JP2004010097A

JP2004010097A - Electronic device holder

Info

Publication number: JP2004010097A
Application number: JP2002165203A
Authority: JP
Inventors: Akira Murai; 村井　昭
Original assignee: Tesec Corp
Current assignee: Tesec Corp
Priority date: 2002-06-06
Filing date: 2002-06-06
Publication date: 2004-01-15
Anticipated expiration: 2022-06-06
Also published as: JP3974816B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To appropriately hold an electronic device in a holder. SOLUTION: An electronic device holder includes a tape feeding mechanism for longitudinally feeding a tape 20 made of a nonmagnetic material formed of a plurality of magazines 22 in the longitudinal direction, a magnet 40 having both the north pole 46A and the south pole 46B facing the rear face of the tape 20 and extending in the longitudinal direction of the tape 20, and a device conveyance mechanism 32 for carrying electronic devices 10 one by one having magnetic members 14A and 14B onto the tape 20 corresponding to a predetermined position of the magnet 40. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非磁性体からなるテープに形成された収容部に電子デバイスを収容する電子デバイス収容装置に関し、特に、磁性体部材を有する電子デバイスを収容部に収容する電子デバイス収容装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
モバイルコンピュータや携帯電話など、より一層の小型化を指向している製品には、省スペース化および高集積化を図るため、サイズが極めて小さい電子デバイス、所謂極小デバイスが用いられる。図９は、極小デバイスの一構成例を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は平面図である。この図に示す極小デバイス１０は、チップを樹脂で直方体状に封止して形成された樹脂封止体１２と、チップの電極を樹脂封止体１２の対向する２側面に引き出す第１および第２のリード１４Ａ，１４Ｂとを有している。各部の寸法の一例を挙げると、樹脂封止体１２の高さＨは０．５ｍｍ、幅Ｗは１．２ｍｍ、奥行きＤは０．６ｍｍであり、リード１４Ａ，１４Ｂの先端から樹脂封止体１２の側面までの距離Ｌは０．３ｍｍである。極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂは、極小デバイス１０の消費電力が小さいことから、放熱性のよい銅よりはむしろ、熱膨張係数が小さく、しかも加工性に優れ、強度が高い鉄系の金属で形成される。
【０００３】
極小デバイス１０の保管方法には、キャリアテープに複数形成されたエンボスまたは粘着テープからなる収容部に極小デバイス１０を１個ずつ収容し、その後に収容部をシーリングする方法などがある。以下では、例として、極小デバイス１０をエンボス内に収容する場合について説明する。
【０００４】
図１０は、キャリアテープの一構成例を示す斜視図である。キャリアテープ２０は、樹脂またはパルプなどの非磁性体からなるテープであり、その長手方向にエンボス２２が等間隔に複数設けられている。個々のエンボス２２は、平面視略矩形をした収容部を構成する。エンボス２２の大きさは極小デバイス１０の大きさに対応させた上、できるだけ小さくし、エンボス２２内で極小デバイス１０が動ける自由度を小さくすることが望ましい。これによりエンボス２２内で極小デバイス１０が転動することまたは裏返しになることなく、所定の正しい収容姿勢を保つことができ、また転動などにより極小デバイス１０が損傷または故障してしまうことを防ぐことができる。
なお、キャリアテープ２０の側部には、テープ送りの際にスプロケットの歯を掛けるための孔２４が等間隔に複数形成されている。
【０００５】
図１１は、極小デバイス１０をキャリアテープ２０のエンボス２２内に収容する従来の手順を示す説明図である。極小デバイスの特性を測定し、正常に動作する極小デバイス１０をピックアップ位置に配置する。このピックアップ位置の上方に配置されたコレット３０を▲１▼方向に下降させ、その先端を極小デバイス１０の樹脂封止体１２の上面中央に接触させ、コレット３０により極小デバイス１０を吸引保持する。この状態でコレット３０を▲２▼方向に上昇させ、続いて▲３▼方向に移動させ、極小デバイス１０をリリース位置の上方に搬送する。リリース位置にはキャリアテープ２０の空のエンボス２２が配置されており、コレット３０を▲４▼方向にリリース位置まで下降させ、コレット３０による吸引を停止し、極小デバイス１０をエンボス２２内に収容する。その後、コレット３０をピックアップ位置の上方に戻すとともに、キャリアテープ２０をその長手方向▲５▼に送り、次のエンボスをリリース位置に配置する。以後、上述した動作を繰り返し行ない、キャリアテープ２０のエンボス２２内に極小デバイス１０を１個ずつ収容する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、極小デバイス１０をコレット３０で吸引保持する際に生ずる位置ずれや、コレット３０の移動量の誤差などにより、エンボス２２に対する極小デバイス１０の位置決め誤差が生じる。エンボス２２は極小デバイス１０の大きさに対してできるだけ小さく形成されるので、エンボス２２に対する極小デバイス１０の位置決め誤差により、極小デバイス１０をエンボス２２に収容する際にエンボス開口部に極小デバイス１０が接触し、エンボス２２から飛び出したり、転動したり、あるいは裏返しに収容されてしまうなどの収容ミスが起こることがあった。極小デバイス１０のサイズは通常の電子デバイスと比較して極めて小さいため、位置決め誤差の及ぼす影響が顕著に表れ、収容ミスが特に起こりやすいという問題があった。
【０００７】
極小デバイス１０の収容ミスは、エンボス２２内で極小デバイス１０が転動する「デバイス転動」や、エンボス２２内に極小デバイス１０が１個も収容されていない「デバイス無し」などが発生する原因となる。デバイス転動に対しては、転動した極小デバイス１０をオペレータがエンボス２２内に入れ直し、デバイス無しに対しては、収容すべき極小デバイス１０に相当するものをオペレータがエンボス２２内に収容しなければならないので、オペレータが終始監視する必要があった。また、人為的に極小デバイス１０をエンボス２２内に収容するため、作業効率が低下するのみならず、極小デバイス１０の樹脂封止体１２に汚れや傷を付けてしまうことがあった。
【０００８】
この問題は、極小デバイス１０をエンボス２２内に収容する場合だけでなく、エンボス２２とは異なる他の形態の収容部に極小デバイス１０を収容する場合にも同様に発生する問題である。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、極小デバイスなどの電子デバイスを収容部に適切に収容できるようにすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の電子デバイス収容装置は、電子デバイスのリードが鉄などの磁性体からなることに着目し、かかるリードなどの磁性体部材を収容部の所定位置に向けて磁気力で吸引することにより、収容部に対する電子デバイスの位置決め誤差を補正することを特徴とする。
【００１１】
より具体的には、本発明の電子デバイス収容装置は、長手方向に収容部が複数形成された非磁性体からなるテープを長手方向に送るテープ送り機構と、Ｎ極およびＳ極がともにテープの裏面と対向するとともにテープの長手方向に延在する磁石と、この磁石の所定位置に対応するテープ上に磁性体部材を有する電子デバイスを１個ずつ搬送するデバイス搬送機構とを備えたことを特徴とする。
磁石のＮ極およびＳ極がテープの裏面と対向しているので、テープに形成された収容部に電子デバイスが接近していく過程において、磁石のＮ極から出る磁束が、収容部が配置された空隙を経て、電子デバイスの磁性体部材を通り、再び収容部が配置された空隙を経て、磁石のＳ極に戻る閉磁路を形成し、磁性体部材を磁石のＮ極およびＳ極に向かって吸引することができる。よって、磁性体部材が収容部の中で配置されるべき位置と対向する位置を通るように、磁石のＮ極およびＳ極を配置することにより、電子デバイスが収容部に接近していく間に、収容部に対する電子デバイスの位置決め誤差のうち、少なくともテープの長手方向に垂直な方向の誤差を補正することができる。
また、磁石のＮ極およびＳ極がテープの長手方向に延在しているので、電子デバイスは収容部に収容された後、テープの長手方向にテープ送りしている間も、磁石のＮ極およびＳ極がある方向に吸引され続ける。
【００１２】
ここで、磁石は、テープの裏面と離間して配置された磁石本体と、この磁石本体のＮ極およびＳ極とそれぞれ接触する板状に形成された磁性体からなる第１および第２の磁極部材とを有し、これらの第１および第２の磁極部材が、テープの長手方向に沿って互いに平行に配置された構成としてもよい。
このように磁石を磁石本体と第１および第２の磁極部材とから構成し、第１および第２の磁極部材を所望の形状に形成することにより、磁石のＮ極およびＳ極、ならびにそれらの突起部を、電子デバイスの磁性体部材に対応した適切な位置に配置することができる。なお、この構成では、第１および第２の磁極部材がそれぞれ磁石本体のＮ極およびＳ極と接触することにより磁化されるので、第１および第２の磁極部材の先端がそれぞれ磁石のＮ極およびＳ極として作用する。
【００１３】
また、磁石本体のＮ極およびＳ極の中心線は、磁性体部材が収容部の中で配置されるべき位置と対向する位置を通るようにしてもよい。
これにより、磁性体部材が収容部の中で配置されるべき位置の磁束密度が最も高くなるので、磁性体部材をそれが配置されるべき位置に向かって吸引することができる。よって、電子デバイスが収容部に接近していく間に、収容部に対する電子デバイスの位置決め誤差のうち、テープの長手方向に垂直な方向の誤差だけでなく、テープの長手方向の誤差をも補正することができる。
【００１４】
また、第１および第２の磁極部材とテープの裏面との間隔は、磁石本体が配置される位置からテープの長手方向と平行な方向に離れるにしたがって広くなるようにしてもよい。
このようにして磁極部材の端部（テープの長手方向の端部）とテープとの間隔を広くすることにより、磁極部材の端部よりも先の位置に送られたテープ上の電子デバイスが磁極部材の端部から受ける斜め方向の力を弱め、電子デバイスが収容部の中で転動することを防止することができる。
【００１５】
また、本発明の電子デバイス収容装置は、長手方向に収容部が複数形成された非磁性体からなるテープを長手方向に送るテープ送り機構と、磁極がテープの裏面と対向するとともにテープの長手方向に延在する磁石と、この磁石の所定位置に対応するテープ上に磁性体部材を有する電子デバイスを１個ずつ搬送する搬送部とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の一実施の形態について詳細に説明する。
図１、図２および図３は、本発明の一実施の形態の電子デバイス収容装置の要部構成を示す正面図、側面図および平面図である。図４は、この電子デバイス収容装置が有するスプロケットの構成を示す側面図である。図５は、この電子デバイス収容装置の電気的な接続関係を示すブロック図である。これらの図では、図９〜図１１に示した部材と同一部材に対しては、図９〜図１１と同一符号で示している。
図５に示すように、この電子デバイス収容装置は、コレット３２と、その駆動部３４と、スプロケット６０と、その駆動部６４と、コレット駆動部３４およびスプロケット駆動部６４を制御する制御部７０とを有している。コレット３２とその駆動部３４と制御部７０とからデバイス搬送機構が構成され、スプロケット６０とその駆動部６４と制御部７０とからテープ送り機構が構成される。
【００１７】
コレット３２は、制御部７０がコレット駆動部３４を制御することにより、図１１におけるコレット３０とほぼ同様に動作する。すなわち、ピックアップ位置で極小デバイス１０を吸引保持し、その状態で極小デバイス１０をキャリアテープ２０に形成されたエンボス２２上方のリリース位置まで搬送し、そこで吸引を停止し極小デバイス１０を落下させる。
ただし、図１および図２に示すように、コレット３２は、リード１４Ａ，１４Ｂの先端が下側を向く状態で、極小デバイス１０を保持する。また、リリース位置でリード１４Ａ，１４Ｂがキャリアテープ２０の両サイドを向くように、極小デバイス１０を搬送する。このリリース位置は、エンボス２２の開口部より高い位置に設定される。エンボス２２の開口部からリリース位置までの高さｈ_１は、極小デバイス１０の大きさおよび重さ、後述する磁石４０の磁極（Ｎ極およびＳ極）の磁気量などにより決められる。
【００１８】
図４に示すように、スプロケット６０には、キャリアテープ２０の側部に形成された孔２４に掛ける歯６２が付いている。スプロケット６０は、スプロケット駆動部６４に対する制御部７０の制御により、キャリアテープ２０の孔２４に歯６２を掛けながら所定角度回転する。これにより、キャリアテープ２０をその長手方向▲５▼に送り、リリース位置の下方（すなわち、後述する磁石４０上）に空のエンボス２２を順次配置することができる。
【００１９】
電子デバイス収容装置は更に、図１および図２に示すように、リリース位置からキャリアテープ２０を挟んで更に下方に配置された磁石４０を有している。磁石４０のＮ極およびＳ極はともに、キャリアテープ２０の裏面と対向するとともに、キャリアテープ２０の長手方向▲５▼に延在している。
磁石４０は更に、磁石本体４２と、第１および第２の磁極部材４４Ａ，４４Ｂとから構成されている。
磁石本体４２は、希土類磁石などの永久磁石で構成され、エンボス２２の裏面と離間して配置される。ここで、磁石本体４２のＮ極およびＳ極は、キャリアテープ２０の両サイドを向いている。また、図３に示すように、磁石本体４２のＮ極およびＳ極の中心線Ｘ−Ｘ′は、極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２の中で配置されるべき位置と対向する位置を通っている。
【００２０】
第１および第２の磁極部材４４Ａ，４４Ｂは、鉄などの磁性体を板状に形成したものであり、図３に示すように、キャリアテープ２０の長手方向▲５▼に沿って互いに平行に、かつ、磁石本体４２のＮ極およびＳ極とそれぞれ接触するように配置される。磁極部材４４Ａ，４４Ｂはそれぞれ磁石本体４２のＮ極，Ｓ極と接触することにより磁化され、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの上部の先端４６Ａ，４６Ｂがそれぞれ磁石４０のＮ極，Ｓ極として作用する。
【００２１】
また、図１および図２に示すように、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの高さは磁石本体４２より高く、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの上部が磁石本体４２上面からエンボス２２の裏面に向かって突出している。磁極部材４４Ａ，４４Ｂの上部の先端４６Ａ，４６Ｂからエンボス２２の底面までの高さｈ_２は、例えば１ｍｍ程度である。
磁極部材４４Ａ，４４Ｂの上部は、例えば図１に示すように周囲が切り欠かれて尖っており、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの上部の先端４６Ａ，４６Ｂは、それぞれ極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２の中で配置されるべき位置の直下を通っている。
【００２２】
図６は、電子デバイス収容装置において極小デバイス１０がエンボス２２内に収容される原理を説明するための図である。
コレット３２により極小デバイス１０がエンボス２２の上方のリリース位置に配置されると、エンボス２２の下方に配置された磁石本体４２のＮ極から出る磁束が、第１の磁極部材４４Ａを通り、エンボス２２が配置された空隙を経て、極小デバイス１０の第１のリード１４Ａおよび第２のリード１４Ｂを通り、再びエンボス２２が配置された空隙を経て、第２の磁極部材４４Ｂを通り、磁石本体４２のＳ極に戻る閉磁路５０ができる。
【００２３】
この閉磁路５０を通る磁束により極小デバイス１０の第１および第２のリード１４Ａ，１４Ｂが磁化され、第１の磁極部材４４Ａの先端４６Ａ（Ｎ極）に近接する第１のリード１４Ａの先端がＳ極となり、第２の磁極部材４４Ｂの先端４６Ｂ（Ｓ極）と近接する第２のリード１４Ｂの先端がＮ極となる。その結果、第１の磁極部材４４Ａの先端４６Ａ（Ｎ極）と第１のリード１４Ａの先端（Ｓ極）との間、および第２の磁極部材４４Ｂの先端４６Ｂ（Ｓ極）と第２のリード１４Ｂの先端（Ｎ極）との間に働くクーロン力により、第１および第２のリード１４Ａ，１４Ｂがそれぞれ第１および第２の磁極部材４４Ａ，４４Ｂの先端４６Ａ，４６Ｂに向かって引き付けられる。
【００２４】
第１および第２の磁極部材４４Ａ，４４Ｂの先端４６Ａ，４６Ｂは、それぞれ第１および第２のリード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２の中で配置されるべき位置の直下を通るので、例えば図６に示すように、コレット３２により極小デバイス１０が左側にずれた位置で吸引保持されていたとしても、リリース位置でコレット３２による吸引が停止されると、極小デバイス１０は右下に向かう▲６▼方向に落下する。したがって、リリース位置においてエンボス２２に対する極小デバイス１０の位置決め誤差が発生したとしても、少なくともキャリアテープ２０の長手方向▲５▼に垂直な方向の誤差を、極小デバイス１０がリリース位置から落下している間に補正できることが分かる。
【００２５】
また、磁石本体４２のＮ極およびＳ極の中心線Ｘ−Ｘ′上で磁束密度が最も高くなるので、Ｘ−Ｘ′上にあるエンボス２２内の位置、すなわち極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２内で配置されるべき位置に向かって、リード１４Ａ，１４Ｂを吸引することができる。したがって、キャリアテープ２０の長手方向▲５▼に垂直な方向の誤差だけでなく、キャリアテープ２０の長手方向▲５▼に平行な方向の誤差をも補正することができる。よって、極小デバイス１０をエンボス２２内の適切な位置に収容することができる。
【００２６】
極小デバイス１０をコレット３２で吸引保持する際に生ずる位置ずれや、コレット３０の移動量の誤差などに基づく位置決め誤差の発生自体を低減することは困難であるが、この電子デバイス収容装置を用いることにより、上述した位置決め誤差の発生自体の低減を図らなくても、極小デバイス１０の収容ミスを低減すること可能となる。
なお、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの上部の周囲を切り欠いて尖らせることにより、サイズが極めて小さい極小デバイス１０に対しても、第１および第２のリード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２の中で配置されるべき位置の直下に磁石４０のＮ極およびＳ極を配置し、極小デバイス１０の収容ミスを低減するという効果が得られる。
【００２７】
また、極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂの先端が、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの先端４６Ａ，４６Ｂに向かって引き付けられるので、リード１４Ａ，１４Ｂの先端が下側を向く状態で、極小デバイス１０をエンボス２２内に確実に収容することができる。
【００２８】
また、磁石４０のＮ極およびＳ極として作用する磁極部材４４Ａ，４４Ｂの先端４６Ａ，４６Ｂが、キャリアテープ２０の長手方向▲５▼に延在しているので、図２に示すように、エンボス２２内に収容された後の極小デバイス１０Ａ，１０Ｂは、キャリアテープ２０の長手方向▲５▼にテープ送りしている間も、磁石４０のＮ極およびＳ極がある下方に吸引され続ける。このため、テープ送り中にキャリアテープ２０が振動しても、この振動により軽量の極小デバイス１０がエンボス２２の外に飛び出すことや、エンボス２２の中で転動することを低減できる。
【００２９】
なお、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの▲５▼方向の端部４８Ａ，４８Ｂよりも先の位置に送られたキャリアテープ２０上の極小デバイス１０Ｃは、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの端部４８Ａ，４８Ｂから斜め方向の力を受ける。しかし、磁石本体４２から離れた位置にある磁極部材４４Ａ，４４Ｂの端部４８Ａ，４８Ｂでは、漏洩磁束のため磁石本体４２付近と比べて磁束密度が低いので、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの▲５▼方向の長さを適切な値に設定することにより、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの端部４８Ａ，４８Ｂから受ける斜め方向の力を十分小さくし、この力により極小デバイス１０Ｃがエンボス２２の中で転動してしまうことを防止できる。
【００３０】
しかし、装置の構造上、磁極部材４４Ａ，４４Ｂの▲５▼方向の長さに制限がある場合には、図７に示す磁石８０のように、磁石本体４２が配置される位置から▲５▼方向に離れるにしたがって、第１の磁極部材８４Ａの高さを徐々に低くし、第１の磁極部材８４Ａとキャリアテープ２０の裏面との間隔が徐々に広がるようにすればよい。このようにして磁極部材８４Ａの▲５▼方向の端部８８Ａとキャリアテープ２０との間の空隙を広くすることにより、磁極部材８４Ａの端部８８Ａよりも先の位置に送られたキャリアテープ２０上の極小デバイス１０Ｃが磁極部材８４Ａの端部８８Ａから受ける斜め方向の力を弱めることができる。したがって、磁極部材８４Ａの▲５▼方向の長さを短くしても、極小デバイス１０Ｃがエンボス２２の中で転動してしまうことを防止できる。なお、図示しない第２の磁極部材についても、第１の磁極部材８４Ａと同様にすることは言うまでもない。
磁極部材の高さの変化は、図７に示す磁石８０の磁極部材８４Ａのように、直線的であってもよいし、図８に示す磁石９０の磁極部材９４Ａのように、曲線的であってもよい。図８において、９８Ａは磁極部材９４Ａの▲５▼方向の端部である。
【００３１】
以上では、磁石本体４２が永久磁石で構成される例を示したが、磁石本体４２は電磁石で構成されるものであってもよい。
また、キャリアテープ２０の下方に配置される磁石４０の例は、磁石本体４２と２つの磁極部材４４Ａ，４４Ｂとからなるものに限らず、エンボス２２の中でリード１４Ａが配置されるべき位置の直下を通るように、Ｎ極を上にして配置された第１の磁石と、リード１４Ｂが配置されるべき位置の直下を通るように、Ｓ極を上にして配置された第２の磁石とからなるものであってもよい。
また、磁石４０のＮ極およびＳ極は、エンボス２２の中でリード１４Ａ，１４Ｂが配置されるべき位置の近傍にそれぞれ配置されればよく、例えばエンボス２２を外側から挟む位置に配置されてもよい。
また、磁石の一方の磁極、すなわちＮ極またはＳ極のみを、エンボス２２の裏面に対向させても、エンボス２２に対する極小デバイス１０の位置決め誤差を補正する作用が得られる。
【００３２】
また、収容対象となる極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂは、磁気力により吸引される性質があればよいので、鉄系に限らず、ニッケル系などの磁性体からなる磁性体部材であってもよい。
また、コレット３２によりエンボス２２の上方から極小デバイス１０を落下させる場合を例に説明したが、エンボス２２に向かうガイドを用いて極小デバイス１０をエンボス２２に供給するようにしてもよい。なお、落下によらずに極小デバイス１０をエンボス２２に供給する場合にも、上述した電子デバイス収容装置を利用できる。
【００３３】
また、エンボス２２がキャリアテープ２０の長手方向▲５▼に一列に整列配置されている場合を示したが、エンボス２２がキャリアテープ２０の長手方向▲５▼に二列以上設けられていてもよい。この場合、コレット３２と磁石４０との対を、エンボス２２の列数に対応させて複数設けることにより、複数の電子デバイスを複数のエンボスに同時に収容でき、電子デバイスの収容に要する時間を短縮することができる。
また、上述した電子デバイス収容装置は、エンボス２２とは異なる他の形態の収容部、例えばキャリアテープに複数設けられた接着テープからなる収容部に、極小デバイス１０を１個ずつ収容する場合にも利用できる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子デバイス収容装置によれば、電子デバイスの磁性体部材を収容部の所定位置に向けて磁気力で吸引することにより、収容部に対する電子デバイスの位置決め誤差があったとしても、これを補正し、収容部の適切な位置に電子デバイスを容易に収容することができる。
また、テープ送りしている間も、収容部に収容された電子デバイスを磁石の磁極がある方向に吸引し続けることにより、テープ送り中の振動により電子デバイスが収容部の外に飛び出すことや、収容部の中で転動することを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子デバイス収容装置の要部構成を示す正面図である。
【図２】本発明の一実施の形態の電子デバイス収容装置の要部構成を示す側面図である。
【図３】本発明の一実施の形態の電子デバイス収容装置の要部構成を示す平面図である。
【図４】電子デバイス収容装置が有するスプロケットの構成を示す側面図である。
【図５】電子デバイス収容装置の電気的な接続関係を示すブロック図である。
【図６】電子デバイス収容装置において極小デバイスがエンボス内に収容される原理を説明するための図である。
【図７】磁極部材の変形例を示す側面図である。
【図８】磁極部材の変形例を示す側面図である。
【図９】極小デバイスの一構成例を示す図である。
【図１０】キャリアテープの一構成例を示す斜視図である。
【図１１】極小デバイスをキャリアテープのエンボス内に収容する従来の手順を示す説明図である。
【符号の説明】
１０，１０Ａ〜１０Ｃ…極小デバイス、１２…樹脂封止体、１４Ａ，１４Ｂ…リード、２０…キャリアテープ、２２…エンボス、２４…孔、３２…コレット、３４…コレット駆動部、４０，８０，９０…磁石、４２…磁石本体、４４Ａ，４４Ｂ，８４Ａ，９４Ａ…磁極部材、４６Ａ，４６Ｂ…磁極部材の上部の先端、４８Ａ，４８Ｂ，８８Ａ，９８Ａ…磁極部材の端部、５０…閉磁路、６０…スプロケット、６２…歯、６４…スプロケット駆動部、７０…制御部、▲５▼…キャリアテープの長手方向。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device housing device that houses an electronic device in a housing portion formed on a tape made of a non-magnetic material, and more particularly to an electronic device housing device that houses an electronic device having a magnetic member in a housing portion.
[0002]
[Prior art]
For products that aim at further miniaturization, such as mobile computers and mobile phones, electronic devices of extremely small size, so-called ultra-small devices, are used in order to save space and achieve high integration. FIGS. 9A and 9B are diagrams illustrating an example of the configuration of a micro device. FIG. 9A is a perspective view, FIG. 9B is a front view, and FIG. 9C is a plan view. The microminiature device 10 shown in FIG. 1 includes a resin sealing body 12 formed by sealing a chip in a rectangular parallelepiped shape with a resin, and first and second terminals for extracting electrodes of the chip to two opposing side surfaces of the resin sealing body 12. And two leads 14A and 14B. As an example of the dimensions of each part, the height H of the resin sealing body 12 is 0.5 mm, the width W is 1.2 mm, the depth D is 0.6 mm, and the resin sealing body 12 extends from the tips of the leads 14A and 14B. The distance L to the side surface of No. 12 is 0.3 mm. The leads 14A and 14B of the microdevice 10 are made of an iron-based metal having a small coefficient of thermal expansion, excellent workability and high strength, rather than copper having good heat dissipation, because the power consumption of the microdevice 10 is small. It is formed.
[0003]
As a method for storing the micro devices 10, there is a method in which the micro devices 10 are stored one by one in a plurality of embossed or adhesive tape storage portions formed on a carrier tape, and thereafter the storage portions are sealed. Hereinafter, as an example, a case where the micro device 10 is accommodated in the emboss will be described.
[0004]
FIG. 10 is a perspective view showing a configuration example of the carrier tape. The carrier tape 20 is a tape made of a nonmagnetic material such as resin or pulp, and a plurality of embosses 22 are provided at equal intervals in the longitudinal direction. Each of the embosses 22 constitutes a storage portion having a substantially rectangular shape in a plan view. It is desirable that the size of the emboss 22 is made as small as possible in addition to the size of the micro device 10 so that the degree of freedom in which the micro device 10 can move within the emboss 22 is reduced. Accordingly, it is possible to maintain a predetermined correct accommodation posture without the micro device 10 rolling or turning over in the emboss 22, and to prevent the micro device 10 from being damaged or broken due to rolling or the like. be able to.
A plurality of holes 24 for engaging sprocket teeth at the time of tape feeding are formed at equal intervals on the side of the carrier tape 20.
[0005]
FIG. 11 is an explanatory view showing a conventional procedure for accommodating the micro device 10 in the emboss 22 of the carrier tape 20. The characteristics of the minimal device are measured, and the normally operating minimal device 10 is placed at the pickup position. The collet 30 disposed above the pickup position is lowered in the direction (1), the tip of which is brought into contact with the center of the upper surface of the resin sealing body 12 of the micro device 10, and the micro device 10 is sucked and held by the collet 30. In this state, the collet 30 is raised in the direction (2), and then moved in the direction (3) to convey the microdevice 10 above the release position. An empty emboss 22 of the carrier tape 20 is disposed at the release position, and the collet 30 is lowered to the release position in the direction (4) to stop suction by the collet 30, and the micro device 10 is accommodated in the emboss 22. . Thereafter, the collet 30 is returned to the position above the pickup position, the carrier tape 20 is fed in the longitudinal direction (5), and the next emboss is arranged at the release position. Thereafter, the above-described operation is repeated, and the micro devices 10 are accommodated in the emboss 22 of the carrier tape 20 one by one.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, a positioning error of the micro device 10 with respect to the emboss 22 occurs due to a position shift occurring when the micro device 10 is sucked and held by the collet 30, an error in a movement amount of the collet 30, and the like. Since the emboss 22 is formed as small as possible with respect to the size of the micro device 10, the micro device 10 contacts the emboss opening when the micro device 10 is accommodated in the emboss 22 due to a positioning error of the micro device 10 with respect to the emboss 22. However, a housing error such as jumping out of the embossment 22, rolling, or being housed upside down may occur. Since the size of the micro device 10 is extremely small as compared with a normal electronic device, there is a problem that the influence of the positioning error is remarkable, and a housing mistake is particularly likely to occur.
[0007]
A mistake in accommodating the micro device 10 may cause “device rolling” in which the micro device 10 rolls in the emboss 22 or “no device” in which no micro device 10 is housed in the emboss 22. It becomes. For device rolling, the operator must re-insert the rolled micro device 10 into the emboss 22, and for no device, the operator must accommodate the micro device 10 to be accommodated in the emboss 22. The operator had to monitor it all the time. Further, since the micro device 10 is artificially accommodated in the emboss 22, not only the work efficiency is reduced, but also the resin sealing body 12 of the micro device 10 may be stained or damaged.
[0008]
This problem occurs not only when the micro device 10 is housed in the emboss 22 but also when the micro device 10 is housed in a housing of another form different from the emboss 22.
[0009]
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to enable an electronic device such as a micro device to be appropriately housed in a housing.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the electronic device housing apparatus of the present invention focuses on the fact that the lead of the electronic device is made of a magnetic material such as iron, and places the magnetic material member such as the lead at a predetermined position of the housing portion. The positioning error of the electronic device with respect to the housing portion is corrected by attracting the electronic device toward the housing.
[0011]
More specifically, the electronic device accommodating apparatus of the present invention includes a tape feed mechanism for feeding a tape made of a non-magnetic material having a plurality of housing portions formed in the longitudinal direction in the longitudinal direction, and both an N-pole and an S-pole of the tape. It is characterized by comprising a magnet facing the back surface and extending in the longitudinal direction of the tape, and a device transport mechanism for transporting the electronic devices each having a magnetic member on the tape corresponding to a predetermined position of the magnet. And
Since the north and south poles of the magnet face the back surface of the tape, in the process of the electronic device approaching the housing formed on the tape, the magnetic flux emanating from the north pole of the magnet is arranged in the housing. After passing through the magnetic member of the electronic device through the gap, the closed magnetic path returning to the S pole of the magnet is formed again through the gap in which the accommodating portion is arranged, and the magnetic member is moved toward the N pole and S pole of the magnet. Can be sucked. Therefore, by arranging the N pole and the S pole of the magnet so that the magnetic member passes through the position facing the position to be arranged in the housing, the electronic device can be moved closer to the housing. In addition, among the positioning errors of the electronic device with respect to the housing portion, at least an error in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the tape can be corrected.
In addition, since the N and S poles of the magnet extend in the longitudinal direction of the tape, the electronic device is accommodated in the accommodating portion, and then the N pole of the magnet is maintained while the tape is being fed in the longitudinal direction of the tape. And the S pole continues to be sucked in a certain direction.
[0012]
Here, the magnet is a magnet main body arranged to be spaced apart from the back surface of the tape, and first and second magnetic poles made of a plate-shaped magnetic material that respectively contact the N pole and the S pole of the magnet main body. And the first and second magnetic pole members may be arranged in parallel with each other along the longitudinal direction of the tape.
Thus, by forming the magnet from the magnet main body and the first and second magnetic pole members and forming the first and second magnetic pole members into a desired shape, the N and S poles of the magnet and their magnets are formed. The protrusion can be arranged at an appropriate position corresponding to the magnetic member of the electronic device. In this configuration, since the first and second magnetic pole members are magnetized by contacting the N and S poles of the magnet body, respectively, the tips of the first and second magnetic pole members are respectively N poles of the magnet. And acts as an S pole.
[0013]
Further, the center lines of the N pole and the S pole of the magnet main body may pass through a position opposed to a position where the magnetic member is to be arranged in the housing portion.
Accordingly, the magnetic flux density at the position where the magnetic member is to be arranged in the housing portion is highest, so that the magnetic member can be attracted toward the position where the magnetic member should be arranged. Therefore, while the electronic device is approaching the accommodating portion, of the positioning errors of the electronic device with respect to the accommodating portion, not only errors in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the tape but also errors in the longitudinal direction of the tape are corrected. be able to.
[0014]
Further, the distance between the first and second magnetic pole members and the back surface of the tape may be increased as the distance from the position where the magnet main body is arranged is increased in a direction parallel to the longitudinal direction of the tape.
By increasing the distance between the end of the magnetic pole member (the end in the longitudinal direction of the tape) and the tape in this way, the electronic device on the tape sent to a position earlier than the end of the magnetic pole member can be used as a magnetic pole. The oblique force received from the end of the member can be reduced, and the electronic device can be prevented from rolling in the housing.
[0015]
Also, the electronic device housing apparatus of the present invention has a tape feeding mechanism for feeding a tape made of a non-magnetic material having a plurality of housing portions formed in the longitudinal direction in the longitudinal direction, a magnetic pole facing the back surface of the tape, and And a transport unit that transports the electronic devices each having a magnetic member on a tape corresponding to a predetermined position of the magnet.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIGS. 1, 2, and 3 are a front view, a side view, and a plan view, respectively, showing a main configuration of an electronic device housing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side view showing a configuration of a sprocket included in the electronic device housing device. FIG. 5 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the electronic device housing apparatus. In these drawings, the same members as those shown in FIGS. 9 to 11 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS.
As shown in FIG. 5, the electronic device housing apparatus includes a collet 32, a driving unit 34 thereof, a sprocket 60, a driving unit 64 thereof, and a control unit 70 for controlling the collet driving unit 34 and the sprocket driving unit 64. have. The collet 32, its drive unit 34, and the control unit 70 constitute a device transport mechanism, and the sprocket 60, its drive unit 64, and the control unit 70 constitute a tape feed mechanism.
[0017]
The collet 32 operates substantially in the same manner as the collet 30 in FIG. 11 when the control unit 70 controls the collet driving unit 34. That is, the micro device 10 is sucked and held at the pickup position, and in this state, the micro device 10 is transported to the release position above the emboss 22 formed on the carrier tape 20, whereupon the suction is stopped and the micro device 10 is dropped.
However, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the collet 32 holds the microdevice 10 with the ends of the leads 14A and 14B facing downward. The micro device 10 is transported so that the leads 14A and 14B face both sides of the carrier tape 20 at the release position. This release position is set at a position higher than the opening of the emboss 22. The height h ₁ from the opening to the release position of the embossing 22, the size and weight of the minimum device 10 is determined by a magnetic volume of the magnetic pole (N-pole and S-pole) of the magnet 40 to be described later.
[0018]
As shown in FIG. 4, the sprocket 60 has teeth 62 that hang over holes 24 formed in the side of the carrier tape 20. The sprocket 60 rotates by a predetermined angle under the control of the control unit 70 with respect to the sprocket driving unit 64 while applying the teeth 62 to the holes 24 of the carrier tape 20. Thereby, the carrier tape 20 can be sent in the longitudinal direction (5), and the empty embosses 22 can be sequentially arranged below the release position (that is, on the magnet 40 described later).
[0019]
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device housing apparatus further has a magnet 40 disposed further below the carrier tape 20 from the release position. Both the N pole and the S pole of the magnet 40 face the back surface of the carrier tape 20 and extend in the longitudinal direction (5) of the carrier tape 20.
The magnet 40 further includes a magnet main body 42 and first and second magnetic pole members 44A and 44B.
The magnet main body 42 is made of a permanent magnet such as a rare earth magnet, and is arranged separately from the back surface of the emboss 22. Here, the N pole and the S pole of the magnet main body 42 face both sides of the carrier tape 20. Also, as shown in FIG. 3, the center lines XX ′ of the N pole and the S pole of the magnet main body 42 are positioned opposite to the positions where the leads 14 A and 14 B of the microdevice 10 are to be arranged in the emboss 22. Pass through.
[0020]
The first and second magnetic pole members 44A and 44B are formed by forming a magnetic material such as iron into a plate shape, and are parallel to each other along the longitudinal direction (5) of the carrier tape 20, as shown in FIG. And it is arrange | positioned so that it may contact the N pole and the S pole of the magnet main body 42, respectively. The magnetic pole members 44A and 44B are magnetized by contacting the N and S poles of the magnet body 42, respectively, and the upper ends 46A and 46B of the magnetic pole members 44A and 44B act as the N and S poles of the magnet 40, respectively.
[0021]
Also, as shown in FIGS. 1 and 2, the height of the magnetic pole members 44A, 44B is higher than the magnet main body 42, and the upper portions of the magnetic pole members 44A, 44B protrude from the upper surface of the magnet main body 42 toward the back surface of the emboss 22. . Pole members 44A, the upper portion of the front end 46A of the 44B, the height _{h 2} from 46B to the bottom surface of the embossing 22 is, for example, about 1 mm.
The upper portions of the magnetic pole members 44A, 44B are notched as shown in FIG. 1, for example, and the tips 46A, 46B of the upper portions of the magnetic pole members 44A, 44B are connected to the leads 14A, 14B of the microdevice 10, respectively. It passes right below the position to be arranged in the emboss 22.
[0022]
FIG. 6 is a diagram for explaining the principle in which the micro device 10 is housed in the emboss 22 in the electronic device housing apparatus.
When the micro device 10 is arranged at the release position above the emboss 22 by the collet 32, the magnetic flux emitted from the N pole of the magnet main body 42 arranged below the emboss 22 passes through the first magnetic pole member 44A and passes through the emboss 22 Passes through the first lead 14A and the second lead 14B of the microminiature device 10 through the gap in which the emboss 22 is disposed, passes through the second magnetic pole member 44B again through the gap in which the emboss 22 is disposed, and passes through the second magnetic pole member 44B. A closed magnetic path 50 returning to the south pole is created.
[0023]
The magnetic flux passing through the closed magnetic path 50 magnetizes the first and second leads 14A and 14B of the microdevice 10, and the tip of the first lead 14A close to the tip 46A (N pole) of the first magnetic pole member 44A The end of the second lead 14B adjacent to the tip 46B (S pole) of the second magnetic pole member 44B becomes the N pole. As a result, between the tip 46A (N-pole) of the first magnetic pole member 44A and the tip (S-pole) of the first lead 14A, and between the tip 46B (S-pole) of the second magnetic pole member 44B and the second The first and second leads 14A, 14B are attracted toward the tips 46A, 46B of the first and second magnetic pole members 44A, 44B by the Coulomb force acting between the tips (N poles) of the leads 14B. .
[0024]
The leading ends 46A, 46B of the first and second magnetic pole members 44A, 44B pass directly below the positions where the first and second leads 14A, 14B are to be arranged in the emboss 22, respectively. As shown, even if the micro device 10 is sucked and held at the position shifted to the left by the collet 32, when the suction by the collet 32 is stopped at the release position, the micro device 10 moves to the lower right in the (6) direction. To fall. Therefore, even if a positioning error of the micro device 10 with respect to the embossing 22 occurs at the release position, at least an error in the direction perpendicular to the longitudinal direction (5) of the carrier tape 20 is reduced while the micro device 10 is falling from the release position. It can be seen that the correction can be made.
[0025]
Further, since the magnetic flux density is highest on the center line XX ′ of the N pole and the S pole of the magnet main body 42, the position in the emboss 22 on XX ′, that is, the leads 14 A, 14 B of the microdevice 10. Can be sucked toward the position to be arranged in the emboss 22. Therefore, not only an error in a direction perpendicular to the longitudinal direction (5) of the carrier tape 20 but also an error in a direction parallel to the longitudinal direction (5) of the carrier tape 20 can be corrected. Therefore, the micro device 10 can be accommodated at an appropriate position in the emboss 22.
[0026]
Although it is difficult to reduce the positional deviation caused when the micro device 10 is sucked and held by the collet 32 and the occurrence of the positioning error itself due to the error of the moving amount of the collet 30, it is difficult to use this electronic device housing apparatus. Accordingly, it is possible to reduce the number of errors in accommodating the microminiature device 10 without reducing the occurrence of the positioning error described above.
The first and second leads 14A, 14B are arranged in the emboss 22 even for the extremely small device 10 by notching and sharpening the upper portions of the magnetic pole members 44A, 44B. By arranging the N pole and the S pole of the magnet 40 immediately below the position to be provided, the effect of reducing the mistake in housing the microdevice 10 can be obtained.
[0027]
Also, since the tips of the leads 14A, 14B of the microdevice 10 are attracted toward the tips 46A, 46B of the magnetic pole members 44A, 44B, the microdevice 10 is embossed with the tips of the leads 14A, 14B facing downward. 22 can be reliably accommodated.
[0028]
Further, since the tips 46A, 46B of the magnetic pole members 44A, 44B acting as the N pole and the S pole of the magnet 40 extend in the longitudinal direction (5) of the carrier tape 20, as shown in FIG. The ultra-small devices 10A and 10B after being accommodated in the cartridge 22 continue to be attracted below the N and S poles of the magnet 40 while the tape is fed in the longitudinal direction (5) of the carrier tape 20. Therefore, even if the carrier tape 20 vibrates during tape feeding, it is possible to reduce the possibility that the lightweight micro device 10 jumps out of the emboss 22 or rolls in the emboss 22 due to the vibration.
[0029]
The microdevice 10C on the carrier tape 20 sent to a position ahead of the ends 48A, 48B of the magnetic pole members 44A, 44B in the (5) direction is oblique from the ends 48A, 48B of the magnetic pole members 44A, 44B. Subject to directional forces. However, at the ends 48A and 48B of the magnetic pole members 44A and 44B located at a position distant from the magnet main body 42, the magnetic flux density is lower than that near the magnet main body 42 due to leakage magnetic flux. By setting the length in the direction to an appropriate value, the oblique force received from the ends 48A, 48B of the magnetic pole members 44A, 44B is sufficiently reduced, and this force causes the micro device 10C to roll in the emboss 22. Can be prevented.
[0030]
However, when the length of the magnetic pole members 44A and 44B in the (5) direction is limited due to the structure of the apparatus, the position of the magnet body 42 is set to (5) as in the case of the magnet 80 shown in FIG. As the distance increases, the height of the first magnetic pole member 84A may be gradually reduced so that the distance between the first magnetic pole member 84A and the back surface of the carrier tape 20 may gradually increase. In this manner, the gap between the end 88A of the magnetic pole member 84A in the (5) direction and the carrier tape 20 is widened, so that the carrier tape 20 sent to a position earlier than the end 88A of the magnetic pole member 84A. The oblique force received from the end 88A of the magnetic pole member 84A by the upper microdevice 10C can be reduced. Therefore, even if the length of the magnetic pole member 84A in the (5) direction is shortened, it is possible to prevent the micro device 10C from rolling in the emboss 22. It goes without saying that the second magnetic pole member (not shown) is the same as the first magnetic pole member 84A.
The change in the height of the magnetic pole member may be linear, as in the magnetic pole member 84A of the magnet 80 shown in FIG. 7, or may be curvilinear, as in the magnetic pole member 94A of the magnet 90 shown in FIG. You may. In FIG. 8, reference numeral 98A denotes an end of the magnetic pole member 94A in the direction (5).
[0031]
In the above, the example in which the magnet main body 42 is formed of a permanent magnet is described, but the magnet main body 42 may be formed of an electromagnet.
In addition, the example of the magnet 40 disposed below the carrier tape 20 is not limited to the one including the magnet main body 42 and the two magnetic pole members 44A and 44B. A first magnet arranged with the N pole up so as to pass immediately below, and a second magnet arranged with the S pole up so as to pass immediately below the position where the lead 14B is to be arranged. May be used.
Further, the N pole and the S pole of the magnet 40 may be arranged near the positions where the leads 14A and 14B are to be arranged in the emboss 22, respectively. For example, the N pole and the S pole may be arranged at positions sandwiching the emboss 22 from the outside. Good.
Further, even when only one magnetic pole of the magnet, that is, the N pole or the S pole is opposed to the back surface of the emboss 22, an effect of correcting a positioning error of the micro device 10 with respect to the emboss 22 can be obtained.
[0032]
Also, the leads 14A and 14B of the microdevice 10 to be accommodated need only have a property of being attracted by a magnetic force, and therefore are not limited to iron-based materials, and may be magnetic members made of a magnetic material such as nickel. Good.
Further, the case where the micro device 10 is dropped from above the emboss 22 by the collet 32 has been described as an example, but the micro device 10 may be supplied to the emboss 22 using a guide toward the emboss 22. Note that the above-described electronic device housing device can also be used when the micro device 10 is supplied to the emboss 22 without being dropped.
[0033]
Further, the case where the embosses 22 are arranged in a line in the longitudinal direction (5) of the carrier tape 20 is shown, but the embosses 22 may be provided in two or more lines in the longitudinal direction (5) of the carrier tape 20. . In this case, by providing a plurality of pairs of the collet 32 and the magnet 40 in correspondence with the number of rows of the embosses 22, a plurality of electronic devices can be simultaneously accommodated in the plurality of embosses, and the time required for accommodating the electronic devices is reduced. be able to.
Further, the above-described electronic device housing apparatus is also applicable to a case where the microdevices 10 are housed one by one in a housing part of another form different from the emboss 22, for example, a housing part made of a plurality of adhesive tapes provided on a carrier tape. Available.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the electronic device housing apparatus of the present invention, the magnetic member of the electronic device is attracted by the magnetic force toward the predetermined position of the housing unit, so that there is no positioning error of the electronic device with respect to the housing unit. Even if this is the case, this can be corrected, and the electronic device can be easily housed in an appropriate position of the housing section.
In addition, even while feeding the tape, by continuing to attract the electronic device housed in the housing portion in a certain direction of the magnetic pole of the magnet, the electronic device jumps out of the housing portion due to vibration during tape feeding, Rolling in the housing can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a main configuration of an electronic device housing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing a main configuration of the electronic device housing apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing a main configuration of the electronic device housing apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view showing a configuration of a sprocket included in the electronic device housing device.
FIG. 5 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the electronic device housing apparatus.
FIG. 6 is a diagram for explaining a principle in which an extremely small device is accommodated in an emboss in the electronic device accommodation device.
FIG. 7 is a side view showing a modification of the magnetic pole member.
FIG. 8 is a side view showing a modification of the magnetic pole member.
FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration example of a micro device.
FIG. 10 is a perspective view showing a configuration example of a carrier tape.
FIG. 11 is an explanatory view showing a conventional procedure for accommodating a micro device in an emboss of a carrier tape.
[Explanation of symbols]
10, 10A to 10C: microminiature device, 12: resin sealing body, 14A, 14B: lead, 20: carrier tape, 22: emboss, 24: hole, 32: collet, 34: collet driving unit, 40, 80, 90 ... magnet, 42 ... magnet main body, 44A, 44B, 84A, 94A ... magnetic pole member, 46A, 46B ... top end of magnetic pole member, 48A, 48B, 88A, 98A ... end of magnetic pole member, 50 ... closed magnetic circuit, 60 ... sprocket, 62 ... teeth, 64 ... sprocket drive unit, 70 ... control unit, (5) ... longitudinal direction of the carrier tape.

Claims

A tape feed mechanism for feeding a tape made of a non-magnetic material having a plurality of accommodation portions formed in the longitudinal direction in the longitudinal direction,
A magnet whose north pole and south pole both face the back surface of the tape and extend in the longitudinal direction of the tape;
A device transport mechanism for transporting electronic devices having magnetic members on the tape corresponding to the predetermined positions of the magnets one by one.

The electronic device accommodation device according to claim 1,
The magnet is
A magnet main body spaced apart from the back surface of the tape,
A first and a second magnetic pole member made of a plate-shaped magnetic material that comes into contact with the N pole and the S pole of the magnet main body, respectively;
The first and second magnetic pole members are arranged parallel to each other along the longitudinal direction of the tape.

The electronic device accommodation device according to claim 2,
The center line of the N pole and the S pole of the magnet main body passes through a position opposed to a position where the magnetic member is to be arranged in the housing.

The electronic device accommodation apparatus according to claim 2 or 3,
The distance between the first and second magnetic pole members and the back surface of the tape increases as the distance from the position where the magnet main body is disposed in a direction parallel to the longitudinal direction of the tape increases. Electronic device housing equipment.

A tape feed mechanism for feeding a tape made of a non-magnetic material having a plurality of accommodation portions formed in the longitudinal direction in the longitudinal direction,
A magnetic pole facing the back surface of the tape, and a magnet extending in the longitudinal direction of the tape;
A transport unit for transporting electronic devices having a magnetic member on the tape corresponding to a predetermined position of the magnet, one by one.