JP2004025584A - Ink jet head and method for producing the same - Google Patents

Ink jet head and method for producing the same Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ink jet head which prevents its head baseboard and its top plate from being warped at the time of hardening of a thermosetting adhesive, to thereby linearly arrange the centers of nozzles of the head. <P>SOLUTION: When the top plate 4 to which an ink feed member 5 is bonded beforehand is directly or indirectly bonded to one surface of the head baseboard 1 to block a groove formed in the head baseboard 1, or when the ink feed member 5 is retrofitted to the top plate 4 which has been directly or indirectly bonded to the head baseboard 1, by the thermosetting adhesive, the bonding is carried out under a condition where a load W which ensures the parallel state between the head baseboard 1 and the top plate 4, is applied to the head substrate 1 and the top plate 4. Therefore even if the thermal expansion coefficient of the ink feed member 5 is hither than that of the head baseboard 1, or the the thermal expansion coefficient of each of the ink feed member 5 and the top board 4 is higher than that of the head baseboard 1, the warp of each of the head baseboard 1 and the top board 4 at the time of hardening of the thermosetting resin can be prevented, to thereby facilitate aligning of the nozzle 6 centers on a straight line. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、従来のインクジェットヘッドの構成について説明する。図１２（ａ）は従来のインクジェットヘッドの一例を示す斜視図、同図（ｂ）はノズルの配列状態を示す説明図である。ここに示す従来のインクジェットヘッドＨ１は、インクが供給される複数の溝（後述する）が形成されたヘッド基板１０１と、このヘッド基板１０１の先端面に接着されたノズルプレート１０２と、ヘッド基板１０１の一面に接着された流路形成部材１０３と、この流路形成部材１０３の天面を閉塞する天板１０４と、この天板１０４に接着されたインク供給部材１０５とを具備する。流路形成部材１０３は枠状の形状を有し、内部でヘッド基板１０１の形成された複数の溝同士を連通させるための部材である。ヘッド基板１０１は圧電部材により形成され、このヘッド基板１０１に形成された複数の溝同士の間には後述する側壁が形成され、溝の内部には後述する電極が形成されている。そして、電極に電圧を印加することにより溝の両側の側壁が変形し、溝の容積が高速で変化する。溝の容積が広がる過程では、溝へのインクの供給がなされ、溝の容積が縮小する過程では内部のインクがノズルプレート１０２のノズル１０６から吐出するように構成されている。ここに示すインクジェットヘッドＨ１の例は、基板１０７，１０８の材料である圧電部材と、その圧電部材に電圧を印加する電極とによりインクを吐出させるアクチュエータが構成されている。
【０００３】
次に、従来のインクジェットヘッドＨ１の細部の構成をその製造工程とともに説明する。図１３ないし図２０はインクジェットヘッドの製造工程を示す説明図である。
【０００４】
まず、図１３に示すように、板圧方向に分極された圧電部材により形成された二枚の基板１０７，１０８を用意し、両者を分極方向が逆向きになるように接着して積層基板１０９を作成する。
【０００５】
次に、図１４に示すように、二枚の基板１０７，１０８の接着面に跨るように基板１０８の一面から複数の溝１１０を平行に形成する。これにより、複数の溝１１０と、これらの溝１１０の間を仕切る側壁１１１とを有するヘッド基板１０１を作成する。溝１１０は、ＩＣウエハ切断用のダイシングソーのダイヤモンドホイールなどを用いた研削加工によって容易になされる。溝１１０の寸法は、インクジェットヘッドＨ１の仕様により決定する。
【０００６】
次に、図１５に示すように、溝１１０の内面に電極１１２を形成し、これらの電極１１２に接続された配線パターン１１３をヘッド基板１０１の一面に形成する。電極１１２と配線パターン１１３とは、ウエットプロセスの無電解メッキ法により形成する。
【０００７】
次に、図１６に示すように、中央に流路１０３ａが形成された枠状の流路形成部材１０３をヘッド基板１０１の一面に接着する。
【０００８】
次に、図１７に示すように、ヘッド基板１０１と流路形成部材１０３とを、溝１１０の先端側で切断する。この切断作業は、溝１１０の長さを一定に揃えるために行うもので、１１４はこの切断作業時に生じた切断片である。
【０００９】
次に、図１８に示すように、ヘッド基板１０１と流路形成部材１０３との先端にノズルプレート１０２を接着し、そのノズルプレート１０２にノズル１０６を形成する。
【００１０】
この後の行程は、図１９に示すように、予めインク供給部材１０５を接着した天板１０４を流路形成部材１０３の上面に接着するか、或いは、図２０に示すように、流路形成部材１０３の上面に天板１０４を接着し、その後に天板１０４に形成されたインク供給孔１０４ａにインク供給部材１０５を接着する。
【００１１】
ところで、予めノズル１０６を形成したノズルプレート１０２をヘッド基板１０１に接着する方法を採用した場合、溝１１０の中心部とノズル１０６の中心とを一致させるためには、ノズルプレート１０２の接着位置を厳密に管理しなければならず作業が困難である。そのために、ヘッド基板１０１にノズルプレート１０２を接着した後に、溝１１０の中心に合わせてノズルプレート１０２に複数のノズル１０６を形成する方法を採用することがある。この方法を採用した場合、溝１１０を開放した状態にしてノズルプレート１０２の内面側からノズル１０６を形成する方法と、ノズルプレート１０２の外側からノズル１０６を形成する方法とがあるが、前者の場合はノズル加工のために、後者の場合はノズル加工時の切削屑を溝１１０から取り出すために、ヘッド基板１０１に天板１０４を接着する前の状態（図１８に示す状態）でノズル１０６を形成する行程順となっている。
【００１２】
一方、天板１０４は平坦な部材であって形状も単純であるので、ヘッド基板１０１の熱膨張係数と同等の熱膨張係数をもつ材料の選択範囲も広いが、インク供給部材１０５は、インク供給系統との接続の関係もあって構造が複雑であり、強度も必要であるので、材料の選択範囲は狭い。このために、多くは金属製のインク供給部材１０５が用いられている。
【００１３】
したがって、基板１０７，１０８同士の接着、ヘッド基板１０１と流路形成部材１０３との接着、流路形成部材１０３と天板１０４との接着に際しては、熱硬化性接着剤を用いても、熱硬化性接着剤が硬化する過程で各部材に反りが発生することはない。
【００１４】
しかし、図１９に示すように、予めインク供給部材１０５が接着された天板１０４を流路形成部材１０３に接着するときは、熱硬化性接着剤の硬化時に１００℃前後に達する熱が天板１０４からインク供給部材１０５に伝わるが、金属製のインキ供給部材１０５は、天板１０４よりも熱膨張係数が高いので伝導した熱が冷める過程で大きく収縮し、天板１０４を長手方向の外側から内側に向けて引っ張るため、薄い天板１０４は両端が図１９において上方上がりの方向に湾曲する。このため、天板１０４に順次接着されている流路形成部材１０３、ヘッド基板１０１及びノズルプレート１０２も天板１０４の湾曲に倣って変形する。
【００１５】
図２０に示すように、流路形成部材１０３の上に接着された天板１０４に金属製のインク供給部材１０５を熱硬化性接着剤により接着する場合は、熱硬化性接着剤の硬化時に１００℃前後に達する熱によってインク供給部材１０５及び天板１０４の温度が上昇し、インキ供給部材１０５は、熱が冷める過程で大きく収縮し、天板１０４を長手方向の外側から内側に向けて引っ張る。これにより、図１９に示す場合と同様に、薄い天板１０４が湾曲し、流路形成部材１０３、ヘッド基板１０１及びノズルプレート１０２も天板１０４の湾曲に倣って変形する。
【００１６】
これにより、図１９、図２０に示す何れの手順を採用しても、図１２（ｂ）に示すように、両端に配置されたノズル１０６の中心を結ぶ仮想直線Ａに対し、内側のノズル１０６は中心が仮想直線Ａからずれてしまう。
【００１７】
なお、熱硬化性接着剤が硬化するときの温度は、選択する接着剤により、例えば、１２０℃、１００℃、８０℃、６０℃などと異なる。
【００１８】
【発明解決しようとする課題】
インク供給部材を製作するために、ヘッド基板の熱膨張係数と同等の熱膨張係数の材料を選択範囲は狭く、製造コストの上昇は否めない。
【００１９】
本発明は、材料の違いに左右されることなく、多数のノズルの中心を直線的に配列することができるインクジェットヘッド及びその製造方法に関する。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、予めインク供給部材が接着された天板を熱硬化性接着剤によりヘッド基板の一面に直接又は間接的に接着して前記ヘッド基板に形成された溝を閉塞する際に、前記ヘッド基板と前記溝を閉塞する天板とを重ねて保持しながら接着硬化後に前記ヘッド基板と前記天板の平行状態が形成される荷重を付与した状態で接着する。或いは、前記ヘッド基板に直接又は間接的に接着された前記天板に後から前記インク供給部材を熱硬化性接着剤により接着する際に、前記ヘッド基板と前記溝を閉塞する天板とに接着硬化後も互いの平行状態が保持される荷重を付与した状態で接着する。
【００２１】
したがって、ヘッド基板の熱膨張係数に対してインク供給部材の熱膨張係数が高い場合、又はヘッド基板の熱膨張係数に対してインク供給部材と天板との両方の熱膨張係数が高い場合でも、熱硬化性樹脂が硬化する際のヘッド基板及び天板の反りの発生を防止することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明のインクジェトヘッドの構成について説明する。図１（ａ）はインクジェットヘッドの一例を示す斜視図、同図（ｂ）はノズルの配列状態を示す説明図である。本発明のインクジェットヘッドＨ２は、インクが供給される複数の溝（後述する）が形成されたヘッド基板１と、このヘッド基板１の先端面に接着されたノズルプレート２と、ヘッド基板１の一面に接着された流路形成部材３と、この流路形成部材３の天面を閉塞する天板４と、この天板４に接着されたインク供給部材５とを具備する。流路形成部材３は枠状の形状を有し、内部でヘッド基板１の形成された複数の溝同士を連通させるための部材である。ヘッド基板１は圧電部材により形成され、このヘッド基板１に形成された複数の溝同士の間には後述する側壁が形成され、溝の内部には後述する電極が形成されている。そして、電極に電圧を印加することにより溝の両側の側壁が変形し、溝の容積が高速で変化する。溝の容積が広がる過程では、溝へのインクの供給がなされ、溝の容積が縮小する過程では内部のインクがノズルプレート２のノズル６から吐出するように構成されている。すなわち、本実施の形態におけるインクジェットヘッドＨ２の例は、ヘッド基板１の材料である圧電部材と、その圧電部材に電圧を印加する電極とによりインクを吐出させるアクチュエータが構成されている。
【００２３】
次に、本発明のインクジェットヘッドＨ２の構成を、そのインクジェットヘッドの第一の製造方法とともに説明する。図２ないし図８はインクジェットヘッドの第一の製造方法における製造工程を示す斜視図、図９はインクジェットヘッドの製造工程を示す正面図である。
【００２４】
まず、図２に示すように、板圧方向に分極された圧電部材により形成された二枚の基板７，８を用意し、両者を分極方向が逆向きになるように接着して積層基板９を作成する。
【００２５】
次に、図３に示すように、二枚の基板７，８の接着面に跨るように基板８の一面から複数の溝１０を平行に形成する。これにより、複数の溝１０と、これらの溝１０の間を仕切る側壁１１とを形成する（溝・側壁形成工程）。溝１０は、ＩＣウエハ切断用のダイシングソーのダイヤモンドホイールなどを用いた研削加工によって容易になされる。溝１０の寸法は、インクジェットヘッドＨ２の仕様により決定する。具体的には、ヘッド基板１の大きさを長さ１４０ｍｍ、奥行き幅４０ｍｍとしたとき、溝１０の深さは０．１〜１ｍｍ、溝１０の幅は２０〜２００μｍ、溝１０の長さは２〜２００ｍｍの範囲で決定される。
【００２６】
次に、図４に示すように、溝１０の内面に電極１２を形成し、これらの電極１２に接続された配線パターン１３をヘッド基板１の一面に形成することにより、アクチュエータを具備するヘッド基板１を製作する（ヘッド基板製作工程）。この例では、電極１２と配線パターン１３とは、ウエットプロセスの無電解メッキ法により形成する。
【００２７】
なお、溝１０内に供給されたインクを吐出させるためのアクチュエータは、基板７，８の材料である圧電部材と、この圧電部材に電圧を印加する電極１２とにより構成されるが、基板７，８のうちの何れか一方のみが圧電部材であってもよい。さらには、圧電部材製の一枚の基板７でヘッド基板を作成することも可能である。
【００２８】
次に、図５に示すように、中央に流路３ａが形成された枠状の流路形成部材３をヘッド基板１の一面に接着する。本実施の形態において、流路形成部材３は基板７，８の材料と同様に圧電部材により形成され、その熱膨張係数は４×１０−６／℃である。
【００２９】
次に、図６に示すように、ヘッド基板１と流路形成部材３とを、溝１０の先端側で切断する。この切断作業は、溝１０の長さを一定に揃えるために行うもので、１４はこの切断作業時に生じた切断片である。
【００３０】
次に、図７に示すように、ヘッド基板１と流路形成部材３との先端にノズルプレート２を接着する（ノズルプレート接着工程）。ノズル６はノズルプレート２をヘッド基板１に接着した後に形成することがベターであるが、治具などの改良によってヘッド基板１に対するノズルプレート２の位置合せの精度が高められるのであれば、予めノズル６が形成されたノズルプレート２をヘッド基板１に接着してもよい。
【００３１】
次に、図８及び図９に示すように天板接着工程に移行する。この例では、天板４は、ヘッド基板１に直接的に接着するのではなく、流路形成部材３を介在させて間接的にヘッド基板１に接着する。天板４の内面に各溝１０を連通するような凹部が形成されている場合には、その天板４が流路形成部材３としての機能を果たすので、天板４をヘッド基板１に直接的に接着しても構わない。また、この例では、天板４は基板７，８及び流路形成部材３と同様の圧電部材により形成されている。そして、その圧電部材よりも熱膨張係数が１６．５×１０−６／℃と高いＳＵＳなどの金属材により形成されたインク供給部材５が予め接着されている天板４を流路形成部材３に接着する（天板接着工程）。
【００３２】
この天板接着工程では、ヘッド基板１と天板４とを重ねて保持しながら接着硬化後にヘッド基板１と天板４の水平状態が形成される荷重を付与した状態を維持する。ここで言う「水平状態」とは、「平行状態」の概念に含まれる。具体的には、図９に示すように、天板４の長手方向の両端の２点を支点１５により支え、天板４とは反対側のヘッド基板１の平面に荷重Ｗをかける。この例では荷重Ｗは１ｋｇが適正であった。
【００３３】
したがって、熱硬化性接着剤が硬化するときの熱により、金属製のインク供給部材５の熱が高くなり、そのインク供給部材５の温度が下がる過程でインク供給部材５が天板４を引っ張ったとしても、ヘッド基板１、流路形成部材３、天板４の反りが防止され、ノズルプレート２の変形が防止されるため、ノズル６の配列位置のずれを微小に抑えることができる。完成したインクジェットヘッドＨ２を見ると、ヘッド基板１の大きさを、長さ１４０ｍｍ×幅４０ｍｍとしたとき、図１（ｂ）に示すように、両端に配置されたノズル６の中心を結ぶ仮想直線Ａに対し、内側のノズル６は中心のずれ量ｓは５μｍ以下に収まることが確認された。
【００３４】
上記のように、天板４とインク供給部材５とを予め接着し、その後に天板４をヘッド基板１に熱硬化性接着剤によって接着する場合には、図９に示すように、ヘッド基板１と天板４とを重ねて保持しながら接着硬化後にヘッド基板１と天板４の平行状態が形成される荷重Ｗを付与した状態で天板４を流路形成部材３に接着する方法を採るならば、天板４はインク供給部材５の熱膨張係数と同等の熱膨張係数をもつ材料により形成されてもよい。例えば、天板４をインク供給部材５と同様にＳＵＳにより形成しても、上記の場合と同様に、反りの発生を防止することができる。この例では荷重Ｗは１．５ｋｇが適正であった。
【００３５】
ヘッド基板１と天板４とを重ねて保持しながら接着硬化後にヘッド基板１と天板４の水平状態が形成される荷重を付与した状態を得るために、図９に示すように、天板４の長手方向の両端の２点を支点１５により支え、天板４とは反対側のヘッド基板１の平面に荷重Ｗをかける場合、インク供給部材５は天板４の中心から外れた位置に接続されている場合がある（図１１参照）。この場合には、天板４とは反対側のヘッド基板１の平面におけるインク供給部材５と対向する位置に荷重Ｗをかけることが、天板７を水平状態に保持する上でより効果的である。
【００３６】
次に、本発明の第二の実施の形態として、インクジェットヘッドの第二の製造方法について説明する。前記実施の形態と同一部分は同一符号を用い説明も省略する。
【００３７】
この第二の製造方法は、基板７，８に溝１０と側壁１１とを形成する溝・側壁形成工程（図２，３参照）と、溝１０の内部に供給されたインクに吐出圧を付与するためのアクチュエータを前記基板に基板に設けてヘッド基板を製作するヘッド基板製作工程（図４参照）と、ヘッド基板１の先端面にノズルプレート２を接着するノズルプレート接着工程（図７参照）と、ヘッド基板１の熱膨張係数と同等の熱膨張係数をもつ材料（この例では圧電部材）により形成されて溝１０を閉塞する天板４を直接又は間接的にヘッド基板１の一面に接着する天板接着工程（図１０参照）と、ヘッド基板１と天板４とに接着硬化後も互いの平行状態が保持される荷重を付与した状態で、天板４の熱膨張係数より高い熱膨張係数をもつ材料（この例では前述と同様にＳＵＳなどの金属材）により形成されたインク供給部材５を天板４に熱硬化性接着剤により接着するインク供給部材接着工程と、よりなる。ここで言う「水平状態」とは、「平行状態」の概念に含まれる。
【００３８】
この例のアクチュエータも、前記実施の形態と同様に、基板７，８の材料である圧電部材と、これに電圧を印加する電極１２とにより構成される。
【００３９】
この場合、図１０に示す天板接着工程では、天板４はヘッド基板１と同じ熱膨張係数の圧電部材により形成されているので反ることはない。金属製のインク供給部材５を熱硬化性接着剤により天板４に接着するときは、前記実施の形態と同様に、ヘッド基板１と天板４とを重ねて保持しながら接着硬化後にヘッド基板１と天板４の水平状態が形成される荷重を付与した状態（図９においてインク供給部材５を除いた状態）に維持することにより、ヘッド基板１や天板４の反りを防止することができる。
【００４０】
インク供給部材接着工程では、ヘッド基板１と天板４とに接着硬化後も互いの平行状態が保持される荷重を付与した状態に維持するために、例えば、図１１に示すように、天板４の両端を支点１５などによって支えることでヘッド基板１と天板４との積層物を水平状態に支持し、インク供給部材５を剛性の高い部材１６で支え、天板４とは反対側のヘッド基板１の平面におけるインク供給部材５と対向する位置に荷重Ｗをかけるようにした。これにより、インク供給部材５には荷重Ｗの反力を部材１６から受ける。
【００４１】
本発明は、インクを供給するために基板に形成された多数の溝にアクチュエータとしての発熱素子を設けた方式のインクジェットヘッド及びその製造方法にも適用し得るものである。
【００４２】
【発明の効果】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法によれば、ヘッド基板の熱膨張係数に対してインク供給部材の熱膨張係数が高い場合、又はヘッド基板の熱膨張係数に対してインク供給部材と天板との両方の熱膨張係数が高い場合でも、熱硬化性樹脂が硬化する際のヘッド基板及び天板の反りの発生を防止することができ、これにより、ノズルプレートに形成されたノズルの中心を略直線的に配列することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の第一の実施の形態におけるインクジェットヘッドの構成を示す斜視図、（ｂ）はノズルの配列状態を示す説明図である。
【図２】そのインクジェットヘッドの第一の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図３】そのインクジェットヘッドの第一の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図４】そのインクジェットヘッドの第一の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図５】そのインクジェットヘッドの第一の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図６】そのインクジェットヘッドの第一の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図７】そのインクジェットヘッドの第一の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図８】そのインクジェットヘッドの第一の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図９】そのインクジェットヘッドの第一の製造方法における製造工程を示す正面図である。
【図１０】インクジェットヘッドの第二の製造方法における天板接着工程を示す説明図である。
【図１１】インク供給部材と対向する位置で天板に荷重をかける状態を示す正面図である。
【図１２】（ａ）は従来のインクジェットヘッドの一例を示す斜視図、（ｂ）はノズルの配列状態を示す説明図である。
【図１３】従来のインクジェットヘッドの製造方法における製造工程を示す説明図である。
【図１４】従来のインクジェットヘッドの製造方法における製造工程を示す説明図である。
【図１５】従来のインクジェットヘッドの製造方法における製造工程を示す説明図である。
【図１６】従来のインクジェットヘッドの製造方法における製造工程を示す説明図である。
【図１７】従来のインクジェットヘッドの製造方法における製造工程を示す説明図である。
【図１８】従来のインクジェットヘッドの製造方法における製造工程を示す説明図である。
【図１９】従来のインクジェットヘッドの製造方法における製造工程を示す説明図である。
【図２０】従来のインクジェットヘッドの製造方法における製造工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１…ヘッド基板、２…ノズルプレート、４…天板、５…インク供給部材、６…ノズル、７，８…基板、圧電部材、１０…溝、１１…側板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an inkjet head and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
First, the configuration of a conventional inkjet head will be described. FIG. 12A is a perspective view showing an example of a conventional ink jet head, and FIG. 12B is an explanatory view showing an arrangement state of nozzles. The conventional inkjet head H1 shown here includes a head substrate 101 in which a plurality of grooves (described later) to which ink is supplied are formed, a nozzle plate 102 adhered to a front end surface of the head substrate 101, and a head substrate 101. A flow path forming member 103 adhered to one surface of the liquid crystal panel, a top plate 104 for closing the top surface of the flow path forming member 103, and an ink supply member 105 adhered to the top plate 104. The flow path forming member 103 has a frame shape, and is a member for internally communicating the plurality of grooves formed in the head substrate 101 with each other. The head substrate 101 is formed of a piezoelectric member, a side wall described later is formed between a plurality of grooves formed in the head substrate 101, and an electrode described later is formed inside the groove. When a voltage is applied to the electrode, the side walls on both sides of the groove are deformed, and the volume of the groove changes at a high speed. In the process of increasing the volume of the groove, ink is supplied to the groove, and in the process of reducing the volume of the groove, the internal ink is ejected from the nozzles 106 of the nozzle plate 102. In the example of the ink jet head H1 shown here, an actuator that ejects ink by a piezoelectric member that is a material of the substrates 107 and 108 and an electrode that applies a voltage to the piezoelectric member is configured.
[0003]
Next, the detailed configuration of the conventional inkjet head H1 will be described together with its manufacturing process. FIG. 13 to FIG. 20 are explanatory views showing the steps of manufacturing the ink jet head.
[0004]
First, as shown in FIG. 13, two substrates 107 and 108 formed of a piezoelectric member polarized in the plate pressure direction are prepared, and both are adhered so that the polarization directions are opposite to each other. Create
[0005]
Next, as shown in FIG. 14, a plurality of grooves 110 are formed in parallel from one surface of the substrate 108 so as to straddle the bonding surfaces of the two substrates 107 and 108. Thus, the head substrate 101 having the plurality of grooves 110 and the side walls 111 partitioning between the grooves 110 is formed. The groove 110 is easily formed by grinding using a diamond wheel or the like of a dicing saw for cutting an IC wafer. The dimensions of the groove 110 are determined according to the specifications of the inkjet head H1.
[0006]
Next, as shown in FIG. 15, electrodes 112 are formed on the inner surface of the groove 110, and a wiring pattern 113 connected to these electrodes 112 is formed on one surface of the head substrate 101. The electrodes 112 and the wiring patterns 113 are formed by an electroless plating method of a wet process.
[0007]
Next, as shown in FIG. 16, a frame-shaped flow path forming member 103 having a flow path 103a formed in the center is bonded to one surface of the head substrate 101.
[0008]
Next, as shown in FIG. 17, the head substrate 101 and the flow path forming member 103 are cut at the front end side of the groove 110. This cutting operation is performed to make the length of the groove 110 uniform, and 114 is a cut piece generated during the cutting operation.
[0009]
Next, as shown in FIG. 18, a nozzle plate 102 is bonded to the tip of the head substrate 101 and the flow path forming member 103, and the nozzle 106 is formed on the nozzle plate 102.
[0010]
In the subsequent process, as shown in FIG. 19, the top plate 104 to which the ink supply member 105 has been previously bonded is bonded to the upper surface of the flow path forming member 103, or as shown in FIG. The top plate 104 is bonded to the upper surface of the top 103, and then the ink supply member 105 is bonded to the ink supply hole 104a formed in the top plate 104.
[0011]
By the way, when a method of bonding the nozzle plate 102 on which the nozzle 106 is formed in advance to the head substrate 101 is adopted, in order to make the center of the groove 110 coincide with the center of the nozzle 106, the bonding position of the nozzle plate 102 must be strictly adjusted. Work is difficult. For this purpose, a method may be employed in which after the nozzle plate 102 is bonded to the head substrate 101, a plurality of nozzles 106 are formed in the nozzle plate 102 in alignment with the center of the groove 110. When this method is adopted, there are a method of forming the nozzle 106 from the inner surface side of the nozzle plate 102 with the groove 110 being opened, and a method of forming the nozzle 106 from the outside of the nozzle plate 102. In the former case, The nozzle 106 is formed in a state before the top plate 104 is bonded to the head substrate 101 (a state shown in FIG. 18) in order to take out the cutting chips at the time of the nozzle processing from the groove 110 in the latter case. The order of the process is as follows.
[0012]
On the other hand, since the top plate 104 is a flat member and has a simple shape, the selection range of materials having a thermal expansion coefficient equivalent to that of the head substrate 101 is wide. The structure is complicated due to the connection with the system and the strength is required, so that the material selection range is narrow. For this reason, a metal ink supply member 105 is often used.
[0013]
Therefore, when bonding the substrates 107 and 108, bonding the head substrate 101 and the flow path forming member 103, and bonding the flow path forming member 103 and the top plate 104, a thermosetting adhesive may be used. Each member does not warp in the process of curing the adhesive.
[0014]
However, as shown in FIG. 19, when the top plate 104 to which the ink supply member 105 has been bonded in advance is bonded to the flow path forming member 103, heat reaching about 100 ° C. when the thermosetting adhesive is cured is generated. Although transmitted from the ink supply member 104 to the ink supply member 105, the metal ink supply member 105 has a higher thermal expansion coefficient than the top plate 104, and therefore contracts greatly in the process of cooling the conducted heat, and moves the top plate 104 from the outside in the longitudinal direction. Because the thin top plate 104 is pulled inward, both ends of the thin top plate 104 are curved upward in FIG. For this reason, the flow path forming member 103, the head substrate 101, and the nozzle plate 102, which are sequentially bonded to the top plate 104, also deform following the curvature of the top plate 104.
[0015]
As shown in FIG. 20, when the metal ink supply member 105 is bonded to the top plate 104 bonded on the flow path forming member 103 with a thermosetting adhesive, the metal ink supply member 105 is set at 100% when the thermosetting adhesive is cured. The temperature of the ink supply member 105 and the top plate 104 rises due to the heat reaching about ° C., and the ink supply member 105 largely contracts in the process of cooling the heat, and pulls the top plate 104 inward from the outside in the longitudinal direction. As a result, similarly to the case shown in FIG. 19, the thin top plate 104 is curved, and the flow path forming member 103, the head substrate 101, and the nozzle plate 102 are also deformed according to the curvature of the top plate 104.
[0016]
Thus, no matter which of the procedures shown in FIGS. 19 and 20 is adopted, as shown in FIG. 12B, a virtual straight line A connecting the centers of Is shifted from the virtual straight line A in the center.
[0017]
The temperature at which the thermosetting adhesive cures differs, for example, from 120 ° C., 100 ° C., 80 ° C., 60 ° C., etc., depending on the selected adhesive.
[0018]
[Problems to be solved by the invention]
In order to manufacture the ink supply member, a material having a thermal expansion coefficient equal to the thermal expansion coefficient of the head substrate has a narrow selection range, and the production cost cannot be denied.
[0019]
The present invention relates to an ink jet head capable of linearly arranging the centers of a large number of nozzles without being affected by a difference in material, and a method of manufacturing the same.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
In the method for manufacturing an ink jet head according to the present invention, the top plate to which the ink supply member is previously bonded is directly or indirectly bonded to one surface of the head substrate with a thermosetting adhesive to close the groove formed in the head substrate. At this time, the head substrate and the top plate for closing the groove are held in an overlapping manner, and the head substrate and the top plate are bonded while applying a load for forming a parallel state between the head substrate and the adhesive after curing. Alternatively, when the ink supply member is later bonded to the top plate directly or indirectly bonded to the head substrate with a thermosetting adhesive, the head substrate is bonded to the top plate closing the groove. Adhesion is performed in a state in which a load that maintains the parallel state after curing is applied.
[0021]
Therefore, even when the thermal expansion coefficient of the ink supply member is high relative to the thermal expansion coefficient of the head substrate, or even when the thermal expansion coefficients of both the ink supply member and the top plate are high relative to the thermal expansion coefficient of the head substrate, It is possible to prevent the head substrate and the top plate from warping when the thermosetting resin is cured.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The configuration of the inkjet head of the present invention will be described. FIG. 1A is a perspective view showing an example of an ink jet head, and FIG. 1B is an explanatory view showing an arrangement state of nozzles. The inkjet head H2 of the present invention includes a head substrate 1 having a plurality of grooves (described later) to which ink is supplied, a nozzle plate 2 adhered to a front end surface of the head substrate 1, and one surface of the head substrate 1. A flow path forming member 3 adhered to the upper surface, a top plate 4 for closing a top surface of the flow path forming member 3, and an ink supply member 5 bonded to the top plate 4. The flow path forming member 3 has a frame shape and is a member for communicating the plurality of grooves formed in the head substrate 1 with each other inside. The head substrate 1 is formed of a piezoelectric member, a side wall described later is formed between a plurality of grooves formed in the head substrate 1, and an electrode described later is formed inside the groove. When a voltage is applied to the electrode, the side walls on both sides of the groove are deformed, and the volume of the groove changes at a high speed. In the process of expanding the volume of the groove, ink is supplied to the groove, and in the process of reducing the volume of the groove, the internal ink is ejected from the nozzles 6 of the nozzle plate 2. That is, in the example of the inkjet head H2 in the present embodiment, an actuator that ejects ink is constituted by a piezoelectric member that is a material of the head substrate 1 and an electrode that applies a voltage to the piezoelectric member.
[0023]
Next, the configuration of the inkjet head H2 of the present invention will be described together with the first method of manufacturing the inkjet head. 2 to 8 are perspective views showing manufacturing steps in the first manufacturing method of the ink jet head, and FIG. 9 is a front view showing the manufacturing steps of the ink jet head.
[0024]
First, as shown in FIG. 2, two substrates 7 and 8 formed of piezoelectric members polarized in the plate pressure direction are prepared, and the two substrates 7 and 8 are adhered so that the polarization directions are opposite to each other. Create
[0025]
Next, as shown in FIG. 3, a plurality of grooves 10 are formed in parallel from one surface of the substrate 8 so as to straddle the bonding surfaces of the two substrates 7 and 8. Thereby, the plurality of grooves 10 and the side walls 11 partitioning between these grooves 10 are formed (groove / side wall forming step). The groove 10 is easily formed by grinding using a diamond wheel or the like of a dicing saw for cutting an IC wafer. The dimensions of the groove 10 are determined according to the specifications of the inkjet head H2. Specifically, when the size of the head substrate 1 is 140 mm in length and 40 mm in depth, the depth of the groove 10 is 0.1 to 1 mm, the width of the groove 10 is 20 to 200 μm, and the length of the groove 10 is It is determined in the range of 2 to 200 mm.
[0026]
Next, as shown in FIG. 4, electrodes 12 are formed on the inner surface of the groove 10, and a wiring pattern 13 connected to these electrodes 12 is formed on one surface of the head substrate 1. 1 is manufactured (head substrate manufacturing process). In this example, the electrodes 12 and the wiring patterns 13 are formed by an electroless plating method of a wet process.
[0027]
The actuator for ejecting the ink supplied into the groove 10 includes a piezoelectric member that is a material of the substrates 7 and 8 and an electrode 12 that applies a voltage to the piezoelectric member. Only one of the eight may be a piezoelectric member. Furthermore, it is also possible to form a head substrate using a single substrate 7 made of a piezoelectric member.
[0028]
Next, as shown in FIG. 5, a frame-shaped flow path forming member 3 having a flow path 3a formed at the center is bonded to one surface of the head substrate 1. In the present embodiment, the flow path forming member 3 is formed of a piezoelectric member similarly to the materials of the substrates 7 and 8, and has a thermal expansion coefficient of 4 × 10 −6 / ° C.
[0029]
Next, as shown in FIG. 6, the head substrate 1 and the flow path forming member 3 are cut at the front end side of the groove 10. This cutting operation is performed to make the length of the groove 10 uniform, and 14 is a cut piece generated during the cutting operation.
[0030]
Next, as shown in FIG. 7, the nozzle plate 2 is bonded to the tip of the head substrate 1 and the flow path forming member 3 (nozzle plate bonding step). The nozzle 6 is preferably formed after the nozzle plate 2 is bonded to the head substrate 1. However, if the accuracy of the positioning of the nozzle plate 2 with respect to the head substrate 1 can be improved by improving a jig or the like, the nozzle 6 may be formed in advance. The nozzle plate 2 provided with 6 may be bonded to the head substrate 1.
[0031]
Next, as shown in FIG. 8 and FIG. In this example, the top plate 4 does not directly adhere to the head substrate 1, but indirectly adheres to the head substrate 1 via the flow path forming member 3. When a concave portion communicating with each groove 10 is formed on the inner surface of the top plate 4, since the top plate 4 functions as the flow path forming member 3, the top plate 4 is directly connected to the head substrate 1. It may be adhered to. In this example, the top plate 4 is formed of the same piezoelectric member as the substrates 7, 8 and the flow path forming member 3. Then, the top plate 4 to which the ink supply member 5 formed of a metal material such as SUS having a higher thermal expansion coefficient of 16.5 × 10 −6 / ° C. than that of the piezoelectric member is bonded in advance to the flow path forming member 3 (Top plate bonding process).
[0032]
In the top plate bonding step, the head substrate 1 and the top plate 4 are held in an overlapped state, and a state in which a load for forming a horizontal state between the head substrate 1 and the top plate 4 is maintained after the adhesive is cured. Here, the “horizontal state” is included in the concept of the “parallel state”. Specifically, as shown in FIG. 9, two points at both ends in the longitudinal direction of the top plate 4 are supported by fulcrums 15, and a load W is applied to the plane of the head substrate 1 opposite to the top plate 4. In this example, the load W was appropriately 1 kg.
[0033]
Therefore, the heat of the thermosetting adhesive curing causes the heat of the metal ink supply member 5 to increase, and the ink supply member 5 pulls the top plate 4 in the process of lowering the temperature of the ink supply member 5. However, since the head substrate 1, the flow path forming member 3, and the top plate 4 are prevented from being warped and the nozzle plate 2 is prevented from being deformed, the misalignment of the nozzles 6 can be suppressed. Looking at the completed inkjet head H2, when the size of the head substrate 1 is 140 mm in length × 40 mm in width, as shown in FIG. 1B, a virtual straight line connecting the centers of the nozzles 6 arranged at both ends, as shown in FIG. With respect to A, it was confirmed that the shift amount s of the center of the inner nozzle 6 was within 5 μm or less.
[0034]
As described above, when the top plate 4 and the ink supply member 5 are bonded in advance, and then the top plate 4 is bonded to the head substrate 1 with a thermosetting adhesive, as shown in FIG. A method of adhering the top plate 4 to the flow path forming member 3 in a state where a load W for forming a parallel state between the head substrate 1 and the top plate 4 after adhesion and curing is applied while holding the top plate 4 and the top plate 4 in an overlapping manner. If adopted, the top plate 4 may be formed of a material having a thermal expansion coefficient equivalent to the thermal expansion coefficient of the ink supply member 5. For example, even if the top plate 4 is formed of SUS similarly to the ink supply member 5, the occurrence of warpage can be prevented as in the case described above. In this example, the load W was appropriately 1.5 kg.
[0035]
As shown in FIG. 9, in order to obtain a state in which a load is applied to form a horizontal state between the head substrate 1 and the top plate 4 after curing and bonding while holding the head substrate 1 and the top plate 4 in an overlapping manner, as shown in FIG. When the load W is applied to the plane of the head substrate 1 on the opposite side of the top plate 4 from the center of the top plate 4, the ink supply member 5 is located at a position off the center of the top plate 4. It may be connected (see FIG. 11). In this case, applying a load W to a position facing the ink supply member 5 on the plane of the head substrate 1 opposite to the top plate 4 is more effective in holding the top plate 7 in a horizontal state. is there.
[0036]
Next, a second method for manufacturing an ink jet head will be described as a second embodiment of the present invention. The same parts as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
[0037]
This second manufacturing method includes a groove / sidewall forming step of forming grooves 10 and side walls 11 on the substrates 7 and 8 (see FIGS. 2 and 3), and applying a discharge pressure to the ink supplied into the grooves 10. Substrate manufacturing process (see FIG. 4) for providing a head substrate by providing an actuator to the substrate on the substrate (see FIG. 4), and a nozzle plate bonding process for bonding the nozzle plate 2 to the front end surface of the head substrate 1 (see FIG. 7) And a top plate 4 formed of a material (piezoelectric member in this example) having a thermal expansion coefficient equal to that of the head substrate 1 and closing the groove 10 is directly or indirectly bonded to one surface of the head substrate 1. In a top plate bonding step (see FIG. 10), heat applied to the head substrate 1 and the top plate 4 while maintaining a parallel state after adhesion and curing is applied. A material with a coefficient of expansion (in this example, An ink supply member bonding step of bonding a thermosetting adhesive ink supply member 5 made of a metal material) such as SUS in the top plate 4 as will more. Here, the “horizontal state” is included in the concept of the “parallel state”.
[0038]
The actuator of this example also includes a piezoelectric member, which is a material of the substrates 7 and 8, and an electrode 12 that applies a voltage to the piezoelectric member, as in the above-described embodiment.
[0039]
In this case, since the top plate 4 is formed of a piezoelectric member having the same thermal expansion coefficient as the head substrate 1 in the top plate bonding step shown in FIG. When the metal ink supply member 5 is adhered to the top plate 4 with a thermosetting adhesive, the head substrate 1 and the top plate 4 are held together while the head substrate 1 and the top plate 4 are held in the same manner as in the above embodiment. By maintaining a state in which a load for forming the horizontal state of the top plate 1 and the top plate 4 is applied (a state in which the ink supply member 5 is removed in FIG. 9), it is possible to prevent the head substrate 1 and the top plate 4 from warping. it can.
[0040]
In the ink supply member bonding step, for example, as shown in FIG. 11, the head substrate 1 and the top plate 4 are maintained in a state in which a load for maintaining the parallel state between the head substrate 1 and the top plate 4 is maintained. 4 is supported by a fulcrum 15 or the like, thereby supporting the laminate of the head substrate 1 and the top plate 4 in a horizontal state, supporting the ink supply member 5 with a highly rigid member 16, and the opposite side of the top plate 4. The load W is applied to a position facing the ink supply member 5 on the plane of the head substrate 1. Thus, the ink supply member 5 receives the reaction force of the load W from the member 16.
[0041]
The present invention is also applicable to an ink jet head of a type in which a heating element as an actuator is provided in a large number of grooves formed in a substrate for supplying ink, and a method of manufacturing the same.
[0042]
【The invention's effect】
According to the method of manufacturing an ink jet head of the present invention, when the thermal expansion coefficient of the ink supply member is high with respect to the thermal expansion coefficient of the head substrate, or when the thermal expansion coefficient of the head substrate Even when the thermal expansion coefficients of both are high, it is possible to prevent the head substrate and the top plate from being warped when the thermosetting resin is cured, whereby the center of the nozzle formed on the nozzle plate can be substantially straightened. It can be arranged in a way.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a perspective view illustrating a configuration of an inkjet head according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is an explanatory diagram illustrating an arrangement state of nozzles.
FIG. 2 is a perspective view showing a manufacturing process in a first manufacturing method of the inkjet head.
FIG. 3 is a perspective view illustrating a manufacturing process in a first manufacturing method of the inkjet head.
FIG. 4 is a perspective view showing a manufacturing process in a first manufacturing method of the inkjet head.
FIG. 5 is a perspective view showing a manufacturing process in a first manufacturing method of the inkjet head.
FIG. 6 is a perspective view showing a manufacturing process in a first manufacturing method of the inkjet head.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a manufacturing process in a first manufacturing method of the inkjet head.
FIG. 8 is a perspective view showing a manufacturing process in a first manufacturing method of the inkjet head.
FIG. 9 is a front view illustrating a manufacturing process in a first manufacturing method of the inkjet head.
FIG. 10 is an explanatory view showing a top plate bonding step in the second method for manufacturing an ink jet head.
FIG. 11 is a front view showing a state in which a load is applied to the top plate at a position facing the ink supply member.
FIG. 12A is a perspective view illustrating an example of a conventional inkjet head, and FIG. 12B is an explanatory view illustrating an arrangement state of nozzles.
FIG. 13 is an explanatory diagram showing a manufacturing process in a conventional method for manufacturing an ink jet head.
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a manufacturing process in a conventional method for manufacturing an ink jet head.
FIG. 15 is an explanatory view showing a manufacturing process in a conventional method for manufacturing an ink jet head.
FIG. 16 is an explanatory view showing a manufacturing process in a conventional method for manufacturing an ink jet head.
FIG. 17 is an explanatory diagram showing a manufacturing process in a conventional method for manufacturing an ink jet head.
FIG. 18 is an explanatory diagram showing a manufacturing process in a conventional method for manufacturing an ink jet head.
FIG. 19 is an explanatory view showing a manufacturing process in a conventional method for manufacturing an ink jet head.
FIG. 20 is an explanatory view showing a manufacturing process in a conventional method for manufacturing an ink jet head.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Head substrate, 2 ... Nozzle plate, 4 ... Top plate, 5 ... Ink supply member, 6 ... Nozzle, 7, 8 ... Substrate, piezoelectric member, 10 ... Groove, 11 ... Side plate

Claims (6)

基板に互いに平行に配列された複数の溝とこれらの溝との間を仕切る側壁とが形成されるとともに前記溝の内部に供給されたインクに吐出圧を付与するアクチュエータを有するヘッド基板と、
前記溝の先端に対向するノズルを有し前記ヘッド基板の先端面に接着されたノズルプレートと、
前記ヘッド基板の一面に直接又は間接的に接着されて前記溝の開口面を閉塞する天板と、
前記ヘッド基板の熱膨張係数より高い熱膨張係数をもつ材料により形成されて前記天板に接着され前記溝のそれぞれにインクを供給するインク供給部材と、
を具備し、
前記ヘッド基板と前記天板と前記インク供給部材とが接着により固着された状態において、前記ノズルは、そのノズルの配列方向における両端の前記ノズルの中心を結ぶ仮想直線に対して、各ノズルの中心の離反距離が５μｍ以下となる位置に配置されていることを特徴とするインクジェットヘッド。A plurality of grooves arranged in parallel with each other on the substrate and a side wall that partitions between these grooves, and a head substrate having an actuator that applies an ejection pressure to ink supplied inside the grooves,
A nozzle plate having a nozzle opposed to the tip of the groove and bonded to the tip surface of the head substrate,
A top plate that is directly or indirectly adhered to one surface of the head substrate to close an opening surface of the groove,
An ink supply member formed of a material having a higher coefficient of thermal expansion than the coefficient of thermal expansion of the head substrate and bonded to the top plate to supply ink to each of the grooves;
With
In a state in which the head substrate, the top plate, and the ink supply member are fixed by bonding, the nozzles are arranged such that the center of each nozzle is positioned with respect to a virtual straight line connecting the centers of the nozzles at both ends in the arrangement direction of the nozzles. An ink-jet head, wherein the ink-jet head is arranged at a position where a separation distance of the ink jet head is 5 μm or less. 基板に互いに平行に配列された複数の溝とこれらの溝の間を仕切る側壁とを形成する溝・側壁形成工程と、
前記溝の内部に供給されたインクに吐出圧を付与するためのアクチュエータを前記基板に設けてヘッド基板を製作するヘッド基板製作工程と、
前記ヘッド基板の先端面にノズルプレートを接着するノズルプレート接着工程と、
前記ヘッド基板と前記溝を閉塞する天板とを重ねて保持しながら接着硬化後に前記ヘッド基板と前記天板の平行状態が形成される荷重を付与した状態で、前記ヘッド基板の熱膨張係数より高い熱膨張係数をもつ材料により形成されたインク供給部材が予め接着された前記天板を直接又は間接的に前記ヘッド基板の一面に熱硬化性接着剤により接着する天板接着工程と、
よりなるインクジェットヘッドの製造方法。A groove / sidewall forming step of forming a plurality of grooves arranged in parallel with each other on a substrate and a side wall separating these grooves,
A head substrate manufacturing step of manufacturing a head substrate by providing an actuator on the substrate for applying an ejection pressure to ink supplied to the inside of the groove,
A nozzle plate bonding step of bonding a nozzle plate to the tip end surface of the head substrate,
The thermal expansion coefficient of the head substrate is determined in a state in which the head substrate and the top plate for closing the groove are overlapped and held, and a load for forming a parallel state between the head substrate and the top plate is applied after curing and bonding. A top plate bonding step of directly or indirectly bonding the top plate to which the ink supply member formed of a material having a high coefficient of thermal expansion has been previously bonded to one surface of the head substrate with a thermosetting adhesive,
A method for manufacturing an ink jet head comprising: 前記天板は前記インク供給部材の熱膨張係数と同等の熱膨張係数をもつ材料により形成されている請求項２記載のインクジェットヘッドの製造方法。3. The method according to claim 2, wherein the top plate is formed of a material having a thermal expansion coefficient equal to a thermal expansion coefficient of the ink supply member. 基板に互いに平行に配列された複数の溝とこれらの溝との間を仕切る側壁とを形成する溝・側壁形成工程と、
前記溝の内部に供給されたインクに吐出圧を付与するためのアクチュエータを前記基板に設けてヘッド基板を製作するヘッド基板製作工程と、
前記ヘッド基板の先端面にノズルプレートを接着するノズルプレート接着工程と、
前記ヘッド基板の熱膨張係数と同等の熱膨張係数をもつ材料により形成されて前記溝を閉塞する天板を直接又は間接的に前記ヘッド基板の一面に接着する天板接着工程と、
前記ヘッド基板と前記天板とに接着硬化後も互いの平行状態が保持される荷重を付与した状態で、前記天板の熱膨張係数より高い熱膨張係数をもつ材料により形成されたインク供給部材を前記天板に熱硬化性接着剤により接着するインク供給部材接着工程と、
よりなるインクジェットヘッドの製造方法。A groove / sidewall forming step of forming a plurality of grooves arranged in parallel with each other on the substrate and a side wall separating these grooves,
A head substrate manufacturing step of manufacturing a head substrate by providing an actuator on the substrate for applying an ejection pressure to ink supplied to the inside of the groove,
A nozzle plate bonding step of bonding a nozzle plate to the tip end surface of the head substrate,
A top plate bonding step of directly or indirectly bonding a top plate formed of a material having a thermal expansion coefficient equal to the thermal expansion coefficient of the head substrate and closing the groove to one surface of the head substrate,
An ink supply member formed of a material having a coefficient of thermal expansion higher than the coefficient of thermal expansion of the top plate with a load applied to the head substrate and the top plate so that the head plate and the top plate remain in a parallel state even after being cured; Bonding the ink supply member to the top plate with a thermosetting adhesive,
A method for manufacturing an ink jet head comprising: 前記ヘッド基板と前記天板とを重ねて保持しながら接着硬化後に前記ヘッド基板と前記天板の平行状態が形成される荷重を付与した状態を維持するために、前記天板の長手方向の両端の２点を支点により支え、前記天板とは反対側の前記ヘッド基板の平面における前記インク供給部材と対向する位置に荷重をかけるようにした請求項２記載のインクジェットヘッドの製造方法。While holding the head substrate and the top plate in an overlapping manner, in order to maintain a state where a load for forming a parallel state of the head substrate and the top plate is formed after the adhesive is cured, both ends in the longitudinal direction of the top plate 3. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 2, wherein the two points are supported by a fulcrum, and a load is applied to a position facing the ink supply member on a plane of the head substrate opposite to the top plate. 前記ヘッド基板と前記天板とに接着硬化後も互いの平行状態が保持される荷重を付与した状態を維持するために、前記ヘッド基板と前記天板との積層物を平行状態に支持し、前記インク供給部材と、前記天板とは反対側の前記ヘッド基板の平面における前記インク供給部材と対向する位置とに荷重をかけるようにした請求項４記載のインクジェットヘッドの製造方法。In order to maintain a state in which a load is maintained in which the head substrate and the top plate are held parallel to each other even after the adhesive is cured, a laminate of the head substrate and the top plate is supported in a parallel state, The method according to claim 4, wherein a load is applied to the ink supply member and a position facing the ink supply member on a plane of the head substrate opposite to the top plate.
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