JP2003332048A - Organic el display device - Google Patents
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Classifications
-
- H01L51/5237—
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネッセンス（以下、単に有機ＥＬという）表示装置に
係り、詳しくは有機ＥＬ素子を外気から遮断するカバー
を備えた有機ＥＬ表示装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic electroluminescence (hereinafter, simply referred to as "organic EL") display device, and more particularly to an organic EL display device having a cover that shields an organic EL element from the outside air.
【０００２】[0002]
【従来の技術】有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ素子は、陽
極と陰極との間に有機ＥＬ層が形成されている。有機Ｅ
Ｌ材料は酸素、水分との反応性が高いため、外気から遮
断された状態で使用しないと、大気中の酸素や水分によ
り化学劣化が生じ、ダークスポット、ダークエリアと呼
ばれる発光しない領域が拡がるという問題がある。有機
ＥＬ層を外気から遮断する方法には、実用化されている
ものとしてステンレス製やガラス製の封止カバー（封止
缶）を接着剤を介して基板に設けるとともに、封止カバ
ー内に吸着剤（乾燥剤）を収容して封止する構成のもの
がある。2. Description of the Related Art An organic EL element of an organic EL display device has an organic EL layer formed between an anode and a cathode. Organic E
Since the L material has high reactivity with oxygen and moisture, if it is not used in a state where it is shielded from the outside air, chemical degradation occurs due to oxygen and moisture in the atmosphere, and non-luminous areas called dark spots and dark areas expand. There's a problem. As a method for shielding the organic EL layer from the outside air, a stainless steel or glass sealing cover (sealing can) is provided on the substrate via an adhesive and is adsorbed in the sealing cover as a practical method. There is a configuration in which an agent (drying agent) is contained and sealed.
【０００３】このような有機ＥＬ表示装置では、装置の
コンパクト化のため、ＩＣチップを基板に実装するので
はなく、封止カバーに実装する場合がある。例えば特開
２０００−４０５８５号公報に示される有機ＥＬ表示装
置では、大きさの異なる２個のカバーにより表示部が二
重に封止されており、ＩＣチップは、内側のカバーの外
側面に実装されている。カバーは箱形状に形成されてお
り、ＩＣチップが実装される実装面に対して、カバーの
周縁部は、ほぼ直角に曲がっている。In such an organic EL display device, in order to make the device compact, the IC chip may not be mounted on the substrate but may be mounted on the sealing cover. For example, in the organic EL display device disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-40585, the display section is doubly sealed by two covers of different sizes, and the IC chip is mounted on the outer surface of the inner cover. Has been done. The cover is formed in a box shape, and a peripheral portion of the cover is bent substantially at right angles to a mounting surface on which the IC chip is mounted.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のカバ
ーは実装面に対して周縁部がほぼ直角に曲がっているた
め、配線を形成しにくいという問題がある。特に、カバ
ーの内側面にＩＣチップを実装して配線を形成する場
合、ほぼ直角になっている角部で配線を形成しにくい。However, the conventional cover has a problem that it is difficult to form the wiring because the peripheral portion is bent at a right angle to the mounting surface. In particular, when the IC chip is mounted on the inner surface of the cover to form the wiring, it is difficult to form the wiring at the substantially right-angled corners.
【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的は、カバーに配線を形成して駆動回
路素子を実装するうえで、配線を形成しやすい有機ＥＬ
表示装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to easily form a wiring in the wiring when the wiring is formed in the cover to mount the drive circuit element.
It is to provide a display device.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明では、有機ＥＬ素子を備え
る表示部を基板上に備えるとともに、前記表示部を封止
するカバーを備えている。前記カバーには、前記表示部
の駆動回路素子を実装するとともに、前記駆動回路素子
に接続される配線を形成している。前記カバーは、前記
駆動回路素子を実装する実装面が平面状であり、前記有
機ＥＬ素子を封止した状態で前記基板に最も近づく前記
カバーの周縁底面より前記実装面を内側に形成してい
る。そして、前記カバーの前記実装面と周縁底面との間
の部分が斜面になるように形成している。In order to achieve the above-mentioned object, in the invention described in claim 1, a display portion having an organic EL element is provided on a substrate, and a cover for sealing the display portion is provided. I have it. The drive circuit element of the display section is mounted on the cover, and the wiring connected to the drive circuit element is formed. The cover has a flat mounting surface on which the drive circuit element is mounted, and the mounting surface is formed inside the peripheral bottom surface of the cover that is closest to the substrate in a state where the organic EL element is sealed. . Then, the portion between the mounting surface and the peripheral bottom surface of the cover is formed to be an inclined surface.
【０００７】この発明では、カバーの実装面と周縁底面
との間の部分が斜面になるように形成されている。従っ
て、従来のカバーの周縁部が実装面に対してほぼ直角に
曲がっている構成に比べて、カバーに配線を形成しやす
い。ここで、斜面は平面に限られず、例えば曲面であっ
てもよく、外側に凸な曲面になるように形成したり、小
さな曲率で内側に凸となるように湾曲形成してもよい。In the present invention, the portion between the mounting surface of the cover and the bottom surface of the peripheral edge is formed so as to be an inclined surface. Therefore, it is easier to form the wiring on the cover as compared with the conventional configuration in which the peripheral portion of the cover is bent substantially at right angles to the mounting surface. Here, the slope is not limited to a flat surface, and may be, for example, a curved surface, and may be formed to have a curved surface that is convex outward, or may be curved so as to be convex inward with a small curvature.
【０００８】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の発明において、前記斜面の互いに相対する部分が概
略対称に形成されている。この発明では、斜面の互いに
相対する部分が非対称な場合に比べて、配線を形成しや
すい。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the portions of the slopes facing each other are formed substantially symmetrically. In the present invention, the wiring can be formed more easily than in the case where the portions of the sloped surface facing each other are asymmetrical.
【０００９】請求項３に記載の発明では、請求項１又は
請求項２に記載の発明において、前記駆動回路素子が、
前記カバーの内側面に実装されている。この発明では、
カバーによって駆動回路素子が保護されるため、駆動回
路素子を保護するための保護部材を別に設けずに済む。According to a third aspect of the invention, in the invention of the first or second aspect, the drive circuit element is
It is mounted on the inner surface of the cover. In this invention,
Since the drive circuit element is protected by the cover, it is not necessary to separately provide a protective member for protecting the drive circuit element.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明をパッシブマトリッ
クス駆動方式で２分割走査タイプの有機ＥＬ表示装置に
具体化した一実施の形態を図１〜図３に従って説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is embodied in a two-division scanning type organic EL display device by a passive matrix drive system will be described below with reference to FIGS.
【００１１】図３は有機ＥＬ表示装置の模式平面図であ
り、図１（ａ）は図３のＩＡ−ＩＡ線模式断面図であ
り、図２は表示部を形成したガラス基板の模式平面図で
ある。図１（ａ）ではわかりやすいように図示するため
各部材の厚さの比は正確ではない。FIG. 3 is a schematic plan view of the organic EL display device, FIG. 1A is a schematic cross-sectional view taken along the line IA-IA of FIG. 3, and FIG. 2 is a schematic plan view of a glass substrate on which a display portion is formed. Is. In FIG. 1A, the thickness ratio of each member is not accurate because it is illustrated for easy understanding.
【００１２】図１（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装
置１１は、基板としてのガラス基板１２上にカラーフィ
ルタ１３と、該カラーフィルタ１３を覆う平坦部とを備
えるとともに、該平坦部の上に有機ＥＬ素子１４を備え
ている。As shown in FIG. 1A, the organic EL display device 11 includes a color filter 13 on a glass substrate 12 as a substrate and a flat portion covering the color filter 13, and the flat portion of the flat portion is covered with the color filter 13. An organic EL element 14 is provided on the top.
【００１３】有機ＥＬ素子１４は、陽極であるデータ電
極１６、発光層としての有機ＥＬ層１７、陰極である走
査電極１８が平坦部の上に順に積層されて形成されてい
る。データ電極１６は複数の平行なストライプ状に形成
され、有機ＥＬ層１７は図示しない絶縁性の隔壁により
隔てられた状態でデータ電極１６と直交する方向に延び
る複数の平行なストライプ状に形成されている。走査電
極１８は有機ＥＬ層１７の上に積層され、データ電極１
６と直交する方向に延びる複数の平行なストライプ状に
形成されている。有機ＥＬ素子１４を構成する画素は、
データ電極１６及び走査電極１８の交差部分においてガ
ラス基板１２上にマトリックス状に配置されている。有
機ＥＬ層１７には例えば公知の構成のものが使用され、
ガラス基板１２側から順に、正孔注入層、発光層及び電
子注入層の３層で構成されている。データ電極１６はＩ
ＴＯ（インジウム錫酸化物）で形成され、走査電極１８
はアルミで形成されている。なお、図２では、わかりや
すいようにデータ電極１６及び走査電極１８の本数を実
際より少なく図示している。The organic EL element 14 is formed by sequentially stacking a data electrode 16 as an anode, an organic EL layer 17 as a light emitting layer, and a scanning electrode 18 as a cathode on a flat portion. The data electrodes 16 are formed in a plurality of parallel stripes, and the organic EL layer 17 is formed in a plurality of parallel stripes extending in a direction orthogonal to the data electrodes 16 in a state of being separated by insulating partition walls (not shown). There is. The scan electrode 18 is laminated on the organic EL layer 17 and
It is formed in a plurality of parallel stripes extending in a direction orthogonal to 6. The pixels forming the organic EL element 14 are
The data electrodes 16 and the scan electrodes 18 are arranged in a matrix on the glass substrate 12 at the intersections. The organic EL layer 17 has, for example, a known structure,
It is composed of three layers in order from the glass substrate 12 side: a hole injection layer, a light emitting layer and an electron injection layer. The data electrode 16 is I
Scan electrode 18 made of TO (indium tin oxide)
Is made of aluminum. Note that, in FIG. 2, the number of the data electrodes 16 and the scan electrodes 18 is illustrated smaller than the actual number for the sake of easy understanding.
【００１４】表示部１９は、第１分割表示部１９Ａと第
２分割表示部１９Ｂとに２分割されており、第１分割表
示部１９Ａ及び第２分割表示部１９Ｂは同時に走査でき
るように形成されている。よって、有機ＥＬ表示装置１
１は、表示部１９を図２中、左から右まで順に走査する
場合に比べて、表示部全体を走査するための時間を半分
に短縮できる。図２では、第１分割表示部１９Ａは左側
に、第２分割表示部１９Ｂは右側に配置されている。デ
ータ電極１６は、第１分割表示部１９Ａに対応する部分
と、第２分割表示部１９Ｂに対応する部分との２つに分
かれて形成されている。The display unit 19 is divided into a first divided display unit 19A and a second divided display unit 19B, and the first divided display unit 19A and the second divided display unit 19B are formed so that they can be simultaneously scanned. ing. Therefore, the organic EL display device 1
1, the time required to scan the entire display unit can be reduced to half compared to the case where the display unit 19 is sequentially scanned from the left to the right in FIG. In FIG. 2, the first split display section 19A is arranged on the left side and the second split display section 19B is arranged on the right side. The data electrode 16 is divided into two parts, that is, a portion corresponding to the first divided display portion 19A and a portion corresponding to the second divided display portion 19B.
【００１５】図１（ａ）及び図３に示すように、ガラス
基板１２には、有機ＥＬ素子１４を封止するカバー２１
が、異方性導電シート（ＡＣＦ：anisotropic conducti
ve film ）２２を介して接着されている。カバー２１は
ガラス製で、ガラスの平板に凹部２３が形成された形状
になっている。カバー２１は、駆動回路素子が実装され
る平面状の実装面２４と、カバー２１が有機ＥＬ素子１
４を封止した状態でガラス基板１２に固定される周縁底
面２５とを備えている。実装面２４は、周縁底面２５よ
り内側に形成されている。カバー２１は、実装面２４と
周縁底面２５との間の部分が斜面２６になるように形成
されている。カバー２１の実装面２４と周縁底面２５と
の間の部分はテーパ状に形成されている。斜面２６は、
平面になるように形成されている。斜面２６は、互いに
相対する部分が概略対称に形成されている。斜面２６
は、実装面２４に対して傾きが約４５°に形成されてい
る。As shown in FIGS. 1A and 3, the glass substrate 12 has a cover 21 for encapsulating the organic EL element 14.
Is an anisotropic conductive sheet (ACF).
ve film) 22. The cover 21 is made of glass, and has a shape in which a recess 23 is formed in a flat plate of glass. The cover 21 has a planar mounting surface 24 on which the drive circuit element is mounted, and the cover 21 is the organic EL element 1.
4 and a peripheral bottom surface 25 fixed to the glass substrate 12 in a sealed state. The mounting surface 24 is formed inside the peripheral bottom surface 25. The cover 21 is formed such that the portion between the mounting surface 24 and the peripheral bottom surface 25 is a slope 26. The portion of the cover 21 between the mounting surface 24 and the peripheral bottom surface 25 is formed in a tapered shape. The slope 26 is
It is formed to be flat. The slopes 26 are formed so that the portions facing each other are substantially symmetrical. Slope 26
Is formed with an inclination of about 45 ° with respect to the mounting surface 24.
【００１６】カバー２１の内側には、駆動回路素子とし
ての第１データ電極ドライバ３１、第２データ電極ドラ
イバ３２、走査電極ドライバ３３が実装面２４にＣＯＧ
（Chip On Glass ）法により実装されている。第１デー
タ電極ドライバ３１は、図３中、実装面２４の左辺に対
応し、第２データ電極ドライバ３２は、実装面２４の右
辺に対応し、走査電極ドライバ３３は実装面２４の図３
中、上側の辺に対応するように実装されている。Inside the cover 21, a first data electrode driver 31, a second data electrode driver 32, and a scan electrode driver 33 as drive circuit elements are mounted on the mounting surface 24 by COG.
It is implemented by the (Chip On Glass) method. The first data electrode driver 31 corresponds to the left side of the mounting surface 24 in FIG. 3, the second data electrode driver 32 corresponds to the right side of the mounting surface 24, and the scanning electrode driver 33 corresponds to the mounting surface 24 of FIG.
It is mounted so as to correspond to the inside and upper sides.
【００１７】図３に示すように、カバー２１の内側面に
は、配線３５ａ及び配線３５ｂが第１データ電極ドライ
バ３１と接続するように形成されている。同様に、カバ
ー２１の内面には、配線３６ａ及び配線３６ｂが第２デ
ータ電極ドライバ３２と接続し、配線３７ａ及び配線３
７ｂが走査電極ドライバ３３と接続するように形成され
ている。配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂは
ＩＴＯで形成されている。As shown in FIG. 3, wirings 35a and 35b are formed on the inner surface of the cover 21 so as to be connected to the first data electrode driver 31. Similarly, on the inner surface of the cover 21, the wiring 36a and the wiring 36b are connected to the second data electrode driver 32, and the wiring 37a and the wiring 3 are formed.
7b is formed to be connected to the scan electrode driver 33. The wirings 35a to 37a and the wirings 35b to 37b are made of ITO.
【００１８】配線３５ｂは、データ電極１６に対応する
本数形成されている。配線３５ｂは、第１データ電極ド
ライバ３１からカバー２１の図３中、左辺の周縁底面２
５まで形成されている。配線３６ｂも、データ電極１６
に対応する本数形成され、第２データ電極ドライバ３２
からカバー２１の図３中、右辺の周縁底面２５まで形成
されている。配線３７ｂは走査電極１８に対応する本数
形成されており、走査電極ドライバ３３からカバー２１
の図３中、上側の辺の周縁底面２５まで形成されてい
る。なお、配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂ
は、一部を…で示して図示を省略している。The number of wirings 35b corresponding to the data electrodes 16 is formed. The wiring 35b is formed from the first data electrode driver 31 to the cover 21 on the left side in FIG.
It is formed up to 5. The wiring 36b also includes the data electrode 16
And the second data electrode driver 32 is formed corresponding to
3 to the peripheral bottom surface 25 on the right side of the cover 21 in FIG. The wirings 37b are formed in the number corresponding to the scanning electrodes 18, and are arranged from the scanning electrode driver 33 to the cover 21.
3, the peripheral bottom surface 25 of the upper side is formed. The wirings 35a to 37a and the wirings 35b to 37b
, Are partially shown by ... And omitted in the drawing.
【００１９】配線３５ａは、第１データ電極ドライバ３
１からカバー２１の図３中、下側の辺の周縁底面２５ま
で形成されている。同様に、配線３６ａ、３７ａは、そ
れぞれ第２データ電極ドライバ３２、走査電極ドライバ
３３からカバー２１の図３中、下側の辺の周縁底面２５
まで形成されている。配線３５ａ〜３７ａは、それぞれ
配線３５ｂ〜３７ｂより本数が少なく形成されている。
配線３５ａ〜３７ａは、斜面２６及び周縁底面２５に対
応する部分が、図３中、上下方向に延びるように形成さ
れている。上記のように、配線３５ａ〜３７ａ及び配線
３５ｂ〜３７ｂは、実装面２４の各ドライバ３１〜３３
から、斜面２６、周縁底面２５まで形成されている。The wiring 35a is connected to the first data electrode driver 3
1 to the peripheral bottom surface 25 of the lower side of the cover 21 in FIG. Similarly, the wirings 36a and 37a are provided from the second data electrode driver 32 and the scan electrode driver 33 to the peripheral bottom surface 25 of the lower side of the cover 21 in FIG.
Has been formed. The wirings 35a to 37a are formed in a smaller number than the wirings 35b to 37b, respectively.
The wirings 35a to 37a are formed such that the portions corresponding to the slope 26 and the peripheral bottom surface 25 extend in the vertical direction in FIG. As described above, the wirings 35 a to 37 a and the wirings 35 b to 37 b are the drivers 31 to 33 of the mounting surface 24.
To the slope 26 and the peripheral bottom surface 25.
【００２０】ガラス基板１２には、周縁底面２５の配線
３５ａに対応する位置から、図３中、下方に延びるよう
に接続パッド端子４１が形成されている。同様に、ガラ
ス基板１２には、周縁底面２５の配線３６ａ，３７ａに
対応する位置から、図３中、下方に延びるように接続パ
ッド端子４２，４３がそれぞれ形成されている。A connection pad terminal 41 is formed on the glass substrate 12 so as to extend downward from the position corresponding to the wiring 35a on the bottom surface 25 of the peripheral edge in FIG. Similarly, on the glass substrate 12, connection pad terminals 42 and 43 are formed so as to extend downward in FIG. 3 from positions corresponding to the wirings 36a and 37a on the peripheral bottom surface 25, respectively.
【００２１】カバー２１の周縁底面２５には、四角形状
のカバー２１の四つの角部に対応してそれぞれマーク４
５が形成されている。ガラス基板１２には、マーク４５
と対応する箇所に同じマーク４６が形成されている。マ
ーク４５及びマーク４６は十字状である。なお、ＡＣＦ
２２は、カバー２１の上からマーク４６が見える程度に
透明に形成されている。Marks 4 are formed on the bottom surface 25 of the periphery of the cover 21 in correspondence with the four corners of the rectangular cover 21.
5 is formed. The mark 45 is provided on the glass substrate 12.
The same mark 46 is formed at a position corresponding to. The mark 45 and the mark 46 have a cross shape. ACF
The reference numeral 22 is transparent so that the mark 46 can be seen from above the cover 21.
【００２２】次に、上記構成の有機ＥＬ表示装置１１の
製造方法を説明する。ガラス基板１２には、カラーフィ
ルタ１３を形成するとともに平坦部を形成する。平坦部
の上には、データ電極１６、有機ＥＬ層１７、走査電極
１８を順に積層して有機ＥＬ素子１４を形成して表示部
１９を形成する。また、ガラス基板１２には、接続パッ
ド端子４１〜４３を形成し、マーク４６を形成する。Next, a method of manufacturing the organic EL display device 11 having the above structure will be described. On the glass substrate 12, the color filter 13 is formed and the flat portion is formed. On the flat portion, the data electrode 16, the organic EL layer 17, and the scanning electrode 18 are sequentially stacked to form the organic EL element 14, and the display portion 19 is formed. Further, on the glass substrate 12, the connection pad terminals 41 to 43 are formed and the mark 46 is formed.
【００２３】カバー２１は、平板状のガラスをサンドブ
ラストで削って凹部２３を形成し、レーザーで削り面を
滑らかにすることによって形成する。カバー２１の実装
面２４から、周縁底面２５までには、ＩＴＯのパターン
からなる配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂを
形成する。このとき、カバー２１は、実装面２４と周縁
底面２５との間の部分が斜面２６であるため、配線３５
ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂを形成しやすい。ま
た、斜面２６が平面であるため、例えば曲面の場合より
配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂを形成しや
すい。配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂの形
成後、ドライバ３１〜３３を実装面２４にＣＯＧ実装す
る。また、カバー２１にはマーク４５を形成する。The cover 21 is formed by shaving flat plate glass by sandblasting to form a recess 23 and smoothing the shaving surface with a laser. From the mounting surface 24 of the cover 21 to the peripheral bottom surface 25, the wirings 35a to 37a and the wirings 35b to 37b made of an ITO pattern are formed. At this time, in the cover 21, since the portion between the mounting surface 24 and the peripheral bottom surface 25 is the slope 26, the wiring 35
It is easy to form a-37a and wiring 35b-37b. Further, since the slope 26 is a flat surface, it is easier to form the wirings 35a to 37a and the wirings 35b to 37b than in the case of a curved surface, for example. After forming the wirings 35a to 37a and the wirings 35b to 37b, the drivers 31 to 33 are COG-mounted on the mounting surface 24. Further, a mark 45 is formed on the cover 21.
【００２４】次に、カバー２１をＡＣＦ２２によりガラ
ス基板１２に接着する。ＡＣＦ２２として、熱硬化性樹
脂中に導電粒子（図１（ｂ）に図示）２２ａが分散状態
で存在するものが使用される。そして、ＡＣＦ２２は熱
硬化性樹脂がＢステージ（半硬化）の状態で貼付され、
加熱加圧により樹脂がいったん軟化して接着硬化され
る。Next, the cover 21 is bonded to the glass substrate 12 by the ACF 22. As the ACF 22, one having conductive particles (illustrated in FIG. 1B) 22a in a dispersed state in a thermosetting resin is used. Then, the ACF 22 is attached with the thermosetting resin in the state of B stage (semi-cured),
The resin is once softened by heat and pressure to be adhesively cured.
【００２５】カバー２１をガラス基板１２に接着する際
は、先ず熱硬化性樹脂がＢステージ状のＡＣＦ２２をガ
ラス基板１２に貼付する。次に、カバー２１の内側に図
示しない吸着剤を配置した状態で、マーク４５がマーク
４６と重なるようにカバー２１をガラス基板１２上に配
置し、カバー２１の周縁底面２５及びガラス基板１２の
周縁底面２５と対応する箇所を所定の力で加熱加圧す
る。When the cover 21 is bonded to the glass substrate 12, the BCF-shaped ACF 22 of thermosetting resin is first bonded to the glass substrate 12. Next, the cover 21 is placed on the glass substrate 12 so that the mark 45 overlaps the mark 46 with an adsorbent (not shown) placed inside the cover 21, and the peripheral bottom surface 25 of the cover 21 and the peripheral edge of the glass substrate 12 are arranged. A portion corresponding to the bottom surface 25 is heated and pressed with a predetermined force.
【００２６】この加熱加圧によりＡＣＦ２２は、例えば
接続パッド端子４１及び配線３５ａで挟まれている箇所
が潰されて、図１（ｃ）に示すようにＡＣＦ２２を構成
している導電粒子２２ａ同士が互いに接触する状態とな
り、接続パッド端子４１が配線３５ａと接続される。配
線３５ｂは第１分割表示部１９Ａのデータ電極１６と接
続される。同様に、接続パッド端子４２が配線３６ａと
接続され、配線３６ｂが第２分割表示部１９Ｂのデータ
電極１６と接続され、接続パッド端子４３が配線３７ａ
と接続され、配線３７ｂが走査電極１８と接続される。By this heating and pressing, the ACF 22 is crushed, for example, at a portion sandwiched by the connection pad terminal 41 and the wiring 35a, so that the conductive particles 22a constituting the ACF 22 are separated from each other as shown in FIG. The contact pad terminals 41 are connected to the wiring 35a. The wiring 35b is connected to the data electrode 16 of the first divided display portion 19A. Similarly, the connection pad terminal 42 is connected to the wiring 36a, the wiring 36b is connected to the data electrode 16 of the second split display portion 19B, and the connection pad terminal 43 is connected to the wiring 37a.
And the wiring 37b is connected to the scanning electrode 18.
【００２７】上記のようにして形成された有機ＥＬ表示
装置１１には、ドライバ３１〜３３と、カバー２１の外
にある図示しない制御ＩＣとをつなぐＦＰＣ（フレキシ
ブルプリント基板、図１（ａ）に二点鎖線で図示）４７
が接続される。ＦＰＣ４７は一枚だけ用意され、接続パ
ッド端子４１〜４３と接続するように、ガラス基板１２
の図３中、下側の辺に接続される。In the organic EL display device 11 formed as described above, an FPC (flexible printed circuit board, shown in FIG. 1A) that connects the drivers 31 to 33 and a control IC (not shown) outside the cover 21. (Illustrated by chain double-dashed line) 47
Are connected. Only one FPC 47 is prepared, so that the glass substrate 12 is connected to the connection pad terminals 41 to 43.
3 is connected to the lower side.
【００２８】この実施の形態によれば、以下のような効
果を有する。
（１） カバー２１は、実装面２４と周縁底面２５との
間の部分が斜面２６となるように形成されている。従っ
て、従来のカバーの周縁部が実装面に対してほぼ直角に
曲がっている構成に比べて、カバー２１に配線３５ａ〜
３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂを形成しやすい。According to this embodiment, the following effects are obtained. (1) The cover 21 is formed such that the portion between the mounting surface 24 and the peripheral bottom surface 25 becomes the slope 26. Therefore, as compared with the conventional configuration in which the peripheral portion of the cover is bent substantially at right angles to the mounting surface, the wirings 35a to
It is easy to form 37a and wirings 35b to 37b.
【００２９】（２） 斜面２６は平面になるように形成
されている。従って、斜面２６が例えば曲面である場合
に比べて、配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂ
を形成しやすい。また、斜面２６が例えば外側に凸の曲
面になるように形成する場合に比べて、少ない削り量で
カバー２１を形成できる。(2) The slope 26 is formed to be a flat surface. Therefore, as compared with the case where the slope 26 is a curved surface, for example, the wirings 35a to 37a and the wirings 35b to 37b.
Easy to form. Further, the cover 21 can be formed with a smaller scraping amount as compared with the case where the inclined surface 26 is formed so as to be a curved surface that is convex outward.
【００３０】（３） 斜面２６は、互いに相対する部分
が概略対称に形成されている。従って、斜面２６の互い
に相対する部分が非対称、例えば傾きが異なる場合に比
べて、配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂを形
成しやすい。(3) The slope 26 is formed so that the portions facing each other are substantially symmetrical. Therefore, the wirings 35a to 37a and the wirings 35b to 37b can be formed more easily than in the case where the portions of the inclined surface 26 facing each other are asymmetrical, for example, the inclinations are different.
【００３１】（４） ドライバ３１〜３３がカバー２１
の内側面に実装されている。従って、カバー２１によっ
てドライバ３１〜３３を保護でき、ドライバ３１〜３３
を保護するための保護部材を別に設けずに済む。(4) The drivers 31 to 33 cover the cover 21.
It is mounted on the inner surface of. Therefore, the drivers 31 to 33 can be protected by the cover 21, and the drivers 31 to 33 can be protected.
It is not necessary to separately provide a protective member for protecting the.
【００３２】（５） 配線３５ａ〜３７ａの端部がカバ
ー２１の一辺に集中するように形成されている。従っ
て、接続パッド端子４１〜４３がガラス基板１２の一辺
に集中するように形成でき、ガラス基板１２に取り付け
るＦＰＣ４７を一枚にすることができる。(5) The ends of the wirings 35a to 37a are formed so as to concentrate on one side of the cover 21. Therefore, the connection pad terminals 41 to 43 can be formed so as to be concentrated on one side of the glass substrate 12, and the number of the FPC 47 attached to the glass substrate 12 can be one.
【００３３】（６） カバー２１がガラス製で透明であ
り、カバー２１にマーク４５が形成され、ガラス基板１
２にはマーク４５と対応する場所にマーク４６が形成さ
れているため、カバー２１をガラス基板１２に貼り付け
る際に位置合わせしやすい。(6) The cover 21 is made of glass and is transparent, the mark 45 is formed on the cover 21, and the glass substrate 1
Since the mark 46 is formed at a position corresponding to the mark 45 on the substrate 2, it is easy to align the cover 21 when it is attached to the glass substrate 12.
【００３４】（７） 配線３５ａ〜３７ａは、斜面２６
及び周縁底面２５に対応する部分が、接続パッド端子４
１〜４３が延びる方向（図３中、上下方向）と同じ方向
に延びるように形成されている。従って、カバー２１を
ガラス基板１２に貼り付ける際に、接続パッド端子４１
〜４３が延びる方向にカバー２１が多少位置ずれした場
合でも、配線３５ａ〜３７ａを接続すべき接続パッド端
子４１〜４３に支障なく接続できる。(7) The wirings 35a to 37a are provided on the slope 26
And the portion corresponding to the peripheral bottom surface 25 is the connection pad terminal 4
1 to 43 are formed so as to extend in the same direction as the extending direction (vertical direction in FIG. 3). Therefore, when the cover 21 is attached to the glass substrate 12, the connection pad terminals 41
Even if the cover 21 is slightly displaced in the direction in which the to 43 are extended, the wirings 35a to 37a can be connected to the connection pad terminals 41 to 43 to be connected without any trouble.
【００３５】なお、実施の形態は上記実施の形態に限定
されるものではなく、例えば以下のように変更してもよ
い。
○ 斜面２６の傾きは４５°に限られない。The embodiment is not limited to the above embodiment, but may be modified as follows. The inclination of the slope 26 is not limited to 45 °.
【００３６】○ 斜面２６は、互いに相対する部分が概
略対称に形成される構成に限られず、非対称でもよく、
例えば互いに相対する部分の傾きが異なっていてもよ
い。
○ 斜面２６は、平面になるように形成される構成に限
られず、曲面になるように形成してもよい。例えば図４
（ａ）に示すように、斜面が外側に凸な曲面５１になる
ように形成してもよい。The slope 26 is not limited to the configuration in which the portions facing each other are substantially symmetrical, and may be asymmetric.
For example, the slopes of the portions facing each other may be different. The slope 26 is not limited to a flat surface, but may be a curved surface. For example, in FIG.
As shown in (a), the slope may be formed to be a curved surface 51 that is convex outward.
【００３７】○ 斜面２６は、小さな曲率で内側に凸と
なるように湾曲形成してもよい。
○ 斜面２６は、実装面２４と周縁底面２５との間の一
部が曲面になるように形成してもよい。The slope 26 may be curved so as to be convex inward with a small curvature. The slope 26 may be formed such that a part between the mounting surface 24 and the peripheral bottom surface 25 is a curved surface.
【００３８】○ 有機ＥＬ表示装置は２分割走査タイプ
に形成されることに限られず、表示部１９全体を左から
右まで順に走査するタイプであってもよい。
○ 接続パッド端子はガラス基板１２の一辺に集中する
ように形成されることに限られない。例えば図４（ｂ）
に示すように、表示部を分割せず、カバー２１にはデー
タ電極ドライバ３１と走査電極ドライバ３３とを実装す
る。そして、配線３７ａを、カバー２１の配線３５ｂが
形成される辺と反対側の辺（図４（ｂ）中、右辺）に向
かって曲がるように形成し、接続パッド端子４３をガラ
ス基板１２の右辺に形成する。このようにして、接続パ
ッド端子４１と接続パッド端子４３とをガラス基板１２
の異なる辺に形成してもよい。The organic EL display device is not limited to the two-division scanning type, and may be a type that sequentially scans the entire display unit 19 from left to right. The connection pad terminals are not limited to be formed so as to concentrate on one side of the glass substrate 12. For example, FIG. 4 (b)
As shown in FIG. 3, the data electrode driver 31 and the scan electrode driver 33 are mounted on the cover 21 without dividing the display unit. Then, the wiring 37a is formed so as to bend toward the side of the cover 21 opposite to the side on which the wiring 35b is formed (the right side in FIG. 4B), and the connection pad terminal 43 is formed on the right side of the glass substrate 12. To form. In this way, the connection pad terminal 41 and the connection pad terminal 43 are connected to the glass substrate 12
May be formed on different sides.
【００３９】○ 配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜
３７ｂは、ＩＴＯで形成される構成に限らず、金属で形
成してもよい。この場合、配線抵抗を下げることができ
る。
○ カバー２１は、例えば平板状のガラス板を軟化状態
でプレスすることにより形成してもよい。この場合、ガ
ラスの平板を削るより簡単にカバー２１を形成できる。Wirings 35a to 37a and wirings 35b to
37b is not limited to the structure formed of ITO, but may be formed of metal. In this case, the wiring resistance can be reduced. The cover 21 may be formed, for example, by pressing a flat glass plate in a softened state. In this case, the cover 21 can be formed more easily than by cutting a flat glass plate.
【００４０】○ ドライバ３１〜３３は、カバー２１の
外側面に実装してもよい。この場合、配線３５ａ〜３７
ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂは、カバー２１の外側面か
ら、周縁底面２５まで延びるように形成する。The drivers 31 to 33 may be mounted on the outer surface of the cover 21. In this case, the wirings 35a to 37
The a and the wirings 35b to 37b are formed to extend from the outer surface of the cover 21 to the peripheral bottom surface 25.
【００４１】○ カバー２１はガラス製に限られず、例
えば樹脂製でもよい。また、カバー２１はセラミックス
製でもよい。
〇 有機ＥＬ表示装置１１はカラー表示装置に限られ
ず、例えばモノクロ表示装置であってもよい。The cover 21 is not limited to glass and may be made of resin, for example. Further, the cover 21 may be made of ceramics. The organic EL display device 11 is not limited to the color display device, and may be, for example, a monochrome display device.
【００４２】○ データ電極１６が陰極で、走査電極１
８が陽極でもよい。
〇 パッシブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置
に限らず、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ
表示装置に適用してもよい。The data electrode 16 is a cathode and the scanning electrode 1
8 may be an anode. 〇 Not only passive matrix drive type organic EL display devices, but also active matrix drive type organic EL devices
It may be applied to a display device.
【００４３】上記各実施の形態から把握できる発明（技
術的思想）について、以下に追記する。
（１） 請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発
明において、前記斜面は平面である。The invention (technical idea) that can be understood from the above-described embodiments will be added below. (1) In the invention according to any one of claims 1 to 3, the slope is a flat surface.
【００４４】（２） 請求項１〜請求項３及び技術的思
想（１）のいずれか一項に記載の発明において、前記カ
バーは透明な材料で形成され、前記基板及びカバーには
位置決め用のマークが設けられている。(2) In the invention according to any one of claims 1 to 3 and technical idea (1), the cover is made of a transparent material, and the substrate and the cover are used for positioning. A mark is provided.
【００４５】（３） 請求項１〜請求項３、技術的思想
（１）及び（２）のいずれか一項に記載の発明におい
て、前記カバーは、平板がプレスされて形成されてい
る。(3) In the invention according to any one of claims 1 to 3 and technical ideas (1) and (2), the cover is formed by pressing a flat plate.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上詳述したように請求項１〜請求項３
に記載の発明によれば、カバーに配線を形成して駆動回
路素子を実装するうえで、配線を形成しやすい。As described in detail above, the first to third aspects of the invention are described.
According to the invention described in (1), it is easy to form the wiring when the wiring is formed on the cover and the drive circuit element is mounted.
【図１】 （ａ）は図３のＩＡ−ＩＡ線模式断面図、
（ｂ）及び（ｃ）はＡＣＦによる接続作用を示す模式
図。1A is a schematic cross-sectional view taken along the line IA-IA of FIG.
(B) And (c) is a schematic diagram which shows the connection effect by ACF.
【図２】 表示部を形成したガラス基板の模式平面図。FIG. 2 is a schematic plan view of a glass substrate on which a display unit is formed.
【図３】 有機ＥＬ表示装置の模式平面図。FIG. 3 is a schematic plan view of an organic EL display device.
【図４】 （ａ）は別例を示す模式断面図、（ｂ）は他
の別例を示す模式平面図。FIG. 4A is a schematic cross-sectional view showing another example, and FIG. 4B is a schematic plan view showing another example.
１１…有機ＥＬ表示装置、１２…基板としてのガラス基
板、１４…有機ＥＬ素子、１９…表示部、２１…カバ
ー、２４…実装面、２５…周縁底面、２６…斜面、３１
…駆動回路素子としての第１データ電極ドライバ、３２
…同じく第２データ電極ドライバ、３３…同じく走査電
極ドライバ、３５ａ〜３７ａ，３５ｂ〜３７ｂ…配線、
５１…曲面。DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Organic EL display device, 12 ... Glass substrate as a substrate, 14 ... Organic EL element, 19 ... Display part, 21 ... Cover, 24 ... Mounting surface, 25 ... Perimeter bottom surface, 26 ... Slope, 31
... First data electrode driver as drive circuit element, 32
... Similarly second data electrode driver, 33 ... Similar scanning electrode driver, 35a to 37a, 35b to 37b ... Wiring,
51 ... curved surface.
Claims (3)
備えるとともに、前記表示部を封止するカバーを備え、
前記カバーには、前記表示部の駆動回路素子を実装する
とともに、前記駆動回路素子に接続される配線を形成す
る有機ＥＬ表示装置であって、前記カバーは、前記駆動
回路素子を実装する実装面が平面状で、前記有機ＥＬ素
子を封止した状態で前記基板に固定される前記カバーの
周縁底面より前記実装面を内側に形成し、前記カバーの
前記実装面と周縁底面との間の部分が斜面になるように
形成した有機ＥＬ表示装置。1. A display unit having an organic EL element is provided on a substrate, and a cover for sealing the display unit is provided.
An organic EL display device in which a drive circuit element of the display unit is mounted on the cover and wirings connected to the drive circuit element are formed, wherein the cover is a mounting surface on which the drive circuit element is mounted. Is a flat surface, and the mounting surface is formed inside the peripheral bottom surface of the cover fixed to the substrate in a state where the organic EL element is sealed, and a portion between the mounting surface and the peripheral bottom surface of the cover. An organic EL display device that is formed so as to have a slope.
称に形成されている請求項１に記載の有機ＥＬ表示装
置。2. The organic EL display device according to claim 1, wherein portions of the inclined surface facing each other are formed substantially symmetrically.
面に実装されている請求項１又は請求項２に記載の有機
ＥＬ表示装置。3. The organic EL display device according to claim 1, wherein the drive circuit element is mounted on an inner surface of the cover.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002140010A JP2003332048A (en) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | Organic el display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002140010A JP2003332048A (en) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | Organic el display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP2003332048A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008257249A (en) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | Organic luminous display |
| JP2011049187A (en) * | 2003-12-18 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light-emitting device, electronic apparatus and lighting device |
| US8497627B2 (en) | 2010-12-17 | 2013-07-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and organic light emitting diode display |
-
2002
- 2002-05-15 JP JP2002140010A patent/JP2003332048A/en active Pending
Cited By (4)
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| US7923924B2 (en) | 2007-04-03 | 2011-04-12 | Tsinghua University | Organic electroluminescent display/source with anode and cathode leads |
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