JP2003331702A - 熱応動スイッチ取付け構造及び熱応動スイッチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発熱体の発熱を精度良く検知することができ
る熱応動スイッチ取付け構造及び熱応動スイッチの提
供。 【解決手段】 本体を形成するハウジング３を備え、こ
のハウジング３内に、固定接点５と、この固定接点５に
接触可能な可動接点７と、この可動接点７が取付けられ
るバイメタル片８とを備え、固定接点５に接続される第
１端子部材６と、バイメタル片８に接続される第２端子
部材９とを備え、第１，第２端子部材６，９の平板部１
０，１１を回路基板１に固定するとともに、ハウジング
３の下方に位置する回路基板１部分に、空隙部を形成す
る貫通穴１３を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電池パック等の発
熱体から発せられる熱を検知して作動する熱応動スイッ
チの取付け構造、及び熱応動スイッチに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱応動スイッチとして例えば、本
体を形成するハウジング内に、固定接点と、この固定接
点に接触可能な可動接点と、この可動接点が取付けられ
るバイメタル片とを備えるとともに、上述の固定接点が
接続される第１端子部材と、上述のバイメタル片が接続
される第２端子部材とを備えたものが知られている。第
１端子部材、第２端子部材のそれぞれは、ハウジングか
ら外部に導出され、ハウジングの下面に沿って延設され
る平板部を有し、この平板部が電池パック等の発熱体に
固定されるようになっている。

【０００３】この従来の熱応動スイッチは、発熱体の発
熱温度が低いときには、可動接点が固定接点に接触しＯ
Ｎとなる。発熱体の発熱温度が所定温度以上になると、
バイメタル片が反転し、これに伴って可動接点が固定接
点から離れＯＦＦとなる。これにより、所定温度以上に
上昇しないように発熱体が保護される。

【０００４】昨今、回路基板上の他の電子部品に近接さ
せて発熱体を配置することが要望されている。これに伴
い、発熱体の近くの回路基板上に熱応動スイッチを配置
する必要性が出てきている。すなわち、発熱体と回路基
板との間の領域に熱応動スイッチを設けることが考えら
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、回路基
板上に熱応動スイッチを固定する場合、上述した従来技
術にあっては、熱応動スイッチの第１，第２端子部材の
それぞれの平板部を、回路基板に半田で固定することが
考えられる。

【０００６】しかし、このようにして熱応動スイッチを
回路基板上に固定した場合には、熱応動スイッチのハウ
ジングの下面、及びハウジングから外部に出ている第
１，第２端子部材の平板部の全面が回路基板に接触する
ことになる。このような状態においては、発熱体から発
せられ、熱応動スイッチのハウジング、及び第１，第２
端子部材の平板部に与えられた熱が、回路基板によって
奪われやすく、このため発熱体の発熱検知精度が低下す
る懸念がある。従って、熱応動スイッチとしての十分な
信頼性が得られなくなる問題がある。

【０００７】本発明は、上述した従来技術における実状
からなされたもので、その目的は、発熱体から発せられ
た熱を精度良く検知することができる熱応動スイッチ取
付け構造及び熱応動スイッチを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の熱応動スイッチ取付け構造は、熱応動スイ
ッチの端子部材を回路基板に取付けるとともに、上記熱
応動スイッチの本体と上記回路基板との間に空隙部を設
けたことを特徴としている。

【０００９】このように構成した本発明の熱応動スイッ
チ取付け構造は、熱応動スイッチの本体と回路基板との
間に設けた空隙部により、本体から回路基板への熱の伝
達が遮断される。従って、回路基板によって奪われる発
熱体からの熱は少なくなり、本体にその発熱体から発せ
られた熱を良好に蓄えることができる。これにより、発
熱体の発熱を精度良く検知することができる。

【００１０】また、上記した熱応動スイッチ取付け構造
において、本発明は、上記回路基板が、上記熱応動スイ
ッチの上記本体の下方に位置する部分に貫通穴を有し、
この貫通穴によって上記空隙部を形成したことを特徴と
している。

【００１１】このように構成した本発明は、回路基板の
貫通穴によって本体から回路基板への熱の伝達が遮断さ
れる。

【００１２】また、上記した熱応動スイッチ取付け構造
において、本発明は、上記熱応動スイッチの上記本体
が、上記回路基板に対向する面に凹部を有し、この凹部
によって上記空隙部を形成したことを特徴としている。

【００１３】このように構成した本発明は、本体の凹部
により形成される空隙部によって、この本体から回路基
板への熱の伝達が遮断される。

【００１４】また、上記した熱応動スイッチ取付け構造
において、本発明は、上記熱応動スイッチの上記端子部
材が、上記本体から導出され、上記本体の下面に沿う方
向に延設される張り出し部と、この張り出し部に連設さ
れ、この張り出し部に対しほぼ直交する方向に延設され
る脚部とを有し、上記張り出し部と上記脚部と上記本体
とにより空隙部を形成したことを特徴としている。

【００１５】このように構成した本発明は、端子部材の
張り出し部によっても発熱体の熱を受けることができ、
端子部材の受熱機能を確保できる。また、端子部材の脚
部によって本体を回路基板から離隔させることができ、
端子部材の張り出し部と、脚部と、本体とにより、回路
基板との間に空隙部が形成され、この空隙部によって本
体から回路基板への熱の伝達が遮断される。

【００１６】また、上記した熱応動スイッチ取付け構造
において、本発明は、上記端子部材が上記本体から導出
される位置である導出位置と、上記回路基板との間の領
域に、上記本体の一部または全部が位置するように、上
記端子部材と上記本体との取付け関係を設定し、上記熱
応動スイッチが、上記本体内に、固定接点と、この固定
接点に接触可能な可動接点とを有するとともに、上記固
定接点を上記回路基板から遠い側に配置し、上記可動接
点を上記回路基板に近い側に配置したことを特徴として
いる。

【００１７】このように構成した本発明は、本体の固定
接点が配置される側、すなわちスイッチ部が形成される
側を発熱体に接近させることができ、また、端子部材の
張り出し部をより発熱体に接近させることができ、発熱
体の発熱検知精度を向上させることができる。

【００１８】また上記目的を達成するために、本発明の
熱応動スイッチは、本体を形成するハウジングを備え、
このハウジング内に、固定接点と、可動接点と、この可
動接点を固定接点に接触可能とするバイメタル片とを備
えるとともに、上記固定接点に接続される第１端子部材
と、上記バイメタル片に接続される第２端子部材とを備
え、上記第１端子部材と上記第２端子部材との間に位置
する上記ハウジングの下面に凹部を設けたことを特徴と
している。

【００１９】このように構成した本発明の熱応動スイッ
チは、例えば熱応動スイッチを、この熱応動スイッチが
取付けられる取付け対象部品と発熱体との間に配置した
際、ハウジングの凹部と取付け対象部品との間に空隙部
が形成され、この空隙部によって、ハウジングから取付
け対象部品への熱の伝達が遮断される。従って、取付け
対象部品によって奪われる発熱体からの熱は少なくな
り、この熱応動スイッチの本体にその発熱体から発せら
れた熱を良好に蓄えることができる。これにより発熱体
の発熱を精度良く検知することができる。

【００２０】また上記目的を達成するために、本発明の
熱応動スイッチは、本体を形成するハウジングを備え、
このハウジング内に、固定接点と、可動接点と、この可
動接点を固定接点に接触可能とするバイメタル片とを備
えるとともに、上記固定接点に接続される第１端子部材
と、上記バイメタル片に接続される第２端子部材とを備
え、上記第１，第２端子部材のそれぞれが、上記ハウジ
ングから導出され、上記ハウジングの下面に沿う方向に
延設される張り出し部と、この張り出し部に連設され、
この張り出し部に対しほぼ直交する方向に延設される脚
部とを有することを特徴としている。

【００２１】このように構成した本発明は、例えば熱応
動スイッチを、この熱応動スイッチが取付けられる取付
け対象部品と発熱体との間に配置した際、第１，第２端
子部材の張り出し部によっても発熱体の熱を受けること
ができ、第１，第２端子部材の受熱機能を確保できる。
また、第１，第２端子部材の脚部によって本体を取付け
対象部品から離隔させることができ、第１，第２端子部
材の張り出し部と、脚部と、本体とにより取付け対象部
品との間に空隙部が形成され、この空隙部によって本体
から取付け対象部品への熱の伝達が遮断される。従っ
て、取付け対象部品によって奪われる発熱体からの熱は
少なくなり、この熱応動スイッチの本体にその発熱体か
ら発せられた熱を良好に蓄えることができる。これによ
り発熱体の発熱を精度良く検知することができる。

【００２２】また、上記熱応動スイッチにおいて、本発
明は、上記第１，第２端子部材が、上記ハウジングから
導出される位置である導出位置と、上記脚部の先端部と
の間の領域に、上記ハウジングの一部または全部が位置
するように、上記ハウジングと上記第１，第２端子部材
との取付け関係を設定し、上記固定接点を上記脚部の先
端から遠い側に配置し、上記可動接点を上記脚部の先端
に近い側に配置したことを特徴としている。

【００２３】このように構成した本発明は、本体の固定
接点が配置される側、すなわちスイッチ部が形成される
側を発熱体に接近させることができ、また、第１，第２
端子部材の張り出し部を、より発熱体に接近させること
ができる。これらにより、発熱体の発熱検知精度を向上
させることができる。

【００２４】また、上記熱応動スイッチにおいて、本発
明は、上記第１，第２端子部材の上記脚部の長さ寸法の
それぞれを、上記ハウジングの厚さ寸法よりも大きく設
定したことを特徴としている。

【００２５】このように構成した本発明は、第１，第２
端子部材の脚部の長さ寸法を適宜設定することにより、
取付け対象部品に取付けられた状態において、ハウジン
グを発熱体に極力接近させることができ、発熱体の発熱
検知精度の向上に貢献する。

【００２６】また、上記熱応動スイッチにおいて、本発
明は、上記第１，第２端子部材の上記脚部のそれぞれの
先端に、これらの脚部に連設され、これらの脚部に対し
ほぼ直交する方向に延設される平板部を設けたことを特
徴としている。

【００２７】このように構成した本発明は、第１，第２
端子部材の平板部を取付け対象部品に当接させることに
より、発熱体に対する位置決めを簡単におこなうことが
できる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下，本発明の熱応動スイッチ取
付け構造及び熱応動スイッチの実施形態を図に基づいて
説明する。

【００２９】図１は本発明の熱応動スイッチ取付け構造
及び熱応動スイッチの第１実施形態を示す斜視図、図２
は図１に示す第１実施形態の縦断面図である。

【００３０】これらの図１，２に示す第１実施形態は、
取付け対象部品、例えば回路基板１の上に熱応動スイッ
チ２を取付けてある。この熱応動スイッチ２によって発
熱を検知される電池パック等の発熱体は、図示しないが
熱応動スイッチ２の上側に配置される。

【００３１】熱応動スイッチ２は、例えば、ハウジング
３と、このハウジング３を閉じるカバー４とによって構
成される本体を有している。この本体に含まれるハウジ
ング３内に、固定接点５と、この固定接点５に接触可能
な可動接点７と、この可動接点７が取付けられるバイメ
タル片８とを備えている。固定接点５に接続される第１
端子部材６、バイメタル片８に接続される第２端子部材
９のそれぞれは、ハウジング３に埋設されるとともに、
ハウジング３から外部に導出されるように設けてある。
これらの第１，第２端子部材６，９のハウジング３の外
部に導出される部分は、それぞれ平板部１０，１１を形
成している。これらの平板部１０，１１が回路基板１上
に載置され、例えば半田によってこの回路基板１に固定
される。上述したカバー４内には、可動接点８の移動を
許容させる薄肉の逃げ部１２を形成してある。

【００３２】上述した本体を形成するハウジング３、カ
バー４は、例えば合成樹脂から成っている。また、上述
したバイメタル片８は、Ｃｕ・Ｎｉ・Ｍｎ合金やＮｉ・
Ｃｒ・Ｆｅ合金などから成る高膨張材と、Ｎｉ・Ｆｅ合
金などから成る低膨張材を含んでいる。また、上述した
第１，第２端子部材６，９は、リン青銅等の導電性の帯
板状金属材から成っている。

【００３３】特に、この第１実施形態は、熱応動スイッ
チ２の本体に含まれるハウジング３と回路基板１との間
に空隙部を設けてある。この空隙部は、例えば熱応動ス
イッチ２のハウジング３の下方に位置する回路基板１部
分に設けた貫通穴１３によって構成されている。

【００３４】このように構成した第１実施形態では、図
示しない発熱体が発熱し、熱応動スイッチ２の本体を形
成するカバー４、ハウジング３にその熱が与えられた際
に、回路基板１の貫通穴１３により、ハウジング３から
回路基板１への熱の伝達が遮断される。従って、回路基
板１によって奪われる発熱体からの熱は少なくなり、本
体、すなわちカバー４、ハウジング３にその発熱体から
発せられた熱を良好に蓄えることができる。これによ
り、発熱体の発熱を精度良く検知することができる。す
なわち、回路基板１に熱応動スイッチ２を設けた場合で
も、この熱応動スイッチ２に対する十分な信頼性を確保
できる。

【００３５】図３は本発明の熱応動スイッチ取付け構造
及び熱応動スイッチの第２実施形態を示す斜視図、図４
は図３に示す第２実施形態の縦断面図である。

【００３６】これらの図３，４に示す第２実施形態は、
熱応動スイッチ２の本体、例えばハウジング３の下面の
回路基板１に対向する面に、凹部１４を設け、この凹部
１４により熱応動スイッチ２と回路基板１との間に空隙
部１５を形成してある。その他の構成、すなわち熱応動
スイッチ２の構成は、前述した第１実施形態におけるの
と同等である。なお、回路基板１には、第１実施形態に
おいて備えられていたような貫通穴を設けていない。

【００３７】このように構成した第２実施形態も、ハウ
ジング３の凹部１４によって形成される空隙部１５によ
り、ハウジング３から回路基板１への熱の伝達が遮断さ
れ、これにより前述した第１実施形態と同等の作用効果
が得られる。

【００３８】図５は熱応動スイッチ取付け構造及び熱応
動スイッチの第３実施形態を示す斜視図、図６は図５に
示す第３実施形態の縦断面図である。

【００３９】これらの図５，６に示す第３実施形態は、
熱応動スイッチ２の第１端子部材６が、本体に含まれる
ハウジング３から外部に導出され、このハウジング３の
下面に沿う方向に延設される張り出し部１６と、この張
り出し部１６に連設され、この張り出し部１６に対して
ほぼ直交する方向に延設される脚部１７を備えている。
さらに、この脚部１７に対しほぼ直交する方向に延設さ
れ、例えば回路基板１に半田で固定される平板部１８を
備えている。

【００４０】同様に、熱応動スイッチ２の第２端子部材
９が、ハウジング３から外部に導出され、このハウジン
グ３の下面に沿う方向に延設される張り出し部１９と、
この張り出し部１９に連設され、この張り出し部１９に
対しほぼ直交する方向に延設される脚部２０とを備えて
いる。さらに、この脚部２０に対しほぼ直交する方向に
延設され、例えば回路基板１に半田で固定される平板部
２１を備えている。

【００４１】上述した第１，第２端子部材６，９の脚部
１７，２０のそれぞれは、ハウジング３、カバー４を含
む熱応動スイッチ２の本体の厚さ寸法よりも大きく設定
してある。

【００４２】なお、回路基板１には、前述の第１実施形
態における貫通穴１３に相当するものは設けていない。
また、第１，第２端子部材６，９の構成を除く熱応動ス
イッチ２の構成は、前述した第１実施形態と同等であ
る。

【００４３】このように構成した第３実施形態は、第
１，第２端子部材６，９の張り出し部１６，１９によっ
ても、熱応動スイッチ２の上側に配置される図示しない
発熱体の熱を受けることができ、第１，第２端子部材
６，９の受熱機能を確保できる。これによって図示しな
い発熱体の発熱検知精度を向上させることができる。

【００４４】また、第１，第２端子部材６，９の脚部１
７，２０によって熱応動スイッチ２の本体を回路基板１
から離隔させることができ、第１，第２端子部材６，９
の張り出し部１６，１９と、脚部１７，２０と、ハウジ
ング３の下面とにより、回路基板１とハウジング３との
間に空隙部２２が形成される。この空隙部２２によって
ハウジング３から回路基板１への熱の伝達が遮断され
る。従って、前述した第１実施形態と同等の作用効果が
得られる。

【００４５】また特に、第１，第２端子部材６，９の脚
部１７，２０の長さ寸法を熱応動スイッチ２の厚さ寸法
よりも大きくしてある。これらの脚部１７，２０の長さ
寸法を適宜設定することにより、熱応動スイッチ２が回
路基板１に取付けられた状態において、ハウジング３が
含まれる本体を熱応動スイッチ２の上側に配置される図
示しない発熱体に極力接近させることができ、発熱体の
発熱検知精度の向上に貢献する。

【００４６】また、第１，第２端子部材６，９の脚部１
７，２０の先端に平板部１８，２１を設けてある。これ
により熱応動スイッチ２の回路基板１に対する位置決
め、すなわち熱応動スイッチ２の図示しない発熱体に対
する位置決めを簡単におこなうことができ、この熱応動
スイッチ２の取付け作業を容易におこなうことができ
る。

【００４７】図７は本発明の熱応動スイッチ取付け構造
及び熱応動スイッチの第４実施形態を示す斜視図、図８
は図７に示す第４実施形態の縦断面図である。

【００４８】これらの図７，８に示す第４実施形態は、
前述した第３実施形態における熱応動スイッチ２を、天
地を逆にして配置したものである。すなわち、ハウジン
グ３内に設けられる固定接点５を回路基板１から遠い側
に配置し、バイメタル片８の先端に設けられる可動接点
７を回路基板１に近い側に配置してある。また、図８に
示すように、第１，第２端子部材６，９が、本体に含ま
れるハウジング３から外部に導出される位置である導出
位置２３，２４と、脚部１７，２０の先端に位置する回
路基板１との間の領域に、熱応動スイッチ２の一部また
は全部が位置するように、第１，第２端子部材６，９と
熱応動スイッチ２との取付け関係を設定してある。例え
ば、同図８に示すように、熱応動スイッチ２のほぼ全部
が上述の領域内に配置されるように設けてある。その他
の構成は、前述した第３実施形態と同等である。

【００４９】このように構成した第４実施形態は、第
１，第２端子部材６，９の張り出し部１６，１９と脚部
１７，２０と本体とによって空隙部を形成できることか
ら、前述した第３実施形態における作用効果と同等の作
用効果が得られる。また特に、熱応動スイッチ２のスイ
ッチ部を形成する固定接点５が配置される側を、熱応動
スイッチ２の上側に配置される図示しない発熱体に接近
させることができる。さらに、第１，第２端子部材６，
９の張り出し部１６，１９を、より発熱体に接近させる
ことができる。これらにより、発熱体の発熱検知精度を
一層向上させることができ、さらに高い信頼性を確保す
ることができる。

【００５０】なお、上記第２実施形態では、熱応動スイ
ッチ２の本体に含まれるハウジング３と回路基板１との
間に設けられる空隙部１５を、ハウジング３に凹部１４
を設けることによって形成してある。しかし、この凹部
１４に代えて、回路基板１上に一体的に、第１，第２端
子部材６，９の平板部１０，１１が載置、固定される台
座を設けた構成にしてもよい。このように構成しても、
回路基板１と熱応動スイッチ２のハウジング３との間に
空隙部を形成でき、第２実施形態と同等の作用効果が得
られる。

【００５１】また、上述のように回路基板１に一体的に
台座を設ける代わりに、別体のスペーサを回路基板１と
第１，第２端子部材６，９の平板部１０，１１との間に
配置し、これによって回路基板１と熱応動スイッチ２の
ハウジング３との間に空隙部を設けてもよい。このよう
に構成したものも、第２実施形態と同等の作用効果が得
られる。

【００５２】また、上記第３実施形態では、図６に例示
するように、第１，第２端子部材６，９を、それらの張
り出し部１６，１９がハウジング３の下面と面一となる
ように設けてあるが、張り出し部１６，１９がハウジン
グ３の上側部分に位置するように、これらの第１，第２
端子部材６，９をハウジング３に取付ける構成にしても
よい。

【００５３】このように構成したものは、第１，第２端
子部材６，９の張り出し部１６，１９を図示しない発熱
体に、より近づけることができ、すなわち張り出し部１
６，１９の受熱機能をより増加させることができ、発熱
体の発熱検知精度の向上に貢献する。

【００５４】同様に、上記第４実施形態では、図８に示
すように、第１，第２端子部材６，９を、それらの張り
出し部１６，１９が同図８に示す状態のハウジング３の
上部と面一となるように設けてあるが、張り出し部１
６，１９が同図８に示すハウジング３の下部に位置する
ように、これらの第１，第２端子部材６，９を取付ける
構成にしてもよい。すなわち、第１，第２端子部材６，
９のハウジング３からの導出位置２３，２４と回路基板
１との間の領域に、カバー４及びハウジング３を含む本
体の一部のみが配置される構成にしてもよい。

【００５５】このように構成したものでは、第４実施形
態に比べれば、第１，第２端子部材６，９の張り出し部
１６，１９の受熱機能は低下するが、ハウジング３内の
固定接点５側、すなわちスイッチ部側を図示しない発熱
体に接近させることができるので、発熱体の発熱検知精
度を良好に確保することができる。

【００５６】また、上記第３，第４実施形態では、第
１，第２端子部材６，９の脚部１７，２０の先端に平板
部１８，２１を設け、これらの平板部１８，２１が回路
基板１に半田で固定する構成になっている。しかし、本
発明は、このように構成することに限られない。例えば
脚部１７，２０の先端に平板部１８，２１を設けずに、
回路基板１に脚部１７，２０の先端がそれぞれ挿入可能
な穴を設け、これらの穴１６に脚部１７，２０を挿入さ
せた状態で、すなわち脚部１７，２０と回路基板１とが
ほぼ直交する状態で、回路基板１に脚部１７，２０を半
田で固定する構成にしてもよい。

【００５７】なお、上記各実施形態では、バイメタル片
に可動接点７を直接取付けた直熱型の構成になってい
る。しかし、本発明は、可動接触片に接点チップを取付
け、バイメタル片の反転により可動接触片を移動させて
接点チップを固定接点に接触させる傍熱型の構成として
もよい。

【００５８】

【発明の効果】本発明の熱応動スイッチ取付け構造は、
熱応動スイッチの端子部材を回路基板に取付けるととも
に、熱応動スイッチの本体と回路基板との間に空隙部を
設けてある。従って、この空隙部により発熱体からの熱
が固定基板に奪われることが少なくなり、本体の蓄熱機
能が向上する。これにより、発熱体の熱を精度良く検知
することができ、このように回路基板に発熱体を設けた
場合にも、熱応動スイッチに対する十分な信頼性を確保
できる。

【００５９】また、本発明の熱応動スイッチ取付け構造
は、回路基板が、熱応動スイッチの本体の下方に位置す
る部分に貫通穴を有し、この貫通穴によって空隙部を形
成してある。従って、この貫通穴によつて本体から回路
基板への熱の伝達が遮断され、これにより熱応動スイッ
チの本体の蓄熱機能が向上する。

【００６０】また、本発明の熱応動スイッチ取付け構造
は、熱応動スイッチの本体が、回路基板に対する面に凹
部を有し、この凹部によって空隙部を形成してある。従
って、凹部によって形成される空隙部で本体から回路基
板への熱の伝達が遮断される。これにより熱応動スイッ
チの本体の蓄熱機能が向上する。

【００６１】また、本発明の熱応動スイッチ取付け構造
は、熱応動スイッチの端子部材が、本体から導出され、
本体の下面に沿う方向に延設される張り出し部と、この
張り出し部に連設され、この張り出し部に対しほぼ直交
する方向に延設される脚部とを有し、張り出し部と、脚
部と、本体とにより空隙部を形成してある。従って、端
子部材の張り出し部によっても発熱体の熱を受けること
ができ、端子部材が受熱機能を有する。また、端子部材
の張り出し部と、脚部と、本体とで形成される空隙部に
よって、本体から回路基板への熱の伝達を遮断できる。
これらにより熱応動スイッチの本体の蓄熱機能を向上さ
せることができる。

【００６２】また、本発明の熱応動スイッチ取付け構造
は、端子部材が本体から導出される位置である導出位置
と、回路基板との間の領域に、本体の一部または全部が
位置するように、端子部材と本体との取付け関係を設定
してある。さらに、熱応動スイッチが、本体内に固定接
点と、この固定接点に接触可能な可動接点とを有すると
ともに、固定接点を回路基板から遠い側に配置し、可動
接点を固定基板に近い側に配置してある。従って、固定
接点が配置される側、すなわちスイッチ部が形成される
側を発熱体に接近させることができ、また、端子部材の
張り出し部をより発熱体に接近させることができ、これ
により発熱体検知精度を一層向上させることができる。

【００６３】また、本発明の熱応動スイッチは、ハウジ
ング内に配置される固定接点に接続される第１端子部材
と、可動接点側のバイメタル片に接続される第２端子部
材との間に位置するハウジングの下面に凹部を設けてあ
る。従って、この熱応動スイッチを、この熱応動スイッ
チが取付けられる取付け対象部品と発熱体との間に配置
した際、ハウジングの凹部と取付け対象部品との間に空
隙部が形成され、この空隙部によって、ハウジングから
取付け対象部品への熱の伝達が遮断される。これにより
本体の蓄熱機能が向上し、発熱体の発熱を精度良く検知
でき、熱応動スイッチとしての十分な信頼性を確保でき
る。

【００６４】また、本発明の熱応動スイッチは、ハウジ
ング内に配置される固定接点に接続される第１端子部
材、可動接点側のバイメタル片に接続される第２端子部
材のそれぞれが、ハウジングから導出され、ハウジング
の下面に沿う方向に延設される張り出し部と、この張り
出し部に連設され、この張り出し部に対してほぼ直交す
る方向に延設される脚部とを有する。従って、第１，第
２端子部材の張り出し部によっても発熱体の熱を受ける
ことができ、第１，第２端子部材の受熱機能を確保する
ことができる。また、第１，第２端子部材の張り出し部
と、脚部と、本体とにより、この熱応動スイッチと、熱
応動スイッチが取付けられる取付け対象部品との間に空
隙部が形成され、この空隙部によって本体から取付けた
意匠部品への熱の伝達が遮断される。これにより本体の
蓄熱機能が向上し、発熱体の発熱を精度良く検知でき、
熱応動スイッチとしての十分な信頼性を確保できる。

【００６５】また、本発明の熱応動スイッチは、第１，
第２端子部材が、ハウジングから導出される導出位置
と、脚部の先端との間の領域に、ハウジングの一部また
は全部が位置するように、ハウジングと第１，第２端子
部材との取付け関係を設定してある。また、固定接点を
脚部の先端から遠い側に配置し、可動接点を脚部の先端
に近い側に配置してある。従って、固定接点が配置され
る側、すなわちスイッチ部が形成される側を発熱体に接
近させることができる。また、第１，第２端子部材の張
り出し部を、より発熱体に接近させることができる。こ
れらにより発熱体の発熱検知精度をより一層向上させる
ことができる。

【００６６】また、本発明の熱応動スイッチは、第１，
第２端子部材の脚部の長さ寸法を、ハウジングの厚さ寸
法よりも大きく設定してある。従って、第１，第２端子
部材の脚部の長さ寸法を適宜設定することにより、取付
け対象部品に取付けられた状態において、ハウジングを
発熱体に極力接近させることができ、発熱体の発熱検知
精度の向上に貢献する。すなわち、熱応動スイッチとし
ての信頼性の確保に貢献する。

【００６７】また、本発明の熱応動スイッチは、第１，
第２端子部材の脚部のそれぞれの先端に、これらの脚部
に連設され、これらの脚部に対してほぼ直交する方向に
延設される平板部を設けてある。従って、第１，第２端
子部材の平板部を取付け対象部品に当接させることによ
り、取付け対象部品に対する位置決め、すなわち発熱体
に対する位置決めを簡単におこなうことができ、取付け
対象部品に対する取付け作業を容易におこなうことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の熱応動スイッチ取付け構造及び熱応動
スイッチの第１実施形態を示す斜視図である。

【図２】図１に示す第１実施形態の縦断面図である。

【図３】本発明の熱応動スイッチ取付け構造及び熱応動
スイッチの第２実施形態を示す斜視図である。

【図４】図３に示す第２実施形態の縦断面図である。

【図５】本発明の熱応動スイッチ取付け構造及び熱応動
スイッチの第３実施形態を示す斜視図である。

【図６】図５に示す第３実施形態の縦断面図である。

【図７】本発明の熱応動スイッチ取付け構造及び熱応動
スイッチの第４実施形態を示す斜視図である。

【図８】図７に示す第４実施形態の縦断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 熱応動スイッチ ３ ハウジング（本体） ４ カバー（本体） ５ 固定接点 ６ 第１端子部材 ７ 可動接点 ８ バイメタル片 ９ 第２端子部材 １０ 平板部 １１ 平板部 １２ 逃げ部 １３ 貫通穴（空隙部） １４ 凹部 １５ 空隙部 １６ 張り出し部 １７ 脚部 １８ 平板部 １９ 張り出し部 ２０ 脚部 ２１ 平板部 ２２ 空隙部 ２３ 導出位置 ２４ 導出位置

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱応動スイッチの端子部材を回路基板に
   取付けるとともに、上記熱応動スイッチの本体と上記回
   路基板との間に空隙部を設けたことを特徴とする熱応動
   スイッチ取付け構造。
2. 【請求項２】 上記請求項１記載の発明において、 上記回路基板が、上記熱応動スイッチの上記本体の下方
   に位置する部分に貫通穴を有し、この貫通穴によって上
   記空隙部を形成したことを特徴とする熱応動スイッチ取
   付け構造。
3. 【請求項３】 上記請求項１記載の発明において、 上記熱応動スイッチの上記本体が、上記回路基板に対向
   する面に凹部を有し、この凹部によって上記空隙部を形
   成したことを特徴とする熱応動スイッチ取付け構造。
4. 【請求項４】 上記請求項１記載の発明において、 上記熱応動スイッチの上記端子部材が、上記本体から導
   出され、上記本体の下面に沿う方向に延設される張り出
   し部と、この張り出し部に連設され、この張り出し部に
   対しほぼ直交する方向に延設される脚部とを有し、上記
   張り出し部と上記脚部と上記本体とにより空隙部を形成
   したことを特徴とする熱応動スイッチ取付け構造。
5. 【請求項５】 上記請求項４記載の発明において、 上記端子部材が上記本体から導出される位置である導出
   位置と、上記回路基板との間の領域に、上記本体の一部
   または全部が位置するように、上記端子部材と上記本体
   との取付け関係を設定し、 上記熱応動スイッチが、上記本体内に、固定接点と、こ
   の固定接点に接触可能な可動接点とを有するとともに、 上記固定接点を上記回路基板から遠い側に配置し、上記
   可動接点を上記回路基板に近い側に配置したことを特徴
   とする熱応動スイッチ取付け構造。
6. 【請求項６】 本体を形成するハウジングを備え、この
   ハウジング内に、固定接点と、可動接点と、この可動接
   点を固定接点に接触可能とするバイメタル片とを備える
   とともに、 上記固定接点に接続される第１端子部材と、上記バイメ
   タル片に接続される第２端子部材とを備え、 上記第１端子部材と上記第２端子部材との間に位置する
   上記ハウジングの下面に凹部を設けたことを特徴とする
   熱応動スイッチ。
7. 【請求項７】 本体を形成するハウジングを備え、この
   ハウジング内に、固定接点と、可動接点と、この可動接
   点を固定接点に接触可能とするバイメタル片とを備える
   とともに、 上記固定接点に接続される第１端子部材と、上記バイメ
   タル片に接続される第２端子部材とを備え、 上記第１，第２端子部材のそれぞれが、上記ハウジング
   から導出され、上記ハウジングの下面に沿う方向に延設
   される張り出し部と、この張り出し部に連設され、この
   張り出し部に対しほぼ直交する方向に延設される脚部と
   を有することを特徴とする熱応動スイッチ。
8. 【請求項８】 上記請求項７記載の発明において、 上記第１，第２端子部材が、上記ハウジングから導出さ
   れる位置である導出位置と、上記脚部の先端部との間の
   領域に、上記ハウジングの一部または全部が位置するよ
   うに、上記ハウジングと上記第１，第２端子部材との取
   付け関係を設定し、 上記固定接点を上記脚部の先端から遠い側に配置し、上
   記可動接点を上記脚部の先端に近い側に配置したことを
   特徴とする熱応動スイッチ。
9. 【請求項９】 上記請求項８記載の発明において、 上記第１，第２端子部材の上記脚部の長さ寸法のそれぞ
   れを、上記ハウジングの厚さ寸法よりも大きく設定した
   ことを特徴とする熱応動スイッチ。
10. 【請求項１０】 上記請求項８記載の発明において、 上記第１，第２端子部材の上記脚部のそれぞれの先端
    に、これらの脚部に連設され、これらの脚部に対しほぼ
    直交する方向に延設される平板部を設けたことを特徴と
    する熱応動スイッチ。