JP2004021077A - Diffraction optical element and its cutting method, and metallic die for molding diffraction optical element and its cutting method and device - Google Patents

Diffraction optical element and its cutting method, and metallic die for molding diffraction optical element and its cutting method and device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a diffraction optical element capable of obtaining high optical performance even though the formation density of a recessed and projecting pattern is non-uniform. <P>SOLUTION: In the diffraction optical device 10 having a diffraction surface 10c where the recessed and projecting pattern is formed with non-uniform density, the surface roughness of the smooth part of the recessed and projecting pattern is made smaller according as it is the recessed and projecting pattern 10c-1 having the lower formation density. It is realized by selectively using two or more kinds of cutting tools having different edge diameters in accordance with the formation density of the recessed and projecting pattern when performing the cutting work of the original die of the diffraction optical device or the metallic die for molding the diffraction optical device. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、凹凸パターンが非一様な密度で形成された回折面を有する回折光学素子、その回折面を成形する回折光学素子成形用金型、回折光学素子の切削加工方法、回折光学素子成形用金型の切削加工方法、及び切削加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
回折光学素子は、レンズ機能、分岐/合波機能、光強度分布変換機能、波長フィルター機能、分光機能など色々な機能を有するため、様々な光学系に広く用いられてきた。
例えば、レンズとしてのゾーンプレートや分光素子としてのグレーティング(回折格子)などは古くから実用化されてきた。
【0003】
回折光学素子に設けるべき凹凸パターンは、用途により決まり、多岐に及ぶ。例えば、グレーティングの凹凸パターンは、同一ピッチで並ぶ直線状である。また、ゾーンプレートの凹凸パターンは、径位置により異なるピッチで並ぶ同心円状(輪帯状)である。
【0004】
何れの回折光学素子も、理想的なものは、入射光を意図された方向にのみ進行させ、それ以外の方向には進行しないよう設計されている。
しかし、実際には、意図しない方向にも進行させ、フレアが発生して回折効率が低下し、有効な光の強度が低下することがある。
その原因としては、(1)入射光の波長が設計値と異なる、(2)回折光学素子の回折面に形状誤差が生じている、などが考えられる。なお、原因(1)については、複数の異なる回折光学素子を組み合わせることで解消できる。これについては、既に様々な技術が提案されている。
【0005】
一方、原因(2)については、回折面の加工精度を高めることで解消できると考えられる。
ここで、回折面の加工には、被加工面を先端の尖った工具(所謂バイト)でなぞる「切削加工」が適用される。
なお、生産性を高めるためには、直接の切削加工よりも、金型による成形が好ましいが、その場合、その金型の成形面の加工に切削加工が適用される。成形面の反転形状は、そのまま回折面に転写される。
【0006】
この切削加工の精度を高めるには、通常、バイトと被加工物との相対移動の誤差をフィードバックしてその移動精度を高める他、形成すべき回折面の複雑さ(凹凸パターンの形成密度)に応じてバイト先端の径を小さくすればよいとされている。
但し、バイト先端の径が小さいと加工面粗さが大きくなるため、通常送りを小さくする。その結果として刃先のなぞる距離が長くなり加工に時間がかかり、かつ、刃先摩耗も大きくなるので、凹凸パターンの形成密度が十分に小さいときには、できるだけ先端径の大きいバイトを使用することが好ましいとされる。
【0007】
よって、従来は、凹凸パターンの形成密度が高いときには先端径の小さいバイト、凹凸パターンの形成密度が低いときには先端径の大きいバイトを使用し、ゾーンプレートのように凹凸パターンの形成密度が非一様であるときには、最も密度の高い部分に適合する先端径の小さいバイトを使用している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、凹凸パターンの形成密度が非一様であるときに先端径の小さいバイトを使用すると、形成密度の低い部分の加工時間が余計に延びてしまうだけでなく、その部分に対し必要とされる形状が得られずに、フレアを発生する可能性のあることが分かった。
【0009】
このように凹凸パターンの形成密度の低い部分の光学的性能が十分に得られなくなると、たとえ形成密度の高い部分の光学的性能が良好であったとしても、回折光学素子の全体の性能は低下する。
そこで本発明は、凹凸パターンの形成密度が非一様であっても高い光学性能の得られる回折光学素子、その回折面を成形加工する回折光学素子成形用金型、その回折光学素子の切削加工方法、その回折光学素子成形用金型の切削加工方法、及びその切削加工装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の回折光学素子は、凹凸パターンが非一様な密度で形成された回折面を有する回折光学素子において、形成密度の低い凹凸パターンほどその凹凸パターンの平滑部の表面粗さが小さいことを特徴とする。
請求項2に記載の回折光学素子は、請求項1に記載の回折光学素子において、前記凹凸パターンは、同心円状に形成されており、その凹凸パターンの形成密度は、径位置により異なることを特徴とする。
【0011】
請求項3に記載の回折光学素子成形用金型は、請求項1又は請求項2に記載の回折光学素子の前記回折面の成形加工に用いられる回折光学素子成形用金型であって、前記凹凸パターンの反転形状をした成形面を有し、前記成形面においては、形成密度の低い凹凸パターンほどその凹凸パターンの平滑部の表面粗さが小さいことを特徴とする。
【0012】
請求項4に記載の回折光学素子成形用金型は、請求項3に記載の回折光学素子成形用金型において、前記成形面においては、前記凹凸パターンは、同心円状に形成されており、その凹凸パターンの形成密度は、径位置により異なることを特徴とする。
請求項5に記載の回折光学素子の切削加工方法は、請求項1又は請求項2に記載の回折光学素子の前記回折面を切削加工する回折光学素子の切削加工方法であって、前記回折面において、形成すべき凹凸パターンの密度が低い領域ほど、先端径の大きなバイトを使用することを特徴とする。
【0013】
請求項6に記載の回折光学素子成形用金型の切削加工方法は、請求項3又は請求項4に記載の回折光学素子成形用金型の前記成形面を切削加工する回折光学素子成形用金型の切削加工方法であって、前記成形面において、形成すべき凹凸パターンの密度が低い領域ほど、先端径の大きなバイトを使用することを特徴とする。
【0014】
請求項7に記載の切削加工装置は、請求項5に記載の回折光学素子の切削加工方法、又は請求項6に記載の回折光学素子成形用金型の切削加工方法に適用される切削加工装置であって、先端径の異なる複数種のバイトを着脱可能であり、かつ、少なくとも、装着時のバイト先端位置の前記複数種のバイトの間でのずれを検出するセンサを備えたことを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
[第1実施形態]
図1、図2、図3、図4、図5、図6を参照して本発明の第1実施形態について説明する。
【0016】
本実施形態では、凹凸パターンが非一様な密度で形成された回折面を有する回折光学素子の成形用の金型を作製する。
図1は、本実施形態の金型10を説明する図である。図1(a)は、本実施形態の金型10の完成形(断面図及び平面図)であり、図1(b)は、金型10の加工前のブランク材(金型原型)10’(断面図)である。
【0017】
本実施形態の金型10の成形面10cの理想形状は、図1(a)に示すように、凹凸パターンが非一様な密度で形成された回折面(以下、周辺ほど密に凹凸を形成したゾーンプレートの回折面とする。)の反転形状である。
金型原型10’は、図1(b)に示すように、母材10a上に切削加工可能な被加工層10bが形成されたものである。母材10aは例えばステンレス系の金属からなり、被加工層10bは例えば無電解メッキからなる。
【0018】
本実施形態では、金型原型10’の被加工層10bを切削加工することにより、金型10を作製する。
次に、この金型原型10’の切削加工を説明するに当たり、切削加工に使用するバイト先端と、加工面の形状との関係を説明する。
図2は、切削加工のバイトの先端径Rによる加工面の相違を説明する図である。
【0019】
図2(a)は、或る加工面の理想形状(断面)、図2(b)は、先端径Rの小さいバイトで切削加工された切削面の形状(断面)、図2(c)は先端径Rの大きいバイトで切削加工された切削面の形状(断面)である。なお、図示した加工面の切削加工時の切削運動は紙面表裏方向、送り運動は紙面左右方向であった。
図2(b)と図2(c)とを比較すると、先端径Rが小さいとき(図2(b))の方が全体的な形状誤差(図2(a)の理想形状からの乖離)を小さくできることが分かる。
【0020】
ここで、一般に、ゾーンプレートをはじめとする回折光学素子の回折面には、回折を生じさせるため急激に高さを変化させるべき段差部と、なるべく平滑であるべき平滑部とが必要である。したがって、本実施形態に係る金型10の成形面10c(図1(a)参照)においても、図2(a)に示すように、急激に高さを変化させるべき段差部Aと、なるべく平滑であるべき平滑部Bとが必要である。
【0021】
因みに、ゾーンプレートでは、段差部を十分に急峻にしないと回折光が適正に発生せず、また、平滑部を十分に平滑にしないと散乱光が生じてフレアの原因になる。
図2において、段差部Aに着目すると、バイト先端径Rが小さいとき(図2(b))の方が、先端径Rが大きいとき(図2(c))よりも急峻な段差を形成でき、その理想形状(図2(a)A)に近づけられることが分かる。
【0022】
しかし、平滑部Bに着目すると、バイト先端径Rが小さいとき(図2(b))よりも、先端径Rが大きいとき(図2(c))の方が、平滑に近くでき、理想形状(図2(a)B)に近づけられることが分かる。
これは、切削による工具きず(ツールマーク)の高さ(表面粗さ)が、バイトの先端径Rが大きいほど小さくなることに関係する。
【0023】
因みに、ツールマークの高さは、切削加工の送りピッチfに対し、f/8Rで表される。
したがって、先端径Rの小さいバイトは段差部Aを加工するのに適し、先端径Rの大きいバイトは平滑部Bを加工するのに適していることが分かる。
次に、本実施形態の金型10の成形面10cの理想形状は、図1(a)に示したように、凹凸パターンが非一様な密度で形成され、その形成密度の比較的高い領域10c−2と比較的低い領域10c−1とに分けられる。
【0024】
このうち、形成密度の高い方の領域10c−2は、段差部A(図2参照)の占める割合が比較的多く、形成密度の低い方の領域10c−1は、平滑部B(図2参照)の占める割合が比較的多い。
【0025】
そこで、本実施形態の切削加工では、形成密度の高い領域10c−2については段差部Aの形状精度を優先させて比較的先端径Rの小さいバイトを使用し、形成密度の低い領域10c−1については平滑部Bの形状精度を優先させて比較的先端径Rの大きいバイトを使用する。
このようにすれば、形成密度の高い領域10c−2と低い領域01c−1とのそれぞれについて、平滑部Bと段差部Aとをバランスよくそれぞれの理想的形状に近づけることができる。
【0026】
図3は、本実施形態の切削加工に使用する切削加工装置の構成図である。図4は、切削加工装置のバイト周辺の様子を示す斜視図である。
以下、切削加工装置内に保持された金型原型10’の被加工面10c’の中心を原点とし、かつその被加工面10c’の法線方向にZ座標を配した円筒座標(Z,X,θ)を採用する(Zが高さ方向の座標、Xが径方向の座標、θが周方向の座標である。)。
【0027】
本実施形態の切削加工装置は、従来の切削加工装置(ゾーンプレートの切削加工、又はゾーンプレートの回折面を成形する金型の切削加工に使用されるもの、所謂超精密切削加工装置)と基本的に同じである。
すなわち、切削加工装置には、図3、図4に示すように、金型原型10’をZ軸の周りのθ方向に回転させるスピンドル15、スピンドル15の全体をZ方向に移動させる移動機構14z、使用中のバイト17の先端部が被加工面10c’に対し適正な角度を保つようそのバイト17を保持する保持部材19、保持部材19をX方向に移動させる移動機構14xが備えられる。
【0028】
なお、図4において、符号15bは金型原型10’を保持する保持部材、符号15aは、スピンドルロータである。
また、切削加工装置の内部又は外部には、移動機構14z内のモータMZ、移動機構14x内のモータMX、スピンドル15内のモータ(不図示)などの各部を駆動制御する回路からなる制御部12が備えられる。
【0029】
この切削加工装置では、切削運動は、スピンドル15のZ方向の移動及び金型原型10’のθ方向の回転により行われ、送り運動は、使用中のバイト17のX方向の移動により行われる。
なお、この切削加工装置は、回転対称形状の切削加工に用いられるため、X、Z方向への移動機構とθ方向への回転機構を備えたが、他の形状(線対称形状など)の切削加工に用いられるときには、その限りでない(例えば、互いに直交するX、Z、Y方向への移動機構などからなる)ことは言うまでもない。
【0030】
図5は、本実施形態で使用するバイトを説明する図である。
ここで、本実施形態では、1つの金型原型10’の加工に複数のバイト(以下、図5に示す2つのバイト17a、17bとする。)が使用される。
これらのバイト17a、17bの刃先部は、何れも、金型原型10’の被加工層10bを切削加工するのに適した材料(例えば、単結晶ダイヤモンド)からなるが、互いにその先端径が異なる。
【0031】
以下、バイト17aの先端径Ra、バイト17bの先端径Rbは、Ra>Rbの関係にあるとする。
ここで、切削加工時、送り運動によって、使用中のバイト17のX座標は変化し、切削運動によって、使用中のバイト17のZ座標は変化する。
従来は、被加工面10c’の切削加工中にバイトが交換されないので、切削加工開始後、使用中のバイト17の先端の座標(Z,X)は、制御部12により全て制御できた。
【0032】
しかし、本実施形態では、被加工面10c’の切削加工中にバイトが交換されるので、切削加工装置の各部をたとえ同じに設定したとしても、交換前後でバイト先端の位置がずれる可能性がある。
そこで、本実施形態の切削加工装置には、図3、図4に示すように、そのずれを検知するためのカメラ16が備えられる。
【0033】
カメラ16は、少なくとも、バイト17a装着時の先端とバイト17b装着時の先端とのX座標のずれを検出する。
例えば、カメラ16は、図4に示すごとく、使用中のバイト17(バイト17a又はバイト17b)の先端近傍の空間からX軸に垂直な方向にのばした直線上に配置され、その空間を視野が捉える。
【0034】
なお、カメラ16が固定されるのは使用中のバイト17の側(保持部材19の側)でも金型原型10’の側(スピンドル15の側)のどちらでもよいが、少なくとも、送り運動と切削運動により、その先端部がカメラ16の視野から外れることのないよう設置される。
なお、図4中、符号16bはカメラ16(後述)を保持する保持部材(アーム)である。
【0035】
また、カメラ16は、制御部12によって駆動制御され、制御部12は、モニタ13上にカメラ16の取得した画像を表示する。
因みに、使用中のバイト17の先端のZ座標については、カメラ16を使用しなくとも認識可能である。
例えば、スピンドル15内のモータと移動機構14z内のモータMZとを駆動し、徐々に金型原型10’を使用中のバイト17(バイト17a又はバイト17b)の先端に近づけていき、削りカスが発生し始めた時点におけるバイト17の先端のZ座標を、「0」とみなせばよい。
【0036】
図6は、本実施形態の切削加工方法を説明する図である。
図6中、点線は、被加工面10c’の切削加工後の形状(理想形状)である。上述したとおり、理想形状は、中心(X=0)から周縁(X=Xh)にかけて凹凸パターンが密になっている。
本実施形態では、被加工面10c’上の中心(X=0)側の範囲(X=0〜Xp)に対しては、先端径の大きいバイト17aを使用し、周縁側の範囲(X=Xp〜Xh)に対しては、先端径の小さいバイト17bを使用する。
【0037】
本実施形態の切削加工の具体的手順は、以下のとおりである(なお、ここでは、中心(X=0)から周縁(X=Xh)へ向かって切削加工する場合について説明する。)。
先ず、制御部12は、被加工面10c’の理想形状を示すデータを記憶している。
【0038】
また、保持部材19には、先端径の大きいバイト17aが保持され、そのバイト17aの先端が被加工面10c’の中心となるよう、移動機構14xが設定される。設定後のバイト17aの先端のX座標が「0」とみなされる。
また、金型原型10’とバイト17aの先端との間隔が十分に離れた状態から、スピンドル15内のモータと移動機構14z内のモータMZとが駆動され、徐々に金型原型10’がバイト17aに近づけられる。
【0039】
そして、削りカスの発生し始めた時点における、バイト17aの先端のZ座標が「0」とみなされる。
その後、モータMZ、MXの駆動量などから、バイト17aの先端の座標(Z,X)は、制御部12により認識される。
そして、制御部12は、X=Xpとなるまでその先端の座標(Z,X)を制御し、被加工面10c’のうち0<X<Xpの範囲が理想形状となるよう切削加工を施す。
【0040】
次に、切削加工装置の操作者は、バイト17aを保持部材19から取り外しバイト17bに付け換える。
そして、操作者は、この付け換えの際、モニタ13上に表示された画像から、付け換え前のバイト17aの先端のX座標(ここでは、Xp)と、付け換え後のバイト17bの先端のX座標とのずれを認識し、付け換え後のバイト17bの先端の座標をXpに一致させる。
【0041】
なお、一致させる際には、移動機構14xを駆動する必要があるが、その駆動は操作者が直接行っても、操作者が制御部12を介して行ってもよい。
さらに、金型原型10’とバイト17bの先端との間隔が十分に離れた状態から、スピンドル15内のモータとモータMZとが駆動され、徐々に金型原型10’がバイト17bに近づけられる。
【0042】
そして、削りカスの発生し始めた時点における、バイト17bの先端のZ座標が「0」とみなされる。
その後、モータMZ、MXの駆動量などから、バイト17bの先端の座標(Z、X)は、制御部12により認識される。
そして、制御部12は、X=Xhとなるまでその先端の座標(Z,X)を制御し、被加工面10c’のうちXp<X<Xhの範囲が理想形状となるよう切削加工を施す。
【0043】
この切削加工の結果、金型原型10’の被加工面10c’は、ゾーンプレートの回折面を転写するための成形面10c(図1(a)参照)になる(以上、本実施形態の切削加工の手順)。
以上、本実施形態の切削加工では、凹凸パターンの形成密度が高い領域については先端径の小さいバイト(バイト17b)、凹凸パターンの形成密度が低い領域については先端径の大きいバイト(バイト17a)を使用する。
【0044】
このように使い分ければ、完成した金型10(図1(a)参照)においては、凹凸パターンの形成密度の高い領域10c−2と低い領域01c−1とのそれぞれの平滑部Bと段差部Aとが(図2参照)バランスよく理想的形状に近づく。
なお、本実施形態の切削加工装置には、カメラ16が使用されたが、少なくとも、バイト17a、17bのそれぞれの装着時の先端のずれを検知できるのであれば、例えば、光センサなど、如何なるセンサが使用されてもよい。
【0045】
また、本実施形態の切削加工には、2種類のバイトが使用されているが、3種類以上のバイトを使用してもよい。
また、本実施形態の切削加工装置を、前記した操作者の動作の一部又は全部を自動化するよう構成してもよい。
[第2実施形態]
図7を参照して本発明の第2実施形態について説明する。
【0046】
本実施形態は、ゾーンプレートを作製するものである。本実施形態は、ゾーンプレートの回折面の成形に第1実施形態の金型10を用いる点に特徴がある。
図7は、ゾーンプレート作製の工程を説明する図である。
本実施形態のゾーンプレートの材料は、ガラス、樹脂、それらの組み合わせの何れでもよいが、以下では、ガラス製の光学層(ガラス基板)21上に樹脂製の光学層22が形成され、かつその光学層22の表面が回折面となった複合型ゾーンプレート20(図7(c))を代表して説明する。
【0047】
光学ガラスからなるガラス基板21を用意し、その上に、光学層22に使用すべき樹脂の未硬化物22’を滴下する。
第1実施形態の金型10を用意し、その成形面10cで未硬化物22’をガラス基板21の全体に押し広げる(図7(a))。
未硬化物22’の硬化用の光(又は熱)を照射して、未硬化物22’を硬化させて樹脂製の光学層22を形成する(図7(b))。
【0048】
金型10を分離して複合型ゾーンプレート20を完成させる(図7(c))。
このように完成した複合型ゾーンプレート20の回折面20aは、第1実施形態において切削加工された成形面10cの反転形状となり、凹凸パターンの形成密度の高い部分及び低い部分のそれぞれの平滑部と段差部とがバランスよく理想形状に近づく。したがって、複合型ゾーンプレート20の性能は高い。
【0049】
なお、本実施形態のゾーンプレートの構成は、ガラス基板21上に樹脂製の光学層22が形成されたものだが、上記手順の最後にガラス基板21を剥離すれば、樹脂のみから構成されたものとすることができる。
また、本実施形態の成形は、樹脂製の光学層22の表面を回折面20aに成形するもの(樹脂モールド法)であったが、それを応用してガラス製の光学層の表面を回折面に成形するもの(ガラスモールド法)とすることもできる。
【0050】
[その他]
なお、上記各実施形態は、作製すべき回折光学素子をゾーンプレートとしているが、回折面の凹凸パターンが非一様であるグレーティングとすることもできる。
なお、上記第1実施形態及び第2実施形態は、金型を使用して回折光学素子を作製するものであるが、回折光学素子の原型(基材)を第1実施形態の切削加工方法で直接切削加工してもよい。
【0051】
但し、使用するバイト先端の材料は、前記した材料(例えば、単結晶ダイヤモンド)に限らず、原型の材料に応じて適宜選択される。
その場合に作製された回折光学素子も、第1実施形態及び第2実施形態にて作製された回折光学素子と同様、良好な性能を示す。
また、上記第2実施形態では、透過型の回折光学素子を作製しているが、成形品の表面に金コートや銀コートなどの反射膜を成膜すれば、反射型の回折光学素子を作製することもできる。因みに、反射型の回折光学素子は、原型(基材)である樹脂やガラスの光学特性(透過率や屈折率、分散特性など)が不問となるため、使用できる材料の選択範囲が広いことで知られている。
【0052】
【実施例】
[第1実施例]
本発明の第1実施例(第1実施形態の具体例)について説明する。
図8は、本実施例を説明する図である。
本実施例では、樹脂性のゾーンプレートの成形用の金型を作製した。
【0053】
金型母材10aとしてステンレス系のスタバックスを用い、その上に被加工層10bとしてNi−P無電解メッキ層を設けた。これをブランク材(金型原型)10’とした。
被加工層10bの被加工面10c’の加工後(成形面)の理想形状は、ブレーズ型のゾーンプレートの回折面の反転形状とした。
【0054】
この回折面の格子深さhは16μm、格子の形成ピッチpは、中心から周辺にかけて3mm〜0.1mm、また、格子の本数は、全部で60本とした(図8は誇張してある。)。
第1実施形態の切削加工装置と、先端半径2μmのダイヤモンドバイト、及び先端半径8μmのダイヤモンドバイトの2種類とを用意した。
【0055】
この切削加工装置により、金型原型10’の被加工層10bの被加工面10c’を切削加工した。
この切削加工において、格子ピッチpが1mm以上の領域には、先端半径が8μmのダイヤモンドバイトを使用し、格子ピッチpが1mm以下の領域には、先端半径2μmのダイヤモンドバイトを使用した。
【0056】
完成した成形面10cの形状は、凹凸パターンの形成密度の低い中心部では、凹凸の平滑部が理想形状(滑らか)に近く、凹凸パターンの形成密度の高い周辺部では、凹凸の段差部が理想形状(急峻)に近かった。すなわち、凹凸パターンの形成密度の高い領域と低い領域とのそれぞれの平滑部と段差部とが、バランスよく理想的形状に近づいた。
【0057】
[第2実施例]
本発明の第2実施例(第2実施形態の具体例)について説明する。
図9は、本実施例を説明する図である。
本実施例では、第1実施例の金型10を用いた樹脂モールドにより、ガラス及び樹脂製の複合型ゾーンプレート20(図9(e)参照)を作製した。
【0058】
シランカップリング処理の施されたガラス製の光学層(ガラス基板)21上に、ウレタンアクリレート系紫外線硬化性樹脂22の未硬化物22’を滴下した(図9(a))。なお、ガラス基板21の直径は50mm、厚さは2mmであった。
ガラス基板21の天地を反転して未硬化物22’を垂らすと同時に、第1実施例の金型10の成形面10cを、ガラス基板21上の未硬化物22’に徐々に近づけ(図9(b))、ガラス基板21との間隔が所定の距離(本実施例では、金型10の成形面10cの格子の先端からガラス基板21の表面までが10μm)になった時点で固定した(図9(c))。
【0059】
この状態で、未硬化物22’は、気泡が入ることなく、ガラス基板21と金型10との間に充填されていた。
さらに、ガラス基板21の側から高圧水銀灯の光(紫外線である。)を照射して未硬化物22’を硬化させ、ガラス基板21上に樹脂製の光学層22を形成した(図9(d))。
【0060】
金型10を分離して、ガラス基板21及び光学層22からなる複合型ゾーンプレート20を完成させた(図9(e))。
この複合型ゾーンプレート20は、凹凸パターンの形成密度の高い部分及び低い部分のそれぞれがバランスよく機能し、したがって全体の光学的性能が高かった。
【0061】
なお、図9では、ガラス基板21の表面が平面となっているが、曲面(球面又は非球面)とすることもできる。
また、本実施例においてガラス基板21にシランカップリング処理を施さずに、最後にガラス基板21を分離すると、樹脂のみからなるゾーンプレートを作製することもできる。
【0062】
また、本実施例では、光学層22の材料に紫外線硬化性樹脂を使用したが、可視光硬化性樹脂などを用いることもできる。さらには、本実施例とは異なる成形方法(射出成形)などを適用することもできる。
[第3実施例]
本発明の第3実施例(第2実施形態の別の具体例)について説明する。
【0063】
図10は、本実施例を説明する図である。
本実施例では、第1実施形態の金型10を用いたガラスモールドにより、ガラス製のゾーンプレート40を作製した。以下、第2実施例との相違点を中心に説明する。
本実施例では、ガラスモールドの高温耐久性を考慮し、金型10の母材10a及び被加工層10bの材料は、第2実施例で使用した金型(第1実施例の金型)において、スタバックスの代わりにS45C(炭素鋼)を使用し、Ni−P無電解メッキに2%程度のW(タングステン)を含有させたものを使用した。被加工層10bの切削加工方法は、第1実施例と同じとした。
【0064】
なお、ガラスモールド法では、両面を同時成形するため、この金型10と同じ材料からなる裏面用金型41(下型)も用意した。下型41の成形面41aは、平面とした。
また、ガラス製のゾーンプレート40の原型であるガラス基材40’を用意した。このガラス基材40’には、表面40a’を平面に研磨した低融点ガラス(住田光学ガラス製P−SK60、直径60mm、厚さ5mm)を用いた。
【0065】
ガラス基材40’を下型41の上に載置し、上部に保持した金型10と共に窒素(N)雰囲気中で最高420°まで加熱した(図10(a))。
加熱したまま窒素雰囲気中で、ガラス基材40’を下型41と金型10との間に挟み、30kgf/cmで5分間加圧した(図10(b))。
加圧を止め、所定温度まで冷却した後離型し、完成したゾーンプレート40を取り出した(図10(c))。
【0066】
このように完成したガラス製のゾーンプレート40も、凹凸パターンの形成密度の高い部分及び低い部分のそれぞれがバランスよく機能し、したがって全体の光学的性能が高かった。
なお、ガラス基材40’の表面40a’形状は、平面に限らず、曲面(球面又は非球面)としてもよい。
【0067】
また、下型41の成形面41aを回折面の反転形状に加工しておけば、両面に回折面を有したゾーンプレートを作製することもできる。
【0068】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、凹凸パターンの形成密度が非一様であっても高い光学性能の得られる回折光学素子、その回折面を成形加工する回折光学素子成形用金型、その回折光学素子の切削加工方法、その回折光学素子成形用金型の切削加工方法、及びその切削加工装置が実現する。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態の金型を説明する図である。図1(a)は、本実施形態の金型の完成形(断面図及び平面図)であり、図1(b)は、金型の加工前のブランク材(金型原型)(断面図)である。
【図2】切削加工のバイトの先端径Rによる加工面の相違を説明する図である。
【図3】第1実施形態の切削加工に使用する切削加工装置の構成図である。
【図4】第1実施形態の切削加工装置のバイト周辺の様子を示す斜視図である。
【図5】第1実施形態で使用するバイトを説明する図である。
【図6】第1実施形態の切削加工方法を説明する図である。
【図7】ゾーンプレート作製の工程を説明する図である。
【図8】第1実施例を説明する図である。
【図9】第2実施例を説明する図である。
【図10】第3実施例を説明する図である。
【符号の説明】
10 金型
10’ 金型原型
10a 母材
10b 被加工層
10c,41a 成形面
10c’ 被加工面
A 段差部
B 平滑部
11 切削加工装置
12 制御部
13 モニタ
14x,14z 移動機構
MZ,MX モータ
15 スピンドル
15a スピンドルロータ
15b,19,16b 保持部材
16 カメラ
17 使用中のバイト
17a,17b バイト
20 複合型ゾーンプレート
21 ガラス基板
22 樹脂性の光学層
22’ 樹脂の未硬化物
20a 回折面
40 ガラス製のゾーンプレート
40’ ガラス基材
40a’ 表面
41 下型
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a diffractive optical element having a diffractive surface on which a concavo-convex pattern is formed with non-uniform density, a mold for molding the diffractive optical element, a method for cutting the diffractive optical element, and a diffractive optical element molding. The present invention relates to a cutting method of a metal mold and a cutting apparatus.
[0002]
[Prior art]
Diffractive optical elements have been widely used in various optical systems because they have various functions such as a lens function, a branching / combining function, a light intensity distribution converting function, a wavelength filter function, and a spectral function.
For example, a zone plate as a lens and a grating (diffraction grating) as a spectral element have been practically used for a long time.
[0003]
The concavo-convex pattern to be provided on the diffractive optical element is determined by the application and is wide-ranging. For example, the concavo-convex pattern of the grating is a straight line arranged at the same pitch. In addition, the concavo-convex pattern of the zone plate has a concentric shape (annular shape) arranged at different pitches depending on the radial position.
[0004]
Each diffractive optical element is ideally designed so that incident light travels only in the intended direction and does not travel in other directions.
However, actually, the light is advanced in an unintended direction, flare is generated, the diffraction efficiency is reduced, and the effective light intensity may be reduced.
The possible causes are (1) the wavelength of the incident light is different from the design value, and (2) a shape error occurs on the diffraction surface of the diffractive optical element. The cause (1) can be solved by combining a plurality of different diffractive optical elements. For this, various technologies have already been proposed.
[0005]
On the other hand, it is considered that the cause (2) can be solved by increasing the processing accuracy of the diffraction surface.
Here, for the processing of the diffraction surface, “cutting” in which the surface to be processed is traced with a tool having a sharp tip (a so-called cutting tool) is applied.
In order to increase the productivity, molding using a mold is preferable to direct cutting, but in this case, the cutting is applied to the molding surface of the mold. The inverted shape of the molding surface is directly transferred to the diffraction surface.
[0006]
In order to increase the accuracy of this cutting process, usually, the error of the relative movement between the cutting tool and the workpiece is fed back to increase the accuracy of the movement, and the complexity of the diffraction surface to be formed (the formation density of the uneven pattern) is increased. It is stated that the diameter of the tip of the cutting tool may be reduced accordingly.
However, if the diameter at the tip of the cutting tool is small, the roughness of the machined surface increases, so that the normal feed is reduced. As a result, the tracing distance of the cutting edge becomes longer, processing takes time, and the cutting edge wear also increases.Therefore, when the formation density of the concavo-convex pattern is sufficiently small, it is preferable to use a cutting tool having a tip diameter as large as possible. You.
[0007]
Therefore, conventionally, when the formation density of the concavo-convex pattern is high, a cutting tool with a small tip diameter is used, and when the formation density of the concavo-convex pattern is low, a cutting tool with a large tip diameter is used. , Use a bite with a small tip diameter that fits the densest part.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a cutting tip having a small tip diameter is used when the formation density of the uneven pattern is not uniform, not only does the processing time of a portion having a low formation density increase unnecessarily, but also it is necessary for the portion. It has been found that flares may be generated without obtaining a shape.
[0009]
If the optical performance of the portion where the formation density of the concavo-convex pattern is low is not sufficiently obtained, the overall performance of the diffractive optical element is degraded even if the optical performance of the portion where the formation density is high is good. I do.
Accordingly, the present invention provides a diffractive optical element capable of obtaining high optical performance even when the density of the concavo-convex pattern is not uniform, a mold for forming a diffractive optical element for forming and processing the diffractive surface, and a cutting process for the diffractive optical element. It is an object of the present invention to provide a method, a cutting method of a mold for forming a diffractive optical element, and a cutting apparatus.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The diffractive optical element according to claim 1, wherein in the diffractive optical element having a diffractive surface in which the concavo-convex pattern is formed with a non-uniform density, the surface roughness of the smooth portion of the concavo-convex pattern decreases as the concavo-convex pattern has a lower density. It is characterized by being small.
A diffractive optical element according to a second aspect is the diffractive optical element according to the first aspect, wherein the concavo-convex pattern is formed concentrically, and the formation density of the concavo-convex pattern differs depending on the radial position. And
[0011]
The diffractive optical element molding die according to claim 3 is a diffractive optical element molding die used for molding the diffraction surface of the diffractive optical element according to claim 1 or 2. It has a molding surface having an inverted shape of the concavo-convex pattern. In the molding surface, the lower the density of the concavo-convex pattern, the smaller the surface roughness of the smooth portion of the concavo-convex pattern.
[0012]
The mold for molding a diffractive optical element according to claim 4 is the mold for molding a diffractive optical element according to claim 3, wherein the concavo-convex pattern is formed concentrically on the molding surface. The formation density of the concavo-convex pattern is characterized by being different depending on the radial position.
A method for cutting a diffractive optical element according to claim 5 is a method for cutting a diffractive optical element for cutting the diffractive surface of the diffractive optical element according to claim 1 or 2, wherein Is characterized in that a cutting tool having a larger tip diameter is used in a region where the density of the concavo-convex pattern to be formed is lower.
[0013]
A method for cutting a mold for forming a diffractive optical element according to claim 6, wherein the mold for forming a diffractive optical element for cutting the molding surface of the mold for forming a diffractive optical element according to claim 3 or 4. A method of cutting a mold, characterized in that a cutting tool having a larger tip diameter is used in a region of the molding surface where the density of the concavo-convex pattern to be formed is lower.
[0014]
A cutting apparatus according to claim 7 is applied to the method for cutting a diffractive optical element according to claim 5 or the method for cutting a mold for forming a diffractive optical element according to claim 6. Wherein a plurality of types of cutting tools having different tip diameters can be attached and detached, and at least a sensor for detecting a deviation between the plurality of types of cutting tools at the position of the cutting tool tip at the time of mounting is provided. I do.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3, 4, 5, and 6. FIG.
[0016]
In the present embodiment, a mold for molding a diffractive optical element having a diffraction surface on which a concavo-convex pattern is formed at a non-uniform density is manufactured.
FIG. 1 is a diagram illustrating a mold 10 of the present embodiment. FIG. 1A shows a completed shape (a cross-sectional view and a plan view) of a mold 10 according to the present embodiment, and FIG. 1B shows a blank material (a mold mold) 10 ′ before the mold 10 is processed. FIG.
[0017]
The ideal shape of the molding surface 10c of the mold 10 of the present embodiment is, as shown in FIG. 1A, a diffraction surface on which a concavo-convex pattern is formed at a non-uniform density (hereinafter, the irregularities are formed more densely on the periphery). The diffraction shape of the zone plate is the inverted shape.
As shown in FIG. 1 (b), the mold die 10 ′ is formed by forming a workable layer 10b on a base material 10a. The base material 10a is made of, for example, a stainless steel metal, and the processed layer 10b is made of, for example, electroless plating.
[0018]
In the present embodiment, the mold 10 is manufactured by cutting the work layer 10b of the mold prototype 10 '.
Next, in describing the cutting of the mold prototype 10 ', the relationship between the tip of the cutting tool used for the cutting and the shape of the processed surface will be described.
FIG. 2 is a diagram for explaining a difference in a machined surface depending on a tip diameter R of a cutting tool.
[0019]
2A is an ideal shape (cross section) of a certain processing surface, FIG. 2B is a shape (cross section) of a cutting surface cut with a cutting tool having a small tip diameter R, and FIG. It is a shape (cross section) of a cutting surface cut with a cutting tool having a large tip diameter R. In addition, the cutting motion at the time of cutting of the illustrated processing surface was in the front and back direction on the paper surface, and the feeding motion was in the horizontal direction on the paper surface.
Comparing FIG. 2B and FIG. 2C, when the tip diameter R is small (FIG. 2B), the overall shape error (deviation from the ideal shape in FIG. 2A). It can be seen that can be reduced.
[0020]
Here, in general, a diffractive surface of a diffractive optical element such as a zone plate requires a step portion in which the height is to be rapidly changed to cause diffraction, and a smooth portion which is to be as smooth as possible. Accordingly, also in the molding surface 10c (see FIG. 1A) of the mold 10 according to the present embodiment, as shown in FIG. Is required.
[0021]
By the way, in the zone plate, the diffracted light is not generated properly unless the step portion is made sufficiently steep, and scattered light is generated unless the smooth portion is made sufficiently smooth, causing flare.
In FIG. 2, focusing on the step A, a steep step can be formed when the tip diameter R is small (FIG. 2B) than when the tip diameter R is large (FIG. 2C). It can be seen that the shape can be approximated to the ideal shape (FIG. 2A).
[0022]
However, when focusing on the smooth portion B, when the tip diameter R is large (FIG. 2C), it can be made closer to smoothness when the tip diameter R is small (FIG. 2B), and the ideal shape can be obtained. It can be seen that it can be approximated to (FIG. 2A).
This is related to the fact that the height (surface roughness) of the tool flaw (tool mark) due to cutting becomes smaller as the tip diameter R of the cutting tool increases.
[0023]
By the way, the height of the tool mark is f 2 / 8R.
Accordingly, it can be seen that a cutting tool having a small tip diameter R is suitable for processing the stepped portion A, and a cutting tool having a large tip diameter R is suitable for processing the smooth portion B.
Next, as shown in FIG. 1A, the ideal shape of the molding surface 10c of the mold 10 of the present embodiment is a region where the uneven pattern is formed with a non-uniform density and the formation density is relatively high. 10c-2 and a relatively low area 10c-1.
[0024]
Among these, the region 10c-2 having a higher formation density has a relatively large proportion of the step portion A (see FIG. 2), and the region 10c-1 having a lower formation density has a smooth portion B (see FIG. 2). ) Is relatively large.
[0025]
Therefore, in the cutting process of the present embodiment, a tool having a relatively small tip diameter R is used for the region 10c-2 where the formation density is high, giving priority to the shape accuracy of the step A, and the region 10c-1 where the formation density is low. With regard to (1), a cutting tool having a relatively large tip diameter R is used, giving priority to the shape accuracy of the smooth portion B.
This makes it possible to bring the smooth portion B and the step portion A closer to their ideal shapes in a well-balanced manner for each of the high-density region 10c-2 and the low-density region 01c-1.
[0026]
FIG. 3 is a configuration diagram of a cutting device used for cutting according to the present embodiment. FIG. 4 is a perspective view showing a state around the cutting tool of the cutting device.
Hereinafter, cylindrical coordinates (Z, X) in which the center of the processing surface 10c 'of the mold die 10' held in the cutting apparatus is the origin and the Z coordinate is arranged in the normal direction of the processing surface 10c '. , Θ) (Z is the coordinate in the height direction, X is the coordinate in the radial direction, and θ is the coordinate in the circumferential direction).
[0027]
The cutting device according to the present embodiment is basically the same as a conventional cutting device (used for cutting a zone plate or a die for forming a diffractive surface of a zone plate, a so-called ultra-precision cutting device). Are the same.
That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the cutting apparatus includes a spindle 15 for rotating the mold master 10 ′ in the θ direction around the Z axis, and a moving mechanism 14z for moving the entire spindle 15 in the Z direction. A holding member 19 for holding the cutting tool 17 and a moving mechanism 14x for moving the holding member 19 in the X direction so that the tip of the cutting tool 17 in use maintains an appropriate angle with respect to the surface 10c 'to be processed.
[0028]
In FIG. 4, reference numeral 15b denotes a holding member for holding the mold prototype 10 ', and reference numeral 15a denotes a spindle rotor.
Further, inside or outside the cutting device, a control unit 12 including a circuit for driving and controlling each unit such as a motor MZ in the moving mechanism 14z, a motor MX in the moving mechanism 14x, and a motor (not shown) in the spindle 15 is provided. Is provided.
[0029]
In this cutting device, the cutting motion is performed by the movement of the spindle 15 in the Z direction and the rotation of the mold die 10 ′ in the θ direction, and the feeding motion is performed by the movement of the cutting tool 17 in use in the X direction.
Since this cutting device is used for cutting in a rotationally symmetric shape, it has a moving mechanism in the X and Z directions and a rotating mechanism in the θ direction. However, cutting of other shapes (such as a line symmetric shape) is performed. Needless to say, this is not the case when it is used for processing (for example, it is composed of a moving mechanism in the X, Z, and Y directions orthogonal to each other).
[0030]
FIG. 5 is a diagram illustrating bytes used in the present embodiment.
Here, in this embodiment, a plurality of bytes (hereinafter, referred to as two bytes 17a and 17b shown in FIG. 5) are used for processing one mold prototype 10 '.
Each of the cutting edges of the cutting tools 17a and 17b is made of a material (for example, single crystal diamond) suitable for cutting the work layer 10b of the mold master 10 ', but has different tip diameters. .
[0031]
Hereinafter, it is assumed that the tip diameter Ra of the cutting tool 17a and the tip diameter Rb of the cutting tool 17b have a relationship of Ra> Rb.
Here, at the time of cutting, the X coordinate of the cutting tool 17 in use changes due to the feed motion, and the Z coordinate of the cutting tool 17 in use changes according to the cutting motion.
Conventionally, since the cutting tool is not exchanged during the cutting of the processing surface 10c ', the coordinates (Z, X) of the tip of the cutting tool 17 in use can all be controlled by the control unit 12 after the cutting is started.
[0032]
However, in this embodiment, since the cutting tool is replaced during the cutting of the processing surface 10c ', even if each part of the cutting apparatus is set to be the same, there is a possibility that the position of the cutting tool tip is shifted before and after the replacement. is there.
Therefore, the cutting apparatus according to the present embodiment is provided with a camera 16 for detecting the deviation as shown in FIGS.
[0033]
The camera 16 detects at least a deviation of the X coordinate between the tip when the cutting tool 17a is mounted and the tip when the cutting tool 17b is mounted.
For example, as shown in FIG. 4, the camera 16 is arranged on a straight line extending in a direction perpendicular to the X-axis from a space near the tip of the cutting tool 17 (the cutting tool 17a or the cutting tool 17b) in use, and views the space. Catches.
[0034]
The camera 16 may be fixed either on the side of the cutting tool 17 in use (on the side of the holding member 19) or on the side of the mold die 10 '(on the side of the spindle 15). The exerciser is installed such that its tip does not deviate from the field of view of the camera 16.
In FIG. 4, reference numeral 16b denotes a holding member (arm) for holding the camera 16 (described later).
[0035]
The drive of the camera 16 is controlled by the control unit 12, and the control unit 12 displays an image acquired by the camera 16 on a monitor 13.
Incidentally, the Z coordinate of the tip of the cutting tool 17 in use can be recognized without using the camera 16.
For example, the motor in the spindle 15 and the motor MZ in the moving mechanism 14z are driven to gradually bring the mold master 10 'closer to the tip of the cutting tool 17 (the cutting tool 17a or the cutting tool 17b), and the shavings are removed. The Z-coordinate of the tip of the byte 17 at the time when the generation starts may be regarded as “0”.
[0036]
FIG. 6 is a diagram illustrating a cutting method according to the present embodiment.
In FIG. 6, the dotted line indicates the shape (ideal shape) of the processing surface 10c 'after the cutting. As described above, in the ideal shape, the concavo-convex pattern is dense from the center (X = 0) to the periphery (X = Xh).
In the present embodiment, a tool 17a having a large tip diameter is used for the range (X = 0 to Xp) on the center (X = 0) side on the processing surface 10c ′, and the range on the peripheral side (X = X = Xp). For Xp to Xh), a cutting tool 17b having a small tip diameter is used.
[0037]
The specific procedure of the cutting process according to the present embodiment is as follows (note that the case where the cutting process is performed from the center (X = 0) to the periphery (X = Xh) will be described).
First, the control unit 12 stores data indicating an ideal shape of the processing surface 10c '.
[0038]
The holding member 19 holds a cutting tool 17a having a large tip diameter, and the moving mechanism 14x is set such that the tip of the cutting tool 17a is located at the center of the work surface 10c '. The X coordinate of the tip of the byte 17a after the setting is regarded as “0”.
Further, the motor in the spindle 15 and the motor MZ in the moving mechanism 14z are driven from a state where the distance between the mold master 10 'and the tip of the tool 17a is sufficiently large, and the mold master 10' is gradually moved to the tool. 17a.
[0039]
Then, the Z coordinate of the tip of the cutting tool 17a at the time when the shavings start to be generated is regarded as “0”.
Thereafter, the coordinates (Z, X) of the tip of the cutting tool 17a are recognized by the control unit 12 from the driving amounts of the motors MZ and MX.
Then, the control unit 12 controls the coordinates (Z, X) of the tip end until X = Xp, and performs cutting so that the range of 0 <X <Xp in the processing surface 10c ′ becomes an ideal shape. .
[0040]
Next, the operator of the cutting device removes the cutting tool 17a from the holding member 19 and replaces it with the cutting tool 17b.
Then, at the time of this replacement, the operator uses the image displayed on the monitor 13 to determine the X coordinate (here, Xp) of the tip of the byte 17a before the replacement and the X coordinate of the tip of the byte 17b after the replacement. The shift from the X coordinate is recognized, and the coordinate of the tip of the byte 17b after replacement is made to match Xp.
[0041]
In order to match, it is necessary to drive the moving mechanism 14x, but the driving may be performed directly by the operator or by the operator via the control unit 12.
Further, the motor in the spindle 15 and the motor MZ are driven from a state where the distance between the mold master 10 'and the tip of the cutting tool 17b is sufficiently large, and the mold master 10' gradually approaches the cutting tool 17b.
[0042]
Then, the Z coordinate of the tip of the cutting tool 17b at the time when the shavings start to be generated is regarded as “0”.
Thereafter, the coordinates (Z, X) of the tip of the cutting tool 17b are recognized by the control unit 12 from the driving amounts of the motors MZ, MX and the like.
Then, the control unit 12 controls the coordinates (Z, X) of the tip end until X = Xh, and performs cutting so that the range of Xp <X <Xh in the processing surface 10c ′ becomes an ideal shape. .
[0043]
As a result of this cutting, the processing surface 10c 'of the mold die 10' becomes a molding surface 10c (see FIG. 1A) for transferring the diffraction surface of the zone plate (see the cutting of the present embodiment). Processing procedure).
As described above, in the cutting process of the present embodiment, a cutting tool having a small tip diameter (bite 17b) is used for a region where the formation density of the concavo-convex pattern is high, and a cutting tool (bite 17a) having a large tip diameter is used for a region where the formation density of the concavo-convex pattern is low. use.
[0044]
If properly used in this manner, in the completed mold 10 (see FIG. 1A), the smooth portion B and the step portion of the region 10c-2 and the region 01c-1 where the formation density of the concavo-convex pattern is high and low, respectively. A (see FIG. 2) approaches the ideal shape in a well-balanced manner.
Although the camera 16 is used in the cutting apparatus according to the present embodiment, any sensor such as an optical sensor may be used as long as it can detect at least the displacement of the tips of the cutting tools 17a and 17b at the time of mounting. May be used.
[0045]
Although two types of cutting tools are used in the cutting process of the present embodiment, three or more types of cutting tools may be used.
Further, the cutting apparatus of the present embodiment may be configured to automate a part or all of the above-described operation of the operator.
[Second embodiment]
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0046]
In the present embodiment, a zone plate is manufactured. The present embodiment is characterized in that the mold 10 of the first embodiment is used for forming the diffraction surface of the zone plate.
FIG. 7 is a diagram illustrating a process of manufacturing a zone plate.
The material of the zone plate of the present embodiment may be glass, resin, or a combination thereof. In the following, a resin optical layer 22 is formed on a glass optical layer (glass substrate) 21, and A description will be given on behalf of the composite zone plate 20 (FIG. 7C) in which the surface of the optical layer 22 is a diffraction surface.
[0047]
A glass substrate 21 made of optical glass is prepared, and an uncured resin 22 ′ to be used for the optical layer 22 is dropped thereon.
The mold 10 of the first embodiment is prepared, and the uncured material 22 ′ is spread over the entire glass substrate 21 on the molding surface 10 c (FIG. 7A).
Irradiation with light (or heat) for curing the uncured material 22 'is performed to cure the uncured material 22' to form the optical layer 22 made of resin (FIG. 7B).
[0048]
The mold 10 is separated to complete the composite zone plate 20 (FIG. 7C).
The diffractive surface 20a of the composite zone plate 20 completed in this manner has an inverted shape of the molded surface 10c cut in the first embodiment, and has a smooth portion of each of the high and low portions where the formation density of the concavo-convex pattern is low. The step portion approaches the ideal shape in a well-balanced manner. Therefore, the performance of the composite zone plate 20 is high.
[0049]
The configuration of the zone plate of the present embodiment is such that a resin optical layer 22 is formed on a glass substrate 21. However, if the glass substrate 21 is peeled off at the end of the above procedure, the zone plate is formed of only resin. It can be.
In the present embodiment, the surface of the optical layer 22 made of resin is formed into the diffractive surface 20a (resin molding method). (A glass molding method).
[0050]
[Others]
In each of the above embodiments, the diffractive optical element to be manufactured is a zone plate. However, a grating having an uneven pattern on the diffraction surface may be used.
In the first embodiment and the second embodiment, the diffractive optical element is manufactured using the mold. However, the prototype (base material) of the diffractive optical element is formed by the cutting method of the first embodiment. Direct cutting may be performed.
[0051]
However, the material of the tip of the cutting tool to be used is not limited to the above-mentioned material (for example, single crystal diamond), and is appropriately selected according to the material of the prototype.
The diffractive optical element manufactured in that case also shows good performance, similarly to the diffractive optical elements manufactured in the first and second embodiments.
In the second embodiment, the transmission type diffractive optical element is manufactured. However, if a reflective film such as a gold coat or a silver coat is formed on the surface of the molded product, the reflection type diffractive optical element can be manufactured. You can also. By the way, the reflection type diffractive optical element does not matter the optical characteristics (transmittance, refractive index, dispersion characteristic, etc.) of the resin (glass) as the prototype (base material), so that the selection range of usable materials is wide. Are known.
[0052]
【Example】
[First embodiment]
A first example (a specific example of the first embodiment) of the present invention will be described.
FIG. 8 is a diagram illustrating the present embodiment.
In this example, a mold for molding a resinous zone plate was manufactured.
[0053]
A stainless steel-based Starbucks was used as the mold base material 10a, and a Ni-P electroless plating layer was provided thereon as the processed layer 10b. This was used as a blank material (mold prototype) 10 '.
The ideal shape of the processed surface 10c 'of the processed layer 10b after processing (forming surface) was an inverted shape of the diffraction surface of the blazed zone plate.
[0054]
The grating depth h of the diffraction surface is 16 μm, the grating formation pitch p is 3 mm to 0.1 mm from the center to the periphery, and the total number of gratings is 60 (FIG. 8 is exaggerated. ).
A cutting device of the first embodiment, a diamond tool having a tip radius of 2 μm, and a diamond tool having a tip radius of 8 μm were prepared.
[0055]
With this cutting apparatus, the processing surface 10c 'of the processing layer 10b of the mold master 10' was cut.
In this cutting, a diamond tool having a tip radius of 8 μm was used in a region where the lattice pitch p was 1 mm or more, and a diamond tool having a tip radius of 2 μm was used in a region where the lattice pitch p was 1 mm or less.
[0056]
The shape of the completed molding surface 10c is such that in the central part where the density of the uneven pattern is low, the smooth part of the unevenness is close to the ideal shape (smooth), and in the peripheral part where the density of the uneven pattern is high, the step part of the unevenness is ideal. It was close to shape (steep). In other words, the smooth portion and the step portion of the region where the formation density of the concavo-convex pattern is high and the region where the formation density is low approach the ideal shape with good balance.
[0057]
[Second embodiment]
A second example (a specific example of the second embodiment) of the present invention will be described.
FIG. 9 is a diagram illustrating the present embodiment.
In this embodiment, a composite mold zone plate 20 made of glass and resin (see FIG. 9E) was produced by resin molding using the mold 10 of the first embodiment.
[0058]
An uncured product 22 ′ of a urethane acrylate-based ultraviolet-curable resin 22 was dropped on a glass optical layer (glass substrate) 21 that had been subjected to silane coupling treatment (FIG. 9A). In addition, the diameter of the glass substrate 21 was 50 mm, and the thickness was 2 mm.
At the same time as the top and bottom of the glass substrate 21 is inverted and the uncured material 22 'is dropped, the molding surface 10c of the mold 10 of the first embodiment is gradually brought close to the uncured material 22' on the glass substrate 21 (FIG. 9). (B)), when the distance from the glass substrate 21 becomes a predetermined distance (in the present embodiment, the distance from the tip of the lattice of the molding surface 10c of the mold 10 to the surface of the glass substrate 21 is 10 μm), it is fixed ( FIG. 9 (c)).
[0059]
In this state, the uncured material 22 ′ was filled between the glass substrate 21 and the mold 10 without bubbles.
Further, the uncured material 22 ′ is cured by irradiating light (ultraviolet light) of a high-pressure mercury lamp from the side of the glass substrate 21 to form an optical layer 22 made of resin on the glass substrate 21 (FIG. 9D). )).
[0060]
The mold 10 was separated to complete a composite zone plate 20 including the glass substrate 21 and the optical layer 22 (FIG. 9E).
In the composite zone plate 20, each of the high and low portions where the density of the concavo-convex pattern was formed functioned in a well-balanced manner.
[0061]
In FIG. 9, the surface of the glass substrate 21 is flat, but it may be curved (spherical or aspherical).
In this embodiment, if the glass substrate 21 is finally separated without subjecting the glass substrate 21 to the silane coupling treatment, a zone plate made of only resin can be manufactured.
[0062]
In the present embodiment, an ultraviolet curable resin is used as the material of the optical layer 22, but a visible light curable resin or the like may be used. Further, a molding method (injection molding) different from that of this embodiment can be applied.
[Third embodiment]
A third example (another specific example of the second embodiment) of the present invention will be described.
[0063]
FIG. 10 is a diagram illustrating the present embodiment.
In this example, a zone plate 40 made of glass was manufactured by a glass mold using the mold 10 of the first embodiment. Hereinafter, the description will focus on the differences from the second embodiment.
In this embodiment, considering the high temperature durability of the glass mold, the material of the base material 10a and the layer to be processed 10b of the mold 10 is the same as that of the mold used in the second embodiment (the mold of the first embodiment). S45C (carbon steel) was used instead of Starbucks, and Ni-P electroless plating containing about 2% W (tungsten) was used. The method of cutting the work layer 10b was the same as in the first embodiment.
[0064]
In the glass molding method, a back mold 41 (lower mold) made of the same material as the mold 10 was also prepared in order to simultaneously mold both surfaces. The molding surface 41a of the lower mold 41 was a flat surface.
Further, a glass base material 40 ', which is a prototype of the glass zone plate 40, was prepared. As the glass substrate 40 ', a low-melting glass (P-SK60 manufactured by Sumita Optical Glass, diameter: 60 mm, thickness: 5 mm) having a flat surface 40a' was used.
[0065]
The glass substrate 40 'is placed on the lower mold 41, and together with the mold 10 held on the upper part, nitrogen (N 2 ) Heated up to 420 ° in the atmosphere (FIG. 10 (a)).
In a nitrogen atmosphere while heating, the glass substrate 40 ′ is sandwiched between the lower mold 41 and the mold 10, and the pressure is 30 kgf / cm. 2 For 5 minutes (FIG. 10 (b)).
The pressurization was stopped, and after cooling to a predetermined temperature, the mold was released, and the completed zone plate 40 was taken out (FIG. 10C).
[0066]
Also in the completed zone plate 40 made of glass, each of the high and low portions of the formation density of the concavo-convex pattern functioned in a well-balanced manner, and thus the overall optical performance was high.
The shape of the surface 40a 'of the glass substrate 40' is not limited to a flat surface, but may be a curved surface (spherical surface or aspherical surface).
[0067]
Further, if the molding surface 41a of the lower die 41 is processed into an inverted shape of the diffraction surface, a zone plate having diffraction surfaces on both surfaces can be manufactured.
[0068]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a diffractive optical element capable of obtaining high optical performance even when the formation density of the concavo-convex pattern is non-uniform, a diffractive optical element molding die for molding and processing the diffractive surface thereof, A cutting method of a diffractive optical element, a cutting method of a mold for molding the diffractive optical element, and a cutting apparatus thereof are realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a mold according to a first embodiment. FIG. 1A shows a completed mold (cross-sectional view and plan view) of the mold of the present embodiment, and FIG. 1B shows a blank material (mold prototype) before machining the mold (cross-sectional view). It is.
FIG. 2 is a diagram illustrating a difference in a processing surface depending on a tip diameter R of a cutting tool.
FIG. 3 is a configuration diagram of a cutting device used for cutting according to the first embodiment.
FIG. 4 is a perspective view showing a state around a cutting tool of the cutting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating bytes used in the first embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating a cutting method according to the first embodiment.
FIG. 7 is a diagram illustrating a step of manufacturing a zone plate.
FIG. 8 is a diagram illustrating a first embodiment.
FIG. 9 is a diagram illustrating a second embodiment.
FIG. 10 is a diagram illustrating a third embodiment.
[Explanation of symbols]
10 Mold
10 'mold prototype
10a base material
10b Worked layer
10c, 41a Molding surface
10c 'Work surface
A Step
B smooth part
11 Cutting equipment
12 control unit
13 Monitor
14x, 14z moving mechanism
MZ, MX motor
15 spindle
15a Spindle rotor
15b, 19, 16b Holding member
16 Camera
17 bytes in use
17a, 17b bytes
20 Composite zone plate
21 Glass substrate
22 Optical layer made of resin
22 'uncured resin
20a Diffraction surface
40 Zone plate made of glass
40 'glass substrate
40a 'surface
41 lower mold

Claims (7)

凹凸パターンが非一様な密度で形成された回折面を有する回折光学素子において、
形成密度の低い凹凸パターンほどその凹凸パターンの平滑部の表面粗さが小さい
ことを特徴とする回折光学素子。
In a diffractive optical element having a diffractive surface in which an uneven pattern is formed at a non-uniform density,
A diffractive optical element, wherein the unevenness pattern having a lower formation density has a smaller surface roughness of a smooth portion of the unevenness pattern.
請求項1に記載の回折光学素子において、
前記凹凸パターンは、同心円状に形成されており、その凹凸パターンの形成密度は、径位置により異なる
ことを特徴とする回折光学素子。
The diffractive optical element according to claim 1,
The diffractive optical element, wherein the concavo-convex pattern is formed concentrically, and the formation density of the concavo-convex pattern varies depending on the radial position.
請求項1又は請求項2に記載の回折光学素子の前記回折面の成形加工に用いられる回折光学素子成形用金型であって、
前記凹凸パターンの反転形状をした成形面を有し、
前記成形面においては、
形成密度の低い凹凸パターンほどその凹凸パターンの平滑部の表面粗さが小さい
ことを特徴とする回折光学素子成形用金型。
A diffractive optical element molding die used for molding the diffractive surface of the diffractive optical element according to claim 1 or 2,
Having a molding surface having an inverted shape of the uneven pattern,
On the molding surface,
A mold for molding a diffractive optical element, wherein the unevenness pattern having a lower formation density has a smaller surface roughness of a smooth portion of the unevenness pattern.
請求項3に記載の回折光学素子成形用金型において、
前記成形面においては、
前記凹凸パターンは、同心円状に形成されており、その凹凸パターンの形成密度は、径位置により異なる
ことを特徴とする回折光学素子成形用金型。
The mold for molding a diffractive optical element according to claim 3,
On the molding surface,
The concave-convex pattern is formed concentrically, and the formation density of the concave-convex pattern varies depending on the radial position.
請求項1又は請求項2に記載の回折光学素子の前記回折面を切削加工する回折光学素子の切削加工方法であって、
前記回折面において、形成すべき凹凸パターンの密度が低い領域ほど、先端径の大きなバイトを使用する
ことを特徴とする回折光学素子の切削加工方法。
A method for cutting a diffractive optical element for cutting the diffractive surface of the diffractive optical element according to claim 1 or 2,
A cutting method for a diffractive optical element, characterized in that a cutting tool having a larger tip diameter is used in a region of the diffraction surface where the density of the concavo-convex pattern to be formed is lower.
請求項3又は請求項4に記載の回折光学素子成形用金型の前記成形面を切削加工する回折光学素子成形用金型の切削加工方法であって、
前記成形面において、形成すべき凹凸パターンの密度が低い領域ほど、先端径の大きなバイトを使用する
ことを特徴とする回折光学素子成形用金型の切削加工方法。
A method of cutting a mold for forming a diffractive optical element, which cuts the molding surface of the mold for forming a diffractive optical element according to claim 3 or 4,
A cutting method of a mold for forming a diffractive optical element, characterized in that a cutting tool having a larger tip diameter is used in a region where the density of the concavo-convex pattern to be formed is lower on the molding surface.
請求項5に記載の回折光学素子の切削加工方法、又は請求項6に記載の回折光学素子成形用金型の切削加工方法に適用される切削加工装置であって、
先端径の異なる複数種のバイトを着脱可能であり、かつ、
少なくとも、装着時のバイト先端位置の前記複数種のバイトの間でのずれを検出するセンサを備えた
ことを特徴とする切削加工装置。
A cutting apparatus applied to the method for cutting a diffractive optical element according to claim 5 or the method for cutting a mold for forming a diffractive optical element according to claim 6,
Multiple types of cutting tools with different tip diameters can be attached and detached, and
A cutting device comprising at least a sensor for detecting a deviation between the plurality of types of cutting tools at the position of the cutting tool tip at the time of mounting.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006334768A (en) * 2005-06-06 2006-12-14 Nidec Sankyo Corp Manufacturing method of optical element and optical the element
JP2007118326A (en) * 2005-10-27 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mold manufacturing method
JP2007269091A (en) * 2006-03-30 2007-10-18 Jtekt Corp Hub unit and method of manufacturing the same
JP2007269090A (en) * 2006-03-30 2007-10-18 Jtekt Corp Hub unit and its manufacturing method
WO2008041441A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 Konica Minolta Opto, Inc. Metal mold, optical device, metal mold for forming optical device, and process for manufacturing the same
WO2008087837A1 (en) * 2007-01-16 2008-07-24 Konica Minolta Opto, Inc. Mold for glass substrate molding, method for producing glass substrate, method for producing glass substrate for information recording medium, and method for producing information recording medium
WO2008117555A1 (en) * 2007-03-23 2008-10-02 Konica Minolta Opto, Inc. Optical element and method for machining die for optical element
JP2010094791A (en) * 2008-10-20 2010-04-30 Nano:Kk Micromachine and micro milling machine
JP2021185047A (en) * 2017-09-21 2021-12-09 キヤノン株式会社 Method for manufacturing mold, apparatus for manufacturing resin molded product, method for manufacturing resin molded product, and resin molded product

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006334768A (en) * 2005-06-06 2006-12-14 Nidec Sankyo Corp Manufacturing method of optical element and optical the element
JP2007118326A (en) * 2005-10-27 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mold manufacturing method
JP2007269091A (en) * 2006-03-30 2007-10-18 Jtekt Corp Hub unit and method of manufacturing the same
JP2007269090A (en) * 2006-03-30 2007-10-18 Jtekt Corp Hub unit and its manufacturing method
WO2008041441A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 Konica Minolta Opto, Inc. Metal mold, optical device, metal mold for forming optical device, and process for manufacturing the same
US9193115B2 (en) 2006-09-29 2015-11-24 Konica Minolta Opto, Inc. Method of manufacturing an optical element
TWI406749B (en) * 2006-09-29 2013-09-01 Konica Minolta Opto Inc A mold, an optical element, a mold for molding an optical element, and a method of manufacturing the same
US8245537B2 (en) 2007-01-16 2012-08-21 Konica Minolta Opto, Inc. Mold for glass substrate molding, method for producing glass substrate, method for producing glass substrate for information recording medium, and method for producing information recording medium
WO2008087837A1 (en) * 2007-01-16 2008-07-24 Konica Minolta Opto, Inc. Mold for glass substrate molding, method for producing glass substrate, method for producing glass substrate for information recording medium, and method for producing information recording medium
JP5445128B2 (en) * 2007-03-23 2014-03-19 コニカミノルタ株式会社 Optical element and method for processing optical element mold
EP2127853A4 (en) * 2007-03-23 2012-03-14 Konica Minolta Opto Inc Optical element and method for machining die for optical element
EP2127853A1 (en) * 2007-03-23 2009-12-02 Konica Minolta Opto, Inc. Optical element and method for machining die for optical element
WO2008117555A1 (en) * 2007-03-23 2008-10-02 Konica Minolta Opto, Inc. Optical element and method for machining die for optical element
JP2010094791A (en) * 2008-10-20 2010-04-30 Nano:Kk Micromachine and micro milling machine
JP2021185047A (en) * 2017-09-21 2021-12-09 キヤノン株式会社 Method for manufacturing mold, apparatus for manufacturing resin molded product, method for manufacturing resin molded product, and resin molded product
JP7200316B2 (en) 2017-09-21 2023-01-06 キヤノン株式会社 Mold manufacturing method, resin molded product manufacturing method

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