JP2003347788A - Electromagnetic wave shield cover and electromagnetic wave shield printed wiring board - Google Patents
Electromagnetic wave shield cover and electromagnetic wave shield printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、電磁波シールド
が可能な電磁波シールドカバー及び電磁波シールドプリ
ント配線基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shield cover capable of shielding electromagnetic waves and an electromagnetic wave shield printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来までのプリント配線基板用の電磁波
シールドカバーは、単なるプリント配線基板を覆うため
に設けられた金属カバー、あるいはプリント配線基板の
アセンブル工程の最終段階で塗布された熱伝導性素材等
であった。2. Description of the Related Art Conventionally, an electromagnetic wave shielding cover for a printed wiring board is a metal cover provided merely to cover the printed wiring board, or a heat conductive material applied at the final stage of a process of assembling the printed wiring board. And so on.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、単なるプリ
ント配線基板を覆うために設けられた金属カバーは、プ
リント配線基板上の電子部品との接触面積が低い、ある
いは皆無であるため、プリント配線基板に実装された電
子部品から発生する熱を金属カバーから外部へ放出する
ことが困難であった。However, a metal cover provided merely to cover a printed wiring board has a small or no contact area with electronic components on the printed wiring board. It has been difficult to release the heat generated from the mounted electronic components from the metal cover to the outside.
【０００４】また、プリント配線基板のアセンブル工程
の最終段階で塗布された熱伝導性素材はアセンブル工程
内で塗布されるもので、プリント配線基板からの分離は
容易にできず、後対策のカバーとしては不適である。例
えば、熱伝導性素材を塗布した後に、プリント配線基板
に実装した電子部品にアクセスすることは、ほぼ不可能
であり、電子部品の点検や交換等ができなかった。Further, the thermally conductive material applied in the final stage of the assembling process of the printed wiring board is applied in the assembling process, and cannot be easily separated from the printed wiring board. Is not suitable. For example, it is almost impossible to access an electronic component mounted on a printed wiring board after applying a heat conductive material, and it has been impossible to inspect or replace the electronic component.
【０００５】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、シールド効果を維持しつつ放熱の問題を解決し、
しかも電子部品の点検や交換等が可能な電磁波シールド
カバー及び電磁波シールドプリント配線基板を提供する
ことを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and solves the problem of heat radiation while maintaining a shielding effect.
In addition, it is an object of the present invention to provide an electromagnetic wave shield cover and an electromagnetic wave shield printed wiring board that enable inspection and replacement of electronic components.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention has the following constitution.
【０００７】請求項１に記載の発明は、電子部品を実装
したプリント配線基板をシールドするための金属カバー
のプリント配線基板側に熱伝導率１０Ｗ・ｍＫ以下、体
積抵抗率１０ＭΩ・ｃｍ以上、絶縁破壊強度が５ＫＶ／
ｍｍ以上、かつ 柔軟性、弾力性のある熱伝導性素材を
設け、この熱伝導性素材が前記電子部品に接触可能であ
り、前記プリント配線基板からの取り外しを可能とした
ことを特徴とする電磁波シールドカバーである。According to a first aspect of the present invention, a metal cover for shielding a printed wiring board on which electronic components are mounted has a thermal conductivity of 10 W · mK or less, a volume resistivity of 10 MΩ · cm or more, and an insulating property. Breaking strength is 5KV /
mm or more, and a flexible, resilient heat conductive material is provided, and the heat conductive material can contact the electronic component and can be removed from the printed wiring board. It is a shield cover.
【０００８】この請求項１に記載の発明によれば、熱伝
導性素材を設けることにより、プリント配線基板上の電
子部品を包み込むように接触させることができ、電子部
品との接触面積を高くし、電子部品から発生する熱を、
効率よく金属カバーの外側へ放出することができる。ま
た、プリント配線基板上に直接塗布するのではなく、も
ともと取り外しが容易な金属カバーに、熱伝導性素材を
追加することにより電磁波シールドカバーが構成され、
電磁波シールドカバーを取り外すことで、電子部品の点
検や交換等が容易である。According to the first aspect of the present invention, by providing the heat conductive material, the electronic component on the printed wiring board can be brought into contact with the electronic component so as to wrap the electronic component, and the contact area with the electronic component can be increased. Heat generated from electronic components,
It can be efficiently released to the outside of the metal cover. Also, instead of directly applying on the printed wiring board, an electromagnetic wave shielding cover is configured by adding a heat conductive material to a metal cover that is easy to remove from the beginning,
By removing the electromagnetic wave shield cover, inspection and replacement of the electronic components can be easily performed.
【０００９】請求項２に記載の発明は、電子部品を実装
したプリント配線基板を、請求項１に記載の電磁波シー
ルドカバーでシールドしたことを特徴とする電磁波シー
ルドプリント配線基板である。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electromagnetically shielded printed wiring board characterized in that a printed wiring board on which electronic components are mounted is shielded by the electromagnetic wave shield cover according to the first aspect.
【００１０】この請求項２に記載の発明によれば、電磁
波シールドカバーでシールドすることにより、熱伝導性
素材を、プリント配線基板上の電子部品を包み込むよう
に接触させることができ、電子部品との接触面積を高く
し、電子部品から発生する熱を、効率よく金属カバーの
外側へ放出することができる。また、プリント配線基板
上に直接塗布するのではなく、もともと取り外しが容易
な金属カバーに、熱伝導性素材を追加することにより、
電子部品の点検や交換等が容易である。According to the second aspect of the present invention, by shielding with the electromagnetic wave shielding cover, the heat conductive material can be brought into contact with the electronic component on the printed wiring board so as to surround the electronic component, and the electronic component and the electronic component can be contacted. And the heat generated from the electronic component can be efficiently released to the outside of the metal cover. Also, instead of applying directly to the printed wiring board, by adding a thermally conductive material to the metal cover that is easy to remove from the beginning,
Inspection and replacement of electronic components are easy.
【００１１】請求項３に記載の発明は、電子部品を実装
したプリント配線基板をシールドするための金属カバー
と前記プリント配線基板との間に、プリント配線基板側
に熱伝導率１０Ｗ・ｍＫ以下、体積抵抗率１００ＭΩ・
ｃｍ以上、絶縁破壊強度が２５ＫＶ／ｍｍ以上、かつ柔
軟性、弾力性のある熱伝導性素材が挟み込まれており、
この熱伝導性素材が前記電子部品に接触可能であり、前
記金属カバーと前記熱伝導性素材が前記プリント配線基
板からの取り外しを可能としたことを特徴とする電磁波
シールドプリント配線基板である。According to a third aspect of the present invention, a thermal conductivity of 10 W · mK or less is provided between the metal cover for shielding the printed wiring board on which the electronic component is mounted and the printed wiring board on the printed wiring board side. Volume resistivity 100MΩ
cm or more, a dielectric breakdown strength of 25 KV / mm or more, and a flexible and elastic heat conductive material is sandwiched between them.
The heat conductive material can contact the electronic component, and the metal cover and the heat conductive material can be removed from the printed wiring board.
【００１２】この請求項３に記載の発明によれば、金属
カバーとプリント配線基板との間に、熱伝導性素材が挟
み込まれており、この熱伝導性素材が電子部品に接触可
能であり、金属カバーと熱伝導性素材がプリント配線基
板からの取り外しを可能であり、熱伝導性素材を、プリ
ント配線基板上の電子部品を包み込むように接触させる
ことができ、電子部品との接触面積を高くし、電子部品
から発生する熱を、効率よく金属カバーの外側へ放出す
ることができる。また、プリント配線基板上に直接塗布
するのではなく、もともと取り外しが容易な金属カバー
に、熱伝導性素材を追加することにより、電子部品の点
検や交換等が容易である。According to the third aspect of the present invention, the heat conductive material is sandwiched between the metal cover and the printed wiring board, and the heat conductive material can contact the electronic component. The metal cover and the heat conductive material can be removed from the printed wiring board, and the heat conductive material can be brought into contact with the electronic parts on the printed wiring board so as to wrap around the electronic parts, increasing the contact area with the electronic parts. In addition, heat generated from the electronic component can be efficiently released to the outside of the metal cover. In addition, the electronic components can be easily inspected or replaced by adding a heat conductive material to a metal cover that is originally easily removable instead of being directly applied on a printed wiring board.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、この発明の電磁波シールド
カバー及び電磁波シールドプリント配線基板の実施の形
態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、
この実施の形態に限定されない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the electromagnetic wave shield cover and the electromagnetic wave shield printed wiring board of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
It is not limited to this embodiment.
【００１４】図１は電磁波シールドプリント配線基板の
構成を示す断面図である。この実施の形態のプリント配
線基板１には、電子部品２が実装され、このプリント配
線基板１は、固定部材３により金属カバー４に固定され
ている。この金属カバー４に固定されたプリント配線基
板１は、電磁波シールドカバー１０で覆われている。FIG. 1 is a sectional view showing the structure of an electromagnetic wave shield printed wiring board. An electronic component 2 is mounted on a printed wiring board 1 of this embodiment, and the printed wiring board 1 is fixed to a metal cover 4 by a fixing member 3. The printed wiring board 1 fixed to the metal cover 4 is covered with an electromagnetic wave shield cover 10.
【００１５】この電磁波シールドカバー１０は、プリン
ト配線基板１をシールドするための金属カバー１１のプ
リント配線基板側に、熱伝導性、柔軟性、弾力性、絶縁
性の熱伝導性素材１２が設けられ、電子部品２に接触可
能である。この熱伝導性素材１２は、接着剤で接着して
設けられている。The electromagnetic wave shield cover 10 is provided with a heat conductive material 12 having thermal conductivity, flexibility, elasticity, and insulation on a printed wiring board side of a metal cover 11 for shielding the printed wiring board 1. And the electronic component 2 can be contacted. The heat conductive material 12 is provided by bonding with an adhesive.
【００１６】この電磁波シールドカバー１０は、ネジ１
３により金属カバー４にネジ止めして着脱可能に取り付
けられている。電磁波シールドカバー１０の取り外しが
容易であれば他の取り付け方法でも良い。The electromagnetic wave shield cover 10 includes a screw 1
3 and detachably attached to the metal cover 4 by screws. Other mounting methods may be used as long as the electromagnetic wave shield cover 10 can be easily removed.
【００１７】このように、電磁波シールドカバー１０を
金属カバー４に取り付けることで、熱伝導性素材１２を
設けることにより、プリント配線基板１上の電子部品２
を包み込むように接触させることができ、電子部品２と
の接触面積を高くし、電子部品から発生する熱を、効率
よく金属カバーの外側へ放出することができる。As described above, by attaching the electromagnetic wave shielding cover 10 to the metal cover 4 and providing the heat conductive material 12, the electronic component 2 on the printed wiring board 1 is provided.
Can be wrapped around, the contact area with the electronic component 2 can be increased, and the heat generated from the electronic component can be efficiently released to the outside of the metal cover.
【００１８】また、プリント配線基板１上に直接塗布す
るのではなく、もともと取り外しが容易な金属カバー１
１に、熱伝導性素材１２を追加することにより電磁波シ
ールドカバー１０が構成され、電磁波シールドカバー１
０を取り外すことで、電子部品２の点検や交換等が容易
である。The metal cover 1 which is not easily applied directly to the printed wiring board 1 but is easy to remove from the beginning.
The electromagnetic wave shield cover 10 is formed by adding a heat conductive material 12 to the electromagnetic wave shield cover 1.
By removing 0, inspection, replacement, etc. of the electronic component 2 are easy.
【００１９】この熱伝導性素材１２は、シリコンに酸化
アルミニウム粒子を充填した素材、シリコンにフェライ
ト粒子、酸化アルミニウム粒子を充填した素材、発泡ウ
レタンにフェライト粒子、酸化アルミニウム粒子を充填
した素材等の高熱伝導性、高柔軟性、高弾力性、高絶縁
性の素材が好ましく用いられる。The heat conductive material 12 is made of a material having high heat, such as a material in which silicon is filled with aluminum oxide particles, a material in which silicon is filled with ferrite particles, aluminum oxide particles, a material in which urethane foam is filled with ferrite particles, and aluminum oxide particles. Materials having conductivity, high flexibility, high elasticity, and high insulation are preferably used.
【００２０】この熱伝導性素材１２は、熱伝導率１０Ｗ
・ｍＫ以下、体積抵抗率１０ＭΩ・ｃｍ以上、絶縁破壊
強度が５ＫＶ／ｍｍ以上、かつ 柔軟性、弾力性のあ
り、しかもプリント配線基板１上の電子部品２との接触
面積を大きくすることにより、電子部品２から発せられ
る熱を放熱する効果が高く、プリント配線基板１からの
分離が容易である。The heat conductive material 12 has a heat conductivity of 10 W
・ MK or less, volume resistivity of 10 MΩ · cm or more, dielectric breakdown strength of 5 KV / mm or more, flexibility and elasticity, and by increasing the contact area with the electronic component 2 on the printed wiring board 1, The effect of radiating the heat generated from the electronic component 2 is high, and the separation from the printed wiring board 1 is easy.
【００２１】[0021]
【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、熱伝導性素材を設けることにより、プリント配線
基板上の電子部品を包み込むように接触させることがで
き、電子部品との接触面積を高くし、電子部品から発生
する熱を、効率よく金属カバーの外側へ放出することが
できる。また、プリント配線基板上に直接塗布するので
はなく、もともと取り外しが容易な金属カバーに、熱伝
導性素材を追加することにより電磁波シールドカバーが
構成され、電磁波シールドカバーを取り外すことで、電
子部品の点検や交換等が容易である。As described above, according to the first aspect of the present invention, by providing the heat conductive material, the electronic component on the printed wiring board can be brought into contact with the electronic component so as to envelop the component. By increasing the area, the heat generated from the electronic component can be efficiently released to the outside of the metal cover. In addition, instead of directly applying on the printed wiring board, an electromagnetic wave shield cover is configured by adding a heat conductive material to a metal cover that is easy to remove from the beginning, and by removing the electromagnetic wave shield cover, electronic component Inspection and replacement are easy.
【００２２】請求項２に記載の発明では、電磁波シール
ドカバーでシールドすることにより、熱伝導性素材を、
プリント配線基板上の電子部品を包み込むように接触さ
せることができ、電子部品との接触面積を高くし、電子
部品から発生する熱を、効率よく金属カバーの外側へ放
出することができる。また、プリント配線基板上に直接
塗布するのではなく、もともと取り外しが容易な金属カ
バーに、熱伝導性素材を追加することにより、電子部品
の点検や交換等が容易である。According to the second aspect of the present invention, the heat conductive material is shielded by the electromagnetic wave shield cover,
The electronic component on the printed wiring board can be brought into contact with the electronic component so as to envelop it, the contact area with the electronic component can be increased, and the heat generated from the electronic component can be efficiently released to the outside of the metal cover. In addition, the electronic components can be easily inspected or replaced by adding a heat conductive material to a metal cover that is originally easily removable instead of being directly applied on a printed wiring board.
【００２３】請求項３に記載の発明では、金属カバーと
プリント配線基板との間に、熱伝導性素材が挟み込まれ
ており、この熱伝導性素材が電子部品に接触可能であ
り、金属カバーと熱伝導性素材がプリント配線基板から
の取り外しを可能であり、熱伝導性素材を、プリント配
線基板上の電子部品を包み込むように接触させることが
でき、電子部品との接触面積を高くし、電子部品から発
生する熱を、効率よく金属カバーの外側へ放出すること
ができる。また、プリント配線基板上に直接塗布するの
ではなく、もともと取り外しが容易な金属カバーに、熱
伝導性素材を追加することにより、電子部品の点検や交
換等が容易である。According to the third aspect of the present invention, the heat conductive material is sandwiched between the metal cover and the printed wiring board, and the heat conductive material can be in contact with the electronic component. The heat conductive material can be removed from the printed wiring board, and the heat conductive material can be brought into contact with the electronic component on the printed wiring board so as to wrap the electronic component. The heat generated from the parts can be efficiently released to the outside of the metal cover. In addition, the electronic components can be easily inspected or replaced by adding a heat conductive material to a metal cover that is originally easily removable instead of being directly applied on a printed wiring board.
【図１】電磁波シールドプリント配線基板の構成を示す
断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an electromagnetic wave shield printed wiring board.
１ プリント配線基板 ２ 電子部品 ３ 固定部材 ４ 金属カバー １０ 電磁波シールドカバー １１ 金属カバー １２ 熱伝導性素材 1 Printed wiring board 2 Electronic components 3 Fixing member 4 Metal cover 10. Electromagnetic wave shield cover 11 Metal cover 12. Thermal conductive material
Claims (3)
ールドするための金属カバーのプリント配線基板側に熱
伝導率１０Ｗ・ｍＫ以下、体積抵抗率１０ＭΩ・ｃｍ以
上、絶縁破壊強度が５ＫＶ／ｍｍ以上、かつ 柔軟性、
弾力性のある熱伝導性素材を設け、この熱伝導性素材が
前記電子部品に接触可能であり、前記プリント配線基板
からの取り外しを可能としたことを特徴とする電磁波シ
ールドカバー。A metal cover for shielding a printed wiring board on which electronic components are mounted has a thermal conductivity of 10 W · mK or less, a volume resistivity of 10 MΩ · cm or more, and a dielectric breakdown strength of 5 KV / mm or more on the printed wiring board side. And flexibility,
An electromagnetic wave shield cover comprising an elastic heat conductive material, wherein the heat conductive material is capable of contacting the electronic component, and is detachable from the printed wiring board.
請求項１に記載の電磁波シールドカバーでシールドした
ことを特徴とする電磁波シールドプリント配線基板。2. A printed circuit board on which electronic components are mounted,
An electromagnetic wave shield printed circuit board, which is shielded by the electromagnetic wave shield cover according to claim 1.
ールドするための金属カバーと前記プリント配線基板と
の間に、プリント配線基板側に熱伝導率１０Ｗ・ｍＫ以
下、体積抵抗率１００ＭΩ・ｃｍ以上、絶縁破壊強度が
２５ＫＶ／ｍｍ以上、かつ柔軟性、弾力性のある熱伝導
性素材が挟み込まれており、この熱伝導性素材が前記電
子部品に接触可能であり、前記金属カバーと前記熱伝導
性素材が前記プリント配線基板からの取り外しを可能と
したことを特徴とする電磁波シールドプリント配線基
板。3. A printed circuit board having a thermal conductivity of 10 W · mK or less and a volume resistivity of 100 MΩ · cm or more between a metal cover for shielding a printed circuit board on which electronic components are mounted and the printed circuit board. A flexible and elastic heat conductive material having a dielectric breakdown strength of 25 KV / mm or more is sandwiched between the metal cover and the metal cover. An electromagnetic wave shielding printed circuit board, wherein the conductive material is detachable from the printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002149111A JP2003347788A (en) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | Electromagnetic wave shield cover and electromagnetic wave shield printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002149111A JP2003347788A (en) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | Electromagnetic wave shield cover and electromagnetic wave shield printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347788A true JP2003347788A (en) | 2003-12-05 |
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ID=29767386
Family Applications (1)
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| JP2002149111A Pending JP2003347788A (en) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | Electromagnetic wave shield cover and electromagnetic wave shield printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003347788A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014080931A1 (en) * | 2012-11-21 | 2014-05-30 | 株式会社カネカ | Heat dissipation structure |
| CN105611716A (en) * | 2016-01-21 | 2016-05-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Mainboard cooling structure of mobile terminal and mobile terminal |
| CN111836463A (en) * | 2020-08-05 | 2020-10-27 | 扬州市美华电气有限公司 | Circuit board shielding protective cover body easy to disassemble and maintain |
-
2002
- 2002-05-23 JP JP2002149111A patent/JP2003347788A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014080931A1 (en) * | 2012-11-21 | 2014-05-30 | 株式会社カネカ | Heat dissipation structure |
| JPWO2014080931A1 (en) * | 2012-11-21 | 2017-01-05 | 株式会社カネカ | Heat dissipation structure |
| CN105611716A (en) * | 2016-01-21 | 2016-05-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Mainboard cooling structure of mobile terminal and mobile terminal |
| CN111836463A (en) * | 2020-08-05 | 2020-10-27 | 扬州市美华电气有限公司 | Circuit board shielding protective cover body easy to disassemble and maintain |
| CN111836463B (en) * | 2020-08-05 | 2023-12-15 | 扬州市美华电气有限公司 | Circuit board shielding protective cover body easy to disassemble and maintain |
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