JP2003338905A - 画像読み取り装置用光源装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光素子を用いて読み取る画質を向上しフ
ィルム面の欠陥部を赤外線で検出し補正可能とし光源部
の基板を廉価に製造可能とする。 【解決手段】 光源部の基板６５を、一方の組の第１
基板６５Ａを中心に対して対称に配置し、他方の組であ
る第２基板６５Ｂを中心に対して対称で、かつ各第１基
板６５Ａの間に挟まれるように配置して構成する。第１
基板６５Ａ又は第２基板６５Ｂの何れか一方に、原稿の
画像を透過又は反射して画像情報を読み取るために赤色
の光を発光する発光素子６４Ｒを配置し、第１基板６５
Ａ又は第２基板６５Ｂにおける赤色の光を発光する発光
素子６４Ｒを配置していない方に、可視光領域の波長で
読み取る画像情報に応答しない非可視光である赤外線の
光を発光する発光素子６４ＩＲを配置する。光源部６５
の第１基板６５Ａと、第２基板６５Ｂとからそれぞれ照
射される赤色又は赤外線の光を、光学系の光路上で平均
的に分布させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、画像読み取り装
置において、光学系によって原稿を透過させた光線をＣ
ＣＤ等の撮像デバイス上に結像させて光電的に原稿の画
像情報を読み取るのに用いて好適な発光素子を用いた画
像読み取り装置用光源装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、光学系によって写真フィルム等
の原稿に記録されたコマ画像を透過させた光線をＣＣＤ
等の撮像デバイス上に結像させて光電的にコマ画像の画
像情報を読み取る画像読み取り装置を用いて読み取られ
たデジタル画像データに対し、拡大縮小やフィルムの傷
等による画像欠落部分の補正等の画像処理を実行し、画
像処理済のデジタル画像データに基づき変調したレーザ
光により記録材料へ画像を形成する装置が広く利用され
ている。

【０００３】従来、このような画像読み取り装置には、
テーブルに設けたキャリア台上に載置したフィルムキャ
リアにセットした写真フィルムの画像を、装置本体のテ
ーブルの上方に配置した撮像ユニットで読み取るように
構成したものがある。この撮像ユニットは、写真フィル
ムの画像をレンズユニットで所要の倍率にして撮像デバ
イスに結像するよう構成されている。

【０００４】また、このキャリア台の下部には、光源部
として、赤（Ｒ）色に発色するいわゆる３元のＬＥＤ
（発光ダイオード）素子、緑（Ｇ）色に発色するいわゆ
る３元のＬＥＤ（発光ダイオード）素子、青（Ｂ）色に
発色するいわゆる３元のＬＥＤ（発光ダイオード）素
子、及びこのような色波長（可視光領域の波長）の画像
情報に応答しない非可視光である赤外線（ＩＲ：Ｉｎｆ
ｒａＲｅｄ）のＬＥＤ素子を単一の基板における一つの
平面上に多数平均的に分布させて配列させて構成した
（基板一枚構成）いわゆる３元のＬＥＤ光源を配置し、
その上方にフィルタ及び拡散ボックスを配置し、３元の
ＬＥＤ光源の光をフィルタで調光してから拡散ボックス
で拡散した光束がキャリア台に一体的に取り付けられた
フィルムキャリア内の写真フィルムを透過してから撮像
ユニットへ投射するよう構成する。

【０００５】このような画像読み取り装置で画像の読み
取りをする場合には、装置本体のテーブルのフィルムキ
ャリア台上にフィルムキャリアを置き、光学系における
単一の基板として構成した３元のＬＥＤ光源からの光束
をフィルムに透過させて、レンズユニットのレンズで集
光し、ＣＣＤ上へ結像させて画像データを読み取る。

【０００６】また、フィルム面の傷、あるいは光源から
フィルムまでの光路上に存在する塵埃等によって生じる
画像への影響（以下、総称して「欠陥部」と呼ぶ）が存
在する場合に、画像欠落部分が画像上に現れてしまうの
を防止するため、この画像読み取り装置では、光学系に
よって赤外線で画像を読み取ったときの欠陥部による光
散乱部のみを検出し、この検出された欠陥部による画像
欠落部分を、欠陥部周辺の画像情報を基に中央処理装置
（ＣＰＵ）でデジタル的に処理して補正する画像処理を
実行している（例えば、特許文献１参照。）。

【０００７】

【特許文献１】特開２００１−１１１７９５号公報

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような画像読み取
り装置では、その高性能化を図るために光学系の光源
を、３元のＬＥＤ光源に代えて４元のＬＥＤ光源を用い
ることにより読み取る画質を向上することが好ましいと
考えられている。

【０００９】このため、３元のＬＥＤ光源における赤
（Ｒ）色に発色する３元のＬＥＤ（発光ダイオード）素
子で発光する光の波長６５０ｎｍを、４元のＬＥＤ（発
光ダイオード）光源における赤（Ｒ）色に発色する４元
のＬＥＤ（発光ダイオード）素子で発光する光の波長６
３０ｎｍにする等により、この画像読み取り装置の光学
系で読み取る画像の画質を向上することが試みられてい
る。

【００１０】しかし、赤（Ｒ）色に発色する４元のＬＥ
Ｄ（発光ダイオード）素子で発光する光には、２次ピー
ク波長である波長８６０ｎｍ付近の副発光（２次ピーク
発光）が含まれる。この４元の赤（Ｒ）色ＬＥＤの発光
に含まれる２次ピーク波長である副発光は、波長８６０
ｎｍ付近の非可視光である赤外線である。

【００１１】また、４元の赤（Ｒ）色ＬＥＤで発光され
る波長８６０ｎｍ付近の非可視光である赤外線の副発光
は、写真フィルムの画像における色波長（可視光領域の
波長）の画像情報に応答しないという性質を持つ。

【００１２】すなわち、光学系の４元のＬＥＤ光源にお
ける４元の赤（Ｒ）色ＬＥＤで発光される波長８６０ｎ
ｍ付近の赤外線である副発光は、写真フィルムの色波長
（可視光領域の波長）の画像に係わる濃い色の部分に対
する透過率と、淡い色の部分に対する透過率とにあまり
差が無いので、写真フィルムの画像における可視光領域
の赤色波長の画像情報を濃淡の度合いを正確に反映させ
て読み取ることをできなくするという弊害がある。

【００１３】そこで画像読み取り装置の光学系では、そ
の４元のＬＥＤ（発光ダイオード）光源に赤外線フィル
タを取り付けて４元の赤（Ｒ）色ＬＥＤで発光される波
長８６０ｎｍ付近の赤外線である副発光を取り除こうと
すると、４元のＬＥＤ光源の基板上に多数平均的に分布
させて配列させた赤外線のＬＥＤ素子（ＩＲ）で発光さ
れる波長９５０ｎｍ付近の赤外線も赤外線フィルタでカ
ットされてしまう。

【００１４】このため、フィルム面の傷や光源からフィ
ルムまでの光路上に存在する塵埃等によって生じる欠陥
部が存在する場合でも、この光学系では、赤外線フィル
タで赤外線がカットされてしまうから画像を読み取った
ときの欠陥部による光散乱部の検出をして欠陥部による
画像欠落部分のデジタル的な処理をして補正する画像処
理を実行することが困難になるという問題がある。

【００１５】また、赤（Ｒ）色に発色するいわゆる４元
のＬＥＤ（発光ダイオード）素子、緑（Ｇ）色に発色す
るいわゆる４元のＬＥＤ（発光ダイオード）素子、青
（Ｂ）色に発色するいわゆる４元のＬＥＤ（発光ダイオ
ード）素子、及びこのような色波長（可視光領域の波
長）の画像情報に応答しない非可視光である赤外線（Ｉ
Ｒ：ＩｎｆｒａＲｅｄ）のＬＥＤ素子を単一の基板にお
ける一つの平面上に多数平均的に分布させ配列させて構
成したいわゆる４元のＬＥＤ（発光ダイオード）光源を
用いる場合は、その発光時に発光ダイオードで発熱する
からその放熱対策として、これらの発光ダイオードの素
子をアルミニュウム製又はセラミック製基板に実装した
ものを利用していたので、４元のＬＥＤ（発光ダイオー
ド）光源が高価になるという問題があった。

【００１６】本発明は上述の点を考慮し、光学系に４元
のＬＥＤ光源等の発光素子を用いることにより読み取る
画質を向上して高性能化を図ると共に、フィルム面の傷
等で生じる欠陥部による画像欠落部分を、赤外線を利用
して検出し補正する画像処理を実行可能とすると共に、
４元のＬＥＤ等の発光素子を用いた光源用の基板を廉価
に製造可能とした画像読み取り装置用光源装置を新たに
提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の画像読み取り装置用光源装置は、原稿の画像を透過又
は反射して画像情報を読み取るための赤色の光を発光す
る第１の発光素子と、非可視光である赤外線の光を発光
する第２の発光素子とを有し、第１の赤色の発光素子
は、赤外域に２次ピーク発光を有し、第１の発光素子の
光が撮像素子に到達する経路に第１の発光素子が発光す
る赤外域の光を減衰させる光減衰部材を有し、第２の赤
外線を発光する発光素子は、原稿の傷若しくは塵検出に
使用されることを特徴とする。

【００１８】上述のように構成することにより、第１の
赤色の発光素子を発光させて原稿の画像情報を読み取る
際には、撮像素子に到達する経路上に配置された光減衰
部材によって第１の発光素子が発光する赤外域の２次ピ
ーク発光を減衰させることにより、第１の発光素子から
撮像素子に所要の赤色の光だけが到達するようにして、
原稿の画像における可視光領域の赤色波長の画像情報を
濃淡の度合いを正確に反映させて読み取ることができ
る。特に、この画像読み取り装置で高濃度の原稿を読み
取る場合には、赤外域の２次ピーク発光が撮像素子に到
達して濃度差の表現が悪くなる（いわゆる、黒色のしま
りが悪くなる）ことを有効に防止し、ダイナミックレン
ジを広くして読み取ることができる。

【００１９】これと共に、撮像素子に到達する経路上に
配置された光減衰部材は、第１の発光素子が発光する赤
外域の２次ピーク発光だけを減衰させるものであるか
ら、第２の発光素子が発光する赤外線を減衰させること
は無いので、光減衰部材を設けても、第２の発光素子で
発光する非可視光である赤外線の光量が不足することと
なって第２の発光素子を増設せねばならないようなこと
も無いから、構成を簡素化できる。

【００２０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の画像読み取り装置用光源装置において、第１の発光素
子の基板と、第２の発光素子の基板は分割されており、
一方の基板がアルミニュウム製又はセラミック製であ
り、他方の基板がガラスエポキシ製であることを特徴と
する。

【００２１】上述のように構成することにより、請求項
１に記載の発明の作用及び効果に加えて、一方の発光素
子における光量波長変動レベル等の条件がガラスエポキ
シ基板では満たされない場合には、これをアルミニュウ
ム製又はセラミック製の基板に構成し、他方の発光素子
における光量波長変動レベル等の条件がガラスエポキシ
基板で満たされる場合には、これを廉価なガラスエポキ
シ基板に構成することによって、全てをアルミニュウム
製又はセラミック製の基板としたときと比較して、画像
読み取り装置用光源装置を廉価に構成可能とする。

【００２２】本発明の請求項３に記載の画像読み取り装
置用光源装置は、一方の組の第１基板を中心に対して対
称に配置し、他方の組である第２基板を中心に対して対
称で、かつ一方の組の第１基板の間に挟まれるように配
置して構成した光源部の基板と、一方の組である第１基
板又は他方の組である第２基板の何れか一方に配置した
原稿の画像を透過又は反射して画像情報を読み取るため
に赤色の光を発光する発光素子と、一方の組である第１
基板又は他方の組である第２基板における赤色の光を発
光する発光素子を配置していない方に配置した、可視光
領域の波長で読み取る画像情報に応答しない非可視光で
ある赤外線の光を発光する発光素子と、を有することを
特徴とする。

【００２３】上述のように構成することにより、光源部
の基板における一方の組の第１基板と、他方の組である
第２基板とからそれぞれ照射される赤色又は赤外線の光
を、光学系の光路上で平均的に分布させることができ
る。

【００２４】また、光源部の基板に実装する画像情報を
読み取るために赤色の光を発光する発光素子と赤外線を
発光する発光素子とを、それぞれ別の基板である第１基
板と第２基板とに分けて配置する。これにより、それぞ
れ赤色の光を発光する発光素子を実装する基板として固
有の材料（アルミニュウム製若しくはセラミック製又は
ガラスエポキシ製）やスルーホール等の構造を持つ基板
を第１基板とし、赤外線を発光する発光素子を実装する
基板として固有の材料（アルミニュウム製若しくはセラ
ミック製又はガラスエポキシ製）やスルーホール等の構
造を持つ基板を第２基板とし、又はその逆の組み合わせ
に設定することによって、各実装する発光素子に適切に
対応するよう一体化した光源部の基板を構成することが
できる。

【００２５】さらにこの光源部の基板では、例えば画像
情報を読み取るために赤色の光を発光する発光素子を配
置した第１基板又は第２基板に対応して、その上に赤外
カットフィルタを設置することにより、画像情報を読み
取るために赤色の光を発光する発光素子で発光する光に
含まれる２次ピーク波長である副発光だけをカットする
ことができる。よって、この構成を画像読み取り装置用
光源装置に適用した場合には、光源部の発光素子で発光
する、赤色の発光、緑色の発光、青色の発光を利用し
て、フィルム面での光量ムラを押さえ、かつ高画質の画
像を読み取る処理を実行できる。さらに、赤外線の発光
素子で発光する赤外線を利用して、欠陥部の検出の際
に、傷等による光の散乱部分を正確に検出し、読み取っ
た画像データによるフィルムの傷消し補正等の画像処理
を適切に実行できる。

【００２６】本発明の請求項４に記載の画像読み取り装
置用光源装置は、一方の組のアルミニュウム製又はセラ
ミック製である第１基板を中心に対して対称に配置し、
他方の組のガラスエポキシ製である第２基板を中心に対
して対称で、かつ一方の組の第１基板の間に挟まれるよ
うに配置して構成した光源部の基板と、一方の組である
第１基板に、それぞれ実装した緑色、青色のそれぞれの
色で発光する各発光素子と、可視光領域の波長で読み取
る画像情報に応答しない非可視光である赤外線の光を発
光する発光素子と、他方の組の第２基板に実装した原稿
の画像を透過又は反射して画像情報を読み取るために赤
色の光を発光する発光素子と、を有することを特徴とす
る。

【００２７】上述のように構成することにより、光源部
の基板における一方の組の第１基板と、他方の組である
第２基板とからそれぞれ照射される赤色若しくは緑色若
しくは青色又は赤外線の光を、光学系の光路上で平均的
に分布させることができる。また、ガラスエポキシ製の
各第２基板に対応して、その上に赤外カットフィルタを
設置することにより、画像情報を読み取るために赤色の
光を発光する発光素子で発光する光に含まれる２次ピー
ク波長である副発光だけをカットすることができる。よ
って、この構成を画像読み取り装置用光源装置に適用し
た場合には、光源部の発光素子で発光する、赤色の発
光、緑色の発光、青色の発光を利用して、フィルム面で
の光量ムラを押さえ、かつ高画質の画像を読み取る処理
を実行できる。さらに、赤外線の発光素子で発光する赤
外線を利用して、欠陥部の検出の際に、傷等による光の
散乱部分を正確に検出し、読み取った画像データによる
フィルムの傷消し補正等の画像処理を適切に実行でき
る。また、光源部の基板は、その一部に廉価なガラスエ
ポキシ製の第２基板を用いて廉価に製造可能とする。

【００２８】本発明の請求項５に記載の画像読み取り装
置用光源装置は、一方の組のアルミニュウム製又はセラ
ミック製である第１基板を中心に対して対称に配置し、
他方の組のガラスエポキシ製である第２基板を中心に対
して対称で、かつ一方の組の第１基板の間に挟まれるよ
うに配置して構成した光源部の基板と、一方の組である
第１基板に、それぞれ実装した原稿の画像を透過又は反
射して画像情報を読み取るために赤色、緑色、青色のそ
れぞれの色で発光する各発光素子と、他方の組の第２基
板に実装した可視光領域の波長で読み取る画像情報に応
答しない非可視光である赤外線の光を発光する発光素子
と、を有することを特徴とする。

【００２９】上述のように構成することにより、光源部
の基板における一方の組の第１基板と、他方の組である
第２基板とからそれぞれ照射される赤色若しくは緑色若
しくは青色又は赤外線の光を、光学系の光路上で平均的
に分布させることができる。また、アルミニュウム製又
はセラミック製の第１基板に対応して、その上に赤外カ
ットフィルタを設置することにより、画像情報を読み取
るために赤色の光を発光する発光素子で発光する光に含
まれる２次ピーク波長である副発光だけをカットするこ
とができる。よって、この構成を画像読み取り装置用光
源装置に適用した場合には、光源部の発光素子で発光す
る、赤色の発光、緑色の発光、青色の発光を利用して、
フィルム面での光量ムラを押さえ、かつ高画質の画像を
読み取る処理を実行できる。さらに、赤外線の発光素子
で発光する赤外線を利用して、欠陥部の検出の際に、傷
等による光の散乱部分を正確に検出し、読み取った画像
データによるフィルムの傷消し補正等の画像処理を適切
に実行できる。また、光源部の基板は、その一部に廉価
なガラスエポキシ製の第２基板を用いて廉価に製造可能
とする。

【００３０】また、ガラスエポキシ製の第２基板に、赤
外線を発光する発光素子を実装した構成にした場合に
は、この発光素子が発光する赤外線で読み取った画像デ
ータを、フィルムの傷消し補正等の画像処理に利用する
だけであるので、ガラスエポキシ製の第２基板の熱伝導
性が悪く赤外線を発光する発光素子が多少加熱して発光
する赤外線に、ある程度の波長変動を生じても、これは
許容範囲に入るものであり、フィルムの傷消し補正等の
画像処理に不都合を生じないようにできる。

【００３１】さらに、赤外線を発光する発光素子は、フ
ィルムの傷消し補正等の画像処理を行う際に、いわゆる
画素ずらしを行う例えば４秒間の間に赤外線を発光する
発光素子の光量が変動しなければ良い。このような条件
は、ガラスエポキシ製の第２基板に赤外線を発光する発
光素子を実装する通常の製造作業を行えば必ず達成でき
る条件であるから、ガラスエポキシ製の第２基板に赤外
線を発光する発光素子を実装した製品に対し、例えば、
発光素子に安定して赤外線を発光させるようにするエー
ジング修理を省略し、発光素子で発光する赤外線の波長
検査を省略しても実害が無いから、製造工程でエージン
グ修理、波長検査を省略して廉価に製造可能とする。ま
た、赤色、緑色、青色の各発光素子は画像を読み取る処
理を行なう為のものであり、赤外線を発光する発光素子
はフィルムの傷消し補正等の画像処理を行うためのもの
である。よって、これらを第１基板と第２基板とに分け
て配置しておけば、これらのうちのどちらかが故障した
ときに、その一方の第１基板又は第２基板だけを取り替
えれば良いことになるので、容易かつ廉価に修理でき
る。

【００３２】請求項６に記載の発明は、請求項３ないし
請求項５の何れかに記載の画像読み取り装置用光源装置
において、ガラスエポキシ製の第２基板に実装する発光
素子のために設けた導電用の配線構造と、導電用の配線
構造に熱エネルギを伝達可能なように接続すると共に、
導電用の配線構造に接続した部分から伝達された熱エネ
ルギを放熱部へ導いて放熱させることにより、発光素子
を冷却するようにした放熱用の熱伝導構造と、を有する
ことを特徴とする。

【００３３】上述のように構成することにより、請求項
３ないし請求項５の何れかに記載の画像読み取り装置用
光源装置の作用、効果に加えて、光源部のガラスエポキ
シ製の第２基板に実装した発光素子で発光する際に発熱
しても、この熱エネルギを導電用の配線構造から、これ
に接続する放熱用の熱伝導構造へ逃がして、この放熱用
の熱伝導構造が適切に放熱することにより発光素子を冷
却するので、ガラスエポキシ製の第２基板に実装した発
光素子を安定して発光動作させることができる。よっ
て、光源部の基板を、その一部に廉価なガラスエポキシ
製の第２基板を用いて廉価に製造可能とする。

【００３４】請求項７に記載の発明は、請求項３ないし
請求項６の何れかに記載の画像読み取り装置用光源装置
において、各発光素子が、発光ダイオード又はエレクト
ロルミネッセンス素子で構成されていることを特徴とす
る。

【００３５】上述のように構成することにより、請求項
１ないし請求項４の何れかに記載の画像読み取り装置用
光源装置の作用、効果に加えて、光源部に実装する発光
素子として発光ダイオード又はエレクトロルミネッセン
ス素子を適宜利用することにより、種々の発光特性を持
つ光源を構成することができる。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、図１乃至図７を参照しなが
ら本発明の実施の形態に係る画像読み取り装置用光源装
置を備えたデジタルラボシステムについて説明する。 （デジタルラボシステム）本実施の形態に係る画像読み
取り装置は、図４及び図５に示すようなデジタルラボシ
ステム１０の一部を構成する。このデジタルラボシステ
ム１０では、その入力部２６に、画像読み取り装置とし
てのＣＣＤスキャナ部１４と画像処理部１６を設け、そ
の出力部２８に、レーザプリンタ部１８及びプロセッサ
部２０を一体的に設けて構成する。

【００３７】このデジタルラボシステム１０のＣＣＤス
キャナ部１４は、ネガフィルムやリバーサルフィルム等
の写真フィルムに記録されているコマ画像を読み取るた
めのものであり、例えば１３５サイズの写真フィルム、
１１０サイズの写真フィルム、さらには透明な磁気層が
形成された写真フィルム（２４０サイズの写真フィル
ム：いわゆる「ＡＰＳフィルム」）、１２０サイズ及び
２２０サイズ（ブローニサイズ）の写真フィルムのコマ
画像を読取対象とすることができる。

【００３８】デジタルラボシステム１０のＣＣＤスキャ
ナ部１４は、読取対象となるコマ画像を撮像素子である
ＣＣＤセンサ３０で読み取り、このＣＣＤセンサ３０の
出力信号をＡ／Ｄ変換器３２においてＡ／Ｄ変換して得
た画像データを、画像処理部１６へ出力する。

【００３９】画像処理部１６には、ＣＣＤスキャナ１４
で出力された画像データ（スキャン画像データ）が入力
される。これと共に画像処理部１６は、デジタルカメラ
３４等での撮影によって得られた画像データ、原稿（例
えば反射原稿等）をスキャナ３６（フラッドベッド型）
で読み取ることで得られた画像データ、他のコンピュー
タで生成されてからフロッピディスクドライブ３８、Ｍ
Ｏドライブ又はＣＤドライブ４０に記憶された画像デー
タ及びモデム４２を介して受信する通信画像データ等
を、外部から入力することも可能なように構成する。

【００４０】画像処理部１６は、入力された画像データ
を画像メモリ４４に記憶し、色階調処理部４６、ハイパ
ートーン処理部４８、ハイパーシャープネス処理部５０
等の各種の補正を可能に構成する。

【００４１】さらに画像処理部１６は、赤外線で読み取
った画像データによるフィルムの傷消し補正等の画像処
理を実行可能に構成する。

【００４２】画像処理部１６は、所要の補正等の画像処
理を行った記録用画像データをレーザプリンタ部１８へ
出力する。また、画像処理部１６は、画像処理を行った
画像データを画像ファイルとして外部へ出力する（例え
ばＦＤ、ＭＯ、ＣＤ等の記録媒体に出力したり、通信回
線を介して他の情報処理機器へ送信する等）ことも可能
に構成する。

【００４３】レーザプリンタ部１８はＲ、Ｇ、Ｂのレー
ザ光源５２を備えており、レーザドライバ５４を制御し
て、画像処理部１６から入力された記録用画像データ
（一旦、画像メモリ５６に記憶される）に応じて変調し
たレーザ光を印画紙に照射して、走査露光（本実施の形
態では、主としてポリゴンミラー５８、ｆθレンズ６０
を用いた光学系）によって印画紙６２に画像を記録す
る。また、プロセッサ部２０は、レーザプリンタ部１８
で走査露光によって画像が記録された印画紙６２に対
し、発色現像、漂白定着、水洗、乾燥等の各処理を施こ
とにより、印画紙６２上に画像を形成する。

【００４４】（ＣＣＤスキャナ部）次に、本実施の形態
に係わる画像読み取り装置用光源装置を備えたＣＣＤス
キャナ部について、図１乃至図７により説明する。

【００４５】図１には、１３５サイズの写真フィルム２
２用のＣＣＤスキャナ部１４に係わる光学系の概略構成
が示されている。この光学系の画像読み取り装置用光源
装置を備えた光源部には、写真フィルム２２に可視光を
照射する光源として、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色
（Ｂ）のそれぞれの色で発光する発光素子である複数の
ＬＥＤチップ６４Ｒ（第１の発光素子）、６４Ｇ、６４
Ｂと、欠陥部検出用の非可視光を照射するための光源と
して赤外線を発光する発光素子である複数のＬＥＤチッ
プ６４ＩＲ（第２の発光素子）とを、２組のグループに
分けて２種類の基板上に適宜配置し、これらを一体化し
た基板６５を設置する。

【００４６】このため図１及び図６に示すように、この
ＣＣＤスキャナ部１４に係わる光学系では、光源部の基
板６５を、４個に分割（区分）したものを市松模様状
（田の字状）に配置して構成する。なお、基板６５は、
その平面部を市松模様状に区分することにより構成して
も良い。

【００４７】例えば、放熱性に優れるが高価であるアル
ミニュウム製又はセラミック製で矩形に形成した一方の
組である第１基板６５Ａと、放熱性は比較的に劣っても
廉価であるガラスエポキシ製で矩形に形成した他方の組
である第２基板６５Ｂとを、矩形状の基板６５における
対角線方向に配置して、全体を一体化して光源用の単一
の基板６５を構成する。

【００４８】各アルミニュウム製又はセラミック製の一
方の組である第１基板６５Ａには、緑色（Ｇ）、青色
（Ｂ）のそれぞれの色で発光する複数のＬＥＤチップ６
４Ｇ、６４Ｂと、欠陥部検出用の非可視光を照射するた
めの光源として赤外線を発光する、色波長（可視光領域
の波長）の画像情報に応答しない非可視光である赤外線
（ＩＲ：ＩｎｆｒａＲｅｄ）のＬＥＤ素子であるＬＥＤ
チップ６４ＩＲと、を平均的に分布するよう整列して集
積し配置するようＬＥＤチップ群を実装する。

【００４９】他方の組であるガラスエポキシ製の第２基
板６５Ｂには、赤色（Ｒ）で発光する複数のＬＥＤチッ
プ６４Ｒを平均的に分布するよう整列して配置するよう
実装する。この赤色（Ｒ）で発光する各ＬＥＤチップ６
４Ｒには、それぞれセラミック製の小ボックスに一体的
に構成された、市販の赤色ＬＥＤ素子を利用できる。

【００５０】この赤色（Ｒ）で発光するＬＥＤチップ６
４Ｒを実装するガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂに
は、赤色（Ｒ）で発光するＬＥＤチップ６４Ｒの放熱手
段を設ける。図２及び図３に示すように、放熱手段は、
ガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂに設けるプリント配
線と一体的に構成する。

【００５１】このため、ガラスエポキシ製の第２基板６
５Ｂには、この表面に実装する赤色（Ｒ）で発光するＬ
ＥＤチップ６４Ｒの相互間に所定間隔を開けるために設
けた空き場所に、導電用の配線構造９０に接続する放熱
用の熱伝導構造９０Ａを設ける。

【００５２】なお、ガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂ
には、赤色（Ｒ）で発光するＬＥＤチップ６４Ｒだけを
配置すれば良いので、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のＬＥＤ
チップ６４Ｇ、６４Ｂと、赤外線を発光するＬＥＤチッ
プ６４ＩＲと、を実装するアルミニュウム製又はセラミ
ック製の第１基板６５Ａに比較して空場所を広くとれる
ので、放熱用の熱伝導構造９０Ａを設けるのに都合が良
い。

【００５３】この導電用の配線構造９０は、各赤色
（Ｒ）で発光するＬＥＤチップ６４Ｒにそれぞれ給電す
るため、ガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂの表面に這
わせたプリント配線として構成する。

【００５４】また、ガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂ
には、放熱用の熱伝導構造９０Ａを形成するために、導
電用の配線構造９０の一部である各赤色（Ｒ）で発光す
るＬＥＤチップ６４Ｒの相互を接続する導線の中間部に
熱エネルギの伝達が可能なよう十字状に接続構成した表
面放熱部９２を形成する。

【００５５】さらに、ガラスエポキシ製の第２基板６５
Ｂには、各表面放熱部９２の表面での端に当たる部分
に、それぞれガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂの表面
から裏面に貫通するスルーホール９４を穿孔する。

【００５６】そして、各表面放熱部９２には、ガラスエ
ポキシ製の第２基板６５Ｂの表面での端部から折り曲が
って連続しスルーホール９４を通して裏面に抜ける導熱
部９６を一体的に構成する。

【００５７】この導熱部９６は、そのスルーホール９４
からガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂの裏面に出る端
部を裏面の放熱面部９８に導熱可能なように一体的に接
続する。

【００５８】このガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂの
裏面にプリント配線の構造で一体的に形成する放熱面部
９８は、小矩形面状に形成され、相互に隣接する放熱面
部９８の間に電気絶縁用の間隙を開けて整列して配置す
る。

【００５９】なお、ガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂ
には、導電用の配線構造９０と放熱用の熱伝導構造９０
Ａとを一体のプリント配線パターンとして同時に製造す
ることができる。

【００６０】このようにガラスエポキシ製の第２基板６
５Ｂ上に形成された放熱用の熱伝導構造９０Ａは、赤色
（Ｒ）で発光するＬＥＤチップ６４Ｒを発光させたとき
の発熱による熱エネルギが、導電用の配線構造９０に伝
導されると、この導電用の配線構造９０に接続する放熱
用の熱伝導構造９０Ａにおける表面放熱部９２から導熱
部９６を通って放熱面部９８へ熱エネルギを伝達する。

【００６１】このとき放熱用の熱伝導構造９０Ａは、こ
の伝達された熱エネルギを表面放熱部９２及び放熱面部
９８から大気中等へ放熱すると共に、ガラスエポキシ製
の第２基板６５Ｂ側へ放熱して、赤色（Ｒ）で発光する
ＬＥＤチップ６４Ｒを冷却する作用を奏する。

【００６２】さらに、放熱用の熱伝導構造９０Ａは、こ
れを構成するプリント配線構造に使用する金属の量を増
加させることにより、その放熱作用を増長させることが
できる。

【００６３】また、ガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂ
は、それ自体が比較的に熱伝導性の悪い性質を有するも
のであるため、ガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂだけ
で赤色（Ｒ）で発光するＬＥＤチップ６４Ｒの放熱をま
かなえないものであっても、放熱用の熱伝導構造９０Ａ
を設けることにより赤色（Ｒ）で発光するＬＥＤチップ
６４Ｒから十分に放熱させて冷却し、赤色（Ｒ）で発光
するＬＥＤチップ６４Ｒを安定して発光動作させること
ができる。

【００６４】すなわち、光源部の基板６５は、その一部
分に、赤色（Ｒ）で発光するＬＥＤチップ６４Ｒ用の廉
価なガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂを用いて構成し
た場合でも、赤色（Ｒ）で発光するＬＥＤチップ６４Ｒ
の発熱を放熱用の熱伝導構造９０Ａが適切に放熱して冷
却することにより、安定して発光動作させることができ
る。よって、光源部の基板６５を、その一部に廉価なガ
ラスエポキシ製の第２基板６５Ｂを用いて廉価に製造可
能とする。

【００６５】図１に示すように、光源部の基板６５は、
前述の如く、平面要部を４個に分割（区分）し、２個の
アルミニュウム製又はセラミック製の第１基板６５Ａを
対角線方向に並べ、２個のガラスエポキシ製の第２基板
６５Ｂを対角線方向に並べて、市松模様状（田の字状）
に配置して構成する。すなわち、一方の組の第１基板６
５Ａを矩形の中心に対して対称に配置し、他方の組であ
る第２基板６５Ｂを中心に対して対称で、かつ一方の組
の第１基板６５Ａ間に挟まれるように配置して光源部の
基板６５を構成するものである。

【００６６】そして、光源部の基板６５には、一方の組
である第１基板６５Ａに、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のそ
れぞれの色で発光する複数のＬＥＤチップ６４Ｇ、６４
Ｂと、赤外線を発光するＬＥＤチップ６４ＩＲとを実装
し、他方の組である第２基板６５Ｂには赤色（Ｒ）で発
光するＬＥＤチップ６４Ｒを実装して構成する。

【００６７】又は、光源部の基板６５には、一方の組で
ある第１基板６５Ａに、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色
（Ｂ）のそれぞれの色で発光する複数のＬＥＤチップ６
４Ｒ、ＬＥＤチップ６４Ｇ、６４Ｂを実装し、他方の第
２基板６５Ｂには赤外線を発光するＬＥＤチップ６４Ｉ
Ｒを実装して構成しても良い。

【００６８】すなわち、一方の組である第１基板６５Ａ
又は他方の組である第２基板６５Ｂの何れか一方に、原
稿の画像を透過又は反射して画像情報を読み取るために
赤色の光を発光する発光素子であるＬＥＤチップ６４Ｒ
を配置し、一方の組である第１基板６５Ａ又は他方の組
である第２基板６５Ｂにおける赤色の光を発光する発光
素子であるＬＥＤチップ６４Ｒを配置していない方に、
可視光領域の波長で読み取る画像情報に応答しない非可
視光である赤外線の光を発光する発光素子であるＬＥＤ
チップ６４ＩＲを配置して構成する。

【００６９】さらにまた、光源部の基板６５には、一方
の組である第１基板６５Ａに、少なくとも赤色（Ｒ）の
色で発光するＬＥＤチップ６４Ｒを実装し他方の第２基
板６５Ｂには少なくとも赤外線を発光するＬＥＤチップ
６４ＩＲを実装し、又は一方の組である第１基板６５Ａ
に、少なくとも赤外線を発光するＬＥＤチップ６４ＩＲ
を実装し他方の第２基板６５Ｂに少なくとも赤色（Ｒ）
の色で発光するＬＥＤチップ６４Ｒを実装すると共に、
緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のそれぞれの色で発光する複数
のＬＥＤチップ６４Ｒ、ＬＥＤチップ６４Ｇ、６４Ｂを
適宜、一方の組である第１基板６５Ａ若しくは他方の組
である第２基板６５Ｂに実装して構成しても良い。

【００７０】このように構成することにより、光源部の
基板６５からそれぞれ照射される赤色（Ｒ）、緑色
（Ｇ）、青色（Ｂ）又は赤外線の光を、ＣＣＤスキャナ
部１４における光学系の光路上で平均的に分布させるこ
とができる。

【００７１】図１及び図６に例示するように、アルミニ
ュウム製又はセラミック製の第１基板６５Ａとガラスエ
ポキシ製の第２基板６５Ｂとによる一方の組と他方の組
とを組み合わせた基板６５には、その発光面側の直上近
傍に、部分的なエリアで赤外線をカットする赤外カット
フィルタ７２Ａを一体的に配置する。

【００７２】この赤外カットフィルタ７２Ａは、基板６
５における矩形の対角線方向に配置した、第１基板６５
Ａと第２基板６５Ｂとの市松模様状の配置に対応して、
基板６５から発光される余分な赤外線をカットするフィ
ルタ機能を設けて構成する。

【００７３】すなわち，赤外カットフィルタ７２Ａは、
全体を第１基板６５Ａ又は第２基板６５Ｂ（一方の組又
は他方の組）に対応した大きさの市松模様状（田の字
状）に分割（区分して構成しても良い）そのＬＥＤチッ
プ６４Ｇ、６４Ｂと赤外線を発光する色波長（可視光領
域の波長）の画像情報に応答しない非可視光である赤外
線（ＩＲ：ＩｎｆｒａＲｅｄ）のＬＥＤ素子であるＬＥ
Ｄチップ６４ＩＲとを実装した第１基板６５Ａの直上に
対応するエリア部分に、赤外線をカットしないフィルタ
部分（透明ガラス等でも良い）を配置する。

【００７４】また、この赤外カットフィルタ７２Ａで
は、赤色（Ｒ）で発光する複数のＬＥＤチップ６４Ｒを
実装した第２基板６５Ｂの直上に対応するエリア部分
に、赤外線をカットする赤外カットフィルタ部分７２Ｒ
（光減衰部材）を配置して一体に構成する。

【００７５】この光量減衰部材である赤外カットフィル
タ部分７２Ｒ（光減衰部材）は、図７に示す特性を持つ
ように新たに製作したものである。この赤外カットフィ
ルタ部分７２Ｒは、赤（Ｒ）色に発色する４元のＬＥＤ
（発光ダイオード）素子としてのＬＥＤチップ６４Ｒで
発光する光に含まれる２次ピーク波長である波長８６０
ｎｍ付近の副発光（赤外域の２次ピーク発光）だけを少
なくとも５０％以下となるようにカットできる特性を持
つように構成する。

【００７６】さらに、赤外カットフィルタ部分７２Ｒ
は、その平面に対して直角に入射する入射角０度の光ば
かりでなく、比較的広い範囲の入射角（図７に例示する
ように入射角４５度）で入射する光に対しても、ＬＥＤ
チップ６４Ｒの発光に含まれる波長８６０ｎｍ付近の副
発光だけを少なくとも５０％以下となるようにカットで
きる特性を持つように構成する。

【００７７】この赤外カットフィルタ７２Ａは、基板６
５上の発光面と略同じ大きさの矩形板状に形成されてい
るので、この基板６５の発光面側へ塵埃が落ちて付着す
ることを防止する防塵保護ガラスの機能を有する。

【００７８】このように基板６５における第１基板６５
Ａと第２基板６５Ｂの上に赤外カットフィルタ７２Ａを
配置し、ＬＥＤチップ６４Ｒを実装した各第２基板６５
Ｂの発光側に対応して各赤外カットフィルタ部分７２Ｒ
を配置した場合には、この赤外カットフィルタ部分７２
Ｒが、４元のＬＥＤ（発光ダイオード）素子であるＬＥ
Ｄチップ６４Ｒで発光する光に含まれる２次ピーク波長
である波長８６０ｎｍ付近の副発光だけをカットする。

【００７９】これと共に、赤外カットフィルタ７２Ａ
は、ＬＥＤチップ６４Ｇ、６４Ｂと赤外線を発光する色
波長（可視光領域の波長）の画像情報に応答しない非可
視光である赤外線（ＩＲ：ＩｎｆｒａＲｅｄ）のＬＥＤ
素子であるＬＥＤチップ６４ＩＲとを実装した第１基板
６５Ａの直上に対応するエリア部分に、赤外カットフィ
ルタ７２Ａにおける赤外線をカットしない各フィルタ部
分（透明ガラス等でも良い）が対応し、４元のＬＥＤ
（発光ダイオード）光源における有効な可視光領域の波
長の光である緑（Ｇ）色の発光、青（Ｂ）色の発光と、
赤外線のＬＥＤ素子（ＩＲ）で発光する赤外線を透過さ
せる。

【００８０】すなわち、図８に示すように、赤（Ｒ）色
に発色する４元のＬＥＤ（発光ダイオード）素子として
のＬＥＤチップ６４Ｒは、図に二点鎖線で示す波長で発
光する特性を有するため、２次ピーク波長である赤外域
となる波長８６０ｎｍ付近の副発光を発光する。

【００８１】そこで、赤外カットフィルタ７２Ａによっ
て、波長８１０ｎｍ付近から波長９１０ｎｍ付近にかけ
ての範囲内における副発光（赤外域の２次ピーク発光）
を少なくとも５０％以下となるようにカットする。

【００８２】これにより原稿の画像における可視光領域
の赤色波長の画像情報を濃淡の度合いを正確に反映させ
て読み取ることができる。特に、この画像読み取り装置
で高濃度の原稿を読み取る場合には、赤外域の２次ピー
ク発光が撮像素子に到達して濃度差の表現が悪くなる
（いわゆる、黒色のしまりが悪くなる）ことを有効に防
止し、ダイナミックレンジを広くして読み取ることを可
能とする。

【００８３】これと共に、赤外線ＬＥＤチップ６４ＩＲ
を実装した第１基板６５Ａの直上に対応するエリア部分
には、赤外カットフィルタ７２Ａを配置しないので、図
８に実線で示す波長で発光する特性を有する赤外線ＬＥ
Ｄチップ６４ＩＲで発光する赤外線は減衰されない。こ
のため、赤外線ＬＥＤチップ６４ＩＲで発光される赤外
線を無駄なく利用して、効率良く欠陥部の検出を行うこ
とができる。

【００８４】よって画像読み取り装置としてのＣＣＤス
キャナ部１４により、４元のＬＥＤ（発光ダイオード）
光源で発光する、赤（Ｒ）色の発光、緑（Ｇ）色の発
光、青（Ｂ）色の発光を利用して、フィルム面での光量
ムラを押さえ、かつ高画質の画像を読み取る処理を実行
できる。

【００８５】また、赤外線のＬＥＤ素子（ＩＲ）で発光
する赤外線を利用して、欠陥部の検出の際に、傷等によ
る光の散乱部分を正確に検出し、読み取った画像データ
によるフィルムの傷消し補正等の画像処理を適切に実行
できる。

【００８６】また、赤外カットフィルタ７２Ａは、撮像
素子であるＣＣＤセンサ３０から離れた位置に配置する
ので、光学フレアを起こす虞を少なくできる。

【００８７】次に、上述した本実施の形態では、アルミ
ニュウム製又はセラミック製の第１基板６５Ａに緑色
（Ｇ）、青色（Ｂ）のＬＥＤチップ６４Ｇ、６４Ｂと、
赤外線を発光するＬＥＤチップ６４ＩＲとを実装し、ガ
ラスエポキシ製の第２基板６５Ｂに、赤色（Ｒ）のＬＥ
Ｄチップ６４Ｒを実装した構成について説明したが、各
発光素子に要求される光量波長変動レベル等の条件に対
応させて、アルミニュウム製又はセラミック製の第１基
板６５Ａに、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のＬ
ＥＤチップ６４Ｒ、６４Ｇ、６４Ｂを実装し、ガラスエ
ポキシ製の第２基板６５Ｂに、赤外線を発光するＬＥＤ
チップ６４ＩＲを実装した構成にしても良い。

【００８８】この場合には、赤外カットフィルタ７２Ａ
は、そのＬＥＤチップ６４Ｒ、６４Ｇ、６４Ｂを実装し
た第１基板６５Ａの直上に対応するエリア部分に赤外線
をカットする赤外カットフィルタ部分７２Ｒを配置し、
赤外線を発光するＬＥＤチップ６４ＩＲを実装した第２
基板６５Ｂの直上に対応するエリア部分には、赤外線を
カットしないフィルタ部分（透明ガラス等でも良い）を
配置して一体に構成する。

【００８９】また、アルミニュウム製又はセラミック製
の第１基板６５Ａに、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色
（Ｂ）のＬＥＤチップ６４Ｒ、６４Ｇ、６４Ｂを実装
し、ガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂに、赤外線を発
光するＬＥＤチップ６４ＩＲを実装した構成にした場合
には、このＬＥＤチップ６４ＩＲが発光する赤外線で読
み取った画像データを、フィルムの傷消し補正等の画像
処理に利用するだけであるので、ガラスエポキシ製の第
２基板６５Ｂの熱伝導性が悪く赤外線を発光するＬＥＤ
チップ６４ＩＲが多少加熱して発光する赤外線に、ある
程度の波長変動を生じても、これは許容範囲に入るもの
である。

【００９０】よって、熱伝導性が悪いガラスエポキシ製
の第２基板６５Ｂに、赤外線を発光するＬＥＤチップ６
４ＩＲを実装した場合には、フィルムの傷消し補正等の
画像処理に不都合を生じないようにできる。

【００９１】さらに、赤外線を発光するＬＥＤチップ６
４ＩＲは、フィルムの傷消し補正等の画像処理を行う際
に、いわゆる画素ずらしを行う例えば４秒間の間に赤外
線を発光するＬＥＤチップ６４ＩＲの光量が許容範囲を
外れるように大きく変動しなければ良い。すなわち、画
素ずらしを行う例えば４秒間の間に赤外線を発光するＬ
ＥＤチップ６４ＩＲの光量波長変動レベルが許容範囲内
に収まっていれば良い。

【００９２】よって、このような条件は、ガラスエポキ
シ製の第２基板６５Ｂに赤外線を発光するＬＥＤチップ
６４ＩＲを実装する通常の製造作業を行えば必ず達成で
きる条件であるから、ガラスエポキシ製の第２基板６５
Ｂに赤外線を発光するＬＥＤチップ６４ＩＲを実装した
製品に対し、ＬＥＤチップ６４ＩＲに安定して赤外線を
発光させるようにするエージング修理を省略し、ＬＥＤ
チップ６４ＩＲで発光する赤外線の波長検査を省略して
も実害が無いから、製造工程でエージング修理、波長検
査を省略して廉価に製造可能とする。

【００９３】前述した本実施の形態では、光源部の基板
６５を、アルミニュウム製又はセラミック製の第１基板
６５Ａとガラスエポキシ製の第２基板６５Ｂとを一体化
して構成したものについて説明したが、各発光素子に要
求される光量波長変動レベル等の条件に対応させて、相
互に異なる仕様のガラスエポキシ製の第１基板とガラス
エポキシ製の第２基板とを一体化して構成し、又は相互
に異なる仕様のアルミニュウム製又はセラミック製の第
１基板とアルミニュウム製又はセラミック製の第２基板
とを一体化して構成しても良い。

【００９４】例えば、放熱量が比較的に大きい放熱用の
熱伝導構造９０Ａを設けたガラスエポキシ製の第１基板
と、放熱量が比較的に小さい放熱用の熱伝導構造９０Ａ
を設けたガラスエポキシ製の第２基板とを一体化して光
源部の基板６５を構成しても良い。このように構成すれ
ば、仕様の異なる２組のガラスエポキシ製の基板を利用
して廉価な光源部の基板６５を製造できる。

【００９５】また例えば、放熱量を比較的に大きく構成
したアルミニュウム製又はセラミック製の第１基板と、
放熱量が比較的に小さい簡素で廉価な構成のアルミニュ
ウム製又はセラミック製の第２基板とを一体化して光源
部の基板６５を構成しても良い。このように構成すれ
ば、一方の第２基板を簡素で廉価な構造にした分だけ、
光源部の基板６５全体として廉価な製品を製造できる。

【００９６】また、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色
（Ｂ）のＬＥＤチップ６４Ｒ、６４Ｇ、６４Ｂは画像を
読み取る処理を行なう為のものであり、赤外線を発光す
るＬＥＤチップ６４ＩＲはフィルムの傷消し補正等の画
像処理を行うためのものである。よって、これらを別体
の部材として構成した第１基板６５Ａと第２基板６５Ｂ
とに分けて配置しておけば、これらのうちのどちらかが
故障したときに、その一方の第１基板６５Ａ又は第２基
板６５Ｂだけを取り替えれば良いことになるので、修理
に都合が良い。

【００９７】なお、前述した本実施の形態では、アルミ
ニュウム製又はセラミック製の第１基板６５Ａとガラス
エポキシ製の第２基板６５Ｂとに、赤色（Ｒ）、緑色
（Ｇ）、青色（Ｂ）のＬＥＤチップ６４Ｒ、６４Ｇ、６
４Ｂと赤外線を発光するＬＥＤチップ６４ＩＲを実装す
る構成について説明したが、アルミニュウム製又はセラ
ミック製の第１基板６５Ａとガラスエポキシ製の第２基
板６５Ｂとに、一般に用いられている発光素子を実装し
て構成し、又はＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素
子）を実装して構成し、種々の発光特性を持つ光源を構
成するようにしても良い。

【００９８】光源部の基板６５に設置される多数の発光
素子であるＬＥＤチップ６４Ｂ、６４Ｒ、６４Ｇ、６４
ＩＲは、各色のグループ単位で切り替えて発光させられ
るよう発光制御可能に構成する。これにより、ＬＥＤチ
ップ群は、各色の間での光量むらが極めて少ないＲ、
Ｇ、Ｂの各色の光と赤外線ＩＲを照射可能となる。

【００９９】この光源部の基板６５に実装したＬＥＤチ
ップ群は、照射方向が読取位置にある写真フィルム２２
の照射面に対向するように写真フィルム２２の搬送路の
図６に向かって下方に配置する。

【０１００】図６に示すように、光源部の基板６５の上
方には、光源部の基板６５から投射される光束の光路上
に、光の発散を押さえるための拡散部材であるミラーボ
ックス７５（拡散ボックス）を配置する。

【０１０１】この拡散部材であるミラーボックス７５
は、矩形筒状で、その内側面を鏡面に構成してあり、こ
の矩形筒における光源部の基板６５に近接して対向する
端部に、防塵保護ガラス７５Ａを隙間無く固着して取り
付けることにより、光源部の基板６５側へ塵埃が落ちた
りミラーボックス７５内に塵埃が舞い上がって付着する
ことを防止する。

【０１０２】この光源部のミラーボックス７５からの照
射方向に当たる上方には、写真フィルム２２の照射面が
対向するように写真フィルム２２の搬送路を設ける。

【０１０３】図６に示すように、ＣＣＤスキャナ部１４
の光学系では、光源部の基板６５から投射された光を、
この赤外カットフィルタ７２Ａに通過させ、ミラーボッ
クス７５内を通して、読取位置にある写真フィルム２２
方向へ導くように構成する。

【０１０４】これにより、ＬＥＤチップ６４Ｒ、６４
Ｇ、６４ＢがＲＧＢの各色に発光すると、これらのＲＧ
Ｂの有効な光は、赤外カットフィルタ７２Ａを透過する
と共に、ミラーボックス７５を透過し、読取位置にある
写真フィルム２２へ照射される。

【０１０５】また、色波長（可視光領域の波長）の画像
情報に応答しない非可視光である赤外線（ＩＲ：Ｉｎｆ
ｒａＲｅｄ）のＬＥＤ素子であるＬＥＤチップ６４ＩＲ
からの照射光は、赤外カットフィルタ７２Ａを透過し、
ＲＧＢの照明光と同一の光路をたどり、ミラーボックス
７５内を通って読取位置にある写真フィルム２２へ照射
される。

【０１０６】またＣＣＤスキャナ部１４の光学系では、
ネガキャリア７４によって読取位置に位置決め搬送され
る写真フィルム２２を挟んだ光源部の反対側に、光源部
の基板６５に実装したＬＥＤチップ群の光軸に沿って、
コマ画像を透過した光を結像させる球面（又は非球面）
のレンズユニット７７と、撮像素子であるＣＣＤセンサ
３０とを順に配置する。

【０１０７】このＣＣＤスキャナ部１４では、レンズユ
ニット７７を複数枚のレンズから構成されたズームレン
ズとし、写真フィルム２２を透過した光を、所定位置に
配置した撮像素子であるＣＣＤセンサ３０に結像させる
よう構成する。

【０１０８】撮像素子であるＣＣＤセンサ３０は、光を
検出する複数の画素が、写真フィルム２２の幅、及び搬
送方向に沿ってマトリックス状（二次元）に配列された
エリア型センサに構成されており、各画素で受光する光
に応じて電荷として蓄積する機能を有している。

【０１０９】これにより、写真フィルム２２のコマ画像
を透過したＲ、Ｇ、Ｂ各色の透過光、あるいは赤外線
は、レンズユニット７７によってＣＣＤセンサ３０のほ
ぼ全画素範囲にコマ画像毎に結像され、電気的に読み取
られる。

【０１１０】次に、本実施の形態に係る、画像読み取り
装置を備えたデジタルラボシステムのＣＣＤスキャナ部
１４における作用及び動作を説明する。

【０１１１】このデジタルラボシステムでは、オペレー
タがネガキャリア７４（フィルムキャリア）に写真フィ
ルム２２を挿入し、画像処理部１６のキーボード１６Ｋ
（図４に図示）により、コマ画像読取開始を指示する
と、ネガキャリア７４において写真フィルム２２の搬送
を開始する。

【０１１２】この搬送により、まずコマ画像を予備的に
読み取るいわゆるプレスキャンを実行する。すなわち、
写真フィルム２２を比較的高速で搬送しながら、ＣＣＤ
スキャナ１４によって、読取位置にある画像コマのみな
らず、写真フィルム２２の画像記録領域外の各種データ
を含めて読み取っていく。なお、読み取った画像はモニ
タ１６Ｍに表示される。

【０１１３】次に、各コマ画像のプレスキャンの結果に
基づいて再度画像の読み取りをする、いわゆるファイン
スキャン時の読取条件が各コマ画像毎に設定されてい
く。そして、全コマ画像に対するファインスキャン時の
読取条件の設定が終了すると、写真フィルム２２をプレ
スキャンとは逆方向に搬送しながら、各コマ画像のファ
インスキャンを実行する。

【０１１４】このとき、写真フィルム２２は、プレスキ
ャン時とは逆方向に搬送されているため、最終コマから
１コマ目まで順にファインスキャンが実行されていく。
また、ファインスキャンは、プレスキャンに比べて搬送
速度が遅く設定されており、その分、読取解像度が高く
なる。

【０１１５】さらに、プレスキャン時に、画像の状態
（例えば、撮像画像アスペクト比、アンダー、ノーマ
ル、オーバー、スーパーオーバー等の撮影状態やストロ
ボ撮影の有無等）を認識しているため、適正な読取条件
で読み取ることができる。

【０１１６】さらに、このファインスキャン時には、傷
消し処理を行う。すなわち、Ｒ、Ｇ、Ｂ各色の照射光
は、赤外カットフィルタ７２Ａを透過し、ミラーボック
ス７５を通って光量の発散が押さえられて写真フィルム
２２へ照射され、フィルムを透過した後に、レンズユニ
ット７７によってＣＣＤセンサ３０に結像されてコマ画
像毎に読み取られる。

【０１１７】その後に、色波長（可視光領域の波長）の
画像情報に応答しない非可視光である赤外線（ＩＲ：Ｉ
ｎｆｒａＲｅｄ）のＬＥＤ素子であるＬＥＤチップ６４
ＩＲが発光し、赤外線が照射されてフィルム面に付いた
傷や光路上の塵埃等がＣＣＤセンサ３０で読み取られ、
Ｒ、Ｇ、Ｂの各色光で読み取った画像に対して画像処理
部１６で画像補正処理が行われる。

【０１１８】よって画像読み取り装置としてのＣＣＤス
キャナ部１４により、４元のＬＥＤ（発光ダイオード）
光源で発光する、赤（Ｒ）色の発光、緑（Ｇ）色の発
光、青（Ｂ）色の発光を利用して、フィルム面での光量
ムラを押さえ、かつ高画質の画像を読み取る処理を実行
できる。

【０１１９】また、赤外線のＬＥＤ素子（ＩＲ）で発光
する赤外線を利用して、欠陥部の検出の際に、傷等によ
る光の散乱部分を正確に検出し、読み取った画像データ
によるフィルムの傷消し補正等の画像処理を適切に実行
できる。

【０１２０】なお、ＣＣＤスキャナ部１４は、エリア型
のＣＣＤセンサ３０を用いたＣＣＤスキャナに限らず、
ライン型のＣＣＤセンサを用いてフィルムを搬送しなが
ら画像を読み取るように構成することも可能である。

【０１２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の画像読み取
り装置用光源装置によれば、光学系に４元のＬＥＤ光源
等の発光素子を用いることにより読み取る画質を向上し
て高性能化を図ると共に、フィルム面の傷等で生じる欠
陥部による画像欠落部分を、赤外線を利用して検出し補
正する画像処理を実行可能とすると共に、４元のＬＥＤ
等の発光素子を用いた光源用の基板を廉価に製造できる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る画像読み取り装置用
光源装置部分を取り出して示す拡大分解斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る画像読み取り装置用
光源装置におけるガラスエポキシ製の第２基板に赤色
（Ｒ）で発光するＬＥＤチップを実装した部分を取り出
して示す要部拡大平面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る画像読み取り装置用
光源装置におけるガラスエポキシ製の第２基板に赤色
（Ｒ）で発光するＬＥＤチップを実装した部分を取り出
して立体的な構造を縦断面で示す要部拡大断面図であ
る。

【図４】本発明の画像読み取り装置を備えたデジタルラ
ボシステムの概略を示す全体斜視図である。

【図５】本発明の画像読み取り装置を備えたデジタルラ
ボシステムを示す全体概略構成図である。

【図６】本発明の画像読み取り装置用光源装置に関する
実施の形態に係るＣＣＤスキャナ部の光学系の概略を示
す概略構成図である。

【図７】本発明の画像読み取り装置用光源装置に用いる
他の赤外カットフィルタ部分の特性を示す特性線図であ
る。

【図８】本発明の画像読み取り装置用光源装置に用い
る、赤色に発色する４元のＬＥＤ（発光ダイオード）素
子が発光したときの波長特性と、赤外線のＬＥＤ素子が
発光したときの波長特性を示す特性線図である。

【符号の説明】

１０ デジタルラボシステム １４ スキャナ部 ２２ 写真フィルム ６４Ｒ ＬＥＤチップ（第１の発光素子） ６４ＩＲ ＬＥＤチップ（第２の発光素子） ６４Ｂ ＬＥＤチップ ６４Ｇ ＬＥＤチップ ６５ 光源部の基板 ６５Ａ アルミニュウム製又はセラミック製の第１基板 ６５Ｂ ガラスエポキシ製の第２基板 ７２Ａ 赤外カットフィルタ ７５ ミラーボックス ７７ レンズユニット ７２Ａ 赤外カットフィルタ ７２Ｒ 赤外カットフィルタ部分（光減衰部材） ９０ 配線構造 ９０Ａ 放熱用の熱伝導構造 ９２ 表面放熱部 ９４ スルーホール ９６ 導熱部 ９８ 放熱面部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5B047 AA05 BA02 BB04 BC11 CA19 CB21 5C051 AA01 BA03 CA08 DA06 DB01 DB29 DB31 DC05 DE19 EA08 FA04 5C072 AA01 BA15 BA19 BA20 CA05 CA07 EA05 UA18 VA03 WA04

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】原稿の画像を透過又は反射して画像情報を
   読み取るための赤色の光を発光する第１の発光素子と、 非可視光である赤外線の光を発光する第２の発光素子と
   を有し、 前記第１の赤色の発光素子は、赤外域に２次ピーク発光
   を有し、前記第１の発光素子の光が撮像素子に到達する
   経路に前記第１の発光素子が発光する赤外域の光を減衰
   させる光減衰部材を有し、 前記第２の赤外線を発光する発光素子は、前記原稿の傷
   若しくは塵検出に使用されることを特徴とする画像読み
   取り装置用光源装置。
2. 【請求項２】前記第１の発光素子の基板と、前記第２の
   発光素子の基板は分割されており、前記一方の基板がア
   ルミニュウム製又はセラミック製であり、前記他方の基
   板がガラスエポキシ製であることを特徴とする請求項１
   に記載の画像読み取り装置用光源装置。
3. 【請求項３】一方の組の第１基板を中心に対して対称に
   配置し、他方の組である第２基板を中心に対して対称
   で、かつ前記一方の組の第１基板の間に挟まれるように
   配置して構成した光源部の基板と、 前記一方の組である第１基板又は前記他方の組である第
   ２基板の何れか一方に配置した原稿の画像を透過又は反
   射して画像情報を読み取るために赤色の光を発光する発
   光素子と、 前記一方の組である第１基板又は前記他方の組である第
   ２基板における前記赤色の光を発光する発光素子を配置
   していない方に配置した、可視光領域の波長で読み取る
   画像情報に応答しない非可視光である赤外線の光を発光
   する発光素子と、 を有することを特徴とする画像読み取り装置用光源装
   置。
4. 【請求項４】一方の組のアルミニュウム製又はセラミッ
   ク製である第１基板を中心に対して対称に配置し、他方
   の組のガラスエポキシ製である第２基板を中心に対して
   対称で、かつ前記一方の組の第１基板の間に挟まれるよ
   うに配置して構成した光源部の基板と、 前記一方の組である第１基板に、それぞれ実装した緑
   色、青色のそれぞれの色で発光する各発光素子と、可視
   光領域の波長で読み取る画像情報に応答しない非可視光
   である赤外線の光を発光する発光素子と、 前記他方の組の第２基板に実装した原稿の画像を透過又
   は反射して画像情報を読み取るために赤色の光を発光す
   る発光素子と、 を有することを特徴とする画像読み取り装置用光源装
   置。
5. 【請求項５】一方の組のアルミニュウム製又はセラミッ
   ク製である第１基板を中心に対して対称に配置し、他方
   の組のガラスエポキシ製である第２基板を中心に対して
   対称で、かつ前記一方の組の第１基板の間に挟まれるよ
   うに配置して構成した光源部の基板と、 前記一方の組である第１基板に、それぞれ実装した原稿
   の画像を透過又は反射して画像情報を読み取るために赤
   色、緑色、青色のそれぞれの色で発光する各発光素子
   と、 前記他方の組の第２基板に実装した可視光領域の波長で
   読み取る画像情報に応答しない非可視光である赤外線の
   光を発光する発光素子と、 を有することを特徴とする画像読み取り装置用光源装
   置。
6. 【請求項６】前記ガラスエポキシ製の第２基板に実装す
   る前記発光素子のために設けた導電用の配線構造と、 前記導電用の配線構造に熱エネルギを伝達可能なように
   接続すると共に、前記導電用の配線構造に接続した部分
   から伝達された熱エネルギを放熱部へ導いて放熱させる
   ことにより、前記発光素子を冷却するようにした放熱用
   の熱伝導構造と、 を有することを特徴とする請求項３ないし請求項５の何
   れかに記載の画像読み取り装置用光源装置。
7. 【請求項７】前記各発光素子が、発光ダイオード又はエ
   レクトロルミネッセンス素子で構成されていることを特
   徴とする請求項３ないし請求項６の何れかに記載の画像
   読み取り装置用光源装置。