JP2003334746A - Grinding attachment - Google Patents

Grinding attachment

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JP2003334746A
JP2003334746A JP2002141296A JP2002141296A JP2003334746A JP 2003334746 A JP2003334746 A JP 2003334746A JP 2002141296 A JP2002141296 A JP 2002141296A JP 2002141296 A JP2002141296 A JP 2002141296A JP 2003334746 A JP2003334746 A JP 2003334746A
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JP
Japan
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grinding
moving
axis direction
scanning line
contour
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Application number
JP2002141296A
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Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Matsumoto
淳 松本
Kyo Ikeda
鏡 池田
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Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
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Publication date
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  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology for reducing loss operation in the grinding processing of a work surface, and reducing the grinding remainder of the work surface. <P>SOLUTION: This grinding attachment 8 is a device for grinding the almost flatly extending surface M of a plate-like slab S. The grinding attachment 8 has a grinding wheel 50, a carriage 42 for moving the grinding wheel 50 in the X axis direction, a carrier 30 for moving the grinding wheel 50 in the Y axis direction, laser range finders 57a and 57b installed on the carriage 42 and movable in the X axis direction, a grinding control device for calculating a grinding locus of the grinding wheel 50 along the contour K of the work surface M measured by the laser range finders 57a and 57b, and a servomotor for driving the carriage 42 and the carrier 30 so as to move the grinding wheel according to the calculated grinding locus. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】 本発明は、研削装置に関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a grinding apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】 従来の研削装置の一例が特開平７−１
３６９２９号公報に開示されている。図１５は、上記公
報に記載の研削装置と概ね同様の構成の研削装置の概略
平面図である。この研削装置１０８は、研削ライン１０
２においてコンベア１０４に沿って設置されている。こ
の研削装置１０８は、板状のワークＳのほぼ平坦に伸び
る表面Ｍを研削する装置である。この研削装置１０８
は、研削手段１５０と、その研削手段１５０をＸ軸方向
に移動させる第１移動手段１４２と、その研削手段１５
０をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動させる第２移動
手段１３０と、第１移動手段１４２に取付けられたレー
ザ距離計１５７ａ、１５７ｂを備えている。この研削装
置１０８では、第１移動手段１４２をＸ軸方向に移動さ
せながら、その第１移動手段１４２に取付けられたレー
ザ距離計１５７ａ，１５７ｂでワークＳの側面との距離
を測定し、その測定データによってワーク表面Ｍの輪郭
Ｋを特定する。即ち、第１移動手段１４２に取付けられ
たレーザ距離計１５７ａ，１５７ｂは、ワークＳの表面
Ｍの輪郭Ｋを測定する手段として機能している。2. Description of the Related Art An example of a conventional grinding machine is Japanese Patent Laid-Open No. 7-1.
It is disclosed in Japanese Patent No. 36929. FIG. 15 is a schematic plan view of a grinding device having substantially the same configuration as the grinding device described in the above publication. This grinding device 108 is used for the grinding line 10
2 is installed along the conveyor 104. The grinding device 108 is a device that grinds a substantially flat surface M of a plate-shaped work S. This grinding device 108
The grinding means 150, the first moving means 142 for moving the grinding means 150 in the X-axis direction, and the grinding means 15
Second moving means 130 for moving 0 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction and laser rangefinders 157a, 157b attached to the first moving means 142 are provided. In this grinding device 108, while moving the first moving means 142 in the X-axis direction, the distance to the side surface of the work S is measured by the laser rangefinders 157a and 157b attached to the first moving means 142, and the measurement is performed. The contour K of the work surface M is specified by the data. That is, the laser rangefinders 157a and 157b attached to the first moving means 142 function as means for measuring the contour K of the surface M of the work S.

【０００３】このように輪郭測定手段としてのレーザ距
離計１５７ａ，１５７ｂを備えると、オペレータが研削
手段１５０をワークＳの角部の位置に合わせることで得
たワークＳの角部データを用いてワーク表面Ｍの輪郭Ｋ
を推定する場合に比べて、人手による作業負担を低減で
き、しかも、ワーク表面Ｍの輪郭Ｋを精度良く求めるこ
とができる。また、ワークＳの端部位置のみの測定手段
（光電スイッチ等）で測定して得たワークＳの両端位置
データのみを用いてワーク表面Ｍの輪郭Ｋを推定する場
合に比べて、ワーク表面Ｍの輪郭Ｋを精度良く求めるこ
とができる。When the laser rangefinders 157a and 157b as the contour measuring means are thus provided, the corner data of the work S obtained by the operator adjusting the grinding means 150 to the position of the corner of the work S is used. Contour K of surface M
As compared with the case of estimating, the work load by manpower can be reduced, and moreover, the contour K of the work surface M can be obtained with high accuracy. Further, as compared with the case where the contour K of the work surface M is estimated using only the both-end position data of the work S obtained by measuring only the end position of the work S (such as a photoelectric switch), the work surface M The contour K can be obtained accurately.

【０００４】上記公報には、概ね図１６に示すような研
削軌跡Ｌ１〜Ｌ３によってワーク表面Ｍの全体研削を行
う例が開示されている。この研削軌跡Ｌ１〜Ｌ３は、所
定間隔をおいてＸ軸方向に伸びる主走査線Ｌ１と、その
主走査線Ｌ１の端部同士を結ぶＹ軸方向に伸びる副走査
線Ｌ２，Ｌ３により構成されている。主走査線Ｌ１に従
って研削手段１５０を移動させるときは、その研削手段
１５０をＸ軸方向に移動させる第１移動手段１４２を駆
動させる。副走査線Ｌ２，Ｌ３に従って研削手段１５０
を移動させるときは、その研削手段１５０をＹ軸方向に
移動させる第２移動手段１３０を駆動させる。The above-mentioned publication discloses an example in which the entire work surface M is ground by grinding loci L1 to L3 as shown in FIG. The grinding loci L1 to L3 are composed of a main scanning line L1 extending in the X-axis direction at predetermined intervals and sub-scanning lines L2, L3 extending in the Y-axis connecting the ends of the main scanning line L1. There is. When moving the grinding means 150 according to the main scanning line L1, the first moving means 142 for moving the grinding means 150 in the X-axis direction is driven. Grinding means 150 according to the sub-scanning lines L2, L3
When moving, the second moving means 130 for moving the grinding means 150 in the Y-axis direction is driven.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】 このような研削軌跡
とすると、例えば図１６に示す台形状ワークＳの側部の
三角部Ｒを研削する場合には、研削手段１５０をワーク
表面Ｍ内の領域からＸ軸方向とＹ軸方向のいずれにも傾
斜した辺Ｋ１をまたいでワーク表面Ｍ外の領域に移動さ
せる動作と、ワーク表面Ｍ外の領域から再度その辺Ｋ１
をまたいでワーク表面Ｍ内の領域に移動させる動作を繰
返す必要がある。また、ワーク表面Ｍ内の領域からワー
ク表面Ｍ外の領域に移動させるときは、ワーク表面Ｍ内
ではワーク表面Ｍに押付けていた研削手段１５０を一旦
持ち上げる必要がある。ワーク表面Ｍ外からワーク表面
Ｍ内に移動させるときは、再度研削手段１５０をワーク
表面Ｍに押付ける必要がある。With such a grinding locus, for example, when grinding the triangular portion R on the side of the trapezoidal work S shown in FIG. 16, the grinding means 150 is used as a region within the work surface M. From the work surface M to the area outside the work surface M by straddling the side K1 inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction, and again from the area outside the work surface M to the side K1.
It is necessary to repeat the operation of moving to the area within the work surface M across the area. Further, when moving from a region inside the work surface M to a region outside the work surface M, it is necessary to temporarily lift the grinding means 150 pressed against the work surface M inside the work surface M. When moving from the outside of the work surface M into the work surface M, the grinding means 150 needs to be pressed against the work surface M again.

【０００６】しかしながら、ワーク表面Ｍ外の領域に研
削手段１５０を移動させても、そのワーク表面Ｍ外の領
域では研削を行うわけではないため、上記した移動動作
は本来的には不要なロス動作である。また、この移動動
作に伴って研削手段１５０を一旦持上げ、再度ワーク表
面Ｍに押付けるという動作も、本来的には不要なロス動
作である。特にワーク長が数メートルから１０数メート
ル程度あり、これに伴って研削装置も大型である場合
は、このようなロス動作はエネルギーの大きな浪費とな
るため、極力減らしたい。また、このようなロス動作
は、研削処理に要する時間の増加等の問題をももたら
す。However, even if the grinding means 150 is moved to the area outside the work surface M, the grinding is not performed in the area outside the work surface M, and therefore the above-mentioned moving operation is essentially unnecessary loss operation. Is. Further, the operation of lifting the grinding means 150 once and pressing it against the work surface M again with this moving operation is also an essentially unnecessary loss operation. In particular, when the work length is several meters to several tens of meters and the grinding apparatus is also large accordingly, such a loss operation consumes a large amount of energy, and thus it is desired to reduce it as much as possible. Further, such a loss operation also causes a problem such as an increase in the time required for the grinding process.

【０００７】このようなロス動作を減らすために、例え
ば図１７に示すような研削軌跡Ｌによって台形状ワーク
Ｓの側部の三角部Ｒを研削すると、Ｘ軸方向とＹ軸方向
に傾斜した辺Ｋ１に隣接する部位Ｔに研削残し（研削さ
れない箇所）が生じてしまうという問題が生じる。In order to reduce such a loss operation, for example, when the triangular portion R on the side of the trapezoidal work S is ground by a grinding locus L as shown in FIG. 17, a side inclined in the X-axis direction and the Y-axis direction. There arises a problem that an unground portion (a non-ground portion) is generated in a portion T adjacent to K1.

【０００８】以上の問題は、ワーク表面Ｍの全体研削を
行う場合に限られず、例えば図１８に示す台形状ワーク
Ｓのワーク表面Ｍの側方部の三角部Ｒに形成された面状
の疵Ｎ１を研削する場合や、図１９に示す台形状ワーク
Ｓの側辺Ｋ１に沿った部位に形成された線状の疵Ｎ２を
研削する場合等にも生じる。また、ワーク表面Ｍの輪郭
Ｋが台形状である場合に限られず、他の種々の形状であ
る場合にも生じ得ることは勿論である。また、以上の問
題は、図１５に示すようなＸ軸方向の第１移動手段１４
２とＹ軸方向の第２移動手段１３０との関係で言えば、
Ｘ軸方向とＹ軸方向に傾斜したワーク輪郭Ｋを持つワー
クＳにおいて、その傾斜したワーク輪郭Ｋに隣接するワ
ーク表面Ｍの部位を研削する場合に生じる。The above problem is not limited to the case where the entire surface M of the work is ground, and for example, a surface flaw formed in the triangular portion R on the side of the work surface M of the trapezoidal work S shown in FIG. This also occurs when N1 is ground or when a linear flaw N2 formed at a portion along the side K1 of the trapezoidal work S shown in FIG. 19 is ground. Further, it is needless to say that the contour K of the work surface M is not limited to the trapezoidal shape and may occur in other various shapes. Further, the above problem is caused by the first moving means 14 in the X-axis direction as shown in FIG.
2 and the second moving means 130 in the Y-axis direction,
This occurs when a portion of the work surface M adjacent to the tilted work contour K is ground in the work S having the work contour K tilted in the X-axis direction and the Y-axis direction.

【０００９】本発明は、ワーク表面の研削処理における
ロス動作を少なくでき、しかも、ワーク表面の研削残し
を少なくできる技術を実現することを目的とする。It is an object of the present invention to realize a technique capable of reducing the loss operation in the grinding processing of the work surface and reducing the grinding residue on the work surface.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段及び作用と効果】 請求項
１の研削装置は、板状のワークのほぼ平坦に伸びる表面
を研削する装置である。この研削装置は、研削手段と、
その研削手段を移動させる移動手段と、ワーク表面の輪
郭の少なくとも一部を測定する輪郭測定手段と、測定さ
れたワーク表面の輪郭を構成する部位に沿った研削手段
の研削軌跡を算出する算出手段と、算出された研削軌跡
に従って研削手段を移動させるように移動手段を駆動す
る駆動手段を備えている。Means, Actions and Effects for Solving the Problem A grinding device according to a first aspect is a device for grinding a substantially flat surface of a plate-shaped work. This grinding apparatus includes grinding means,
A moving means for moving the grinding means, a contour measuring means for measuring at least a part of the contour of the work surface, and a calculating means for calculating a grinding locus of the grinding means along a portion constituting the measured contour of the work surface. And driving means for driving the moving means so as to move the grinding means in accordance with the calculated grinding locus.

【００１１】この研削装置は、ワーク表面の輪郭の少な
くとも一部を測定する輪郭測定手段を備えている。よっ
て、オペレータが研削手段をワークの角部の位置に合わ
せることで得たワークの角部データを用いてワーク表面
の輪郭を推定する場合に比べて、人手による作業負担を
低減でき、しかも、ワーク表面の輪郭を精度良く求める
ことができる。また、ワークの端部位置のみの測定手段
（光電スイッチ等）で測定して得たワーク両端位置デー
タのみを用いてワーク表面の輪郭を推定する場合に比べ
て、ワーク表面の輪郭を精度良く求めることができる。This grinding apparatus is provided with a contour measuring means for measuring at least a part of the contour of the work surface. Therefore, compared to the case where the operator estimates the contour of the work surface using the corner data of the work obtained by aligning the grinding means with the position of the corner of the work, it is possible to reduce the work load by the human being and the work. The contour of the surface can be accurately obtained. In addition, the contour of the work surface is obtained with higher accuracy than in the case where the contour of the work surface is estimated using only the work both-end position data obtained by the measurement means for only the end position of the work (photoelectric switch, etc.). be able to.

【００１２】また、この研削装置によると、上記した輪
郭測定手段によって測定されたワーク表面の輪郭を構成
する部位に沿った研削手段の研削軌跡が算出され、算出
された研削軌跡に従って研削手段を移動させるように移
動手段が駆動される。よって、測定されたワーク表面の
輪郭を構成する所定の部位に沿った研削手段の研削軌跡
を算出し、算出した研削軌跡に従って研削手段を移動さ
せるようにすることができる。例えば、測定されたワー
ク表面の輪郭が台形状であった場合は、その台形の側辺
に沿った研削手段の研削軌跡を算出し、算出した研削軌
跡に従って研削手段を移動させるようにすることができ
る。このため、従来のように、研削処理の際に研削手段
をワーク表面内の領域からワーク表面外の領域に移動さ
せなくても、ワーク表面の研削残しを極力少なくでき
る。Further, according to this grinding apparatus, the grinding locus of the grinding means along the part forming the contour of the work surface measured by the contour measuring means is calculated, and the grinding means is moved according to the calculated grinding locus. The moving means is driven so as to cause the movement. Therefore, it is possible to calculate the grinding locus of the grinding means along a predetermined portion forming the measured contour of the work surface, and move the grinding means according to the calculated grinding locus. For example, when the measured contour of the work surface is trapezoidal, it is possible to calculate the grinding locus of the grinding means along the side of the trapezoid and move the grinding means according to the calculated grinding locus. it can. Therefore, unlike the conventional case, the grinding residue on the work surface can be minimized without moving the grinding means from the area inside the work surface to the area outside the work surface during the grinding process.

【００１３】従って、この研削装置によると、従来に比
べて、ワーク表面の研削処理におけるロス動作を少なく
でき、しかも、ワーク表面の研削残しを少なくできる。
また、ロス動作を少なくできる結果、従来に比べて研削
処理に要する時間を短縮できる。Therefore, according to this grinding apparatus, it is possible to reduce the loss operation in the grinding process of the work surface and to reduce the unground residue on the work surface as compared with the conventional case.
Further, as a result of reducing the loss operation, the time required for the grinding process can be shortened as compared with the conventional case.

【００１４】請求項２又は３の研削装置は、所定間隔を
おいて伸びる主走査線群とその主走査線群の端部同士を
結ぶ副走査線群を含む研削軌跡に従って研削手段を移動
させることで、板状のワークのほぼ平坦に伸びる表面を
研削する装置である。請求項２の研削装置は、研削手段
と、その研削手段を移動させる移動手段と、ワーク表面
の輪郭の少なくとも一部を測定する輪郭測定手段と、測
定されたワーク表面の輪郭を構成する部位に沿った主走
査線及びそれに倣って所定間隔をおいて伸びる主走査線
群を算出する算出手段と、算出された主走査線群に従っ
て研削手段を移動させるように移動手段を駆動する駆動
手段を備えている。一方、請求項３の研削装置は、研削
手段と、その研削手段を移動させる移動手段と、ワーク
表面の輪郭の少なくとも一部を測定する輪郭測定手段
と、測定されたワーク表面の輪郭を構成する部位に沿っ
た副走査線群を算出する算出手段と、算出された副走査
線群に従って研削手段を移動させるように移動手段を駆
動する駆動手段を備えている。In the grinding apparatus according to the present invention, the grinding means is moved according to a grinding locus including a main scanning line group extending at a predetermined interval and a sub-scanning line group connecting the ends of the main scanning line group. Thus, it is a device for grinding the surface of a plate-shaped work that extends substantially flat. The grinding apparatus according to claim 2 has a grinding means, a moving means for moving the grinding means, a contour measuring means for measuring at least a part of the contour of the work surface, and a portion constituting the measured contour of the work surface. A main scanning line along with the main scanning line group extending at a predetermined interval along the main scanning line; and a driving unit for driving the moving unit to move the grinding unit according to the calculated main scanning line group. ing. On the other hand, the grinding apparatus of claim 3 comprises a grinding means, a moving means for moving the grinding means, a contour measuring means for measuring at least a part of the contour of the work surface, and a contour of the measured work surface. A calculation unit that calculates a sub-scanning line group along the region and a driving unit that drives the moving unit to move the grinding unit according to the calculated sub-scanning line group are provided.

【００１５】請求項２又は３の研削装置は、上記した主
走査線群と副走査線群を含む研削軌跡に従って研削手段
を移動させることで、ワーク表面の面状研削ないしは全
体研削を行うのに適した装置である。請求項２又は３の
研削装置によると、請求項１の研削装置と同様の作用効
果が得られる。さらに、請求項２の研削装置によると、
測定されたワーク表面の輪郭を構成する部位に沿った主
走査線及びそれに倣って所定間隔をおいて伸びる主走査
線群が算出され、算出された主走査線群に従って研削手
段を移動させるので、ワーク表面の研削したい面状領域
における研削残しを極力少なくできる。また、請求項３
の研削装置によると、測定されたワーク表面の輪郭を構
成する部位に沿った副走査線群が算出され、算出された
副走査線群に従って研削手段を移動させるので、ワーク
表面の研削したい面状領域における研削残しを極力少な
くできる。In the grinding apparatus according to the second or third aspect, the grinding means is moved according to the grinding locus including the main scanning line group and the sub-scanning line group to perform the surface grinding or the whole grinding of the work surface. A suitable device. According to the grinding device of claim 2 or 3, the same effect as that of the grinding device of claim 1 can be obtained. Further, according to the grinding apparatus of claim 2,
A main scanning line along a portion forming the contour of the measured work surface and a main scanning line group extending at a predetermined interval along the main scanning line are calculated, and the grinding means is moved according to the calculated main scanning line group. It is possible to minimize the amount of grinding residue in the surface area of the workpiece surface to be ground. Further, claim 3
According to this grinding device, the sub-scanning line group along the part constituting the measured contour of the work surface is calculated, and the grinding means is moved in accordance with the calculated sub-scanning line group. The amount of grinding residue in the area can be minimized.

【００１６】また、請求項２又は３の研削装置による
と、ワーク表面の研削したい面状領域上で研削手段を不
規則に移動させて研削を行う場合に比べて、研削手段の
研削軌跡の算出や、研削手段を移動させる移動手段の駆
動制御が容易である。Further, according to the grinding apparatus of claim 2 or 3, the grinding locus of the grinding means is calculated as compared with the case where the grinding means is moved irregularly on the surface area of the workpiece surface to be ground. Also, it is easy to control the drive of the moving means for moving the grinding means.

【００１７】請求項４の研削装置は、板状のワークのほ
ぼ平坦に伸びる表面を研削する装置である。この研削装
置は、研削手段と、その研削手段をＸ軸方向に移動させ
る第１移動手段と、その研削手段をＸ軸方向に直交する
Ｙ軸方向に移動させる第２移動手段と、第１移動手段を
駆動する第１駆動手段と、第２移動手段を駆動する第２
駆動手段と、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにも傾斜した
ワーク表面の輪郭を構成する部位に沿った研削軌跡に従
って研削手段を移動させるように第１駆動手段と第２駆
動手段を複合して制御する制御手段を備えている。請求
項４の研削装置は、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにも傾
斜したワーク表面の輪郭を構成する部位に沿った研削軌
跡に従って研削手段を移動させるように第１駆動手段と
第２駆動手段を複合して制御することを大きな特徴とす
るものである。A grinding device according to a fourth aspect is a device for grinding a substantially flat surface of a plate-like work. This grinding apparatus includes a grinding means, a first moving means for moving the grinding means in the X-axis direction, a second moving means for moving the grinding means in a Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, and a first movement. First driving means for driving the means and second for driving the second moving means
The driving means and the first driving means and the second driving means are combined so as to move the grinding means in accordance with a grinding locus along a portion forming a contour of a work surface inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction. It is equipped with a control means for controlling. According to another aspect of the present invention, in the grinding apparatus, the first driving means and the second driving means move the grinding means according to a grinding locus along a portion forming a contour of a work surface inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction. The major feature is that the means are combined and controlled.

【００１８】この研削装置によると、ワーク表面の輪郭
を構成する所定の部位がＸ軸方向とＹ軸方向のいずれに
も傾斜している場合であっても、その傾斜した部位に沿
った研削軌跡に従って研削手段を移動させるようにする
ことができる。例えば、ワーク表面の輪郭が台形状であ
った場合は、その台形の頂辺と底辺がＸ軸方向又はＹ軸
方向に伸びており、側辺がＸ軸方向とＹ軸方向のいずれ
にも傾斜している場合でも、その側辺に沿った研削軌跡
に従って研削手段を移動させるようにすることができ
る。このため、従来のように、研削処理の際に研削手段
をワーク表面内の領域からワーク表面外の領域に移動さ
せなくても、ワーク表面の研削残しを極力少なくでき
る。According to this grinding apparatus, even when a predetermined portion forming the contour of the work surface is inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction, a grinding locus along the inclined portion is obtained. The grinding means can be moved accordingly. For example, when the contour of the work surface is trapezoidal, the top and bottom sides of the trapezoid extend in the X-axis direction or the Y-axis direction, and the side edges are inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction. Even if it is, the grinding means can be moved according to the grinding locus along the side. Therefore, unlike the conventional case, the grinding residue on the work surface can be minimized without moving the grinding means from the area inside the work surface to the area outside the work surface during the grinding process.

【００１９】従って、この研削装置によると、ワーク表
面の研削処理におけるロス動作を少なくでき、しかも、
ワーク表面の研削残しを少なくできる。また、ロス動作
を少なくできる結果、従来に比べて研削処理に要する時
間を短縮できる。Therefore, according to this grinding apparatus, the loss operation in the grinding processing of the work surface can be reduced, and moreover,
The amount of grinding residue on the work surface can be reduced. Further, as a result of reducing the loss operation, the time required for the grinding process can be shortened as compared with the conventional case.

【００２０】請求項５又は６の研削装置は、所定間隔を
おいて伸びる主走査線群とその主走査線群の端部同士を
結ぶ副走査線群を含む研削軌跡に従って研削手段を移動
させることで、板状のワークのほぼ平坦に伸びる表面を
研削する装置である。請求項５の研削装置は、研削手段
と、その研削手段をＸ軸方向に移動させる第１移動手段
と、その研削手段をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動
させる第２移動手段と、第１移動手段を駆動する第１駆
動手段と、第２移動手段を駆動する第２駆動手段と、Ｘ
軸方向とＹ軸方向のいずれにも傾斜したワーク表面の輪
郭を構成する部位に沿った主走査線及びそれに倣って所
定間隔をおいて伸びる主走査線群に従って研削手段を移
動させるように第１駆動手段と第２駆動手段を複合して
制御する制御手段を備えている。一方、請求項６の研削
装置は、研削手段と、その研削手段をＸ軸方向に移動さ
せる第１移動手段と、その研削手段をＸ軸方向に直交す
るＹ軸方向に移動させる第２移動手段と、第１移動手段
を駆動する第１駆動手段と、第２移動手段を駆動する第
２駆動手段と、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにも傾斜し
たワーク表面の輪郭を構成する部位に沿った副走査線群
に従って研削手段を移動させるように第１駆動手段と第
２駆動手段を複合して制御する制御手段を備えている。In the grinding apparatus according to the present invention, the grinding means is moved according to a grinding locus including a main scanning line group extending at a predetermined interval and a sub scanning line group connecting the ends of the main scanning line group. Thus, it is a device for grinding the surface of a plate-shaped work that extends substantially flat. The grinding apparatus according to claim 5 includes: grinding means, first moving means for moving the grinding means in the X-axis direction, and second moving means for moving the grinding means in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction. First driving means for driving the first moving means, second driving means for driving the second moving means, and X
The first means for moving the grinding means in accordance with the main scanning line along the portion forming the contour of the workpiece surface inclined in both the axial direction and the Y-axis direction and the main scanning line group extending at a predetermined interval along the main scanning line. A control means for controlling the drive means and the second drive means in combination is provided. On the other hand, the grinding apparatus according to claim 6 has grinding means, first moving means for moving the grinding means in the X-axis direction, and second moving means for moving the grinding means in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction. A first driving means for driving the first moving means, a second driving means for driving the second moving means, and a portion forming a contour of the work surface inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction. Control means is provided to control the first drive means and the second drive means in combination so as to move the grinding means in accordance with the sub-scanning line group along the line.

【００２１】請求項５又は請求項６の研削装置による
と、請求項４の研削装置について得られる作用効果に加
えて、それぞれ請求項２又は請求項３の研削装置につい
て記載した作用効果と同様の作用効果が得られる。According to the grinding apparatus of claim 5 or 6, in addition to the effects obtained with the grinding apparatus of claim 4, the same effects as those described with respect to the grinding apparatus of claim 2 or 3, respectively. The effect is obtained.

【００２２】[0022]

【発明の実施の形態】 後記する本発明の実施例の主要
な特徴を記載する。 （形態１） 移動手段は、研削手段をＸ軸方向に移動さ
せる第１移動手段と、その研削手段をＸ軸方向に直交す
るＹ軸方向に移動させる第２移動手段を有し、輪郭測定
手段は、第１移動手段及び／又は第２移動手段に取付け
られているとともに自己とワーク側面との距離を測定す
る距離測定手段を有することを特徴とする請求項１〜３
のいずれかに記載の研削装置。この構成によると、距離
測定手段が例えば第１移動手段に取付けられている場合
は、距離測定手段は、Ｘ軸方向に移動しながら、Ｙ軸方
向のワーク側面との距離を測定できる。この結果、ワー
ク輪郭データをＸ軸方向の移動データとＹ軸方向の距離
データからなるＸＹ座標系で表すことができるので、ワ
ーク輪郭データの取扱いが容易となる。また、この構成
では、研削手段を移動させる第１移動手段又は第２移動
手段に距離測定手段を取付けて距離測定手段を移動させ
ているので、距離測定手段を移動させるための移動手段
を別個設けなくてもよい。 （形態２） 駆動手段は、サーボモータであることを特
徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の研削装置。駆
動手段をサーボモータにすると、移動手段の細かい位置
制御が精度良く行える。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The main features of the embodiments of the present invention described below will be described. (Mode 1) The moving means has a first moving means for moving the grinding means in the X-axis direction and a second moving means for moving the grinding means in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction. 4. The distance measuring means is attached to the first moving means and / or the second moving means and has a distance measuring means for measuring the distance between itself and the side surface of the work.
The grinding apparatus according to any one of 1. According to this structure, when the distance measuring means is attached to the first moving means, for example, the distance measuring means can measure the distance to the work side surface in the Y-axis direction while moving in the X-axis direction. As a result, the work contour data can be represented by an XY coordinate system composed of movement data in the X-axis direction and distance data in the Y-axis direction, which facilitates handling of the work contour data. Further, in this configuration, since the distance measuring means is attached to the first moving means or the second moving means for moving the grinding means to move the distance measuring means, a moving means for moving the distance measuring means is separately provided. You don't have to. (Mode 2) The grinding device according to any one of claims 1 to 6, wherein the driving unit is a servo motor. If the drive means is a servomotor, fine position control of the moving means can be performed with high accuracy.

【００２３】[0023]

【実施例】 本発明の実施例の研削装置の構成につい
て、図１〜図４を参照して説明する。図１は、研削ライ
ン２に設置された研削装置８の概略平面図である。図２
は、その研削装置８を図１の矢印Ｄ１の向きにみた正面
図である。図３は、その研削装置８を図１の矢印Ｄ２の
向きにみた側面図である。図１に示すように、研削装置
８は、研削ライン２においてコンベア４に沿って設置さ
れている。研削装置８によって研削されるワークとして
の普通鋼スラブ（以下、単に「スラブ」という。）Ｓ
は、コンベア４上を図１の左方から右方へ搬送される。
コンベア４によって図１の左方から搬入されたスラブＳ
は、まず研削装置８によって一方の表面が研削される。
続いて、スラブＳはスラブ反転装置（図示省略）によっ
て裏返しにされ、研削装置８とは別の研削装置（図示省
略）によって裏面を研削された後に、搬出される。な
お、スラブＳは、連続的に鋳造された鋼塊が一定の長さ
で剪断又はガス切断された直方体の鋼材である。以下で
は、図１の左右方向をＸ軸方向といい、図１の上下方向
をＹ軸方向といい、図１の紙面直交方向をＺ軸方向とい
う。EXAMPLE A configuration of a grinding apparatus according to an example of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic plan view of a grinding device 8 installed on the grinding line 2. Figure 2
FIG. 2 is a front view of the grinding device 8 viewed in the direction of arrow D1 in FIG. FIG. 3 is a side view of the grinding device 8 as viewed in the direction of arrow D2 in FIG. As shown in FIG. 1, the grinding device 8 is installed along the conveyor 4 in the grinding line 2. Ordinary steel slab (hereinafter simply referred to as "slab") S as a work to be ground by the grinding device 8.
Are conveyed on the conveyor 4 from left to right in FIG.
The slab S carried in from the left side of FIG. 1 by the conveyor 4
First, one surface is ground by the grinding device 8.
Then, the slab S is turned inside out by a slab reversing device (not shown), the back surface is ground by a grinding device (not shown) different from the grinding device 8, and then the slab S is carried out. The slab S is a rectangular parallelepiped steel material in which a continuously cast steel ingot is sheared or gas-cut with a constant length. In the following, the horizontal direction in FIG. 1 is called the X-axis direction, the vertical direction in FIG. 1 is called the Y-axis direction, and the direction orthogonal to the paper surface of FIG. 1 is called the Z-axis direction.

【００２４】図１〜図３に示す研削装置８においては、
コンベア４を挟むように配置された２本のレール２０，
２８にまたがって、台車４２がＸ軸方向に移動可能に載
置されている。図２に示すように、台車４２は車輪２
２，２６を備えている。即ち、台車４２はＸ軸方向の移
動手段に相当する。この台車４２には、図２と図３に示
すように、レールビーム１４とレールビーム１８（図３
参照）を上方で支持するための支柱４３が数本設けられ
ている。これらのレールビーム１４，１８上には、レー
ル１２，１６がそれぞれ固定されている。台車４２は図
２に示すＸ軸用モータ５２によって駆動される。Ｘ軸用
モータ５２はサーボモータによって構成されている。よ
って、台車４２の細かい位置制御を精度良く行える。台
車４２の移動量はＸ軸用エンコーダ（パルスジェネレー
タ）５４によって検出される。Ｘ軸用エンコーダ５４は
歯車を有しており、この歯車がレール１２に並行して設
けられたラックと噛み合うことによって、台車４２の移
動量が測定される。Ｘ軸用エンコーダ５４で測定された
移動量のデータは、後述する研削制御装置８０に伝送さ
れる。In the grinding device 8 shown in FIGS. 1 to 3,
Two rails 20 arranged so as to sandwich the conveyor 4,
A trolley 42 is mounted movably over the 28 in the X-axis direction. As shown in FIG. 2, the carriage 42 has wheels 2
2, 26 are provided. That is, the carriage 42 corresponds to a moving means in the X-axis direction. As shown in FIGS. 2 and 3, the carriage 42 includes rail beams 14 and rail beams 18 (see FIG. 3).
There are several columns 43 for supporting (see above). Rails 12 and 16 are fixed on the rail beams 14 and 18, respectively. The carriage 42 is driven by the X-axis motor 52 shown in FIG. The X-axis motor 52 is composed of a servo motor. Therefore, fine position control of the carriage 42 can be accurately performed. The amount of movement of the carriage 42 is detected by an X-axis encoder (pulse generator) 54. The X-axis encoder 54 has a gear, and the amount of movement of the carriage 42 is measured by meshing the gear with a rack provided in parallel with the rail 12. The data of the movement amount measured by the X-axis encoder 54 is transmitted to the grinding control device 80 described later.

【００２５】図１〜図３に示すキャリア３０は、レール
１２，１６にまたがってＹ軸方向に移動可能に載置され
ている。即ち、キャリア３０はＹ軸方向の移動手段に相
当する。キャリア３０は図３に示すように車輪３２，３
４を備えており、この車輪３２，３４によってレール１
２，１６上を移動可能となっている。Ｙ軸用モータ６２
もサーボモータによって構成されている。よって、キャ
リア３０の細かい位置制御を精度良く行える。キャリア
３０の移動量は図３に示すＹ軸用エンコーダ６４によっ
て検出される。Ｙ軸用エンコーダ６４は歯車を有してお
り、この歯車がレールビーム１４の内側側面に並行して
設けられたラックと噛み合うことによって、キャリア３
０の移動量が測定される。このＹ軸用エンコーダ６４で
測定された移動量のデータも、後述する研削制御装置８
０に伝送される。The carrier 30 shown in FIGS. 1 to 3 is mounted on the rails 12 and 16 so as to be movable in the Y-axis direction. That is, the carrier 30 corresponds to moving means in the Y-axis direction. The carrier 30 has wheels 32, 3 as shown in FIG.
4 and the rails 1 are provided by the wheels 32 and 34.
It is possible to move over 2,16. Y-axis motor 62
Is also composed of a servo motor. Therefore, fine position control of the carrier 30 can be accurately performed. The movement amount of the carrier 30 is detected by the Y-axis encoder 64 shown in FIG. The Y-axis encoder 64 has a gear, and this gear meshes with a rack provided in parallel with the inner side surface of the rail beam 14 to allow the carrier 3 to move.
A displacement of 0 is measured. The data of the movement amount measured by the Y-axis encoder 64 is also used for the grinding control device 8 described later.
0 is transmitted.

【００２６】図１〜図３に示すように、キャリア３０は
研削砥石５０を備えている。図３に示すように、この研
削砥石５０には支柱７０が取付けられている。この支柱
７０は、昇降用（Ｚ軸用）シリンダ７２によってキャリ
ア３０に対して昇降可能に取付けられている。さらに、
キャリア３０には、この研削砥石５０を回転させるため
の砥石回転用モータ４４，研削時に研削砥石５０を押付
けるための研削押付用シリンダ４８，研削砥石５０を水
平面内で回動させるための回動用シリンダ６６が設けら
れている。さらに、図３に示すように、Ｚ軸用シリンダ
７２の近傍には、研削砥石５０の高さを検出するための
Ｚ軸用エンコーダ７４が取付けられている。Ｚ軸用エン
コーダ７４は歯車を有しており、この歯車が支柱７０に
沿って設けられたラックと噛み合うことによって支柱７
０の移動量が測定され、研削砥石５０の高さが検出され
る。また、研削装置８には、図３に示すように、研削時
に発生する粉塵を収集するダクト１０が、研削砥石５０
に対向する位置に取付けられている。ダクト１０は、集
塵機１１に接続されている。As shown in FIGS. 1 to 3, the carrier 30 has a grinding wheel 50. As shown in FIG. 3, a column 70 is attached to the grinding wheel 50. The column 70 is attached to the carrier 30 so as to be able to move up and down by a lifting (Z-axis) cylinder 72. further,
The carrier 30 has a grindstone rotating motor 44 for rotating the grindstone 50, a grinding pressing cylinder 48 for pressing the grindstone 50 during grinding, and a rotation for rotating the grindstone 50 in a horizontal plane. A cylinder 66 is provided. Further, as shown in FIG. 3, a Z-axis encoder 74 for detecting the height of the grinding wheel 50 is attached near the Z-axis cylinder 72. The Z-axis encoder 74 has a gear, and when the gear meshes with a rack provided along the support 70, the support 7 is supported.
The amount of movement of 0 is measured, and the height of the grinding wheel 50 is detected. In addition, as shown in FIG. 3, the grinding device 8 includes a duct 10 for collecting dust generated during grinding and a grinding wheel 50.
Is installed at a position facing the. The duct 10 is connected to the dust collector 11.

【００２７】図１と図２に示すように、台車４２には、
スラブＳの側面との距離を測定するためのレーザ距離計
５７ａ，５７ｂが取付けられている。レーザ距離計５７
ａ，５７ｂは、後述するように、台車４２をＸ軸方向に
移動させながら、スラブＳの側面との距離を順次測定す
るために用いられる。As shown in FIGS. 1 and 2, the carriage 42 includes
Laser rangefinders 57a and 57b for measuring the distance to the side surface of the slab S are attached. Laser rangefinder 57
As will be described later, a and 57b are used to sequentially measure the distance from the side surface of the slab S while moving the carriage 42 in the X-axis direction.

【００２８】また、図１に示すように、台車４２には、
スラブＳの端部の検出を行うための光電スイッチ５８
ａ，５８ｂが取付けられている。この光電スイッチ５８
ａ，５８ｂは、図２では上記したレーザ距離計５７ａ，
５７ｂの奥側にはあるため図示されていない。符号５８
ａは発光器であり、符号５８ｂは受光器である。この光
電スイッチ５８ａ，５８ｂは、コンベア４上を搬送され
るスラブＳによって遮光される高さに設けられている。
従って、スラブＳが研削装置８の下に搬入されて、その
前端が光電スイッチ５８の位置にきたときに、光電スイ
ッチ５８が反応してスラブＳの前端位置が検出される。
なお、上記したレーザ距離計５７ａ，５７ｂによっても
スラブＳの端位置を検出できるので、レーザ距離計５７
ａ，５７ｂを使用する場合は、光電スイッチ５８ａ，５
８ｂは使用しなくてもよい。Further, as shown in FIG.
Photoelectric switch 58 for detecting the end of the slab S
a and 58b are attached. This photoelectric switch 58
a and 58b are the laser rangefinders 57a and 57a described above in FIG.
It is not shown because it is on the back side of 57b. Reference numeral 58
Reference numeral 58b is a light receiver. The photoelectric switches 58a and 58b are provided at a height that is shielded from light by the slab S conveyed on the conveyor 4.
Therefore, when the slab S is carried under the grinding device 8 and the front end thereof reaches the position of the photoelectric switch 58, the photoelectric switch 58 reacts and the front end position of the slab S is detected.
Since the end position of the slab S can also be detected by the above laser rangefinders 57a and 57b, the laser rangefinder 57 can be used.
When using a and 57b, photoelectric switches 58a and 5b
8b may not be used.

【００２９】また、図２に示すように、研削装置８に
は、研削砥石５０の径を測定するための光電スイッチ５
６が取付けられている。符号５６は発光器であり、受光
器の図示は省略されている。この光電スイッチ５６は、
未使用状態の研削砥石５０が上昇端から所定距離下降し
たときに光が遮られる高さに設けられている。従って、
上昇端から光電スイッチ５６が反応するまでの下降距離
によって、研削砥石５０の研削による径の変化を測定で
きる。Further, as shown in FIG. 2, the grinding device 8 includes a photoelectric switch 5 for measuring the diameter of the grinding wheel 50.
6 is attached. Reference numeral 56 is a light emitting device, and the illustration of the light receiving device is omitted. This photoelectric switch 56 is
It is provided at such a height that light is blocked when the unused grinding wheel 50 descends a predetermined distance from the rising end. Therefore,
The change in diameter of the grinding wheel 50 due to grinding can be measured by the descending distance from the rising end to the reaction of the photoelectric switch 56.

【００３０】図２と図３に示すように、研削装置８に
は、オペレータが研削装置８を手動運転等する際に搭乗
する運転室４０が設けられている。この運転室４０内に
は、研削制御装置８０が備えられている。この研削制御
装置８０によって、後述する全体研削制御が実行され
る。なお、運転室４０内には図示しない操作盤が設けら
れており、オペレータがこの操作盤を操作することによ
って、研削装置８の手動運転や、研削位置を教示しての
半自動運転等も行える。As shown in FIGS. 2 and 3, the grinding device 8 is provided with a cab 40 in which the operator rides when the operator manually operates the grinding device 8. A grinding control device 80 is provided in the cab 40. This grinding control device 80 executes overall grinding control described later. An operation panel (not shown) is provided in the operator's cab 40, and an operator operates the operation panel to perform a manual operation of the grinding device 8 or a semi-automatic operation by teaching a grinding position.

【００３１】次に、上記した研削制御装置８０の構成に
ついて図４を参照して説明する。図４は研削制御装置８
０の構成を示すブロック図である。図４に示すように、
研削制御装置８０は、中央処理装置（ＣＰＵ）８２，Ｒ
ＯＭ８４，ＲＡＭ８６，入力処理回路８８，表示制御回
路９０，表示装置９２，出力処理回路９４により構成さ
れるコンピュータシステムである。これらのＣＰＵ８２
〜出力処理回路９４は、バス９６によって互いにデータ
転送可能に結合されている。ＣＰＵ８２は、ＲＯＭ８４
に格納された制御プログラムに従って、研削制御装置８
０の作動を制御する。入力処理回路８８は、前述のＸ軸
用エンコーダ６４，Ｙ軸用エンコーダ５４，Ｚ軸用エン
コーダ７４から送られる各データ信号を受信して、研削
制御装置８０内で処理可能なデータ形式に変換し、バス
９６を介してＣＰＵ８２又はＲＡＭ８６へ転送する。出
力処理回路９４は、研削砥石５０の回転や移動等を制御
するため、ＣＰＵ８２又はＲＡＭ８６から送られる処理
データに応じて、Ｘ軸用サーボモータ６２，Ｙ軸用サー
ボモータ５２，Ｚ軸用シリンダ７２，砥石回転用モータ
４４，研削押付用シリンダ４８，回動用シリンダ６６へ
制御信号を送る。なお、表示制御回路９０と表示装置９
２は、オペレータが研削位置を教示して半自動運転等を
行う場合に使用される。Next, the structure of the above grinding control device 80 will be described with reference to FIG. FIG. 4 shows a grinding control device 8
It is a block diagram which shows the structure of 0. As shown in FIG.
The grinding control device 80 includes a central processing unit (CPU) 82, R
The computer system includes an OM 84, a RAM 86, an input processing circuit 88, a display control circuit 90, a display device 92, and an output processing circuit 94. These CPU82
The output processing circuits 94 are coupled to each other by a bus 96 so that they can transfer data. CPU 82 is ROM 84
According to the control program stored in the grinding control device 8
Controls the operation of zero. The input processing circuit 88 receives each data signal sent from the X-axis encoder 64, the Y-axis encoder 54, and the Z-axis encoder 74, and converts the data signal into a data format that can be processed in the grinding control device 80. , To the CPU 82 or the RAM 86 via the bus 96. The output processing circuit 94 controls the rotation, movement, and the like of the grinding wheel 50, and therefore, the X-axis servo motor 62, the Y-axis servo motor 52, and the Z-axis cylinder 72 according to the processing data sent from the CPU 82 or the RAM 86. , Control signals are sent to the grindstone rotating motor 44, the grinding pressing cylinder 48, and the rotating cylinder 66. The display control circuit 90 and the display device 9
2 is used when the operator teaches the grinding position and performs semi-automatic operation or the like.

【００３２】本実施例の研削装置８の研削制御装置８０
による全体研削制御の手順について、図５〜図１４と、
上記で説明した図１〜図４を参照して説明する。図５
は、本実施例の研削装置８を全体研削モードに設定した
場合の制御手順を示すフローチャートである。フローチ
ャートの処理を実行するための全体研削制御プログラム
は、図４の研削制御装置８０のＲＯＭ８４に格納されて
おり、その装置８０のＣＰＵ８２，ＲＡＭ８６で実行さ
れる。Ｓ１０に示すように、オペレータが操作盤を用い
て研削装置８をスラブ表面Ｍの全体研削モードに設定し
たとする。すると、研削制御装置８０でＲＯＭ８４に格
納された全体研削制御プログラムが起動する。この結
果、研削制御装置８０のＣＰＵ８２はまず、Ｓ２０に示
すように、スラブＳの表面Ｍの輪郭Ｋの測定処理を行
う。具体的には、ＣＰＵ８２は、Ｘ軸用サーボモータ５
２を駆動して、台車４２をＸ軸方向に移動させること
で、台車４２に取付けられたレーザ距離計５７ａ，５７
ｂをＸ軸方向に移動させる。続いてＣＰＵ８２は、レー
ザ距離計５７ａ，５７ｂがＸ軸方向に所定距離移動する
毎にスラブＳの側面との距離を測定するように制御す
る。The grinding control device 80 of the grinding device 8 of this embodiment
The procedure of the overall grinding control by
Description will be made with reference to FIGS. 1 to 4 described above. Figure 5
4 is a flow chart showing a control procedure when the grinding device 8 of the present embodiment is set to the whole grinding mode. The overall grinding control program for executing the processing of the flowchart is stored in the ROM 84 of the grinding control device 80 of FIG. 4, and is executed by the CPU 82 and the RAM 86 of the device 80. As shown in S10, it is assumed that the operator sets the grinding device 8 to the overall grinding mode for the slab surface M using the operation panel. Then, the grinding control device 80 activates the overall grinding control program stored in the ROM 84. As a result, the CPU 82 of the grinding control device 80 first performs the measurement process of the contour K of the surface M of the slab S as shown in S20. Specifically, the CPU 82 uses the X-axis servomotor 5
2 is driven to move the carriage 42 in the X-axis direction, so that the laser rangefinders 57a, 57 mounted on the carriage 42 are mounted.
b is moved in the X-axis direction. Subsequently, the CPU 82 controls to measure the distance to the side surface of the slab S every time the laser rangefinders 57a and 57b move a predetermined distance in the X-axis direction.

【００３３】本実施例では、図６に示すように、レーザ
距離計５７ａ，５７ｂのＸ軸方向の移動距離と、レーザ
距離計５７ａ，５７ｂとスラブ側面間のＹ軸方向の距離
をＸＹ座標系で対応付けている。具体的には、第１レー
ザ距離計５７ａをＸ軸に平行な直線上（Ｙ＝Ａ）を移動
させ、Ｘ座標がＸＡ（ｎ），ＸＡ（ｎ＋１），ＸＡ（ｎ
＋２）…となる位置でそれぞれスラブ側面との距離ＹＡ
（ｎ），ＹＡ（ｎ＋１），ＹＡ（ｎ＋２）…を測定す
る。そして、これらの測定データをＸＹ座標系データ
（ＸＡ（ｎ），Ａ＋ＹＡ（ｎ））、（ＸＡ（ｎ＋１），
Ａ＋ＹＡ（ｎ＋１））、（ＸＡ（ｎ＋２），Ａ＋Ｙ
Ａ（ｎ＋２））…としてＲＡＭ８６に格納する。第２レ
ーザ距離計５７ｂについても同様にして、ＸＹ座標系デ
ータ（ＸＢ（ｎ），Ｂ−ＹＢ（ｎ））、（ＸＢ（ｎ＋
１），Ｂ−ＹＢ（ｎ＋１））、（ＸＢ（ｎ＋２），Ｂ−
ＹＢ（ｎ＋２））…としてＲＡＭ８６に格納する。この
結果、スラブ輪郭Ｋの各部の位置がＸＹ座標上で特定で
きるので、スラブ輪郭Ｋを特定できる。測定の結果、図
６のように、スラブ輪郭Ｋが第１辺Ｋ１〜第４辺Ｋ４で
構成される台形状であったとする。In this embodiment, as shown in FIG. 6, the moving distances of the laser rangefinders 57a and 57b in the X-axis direction and the distances between the laser rangefinders 57a and 57b and the side surfaces of the slab in the Y-axis direction are represented by an XY coordinate system. Is associated with. Specifically, the first laser range finder 57a is moved on a straight line (Y = A) parallel to the X axis, and the X coordinate is X A (n), X A (n + 1), X A (n
+2) .., the distance Y A from the slab side at each position
(N), Y A (n + 1), Y A (n + 2) ... is measured. Then, these measurement data are converted into XY coordinate system data (X A (n), A + Y A (n)), (X A (n + 1),
A + Y A (n + 1)), (X A (n + 2), A + Y
It is stored in the RAM 86 as A (n + 2). In the same manner for the second laser range finder 57 b, XY coordinate system data (X B (n), B -Y B (n)), (X B (n +
1), B−Y B (n + 1)), (X B (n + 2), B−
Y B (n + 2)) ... Is stored in the RAM 86. As a result, the position of each part of the slab contour K can be specified on the XY coordinates, so that the slab contour K can be specified. As a result of the measurement, it is assumed that the slab contour K has a trapezoidal shape including the first side K1 to the fourth side K4, as shown in FIG.

【００３４】但し、本実施例において、レーザ距離計５
７ａ，５７ｂで測定して直接的に求めたスラブ輪郭Ｋ
は、Ｘ軸方向成分を持つ第１辺Ｋ１と第３辺Ｋ３であ
る。Ｙ軸方向に伸びる第４辺Ｋ４は、第１レーザ距離計
５７ａで測定したスラブ端である第１点Ｐ１と、第２レ
ーザ距離計５７ｂで測定したスラブ端である第４点Ｐ４
を結ぶ辺が直線であると仮定して算出したものである。
Ｙ軸方向に伸びる第２辺Ｋ２は、第１レーザ距離計５７
ａで測定したスラブ端である第２点Ｐ２と、第２レーザ
距離計５７ｂで測定したスラブ端である第３点Ｐ３を結
ぶ辺が直線であると仮定して算出したものである。な
お、第１辺Ｋ１と第３辺Ｋ３についても、測定したデー
タ間を補完するための処理を行ってもよい。However, in this embodiment, the laser rangefinder 5
Slab contour K directly measured by measuring 7a and 57b
Are the first side K1 and the third side K3 having the X-axis direction component. The fourth side K4 extending in the Y-axis direction has a first point P1 which is the slab end measured by the first laser range finder 57a and a fourth point P4 which is the slab end measured by the second laser range finder 57b.
It is calculated by assuming that the side connecting the lines is a straight line.
The second side K2 extending in the Y-axis direction is the first laser range finder 57.
It is calculated by assuming that the side connecting the second point P2, which is the slab end measured in a, and the third point P3, which is the slab end measured by the second laser range finder 57b, is a straight line. The first side K1 and the third side K3 may also be subjected to processing for complementing the measured data.

【００３５】距離測定の分解能は、スラブ側面長や、台
車４２の速度や、研削制御装置８０の応答性等に応じて
適宜設定すればよい。具体的には、例えばスラブ側面長
が５ｍ〜１０ｍ程度である場合、分解能は５ｍｍ〜２０
０ｍｍ程度の範囲で設定されることが好ましい。The resolution of the distance measurement may be appropriately set according to the side length of the slab, the speed of the carriage 42, the response of the grinding control device 80, and the like. Specifically, for example, when the side length of the slab is about 5 m to 10 m, the resolution is 5 mm to 20.
It is preferably set in the range of about 0 mm.

【００３６】スラブ輪郭Ｋの測定処理が終了すると、続
いて、Ｓ３０において研削砥石５０の研削軌跡の算出処
理が行われる。図７に研削軌跡の算出処理のフローチャ
ートを示す。なお、研削軌跡は、研削砥石５０の中央の
軌跡としている。図７のＳ２００において研削軌跡の算
出処理が開始されると、Ｓ２１０において、ＣＰＵ８２
はまず、測定データから得られたスラブ輪郭Ｋよりも図
９に示すように距離ａだけ内側の内側輪郭Ｊを算出す
る。この距離ａは、研削砥石５０が脱落しないように安
全サイドに立って、図８の研削砥石５０の研削幅の半分
の値ｃよりも大きな値に設定されている。但し、距離ａ
と研削幅の半分の値ｃを等しくしても構わない。When the measuring process of the slab contour K is completed, the calculation process of the grinding locus of the grinding wheel 50 is subsequently performed in S30. FIG. 7 shows a flowchart of the grinding locus calculation processing. The grinding locus is the center locus of the grinding wheel 50. When the grinding locus calculation processing is started in S200 of FIG. 7, the CPU 82 is started in S210.
First, the inner contour J, which is inside the slab contour K obtained from the measurement data by a distance a as shown in FIG. 9, is calculated. This distance a is set to a value larger than half the value c of the grinding width of the grinding wheel 50 in FIG. 8 while standing on the safe side so that the grinding wheel 50 does not fall off. However, the distance a
And half the value c of the grinding width may be equal.

【００３７】次に、図７のＳ２２０において、ＣＰＵ８
２は最初の主走査線を沿わせるスラブ輪郭の部位を設定
処理を行う。この処理では、まず測定データから得られ
たスラブ輪郭Ｋがいずれのタイプであるかを判別する。
各タイプの参照用のワーク輪郭データは予めＲＯＭ８４
に格納されている。ＣＰＵ８２は、測定データから得ら
れたワーク輪郭Ｋと参照用のワーク輪郭データを照合す
る。参照用のワーク輪郭データとしては、（１）台形状
（テーパ状）スラブ（図１１参照）、（２）キャンバー
（反り）スラブ（図１２参照）、（３）長方形正行スラ
ブ、（４）長方形斜行スラブ（図１３参照）、（５）複
合台形状スラブ（図１４参照）のデータが格納されてい
る。ここで、「長方形正行スラブ」とは、長方形の対向
する２組の辺がそれぞれ、Ｘ軸方向とＹ軸方向に平行に
配置されているスラブをいうものとする。「長方形斜行
スラブ」とは、長方形の対向する２組の辺が両方とも、
Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにも傾斜して配置されてい
るスラブをいうものとする（図１３参照）。Next, in S220 of FIG. 7, the CPU 8
In step 2, setting processing is performed on the portion of the slab contour along which the first main scanning line is placed. In this process, first, it is determined which type the slab contour K obtained from the measurement data is.
The work contour data for reference of each type is stored in the ROM 84 in advance.
It is stored in. The CPU 82 collates the work contour K obtained from the measurement data with the reference work contour data. As the workpiece contour data for reference, (1) trapezoidal (tapered) slab (see FIG. 11), (2) camber (warp) slab (see FIG. 12), (3) rectangular normal slab, (4) rectangle Data of the oblique slab (see FIG. 13) and (5) composite trapezoidal slab (see FIG. 14) are stored. Here, the “rectangular normal slab” means a slab in which two opposite sides of a rectangle are arranged in parallel with each other in the X-axis direction and the Y-axis direction. "Rectangular skew slab" means that two opposite sides of a rectangle are both
The slab is arranged so as to be inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction (see FIG. 13).

【００３８】図７のＳ２４０において、スラブ輪郭が
（１）〜（４）のタイプの判別された場合は、Ｓ２５０
において、スラブ輪郭Ｋを構成する辺のうち、所定の１
辺に最初の主走査線群を沿わせる。具体的には、図１０
の台形状スラブＳの場合、ＸＹ座標の原点からの距離が
一番小さい点（第１点Ｐ１）から伸びる２つの辺Ｋ１，
Ｋ４のうち、他端のＸ座標が大きい方の辺、即ち、第１
辺Ｋ１を選択する。そして、この第１辺Ｋ１に最初の主
走査線を沿わせる。具体的には、内側輪郭Ｊのうち、ス
ラブ輪郭Ｋの第１辺Ｋ１に沿った辺Ｊ１上に最初の主走
査線Ｌ１を配置する。そして、その最初の主走査線Ｌ１
から距離２ｂの間隔を順次おいた位置に主走査線群Ｌ１
を配置する。この状態が図１０に示される。この距離２
ｂの半分の値ｂは、研削残しを生じないように、図８に
示す研削砥石５０の研削幅２ｃの半分の値ｃよりも小さ
な値に設定されている。但し、この距離２ｂの半分の値
ｂと研削幅の半分の値ｃを等しくしても構わない。な
お、本実施例では、主走査線はＸ軸方向に成分を持つ方
向に伸びるように設定されている。即ち、Ｙ軸方向に平
行な主走査線は設定されないようになっている。但し、
Ｙ軸方向に平行な主走査線を設定するようにしても勿論
よい。If it is determined in S240 of FIG. 7 that the slab contours are of types (1) to (4), S250.
At the predetermined one of the sides forming the slab contour K
Place the first group of main scanning lines along the side. Specifically, FIG.
In the case of the trapezoidal slab S, the two sides K1 extending from the point (first point P1) having the smallest distance from the origin of the XY coordinates.
Of K4, the side with the larger X coordinate at the other end, that is, the first
Select side K1. Then, the first main scanning line is set along the first side K1. Specifically, of the inner contour J, the first main scanning line L1 is arranged on the side J1 along the first side K1 of the slab contour K. Then, the first main scanning line L1
From the main scanning line group L1 at positions sequentially spaced by a distance 2b from
To place. This state is shown in FIG. This distance 2
The half value b of b is set to a value smaller than half the value c of the grinding width 2c of the grinding wheel 50 shown in FIG. 8 so that no grinding residue occurs. However, the half value b of the distance 2b and the half value c of the grinding width may be equal. In this embodiment, the main scanning line is set so as to extend in the direction having a component in the X-axis direction. That is, the main scanning line parallel to the Y-axis direction is not set. However,
Of course, the main scanning line parallel to the Y-axis direction may be set.

【００３９】続いて、図７のＳ２９０において、ＣＰＵ
８２は、図１０に示すように内側輪郭Ｊと主走査線群Ｌ
１との交点群を求める。続いて、Ｓ３００において、Ｃ
ＰＵ８２は、図１０に示すように求めた交点群のうち、
ＸＹ座標の原点に最も近い点を研削開始点ＳＰに設定す
る。続いて、Ｓ３１０においてＣＰＵ８２は、図１１に
示すように、隣合う主走査線Ｌ１の端部（内側輪郭Ｊと
の交点）同士を内側輪郭Ｊに沿って交互に結び、結んだ
線を副走査線Ｌ２〜Ｌ４に設定する。副走査線群Ｌ２
は、スラブ輪郭ＫのうちＹ軸方向に伸びる第２辺Ｋ２に
沿っている。副走査線群Ｌ３は、スラブ輪郭ＫうちＸ軸
方向とＹ軸方向のいずれにも傾斜した第３辺Ｋ３に沿っ
ている。副走査線群Ｌ４は、スラブ輪郭ＫのうちＹ軸方
向に伸びる第４辺Ｋ４に沿っている。なお、本実施例で
は、副走査線はＹ軸方向に成分を持つ方向に伸びるよう
に設定されている。即ち、Ｘ軸方向に平行な副走査線は
設定されないようになっている。但し、Ｘ軸方向に平行
な副走査線を設定するようにしても勿論よい。そして、
Ｓ３２０においてＣＰＵ８２は、隣合う主走査線Ｌ１の
端部同士を交互に結んだ結果、最後に残った端を研削終
了点ＥＰに設定する。以上の処理によって、図１１に示
すように、台形状スラブＳについて、全体研削用の研削
軌跡Ｌ１〜Ｌ４、研削開始点ＳＰ、研削終了点ＥＰが求
められる。Subsequently, in S290 of FIG. 7, the CPU
Reference numeral 82 denotes an inner contour J and a main scanning line group L as shown in FIG.
Find the intersection group with 1. Then, in S300, C
The PU 82 finds among the intersection points obtained as shown in FIG.
The point closest to the origin of the XY coordinates is set as the grinding start point SP. Subsequently, in S310, the CPU 82 alternately connects the ends (intersection points with the inner contour J) of the adjacent main scanning lines L1 along the inner contour J as shown in FIG. Set to lines L2 to L4. Sub scanning line group L2
Is along the second side K2 of the slab contour K extending in the Y-axis direction. The sub-scanning line group L3 extends along the third side K3 of the slab contour K that is inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction. The sub-scanning line group L4 extends along the fourth side K4 of the slab contour K that extends in the Y-axis direction. In this embodiment, the sub-scanning line is set so as to extend in the direction having the component in the Y-axis direction. That is, the sub-scanning line parallel to the X-axis direction is not set. However, it is of course possible to set a sub-scanning line parallel to the X-axis direction. And
In S320, the CPU 82 sets the end remaining at the end as the grinding end point EP as a result of alternately connecting the ends of the adjacent main scanning lines L1. Through the above processing, as shown in FIG. 11, for the trapezoidal slab S, the grinding loci L1 to L4 for the entire grinding, the grinding start point SP, and the grinding end point EP are obtained.

【００４０】以上の処理と同様の処理によって、図７の
Ｓ２３０でスラブ輪郭Ｋのタイプが（２）キャンバース
ラブ、（３）長方形正行スラブ、（４）長方形斜行スラ
ブと判別された場合についても、全体研削用の研削軌跡
Ｌ、研削開始点ＳＰ、研削終了点ＥＰを求めることがで
きる。図１２に、キャンバースラブＳについて、以上の
処理と同様の処理で求めた全体研削用の研削軌跡Ｌ１〜
Ｌ３、研削開始点ＳＰ、研削終了点ＥＰを示す。このよ
うに、最初の主走査線を沿わせるスラブ輪郭Ｋの部位は
曲線であってもよい。また、図１３に、長方形斜行スラ
ブＳについて、以上の処理と同様の処理で求めた全体研
削用の研削軌跡Ｌ１〜Ｌ３、研削開始点ＳＰ、研削終了
点ＥＰを示す。Also in the case where the type of the slab contour K is determined to be (2) camber slab, (3) rectangular normal slab, and (4) rectangular oblique slab by the processing similar to the above processing in S230 of FIG. , The grinding locus L for the whole grinding, the grinding start point SP, and the grinding end point EP can be obtained. In FIG. 12, for the camber slab S, the grinding trajectories L1 to L1 for the entire grinding obtained by the same processing as the above processing are performed.
L3, a grinding start point SP, and a grinding end point EP are shown. In this way, the portion of the slab contour K along which the first main scanning line runs may be a curve. Further, FIG. 13 shows the grinding loci L1 to L3, the grinding start point SP, and the grinding end point EP for the entire grinding, which are obtained by the same processing as above for the rectangular oblique slab S.

【００４１】これに対し、図７のＳ２３０でスラブ輪郭
Ｋのタイプが図１４に示すような、長方形と台形が複合
した複合台形状スラブと判別された場合は（Ｓ２６
０）、Ｓ２７０において、スラブ輪郭Ｋを構成する辺の
うち、所定の２辺に最初の主走査線を沿わせる。具体的
には、図１４の複合台形状スラブＳの場合、ＸＹ座標の
原点からの距離が一番小さい点（第１点Ｐ１）から伸び
る２つの辺Ｋ１，Ｋ６のうち、他端のＸ座標が大きい方
の辺、即ち、第１辺Ｋ１と、その第１辺Ｋ１の他端から
伸びる第２辺Ｋ２を選択する。そして、この第１辺Ｋ１
と第２辺Ｋ２にそれぞれ最初の主走査線Ｌ１，Ｌ２を沿
わせる。その後は前記した処理と同様の処理を行えば、
この複合台形状スラブＳについても、全体研削用の研削
軌跡Ｌ１〜Ｌ３，Ｌ５，Ｌ６、研削開始点ＳＰ、研削終
了点ＥＰを求めることができる。このように、最初の主
走査線を沿わせるスラブ輪郭Ｋの部位は１辺には限られ
ず、２辺以上であってもよい。On the other hand, if it is determined in S230 of FIG. 7 that the type of the slab contour K is a composite trapezoidal slab in which a rectangle and a trapezoid are combined (S26).
0), in S270, the first main scanning line is set along two predetermined sides of the sides forming the slab contour K. Specifically, in the case of the complex trapezoidal slab S of FIG. 14, of the two sides K1 and K6 extending from the point (first point P1) having the smallest distance from the origin of the XY coordinates, the X coordinate of the other end. Of the larger side, that is, the first side K1 and the second side K2 extending from the other end of the first side K1 are selected. And this first side K1
And the first main scanning lines L1 and L2 are arranged along the second side K2. After that, if you perform the same process as above,
Also for this composite trapezoidal slab S, the grinding loci L1 to L3, L5, L6 for the entire grinding, the grinding start point SP, and the grinding end point EP can be obtained. As described above, the portion of the slab contour K along which the first main scanning line runs is not limited to one side and may be two or more sides.

【００４２】以上により図５のＳ３０の研削砥石の研削
軌跡処理が終了すると、Ｓ４０に示すように、算出され
た研削軌跡に従ったスラブ表面Ｍの全体研削処理が開始
される。以下では図１１の台形状スラブＳを適宜参照し
て全体研削処理の説明を行う。Ｓ４０において全体研削
処理が開始されると、ＣＰＵ８２は、まず図１１のスラ
ブ表面Ｍの研削開始点ＳＰ上へ研削砥石５０を移動させ
る。そして、ＣＰＵ８２は、研削押付用シリンダ４８
（図２参照）を駆動させて、研削開始点ＳＰが位置する
ワーク表面Ｓに研削砥石５０を押付ける。When the grinding locus processing of the grinding wheel in S30 of FIG. 5 is completed as described above, the entire grinding processing of the slab surface M according to the calculated grinding locus is started as shown in S40. Hereinafter, the overall grinding process will be described with reference to the trapezoidal slab S of FIG. When the whole grinding process is started in S40, the CPU 82 first moves the grinding wheel 50 to the grinding start point SP of the slab surface M of FIG. Then, the CPU 82 causes the grinding pressing cylinder 48.
(See FIG. 2) is driven to press the grinding wheel 50 against the work surface S where the grinding start point SP is located.

【００４３】そして、ＣＰＵ８２は、上記で算出した研
削軌跡に沿って研削砥石５０を移動させる。この場合、
Ｓ５０において算出した研削軌跡のうち主走査線がＸ軸
方向に平行か否か判別される。なお、本実施例では前記
したようにＹ軸方向に平行な主走査線は設定されないか
ら、主走査線がＸ軸方向に平行でない場合は、主走査線
はＸ軸方向とＹ軸方向のいずれにも傾斜していることに
なる。図１１のように、主走査線がＸ軸方向とＹ軸方向
のいずれにも傾斜している場合は（Ｓ５０）、ＣＰＵ８
２は、Ｘ軸用サーボモータ５２とＹ軸用サーボモータ６
２を複合的に制御する（Ｓ９０）。この複合的な制御
は、Ｘ軸用サーボモータ５２とＹ軸用サーボモータ６２
を同時に動作させることで行われる。これにより、台車
４２がＸ軸方向に移動すると共にキャリア３０がＹ軸方
向に移動し、この結果、研削砥石５０はＸ軸方向とＹ軸
方向のいずれにも傾斜した主走査線に従って研削を行
う。なお、Ｘ軸用サーボモータ５２とＹ軸用サーボモー
タ６２を複合的に制御する態様としては、上記したよう
にＸ軸用サーボモータ５２とＹ軸用サーボモータ６２を
同時に動作させる場合のみならず、Ｘ軸用サーボモータ
５２とＹ軸用サーボモータ６２を交互に細かく動作させ
ることで、巨視的にみるとＸ軸方向とＹ軸方向のいずれ
にも傾斜した主走査線に従って研削砥石５０を移動させ
る場合も含むThen, the CPU 82 moves the grinding wheel 50 along the grinding locus calculated above. in this case,
It is determined whether the main scanning line of the grinding locus calculated in S50 is parallel to the X-axis direction. In this embodiment, as described above, the main scanning line parallel to the Y-axis direction is not set. Therefore, when the main scanning line is not parallel to the X-axis direction, the main scanning line is in either the X-axis direction or the Y-axis direction. It means that it is inclined. As shown in FIG. 11, when the main scanning line is inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction (S50), the CPU 8
2 is an X-axis servo motor 52 and a Y-axis servo motor 6
2 is controlled in a composite manner (S90). This composite control is performed by the X-axis servo motor 52 and the Y-axis servo motor 62.
It is done by operating simultaneously. As a result, the carriage 42 moves in the X-axis direction and the carrier 30 moves in the Y-axis direction, and as a result, the grinding wheel 50 grinds according to the main scanning line inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction. . Note that, as a mode of controlling the X-axis servo motor 52 and the Y-axis servo motor 62 in a composite manner, not only the case where the X-axis servo motor 52 and the Y-axis servo motor 62 are simultaneously operated as described above, , The X-axis servo motor 52 and the Y-axis servo motor 62 are alternately and finely operated to move the grinding wheel 50 according to the main scanning line inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction macroscopically. Including the case

【００４４】一方、図１１の主走査線には当てはまらな
いが、算出した研削軌跡のうち主走査線がＸ軸方向に平
行な場合は（図５のＳ５０）、ＣＰＵ８２は、Ｘ軸用サ
ーボモータ５２のみを動作させる（Ｓ６０）。そして、
Ｘ軸方向の移動手段である台車４２のみを駆動させる。
これにより、台車４２がＸ軸方向に移動し、この結果、
研削砥石５０もＸ軸方向に平行な主走査線に従って研削
を行う。On the other hand, although it does not apply to the main scanning line in FIG. 11, if the main scanning line in the calculated grinding locus is parallel to the X-axis direction (S50 in FIG. 5), the CPU 82 causes the X-axis servomotor to operate. Only 52 is operated (S60). And
Only the carriage 42, which is a moving means in the X-axis direction, is driven.
As a result, the carriage 42 moves in the X-axis direction, and as a result,
The grinding wheel 50 also grinds according to the main scanning line parallel to the X-axis direction.

【００４５】続いて、図５のＳ７０において、算出した
研削軌跡のうち副走査線がＹ軸方向に平行か否か判別さ
れる。なお、本実施例では前記したようにＸ軸方向に平
行な副走査線は設定されないから、副走査線がＹ軸方向
に平行でない場合は、副走査線はＸ軸方向とＹ軸方向の
いずれにも傾斜していることになる。図１１の副走査線
Ｌ３のように副走査線がＸ軸方向とＹ軸方向のいずれに
も傾斜している場合は（Ｓ７０）、ＣＰＵ８２は、上記
した主走査線の場合と同様にＸ軸用サーボモータ５２と
Ｙ軸用サーボモータ６２を複合的に制御する（Ｓ９
０）。この結果、研削砥石５０はＸ軸方向とＹ軸方向の
いずれにも傾斜した副走査線に従って研削を行う。一
方、図１１の副走査線Ｌ２，Ｌ４のように副走査線がＹ
軸方向に平行な場合は（Ｓ７０）、ＣＰＵ８２は、Ｙ軸
用サーボモータ５２のみを動作させる（Ｓ８０）。そし
て、Ｙ軸方向の移動手段であるキャリア３０のみを駆動
させる。これにより、キャリア３０がＹ軸方向に移動
し、この結果、研削砥石５０もＹ軸方向に平行な副走査
線に従って研削を行う。Subsequently, in S70 of FIG. 5, it is determined whether or not the sub-scanning line in the calculated grinding locus is parallel to the Y-axis direction. In the present embodiment, the sub-scanning line parallel to the X-axis direction is not set as described above, and therefore when the sub-scanning line is not parallel to the Y-axis direction, the sub-scanning line is either in the X-axis direction or the Y-axis direction. It means that it is inclined. When the sub-scanning line is inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction like the sub-scanning line L3 in FIG. 11 (S70), the CPU 82 performs the X-axis as in the case of the main scanning line described above. Servo motor 52 and Y-axis servo motor 62 are controlled in a composite manner (S9).
0). As a result, the grinding wheel 50 grinds according to the sub-scanning line inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction. On the other hand, as in the sub-scanning lines L2 and L4 in FIG.
When it is parallel to the axial direction (S70), the CPU 82 operates only the Y-axis servomotor 52 (S80). Then, only the carrier 30, which is a moving means in the Y-axis direction, is driven. As a result, the carrier 30 moves in the Y-axis direction, and as a result, the grinding wheel 50 also grinds according to the sub scanning line parallel to the Y-axis direction.

【００４６】以上のＳ５０〜Ｓ９０の処理を、ＣＰＵ８
２は、研削砥石５０が研削終了点ＥＰに到達するまで繰
返す（Ｓ１００）。そして、研削砥石５０が研削終了点
ＥＰに到達すると（Ｓ１００）、スラブ表面の全体研削
処理が終了する（Ｓ１１０）。The CPU 8 executes the above-described processing of S50 to S90.
2 is repeated until the grinding wheel 50 reaches the grinding end point EP (S100). Then, when the grinding wheel 50 reaches the grinding end point EP (S100), the entire grinding process of the slab surface is ended (S110).

【００４７】以上、本発明の具体例を詳細に説明した
が、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定する
ものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上
に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれ
る。 （１）例えば、本実施例では輪郭測定手段として、Ｘ軸
方向に移動する台車４２に取付けられたレーザ距離計５
７ａ，５７ｂを例に説明したが、レーザ距離計はＹ軸方
向に移動するキャリア３０に取付けてもよい。また、台
車４２とキャリア３０の両方に取付けてもよい。 （２）輪郭測定手段は、レーザ距離計、超音波距離計等
の距離測定手段に限られないのは勿論である。例えば、
図１のＺ軸方向からスラブ表面Ｍを撮影するＣＣＤカメ
ラ等の撮影手段と、その撮影手段で撮影したスラブ表面
Ｍのデータからスラブ表面Ｍの輪郭Ｋを特定する手段に
よって構成されていてもよい。Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. (1) For example, in this embodiment, as the contour measuring means, the laser rangefinder 5 mounted on the carriage 42 moving in the X-axis direction.
7a and 57b have been described as an example, the laser range finder may be attached to the carrier 30 that moves in the Y-axis direction. Further, it may be attached to both the carriage 42 and the carrier 30. (2) Of course, the contour measuring means is not limited to the distance measuring means such as a laser range finder and an ultrasonic range finder. For example,
It may be configured by a photographing means such as a CCD camera for photographing the slab surface M from the Z-axis direction in FIG. 1 and a means for specifying the contour K of the slab surface M from the data of the slab surface M photographed by the photographing means. .

【００４８】（３）本実施例で説明した研削砥石５０の
研削軌跡を算出する手順は、研削軌跡の算出手順の一例
を示したものであり、種々の方法によって研削軌跡を算
出できるのは勿論である。 （４）本実施例では、スラブ表面Ｍの全体研削を行う場
合を例にして説明したが、本発明は、例えば図１８に示
すような台形状ワークＳのワーク表面Ｍの側方部の三角
部Ｒに形成された面状の疵Ｎ１を研削する場合や、図１
９に示すような台形状ワークＳの側辺Ｋ１に沿った部位
に形成された線状の疵Ｎ２を研削する場合にも適用でき
る。図１８に示す面状の疵Ｎ１を研削する場合は、図１
１に示すような主走査線と副走査線をその疵Ｎ１の領域
のみについて算出するようにすればよい。図１９に示す
線状の疵Ｎ２を研削する場合は、図１１に示す最初の主
走査線に相当する研削軌跡を算出し、その研削軌跡に従
って研削すればよい。 （５）本実施例では、普通鋼スラブの表面の研削装置に
本発明を適用した例を説明したが、その他のいかなる材
料（例えば、炭素鋼等の鋳造物、アルミニウム合金やマ
グネシウム合金等の非鉄鋳物、陶磁器等のセラミック
ス、木材、プラスティックやゴム等）の表面の研削装置
に適用してもよい。(3) The procedure for calculating the grinding locus of the grinding wheel 50 described in the present embodiment is an example of the procedure for calculating the grinding locus, and it goes without saying that the grinding locus can be calculated by various methods. Is. (4) In the present embodiment, the case where the entire slab surface M is ground has been described as an example, but the present invention is, for example, a triangle on the side of the work surface M of the trapezoidal work S as shown in FIG. When the planar flaw N1 formed in the portion R is ground,
It can also be applied to the case of grinding a linear flaw N2 formed in a portion along the side K1 of the trapezoidal work S as shown in FIG. When grinding the planar flaw N1 shown in FIG.
The main scanning line and the sub-scanning line as shown in 1 may be calculated only for the area of the defect N1. When grinding the linear flaw N2 shown in FIG. 19, the grinding locus corresponding to the first main scanning line shown in FIG. 11 may be calculated, and grinding may be performed according to the grinding locus. (5) In this embodiment, the example in which the present invention is applied to the grinding device for the surface of the ordinary steel slab has been described. However, any other material (for example, a casting such as carbon steel, a non-ferrous material such as an aluminum alloy or a magnesium alloy) is used. It may be applied to a grinding device for the surface of castings, ceramics such as ceramics, wood, plastic, rubber and the like.

【００４９】また、本明細書または図面に説明した技術
要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有
用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せ
に限定されるものではない。また、本明細書または図面
に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであ
り、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的
有用性を持つものである。Further, the technical elements described in the present specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technique illustrated in the present specification or the drawings can simultaneously achieve a plurality of objects, and achieving the one object among them has technical utility.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 研削ラインに設置された研削装置の概略平面
図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a grinding device installed on a grinding line.

【図２】 研削装置を図１の矢印Ｄ１の向きにみた正面
図である。FIG. 2 is a front view of the grinding device as viewed in the direction of arrow D1 in FIG.

【図３】 研削装置を図１の矢印Ｄ２の向きにみた側面
図である。FIG. 3 is a side view of the grinding device as viewed in the direction of arrow D2 in FIG.

【図４】 研削制御装置の構成を示すブロック図であ
る。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a grinding control device.

【図５】 研削装置を全体研削モードに設定した場合の
制御手順を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a control procedure when the grinding device is set to a whole grinding mode.

【図６】 レーザ距離計を用いたスラブ輪郭の測定の説
明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of measurement of a slab contour using a laser range finder.

【図７】 研削軌跡の算出処理のフローチャートであ
る。FIG. 7 is a flowchart of a grinding locus calculation process.

【図８】 研削砥石による研削幅を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a grinding width by a grinding wheel.

【図９】 台形状スラブにおける研削軌跡の算出処理の
説明図である（１）。FIG. 9 is an explanatory diagram of a grinding locus calculation process for a trapezoidal slab (1).

【図１０】 台形状スラブにおける算出処理の説明図で
ある（２）。FIG. 10 is an explanatory diagram of a calculation process for a trapezoidal slab (2).

【図１１】 台形状スラブにおける研削軌跡の算出処理
の説明図である（３）。FIG. 11 is an explanatory diagram of a grinding locus calculation process for a trapezoidal slab (3).

【図１２】 キャンバースラブについて求めた全体研削
用の研削軌跡等を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a grinding locus and the like for overall grinding obtained for a camber slab.

【図１３】 長方形斜行スラブについて求めた全体研削
用の研削軌跡等を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a grinding locus and the like for overall grinding, which is obtained for a rectangular oblique slab.

【図１４】 複合台形状スラブについて求めた全体研削
用の研削軌跡等を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a grinding locus and the like for overall grinding obtained for a composite trapezoidal slab.

【図１５】 従来の研削装置の概略平面図である。FIG. 15 is a schematic plan view of a conventional grinding device.

【図１６】 従来の研削装置によるワーク表面の全体研
削の研削軌跡を示す図である（１）。FIG. 16 is a diagram showing a grinding locus of overall grinding of a work surface by a conventional grinding device (1).

【図１７】 従来の研削装置によるワーク表面の全体研
削の研削軌跡を示す図である（２）。FIG. 17 is a diagram showing a grinding locus of overall grinding of a work surface by a conventional grinding device (2).

【図１８】 台形状ワークのワーク表面の側方部の三角
部に形成された面状の疵を示す図である。FIG. 18 is a view showing a planar flaw formed in a triangular portion on a side portion of a work surface of a trapezoidal work.

【図１９】 台形状ワークの側辺に沿った部位に形成さ
れた線状の疵を示す図である。FIG. 19 is a view showing a linear flaw formed in a portion along a side of a trapezoidal work.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ｓ：スラブ Ｍ：スラブ表面 Ｋ：スラブ表面の輪郭 ８：研削装置 ３０：キャリア ４２：台車 ５０：研削砥石 ５２：Ｘ軸用サーボモータ ６２：Ｙ軸用サーボモータ ５７ａ，５７ｂ：レーザ距離計 ８０：研削制御装置 S: Slab M: Slab surface K: Profile of slab surface 8: Grinding device 30: Career 42: trolley 50: Grinding wheel 52: X-axis servo motor 62: Y-axis servo motor 57a, 57b: Laser rangefinder 80: Grinding control device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 鏡 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目１番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 Ｆターム(参考） 3C029 AA04 AA40 3C034 AA07 AA13 BB93 CA13 CB01 3C043 BB11 CC03 DD13    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Kagami Ikeda             Noritake Shincho 3-chome 1-36, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi             Noritake Co., Ltd. Limited             Within F-term (reference) 3C029 AA04 AA40                 3C034 AA07 AA13 BB93 CA13 CB01                 3C043 BB11 CC03 DD13

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 板状のワークのほぼ平坦に伸びる表面を
研削する装置であって、 研削手段と、その研削手段を移動させる移動手段と、ワ
ーク表面の輪郭の少なくとも一部を測定する輪郭測定手
段と、測定されたワーク表面の輪郭を構成する部位に沿
った研削手段の研削軌跡を算出する算出手段と、算出さ
れた研削軌跡に従って研削手段を移動させるように移動
手段を駆動する駆動手段を備えた研削装置。1. A device for grinding a substantially flat surface of a plate-like work, which comprises a grinding means, a moving means for moving the grinding means, and a contour measurement for measuring at least a part of the contour of the work surface. Means, a calculating means for calculating a grinding locus of the grinding means along a portion forming the measured contour of the work surface, and a driving means for driving the moving means so as to move the grinding means in accordance with the calculated grinding locus. Equipped grinding machine. 【請求項２】 所定間隔をおいて伸びる主走査線群とそ
の主走査線群の端部同士を結ぶ副走査線群を含む研削軌
跡に従って研削手段を移動させることで、板状のワーク
のほぼ平坦に伸びる表面を研削する装置であって、 研削手段と、その研削手段を移動させる移動手段と、ワ
ーク表面の輪郭の少なくとも一部を測定する輪郭測定手
段と、測定されたワーク表面の輪郭を構成する部位に沿
った主走査線及びそれに倣って所定間隔をおいて伸びる
主走査線群を算出する算出手段と、算出された主走査線
群に従って研削手段を移動させるように移動手段を駆動
する駆動手段を備えた研削装置。2. A plate-like workpiece is substantially moved by moving a grinding means according to a grinding locus including a main scanning line group extending at a predetermined interval and a sub-scanning line group connecting end portions of the main scanning line group. An apparatus for grinding a flat surface, which comprises a grinding means, a moving means for moving the grinding means, a contour measuring means for measuring at least a part of the contour of the work surface, and a contour of the measured work surface. Calculating means for calculating the main scanning lines along the constituent parts and main scanning line groups extending at a predetermined interval along the main scanning lines, and driving means for moving the grinding means in accordance with the calculated main scanning line group A grinding machine equipped with driving means. 【請求項３】 所定間隔をおいて伸びる主走査線群とそ
の主走査線群の端部同士を結ぶ副走査線群を含む研削軌
跡に従って研削手段を移動させることで、板状のワーク
のほぼ平坦に伸びる表面を研削する装置であって、 研削手段と、その研削手段を移動させる移動手段と、ワ
ーク表面の輪郭の少なくとも一部を測定する輪郭測定手
段と、測定されたワーク表面の輪郭を構成する部位に沿
った副走査線群を算出する算出手段と、算出された副走
査線群に従って研削手段を移動させるように移動手段を
駆動する駆動手段を備えた研削装置。3. A plate-like workpiece is substantially moved by moving a grinding means according to a grinding locus including a main scanning line group extending at a predetermined interval and a sub-scanning line group connecting end portions of the main scanning line group. An apparatus for grinding a flat surface, which comprises a grinding means, a moving means for moving the grinding means, a contour measuring means for measuring at least a part of the contour of the work surface, and a contour of the measured work surface. A grinding apparatus comprising: a calculation unit that calculates a sub-scanning line group along a component part and a driving unit that drives a moving unit so as to move the grinding unit according to the calculated sub-scanning line group. 【請求項４】 板状のワークのほぼ平坦に伸びる表面を
研削する装置であって、 研削手段と、その研削手段をＸ軸方向に移動させる第１
移動手段と、その研削手段をＸ軸方向に直交するＹ軸方
向に移動させる第２移動手段と、第１移動手段を駆動す
る第１駆動手段と、第２移動手段を駆動する第２駆動手
段と、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにも傾斜したワーク
表面の輪郭を構成する部位に沿った研削軌跡に従って研
削手段を移動させるように第１駆動手段と第２駆動手段
を複合して制御する制御手段を備えた研削装置。4. An apparatus for grinding a substantially flat surface of a plate-shaped work, the grinding means and a first means for moving the grinding means in the X-axis direction.
Moving means, second moving means for moving the grinding means in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, first driving means for driving the first moving means, and second driving means for driving the second moving means. And controlling the first driving means and the second driving means in combination so as to move the grinding means in accordance with the grinding locus along the portion forming the contour of the work surface inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction. A grinding machine equipped with control means for controlling. 【請求項５】 所定間隔をおいて伸びる主走査線群とそ
の主走査線群の端部同士を結ぶ副走査線群を含む研削軌
跡に従って研削手段を移動させることで、板状のワーク
のほぼ平坦に伸びる表面を研削する装置であって、 研削手段と、その研削手段をＸ軸方向に移動させる第１
移動手段と、その研削手段をＸ軸方向に直交するＹ軸方
向に移動させる第２移動手段と、第１移動手段を駆動す
る第１駆動手段と、第２移動手段を駆動する第２駆動手
段と、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにも傾斜したワーク
表面の輪郭を構成する部位に沿った主走査線及びそれに
倣って所定間隔をおいて伸びる主走査線群に従って研削
手段を移動させるように第１駆動手段と第２駆動手段を
複合して制御する制御手段を備えた研削装置。5. A plate-like workpiece is substantially moved by moving a grinding means according to a grinding locus including a main scanning line group extending at a predetermined interval and a sub scanning line group connecting end portions of the main scanning line group. An apparatus for grinding a flat surface, which comprises a grinding means and a first means for moving the grinding means in the X-axis direction.
Moving means, second moving means for moving the grinding means in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, first driving means for driving the first moving means, and second driving means for driving the second moving means. And moving the grinding means in accordance with a main scanning line along a portion forming a contour of the work surface inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction and a main scanning line group extending at a predetermined interval along the main scanning line. In addition, the grinding device is provided with a control unit that controls the first drive unit and the second drive unit in combination. 【請求項６】 所定間隔をおいて伸びる主走査線群とそ
の主走査線群の端部同士を結ぶ副走査線群を含む研削軌
跡に従って研削手段を移動させることで、板状のワーク
のほぼ平坦に伸びる表面を研削する装置であって、 研削手段と、その研削手段をＸ軸方向に移動させる第１
移動手段と、その研削手段をＸ軸方向に直交するＹ軸方
向に移動させる第２移動手段と、第１移動手段を駆動す
る第１駆動手段と、第２移動手段を駆動する第２駆動手
段と、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにも傾斜したワーク
表面の輪郭を構成する部位に沿った副走査線群に従って
研削手段を移動させるように第１駆動手段と第２駆動手
段を複合して制御する制御手段を備えた研削装置。6. A plate-like workpiece is substantially moved by moving a grinding means according to a grinding locus including a main scanning line group extending at a predetermined interval and a sub-scanning line group connecting end portions of the main scanning line group. An apparatus for grinding a flat surface, which comprises a grinding means and a first means for moving the grinding means in the X-axis direction.
Moving means, second moving means for moving the grinding means in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, first driving means for driving the first moving means, and second driving means for driving the second moving means. And the first driving means and the second driving means are combined so as to move the grinding means in accordance with the sub-scanning line group along the portion forming the contour of the work surface inclined in both the X-axis direction and the Y-axis direction. A grinding machine equipped with a control means for controlling by.
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