JP2003510006A - イオン浸透療法を利用した投薬装置及びその製造方法 - Google Patents

イオン浸透療法を利用した投薬装置及びその製造方法

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JP2003510006A JP53859898A JP53859898A JP2003510006A JP 2003510006 A JP2003510006 A JP 2003510006A JP 53859898 A JP53859898 A JP 53859898A JP 53859898 A JP53859898 A JP 53859898A JP 2003510006 A JP2003510006 A JP 2003510006A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、可撓性を有する印刷回路基板(12)と一対の可撓性の電極(20、21)との間に挟まれた可撓性を有する貯蔵器(16)を具えるイオン浸透療法を利用した投薬装置に関するものである。硬質の頂上カバーがスナップ嵌め結合により貯蔵器上の隆起部分に配置される。この硬質のカバーにより装置を衝撃から保護する一方、可撓性を有する貯蔵器、回路基板及び電極が患者の皮膚に合致する。可撓性部材の形状により製造処理を相当に簡素化することができるので、装置がより低廉で制作し易いものとなる。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明の分野 本発明は、イオン浸透療法を利用した投薬装置及びその製造方法に関するもの である。 関連技術 従来の方法に比して人体を傷つけず、痛みを伴わない、効率的な投薬方法に関 する調査が行われている。例えば、薬剤を皮下注入する際には、痛み及び感染の 危険性を伴うのが通例である。薬剤を口頭摂取する際には、消化器系から血流に 薬剤が吸収され、この際には、薬剤を含む血液は、投与に際して通常循環する血 液がターゲットである組織に浸入する前に、先ず肝臓を通って浸透する。即ち、 口頭摂取された大量の薬剤が、その薬理学的効果を発揮する前に、次々と新陳代 謝的に非活性化されるおそれがある。それゆえに、局部的な投薬は、口頭による 薬物投与、非能率的で非予見的な投与、及び皮下注入を行う間に亘って人体を傷 つけ不便で時には危険を伴う投与技術の特徴を呈するものである。 このような局部的な投与方法の中には、イオン浸透療法として知られているも のがある。イオン浸透療法は安全で、効率的であって、人体を傷つけない方式で あり、比較的痛みを伴わない投薬システムである。イオン浸透療法は薬剤のイオ ン化された分子と外部電界との間で相互作用を起こし、その結果帯電した分子を 移動させるものである。この移動はDC電源に接続された2個の電極を患者の皮 膚に配置することにより達成される。これら電極の一方は、薬剤溶液によって満 たされた「活性」電極であり、他方は電解質溶液で満たされた「非活性」電極で ある。これら2個の電極間に発生した電界により、帯電した薬剤分子が活性電極 から人体組織及び患者の血流にまで移動する。 従来、イオン浸透療法を利用した装置は、回路基板、複数の電極、及び薬剤貯 蔵器を含み、これらは個別的に組み立てられ、ハウジング中で電気的接続により 一体化される。従来、硬質の部材が、可撓性を有する高い部材よりも好まれてき たが、その理由は、限られたスペースでは可撓性を有する部材よりも硬質部材同 士を取り扱う方がより簡単であると考えられていたからである。更に、剛性によ って組立工程中に上記部材が湾曲せず即ち変形しないので、作業を自動化する際 に一層好適であると考えられていた。しかしながら、硬質の部材が患者の体にう まく適合しないことが判明した。 米国特許第5314502号明細書(以下第502号特許という)に開示され た装置は、患者の身体形状に一致するのに十分な可撓性を有する装置として記載 されている。この第502号特許には、可撓性を有する印刷回路基板を具える可 撓性ハウジングと、この可撓性を有する回路基板に接続されたバッテリとを具え る、イオン浸透療法を利用した投与装置が開示されている。この可撓性を有する 印刷回路基板は一対の電極に接続され、これら電極はそれぞれ貯蔵器の頂部に配 置されている。各貯蔵器は使用に際して皮膚と接触状態にある。 しかしながら、第502号特許の装置には幾つかの問題が付随する。この可撓 性を有する印刷回路基板により、可撓性のハウジングの窪みの上面に多数の集積 回路素子が支持されている。人体の外形に確実に適合するのに必要な可撓性によ って、複数の集積回路がハウジングに作用する圧力により又は発生した衝撃によ り損傷を受け、これら圧力及び衝撃により上記集積回路がハウジング内で押しつ ぶされるおそれがある。 更に、バッテリ、電極及び接続配線をハウジング中に埋め込むので、装置を製 造するのが困難であり、これにより装置の値段が上昇する。 本発明の概要 特に、本発明によるイオン浸透療法を利用した投薬装置は、可撓性を有する印 刷回路基板と可撓性を有する一対の電極との間に挟み込まれた可撓性を有する貯 蔵器を含む。硬質の頂部カバーはスナップ嵌め接続により貯蔵器上の隆起部分に 配置される。この可撓性のカバーが装置を損傷から保護すると共に、可撓性を有 する貯蔵器、回路基板及び電極が患者の皮膚に適合する。可撓性部材の形状によ って、製造処理が相当簡単となり、装置が低廉となって組立が容易となる。 本発明による他の実施例においては、回路基板と投与電極とを組み合わせて一 体型の可撓性を有する構造体とし、この構造体には回路基板と投与電極との間に 貯蔵手段を収容するための手段を設ける。図面の簡単な説明 本発明による、上述した及び他の利点と目的とを達成する方法をより完全に理 解するために、添付図面に示した具体的な実施例によって本発明をより具体的に 記載する。これら図面が本発明の単に典型的な実施例を図示したものであって、 それゆえにこれら図面が本発明の範囲を限定するものと考えてはならず、製造及 び使用するための、目下のところ理解されている本発明の最良の態様を添付図面 により詳細に説明する。 図1は、本発明によるイオン浸透療法を利用したの投薬装置を分解状態で示す 斜視図である。 図2は、図1の装置を示す斜視図である。 図3は、図1の装置を示す平面図である。 図4は、図1の装置を示す断面図である。 図5は、本発明による投薬装置の他の実施例を示す分解図である。 図6は、図1及び図5の装置の電気回路を示すブロックダイアグラムである。 図7は、図6のブロックダイアグラムを詳細に示すものである。 好適な実施例の詳細な説明 イオン浸透療法を利用したの投薬は、活性電極と対電極との間の膜皮を通過す る電流を利用して、貯蔵器から膜皮を介してイオン薬剤を投与するものである。 従来、イオン浸透療法を利用したの装置は、相当硬い部材により製造されてき た。この剛性により、製造の容易性及び装置の安定性が向上する一方、この装置 を患者の体に十分適合させることはできない。 あるいは又、この装置を患者の体へ固定することを改善しようとする場合には 可撓性を有するハウジングが利用されてきた。しかしながら、この可撓性を有す るハウジングによってこの装置の集積回路は、十分に保護されず、ハウジングに 作用する圧力によって粉砕されるおそれがある。更に、このような構成部分、例 えば集積回路、電極、貯蔵器をハウジングに嵌め込むので、この解決策は高価で 、製造が困難である。 これと比較として、本発明は、ハウジングが可撓性を有するために傷つき易い という欠点を除いては、患者の体への適合性を改良したイオン浸透療法を利用し た装置を提供するものである。イオン浸透療法を利用したの装置が可撓性を有す る貯蔵器、電極及び可撓性を有する回路基板を具えることが本発明の特徴である 。硬い頂部カバーによって、この装置を損傷から保護する一方、可撓性を有する 貯蔵器、回路基板及び電極によって実験材料の膜皮への適合性が改良される。こ の可撓性部材の形状により、製造処理を相当に簡素化することができるので、こ の装置の費用を低下させることができる。 ここで使用する「イオン浸透療法を利用した」という言葉は、イオン浸透療法 を利用した、電気泳動的及び電気浸透的な投与を含む。(これら投与においては 、電流によりイオンの形態で駆動するのに対して、電界を印加することによって 経皮的に皮膚を跨いで拡散する際に非イオン性の薬剤が補給される。) これら図面を振り返ると、図1には、総括的に符号10で示した、本発明によ るイオン浸透療法を利用した投薬装置が示されている。この装置10は、硬質の 保護カバー11、可撓性を有する印刷回路基板12、貯蔵手段16及び一対の電 極20、21を具える。 この硬質カバーは、衝撃又は外部に加わった圧力から装置の感知性構成要素を 全体的に保護するのに役立つ。さらに、硬質のカバーを使用することによって、 周囲ハウジングを必要とせずに強固な装置を形成することができ、これにより、 製造を著しく簡易なものとすることができる。最終的に硬質のカバーを取り付け る前に、回路基板、貯蔵手段及び電極を可撓性ユニットとして組み立てることが 特に有利な形成態様であることが判明した。また、本来ハウジングが必要ないの で、この組立処理は相当にスピードアップされる。 この硬質カバー11は射出成形したアクリロニトリルブタジエンスチレンポリ マ(ABS)成分を含むことが好適である。保護が好適に行われて製造が容易に なされる他の材料が本発明の範囲内にあることを認識すべきである。 硬質の保護カバーは回路基板12上か貯蔵手段16上のどちらかに取り付けら れるので、回路基板12は貯蔵手段16と硬質の保護カバー11との間に配置さ れる。 硬質のカバー11は一対のスナップ嵌め型(snap-fit)のスタッド(stud)構 造体(図示せず)をこのカバーの下側に具えることが好適であり、これら構造体 は貯蔵手段16の隆起部19上に位置するスナップ嵌め型のソケット突出部26 内で支持される。このスナップ嵌め型のスタッド構造体とスナップフィット型の ソケット突出部との組み合わせは、硬質の保護カバーを貯蔵手段16上に配置す るための配置手段の一実施例である。 ソケットとスタッド突出物とを具える配置手段は、貯蔵手段とカバーとの間の 所定の位置で回路基板を支持する。ソケット突出物26は可撓性を有する回路基 板12の開口27を通過するので、硬質カバー11が貯蔵手段16にスナップ嵌 めされる場合には、この配置手段により可撓性を有する印刷回路基板12を確実 に所定の位置に支持する。従って、回路基板12は硬質カバー11と貯蔵手段1 6との間で保護される。 この配置手段が相補的な構造体を具え、これら構造体が硬質カバー上及び可撓 性を有する貯蔵手段上で支持されることが好適である。相補的な構造体の特に好 適な実施例はスナップ嵌め型の構成部分を含み、これら構成部分は共に圧力を加 えられた場合には互いに堅固に係合する。このような構成部分によって、溶接又 は必要とされる同様な工程を行わずに、装置を組み立てることができる。他の配 置手段が本発明の範囲内にあることを認識すべきである。 可撓性を有する印刷回路基板を好適に形成して配置手段を収容する。回路基板 の形状を配置手段を収容するものとすることにより、回路基板をカバー又は貯蔵 器に固着するための更なる工程は必要なくなる。例えば、スナップ嵌め構造体を 、スタッド又はソケットの形態のような、カバー上又は貯蔵手段上に形成する際 には、回路基板にはスタッド又はソケットが通過する開口を設ける。スタッド及 びソケットが互いに加圧された場合には、回路基板はこの回路基板の開口を通過 する配置手段により自動的に保持される。カバーと貯蔵器との間にあってこの回 路基板をまさに所定の位置に収容するのに十分なギャップを残して、この配置手 段を互いに嵌合するように設計することができる。 本発明による好適な制御手段は、可撓性を有する印刷回路基板12上に支持さ れた電気回路を具える。この可撓性を有する印刷回路基板12は好適には3つの 3Vリチウムコインセル電池13、14及び15を含むことが好適である。他の 制御手段が本発明の範囲内にあることを認識すべきである。 本発明の好適な実施例においては、制御手段は装置を皮膚に付けることを検出 するための手段と、この検出の際に貯蔵器からの薬剤の投与に着手する手段とを 含む。好適には、この検出手段は電源に接続された皮膚接触センサを具える。好 適にはこの投与に着手する手段は電気回路の一部を形成するスイッチを具え、こ の電気回路は皮膚接触センサによって皮膚接触を検出する際に付勢される。 この制御手段は、電気回路を流れる電流を、投与を開始する前に初期値0から 必要な定常状態の値よりも高い第1の値に徐々に上昇し、所定の期間この第1の 値を維持し、次に電流を定常状態の値に逓減して投与を行っている間中、定常状 態の電流を維持する手段を更に含むことが好適である。 初期電流を大きくすると、この装置を使用した後に電流が薬剤のレベルに迅速 に上昇するように作用するので有利である。薬剤が鎮痛性のものである場合には 、例えば、患者は迅速に痛みを除去することを要求することができ、多くの各種 薬剤を使用してできる限り早く治療レベルに到達可能とすることも好適である。 電流を0からより高い第1の値に上昇させるのにかかる時間を2〜30分とす るのが好適であり、この時間を5分〜15分とするのが更に好適である。電流は 10分と3時間との間にこの値に維持するのが好適であり、30分と2時間との 間この値に維持するのが更に好適である。 前記第1のより高い値を定常状態の値の1.5倍から10倍とするのが好適な 態様であり、この値を定常状態の値の1.5倍から4倍の間とすることが更に好 適な態様である。 目下のところ、好適な実施例においては、第1のより高い値は0.75〜1. 0mAであり、定常状態の値は0.25〜0.50mAであって、第1のより高 い値に到達する時間は8〜12分であり、第1のより高い値は、電流が定常状態 の値に低下する前に45〜60分間維持される。 本発明の他の好適な態様は、制御手段が、プログラムされた手順を介して電流 を制御する手段と、皮膚から装置を外すことを検出し、装置を皮膚から外すこと によりプログラムされた手順が中断された点でこの手順に再着手するための装置 とを含む。この特性により、装置が不所望な位置にある(例えば、装置が物理的 に不所望なものであり、又は装置を配置する皮膚が異常に感応的である)という いかなる理由があっても、このサイクルを妨げることなく、ユーザは装置を取り 外し、この装置を元の位置に戻すことができる。又、ユーザは、短時間例えば入 浴又は運動をする際にも皮膚からこの装置を取り外すことができるように、24 時間投与サイクルを有する装置を取り外すことができる。 使用に際し、取り外しを検出し中断点で手順を再着手するための手段は、10 分、5分又は3分までの初期期間中は、運転しないままであることが好適である 。投与を開始する前の短期間待機する理由は、装置を皮膚に取り付ける前に電流 がしばらく流れるおそれがあるからである。回路が、装置の皮膚への取り付けを 検出する手段とこの検出の際に貯蔵器からの薬剤の投与に着手するための手段と を含む場合には、回路を流れる電流を誤って検出しても、装置の動作が開始され 、電池が徐々に消費される。 例えば、装置を保管する場合には、雷雨の際に発生するような強力な電磁界が 、電流が皮膚検出手段を通過する際に阻止されるおそれがあり、特に電流センサ の感応性が格別に高い場合が好適である。あるいは又、この装置を容器から取り 外して装置を皮膚に当てようとする前に電極が短時間接触する場合には、投与回 路が偶然に付勢されるおそれがある。3、5又は10分の期間連続的な検出を必 要とする「ラッチ」回路を形成することにより、皮膚に対して適用されるこれら 過誤検出が付随することとなる。 装置の制御回路を図6にブロックダイアグラム形態で示す。図6でブロックダ イアグラム形態で示した回路は、図7では詳細に示しており、図7では、全構成 部分及び記号表示は本技術内での慣習的な意味を有するものである。図7の回路 のレイアウトは図6のブロックダイアグラムと同一の通常の空間的形状構成に従 うものである。 図6で総括的に50で示された回路はプログラマ51を具え、このプログラマ 51は所定の電流グラフに対する命令を与える。上述したようなものであって、 活性成分としてハイドロモルフォン(hydromorphone)を具える、本発明の実施例 においては、好適な電流プロファイルは以下の通りである。電流は初期の投与期 間(即ちt=0)で0からスタートし、最初の10分間(即ちt=10分)で5 2μAづつ16段階上昇する。最終的に電流は0.83mAのレベルで安定し、 t=10〜t=60(分)ではこの第1の高レベルで維持される。次に電流は、 残りの投与期間である、t=60分〜t=30時間の場合には定常レベルに低下 する。この装置は一日一回使用する装置として設計されているが、24時間とい うよりはむしろ30時間に投与を延長することは、投与が患者が毎日同一時間に 装置を取り替えない場合でさえ投与を維持すべきであるという事実を考慮したも のである。 プログラマ51は電圧を発生させ、この電圧が電流調整器52に供給され、こ の電流調整器52がプログラマ51により発生した電圧を定常電流レベルに変換 するので、(変動するおそれのある)バッテリ電圧に依存せず及び2個の電極5 3の間の電圧降下にも依存せずに安定した出力が供給される。電極53が皮膚に 被着された場合には、この電極53は薬剤を投与するように動作する。 バッテリ54は、トランジスタ55(図7ではトランジスタQ1)を介してプ ログラマ51及び電流調整器52に接続される。トランジスタ55は、電極53 間の回路が閉じていることを検出する皮膚接触センサ56により制御される。こ の装置を皮膚に被着する前に、皮膚接触センサ56は、電極53間の回路が開い ていることを検出し、電力がバッテリ54からプログラマ51に供給され、電流 調整器52がトランジスタ55により遮断される。皮膚接触センサ56によって 電極53を皮膚に被着することを検出すると、センサによりトランジスタ55の スイッチが入り、バッテリ54がプログラマ51及び電流調整器52に接続され て投与が開始される。 ラッチ回路57をプログラマ51と皮膚接触センサ56との間に接続する。一 定の期間(例えば2.5分)後は、プログラマ51が信号をラッチ回路57に送 信する。この信号を受信した後には、装置が皮膚から取り外されると、プログラ マはこのサイクルが中断された時点から再度被着されると投与が再開される。従 って、一度ラッチ回路を動作させると、この装置は再配置するために取り外すこ とができる。皮膚接触センサ56が短い間のみ電流(<2.5分)を検出すると 、ラッチ回路57は動作せず、装置を皮膚から取り外すことにより回路のスイッ チがオフとなり、これにより回路を短時間閉鎖することにより生じるバッテリの 即 ち強力な電磁界によるバッテリの液体が排出されることが回避される。 皮膚が焼ける程の予め決定したレベル(例えば1mA)より高く電流が上昇し た場合即ち過度な投薬レベルになり始めた場合には、過電流に対する保護器58 が電流調整器52から生じた電流を連続的にモニタし、電極53を流れる電流を 遮断する。 発光ダイオード(LED)59は、発振器を含むLEDドライバ60によって 駆動される。このLED59は回路が機能を適切に果たすように表示する。投与 において最初の2分間にLED59が連続的に点灯され、一旦ラッチ回路57が 作動されると、ドライバ60によって投与によってLEDが連続的に点滅する。 図1に戻ると、回路基板12は硬質のカバー11と可撓性を有する貯蔵手段1 6との間に配置することが好適である。好適には、この可撓性の貯蔵手段には、 上述したような配置手段の部分を形成する構成体と係合する相当に硬い区域を設 ける。好適には、この相当に硬い区域は2個以上の可撓性を有する区域に分離す る中央線に沿って配置され、この可撓性の区域の各々は可撓性貯蔵手段の部分を 形成する個々の貯蔵器である。 例えば、図1においては、硬質の隆起部分19は貯蔵器本体の半部の間に形成 される。この隆起部分は貯蔵器を(従って、回路基板及び投与電極をも)支持す るように、カバーに対して定位置で力を加える一方、貯蔵器本体の残りの部分に より本体の外形に一致するように必要な可撓性が提供される。 本発明の好適な実施例においては、貯蔵手段16を、商標「KRATON G 2705」でシェルケミカルズによって販売されているエラストマ材料を射出成 形又は真空成形によって形成するが、この材料は飽和状態のラバーミッドブロッ ク(midblock)を含む温度調節ポリマである。このエラストマの貯蔵器は下方か ら回路基板12を保護する一方、硬質のカバー11は上方から回路基板12を保 護する。 好適には、貯蔵手段は回路基板と投与電極との間で挟まれる。この「サンドイ ッチ」構造により、上述した信号可撓性ユニットが得られ、このユニット上には 組立の最終段階でカバーを適宜配置することができる。 この可撓性貯蔵手段は、対向する第1及び第2の表面を有する。図1は、硬質 の隆起部分19により分割された2個の貯蔵井戸17、18を具える可撓性貯蔵 手段の第2の表面を示したものである。2個の電極20、21は貯蔵手段の第1 の表面上に形成されている。 図示した実施例においては、貯蔵井戸17は活性配合剤を含み、貯蔵井戸18 は良好なイオン浸透性の回路を確実にするように使用する「不活性」配合剤を含 む。好適な活性配合剤の1つは、0.5%の(防腐性の)メチルパラベン、グリ セロール、寒天、及びこの場合は鎮痛性のハイドロモルフォンである活性材料で 構成する。この不活性配合剤はグリセロール、寒天、水及び塩化ナトリウムで構 成するのが好適である。 2個の電極が可撓性を有する相当に平らな投与(活性)電極と可撓性を有する 対(不活性)電極を有することが好適である。各電極は、多孔質性であって可撓 性を有する導電部材とするのが好適である。好適には、各電極は導電材料でコー ティングしたポリマー膜の形態とする。 好適な実施例において、電極20は、0.15mmのポリエステル膜の層を含む 投与電極とし、この電極上に銀色のインクの層を印刷する。16ミクロンの厚さ を有する純銀の層をインクでメッキする。 更に、電極21は0.15mmのポリエステル膜の層を具える対電極とし、この 電極上では銀色のインク層を印刷する。厚さ8ミクロンの純銀層はインクでメッ キし、次にこの膜を塩化鉄溶液に浸して銀/塩化銀の外側層を形成する。 投与電極20上に形成した導電性のストリップ28は貯蔵手段16の開口29 を通り、回路基板12のターミナル30と接触するので、電力がバッテリ13、 14及び15から回路基板12上に印刷された制御回路を介して電極20に送ら れる。あるいは又、この制御回路は回路基板12上に配置される集積回路の形態 とすることもできる。同様な導電ストリップ31が回路基板12上のターミナル 32と接触し、閉回路(装置が皮膚に被着されている場合には回路が閉成される )が完成する。 電極20、21は2個の接着性パッチ22、23の各々により貯蔵手段16に 接着される。他の接着性の層24は電極20、21を取り巻くように貯蔵手段1 6の下側に配置される。電極を貯蔵手段に被着させるのに及び貯蔵手段の下側を 患者の皮膚に被着するのに使用する接着剤は、米国、ペンシルバニア州、グレン ロックの接着剤研究所から商標MA46のもとで入手可能な導電性の皮膚接着剤 とするのが好適である。皮膚を通る所望な電流を得るように、接着剤の抵抗は、 種々の接着剤を使用することにより又は接着剤の厚さを変化させることにより選 択することができる。 剥がすことのできる裏地25は、電極20、21を保護し、使用する前には接 着剤24保護する。本発明による好適な裏地の一つには、接着剤研究所によって 販売されている剥離式裏地番号7010の裏地がある。 この装置は電極20、21を貯蔵手段16に接着することにより組み立てられ 、回路基板12を貯蔵手段16上に配置し(従ってソケット突出物26が開口2 7を通って突出し、ターミナル30、32が導電ストリップ28、31の各々と 接触する。)、硬質のカバー11を下側に加圧すると装置手段が共にスナップ嵌 めされる。接着剤の層24は貯蔵器16の下側に被着され、最終的に剥離式の裏 地25が装置10の下側に被着される。 組み立てられた装置を、図2では斜視図で示し、図3では平面図で示した。図 2及び図3の各々においては、硬質のカバー11、貯蔵装置16の周囲、剥離式 の裏地25のタブ33が示されている。 図4は、図3のIV−IV線に沿う装置10の断面図を示したものである。カバー 11と貯蔵手段16とがその間で可撓性を有する回路基板12を本質的に挟むこ とが図4から認められる。 回路基板12は、井戸17、18の上側表面上に設けられている隆起部分19 及び突出部分34、35上に配置されている。バッテリ13、14は回路基板1 2上に配置されており、導電ストリップ31は回路基板12と接触するように延 在している。また装置10の下側には電極20、21が配置されている。 更に、硬質のカバー11が中央の隆起部分19に沿ってのみ装置の残りの部分 に接続されるので、装置は撓むことができ、このカバーを適用した本体の外形に 一致することができると共に、その上圧力又は衝撃から可撓性を有する回路基板 を保護することもできることが、図4から認識される。重要なことには、これは 、ともにスナップ嵌めされている構造体により達成され、全ての部材を含むハウ ジ ングは必要ではないことである。 あるいは又、本発明の特に好適な実施例においては、回路基板と投与電極とは 、回路基板と投与電極との間に可撓性を有する貯蔵手段を収容するための手段を 具える一体型の可撓性の構造体の部分を形成する。一体型の可撓性体を使用する ことが特に有利であることが判明したが、その理由は、貯蔵手段と共に所定の位 置にこの可撓性を有する構成部分を組み立てる前に、装置の「電気的な」(又は 電気化学的な)部材を単一の処理部分として共に製造することができるからであ る。好適には、この一体型の可撓性の構造体は可撓性部材を具え、この可撓性部 材は可撓性回路と可撓性投与電極との両方として作用する。 例えば、ポリマー膜は、揮発性基板として使用することができる。この基板の 一部を従来の手段により(導電性のインクを使用する印刷電気サーキットリのよ うな)可撓性を有する回路基板に換えることができ、一部を導電層を堆積するこ とにより(塩化銀の対電極と組み合わせて特に効果的な電極を形成する銀層のよ うな)電極に換えることができる。この組み合わせられた可撓性を有する回路基 板/可撓性を有する電極は、可撓性を有する貯蔵器上の所定の位置で組み立てら れる。 本発明のこの他の実施例を図5においては総括的に40で示した。図5の実施 例は図1〜4の実施例と多くの点で同一のものであるが、図5の実施例は、総括 的に44で示した一体型の可撓性の構造体の部分を形成する可撓性を有する回路 基板41及び電極42、43を使用する。回路基板41と電極42、43との間 に貯蔵手段46を挟み込むことにより、回路基板41と電極42、43との間に 位置する可撓性接続ストリップ45により、構造体44を貯蔵手段46に固着す ることができる。 この構造は製造し易いという観点において利点があるが、その理由はこの構造 が貯蔵手段46の一方の側に配置される回路基板41と他方の側にある電極42 、43との間の接続を達成する必要がないからである。(その理由はこの接続が 接続ストリップ45として既に存在しており、このストリップ上で接続回路が導 電性のインクで印刷されているからである。)好適には、単一の基板が構造体4 4の基部を構成し、回路基板41が基板の部分を具え、この基板上には制御回路 が印 刷され、電極42、43が、電極となるように(図1〜4に関連して上述したよ うな)処理された部分を具える。 あるいは又、構造体44は先ず可撓性を有する回路基板、可撓性を有する接続 ストリップ及び接合された可撓性を有する電極から組み立てられ、この装置の電 気的/電気化学的部材の全てを含む一体型構造が形成され、次にこの構造は貯蔵 装置に対して定位置で組み立てられる。 本発明の他の態様においては、イオン浸透性の投薬装置の製造方法が提供され る。上述したように、この製造方法は、上述したような可撓性及び剛性の利点を 組み合わせて製品を形成することと同様に、可撓性を有するハウジングの内側で 複数の可撓性部材を組み立てるよりは著しく迅速であって複雑ではない。 組立速度と組立易さが幾分向上した場合でさえ、十分な商業的利点が提供され る。更に、いかなるハウジングもが必要なくなれば、製造動作の複雑性が十分に 逓減される。 この組立処理速度、組立処理のし易さ、及び組立処理が複雑ではなくなること により、装置がより迅速に且つより低廉に製造でき、総体的に質がより向上する 。さらに組立処理を改良することにより、薬剤貯蔵器中に生じるおそれのあるい かなる汚染即ち封さ解除もが低減される。 本発明による好適な方法は、以下の段階を含む。 可撓性を有する回路基板は硬質のカバーと可撓性を有する貯蔵手段との間に挿 入される。この硬質のカバーと可撓性を有する貯蔵手段とには、共に被着するた めの相補的な構造体を設けることが好適であり、可撓性を有する回路基板には、 相補的な構造体を収容するための手段を設けることが好適である。 この相補的な構造体は、この相補的な構造体を収容するための手段が硬質のカ バーと貯蔵手段との間の所定の位置に回路基板を保持するするように、共に接合 される。 可撓性を有し、且つ、相当に平坦な投与電極は、回路基板から離間している貯 蔵手段の表面に配置される。 投与電極を導電性の接着剤により貯蔵器に接着するのが好適である。 これらの段階は必ずしも上述した順に行われないことに注意すべきである。例 えば、硬質のカバーを取り付ける前に可撓性を有する構成部材を共に組み立てる ことは好適であるかもしれない。 この方法は、使用に際し、貯蔵手段及び/又は患者の皮膚に装置を被着する接 着手段を有して回路基板から離間した投与電極の剥き出しの表面を覆う他の段階 を含むことが好適である。 本発明による方法は、装置を使用する前に剥ぎ取るように形成された剥離式の 裏地によって接着手段を覆う工程を更に含み、これにより投与電極及びこの電極 に形成した接着手段が患者の皮膚にさらされることとなる。 更に、本発明による方法は、貯蔵手段を投与すべき薬剤で充填する工程を含む 。この貯蔵手段は複数の貯蔵器を含み、この充填工程は種々の貯蔵器を種々の薬 剤で充填することを含む。 ここで使用する「薬剤」という語は、患者の皮膚に投与するのに有利である化 粧用物質あるいは他の物質と同様な通常の薬剤を含むが、これらに限定されるも のではない。薬剤に関する限りにおいては、患者に対してイオン浸透的に、電気 泳動的に及び電気浸透的に投与することが適当でない薬剤を除いて、本発明に使 用することができる薬剤のタイプにおいて本質的に制限はない。代表的な薬剤に は、ペプチド、プロテイン、ホルモン、鎮痛薬、抗偏頭痛剤(anti-migraine age nts)、抗凝固剤(anti-coagulant agents)、鎮吐剤、心血管系剤(cardiovascula r)、抗高血圧剤、麻薬性アンタゴニスト、キレート化剤、抗喉頭炎剤(anti-ang inal agents)、化学療法剤、鎮静剤、抗新生物薬(anti-neoplastics)、プロスタ グランジン及び抗利尿薬剤が含まれる。他の薬剤には、抗潰腸剤、抗生物質、抗 けいれん薬、抗炎症剤、抗カビ剤、精神病治療薬、コルチコステライド、免疫抑 制剤、電解物、栄養剤及びビタミン、全身麻酔薬、抗不安剤、及び診断剤(diagn ostic agents)が含まれる。 本発明は、その精神又は本質的な特徴から逸脱することなく、他の特別な形態 で実施することができる。記載した実施例は、全ての点において例示したものの みに考えられるが、限定を加えるものではない。それゆえに、本発明の範囲は、 上述したものよりはむしろ添付した請求項により示される。この請求の範囲に等 しい意味及び範囲においてなされる全ての変形は、これらの範囲内に含まれるも のである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EA(AM,AZ,BY,KG, KZ,MD,RU,TJ,TM),AU,CA,JP, KP

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.a)対抗する第1及び第2の表面を有する可撓性の貯蔵手段と、 b)前記可撓性を有する貯蔵手段の第1の表面上で支持される、可撓性の相当に 平坦な投与電極と、 c)前記第2の表面に近接する可撓性を有する貯蔵手段上に配置された可撓性を 有する回路基板上で支持される電気回路を含む制御手段と、 d)硬質の保護カバーであって、前記回路基板が貯蔵手段と硬質の保護カバーと の間に配置されるように配置される当該カバーと を含む、イオン浸透性の投薬装置。 2.請求項1に記載の装置において、前記硬質の保護カバーを配置手段により貯 蔵手段上に配置し、この配置手段が貯蔵手段と前記カバーとの間の所定の位置で 回路基板を保持するのに有効であることを特徴とする装置。 3.請求項2に記載の装置において、前記配置手段が前記硬質のカバー及び前記 可撓性を有する貯蔵手段上で各々支持される相補的な構造体を具え、前記回路基 板が前記配置手段を収容するように形成されたことを特徴とする装置。 4.請求項3に記載の装置において、前記可撓性を有する貯蔵手段に相当に硬い 区域を設け、この区域を前記配置手段の一部を形成する構造体と係合させたこと を特徴とする装置。 5.請求項4に記載の装置において、前記相当に硬い区域を2個以上の可撓性を 有する区域に分離する中央線に沿って配置し、この可撓性を有する区域の各々を 、可撓性の貯蔵手段の一部を形成する個々の貯蔵器としたことを特徴とする装置 。 6.請求項1に記載の装置において、前記回路基板及び投与電極が一体型の可撓 性の構造体の一部を形成し、この構造体には前記回路基板と前記投与電極との間 に貯蔵手段を収容するための手段を設けたことを特徴とする装置。 7.請求項6に記載の装置において、前記貯蔵手段が前記回路基板と前記投与電 極との間に挟まれ、この貯蔵手段を収容する手段が前記一体型の可撓性の構造体 の一部を具え、この構造体の一部分が貯蔵手段の厚さ間で回路基板と投与電極と に接続されたことを特徴とする装置。 8.請求項1に記載の装置において、前記投与電極の近隣の貯蔵手段の第1の表 面上に配置した可撓性を有する対電極を更に設け、前記電極の各々を可撓性を有 する導電部材として形成したことを特徴とする装置。 9.請求項8に記載の装置において、各電極を導電性材料によりコートしたポリ マー膜の形態としたことを特徴とする装置。 10.請求項1に記載の装置において、前記制御手段が装置を皮膚に被着するこ とを検出する手段と、前記検出に際して薬剤を貯蔵手段から投与することを開始 する手段とを具えることを特徴とする装置。 11.請求項10に記載の装置において、前記検出手段が、電源に接続された皮 膚接触センサを具え、投与を開始するための前記手段が、皮膚接触センサにより 皮膚接触を検出する際に活性化される前記電気回路の一部を形成するスイッチを 具えることを特徴とする装置。 12.請求項1に記載の装置において、前記制御手段が、前記電気回路を通る電 流を、この電流が投与開始前は初期値0から、必要な定常値よりも高い第1の値 に徐々に増大させ、所定の期間は前記第1の値を維持し、続いて電流を定常値に 低下させ、投与する間中は前記定常電流を維持する手段を具えることを特徴とす る装置。 13.請求項12に記載の装置において、前記電流を0から前記第1のより高い 値に上昇させるのにかかる時間を2分〜30分とし、前記電流を10分〜3時間 この値で維持することを特徴とする装置。 14.請求項13に記載の装置において、前記電流を0から前記第1のより高い 値に上昇させるのにかかる時間を5分〜15分とし、前記電流を30分〜2時間 この値で維持することを特徴とする装置。 15.請求項12に記載の装置において、前記第1のより高い値を前記定常値の 1.5〜10倍としたことを特徴とする装置。 16.請求項12に記載の装置において、前記第1のより高い値を前記定常値の 1.5〜4倍としたことを特徴とする装置。 17.請求項13に記載の装置において、前記第1のより高い値を0.75〜1 .0mAとし、前記定常状態の値を0.25〜0.5mAとし、前記第1のより 高 い値に到達するのにかかる時間を8〜12分とし、前記第1のより高い値を電流 が定常値に下がる前に45〜60分間維持したことを特徴とする装置。 18.請求項1に記載の装置において、前記制御手段が、プログラムされたルー チンを通る電流を制御するための手段と、装置を皮膚から取り外すことを検出し 、装置を皮膚から取り外すことにより中断された地点での前記プログラムされた ルーチンを開始するための手段とを具えることを特徴とする装置。 19.請求項18に記載の装置において、皮膚からの取り外しを検出し、中断し た時点でのプログラムされたルーチンを開始するための手段を、使用に際して、 最初の10分までの期間は動作させないことを特徴とする装置。 20.請求項18に記載の装置において、前記最初の期間を5分足らずとしたこ とを特徴とする装置。 21.請求項18に記載の装置において、前記最初の期間を3分足らずとしたこ とを特徴とする装置。 22.イオン浸透療法を利用した投薬装置の製造方法であって、 (a)硬質のカバーと可撓性を有する貯蔵手段との間に可撓性の回路基板を挿入 し、前記硬質のカバーと可撓性を有する貯蔵手段とには互いに被着するための相 補的な構造体を設け、前記可撓性を有する回路基板には前記相補的な構造体を収 容するための手段を設ける工程と、 (b)前記相補的な構造体を収容するための手段が前記硬質のカバーと前記貯蔵 手段との間の定位置で前記回路基板を支持するように前記相補的な構造体を接合 する工程と、 (c)前記回路基板から離間した貯蔵手段の前記表面上に可撓性のほぼ平坦な投 与電極を設ける工程と を含む、当該製造方法。 23.請求項22に記載の方法において、前記工程(c)が、導電性の接着剤に より前記投与電極を前記貯蔵手段に接着することを含むことを特徴とする方法。 24.請求項22に記載の方法において、前記可撓性を有する回路基板と前記投 与電極とを一体型の可撓性の構造体として形成し、工程(a)及び工程(c)が 、一体型の可撓性の構造体の回路基板と電極部材との間に貯蔵手段を挟みこむこ と を含むことを特徴とする方法。 25.請求項22に記載の方法において、使用に際して、前記貯蔵手段の剥き出 しとなった表面、及び/又は患者の皮膚に装置を接着するための接着手段を有し 、前記回路基板から離間した投与電極の剥き出しとなった表面をカバーする工程 を更に含むことを特徴とする方法。 26.請求項25に記載の方法において、前記投与電極と患者の皮膚に被着する ための前記接着手段とを剥き出したするように、前記装置の使用前に剥ぎ取られ るよう適合された剥離式の裏地によって前記接着手段をカバーする工程を更に含 むことを特徴とする方法。 27.請求項22に記載の方法において、前記貯蔵手段を投与すべき薬剤で充填 する工程を更に具えることを特徴とする方法。 28.請求項27に記載の方法において、前記貯蔵手段が複数の貯蔵器を含み、 前記充填工程が種々の貯蔵器を種々の薬剤で充填することを含むことを特徴とす る方法。
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