JP2003334824A - 樹脂成形品 - Google Patents
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Gas-Insulated Switchgears (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】充電部と接地部との対向電極となる金属製のイ
ンサートに対し、低コスト化をはかりながら、絶縁樹脂
とインサートとの界面の剥離を防止して、経年的に安定
した絶縁特性能を保持する絶縁スペーサ等樹脂成形品を
提供する。 【解決手段】中心導体１、シールドリング３、アース管
４、および、連結線５が樹脂本体２によりモールド成形
される絶縁スペーサ１０において、シールドリング３を
多孔質金属により形成し、モールド成形時に絶縁樹脂が
シールドリング３の孔に含浸して剥離等が生じないよう
にした。
ンサートに対し、低コスト化をはかりながら、絶縁樹脂
とインサートとの界面の剥離を防止して、経年的に安定
した絶縁特性能を保持する絶縁スペーサ等樹脂成形品を
提供する。 【解決手段】中心導体１、シールドリング３、アース管
４、および、連結線５が樹脂本体２によりモールド成形
される絶縁スペーサ１０において、シールドリング３を
多孔質金属により形成し、モールド成形時に絶縁樹脂が
シールドリング３の孔に含浸して剥離等が生じないよう
にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インサートを備え
る樹脂成形品に関する。
る樹脂成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂成形品は、各種分野で多用されてい
る。この従来技術の樹脂成形品の一例として、典型的な
樹脂成形品である絶縁スペーサについて図を参照しつつ
説明する。図５は樹脂成形品の絶縁スペーサの平面図、
図６は同じく絶縁スペーサの横断面図、図７は従来技術
のシールドリングの平面図、図８は同じく横断面図であ
る。従来技術の絶縁スペーサ１０は、図５，図６に示す
ように、中心導体１、樹脂本体２、シールドリング３、
アース管４、および、連結線５を備えている。
る。この従来技術の樹脂成形品の一例として、典型的な
樹脂成形品である絶縁スペーサについて図を参照しつつ
説明する。図５は樹脂成形品の絶縁スペーサの平面図、
図６は同じく絶縁スペーサの横断面図、図７は従来技術
のシールドリングの平面図、図８は同じく横断面図であ
る。従来技術の絶縁スペーサ１０は、図５，図６に示す
ように、中心導体１、樹脂本体２、シールドリング３、
アース管４、および、連結線５を備えている。
【０００３】中心導体１は、銅又は銅合金製の円柱や円
筒形状の部材である。この従来技術では、図５，図６で
示すように円柱形状を採用している。樹脂本体２は、例
えば、絶縁樹脂であるエポキシ樹脂等がモールド成型さ
れたものであって、下側には樹脂本体２の一部として特
にフランジ部２ａが形成されている。シールドリング３
は、銅、アルミニウム、等の線材又はパイプの端部を溶
接して形成され、図７で示すように環状コイルとし、図
８で示すように中空となるように形成されている。
筒形状の部材である。この従来技術では、図５，図６で
示すように円柱形状を採用している。樹脂本体２は、例
えば、絶縁樹脂であるエポキシ樹脂等がモールド成型さ
れたものであって、下側には樹脂本体２の一部として特
にフランジ部２ａが形成されている。シールドリング３
は、銅、アルミニウム、等の線材又はパイプの端部を溶
接して形成され、図７で示すように環状コイルとし、図
８で示すように中空となるように形成されている。
【０００４】アース管４は、金属製円筒部であり、図
５，図６で示すフランジ部２ａに形成された複数の取付
孔部のうち、対角に位置する４箇所の取付孔部に設けら
れる。連結線５は、シールドリング３の外周面とアース
管４とに溶接等により固着されて連結される。
５，図６で示すフランジ部２ａに形成された複数の取付
孔部のうち、対角に位置する４箇所の取付孔部に設けら
れる。連結線５は、シールドリング３の外周面とアース
管４とに溶接等により固着されて連結される。
【０００５】続いて、この絶縁スペーサ１０の製造方法
について説明する。金型（図示せず）の内部に、中心導
体１と、シールドリング３と、アース管４と、連結管５
とをインサートとして配置する。そして、熱硬化性樹脂
を充填注型し、熱硬化によりインサートと樹脂本体２と
を一体に構成している。中心導体１、シールドリング
３、アース管４、および、連結線５は、この樹脂本体２
に埋設された状態で形成されることとなる。従来技術は
このようなものである。
について説明する。金型（図示せず）の内部に、中心導
体１と、シールドリング３と、アース管４と、連結管５
とをインサートとして配置する。そして、熱硬化性樹脂
を充填注型し、熱硬化によりインサートと樹脂本体２と
を一体に構成している。中心導体１、シールドリング
３、アース管４、および、連結線５は、この樹脂本体２
に埋設された状態で形成されることとなる。従来技術は
このようなものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、先に説明し
た絶縁スペーサに限らず、一般的に、金属製のインサー
トが埋設された樹脂成形品においては、金属と樹脂との
線膨張率の相違から、樹脂の硬化収縮現象、または、経
年的な冷熱温度変化の繰り返し、等により樹脂と金属と
の界面に剥離が生じ、特に、充電部と接地部との対向電
極間に剥離が存在すると、剥離部分から部分放電が発生
し、遂には樹脂層の絶縁破壊に至ってしまう。
た絶縁スペーサに限らず、一般的に、金属製のインサー
トが埋設された樹脂成形品においては、金属と樹脂との
線膨張率の相違から、樹脂の硬化収縮現象、または、経
年的な冷熱温度変化の繰り返し、等により樹脂と金属と
の界面に剥離が生じ、特に、充電部と接地部との対向電
極間に剥離が存在すると、剥離部分から部分放電が発生
し、遂には樹脂層の絶縁破壊に至ってしまう。
【０００７】このような事態の発生を防止するため、例
えば、従来技術の絶縁スペーサ１０では、中心導体１の
外周面は、直径寸法や単純形状から比較的容易にクッシ
ョン処理など手当を施して、中心導体１と樹脂本体２と
の界面剥離を防止している。また、金属製のシールドリ
ング３は、図７および図８で示すように、スパイラル状
であって断面に中空部を有するように形成されているた
め、クッション性を備えて金属と絶縁樹脂との膨張・収
縮差を吸収するようにしている。
えば、従来技術の絶縁スペーサ１０では、中心導体１の
外周面は、直径寸法や単純形状から比較的容易にクッシ
ョン処理など手当を施して、中心導体１と樹脂本体２と
の界面剥離を防止している。また、金属製のシールドリ
ング３は、図７および図８で示すように、スパイラル状
であって断面に中空部を有するように形成されているた
め、クッション性を備えて金属と絶縁樹脂との膨張・収
縮差を吸収するようにしている。
【０００８】しかしながら、金属製のシールドリング３
は、たとえスパイラル状であっても、ミクロ的にみれば
線材の隣接する間隔が大きく、絶縁樹脂中に単線が存在
するかの如く、十分に金属と絶縁樹脂との膨張・収縮差
を吸収しきれず、更に、急激で大きい温度変化巾によっ
ては、依然として金属と絶縁樹脂との界面に剥離を生じ
る虞を有していた。
は、たとえスパイラル状であっても、ミクロ的にみれば
線材の隣接する間隔が大きく、絶縁樹脂中に単線が存在
するかの如く、十分に金属と絶縁樹脂との膨張・収縮差
を吸収しきれず、更に、急激で大きい温度変化巾によっ
ては、依然として金属と絶縁樹脂との界面に剥離を生じ
る虞を有していた。
【０００９】また、部品点数の少ない絶縁スペーサ１０
等の樹脂成形品は、金属製のシールドリング３がスパイ
ラル形状であることに起因して、複雑な製作作業、また
は、極めて厄介な取扱作業を要し、コスト高の要因にも
なっていた。
等の樹脂成形品は、金属製のシールドリング３がスパイ
ラル形状であることに起因して、複雑な製作作業、また
は、極めて厄介な取扱作業を要し、コスト高の要因にも
なっていた。
【００１０】そこで、本発明は、上記のような問題点を
解決するためになされたものであり、その目的は、充電
部と接地部との対向電極となる金属製のインサートに対
し、低コストをはかりながら、絶縁樹脂と金属との界面
に剥離を防止して、経年的に安定した絶縁特性能を保持
するような絶縁スペーサ等の樹脂成形品を提供するもの
である。
解決するためになされたものであり、その目的は、充電
部と接地部との対向電極となる金属製のインサートに対
し、低コストをはかりながら、絶縁樹脂と金属との界面
に剥離を防止して、経年的に安定した絶縁特性能を保持
するような絶縁スペーサ等の樹脂成形品を提供するもの
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明に係る樹脂成形品によれば、インサ
ートを金型内に配設し、絶縁樹脂をモールド成形して一
体に構成する樹脂成形品であって、インサートが多孔質
金属で形成されていることを特徴とする。
に、請求項１の発明に係る樹脂成形品によれば、インサ
ートを金型内に配設し、絶縁樹脂をモールド成形して一
体に構成する樹脂成形品であって、インサートが多孔質
金属で形成されていることを特徴とする。
【００１２】また、請求項２の発明に係る樹脂成形品に
よれば、請求項１記載の樹脂成形品において、中心軸上
に配置された円柱状又は円筒状の中心導体と、多孔質金
属により円環状又は筒状に形成され、中心導体と同心配
置されたシールド部材と、を備えることを特徴とする。
よれば、請求項１記載の樹脂成形品において、中心軸上
に配置された円柱状又は円筒状の中心導体と、多孔質金
属により円環状又は筒状に形成され、中心導体と同心配
置されたシールド部材と、を備えることを特徴とする。
【００１３】また、請求項３の発明に係る樹脂成形品に
よれば、請求項１記載の樹脂成形品において、中心軸上
に配置された円柱状又は円筒状の中心導体と、多孔質金
属により円環状又は円筒状に形成され、中心導体と同心
配置されたシールド部材と、中心導体およびシールド部
材がエポキシ樹脂で一体に被覆され、略中空円錐状に形
成された樹脂本体と、樹脂本体の下部外周に中心軸と垂
直方向に形成されたフランジ部と、フランジ部に形成さ
れた複数の取付孔部のうち、少なくとも１以上の取付孔
部に設けられた導電性円筒部と、を備えることを特徴と
する。
よれば、請求項１記載の樹脂成形品において、中心軸上
に配置された円柱状又は円筒状の中心導体と、多孔質金
属により円環状又は円筒状に形成され、中心導体と同心
配置されたシールド部材と、中心導体およびシールド部
材がエポキシ樹脂で一体に被覆され、略中空円錐状に形
成された樹脂本体と、樹脂本体の下部外周に中心軸と垂
直方向に形成されたフランジ部と、フランジ部に形成さ
れた複数の取付孔部のうち、少なくとも１以上の取付孔
部に設けられた導電性円筒部と、を備えることを特徴と
する。
【００１４】また、請求項４の発明に係る樹脂成形品に
よれば、請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の樹脂
成形品において、前記シールド部材は断面円形状又は断
面半円形状であることを特徴とする。
よれば、請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の樹脂
成形品において、前記シールド部材は断面円形状又は断
面半円形状であることを特徴とする。
【００１５】
【作用】中心導体と対向するインサートを多孔質金属で
形成し、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂で一体被覆する樹脂
成形品としたため、絶縁樹脂は孔に含浸した状態で硬化
し、インサートは絶縁樹脂に密着して固定され、剥離等
が生じるおそれを低減する。
形成し、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂で一体被覆する樹脂
成形品としたため、絶縁樹脂は孔に含浸した状態で硬化
し、インサートは絶縁樹脂に密着して固定され、剥離等
が生じるおそれを低減する。
【００１６】
【発明の実施の形態】続いて、本発明の樹脂成形品の実
施形態を、図５〜図８を用いて説明した前述の絶縁スペ
ーサを例に、図を参照しつつ説明する。図１はシールド
リングの外観形状図、図２は同じく断面形状図である。
なお、図５，図６で示した従来技術と同じ構成を使用す
る場合は同一の符号を使用する。本実施形態の絶縁スペ
ーサ１０は、図５，図６に示すように、中心導体１、絶
縁樹脂本体２、シールドリング３、アース管４、およ
び、連結線５を備えている点は従来技術と同様である。
施形態を、図５〜図８を用いて説明した前述の絶縁スペ
ーサを例に、図を参照しつつ説明する。図１はシールド
リングの外観形状図、図２は同じく断面形状図である。
なお、図５，図６で示した従来技術と同じ構成を使用す
る場合は同一の符号を使用する。本実施形態の絶縁スペ
ーサ１０は、図５，図６に示すように、中心導体１、絶
縁樹脂本体２、シールドリング３、アース管４、およ
び、連結線５を備えている点は従来技術と同様である。
【００１７】中心導体１は、銅又は銅合金製の円柱や円
筒形状の部材である。本実施形態では、図６で示すよう
に、円柱形状を採用している。樹脂本体２は、例えば、
熱硬化樹脂を硬化させて形成するものであり、熱硬化樹
脂として例えばエポキシ樹脂等が用いられる。この樹脂
本体２の下側にはフランジ部２ａも形成されている。こ
のフランジ部２ａは樹脂本体２の一部であり、説明を明
瞭にするため、特に名称を付したものである。なお、樹
脂本体２という場合はフランジ部２ａも含むものとして
以下説明する。
筒形状の部材である。本実施形態では、図６で示すよう
に、円柱形状を採用している。樹脂本体２は、例えば、
熱硬化樹脂を硬化させて形成するものであり、熱硬化樹
脂として例えばエポキシ樹脂等が用いられる。この樹脂
本体２の下側にはフランジ部２ａも形成されている。こ
のフランジ部２ａは樹脂本体２の一部であり、説明を明
瞭にするため、特に名称を付したものである。なお、樹
脂本体２という場合はフランジ部２ａも含むものとして
以下説明する。
【００１８】シールドリング３は、本発明を構成するシ
ールド部材の一具体例であり、銅、アルミニウム、等の
線材又はパイプの端部を溶接して円環状に形成されてい
る。このシールドリング３は、詳しくは図１で示すよう
に円環状であり、さらに、図２で示すように断面が円形
状である。
ールド部材の一具体例であり、銅、アルミニウム、等の
線材又はパイプの端部を溶接して円環状に形成されてい
る。このシールドリング３は、詳しくは図１で示すよう
に円環状であり、さらに、図２で示すように断面が円形
状である。
【００１９】アース管４は、本発明を構成する金属製円
筒部の一具体例であり、図５，図６で示すフランジ部２
ａに形成した複数の取付孔部のうち、対角に位置する４
箇所の取付孔部に設けられる。連結線５は、シールドリ
ング３の外周面とアース管４とに溶接等により固着され
て電気的・機械的に連結される。
筒部の一具体例であり、図５，図６で示すフランジ部２
ａに形成した複数の取付孔部のうち、対角に位置する４
箇所の取付孔部に設けられる。連結線５は、シールドリ
ング３の外周面とアース管４とに溶接等により固着され
て電気的・機械的に連結される。
【００２０】本実施形態では、シールドリング３の材料
として多孔質金属を採用している点に特徴がある。この
ような多孔質金属によるシールドリング３の製作の概要
について図３を用いて説明する。図３は多孔質金属を材
料とするシールドリング３の製作工程を説明する説明図
である。
として多孔質金属を採用している点に特徴がある。この
ような多孔質金属によるシールドリング３の製作の概要
について図３を用いて説明する。図３は多孔質金属を材
料とするシールドリング３の製作工程を説明する説明図
である。
【００２１】まず、微細粒子としたＣｕやＮｉ等のそれ
ぞれ単体又は混合した金属粉末と、有機高分子剤（例え
ば、液状フェノール樹脂とする分散媒、その他、希釈剤
と増粘剤）とを加えてスラリー液を生成する。
ぞれ単体又は混合した金属粉末と、有機高分子剤（例え
ば、液状フェノール樹脂とする分散媒、その他、希釈剤
と増粘剤）とを加えてスラリー液を生成する。
【００２２】続いて、発砲ウレタン等を材料とし、シー
ルドリング３と略同一形状、つまり円環状に形成された
網目状発泡樹脂にこのスラリー液を含浸させ、その後に
乾燥させる。最後に、所定の温度、時間の水素雰囲気中
で焼成することにより、網目状発泡樹脂分を熱分解消失
させ、金属粉末を焼結作用により相互に結合させて網目
状構造を有する多孔質金属のシールドリング３を製作す
る。
ルドリング３と略同一形状、つまり円環状に形成された
網目状発泡樹脂にこのスラリー液を含浸させ、その後に
乾燥させる。最後に、所定の温度、時間の水素雰囲気中
で焼成することにより、網目状発泡樹脂分を熱分解消失
させ、金属粉末を焼結作用により相互に結合させて網目
状構造を有する多孔質金属のシールドリング３を製作す
る。
【００２３】なお、多孔質金属製のシールドリング３
は、断面円形状を有する円環状のシールドリングに限る
ものではなく、例えば、内周側が断面半円形状を有する
円環状のシールドリング、または、断面長円形状を有す
る円筒状のシールドリングなど、網目状発泡樹脂の形
状，大きさを調整して製作することで、各種の形状を選
択することができる。このような形状は、絶縁スペーサ
１０の中心導体１と、絶縁スペーサ１０が取り付けられ
る隔壁（図示せず）との相対位置による電解緩和条件に
応じて、任意の形状に製作することができる。
は、断面円形状を有する円環状のシールドリングに限る
ものではなく、例えば、内周側が断面半円形状を有する
円環状のシールドリング、または、断面長円形状を有す
る円筒状のシールドリングなど、網目状発泡樹脂の形
状，大きさを調整して製作することで、各種の形状を選
択することができる。このような形状は、絶縁スペーサ
１０の中心導体１と、絶縁スペーサ１０が取り付けられ
る隔壁（図示せず）との相対位置による電解緩和条件に
応じて、任意の形状に製作することができる。
【００２４】続いて、このような絶縁スペーサ１０の製
造方法について図を参照しつつ説明する。図４は絶縁ス
ペーサ１０の製作工程を説明する説明図である。まず、
インサート手配（工程１）を行う。インサートとして、
中心導体１、シールドリング３およびアース管４を手配
する。このインサート手配（工程１）と同時に、金型組
立（工程２）を行う。
造方法について図を参照しつつ説明する。図４は絶縁ス
ペーサ１０の製作工程を説明する説明図である。まず、
インサート手配（工程１）を行う。インサートとして、
中心導体１、シールドリング３およびアース管４を手配
する。このインサート手配（工程１）と同時に、金型組
立（工程２）を行う。
【００２５】続いてインサートを金型内に配置する型込
（工程３）を行う。金型（図示せず）の内部に、中心導
体１と、中心導体１と同軸状に位置するシールドリング
３と、対角に位置する４箇所に設けたアース管４と、連
結管５とをインサートとして配置する。ここで、シール
ドリング３は、金型のガイドピン（図示せず）に係止さ
れることにより、金型内部のフランジ形成部分の中空位
置に固定保持されている。
（工程３）を行う。金型（図示せず）の内部に、中心導
体１と、中心導体１と同軸状に位置するシールドリング
３と、対角に位置する４箇所に設けたアース管４と、連
結管５とをインサートとして配置する。ここで、シール
ドリング３は、金型のガイドピン（図示せず）に係止さ
れることにより、金型内部のフランジ形成部分の中空位
置に固定保持されている。
【００２６】多孔質金属で形成される中実環状のシール
ドリング３は、容易に金属と溶接やロー付けできるの
で、シールドリング３の外周面と、フランジ部２ｂに設
けるアース管４と、を連結線５を介して固着することに
より、エポキシ樹脂充填前における金型内（図示せず）
でフランジ部のほぼ中空厚み位置に固定保持するように
している。
ドリング３は、容易に金属と溶接やロー付けできるの
で、シールドリング３の外周面と、フランジ部２ｂに設
けるアース管４と、を連結線５を介して固着することに
より、エポキシ樹脂充填前における金型内（図示せず）
でフランジ部のほぼ中空厚み位置に固定保持するように
している。
【００２７】そして、樹脂注型（工定４）を行い、金型
内で１次硬化（工程５）を行った後に金型離型（工程
６）、２次硬化（工程７）を行い、樹脂形状を安定化さ
せる。そして、仕上（工程８）を行ってエポキシ樹脂で
略中空円錐状に一体被覆した絶縁スペーサ１０が完成す
る。この絶縁スペーサ１０は、試験用フレームに取付け
られて、耐電圧試験や部分放電試験からなる絶縁試験
（工程９）を経て出荷される。
内で１次硬化（工程５）を行った後に金型離型（工程
６）、２次硬化（工程７）を行い、樹脂形状を安定化さ
せる。そして、仕上（工程８）を行ってエポキシ樹脂で
略中空円錐状に一体被覆した絶縁スペーサ１０が完成す
る。この絶縁スペーサ１０は、試験用フレームに取付け
られて、耐電圧試験や部分放電試験からなる絶縁試験
（工程９）を経て出荷される。
【００２８】以上、本実施形態の樹脂成形品の一具体例
である絶縁スペーサについて説明した。このように多孔
質金属によるインサートを一体に形成した絶縁スペーサ
は以下のような利点がある。多孔質金属は、無数の大小
の空孔を有する三次元網目状構造を備えており、多孔質
金属内部の表面積が大きいうえに、多孔質金属自体もク
ッション性を有している。エポキシ樹脂が充填される
と、多孔質金属で形成される中実環状のシールドリング
は、大きな空孔にエポキシ樹脂が含浸することにより、
多孔質金属とエポキシ樹脂との界面結合を補強する（俗
にいうひっかかりのよさ）ことになり、一方で小さな空
孔、特に多孔質金属の小さな空孔にエポキシ樹脂が含浸
しないため、中空部を留めてクッション性を有すること
となる。
である絶縁スペーサについて説明した。このように多孔
質金属によるインサートを一体に形成した絶縁スペーサ
は以下のような利点がある。多孔質金属は、無数の大小
の空孔を有する三次元網目状構造を備えており、多孔質
金属内部の表面積が大きいうえに、多孔質金属自体もク
ッション性を有している。エポキシ樹脂が充填される
と、多孔質金属で形成される中実環状のシールドリング
は、大きな空孔にエポキシ樹脂が含浸することにより、
多孔質金属とエポキシ樹脂との界面結合を補強する（俗
にいうひっかかりのよさ）ことになり、一方で小さな空
孔、特に多孔質金属の小さな空孔にエポキシ樹脂が含浸
しないため、中空部を留めてクッション性を有すること
となる。
【００２９】その結果、円環状のシールドリングとエポ
キシ樹脂とを密着させるとともに、温度変化などによる
それぞれの膨張・収縮差を吸収するようにして、シール
ドリングとエポキシ樹脂との界面に剥離を防止してい
る。多孔質金属で形成されるシールドリングは、エポキ
シ樹脂成形品に充電部との対向電極として埋設されて
も、剥離を防ぎ部分放電発生を抑制できる。
キシ樹脂とを密着させるとともに、温度変化などによる
それぞれの膨張・収縮差を吸収するようにして、シール
ドリングとエポキシ樹脂との界面に剥離を防止してい
る。多孔質金属で形成されるシールドリングは、エポキ
シ樹脂成形品に充電部との対向電極として埋設されて
も、剥離を防ぎ部分放電発生を抑制できる。
【００３０】この絶縁スペーサ１０は、多孔質金属製の
シールドリング３をエポキシ樹脂である樹脂本体２に埋
設したため、エポキシ樹脂の硬化温度、硬化時間、硬化
設備、その他の硬化条件に特別な手当等を施す必要もな
く製作できる。なお、これら利点は絶縁スペーサ１０の
みでなく、インサートに多孔質金属を用いる樹脂成形品
が有する利点である。
シールドリング３をエポキシ樹脂である樹脂本体２に埋
設したため、エポキシ樹脂の硬化温度、硬化時間、硬化
設備、その他の硬化条件に特別な手当等を施す必要もな
く製作できる。なお、これら利点は絶縁スペーサ１０の
みでなく、インサートに多孔質金属を用いる樹脂成形品
が有する利点である。
【００３１】さらに、本発明では、絶縁樹脂はエポキシ
樹脂に限定されるものでもなく、また、絶縁スペーサに
使用するシールドリングの他、各種複雑な形状の電極に
適応可能であり、更にまた、絶縁樹脂を充填して成形さ
れる固体絶縁物と一体構成し、インサートを、端子、導
体、或いはリング状鉄心に巻装されたコイル、等選定す
ることにより、碍子、ブッシング、スペーサ、全モール
ド変成器、等各種用途の電気機器に適用できることは言
うまでもない。
樹脂に限定されるものでもなく、また、絶縁スペーサに
使用するシールドリングの他、各種複雑な形状の電極に
適応可能であり、更にまた、絶縁樹脂を充填して成形さ
れる固体絶縁物と一体構成し、インサートを、端子、導
体、或いはリング状鉄心に巻装されたコイル、等選定す
ることにより、碍子、ブッシング、スペーサ、全モール
ド変成器、等各種用途の電気機器に適用できることは言
うまでもない。
【００３２】
【発明の効果】以上の如く本発明により、充電部と接地
部との対向電極となる金属製のインサートに対し、絶縁
樹脂と金属製のインサートとの界面に剥離を防止して、
経年的に安定した絶縁特性能を保持する樹脂成形品を得
ることができる。併せて、複雑な形状を有する金属製の
インサートが埋設された樹脂成形品では、金属製のイン
サートの製作作業や取扱作業を容易にし、比較的コスト
を抑制して製作することもできる。
部との対向電極となる金属製のインサートに対し、絶縁
樹脂と金属製のインサートとの界面に剥離を防止して、
経年的に安定した絶縁特性能を保持する樹脂成形品を得
ることができる。併せて、複雑な形状を有する金属製の
インサートが埋設された樹脂成形品では、金属製のイン
サートの製作作業や取扱作業を容易にし、比較的コスト
を抑制して製作することもできる。
【図１】シールドリングの外観形状図である。
【図２】シールドリングの断面形状図である。
【図３】多孔質金属を材料とするシールドリングの製作
工程を説明する説明図である。
工程を説明する説明図である。
【図４】絶縁スペーサの製作工程を説明する説明図であ
る。
る。
【図５】樹脂成形品の絶縁スペーサの平面図である。
【図６】樹脂成形品の絶縁スペーサの横断面図である。
【図７】従来技術のシールドリングの平面図である。
【図８】従来技術のシールドリングの横断面図である。
１０ 絶縁スペーサ
１ 中心導体
２ 樹脂本体
２ａ フランジ部
３ シールドリング
４ アース管
５ 連結線
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２９Ｋ 63:00 Ｂ２９Ｋ 705:00
705:00 Ｈ０２Ｂ 13/06 Ｓ
Ｆターム(参考） 4F204 AA36 AD03 AD17 AG03 AG08
AG13 AG21 AG22 AG24 AH33
EA03 EA04 EB01 EB12 EF05
EF27 EK17 EW05 EW39
5G017 FF06
5G333 AA09 AB08 BA01 CA01 CB20
CC02 DA04 DB02 EB09
5G365 DF00 DG04
Claims (4)
- 【請求項１】インサートを金型内に配設し、絶縁樹脂を
モールド成形して一体に構成する樹脂成形品であって、 インサートが多孔質金属で形成されていることを特徴と
する樹脂成形品。 - 【請求項２】請求項１記載の樹脂成形品において、 中心軸上に配置された円柱状又は円筒状の中心導体と、 多孔質金属により円環状又は円筒状に形成され、中心導
体と同心配置されたシールド部材と、 を備えることを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項３】請求項１記載の樹脂成形品において、 中心軸上に配置された円柱状又は円筒状の中心導体と、 多孔質金属により円環状又は円筒状に形成され、中心導
体と同心配置されたシールド部材と、 中心導体およびシールド部材がエポキシ樹脂で一体に被
覆され、略中空円錐状に形成された樹脂本体と、 樹脂本体の下部外周に中心軸と垂直方向に形成されたフ
ランジ部と、 フランジ部に形成された複数の取付孔部のうち、少なく
とも１以上の取付孔部に設けられた導電性円筒部と、 を備えることを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項４】請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の
樹脂成形品において、 前記シールド部材は断面円形状又は断面半円形状である
ことを特徴とする樹脂成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002148977A JP2003334824A (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | 樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002148977A JP2003334824A (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | 樹脂成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003334824A true JP2003334824A (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=29706332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002148977A Pending JP2003334824A (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | 樹脂成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003334824A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103456431A (zh) * | 2013-01-24 | 2013-12-18 | 河南平高电气股份有限公司 | 一种盆式绝缘子以及使用该绝缘子的高压开关 |
| CN118538487A (zh) * | 2024-06-19 | 2024-08-23 | 江苏安靠智电股份有限公司 | 一种带高压屏蔽的gil支柱绝缘子 |
-
2002
- 2002-05-23 JP JP2002148977A patent/JP2003334824A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103456431A (zh) * | 2013-01-24 | 2013-12-18 | 河南平高电气股份有限公司 | 一种盆式绝缘子以及使用该绝缘子的高压开关 |
| CN103456431B (zh) * | 2013-01-24 | 2017-10-27 | 河南平高电气股份有限公司 | 一种盆式绝缘子以及使用该绝缘子的高压开关 |
| CN118538487A (zh) * | 2024-06-19 | 2024-08-23 | 江苏安靠智电股份有限公司 | 一种带高压屏蔽的gil支柱绝缘子 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070626 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070801 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081114 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090311 |