JP2003329827A - Method for manufacturing pattern member and manufacturing device - Google Patents

Method for manufacturing pattern member and manufacturing device

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JP2003329827A
JP2003329827A JP2002140912A JP2002140912A JP2003329827A JP 2003329827 A JP2003329827 A JP 2003329827A JP 2002140912 A JP2002140912 A JP 2002140912A JP 2002140912 A JP2002140912 A JP 2002140912A JP 2003329827 A JP2003329827 A JP 2003329827A
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Japan
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pattern
substrate
layer material
release layer
groove
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Application number
JP2002140912A
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Japanese (ja)
Inventor
Ryuichi Katsumoto
隆一 勝本
Tadahiro Kikazawa
忠宏 気賀沢
Shotaro Ogawa
正太郎 小川
Hideo Nagano
英男 永野
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve both the productivity and product quality of a pattern member in manufacturing the pattern member in which a plurality of types of different materials are formed on a substrate in a pattern shape. <P>SOLUTION: A method for manufacturing the pattern member comprises the processes for: forming respective pattern-shaped grooves KA for red, green and blue on the surface of a flat plate-shaped temporary support K; injecting a material P into the grooves KA; binging a peeling layer material 22 into close contact with the surface of the temporary support K, inserting a portion of the peeling layer material 22 into the grooves KA and bringing the peeling layer material 22 into close contact with the material P in the grooves; peeling the peeling layer material 22 from the temporary support K; and transferring a pattern to a substrate B by overlapping the pattern on the substrate B so as to bring the pattern into contact with the substrate B to perform position adjustment and applying pressing from the rear side face of the substrate B and/or the peeling layer material 22, and forming the plurality of types of different materials P on the substrate B in a pattern shape. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はパターン部材の製造
方法及び製造装置に係り、特に、液晶表示素子のカラー
フィルタ、有機EL素子用画素等の電子ディスプレイ用
途に好適に使用されるパターン部材の製造方法及び製造
装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a pattern member, and more particularly to a pattern member suitable for use in electronic displays such as color filters for liquid crystal display devices and pixels for organic EL devices. A method and a manufacturing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、液晶表示素子のカラーフィル
タ、有機EL素子用画素等の電子ディスプレイ用材料と
して、ガラス基板、シート基材、フィルム等の面に、た
とえば、赤(R)、緑(G)、青(B)等の単色又は3
色の微細(μmレベル)なストライプ状又はマトリック
ス状のパターンを形成したパターン部材が使用されてい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a material for electronic displays such as color filters for liquid crystal display elements and pixels for organic EL elements, for example, red (R), green ( G), blue (B), etc., or 3
A pattern member on which a stripe-shaped or matrix-shaped pattern with a fine color (micrometer level) is formed is used.

【0003】このようなパターン部材の製造方法とし
て、これまで各種の方法が提案、採用されている。たと
えば、フォトリソグラフィー、顔料分散法、レリーフ染
色法、電着法、印刷法、インクジェット法等が挙げられ
る。これらの製造方法は、一長一短あり、各社において
最適と判断される製造方法が採用されているのが現状で
ある。
As a method for manufacturing such a pattern member, various methods have been proposed and adopted so far. For example, photolithography, a pigment dispersion method, a relief dyeing method, an electrodeposition method, a printing method, an inkjet method and the like can be mentioned. These manufacturing methods have merits and demerits, and at present, each company adopts a manufacturing method judged to be optimal.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のパターン部材の製造方法では、品質(パターン精
度)面とコスト面との両方を満足させることが困難であ
るのが現状である。
However, under the present circumstances, it is difficult to satisfy both the quality (pattern accuracy) and the cost with the conventional method for manufacturing a pattern member.

【0005】すなわち、フォトリソグラフィー、蒸着法
等(たとえば、特開2000−36385号公報、特開
平9−204984号公報参照)では、装置が複雑であ
るうえに、連続可撓性支持体への加工に不適であり量産
に不向きである。
That is, in photolithography, vapor deposition, etc. (see, for example, Japanese Patent Laid-Open Nos. 2000-36385 and 9-204984), the apparatus is complicated, and processing into a continuous flexible support is performed. Is not suitable for mass production.

【0006】グラビヤオフセット印刷法(たとえば、特
開昭62−85202号公報参照)では、転写の際にパ
ターン形状が乱れ、高精度(数十μmレベル)の加工が
困難であるという問題がある。また、大面積への対応が
困難であるという問題もある。
The gravure offset printing method (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-85202) has a problem in that the pattern shape is disturbed during transfer and it is difficult to perform high-precision (several tens of μm level) processing. There is also a problem that it is difficult to deal with a large area.

【0007】インクジェット方式(たとえば、特開平1
0−153967号公報参照)では、隔壁を必要とする
ため、開口率が小さくなるという問題があるうえに、有
機の層を多層化するのが困難であるという問題がある。
Inkjet system (for example, Japanese Patent Laid-Open No.
In Japanese Patent Laid-Open No. 0-153967), since a partition wall is required, there is a problem that the aperture ratio is small, and it is difficult to form organic layers in multiple layers.

【0008】顔料分散方式、レリーフ染色方式は、工数
が多く、量産化に不向きであるという問題がある。
The pigment dispersion method and the relief dyeing method have a problem that they are not suitable for mass production due to the large number of steps.

【0009】転写方式(たとえば、特開2000−24
6866号公報参照)は、フィルム上に形成されたパタ
ーンをガラス基板等へ転写する技術であるが、パターン
を連続するフィルム状の基板等へ転写することには対応
できない。
Transfer system (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-24
Japanese Patent No. 6866) is a technique for transferring a pattern formed on a film to a glass substrate or the like, but cannot transfer the pattern to a continuous film-shaped substrate or the like.

【0010】電着法式(たとえば、特開平5−8801
6号公報参照)は、材料用のパターン状開口を有する磁
性体マスクを基板上に固定し、電着塗料浴に浸漬した状
態で通電を行い、電着によりパターンを基板等へ形成す
る技術であるが、設備が大掛かりになるとともに、生産
性が悪いという問題がある。
Electrodeposition method (for example, JP-A-5-8801)
No. 6) is a technique in which a magnetic mask having patterned openings for materials is fixed on a substrate, electricity is applied in a state of being immersed in an electrodeposition paint bath, and a pattern is formed on the substrate by electrodeposition. However, there is a problem that the facility becomes large and the productivity is poor.

【0011】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、基板上に複数種類の異なる材料をパターン状
に形成するパターン部材の製造において、生産性及び製
品品質(パターン精度)のいずれをも向上させることが
できる製造方法及び製造装置を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of such circumstances, and in the manufacture of a pattern member for forming a plurality of different kinds of materials in a pattern on a substrate, any one of productivity and product quality (pattern accuracy). It is an object of the present invention to provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus capable of improving the above.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、基板上に複数種類の異なる材料をパター
ン状に形成するパターン部材の製造方法において、前記
材料用のパターン状の溝を、平板状の仮支持体表面に形
成する工程と、前記溝内に前記材料を注入する工程と、
前記仮支持体表面に剥離層材を密着させるとともに、前
記溝内に該剥離層材の一部を嵌入させ、該剥離層材を前
記溝内の前記材料と密着させる工程と、前記仮支持体よ
り前記剥離層材を剥離させる工程と、前記基板に、前記
剥離層材を、前記パターンが基板に接触するように重ね
合わせ位置調整し、前記基板及び/又は前記剥離層材の
裏面から押圧することで前記パターンを前記基板に転写
し、前記基板上に前記複数種類の異なる材料をパターン
状に形成する工程と、を有することを特徴とするパター
ン部材の製造方法、及びこれに使用される製造装置を提
供する。
In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a pattern member for forming a plurality of different types of materials on a substrate in a pattern, wherein a pattern-shaped groove for the material is used. A step of forming on the surface of a plate-shaped temporary support, a step of injecting the material into the groove,
A step of bringing a release layer material into close contact with the surface of the temporary support, fitting a part of the release layer material into the groove, and bringing the release layer material into close contact with the material in the groove; The step of peeling the release layer material, and adjusting the position of the release layer material on the substrate so that the pattern contacts the substrate, and pressing from the back surface of the substrate and / or the release layer material. And a step of forming the pattern of the plurality of different materials on the substrate by transferring the pattern to the substrate, and a manufacturing method used for the method. Provide a device.

【0013】本発明によれば、先ず、複数種類の材料、
たとえば、赤(R)、緑(G)、青(B)の材料用のパ
ターン状の溝を、平板状の仮支持体表面に形成する。そ
して、この溝内に材料を各種の手段により注入する。材
料が乾燥等して安定した状態で、仮支持体表面に剥離層
材を密着させるとともに、この溝内に剥離層材の一部を
嵌入させ、剥離層材を溝内の材料と密着させ、その後、
仮支持体より剥離層材を剥離させる。
According to the present invention, first, a plurality of types of materials,
For example, patterned grooves for red (R), green (G), and blue (B) materials are formed on the surface of a plate-shaped temporary support. Then, the material is injected into the groove by various means. While the material is dried and stable, the release layer material is brought into close contact with the surface of the temporary support, and a part of the release layer material is fitted into this groove, and the release layer material is brought into close contact with the material in the groove, afterwards,
The release layer material is released from the temporary support.

【0014】これにより、剥離層材上にこの材料をパタ
ーン状に形成できる。そして、製品となる基板に、この
材料が基板に相対するように重ね合わせ、基板及び/又
は剥離層材の裏面から押圧することで、材料を基板にパ
ターン状に転写でき、パターン部材(たとえば、有機E
L素子、液晶表示素子のカラーフィルタ)を形成でき
る。
As a result, this material can be formed in a pattern on the release layer material. Then, by superposing this material on the substrate to be a product so as to face the substrate and pressing from the back surface of the substrate and / or the release layer material, the material can be transferred to the substrate in a pattern, and a pattern member (for example, Organic E
L element, a color filter of a liquid crystal display element) can be formed.

【0015】したがって、本発明の上記方法により、基
板上に複数種類の異なる材料をパターン状に形成するパ
ターン部材の製造において、生産性及び製品品質(パタ
ーン精度)のいずれをも向上させることができる。ま
た、材料(インク)の種類についても選択の自由度が多
いという利点が得られる。
Therefore, according to the method of the present invention, both productivity and product quality (pattern accuracy) can be improved in the manufacture of a pattern member in which a plurality of different materials are formed in a pattern on a substrate. . Further, there is an advantage that the degree of freedom in selecting the type of material (ink) is large.

【0016】特に、乾式で処理できるため、エッチング
液(エッチャント)、レジスト剥離液等の液体によりパ
ターン材料が侵食されず、高精度の画素が形成できる。
また、電子輸送層、発光層、正孔輸送層等を乾式で積層
できるため、多層塗布・印刷方式のように層間での混合
がなく、高精度かつ高効率の画素が形成できる。
In particular, since the process can be performed by a dry method, the pattern material is not corroded by a liquid such as an etching liquid (etchant) or a resist stripping liquid, and high-precision pixels can be formed.
In addition, since the electron transport layer, the light emitting layer, the hole transport layer, and the like can be laminated by a dry method, there is no mixing between layers as in the multi-layer coating / printing method, and highly accurate and highly efficient pixels can be formed.

【0017】更に、蒸着方式における蒸着時のマスクか
らの漏れ、インクジェット方式における射出精度による
制約等もなく、微小な画素を高精度に形成できるという
メリットもある。
Further, there is an advantage that minute pixels can be formed with high precision without leakage from a mask during vapor deposition in the vapor deposition system and restrictions due to ejection accuracy in the inkjet system.

【0018】本発明において、前記材料用のパターン状
の溝を、該溝を反転した形状の凸部を表面に有するマス
ター型を前記仮支持体表面に押圧することにより形成す
ることが好ましい。このような凸部を表面に有するマス
ター型を使用すれば、材料用のパターン状の溝の形成が
容易となるからである。
In the present invention, it is preferable that the patterned groove for the material is formed by pressing a master die having a convex portion having a shape obtained by inverting the groove on the surface of the temporary support. This is because the use of a master die having such a convex portion on the surface facilitates formation of a patterned groove for a material.

【0019】また、本発明において、前記溝内に注入す
る材料は、前記それぞれの材料のうち1種類の材料であ
り、複数種類分の材料に対応すべく前記剥離層材を複数
種類分形成し、前記パターンを前記基板に転写する操作
を前記剥離層材の複数種類分繰り返すことが好ましい。
このように、たとえば、赤(R)、緑(G)、青(B)
の材料毎に剥離層材を形成すれば、転写操作等の管理が
容易となるからである。
Further, in the present invention, the material to be injected into the groove is one of the above-mentioned materials, and a plurality of types of the release layer material are formed so as to correspond to the plurality of types of materials. It is preferable that the operation of transferring the pattern to the substrate is repeated for a plurality of types of the release layer material.
Thus, for example, red (R), green (G), blue (B)
This is because if the release layer material is formed for each material, the transfer operation and the like can be easily managed.

【0020】また、本発明において、前記基板は帯状可
撓性支持体であることが好ましい。このように、基板が
帯状可撓性支持体(たとえば、フレキシブルフィルム)
であれば、基板の搬送が容易であり、生産性に優れる。
また、基板が帯状可撓性支持体であれば、有機EL等の
各種用途への適用が可能だからである。
Further, in the present invention, the substrate is preferably a strip-shaped flexible support. Thus, the substrate is a strip-shaped flexible support (for example, a flexible film).
If so, the substrate can be easily transported, and the productivity is excellent.
Further, if the substrate is a strip-shaped flexible support, it can be applied to various uses such as organic EL.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るパターン部材の製造方法及び製造装置の好ましい実
施の形態について詳説する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a method and an apparatus for manufacturing a pattern member according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【0022】図1及び図4に、本発明のパターン部材の
製造方法のプロセスフローが一例として示される。ま
た、図2、図3に、本発明のパターン部材の製造装置の
概要が示される。図2は、パターン部材の製造装置10
のレイアウトを示す平面図である。このパターン部材の
製造装置10のうち、転写手段24の構成図が図3に示
される。
1 and 4 show an example of the process flow of the method for manufacturing a pattern member of the present invention. 2 and 3 show the outline of the pattern member manufacturing apparatus of the present invention. FIG. 2 shows a pattern member manufacturing apparatus 10.
3 is a plan view showing the layout of FIG. A configuration diagram of the transfer means 24 in the pattern member manufacturing apparatus 10 is shown in FIG.

【0023】図2において、パターン部材の製造装置1
0は、図示しない溝形成手段と、材料注入手段に該当す
る塗布装置12と、塗布装置12により塗布(注入)し
たパターン材料Pを乾燥させる塗液乾燥機(乾燥手段)
14と、剥離層材形成手段32と、剥離手段34と、転
写装置(転写手段)24と、各工程間において剥離層材
22等を搬送する移載装置26、28とで構成される。
各装置(手段)の説明は後述する。
In FIG. 2, a pattern member manufacturing apparatus 1
Reference numeral 0 denotes a groove forming means (not shown), a coating device 12 corresponding to a material injecting means, and a coating liquid dryer (drying means) for drying the pattern material P coated (injected) by the coating device 12.
14, a peeling layer material forming means 32, a peeling means 34, a transfer device (transfer means) 24, and transfer devices 26 and 28 that convey the peeling layer material 22 and the like between each step.
The description of each device (means) will be given later.

【0024】本実施の形態では、仮支持体Kとしては、
マスタ型Mを使用した溝KAの形成が容易となるように
成形性が良好であり、かつ、後述する剥離層材22と比
べて融点が高く、更に、剥離層材22と比べてパターン
材料Pに対する接着性又は濡れ性の低い材料であること
が好ましい。
In the present embodiment, as the temporary support K,
The moldability is good so that the groove KA using the master mold M can be easily formed, the melting point is higher than that of the release layer material 22 described later, and the pattern material P is higher than that of the release layer material 22. It is preferable that the material has low adhesiveness or wettability with respect to.

【0025】このような材料としては、ポリエチレンテ
レフタレート(PET)、ポリエチレン−2,6 −ナフタ
レート、セルロースダイアセテート、セルローストリア
セテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、
ポリイミド、ポリアミド等のプラスチックフィルム等が
使用できる。
Examples of such materials include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene-2,6-naphthalate, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose acetate propionate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polycarbonate,
A plastic film such as polyimide or polyamide can be used.

【0026】マスタ型Mとしては、図4(a)に断面図
で示されるように、仮支持体Kの溝KAを反転した形状
の凸部MAを表面に有する板状体であり、凸部MAの成
形精度に優れ、かつ、繰り返し仮支持体Kの溝KAの形
成を行なっても凸部MAの型崩れのない材質で形成する
ことが好ましい。このような材料としては、たとえば、
ニッケル合金が使用できる。また、凸部MAの形成は、
フォトリソグラフィー、機械加工、放電加工、レーザ加
工等、マスタ型Mの材質、凸部MAの形状等に応じて公
知の各種方法が採用できる。
As shown in the sectional view of FIG. 4A, the master mold M is a plate-shaped body having on its surface a convex portion MA having a shape in which the groove KA of the temporary support K is inverted. It is preferable to use a material that is excellent in the molding accuracy of the MA and that does not lose its shape even when the groove KA of the temporary support K is repeatedly formed. As such a material, for example,
Nickel alloy can be used. The formation of the convex portion MA is
Various known methods such as photolithography, machining, electric discharge machining, and laser machining can be adopted depending on the material of the master mold M, the shape of the convex portion MA, and the like.

【0027】図示の例では、マスタ型Mは板状部材とな
っているが、ロール表面に凸部MAを形成したものをマ
スタ型Mとし、これを表面が平滑なロールと組み合わせ
て、ロール成形により仮支持体Kの溝KAを形成するこ
ともできる。なお、仮支持体Kの溝KAの形成は、マス
タ型Mを使用しない他の方法によっても可能である。
In the illustrated example, the master mold M is a plate-shaped member, but a roll mold having a convex surface MA formed on the surface of the master mold M is combined with a roll having a smooth surface to form a roll. Thus, the groove KA of the temporary support K can be formed. The groove KA of the temporary support K can be formed by another method that does not use the master mold M.

【0028】また、仮支持体Kを金属(たとえば、ニッ
ケル)等、耐久性のある材料で形成し、これを半永久的
に使用するのであってもよい。このような金属等の仮支
持体Kの溝KAの形成は、フォトリソグラフィー、機械
加工、放電加工、レーザ加工等、仮支持体Kの材質、凸
部KAの形状等に応じて公知の各種方法が採用できる。
Further, the temporary support K may be formed of a durable material such as metal (for example, nickel) and used semipermanently. The groove KA of the temporary support K such as metal is formed by various known methods according to the material of the temporary support K, the shape of the convex portion KA, and the like, such as photolithography, machining, electric discharge machining, and laser machining. Can be adopted.

【0029】図4(b)に示されるように、仮支持体K
の溝KAの溝幅Wは、パターンの幅と略同一に形成さ
れ、溝間のピッチはパターンのピッチの複数倍に形成さ
れている。図示の例では溝間のピッチはパターンのピッ
チの3倍となっている。この例では、赤(R)、緑
(G)、青(B)の3種の材料よりなるパターン部材の
構成が採用されており、また、赤(R)、緑(G)、青
(B)の材料毎に剥離層材22を3種形成する構成が採
用されている。
As shown in FIG. 4B, the temporary support K
The groove width W of the groove KA is formed to be substantially the same as the pattern width, and the pitch between the grooves is formed to be a multiple of the pattern pitch. In the illustrated example, the pitch between the grooves is three times the pitch of the pattern. In this example, a structure of a pattern member made of three kinds of materials of red (R), green (G), and blue (B) is adopted, and red (R), green (G), and blue (B) are used. (3) Three types of release layer materials 22 are formed for each material.

【0030】その他、R、G、Bの3種の材料よりなる
パターン部材の構成でも、たとえば、仮支持体Kの溝K
A間のピッチをパターンのピッチの2倍とし、剥離層材
22を2種のみにする構成も採用できる。すなわち、1
種の仮支持体Kの溝KAを端から順にR、B、G、R、
B、G…用とし、他の1種の仮支持体Kの溝KAを端か
ら順にG、R、B、G、R、B…用とする。このように
すれば剥離層材22の枚数が減らせる。
In addition, even in the configuration of the pattern member made of three kinds of materials of R, G and B, for example, the groove K of the temporary support K is used.
It is also possible to adopt a configuration in which the pitch between A is twice the pitch of the pattern and only two kinds of release layer materials 22 are used. Ie 1
Grooves KA of the temporary support K of the seed are arranged in order from the end to R, B, G, R,
The grooves KA of the other temporary support K are used for G, R, B, G, R, B, ... By doing so, the number of release layer members 22 can be reduced.

【0031】仮支持体Kの溝KAの溝深さDは、剥離層
材22の材質、溝幅Wとのアスペクト比等を考慮して適
宜の値が採用できる。
The groove depth D of the groove KA of the temporary support K can be set to an appropriate value in consideration of the material of the release layer material 22, the aspect ratio with the groove width W, and the like.

【0032】溝形成手段による溝KAの形成条件は、加
工方法(プレス加工、ロール成形等)、仮支持体Kの材
質等に応じて適宜の値(加圧条件、加熱条件、冷却条件
等)が採用できる。
The conditions for forming the grooves KA by the groove forming means are appropriate values (pressurizing conditions, heating conditions, cooling conditions, etc.) depending on the processing method (pressing, roll forming, etc.), the material of the temporary support K, etc. Can be adopted.

【0033】仮支持体Kの溝KA内にパターン材料Pを
注入する材料注入手段(塗布装置)12としては、公知
の各種塗布手段が採用できる。具体的には、アプリケー
ション系では、ローラ塗布方法、ディップ塗布方法、フ
ァウンテン塗布方法等が、計量系では、エアーナイフ塗
布方法、ブレード塗布方法、バー塗布方法等が適用でき
る。また、アプリケーション系と計量系とを同一の部分
で担当するものとして、エクストルージョン塗布方法、
スライドビード塗布方法、カーテン塗布方法等が適用で
きる。
As the material injection means (application device) 12 for injecting the pattern material P into the groove KA of the temporary support K, various known application means can be adopted. Specifically, a roller coating method, a dip coating method, a fountain coating method and the like can be applied to the application system, and an air knife coating method, a blade coating method, a bar coating method and the like can be applied to the measuring system. Also, as the application system and the measurement system are in charge of the same part, the extrusion coating method,
A slide bead coating method, a curtain coating method or the like can be applied.

【0034】図1に示される塗布装置12としては、イ
ンクジェットプリンタが採用されている。すなわち、各
ノズルがそれぞれ仮支持体Kの溝KAに対応して配置さ
れており、各溝KAにそれぞれ異なった種類のパターン
材料Pを注入できるようになっている。なお、ノズルの
外径は、通常は図示のものより大きく、隣接して配する
ことが困難なことが多いが、紙面に垂直方向に互い違い
に配する等の構成を採用すればよい。そして、塗布装置
12と仮支持体Kとを紙面に垂直方向に相対移動させる
ことによりストライプ状のパターンが形成できる。
An ink jet printer is used as the coating device 12 shown in FIG. That is, the respective nozzles are arranged corresponding to the grooves KA of the temporary support K, respectively, so that different kinds of pattern materials P can be injected into the respective grooves KA. The outer diameter of the nozzle is usually larger than that shown in the drawing, and it is often difficult to arrange the nozzles adjacent to each other. However, it is possible to adopt a configuration in which the nozzles are arranged alternately in the direction perpendicular to the paper surface. Then, a striped pattern can be formed by relatively moving the coating device 12 and the temporary support K in the direction perpendicular to the paper surface.

【0035】このような構成の塗布装置12は、各溝K
Aにそれぞれ異なった種類のパターン材料Pを注入でき
るので、既述の剥離層材22を2種のみにする構成のよ
うな場合に特に特徴が出せる。
The coating device 12 having such a structure is provided with each groove K.
Since different kinds of pattern materials P can be injected into A, respectively, the feature can be brought out particularly in the case of the above-mentioned constitution in which only two kinds of release layer materials 22 are used.

【0036】一方、面状の塗布装置12(たとえば、ロ
ーラコータ、ダイコータ)は、既述の各パターン材料P
毎に剥離層材を形成する構成の場合に特に特徴が出せ
る。すなわち、仮支持体Kの全面の溝KAに同一のパタ
ーン材料Pを塗布(注入)すればよいからである。この
ような面状の塗布装置12は、構成が比較的単純であ
り、かつ塗布速度が大きいので、大面積の量産に効果が
発揮できる。
On the other hand, the planar coating device 12 (for example, a roller coater or a die coater) is used for each pattern material P described above.
The feature is particularly exhibited in the case of the structure in which the release layer material is formed for each. That is, it is only necessary to apply (inject) the same pattern material P to the grooves KA on the entire surface of the temporary support K. Since such a planar coating device 12 has a relatively simple structure and a high coating speed, it is effective for mass production of a large area.

【0037】全面塗布の場合、塗布装置12は、1台で
各種のパターン材料Pを塗布するようにしてもよいが、
各種のパターン材料P毎に塗布装置12を備えることが
生産性(ジョブチェンジ、装置の洗浄等)、品質管理
(パターン材料Pの混入防止等)、歩留り向上等の点で
好ましい。本実施形態のパターン部材の製造装置10に
おいては、塗布装置12が3台設けられており、それぞ
れが赤(R)、緑(G)及び青(B)のパターン材料P
に対応するようになっている。なお、必要に応じて、絶
縁層(I)用の塗布装置12を設けてもよい(図2参
照)。
In the case of coating the entire surface, one coating device 12 may coat various pattern materials P, but
It is preferable to provide the coating device 12 for each of the various pattern materials P in terms of productivity (job change, cleaning of the device, etc.), quality control (prevention of mixing of the pattern material P, etc.), and improvement of yield. In the pattern member manufacturing apparatus 10 of the present embodiment, three coating devices 12 are provided, each of which is a pattern material P of red (R), green (G) and blue (B).
It corresponds to. In addition, you may provide the coating device 12 for insulating layers (I) as needed (refer FIG. 2).

【0038】なお、既述のように、塗布装置12は、仮
支持体Kの溝KA内に所定厚さのパターン材料Pが塗布
できれば、方式は問わない。また、上記塗布方法以外の
上位概念である膜形成方法、たとえば、蒸着法等を採用
することもできる。
As described above, the coating device 12 may be of any type as long as the pattern material P having a predetermined thickness can be coated in the groove KA of the temporary support K. Further, a film forming method which is a superordinate concept other than the above coating method, for example, a vapor deposition method or the like can be adopted.

【0039】また、仮支持体Kの溝KA内にパターン材
料Pを注入する前に、溝KA内に剥離材を塗布(たとえ
ば、スプレー塗布)することもできる。このように溝K
A内に剥離材が塗布されていれば、パターン材料Pの剥
離性が良好となる効果が得られる。
Further, before injecting the pattern material P into the groove KA of the temporary support K, a release material may be applied (eg, spray coating) into the groove KA. Thus groove K
If the release material is applied in A, the effect of improving the release property of the pattern material P can be obtained.

【0040】仮支持体Kに帯状可撓性支持体が採用され
る場合には、それ独自では形状保持性(平坦状態)に乏
しいので、図示しない仮支持体支持テーブルに固定され
ることが好ましい。仮支持体Kの仮支持体支持テーブル
への固定手段としては、公知の各種手段が採用できる。
本実施の形態においては、仮支持体支持テーブル表面に
設ける複数の微細な真空吸着孔と、これと連通する吸引
手段(たとえば、ロータリ式真空ポンプ)の組み合わせ
で構成される。
When a band-shaped flexible support is adopted as the temporary support K, it is poor in shape retention (flat state) by itself, and therefore it is preferably fixed to a temporary support support table (not shown). . As a means for fixing the temporary support K to the temporary support support table, various known means can be adopted.
In the present embodiment, a plurality of fine vacuum suction holes provided on the surface of the temporary support support table and suction means (for example, a rotary vacuum pump) that communicates with the fine vacuum suction holes are combined.

【0041】なお、上記のように、所定サイズの仮支持
体Kが仮支持体支持テーブルに保持されて、塗布装置1
2で移動されるのであってもよいが、ロール状に巻回さ
れた仮支持体Kが送り出し部(不図示)のローラより繰
出され、塗布装置12及び乾燥手段14(後述)を経て
巻取り部(不図示)のローラに巻き取られる態様で搬送
される構成も採用できる。
As described above, the temporary support K of a predetermined size is held on the temporary support support table, and the coating device 1
Although it may be moved by 2, the temporary support K wound into a roll is unwound from the roller of the sending portion (not shown), and wound up via the coating device 12 and the drying means 14 (described later). It is also possible to employ a configuration in which the rollers are conveyed in a manner of being wound around rollers of a part (not shown).

【0042】パターン材料Pが有機EL素子用画素の場
合には、パターンとして発光性有機薄膜層が形成され
る。したがって、塗布装置12において塗布されるパタ
ーン材料Pには、一種以上の発光性化合物及び/又は燐
光発光性化合物が含有される。特に、発光輝度及び発光
効率の点では、燐光発光性化合物が含有されるのが好ま
しい。この発光性化合物及び/又は燐光発光性化合物の
塗布液中の含有率は、0.1〜70質量%が好ましく、
1〜20質量%がより好ましい。
When the pattern material P is an organic EL element pixel, a light emitting organic thin film layer is formed as a pattern. Therefore, the pattern material P applied in the coating device 12 contains one or more luminescent compounds and / or phosphorescent compounds. In particular, from the viewpoint of luminous brightness and luminous efficiency, it is preferable that the phosphorescent compound is contained. The content of the luminescent compound and / or the phosphorescent compound in the coating liquid is preferably 0.1 to 70% by mass,
1 to 20 mass% is more preferable.

【0043】パターンとして発光性有機薄膜層を形成す
る場合、製品状態での膜厚は10〜200nmとするこ
とが好ましく、20〜80nmとすることがより好まし
い。膜厚が10nm未満では断線の可能性が高く、膜厚
が200nm超では駆動電圧の上昇となり、いずれも好
ましくないからである。
When the light emitting organic thin film layer is formed as a pattern, the film thickness in a product state is preferably 10 to 200 nm, more preferably 20 to 80 nm. This is because if the film thickness is less than 10 nm, the possibility of disconnection is high, and if the film thickness exceeds 200 nm, the driving voltage increases, which is not preferable.

【0044】パターン材料Pが塗布された仮支持体K
は、塗液乾燥機(乾燥手段)14に送られ、パターン材
料Pの乾燥がなされる。これに使用される塗液乾燥機1
4としては、熱風循環式乾燥機、遠赤外線式乾燥機、真
空式乾燥機等、公知の各種方式の装置が使用できる。乾
燥条件は、塗布液の組成により適宜に選択できるが、塗
布液の溶媒が水である場合には、乾燥条件は、真空下で
50〜150°Cの条件下で3分以上行なわれることが
好ましい。
Temporary support K coated with the pattern material P
Is sent to a coating liquid dryer (drying means) 14 to dry the pattern material P. Coating liquid dryer 1 used for this
As 4, an apparatus of various known systems such as a hot air circulating dryer, a far infrared dryer, a vacuum dryer and the like can be used. The drying condition can be appropriately selected depending on the composition of the coating liquid, but when the solvent of the coating liquid is water, the drying condition is performed under vacuum at 50 to 150 ° C. for 3 minutes or more. preferable.

【0045】パターン材料Pが有機ELの発光層である
場合、この発光層はごみや水分に弱く、水分が製品寿命
に大きく影響することより、乾燥を充分に行なう必要が
ある。この場合には、たとえば、熱風循環式乾燥機(ク
リーンオーブン)内に仮支持体Kを多数枚収納できるよ
うにし、先入れ・先出し方式で順次処理するようにする
ことが好ましい。このようにすれば、生産効率がよい。
本実施形態のパターン部材の製造装置10においては、
図2に示されるように、塗液乾燥機14が2台設けられ
ている。
When the pattern material P is a light emitting layer of an organic EL, this light emitting layer is vulnerable to dust and moisture, and since moisture has a great influence on the product life, it is necessary to perform sufficient drying. In this case, for example, it is preferable to allow a large number of temporary supports K to be stored in a hot air circulation dryer (clean oven) and to sequentially process them by a first-in / first-out system. By doing so, the production efficiency is good.
In the pattern member manufacturing apparatus 10 of the present embodiment,
As shown in FIG. 2, two coating liquid dryers 14 are provided.

【0046】上記一連の工程は、図2に示される第1の
移載装置26により仮支持体Kが自動的にハンドリング
されることが、品質上からも(たとえば、ダストフリ
ー)、生産効率上からも好ましい。第1の移載装置26
としては、たとえば、公知の自動倉庫用ロボットが使用
できる。この仮支持体Kの流れが図2において矢印で示
されている。
In the above-mentioned series of steps, the temporary support K is automatically handled by the first transfer device 26 shown in FIG. 2 in terms of quality (for example, dust-free) and production efficiency. Is also preferable. First transfer device 26
For example, a known automatic warehouse robot can be used. The flow of the temporary support K is shown by an arrow in FIG.

【0047】また、上記一連の工程は、良好な無塵度及
び最適な温湿度の環境下で実施されることが好ましい。
したがって、クリーンルーム内で行なわれるのが好まし
く、特に、塗布装置12及び乾燥手段14は、クラス1
00以下の環境下に設置されるのが好ましい。このため
には、ダウンフローのクリーンルーム又はクリーンベン
チを併用する形態が採用できる。
Further, it is preferable that the above-mentioned series of steps be carried out in an environment of good dust-freeness and optimum temperature and humidity.
Therefore, it is preferably performed in a clean room, and in particular, the coating device 12 and the drying means 14 are class 1
It is preferably installed in an environment of 00 or less. For this purpose, a downflow clean room or a clean bench can be used together.

【0048】特に、パターン材料Pが有機ELの発光層
である場合、この発光層は水分が製品寿命に大きく影響
することより、低湿度の環境に維持することが好まし
い。具体的には、露点マイナス20°C以下の空気又は
窒素ガス雰囲気であることが好ましい。相対湿度(R
H)も可能な限り低くすることが好ましい。
In particular, when the pattern material P is a light emitting layer of an organic EL, it is preferable to maintain the environment of low humidity because the light emitting layer has a great influence on the product life. Specifically, it is preferably an air or nitrogen gas atmosphere having a dew point of -20 ° C or lower. Relative humidity (R
H) is also preferably as low as possible.

【0049】塗液乾燥機(乾燥手段)14で乾燥が終了
した仮支持体Kは、剥離層材形成手段32に送られる。
この剥離層材形成手段32において、仮支持体Kの表面
に剥離層材22を密着させるとともに、溝KA内に剥離
層材22の一部を嵌入させ、剥離層材22が溝KA内の
パターン材料Pと密着した後に剥離層材22を硬化させ
る。
The temporary support K, which has been dried by the coating liquid dryer (drying means) 14, is sent to the peeling layer material forming means 32.
In the release layer material forming means 32, the release layer material 22 is brought into close contact with the surface of the temporary support K, and a part of the release layer material 22 is fitted into the groove KA, so that the release layer material 22 has a pattern in the groove KA. After being in close contact with the material P, the release layer material 22 is cured.

【0050】ここで使用される剥離層材22としては、
仮支持体Kの溝KA内に入り込め、かつ、パターン材料
Pと適切な密着性を有し、更に、後述する転写工程にお
ける条件下において、パターン材料Pの濡れ性又は接着
性が基板Bより劣るものであれば材質を問わない。たと
えば、PVA(ポリビニルアルコール)、TAC(セル
ローストリアセテート)の液状体が使用できる。この場
合、剥離層材22に使用する溶剤に対し仮支持体Kが不
溶であることが必要である。剥離層材22を硬化させる
には、必要に応じて加熱処理等を施す。
As the release layer material 22 used here,
It can fit into the groove KA of the temporary support K and has an appropriate adhesiveness with the pattern material P. Further, under the condition in the transfer step described later, the wettability or adhesiveness of the pattern material P is better than that of the substrate B. Any material may be used as long as it is inferior. For example, liquid materials of PVA (polyvinyl alcohol) and TAC (cellulose triacetate) can be used. In this case, the temporary support K needs to be insoluble in the solvent used for the release layer material 22. In order to cure the release layer material 22, heat treatment or the like is performed as necessary.

【0051】このような液状体の剥離層材22であれ
ば、仮支持体Kの溝KAの形状になじめ、好適である。
ただし、剥離層材22として、上記のような液状ではな
く、固形フィルムとすることも可能である。その場合に
は、剥離層材22の裏面からエンボス状の突起等により
押圧し、剥離層材22の一部を溝KA内に嵌入させ、剥
離層材22が溝KA内のパターン材料Pと密着するよう
にしなければならない。
The liquid release layer material 22 as described above is suitable for conforming to the shape of the groove KA of the temporary support K.
However, the release layer material 22 may be a solid film instead of the above liquid. In that case, the back surface of the release layer material 22 is pressed by an embossed projection or the like to fit a part of the release layer material 22 into the groove KA, and the release layer material 22 adheres to the pattern material P in the groove KA. I have to do it.

【0052】このような剥離層材22としては、仮支持
体Kよりも容易に変形する材料である必要がある。さも
なければ、仮支持体Kの形状が崩れてしまうからであ
る。したがって、仮支持体KがPET、PEI等の場
合、剥離層材22としては、PE、PP、メタクリル樹
脂(アクリル)が使用できる。また、剥離層材22を加
熱しながら変形させる場合、仮支持体Kは剥離層材22
より融点又はガラス化温度の高い材料で形成される必要
がある。さもなければ、仮支持体Kの形状が崩れてしま
うからである。
The release layer material 22 needs to be a material that can be deformed more easily than the temporary support K. This is because otherwise the shape of the temporary support K will collapse. Therefore, when the temporary support K is PET, PEI, or the like, PE, PP, or methacrylic resin (acrylic) can be used as the release layer material 22. In addition, when the release layer material 22 is deformed while being heated, the temporary support K is separated from the release layer material 22.
It must be formed of a material having a higher melting point or vitrification temperature. This is because otherwise the shape of the temporary support K will collapse.

【0053】剥離層材形成手段32において剥離層材2
2が硬化した後(固形フィルムの場合はそのまま)、剥
離層材22は剥離手段34に送られ、仮支持体Kより剥
離される。剥離層材22を剥離させる手段としては、公
知の各種手段(たとえば、ロボットハンドによる)が採
用できる。なお、剥離層材形成手段32において、後述
する位置合わせ転写ゾーン50で位置合わせに使用でき
る位置合わせマークを予めの剥離層材22の両端部近傍
に設けてもよい。
Release layer material 2 in the release layer material forming means 32
After 2 is cured (as it is in the case of a solid film), the peeling layer material 22 is sent to the peeling means 34 and peeled from the temporary support K. As means for peeling the release layer material 22, various known means (for example, by a robot hand) can be adopted. In the release layer material forming means 32, alignment marks that can be used for alignment in the alignment transfer zone 50 described later may be provided in the vicinity of both ends of the release layer material 22 in advance.

【0054】剥離層材形成手段32において剥離された
剥離層材22は、第1の移載装置26により自動的にハ
ンドリングされ、第2の移載装置28に載せ変えられ
る。第2の移載装置28は、図2において左右方向に移
動自在に構成されるとともに、第1の移載装置26より
剥離層材22を受け取って、この剥離層材22を転写装
置(転写手段)24に供給できるように構成されてい
る。この第2の移載装置28としては、公知の各種移載
手段が採用できる。
The peeling layer material 22 peeled by the peeling layer material forming means 32 is automatically handled by the first transfer device 26 and transferred to the second transfer device 28. The second transfer device 28 is configured to be movable in the left-right direction in FIG. 2, receives the release layer material 22 from the first transfer device 26, and transfers the release layer material 22 to a transfer device (transfer means). ) 24. As the second transfer device 28, various known transfer devices can be adopted.

【0055】剥離層材22は、通常は帯状可撓性支持体
であり、それ独自では形状保持性(平坦状態)に乏しい
ので、剥離層材支持テーブル30(図1参照)等に固定
されるのが好ましい。剥離層材22の剥離層材支持テー
ブル30等への固定手段としては、公知の各種手段が採
用できる。本実施の形態においては、たとえば、剥離層
材支持テーブル30表面に設ける複数の微細な真空吸着
孔と、これと連通する吸引手段(たとえば、ロータリ式
真空ポンプ)の組み合わせで構成できる。
The release layer material 22 is usually a strip-shaped flexible support, and by itself has a poor shape-retaining property (flat state), it is fixed to the release layer material support table 30 (see FIG. 1) or the like. Is preferred. As a means for fixing the release layer material 22 to the release layer material support table 30 or the like, various known means can be adopted. In the present embodiment, for example, a combination of a plurality of fine vacuum suction holes provided on the surface of the release layer material support table 30 and suction means (for example, a rotary vacuum pump) that communicates therewith can be used.

【0056】位置合わせ転写ゾーン50に使用される転
写装置(転写手段)24は、基板Bに、それぞれの剥離
層材22のうち1つの剥離層材を、パターン材料Pが基
板Bに相対するように重ね合わせ位置調整し、基板B及
び/又は剥離層材22の裏面から押圧することでパター
ン材料Pを基板Bに転写する装置である。
The transfer device (transfer means) 24 used in the alignment transfer zone 50 is arranged such that one of the release layer materials 22 is placed on the substrate B, and the pattern material P faces the substrate B. Is a device for transferring the pattern material P onto the substrate B by adjusting the overlapping position on the substrate B and / or pressing from the back surface of the substrate B and / or the release layer material 22.

【0057】この位置合わせ転写ゾーン50で供給され
る基板Bの材質としては、ガラス板(たとえば、液晶表
示素子のカラーフィルタ用)、シリコン基板、金属板等
が使用できるが、有機EL素子には帯状可撓性支持体の
基板Bが好ましく使用できる。
As the material of the substrate B supplied in the alignment transfer zone 50, a glass plate (for color filter of liquid crystal display device, for example), a silicon substrate, a metal plate or the like can be used. Substrate B having a strip-shaped flexible support can be preferably used.

【0058】帯状可撓性支持体の基板Bとしては、一般
に、所定幅の、長さが45〜20000m、厚さが2〜
200μmのポリエチレンテレフタレート(PET)、
ポリエチレン−2,6 −ナフタレート、セルロースダイア
セテート、セルローストリアセテート、セルロースアセ
テートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等
のプラスチックフィルム、紙、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が2〜10
のα−ポリオレフィン類を塗布又はラミネートした紙等
からなる可撓性帯状物又は該帯状物を基材としてその表
面に加工層を形成した帯状物が使用できる。
As the substrate B of the belt-shaped flexible support, a predetermined width, a length of 45 to 20000 m, and a thickness of 2 are generally used.
200 μm polyethylene terephthalate (PET),
Plastic film such as polyethylene-2,6-naphthalate, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose acetate propionate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polycarbonate, polyimide, polyamide, paper, polyethylene, polypropylene, ethylene butene copolymer Has 2 to 10 carbon atoms
It is possible to use a flexible strip made of paper or the like coated with or laminated with the α-polyolefin, or a strip having a processed layer formed on the surface of the flexible strip as a base material.

【0059】以下、位置合わせ転写ゾーン50におい
て、帯状可撓性支持体の基板Bを使用した態様について
説明する。図3に示される転写手段24の構成図におい
て、帯状可撓性支持体の基板Bは、送り出しゾーン(U
W部)40のローラ42より繰出され、除塵機等よりな
る除塵ゾーン46を経て位置合わせ転写ゾーン50に送
られる。この位置合わせ転写ゾーン50でパターン材料
Pが基板Bに転写される。その後、基板Bは、巻取りゾ
ーン(W部)56のEPC(エッジ位置制御装置)54
等を経て、ローラ58に巻き取られる。
Hereinafter, a mode in which the substrate B of the belt-shaped flexible support is used in the alignment transfer zone 50 will be described. In the configuration diagram of the transfer means 24 shown in FIG. 3, the substrate B of the strip-shaped flexible support is a delivery zone (U
It is fed out from the roller 42 of the (W portion) 40, and sent to the alignment transfer zone 50 through the dust removing zone 46 such as a dust remover. The pattern material P is transferred onto the substrate B in the alignment transfer zone 50. After that, the substrate B is transferred to the EPC (edge position control device) 54 of the winding zone (W portion) 56.
After that, it is wound around the roller 58.

【0060】転写手段24において、サクションローラ
44、48、52は、帯状可撓性支持体の基板Bを吸引
保持しながら搬送できるセクショナルドライブ方式のも
のであり、サクションローラ44、48、52の前後で
各々張力を決定することができる。
In the transfer means 24, the suction rollers 44, 48, 52 are of the sectional drive type which can convey the substrate B of the belt-shaped flexible support while sucking and holding it. The tension can be determined respectively.

【0061】ダンサーローラ57、59は、帯状可撓性
支持体の基板Bの張力の制御及びサクションローラ4
4、48、52の回転速度を制御するためのもので、エ
アシリンダ等により任意の張力を帯状可撓性支持体の基
板Bに与えることができる。また、ダンサーローラ5
7、59は、その位置を変えることにより、一定速度で
帯状可撓性支持体の基板Bの搬送速度を制御できる(フ
ィードバック制御が行える)。
The dancer rollers 57 and 59 control the tension of the substrate B of the belt-shaped flexible support and the suction roller 4.
This is for controlling the rotational speed of 4, 48, 52, and any tension can be applied to the substrate B of the strip-shaped flexible support by an air cylinder or the like. Also, dancer roller 5
By changing the position of 7, 7, 59, the conveyance speed of the substrate B of the strip-shaped flexible support can be controlled at a constant speed (feedback control can be performed).

【0062】除塵ゾーン46において、除塵機により帯
状可撓性支持体の基板Bに付着している塵埃が除去され
る。この際、10kPa程度の圧力のエアが吹き付けら
れ、このエアと塵埃とが回収される。このとき、帯状可
撓性支持体の基板Bに10kg/m程度の張力が付与さ
れていないと、基板Bが浮き上がったりして蛇行の原因
となる。
In the dust removing zone 46, dust attached to the substrate B of the belt-shaped flexible support is removed by the dust remover. At this time, air having a pressure of about 10 kPa is blown, and this air and dust are collected. At this time, if a tension of about 10 kg / m is not applied to the substrate B of the strip-shaped flexible support, the substrate B may be lifted and cause a meandering.

【0063】一方、位置合わせ転写ゾーン50におい
て、基板Bは剥離層材22と高精度で位置合わせされる
ことより、基板Bに付与される張力は小さいことが好ま
しい。すなわち、基板Bの弾性変形は極力抑えることが
高精度の位置合わせには好ましい。特に、基板Bが基板
支持ベース60に吸着支持される際には、張力は付与さ
れないことが好ましい。
On the other hand, in the alignment transfer zone 50, since the substrate B is aligned with the release layer material 22 with high accuracy, it is preferable that the tension applied to the substrate B is small. That is, it is preferable to suppress the elastic deformation of the substrate B as much as possible for highly accurate alignment. In particular, it is preferable that no tension be applied when the substrate B is suction-supported by the substrate support base 60.

【0064】巻取りゾーン56において、帯状可撓性支
持体の基板Bが巻取られる際に基板Bにかかる面圧(基
板Bの平面に垂直な圧力)が高過ぎると、転写されたパ
ターン材料Pに悪影響を与えることがあるので、基板B
にかかる面圧は常に一定以下の値に維持されることが好
ましい。そして、ローラ58の巻き径が大きくなって
も、常に巻取りトルクが一定になるように、基板Bに付
与される張力が制御されることが好ましい。
In the winding zone 56, when the surface pressure (pressure perpendicular to the plane of the substrate B) applied to the substrate B of the strip-shaped flexible support is too high, the transferred pattern material Since it may adversely affect P, the substrate B
It is preferable that the surface pressure applied to is always maintained below a certain value. The tension applied to the substrate B is preferably controlled so that the winding torque is always constant even if the winding diameter of the roller 58 increases.

【0065】このように、除塵ゾーン46、位置合わせ
転写ゾーン50、及び、巻取りゾーン56における基板
Bに付与される好ましい張力は異なる。したがって、各
ゾーン毎に基板Bに付与される張力がコントロールされ
ることが好ましく、これはサクションローラ44、4
8、52及びダンサーローラ57、59により行なわれ
る。なお、基板Bの搬送速度、基板Bに付与される張力
を制御する手段としては、サクションローラ44、4
8、52及びダンサーローラ57、59を使用せず、他
の公知手段を採用してもよい。
As described above, the preferable tension applied to the substrate B in the dust removal zone 46, the alignment transfer zone 50, and the winding zone 56 is different. Therefore, it is preferable to control the tension applied to the substrate B for each zone, which is the suction rollers 44, 4.
8 and 52 and dancer rollers 57 and 59. The suction rollers 44, 4 are used as means for controlling the transport speed of the substrate B and the tension applied to the substrate B.
Instead of using 8, 52 and dancer rollers 57, 59, other known means may be adopted.

【0066】帯状可撓性支持体の基板Bは、予め別な装
置によって陰極・電子輸送層をスパッタリング、真空蒸
着法等により付与されたバリヤ機能を有するものであっ
てもよい。
The substrate B of the strip-shaped flexible support may have a barrier function in which a cathode / electron transport layer is previously provided by another device by sputtering, a vacuum deposition method or the like.

【0067】なお、図示の転写装置(転写手段)24
は、帯状可撓性支持体の基板Bに対応した態様である
が、ガラス板、シリコン基板、金属板等の板状体の基板
Bのついても搬送手段が相違するのみで、基本的な構成
は略同様である。
The illustrated transfer device (transfer means) 24
Is a mode corresponding to the substrate B of the belt-shaped flexible support, but the substrate B having a plate-like body such as a glass plate, a silicon substrate, or a metal plate is different only in the transporting means, and has a basic configuration. Are almost the same.

【0068】次に、位置合わせ転写ゾーン50における
詳細について、図1及び図4を使用して説明する。な
お、図1と図4(g)とは、上下が逆転した状態となっ
ている。また、図4において、剥離層材支持テーブル3
0及び基板支持ベース60の図示は省略されている。
Details of the alignment transfer zone 50 will be described below with reference to FIGS. 1 and 4. Note that FIG. 1 and FIG. 4 (g) are in a state in which the upper and lower sides are reversed. Further, in FIG. 4, the release layer material support table 3
0 and the substrate support base 60 are not shown.

【0069】図4において、位置合わせ転写ゾーン50
における位置合わせ転写手段24は、剥離層材22を支
持するとともに、剥離層材22のX、Y、Z及びθ方向
の位置合わせを行なう図示しない剥離層材支持ベース
と、表面(下面)が平坦に形成され、基板Bの裏面(上
面)を吸着支持する基板支持ベース60と、剥離層材2
2の両端部近傍に位置決めできるように設けられ、剥離
層材22の位置決めマーク、剥離層材22のパターン部
22A又は基板Bのパターン部を検出できる2個以上の
位置決め検出手段(図示略)と、基板B及び/又は剥離
層材22の裏面から押圧することでパターン材料Pを基
板Bに転写するための押圧手段(図示略)とより構成さ
れる。
In FIG. 4, the alignment transfer zone 50
The alignment transfer means 24 in FIG. 2 supports the peeling layer material 22 and flattens the surface (lower surface) with a peeling layer material supporting base (not shown) for aligning the peeling layer material 22 in the X, Y, Z and θ directions. And a release layer member 2 for supporting the back surface (upper surface) of the substrate B by suction.
2 and two or more positioning detecting means (not shown) provided so as to be positioned near both ends of the peeling layer 22 and capable of detecting the positioning mark of the peeling layer material 22, the pattern portion 22A of the peeling layer material 22 or the pattern portion of the substrate B. , And pressing means (not shown) for transferring the pattern material P onto the substrate B by pressing from the back surface of the substrate B and / or the release layer material 22.

【0070】剥離層材支持ベースにおける剥離層材22
のX、Y、Z及びθ方向の位置合わせ手段は、慣用の手
段、たとえば、ボールねじとステッピングモータの組み
合わせ等で構成できる。基板支持ベース60における基
板Bの吸着支持は、たとえば、基板支持ベース60表面
に設ける複数の微細な真空吸着孔と、これと連通する吸
引手段(たとえば、ロータリ式真空ポンプ)の組み合わ
せで構成できる。位置決め検出手段は、顕微鏡又はデジ
タルカメラと、これに接続されるCRTモニタの組み合
わせで構成できる。
Release Layer Material Release Layer Material 22 in Support Base
The X-, Y-, Z-, and θ-direction alignment means can be configured by a conventional means, for example, a combination of a ball screw and a stepping motor. The suction support of the substrate B on the substrate support base 60 can be configured by, for example, a combination of a plurality of fine vacuum suction holes provided on the surface of the substrate support base 60 and suction means (for example, a rotary vacuum pump) communicating with the holes. The positioning detection means can be configured by a combination of a microscope or a digital camera and a CRT monitor connected to the microscope or digital camera.

【0071】押圧手段は慣用の手段、たとえば、エアシ
リンダとレギュレータの組み合わせにより面状に押圧す
る構成が採用できる。また、面状に押圧する構成に代え
て、ローラ部材を使用した線状の押圧方法も採用でき
る。すなわち、基板B及び/又は剥離層材22の裏面よ
りローラ部材で押圧しながらこのローラ部材を移動させ
る構成も可能である。
The pressing means may be a conventional means, for example, a structure for pressing in a planar shape by a combination of an air cylinder and a regulator. Further, a linear pressing method using a roller member can be adopted instead of the planar pressing structure. That is, it is also possible to adopt a configuration in which this roller member is moved while being pressed by the roller member from the back surface of the substrate B and / or the release layer material 22.

【0072】なお、位置決め検出手段の検出結果を見な
がら、作業者が位置合わせ手段により剥離層材22の
X、Y、Z及びθ方向の位置合わせを行なう手動方式で
あっても、位置決め検出手段の検出結果により、自動的
に剥離層材22のX、Y、Z及びθ方向の位置合わせが
行なわれる自動方式であってもよい。
Even if the operator uses the manual alignment method of aligning the release layer material 22 in the X, Y, Z, and θ directions by the alignment means while observing the detection result of the alignment detection means, the alignment detection means Alternatively, an automatic method may be used in which the release layer material 22 is automatically aligned in the X, Y, Z, and θ directions based on the detection result of 1.

【0073】図1に示される状態から、先ず、基板支持
ベース60が下降し、基板Bの裏面(上面)に略接触す
る位置で、基板Bを吸着支持する。次に、剥離層材支持
ベースが剥離層材22を支持(たとえば、真空吸引)す
るとともに、剥離層材22を基板Bに接近かつ相対させ
た状態で、剥離層材22のX、Y、Z及びθ方向の位置
合わせを行なう。
From the state shown in FIG. 1, first, the substrate B is sucked and supported at a position where the substrate support base 60 is lowered and is substantially in contact with the back surface (upper surface) of the substrate B. Next, with the release layer material support base supporting (for example, vacuum suction) the release layer material 22, and with the release layer material 22 approaching and facing the substrate B, X, Y, Z of the release layer material 22 is performed. And align in the θ direction.

【0074】剥離層材支持ベースによる剥離層材22の
支持は、剥離層材支持テーブル30から剥離層材22取
り外して、剥離層材支持ベースに固定する構成であって
も、剥離層材22を支持した剥離層材支持テーブル30
を剥離層材支持ベースに固定する構成であってもよい。
The release layer material 22 is supported by the release layer material support base even if the release layer material 22 is removed from the release layer material support table 30 and fixed to the release layer material support base. Supported release layer material support table 30
May be fixed to the release layer material support base.

【0075】位置合わせが完了した時点で、押圧手段に
より基板B及び/又は剥離層材22の裏面より(剥離層
材支持ベースを介して)押圧することによりパターン材
料Pが基板Bに転写される。この状態が、図4(g)及
び(h)に順次示される。転写の際にはパターン材料P
の形状、材質に応じて所定の圧力と必要に応じて所定の
加熱が加えられるように構成されることが好ましい。加
熱手段としては、たとえば、基板支持ベース60にシー
スヒータを設ける構成が採用できる。
When the alignment is completed, the pattern material P is transferred to the substrate B by pressing the substrate B and / or the back surface of the release layer material 22 (via the release layer material support base) by the pressing means. . This state is sequentially shown in FIGS. 4 (g) and 4 (h). Pattern material P when transferring
It is preferable that a predetermined pressure is applied according to the shape and material of the above and a predetermined heating is applied as necessary. As the heating means, for example, a configuration in which a sheath heater is provided on the substrate support base 60 can be adopted.

【0076】第1種目のパターン材料Pの転写が終了し
た時点で、基板支持ベース60及びこれに支持された基
板Bはそのままの状態で待機する。そして、第1種目の
剥離層材22が他の剥離層材22と交換される。この
際、他の剥離層材22は、ストライプ又はマトリックス
パターンの1ピッチ分ずらして位置決めされる。
When the transfer of the first type pattern material P is completed, the substrate support base 60 and the substrate B supported by the substrate support base 60 stand by as they are. Then, the first release layer material 22 is replaced with another release layer material 22. At this time, the other release layer material 22 is positioned while being shifted by one pitch of the stripe or matrix pattern.

【0077】第2種目以降の剥離層材22の位置合わせ
は、基板B表面に既に形成された第1種目のパターン材
料Pと適正な位置関係となるように、剥離層材22の両
端部近傍に形成された位置合わせマークを位置決め検出
手段で読み取るか、第1種目のパターン材料Pを位置決
め検出手段で読み取って位置合わせを行なう。このよう
な作業を剥離層材22の全種類について行い、パターン
材料Pの基板Bへの転写が完了する。
The alignment of the release layer material 22 of the second and subsequent types is close to both ends of the release layer material 22 so as to have an appropriate positional relationship with the pattern material P of the first type already formed on the surface of the substrate B. The alignment mark formed on the substrate is read by the positioning detecting means, or the first type pattern material P is read by the positioning detecting means to perform the alignment. Such an operation is performed for all types of the release layer material 22, and the transfer of the pattern material P to the substrate B is completed.

【0078】なお、第1種目等のパターン材料Pを位置
決め検出手段で読み取って位置合わせを行なう場合、基
板支持ベース60の一部を透明性の材料で形成するか、
基板支持ベース60の一部を切り欠いておけば、この基
板支持ベース60を透過して第1種目等のパターン材料
Pを位置決め検出手段で読み取ることができ便宜であ
る。
When the patterning material P of the first kind or the like is read by the positioning detecting means to perform the positioning, a part of the substrate supporting base 60 is formed of a transparent material,
If a part of the substrate support base 60 is cut out, it is convenient that the pattern material P of the first kind or the like can be read by the positioning detection means through the substrate support base 60.

【0079】また、剥離層材支持ベースに剥離層材22
を支持(たとえば、真空吸引)させる際には、剥離層材
支持ベースに3箇所の位置決めピンを設け、剥離層材支
持テーブル30の2辺をこの位置決めピンに押し当てる
ことにより、各剥離層材支持テーブル30が同じ位置に
支持できるような構成とするのが好ましい。同様に、剥
離層材支持ベースと剥離層材支持テーブル30との位置
合わせ位置に貫通孔を設け、この貫通孔同士を貫通ピン
(この場合はテーパ状のものが好ましい)で連結するこ
とにより位置決めする構成も採り得る。
The release layer material 22 is attached to the release layer material support base.
When supporting (for example, vacuum suction), the release layer material support base is provided with three positioning pins, and two sides of the release layer material support table 30 are pressed against the positioning pins, whereby each release layer material is supported. It is preferable that the support table 30 can be supported at the same position. Similarly, a through hole is provided at a position where the release layer material support base and the release layer material support table 30 are aligned with each other, and the through hole is connected by a through pin (in this case, a tapered one is preferable) for positioning. It is also possible to adopt a configuration that does.

【0080】パターン材料Pの位置決め精度がラフで良
い場合には、前記のような位置決め検出手段を採用せず
に、上記の位置決めピンのみでも可能である。
When the positioning accuracy of the pattern material P is rough, it is possible to use only the above-mentioned positioning pins without adopting the above-mentioned positioning detecting means.

【0081】この際、第1種目のパターン材料Pの転写
時には、剥離層材22の厳密な位置決めは不要であり、
剥離層材22と基板Bとが平行になるように配置されて
いればよい。第2種目以降のパターン材料Pの転写時に
は、剥離層材22の正確な位置決めが、精度のよい製品
を得るうえで重要である。
At this time, strict positioning of the release layer material 22 is not required when transferring the first type pattern material P.
It suffices that the release layer material 22 and the substrate B are arranged in parallel. When transferring the pattern material P of the second and subsequent types, accurate positioning of the release layer material 22 is important for obtaining a highly accurate product.

【0082】転写条件はパターン材料Pの材質、基板B
の材質等に応じて最適な条件を選択する必要がある。転
写時の押圧力は、たとえば、ローラ部材(ゴムローラ等
の弾性ローラ)を使用した線状の押圧の場合、線圧とし
て0.5〜5kg/cmが採用できる。
The transfer conditions are the material of the pattern material P and the substrate B.
It is necessary to select the optimum conditions according to the material of the. For the pressing force at the time of transfer, for example, in the case of linear pressing using a roller member (elastic roller such as rubber roller), 0.5 to 5 kg / cm can be adopted as the linear pressure.

【0083】また、転写時の加熱温度は、一般的には4
0〜250°Cが好ましく、60〜180°Cがより好
ましく採用できる。なお、剥離層材22(剥離層材支持
テーブル30)及び/又は基板B(基板支持ベース6
0)を余熱させておけば生産性が向上するので好まし
い。
The heating temperature at the time of transfer is generally 4
0 to 250 ° C is preferable, and 60 to 180 ° C is more preferable. The release layer material 22 (release layer material support table 30) and / or the substrate B (substrate support base 6)
It is preferable to preheat 0) because productivity is improved.

【0084】転写装置24において供給される基板Bが
帯状可撓性支持体であり、予め別な装置によって陰極・
電子輸送層をスパッタリング、真空蒸着法等により付与
されたバリヤ機能を有するものである場合、以下の構成
が一例として採用できる。
The substrate B supplied in the transfer device 24 is a strip-shaped flexible support, and the cathode and
In the case where the electron transport layer has a barrier function provided by sputtering, vacuum deposition or the like, the following constitution can be adopted as an example.

【0085】背面電極として、金属、合金、金属酸化物
又は電気伝導性化合物等により形成できる。この背面電
極は、仕事関数が4.5eV以上である材料により形成
されることが好ましい。
The back electrode can be formed of a metal, an alloy, a metal oxide, an electrically conductive compound, or the like. This back electrode is preferably formed of a material having a work function of 4.5 eV or more.

【0086】具体的な材料としては、アルカリ金属、ア
ルカリ土類金属、金、銀、鉛、アルミニウム等が挙げら
れる。これらの材料を単独で使用してもよいが、保存安
定性と電子注入性とを両立させるためには、上記材料の
うち2種以上を併用するのが好ましい。
Specific materials include alkali metals, alkaline earth metals, gold, silver, lead and aluminum. These materials may be used alone, but it is preferable to use two or more of the above materials in combination in order to achieve both storage stability and electron injection property.

【0087】このうち、電子注入性の観点からは、アル
カリ金属及びアルカリ土類金属が好ましく、保存安定性
の観点からは、アルミニウムを主体とする材料が好まし
い。このアルミニウムを主体とする材料とは、アルミニ
ウム単体のみならず、アルミニウムと0.01〜10質
量%のアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金又は
混合物を指す。
Of these, from the viewpoint of electron injection property, alkali metals and alkaline earth metals are preferable, and from the viewpoint of storage stability, a material mainly containing aluminum is preferable. The material containing aluminum as a main component means not only aluminum itself but also an alloy or a mixture of aluminum and 0.01 to 10 mass% of an alkali metal or an alkaline earth metal.

【0088】背面電極の厚さは、材料によって適宜の値
が選択できるが、通常は10nm〜5μの値が採用で
き、50nm〜1μmの値が好ましく採用できる。この
背面電極は、帯状可撓性支持体の基板B上に、スパッタ
リング、真空蒸着法等により連続的に形成されるのが好
ましい。
The thickness of the back electrode can be selected as appropriate depending on the material, but normally a value of 10 nm to 5 μm can be adopted, and a value of 50 nm to 1 μm is preferably adopted. This back electrode is preferably continuously formed on the substrate B of the strip-shaped flexible support by sputtering, vacuum deposition or the like.

【0089】位置合わせ転写ゾーン50の終了後、既述
のように、サクションローラ52、EPC54を経るこ
とによって、パターン材料Pと基板Bとの接着力が確保
された状態で、巻取りゾーン(W部)56のローラ58
に巻き取られる。
After the alignment transfer zone 50 is completed, as described above, the suction roller 52 and the EPC 54 are passed through, and the adhesive force between the pattern material P and the substrate B is secured, so that the winding zone (W Part) 56 rollers 58
To be wound up.

【0090】図5は、転写が終了した基板Bの構成図で
ある。この基板Bの表面には、3種類(R、G、B)の
パターン材料Pが所定幅、所定ピッチ毎に繰り返し形成
されている。
FIG. 5 is a block diagram of the substrate B after the transfer is completed. On the surface of the substrate B, three types (R, G, B) of the pattern material P are repeatedly formed with a predetermined width and a predetermined pitch.

【0091】以上、本発明に係るパターン部材の製造方
法及び製造装置の実施形態の例について説明したが、本
発明は上記実施形態の例に限定されるものではなく、各
種の態様が採り得る。
Although the example of the embodiment of the method and apparatus for manufacturing the pattern member according to the present invention has been described above, the present invention is not limited to the example of the above embodiment, and various aspects can be adopted.

【0092】たとえば、剥離層材22の種類、枚数、塗
布装置12、塗液乾燥機14等の台数、レイアウト等、
移載装置の配置等は、パターン部材の製品サイズ、製品
の種別、生産数量等に応じて上記実施形態以外の各種態
様が選択できる。
For example, the type and number of release layer materials 22, the number of coating devices 12, coating liquid dryers 14, etc., layout, etc.
Various aspects other than the above-described embodiment can be selected for the arrangement of the transfer device, etc., depending on the product size of the pattern member, the type of product, the production quantity, and the like.

【0093】本実施の形態では、バッチ式の塗液乾燥機
14が使用されたが、仮支持体Kをローラにより搬送さ
れる構成とし、塗布装置12の後段にトンネル炉形式の
塗液乾燥機14を設ける態様も採用できる。
In this embodiment, the batch type coating liquid dryer 14 is used. However, the temporary support K is transported by rollers, and a tunnel furnace type coating liquid dryer is provided at the subsequent stage of the coating device 12. A mode in which 14 is provided can also be adopted.

【0094】また、たとえば、転写装置(転写手段)2
4において、次の剥離層材22が、ストライプ又はマト
リックスパターンの1ピッチ分ずらして位置決めされる
構成に代えて、基板支持ベース60(基板B)を1ピッ
チ分ずらして位置決めする構成としてもよい。
Further, for example, the transfer device (transfer means) 2
4, the next peeling layer material 22 may be positioned by shifting the substrate support base 60 (substrate B) by one pitch instead of positioning by shifting the stripe or matrix pattern by one pitch.

【0095】また、剥離終了後に仮支持体Kを洗浄・乾
燥して繰り返し使用する構成としてもよい。
Further, the temporary support K may be washed and dried after the completion of peeling and repeatedly used.

【0096】[0096]

【実施例】以下、パターン部材の製造装置10を使用し
た基板Bの製造の実施例について説明する。
EXAMPLE An example of manufacturing the substrate B using the pattern member manufacturing apparatus 10 will be described below.

【0097】[実施例1]仮支持体Kとして、厚さ0.
1mmのPETフィルムを使用し、マスタ型Mをプレス
することにより矩形のパターンの溝KAを仮支持体Kの
略全面に形成した。パターンのサイズは50×100μ
mであり、溝KAの深さDは30μmとした。隣接する
パターンとの間隔は縦横いずれも10μmとした。この
ときのプレス条件は、圧力が100MPa(1000k
g/cm2 )、温度が200°C、保持時間が20分で
あった。使用したマスタ型Mは、ステンレス鋼の板にア
ディティブ法により凸部MAを形成したものである。
Example 1 As a temporary support K, a thickness of 0.
A 1 mm PET film was used, and a master pattern M was pressed to form a rectangular pattern of grooves KA on substantially the entire surface of the temporary support K. Pattern size is 50 × 100μ
m, and the depth D of the groove KA was 30 μm. The space between adjacent patterns was 10 μm in each of the vertical and horizontal directions. The pressing condition at this time is that the pressure is 100 MPa (1000 k
g / cm 2 ), the temperature was 200 ° C., and the holding time was 20 minutes. The master mold M used is a stainless steel plate having convex portions MA formed by an additive method.

【0098】塗布装置(材料注入手段)12としてディ
スペンサを使用した。パターン材料Pとしては、通電す
るとそれぞれR、G、Bの発色をする材料をそれぞれ溶
媒としてジクロロベンゼンを使用して溶液として塗布し
た。乾燥後の膜厚が50nmとなるような条件で行なっ
た。
A dispenser was used as the coating device (material injection means) 12. As the pattern material P, materials that develop R, G, and B when energized were applied as a solution using dichlorobenzene as a solvent. The conditions were such that the film thickness after drying was 50 nm.

【0099】剥離層材22としてPVAを、溶媒として
メタノールを使用して溶液としてダイコータにより仮支
持体Kに塗布した(仮支持体Kに剥離層材22を密着さ
せるとともに、溝KA内に剥離層材22の一部を嵌入さ
せた)。剥離層材22の厚さ(溝KA以外の部分の厚
さ)が80μmとなるように塗布し、硬化させた。
PVA was used as the release layer material 22, and a solution was applied to the temporary support K by a die coater using methanol as a solvent (the release layer material 22 was adhered to the temporary support K and the release layer was formed in the groove KA). A part of the material 22 was inserted). The release layer material 22 was applied and cured so that the thickness (the thickness of the portion other than the groove KA) was 80 μm.

【0100】剥離層材22の塗布後に、全体を120°
Cに加熱するとともに、0.3MPa(3kg/c
2 )で加圧し、その後30°Cになるまで冷却し、し
かる後に剥離層材22を仮支持体Kより剥離した。
After the release layer material 22 is applied, the whole is 120 °.
While heating to C, 0.3 MPa (3 kg / c
The pressure was applied at m 2 ), then the temperature was cooled to 30 ° C., and then the release layer material 22 was released from the temporary support K.

【0101】剥離層材22を図1に示される転写装置
(転写手段)24によりガラス板製の基板Bに転写し
た。この基板Bには予めITO電極と正孔輸送層が形成
されていた。転写時の条件は、ローラ部材(ゴムローラ
等の弾性ローラ)を使用した線状の押圧とし、0.3M
Pa(3kg/cm2 )の押圧を行なうとともに、16
0°Cの加熱を行なった。ローラの送り速度は、0.0
5m/分とした。
The release layer material 22 was transferred onto the glass substrate B by the transfer device (transfer means) 24 shown in FIG. On this substrate B, the ITO electrode and the hole transport layer were previously formed. The transfer condition is a linear pressing using a roller member (elastic roller such as a rubber roller), 0.3M
While pressing Pa (3 kg / cm 2 ),
Heating at 0 ° C was performed. Roller feed rate is 0.0
It was set to 5 m / min.

【0102】以上の工程を経ることにより、ガラス板製
の基板B上に良好なR、G、Bのパターンが形成でき
た。
Through the above steps, good R, G and B patterns could be formed on the glass substrate B.

【0103】[実施例2]上記実施例1の基板Bとして
のガラス板に代えて、予めITO電極と電子輸送層が形
成されているポリイミド−アルミ−ポリイミドの構成の
フィルムを使用してパターン部材の製造を行なった。他
の条件は実施例1と同一であった。この工程を経ること
によっても、フィルム製の基板B上に良好なR、G、B
のパターンが形成できた。
[Embodiment 2] Instead of the glass plate as the substrate B of the above Embodiment 1, a film having a polyimide-aluminum-polyimide structure in which an ITO electrode and an electron transport layer are formed in advance is used as a pattern member. Was manufactured. The other conditions were the same as in Example 1. Good R, G, B on the substrate B made of film can also be obtained through this step.
Pattern could be formed.

【0104】[実施例3]仮支持体K及び剥離層材22
を3組準備し、それぞれR、G、Bの専用として使用し
た。したがって、転写は3回繰り返した。隣接するパタ
ーンとの間隔は縦方向で230μm、横方向で130μ
mとした。すなわち、縦横ともパターンは3ピッチおき
に形成されている。プレス条件(ローラ加圧条件)は、
マスタ型Mのプレス時、転写時のいずれも実施例1の1
/3の圧力とした。それ以外の条件は実施例1と同一で
あった。この工程を経ることによっても、ガラス板製の
基板B上に良好なR、G、Bのパターンが形成できた。
[Example 3] Temporary support K and release layer material 22
3 sets were prepared and used respectively for R, G, and B. Therefore, the transfer was repeated 3 times. The space between adjacent patterns is 230μm in the vertical direction and 130μ in the horizontal direction.
m. That is, the pattern is formed every 3 pitches in the vertical and horizontal directions. The press conditions (roller pressure conditions) are
1 of Example 1 both when the master die M is pressed and when it is transferred.
The pressure was / 3. The other conditions were the same as in Example 1. Even through this step, good R, G, and B patterns could be formed on the glass substrate B.

【0105】[実施例4]剥離層材22としてPVAに
代えて、厚さ100μmのPP(ポリプロピレン)フィ
ルムを使用した。全体を120°Cに加熱するととも
に、10MPa(100kg/cm2 )で加圧し、1分
間保持しその後冷却し、しかる後に剥離層材22を仮支
持体Kより剥離した。転写時の加熱は100°Cとし
た。それ以外の条件は実施例1と同一であった。この工
程を経ることによっても、ガラス板製の基板B上に良好
なR、G、Bのパターンが形成できた。
Example 4 Instead of PVA, a PP (polypropylene) film having a thickness of 100 μm was used as the release layer material 22. The whole was heated to 120 ° C., pressurized at 10 MPa (100 kg / cm 2 ), held for 1 minute and then cooled, and then the release layer material 22 was released from the temporary support K. The heating during transfer was 100 ° C. The other conditions were the same as in Example 1. Even through this step, good R, G, and B patterns could be formed on the glass substrate B.

【0106】[0106]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
先ず、複数種類の材料、たとえば、赤(R)、緑
(G)、青(B)の材料用のパターン状の溝を、平板状
の仮支持体表面に形成する。そして、この溝内に材料を
各種の手段により注入する。材料が乾燥等して安定した
状態で、仮支持体表面に剥離層材を密着させるととも
に、この溝内に剥離層材の一部を嵌入させ、剥離層材を
溝内の材料と密着させ、その後、仮支持体より剥離層材
を剥離させる。
As described above, according to the present invention,
First, patterned grooves for a plurality of kinds of materials, for example, red (R), green (G), and blue (B) materials are formed on the surface of a flat plate-shaped temporary support. Then, the material is injected into the groove by various means. While the material is dried and stable, the release layer material is brought into close contact with the surface of the temporary support, and a part of the release layer material is fitted into this groove, and the release layer material is brought into close contact with the material in the groove, Then, the release layer material is released from the temporary support.

【0107】これにより、剥離層材上にこの材料をパタ
ーン状に形成できる。そして、製品となる基板に、この
材料が基板に相対するように重ね合わせ、基板及び/又
は剥離層材の裏面から押圧することで、材料を基板にパ
ターン状に転写でき、パターン部材(たとえば、有機E
L素子、液晶表示素子のカラーフィルタ)を形成でき
る。
Thus, this material can be formed in a pattern on the release layer material. Then, by superposing this material on the substrate to be a product so as to face the substrate and pressing from the back surface of the substrate and / or the release layer material, the material can be transferred to the substrate in a pattern, and a pattern member (for example, Organic E
L element, a color filter of a liquid crystal display element) can be formed.

【0108】したがって、本発明の上記方法により、基
板上に複数種類の異なる材料をパターン状に形成するパ
ターン部材の製造において、生産性及び製品品質(パタ
ーン精度)のいずれをも向上させることができる。ま
た、材料(インク)の種類についても選択の自由度が多
いという利点が得られる。
Therefore, according to the method of the present invention, both productivity and product quality (pattern accuracy) can be improved in the manufacture of a pattern member in which a plurality of different materials are formed in a pattern on a substrate. . Further, there is an advantage that the degree of freedom in selecting the type of material (ink) is large.

【0109】特に、乾式で処理できるため、エッチング
液(エッチャント)、レジスト剥離液等の液体によりパ
ターン材料が侵食されず、高精度の画素が形成できる。
また、電子輸送層、発光層、正孔輸送層等を乾式で積層
できるため、多層塗布・印刷方式のように層間での混合
がなく、高精度かつ高効率の画素が形成できる。
In particular, since the dry process can be performed, the pattern material is not corroded by a liquid such as an etching liquid (etchant) or a resist stripping liquid, and high-precision pixels can be formed.
In addition, since the electron transport layer, the light emitting layer, the hole transport layer, and the like can be laminated by a dry method, there is no mixing between layers as in the multi-layer coating / printing method, and highly accurate and highly efficient pixels can be formed.

【0110】更に、蒸着方式における蒸着時のマスクか
らの漏れ、インクジェット方式における射出精度による
制約等もなく、微小な画素を高精度に形成できるという
メリットもある。
Further, there is an advantage that minute pixels can be formed with high precision without leakage from a mask during vapor deposition in the vapor deposition system and restrictions due to ejection accuracy in the inkjet system.

【0111】本発明において、材料用のパターン状の溝
を、この溝を反転した形状の凸部を表面に有するマスタ
ー型を仮支持体表面に押圧することにより形成すれば、
材料用のパターン状の溝の形成が容易となる。
In the present invention, if the patterned groove for the material is formed by pressing the master die having the convex portion of the inverted shape of the groove on the surface of the temporary support,
It facilitates the formation of patterned grooves for the material.

【0112】また、本発明において、この溝内に注入す
る材料を、それぞれの材料のうち1種類の材料とし、複
数種類分の材料に対応すべく剥離層材を複数種類分形成
し、パターンを基板に転写する操作を剥離層材の複数種
類分繰り返せば、転写操作等の管理が容易となる。
Further, in the present invention, the material to be injected into the groove is one kind of each material, and a plurality of kinds of release layer materials are formed to correspond to the plurality of kinds of materials, and the pattern is formed. If the operation of transferring to the substrate is repeated for a plurality of types of release layer materials, the transfer operation and the like can be easily managed.

【0113】また、本発明において、基板を帯状可撓性
支持体とすれば、基板の搬送が容易であり、生産性に優
れる。また、基板が帯状可撓性支持体であれば、有機E
L等の各種用途への適用が可能である。
In the present invention, if the substrate is a strip-shaped flexible support, the substrate can be easily transported and the productivity is excellent. If the substrate is a strip-shaped flexible support, organic E
It can be applied to various uses such as L.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のパターン部材の製造方法のフローを示
す概念図
FIG. 1 is a conceptual diagram showing a flow of a method for manufacturing a pattern member of the present invention.

【図2】パターン部材の製造装置のレイアウトを示す概
念図
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a layout of a pattern member manufacturing apparatus.

【図3】転写手段の構成図FIG. 3 is a block diagram of a transfer unit.

【図4】製造工程の詳細フローを示す概念図FIG. 4 is a conceptual diagram showing a detailed flow of a manufacturing process.

【図5】転写が終了した基板の構成図FIG. 5 is a block diagram of the substrate after transfer is completed.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…パターン部材の製造装置、12…塗布装置(材料
注入手段)、14…塗液乾燥機(乾燥手段)、20…移
載装置、22…剥離層材、24…転写装置(転写手
段)、30…剥離層材支持テーブル、32…剥離層材形
成手段、34…剥離手段、B…基板、K…仮支持体、K
A…溝、M…マスタ型、MA…凸部、P…パターン材料
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Pattern member manufacturing device, 12 ... Coating device (material injection means), 14 ... Coating liquid dryer (drying means), 20 ... Transfer device, 22 ... Release layer material, 24 ... Transfer device (transfer means), 30 ... Peeling layer material support table, 32 ... Peeling layer material forming means, 34 ... Peeling means, B ... Substrate, K ... Temporary support, K
A ... Groove, M ... Master type, MA ... Convex portion, P ... Pattern material

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 正太郎 静岡県富士宮市大中里200番地 富士写真 フイルム株式会社内 (72)発明者 永野 英男 静岡県富士宮市大中里200番地 富士写真 フイルム株式会社内 Fターム(参考) 2H048 BA02 BA66 BB02 BB42 3K007 AB18 BA07 CA06 DB03 FA01   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Shotaro Ogawa             200, Onakazato, Fujinomiya City, Shizuoka Prefecture Fuji Photo             Within Film Co., Ltd. (72) Inventor Hideo Nagano             200, Onakazato, Fujinomiya City, Shizuoka Prefecture Fuji Photo             Within Film Co., Ltd. F-term (reference) 2H048 BA02 BA66 BB02 BB42                 3K007 AB18 BA07 CA06 DB03 FA01

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板上に複数種類の異なる材料をパターン
状に形成するパターン部材の製造方法において、 前記材料用のパターン状の溝を、平板状の仮支持体表面
に形成する工程と、 前記溝内に前記材料を注入する工程と、 前記仮支持体表面に剥離層材を密着させるとともに、前
記溝内に該剥離層材の一部を嵌入させ、該剥離層材を前
記溝内の前記材料と密着させる工程と、 前記仮支持体より前記剥離層材を剥離させる工程と、 前記基板に、前記剥離層材を、前記パターンが基板に接
触するように重ね合わせ位置調整し、前記基板及び/又
は前記剥離層材の裏面から押圧することで前記パターン
を前記基板に転写し、前記基板上に前記複数種類の異な
る材料をパターン状に形成する工程と、 を有することを特徴とするパターン部材の製造方法。
1. A method of manufacturing a pattern member, wherein a plurality of different materials are formed in a pattern on a substrate, the step of forming a pattern groove for the material on the surface of a flat temporary support, A step of injecting the material into the groove, and bringing the release layer material into close contact with the surface of the temporary support, fitting a part of the release layer material into the groove, and placing the release layer material in the groove. A step of bringing the release layer material into contact with the material, a step of releasing the release layer material from the temporary support, the release layer material is superposed on the substrate so that the pattern comes into contact with the substrate, and the substrate and And / or a step of transferring the pattern to the substrate by pressing from the back surface of the release layer material, and forming the plurality of different kinds of materials on the substrate in a pattern shape. How to make .
【請求項2】前記材料用のパターン状の溝を、該溝を反
転した形状の凸部を表面に有するマスター型を前記仮支
持体表面に押圧することにより形成する請求項1に記載
のパターン部材の製造方法。
2. The pattern according to claim 1, wherein the patterned groove for the material is formed by pressing a master die having a convex portion having an inverted shape of the groove on the surface of the temporary support. A method of manufacturing a member.
【請求項3】前記溝内に注入する材料は、前記それぞれ
の材料のうち1種類の材料であり、複数種類分の材料に
対応すべく前記剥離層材を複数種類分形成し、 前記パターンを前記基板に転写する操作を前記剥離層材
の複数種類分繰り返す請求項1又は2のいずれか1項に
記載のパターン部材の製造方法。
3. The material to be injected into the groove is one kind of the respective materials, and the plurality of kinds of the release layer materials are formed to correspond to the plurality of kinds of materials, and the pattern is formed. The method for manufacturing a pattern member according to claim 1, wherein the operation of transferring to the substrate is repeated for a plurality of types of the release layer material.
【請求項4】前記基板は帯状可撓性支持体である請求項
1、2又は3のいずれか1項に記載のパターン部材の製
造方法。
4. The method of manufacturing a pattern member according to claim 1, wherein the substrate is a strip-shaped flexible support.
【請求項5】前記複数種類の異なる材料には、少なくと
も赤(R)、緑(G)、青(B)の色彩用の材料が含ま
れる請求項1、2、3又は4のいずれか1項に記載のパ
ターン部材の製造方法。
5. The plurality of types of different materials include at least materials for colors of red (R), green (G) and blue (B). Item 8. A method for manufacturing a pattern member according to item.
【請求項6】前記パターン部材が有機EL素子用部材で
ある請求項1、2、3、4又は5のいずれか1項に記載
のパターン部材の製造方法。
6. The method for producing a pattern member according to claim 1, wherein the pattern member is a member for an organic EL element.
【請求項7】基板上に複数種類の異なる材料をパターン
状に形成するパターン部材の製造装置において、 前記材料用のパターン状の溝を、平板状の仮支持体表面
に形成する溝形成手段と、 前記溝内に前記材料を注入する材料注入手段と、 前記仮支持体表面に剥離層材を密着させるとともに、前
記溝内に該剥離層材の一部を嵌入させ、該剥離層材を前
記溝内の前記材料と密着させる剥離層形成手段と、 前記仮支持体より前記剥離層材を剥離させる剥離手段
と、 前記基板に、前記剥離層材を、前記パターンが基板に接
触するように重ね合わせ位置調整し、前記基板及び/又
は前記剥離層材の裏面から押圧することで前記パターン
を前記基板に転写する転写手段と、 を有することを特徴とするパターン部材の製造装置。
7. A pattern member manufacturing apparatus for forming a plurality of different materials in a pattern on a substrate, and a groove forming means for forming a pattern groove for the material on the surface of a plate-shaped temporary support. A material injecting means for injecting the material into the groove, and a release layer material in close contact with the surface of the temporary support, and a part of the release layer material fitted in the groove, and the release layer material A peeling layer forming means for bringing the peeling layer material into close contact with the material in the groove, a peeling means for peeling the peeling layer material from the temporary support, and the peeling layer material on the substrate so that the pattern contacts the substrate. An apparatus for manufacturing a pattern member, comprising: a transfer unit that adjusts the alignment position and transfers the pattern to the substrate by pressing from the back surface of the substrate and / or the release layer material.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014029883A (en) * 2009-02-03 2014-02-13 Konica Minolta Inc Roll-to-roll type manufacturing apparatus for organic electronics element

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014029883A (en) * 2009-02-03 2014-02-13 Konica Minolta Inc Roll-to-roll type manufacturing apparatus for organic electronics element

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