JP2004020810A

JP2004020810A - Display and wiring board used for same

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Publication number: JP2004020810A
Application number: JP2002174236A
Authority: JP
Inventors: Tatsuo Uchida; 内田　龍男; Asao Iijima; 飯島　朝雄; Hiroshi Ohira; 大平　洋; Yoshito Suzuki; 鈴木　芳人
Original assignee: North Corp
Current assignee: North Corp
Priority date: 2002-06-14
Filing date: 2002-06-14
Publication date: 2004-01-22
Anticipated expiration: 2022-06-14
Also published as: JP4469126B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make wires for supplying a scanning driving voltage and a driving signal voltage to pixel electrodes to change respective pixels in a display state, such as Y-lines extending in a Y-direction (longitudinally), gate lines, or X-lines extending in an X-direction (laterally), not occupy an effective display area of a display equipped with a display layer and a display element having electrodes arranged so that pixels changing in state with a voltage are present in matrix on, for example, both the surfaces of liquid crystal 22, e.g. a liquid crystal display element 10. <P>SOLUTION: A multi-layered wiring board 6 is arranged on the side of the liquid crystal display element 10 opposite from its display side, one or more ICs 4 driving the display element 10 is arranged on the surface of the board 6 on the opposite side from the display element 10, and the wiring board 6 has respective wire paths for transmitting respective signal voltages from terminals of the ICs 4 to the respective pixels corresponding thereto. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスプレイとそれに用いる配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶素子等を用いたディスプレイは、一般に画素を縦横にマトリックス状に配置し、任意の画素を表示状態にすることにより、文字、記号、絵画等の画像を表示するようになっている。図９はそのようなタイプのディスプレイの一例であるＴＦＴ型液晶ディスプレイの概略構成を示す平面図である。
【０００３】
図において、ａは表示パネル、ｂは該表示パネルａの一部を占有する有効表示領域で、該領域ａ内に液晶による画素を駆動する画素電極ｃが縦横に（マトリックス状に）配設されている。ｄは該ディスプレイを制御するためのコントローラ、ｅはゲートドライバで、該有効表示領域ｂ内を図９における横方向（左右方向）に延び互いに等間隔で縦方向（上下方向に）離間して配置された各ゲート線１、２、３、・・・を、上記コントローラｄにより制御されて制御する。ｆはソースドライバで、上記コントローラｄにより制御され、上記有効表示領域ｂ内を図９における縦方向（上下方向）に延び、互いに等間隔で横方向（左右方向）に離間して配置された上記ソース線１、２、３、・・・に所定の順序で信号電圧を供給するものであり、水平走査と信号電圧の供給を兼ねている。ｇは基準電源回路で、ソースドライバｆに対して、画素を表示状態にするために必要な電源電圧を画素電極ｃへ供給する。
【０００４】
ＴＦＴは各ゲート線と各ソース線の各交点に対応して配置された薄膜トランジスタで、ゲート電極に上記ゲート線が接続され、ゲートドライバｅからの垂直走査用の電圧を受ける。そして、ソースがソース線に、ドレインが画素を成す上記画素電極ｃに接続されている。そして、ゲート電極に垂直走査用の電圧を受け、且つソースにドライバｆからの駆動信号電圧を受けた薄膜トランジスタＴＦＴがその駆動信号電圧を増幅して画素電極ｃに伝達し、その画素を表示状態にする。尚、液晶表示素子の液晶の一方の面には画素電極ｃが多数マトリックス状に配置され、他方の面には有効表示領域ｂを略全面的に占有する図示しない共通電極が配置され、液晶の各画素電極ｃと共通電極との間の部分が画素となり、駆動信号電圧を受けたとき表示状態となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図９に示すような従来のディスプレイには、下記のような問題があった。第１に、液晶表示パネルａ内において、有効表示領域ｂの外側に、ソースドライバｆ、ゲートドライバｅ、コントローラｄ、基準電源回路ｇ等のディスプレイの駆動に必要な駆動回路を設けなければならないので、装置の大きさが有効表示領域に比して大きくなるという問題があった。
そして、有効表示領域を駆動回路と共に一つの液晶表示パネル上に設けるために、有効表示領域に不良があった場合、駆動回路に不良がなくても液晶表示パネル全体が不良になり、歩留まりを高くすることが難しいという問題もあった。
【０００６】
第２に、有効表示領域内のマトリックス状に配置された各画素に対して該有効表示領域の外側から垂直走査用駆動電圧及び駆動信号電圧を供給するために、縦横にソース線、ゲート線を配設しなければならず、そのため、有効表示領域の小型化、高画素数化が難しいという問題があった。
というのは、ソース線、ゲート線は、画素を表示状態にする各画素電極と接しないように形成しなければならず、そのため、有効表示領域を占有してしまうからである。
【０００７】
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、ソース線或いはＹ方向（縦方向）に延びるＹラインや、ゲート線或いはＸ方向（横方向）に延びるＸラインの如き、各画素を表示状態にする画素電極に走査用駆動電圧、駆動信号電圧を供給するための配線が有効表示領域を占有しないようにし、表示領域の単位面積当たりの画素数を顕著に増やすことができるようにし、更には、表示パネルを有効表示領域のみに占有させ、駆動用回路が表示パネルを占有しないようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１のディスプレイは、電圧を印加されたときと、されないときとの状態の違いから表示をする表示層と、該表示層の両面に電圧により状態が変化する画素がマトリックス状に存在するように配設した電極と、からなる表示素子を備えたディスプレイにおいて、上記表示素子の表示側と反対側に配線基板が配置され、該配線基板の上記表示素子と反対側の面に上記表示素子を駆動する一又は複数の半導体集積回路（以後「ＩＣ」という。）が配置され、上記配線基板は上記ＩＣの端子からの各信号電圧をそれと対応する上記各画素に伝達する各配線経路を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項２のディスプレイは、電圧を印加されたときと、されないときとの状態の違いから表示をする表示層と、該表示層の両面に電圧により状態が変化する画素がマトリックス状に存在するように配設した電極と、からなり、表示光の色が互いに異なる複数の表示素子を積層したカラーのディスプレイであって、上記表示素子の積層体の表示側と反対側に配線基板が配置され、該配線基板内に、又は上記表示素子と反対側の面に、上記各表示素子を駆動する一又は複数のＩＣが配置され、該配線基板は上記ＩＣの端子からの各信号電圧をそれと対応する上記各表示素子の各画素に伝達する各配線経路を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項３のディスプレイは、請求項１又は２記載のディスプレイにおいて、上記表示層が液晶からなることを特徴とする。尚、液晶には、例えばＴＮ（ＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）方式、のもの、ＧＨ（Ｇｕｅｓｔ　Ｈｏｓｔ）方式のもの等種々のものがあり、本発明の実施には各種の液晶を用いることができる。特に、電圧をかけると螺旋状の分子配列がほぐれて色のない状態になり、電圧をかけないときは色のある状態になり、その状態から表示をし、メモリ効果のあるコリステック液晶も本発明の実施に用い得る。
【００１１】
請求項４のディスプレイは、請求項１記載のディスプレイにおいて、上記表示層がＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層からなることを特徴とする。尚、ＥＬには、有機ＥＬと、無機ＥＬがあり、本発明において、ＥＬは有機ＥＬと、無機ＥＬのいずれかに限定されるものではなく、光源として機能するものであればどのＥＬでも用い得る。
請求項５のディスプレイは、請求項１又は２記載のディスプレイにおいて、上記表示層がカプセル化電気泳動表示用層からなり、上記表示素子がカプセル化電気泳動表示素子であることを特徴とする。尚、カプセル化電気泳動表示素子については、ＩＳＳＮ／０００２−０９６６Ｘ／０２／３３０１−０１２６−＄１．００＋．００ｃ２００２　ＳＩＤのＳＩＤ０２ＤＩＧＥＳＴ　１２６〜１２９「１０．４：Ｉｍａｇｅ　Ｓｔａｂｉｌｉｔｙ　ｉｎ　Ａｃｔｉｖｅ−Ｍａｔｒｉｘ　Ｍｉｃｒｏｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ　Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ　Ｄｉｓｐｌａｙｓ」に詳細が説明されている。尚、上記文献を表示する英文字中の「００ｃ２００２」の　ｃはアルファベットの小文字のｃを○で囲んだコピーライトを意味する文字に代わるのでものである。オンライン出願では当該文字を使用できないからである。
【００１２】
請求項６のディスプレイは、　請求項１又は２記載のディスプレイにおいて、上記表示層が紙状表示素子用電気メッキデバイス層からなり、上記表示素子が電気メッキデバイス紙状表示素子であることを特徴とする。尚、電気メッキデバイス紙状表示素子については、ＩＳＳＮ／０００２−０９６６Ｘ／０２／３３０１−００３９−＄１．００＋．００ｃ２００２　ＳＩＤのＳＩＤ０２ＤＩＧＥＳＴ　３９〜４１「５．５：Ｌａｔｅ−Ｎｅｗｓ　Ｐａｐｅｒ：Ｅｌｅｃｔｏｒｏｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　Ｄｅｖｉｃｅ　ｆｏｒＰａｐｅｒ−Ｌｉｋｅ　Ｄｉｓｐｌａｙ」に詳細が説明されている。尚、この文献を表示する英文字中の「００ｃ２００２」の　ｃはアルファベットの小文字のｃを○で囲んだコピーライトを意味する文字に代わること前の場合と同じである。
【００１３】
請求項７のディスプレイは、請求項１、２又は３記載のディスプレイにおいて、上記配線基板の上面の電極上に、又は電極が存在しない部分に反射膜が形成されたことを特徴とする。尚、電極上への反射膜の形成は、例えば銅等の電極上にそれより反射率の高い金属膜を転写や蒸着等により行うことができる。また、電極が存在しない部分への反射膜の形成する場合の典型例は、例えば銅からなる電極とは別にその電極が形成されていないところにそれより反射性の高い金属、例えばアルミニウムを反射膜として形成する場合である。
請求項８のディスプレイは、請求項１、２又は３記載のディスプレイにおいて、上記表示素子と上記配線基板との間に該配線基板を通じて点灯用電圧を受けて点灯するバックライトを配置してなることを特徴とする。
【００１４】
請求項９のディスプレイは、請求項８記載のディスプレイにおいて、上記バックライトがＥＬ発光素子からなることを特徴とする。
請求項１０のディスプレイは、請求項１、３、４、５、６、７、８又は９記載のディスプレイにおいて、表示層にカラーフィルタが形成されたことを特徴とする。尚、カラーフィルタは表示層の上部側（表示面側）に設けるようにしても良いし、下部側（表示面側と反対側）に設けるようにしても良い。そして、カラーフィルタは原色フィルタであっても良いし、補色フィルタであっても良い。
【００１５】
請求項１１の配線基板は、該表示素子又はその積層体に信号電圧等を供給して駆動する一或いは複数の半導体集積回路を内蔵し、又は、上記表示素子又はその積層体と該一又は複数の半導体集積回路との間に介在せしめられる反射型表示装置用の配線基板であって、上記ＩＣから表示素子又はその積層体への信号電圧を伝達する配線経路と、上記表示素子又はその積層体側の面の上記配線経路の露出する部分、或いはそれ以外の部分に形成された反射膜を有することを特徴とする。尚、電極上への反射膜の形成は、例えば銅等の電極上にそれより反射率の高い金属膜を転写や蒸着等により行うことができる。また、電極が存在しない部分への反射膜の形成する場合の典型例は、例えば銅からなる電極とは別にその電極が形成されていないところにそれより反射性の高い金属、例えばアルミニウムを反射膜として形成する場合である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示実施の形態例に従って詳細に説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態例）
図１（Ａ）、（Ｂ）は本発明ディスプレイの第１の実施の形態例を示すもので、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は拡大縦断面図である。
先ず、図１（Ａ）を参照してディスプレイの概略を説明する。１はディスプレイ、２は表示パネル、３は該表示パネル２の略全域を占有する有効表示領域、４、４、・・・は該表示パネル２の下面側に図１（Ａ）では図示しない多層配線基板（６）を介して配設された半導体集積回路（以後「ＩＣ」という。）である。
【００１８】
図１（Ａ）に示すように、本ディスプレイ１は、表示パネル２の略全域を有効表示領域３が占有し、それを駆動する回路は、該表示パネル２の下面側に多層配線基板（６）を介して配設されたＩＣ４、４、・・・内に設けられている。尚、画素は、図１（Ａ）ではＩＣ４、４、・・・と重なることを避けるための便宜のために図示しなかったが、縦横に（マトリックス状に）配設されている点では従来のものと本質的に相違はない。
【００１９】
しかし、本ディスプレイ１においては、各画素を表示状態にする電極へ走査用駆動電圧、駆動信号電圧を供給する電圧伝達配線［図９に示した従来例におけるソース線、ゲート線に相当する配線：但し、本実施例は画素毎のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）はない。従って、ソース線、ゲート線なるものはない。］は、表示パネル２の裏側に配置された多層配線基板（６）に形成され、表示パネル２自体には形成されてはいない。　従って、駆動回路（図９に示した従来例におけるコントローラ、ゲートドライバ、ソースドライバ、基準電源回路）や電圧伝達配線（図９に示した従来例におけるソース線、ゲート線に相当する配線）が表示パネル２を占有することはない。
【００２０】
次に、図１（Ｂ）を参照してディスプレイ１の縦断面構造を説明する。図１（Ｂ）において、４はＩＣ（ＩＣ４は多数あるが図１（Ｂ）には一つのＩＣ４のみ現れる。）、６は該ＩＣ４の各電極（４ｆ）と後述する液晶表示素子（１０）の各画素電極（１８）との間を電気的に接続する高集積多層配線基板（例えば４層乃至７層程度の高集積多層配線基板）であり、８はその本体部分である。表示素子１０の画素配置ピッチ（画素電極配置ピッチと同じ）と、それよりかなり小さなＩＣ４の電極配置ピッチとの間を調整するピッチアダプタとしての役割を果たす。
従って、駆動回路を成すＩＣ４、４、・・・を表示パネル１０の裏側に配置し、その電極を、多層配線基板４の電圧伝達経路を介して表示パネル２の裏側から画素電極に電気的に接続することができるのである。
【００２１】
ここで、ＩＣ４の電極部を図１（Ｂ）下部の電極部拡大図を参照して簡単に説明する。４ａは半導体基板の拡散層、４ｂは表面保護用酸化膜、４ｃは電極取り出し用金属膜、４ｄはパシベーション膜、４ｅは電極パッド膜、４ｆは半田電極で、該半田電極４ｆを介して多層配線基板６の配線と電気的に接続される。
次に、多層配線基板６のＩＣ４との接続部を簡単に説明する。６ａは表面絶縁膜、６ｂはメッキ膜で、該メッキ膜６ｂ上に半田電極が形成され、該半田電極は上記半田電極４ｆと一体化して互いが電気的に接続されるようになっている。６ｃは上下配線間接続用のバンプ、６ｄは該バンプ６ｃと接続された配線層である。　　本多層配線基板６においては、このような配線層６ｄが複数層積層され、層の異なる配線層間６ｄ・６ｄが上記バンプ６ｃを介して接続されている。
【００２２】
１２、１２、・・・は上記多層配線基板６上面に形成された配線膜で、銅からなり、後で述べる画素電極（１８）と対応する位置に配置されている。
【００２３】
１６は層間絶縁膜で、上記多層配線基板６ａ上面の各配線膜６を露出させる開口を有する。１８、１８、・・・は該開口を通じて上記各配線膜６に電気的に接続された画素電極で、透明性を有する例えばＩＴＯからなる。該各画素電極１８、１８、・・・は各々多層配線基板６の内部配線経路（駆動用電圧伝達経路）を介していずれかのＩＣ４の電極に接続されている。２０は例えばポリイミド等の材料からなり、上面が配向処理されてなる配向膜であり、層間膜１６及び画素電極１８上を覆っている。尚、本実施例において、多層配線基板６は配向膜２０をも有するように一体的に形成されるが、少なくとも透明な画素電極１８、１８、・・・及び配向膜２０は液晶表示素子１０の一部をも成している。そして、液晶２２が該多層配線基板６とその上に所定間隔を置いて配置されたトッププレート２４との間に配置されている。
尚、配線基板６の表面に配線膜１２のみならず、反射性の良い材料からなる金属膜を反射手段として形成しても良い。その場合、鏡面反射する場合と、乱反射させるために表面に微細な凹凸を有するように形成する場合とがある。しかし、開口率を良くするために、反射手段としての金属膜を形成せず、各画素の画素電極１８を可能な限度で広く形成するようにする本実施例の方が好ましい。
【００２４】
トッププレート２４はガラス或いは透明樹脂からなる。２６は該トッププレート２４の下面に略全面的に形成された共通電極で、透明なＩＴＯからなる。２８は該共通電極２６の下面に形成された色分解用のカラーフィルタで、例えば赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂが所定の配置ルールに従って配置されている。カラーフィルタは、原色系の色フィルタに代えて補色フィルタを用いることもでき得る。
ところで、本実施の形態において、カラーフィルタは表示層である液晶２２の表示面側に設けられているが、必ずしもそれに限定されるものではなく、液晶２２の表示面側と反対側（配線基板側）に設けるようにしても良い。
また、カラーフィルタ２８を表示面側に設けた場合においても、本実施の形態のように共通電極２６と液晶２２との間に形成するようにしても良いが、共通電極２６とトッププレート２４との間に設けるようにしても良く、カラーフィルタ２８の形成態様には種々のものがある。
【００２５】
尚、上記共通電極２６にもＩＣ４側から一つ又は小数の電極を通じて所定の電位（共通電極電位）が付与されるようになっている。
本発明において、表示層として液晶を用いる場合、そのタイプは特に限定されない。例えば、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ　Ｎｅｍａｔｉｃ）方式のもの、或いはＧＨ（Ｇｕｅｓｔ　Ｈｏｓｔ）方式のものを用いることもできるが、更には、電圧をかけると螺旋状の分子配列がほぐれて色のない状態になり、電圧をかけないときは色のある状態になり、その状態から表示をし、メモリ効果のあるコリステック液晶も本発明の実施に用い得る。
【００２６】
このようなディスプレイ１においては、表示パネル２の裏側に駆動回路を有するＩＣ４、４、・・・を配置し、該ＩＣ４、４、・・・の各電極を多層配線基板６を介して液晶表示素子１０の電極１８、１８、・・・、２６に電気的に接続するので、駆動回路（図９に示した従来例におけるコントローラ、ゲートドライバ、ソースドライバ、基準電源回路）や電圧伝達配線（図９に示した従来例におけるソース線、ゲート線に相当する配線）が表示パネル２を占有することはない。
【００２７】
（第２の実施の形態例）
図２は本発明ディスプレイの第２の実施の形態例１ａの断面図である。本実施の形態例は、配線基板６ａの表面に形成した銅からなる配線膜１２をそのまま画素電極とし、該各配線膜１２を隣接配線膜１２・１２間における絶縁を確保するに必要な限度で広めに形成し、更に、その表面の反射率を高めるようにしたものである。配線膜１２の表面の反射性を高めることは、その配線膜１２を成す材料（この場合銅）よりも反射率の高い材料からなる金属からなる反射膜１２ａをメッキ或いは蒸着等により形成することにより為し得る。そして、画素を成す配線膜１２での反射光は拡散させることが好ましいので、その反射膜１２ａの表面を粗面化すると良い。
その粗面化は例えば反射膜１２の形成後、その上面に樹脂を塗布し、選択的にエッチングすることにより微細な樹脂部が互いに分離して存在する状態にし、その後、加熱等により溶融させて各微細な樹脂をドーム状に整形し、その後、樹脂及び反射膜をエッチバックすることによりそのドーム形状を転写して、凹凸のある反射面を形成することにより成し得る。
【００２８】
配向膜２０はその表面が粗面化された反射率向上用の金属膜１２ａが形成された配線膜１２上を覆うように全面的に形成される。本実施の形態１ａは、第１の実施の形態１とは、上述した点でのみ異なり、それ以外の点では、共通する。そして、共通する点については既に説明済みなので、その説明は省略する。
【００２９】
（第３の実施の形態例）
図３（Ａ）、（Ｂ）は本発明ディスプレイの第３の実施の形態例１ｂを示すもので、（Ａ）は拡大縦断面図、（Ｂ）は光源を成す有機ＥＬ素子の一部の下側電極、上側電極及びその間に配置されるＥＬ層を示す分解斜視図である。
本実施の形態例１ｂは、バックライト型である点で、図１（Ａ）〜（Ｂ）に示した実施の形態例１、図２（Ａ）、（Ｂ）に示した実施の形態例１ａ等とは異なるが、それ以外の点では共通する。そして、共通する点については既に説明済みなので、その説明は省略する。
【００３０】
尚、バックライトとして用いる光源は、白色発光型有機ＥＬ素子で、有機色素の一種を導電性樹脂フィルムに塗布したもの［ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層］を主要素材とし、それを挟んだ電極に電圧を加えることによりその電圧の加わった部分を白色発光させることができる。従来において白色発光は、赤の光を発する発光素子と、青の光を発する発光素子と、緑の光を発する発光素子とを組み合わせることにより得るようにしていたが、近年、単一の色素で三原色を同時に発生させることによりその光を混ざり合わせて白色光になるようにすることが可能になった。
そして、バックライトを成す光源としてどちらのタイプの白色発光型有機ＥＬ素子を用いても良いが、本実施の形態例は後者のタイプ（単一の色素で三原色を同時に発生させるタイプ）のものを採用した。
【００３１】
６ｂは多層配線基板、３２、３４は銅からなる上面配線膜で、図１に示した実施の形態例１に用いる多層配線基板６とは、上面に露出する電極として、画素電極に対応する電極３２、３２、・・・の他に、光源を成すＥＬ素子の一方の電極３４を有し、バックライト型であることの当然の帰結として反射膜を有さず、また、配向膜も不要なので存在せず、そして上記各電極３２、３２、・・・上に透明電極材料からなる画素電極３６、３６、・・・が形成されている点で異なる。それ以外の点で、該多層配線基板６ｂは図１に示した実施の形態例１に用いる多層配線基板６とは同じである。３８はＥＬ層（白色発光型有機ＥＬ層）で、フィルム状であり、上記画素電極３６、３６、・・・を逃げる逃げ孔４０、４０、・・・が形成されており、本多層配線基板６ａの上面に、該各逃げ孔４０、４０、・・・にて上記各画素電極３６、３６、・・・を逃げるように積層される。
【００３２】
４２は該ＥＬ層３８上に積層された絶縁層で、下面にはＥＬ素子の他方の電極（上側電極）４４が形成されており、上面は配向処理をされており、その上に形成される液晶表示素子１０にとっての配向膜としての役割も果たす。該上側電極４４は、図３（Ｂ）に示すように、画素電極３６、３６、・・・を逃げる逃げ孔４６、４６、・・・を有し、絶縁層４２はその各逃げ孔４６、４６、・・・が各画素電極３６、３６、・・・を逃げるようにＥＬ層３８上に積層される。
【００３３】
尚、上記の上面が配向処理された絶縁層４２上に、液晶表示素子１０が形成される。この液晶表示素子１０は図１に示した第１の実施の形態例の液晶表示素子１０と同じであるので、特に説明はしない。
本実施の形態例は、第１の実施の形態例とは、光源として白色発光型ＥＬ素子を用いるバックライト型である点では異なるが、それ以外の点では共通するので、第１の実施の形態例と同様に、表示パネル２の裏側に駆動回路を有するＩＣ４、４、・・・を配置し、該ＩＣ４、４、・・・の各電極を多層配線基板６ｂを介して液晶表示素子１０の電極３６、３６、・・・、４４に電気的に接続するので、駆動回路（図９に示した従来例におけるコントローラ、ゲートドライバ、ソースドライバ、基準電源回路）や電圧伝達配線（図９に示した従来例におけるソース線、ゲート線に相当する配線）が表示パネル２を占有することはない。
【００３４】
（第４の実施の形態例）
図４（Ａ）、（Ｂ）は本発明ディスプレイの第４の実施の形態例を示すもので、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は拡大縦断面図である。
本実施の形態例１ｃは、表示素子として白色発光型有機ＥＬ素子を用いた点で上記第１の実施形態例とは相違するが、それ以外の点では共通する。そして、その共通する点については既に説明済みなので、その説明は省略し、相違する点についてのみ詳細に説明する。
【００３５】
６ｃは本実施の形態例１ｃに用いる多層配線基板で、上面に透明電極材料からなる画素電極４８、４８、・・・が形成されている。５０は白色発光型有機ＥＬ層で、上記多層配線基板６ｂ上に積層されている。そして、該ＥＬ層５０上にトップパネル２４が積層される。該トップパネル２４はその下面に透明電極材料からなる共通電極２６が形成され、更に該共通電極２６の下面上にはカラーフィルタ（Ｒ、Ｇ、Ｂの三原色）２８が形成されている点については、第１、第２の実施の形態例１、１ａと異なるところはない。
【００３６】
このような第４の実施の形態例１ｃによれば、より構造を簡単化することができ、第１〜第３の実施の形態例１、１ａ、１ｂと同様に、表示パネル２ａの裏側に駆動回路を有するＩＣ４、４、・・・を配置し、該ＩＣ４、４、・・・の各電極を多層配線基板６を介してＥＬ表示素子１０ａの電極３６、３６、・・・、４４に電気的に接続するので、駆動回路（図９に示した従来例におけるコントローラ、ゲートドライバ、ソースドライバ、基準電源回路）や電圧伝達配線（図９に示した従来例におけるソース線、ゲート線に相当する配線）が表示パネル２を占有することがないという効果を奏する。
【００３７】
（変形例）
図５は図４に示した第４の実施の形態例１ｃの変形例１ｄを示す断面図である。　　本変形例１ｄは、多層配線基板として、上面に画素電極４８、４８、・・・と共に、それと接しないように例えばアルミニウムからなる反射膜５２、５２、・・・を形成したものを用い、ディスプレイを反射型にしたものである。該多層配線基板６ｄ上にＥＬ層５０と、共通電極２６及びカラーフィルタ２８が下面に形成されたトップパネル２４を積層することは図４に示した第４の実施の形態例１ｃと同じである。
【００３８】
（第５の実施の形態例）
図６は本発明ディスプレイの第５の実施の形態例１ｅの要部の概要を示す分解断面図である。本実施の形態例１ｅは、液晶表示素子１０を三層（１０Ｂ、１０Ｇ、１０Ｒ）積層してなるものであり、各画素がそれぞれ３原色の全部を発生し得るようにされている。従って、カラーフィルタは不要なので、設けられていない。そして、各画素毎に、その青の液晶表示素子１０Ｂの画素電極に駆動用電圧を供給する伝送経路と、緑の液晶表示素子１０Ｇの画素電極に駆動用電圧を供給する伝送経路と、赤の液晶表示素子１０Ｇの画素電極に駆動用電圧を供給する伝送経路とを設ける必要があり、層間の電気的接続が必要になる。しかし、それは、スペーサボール及び液晶を介して存在する対向する配線層形成層同士を積層プレスし、対向する配線層同士を電気的に接続させることにより為し得る。
【００３９】
図６はそのようなディスプレイの積層プレスする前の状態を簡単に示しており、４、４はベアのＩＣチップ、６ｅは高集積多層配線基板、６０は液晶を堰き止めるダム、６２、６２、・・・は例えばアルミニウムからなる配線膜で、一部の配線膜６２、６２、・・・は赤の液晶表示素子１０Ｂの画素電極を成し、残りの配線膜６２、６２、・・・は緑の液晶表示素子１０Ｇ或いは青の液晶表示素子１０Ｂの画素電極と接続される配線膜となる。６４は例えばポリイミド等からなる配向膜で、その上面は配向処理されている。
【００４０】
６６_１は第１のレイヤーで、高集積多層配線膜６ｄ表面との間に液晶を封入されて青の液晶表示素子１０Ｂが構成される。６６_２は第２のレイヤーで、第１のレイヤー６６_１との間に液晶を封入されて緑の液晶表示素子１０Ｇが構成される。６６_３は第３のレイヤーで、第２のレイヤー６６_２との間に液晶を封入されて赤の液晶表示素子１０Ｒが構成される。６８は例えばポリエステルからなり、第３のレイヤー６６_３を構成する。
【００４１】
上記第１のレイヤー６６_１、第２のレイヤー６６_２及び第３のレイヤー６６_３をスペーサボール７０、７０、・・・を介して積層し、高集積多層配線基板６ｂ・第１のレイヤー６６_１間、第１のレイヤー６６_１・第２のレイヤー６６_２間、及び第２のレイヤー６６_２・第３のレイヤー６６_３・間に液晶を介在させた適宜加圧して一体化する。このとき、対向する配線層同士を電気的に接続されて層間の接続ができるようになっている。
このような態様でも本発明を実施することができ、より明るく、実質的解像度の高いカラー液晶型のディスプレイを提供することができる。
【００４２】
図７（Ａ）、（Ｂ）は本発明ディスプレイの第６の実施の形態例１ｆを説明するための断面図で、（Ａ）は層間配線接続の必要性の説明のためのものであり、（Ｂ）は層間配線接続の具体例を示す。
本実施の形態例１ｆは、図７（Ａ）に示すように、カラーの有機ＥＬ素子１１Ｒ（赤）、１１Ｇ（緑）、１１Ｂ（青）を積層してカラーディスプレイを構成したものであり、各カラーＥＬ素子１１Ｒ（赤）、１１Ｇ（緑）、１１Ｂ（青）の各画素はそれぞれ互いに重なっているので、図７（Ａ）に示すように、一つの画素領域内に、カラーＥＬ素子１１Ｂの画素電極に駆動信号電圧を伝送する経路と、カラーＥＬ素子１１Ｇの画素電極に駆動信号電圧を伝送する経路と、カラーＥＬ素子１１Ｂの画素電極に駆動信号電圧を伝送する経路が必要となる。そのために、カラーＥＬ素子１１Ｒ・１１Ｇ・１１Ｂ間の垂直方向における電気的接続が必要であるが、それは図７（Ｂ）に示すように構成することにより実現できる。
【００４３】
８０、８０、・・・は多層配線基板６ｆの表面に形成された配線膜で、一部はカラーＥＬ素子１１Ｂの画素電極を成し、残りの一部はカラー素子１１Ｇの画素電極への中継用配線膜を成し、残りはカラー素子１１Ｒの画素電極への中継用配線膜を成す。５０Ｂは青のＥＬ層で、多層配線基板６ｆ上に積層されている。尚、中継用配線膜を成す配線膜８０、８０、・・・と対応する部分には層間接続を可能にする逃げ孔８２、８２、・・・を有する。尚、８０ｇは緑のＥＬ表示素子１１ｇの画素電極、８０ｒは赤のＥＬ表示素子１１ｒの画素電極である。
【００４４】
８４_１、８４_２は第１、第２のレイヤーで、図７（Ｂ）に示すように間にＥＬ層５０Ｂ、５０Ｇ、５０Ｒを介在して積層することによりカラーＥＬ素子１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒが構成されるようになっている。８２、８２、・・・はＥＬ層５０Ｂ、５０Ｇに形成された逃げ孔で、層間接続部を逃げる。
そして、第１、第２のレイヤー８４_１、８４_２には層間接続用のスルーホール８４、８４、・・・が形成され、そして、多層配線基板６ｅと第１のレイヤー８４_１との間の電気的接続及び第１のレイヤー８４１と第２のレイヤー８４２との間の電気的接続は半田８６を介して為されている。
尚、８８、８８、８８は共通電極で、第１、第２のレイヤー８４_１、８４_２には層間接続部を逃げる逃げ孔が形成されている。
【００４５】
このように、赤、緑、青のＥＬ表示素子１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂを積層してカラー化することもできるのである。
【００４６】
図８は本発明ディスプレイに用い得るＩＣ（半導体集積回路）内蔵配線基板６ｇを示す断面図である。本発明ディスプレイの上記各実施例においては、配線基板として、多層配線膜を有するも、ＩＣやその他の電子部品を内蔵しないものを用いていた。しかし、配線基板として、配線経路のみならず、ＩＣやその他の電子部品を内蔵したものがあり、図８に示す配線基板６ｇはその一例を示すものである。図８において、４はそ配線基板６ｆ内のＩＣである。
このような配線基板６ｇは本発明ディスプレイに、配線基板６、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｇ等に代えて用いることができ、その場合、配線基板６ｇ内にＩＣがあるので、配線基板６ｇとは別にＩＣを設けることが必要ではなくなる。従って、ディスプレイの薄型化、軽量化をより図り易くすることができる。
【００４７】
尚、上記実施の形態例は、表示素子を構成する表示層として液晶或いはＥＬ層を用いていたが、必ずしもこれに限定されるものではなく、電圧を印加されたときと、されないときとの状態の違いから表示をする表示層を表示素子を構成するものとしてたものは本発明ディスプレイに用いることができ、例えば、表示素子がカプセル化電気泳動表示素子を、或いは電気メッキデバイス紙状表示素子を用いることもできるのである。
【００４８】
【発明の効果】
請求項１のディスプレイによれば、表示素子の表示側と反対側に配線基板を配置し、該配線基板内に、又はそれの表示素子と反対側の面に上記表示素子を駆動する一又は複数のＩＣを配置し、上記配線基板は上記ＩＣの端子からの各信号電圧をそれと対応する上記各画素に伝達する各配線経路を形成したので、ソース線或いはＹ方向（縦方向）に延びるＹラインや、ゲート線或いはＸ方向（横方向）に延びるＸラインの如き、各画素を表示状態にする画素電極に走査用駆動電圧、駆動信号電圧を供給するための配線のみが有効表示領域を占有することをなくすことができる。
従って、表示領域の単位面積当たりの画素数を顕著に増やすことのできる。更には、表示パネルを有効表示領域のみに占有させ、駆動用回路のみが表示パネルを占有することのないようにできる。
【００４９】
請求項２のディスプレイによれば、表示素子積層タイプのカラーディスプレイにおいて、表示素子の積層体の表示側と反対側に配線基板を配置し、該配線基板内に、又はその上記表示素子と反対側の面に上記各表示素子を駆動する一又は複数のＩＣを配置し、上記配線基板に上記ＩＣの端子からの各信号電圧をそれと対応する上記各表示素子の各画素に伝達する各配線経路を設けたので、表示素子積層タイプのカラーのディスプレイにおいて、請求項１のディスプレイが奏すると同じ効果を享受することができる。
【００５０】
請求項３のディスプレイによれば、表示層を液晶で構成したので、本発明を液晶ディスプレイに適用することができる。
請求項４のディスプレイによれば、表示層をＥＬ層で構成したので、本発明をＥＬディスプレイに適用することができる。
【００５１】
請求項５のディスプレイによれば、表示層をカプセル化電気泳動表示用層で構成したので、本発明をカプセル化電気泳動型ディスプレイ（表示素子）に適用することができる。
請求項６のディスプレイによれば、表示層を紙状表示素子用電気メッキデバイス層で構成したので、本発明を電気メッキデバイス紙状ディスプレイ（表示素子）に適用することができる。
【００５２】
請求項７のディスプレイによれば、配線基板の上面の、電極上に、又は電極が存在しない部分に反射膜を形成したので、反射型にでき、画像の明るさを高めることができる。
請求項８のディスプレイは、表示素子と配線基板との間に該配線基板を通じて点灯用電圧を受けて点灯するバックライトを配置したので、バックライト型のディスプレイを提供することができる。
【００５３】
請求項９のディスプレイは、ＥＬ発光素子をバックライトとして用いることができる。
請求項１０のディスプレイは、表示層にカラーフィルタを形成したので、カラーのディスプレイを提供できる。
【００５４】
請求項１１の配線基板によれば、ＩＣから表示素子又はその積層体への信号電圧を伝達する配線経路と、上記表示素子又はその積層体側の面の上記配線経路の露出する部分又は、それ以外の部分に形成された反射膜を有するので、表示素子又はその積層体と、該表示素子又はその積層体に信号電圧等を供給するＩＣを内蔵する、或いはＩＣとの間に介在せしめられる、反射型表示装置用の配線基板として好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本発明ディスプレイの第１の実施の形態例を示すもので、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は拡大縦断面図である。
【図２】本発明ディスプレイの第２の実施の形態例を示す断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は本発明ディスプレイの第３の実施の形態例を示すもので、（Ａ）は拡大縦断面図、（Ｂ）は光源を成す有機ＥＬ素子の一部の下側電極、上側電極及びその間に配置されるＥＬ層を示す分解斜視図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は本発明ディスプレイの第４の実施の形態例を示すもので、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は拡大縦断面図である。
【図５】図４に示した第３の実施の形態例の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明ディスプレイの第５の実施の形態例の要部の概要を示す分解断面図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）は本発明ディスプレイの第６の実施の形態例を説明するための断面図で、（Ａ）は層間配線接続の必要性の説明のためのものであり、（Ｂ）は層間配線接続の具体例を示す。
【図８】本発明の実施に用い得る半導体集積回路内蔵配線基板の一つの例を示す断面図である。
【図９】液晶ディスプレイの従来例の概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ・・・ディスプレイ、
２・・・表示パネル、３・・・有効表示領域、
４・・・半導体集積回路（ベアＩＣ）、
６、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｆ、６ｇ・・・配線基板（多層配線基板）、
８・・・多層配線基板の絶縁体本体、１０・・・液晶表示素子、
１０Ｒ・・・赤の液晶表示素子、１０Ｇ・・・緑の液晶表示素子、
１０Ｂ・・・青の液晶表示素子、１１、１１ａ・・・ＥＬ表示素子、
１１Ｒ・・・赤のＥＬ表示素子、１１Ｇ・・・緑のＥＬ表示素子、
１１Ｂ・・・青のＥＬ表示素子、１２・・・配線膜、１２ａ・・・反射膜、
１８・・・画素電極、２０・・・配向膜、２２・・・液晶、２４・・・トップパネル、２６・・・共通電極、２８・・・カラーフィルタ、
３２・・・画素電極と接続された配線膜、
３４・・・光源を成すＥＬ素子の下側電極を成す配線膜、３６・・・画素電極、３８・・・ＥＬ層、４０・・・配向膜、
４２・・・光源を成すＥＬ素子の下側電極を成す配線膜、
４８・・・画素電極、５０・・・ＥＬ表示層、５０Ｒ・・・赤のＥＬ表示層、
５０Ｇ・・・緑のＥＬ表示層、５０Ｂ・・・青のＥＬ表示層、５２・・・反射膜、
６２・・・アルミニウム配線膜、６４・・・配向膜、
６６_１〜６６_３・・・第１〜第３のレイヤー、１０Ｒ・・・赤の液晶表示素子、
１０Ｇ・・・緑の液晶表示素子、１０Ｂ・・・青の液晶表示素子、
７０・・・スペーサボール、８０・・・配線膜、８２・・・逃げ孔、
８４・・・スルーホール、８６・・・半田。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a display and a wiring board used for the display.
[0002]
[Prior art]
For example, a display using a liquid crystal element or the like generally displays images such as characters, symbols, and paintings by arranging pixels vertically and horizontally in a matrix and setting an arbitrary pixel to a display state. FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of a TFT type liquid crystal display which is an example of such a type of display.
[0003]
In the figure, a is a display panel, b is an effective display area occupying a part of the display panel a, and pixel electrodes c for driving pixels by liquid crystal are arranged vertically and horizontally (in a matrix) in the area a. ing. d is a controller for controlling the display, and e is a gate driver, which extends in the effective display area b in the horizontal direction (horizontal direction) in FIG. 9 and is arranged at equal intervals in the vertical direction (vertical direction). Are controlled by the controller d. f is a source driver, which is controlled by the controller d, extends in the effective display area b in the vertical direction (vertical direction) in FIG. 9, and is arranged at equal intervals in the horizontal direction (left and right directions). The signal voltages are supplied to the source lines 1, 2, 3,... In a predetermined order, and serve both for horizontal scanning and for supplying the signal voltages. Reference numeral g denotes a reference power supply circuit that supplies a source driver f with a power supply voltage necessary for bringing the pixel into a display state to the pixel electrode c.
[0004]
The TFT is a thin film transistor arranged at each intersection of each gate line and each source line. The gate line is connected to the gate line, and receives a voltage for vertical scanning from a gate driver e. The source is connected to the source line, and the drain is connected to the pixel electrode c forming a pixel. Then, the thin film transistor TFT receiving the voltage for vertical scanning on the gate electrode and receiving the drive signal voltage from the driver f on the source amplifies the drive signal voltage and transmits the amplified drive signal voltage to the pixel electrode c, thereby bringing the pixel into a display state. I do. A large number of pixel electrodes c are arranged in a matrix on one surface of the liquid crystal of the liquid crystal display element, and a common electrode (not shown) occupying almost the entire effective display area b is arranged on the other surface. A portion between each pixel electrode c and the common electrode becomes a pixel, and enters a display state when receiving a drive signal voltage.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the conventional display as shown in FIG. 9 has the following problems. First, in the liquid crystal display panel a, driving circuits necessary for driving a display, such as a source driver f, a gate driver e, a controller d, and a reference power supply circuit g, must be provided outside the effective display area b. However, there is a problem that the size of the device becomes larger than the effective display area.
Since the effective display area is provided together with the driving circuit on one liquid crystal display panel, if there is a defect in the effective display area, the entire liquid crystal display panel becomes defective even if the driving circuit does not have a defect, thereby increasing the yield. There was also a problem that it was difficult to do.
[0006]
Second, in order to supply a vertical scanning drive voltage and a drive signal voltage to each pixel arranged in a matrix in the effective display area from outside the effective display area, a source line and a gate line are vertically and horizontally formed. Therefore, it is difficult to reduce the size of the effective display area and increase the number of pixels.
This is because the source line and the gate line must be formed so as not to be in contact with each pixel electrode for bringing the pixel into a display state, and therefore occupy the effective display area.
[0007]
The present invention has been made to solve such a problem, and includes a source line or a Y line extending in the Y direction (vertical direction), a gate line or an X line extending in the X direction (horizontal direction). Wiring for supplying a scanning drive voltage and a drive signal voltage to a pixel electrode that brings each pixel into a display state is prevented from occupying an effective display area, and the number of pixels per unit area of the display area can be significantly increased. It is another object of the present invention to occupy the display panel only in the effective display area and prevent the driving circuit from occupying the display panel.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The display according to claim 1, wherein a display layer that performs display based on a difference between a state when a voltage is applied and a state when a voltage is not applied, and pixels whose states change according to the voltage are present in a matrix on both surfaces of the display layer. In a display including a display element consisting of an electrode disposed on a wiring board, a wiring board is disposed on a side opposite to a display side of the display element, and the display element is provided on a surface of the wiring board opposite to the display element. One or a plurality of semiconductor integrated circuits to be driven (hereinafter, referred to as “IC”) are arranged, and the wiring board has each wiring path for transmitting each signal voltage from a terminal of the IC to each corresponding pixel. It is characterized by.
[0009]
In the display according to the second aspect, a display layer that displays information based on a difference between a state when a voltage is applied and a state when a voltage is not applied, and pixels whose states change according to the voltage are present in a matrix on both surfaces of the display layer. A color display comprising a plurality of display elements, each having a different color of display light, and a display substrate, the display substrate being disposed on a side opposite to a display side of the display element stack, One or more ICs for driving each of the display elements are arranged in the wiring board or on a surface opposite to the display element, and the wiring board corresponds to each signal voltage from a terminal of the IC. It is characterized by having each wiring path transmitting to each pixel of each display element.
[0010]
A display according to a third aspect is the display according to the first or second aspect, wherein the display layer is made of liquid crystal. There are various types of liquid crystal such as, for example, a TN (Twisted Nematic) type and a GH (Guest Host) type, and various types of liquid crystals can be used in the embodiment of the present invention. In particular, when a voltage is applied, the spiral molecular arrangement is loosened and becomes colorless, and when no voltage is applied, the color becomes a colored state. Can be used for the implementation.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, in the display according to the first aspect, the display layer is made of an EL (electroluminescence) layer. The EL includes an organic EL and an inorganic EL. In the present invention, the EL is not limited to any one of the organic EL and the inorganic EL, and any EL can be used as long as it functions as a light source. obtain.
A display according to a fifth aspect is the display according to the first or second aspect, wherein the display layer comprises an encapsulated electrophoretic display layer, and the display element is an encapsulated electrophoretic display element. In addition, about an encapsulated electrophoretic display element, ISSN / 0002-0966X / 02 / 3301-0126- {1.00+. 00C2002 SID SID02DIGEST 126 to 129 "10.4: Image Stability in Active-Matrix Microencapsulated Electrophoretic Displays" is described in detail. The letter c of "00c2002" in the English characters indicating the above documents is replaced with a letter meaning copyright in which the lowercase letter c in the alphabet is circled. This is because the characters cannot be used in online applications.
[0012]
The display according to claim 6, wherein the display layer comprises an electroplating device layer for a paper-like display element, and the display element is a paper-like display element for an electroplating device. I do. In addition, about the electroplated paper-shaped display element, ISSN / 0002-0966X / 02 / 3301-0039- {1.00+. 00c2002 SID02DIGEST 39-41 of SID "5.5: Late-News Paper: Electrodeposition Device for Paper-Like Display" is described in detail. The letter c of "00c2002" in the English characters for displaying this document is the same as before replacing the letter "c" with the lowercase letter "c" in the alphabet, which means copyright.
[0013]
A display according to a seventh aspect is the display according to the first, second or third aspect, wherein a reflection film is formed on the electrode on the upper surface of the wiring substrate or on a portion where the electrode does not exist. The formation of the reflective film on the electrode can be performed by transferring or vapor-depositing a metal film having a higher reflectance on the electrode such as copper. Further, a typical example of the case where a reflective film is formed on a portion where no electrode is present is, for example, a metal having a higher reflectivity, such as aluminum, is formed on a place where the electrode is not formed separately from an electrode made of copper. It is a case where it forms as.
The display according to claim 8 is the display according to claim 1, 2 or 3, wherein a backlight that lights by receiving a lighting voltage through the wiring board is arranged between the display element and the wiring board. It is characterized by.
[0014]
A display according to a ninth aspect is the display according to the eighth aspect, wherein the backlight is made of an EL light emitting element.
A display according to a tenth aspect is the display according to the first, third, fourth, fifth, sixth, seventh, eighth or ninth aspect, wherein a color filter is formed on a display layer. Note that the color filter may be provided on the upper side (display surface side) of the display layer, or may be provided on the lower side (opposite side of the display surface side). The color filter may be a primary color filter or a complementary color filter.
[0015]
12. The wiring board according to claim 11, wherein one or a plurality of semiconductor integrated circuits for driving the display element or the laminate by supplying a signal voltage or the like are built in, or the display element or the laminate and the one or more semiconductor integrated circuits are driven. A wiring path for transmitting a signal voltage from the IC to a display element or a laminate thereof, and a wiring path for transmitting a signal voltage from the IC to the display element or the laminate thereof. And a reflection film formed on the exposed portion of the wiring path on the surface of the surface or on the other portion. The formation of the reflective film on the electrode can be performed by transferring or vapor-depositing a metal film having a higher reflectance on the electrode such as copper. Further, a typical example of the case where a reflective film is formed on a portion where no electrode is present is, for example, a metal having a higher reflectivity, such as aluminum, is formed on a place where the electrode is not formed separately from an electrode made of copper. It is a case where it forms as.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.
[0017]
(First Embodiment)
1A and 1B show a first embodiment of the display of the present invention, wherein FIG. 1A is a schematic plan view, and FIG. 1B is an enlarged vertical sectional view.
First, an outline of a display will be described with reference to FIG. 1 is a display, 2 is a display panel, 3 is an effective display area occupying almost the entire area of the display panel 2, 4, 4,... Are multilayers not shown in FIG. It is a semiconductor integrated circuit (hereinafter, referred to as “IC”) provided via a wiring board (6).
[0018]
As shown in FIG. 1A, in the display 1, an effective display area 3 occupies substantially the entire area of the display panel 2, and a circuit for driving the effective display area 3 is provided on a lower surface side of the display panel 2 by a multilayer wiring board (6). ) Are provided in the ICs 4, 4,... Although the pixels are not shown in FIG. 1A for the sake of convenience to avoid overlapping with the ICs 4, 4,..., The pixels are arranged vertically and horizontally (in a matrix). There is essentially no difference from the one.
[0019]
However, in the present display 1, a voltage transmission line for supplying a scanning drive voltage and a drive signal voltage to an electrode for bringing each pixel into a display state [wiring corresponding to a source line and a gate line in the conventional example shown in FIG. However, in this embodiment, there is no TFT (thin film transistor) for each pixel. Therefore, there is no source line or gate line. ] Are formed on the multilayer wiring board (6) arranged on the back side of the display panel 2, but are not formed on the display panel 2 itself. Accordingly, the driving circuit (the controller, the gate driver, the source driver, and the reference power supply circuit in the conventional example shown in FIG. 9) and the voltage transmission wiring (the wiring corresponding to the source line and the gate line in the conventional example shown in FIG. 9) are displayed. It does not occupy panel 2.
[0020]
Next, a vertical sectional structure of the display 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 1B, reference numeral 4 denotes an IC (there are many ICs, but only one IC 4 appears in FIG. 1B), and reference numeral 6 denotes each electrode (4f) of the IC 4 and a liquid crystal display element (10) described later. A high-integration multilayer wiring board (for example, a high-integration multilayer wiring board having about 4 to 7 layers) for electrically connecting each pixel electrode (18), and 8 is a main body thereof. It serves as a pitch adapter for adjusting between the pixel arrangement pitch of the display element 10 (same as the pixel electrode arrangement pitch) and the considerably smaller IC4 electrode arrangement pitch.
Are arranged on the back side of the display panel 10 and their electrodes are electrically connected to the pixel electrodes from the back side of the display panel 2 via the voltage transmission path of the multilayer wiring board 4. You can connect.
[0021]
Here, the electrode section of the IC 4 will be briefly described with reference to an enlarged view of the electrode section in the lower part of FIG. 4a is a diffusion layer of a semiconductor substrate, 4b is an oxide film for protecting the surface, 4c is a metal film for taking out an electrode, 4d is a passivation film, 4e is an electrode pad film, 4f is a solder electrode, and multilayer wiring is provided via the solder electrode 4f. It is electrically connected to the wiring of the substrate 6.
Next, a connection portion of the multilayer wiring board 6 with the IC 4 will be briefly described. 6a is a surface insulating film, 6b is a plating film, and a solder electrode is formed on the plating film 6b, and the solder electrode is integrated with the solder electrode 4f to be electrically connected to each other. 6c is a bump for connecting the upper and lower wirings, and 6d is a wiring layer connected to the bump 6c. In the multilayer wiring board 6, a plurality of such wiring layers 6d are stacked, and wiring layers 6d, 6d having different layers are connected via the bumps 6c.
[0022]
, 12,... Are wiring films formed on the upper surface of the multilayer wiring board 6, made of copper, and arranged at positions corresponding to pixel electrodes (18) described later.
[0023]
Reference numeral 16 denotes an interlayer insulating film having an opening for exposing each wiring film 6 on the upper surface of the multilayer wiring board 6a. Are pixel electrodes electrically connected to the wiring films 6 through the openings, and are made of, for example, ITO having transparency. Each of the pixel electrodes 18, 18,... Is connected to an electrode of any one of the ICs 4 via an internal wiring path (driving voltage transmission path) of the multilayer wiring board 6. Reference numeral 20 denotes an alignment film made of, for example, a material such as polyimide, the upper surface of which is subjected to an alignment treatment, and covers the interlayer film 16 and the pixel electrode 18. In this embodiment, the multilayer wiring board 6 is integrally formed so as to also have the alignment film 20, but at least the transparent pixel electrodes 18, 18,. It also forms part. A liquid crystal 22 is arranged between the multilayer wiring board 6 and a top plate 24 arranged at a predetermined interval on the multilayer wiring board 6.
In addition, not only the wiring film 12 but also a metal film made of a material having good reflectivity may be formed on the surface of the wiring substrate 6 as the reflection means. In that case, there are a case where specular reflection is performed and a case where fine irregularities are formed on the surface for irregular reflection. However, in order to improve the aperture ratio, the present embodiment in which a metal film as a reflection unit is not formed and the pixel electrode 18 of each pixel is formed as wide as possible is more preferable.
[0024]
The top plate 24 is made of glass or transparent resin. Reference numeral 26 denotes a common electrode formed substantially entirely on the lower surface of the top plate 24, which is made of transparent ITO. Reference numeral 28 denotes a color filter for color separation formed on the lower surface of the common electrode 26. For example, red R, green G, and blue B are arranged according to a predetermined arrangement rule. As the color filter, a complementary color filter may be used instead of the primary color filter.
In the present embodiment, the color filter is provided on the display surface side of the liquid crystal 22, which is a display layer. However, the present invention is not limited to this, and the color filter is opposite to the display surface side of the liquid crystal 22 (the wiring substrate side). ) May be provided.
Also, when the color filter 28 is provided on the display surface side, the color filter 28 may be formed between the common electrode 26 and the liquid crystal 22 as in the present embodiment. The color filters 28 may be formed in various ways.
[0025]
A predetermined potential (common electrode potential) is also applied to the common electrode 26 from the IC 4 through one or a small number of electrodes.
In the present invention, when a liquid crystal is used as the display layer, its type is not particularly limited. For example, a TN (Twisted Nematic) type or a GH (Guest Host) type can be used. Further, when a voltage is applied, the spiral molecular arrangement is loosened and becomes a colorless state. When no voltage is applied, a colored state appears, and a display is performed from that state, and a colistic liquid crystal having a memory effect can be used in the embodiment of the present invention.
[0026]
In such a display 1, ICs 4, 4,... Having a driving circuit are arranged on the back side of the display panel 2, and each electrode of the ICs 4, 4,. Since they are electrically connected to the electrodes 18, 18,..., 26 of the element 10, drive circuits (controller, gate driver, source driver, reference power supply circuit in the conventional example shown in FIG. 9) and voltage transmission wiring (FIG. 9 does not occupy the display panel 2. In the conventional example shown in FIG.
[0027]
(Second embodiment)
FIG. 2 is a sectional view of a second embodiment 1a of the display according to the present invention. In the present embodiment, the wiring film 12 made of copper formed on the surface of the wiring substrate 6a is used as a pixel electrode as it is, and each wiring film 12 is limited to the extent necessary to ensure insulation between the adjacent wiring films 12. It is formed to be wider, and furthermore, to increase the reflectance of the surface. Increasing the reflectivity of the surface of the wiring film 12 is achieved by forming a reflective film 12a made of a metal having a higher reflectivity than the material forming the wiring film 12 (in this case, copper) by plating or vapor deposition. Can do it. Since it is preferable that the light reflected by the wiring film 12 forming the pixel is diffused, the surface of the reflection film 12a may be roughened.
The roughening is performed, for example, by applying a resin to the upper surface of the reflective film 12 after forming the reflective film 12 and selectively etching the resin so that fine resin portions are present separately from each other, and then melted by heating or the like. This can be achieved by shaping each fine resin into a dome shape, and then transferring the dome shape by etching back the resin and the reflective film to form a reflective surface having irregularities.
[0028]
The alignment film 20 is entirely formed so as to cover the wiring film 12 on which the surface-roughened metal film 12a for improving reflectance is formed. The present embodiment 1a differs from the first embodiment only in the above-described points, and is otherwise common. Since the common points have already been described, the description thereof will be omitted.
[0029]
(Third Embodiment)
3A and 3B show a third embodiment 1b of the display of the present invention, wherein FIG. 3A is an enlarged vertical sectional view, and FIG. 3B is a part of an organic EL element constituting a light source. FIG. 3 is an exploded perspective view showing a lower electrode, an upper electrode, and an EL layer disposed therebetween.
Embodiment 1b is a backlight type in that the embodiment 1b is the embodiment shown in FIGS. 1A and 1B and the embodiment shown in FIGS. 2A and 2B. Although it is different from 1a etc., it is common in other points. Since the common points have already been described, the description thereof will be omitted.
[0030]
The light source used as the backlight is a white light-emitting organic EL element, which is composed mainly of a type of organic dye applied to a conductive resin film [EL (electroluminescence) layer], and a voltage is applied to electrodes sandwiching the EL layer. , White light can be emitted from the portion to which the voltage is applied. Conventionally, white light emission is obtained by combining a light-emitting element that emits red light, a light-emitting element that emits blue light, and a light-emitting element that emits green light. By simultaneously generating the three primary colors, it has become possible to mix the light into white light.
Either type of white light-emitting type organic EL device may be used as a light source forming a backlight. In this embodiment, the latter type (a type in which three primary colors are simultaneously generated by a single dye) is used. Adopted.
[0031]
6b is a multilayer wiring board, 32 and 34 are upper wiring films made of copper, and are different from the multilayer wiring board 6 used in the first embodiment shown in FIG. In addition to 32, 32,..., It has one electrode 34 of an EL element as a light source, and as a natural consequence of being a backlight type, does not have a reflective film, and does not require an alignment film. .. Are formed on the electrodes 32, 32,... Made of a transparent electrode material. In other respects, the multilayer wiring board 6b is the same as the multilayer wiring board 6 used in the first embodiment shown in FIG. Reference numeral 38 denotes an EL layer (white light-emitting type organic EL layer) which is in the form of a film and has escape holes 40, 40,... Which escape the pixel electrodes 36, 36,. On the upper surface of 6a, the respective pixel electrodes 36, 36,... Are escaped by the respective escape holes 40, 40,.
[0032]
Reference numeral 42 denotes an insulating layer laminated on the EL layer 38. The other electrode (upper electrode) 44 of the EL element is formed on the lower surface, and the upper surface is subjected to an orientation treatment, and is formed thereon. The liquid crystal display element 10 also serves as an alignment film. The upper electrode 44 has escape holes 46, 46,... For escaping the pixel electrodes 36, 36,. Are stacked on the EL layer 38 so as to escape the pixel electrodes 36, 36,.
[0033]
The liquid crystal display element 10 is formed on the insulating layer 42 whose upper surface has been subjected to the alignment treatment. The liquid crystal display element 10 is the same as the liquid crystal display element 10 of the first embodiment shown in FIG.
The present embodiment is different from the first embodiment in that it is a backlight type using a white light emitting EL element as a light source, but is common in other points. In the same manner as in the embodiment, ICs 4, 4,... Having a driving circuit are arranged on the back side of the display panel 2, and the electrodes of the ICs 4, 4,. , 44, the drive circuit (controller, gate driver, source driver, reference power supply circuit in the conventional example shown in FIG. 9) and the voltage transmission wiring (FIG. 9). The wirings corresponding to the source lines and the gate lines in the conventional example shown) do not occupy the display panel 2.
[0034]
(Fourth Embodiment)
FIGS. 4A and 4B show a fourth embodiment of the display of the present invention, wherein FIG. 4A is a schematic plan view and FIG. 4B is an enlarged vertical sectional view.
The present embodiment 1c differs from the first embodiment in that a white light emitting organic EL element is used as a display element, but is common in other points. Since the common points have already been described, the description thereof will be omitted, and only different points will be described in detail.
[0035]
Reference numeral 6c denotes a multilayer wiring board used in Embodiment 1c of the present embodiment, on which pixel electrodes 48, 48,... Made of a transparent electrode material are formed. Reference numeral 50 denotes a white light emitting organic EL layer, which is laminated on the multilayer wiring board 6b. Then, the top panel 24 is laminated on the EL layer 50. The top panel 24 has a common electrode 26 formed of a transparent electrode material formed on the lower surface thereof, and a color filter (R, G, B primary colors) 28 formed on the lower surface of the common electrode 26. There is no difference from the first and second embodiments 1 and 1a.
[0036]
According to the fourth embodiment 1c, the structure can be further simplified, and like the first to third embodiments 1, 1a, and 1b, the structure can be provided on the back side of the display panel 2a. , Which have a drive circuit, are arranged, and the respective electrodes of the ICs 4, 4,... Are connected to the electrodes 36, 36,. Since they are electrically connected, drive circuits (controller, gate driver, source driver, reference power supply circuit in the conventional example shown in FIG. 9) and voltage transmission wiring (corresponding to source lines and gate lines in the conventional example shown in FIG. 9) This is advantageous in that the wiring that does not occupy the display panel 2.
[0037]
(Modification)
FIG. 5 is a sectional view showing a modification 1d of the fourth embodiment 1c shown in FIG. The present modification 1d uses a multi-layer wiring substrate having pixel electrodes 48, 48,... Formed on the upper surface and reflective films 52, 52,. Is a reflection type. The lamination of the EL layer 50 and the top panel 24 on the lower surface of which the common electrode 26 and the color filter 28 are formed on the multilayer wiring board 6d is the same as in the fourth embodiment 1c shown in FIG. .
[0038]
(Fifth Embodiment)
FIG. 6 is an exploded sectional view showing an outline of a main part of a fifth embodiment 1e of the display of the present invention. In the embodiment 1e, the liquid crystal display element 10 is formed by laminating three layers (10B, 10G, 10R), and each pixel can generate all of the three primary colors. Therefore, a color filter is unnecessary and is not provided. For each pixel, a transmission path for supplying a driving voltage to the pixel electrode of the blue liquid crystal display element 10B, a transmission path for supplying a driving voltage to the pixel electrode of the green liquid crystal display element 10G, and a red path. It is necessary to provide a transmission path for supplying a driving voltage to the pixel electrode of the liquid crystal display element 10G, and electrical connection between layers is required. However, this can be achieved by stacking and pressing the opposing wiring layer forming layers existing through the spacer ball and the liquid crystal, and electrically connecting the opposing wiring layers to each other.
[0039]
FIG. 6 schematically shows the state of such a display before being laminated and pressed, wherein 4 and 4 are bare IC chips, 6e is a highly integrated multilayer wiring board, 60 is a dam for blocking liquid crystal, 62, 62, Are wiring films made of, for example, aluminum. Some of the wiring films 62, 62,... Form pixel electrodes of the red liquid crystal display element 10B, and the remaining wiring films 62, 62,. The wiring film is connected to the pixel electrodes of the green liquid crystal display element 10G or the blue liquid crystal display element 10B. Reference numeral 64 denotes an alignment film made of, for example, polyimide or the like, and its upper surface is subjected to an alignment process.
[0040]
66 ₁ Is a first layer, and liquid crystal is sealed between the first layer and the surface of the highly integrated multilayer wiring film 6d to form a blue liquid crystal display element 10B. 66 ₂ Is the second layer, the first layer 66 ₁ And a liquid crystal is sealed between them to form a green liquid crystal display element 10G. 66 ₃ Is the third layer, the second layer 66 ₂ And a liquid crystal display element 10R for red. A third layer 66 is made of, for example, polyester. ₃ Is composed.
[0041]
The first layer 66 ₁ , The second layer 66 ₂ And the third layer 66 ₃ Are stacked via spacer balls 70, 70,... To form a highly integrated multilayer wiring board 6b and a first layer 66. ₁ Between the first layer 66 ₁ ・ The second layer 66 ₂ Between and the second layer 66 ₂ ・ Third layer 66 ₃ ・ Integrate by appropriately applying pressure with a liquid crystal interposed between them. At this time, the opposing wiring layers are electrically connected to each other so that the connection between the layers can be performed.
The present invention can also be implemented in such an embodiment, and a brighter, higher resolution color liquid crystal display can be provided.
[0042]
FIGS. 7A and 7B are cross-sectional views for explaining a sixth embodiment 1f of the display according to the present invention. FIG. 7A is for explaining the necessity of interlayer wiring connection. (B) shows a specific example of interlayer wiring connection.
In Embodiment 1f of this embodiment, as shown in FIG. 7A, a color display is configured by stacking color organic EL elements 11R (red), 11G (green), and 11B (blue). Since the pixels of the color EL elements 11R (red), 11G (green), and 11B (blue) overlap each other, as shown in FIG. 7A, the color EL elements 11B are included in one pixel region. A path for transmitting the drive signal voltage to the pixel electrode of the color EL element 11G, a path for transmitting the drive signal voltage to the pixel electrode of the color EL element 11G, and a path for transmitting the drive signal voltage to the pixel electrode of the color EL element 11B are required. For this purpose, electrical connection in the vertical direction between the color EL elements 11R, 11G, and 11B is required, which can be realized by the configuration shown in FIG. 7B.
[0043]
Are wiring films formed on the surface of the multilayer wiring substrate 6f, a part of which forms a pixel electrode of the color EL element 11B, and a part of which is relayed to the pixel electrode of the color element 11G. And a wiring film for relay to the pixel electrode of the color element 11R. 50B is a blue EL layer, which is laminated on the multilayer wiring board 6f. Are formed at portions corresponding to the wiring films 80, 80,... Forming the relay wiring film. 80g is a pixel electrode of the green EL display element 11g, and 80r is a pixel electrode of the red EL display element 11r.
[0044]
84 ₁ , 84 ₂ Are the first and second layers, and as shown in FIG. 7B, the color EL elements 11B, 11G, and 11R are configured by being stacked with the EL layers 50B, 50G, and 50R interposed therebetween. Has become. Are escape holes formed in the EL layers 50B and 50G, which escape the interlayer connection.
Then, the first and second layers 84 ₁ , 84 ₂ Are formed in the wiring board 6e and the multilayer wiring board 6e and the first layer 84. ₁ And the electrical connection between the first layer 841 and the second layer 842 are made via solder 86.
Reference numerals 88, 88, 88 denote common electrodes, and the first and second layers 84. ₁ , 84 ₂ An escape hole for escaping the interlayer connection portion is formed in the substrate.
[0045]
In this way, the red, green, and blue EL display elements 11R, 11G, and 11B can be stacked for colorization.
[0046]
FIG. 8 is a sectional view showing an IC (semiconductor integrated circuit) built-in wiring board 6g that can be used in the display of the present invention. In each of the above embodiments of the display of the present invention, a wiring substrate having a multilayer wiring film but not incorporating an IC or other electronic components was used. However, as the wiring board, there is a wiring board in which not only a wiring path but also an IC and other electronic components are built, and a wiring board 6g shown in FIG. 8 shows one example. In FIG. 8, reference numeral 4 denotes an IC in the wiring board 6f.
Such a wiring board 6g can be used in the display of the present invention in place of the wiring boards 6, 6a, 6b, 6c, 6d, 6e, 6g and the like. In this case, since the IC is provided in the wiring board 6g, the wiring It is not necessary to provide an IC separately from the substrate 6g. Therefore, it is possible to further reduce the thickness and weight of the display.
[0047]
In the above embodiment, a liquid crystal or an EL layer is used as a display layer constituting a display element. However, the present invention is not limited to this, and states when a voltage is applied and when a voltage is not applied. What constitutes a display element for a display layer for displaying from the difference can be used in the display of the present invention, for example, the display element is an encapsulated electrophoretic display element, or a paper-like display element of an electroplating device. It can also be used.
[0048]
【The invention's effect】
According to the display of claim 1, a wiring board is arranged on the side opposite to the display side of the display element, and one or a plurality of the display elements are driven in the wiring board or on the surface of the display element opposite to the display element. And the wiring board forms each wiring path for transmitting each signal voltage from the terminal of the IC to the corresponding pixel, so that the source line or the Y line extending in the Y direction (vertical direction) is formed. Only the wiring for supplying the scanning drive voltage and the drive signal voltage to the pixel electrode which brings each pixel into a display state, such as a gate line or an X line extending in the X direction (horizontal direction), occupies the effective display area. Can be eliminated.
Therefore, the number of pixels per unit area of the display area can be significantly increased. Further, the display panel can be occupied only in the effective display area, so that only the driving circuit does not occupy the display panel.
[0049]
According to the display of the present invention, in a display element laminated type color display, a wiring board is disposed on the side opposite to the display side of the display element laminate, and is disposed in the wiring board or on the side opposite to the display element. One or a plurality of ICs for driving each of the display elements are arranged on the surface of the wiring board, and each wiring path for transmitting each signal voltage from the terminal of the IC to each pixel of each of the display elements corresponding thereto is arranged on the wiring board. Since the display is provided, the same effect as the display according to the first aspect can be obtained in the color display of the display element laminated type.
[0050]
According to the display of the third aspect, since the display layer is made of liquid crystal, the present invention can be applied to a liquid crystal display.
According to the display of the fourth aspect, since the display layer is constituted by the EL layer, the present invention can be applied to the EL display.
[0051]
According to the display of the fifth aspect, since the display layer is constituted by the encapsulated electrophoretic display layer, the present invention can be applied to the encapsulated electrophoretic display (display element).
According to the display of the sixth aspect, since the display layer is constituted by the electroplated device layer for a paper-like display element, the present invention can be applied to a paper-like display (display element) for an electroplating device.
[0052]
According to the display of the seventh aspect, since the reflection film is formed on the electrode on the upper surface of the wiring board or on a portion where the electrode does not exist, the display can be of a reflection type, and the brightness of an image can be enhanced.
In the display according to the eighth aspect, a backlight that is lit by receiving a lighting voltage through the wiring board is arranged between the display element and the wiring board, so that a backlight-type display can be provided.
[0053]
In the display according to the ninth aspect, the EL light emitting element can be used as a backlight.
Since the color filter is formed in the display layer, a color display can be provided.
[0054]
According to the wiring board of claim 11, a wiring path for transmitting a signal voltage from an IC to a display element or a laminate thereof, a portion where the wiring path is exposed on a surface of the display element or the laminate side, or other portions , A display element or a stacked body thereof and an IC for supplying a signal voltage or the like to the display element or the stacked body are built in or interposed between the display element and the IC. It is suitable as a wiring substrate for a type display device.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B show a first embodiment of the display of the present invention, wherein FIG. 1A is a schematic plan view and FIG. 1B is an enlarged longitudinal sectional view.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the display of the present invention.
FIGS. 3A and 3B show a third embodiment of the display of the present invention, wherein FIG. 3A is an enlarged longitudinal sectional view, and FIG. 3B is a part of an organic EL element forming a light source. FIG. 4 is an exploded perspective view showing a lower electrode, an upper electrode, and an EL layer disposed therebetween.
4A and 4B show a fourth embodiment of the display of the present invention, wherein FIG. 4A is a schematic plan view, and FIG. 4B is an enlarged longitudinal sectional view.
FIG. 5 is a sectional view showing a modification of the third embodiment shown in FIG. 4;
FIG. 6 is an exploded sectional view showing an outline of a main part of a fifth embodiment of the display of the present invention.
7A and 7B are cross-sectional views for explaining a sixth embodiment of the display of the present invention, and FIG. 7A is for explaining the necessity of interlayer wiring connection. And (B) show specific examples of interlayer wiring connection.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing one example of a wiring board with a built-in semiconductor integrated circuit that can be used for carrying out the present invention.
FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional example of a liquid crystal display.
[Explanation of symbols]
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f ... display,
2 ... display panel, 3 ... effective display area,
4 ... Semiconductor integrated circuit (Bare IC),
6, 6a, 6b, 6c, 6d, 6e, 6f, 6g ... wiring board (multilayer wiring board),
8 ... Insulator body of multilayer wiring board 10 ... Liquid crystal display element
10R: red liquid crystal display element, 10G: green liquid crystal display element,
10B: blue liquid crystal display element, 11, 11a: EL display element,
11R: red EL display element, 11G: green EL display element,
11B: blue EL display element, 12: wiring film, 12a: reflection film,
18 ... pixel electrode, 20 ... alignment film, 22 ... liquid crystal, 24 ... top panel, 26 ... common electrode, 28 ... color filter,
32... A wiring film connected to the pixel electrode;
Reference numeral 34 denotes a wiring film serving as a lower electrode of an EL element serving as a light source, 36 denotes a pixel electrode, 38 denotes an EL layer, and 40 denotes an alignment film.
42 a wiring film forming a lower electrode of an EL element forming a light source;
48 ... pixel electrode, 50 ... EL display layer, 50R ... red EL display layer,
50G: green EL display layer, 50B: blue EL display layer, 52: reflective film,
62 ... aluminum wiring film, 64 ... alignment film,
66 ₁ ~ 66 ₃ ... 1st to 3rd layers, 10R ... red liquid crystal display element,
10G: green liquid crystal display element, 10B: blue liquid crystal display element,
70: spacer ball, 80: wiring film, 82: escape hole,
84 ... through hole, 86 ... solder.

Claims

It consists of a display layer that displays from the difference in state between when a voltage is applied and when it is not applied, and electrodes that are arranged on both sides of the display layer such that pixels whose state changes with voltage exist in a matrix. In a display having a display element,
A wiring board is arranged on the opposite side of the display element from the display side,
On the surface of the wiring board opposite to the display element, or inside the wiring board itself, one or more semiconductor integrated circuits that drive the display element are arranged,
The display, wherein the wiring substrate has respective wiring paths for transmitting respective signal voltages from the terminals of the semiconductor integrated circuit to the respective corresponding pixels.

When a voltage is applied and when the voltage is not applied, a display layer that performs display from the difference between the state and when the voltage is applied, and an electrode arranged such that pixels that change in state by voltage on both surfaces of the display layer exist in a matrix, A color display in which a plurality of display elements having different display light colors from each other are stacked,
A wiring board is arranged on the side opposite to the display side of the display element laminate,
On the surface of the wiring substrate opposite to the display element, or inside the wiring substrate itself, one or more semiconductor integrated circuits that drive the display elements are arranged,
A display, characterized in that the wiring board has wiring paths for transmitting each signal voltage from a terminal of the semiconductor integrated circuit to each pixel of each of the display elements corresponding thereto.

3. The display according to claim 1, wherein the display layer is made of liquid crystal, and the display element is a liquid crystal display element.

3. The display according to claim 1, wherein the display layer comprises an EL (electroluminescence) layer, and the display element is an EL display element.

3. The display according to claim 1, wherein the display layer comprises an encapsulated electrophoretic display layer, and the display element is an encapsulated electrophoretic display element.

3. The display according to claim 1, wherein the display layer comprises an electroplating device layer for a paper-like display element, and the display element is a paper-like display element for an electroplating device.

4. The display according to claim 1, wherein a reflective film is formed on an electrode or a portion where the electrode does not exist on the upper surface of the wiring board.

4. The display according to claim 1, further comprising a backlight disposed between the display element and the wiring board, the backlight being lit by receiving a lighting voltage through the wiring board.

7. The display according to claim 6, wherein said backlight comprises an EL element.

10. A display according to claim 1, wherein a color filter is formed on the display layer.

One or a plurality of semiconductor integrated circuits for driving by supplying a signal voltage or the like to the display element or the stacked body thereof, or between the display element or the stacked body and the one or more semiconductor integrated circuits. A wiring board for a reflection type display device to be interposed,
A wiring path for transmitting a signal voltage from the semiconductor integrated circuit to a display element or a laminate thereof,
An exposed portion of the wiring path on the surface of the display element or its laminate side, or a reflection film formed on the other portion,
A wiring substrate comprising: