JP2003519891A - メモリーカード装置の静電気放電保護装置 - Google Patents

メモリーカード装置の静電気放電保護装置

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JP2003519891A
JP2003519891A JP2001550830A JP2001550830A JP2003519891A JP 2003519891 A JP2003519891 A JP 2003519891A JP 2001550830 A JP2001550830 A JP 2001550830A JP 2001550830 A JP2001550830 A JP 2001550830A JP 2003519891 A JP2003519891 A JP 2003519891A
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コイトサル、エヴァルド
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テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル）
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Abstract

(57)【要約】 メモリーカード１８に電気的に接触するための少なくとも一つの接触子３０（３７，３８）を有するメモリーカード・リセプタクル。前記メモリーカード・リセプタクルが電子装置１０を静電気放電（ＥＳＤ）から保護するために少なくとも一つの接地接触部材３６を有し、メモリーカード・リセプタクル２０内にメモリーカード１８が挿入されていない時は各接触子３０（３７，３８）が前記接地接触部材と接触している。本発明によるＳＩＭチップカード読み取り器を有する携帯無線通信ステーションが開示される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） 本発明は、電子装置を静電気放電（ＥＳＤ）から保護する装置に関するもので
ある。
【０００２】 （背景技術） メモリーカードは制御装置を有する各種電子装置に利用されることが多い。メ
モリーカードは、情報の運び手であり、この情報は前記電子装置の制御装置によ
って読み取り可能である。利用者は、メモリーカードを異なる情報を有する新し
いものと交換することによって電子装置の特徴を変えることが出来る。移動無線
遠距離通信用の移動無線ステーションと類似の携帯トランシーバーにおいて、加
入者およびオペレーターの情報を収容した状態でメモリーカードは利用される。
このカードはＳＩＭチップカード（加入者識別モジュール）と呼ばれる。ＳＩＭ
チップカードと携帯トランシーバー内の電子機器との間の電気的接続を与えるイ
ンターフェースがＳＩＭチップカード読み取り器と呼ばれる。一度ＳＩＭチップ
カードが前記読み取り器に保持されると前記読み取り器のスライド接触子がＳＩ
Ｍチップカード接触子と連結され、ＳＩＭチップカード内に貯蔵された情報に携
帯トランシーバーがアクセスすることができる。ＳＩＭチップカードの電気的操
作は、国際標準化機構（ＩＳО）文書＃７８１６−３：１９８８（Ｅ）、技術委
員会ＩＳО／ＴＣ９７、情報処理システム、１９８８年５月１５日（第一版）に
述べられている。
【０００３】 携帯トランシーバーのより小さい電子構成要素および回路における進歩により
、携帯トランシーバーは、より低くかつより弱い電圧で作動するようになった。
前記電子部品および回路は、したがって、数千ボルトに達しうるＥＳＤ電荷に対
し、より敏感になる。読み取り器の前記接触が前記高電荷を電子部品に伝えて、
トランシーバー内に多くの損傷をもたらす原因になりうる。
【０００４】 （発明の開示） 本発明の一つの目的は、メモリーカード・リセプタクルを有する電子装置をＥ
ＳＤ損傷から保護するために問題を解決する設計を提供することである。
【０００５】 この目的は、前記メモリーカード・リセプタクルに少なくとも一つの接地接触
部材を備えることで達成される。
【０００６】 本発明をより詳しく説明すると、メモリーカード・リセプタクルが少なくとも
一つの接地接触部材を有し、メモリーカードがメモリーカード・リセプタクル内
に挿入されていない時はメモリーカード・リセプタクルの各接触子が接地接触部
材と接触している。
【０００７】 あらゆる静的な放電の因となる電荷が制御された放電経路を有し、電子装置の
構成要素が高ＥＳＤ電荷に起因する高価な損傷から保護されることが利点である
。
【０００８】 本発明を以下添付図とともにより詳細に説明する。
【０００９】 （発明を実施するための最良の形態） 図１は電子装置１０の模式図であり、該電子装置がメモリーカード・リセプタ
クル２０および制御装置１２を有し、該制御装置が前記電子装置の別のユニット
を制御する少なくとも一つのプロセッサー（演算処理装置）を有する。前記別の
ユニットは前記制御装置の入力／出力口１４に連結されている。メモリーカード
・リセプタクル２０は、メモリーカード１８をデータ−母線１６を経由して制御
装置に接続するためのインターフェースである。利用者は、必要な時にカードを
メモリーカード・リセプタクル２０内に挿入したりあるいは取り出したりするこ
とが出来る。メモリーカード・リセプタクル２０は、制御装置１２がメモリーカ
ード１８に貯蔵された情報を電気的に読み取ることを可能にする。
【００１０】 例えば、電子装置１０は、移動無線遠距離通信システムにおける携帯無線ステ
ーションであってもよい。この種のシステムにおいては、メモリーカード１８が
加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と同一のものとして扱われ、メモリーカード・
リセプタクル２０がＳＩＭチップカード読み取り器と同一のものとして扱われる
。以下、より広義な意味における用語メモリーカード１８およびメモリーカード
・リセプタクル２０が説明に使用されるが、前記用語はそれぞれ用語ＳＩＭカー
ドおよびＳＩＭ（チップ）カード読み取り器と同等なものと見なされ、したがっ
て、それぞれそれらと置き換えることができ、また装置の機能および設計が同一
である限りは、移動無線遠距離通信システムにおける対応する用語と同等なもの
と見なされそれぞれそれらと置き換えることができる。
【００１１】 本発明の好適実施例を以下図２−６を参照しながらより詳細に説明する。
【００１２】 メモリーカード１８およびメモリーカード・リセプタクル２０の好適実施例の
上面図を図２に示す。メモリーカードが多くの電気接触子、メモリーカード接触
子１９を有する。前記装置２０は、頂部蓋（図示せず）、四つの側壁２６ａ〜６
ｄ、接触子カバー２８および少なくとも一つの接触子３０を有する構造である。
各接触子３０が接触子カバー２８の下に配置され、該接触子カバーが凹所２９を
有し、それによって各接触子の一部が接触子カバー２８を通ってメモリーカード
スペース３２に突き出ている。ここに示した実施例は、接触子カバー２８を通っ
て突き出ている六つの接触子３０を有する。
【００１３】 メモリーカード・リセプタクル２０は、メモリーカード２４が有するメモリー
カード接触子と同数の接触子３０を持たねばならず、各接触子３０の位置は対応
するメモリーカード接触子１９の位置によって決まる。
【００１４】 頂部蓋２３、接触子カバー２８および三つの側壁２６の組み合わせがメモリー
カードスペース３２を形成する。第四の側壁２６が挿入口即ち開口部（図１０参
照）を有し、メモリーカードの挿入および取り出しを可能とする。前記カードス
ペース３２が、その一隅に配置され持ち上がった三角形状の偏向誘導体３３を有
する。三角形状の偏向誘導体３３はメモリーカード２４が正しい側面に正しい方
向で挿入されることを保証する。三つの側壁２６がメモリーカード２４の大きさ
と形に作られた保持領域３４を創り、そこではメモリーカード２４が正しく一直
線に合わせられるとメモリーカード２４は静止している。メモリーカードが一直
線に合わせられると接触子３０がメモリーカード２４に正しく電気的に接合され
る。
【００１５】 図３は、図２の線Ａ−Ａにおけるメモリーカード装置内部の模式的横断面図で
あり、好適実施例の側面図を、その電気接触子３０のうちの一つとともに示して
いる。
【００１６】 メモリーカード・リセプタクル２０は、統合されたベース、いわゆるベースカ
バー２５を有することができ、あるいは、ある表面、例えば、プリント回路基板
（ＰＣＢ）の表面、または電子装置１０の別の適切な構造細部に結合されること
もできる。この種の表面あるいは構造細部はベースカバー２５として利用できる
。側壁、ベースカバー２５および接触子カバー２８の間に接触子室３５がある。
前記接触子室３５が前記複数の接触子３０および少なくとも一つの接地接触部材
３６を収容する。この実施例では、一つだけの接地接触部材３６の使用を示す。
しかしながら、別の実施例においては、一つ以上の接地接触部材３６が使用でき
る。例えば、一つの実施例においては、各接触子３０がそれ自身の接地接触部材
３６を有することができる。
【００１７】 各接触子３０が可動接触部材および信号接触部材を有する。この実施例におい
ては、可動接触部材が屈曲可能な腕部３７ａ、伸長部３７ｃおよび腕部３７ａと
伸長部３７ｂとの間に連結されたｎ−形状部３７ｂを有する。各接触部材の一端
が側壁２６ａの一つに固定して取り付けられる。突き出たｎ形状部３７がメモリ
ーカードと接触していない時は、接触子の電気伝導部が、この実施例においては
前記伸長部３７が、接地接触部材３６に係止している。無負荷の各接触子３０が
互いに平行にまた、保持領域３４に平行に伸長する。屈曲可能な接触部材３７ａ
が、ｎ−形状部３７ｂに結合され、ｎ形状部の湾曲部が頂部蓋２３と接触子カバ
ー２８との間のメモリーカードスペース３２内に突き出ており、それによって接
触部３７ｄを形成し、該接触部はメモリーカードの挿入または排出の間にメモリ
ーカードの表面に対して容易に滑る。
【００１８】 図４は、頂部２３および接触子カバー２８の両方を装置から取り外したメモリ
ーカード装置の模式的上面図である。六つの接触子の各々が屈曲可能な腕部３７
ａ、伸長部３７ｃおよび屈曲可能な腕部３７ａと伸長部３７ｃとの間に位置して
いるｎ形状部３７ｂを有する。各可動腕３７が対面する側壁２６ａ、２６ｃから
接触子室３５内に突き出ている。可動接触部材３７がメモリーカード１８と接触
していない時は、接触子の電気伝導部が、この実施例においては前記伸長部３７
ｃが、接地接触部材３６に係止している。
【００１９】 この実施例は一つのみの接地接触部材３６を有する。該接地接触部材は、接触
子が取り付けられた側壁２６ａ、２６ｃの各々から等間隔に接触子室３５の中間
部に配置される。接地接触部材３６は、Ｕ形状で全ての接触子３０と交差し、接
触子３０（３７，３８）と平行な側壁２６ｂ、２６ｄの少なくとも一つを通って
メモリーカード・リセプタクル２０の外側に突き出ている。この実施例で開示し
た様に、接地接触部材３８が前記側壁２６ｂ、２６ｄの双方から突き出ている。
接地接触部材３６の少なくとも一つの前記突出部（接地接触端子３９と呼ばれる
）が電子装置１０の接地シールド４０に接続される。接地のための前記接続（接
着つけ、接触つけ、はんだ付けその他による）は、当業者には容易にできること
である。
【００２０】 図５は、図２のＢ−Ｂ線で見たメモリーカード・リセプタクル２０内部の模式
的部分横断面図で、好適実施例の前面図を示す。
【００２１】 前記図５は、頂部蓋２３、接触子カバー２８、側壁２６ｂ、２６ｄ、六つの接
触子３７ｃおよび接地接触部材を顕わに示す。可動接触部材のｎ形状部が接触子
カバー２８の凹所２９を通ってメモリーカード保持スペース３２内に突き出てい
る。ｎ形状部３７ｂがメモリーカードと接触していない時は、接触子の電気伝導
部が、この実施例においては伸長部３７ｃが接地接触部材３６に係止している。
【００２２】 図６は、図２のＡ−Ａ線で見たメモリーカード装置２０内部の模式的部分横断
面図であり（図３と比較して）メモリーカード１８がメモリーカードスペース３
２に挿入された時の好適実施例の側面を示す。メモリーカード１８がｎ形状部３
７ｂをベースカバー２５に向かう方向に押し付ける。可動接触部材３７の伸長部
３７ｃが接地接触部材３６および、伸長部の最初の保護位置から離れて信号接触
部材３８と接触し、それによりまた可動接触部材３７の第二信号伝導部と接触す
る。信号接触部材３８が接触子室３５から側壁２６ａの一つを貫通して装置ハウ
ジングの外側へ続き接地接触端子３９で終っている。電子装置１０の別の電子構
成要素（例えば、制御装置）または、ＰＣＢ（プリント回路基板）が信号接触部
材３８の各端子３８ａに既知の方法で取り付けられる。メモリーカード１８内に
貯蔵された情報は、その後にアクセスして利用できる。メモリーカード１８がリ
セプタクル装置２０の外に取り出されると、可動接触部材３７は、その最初の位
置に戻り、そこでは可動部材３７は無負荷である。
【００２３】 以下、本発明の別の実施例について、図７、図８を見ながら説明する。
【００２４】 メモリーカード・リセプタクル２０の暴露上面図を図７に示し、図８は、図７
のＤ−Ｄ線で見たメモリーカード装置２０内部の模式的部分横断面図で、本発明
の第二実施例の側面を示す。
【００２５】 この実施例は、図２、図３で説明した前の実施例と大部分が同じである。この
実施例は、各可動接触部材３７のためにそれぞれ個々の接地接触部材３６を有す
る点においてのみ前の実施例と異なる。可動接触部材３７の各々が対応する接地
接触部材３６を有する。この実施例によるメモリーカード・リセプタクル２０が
図７に示すようにハウジングの外側の信号接触端子と同数の接地接触端子３９を
有する。信号接触端子３８ａと接地接触端子３９をリセプタクルハウジングの異
なる側面に配置することによって信号接触端子３８ａから接地接触端子３９を分
離させることは好ましいことである。全ての可動接触部材３７が図８に示すよう
に一つの側壁２６ａに固定して取り付けられる。最初に説明した実施例で行われ
たような全ての接触がＥＳＤ（静電気放電）保護のために必要でないならば、Ｅ
ＳＤ（静電気放電）保護のためにどの接触子が必要か電子装置の設計者が選択で
きるという利点をこの実施例は有する。
【００２６】 図９および図１０に示すように移動無線遠距離通信システム５０が固定側トラ
ンシーバー５２と携帯無線移動通信ステーション５３の間で情報信号５１を送信
する。前記携帯無線ステーション５３がバッテリー部５４および無線通信部５５
を有し、該無線通信部が制御装置１２、トランシーバー５６、使用者インターフ
ェースモジュール５７およびアンテナ５８を含んでいる。トランシーバー５６が
固定側トランシーバーとトランシーバー５６との間で信号５１を受信したり送信
したりすることを受け持つ。トランシーバー５６はまた、請求書を発行するため
に加入者識別の照合確認も受け持つ。バッテリー部５４は、脱着可能で再電荷可
能な電源であり、携帯無線ステーションに含まれる電子部品に電力を供給するた
めに使用される。アンテナ５８は、固定側トランシーバー５２へ信号５１を送信
し、また固定側トランシーバー５２から信号５１を受信する。利用者インターフ
ェースモジュール５７は、キーパッド５９、ディスプレイ６２、送話口６０およ
びイヤホーン６１を有する。この実施例においては、メモリーカード・リセプタ
クル２０を外部環境から保護するために、メモリーカード・リセプタクル２０が
バッテリー部５４と無線通信部５５との間に配置される。挿入口即ち開口部６１
は利用者がメモリーカード１８を挿入することや排出することを可能にする。
【００２７】 メモリーカード・リセプタクル２０は、メモリーカード１８と電気的に接触す
るための少なくとも一つの接触子を有する。前記メモリーカード・リセプタクル
２０が少なくとも一つの接地接触部材３６を有し、電子装置１０を静電気放電（
ＥＳＤ）から保護する。メモリーカード１８がメモリーカード・リセプタクル２
０内に無い時は、各接触子３０が接地接触部材３６と接触している。
【００２８】 メモリーカード・リセプタクル２０は、この実施例においてはＳＩＭチップカ
ード読み取り器２０であり、電気的に前記ＳＩＭカード１８（加入識別モジュー
ル）と接触するための少なくとも一つの接触子３０を有している。前記カード読
み取り器２０が前記携帯無線端末機５３の電子部品を静電気放電（ＥＳＤ）から
保護するために少なくとも一つの接地接触子部材３６を有し、前記カード読み取
り器２０内にＳＩＭカード１８が無い時は、少なくと一つの接触子３０が接地接
触子部材３６と接触している。
【００２９】 ＳＩＭチップカード読み取り器２０は、加入者情報を有するＳＩＭチップカー
ド１８と携帯トランシーバー５３内の電子部品との間の電気的接続を与えるイン
ターフェースとして利用される。ＳＩＭチップカード１８から情報を得るために
ＳＩＭチップカード１８は、ＳＩＭチップカード読み取り器２０内で一直線に合
わせられなければならない。ＳＩＭチップカード１８は、ＳＩＭチップカード室
３２の開口部６１の中へ滑らかにすべり込み、保持領域３４に入る時ＳＩＭチッ
プカード室内に収容されているスライド接触子と一直線に合わせられる。ここで
、ＳＩＭチップカード１８は利用者によって排出されるまで、保持される。ＳＩ
Ｍチップカード１８は、保持領域３４とスライド接触子３０の力との組み合わせ
により保持される。ＳＩＭチップカード１８が一度この場所に保持されると、接
触子３０がＳＩＭチップカード接触子１９と組み合わされ、携帯トランシーバー
５４がＳＩＭチップカード１８内に貯蔵された情報にアクセスできる。ＳＩＭチ
ップカード１８の電気的操作は、国際標準化機構（ＩＳО）文書＃７８１６−３
：１９８８（Ｅ）、技術委員会ＩＳО／ＴＣ９７、情報処理システム、１９９８
年５月１５日（第一版）に述べられている。
【００３０】 本発明は、もちろん上述の内容および開示された実施例の図に限定されるもの
ではないが添付請求項の範囲内で修正可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 メモリーカード・リセプタクルを有する電子装置１０の模式図。
【図２】 メモリーカードとメモリーカード・リセプタクルの好適実施例を示す模式的上
面図。
【図３】 図２のＡ−Ａ線で見たメモリーカード装置内部の模式的部分横断面図。
【図４】 メモリーカード装置の模式的上面図。
【図５】 図２のＢ−Ｂ線で見たメモリーカード・リセプタクル内部の模式的部分横断面
図で、好適実施例の前面を示す。
【図６】 図２のＡ−Ａ線で見たメモリーカード装置内部の模式的部分横断面図で、メモ
リーカードがメモリーカードスペース内に挿入されている時の好適実施例の側面
を示す。
【図７】 本発明の第二実施例の上面図。
【図８】 図７のＤ−Ｄ線で見たメモリーカード装置内部の模式的部分横断面図で、本発
明の第二実施例の側面を示す。
【図９】 移動無線遠距離通信システムの模式図。
【図１０】 本発明による分離した携帯移動無線通信ステーションの模式図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｆ 3/02 Ｈ０１Ｒ 107:00 // Ｈ０１Ｒ 107:00 23/02 Ｋ (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ， ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ， ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ， ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ Ｆターム(参考） 5B058 CA02 CA07 CA13 CA14 KA12 KA24 KA40 YA20 5E021 FA05 FA11 FB02 FB18 FC17 LA06 5E023 AA04 AA16 AA21 BB19 BB22 BB29 CC02 CC23 CC26 EE06 EE10 GG02 HH12 5G067 AA53 DA02

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 メモリーカード（１８）に電気的に接触するための少なくと
    も一つの接触子（３０）（３７，３８）を有するメモリーカード・リセプタクル
    （２０）において、 前記メモリーカード・リセプタクルが、電子装置（１０）を静電気放電（ＥＳ
    Ｄ）から保護するために少なくとも一つの接地接触部材（３６）を有し、前記メ
    モリーカード（１８）が前記メモリーカード・リセプタクル（２０）に挿入され
    ていない時は、少なくとも一つの接触子（３０）が前記接地接触部材（３６）に
    接触していることを特徴とするメモリーカード・リセプタクル（２０）。
  2. 【請求項２】 前記メモリーカード・リセプタクル（２０）が接触子（３０
    ）と同数の接地接触部材（３６）を有することを特徴とする請求項１に記載され
    たメモリーカード・リセプタクル（２０）。
  3. 【請求項３】 前記接地接触部材（３６）が全ての接触子（３０）と交差し
    ていることを特徴とする請求項１に記載されたメモリーカード・リセプタクル（
    ２０）。
  4. 【請求項４】 前記接地接触部材（３６）がＵ形状であることを特徴とする
    請求項３に記載されたメモリーカード・リセプタクル（２０）。
  5. 【請求項５】 接触子（３０）が可動接触部材（３７）および信号接触部材
    （３８）を有することを特徴とする請求項２または請求項４に記載されたメモリ
    ーカード・リセプタクル（２０）。
  6. 【請求項６】 メモリーカード（１８）がＳＩＭモジュールチップカードで
    あり、メモリーカード・リセプタクル（２０）がＳＩＭモジュールチップカード
    読み取り器であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかに記載
    されたメモリーカード・リセプタクル（２０）。
  7. 【請求項７】 前記ＳＩＭカード（加入者識別モジュール）（１８）に電気
    的に接触するための少なくとも一つの接触子（３０）を有するＳＩＭチップカー
    ド読み取り器（２０）を備える携帯無線通信ステーション（５３）において、 前記カード読み取り器（２０）が前記携帯無線ステーションの電子構成要素を
    静電気放電（ＥＳＤ）から保護するために少なくとも一つの接地接触部材（３６
    ）を有し、前記メモリーカード（１８）がＳＩＭチップカード読み取り器（２０
    ）内に無い時は、少なくとも一つの接触子（３０）が接地接触部材（３６）と接
    触していることを特徴とする携帯無線通信ステーション（５３）。
  8. 【請求項８】 前記メモリーカード・リセプタクル２０が接触子（３０）と
    同数の接地接触部材（３６）を有することを特徴とする請求項７に記載された携
    帯無線通信ステーション。
  9. 【請求項９】 前記接地接触部材（３６）が全ての接触子（３０）と交差し
    ていることを特徴とする請求項７に記載された携帯無線通信ステーション。
  10. 【請求項１０】 前記接地接触部材（３６）がＵ形状であることを特徴とす
    る請求項９に記載された携帯無線通信ステーション。
  11. 【請求項１１】 接触子（３０）が可動接触部材（３７）および信号接触部
    材（３８）を有することを特徴とする請求項８または請求項１０に記載された携
    帯無線通信ステーション。
  12. 【請求項１２】 前記メモリーカード（１８）と電気的に接触するための少
    なくとも一つの接触子（３０）を有するメモリーカード・リセプタクル（２０）
    を備える電子装置（１０）において、 前記メモリーカード・リセプタクル（２０）が静電気放電（ＥＳＤ）から保護
    するための少なくとも一つの接地接触部材（３６）を有し、メモリーカード（１
    ８）がメモリーカード・リセプタクル（２０）内に無い時は少なくとも一つの接
    触子が接地接触部材（３６）と接触していることを特徴とする電子装置（１０）
    。
  13. 【請求項１３】 前記メモリーカード・リセプタクル（２０）が接触子（３
    ０）と同数の接地接触部材（３６）を有することを特徴とする請求項１２に記載
    された電子装置（１０）。
  14. 【請求項１４】 前記接地接触部材（３６）が全ての接触子（３０）と交差
    することを特徴とする請求項１２に記載された電子装置（１０）。
  15. 【請求項１５】 前記接地接触部材（３６）がＵ形状であることを特徴とす
    る請求項１４に記載された電子装置（１０）。
  16. 【請求項１６】 接触子（３０）が可動接触部材（３７）および信号接触部
    材（３８）を有することを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載された
    電子装置（１０）。
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