JP2004001959A

JP2004001959A - Part exfoliating method and device

Info

Publication number: JP2004001959A
Application number: JP2002159819A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Muto; 武藤　敏之; Yoichi Okamoto; 岡本　洋一; Kenichi Shinozaki; 篠崎　憲一; Akihiro Fuchigami; 渕上　明弘
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2002-05-31
Filing date: 2002-05-31
Publication date: 2004-01-08
Anticipated expiration: 2022-05-31
Also published as: JP4021248B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a part exfoliating method capable of avoiding residue of glue. SOLUTION: According to this part exfoliating method, an exfoliation pawl is pressed to an adhered body adhered to parts and moved on a surface of the adhered body to exfoliate the parts from the adhered body. While a tip end of the exfoliation pawl is brought into contact with the parts at a position raised by a predetermined volume from the adhered body, and a predetermined volume of a gap is secured between the surface of the adhered body and the exfoliation pawl below the contact position, to move the exfoliation pawl. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リサイクルまたはリユースのために、被着体上に貼り付けられた発泡ウレタンやプラスチックフィルムなどの部品を剥離する部品剥離方法および部品剥離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
被着体表面に貼り付けられたステッカやラベルを剥がしたり、または被着体表面に付着した汚れを除去したりするための剥離工具が知られている。このような剥離工具として、曲面等をなす被着体の面形状に倣うよう工夫されたものが提案されている。例えば、特許第３１０７７５１号には、ビンの直径に近似した平面凹状刃部が形成された剥離工具が、特公平７−１０８８号公報には、弾性を有する幅広の金属板の前端部が凹線状に形成された剥離工具がそれぞれ開示されている。
【０００３】
また、被着体表面に傷をつけないよう工夫された剥離工具も提案されている。例えば、特開平７−２３９５５３号公報には、ローレットに複数の爪状突起を形成し、１つの爪状突起を基板表面に当接することで別の最下点の突起を被着体に当てずにカバーフィルムのみを剥離するようにした剥離工具が、特開平９−１７３９９５号公報には、支持用の硬質板と汚れ除去用の軟質板とを備える剥離工具がそれぞれ開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、両面テープ等で貼られた部品を剥離爪（スクレーパ）を用いて剥がす場合、部品端部に剥離爪の一辺を突き当てるとともに、剥離爪を被着体に軽く押し付けながら被着体表面に沿って滑らせたり、または剥離爪で端部だけをめくり、そのめくり部をペンチ等で挟んで引っ張りながら部品の剥離作業を行うのが一般的である。
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、部品を剥がすことはできても、部品が剥がされた被着面上に粘着剤が残って、いわゆる糊残りが生じたり、また被着面上に粘着剤が引き伸ばされたような痕が残ったりして、被着体を再利用するには品質上問題がある。
【０００６】
糊残りの発生原因は、凝集力＜界面接着力のとき凝集破壊が起きて、この破壊によって寸断された残留粘着剤が生じるためである。すなわち、図１９に示すように、被着体１から部品２を剥がすときに、粘着剤３が伸びて糸を引くような曳糸性が見られ、糸曳きは瞬間的に部品２の粘着面側または被着体１の界面側に引き戻される。このとき被着体１の界面側だと糊残り４なる。また、図２０に示すように、糸曳き状態のまま剥離爪５を被着体１の表面に強制的に押し付けると、引き伸ばされたような糊残り６が起きる。剥離爪５の剥がしでは引き伸ばされたような糊残り６がよく見られる。
【０００７】
なお、部品剥離後に、ブラスト洗浄処理、溶剤洗浄処理、または超音波洗浄処理等を施せば糊残りは解消されるが、これらの処理では、被着体を傷つけたり、作業負荷増大または洗浄液による環境への影響が懸念される。
【０００８】
本発明の課題は、糊残りの発生を回避できる部品剥離方法および部品剥離装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは剥離爪を用いての剥離において、高速度カメラによる観察実験により引き伸ばされた状態の糊が被着体に擦りつけられている現象を観察した。一方、この観察によって、図１に示すような現象を発見した。すなわち、剥離爪を移動させて剥がすときの部品から剥離爪が受ける反力によって、剥離爪が自然に浮き上がり、剥離爪先端部と被着体との間に隙間が形成される場合があるが、その隙間によって上記糸曳きからの戻り現象がスムーズに行われる、つまり被着体に擦り付けられる前に糸曳き状態が引き戻されるチャンス（時間）が与えられるという効果である。
【００１０】
本発明は、上記現象に着目して、この現象を積極的に利用した点に特徴がある。具体的に説明すると、剥離爪で部品を剥がす際に、▲１▼部品に剥離爪が接触する接触位置を被着体の被着面から所定量の隙間を維持し、▲２▼前記接触位置から下後方に被着体と剥離爪が接触しない所定量以上の空間（糸曳き空間）を確保することであり、これによって品質のよい部品剥がしが実現できる。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、部品が貼り付けられた被着体に剥離爪を押し当て被着体表面上で前記剥離爪を移動させることにより、前記被着体から前記部品を剥がす部品剥離方法であって、前記剥離爪の先端部を前記被着体表面から所定量上方の位置で前記部品に接触させ、かつその接触位置下後方では前記被着体表面と前記剥離爪との間に所定量の隙間を確保しながら、前記剥離爪を移動させることを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記剥離爪として、先端部底面に段差が形成された剥離爪を用いることを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１において、前記剥離爪として、前記部品に接触して反力を受け、先端部が前記被着体から離れる方向に弾性変形する剥離爪を用いることを特徴としている。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、被着体上に貼り付けられた部品表面を押さえ付けながら被着体表面上で剥離爪を移動させることにより、前記被着体から前記部品を剥がす部品剥離方法であって、前記剥離爪の先端部を前記被着体表面から所定量上方の位置で前記部品に接触させ、前記被着体表面と前記剥離爪との間に所定量の隙間を確保しながら、前記剥離爪を移動させることを特徴としている。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１又は４において、前記被着体表面から前記所定量上方の位置までの距離は、前記部品を前記被着体表面に貼り付け固定した粘着剤層の厚さに略等しいことを特徴としている。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項１又は４において、前記隙間は、数十μｍ〜約百μｍであることを特徴としている。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、先端に剥離爪を有し、部品が貼り付けられた被着体に押し当てられて被着体表面上を移動することにより、前記剥離爪によって前記被着体から前記部品を剥がす剥離ユニットであって、前記剥離爪には、前記被着体から前記部品を剥がすときに部品に接触する先端部底面に段差が形成されていることを特徴としている。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項７において、前記隙間は、数十μｍ〜約百μｍであることを特徴としている。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、先端に剥離爪を有し、部品が貼り付けられた被着体に押し当てられて被着体表面上を移動することにより、前記剥離爪によって前記被着体から前記部品を剥がす剥離ユニットであって、前記剥離爪は弾性体で形成され、前記被着体から前記部品を剥がすときに該部品に接触して反力を受け、先端部が前記被着体から離れる方向に弾性変形して、前記被着体との間に隙間を形成することを特徴としている。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、請求項７又は９において、前記剥離爪には、前記被着体への押し当て面に、被着体とのすべり性を良くするすべり部材が設けられていることを特徴としている。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、請求項７又は９において、前記剥離爪には、前記被着体への押し当て面に、球体またはコロからなる転がり機構が設けられていることを特徴としている。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、請求項７〜１１のいずれか１項において、前記剥離爪には、前記部品との接触面側に、剥がした部品の剥離爪への粘着を防止する非粘着部材が設けられていることを特徴としている。
【００２３】
請求項１３に記載の発明は、請求項７〜１２のいずれか１項において、前記被着体表面との隙間を調節する隙間調節手段が設けられていることを特徴としている。
【００２４】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３において、前記隙間調節手段は、前記部品剥がれ時の反力による前記剥離爪先端部の弾性変形を考慮して、初期の隙間量を設定することを特徴としている。
【００２５】
請求項１５に記載の発明は、請求項７〜１３のいずれか１項において、前記部品の剥がし時に、前記剥離爪と協働して前記部品の一部を挟持する挟持手段を有することを特徴としている。
【００２６】
請求項１６に記載の発明は、先端に剥離爪を有し、被着体に貼り付けられた部品表面を押し付けて該部品上を移動することにより、前記剥離爪によって前記被着体から前記部品を剥がす剥離ユニットであって、前記剥離爪は、前記被着体表面との間に所定の隙間を確保して配置されることを特徴としている。
【００２７】
請求項１７に記載の発明は、請求項１６において、前記隙間は、数十μｍ〜約百μｍであることを特徴としている。
【００２８】
請求項１８に記載の発明は、請求項１６項において、前記剥離爪には、前記部品との接触面側に、剥がした部品の剥離爪への粘着を防止する非粘着部材が設けられていることを特徴としている。
【００２９】
請求項１９に記載の発明は、請求項１６又は１８において、前記被着体表面との隙間を調節する隙間調節手段が設けられていることを特徴としている。
【００３０】
請求項２０に記載の発明は、請求項１９において、前記隙間調節手段は、前記部品剥がれ時の反力による前記剥離爪先端部の弾性変形を考慮して、初期の隙間量を設定することを特徴としている。
【００３１】
請求項２１に記載の発明は、請求項１６〜１９のいずれか１項において、前記部品の剥がし時に、前記剥離爪と協働して前記部品の一部を挟持する挟持手段を有することを特徴としている。
【００３２】
請求項２２に記載の発明は、部品が貼り付けられた被着体が載置された載置台と、先端に剥離爪を有する剥離ユニットと、前記剥離ユニットが取り付けられ、前記載置台上の被着体に前記剥離爪を押し付けながら剥離爪を被着体表面上で移動させるツール駆動手段と、を備えた部品剥離装置であって、前記剥離ユニットとして、請求項７〜１５のいずれか１項に記載の剥離ユニットを搭載したことを特徴としている。
【００３３】
請求項２３に記載の発明は、部品が貼り付けられた被着体が載置された載置台と、先端に剥離爪を有する剥離ユニットと、前記剥離ユニットが取り付けられ、前記被着体に貼り付けられた前記部品を押し付けながら前記剥離爪を被着体表面上で移動させるツール駆動手段と、を備えた部品剥離装置であって、前記剥離ユニットとして、請求項１６〜２１のいずれか１項に記載の剥離ユニットを搭載したことを特徴としている。
【００３４】
請求項２４に記載の発明は、部品が貼り付けられた被着体が載置された載置台と、先端に剥離爪を有する剥離ユニットと、前記剥離ユニットが取り付けられ、前記載置台上の被着体と前記剥離爪との間に隙間を維持しながら剥離爪を被着体表面上で移動させるツール駆動手段と、を備えた部品剥離装置であって、前記被着体との距離を検出する検出手段と、前記検出手段で検出した距離データに基づいて、前記被着体と前記剥離爪との間の隙間量を所定の値に制御する制御手段とを備えたことを特徴としている。
【００３５】
請求項２５に記載の発明は、請求項２２〜２４のいずれか１項において、前記ツール駆動手段は、前記剥離爪の移動速度を変化させる機能を有することを特徴としている。
【００３６】
請求項２６に記載の発明は、請求項２２〜２４のいずれか１項において、前記載置台には、前記被着体を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴としている。
【００３７】
請求項２７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品剥離方法によって、部品が剥がされて再使用されることを特徴とした被着体である。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。
【００３９】
（実施の形態１）
［対象部品の構成］
本実施の形態においては、被着体およびその上に貼り付けられた部品として、例えば以下の２種類を対象にしている。
【００４０】
その第１は、図２に示すように、被着体１１上に部品１２が粘着剤１３によって貼り付けられたもので、被着体１１としてはＡＢＳ等の樹脂ケースが、部品１２および粘着剤１３としては、ラベルや片面粘着テープ（紙、ビニール、セロハン等の片面に粘着層を有するもの）がある。
【００４１】
また第２は、被着体１１上に部品１５が両面テープ１６によって貼り付けられたものであり、部品１５としては発泡ウレタンやＰＥＴフィルムなどがある。なお、両面テープ１６は、粘着層１６Ａ、基材１６Ｂおよび粘着層１６Ｃからなっている。
【００４２】
［装置構成］
本実施の形態は、部品を樹脂成形ケースから剥離する装置としての適用例である。本実施の形態における部品剥離装置を図４に示す。この部品剥離装置には、制御部２１が格納された基台本体２２の上に多関節ロボット２３が設置されている。
【００４３】
多関節ロボット２３は、水平面内で矢印Ａ方向に回動自在な水平回動部２４と、水平回転部２４上に設けられ垂直面内で矢印Ｂ方向に回動自在な垂直回動部２５と、垂直回動部２５の上部に固定され矢印Ｃ方向に伸縮自在な水平腕部２６と、水平腕部２６の先端に取り付けられた剥離爪ユニット２７とを備えている。制御部２１は動作プログラムを内蔵し、また教示位置データに基づいて、水平回動部２４、垂直回動部２５、水平腕部２６、剥離爪ユニット２７に制御信号を送り、各部の位置および速度を制御する。本実施の形態では、水平回動部２４、垂直回動部２５および水平腕部２６がツール駆動手段を構成している。また以降の説明では、矢印Ｃ方向のうち左向きを前方、右向きを後方とする。
【００４４】
基台本体２２の上には載置台２８が設けられ、この載置台２８の上に、図２または図３に示した対象部品が載置される。載置台２８の周囲には、図示してないがクランプ機構が設けられ、載置台２８上には対象部品が着脱可能に載置される。
【００４５】
剥離爪ユニット２７は、図５に示すように、水平腕部２６の先端に取り付けられるツール取付部３１と、ツール取付部３１に下側に前方へ傾斜して設けられたツール支持体３２と、ツール支持体３２の下端部に固定された剥離爪３３とを備えている。また、ツール支持体３２にはクランプ爪３４が矢印Ｄ方向に回動自在に取り付けられている。
【００４６】
また、図４に示すように、基台本体２２内には部品投入口２９を有する部品回収部３０が設けられている。この部品回収部３０は、被着体から剥がされた部品の一部または全体が、クランプ爪３４と剥離爪３３とに挟持された状態で部品投入口２９の上方まで搬送され、部品投入口２９から回収するためのものである。
【００４７】
多関節ロボット２３は、水平回動部２４、垂直回動部２５、水平腕部２６を駆動しながら、剥離爪ユニット２７の剥離爪３３が部品に接触する位置を被着体面から所定の隙間を維持して、所定の長さの空間を確保しながら被着体の部品貼付面に倣わせて部品を剥がす。このような多関節ロボット２３を用いると、図２や図３に示した被着体が多少傾斜して載置されても、また被着体の側面に部品が貼り付けられていても、被着体から部品を容易に剥がすことができ、被着体の姿勢に対する自由度が高くなる。また、剥離爪ユニット２７内にはエアシリンダ（図示省略）が設けられ、被着体上の部品を剥離爪３３で剥がすときには、剥離爪３３は前記エアシリンダによる押圧力を受けて、被着体表面を押さえ付けるようになっている。
【００４８】
また、多関節ロボット２３には、部品を剥がす時に剥離爪３３が部品から受ける反力に負けないように、剥離爪ユニット２７の位置（剥離爪３３と被着体１１との隙間）を一定にさせるための手段が設けられている。部品を剥がす時、剥離爪３３先端は、図６に示すように、部品１２（部品１５の場合もあるが、以降、部品１２として説明する）から上方向の反力ｆｚと接線方向の反力ｆｘを受ける。部品１２の剥がれやすさ、変形しやすさによるが、部品１２が発泡ウレタンテープの場合、上方向の反力ｆｚは５ｋｇｆ程度を適正値としている。本実施の形態では、剥離爪３３がエアシリンダで押圧されており、エアシリンダのストロークの範囲内で、押圧力安定化効果（押付力が過大になったり過小になるのを防止できる効果）が得られる。もちろん簡易的にバネ等の付勢力で剥離爪３３を押圧するよう構成しても、上記反力に負けないという最低限の機能は得られる。
【００４９】
さらに、載置台２８下側の基台本体２２内には、ハロゲンランプ等の被着体加熱部３５が搭載され、樹脂ケース等の被着体の裏面を加熱するようになっている。被着体加熱部３５も制御部２１により制御され、被着体表面が５０〜６０℃程度になるように調整される。このように、部品の表面（上面）からではなく裏面から加熱した方が粘着層に温度差ができ、界面側で剥がれやすくなる。
【００５０】
［剥離爪の構造］
剥離爪３３には、図７に示すように、移動方向に沿って前側（部品との接触面側）の底面に段差３３Ａが形成され、この段差３３Ａにより、剥離爪３３と被着体１１表面との間に隙間Ｇ１が形成され、さらに前方側に糸曳き空間Ｓ１が形成されている。また、剥離爪３３には、段差３３Ａよりも後方側に押し当て部３３Ｂが設けられ、この押し当て部３３Ｂは被着体１１へ押し当てられている。ここでは、剥離爪３３は硬質プラスチック（例えばベスペル）など単一の部材を加工して得たものである。
【００５１】
剥離爪３３には、移動方向に沿って前方側下端に剥離爪部ａが形成され、部品との接触は剥離爪部ａで行われる。剥離爪部ａの幅（紙面垂直方向の幅）は部品のどちらか一辺の幅以上あることが好ましいが、幅広部品に対しては部品の角から剥がして対応する。剥離爪部ａは断面に力を直接与えることができればよい。対象部品により反力を受けるが、剥離爪部ａの角度θ１を刃物のように鋭く薄くすると撓んで所定の隙間が得られにくい。本実施の形態では角度θ１は４５〜９０度程度のあまり鋭くない鋭角とした。また、剥離爪部ａは剥がし時の反力で変形したり、破損したりしないような硬さが要求される。本実施の形態では硬質プラスチックとしたが金属等の部材でも良い。
【００５２】
また、図９に示すように、剥離爪３３の前側表面（部品との接触面）３３Ｃおよび先端部底面３３Ｄには非粘着部材３７が設けられている。これにより、剥離爪３３の前側表面３３Ｃにおける粘着面の流れをスムーズにすることができる。部品は剥がれ時に上方向に向かうため、剥離爪３３の前側表面３３Ｃは剥がれた粘着剤が擦られるように触れる場所となる。剥がれた部品の粘着面が前側表面３３Ｃに貼りついたり、引っ掛かったりすると、反力が過大になるなどトラブルの原因となる。本実施の形態では、前側表面３３Ｃに離形材をコーティングした非粘着加工を施した。微視的に凹凸加工を施し、さらにテフロン（登録商標）系のコーティング材などを塗布した。なお、図９において、矢印Ｄは粘着剤の動きを示している。
【００５３】
押し当て部３３Ｂは被着体１１に直接押し当てられ、強く押し付けられる。この押し当て部３３Ｂは、基本的には部品１２が剥がれた後に被着体１１上を通過するので、押し当て部３３Ｂによって糸曳き中の糊を引き伸ばすことはない。押し当て部３３Ｂの少なくとも表面は、被着体１１に傷がつかないように、すべり性のよいテフロン（登録商標）系樹脂などのすべり部材３８からなる。または押し当て部３３Ｂの表面には、すべり部材３８が貼り付けられている。
【００５４】
隙間Ｇ１は数十μｍ〜約百μｍのオーダである。隙間Ｇ１は部品１２を固定している粘着層１３（または両面テープ１６）の幅より少し小さいことが好ましい。なお、厚さが０．１ｍｍ程度の両面テープ１６で貼られた部品１５を剥がす場合は、０．１ｍｍ以下である必要がある（両面テープ基材と粘着層は通常は剥がれないように強固に接合されているので、０．１ｍｍ以下で十分）。
【００５５】
図７において、段差３３Ａと押し当て部３３Ｂとの交点ｂから剥離爪部ａまでの距離Ｌ１は、糸曳きの逃がしとして確保する必要がある。糸曳きの長さ以上必要であるが通常数ミリもあれば十分である。糸曳きの長さは粘着剤の特性や、剥がす速度、温度によって変化する。
【００５６】
なお、本実施の形態では、剥離爪３３全体を一体的に形成したが、段差３３Ａの所で前後２つに分けて加工し、その後、一体化して形成してもよい。
【００５７】
［動作フロー］
上記構成において、制御部２１は予めプログラミングされていたフローに従い、各部に制御信号を出力して、以下のように動作させる。
（ａ）剥離爪３３の先端（剥離爪部ａ）が、図１０（ａ）のように、部品１２の端部から少し離れた位置になるように位置決めし、矢印Ｅのように押し当て部３３Ｂを被着体１１上面に押し付ける。
（ｂ）次に、図１０（ｂ）のように、剥離爪３３を被着体１１表面に沿って矢印Ｆのように平行移動させ、部品１２の剥がし動作を開始する。
（ｃ）部品１２が長い場合は、図１０（ｃ）のように、剥離爪３３とクランプ爪３４で部品１２の端部を挟持し、この状態で剥離爪３３を矢印Ｇのように斜め上方へ移動させて、ピール剥離後回収する。
【００５８】
本実施の形態では、剥がした部品１２は部品回収部３３に回収されるが、次工程において作業者あるいは別装置で、剥がした部品１２を把持するようにして完全に除去しても良い。
【００５９】
［本実施の形態の効果］
本実施の形態によれば、被着体１１表面に剥離爪３３を押し当てて、部品１２の一側端部から他側に向かって被着面に倣うように剥離爪３３を移動させるだけで、適正な隙間Ｇ１と糸曳き空間Ｓ１とを確保することができる。また、隙間Ｇ１を確保することにより、確実に糸が部品１２の粘着層１３側に戻っていくようになった。よって、剥がれ時に発生する粘着剤の糸曳きを押しつぶすことなく、高品質に剥がすことができる。
【００６０】
表１に隙間と糊残りの官能検査における合否結果を示す。樹脂ケースに両面テープ（０．１ｍｍ厚程度）で発泡ウレタン部品を貼り付けて、長期間放置したときの評価結果である。発泡ウレタン部品は、通常、糊残りが多い部品である。ただし、設定した隙間について反力による剥離爪の浮きは補正していない。
【００６１】
【表１】

【００６２】
表１中、○は糊残り無しまたは小（斑点状）を、△は糊残り大を、×は引き伸ばし有りを、―は剥がし残しをそれぞれ示している。
【００６３】
上記結果より、隙間が小さすぎると、糸曳き部に作用してしまい、糊残りが起きる。一方、隙間が大きすぎると、乗り越えやすくなり、剥がし残しが多くなることが確認できた。
【００６４】
また、表１は隙間とツール移動速度との関係も示している。剥離爪３３の倣い動作の動作速度は粘着剤の種類、粘弾性特性によって変わってくる。粘着剤が弾性の特性があらわれる剥離速度以上となると、粘着剤が凝集破壊を起こしにくくなるので、糊残りしにくい。粘着剤の特性にもよるが本実施の形態では１０ｍｍ／ｓ以上に設定している。
【００６５】
なお、本実施の形態では、剥離爪３３が多関節ロボット２３に組み込まれた部品剥離装置として説明してきたが、本発明の剥離爪３３は工具として使用することも可能である。この場合は、図５において、剥離爪３３とツール支持体３２とを有し、ツール支持体３２に作業者が把持するための柄を取り付ければよい。そして、作業者は隙間確保のための位置を気にしなくても、柄を持ってある力以上に工具を被着体に押しつけて倣わせるだけで、部品剥離装置の場合と同様に、高品質の部品剥がしの作業が実現できる。
【００６６】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。本実施の形態では、図１１に示すように、剥離爪４０の底面にホルダ部材４１が固定され、このホルダ部材４１に複数個の球体（又はコロ）４２が回転自在に埋め込まれている。球体（又はコロ）４２の下部はホルダ４１の底面から一部露出している。球体（又はコロ）４２は、接地が安定するよう、少なくとも３個以上設けられ、かつ１列に並ばない配置とされている。
【００６７】
ホルダ部材４１と球体（又はコロ）４２が設けられているので、剥離爪４０の底面と被着体１１表面との間には隙間Ｇ２が形成されている。この隙間Ｇ２は、数十μｍ〜約百μｍのオーダである。また、剥離爪４０の前側表面４０Ａおよび先端部底面４０Ｂには非粘着部材３７が設けられている。
【００６８】
粘着剤の凝集力が弱い場合は、被着体１１上に点状の糊が残る場合があるが、本実施の形態では、球体（又はコロ）４２からなる転がり機構により、残った糊を転がって乗り越えるようになるため、残った糊を引き伸ばすことはない。
【００６９】
なお、押し当て部の幅を縦長にして、進行方向の接触面積を狭くしても近い効果が得られる。接触面積が小さくなると押し付け力が集中するため傷つきやすくなるが、被着体１１が硬い部材やマテリアルリサイクルのときには適している。
【００７０】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。本実施の形態では、図１２（ａ）に示すように、部品剥離を行っていない通常時には底面が被着体１１表面に密着する剥離爪５０が設けられている。部品剥がし時に剥離爪先端部と部品との接触部においては、図６で説明したように、剥離爪が斜め上方に持ち上がるような反力を受ける。そこで本実施の形態では、剥離爪５０を所定の弾性率を有する材質で形成し、部品剥離時には、図１２（ｂ）に示すように、剥離爪５０の先端部が上方に弾性変形して、剥離爪５０先端部と被着体１１表面との間に隙間Ｇ３が形成されるようにしている。また、剥離爪５０先端からの所定距離Ｌ２は、糸曳きの逃がしとして確保されている。なお、本実施の形態では、剥離爪５０の底面には段差は形成されていない。
【００７１】
剥離爪５０は、硬質プラスチック等の単一の部材でよい。本実施の形態では、反力２〜５ｋｇｆに対して隙間Ｇ３が０．０４〜０．０８ｍｍ程度となる特性を有するものを選んだ。また、剥離爪５０の先端部には非粘着加工、後方底面にはすべり部材をコーティングした。
【００７２】
本実施の形態によれば、上述の実施の形態と同様、被着体１１から部品１２を剥がしても、糊残りが生じるのを防ぐことができる。また、適正隙間量を得るためには安定した反力にする必要があるが、本実施の形態では、構造が簡単な剥離爪５０によって安定した反力を得ることが可能である。
【００７３】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。本実施の形態では、図１３に示すように、被着体１１表面ではなく部品１２の表面を押さえ付けながら部品１２を剥がすようにしている。すなわち、本実施の形態における剥離爪ユニット６０は、ツール取付部６１と、ツール取付部６１に下側に設けられた平板状のツール支持体６２と、剥離爪移動方向に沿ってツール支持体３２の底面前方側に固定された押し当て部６３と、剥離爪移動方向に沿ってツール支持体３２の底面後方側に固定された剥離爪６４とを備えている。この剥離ユニット６０は、図４に示した多関節ロボット２３の水平腕部２６先端に取り付けられる。
【００７４】
押し当て部６３は剥離爪移動方向に沿って剥離爪６４の上斜め前方に配置されているので、押し当て部６３底面と剥離爪６４底面との間には段差Ｄ４が生じ、またこの段差Ｄ４により、被着体１１表面と剥離爪６４との間には必要な隙間Ｇ４が形成されている（隙間Ｇ４＝部品厚Ｈ４−段差Ｄ４）。この隙間Ｇ４は数十μｍ〜約百μｍのオーダである。また、押し当て部６３と剥離爪６４との間には間隙部６６が形成されている。さらに、剥離爪６４の先端部から後方には被着体１１が配置されていないので、必要な糸曳き空間は確保されている。
【００７５】
上記構成において、制御部２１（図４参照）は予めプログラミングされていたフローに従い、各部に制御信号を出力して、以下のように動作させる。
（ａ）剥離爪６４先端が部品１２端部から少し離れた位置になるように位置決めし、同時に押し当て部６３で部品１２上面を押さえ付ける。
（ｂ）次に、剥離ユニット６０を部品１２表面に沿って矢印のように平行移動させ、部品１２の剥がし動作を開始する。
（ｃ）剥がした部品１２を図示していないチャック機構で把持して回収する。
【００７６】
本実施の形態では、押し当て部６３は部品１２に押し当てられ、被着体１１に直接触れないので、被着体１１を傷つけることはない。また押し当て部１２によって糸曳き中の糊を引き伸ばすこともない。なお、押し当て部６３の底面は、部品１２に対して摩擦係数の小さい材質にするとすべり性が良くなる。
【００７７】
また、本実施の形態１〜３では、押し当て部が剥離爪本体に形成されているために、図１３のように被着体１１と部品１２のそれぞれの端面が一致している場合は部品を剥がすことが困難であるが、本実施の形態では、押し当て部材６３と剥離爪６４が別個に設けられた構成であるから、被着体１１と部品１２のそれぞれの端面が一致していても容易に部品を剥がすことができる。
【００７８】
本実施の形態は、ラベルやＰＥＴフィルムテープなど比較的厚さが一定で、部品表面が平坦で滑りやすい部品に適している。
【００７９】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５について説明する。本実施の形態は、樹脂成形ケースから部品を剥がす装置としての適用例であり、図１４に示すように、隙間量調節部７０が設けられている。多部品を連続して剥がすなど部品によって最適隙間量が異なる場合に、隙間を調節する機能が求められる。また、図１５に示すように、剥がれ時の反力ｆｚによる剥離爪部先端の変形が原因で、適正隙間からズレが生じる場合がある。
【００８０】
本実施の形態では、図１４に示すように、ツール支持体７１の下部には押し当て部７２が設けられ、この押し当て部７２の側方にリニアスライダ７３を介して剥離爪７４が取り付けられ、押し当て部７２下部と剥離爪７４との間に隙間量調節部７０が介在されている。
【００８１】
隙間量調節部７０としては積層構造のピエゾアクチュエータを用いることができる。ピエゾに電圧を与え、厚さを変化させると、リニアスライダ７３等に沿って剥離爪７４が上下に移動する。
【００８２】
さらに別形態として、ピエゾアクチュエータの代わりにカム機構、リニアスライダの組合せを利用して構成しても良い。この場合、カムが回転すると剥離爪７４が上下にリニアスライダ７３に沿って押し出される。手動で変更することも可能である。
【００８３】
本実施の形態における制御部の構成を図１６に示す。制御部７５には、メモリ７６、データ入力部７７、操作・表示部７８、中央処理装置７９、隙間量調節信号出力部８０、ロボット制御部８１が設けられている。そして、データ入力部７７には力センサ８２が、隙間量調節信号出力部８０には隙間量調節部７０が、ロボット制御部８１には多関節ロボット２３がそれぞれ接続されている。力センサ８２は、剥離爪７４もしくはツール支持体７１に取り付けられている。
【００８４】
メモリ７６には、部品の種類、特に粘着テープ厚さに応じた適正な隙間量と、剥がし時の部品毎の反力による隙間の推定ズレ量とが予め記憶されている。部品毎の初期隙間は、まず粘着テープ厚さが設定され、反力に対応した推定ズレ量分だけ小さくなるように中央処理部７９で補正される。この補正された初期隙間値が隙間量調節信号出力部８０から出力される。
【００８５】
ここで、推定ズレ量の修正方法について説明する。力センサ８２により反力を測定して、入力されたデータ信号から中央演算部７９で反力を演算する。予め記憶されている推定ズレ量（補正値）を再修正するように隙間量調節信号を出力し、隙間が変更される。これにより、力センサ８２によって反力を精度よく測定でき、推定でしかなかった初期隙間量を再修正できるので更に精度が向上する。
【００８６】
本実施の形態の動作フローは、実施の形態１の場合とほとんど同じだが、（ａ）のフローの前に隙間量調整信号を出力し、初期の隙間Ｇ５’から最適な隙間Ｇ５への調節動作が行われる。
【００８７】
本実施の形態によれば、部品の種類によって隙間の最適値が異なっている場合でも、容易に最適値に設定することが可能となり、多種多様な部品に対応できるとともに、効率的に部品を剥がすことが可能となる。
【００８８】
また、弾性変形による最適値からの隙間量のズレを補正することができるので、より高品質に部品剥がしを行うことができる。
【００８９】
さらに、反力の違いにより補正値を変えることができるので、より多種多様な部品剥がしに対応でき効率がよい。
【００９０】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６について説明する。本実施の形態は、樹脂成形ケースから部品を剥がす装置としての適用例であり、図１７に示すように、ギャップ量検出部９０が設けられている。このギャップ量検出部９０は、下部に剥離爪９１が取り付けられたツール支持体９２の近傍に配置されている。
【００９１】
本実施の形態では、剥離爪９１底面は被着体１１表面には接触しておらず、また剥離爪９１には押し当て部も形成されていない。剥離爪９１底面が被着体１１表面に接触していないので、必要な糸曳き空間は確保されている。
【００９２】
剥離爪９１先端部の角度θ２は４５〜９０度程度である。本実施の形態では、剥離爪９１の材質は剛性の高い金属、セラミックなどを採用している。また、ギャップ量検出部９０は反射型の変位レーザ計等で構成され、ギャップ量検出部９０と被着体１１表面との変位を計測する。その計測データは制御部へ送られる。
【００９３】
本実施の形態における制御部の構成を図１８に示す。制御部９３には、メモリ７６、データ入力部７７、操作・表示部７８、中央処理装置７９、隙間量調節信号出力部８０、ツール移動手段制御部９４が設けられている。そして、データ入力部７７にはギャップ量検出部９０が、隙間量調節信号出力部８０には隙間量調節部７０が、ツール移動手段制御部９４にはツール移動手段９５がそれぞれ接続されている。
【００９４】
上記構成において、剥離爪９１は、被着体１１の面形状に倣って一定の隙間Ｇ６を維持するように移動する。面形状は予めデータとして記憶されており、隙間分オフセットするように経路が生成される。このとき、ギャップ量検出部９０で検出した変位データから隙間Ｇ６の変動を演算する。そして、ツール移動制御手段から送出される（高さ方向の）制御信号によりミクロンオーダーで位置補正している。
【００９５】
本実施の形態によれば、一定の隙間Ｇ６を維持することにより、剥離爪９１を被着体１１表面に押し付けなくても、浮かせた状態で移動させることが可能になるので、被着体１１に傷がつきにくい。
【００９６】
また、部品を剥がす場合に、被着体１１表面は変形などにより変化するが、隙間量を正確に計測しながら、適性隙間量に補正することが可能になるので、より安定した剥がし作業を行うことができる。
【００９７】
なお、本実施の形態には、段差を有する剥離爪（実施の形態１）や弾性を有する剥離爪（実施の形態３）も適用可能である。
【００９８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明によれば、剥離爪による剥がしが、所定の糸曳き空間を確保したまま、所定の隙間を維持して剥がしが進行するので、剥離爪によって粘着剤は糸曳き途中で分断したり引き伸ばされたりすることはなく、糸曳きが終了して粘着面に戻される機会を確実に増やすことができる。結果的に糊残りの少ない品質のよい剥離が可能となる。
【００９９】
請求項２，７に記載の発明によれば、被着体に押し付けるだけで被着体との間に所定の隙間が得られ、移動させても糸曳き空間を確保したまま隙間を維持することができる。
【０１００】
請求項３，９に記載の発明によれば、被着体に押し付けて移動させるだけ被着体との間に所定の隙間が得られ、また糸曳き空間も確保できる。
【０１０１】
請求項４，１６に記載の発明によれば、上記と同様、部品上面に押し付けて移動させるだけで被着体との間に所定の隙間が得られ、糸曳き空間も確保できる。特に部品と被着体の端部位置が一致または極めて近い場合でも対応できる。
【０１０２】
請求項５に記載の発明によれば、粘着剤層の厚さに略等しくすることにより、剥離爪による剥がしにおいて、確実に糸曳き空間を確保できるとともに、乗り上げによる剥がしミスも発生しない。
【０１０３】
請求項６，８，１７に記載の発明によれば、糊残りの少ない品質のよい剥離が可能となる。
【０１０４】
請求項１０に記載の発明によれば、剥離爪と被着体との摩擦抵抗が小さくなり、剥離爪を倣い移動させるための装置の負荷、または作業者の負荷を軽減することができる。また、被着体を再使用するに当たって被着体表面を傷つけないで剥がすことができる。
【０１０５】
請求項１１に記載の発明によれば、被着体との摩擦抵抗が小さくなるため、倣い移動させる負荷が軽減できる。特に被着体に押し付ける場合には、剥離によって少し糊が残っていても、糊を引き伸ばすことなく乗り越えることができるため、より高品質な剥がしができる。
【０１０６】
請求項１２，１８に記載の発明によれば、非粘着部材を設けることにより、せん断方向の動き（すべり性）がよくなる。これにより粘着剤の流れが滑らかになるため、特に糸曳きが開放され粘着層側へ戻る作用がスムーズに行われるため、安定した剥がしができる。
【０１０７】
請求項１３，１９に記載の発明によれば、部品種類によって隙間の最適値が異なる場合にも、容易に変更にすることが可能となる。よって、多種多様部品に対応でき、効率的な剥がしが可能となる。
【０１０８】
請求項１４，２０に記載の発明によれば、弾性変形による最適値からのズレを補正することができるので、より高品質に剥がすことができる。また、反力の違いにより補正値を変えることができるので、より多種多様な剥がしに対応でき効率がよい。
【０１０９】
請求項１５，２１に記載の発明によれば、部品の一部が剥がれれば、剥がれ部を挟持して、剥離ユニットを斜め上方へ移動させることにより、連続動作で剥離することができる。長尺部品や、倣い動作が難しい曲面剥離に対応できる。
【０１１０】
請求項２２，２３に記載に発明によれば、剥離ユニット移動中も安定した保持力または押し付け力を得ることができるので、効率的に安定した剥離作業ができる。
【０１１１】
請求項２４に記載の発明によれば、剥離ユニットを所定の経路に移動させて部品を剥がす場合に、被着体表面は変形などにより変化するが、隙間を正確に計測しながら経路を適性値に補正することが可能になるので、より安定した剥がし品質を得ることができる。また、反力に負けないような保持力で保持することができるので、剥離ユニットを被着体に押し付けなくても浮かせた状態でも隙間を維持した剥離が可能になり、被着体に傷がつきにくい。よって剛性の高い剥離爪を使うことができる。
【０１１２】
請求項２５に記載の発明によれば、粘着剤は粘性から弾性へ特性変化する剥離速度があるが、剥がし速度が安定するよう制御することにより、より糊残りの少ない剥がし品質が得られる。
【０１１３】
請求項２６に記載の発明によれば、貼り付け面側の温度が高くなると粘着剤と被着体との接着力が下がるため、糸曳き状態から開放されるときに界面よりも剥がれた面へ引き戻される確率が高くなり、より糊残りの少ない高品質な剥がしができる。
【０１１４】
請求項２７に記載の発明によれば、部品剥がし時に被着体には傷がつきにくいので、その被着体を有効に再利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理を説明した図である。
【図２】対象部品の構成を示した図である。
【図３】他の対象部品の構成を示した図である。
【図４】本発明の部品剥離装置の斜視図である。
【図５】剥離ユニットの構成図である。
【図６】剥離爪に加わる反力を説明した図である。
【図７】実施の形態１による剥離爪の構成図である。
【図８】図７に示した剥離爪の斜視図である。
【図９】剥離動作の説明図である。
【図１０】動作フローを示しており、（ａ）は剥がし動作直前の様子を、（ｂ）は剥がし動作中の様子を、（ｃ）はクランプ機構で挟持して剥がしている様子をそれぞれ示した図である。
【図１１】実施の形態２による剥離爪の構成図である。
【図１２】実施の形態３による剥離爪を示しており、（ａ）は剥がし動作を行っていないときの様子を、（ｂ）は剥がし動作中の様子をそれぞれ示した図である。
【図１３】実施の形態４による剥離爪ユニットの構成図である。
【図１４】実施の形態５による剥離爪ユニットの構成図である。
【図１５】剥がし動作中に加わる反力によって剥離爪が変位する様子を示した図である。
【図１６】実施の形態５における制御部の構成図である。
【図１７】実施の形態６による剥離爪ユニットの構成図である。
【図１８】実施の形態６における制御部の構成図である。
【図１９】剥がし時に糊残りが生じる現象を説明した図である。
【図２０】剥がし時に引き伸ばした状態の糊残りが生じる現象を説明した図である。
【符号の説明】
１１　被着体
１２　部品
１３　粘着層（又は粘着剤）
１６　両面テープ
２１　制御部
２３　多関節ロボット
２８　載置台
３３，４０，５０，６４，７４，９１　剥離爪
３４　クランプ爪
３７　非粘着部材
３８　すべり部材
４２　球体（又はコロ）
７０　隙間量調節部
９０　ギャップ量検出部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a component peeling method and a component peeling apparatus for peeling a component such as urethane foam or a plastic film attached to an adherend for recycling or reuse.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A peeling tool for peeling a sticker or a label attached to an adherend surface or removing dirt attached to an adherend surface is known. As such a peeling tool, a tool designed to follow the surface shape of an adherend having a curved surface or the like has been proposed. For example, Japanese Patent No. 3107751 discloses a peeling tool in which a flat concave blade portion approximate to the diameter of a bottle is formed, and Japanese Patent Publication No. 7-1088 discloses a wide metal plate having elasticity with a concave front end. A stripping tool formed in a shape is disclosed.
[0003]
In addition, a peeling tool devised so as not to damage the surface of the adherend has been proposed. For example, JP-A-7-239553 discloses a method in which a plurality of claw-shaped projections are formed on a knurl, and one claw-shaped projection is brought into contact with the substrate surface so that another projection at the lowest point does not contact the adherend. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 9-173995 discloses a peeling tool that peels off only the cover film, and includes a hard plate for supporting and a soft plate for removing dirt.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when peeling a part pasted with double-sided tape or the like using a peeling claw (scraper), one side of the peeling nail is pressed against the edge of the part, and the peeling nail is lightly pressed against the adherend while being pressed against the adherend surface. It is common practice to perform the stripping operation while sliding along or turning only the end with a stripping claw, and pulling the flipped section with pliers or the like.
[0005]
However, in the above-described conventional technique, even though the component can be peeled off, the adhesive remains on the adhered surface from which the component has been peeled, so-called glue residue occurs, or the adhesive is stretched on the adhered surface. There is a quality problem in reusing the adherend, for example, due to the remaining marks.
[0006]
The cause of the adhesive residue is that cohesive failure occurs when cohesive force <interfacial adhesive force, and this destruction generates a fragmented residual adhesive. That is, as shown in FIG. 19, when the component 2 is peeled off from the adherend 1, a stringiness such that the adhesive 3 stretches and pulls a thread is seen, and the stringing is instantaneously performed on the adhesive surface of the component 2. Side or the interface side of the adherend 1. At this time, the adhesive residue 4 is formed on the interface side of the adherend 1. Further, as shown in FIG. 20, when the peeling claw 5 is forcibly pressed against the surface of the adherend 1 in the stringing state, glue residue 6 as if stretched occurs. When the peeling nail 5 is peeled off, a glue residue 6 as if stretched is often seen.
[0007]
The adhesive residue can be eliminated by performing blast cleaning, solvent cleaning, or ultrasonic cleaning after the parts have been peeled off. However, these processes may damage the adherend, increase the work load, or cause environmental problems caused by the cleaning liquid. There is a concern about the impact on
[0008]
An object of the present invention is to provide a component peeling method and a component peeling device that can avoid generation of adhesive residue.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors observed a phenomenon in which the stretched glue was rubbed against the adherend by an observation experiment using a high-speed camera during peeling using a peeling nail. On the other hand, through this observation, a phenomenon as shown in FIG. 1 was discovered. That is, due to the reaction force received by the peeling claw from the component when the peeling claw is moved and peeled, the peeling claw naturally lifts up, and a gap may be formed between the peeling claw tip and the adherend. The gap has an effect that the return phenomenon from the stringing is smoothly performed, that is, a chance (time) that the stringing state is returned before being rubbed against the adherend is provided.
[0010]
The present invention is characterized in that it focuses on the above phenomenon and actively utilizes this phenomenon. More specifically, when the component is peeled off with the peeling claw, (1) the contact position where the peeling claw contacts the component is maintained at a predetermined gap from the adherend surface of the adherend, and (2) the contact position. A space (stringing space) of a predetermined amount or more at which the adherend and the peeling claw do not come into contact with each other below and from behind is ensured, whereby high-quality component peeling can be realized.
[0011]
The invention according to claim 1 is a component peeling method that peels the component from the adherend by pressing the peeling nail against the adherend to which the component is attached and moving the peeling nail on the surface of the adherend. A method wherein the tip of the peeling claw is brought into contact with the component at a position above the surface of the adherend by a predetermined amount, and between the surface of the adherend and the peeling claw below the contact position. The method is characterized in that the peeling claw is moved while securing a predetermined amount of gap.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, a peeling claw having a step formed on a bottom surface of a distal end portion is used as the peeling claw.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, as the peeling claw, a peeling claw that receives a reaction force in contact with the component and elastically deforms in a direction in which a tip portion separates from the adherend is used. Features.
[0014]
The invention according to claim 4 is a component peeling method of peeling the component from the adherend by moving a peeling claw on the surface of the adherend while holding down the surface of the component adhered on the adherend. The tip of the peeling claw is brought into contact with the component at a position that is a predetermined amount above the surface of the adherend, while securing a gap of a predetermined amount between the surface of the adherend and the peeling claw. The peeling claw is moved.
[0015]
According to a fifth aspect of the present invention, in the first or fourth aspect, a distance from the surface of the adherend to a position above the predetermined amount is a pressure-sensitive adhesive layer in which the component is attached and fixed to the surface of the adherend. It is characterized by being substantially equal in thickness.
[0016]
According to a sixth aspect of the present invention, in the first or fourth aspect, the gap is several tens μm to about 100 μm.
[0017]
The invention according to claim 7 has a peeling claw at a tip end, and the adherend is moved by the peeling claw by being pressed against an adherend to which a component is attached and moving on the surface of the adherend. A peeling unit for peeling off the component from the object, wherein the peeling claw has a step formed on a bottom surface of a tip portion that comes into contact with the component when the component is peeled from the adherend.
[0018]
According to an eighth aspect of the present invention, in the seventh aspect, the gap is several tens μm to about 100 μm.
[0019]
The invention according to claim 9 has an exfoliating claw at a tip end, and the adherend is moved by the exfoliating claw by being pressed against the adherend to which a component is attached and moving on the surface of the adherend. A peeling unit that peels off the part from the body, wherein the peeling claw is formed of an elastic body, and when the part is peeled off from the adherend, the peeling claw comes into contact with the part and receives a reaction force. Elastically deform in a direction away from the object to form a gap between the substrate and the adherend.
[0020]
According to a tenth aspect of the present invention, in the seventh or ninth aspect, the peeling claw is provided on a surface pressed against the adherend with a sliding member for improving the slipperiness with the adherend. It is characterized by:
[0021]
The invention according to claim 11 is characterized in that, in claim 7 or 9, the peeling claw is provided with a rolling mechanism made of a sphere or a roller on a surface pressed against the adherend. .
[0022]
According to a twelfth aspect of the present invention, in any one of the seventh to eleventh aspects, the peeling nail has a non-adhesive surface on a contact surface side with the component to prevent the peeled component from sticking to the peeling nail. A member is provided.
[0023]
According to a thirteenth aspect of the present invention, in any one of the seventh to twelfth aspects, a gap adjusting means for adjusting a gap with the surface of the adherend is provided.
[0024]
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the thirteenth aspect, the gap adjusting means sets an initial gap amount in consideration of elastic deformation of the tip of the peeling claw due to a reaction force at the time of peeling the component. Features.
[0025]
According to a fifteenth aspect of the present invention, in any one of the seventh to thirteenth aspects, there is provided a holding means for holding a part of the component in cooperation with the peeling claw when the component is peeled off. And
[0026]
The invention according to claim 16 has a peeling claw at the tip, and moves the component on the component by pressing against the surface of the component attached to the adherend, thereby moving the component from the adherend by the peeling claw. A peeling unit, wherein the peeling claw is arranged so as to secure a predetermined gap with the surface of the adherend.
[0027]
According to a seventeenth aspect, in the sixteenth aspect, the gap is several tens μm to about one hundred μm.
[0028]
According to an eighteenth aspect of the present invention, in the sixteenth aspect, the peeling claw is provided with a non-adhesive member on the contact surface side with the component to prevent the peeled component from sticking to the peeling claw. It is characterized by:
[0029]
The invention according to claim 19 is characterized in that, in claim 16 or 18, a gap adjusting means for adjusting a gap with the surface of the adherend is provided.
[0030]
According to a twentieth aspect, in the nineteenth aspect, the gap adjusting means sets an initial gap amount in consideration of elastic deformation of the tip of the peeling claw due to a reaction force at the time of peeling of the component. Features.
[0031]
According to a twenty-first aspect of the present invention, in any one of the sixteenth to nineteenth aspects, there is provided a holding means for holding a part of the component in cooperation with the peeling claw when the component is peeled off. And
[0032]
According to a twenty-second aspect of the present invention, there is provided a mounting table on which an adherend to which a component is attached is mounted, a peeling unit having a peeling claw at a tip, and the peeling unit being attached to the mounting table. 16. A component peeling device comprising: tool driving means for moving the peeling claw on the surface of the adherend while pressing the peeling nail against the body, wherein the peeling unit is any one of claims 7 to 15. Is mounted.
[0033]
According to a twenty-third aspect of the present invention, there is provided a mounting table on which an adherend to which a component is attached is placed, a peeling unit having a peeling claw at a tip, and the peeling unit is attached, and is attached to the adherend. 22. A component peeling device comprising: tool driving means for moving the peeling claw on the surface of the adherend while pressing the attached component, wherein the peeling unit is any one of claims 16 to 21. Is mounted.
[0034]
According to a twenty-fourth aspect of the present invention, there is provided a mounting table on which an adherend to which a component is attached is mounted, a peeling unit having a peeling claw at a tip, and the peeling unit being attached, A tool driving unit that moves the peeling claw on the surface of the adherend while maintaining a gap between the body and the peeling claw, and detects a distance to the adherend. And a control means for controlling a gap amount between the adherend and the peeling claw to a predetermined value based on the distance data detected by the detection means.
[0035]
According to a twenty-fifth aspect of the present invention, in any one of the twenty-second to twenty-fourth aspects, the tool driving means has a function of changing a moving speed of the peeling claw.
[0036]
According to a twenty-sixth aspect of the present invention, in any one of the twenty-second to twenty-fourth aspects, the mounting table is provided with heating means for heating the adherend.
[0037]
According to a twenty-seventh aspect of the present invention, there is provided an adherend wherein components are peeled off and reused by the component peeling method according to any one of the first to sixth aspects.
[0038]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0039]
(Embodiment 1)
[Configuration of target parts]
In the present embodiment, for example, the following two types are targeted as the adherend and the components attached thereon.
[0040]
First, as shown in FIG. 2, a component 12 is adhered on an adherend 11 with an adhesive 13, and a resin case such as ABS is used as the adherend 11, and the component 12 and the adhesive 13 includes a label and a single-sided adhesive tape (paper, vinyl, cellophane, or the like having an adhesive layer on one side).
[0041]
Second, a component 15 is attached on the adherend 11 with a double-sided tape 16, and examples of the component 15 include urethane foam and PET film. The double-sided tape 16 includes an adhesive layer 16A, a base material 16B, and an adhesive layer 16C.
[0042]
[Device configuration]
This embodiment is an example of application as an apparatus for peeling a part from a resin molded case. FIG. 4 shows a component peeling apparatus according to the present embodiment. In this component peeling apparatus, an articulated robot 23 is installed on a base body 22 in which a control unit 21 is stored.
[0043]
The articulated robot 23 includes a horizontal rotation unit 24 rotatable in the direction of arrow A in a horizontal plane, and a vertical rotation unit 25 provided on the horizontal rotation unit 24 and rotatable in the direction of arrow B in a vertical plane. A horizontal arm 26 fixed to the upper part of the vertical rotation unit 25 and capable of expanding and contracting in the direction of arrow C, and a peeling claw unit 27 attached to the tip of the horizontal arm 26. The control unit 21 has a built-in operation program, and sends control signals to the horizontal rotation unit 24, the vertical rotation unit 25, the horizontal arm unit 26, and the peeling claw unit 27 based on the teaching position data, and the position and speed of each unit. Control. In the present embodiment, the horizontal rotation unit 24, the vertical rotation unit 25, and the horizontal arm unit 26 constitute a tool driving unit. In the following description, the left direction in the arrow C direction is defined as the front, and the right direction is defined as the rear.
[0044]
A mounting table 28 is provided on the base body 22, and the target component shown in FIG. 2 or 3 is mounted on the mounting table 28. A clamp mechanism (not shown) is provided around the mounting table 28, and the target component is removably mounted on the mounting table 28.
[0045]
As shown in FIG. 5, the peeling claw unit 27 includes a tool attachment portion 31 attached to the tip of the horizontal arm portion 26, a tool support 32 provided on the tool attachment portion 31 and inclined downward and forward. And a peeling claw 33 fixed to the lower end of the tool support 32. A clamp claw 34 is attached to the tool support 32 so as to be rotatable in the direction of arrow D.
[0046]
As shown in FIG. 4, a component recovery unit 30 having a component input port 29 is provided in the base body 22. The part collection unit 30 transports a part or the whole of the part peeled off from the adherend to a position above the part insertion port 29 while being clamped by the clamp claws 34 and the separation claws 33. It is for collecting from the.
[0047]
The articulated robot 23 moves the position where the peeling claw 33 of the peeling claw unit 27 comes into contact with the component while driving the horizontal rotating unit 24, the vertical rotating unit 25, and the horizontal arm unit 26 by a predetermined gap from the adherend surface. While maintaining the predetermined length of space, the component is peeled off while following the component attachment surface of the adherend. When such an articulated robot 23 is used, even if the adherend shown in FIGS. 2 and 3 is placed with a slight inclination, or even if parts are attached to the side surfaces of the adherend, The component can be easily peeled off from the adherend, and the degree of freedom for the posture of the adherend increases. An air cylinder (not shown) is provided in the peeling claw unit 27. When a part on the adherend is peeled off by the peeling claw 33, the peeling claw 33 receives the pressing force of the air cylinder, and It is designed to hold down the surface.
[0048]
Further, the position of the peeling claw unit 27 (the gap between the peeling claw 33 and the adherend 11) is fixed to the articulated robot 23 so that the peeling claw 33 does not lose the reaction force received from the part when the part is peeled. Means are provided for causing the When the component is peeled off, as shown in FIG. 6, the tip of the peeling claw 33 has an upward reaction force fz and a tangential reaction force from the component 12 (there may be a component 15 but will be described as the component 12 hereinafter). fx. Depending on the easiness of peeling and deformation of the component 12, when the component 12 is a urethane foam tape, the upward reaction force fz has an appropriate value of about 5 kgf. In the present embodiment, the peeling claw 33 is pressed by the air cylinder, and within the range of the stroke of the air cylinder, the pressing force stabilizing effect (the effect of preventing the pressing force from becoming too large or too small) is achieved. can get. Of course, even if a simple configuration is adopted in which the peeling claw 33 is pressed by the urging force of a spring or the like, the minimum function of not defeating the above-described reaction force can be obtained.
[0049]
Further, an adherend heating unit 35 such as a halogen lamp is mounted in the base main body 22 below the mounting table 28 to heat the back surface of the adherend such as a resin case. The adherend heating unit 35 is also controlled by the control unit 21 and is adjusted so that the surface of the adherend is approximately 50 to 60 ° C. As described above, when the component is heated not from the front surface (upper surface) but from the back surface, a temperature difference is generated in the adhesive layer, and the component is easily peeled off at the interface side.
[0050]
[Structure of peeling nail]
As shown in FIG. 7, the peeling claw 33 has a step 33A formed on the bottom surface on the front side (contact surface side with the component) along the moving direction, and the peeling claw 33 and the surface of the adherend 11 are formed by the step 33A. And a gap G1 is formed therebetween, and a stringing space S1 is further formed on the front side. Further, the peeling claw 33 is provided with a pressing portion 33B behind the step 33A, and the pressing portion 33B is pressed against the adherend 11. Here, the peeling claw 33 is obtained by processing a single member such as a hard plastic (for example, Vespel).
[0051]
The peeling claw 33 is formed with a peeling claw a at the lower end on the front side along the moving direction, and the contact with the component is performed by the peeling claw a. It is preferable that the width (width in the direction perpendicular to the paper surface) of the peeling claw portion a is equal to or larger than the width of one side of the component. It is sufficient that the peeling claw portion a can directly apply a force to the cross section. Although a reaction force is received by the target component, if the angle θ1 of the peeling claw portion a is sharply thinned like a blade, it is difficult to obtain a predetermined gap due to bending. In the present embodiment, the angle θ1 is set to be not so sharp as about 45 to 90 degrees. Further, the peeling claw a is required to have a hardness so as not to be deformed or damaged by a reaction force at the time of peeling. Although a hard plastic is used in the present embodiment, a member such as a metal may be used.
[0052]
As shown in FIG. 9, a non-adhesive member 37 is provided on the front surface (contact surface with the component) 33 C and the tip bottom surface 33 D of the peeling claw 33. Thereby, the flow of the adhesive surface on the front surface 33C of the peeling claw 33 can be made smooth. Since the component is directed upward when peeled, the front surface 33C of the peeling claw 33 is a place where the peeled adhesive is rubbed and touched. If the adhesive surface of the peeled part is stuck to or caught on the front surface 33C, it causes troubles such as an excessive reaction force. In the present embodiment, non-adhesive processing in which the front surface 33C is coated with a release material is performed. The surface was microscopically roughened, and a Teflon (registered trademark) coating material or the like was further applied. In FIG. 9, the arrow D indicates the movement of the adhesive.
[0053]
The pressing portion 33B is directly pressed against the adherend 11, and is pressed strongly. Since the pressing portion 33B basically passes over the adherend 11 after the component 12 is peeled off, the pressing portion 33B does not stretch the glue during stringing. At least the surface of the pressing portion 33B is made of a sliding member 38 such as a Teflon (registered trademark) resin having a good sliding property so that the adherend 11 is not damaged. Alternatively, a sliding member 38 is attached to the surface of the pressing portion 33B.
[0054]
The gap G1 is on the order of several tens μm to about 100 μm. The gap G1 is preferably slightly smaller than the width of the adhesive layer 13 (or the double-sided tape 16) fixing the component 12. In addition, when peeling the component 15 stuck with the double-sided tape 16 having a thickness of about 0.1 mm, it is necessary that the thickness be 0.1 mm or less. 0.1 mm or less is sufficient because they are joined).
[0055]
In FIG. 7, the distance L1 from the intersection point b between the step 33A and the pressing portion 33B to the peeling claw portion a needs to be secured as relief for stringing. It is necessary to be longer than the stringing length, but usually a few millimeters is enough. The length of stringing varies depending on the properties of the adhesive, the peeling speed, and the temperature.
[0056]
In the present embodiment, the entire peeling claw 33 is formed integrally, but may be processed into two parts at the step 33A, and then integrally formed.
[0057]
[Operation flow]
In the above configuration, the control unit 21 outputs a control signal to each unit according to a previously programmed flow, and operates as follows.
(A) As shown in FIG. 10A, the tip of the peeling claw 33 (peeling claw part a) is positioned so as to be slightly away from the end of the component 12, and the pressing part as shown by arrow E. 33B is pressed against the upper surface of the adherend 11.
(B) Next, as shown in FIG. 10B, the peeling claw 33 is moved in parallel along the surface of the adherend 11 as shown by the arrow F, and the peeling operation of the component 12 is started.
(C) When the component 12 is long, as shown in FIG. 10C, the end of the component 12 is sandwiched between the peeling claw 33 and the clamp claw 34, and in this state, the peeling claw 33 is inclined obliquely upward as indicated by an arrow G. And collect it after peeling.
[0058]
In the present embodiment, the peeled component 12 is collected by the component collection unit 33. However, in the next step, the peeled component 12 may be completely removed by a worker or another device so as to grip the peeled component 12.
[0059]
[Effects of the present embodiment]
According to the present embodiment, it is only necessary to press the peeling claw 33 against the surface of the adherend 11 and move the peeling claw 33 from one end of the component 12 to the other side so as to follow the adhered surface. Thus, an appropriate gap G1 and the stringing space S1 can be secured. In addition, by ensuring the gap G1, the thread surely returns to the adhesive layer 13 side of the component 12. Therefore, high-quality peeling can be performed without crushing the stringing of the adhesive generated at the time of peeling.
[0060]
Table 1 shows the pass / fail results in the sensory test of the gap and the adhesive residue. This is an evaluation result when a urethane foam part is attached to a resin case with a double-sided tape (about 0.1 mm thick) and left for a long time. Urethane foam parts are usually parts with a large amount of adhesive residue. However, floating of the peeling claw due to the reaction force is not corrected for the set gap.
[0061]
[Table 1]

[0062]
In Table 1, ○ indicates no adhesive residue or small (spotted), Δ indicates large adhesive residue, X indicates stretching, and-indicates peeling residue.
[0063]
According to the above results, if the gap is too small, it acts on the stringing portion and glue remains. On the other hand, it was confirmed that if the gap was too large, it was easy to get over, and the peeling residue increased.
[0064]
Table 1 also shows the relationship between the gap and the tool moving speed. The operation speed of the copying operation of the peeling claw 33 varies depending on the type of the adhesive and the viscoelastic characteristics. When the pressure is equal to or higher than the peeling speed at which the elasticity of the pressure-sensitive adhesive is exhibited, the pressure-sensitive adhesive is less likely to cause cohesive failure, so that the adhesive is less likely to remain. In this embodiment, it is set to 10 mm / s or more although it depends on the characteristics of the adhesive.
[0065]
In the present embodiment, the peeling claw 33 has been described as a component peeling device incorporated in the articulated robot 23, but the peeling claw 33 of the present invention can also be used as a tool. In this case, in FIG. 5, it is sufficient to have a peeling claw 33 and a tool support 32, and to attach a handle to the tool support 32 for an operator to grip. Then, without having to worry about the position for securing the gap, the operator simply presses the tool against the adherend with a handle or more than a certain force, and as in the case of the component peeling device, High quality parts peeling work can be realized.
[0066]
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, as shown in FIG. 11, a holder member 41 is fixed to the bottom surface of the peeling claw 40, and a plurality of spheres (or rollers) 42 are rotatably embedded in the holder member 41. The lower part of the sphere (or roller) 42 is partially exposed from the bottom surface of the holder 41. At least three or more spheres (or rollers) 42 are provided so as to stabilize the grounding, and are not arranged in a line.
[0067]
Since the holder member 41 and the sphere (or roller) 42 are provided, a gap G2 is formed between the bottom surface of the peeling claw 40 and the surface of the adherend 11. The gap G2 is on the order of several tens μm to about 100 μm. A non-adhesive member 37 is provided on the front surface 40A and the tip bottom surface 40B of the peeling claw 40.
[0068]
When the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive is weak, dot-like glue may remain on the adherend 11, but in the present embodiment, the remaining glue is rolled by the rolling mechanism including the sphere (or roller) 42. So that the remaining glue is not stretched.
[0069]
It should be noted that a similar effect can be obtained even if the width of the pressing portion is made vertically long and the contact area in the traveling direction is reduced. When the contact area is small, the pressing force is concentrated, and the contact area is easily damaged. However, this is suitable when the adherend 11 is a hard member or when material is recycled.
[0070]
(Embodiment 3)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, as shown in FIG. 12A, a peeling claw 50 whose bottom surface is in close contact with the surface of the adherend 11 in a normal state where the parts are not peeled is provided. At the contact portion between the tip of the peeling claw and the component when the component is peeled off, as described with reference to FIG. Therefore, in the present embodiment, the peeling claw 50 is formed of a material having a predetermined elastic modulus, and at the time of part peeling, the distal end portion of the peeling claw 50 is elastically deformed upward as shown in FIG. A gap G3 is formed between the tip of the peeling claw 50 and the surface of the adherend 11. Further, a predetermined distance L2 from the tip of the peeling claw 50 is secured as relief for stringing. Note that, in the present embodiment, no step is formed on the bottom surface of the peeling claw 50.
[0071]
The peeling claw 50 may be a single member such as a hard plastic. In the present embodiment, one having a characteristic that the gap G3 is about 0.04 to 0.08 mm with respect to the reaction force of 2 to 5 kgf was selected. The tip of the peeling claw 50 was coated with a non-adhesive material, and the rear bottom surface was coated with a sliding member.
[0072]
According to the present embodiment, similarly to the above-described embodiment, even when the component 12 is peeled off from the adherend 11, the generation of adhesive residue can be prevented. In addition, in order to obtain an appropriate gap amount, it is necessary to obtain a stable reaction force. However, in the present embodiment, a stable reaction force can be obtained by the peeling claw 50 having a simple structure.
[0073]
(Embodiment 4)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, as shown in FIG. 13, the component 12 is peeled off while pressing not the surface of the adherend 11 but the surface of the component 12. That is, the peeling claw unit 60 in the present embodiment includes a tool mounting portion 61, a flat-shaped tool support 62 provided below the tool mounting portion 61, and a tool support 32 along the peeling claw moving direction. And a peeling claw 64 fixed to the rear side of the bottom surface of the tool support 32 along the peeling claw moving direction. The peeling unit 60 is attached to the tip of the horizontal arm 26 of the articulated robot 23 shown in FIG.
[0074]
Since the pressing portion 63 is disposed obliquely forward of the peeling claw 64 along the peeling claw moving direction, a step D4 is generated between the bottom surface of the pressing portion 63 and the bottom surface of the peeling claw 64, and the step D4 is formed. Accordingly, a necessary gap G4 is formed between the surface of the adherend 11 and the peeling claw 64 (gap G4 = component thickness H4−step D4). The gap G4 is on the order of several tens μm to about 100 μm. A gap 66 is formed between the pressing portion 63 and the peeling claw 64. Furthermore, since the adherend 11 is not disposed behind the distal end of the peeling claw 64, a necessary stringing space is secured.
[0075]
In the above configuration, the control unit 21 (see FIG. 4) outputs a control signal to each unit according to a previously programmed flow and operates as follows.
(A) Positioning is performed so that the tip of the peeling claw 64 is slightly away from the end of the component 12, and at the same time, the pressing portion 63 presses the upper surface of the component 12.
(B) Next, the peeling unit 60 is translated along the surface of the component 12 as indicated by an arrow, and the peeling operation of the component 12 is started.
(C) The separated component 12 is gripped and collected by a chuck mechanism (not shown).
[0076]
In the present embodiment, the pressing portion 63 is pressed against the component 12 and does not directly touch the adherend 11, so that the adherend 11 is not damaged. Also, the glue in the stringing is not stretched by the pressing unit 12. In addition, when the bottom surface of the pressing portion 63 is made of a material having a small friction coefficient with respect to the component 12, the sliding property is improved.
[0077]
Further, in the first to third embodiments, since the pressing portion is formed on the peeling claw main body, if the end faces of the adherend 11 and the component 12 match as shown in FIG. However, in the present embodiment, since the pressing member 63 and the peeling claw 64 are provided separately, the end faces of the adherend 11 and the component 12 are coincident with each other. Also, the parts can be easily peeled off.
[0078]
This embodiment is suitable for a component having a relatively constant thickness, such as a label or a PET film tape, having a flat surface and a slippery component.
[0079]
(Embodiment 5)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. This embodiment is an example of application as an apparatus for peeling a component from a resin molded case, and as shown in FIG. 14, a gap amount adjusting unit 70 is provided. When the optimum gap amount varies depending on the parts, such as continuous peeling of multiple parts, a function of adjusting the gap is required. In addition, as shown in FIG. 15, the tip of the peeling claw portion may be deformed by the reaction force fz at the time of peeling, and a displacement may occur from an appropriate gap.
[0080]
In the present embodiment, as shown in FIG. 14, a pressing portion 72 is provided below the tool support 71, and a peeling claw 74 is attached to the side of the pressing portion 72 via a linear slider 73. A gap adjusting portion 70 is interposed between the lower portion of the pressing portion 72 and the peeling claw 74.
[0081]
As the gap adjusting section 70, a piezo actuator having a laminated structure can be used. When a voltage is applied to the piezo to change the thickness, the peeling claw 74 moves up and down along the linear slider 73 and the like.
[0082]
As still another form, a combination of a cam mechanism and a linear slider may be used instead of the piezo actuator. In this case, when the cam rotates, the peeling claw 74 is pushed up and down along the linear slider 73. It can be changed manually.
[0083]
FIG. 16 shows the configuration of the control unit in the present embodiment. The control unit 75 includes a memory 76, a data input unit 77, an operation / display unit 78, a central processing unit 79, a gap adjustment signal output unit 80, and a robot control unit 81. The data input unit 77 is connected to the force sensor 82, the clearance adjustment signal output unit 80 is connected to the clearance adjustment unit 70, and the robot control unit 81 is connected to the articulated robot 23. The force sensor 82 is attached to the peeling claw 74 or the tool support 71.
[0084]
The memory 76 stores in advance an appropriate gap amount corresponding to the type of the component, particularly the thickness of the adhesive tape, and an estimated gap amount of the gap due to the reaction force of each component at the time of peeling. The initial gap for each component is first set to the thickness of the adhesive tape, and corrected by the central processing unit 79 so as to be reduced by the estimated displacement amount corresponding to the reaction force. The corrected initial gap value is output from the gap amount adjustment signal output unit 80.
[0085]
Here, a method of correcting the estimated shift amount will be described. The reaction force is measured by the force sensor 82, and the reaction force is calculated by the central processing unit 79 from the input data signal. A gap amount adjustment signal is output so as to re-correct the estimated displacement amount (correction value) stored in advance, and the gap is changed. As a result, the reaction force can be accurately measured by the force sensor 82, and the initial gap amount, which was only estimated, can be corrected again, so that the accuracy is further improved.
[0086]
The operation flow of the present embodiment is almost the same as that of the first embodiment, except that a gap amount adjustment signal is output before the flow of (a), and the adjustment operation from the initial gap G5 ′ to the optimum gap G5. Is performed.
[0087]
According to the present embodiment, even when the optimum value of the gap differs depending on the type of component, it is possible to easily set the optimum value, and it is possible to cope with a wide variety of components and to efficiently remove the component. It becomes possible.
[0088]
In addition, since the deviation of the gap amount from the optimum value due to the elastic deformation can be corrected, the components can be peeled with higher quality.
[0089]
Further, since the correction value can be changed depending on the difference in the reaction force, it is possible to cope with a wider variety of component peeling, and the efficiency is high.
[0090]
(Embodiment 6)
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. This embodiment is an example of application as an apparatus for peeling a component from a resin molded case, and is provided with a gap amount detection unit 90 as shown in FIG. The gap amount detecting section 90 is disposed near a tool support 92 to which a peeling claw 91 is attached at a lower portion.
[0091]
In the present embodiment, the bottom surface of the peeling claw 91 is not in contact with the surface of the adherend 11, and the peeling claw 91 is not formed with a pressing portion. Since the bottom surface of the peeling claw 91 is not in contact with the surface of the adherend 11, a necessary stringing space is secured.
[0092]
The angle θ2 of the tip of the peeling claw 91 is about 45 to 90 degrees. In the present embodiment, the material of the peeling claw 91 is a metal, ceramic, or the like having high rigidity. The gap amount detection unit 90 is configured by a reflection type displacement laser meter or the like, and measures the displacement between the gap amount detection unit 90 and the surface of the adherend 11. The measurement data is sent to the control unit.
[0093]
FIG. 18 shows the configuration of the control unit in the present embodiment. The control unit 93 includes a memory 76, a data input unit 77, an operation / display unit 78, a central processing unit 79, a gap amount adjustment signal output unit 80, and a tool moving unit control unit 94. The data input unit 77 is connected to the gap amount detecting unit 90, the gap amount adjusting signal output unit 80 is connected to the gap amount adjusting unit 70, and the tool moving unit control unit 94 is connected to the tool moving unit 95.
[0094]
In the above configuration, the peeling claw 91 moves so as to maintain a constant gap G6 according to the surface shape of the adherend 11. The surface shape is stored in advance as data, and a path is generated so as to be offset by the gap. At this time, a change in the gap G6 is calculated from the displacement data detected by the gap amount detection unit 90. The position is corrected on the order of microns by a control signal (in the height direction) sent from the tool movement control means.
[0095]
According to the present embodiment, by maintaining the constant gap G6, it becomes possible to move the peeling claw 91 in a floating state without pressing the peeling claw 91 against the surface of the adherend 11, so that the adherend 11 can be moved. Is not easily scratched.
[0096]
Also, when the component is peeled, the surface of the adherend 11 changes due to deformation or the like, but it is possible to correct the gap amount to an appropriate gap amount while accurately measuring the gap amount, thereby performing a more stable peeling operation. be able to.
[0097]
In this embodiment, a peeling claw having a step (Embodiment 1) and an elastic peeling claw (Embodiment 3) are also applicable.
[0098]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, since the peeling by the peeling nail proceeds while maintaining the predetermined stringing space and maintaining the predetermined gap, the peeling nail adheres. The agent is not divided or stretched in the course of stringing, and it is possible to surely increase the chance that the stringing is completed and returned to the adhesive surface. As a result, good quality peeling with little adhesive residue is possible.
[0099]
According to the invention as set forth in

claims

2 and 7, a predetermined gap can be obtained with the adherend simply by pressing against the adherend, and the gap can be maintained while securing the stringing space even when moved. Can be.
[0100]
According to the third and ninth aspects of the present invention, a predetermined gap can be obtained between the object and the object only by pressing the object and moving the object, and a stringing space can be secured.
[0101]
According to the inventions described in claims 4 and 16, similarly to the above, a predetermined gap can be obtained with the adherend simply by pressing and moving the upper surface of the component, and a stringing space can be secured. In particular, it is possible to cope with a case where the end positions of the component and the adherend coincide or are extremely close.
[0102]
According to the fifth aspect of the present invention, by making the thickness substantially equal to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, it is possible to reliably secure a stringing space in peeling by the peeling claw, and to prevent a peeling error due to riding up.
[0103]
According to the inventions described in claims 6, 8, and 17, high-quality peeling with little adhesive residue can be performed.
[0104]
According to the invention as set forth in claim 10, the frictional resistance between the peeling claw and the adherend is reduced, and the load on the apparatus for following and moving the peeling claw or the load on the worker can be reduced. Further, when the adherend is reused, it can be peeled off without damaging the surface of the adherend.
[0105]
According to the eleventh aspect, since the frictional resistance with the adherend is reduced, the load of the copying movement can be reduced. In particular, when pressing against an adherend, even if a small amount of glue remains due to peeling, the glue can be overcome without stretching the glue, so that higher quality peeling can be achieved.
[0106]
According to the twelfth and eighteenth aspects, the provision of the non-adhesive member improves the movement in the shearing direction (slipperiness). Thereby, the flow of the pressure-sensitive adhesive becomes smooth, and in particular, the action of releasing the stringing and returning to the pressure-sensitive adhesive layer side is performed smoothly, so that stable peeling can be performed.
[0107]
According to the thirteenth and nineteenth aspects, even when the optimum value of the gap differs depending on the type of component, it is possible to easily change the gap. Therefore, it is possible to cope with various kinds of parts, and it is possible to efficiently peel off.
[0108]
According to the inventions set forth in claims 14 and 20, deviation from an optimum value due to elastic deformation can be corrected, so that higher quality peeling can be achieved. Further, since the correction value can be changed depending on the difference in the reaction force, it is possible to cope with a wider variety of peeling, and the efficiency is good.
[0109]
According to the invention as set forth in

claims

15 and 21, when a part of the component is peeled, the part can be peeled in a continuous operation by holding the peeled portion and moving the peeling unit obliquely upward. It can handle long parts and curved surface peeling that is difficult to copy.
[0110]
According to the invention described in

claims

22 and 23, a stable holding force or a pressing force can be obtained even during the movement of the peeling unit, so that a stable peeling operation can be performed efficiently and stably.
[0111]
According to the invention described in claim 24, when the peeling unit is moved to a predetermined path to peel off the component, the surface of the adherend changes due to deformation or the like, but the path is appropriately measured while accurately measuring the gap. , It is possible to obtain more stable peeling quality. In addition, since it can be held with a holding force that does not lose the reaction force, peeling can be performed with the gap maintained even when the peeling unit is lifted without pressing the peeling unit against the adherend, and the adherend is not damaged. It is hard to stick. Therefore, a peeling nail having high rigidity can be used.
[0112]
According to the invention described in claim 25, the pressure-sensitive adhesive has a peeling speed at which the property changes from viscous to elastic. However, by controlling the peeling speed to be stable, a peeling quality with less adhesive residue can be obtained.
[0113]
According to the invention as set forth in claim 26, since the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive and the adherend decreases when the temperature on the sticking surface side increases, the surface peels from the interface when released from the stringing state. The probability of being pulled back increases, and high-quality peeling with less adhesive residue can be performed.
[0114]
According to the twenty-seventh aspect, since the adherend is hardly damaged when the component is peeled off, the adherend can be effectively reused.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a target component.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of another target component.
FIG. 4 is a perspective view of the component peeling device of the present invention.
FIG. 5 is a configuration diagram of a peeling unit.
FIG. 6 is a diagram illustrating a reaction force applied to a peeling claw.
FIG. 7 is a configuration diagram of a peeling nail according to the first embodiment.
FIG. 8 is a perspective view of the peeling nail shown in FIG. 7;
FIG. 9 is an explanatory diagram of a peeling operation.
FIGS. 10A and 10B show an operation flow, in which FIG. 10A shows a state immediately before the peeling operation, FIG. 10B shows a state during the peeling operation, and FIG. FIG.
FIG. 11 is a configuration diagram of a peeling claw according to a second embodiment.
12A and 12B show a peeling claw according to the third embodiment, in which FIG. 12A shows a state when a peeling operation is not performed, and FIG. 12B shows a state during a peeling operation.
FIG. 13 is a configuration diagram of a peeling claw unit according to a fourth embodiment.
FIG. 14 is a configuration diagram of a peeling claw unit according to a fifth embodiment.
FIG. 15 is a diagram showing a state in which a peeling claw is displaced by a reaction force applied during a peeling operation.
FIG. 16 is a configuration diagram of a control unit according to the fifth embodiment.
FIG. 17 is a configuration diagram of a peeling claw unit according to a sixth embodiment.
FIG. 18 is a configuration diagram of a control unit according to the sixth embodiment.
FIG. 19 is a diagram illustrating a phenomenon in which adhesive residue occurs when peeling is performed.
FIG. 20 is a diagram illustrating a phenomenon in which glue remains in a stretched state at the time of peeling.
[Explanation of symbols]
11 adherend
12 Parts
13 Adhesive layer (or adhesive)
16 Double-sided tape
21 Control unit
23 Articulated Robot
28 Mounting table
33, 40, 50, 64, 74, 91 Peeling nails
34 Clamp Claw
37 Non-adhesive members
38 Sliding member
42 sphere (or roller)
70 Clearance adjustment unit
90 Gap amount detector

Claims

A component peeling method of peeling the component from the adherend by pressing the peeling nail against the adherend to which the component is attached and moving the peel nail on the adherend surface,
The tip of the peeling claw is brought into contact with the component at a position that is a predetermined amount above the surface of the adherend, and a gap of a predetermined amount is formed between the surface of the adherend and the peeling claw below and behind the contact position. A component peeling method, wherein the peeling claw is moved while securing.

The component peeling method according to claim 1,
A component peeling method, wherein a peeling nail having a step formed on a bottom surface of a tip portion is used as the peeling nail.

The component peeling method according to claim 1,
A component peeling method, wherein a peeling nail that receives a reaction force in contact with the component and that is elastically deformed in a direction in which a tip portion separates from the adherend is used as the peeling claw.

A component peeling method for peeling the component from the adherend by moving a peeling claw on the surface of the adherend while holding down the surface of the component attached to the adherend,
The tip of the peeling claw is brought into contact with the component at a position above the surface of the adherend by a predetermined amount, and a gap of a predetermined amount is secured between the surface of the adherend and the peeling claw. A component peeling method, comprising: moving a component.

The component peeling method according to claim 1 or 4,
A component peeling method, wherein a distance from the surface of the adherend to a position above the predetermined amount is substantially equal to a thickness of an adhesive layer on which the component is attached and fixed to the surface of the adherend.

The component peeling method according to claim 1 or 4,
The method according to claim 1, wherein the gap is several tens of micrometers to about one hundred micrometers.

A peeling unit that has a peeling claw at the tip and peels the component from the adherend by the peeling claw by being pressed against the adherend to which the component is attached and moving on the surface of the adherend. hand,
A peeling unit, wherein a step is formed on the bottom surface of the distal end portion of the peeling claw that contacts the component when the component is peeled from the adherend.

The peeling unit according to claim 7,
The peeling unit, wherein the gap has a size of several tens μm to about 100 μm.

A peeling unit that has a peeling claw at the tip and peels the component from the adherend by the peeling claw by being pressed against the adherend to which the component is attached and moving on the surface of the adherend. hand,
The peeling claw is formed of an elastic body. When the part is peeled from the adherend, the peeling claw comes into contact with the part and receives a reaction force, and the distal end portion is elastically deformed in a direction away from the adherend, and the peeling claw is elastically deformed. A peeling unit characterized by forming a gap between the body and the body.

The peeling unit according to claim 7 or 9,
The peeling unit is characterized in that the peeling claw is provided with a sliding member on a surface pressed against the adherend so as to improve a sliding property with the adherend.

The peeling unit according to claim 7 or 9,
The peeling unit is characterized in that the peeling claw is provided with a rolling mechanism made of a sphere or a roller on a surface pressed against the adherend.

The peeling unit according to any one of claims 7 to 11,
A peeling unit, wherein the peeling claw is provided with a non-adhesive member for preventing the peeled part from sticking to the peeling claw, on a contact surface side with the component.

The peeling unit according to any one of claims 7 to 12,
A peeling unit provided with a gap adjusting means for adjusting a gap with the surface of the adherend.

The peeling unit according to claim 13,
The peeling unit, wherein the gap adjusting means sets an initial gap amount in consideration of elastic deformation of the tip of the peeling claw due to a reaction force when the component is peeled off.

The peeling unit according to any one of claims 7 to 13,
A peeling unit, comprising: holding means for holding a part of the component in cooperation with the peeling claw when the component is peeled off.

A peeling unit that has a peeling claw at the tip and moves on the component by pressing the surface of the component attached to the adherend, thereby peeling the component from the adherend by the peeling claw,
The peeling unit is characterized in that the peeling claw is arranged so as to secure a predetermined gap with the surface of the adherend.

The peeling unit according to claim 16,
The peeling unit, wherein the gap has a size of several tens μm to about 100 μm.

The peeling unit according to claim 16,
A peeling unit, wherein the peeling claw is provided with a non-adhesive member for preventing the peeled part from sticking to the peeling claw, on a contact surface side with the component.

The peeling unit according to claim 16 or 18,
A peeling unit provided with a gap adjusting means for adjusting a gap with the surface of the adherend.

The peeling unit according to claim 19,
The peeling unit, wherein the gap adjusting means sets an initial gap amount in consideration of elastic deformation of the tip of the peeling claw due to a reaction force when the component is peeled off.

The peeling unit according to any one of claims 16 to 19,
A peeling unit, comprising: holding means for holding a part of the component in cooperation with the peeling claw when the component is peeled off.

A mounting table on which an adherend to which components are attached is mounted, a peeling unit having a peeling claw at the tip, and the peeling unit is attached, and the peeling claw is pressed against the adherend on the mounting table. A tool driving means for moving the peeling claw on the surface of the adherend, and a component peeling device comprising:
A component peeling apparatus comprising the peeling unit according to claim 7, as the peeling unit.

A mounting table on which an adherend to which a component is attached is placed, a peeling unit having a peeling claw at a tip, and the peeling unit is attached, and the pressing unit presses the component attached to the adherend. A tool driving means for moving the peeling claw on the surface of the adherend, and a component peeling device comprising:
A component peeling device, comprising the peeling unit according to any one of claims 16 to 21 as the peeling unit.

A mounting table on which an adherend to which components are attached is mounted, a peeling unit having a peeling claw at a tip, and the peeling unit is attached, and a space between the adherend on the mounting table and the peeling claw; A tool driving means for moving the peeling claw on the surface of the adherend while maintaining a gap in the component peeling device,
Detecting means for detecting a distance to the adherend, and control means for controlling a gap amount between the adherend and the peeling claw to a predetermined value based on distance data detected by the detecting means; A component peeling device comprising:

The component peeling device according to any one of claims 22 to 24,
The component peeling device, wherein the tool driving unit has a function of changing a moving speed of the peeling claw.

The component peeling device according to any one of claims 22 to 24,
The component peeling device, wherein the mounting table is provided with heating means for heating the adherend.

An adherend wherein components are peeled off and reused by the component peeling method according to any one of claims 1 to 6.