【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スピンナー塗布装置に関し、詳細には、所定の基板、例えば、Ｓｉ基板にインクジェットの振動板となる塗布膜を高精度に形成するスピンナー塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、インクジェットヘッドを積層して形成する際に、振動板となる拡散層を形成するのに、一般に、スピンナー塗布装置を用いて、Ｓｉ基板上に拡散剤（以下、塗布液）を塗布・焼成し、その後、所望のパターンにＳｉ基板を除去して、インクジェットの振動板となる拡散層を形成している。
【０００３】
そして、従来、スピンナー塗布装置は、図７に示すように構成されており、従来のスピンナー塗布装置１００は、スピンナー本体基盤１０１とスピンナー底面１０２によってモータ１０３を保持している。モータ１０３の軸上にスピンナー本体回転軸１０４があり、駆動ピン１０５によって、スピンナー本体回転軸１０４の回転がアルミ製のスピンナーステージ１０６に伝達される。処理基板１０７は、スピンナー本体回転軸１０４の中心に空けられた基板吸着穴１０８によってスピンナーステージ１０６に位置決めされて吸着・保持される。塗布液の飛散防止と処理基板１０７の吸着ミス等による安全性確保のために、スピンナー本体側面カバー１０９、スピンナー本体上面カバー１１０が開閉可能な構成となっている。なお、図４において、１１１は、軸受である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のスピンナー塗布装置にあっては、スピンナー本体の体積容量が大きく、塗布する液の溶媒蒸発量では、溶媒蒸気雰囲気が希薄すぎて、基板の乾燥速度の均一化が難しく、塗布ムラが発生するという問題があった。
【０００５】
例えば、インクジェットヘッドの振動板となる拡散層を形成するために、Ｓｉ基板上に拡散剤の溶液を塗布・焼成し、その後、所望のパターンにＳｉ基板の特定部分を除去して、インクジェットの振動板となる拡散層を形成しようとすると、Ｓｉ基板に意図する物質以外の異質金属の拡散が発生し、良質な拡散膜を形成することができないだけでなく、塗布液が飛散したり、飛び散って、Ｓｉ基板上に付着して、均一な塗布膜を形成することができないとともに、塗布に寄与しなかった液に異物が混入して、再使用することができないという問題があった。
【０００６】
そして、従来、均一な塗布膜を形成する提案（特開平５−１４６７３７号公報、特開平５−３１７７８７号公報、特開平７−２１１６８５号公報等参照）が種々行われているが、いずれも装置が大型で、価格が高くつくという問題があった。
【０００７】
そこで、請求項１記載の発明は、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージを、所定のカップ形状に形成され、その底面部に基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えたものとすることにより、スピンナーステージの回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や塗布膜の形成時に溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止するとともに、風きりの発生を防止し、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【０００８】
請求項２記載の発明は、スピンナーステージの載置部を、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものとすることにより、基板に金属の付着をなくして、基板内への金属イオンの拡散を防止するとともに、基板を摘み易くして着脱を容易にし、かつ、余剰塗布液がスピンナーステージに回り込むのを防止し、良質の拡散層を形成するとともに、スピンナーステージの洗浄を容易にして、操作性の向上、作業時間の短縮及び工数の低減を計ることのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【０００９】
請求項３記載の発明は、スピンナーステージを、その外周壁の底部に、余剰の塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、外周壁に当該液溜部に連通して当該液溜部内の塗布液を排出する液除去穴が形成されているものとすることにより、塗布時にスピンナーステージ自身の回転遠心力で余剰塗布液を排出し、より一層均一な塗布膜を形成するとともに、塗布液除去の工程を無くして、塗布作業の効率をより一層向上させることのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１０】
請求項４記載の発明は、スピンナーステージの外周壁の内面を、上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成することにより、スピンナーステージの外周壁の内面に付着した余剰塗布液を速やかに下部の液溜部に誘導し、また、液除去穴が形成されているときには、当該液除去穴から確実にかつ容易に余剰塗布液を排出するとともに、外周壁の内面に付着した余剰塗布液の基板側への飛び散りを防止し、より一層均一な塗布膜を形成することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１１】
請求項５記載の発明は、スピンナーステージを、基板の載置される載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに分解して容易に洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１２】
請求項６記載の発明は、スピンナーステージを、スピンナーステージ部のスピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部の段付きネジがスピンナーカバー部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１３】
請求項７記載の発明は、スピンナーステージを、スピンナーカバー部のスピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１４】
請求項８記載の発明は、スピンナーステージを、スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の外端部に、段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明のスピンナー塗布装置は、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するスピンナー塗布装置において、前記スピンナーステージは、所定のカップ形状に形成され、その底面部に前記基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えていることにより、上記目的を達成している。
【００１６】
上記構成によれば、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージを、所定のカップ形状に形成され、その底面部に基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えたものとしているので、スピンナーステージの回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や塗布膜の形成時に溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止することができるとともに、風きりの発生を防止することができ、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することができる。
【００１７】
この場合、例えば、請求項２に記載するように、前記スピンナーステージの前記載置部は、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、前記載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも前記基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものであってもよい。
【００１８】
上記構成によれば、スピンナーステージの載置部を、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものとしているので、基板に金属の付着をなくして、基板内への金属イオンの拡散を防止することができるとともに、基板を摘み易くして着脱を容易にすることができ、かつ、余剰塗布液がスピンナーステージに回り込むのを防止することができ、良質の拡散層を形成することができるとともに、スピンナーステージの洗浄を容易にして、操作性の向上、作業時間の短縮及び工数の低減を計ることができる。
【００１９】
また、例えば、請求項３に記載するように、前記スピンナーステージは、前記外周壁の底部に、余剰の前記塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、前記外周壁部に、当該液溜部に連通して当該液溜部内の前記塗布液を排出する液除去穴が形成されているものであってもよい。
【００２０】
上記構成によれば、スピンナーステージを、その外周壁の底部に、余剰の塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、外周壁に当該液溜部に連通して当該液溜部内の塗布液を排出する液除去穴が形成されているものとしているので、塗布時にスピンナーステージ自身の回転遠心力で余剰塗布液を排出することができ、より一層均一な塗布膜を形成するとともに、塗布液除去の工程を無くして、塗布作業の効率をより一層向上させることができる。
【００２１】
さらに、例えば、請求項４に記載するように、前記スピンナーステージの前記外周壁の内面は、前記上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成されていてもよい。
【００２２】
上記構成によれば、スピンナーステージの外周壁の内面を、上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成しているので、スピンナーステージの外周壁の内面に付着した余剰塗布液を速やかに下部の液溜部に誘導することができ、また、液除去穴が形成されているときには、当該液除去穴から確実にかつ容易に余剰塗布液を排出することができるとともに、外周壁の内面に付着した余剰塗布液の基板側への飛び散りを防止することができ、より一層均一な塗布膜を形成することができる。
【００２３】
また、例えば、請求項５に記載するように、前記スピンナーステージは、前記基板の載置される前記載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部が前記スピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられ前記スピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されていてもよい。
【００２４】
上記構成によれば、スピンナーステージを、基板の載置される載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに分解して容易に洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００２５】
さらに、例えば、請求項６に記載するように、前記スピンナーステージは、前記スピンナーステージ部の前記スピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーステージ部の前記段付きネジが前記スピンナーカバー部の前記溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものであってもよい。
【００２６】
上記構成によれば、スピンナーステージを、スピンナーステージ部のスピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部の段付きネジがスピンナーカバー部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００２７】
また、例えば、請求項７に記載するように、前記スピンナーステージは、前記スピンナーカバー部の前記スピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーカバー部の前記段付きネジが前記スピンナーステージ部の前記溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものであってもよい。
【００２８】
上記構成によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部のスピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００２９】
さらに、例えば、請求項８に記載するように、前記スピンナーステージは、前記スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーステージ部の外端部に、前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーカバー部の前記段付きネジが前記スピンナーカバー部の前記大径穴から前記溝に挿入されて前記小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものであってもよい。
【００３０】
上記構成によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の外端部に、段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００３２】
図１及び図２は、本発明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形態を示す図であり、図１は、本発明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置１の正面概略構成図である。
【００３３】
図１において、スピンナー塗布装置１は、スピンナー本体基盤２の上部に、脚部３を介してスピンナー底面４が平行に固定されており、スピンナー底面４には、スピンナー本体側面カバー５が固定されている。スピンナー本体側面カバー５の上部には、スピンナー本体上面カバー６が取り付けられており、スピンナー本体上面カバー６は、スピンナー本体側面カバー５に開閉可能に取り付けられている。
【００３４】
スピンナー本体基盤２とスピンナー底面４には、軸受７を介してスピンナー本体回転軸８が回転可能に取り付けられており、スピンナー本体回転軸８は、スピンナー本体基盤２とスピンナー底面４の間に配設されたモータ９の回転軸に連結されている。スピンナー本体回転軸８は、スピンナー底面４とスピンナー本体側面カバー５及びスピンナー本体上面カバー６で形成されるスピンナー本体内に挿入されており、当該スピンナー本体内のスピンナー本体回転軸８の先端部には、駆動ピン１０によりスピンナーステージ１１が連結されている。スピンナーステージ１１は、スピンナー本体回転軸８がモータ９により回転されることで、駆動ピン１０を介して回転駆動される。
【００３５】
スピンナーステージ１１は、底面部１１ａ及び側面部（外周壁）１１ｂを有したカップ形状に形成されており、スピンナーステージ１１の上部、すなわち、側面部１１ｂの上部は、開閉可能な開閉蓋（蓋部）１２により閉止される。
【００３６】
スピンナーステージ１１は、その底面部１１ａの最外周部、すなわち、側面部１１ｂとの境界部分に、所定量窪んだ液溜部１３が周方向に溝状に形成されており、側面部１１ｂには、この液溜部１３に連通する複数の液除去穴１４が形成されている。
【００３７】
このスピンナーステージ１１の底面部１１ａには、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部１１ｃは、所定量高く形成されているとともに、載置部１１ｃの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００３８】
底面部１１ａの載置部１１ｃの中央部には、基板吸着孔１５が形成されており、載置部１１ｃ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔１５によって吸着される。このように、載置部１１ｃがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００３９】
スピンナーステージ１１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部１１ｃの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【００４０】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置１を用いて、Ｓｉ基板２０としてのＳｉ基板上に拡散剤の溶液を塗布・焼成し、その後、所望のパターンにＳｉ基板２０の特定部分を除去して、インクジェットヘッドの振動板となる拡散層を形成する場合、スピンナーステージ１１の載置部１１ｃの少なくともＳｉ基板２０の接触する部分が非金属材料で形成されているため、モータ９でスピンナーステージ１１とともに回転されるＳｉ基板２０上の塗布した後の余剰塗布液は、遠心力によってスピンナーステージ１１の側面部１１ｂの内側面に保持され、側面部１１ｂの内側面に保持された液は、跳ね返りが下部方向に誘導されて、Ｓｉ基板２０側に飛散することなく、スピンナーステージ１１の底面部１１ａの液溜部１３に回収される。
【００４１】
したがって、Ｓｉ基板２０に金属が拡散することを防止して、良質な拡散膜を形成することができるとともに、塗布液が飛散したり、飛び散ることを防止して、Ｓｉ基板２０上に均一な塗布膜を形成することがきる。また、塗布に寄与しなかった液は、異物の混入を防止することができる。
【００４２】
特に、スピンナー塗布装置１は、Ｓｉ基板２０の載置される載置部１１ｃが、所定量高く形成されているとともに、載置部１１ｃの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００４３】
したがって、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができるとともに、余剰塗布液がスピンナーステージ１１上のシリコン基板２０への回り込みを低減することができ、塗布液がべたべたとスピンナーステージ１１部に付着して、塗布液の種類を変えたり、シリコン基板２０の種類や形状を変えたり等の段取り換えまたは半日や一日単位等の塗布作業単位の際等の洗浄の簡略化を行うことができる。
【００４４】
その結果、操作性を向上させることができるとともに、工程数を削減することができ、作業時間を短縮することができる。
【００４５】
また、スピンナー塗布装置１は、スピンナーステージ１１が高速回転することで、液溜部１３に回収された余剰の塗布液を遠心力で液除去穴１４からスピンナーステージ１１内から排出するとともに、スピンナーステージ１１内を塗布液の蒸発した溶剤で溶剤雰囲気を確保する。
【００４６】
したがって、所望の塗布膜をシリコン基板２０上に形成することができる。
【００４７】
すなわち、スピンナーステージ１１が開閉蓋１２で閉じられた密閉構造であることから、風きりをなくすことができ、放射状の風切り塗布ムラをなくして、シリコン基板２０に均一な塗布膜を形成することができる。また、塗布液の溶剤雰囲気中で塗布することができ、初めに塗布液を供給する中心部と外側部との乾燥時間を一定にして、シリコン基板２０の面内の塗布膜の均一性を向上させることができる。
【００４８】
図２は、本発明のスピンナー塗布装置の第２の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置３０の要部正面概略構成図である。
【００４９】
なお、本実施の形態は、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５０】
図２において、本実施の形態のスピンナー塗布装置３０は、スピンナーステージ１１が、底面部１１ａ及び側面部３１を有したカップ形状に形成されており、スピンナーステージ１１の上部、すなわち、側面部３１の上部は、開閉可能な開閉蓋１２により閉止される。
【００５１】
スピンナーステージ１１は、その底面部１１ａの最外周部、すなわち、側面部３１との境界部分に、所定量窪んだ液溜部１３が溝状に形成されており、側面部３１には、この液溜部１３に連通する複数の液除去穴１４が形成されている。
【００５２】
このスピンナーステージ１１の底面部１１ａには、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部１１ｃは、所定量高く形成されているとともに、載置部１１ｃの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００５３】
底面部１１ａの載置部１１ｃの中央部には、基板吸着孔１５が形成されており、載置部１１ｃ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔１５によって吸着される。このように、載置部１１ｃがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００５４】
そして、スピンナーステージ１１の側面部（外周壁）３１は、その内面が、その上部が傾斜角度αだけ内方に向かって傾斜した傾斜面に形成されており、側面部３１の内面が、上部ほどその開口面積が狭くなっている。
【００５５】
そして、スピンナー塗布装置３０は、その他の構成については、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様である。
【００５６】
本実施の形態のスピンナー塗布装置３０は、スピンナーステージ１１の側面部３１は、その内面が、その上部が傾斜角度αだけ内方に向かって傾斜した傾斜面に形成されており、側面部３１の内面が、上部ほどその開口面積が狭くなっている。
【００５７】
したがって、側面部３１の内面に保持された液は、より一層跳ね返ることなく、下部方向に誘導され、Ｓｉ基板２０側に飛散することがより一層防止されて、下部の液溜部１３に速やかに回収される。したがって、飛散した余剰塗布液と異なり、異物が混入することをより一層防止することができ、積極的に回収することによって、再使用を可能として、拡散剤の無駄を無くし、材料費のコストを低減することができる。
【００５８】
そして、液溜部１３に回収された余剰塗布液を、スピンナーステージ１１の高速回転による遠心力で液除去穴１４からスピンナーステージ１１内から排出するとともに、スピンナーステージ１１内を塗布液の蒸発した溶剤で溶剤雰囲気を確保する。
【００５９】
したがって、所望の塗布膜をシリコン基板２０上に形成することができるとともに、スピンナーステージ１１の清掃や液抜き作業を塗布材料の交換やＳｉ基板２０の変更以外は、連続塗布作業を行うことができる。
【００６０】
図３及び図４は、本発明のスピンナー塗布装置の第３の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置４０の要部正面概略構成図である。
【００６１】
なお、本実施の形態は、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様の構成部分には、必要に応じて、第１の実施の形態の説明で用いた符号を用いて説明する。
【００６２】
図３及び図４において、本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに分離可能に形成されている。
【００６３】
すなわち、スピンナーステージ部４２は、円盤形状に形成されており、中央部に円柱状のＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａが形成されている。この載置部４２ａの外周面には径方向に突出した段付きネジ４４が少なくとも１つ（本実施の形態では、４つ）固定されており、段付きネジ４４は、その先端部が大径部となっており、大径部の内方が小径部となっている。
【００６４】
スピンナーカバー部４３は、略円筒形状に形成されており、その下方部が所定幅を有するとともに、Ｌ字形状に形成された底面部４３ａと側面部４３ｂを有している。この底面部４３ａの内面部は、液溜部４５が形成されており、側面部４３ｂには、この液溜部４５に連通する複数の液除去穴４６が形成されている。
【００６５】
スピンナーカバー部４３の側面部４３ｂは、その内面が、その上部が傾斜角度αだけ内方に向かって傾斜した傾斜面に形成されており、側面部４３ｂの内面が、上部ほどその開口面積が狭くなっている。
【００６６】
そして、スピンナーカバー部４３のＬ字形状の底面部４３ａの径方向内方の壁面部（以下、内壁面部という。）には、上記スピンナーステージ部４２の段付きネジ４４の取り付け位置に対応する位置であって、段付きネジ４４と同じ数のＬ字形状の固定溝（溝）４７が形成されており、Ｌ字形状の固定溝４７は、内壁面部の下方に開口しているとともに、周方向に形成されて、当該周方向の端部は、閉止されている。固定溝４７は、上記段付きネジ４４の大径部が進入可能な大きさに形成されている。固定溝４７の形成されている内壁面部の内周面側には、当該内周面側に開口する切り欠き４８が固定溝４７に沿って形成されており、切り欠き４８は、上記段付きネジ４４の小径部が進入可能な大きさに形成されているとともに、当該段付きネジ４４の大径部が進入不可能な大きさに形成されている。
【００６７】
このスピンナーカバー部４３の固定溝４７及び切り欠き４８にスピンナーステージ部４２の段付きネジ４４を、固定溝４７の下部開口部から挿入して、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３が固定される。
【００６８】
スピンナーカバー部４３の上端部には、ヒンジ４９を介して開閉蓋５０が、スピンナーカバー部４３の上部開口を開閉可能に取り付けられている。
【００６９】
このスピンナーステージ４１のスピンナーステージ部４２の載置部４２ａには、上述のように、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａは、所定量高く形成されているとともに、載置部４２ａの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００７０】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの中央部には、基板吸着孔５１が形成されており、載置部４２ａ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔５１によって吸着される。このように、載置部４２ａがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００７１】
また、スピンナーステージ４１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【００７２】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに容易に分解／組み立てを行えるところにその特徴がある。
【００７３】
すなわち、スピンナー塗布装置４０で塗布作業を行うときには、まず、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置４０のスピンナー本体回転軸に取り付け、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２に装着する。このスピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２への装着は、スピンナーステージ部４２に固定されている複数の段付きネジ４４に、スピンナーカバー部４３に形成されている固定溝４７及び切り欠き４８を位置合わせして、段付きネジ４４をＬ字形状の固定溝４７及び切り欠き４８に沿って進入させ、周方向に回転させて固定することで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３を固定して、スピンナーステージ４１を組み立てる。
【００７４】
次に、スピンナーステージ部４２の載置部４２ａ上にＳｉ基板２０を吸着セットし、Ｓｉ基板２０上に塗布液を滴下して、開閉蓋５０を閉じる。この状態で、スピンナー本体回転軸を所定の条件で高速回転させて、スピンナーステージ４１を高速回転させ、塗布液をＳｉ基板２０に塗布する。
【００７５】
塗布が完了すると、開閉蓋５０を開いて、塗布の完了したＳｉ基板２０を取り出し、次のＳｉ基板２０をスピンナーステージ４１の載置部４２ａ上に載置して、上記同様の処理工程を繰り返し行って、所定の数量を塗布する。
【００７６】
必要な数量の塗布を完了すると、スピンナーステージ４１の組み立て時とは逆に、スピンナーステージ部４２を固定させた状態でスピンナーカバー部４３を、段付きネジ４４が固定溝４７の下部開口位置にくるまで周方向に回転させ、その後、スピンナーカバー部４３を引き上げることで、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２から取り外す。その後、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置４０のスピンナー本体回転軸から取り外し、スピンナーステージ部４２及びスピンナーカバー部４３を洗浄した後、保管する。
【００７７】
このように、本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１を、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａを有するスピンナーステージ部４２と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部４２に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部４３と、当該スピンナーカバー部４３に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部４３の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部５０と、で形成されているものとしている。
【００７８】
したがって、スピンナーステージ１１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに分解して容易に洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００７９】
また、本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１を、スピンナーステージ部４２のスピンナーカバー部４３との装着位置に少なくとも１つの段付きネジ４４が固定され、スピンナーカバー部４３の当該スピンナーステージ部４２との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジ４４の大径部の挿入される固定溝４７と、段付きネジの小径部が通過するとともに大径部の通過を規制する切り欠き４８が固定溝４７に沿って段付きネジ４４側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部４２の段付きネジ４４がスピンナーカバー部４３の固定溝４７に挿入されて、スピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とが着脱可能に装着されているものとしている。
【００８０】
したがって、スピンナーステージ４１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージ４１を容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００８１】
図５は、本発明のスピンナー塗布装置の第４の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置６０の要部正面概略構成図である。
【００８２】
なお、本実施の形態は、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００８３】
図５において、本実施の形態のスピンナー塗布装置６０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに分離可能に形成されている。
【００８４】
すなわち、スピンナーカバー部４３のＬ字形状の底面部４３ａの径方向内方の壁面部（以下、内壁面部という。）には、段付きネジ６１が少なくとも１つ（本実施の形態では、４つ）固定されており、段付きネジ６１は、その先端部が大径部となっており、大径部の内方が小径部となっている。段付きネジ６１は、径方向に突出する状態で内壁面部の内周面に固定されている。
【００８５】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの外周面には、スピンナーカバー部４３の段付きネジ６１の取り付け位置に対応する位置であって、段付きネジ６１と同じ数のＬ字形状の固定溝６２が形成されており、Ｌ字形状の固定溝６２は、載置部４２ａの上方に開口しているとともに、周方向に形成されて、当該周方向の端部は、閉止されている。固定溝６２は、上記段付きネジ６１の大径部が進入可能な大きさに形成されている。固定溝６２の形成されている載置部４２ａの外周面には、当該外周面に開口する切り欠き６３が固定溝６２に沿って形成されており、切り欠き６３は、上記段付きネジ６１の小径部が進入可能な大きさに形成されているとともに、当該段付きネジ６１の大径部が進入不可能な大きさに形成されている。
【００８６】
このスピンナーステージ部４２の固定溝６２及び切り欠き６３にスピンナーカバー部４３の段付きネジ６１を、固定溝６２の上部開口部から挿入して、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３が固定される。
【００８７】
そして、上記第３の実施の形態と同様に、スピンナーカバー部４３の上端部には、ヒンジ４９を介して開閉蓋５０が、スピンナーカバー部４３の上部開口を開閉可能に取り付けられている。
【００８８】
このスピンナーステージ４１のスピンナーステージ部４２の載置部４２ａには、上述のように、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａは、所定量高く形成されているとともに、載置部４２ａの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００８９】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの中央部には、基板吸着孔５１が形成されており、載置部４２ａ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔５１によって吸着される。このように、載置部４２ａがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００９０】
また、スピンナーステージ４１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【００９１】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置６０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに容易に分解／組み立てを行えるところにその特徴がある。
【００９２】
すなわち、スピンナー塗布装置６０で塗布作業を行うときには、まず、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置６０のスピンナー本体回転軸に取り付け、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２に装着する。このスピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２への装着は、スピンナーカバー部４３の内壁面部に固定されている複数の段付きネジ６１に、スピンナーステージ部４２に形成されている固定溝６２及び切り欠き６３を位置合わせして、段付きネジ６１をＬ字形状の固定溝６２及び切り欠き６３に沿って進入させ、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させて固定することで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３を固定して、スピンナーステージ４１を組み立てる。
【００９３】
以降、上記第３の実施の形態の場合と同様に、スピンナーステージ部４２の載置部４２ａ上にＳｉ基板２０を吸着セットし、Ｓｉ基板２０上に塗布液を滴下して、開閉蓋５０を閉じる。この状態で、スピンナー本体回転軸を所定の条件で高速回転させて、スピンナーステージ４１を高速回転させ、塗布液をＳｉ基板２０に塗布する。
【００９４】
塗布が完了すると、開閉蓋５０を開いて、塗布の完了したＳｉ基板２０を取り出し、次のＳｉ基板２０をスピンナーステージ４１の載置部４２ａ上に載置して、上記同様の処理工程を繰り返し行って、所定の数量を塗布する。
【００９５】
必要な数量の塗布を完了すると、スピンナーステージ４１の組み立て時とは逆に、スピンナーステージ部４２を固定させた状態でスピンナーカバー部４３を、段付きネジ６１が固定溝６２の上部開口位置にくるまで周方向に回転させ、その後、スピンナーカバー部４３を引き上げることで、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２から取り外す。その後、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置６０のスピンナー本体回転軸から取り外し、スピンナーステージ部４２及びスピンナーカバー部４３を洗浄した後、保管する。
【００９６】
このように、本実施の形態のスピンナー塗布装置６０は、スピンナーステージ４１を、スピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２との装着位置に少なくとも１つの段付きネジ６１が固定され、スピンナーステージ部４２のスピンナーカバー部４３との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジ６１の大径部の挿入される固定溝６２と、段付きネジ６２の小径部が通過するとともに大径部の通過を規制する切り欠き６３が固定溝６２に沿って段付きネジ６１側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部４３の段付きネジ６１がスピンナーステージ部４２の固定溝６２に挿入されて、スピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とが着脱可能に装着されているものとしている。
【００９７】
したがって、スピンナーステージ４１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージ４１を容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００９８】
図６は、本発明の本発明のスピンナー塗布装置の第５の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置７０の要部正面概略構成図である。
【００９９】
なお、本実施の形態は、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【０１００】
図６において、本実施の形態のスピンナー塗布装置７０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに分離可能に形成されている。
【０１０１】
すなわち、スピンナーカバー部４３のＬ字形状の底面部４３ａの底面の外面には、段付きネジ７１が同心円上に複数固定されており、段付きネジ７１は、その先端部が大径部となっており、大径部の内方が小径部となっている。段付きネジ７１は、底面部４３ａの底面の外面に鉛直方向に突出する状態で固定されている。
【０１０２】
スピンナーステージ部４２の径方向外端部には、スピンナーカバー部４３の段付きネジ７１の取り付け位置に対応する位置であって、段付きネジ７１と同じ数の円弧状の固定溝７２が形成されており、円弧状の固定溝７２は、上記段付きネジ７１の大径部が進入可能な大きさの大径穴と、段付きネジ７１の小径部が進入可能な小径穴と、が連通しただるま形状に形成されている。
【０１０３】
このスピンナーステージ部４２のだるま形状の固定溝７２にスピンナーカバー部４３の段付きネジ７１を、固定溝７２の大径穴部分から挿入して、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させて、小径穴部分に移動させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３が固定される。
【０１０４】
そして、上記第３の実施の形態と同様に、スピンナーカバー部４３の上端部には、ヒンジ４９を介して開閉蓋５０が、スピンナーカバー部４３の上部開口を開閉可能に取り付けられている。
【０１０５】
このスピンナーステージ４１のスピンナーステージ部４２の載置部４２ａには、上述のように、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａは、所定量高く形成されているとともに、載置部４２ａの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【０１０６】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの中央部には、基板吸着孔５１が形成されており、載置部４２ａ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔５１によって吸着される。このように、載置部４２ａがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【０１０７】
また、スピンナーステージ４１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【０１０８】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置７０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに容易に分解／組み立てを行えるところにその特徴がある。
【０１０９】
すなわち、スピンナー塗布装置７０で塗布作業を行うときには、まず、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置７０のスピンナー本体回転軸に取り付け、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２に装着する。このスピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２への装着は、スピンナーカバー部４３の底面部４３ａの底面外面に固定されている複数の段付きネジ７１に、スピンナーステージ部４２に形成されている固定溝７２の大径穴を位置合わせして、段付きネジ７１を固定溝７２の大径穴に進入させ、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させて、段付きネジ７１を固定溝７２の小径穴部に移動させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３を固定して、スピンナーステージ４１を組み立てる。
【０１１０】
以降、上記第３の実施の形態の場合と同様に、スピンナーステージ部４２の載置部４２ａ上にＳｉ基板２０を吸着セットし、Ｓｉ基板２０上に塗布液を滴下して、開閉蓋５０を閉じる。この状態で、スピンナー本体回転軸を所定の条件で高速回転させて、スピンナーステージ４１を高速回転させ、塗布液をＳｉ基板２０に塗布する。
【０１１１】
塗布が完了すると、開閉蓋５０を開いて、塗布の完了したＳｉ基板２０を取り出し、次のＳｉ基板２０をスピンナーステージ４１の載置部４２ａ上に載置して、上記同様の処理工程を繰り返し行って、所定の数量を塗布する。
【０１１２】
必要な数量の塗布を完了すると、スピンナーステージ４１の組み立て時とは逆に、スピンナーステージ部４２を固定させた状態でスピンナーカバー部４３を、段付きネジ６１が固定溝６２の上部開口位置にくるまで周方向に回転させ、その後、スピンナーカバー部４３を引き上げることで、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２から取り外す。その後、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置６０のスピンナー本体回転軸から取り外し、スピンナーステージ部４２及びスピンナーカバー部４３を洗浄した後、保管する。
【０１１３】
このように、本実施の形態のスピンナー塗布装置７０は、スピンナーステージ４１を、スピンナーカバー部４３の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジ７１が固定され、スピンナーステージ部４２の外端部に、段付きネジ７１の大径部の挿入される固定溝７２と、当該段付きネジ７１の大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該固定溝７２に沿って段付きネジ７１側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部４３の段付きネジ７１がスピンナーステージ部４２の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とが着脱可能に装着されている。
【０１１４】
したがって、スピンナーステージ４１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージ４１を容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１１５】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【０１１６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージを、所定のカップ形状に形成され、その底面部に基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えたものとしているので、スピンナーステージの回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や塗布膜の形成時に溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止することができるとともに、風きりの発生を防止することができ、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することができる。
【０１１７】
請求項２記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージの載置部を、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものとしているので、基板に金属の付着をなくして、基板内への金属イオンの拡散を防止することができるとともに、基板を摘み易くして着脱を容易にすることができ、かつ、余剰塗布液がスピンナーステージに回り込むのを防止することができ、良質の拡散層を形成することができるとともに、スピンナーステージの洗浄を容易にして、操作性の向上、作業時間の短縮及び工数の低減を計ることができる。
【０１１８】
請求項３記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、その外周壁の底部に、余剰の塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、外周壁に当該液溜部に連通して当該液溜部内の塗布液を排出する液除去穴が形成されているものとしているので、塗布時にスピンナーステージ自身の回転遠心力で余剰塗布液を排出することができ、より一層均一な塗布膜を形成するとともに、塗布液除去の工程を無くして、塗布作業の効率をより一層向上させることができる。
【０１１９】
請求項４記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージの外周壁の内面を、上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成しているので、スピンナーステージの外周壁の内面に付着した余剰塗布液を速やかに下部の液溜部に誘導することができ、また、液除去穴が形成されているときには、当該液除去穴から確実にかつ容易に余剰塗布液を排出することができるとともに、外周壁の内面に付着した余剰塗布液の基板側への飛び散りを防止することができ、より一層均一な塗布膜を形成することができる。
【０１２０】
請求項５記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、基板の載置される載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに分解して容易に洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１２１】
請求項６記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、スピンナーステージ部のスピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部の段付きネジがスピンナーカバー部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１２２】
請求項７記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部のスピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１２３】
請求項８記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の外端部に、段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面概略構成図。
【図２】図１のスピンナーステージ及び基板の部分拡大正面図。
【図３】本発明のスピンナー塗布装置の第２の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面部分拡大概略構成図。
【図４】図３のスピンナーステージ及び基板の部分拡大正面図。
【図５】本発明のスピンナー塗布装置の第３の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面部分拡大概略構成図。
【図６】本発明のスピンナー塗布装置の第４の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面部分拡大概略構成図。
【図７】従来のスピンナー塗布装置の正面概略構成図。
【符号の説明】
１ スピンナー塗布装置
２ スピンナー本体基盤
３ 脚部
４ スピンナー底面
５ スピンナー本体側面カバー
６ スピンナー本体上面カバー
７ 軸受
８ スピンナー本体回転軸
９ モータ
１０ 駆動ピン
１１ スピンナーステージ
１１ａ 底面部
１１ｂ 側面部
１１ｃ 載置部
１２ 開閉蓋
１３ 液溜部
１４ 液除去穴
２０ 基板（Ｓｉ基板）
３０ スピンナー塗布装置
３１ 側面部
４０ スピンナー塗布装置
４１ スピンナーステージ
４２ スピンナーステージ部
４２ａ 載置部
４３ スピンナーカバー部
４３ａ 底面部
４３ｂ 側面部
４４ 段付きネジ
４５ 液溜部
４６ 液除去穴
４７ 固定溝
４８ 切り欠き
４９ ヒンジ
５０ 開閉蓋
５１ 基板吸着孔
６０ スピンナー塗布装置
６１ 段付きネジ
６２ 固定溝
６３ 切り欠き
７０ スピンナー塗布装置
７１ 段付きネジ
７２ 固定溝[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a spinner coating apparatus, and more particularly, to a spinner coating apparatus that forms a coating film serving as an inkjet diaphragm on a predetermined substrate, for example, a Si substrate with high accuracy.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when forming an ink jet head in a stacked manner, a diffusion agent (hereinafter, referred to as a coating liquid) is generally applied to a Si substrate by using a spinner coating apparatus to form a diffusion layer serving as a diaphragm. After that, the Si substrate is removed in a desired pattern to form a diffusion layer serving as an inkjet diaphragm.
[0003]
Conventionally, the spinner coating apparatus is configured as shown in FIG. 7, and the conventional spinner coating apparatus 100 holds a motor 103 by a spinner main body base 101 and a spinner bottom surface 102. The spinner main body rotation shaft 104 is provided on the shaft of the motor 103, and the rotation of the spinner main body rotation shaft 104 is transmitted to the aluminum spinner stage 106 by the drive pin 105. The processing substrate 107 is positioned and held on the spinner stage 106 by a substrate suction hole 108 formed in the center of the spinner main body rotation shaft 104. The spinner main body side cover 109 and the spinner main body top cover 110 are configured to be openable and closable in order to prevent the application liquid from scattering and to ensure safety due to a suction error of the processing substrate 107 or the like. In FIG. 4, reference numeral 111 denotes a bearing.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional spinner coating apparatus, the volume capacity of the spinner main body is large, and the solvent evaporation amount of the liquid to be applied is too dilute in the solvent vapor atmosphere, making it difficult to equalize the drying speed of the substrate. There is a problem that coating unevenness occurs.
[0005]
For example, in order to form a diffusion layer serving as a diaphragm of an ink jet head, a solution of a diffusing agent is applied and baked on a Si substrate, and then a specific portion of the Si substrate is removed in a desired pattern, thereby causing a vibration of the ink jet head. When an attempt is made to form a diffusion layer serving as a plate, the diffusion of a foreign metal other than the intended substance occurs on the Si substrate, and not only cannot a high-quality diffusion film be formed, but also the coating liquid scatters or scatters. In addition, there is a problem that a uniform coating film cannot be formed by adhering to the Si substrate, and foreign matter is mixed in a liquid that has not contributed to the coating, so that the liquid cannot be reused.
[0006]
Conventionally, various proposals for forming a uniform coating film (see JP-A-5-146737, JP-A-5-317787, JP-A-7-2111685, etc.) have been made. However, there was a problem that it was large and expensive.
[0007]
Therefore, the invention according to claim 1 is a method for applying a predetermined coating liquid to a substrate surface provided on a spinner stage that is entirely or at least a portion that is in contact with the substrate is formed of a non-metallic material and that is driven to rotate. The spinner stage is formed in a predetermined cup shape, a mounting portion on which a substrate is mounted is formed on a bottom portion thereof, and a lid portion for closing an upper opening of an outer peripheral wall so as to be able to open and close is provided. This prevents radial unevenness in the coating thickness due to the rotation of the spinner stage, and prevents unevenness in the coating film between the central part and the outer part due to the difference in solvent evaporation time during the formation of the coating film. It is an object of the present invention to provide a spinner coating apparatus capable of preventing generation of cuts and applying a coating liquid in a solvent atmosphere to form a uniform coating film.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, the mounting portion of the spinner stage is formed so as to protrude from the bottom surface of the spinner stage by a predetermined amount, and the size in the radial direction is larger than the outer shape of the substrate to be mounted. Eliminating the adhesion of metal to the substrate by making it small by a predetermined amount and at least the portion that comes into contact with the substrate is made of any of quartz, Si, SiC, or a resin non-metallic material. In addition to preventing diffusion of metal ions into the substrate, making it easy to pick and remove the substrate, and preventing excess coating solution from flowing around the spinner stage, forming a high-quality diffusion layer, It is an object of the present invention to provide a spinner coating apparatus that facilitates cleaning of a spinner stage and can improve operability, shorten work time, and reduce man-hours. .
[0009]
According to a third aspect of the present invention, in the spinner stage, a liquid reservoir for receiving excess coating liquid is formed circumferentially at the bottom of the outer peripheral wall along the outer peripheral wall, and the outer peripheral wall communicates with the liquid reservoir. Then, by forming a liquid removal hole for discharging the coating liquid in the liquid reservoir, the excess coating liquid is discharged by the spinning centrifugal force of the spinner stage itself during coating, and a more uniform coating film is formed. An object of the present invention is to provide a spinner coating apparatus which can be formed and eliminates the step of removing the coating liquid, thereby further improving the efficiency of the coating operation.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, the inner surface of the outer peripheral wall of the spinner stage is formed to have a slope inclined at a predetermined angle in a direction in which the upper opening side has a smaller opening area than the bottom side. The excess coating liquid adhering to the inner surface of the wall is quickly guided to the lower liquid reservoir, and when a liquid removing hole is formed, the excess coating liquid is reliably and easily discharged from the liquid removing hole. It is another object of the present invention to provide a spinner coating apparatus capable of preventing a surplus coating liquid adhering to the inner surface of the outer peripheral wall from scattering to the substrate side and forming a more uniform coating film.
[0011]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a spinner stage including a spinner stage having a mounting portion on which a substrate is mounted, and a cylindrical wall surface having an upper portion which is opened and whose bottom portion is formed by a spinner stage portion. The spinner stage is formed by a spinner cover portion detachably mounted on the spinner cover portion and a lid portion that is openably and closably attached to the spinner cover portion and closes an upper opening of the spinner cover portion. It is an object of the present invention to provide a spinner coating apparatus capable of being disassembled into a spinner stage portion and a spinner stage cover portion so as to be easily washed, improving workability and reducing costs.
[0012]
According to a sixth aspect of the present invention, at least one stepped screw is fixed to a position at which the spinner stage is attached to the spinner cover, and a predetermined direction is attached to the position at which the spinner cover is attached to the spinner stage. The groove into which the large diameter portion of the stepped screw is inserted and the notch through which the small diameter portion of the stepped screw passes and which restricts the passage of the large diameter portion is formed along the groove toward the stepped screw side. The spinner is formed in an open state, and the stepped screw of the spinner stage is inserted into the groove of the spinner cover, and the spinner stage and the spinner cover are detachably mounted. The stage can be easily disassembled and assembled into a spinner stage and a spinner stage cover, So stage can be cleaned easily decomposed to a improves the workability, and its object is to provide a spinner coating apparatus which can reduce costs.
[0013]
According to a seventh aspect of the present invention, at least one stepped screw is fixed to a position at which the spinner stage is mounted on the spinner cover with the spinner stage. The groove into which the large diameter portion of the stepped screw is inserted and the notch through which the small diameter portion of the stepped screw passes and which restricts the passage of the large diameter portion is formed along the groove toward the stepped screw side. The spinner is formed in an open state, and the stepped screw of the spinner cover is inserted into the groove of the spinner stage, and the spinner stage and the spinner cover are detachably mounted. The stage can be easily disassembled and assembled into a spinner stage and a spinner stage cover, So stage can be cleaned easily decomposed to a improves the workability, and its object is to provide a spinner coating apparatus which can reduce costs.
[0014]
In the invention according to claim 8, the spinner stage has at least one stepped screw fixed to the outer surface of the outer end of the bottom portion of the spinner cover, and the stepped screw is fixed to the outer end of the spinner stage. The groove into which the diameter portion is inserted and the notch through which the large diameter hole and the small diameter portion through which the large diameter portion of the stepped screw can pass and the small diameter hole which regulates the passage of the large diameter portion communicate with the groove are formed by the groove. The stepped screw of the spinner cover is inserted into the groove from the large-diameter hole of the spinner stage and moved to the small-diameter hole, so that the spinner stage and the spinner stage are connected to each other. The spinner stage can be easily disassembled and assembled into a spinner stage and a spinner stage cover by detachably mounting the spinner cover. Unishi Te, to allow cleaning of the spinner stage easily decompose, it improves the workability, and its object is to provide a spinner coating apparatus which can reduce costs.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In the spinner coating apparatus according to the first aspect of the present invention, a predetermined coating liquid is applied to a surface of a substrate installed on a spinner stage which is entirely or at least made of a nonmetallic material and which is in contact with the substrate and is driven to rotate. In the spinner coating apparatus, the spinner stage is formed in a predetermined cup shape, a mounting portion on which the substrate is mounted is formed on a bottom surface portion thereof, and a lid portion that opens and closes an upper opening of an outer peripheral wall thereof. By achieving the above, the above object is achieved.
[0016]
According to the above configuration, when applying a predetermined coating solution to a substrate surface installed on a spinner stage that is entirely or at least a portion that is in contact with the substrate is formed of a non-metallic material and that is driven to rotate, a spinner stage includes: It is formed in a predetermined cup shape, a mounting portion on which a substrate is mounted is formed on the bottom portion, and a lid portion that closes the upper opening of the outer peripheral wall so that it can be opened and closed is provided, so that the spinner stage is Radial coating film thickness unevenness due to rotation and unevenness of the coating film between the central part and the outer part due to the difference in solvent evaporation time during the formation of the coating film can be prevented, and the wind Generation can be prevented, and a coating liquid can be applied in a solvent atmosphere to form a uniform coating film.
[0017]
In this case, for example, as described in claim 2, the mounting portion of the spinner stage is formed so as to protrude from the bottom surface of the spinner stage by a predetermined amount, and has a radial size smaller than that of the spinner stage. The substrate is formed to be smaller than the outer shape of the substrate to be placed by a predetermined amount, and at least a portion in contact with the substrate is made of any of quartz, Si, SiC, or a resin non-metallic material. You may.
[0018]
According to the above configuration, the mounting portion of the spinner stage is formed so as to protrude from the bottom surface of the spinner stage by a predetermined amount, and the size in the radial direction is larger than the outer shape of the mounted substrate by a predetermined amount. Since it is formed small and at least a portion that comes into contact with the substrate is made of any of quartz, Si, SiC, or a non-metallic material such as a resin, the adhesion of metal to the substrate is eliminated, It is possible to prevent metal ions from diffusing into the inside, to make it easy to pick and remove the substrate, to make it easy to attach and detach, and to prevent excess coating liquid from flowing around the spinner stage. The diffusion layer can be formed, and the spinner stage can be easily cleaned, so that operability can be improved, work time can be reduced, and man-hours can be reduced.
[0019]
Further, for example, as described in claim 3, in the spinner stage, a liquid reservoir for receiving an excess of the coating liquid is formed circumferentially at a bottom of the outer peripheral wall along the outer peripheral wall. The wall may be provided with a liquid removal hole communicating with the liquid reservoir and discharging the application liquid in the liquid reservoir.
[0020]
According to the above configuration, the spinner stage has, at the bottom of the outer peripheral wall, a liquid reservoir that receives excess coating liquid is formed circumferentially along the outer peripheral wall, and the outer peripheral wall communicates with the liquid reservoir. Since the liquid removal hole for discharging the coating liquid in the liquid reservoir is formed, the excess coating liquid can be discharged by the spinning centrifugal force of the spinner stage itself at the time of coating, and a more uniform coating film can be formed. In addition to the formation, the efficiency of the coating operation can be further improved by eliminating the step of removing the coating liquid.
[0021]
Further, for example, as described in claim 4, the inner surface of the outer peripheral wall of the spinner stage is formed on an inclined surface inclined at a predetermined angle in an inclined direction in which the opening area of the upper opening is smaller than that of the bottom. It may be.
[0022]
According to the above configuration, the inner surface of the outer peripheral wall of the spinner stage is formed on the inclined surface inclined at a predetermined angle in the inclination direction in which the upper opening side has a smaller opening area than the bottom side. The excess coating liquid adhering to the inner surface of the liquid can be quickly guided to the lower liquid reservoir, and when the liquid removing hole is formed, the excess coating liquid is reliably and easily discharged from the liquid removing hole. In addition to this, it is possible to prevent the surplus coating solution attached to the inner surface of the outer peripheral wall from scattering to the substrate side, and to form a more uniform coating film.
[0023]
Further, for example, as described in claim 5, the spinner stage has a spinner stage portion having a mounting portion on which the substrate is mounted, and a wall portion formed in a cylindrical shape, and an upper portion thereof is provided. The spinner cover is opened and the bottom is detachably attached to the spinner stage, and the lid is openably and closably attached to the spinner cover and closes an upper opening of the spinner cover. You may.
[0024]
According to the above configuration, the spinner stage is provided with a spinner stage portion having a mounting portion on which a substrate is mounted, and a wall portion formed in a cylindrical shape, the upper portion of which is opened and the bottom portion is detachably attached to the spinner stage portion. The spinner stage is formed of a spinner cover that can be attached to the spinner cover and a lid that is openably and closably attached to the spinner cover and closes an upper opening of the spinner cover. And a spinner stage cover, which can be easily cleaned and dismantled, thereby improving workability and reducing costs.
[0025]
Further, for example, as described in claim 6, the spinner stage has at least one stepped screw fixed to a mounting position of the spinner stage portion with the spinner cover portion, and the spinner stage of the spinner cover portion. At the mounting position of the stepped screw, a groove that opens in a predetermined direction and into which the large-diameter portion of the stepped screw is inserted, and a notch that allows the small-diameter portion of the stepped screw to pass and restricts the passage of the large-diameter portion is provided. The stepped screw of the spinner stage is formed in an open state on the side of the stepped screw along the groove, and the stepped screw of the spinner stage is inserted into the groove of the spinner cover, and the spinner stage and the spinner cover are formed. May be detachably mounted.
[0026]
According to the above configuration, at least one stepped screw is fixed to a mounting position of the spinner stage with the spinner cover, and is opened in a predetermined direction at a mounting position of the spinner cover with the spinner stage. A groove into which the large-diameter portion of the stepped screw is inserted, and a notch through which the small-diameter portion of the stepped screw passes and which restricts the passage of the large-diameter portion opens along the groove toward the stepped screw. It is formed in a state, and the stepped screw of the spinner stage is inserted into the groove of the spinner cover, and the spinner stage and the spinner cover are detachably mounted. The spinner stage can be easily disassembled and assembled into the stage and spinner stage cover. Can be cleaned easily decomposed di, it is possible to improve the workability, it is possible to reduce costs.
[0027]
Further, for example, as set forth in claim 7, the spinner stage has at least one stepped screw fixed to a mounting position of the spinner cover with the spinner stage, and the spinner cover of the spinner stage. At the mounting position of the stepped screw, a groove that opens in a predetermined direction and into which the large-diameter portion of the stepped screw is inserted, and a notch that allows the small-diameter portion of the stepped screw to pass and restricts the passage of the large-diameter portion is provided. The stepped screw of the spinner cover is inserted into the groove of the spinner stage, and is formed so as to be open to the stepped screw side along the groove, the spinner stage and the spinner cover. May be detachably mounted.
[0028]
According to the above configuration, at least one stepped screw is fixed to a position where the spinner stage is attached to the spinner stage, and is opened in a predetermined direction at a position where the spinner stage is attached to the spinner cover. A groove into which the large-diameter portion of the stepped screw is inserted, and a notch through which the small-diameter portion of the stepped screw passes and which restricts the passage of the large-diameter portion opens along the groove toward the stepped screw. The spinner stage is formed in a state, and the stepped screw of the spinner cover is inserted into the groove of the spinner stage, and the spinner stage and the spinner cover are detachably mounted. The spinner stage can be easily disassembled and assembled into the stage and spinner stage cover. Can be cleaned easily decomposed di, it is possible to improve the workability, it is possible to reduce costs.
[0029]
Further, for example, as set forth in claim 8, the spinner stage has at least one stepped screw fixed to an outer surface of an outer end of a bottom surface of the spinner cover, and an outer end of the spinner stage. A groove into which the large-diameter portion of the stepped screw is inserted, a large-diameter hole through which the large-diameter portion of the stepped screw can pass, and a small-diameter portion that restricts passage of the large-diameter portion while passing through the small-diameter portion. A notch communicating with the hole is formed along the groove so as to open to the stepped screw side, and the stepped screw of the spinner cover is inserted into the groove from the large-diameter hole of the spinner cover. The spinner stage portion and the spinner cover portion may be detachably mounted by being moved to the small-diameter hole portion.
[0030]
According to the above configuration, at least one stepped screw is fixed to the outer surface of the outer end of the bottom portion of the spinner cover, and the large-diameter portion of the stepped screw is attached to the outer end of the spinner stage. The notch through which the large-diameter hole through which the large-diameter portion of the stepped screw can pass and the small-diameter hole that regulates the passage of the large-diameter portion and the small-diameter hole communicate with each other is formed along the groove. The stepped screw of the spinner cover is inserted into the groove from the large-diameter hole of the spinner stage and moved to the small-diameter hole, so that the spinner stage and the spinner cover are opened. The spinner stage is detachably mounted so that the spinner stage can be easily disassembled and assembled into a spinner stage cover and a spinner stage cover. Te, can be washed spinner stage readily decompose, it is possible to improve the workability, it is possible to reduce costs.
[0031]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred embodiments of the present invention, and thus various technically preferable limitations are added. However, the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments are not limited to these embodiments unless otherwise specified.
[0032]
FIGS. 1 and 2 are views showing a first embodiment of the spinner coating apparatus of the present invention. FIG. 1 is a spinner coating apparatus 1 to which the first embodiment of the spinner coating apparatus of the present invention is applied. FIG.
[0033]
In FIG. 1, a spinner coating apparatus 1 has a spinner bottom surface 4 fixed to an upper portion of a spinner main body base 2 in parallel via legs 3, and a spinner main body side cover 5 is fixed to the spinner bottom surface 4. I have. A spinner main body top cover 6 is attached to the upper portion of the spinner main body side cover 5, and the spinner main body top cover 6 is attached to the spinner main body side cover 5 so as to be openable and closable.
[0034]
A spinner main body rotation shaft 8 is rotatably mounted on the spinner main body base 2 and the spinner bottom surface 4 via a bearing 7, and the spinner main body rotation shaft 8 is disposed between the spinner main body base 2 and the spinner bottom surface 4. Connected to the rotating shaft of the motor 9. The spinner main body rotation shaft 8 is inserted into a spinner main body formed by the spinner bottom surface 4, the spinner main body side cover 5, and the spinner main body top cover 6. The drive pin 10 connects the spinner stage 11. The spinner stage 11 is rotationally driven via a drive pin 10 when the spinner main body rotation shaft 8 is rotated by a motor 9.
[0035]
The spinner stage 11 is formed in a cup shape having a bottom surface portion 11a and a side surface portion (outer peripheral wall) 11b. An upper portion of the spinner stage 11, that is, an upper portion of the side surface portion 11b is provided with an openable / closable lid (lid portion). ) 12 closed.
[0036]
The spinner stage 11 has a liquid reservoir 13 recessed by a predetermined amount formed in a groove shape in a circumferential direction at an outermost peripheral portion of a bottom surface portion 11a, that is, at a boundary portion with a side surface portion 11b. A plurality of liquid removing holes 14 communicating with the liquid reservoir 13 are formed.
[0037]
The Si substrate 20 to be coated is placed on the bottom surface 11a of the spinner stage 11. The placement portion 11c on which the Si substrate 20 is placed is formed higher by a predetermined amount. The outer shape of the portion 11c is formed smaller than the outer shape of the Si substrate 20 to be mounted.
[0038]
A substrate suction hole 15 is formed in the center of the mounting portion 11c on the bottom surface portion 11a, and the Si substrate 20 mounted on the mounting portion 11c is sucked by the substrate suction hole 15. Since the mounting portion 11c is formed smaller than the outer shape of the Si substrate 20 in this manner, the handleability of the Si substrate 20 can be improved, and the attachment and detachment of the Si substrate 20 can be facilitated. it can.
[0039]
The spinner stage 11 is entirely formed of a non-metallic material, but is not limited to the entirety formed of a non-metallic material. For example, at least the mounting portion 11c on which the Si substrate 20 is mounted is mounted. A non-metallic coating layer may be formed at a portion that contacts the Si substrate 20. This non-metallic coating layer can be formed, for example, by applying a coating process or the like to quartz, Si, SiC, resin, or the like. Instead of the non-metallic coating layer, a plate of quartz, Si, SiC, or resin may be attached to at least a region of the mounting portion 11c of the Si substrate 20 that contacts the Si substrate 20.
[0040]
Next, the operation of the present embodiment will be described. Using the spinner coating apparatus 1 of the present embodiment, a solution of a diffusing agent is applied and baked on the Si substrate as the Si substrate 20, and then, a specific portion of the Si substrate 20 is removed in a desired pattern, and the inkjet is performed. When the diffusion layer serving as the diaphragm of the head is formed, at least the portion of the mounting portion 11c of the spinner stage 11 that contacts the Si substrate 20 is formed of a non-metallic material, and thus is rotated together with the spinner stage 11 by the motor 9. The surplus coating liquid after being applied on the Si substrate 20 is held on the inner surface of the side surface 11b of the spinner stage 11 by centrifugal force, and the liquid held on the inner surface of the side surface 11b rebounds downward. The spinner stage 11 is guided and collected in the liquid reservoir 13 on the bottom surface 11a of the spinner stage 11 without scattering to the Si substrate 20 side.
[0041]
Therefore, it is possible to prevent the metal from diffusing into the Si substrate 20 and to form a high-quality diffusion film, and to prevent the coating liquid from scattering or scattering, thereby achieving uniform coating on the Si substrate 20. A film can be formed. Further, the liquid that has not contributed to the application can prevent foreign substances from being mixed.
[0042]
In particular, in the spinner coating apparatus 1, the mounting portion 11c on which the Si substrate 20 is mounted is formed to be higher by a predetermined amount, and the outer shape of the mounting portion 11c is larger than the outer shape of the Si substrate 20 on which the Si substrate 20 is mounted. It is formed small.
[0043]
Therefore, the handleability of the Si substrate 20 can be improved, the attachment and detachment of the Si substrate 20 can be facilitated, and the excess coating liquid can be prevented from flowing into the silicon substrate 20 on the spinner stage 11. The coating liquid adheres to the spinner stage 11 when the coating liquid is sticky, and changes the type of the coating liquid, changes the type or shape of the silicon substrate 20, or performs a coating operation unit such as a half day or a day. In such a case, the cleaning can be simplified.
[0044]
As a result, the operability can be improved, the number of steps can be reduced, and the working time can be shortened.
[0045]
In addition, the spinner coating device 1 discharges the excess coating liquid collected in the liquid reservoir 13 from the liquid removal hole 14 from the inside of the spinner stage 11 by centrifugal force by rotating the spinner stage 11 at a high speed. A solvent atmosphere is ensured in the inside 11 by a solvent in which the coating liquid has evaporated.
[0046]
Therefore, a desired coating film can be formed on the silicon substrate 20.
[0047]
That is, since the spinner stage 11 has a hermetically closed structure closed by the opening / closing lid 12, it is possible to eliminate the wind, eliminate radial wind-off coating unevenness, and form a uniform coating film on the silicon substrate 20. it can. In addition, coating can be performed in a solvent atmosphere of the coating solution, and the uniformity of the coating film in the plane of the silicon substrate 20 is improved by keeping the drying time of the center portion and the outer portion where the coating solution is supplied first constant. Can be done.
[0048]
FIG. 2 is a schematic front view of a main part of a spinner coating apparatus 30 to which a second embodiment of the spinner coating apparatus according to the present invention is applied.
[0049]
Note that this embodiment is applied to a spinner coating device similar to the spinner coating device 1 of the first embodiment, and in the description of the present embodiment, the spinner coating device of the first embodiment will be described. The same components as those of the spinner coating apparatus 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0050]
In FIG. 2, in the spinner coating apparatus 30 of the present embodiment, the spinner stage 11 is formed in a cup shape having a bottom surface portion 11 a and a side surface portion 31. The upper part is closed by an openable and closable lid 12.
[0051]
The spinner stage 11 has a liquid reservoir 13 recessed by a predetermined amount in a groove shape at the outermost peripheral portion of the bottom surface portion 11a, that is, at a boundary portion with the side surface portion 31. A plurality of liquid removal holes 14 communicating with the reservoir 13 are formed.
[0052]
The Si substrate 20 to be coated is placed on the bottom surface 11a of the spinner stage 11. The placement portion 11c on which the Si substrate 20 is placed is formed higher by a predetermined amount. The outer shape of the portion 11c is formed smaller than the outer shape of the Si substrate 20 to be mounted.
[0053]
A substrate suction hole 15 is formed in the center of the mounting portion 11c on the bottom surface portion 11a, and the Si substrate 20 mounted on the mounting portion 11c is sucked by the substrate suction hole 15. Since the mounting portion 11c is formed smaller than the outer shape of the Si substrate 20 in this manner, the handleability of the Si substrate 20 can be improved, and the attachment and detachment of the Si substrate 20 can be facilitated. it can.
[0054]
The side surface (outer peripheral wall) 31 of the spinner stage 11 has an inner surface formed on an inclined surface whose upper part is inclined inward by an inclination angle α, and the inner surface of the side surface part 31 is closer to the upper part. The opening area is small.
[0055]
The other configurations of the spinner coating device 30 are the same as those of the spinner coating device 1 of the first embodiment.
[0056]
In the spinner coating apparatus 30 of the present embodiment, the side surface 31 of the spinner stage 11 has an inner surface formed on an inclined surface whose upper part is inclined inward by an inclination angle α. The opening area of the inner surface is smaller at the upper part.
[0057]
Therefore, the liquid held on the inner surface of the side surface portion 31 is guided downward without further rebounding, is further prevented from being scattered to the Si substrate 20 side, and is quickly stored in the lower liquid storage portion 13. Collected. Therefore, unlike the scattered surplus coating liquid, it is possible to further prevent the foreign matter from being mixed in, and by actively collecting the liquid, it is possible to reuse it, eliminate waste of the diffusing agent, and reduce material cost. Can be reduced.
[0058]
The excess coating liquid collected in the liquid reservoir 13 is discharged from the spinner stage 11 through the liquid removing hole 14 by centrifugal force generated by the high-speed rotation of the spinner stage 11, and the solvent in which the coating liquid evaporates in the spinner stage 11. To secure the solvent atmosphere.
[0059]
Therefore, a desired coating film can be formed on the silicon substrate 20, and a continuous coating operation can be performed for cleaning and spinning of the spinner stage 11 except for changing the coating material and changing the Si substrate 20. .
[0060]
FIGS. 3 and 4 are schematic front views showing the main parts of a spinner coating apparatus 40 to which a third embodiment of the spinner coating apparatus according to the present invention is applied.
[0061]
Note that this embodiment is applied to a spinner coating device similar to the spinner coating device 1 of the first embodiment, and in the description of the present embodiment, the spinner coating device of the first embodiment will be described. Components similar to those of the spinner coating apparatus 1 will be described using the same reference numerals used in the description of the first embodiment, as necessary.
[0062]
3 and 4, in a spinner coating apparatus 40 of the present embodiment, a spinner stage 41 is formed so as to be separable into a spinner stage section 42 and a spinner cover section 43.
[0063]
That is, the spinner stage section 42 is formed in a disk shape, and a mounting section 42a on which the columnar Si substrate 20 is mounted is formed in the center. At least one (four in the present embodiment) stepped screws 44 projecting in the radial direction are fixed to the outer peripheral surface of the mounting portion 42a, and the tip of the stepped screw 44 has a large diameter. The inside of the large-diameter portion is a small-diameter portion.
[0064]
The spinner cover portion 43 is formed in a substantially cylindrical shape, and has a lower portion having a predetermined width and an L-shaped bottom portion 43a and side surfaces 43b. A liquid reservoir 45 is formed in the inner surface of the bottom surface 43a, and a plurality of liquid removal holes 46 communicating with the liquid reservoir 45 are formed in the side surface 43b.
[0065]
The inner surface of the side surface portion 43b of the spinner cover 43 is formed such that the upper surface thereof is inclined toward the inside by the inclination angle α, and the opening area of the inner surface of the side surface portion 43b becomes smaller toward the upper portion. Has become.
[0066]
A position corresponding to a mounting position of the stepped screw 44 of the spinner stage 42 is provided on a radially inner wall portion (hereinafter, referred to as an inner wall portion) of the L-shaped bottom portion 43 a of the spinner cover portion 43. The same number of L-shaped fixing grooves (grooves) 47 as the number of stepped screws 44 are formed, and the L-shaped fixing grooves 47 are opened below the inner wall surface and are formed in the circumferential direction. , And the end in the circumferential direction is closed. The fixing groove 47 is formed in such a size that the large diameter portion of the stepped screw 44 can enter. On the inner peripheral surface side of the inner wall surface portion where the fixing groove 47 is formed, a notch 48 opening to the inner peripheral surface side is formed along the fixing groove 47, and the notch 48 is formed by the stepped screw. The small diameter portion of the stepped screw 44 is formed in a size that allows entry, and the large diameter portion of the stepped screw 44 is formed in a size that is unable to enter.
[0067]
By inserting the stepped screw 44 of the spinner stage 42 into the fixing groove 47 and the notch 48 of the spinner cover 43 from the lower opening of the fixing groove 47 and rotating the spinner cover 43 in the circumferential direction, The spinner cover 43 is fixed to the spinner stage 42.
[0068]
An opening / closing lid 50 is attached to the upper end of the spinner cover 43 via a hinge 49 so that the upper opening of the spinner cover 43 can be opened and closed.
[0069]
As described above, the Si substrate 20 to be coated is mounted on the mounting portion 42a of the spinner stage portion 42 of the spinner stage 41, and the mounting portion 42a on which the Si substrate 20 is mounted is In addition to being formed higher by a predetermined amount, the outer shape of the mounting portion 42a is formed smaller than the outer shape of the Si substrate 20 to be mounted.
[0070]
A substrate suction hole 51 is formed in the center of the mounting portion 42a of the spinner stage 42, and the Si substrate 20 mounted on the mounting portion 42a is sucked by the substrate suction hole 51. As described above, since the mounting portion 42a is formed smaller than the outer shape of the Si substrate 20, the handleability of the Si substrate 20 can be improved, and the attachment and detachment of the Si substrate 20 can be facilitated. it can.
[0071]
The spinner stage 41 is entirely formed of a non-metallic material, but is not limited to the entirety formed of a non-metallic material. For example, the mounting portion 42a on which the Si substrate 20 is mounted is mounted. A non-metallic coating layer may be formed on at least a portion in contact with the Si substrate 20. This non-metallic coating layer can be formed, for example, by applying a coating process or the like to quartz, Si, SiC, resin, or the like. Instead of the non-metallic coating layer, a plate of quartz, Si, SiC, or resin may be attached to at least a region of the mounting portion 11c of the Si substrate 20 that contacts the Si substrate 20.
[0072]
Next, the operation of the present embodiment will be described. The spinner coating device 40 of the present embodiment is characterized in that the spinner stage 41 can be easily disassembled / assembled into the spinner stage 42 and the spinner cover 43.
[0073]
That is, when performing the coating operation with the spinner coating device 40, first, the spinner stage 42 is attached to the spinner main body rotation shaft of the spinner coating device 40, and the spinner cover 43 is attached to the spinner stage 42. The attachment of the spinner cover 43 to the spinner stage 42 is performed by positioning the fixing groove 47 and the notch 48 formed in the spinner cover 43 with the plurality of stepped screws 44 fixed to the spinner stage 42. The spinner cover 43 is fixed to the spinner stage 42 by fitting the stepped screw 44 along the L-shaped fixing groove 47 and the notch 48 and rotating and fixing it in the circumferential direction. Then, the spinner stage 41 is assembled.
[0074]
Next, the Si substrate 20 is suction-set on the mounting portion 42a of the spinner stage 42, the application liquid is dropped on the Si substrate 20, and the opening / closing lid 50 is closed. In this state, the spinner main body rotation shaft is rotated at a high speed under predetermined conditions, the spinner stage 41 is rotated at a high speed, and the coating liquid is applied to the Si substrate 20.
[0075]
When the application is completed, the opening / closing lid 50 is opened, the Si substrate 20 on which the application is completed is taken out, the next Si substrate 20 is mounted on the mounting portion 42a of the spinner stage 41, and the same processing steps as described above are repeated. Perform and apply a predetermined quantity.
[0076]
When the required number of coatings are completed, the spinner cover 43 is fixed with the spinner stage 42 fixed, and the stepped screw 44 is positioned at the lower opening position of the fixing groove 47, as opposed to when the spinner stage 41 is assembled. The spinner cover 43 is removed from the spinner stage 42 by pulling up the spinner cover 43 in the circumferential direction. Thereafter, the spinner stage 42 is removed from the spinner main body rotation shaft of the spinner coating device 40, and the spinner stage 42 and the spinner cover 43 are washed and stored.
[0077]
As described above, the spinner coating device 40 of the present embodiment has the spinner stage 41 having the spinner stage 42 having the mounting portion 42a on which the Si substrate 20 is mounted, and the wall portion formed in a cylindrical shape. A spinner cover 43 whose top is opened and whose bottom is detachably attached to the spinner stage 42, and which is openably and closably attached to the spinner cover 43 so as to openably close the upper opening of the spinner cover 43; And a lid 50 that is formed.
[0078]
Therefore, the spinner stage 11 can be disassembled into the spinner stage section 42 and the spinner stage cover section 43 and can be easily cleaned, thereby improving workability and reducing costs.
[0079]
Further, in the spinner coating apparatus 40 of the present embodiment, at least one stepped screw 44 is fixed to the spinner stage 41 at a position where the spinner stage section 42 is attached to the spinner cover section 43. A fixing groove 47 that is opened in a predetermined direction and is inserted into the large-diameter portion of the stepped screw 44 at a mounting position with the stage portion 42, and a cut that restricts the passage of the small-diameter portion of the stepped screw and the passage of the large-diameter portion. The notch 48 is formed so as to open toward the stepped screw 44 along the fixing groove 47, and the stepped screw 44 of the spinner stage 42 is inserted into the fixing groove 47 of the spinner cover 43, and The spinner cover 43 is detachably mounted.
[0080]
Therefore, the spinner stage 41 can be easily disassembled and assembled into the spinner stage portion 42 and the spinner stage cover portion 43, and the spinner stage 41 can be easily disassembled and cleaned, thereby improving workability. And cost can be reduced.
[0081]
FIG. 5 is a schematic front view of a main part of a spinner coating apparatus 60 to which a fourth embodiment of the spinner coating apparatus according to the present invention is applied.
[0082]
This embodiment is applied to a spinner coating device similar to the spinner coating device 40 of the third embodiment, and in the description of the present embodiment, the spinner coating device of the third embodiment will be described. The same components as those of the spinner coating device 40 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0083]
In FIG. 5, a spinner coating apparatus 60 according to the present embodiment has a spinner stage 41 formed so as to be separable into a spinner stage 42 and a spinner cover 43.
[0084]
In other words, at least one stepped screw 61 (four in the present embodiment) is provided on the radially inner wall surface portion (hereinafter referred to as an inner wall surface portion) of the L-shaped bottom surface portion 43a of the spinner cover portion 43. The stepped screw 61 has a large diameter portion at the tip and a small diameter portion inside the large diameter portion. The stepped screw 61 is fixed to the inner peripheral surface of the inner wall surface so as to protrude in the radial direction.
[0085]
The same number of L-shaped fixing grooves 62 as the number of stepped screws 61 are provided on the outer peripheral surface of the mounting portion 42 a of the spinner stage 42 at positions corresponding to the mounting positions of the stepped screws 61 of the spinner cover 43. Is formed, and the L-shaped fixing groove 62 is opened above the mounting portion 42a and formed in the circumferential direction, and the end in the circumferential direction is closed. The fixing groove 62 is formed in such a size that the large-diameter portion of the stepped screw 61 can enter. On the outer peripheral surface of the mounting portion 42a in which the fixing groove 62 is formed, a notch 63 opening on the outer peripheral surface is formed along the fixing groove 62, and the notch 63 is formed by the stepped screw 61. The small-diameter portion is formed in a size that allows entry, and the large-diameter portion of the stepped screw 61 is formed in a size that prevents entry.
[0086]
By inserting the stepped screw 61 of the spinner cover 43 into the fixing groove 62 and the notch 63 of the spinner stage 42 from the upper opening of the fixing groove 62 and rotating the spinner cover 43 in the circumferential direction, The spinner cover 43 is fixed to the spinner stage 42.
[0087]
As in the third embodiment, an opening / closing lid 50 is attached to the upper end of the spinner cover 43 via a hinge 49 so that the upper opening of the spinner cover 43 can be opened and closed.
[0088]
As described above, the Si substrate 20 to be coated is mounted on the mounting portion 42a of the spinner stage portion 42 of the spinner stage 41, and the mounting portion 42a on which the Si substrate 20 is mounted is In addition to being formed higher by a predetermined amount, the outer shape of the mounting portion 42a is formed smaller than the outer shape of the Si substrate 20 to be mounted.
[0089]
A substrate suction hole 51 is formed in the center of the mounting portion 42a of the spinner stage 42, and the Si substrate 20 mounted on the mounting portion 42a is sucked by the substrate suction hole 51. As described above, since the mounting portion 42a is formed smaller than the outer shape of the Si substrate 20, the handleability of the Si substrate 20 can be improved, and the attachment and detachment of the Si substrate 20 can be facilitated. it can.
[0090]
The spinner stage 41 is entirely formed of a non-metallic material, but is not limited to the entirety formed of a non-metallic material. For example, the mounting portion 42a on which the Si substrate 20 is mounted is mounted. A non-metallic coating layer may be formed on at least a portion in contact with the Si substrate 20. This non-metallic coating layer can be formed, for example, by applying a coating process or the like to quartz, Si, SiC, resin, or the like. Instead of the non-metallic coating layer, a plate of quartz, Si, SiC, or resin may be attached to at least a region of the mounting portion 11c of the Si substrate 20 that contacts the Si substrate 20.
[0091]
Next, the operation of the present embodiment will be described. The spinner coating apparatus 60 of the present embodiment is characterized in that the spinner stage 41 can be easily disassembled / assembled into the spinner stage section 42 and the spinner cover section 43.
[0092]
That is, when performing the coating operation with the spinner coating device 60, first, the spinner stage unit 42 is attached to the spinner main body rotation shaft of the spinner coating device 60, and the spinner cover unit 43 is attached to the spinner stage unit 42. The spinner cover 43 is mounted on the spinner stage 42 by a plurality of stepped screws 61 fixed to the inner wall surface of the spinner cover 43, a fixing groove 62 formed in the spinner stage 42, and a notch. 63 is aligned, the stepped screw 61 is inserted along the L-shaped fixing groove 62 and the notch 63, and the spinner cover 43 is rotated and fixed in the circumferential direction to fix the spinner cover 43 to the spinner stage 42. The spinner cover 41 is fixed, and the spinner stage 41 is assembled.
[0093]
Thereafter, as in the case of the third embodiment, the Si substrate 20 is suction-set on the mounting portion 42a of the spinner stage portion 42, the application liquid is dropped on the Si substrate 20, and the opening / closing lid 50 is opened. close. In this state, the spinner main body rotation shaft is rotated at a high speed under predetermined conditions, the spinner stage 41 is rotated at a high speed, and the coating liquid is applied to the Si substrate 20.
[0094]
When the application is completed, the opening / closing lid 50 is opened, the Si substrate 20 on which the application is completed is taken out, the next Si substrate 20 is mounted on the mounting portion 42a of the spinner stage 41, and the same processing steps as described above are repeated. Perform and apply a predetermined quantity.
[0095]
When the necessary number of coatings are completed, the spinner cover 43 is brought to a state in which the spinner stage 42 is fixed and the stepped screw 61 comes to the upper opening position of the fixing groove 62, contrary to the assembly of the spinner stage 41. The spinner cover 43 is removed from the spinner stage 42 by pulling up the spinner cover 43 in the circumferential direction. Thereafter, the spinner stage 42 is removed from the spinner main body rotation shaft of the spinner coating device 60, and the spinner stage 42 and the spinner cover 43 are washed and stored.
[0096]
As described above, in the spinner coating device 60 of the present embodiment, at least one stepped screw 61 is fixed to the spinner stage 41 at a position where the spinner cover portion 43 is attached to the spinner stage portion 42. A fixing groove 62, which is opened in a predetermined direction and into which a large-diameter portion of the stepped screw 61 is inserted, and a small-diameter portion of the stepped screw 62 passes therethrough and is restricted from passing through the large-diameter portion at a mounting position with the spinner cover 43. The notch 63 to be formed is formed so as to open to the side of the stepped screw 61 along the fixing groove 62, and the stepped screw 61 of the spinner cover 43 is inserted into the fixing groove 62 of the spinner stage 42, and the spinner stage 42 and the spinner cover 43 are detachably mounted.
[0097]
Therefore, the spinner stage 41 can be easily disassembled and assembled into the spinner stage portion 42 and the spinner stage cover portion 43, and the spinner stage 41 can be easily disassembled and cleaned, thereby improving workability. And cost can be reduced.
[0098]
FIG. 6 is a schematic front view of a main part of a spinner coating apparatus 70 to which a fifth embodiment of the spinner coating apparatus according to the present invention is applied.
[0099]
This embodiment is applied to a spinner coating device similar to the spinner coating device 40 of the third embodiment, and in the description of the present embodiment, the spinner coating device of the third embodiment will be described. The same components as those of the spinner coating device 40 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0100]
In FIG. 6, a spinner coating device 70 of the present embodiment has a spinner stage 41 formed so as to be separable into a spinner stage 42 and a spinner cover 43.
[0101]
That is, on the outer surface of the bottom surface of the L-shaped bottom portion 43a of the spinner cover 43, a plurality of stepped screws 71 are fixed concentrically, and the stepped screw 71 has a large-diameter portion at the tip end. The inside of the large diameter portion is a small diameter portion. The stepped screw 71 is fixed to the outer surface of the bottom surface of the bottom surface portion 43a so as to protrude vertically.
[0102]
At the radially outer end of the spinner stage section 42, arc-shaped fixing grooves 72 are formed at the positions corresponding to the mounting positions of the stepped screws 71 of the spinner cover section 43 and the same number as the stepped screws 71. The large-diameter hole of the large-diameter portion of the stepped screw 71 and the small-diameter hole of the small-diameter portion of the stepped screw 71 communicate with each other. It is formed in a daruma shape.
[0103]
The stepped screw 71 of the spinner cover 43 is inserted from the large-diameter hole of the fixing groove 72 into the dart-shaped fixing groove 72 of the spinner stage 42, and the spinner cover 43 is rotated in the circumferential direction to reduce the diameter. By moving to the hole portion, the spinner cover 43 is fixed to the spinner stage 42.
[0104]
As in the third embodiment, an opening / closing lid 50 is attached to the upper end of the spinner cover 43 via a hinge 49 so that the upper opening of the spinner cover 43 can be opened and closed.
[0105]
As described above, the Si substrate 20 to be coated is mounted on the mounting portion 42a of the spinner stage portion 42 of the spinner stage 41, and the mounting portion 42a on which the Si substrate 20 is mounted is In addition to being formed higher by a predetermined amount, the outer shape of the mounting portion 42a is formed smaller than the outer shape of the Si substrate 20 to be mounted.
[0106]
A substrate suction hole 51 is formed in the center of the mounting portion 42a of the spinner stage 42, and the Si substrate 20 mounted on the mounting portion 42a is sucked by the substrate suction hole 51. As described above, since the mounting portion 42a is formed smaller than the outer shape of the Si substrate 20, the handleability of the Si substrate 20 can be improved, and the attachment and detachment of the Si substrate 20 can be facilitated. it can.
[0107]
The spinner stage 41 is entirely formed of a non-metallic material, but is not limited to the entirety formed of a non-metallic material. For example, the mounting portion 42a on which the Si substrate 20 is mounted is mounted. A non-metallic coating layer may be formed on at least a portion in contact with the Si substrate 20. This non-metallic coating layer can be formed, for example, by applying a coating process or the like to quartz, Si, SiC, resin, or the like. Instead of the non-metallic coating layer, a plate of quartz, Si, SiC, or resin may be attached to at least a region of the mounting portion 11c of the Si substrate 20 that contacts the Si substrate 20.
[0108]
Next, the operation of the present embodiment will be described. The spinner coating device 70 of the present embodiment is characterized in that the spinner stage 41 can be easily disassembled / assembled into the spinner stage 42 and the spinner cover 43.
[0109]
That is, when performing the coating operation with the spinner coating device 70, first, the spinner stage 42 is attached to the spinner main body rotating shaft of the spinner coating device 70, and the spinner cover 43 is attached to the spinner stage 42. The spinner cover 43 is attached to the spinner stage 42 by fixing a plurality of stepped screws 71 fixed to the outer surface of the bottom surface 43 a of the spinner cover 43 to a fixing groove formed in the spinner stage 42. The large-diameter hole 72 is aligned, the stepped screw 71 enters the large-diameter hole of the fixing groove 72, and the spinner cover 43 is rotated in the circumferential direction, and the stepped screw 71 is turned into the small-diameter hole of the fixing groove 72. The spinner stage 41 is assembled by fixing the spinner cover 43 to the spinner stage 42 by moving the spinner stage 41.
[0110]
Thereafter, as in the case of the third embodiment, the Si substrate 20 is suction-set on the mounting portion 42a of the spinner stage portion 42, the application liquid is dropped on the Si substrate 20, and the opening / closing lid 50 is opened. close. In this state, the spinner main body rotation shaft is rotated at a high speed under predetermined conditions, the spinner stage 41 is rotated at a high speed, and the coating liquid is applied to the Si substrate 20.
[0111]
When the application is completed, the opening / closing lid 50 is opened, the Si substrate 20 on which the application is completed is taken out, the next Si substrate 20 is mounted on the mounting portion 42a of the spinner stage 41, and the same processing steps as described above are repeated. Perform and apply a predetermined quantity.
[0112]
When the necessary number of coatings are completed, the spinner cover 43 is brought to a state in which the spinner stage 42 is fixed and the stepped screw 61 comes to the upper opening position of the fixing groove 62, contrary to the assembly of the spinner stage 41. The spinner cover 43 is removed from the spinner stage 42 by pulling up the spinner cover 43 in the circumferential direction. Thereafter, the spinner stage 42 is removed from the spinner main body rotation shaft of the spinner coating device 60, and the spinner stage 42 and the spinner cover 43 are washed and stored.
[0113]
As described above, in the spinner coating apparatus 70 of the present embodiment, at least one stepped screw 71 is fixed to the spinner stage 41 on the outer surface of the outer end of the bottom surface of the spinner cover 43, and the spinner stage 42 A fixing groove 72 into which the large-diameter portion of the stepped screw 71 is inserted, a large-diameter hole through which the large-diameter portion of the stepped screw 71 can pass, and a small-diameter portion pass through the outer end of the large-diameter portion. A notch communicating with a small-diameter hole that restricts passage of the spinner cover portion 43 is formed along the fixing groove 72 so as to open to the side of the stepped screw 71, and the stepped screw 71 of the spinner cover 43 is formed of a large diameter The spinner stage 42 and the spinner cover 43 are detachably mounted by being inserted into the groove from the hole and moved to the small-diameter hole.
[0114]
Therefore, the spinner stage 41 can be easily disassembled and assembled into the spinner stage portion 42 and the spinner stage cover portion 43, and the spinner stage 41 can be easily disassembled and cleaned, thereby improving workability. And cost can be reduced.
[0115]
As described above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the above, and can be variously modified without departing from the gist thereof. Needless to say.
[0116]
【The invention's effect】
According to the spinner coating apparatus according to the first aspect of the present invention, a predetermined coating liquid is applied to the surface of a substrate provided on a spinner stage that is entirely or at least in contact with the substrate and formed of a nonmetallic material and is driven to rotate. When applying, the spinner stage is formed in a predetermined cup shape, a mounting portion on which the substrate is mounted is formed on the bottom surface portion, and a lid portion is provided for closing the upper opening of the outer peripheral wall so as to be openable and closable. As a result, it is possible to prevent the occurrence of radial coating thickness unevenness due to the rotation of the spinner stage and the nonuniformity of the coating film between the central portion and the outer portion due to the difference in solvent evaporation time during the formation of the coating film. It is possible to prevent the occurrence of wind blemishes, and to apply a coating solution in a solvent atmosphere to form a uniform coating film.
[0117]
According to the spinner coating apparatus of the second aspect of the present invention, the mounting portion of the spinner stage is formed so as to protrude from the bottom surface of the spinner stage by a predetermined amount, and the size in the radial direction is mounted. The substrate is formed to be smaller than the outer shape of the substrate by a predetermined amount and at least a portion in contact with the substrate is made of any of quartz, Si, SiC, or a non-metallic resin material. Eliminating the adhesion of metal, preventing diffusion of metal ions into the substrate, making it easy to pick the substrate, making it easy to attach and detach, and preventing excess coating liquid from flowing into the spinner stage. Can prevent the formation of a high-quality diffusion layer, and facilitate the cleaning of the spinner stage, thereby improving operability, shortening the working time, and It is possible to measure the reduction of.
[0118]
According to the spinner coating apparatus according to the third aspect of the present invention, the spinner stage is formed such that a liquid reservoir for receiving an excess coating liquid is formed circumferentially along the outer peripheral wall at the bottom of the outer peripheral wall. Since the liquid removal hole for discharging the application liquid in the liquid reservoir is formed in communication with the liquid reservoir, the excess coating liquid can be discharged by the rotational centrifugal force of the spinner stage itself during application. In addition, a more uniform coating film can be formed, and the step of removing the coating liquid can be omitted, so that the efficiency of the coating operation can be further improved.
[0119]
According to the spinner coating apparatus of the fourth aspect of the present invention, the inner surface of the outer peripheral wall of the spinner stage is formed as a slope inclined at a predetermined angle in a slope direction in which the upper opening side has a smaller opening area than the bottom side. As a result, excess coating liquid adhering to the inner surface of the outer peripheral wall of the spinner stage can be promptly guided to the lower liquid reservoir, and when a liquid removing hole is formed, the liquid removing hole can be surely removed from the liquid removing hole. In addition, the excess coating solution can be easily discharged, and the excess coating solution attached to the inner surface of the outer peripheral wall can be prevented from scattering to the substrate side, so that a more uniform coating film can be formed.
[0120]
According to the spinner coating apparatus of the fifth aspect of the present invention, the spinner stage has a spinner stage portion having a mounting portion on which a substrate is mounted, and a wall portion formed in a cylindrical shape, and an upper portion thereof is opened. The bottom portion is formed of a spinner cover portion detachably attached to the spinner stage portion, and a lid portion openably and closably attached to the spinner cover portion and closing an upper opening of the spinner cover portion. Therefore, the spinner stage can be disassembled into a spinner stage portion and a spinner stage cover portion and can be easily cleaned, thereby improving workability and reducing costs.
[0121]
According to the spinner coating apparatus of claim 6, at least one stepped screw is fixed to the spinner stage at a mounting position of the spinner stage with the spinner cover, and the spinner stage is connected to the spinner stage by the spinner cover. At the mounting position, a groove that opens in a predetermined direction and into which the large diameter portion of the stepped screw is inserted, and a notch through which the small diameter portion of the stepped screw passes and restricts the passage of the large diameter portion are formed along the groove. The spinner stage is formed so as to be open to the stepped screw side, the stepped screw of the spinner stage is inserted into the groove of the spinner cover, and the spinner stage and the spinner cover are detachably mounted. The spinner stage is easily disassembled into a spinner stage and a spinner stage cover, and assembled. In the so that, it is possible to clean the spinner stage readily decompose, it is possible to improve the workability, it is possible to reduce costs.
[0122]
According to the spinner coating apparatus of the present invention, at least one stepped screw is fixed to the spinner cover at a mounting position of the spinner cover with the spinner stage, and the spinner stage is connected to the spinner cover by the spinner cover. At the mounting position, a groove that opens in a predetermined direction and into which the large diameter portion of the stepped screw is inserted, and a notch through which the small diameter portion of the stepped screw passes and restricts the passage of the large diameter portion are formed along the groove. The spinner cover is formed so as to be open to the stepped screw side, the stepped screw of the spinner cover is inserted into the groove of the spinner stage, and the spinner stage and the spinner cover are detachably mounted. The spinner stage is easily disassembled into a spinner stage and a spinner stage cover, and assembled. In the so that, it is possible to clean the spinner stage readily decompose, it is possible to improve the workability, it is possible to reduce costs.
[0123]
According to the spinner coating apparatus of the present invention, at least one stepped screw is fixed to the outer surface side of the outer end portion of the bottom portion of the spinner cover portion, and the spinner stage is attached to the outer end portion of the spinner stage portion. The groove into which the large-diameter portion of the stepped screw is inserted communicates with the large-diameter hole through which the large-diameter portion of the stepped screw can pass and the small-diameter hole through which the small-diameter portion passes and regulates the passage of the large-diameter portion. The notch to be formed is formed so as to open to the stepped screw side along the groove, the stepped screw of the spinner cover is inserted into the groove from the large diameter hole of the spinner stage and moved to the small diameter hole, Since the spinner stage and the spinner cover are detachably mounted, the spinner stage can be easily connected to the spinner stage and the spinner stage cover. It solved One so as to perform the assembly, can be washed spinner stage readily decompose, it is possible to improve the workability, it is possible to reduce costs.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front view of a spinner coating apparatus to which a first embodiment of a spinner coating apparatus according to the present invention is applied.
FIG. 2 is a partially enlarged front view of the spinner stage and the substrate of FIG. 1;
FIG. 3 is an enlarged schematic front view of a part of a spinner coating apparatus to which a spinner coating apparatus according to a second embodiment of the present invention is applied.
FIG. 4 is a partially enlarged front view of the spinner stage and the substrate of FIG. 3;
FIG. 5 is an enlarged schematic front view of a spinner coating apparatus to which a third embodiment of the spinner coating apparatus according to the present invention is applied.
FIG. 6 is a front part enlarged schematic configuration diagram of a spinner coating apparatus to which a fourth embodiment of the spinner coating apparatus of the present invention is applied.
FIG. 7 is a schematic front view of a conventional spinner coating apparatus.
[Explanation of symbols]
1 Spinner coating device
2 Spinner body base
3 legs
4 Spinner bottom
5 Spinner body side cover
6 Spinner body top cover
7 Bearing
8 Spinner body rotation axis
9 Motor
10 Drive pins
11 Spinner stage
11a Bottom part
11b Side part
11c Mounting part
12 Opening / closing lid
13 Liquid reservoir
14 Liquid removal hole
20 Substrate (Si substrate)
30 Spinner coating device
31 Side
40 Spinner coating device
41 Spinner Stage
42 Spinner stage
42a mounting part
43 Spinner cover
43a bottom part
43b side part
44 stepped screw
45 Liquid reservoir
46 Liquid removal hole
47 Fixing groove
48 Notch
49 Hinge
50 Open / close lid
51 Substrate suction hole
60 Spinner coating device
61 Stepped screw
62 Fixing groove
63 Notch
70 Spinner coating device
71 Stepped screw
72 Fixing groove
