole having a radius of 5 nm or more and 500 nm or less.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the method for producing a porous material according to the present invention (hereinafter, abbreviated as “the production method of the present invention” as appropriate), a thermosetting resin and a thermoplastic resin are uniformly mixed, and then the thermosetting resin component is mixed. The method is characterized in that a porous material having communication holes is manufactured by curing and further removing a thermoplastic resin component.
[0013]
・ Thermosetting resin
The type of the thermosetting resin is not particularly limited as long as it is in a state of being homogeneously mixed without causing phase separation when mixed with a thermoplastic resin described later (compatible blend state). Those that cure at a temperature of not less than ° C are preferably used. Further, those having a benzene ring or a hetero ring in the molecule or those generating these rings by heat treatment are preferably used.
[0014]
Specifically, phenolic resin, urea resin, melamine resin, urea-melamine resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, epoxy resin, polyimide resin, silicon resin, diallyl phthalate resin, lignin resin, urethane resin and these structures Polymers containing at least one or more of the polymers contained therein.
[0015]
Among these, phenol novolak, cresol novolak, phenol resol, cresol resol, lignin resin, imide resin and their derivative resins are preferred. These resins have a polar functional group in the molecule and are relatively compatible with the thermoplastic resin due to interaction such as hydrogen bonding. In addition, since these resins undergo intermolecular or intramolecular condensation by heat treatment, there are many residues after high-temperature heat treatment, which is extremely advantageous when preparing a porous carbon material.
[0016]
In addition, it is also possible to use derivatives obtained by adding a functional group to these thermosetting resins. As the type of the functional group, those having a phenolic hydroxyl group or a hydrogen-bonding functional group such as a carboxyl group, a nitro group, an amino group, an amide group, a halogen group, and a sulfonyl group are preferable.
[0017]
Any one of the above thermosetting resins may be used alone, or any two or more of them may be used as a mixture in any combination. However, it is usually preferable to use them alone.
[0018]
In order to produce a uniform blend, the weight average molecular weight of the thermosetting resin at the time of blending with the thermoplastic resin is usually 10,000 or less, preferably 5,000 or less. If the weight average molecular weight of the thermosetting resin is too high, it will be difficult to uniformly mix with the thermoplastic resin at the time of blending.In addition, when a solvent is used for mixing, for example, phase separation is already performed when the solvent is removed after mixing. Phenomenon occurs, and it is difficult to obtain a communication hole.
[0019]
·Thermoplastic resin
The type of the thermoplastic resin is not particularly limited as long as it is in a compatible blend state when mixed with the above-described thermoplastic resin, but it is decomposed at a temperature lower than the decomposition temperature of the thermosetting resin to be mixed. Is used. Above all, those which usually decompose at a temperature of 500 ° C. or lower are preferable.
[0020]
Specifically, those containing at least one or more of acrylic ester resin, polyester resin, polyether resin, polystyrene resin, vinyl alcohol resin, acrylamide resin, vinylpyrrole resin, acrylonitrile resin and copolymers thereof are listed. Can be
[0021]
Among them, polystyrene, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyethyl acrylate, polyisopropyl methacrylate, polyvinyl methyl ether, polyethylene oxide, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, polyacrylamide and the like are preferable. These resins have a carbonyl group or a cyano group in the molecule and form a hydrogen bond with a polar functional group in the thermosetting resin, so that they are easily compatible with the thermosetting resin.
[0022]
It is also possible to use derivatives obtained by adding a functional group to these thermoplastic resins.As the type of the functional group, if the thermosetting resin is a phenol resin, a phenolic hydroxyl group and a hydrogen bonding functional group, for example, Those having a carboxyl group, nitro group, amino group, amide group, halogen group, sulfonyl group and the like are preferable.
[0023]
Any one of the above thermoplastic resins may be used alone, or any two or more of them may be used as a mixture in any combination. However, it is usually preferable to use the thermoplastic resin alone.
[0024]
・ Preferred combination of thermosetting resin and thermoplastic resin
In the present invention, when a thermosetting resin and a thermoplastic resin are mixed, these resins are dissolved in an appropriate combination so as to be uniformly dissolved and mixed (that is, into a compatible blend state). Select these resins. A resin mixture in a homogeneously mixed state can be obtained by using the appropriate combination of resins.However, when the thermosetting resin component is cured in this state, the transition from the homogeneously mixed state to the phase separation state occurs, and the thermoplastic resin is formed. The resin component will be in a state of communication. By removing the thermoplastic resin component therefrom, a controlled communicating hole structure is formed in the region from the mesopores to the macropores.
[0025]
Preferred combinations of the thermosetting resin and the thermoplastic resin include phenol novolak / polymethyl methacrylate, phenol novolak / polyethyl methacrylate, phenol novolak / styrene-acrylonitrile copolymer, phenol novolak / polyacrylonitrile, phenol novolak / polycarbonate, Phenol novolak / polyethylene oxide, phenol novolak / polyacrylamide, phenol resole / polymethyl methacrylate, phenol resole / polyethyl methacrylate, phenol resole / styrene-acrylonitrile copolymer, phenol resole / polyacrylonitrile, phenol resole / polycarbonate, phenol resole / Polyethylene oxide, phenol Sol / polyacrylamide, cresol novolak / polymethyl methacrylate, cresol novolak / polyethyl methacrylate, cresol novolak / polybutyl acrylate, cresol novolak / styrene-acrylonitrile copolymer, cresol novolak / polyacrylonitrile, cresol novolak / polycarbonate, cresol novolak / Polyethylene oxide, cresol novolak / polyacrylamide, cresol resol / polymethyl methacrylate, cresol resol / polyethyl methacrylate, cresol resol / polybutyl acrylate, cresol resol / styrene-acrylonitrile copolymer, cresol resol / polyacrylonitrile, cresol resol / polycarbonate Over DOO, cresol resol / polyethylene oxide, cresol resol / polyacrylamide and the like.
[0026]
・ Mixing of thermosetting resin and thermoplastic resin
In the production method of the present invention, first, a thermosetting resin and a thermoplastic resin are mixed and uniformly dissolved to prepare a mixture in a compatible blend state.
[0027]
Here, whether or not these resins are uniformly dissolved (that is, whether or not they are in a compatible blend state) is simply determined by visually observing a mixture of a thermosetting resin and a thermoplastic resin, The determination may be made based on whether or not it is present (that is, it is determined that the substance is uniformly dissolved if the substance has transparency), but strictly speaking, the glass transition is performed using a differential scanning calorimeter (DSC). It is preferable to measure the temperature and make a determination based on the result.
[0028]
In general, when there is compatibility between a thermosetting resin and a thermoplastic resin, the glass transition temperature of a mixed resin obtained by uniformly dissolving these resins is determined by the thermosetting resin and thermoplastic resin as the base material. The value is different from the glass transition temperature of the resin. In particular, when these resins are completely compatible, only one glass transition temperature is observed. Therefore, the glass transition temperature of the resin after mixing is measured, and when the measured value is different from the glass transition temperature of the thermosetting resin and the thermoplastic resin before mixing, or when the value is single, It may be determined that these resins are uniformly dissolved.
[0029]
In order to make it easy to observe the change of the glass transition temperature by the DSC measurement, these resins are set so that the glass transition temperature of the thermosetting resin and the glass transition temperature of the thermoplastic resin are at least not the same. It is preferable to select.
[0030]
・ Mixing method
As a method of mixing and uniformly dissolving the thermosetting resin and the thermoplastic resin, there are a method of dissolving each of these resins in a solvent and then mixing, and a method of directly mixing these resins.
[0031]
(1) Mixing using a solvent
The solvent that dissolves the thermosetting resin is not particularly limited as long as it dissolves the thermosetting resin, but a solvent that completely dissolves the thermosetting resin is preferable. Specific examples include acetone, methanol, tetrahydrofuran, chloroform, water, dimethylformamide, etc. Among them, acetone or methanol is preferable. One of these solvents may be used alone, or two or more of them may be used as a mixture in any combination. The concentration of the thermosetting resin solution obtained by dissolving the thermosetting resin in these solvents is usually 40% by weight or less, preferably 30% by weight or less. The temperature at which the thermosetting resin is dissolved is not particularly limited as long as the thermosetting resin does not cure, but is usually performed at room temperature.
[0032]
The solvent for dissolving the thermoplastic resin is not particularly limited as long as it dissolves the thermoplastic resin, but a solvent that completely dissolves the thermoplastic resin is preferable. Specific examples include acetone, methanol, tetrahydrofuran, chloroform, water, dimethylformamide, etc. Among them, acetone or methanol is preferable. One of these solvents may be used alone, or two or more of them may be used as a mixture in any combination. The concentration of the thermoplastic resin solution obtained by dissolving the thermoplastic resin in these solvents is usually 40% by weight or less, preferably 30% by weight or less. The temperature at which the thermoplastic resin is dissolved is not particularly limited, but is usually at room temperature.
[0033]
The solvent used for the thermosetting resin and the solvent used for the thermoplastic resin may be the same or different. In the same case, these resins may be separately dissolved in a solvent, and then these solutions may be mixed.After dissolving one of these resins in the solvent, the other resin is further added to this solution. It may be dissolved and mixed.
[0034]
(2) Mechanical mixing
In addition to the mixing with the solvent, mechanical mixing is also possible. In this case, the thermosetting resin and the thermoplastic resin to which no curing agent is added may be sufficiently mixed with a kneader or the like. However, when using a thermosetting resin having a high curing speed, care must be taken so that the thermosetting resin does not cure during mixing. Therefore, the use of mechanical mixing is preferable when a thermosetting resin having a low curing rate or a thermosetting resin requiring a curing agent for curing is used.
[0035]
・ Mixing ratio of thermosetting resin and thermoplastic resin
The mixing ratio of the thermosetting resin and the thermoplastic resin is not particularly limited, but it is preferable that the ratio of the thermosetting resin / thermoplastic resin be in the range of 90/10 to 30/70 by weight%. . When the thermosetting resin is more than 90% by weight, it is difficult to form a bicontinuous structure. The thermosetting resin is usually 90% by weight or less, preferably 80% by weight or less, more preferably 70% by weight or less. If the content of the thermosetting resin is less than 30% by weight, it is difficult to maintain a co-continuous structure when removing the thermoplastic resin. Therefore, the content is usually 30% by weight or more, preferably 40% by weight or more. It is preferably at least 50% by weight.
[0036]
・ Curing of resin
The thus obtained mixture in a compatible blend state of the thermosetting resin and the thermoplastic resin is heated to cure the thermosetting resin component.
[0037]
・ Dry
If a solvent is used for mixing, the mixture is dried below the glass transition temperature of the mixture before it is cured. The method for drying is not particularly limited, but for example, drying can be performed in an oven. For example, in the case of a phenolic resin / polymethyl methacrylate blend, the solvent can be removed by drying under reduced pressure at room temperature for 3 days and then drying at 40 ° C. under reduced pressure for 2 days. The dried product thus obtained is a glassy transparent brown solid.
[0038]
・ Curing
In order to cure the thermosetting resin component, the mixture is heat-treated at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature. The method of the heat treatment is not particularly limited, and can be performed using various known methods such as press molding, injection molding, dipping + heat treatment, and spin coating + heat treatment. For example, when the final shape is desired to be a specific molding shape, a general press molding machine may be used. It is desirable that press molding be performed in a short time in the atmosphere. The heat treatment temperature is usually 140 ° C. or higher, preferably 160 ° C. or higher, more preferably 180 ° C. or higher, and is usually 300 ° C. or lower, preferably 250 ° C. or lower, more preferably 200 ° C. or lower.
[0039]
Note that the temperature and time of the heat treatment usually affect the pore structure of the porous material to be produced. When the heat treatment temperature is low, the curing reaction of the thermosetting resin may be insufficient, and the pore structure may be changed by performing the heat treatment again after extracting the thermoplastic resin component. Therefore, it is desirable to adjust the curing reaction time according to the heat treatment temperature. For example, when curing at a temperature of 180 ° C. or higher, a curing time of about several minutes to several tens of minutes is usually sufficient. When a press molding machine is used, the curing reaction time varies depending on the molding temperature, the thickness of the sample, and the like. However, in general, a flat plate of length × width × thickness = 5 cm × 5 cm × 0.5 cm has a molding pressure of 10 kgf / kg. cm 2 The molding can be performed in about 10 minutes at a temperature of 180 ° C.
[0040]
When using a thermosetting resin that requires a curing agent, after mixing the curing agent-free thermosetting resin and the thermoplastic resin sufficiently at or above the glass transition temperature, finally adding the curing agent What is necessary is just to harden a thermosetting resin component. Further, depending on the type of the selected thermosetting resin, the curing may be performed more reliably by combining the addition of the curing agent and the heating.
[0041]
.Thing obtained by curing
The mixture of the thermosetting resin / thermoplastic resin molded in this manner is subjected to phase separation from the initial miscible blend state due to the crosslinking reaction (curing reaction) of the thermosetting resin. All of the components form a three-dimensionally interconnected co-continuous structure. The bicontinuous structure is fixed in a state where the crosslinking reaction (curing reaction) of the thermosetting resin component approaches the end and the mobility is restricted. Therefore, even if the heat treatment time is increased after the completion of the curing reaction, the manufactured structure is not affected. The period of the bicontinuous structure (the size of the pores when the thermoplastic resin component is removed) should be reduced as the curing rate of the thermosetting resin component in the blend increases, if the blend has the same composition. Can be done. Further, it can be controlled by selecting a combination of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
[0042]
・ Removal of thermoplastic resin
By removing the thermoplastic resin component from the mixed resin obtained by curing the thermosetting resin component in this way, a porous body composed of only the thermosetting resin component is obtained. The method of removing the thermoplastic resin component is not particularly limited, but examples include a method by extraction and a method by baking. These methods may be appropriately selected according to the use of the porous material to be produced.For example, when the thermosetting resin component is to be left as it is, the extraction method is preferably used, and only the carbonaceous material is used. When it is desired to use a porous material composed of, a firing method is preferably used. Of course, a porous material having various characteristics can be manufactured by appropriately adjusting the conditions of extraction and firing, or by using a combination of extraction and firing.
[0043]
・ Extraction method
When using a method based on extraction, the method is not particularly limited, and extraction can be performed by a conventional method. For example, since the thermosetting resin component after being cured by heating does not dissolve in the solvent, the mixed resin after the thermosetting resin component has been cured may be stirred and extracted in a solvent that can dissolve the thermoplastic resin component. The extraction solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the thermoplastic resin component, but acetone is particularly preferable because it can widely dissolve ordinary thermoplastic resins. In addition, chloroform is preferably used when polycarbonate is used as the thermoplastic resin, and water is preferably used when polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, polyethylene oxide, or the like is used as the thermoplastic resin. The time for stirring extraction is not particularly limited, but as an example, a blend of phenol novolak / polymethyl methacrylate = 63/37 (% by weight), which is a flat plate of length × width × thickness = 1 cm × 1 cm × 0.5 cm Then, stirring for several hours in acetone makes it possible to extract the polymethyl methacrylate component. In addition, it is preferable to repeatedly perform the washing extraction while changing the solvent a plurality of times, because the extraction can be effectively performed.
[0044]
・ Baking method
In the case of using a firing method, the method is not particularly limited, and firing conditions such as temperature, time, pressure, atmosphere, and the like can be appropriately selected and performed according to the purpose. The thermoplastic resin can usually be removed by appropriately heating at a temperature of 500 ° C. or higher.
[0045]
In the case where the thermosetting resin component is carbonized into a carbonaceous porous material, a firing method can be used. As an example, a sample obtained by extracting a thermoplastic resin in a blend of a thermosetting resin / thermoplastic resin is heated to a target temperature of 2 ° C./min under an inert gas atmosphere at a rate of 2 ° C./min. After holding for about an hour, the mixture is cooled to room temperature to obtain the desired carbonaceous porous material. In this case, after removing the thermoplastic resin component by a method such as extraction in advance, it is preferable to bake the remaining thermosetting resin component, but the decomposition temperature of the thermoplastic resin is higher than the decomposition carbonization temperature of the thermosetting resin. When the temperature is low, it is possible to remove the thermoplastic resin component by baking and simultaneously carbonize the thermosetting resin component.
[0046]
・ Characteristics of extraction and firing
By appropriately adjusting the extraction and / or firing conditions described above, it is possible to impart desired properties to the obtained porous material.
[0047]
For example, when it is desired to impart conductivity or the like, the firing is preferably performed at a temperature of 700 ° C. or higher. When the porous body of the thermosetting resin created by the extraction is subjected to post-treatment such as chemical modification and is used, in order to leave various functional groups in the thermosetting resin, at a relatively low temperature of 600 ° C. or lower. It is preferable to perform calcination or not to perform calcination. For example, in the case of a phenol resin, it is possible to impart semiconductivity by firing at a temperature of 700 ° C. or higher, and to introduce a sulfonyl group by performing a chemical modification after firing at a temperature of about 600 ° C. I can do it.
[0048]
・ Porous material
The porous material produced by the method described above (hereinafter, appropriately referred to as “the porous material of the present invention”) is a porous material made of a thermosetting resin or carbonaceous material, having a radius of 5 nm or more, It has a communication hole controlled to 500 nm or less. Here, according to the classification defined by IUPAC (International Union of Pure and Applied Chemistry), pores having a diameter of 2 nm or less are micropores, pores having a diameter of 2 nm to 50 nm are mesopores, and pores having a diameter of 50 nm or more. Is called a macropore, it can be seen that the communication hole of the porous material of the present invention exists in the region from the mesopore to the macropore.
[0049]
Specifically, the radius of the communication hole of the porous material of the present invention is usually 5 nm or more, preferably 10 nm or more, particularly preferably 17 nm or more, and usually 500 nm or less, preferably 300 nm or less, and particularly preferably 150 nm or less. In the range. It is extremely difficult to manufacture a communication hole structure with a radius controlled in this range by using conventional techniques such as mesoporous silica and mesoporous carbon material, a porous material using a thermoplastic resin blend, and a porous material by stretching a polymer. It was what was.
[0050]
In addition, the value of the radius of these communication holes may vary depending on the presence or absence of firing in the manufacturing process. For example, when extracting a thermoplastic resin component with a solvent, the size of the formed communication hole does not change, but when firing, the communication structure is reconstructed by decomposition of the thermosetting resin component. The size of the communicating pore changes due to shrinkage or the like. The magnitude of this change is usually about several tens of nm, and depends on the type of the target thermosetting resin.
[0051]
Further, when firing is performed in the production process, micropores of about 1 nm or less are formed in the porous material of the present invention in addition to the communication holes existing in the region from the mesopores to the macropores. . The pore volume of the micropores is about twice as large as that of the normal micropores when nothing is blended. Since micropores are mainly involved in the adsorption of substances, an increase in adsorption capacity can be expected. Although the cause is not clear, a concentration gradient of the thermoplastic resin is formed in the thermosetting resin in the process of curing and phase separation of the thermosetting resin, and the decomposition of the thermoplastic resin during the thermal decomposition is performed. It is considered to have an effect.
[0052]
Further, the specific capacity of the communication hole in the porous material of the present invention is usually 0.2 ml / g or more, preferably 0.5 ml / g or more, particularly preferably 1.0 ml / g or more. Specific surface area is usually 20m 2 / G or more, preferably 50 m 2 / G or more, particularly preferably 100 m 2 / G or more.
[0053]
The evaluation of these communication holes (radius, specific capacity, and specific surface area of the pores) may be performed using any known method. Specific examples include a method using a mercury intrusion method and a method using nitrogen, argon, and carbon dioxide adsorption measurement. In the latter, the size of the pores that can be evaluated is about 10 nm or less, so that the larger pores can be evaluated. Is more preferable.
[0054]
As a method for confirming that the pores have a communicating structure, there are a direct evaluation method based on observation with an SEM or the like and an indirect evaluation method based on gas permeability measurement. In the case of (1), the sample must be formed into a fixed shape such as a film, and it is difficult to evaluate when the sample is powder. Since there are many restrictions such as the absence of a hole such as a hole and the implementation is difficult, a direct evaluation method based on observation with an SEM or the like is generally effectively used as a simpler method.
[0055]
As described above, according to the method for producing a porous material of the present invention, the thermosetting resin and the thermoplastic resin are made into a compatible blend state, and then the thermosetting resin component is cured to cause phase separation, whereby the mesopores are formed. Thus, it is possible to easily produce a porous material having communication holes controlled in the region of macropores, specifically, communication holes having a radius of about 5 nm or more and about 500 nm or less, and having excellent heat resistance.
[0056]
In particular, if the thermoplastic resin component is removed by extraction, a porous material composed of only the thermosetting resin component and having communication holes with a radius of 5 nm or more and 500 nm or less can be manufactured. This porous material made of thermosetting resin does not have a melting point and can be used at high temperatures.Therefore, the use conditions such as temperature are limited compared to conventional polymer blend type porous materials. It is hard to receive. Further, by carbonizing the thermosetting resin component by firing, a carbonaceous porous material having a similar communication hole structure can be obtained. The carbonaceous porous material has excellent durability as compared with conventional inorganic zeolite, mesoporous silica and the like.
[0057]
Since the porous material of the present invention has both a communication hole structure controlled from the mesopores to the macropores and an excellent heat resistance, it is difficult to provide not only high adsorption performance but also conventional ones. Diffusion, impregnation, transport, and chemical modification of the pore walls can be easily performed. Therefore, it is useful as an adsorption separation material, a catalyst carrier, and the like. When formed into a plate shape or a film shape, it can be used not only as a permeable membrane as it is, but also as a reactive membrane by supporting various catalysts. Furthermore, by impregnating the electrolyte, application as an electrode material or a solid electrolyte in a battery such as a fuel cell can be considered.
[0058]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
[0059]
-Examples 1-3
To 100 g of a 50% by weight methanol solution of phenol resole (grade: PL2211) manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd., 30 g of polymethyl methacrylate (PMMA) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. and 100 g of acetone are added and stirred to dissolve PMMA. did. The prepared solution was poured into a polytetrafluoroethylene dish and dried at room temperature for 3 days. Further, after the solvent was removed in a vacuum oven at 23 ° C. for 2 days, the temperature of the oven was set at 40 ° C., and drying was performed for 2 days to completely remove the solvent. The obtained amber solid sample was formed into a flat plate of length × width × height = 50 mm × 50 mm × 5 mm using a 37-t press molding machine at a molding pressure of 10 kgf / cm. 2 At 180 ° C. for 10 minutes. The sample was stirred and washed in acetone for 2 days to completely remove the PMMA component. Then, the temperature was raised to 500 ° C. (Example 1), 600 ° C. (Example 2), and 700 ° C. (Example 3) at a rate of 2 ° C./min under a nitrogen flow of 1 L / min in a siliconit furnace. The sample was maintained at the temperature for 1 hour and fired to prepare a sample (porous material).
[0060]
For the prepared sample, the pore evaluation (median pore radius in the range of 5 nm to 500 nm, pore area and pore volume with a pore radius of 5 nm to 500 nm) by mercury intrusion method (Micromeritics, Autopore III9420 type) was performed. Done. Table 1 shows the results of the pore evaluations of Examples 1 to 3. Further, the pore structure of Example 3 was observed using a scanning electron microscope (JSM-6300F) manufactured by JEOL Ltd. The observation results are shown in FIG. As is clear from Table 1 and FIG. 1, the produced thermosetting resin sample has a network-like pore structure in the range of 5 nm to 500 nm, and both the pore volume and the pore area are large. I understand.
[0061]
-Examples 4 to 6
A sample (porous material) was prepared under the same conditions as in Example 1 except that phenol resol was changed to m, p-cresol resol (grade: PL2407) manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd. (Example 4). : 500 ° C firing, Example 5: 600 ° C firing, Example 6: 700 ° C firing). The prepared sample was subjected to pore evaluation and pore structure observation in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results of the pore evaluation of Examples 4 to 6, and FIG. 2 shows the observation results of the pore structure of Example 6. As is clear from Table 1 and FIG. 2, the produced thermosetting resin sample has a network-like pore structure in the range of 5 nm to 500 nm, and both the pore volume and the pore area are large. I understand.
[0062]
-Examples 7 to 9
50 g of phenol novolak (Grade: PSM4327) manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd. and 30 g of PMMA manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. were completely dissolved in 200 g of a mixed solvent of methanol / acetone = 1/1. Further, 7.5 g of hexamethylenetetramine manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. was added and dissolved. The prepared solution was poured into a polytetrafluoroethylene dish and dried at room temperature for 3 days. Further, after removing the solvent in a vacuum oven at 23 ° C. for 2 days, the temperature of the oven was set to 40 ° C., and drying was performed for 2 days to completely remove the solvent. The obtained amber solid sample was formed into a flat plate of length × width × height = 50 mm × 50 mm × 5 mm with a 37-t press molding machine at a molding pressure of 10 kgf / cm. 2 At 180 ° C. for 10 minutes. The sample was stirred and washed in acetone for 2 days to completely remove the PMMA component. Then, the temperature was raised to 500 (Example 7), 600 (Example 8), and 700 ° C. (Example 9) at a temperature increase rate of 2 ° C./min under a nitrogen flow of 1 L / min in a siliconite furnace. The sample (porous material) was prepared by holding for 1 hour and firing.
[0063]
The prepared sample was subjected to pore evaluation and pore structure observation in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results of the pore evaluation of Examples 7 to 9, and FIG. 3 shows the results of observation of the pore structure of Example 9. As is clear from Table 1 and FIG. 3, in the prepared sample, the thermosetting resin has a network-like pore structure in a range of 5 nm to 500 nm, and both the pore volume and the pore area are large. I understand.
[0064]
-Comparative example 1
A 50% by weight methanol solution of phenol resole (grade: PL2211) manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd. was poured into a polytetrafluoroethylene dish and dried at room temperature for 3 days. Further, after removing the solvent in a vacuum oven at 23 ° C. for 2 days, the temperature of the oven was set to 40 ° C., and drying was performed for 2 days to completely remove the solvent. The obtained amber solid sample was formed into a flat plate of length × width × height = 50 mm × 50 mm × 5 mm with a 37-t press molding machine at a molding pressure of 10 kgf / cm. 2 At 180 ° C. for 10 minutes. Thereafter, the temperature was increased to 700 ° C. at a temperature increase rate of 2 ° C./min in a siliconit furnace under a nitrogen flow of 1 L / min, and the temperature was maintained for 1 hour to perform firing, thereby producing a sample. The pore evaluation of the sample was performed in the same manner as in the example. Table 1 shows the results. As is clear from Table 1, it is found that the sample prepared with the thermosetting resin alone has no pores in the pore radius range of 5 nm to 500 nm.
[0065]
-Comparative example 2
As a typical activated carbon, Diasorb WA manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation was used, and pore evaluation was performed under the same conditions as in the examples. Table 1 shows the results. As is clear from Table 1, it can be seen that ordinary activated carbon does not have pores in the range of a radius of 5 nm to 500 nm.
[0066]
[Table 1]
Figure 2004026954
[0067]
As is clear from the above results, each of the samples of Examples 1 to 9 had the center of the pore radius in the range of 17 to 150 nm. In addition, even for pores of 5 nm or more that do not exist in ordinary activated carbon and the like, the specific surface area is 20 m. 2 / G and a specific capacity of 0.2 ml / g or more. Furthermore, in the nitrogen adsorption measurement at 77K, the volume of the micropores was increased about twice as compared with the phenol resin not blended with PMMA. In addition, it was confirmed that the formed pores had a communication structure considered to be caused by spinodal decomposition.
[0068]
【The invention's effect】
According to the present invention, after uniformly mixing a thermosetting resin and a thermoplastic resin, the thermosetting resin component is cured, and by further removing the thermoplastic resin component, the region from the mesopores to the macropores is removed. (Specifically, a communication hole structure controlled to a radius of 5 nm to 500 nm) can be obtained, and a porous material having excellent heat resistance can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an SEM photograph of a porous material of Example 3.
FIG. 2 is an SEM photograph of a porous material of Example 6.
FIG. 3 is an SEM photograph of a porous material of Example 9.

Claims (15)

熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを均一に混合した後、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、更に前記熱可塑性樹脂を除去することにより、連通孔を有する多孔質材料を製造することを特徴とする、多孔質材料の製造方法。After uniformly mixing a thermosetting resin and a thermoplastic resin, the thermosetting resin is cured, and the thermoplastic resin is further removed to produce a porous material having communication holes. A method for producing a porous material. 前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ユリア−メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ケイ素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、リグニン樹脂、ウレタン樹脂及びこれらを構造の中に含む重合物のうち、少なくとも1種以上を含むことを特徴とする、請求項1記載の多孔質材料の製造方法。The thermosetting resin, phenolic resin, urea resin, melamine resin, urea-melamine resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, epoxy resin, polyimide resin, silicon resin, diallyl phthalate resin, lignin resin, urethane resin and these The method for producing a porous material according to claim 1, wherein at least one or more of the polymers contained in the structure are contained. 前記熱可塑性樹脂が、アクリルエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂、ビニルアルコール樹脂、アクリルアミド樹脂、ビニルピロール樹脂、アクリロニトリル樹脂及びこれらの共重合体のうち、少なくとも1種以上を含むことを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の多孔質材料の製造方法。The thermoplastic resin, acrylic ester resin, polyester resin, polyether resin, polystyrene resin, vinyl alcohol resin, acrylamide resin, vinyl pyrrole resin, acrylonitrile resin and a copolymer thereof, including at least one or more. The method for producing a porous material according to claim 1, wherein the method comprises: 前記熱硬化性樹脂の全樹脂に対する混合割合が、30重量%以上、90重量%以下であることを特徴とする、請求項1〜3の何れか一項に記載の多孔質材料の製造方法。The method for producing a porous material according to any one of claims 1 to 3, wherein a mixing ratio of the thermosetting resin to all resins is 30% by weight or more and 90% by weight or less. 前記熱可塑性樹脂を除去する際に、抽出による手法を用いることを特徴とする、請求項1〜4の何れか一項に記載の多孔質材料の製造方法。The method for producing a porous material according to any one of claims 1 to 4, wherein an extraction method is used when removing the thermoplastic resin. 前記熱可塑性樹脂を除去する際に、焼成による手法を用いることを特徴とする、請求項1〜4の何れか一項に記載の多孔質材料の製造方法。The method for producing a porous material according to any one of claims 1 to 4, wherein when removing the thermoplastic resin, a technique based on baking is used. 請求項5記載の製造方法により得られたことを特徴とする、多孔質材料。A porous material obtained by the method according to claim 5. 熱硬化性樹脂からなることを特徴とする、請求項7記載の多孔質材料。The porous material according to claim 7, comprising a thermosetting resin. 請求項6記載の製造方法により得られたことを特徴とする、多孔質材料。A porous material obtained by the method according to claim 6. 炭素質からなることを特徴とする、請求項9記載の多孔質材料。The porous material according to claim 9, which is made of carbonaceous material. 前記連通孔の半径が、5nm以上、500nm以下であることを特徴とする、請求項7〜10の何れか一項に記載の多孔質材料。The porous material according to any one of claims 7 to 10, wherein a radius of the communication hole is 5 nm or more and 500 nm or less. 炭素質からなる多孔質材料であって、半径5nm以上、500nm以下の連通孔を有することを特徴とする、多孔質材料。A porous material made of carbonaceous material, having a communication hole having a radius of 5 nm or more and 500 nm or less. 熱硬化性樹脂からなる多孔質材料であって、半径5nm以上、500nm以下の連通孔を有することを特徴とする、多孔質材料。A porous material made of a thermosetting resin, having a communication hole having a radius of 5 nm or more and 500 nm or less. 前記連通孔の比容量が、0.2ml/g以上であることを特徴とする、請求項7〜13の何れか一項に記載の多孔質材料。The porous material according to any one of claims 7 to 13, wherein the specific capacity of the communication hole is 0.2 ml / g or more. 前記連通孔の比表面積が、20m/g以上であることを特徴とする、請求項7〜14の何れか一項に記載の多孔質材料。The specific surface area of the communication hole, characterized in that it is 20 m 2 / g or more, a porous material according to any one of claims 7 to 14.
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