JP2003327560A - New anthracene derivative and radiation-sensitive resin composition - Google Patents

New anthracene derivative and radiation-sensitive resin composition

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JP2003327560A
JP2003327560A JP2003059443A JP2003059443A JP2003327560A JP 2003327560 A JP2003327560 A JP 2003327560A JP 2003059443 A JP2003059443 A JP 2003059443A JP 2003059443 A JP2003059443 A JP 2003059443A JP 2003327560 A JP2003327560 A JP 2003327560A
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智樹 永井
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new anthracene derivative as an additive for a radiation- sensitive resin composition useful for a chemical amplification resist optimally controlling the radiation transimmisivity and effectively suppressing a change in line breadth of a resist pattern due to fluctuation of film thickness of a resist film without especially deteriorating resolution performances and having excellent compatibility with other components in the composition with low sublimability. <P>SOLUTION: The anthracene derivative is represented by general formula (1) [wherein, R<SP>1</SP>s denote each a hydroxy group or a 1-20C monovalent organic group; n denotes an integer of 0-9; X denotes a single bond or a 1-12C bivalent organic group; and R<SP>2</SP>denotes a monovalent acid-dissociable group]. The radiation-sensitive resin composition comprises (A) the anthracene derivative, (B) an alkali-insoluble or a sparingly alkali-soluble resin which becomes readily soluble in alkalis in the presence of an acid and (C) a radiation-sensitive acid generator. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、新規アントラセン
誘導体および感放射線性樹脂組成物に関わり、さらに詳
しくは、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレー
ザーあるいはF2エキシマレーザー等の遠紫外線、シン
クロトロン放射線等のX線、電子線等の荷電粒子線の如
き各種の放射線を使用する微細加工に有用な化学増幅型
レジストに有用な感放射線性樹脂組成物の添加剤として
特に好適に使用することができるアントラセン誘導体お
よび当該アントラセン誘導体を含有する感放射線性樹脂
組成物に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a novel anthracene derivative and a radiation-sensitive resin composition, and more specifically to far ultraviolet rays such as KrF excimer laser, ArF excimer laser or F 2 excimer laser, synchrotron radiation and the like. Anthracene derivative which can be particularly preferably used as an additive of a radiation sensitive resin composition useful for a chemically amplified resist useful for microfabrication using various kinds of radiation such as charged particle beams such as X-rays and electron beams And a radiation-sensitive resin composition containing the anthracene derivative.

【0002】[0002]

【従来の技術】集積回路素子の製造に代表される微細加
工の分野においては、より高い集積度を得るために、最
近では0.20μm以下のレベルでの微細加工が可能な
リソグラフィー技術が必要とされている。しかし、従来
のリソグラフィープロセスでは、一般に放射線としてi
線等の近紫外線が用いられているが、この近紫外線で
は、サブクオーターミクロンレベル以下での微細加工が
極めて困難であると言われている。そこで、0.20μ
m以下のレベルにおける微細加工を可能とするために、
より波長の短い放射線の利用が検討されている。このよ
うな短波長の放射線としては、例えば、水銀灯の輝線ス
ペクトルやエキシマレーザーに代表される遠紫外線、X
線、電子線等を挙げることができるが、これらのうち、
特にKrFエキシマレーザー(波長248nm)、Ar
Fエキシマレーザー(波長193nm)あるいはF2
キシマレーザー(波長157nm)が注目されている。
前記短波長の放射線に適した感放射線性樹脂組成物とし
て、酸解離性官能基を有する成分と放射線の照射(以
下、「露光」という。)により酸を発生する感放射線性
酸発生剤との間の化学増幅効果を利用した組成物(以
下、「化学増幅型感放射線性組成物」という。)が数多
く提案されている。化学増幅型感放射線性組成物として
は、例えば、特公平2−27660号公報には、カルボ
ン酸のt−ブチルエステル基またはフェノールのt−ブ
チルカーボナート基を有する重合体と感放射線性酸発生
剤とを含有する組成物が提案されている。この組成物
は、露光により発生した酸の作用により、重合体中に存
在するt−ブチルエステル基あるいはt−ブチルカーボ
ナート基が解離して、該重合体がカルボキシル基やフェ
ノール性水酸基からなる酸性基を形成し、その結果、レ
ジスト被膜の露光領域がアルカリ現像液に易溶性となる
現象を利用したものである。
2. Description of the Related Art In the field of microfabrication represented by the manufacture of integrated circuit devices, recently, in order to obtain a higher degree of integration, a lithography technique capable of microfabrication at a level of 0.20 μm or less is recently required. Has been done. However, in conventional lithographic processes, i
Near-ultraviolet rays such as lines are used, but it is said that with this near-ultraviolet rays, microfabrication at a subquarter micron level or less is extremely difficult. Therefore, 0.20μ
In order to enable fine processing at a level of m or less,
The use of shorter wavelength radiation is being considered. Examples of such short-wavelength radiation include bright line spectra of mercury lamps, deep ultraviolet rays represented by excimer lasers, and X-rays.
Ray, electron beam, etc.
Especially KrF excimer laser (wavelength 248 nm), Ar
The F excimer laser (wavelength 193 nm) or the F 2 excimer laser (wavelength 157 nm) is drawing attention.
As the radiation-sensitive resin composition suitable for the radiation of the short wavelength, a component having an acid dissociative functional group and a radiation-sensitive acid generator that generates an acid by irradiation with radiation (hereinafter, referred to as “exposure”) A number of compositions utilizing the chemical amplification effect between the two (hereinafter referred to as "chemical amplification type radiation-sensitive composition") have been proposed. As the chemically amplified radiation-sensitive composition, for example, Japanese Patent Publication No. 27660/1990 discloses a polymer having a t-butyl ester group of a carboxylic acid or a t-butyl carbonate group of a phenol and a radiation-sensitive acid generator. A composition containing an agent has been proposed. In this composition, the t-butyl ester group or t-butyl carbonate group present in the polymer is dissociated by the action of the acid generated by exposure to light, and the polymer is acidified with a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group. This utilizes a phenomenon in which a group is formed, and as a result, an exposed region of the resist film becomes easily soluble in an alkali developing solution.

【0003】ところで、近年のフォトリソグラフィープ
ロセスでは急速に微細化が進み、特にKrFエキシマレ
ーザーによるリソグラフィープロセスの場合限界解像度
が光源波長の半分以下にまで迫ろうとしている。そのた
め化学増幅型感放射線性樹脂組成物に対する要求がます
ます厳しいものとなっており、より高い解像度が要求さ
れるだけでなく、様々な反射率の基板にも対応できなけ
ればならない。特に反射率の大きい基板に対応するため
には、定在波の影響や、スイングカーブの影響を小さく
することが必要であり、そのため放射線透過率のコント
ロールが必須となる。放射線透過率を低くするために
は、放射線透過率の低い感放射線性酸発生剤の添加量を
増やすことも考えられるが、この方法はレジストとして
の性能上必ずしも適当ではなく、第三成分(例えば染料
等)を添加するのがより好ましいとされている。
By the way, in recent years, the photolithography process has been rapidly miniaturized, and particularly in the case of the lithography process by the KrF excimer laser, the limit resolution is about to be less than half of the light source wavelength. Therefore, the demands on the chemically amplified radiation-sensitive resin composition are becoming more and more strict, and not only higher resolution is required, but also substrates having various reflectances must be applicable. In particular, in order to deal with a substrate having a high reflectance, it is necessary to reduce the effect of standing waves and the effect of swing curves, and therefore control of the radiation transmittance is essential. In order to reduce the radiation transmittance, it is possible to increase the addition amount of the radiation-sensitive acid generator having a low radiation transmittance, but this method is not necessarily suitable for the performance as a resist, and the third component (for example, It is more preferable to add a dye or the like).

【0004】そこで、化学増幅型感放射線性樹脂組成物
の放射線透過率をコントロールするため、染料としてア
ントラセン系化合物を添加することが特開平7−319
155号公報や特開平11−265061号公報に提案
されている。しかしながら、単に放射線透過率の低い化
合物を添加するだけでは、解像度の低下や、現像残りな
どを起こすおそれがあり、レジストとしての性能を損な
うという問題がある。また、アントラセン系化合物は一
般に昇華性を有するため、露光装置に悪影響を与えると
いう問題もある。さらにアントラセン系化合物では、化
学増幅型感放射線性樹脂組成物に含まれる樹脂成分や添
加剤との相溶性が不十分な化合物が多いという欠点もあ
る。また特開平10−120628号公報には、アント
ラセン骨格等の3環式芳香族骨格に、2価の炭化水素基
や酸素原子を介して結合したカルボキシル基を有し、該
カルボキシル基が酸不安定基で保護されたカルボン酸誘
導体が光吸収性に優れ、化学増幅型感放射線性樹脂組成
物の添加剤として好適であることが開示されている。
Therefore, in order to control the radiation transmittance of the chemically amplified radiation sensitive resin composition, it is preferable to add an anthracene compound as a dye.
It is proposed in Japanese Patent No. 155 and Japanese Patent Laid-Open No. 11-265061. However, simply adding a compound having a low radiation transmittance may cause a reduction in resolution and residual development, and there is a problem that the performance as a resist is impaired. Further, since the anthracene compound generally has a sublimation property, there is a problem that it adversely affects the exposure apparatus. Further, the anthracene-based compounds have a drawback that many compounds have insufficient compatibility with the resin components and additives contained in the chemically amplified radiation-sensitive resin composition. Further, in JP-A-10-120628, a tricyclic aromatic skeleton such as anthracene skeleton has a divalent hydrocarbon group or a carboxyl group bonded through an oxygen atom, and the carboxyl group is acid-labile. It is disclosed that a carboxylic acid derivative protected by a group has excellent light absorption and is suitable as an additive for a chemically amplified radiation-sensitive resin composition.

【0005】しかし、微細化が急速に進行し、また要求
性能もますます厳しくなっているフォトリソグラフィー
プロセスに関するさらなる技術開発の観点から、遠紫外
線等に感応する化学増幅型感放射線性樹脂組成物の添加
剤として、放射線透過率を適切のコントロールすること
ができ、また低昇華性で、該感放射線性樹脂組成物中の
他の成分との相溶性にも優れた新たな化合物の開発が依
然として重要な技術課題となっている。
However, from the viewpoint of further technological development related to the photolithography process in which miniaturization is rapidly progressing and required performance is becoming more and more severe, a chemical amplification type radiation sensitive resin composition sensitive to far ultraviolet rays and the like is prepared. As an additive, it is still important to develop a new compound that can appropriately control the radiation transmittance, has a low sublimation property, and has excellent compatibility with other components in the radiation-sensitive resin composition. Has become a technical issue.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、活性
放射線、例えばKrFエキシマレーザー、ArFエキシ
マレーザーあるいはF2 エキシマレーザーに代表される
遠紫外線に感応する化学増幅型レジストに有用な感放射
線性樹脂組成物の添加剤として、放射線透過率を最適に
コントロールすることができ、特に解像性能を損なうこ
となく、レジスト被膜の膜厚の変動によるレジストパタ
ーンの線幅変化を有効に抑えることが可能であり、また
昇華性が低く、当該組成物中の他の成分との相溶性にも
優れた新規アントラセン誘導体を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to provide a radiation-sensitive compound useful for a chemically amplified resist sensitive to actinic radiation, for example, deep ultraviolet rays represented by KrF excimer laser, ArF excimer laser or F 2 excimer laser. As an additive to the resin composition, the radiation transmittance can be optimally controlled, and the line width change of the resist pattern due to the fluctuation of the resist film thickness can be effectively suppressed without particularly impairing the resolution performance. In addition, it is to provide a novel anthracene derivative having low sublimation property and excellent compatibility with other components in the composition.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、第一に、下記
一般式(1)で表されるアントラセン誘導体からなる。
The present invention firstly comprises an anthracene derivative represented by the following general formula (1).

【化2】 〔一般式(1)において、R1 は相互に独立にヒドロキ
シル基または炭素数1〜20の1価の有機基を示し、複
数存在するR1 は相互に同一でも異なってもよく、nは
0〜9の整数であり、Xは単結合または炭素数1〜12
の2価の有機基を示し、R2 は1価の酸解離性基を示
す。〕
[Chemical 2] [In the general formula (1), R 1's each independently represent a hydroxyl group or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, a plurality of R 1's may be the same or different, and n is 0. To an integer of 9 and X is a single bond or a carbon number of 1 to 12.
And a divalent organic group, and R 2 represents a monovalent acid-dissociable group. ]

【0008】本発明は、第二に、(A)前記一般式
(1)で表されるアントラセン誘導体、(B)アルカリ
不溶性またはアルカリ難溶性の樹脂であり、酸の存在下
でアルカリ易溶性となる樹脂、および(C)感放射性酸
発生剤を含有することを特徴とする感放射性樹脂組成物
からなる。
Secondly, the present invention is (A) an anthracene derivative represented by the general formula (1), and (B) an alkali-insoluble or sparingly alkali-soluble resin, which is easily soluble in an alkali in the presence of an acid. And a radiation-sensitive acid generator (C), which is a radiation-sensitive resin composition.

【0009】以下、本発明を詳細に説明する。アントラセン誘導体(1) 本発明におけるアントラセン誘導体は、前記一般式
(1)で表される化合物(以下、「アントラセン誘導体
(1)」という。)からなる。
The present invention will be described in detail below. Anthracene derivative (1) The anthracene derivative in the present invention comprises the compound represented by the general formula (1) (hereinafter referred to as "anthracene derivative (1)").

【0010】一般式(1)において、R1 の炭素数1〜
20の1価の有機基としては、例えば、メチル基、エチ
ル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル
基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t
−ブチル基等の炭素数1〜12の直鎖状もしくは分岐状
のアルキル基;メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキ
シ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチル
プロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキシ
基等の炭素数1〜12の直鎖状もしくは分岐状のアルコ
キシル基;フェニル基、o−トリル基、m−トリル基、
p−トリル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、1−
アントラセニル基、2−アントラセニル基等の炭素数6
〜20のアリール基;フェノキシ基、o−トリルオキシ
基、m−トリルオキシ基、p−トリルオキシ基等の炭素
数6〜20のアリーロキシ基等を挙げることができる。
In the general formula (1), R 1 has 1 to 10 carbon atoms.
Examples of the monovalent organic group of 20 include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, 2-methylpropyl group, 1-methylpropyl group, t
-C1-12 linear or branched alkyl group such as butyl group; methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, i-propoxy group, n-butoxy group, 2-methylpropoxy group, 1- A straight-chain or branched alkoxyl group having 1 to 12 carbon atoms such as methylpropoxy group and t-butoxy group; phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group,
p-tolyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group, 1-
6 carbon atoms such as anthracenyl group and 2-anthracenyl group
To 20 aryl groups; phenoxy groups, o-tolyloxy groups, m-tolyloxy groups, p-tolyloxy groups and other aryloxy groups having 6 to 20 carbon atoms.

【0011】一般式(1)におけるR1 としては、ヒド
ロキシル基、メチル基、エチル基、メトキシ基、t−ブ
トキシ基、フェニル基等が好ましい。また、一般式
(1)におけるnとしては、0〜2が好ましい。
R 1 in the general formula (1) is preferably a hydroxyl group, a methyl group, an ethyl group, a methoxy group, a t-butoxy group, a phenyl group or the like. Further, n in the general formula (1) is preferably 0 to 2.

【0012】一般式(1)において、Xの炭素数1〜1
2の2価の有機基としては、例えば、メチレン基、1,
1−エチレン基、1,1−プロピレン基、1,1−ブチ
レン基、1,2−エチレン基、1,2−プロピレン基、
1,2−ブチレン基、トリメチレン基等のメチレン基ま
たは炭素数2〜12の直鎖状もしくは分岐状のアルキレ
ン基;1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基、
1,2−フェニレン基、1,2−ナフチレン基、1,3
−ナフチレン基、1,4−ナフチレン基、1,5−ナフ
チレン基、1,6−ナフチレン基、1,7−ナフチレン
基、1,8−ナフチレン基、2,6−ナフチレン基、フ
ェニルメチレン基、1−フェニル−1,2−エチレン
基、1−フェニル−1,2−プロピレン基等の炭素数6
〜12のアリーレン基;
In the general formula (1), the carbon number of X is 1 to 1
Examples of the divalent organic group of 2 include a methylene group, 1,
1-ethylene group, 1,1-propylene group, 1,1-butylene group, 1,2-ethylene group, 1,2-propylene group,
1,2-butylene group, methylene group such as trimethylene group or linear or branched alkylene group having 2 to 12 carbon atoms; 1,4-phenylene group, 1,3-phenylene group,
1,2-phenylene group, 1,2-naphthylene group, 1,3
-Naphthylene group, 1,4-naphthylene group, 1,5-naphthylene group, 1,6-naphthylene group, 1,7-naphthylene group, 1,8-naphthylene group, 2,6-naphthylene group, phenylmethylene group, Carbon number 6 such as 1-phenyl-1,2-ethylene group, 1-phenyl-1,2-propylene group
~ 12 arylene groups;

【0013】メチレンオキシ基、1,1−エチレンオキ
シ基、1,2−エチレンオキシ基、1,2−プロピレン
オキシ基、1,2−ブチレンオキシ基、トリメチレンオ
キシ基等のメチレンオキシ基または炭素数2〜12の直
鎖状もしくは分岐状のアルキレンオキシ基;1,4−フ
ェニレンオキシ基、1,3−フェニレンオキシ基、1,
2−フェニレンオキシ基、フェニルメチレンオキシ基等
の炭素数6〜12のアリーレンオキシ基;
Methyleneoxy group such as methyleneoxy group, 1,1-ethyleneoxy group, 1,2-ethyleneoxy group, 1,2-propyleneoxy group, 1,2-butyleneoxy group, trimethyleneoxy group or carbon A linear or branched alkyleneoxy group having a number of 2 to 12; 1,4-phenyleneoxy group, 1,3-phenyleneoxy group, 1,
An aryleneoxy group having 6 to 12 carbon atoms such as a 2-phenyleneoxy group and a phenylmethyleneoxy group;

【0014】メチレンオキシメチル基、1,1−エチレ
ンオキシメチル基、1,2−エチレンオキシメチル基、
トリメチレンオキシメチル基、2−(メチレンオキシ)
エチル基等のメチレンオキシメチル基または炭素数3〜
12の直鎖状もしくは分岐状のアルキレンオキシアルキ
ル基;1,4−フェニレンオキシメチル基、1,3−フ
ェニレンオキシメチル基、1,2−フェニレンオキシメ
チル基、フェニルメチレンオキシメチル基等の炭素数7
〜12のアリーレンオキシアルキル基等を挙げることが
できる。
Methyleneoxymethyl group, 1,1-ethyleneoxymethyl group, 1,2-ethyleneoxymethyl group,
Trimethyleneoxymethyl group, 2- (methyleneoxy)
Methyleneoxymethyl group such as ethyl group or having 3 to 3 carbon atoms
12 linear or branched alkyleneoxyalkyl groups; carbon number of 1,4-phenyleneoxymethyl group, 1,3-phenyleneoxymethyl group, 1,2-phenyleneoxymethyl group, phenylmethyleneoxymethyl group, etc. 7
To 12 aryleneoxyalkyl groups and the like.

【0015】一般式(1)におけるXとしては、メチレ
ン基、1,1−エチレン基、1,4−フェニレン基、メ
チレンオキシ基等が好ましい。
As X in the general formula (1), a methylene group, a 1,1-ethylene group, a 1,4-phenylene group, a methyleneoxy group and the like are preferable.

【0016】一般式(1)において、R2 の1価の酸解
離性基としては、例えば、置換メチル基、1−置換エチ
ル基、1−分岐アルキル基、シリル基、ゲルミル基、直
鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシカルボニル基、
直鎖状、分岐状もしくは環状のアシル基、環式酸解離性
基等を挙げることができる。
In the general formula (1), the monovalent acid-dissociable group for R 2 is, for example, a substituted methyl group, a 1-substituted ethyl group, a 1-branched alkyl group, a silyl group, a germyl group or a straight chain group. A branched or cyclic alkoxycarbonyl group,
Examples thereof include linear, branched or cyclic acyl groups and cyclic acid dissociable groups.

【0017】前記置換メチル基としては、例えば、メト
キシメチル基、メチルチオメチル基、エトキシメチル
基、エチルチオメチル基、メトキシメトキシメチル基、
(2−メトキシエトキシ)メチル基、ベンジルオキシメ
チル基、ベンジルチオメチル基、フェナシル基、4−ブ
ロモフェナシル基、4−メトキシフェナシル基、4−メ
チルチオフェナシル基、α−メチルフェナシル基、シク
ロプロピルメチル基、ベンジル基、ジフェニルメチル
基、トリフェニルメチル基、4−ブロモベンジル基、4
−ニトロベンジル基、4−メトキシベンジル基、4−メ
チルチオベンジル基、4−エトキシベンジル基、4−エ
チルチオベンジル基、ピペロニル基、メトキシカルボニ
ルメチル基、エトキシカルボニルメチル基、n−プロポ
キシカルボニルメチル基、i−プロポキシカルボニルメ
チル基、n−ブトキシカルボニルメチル基、t−ブトキ
シカルボニルメチル基等を挙げることができる。
Examples of the substituted methyl group include methoxymethyl group, methylthiomethyl group, ethoxymethyl group, ethylthiomethyl group, methoxymethoxymethyl group,
(2-Methoxyethoxy) methyl group, benzyloxymethyl group, benzylthiomethyl group, phenacyl group, 4-bromophenacyl group, 4-methoxyphenacyl group, 4-methylthiophenacyl group, α-methylphenacyl group, cyclopropyl Methyl group, benzyl group, diphenylmethyl group, triphenylmethyl group, 4-bromobenzyl group, 4
-Nitrobenzyl group, 4-methoxybenzyl group, 4-methylthiobenzyl group, 4-ethoxybenzyl group, 4-ethylthiobenzyl group, piperonyl group, methoxycarbonylmethyl group, ethoxycarbonylmethyl group, n-propoxycarbonylmethyl group, Examples thereof include i-propoxycarbonylmethyl group, n-butoxycarbonylmethyl group and t-butoxycarbonylmethyl group.

【0018】また、前記1−置換エチル基としては、例
えば、1−メトキシエチル基、1−メチルチオエチル
基、1,1−ジメトキシエチル基、1−エトキシエチル
基、1−エチルチオエチル基、1,1−ジエトキシエチ
ル基、1−n−プロポキシエチル基、1−シクロヘキシ
ルオキシエチル基、1−シクロヘキシルチオエチル基、
1−フェノキシエチル基、1−フェニルチオエチル基、
1,1−ジフェノキシエチル基、1−ベンジルオキシエ
チル基、1−ベンジルチオエチル基、1−シクロプロピ
ルエチル基、1−フェニルエチル基、1,1−ジフェニ
ルエチル基、1−メトキシカルボニルエチル基、1−エ
トキシカルボニルエチル基、1−n−プロポキシカルボ
ニルエチル基、1−i−プロポキシカルボニルエチル
基、1−n−ブトキシカルボニルエチル基、1−t−ブ
トキシカルボニルエチル基等を挙げることができる。
As the 1-substituted ethyl group, for example, 1-methoxyethyl group, 1-methylthioethyl group, 1,1-dimethoxyethyl group, 1-ethoxyethyl group, 1-ethylthioethyl group, 1 , 1-diethoxyethyl group, 1-n-propoxyethyl group, 1-cyclohexyloxyethyl group, 1-cyclohexylthioethyl group,
1-phenoxyethyl group, 1-phenylthioethyl group,
1,1-diphenoxyethyl group, 1-benzyloxyethyl group, 1-benzylthioethyl group, 1-cyclopropylethyl group, 1-phenylethyl group, 1,1-diphenylethyl group, 1-methoxycarbonylethyl group , 1-ethoxycarbonylethyl group, 1-n-propoxycarbonylethyl group, 1-i-propoxycarbonylethyl group, 1-n-butoxycarbonylethyl group, 1-t-butoxycarbonylethyl group and the like.

【0019】また、前記1−分岐アルキル基としては、
例えば、i−プロピル基、1−メチルプロピル基、t−
ブチル基、1,1−ジメチルプロピル基、1−メチルブ
チル基、1,1−ジメチルブチル基等を挙げることがで
きる。また、前記シリル基としては、例えば、トリメチ
ルシリル基、エチルジメチルシリル基、メチルジエチル
シリル基、トリエチルシリル基、i−プロピルジメチル
シリル基、メチルジ−i−プロピルシリル基、トリ−i
−プロピルシリル基、t−ブチルジメチルシリル基、メ
チルジ−t−ブチルシリル基、トリ−t−ブチルシリル
基、フェニルジメチルシリル基、メチルジフェニルシリ
ル基、トリフェニルシリル基等を挙げることができる。
Further, as the 1-branched alkyl group,
For example, i-propyl group, 1-methylpropyl group, t-
Examples thereof include a butyl group, a 1,1-dimethylpropyl group, a 1-methylbutyl group and a 1,1-dimethylbutyl group. Examples of the silyl group include trimethylsilyl group, ethyldimethylsilyl group, methyldiethylsilyl group, triethylsilyl group, i-propyldimethylsilyl group, methyldi-i-propylsilyl group, tri-i.
-Propylsilyl group, t-butyldimethylsilyl group, methyldi-t-butylsilyl group, tri-t-butylsilyl group, phenyldimethylsilyl group, methyldiphenylsilyl group, triphenylsilyl group and the like can be mentioned.

【0020】また、前記ゲルミル基としては、例えば、
トリメチルゲルミル基、エチルジメチルゲルミル基、メ
チルジエチルゲルミル基、トリエチルゲルミル基、i−
プロピルジメチルゲルミル基、メチルジ−i−プロピル
ゲルミル基、トリ−i−プロピルゲルミル基、t−ブチ
ルジメチルゲルミル基、メチルジ−t−ブチルゲルミル
基、トリ−t−ブチルゲルミル基、フェニルジメチルゲ
ルミル基、メチルジフェニルゲルミル基、トリフェニル
ゲルミル基等を挙げることができる。また、前記直鎖
状、分岐状もしくは環状のアルコキシカルボニル基とし
ては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボ
ニル基、n−プロポキシカルボニル基、i−プロポキシ
カルボニル基、n−ブトキシカルボニル基、t−ブトキ
シカルボニル基、シクロペンチルオキシカルボニル基、
シクロヘキシルオキシカルボニル基等を挙げることがで
きる。
The germyl group is, for example,
Trimethylgermyl group, ethyldimethylgermyl group, methyldiethylgermyl group, triethylgermyl group, i-
Propyldimethylgermyl group, methyldi-i-propylgermyl group, tri-i-propylgermyl group, t-butyldimethylgermyl group, methyldi-t-butylgermyl group, tri-t-butylgermyl group, phenyldimethylgermyl group Group, methyldiphenylgermyl group, triphenylgermyl group and the like. Examples of the linear, branched or cyclic alkoxycarbonyl group include methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, n-propoxycarbonyl group, i-propoxycarbonyl group, n-butoxycarbonyl group, t-butoxycarbonyl group. Group, cyclopentyloxycarbonyl group,
Examples thereof include a cyclohexyloxycarbonyl group.

【0021】また、前記直鎖状、分岐状もしくは環状の
アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル
基、ブチリル基、ヘプタノイル基、ヘキサノイル基、バ
レリル基、ピバロイル基、イソバレリル基、ラウロイル
基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル
基、オキサリル基、マロニル基、スクシニル基、グルタ
リル基、アジポイル基、ピペロイル基、スベロイル基、
アゼラオイル基、セバコイル基、アクリロイル基、プロ
ピオロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、オ
レオイル基、マレオイル基、フマロイル基、メサコノイ
ル基、カンホロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、
イソフタロイル基、テレフタロイル基、ナフトイル基、
トルオイル基、ヒドロアトロポイル基、アトロポイル
基、シンナモイル基、フロイル基、テノイル基、ニコチ
ノイル基、イソニコチノイル基、p−トルエンスルホニ
ル基 メシル基等を挙げることができる。
Examples of the linear, branched or cyclic acyl group include acetyl group, propionyl group, butyryl group, heptanoyl group, hexanoyl group, valeryl group, pivaloyl group, isovaleryl group, lauroyl group and myristoyl group. Group, palmitoyl group, stearoyl group, oxalyl group, malonyl group, succinyl group, glutaryl group, adipoyl group, piperoyl group, suberoyl group,
Azela oil group, sebacoyl group, acryloyl group, propioloyl group, methacryloyl group, crotonoyl group, oleoyl group, maleoyl group, fumaroyl group, mesaconoyl group, camphoroyl group, benzoyl group, phthaloyl group,
Isophthaloyl group, terephthaloyl group, naphthoyl group,
Examples thereof include a toluoyl group, a hydroatropoyl group, an atropoyl group, a cinnamoyl group, a furoyl group, a thenoyl group, a nicotinoyl group, an isonicotinoyl group, a p-toluenesulfonyl group and a mesyl group.

【0022】さらに、前記環式酸解離性基としては、例
えば、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基、シクロヘキセニル基、4−メトキシシクロヘ
キシル基、2−テトラヒドロピラニル基、2−テトラヒ
ドロフラニル基、2−テトラヒドロチオピラニル基、2
−テトラヒドロチオフラニル基、3−ブロモ−2−テト
ラヒドロピラニル基、4−メトキシ−2−テトラヒドロ
ピラニル基、4−メトキシ−2−テトラヒドロチオピラ
ニル基、3−テトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキ
シド基、3−メチルシクロペンチル基、3−エチルシク
ロペンチル基、4−メチルシクロヘキシル基、4−エチ
ルシクロヘキシル基、ノルボルニル基、イソボルニル
基、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基、ト
リシクロドデセニル基、アダマンチル基、アダマンチル
メチル基、2−メチル−2−アダマンチル基、2−エチ
ル−2−アダマンチル基等を挙げることができる。
Examples of the cyclic acid-dissociable group include cyclopropyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cyclohexenyl group, 4-methoxycyclohexyl group, 2-tetrahydropyranyl group, 2-tetrahydrofuranyl group, 2-tetrahydrothiopyranyl group, 2
-Tetrahydrothiofuranyl group, 3-bromo-2-tetrahydropyranyl group, 4-methoxy-2-tetrahydropyranyl group, 4-methoxy-2-tetrahydrothiopyranyl group, 3-tetrahydrothiophene-1,1- Dioxide group, 3-methylcyclopentyl group, 3-ethylcyclopentyl group, 4-methylcyclohexyl group, 4-ethylcyclohexyl group, norbornyl group, isobornyl group, dicyclopentenyl group, tricyclodecanyl group, tricyclododecenyl group Group, adamantyl group, adamantylmethyl group, 2-methyl-2-adamantyl group, 2-ethyl-2-adamantyl group and the like.

【0023】これらの酸解離性基のうち、t−ブチル
基、ベンジル基、t−ブトキシカルボニルメチル基、1
−メトキシエチル基、1−エトキシエチル基、トリメチ
ルシリル基、t−ブトキシカルボニル基、2−テトラヒ
ドロピラニル基、2−テトラヒドロフラニル基、2−テ
トラヒドロチオピラニル基、2−テトラヒドロチオフラ
ニル基、4−メチルシクロヘキシル基、4−エチルシク
ロペンチル基、2−メチル−2−アダマンチル基等が好
ましい。
Among these acid dissociable groups, t-butyl group, benzyl group, t-butoxycarbonylmethyl group, 1
-Methoxyethyl group, 1-ethoxyethyl group, trimethylsilyl group, t-butoxycarbonyl group, 2-tetrahydropyranyl group, 2-tetrahydrofuranyl group, 2-tetrahydrothiopyranyl group, 2-tetrahydrothiofuranyl group, 4 -Methylcyclohexyl group, 4-ethylcyclopentyl group, 2-methyl-2-adamantyl group and the like are preferable.

【0024】好ましいアントラセン誘導体(1)の例と
しては、下記式(1−a)または式(1−b)で表され
る化合物等を挙げることができる。
Examples of preferable anthracene derivative (1) include compounds represented by the following formula (1-a) or formula (1-b).

【0025】[0025]

【化3】 〔式(1−a)および式(1−b)において、R2 は一
般式(1)におけるR2と同義である。〕
[Chemical 3] In [Formula (1-a) and (1-b), R 2 has the same meaning as R 2 in the general formula (1). ]

【0026】アントラセン誘導体(1)の合成法として
は、例えば、対応するアントラセン骨格を有するカルボ
ン酸類を、適当な溶剤中で、酸触媒または塩基触媒によ
りエステル化する方法を挙げることができる。以下、こ
の方法についてさらに説明する。
Examples of the method for synthesizing the anthracene derivative (1) include a method in which a carboxylic acid having a corresponding anthracene skeleton is esterified in a suitable solvent with an acid catalyst or a base catalyst. Hereinafter, this method will be further described.

【0027】合成法(酸触媒によるエステル化) 対応するカルボン酸類と酸触媒を溶剤に溶解し、例えば
イソブテン等の対応するオレフィン類を加えてエステル
化させることにより、アントラセン誘導体(1)を得る
ことができる。前記酸触媒としては、例えば、p−トル
エンスルホン酸、硫酸等を挙げることができる。前記溶
剤としては、例えばジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミド、ジメチルスルホキシド、t−ブタノール、
アセトン、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、クロ
ロホルム、塩化メチレン等を挙げることができる。反応
条件は、反応温度が、通常、−20℃〜+150℃、好
ましくは0〜70℃であり、反応時間は、通常、1分〜
96時間、好ましくは30分〜48時間である。
Synthetic Method (Esterification by Acid Catalyst) The anthracene derivative (1) is obtained by dissolving the corresponding carboxylic acid and the acid catalyst in a solvent and adding the corresponding olefin such as isobutene to effect esterification. You can Examples of the acid catalyst include p-toluenesulfonic acid and sulfuric acid. Examples of the solvent include dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, t-butanol,
Acetone, acetonitrile, tetrahydrofuran, chloroform, methylene chloride and the like can be mentioned. The reaction conditions are such that the reaction temperature is usually -20 ° C to + 150 ° C, preferably 0 to 70 ° C, and the reaction time is usually 1 minute to
It is 96 hours, preferably 30 minutes to 48 hours.

【0028】合成法(塩基触媒によるエステル化) 対応するカルボン酸類と塩基触媒を溶剤に溶解し、例え
ばブロモ酢酸t−ブチル等の対応するブロモ酢酸エステ
ル類を加えてエステル化させることにより、アントラセ
ン誘導体(1)を得ることができる。前記塩基触媒とし
ては、例えば、ナトリウムアミド、ナトリウムヒドリ
ド、nーブチルリチウム、1,8−ジアザビシクロ
[5.4.0]−7−ウンデセン等の超強塩基性触媒;
メトキシカリウム、エトキシカリウム、t−ブトキシカ
リウム等の強塩基性触媒;トリエチルアミン、トリ−n
−ブチルアミン等の弱塩基性触媒を挙げることができ
る。前記溶剤としては、例えばジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、t−ブ
タノール、アセトン、アセトニトリル、テトラヒドロフ
ラン、クロロホルム、塩化メチレン等を挙げることがで
きる。反応条件は、反応温度が、通常、−20℃〜+1
50℃、好ましくは0〜70℃であり、反応時間は、通
常、1分〜96時間、好ましくは30分〜48時間であ
る。
Synthetic Method (Esterification with Base Catalyst) The anthracene derivative is prepared by dissolving the corresponding carboxylic acid and the base catalyst in a solvent and adding the corresponding bromoacetic acid ester such as t-butyl bromoacetate to effect esterification. (1) can be obtained. Examples of the base catalyst include super strong basic catalysts such as sodium amide, sodium hydride, n-butyllithium, and 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene;
Strongly basic catalysts such as methoxypotassium, ethoxypotassium and potassium t-butoxide; triethylamine, tri-n
-A weakly basic catalyst such as butylamine may be mentioned. Examples of the solvent include dimethylformamide,
Examples thereof include dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, t-butanol, acetone, acetonitrile, tetrahydrofuran, chloroform and methylene chloride. The reaction conditions are such that the reaction temperature is usually -20 ° C to +1.
The temperature is 50 ° C., preferably 0 to 70 ° C., and the reaction time is generally 1 minute to 96 hours, preferably 30 minutes to 48 hours.

【0029】アントラセン誘導体(1)は、アントラセ
ン骨格をもつため、例えば、KrFエキシマレーザー
(248nm)はE1吸収帯に遮蔽され、またArFエ
キシマレーザー(193nm)はB吸収帯に遮蔽される
結果、それぞれの波長において放射線を有効に吸収でき
る。また、後述する感放射性樹脂組成物において、解像
性能の低下や現像残りを来たすことがなく、さらに、例
えば後述する実施例1で合成した化合物(B-1)の常圧
における昇華点が200℃以上であるように、昇華点が
高く、また極性部位を多く含むため、当該感放射性樹脂
組成物を構成する他の成分との相溶性にも優れている。
したがって、アントラセン誘導体(1)は、当該感放射
線性樹脂組成物における放射線透過率を最適にコントロ
ールする添加剤として極めて好適に使用することができ
るほか、各種アントラセン誘導体を合成する中間体等と
しても有用である。
Since the anthracene derivative (1) has an anthracene skeleton, for example, the KrF excimer laser (248 nm) is shielded in the E1 absorption band, and the ArF excimer laser (193 nm) is shielded in the B absorption band. The radiation can be effectively absorbed at the wavelength of. Further, in the radiation-sensitive resin composition described later, the resolution performance does not decrease and the undeveloped residue does not occur, and the sublimation point of the compound (B-1) synthesized in Example 1 described below at atmospheric pressure is 200, for example. Since it has a high sublimation point and has a large number of polar sites as it is at or above 0 ° C, it is also excellent in compatibility with other components constituting the radiation-sensitive resin composition.
Therefore, the anthracene derivative (1) can be very suitably used as an additive for optimally controlling the radiation transmittance of the radiation-sensitive resin composition, and is also useful as an intermediate for synthesizing various anthracene derivatives. Is.

【0030】感放射線性樹脂組成物 本発明における感放射線性樹脂組成物は、(A)アント
ラセン誘導体(1)、(B)アルカリ不溶性またはアル
カリ難溶性の樹脂であり、酸の存在下でアルカリ易溶性
となる樹脂(以下、「樹脂(B)」という。)、および
(C)感放射性酸発生剤(以下、「酸発生剤(C)」と
いう。)を含有することを特徴とするものである。ここ
でいう「アルカリ不溶性またはアルカリ難溶性」とは、
樹脂(B)を含有する後述の感放射線性樹脂組成物から
形成されたレジスト被膜からレジストパターンを形成す
る際に採用されるアルカリ現像条件下で、当該レジスト
被膜の代わりに樹脂(B)のみを用いた被膜を現像した
場合に、当該被膜の初期膜厚の50%以上が現像後に残
存する性質を意味する。
Radiation-Sensitive Resin Composition The radiation-sensitive resin composition in the present invention is (A) anthracene derivative (1), (B) an alkali-insoluble or sparingly alkali-soluble resin, which is easily dissolved in the presence of an acid. It is characterized by containing a soluble resin (hereinafter referred to as "resin (B)") and (C) a radioactive acid generator (hereinafter referred to as "acid generator (C)"). is there. The term "alkali-insoluble or alkali-insoluble" as used herein means
Only the resin (B) is used in place of the resist coating under the alkaline developing conditions adopted when forming a resist pattern from the resist coating formed from the radiation-sensitive resin composition described below containing the resin (B). When the used coating is developed, it means that 50% or more of the initial thickness of the coating remains after the development.

【0031】−(A)アントラセン誘導体(1)− 本発明の感放射線性樹脂組成物において、アントラセン
誘導体(1)は、単独でまたは2種以上を混合して使用
することができる。本発明の感放射線性樹脂組成物にお
いて、アントラセン誘導体(1)の使用量は、樹脂
(B)100重量部当たり、好ましくは0.1〜20重
量部、さらに好ましくは0.1〜15重量部、特に好ま
しくは0.2〜10重量部である。この場合、アントラ
セン誘導体(1)の使用量が0.1重量部未満では、得
られる組成物の放射線透過率を適切に抑えることが困難
となる傾向があり、一方20重量部を超えると、得られ
る組成物の放射線透過率が小さくなりすぎ、感度が低下
する傾向がある。
-(A) Anthracene derivative (1) -In the radiation-sensitive resin composition of the present invention, the anthracene derivative (1) may be used alone or in combination of two or more kinds. In the radiation-sensitive resin composition of the present invention, the amount of the anthracene derivative (1) used is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.1 to 15 parts by weight, per 100 parts by weight of the resin (B). And particularly preferably 0.2 to 10 parts by weight. In this case, if the amount of the anthracene derivative (1) used is less than 0.1 parts by weight, it tends to be difficult to appropriately suppress the radiation transmittance of the resulting composition, while if it exceeds 20 parts by weight, The radiation transmittance of the obtained composition tends to be too small, and the sensitivity tends to be lowered.

【0032】−樹脂(B)− 樹脂(B)としては、アルカリ不溶性またはアルカリ難
溶性の樹脂であり、酸の存在下でアルカリ易溶性となる
樹脂である限り特に限定されるものではないが、例え
ば、フェノール性水酸基、カルボキシル基等の酸性官能
基を有するアルカリ可溶性樹脂中の該酸性官能基を酸解
離性基で保護した樹脂等を挙げることができる。本発明
における好ましい樹脂(B)としては、例えば、下記一
般式(2)で表される繰り返し単位(以下、「繰り返し
単位(2)」という。)および酸解離性基を有する繰り
返し単位(以下、「酸解離性繰り返し単位」という。)
を有する樹脂(以下、「樹脂(B1)」という。)を挙
げることができる。樹脂(B1)は、KrFエキシマレ
ーザーを用いる感放射線性樹脂組成物に特に好適であ
る。
-Resin (B) -The resin (B) is not particularly limited as long as it is an alkali-insoluble or sparingly alkali-soluble resin and becomes a readily alkali-soluble resin in the presence of an acid. For example, a resin in which the acidic functional group in an alkali-soluble resin having an acidic functional group such as a phenolic hydroxyl group or a carboxyl group is protected by an acid dissociable group can be exemplified. Examples of the preferred resin (B) in the present invention include a repeating unit represented by the following general formula (2) (hereinafter referred to as “repeating unit (2)”) and a repeating unit having an acid dissociable group (hereinafter referred to as “repeating unit”). It is called "acid dissociable repeating unit".)
And a resin (hereinafter, referred to as “resin (B1)”). The resin (B1) is particularly suitable for a radiation sensitive resin composition using a KrF excimer laser.

【0033】[0033]

【化4】 〔一般式(2)において、R3 は水素原子または1価の
有機基(但し、酸解離性基を除く。)を示し、iは1〜
3の整数、jは0〜3の整数であり、(i+j)≦5を
満たす。〕
[Chemical 4] [In the general formula (2), R 3 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group (provided that an acid dissociable group is excluded), and i is 1 to 1).
An integer of 3 and j is an integer of 0 to 3 and satisfies (i + j) ≦ 5. ]

【0034】一般式(2)において、R3 の1価の有機
基としては、例えば、前記一般式(1)におけるR1
炭素数1〜20の1価の有機基について例示した基と同
様のものを挙げることができる。これらの有機基のう
ち、特にメチル基が好ましい。また、一般式(2)にお
いて、iとしては1〜3が何れも好ましく、jとしては
0または1が好ましい。
In the general formula (2), the monovalent organic group for R 3 is, for example, the same as the group exemplified for the monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms for R 1 in the general formula (1). You can list the following. Of these organic groups, the methyl group is particularly preferable. In the general formula (2), i is preferably 1 to 3, and j is preferably 0 or 1.

【0035】繰り返し単位(2)としては、例えば、4
−ヒドロキシスチレン、3−ヒドロキシスチレン、2−
ヒドロキシスチレン、α−メチル−4−ヒドロキシスチ
レン、α−メチル−3−ヒドロキシスチレン、α−メチ
ル−2−ヒドロキシスチレン、3−メチル−4−ヒドロ
キシスチレン、2−メチル−4−ヒドロキシスチレン、
2−メチル−3−ヒドロキシスチレン、4−メチル−3
−ヒドロキシスチレン、5−メチル−3−ヒドロキシス
チレン、3,4−ジヒドロキシスチレン、2,4,6−
トリヒドロキシスチレン等に由来する単位が好ましい。
これらの繰り返し単位(2)のうち、4−ヒドロキシス
チレン、3−ヒドロキシスチレン、2−ヒドロキシスチ
レン、α−メチル−4−ヒドロキシスチレン、α−メチ
ル−3−ヒドロキシスチレン、α−メチル−2−ヒドロ
キシスチレン等に由来する単位がさらに好ましい。樹脂
(B)において、繰り返し単位(2)は単独でまたは2
種以上が存在することができる。
The repeating unit (2) is, for example, 4
-Hydroxystyrene, 3-hydroxystyrene, 2-
Hydroxystyrene, α-methyl-4-hydroxystyrene, α-methyl-3-hydroxystyrene, α-methyl-2-hydroxystyrene, 3-methyl-4-hydroxystyrene, 2-methyl-4-hydroxystyrene,
2-methyl-3-hydroxystyrene, 4-methyl-3
-Hydroxystyrene, 5-methyl-3-hydroxystyrene, 3,4-dihydroxystyrene, 2,4,6-
A unit derived from trihydroxystyrene or the like is preferable.
Among these repeating units (2), 4-hydroxystyrene, 3-hydroxystyrene, 2-hydroxystyrene, α-methyl-4-hydroxystyrene, α-methyl-3-hydroxystyrene, α-methyl-2-hydroxy. Units derived from styrene and the like are more preferable. In the resin (B), the repeating unit (2) is used alone or 2
There can be more than one species.

【0036】また、酸解離性繰り返し単位としては、例
えば、4−ヒドロキシスチレン、3−ヒドロキシスチレ
ン、2−ヒドロキシスチレン、αーメチル−4−ヒドロ
キシスチレン、αーメチル−3−ヒドロキシスチレン、
αーメチル−2−ヒドロキシスチレン、(メタ)アクリ
ル酸等のフェノール性水酸基あるいはカルボキシル基
が、前記一般式(1)におけるR2 の1価の酸解離性基
について例示した置換メチル基、1−置換エチル基、1
−分岐アルキル基、トリオルガノシリル基、トリオルガ
ノゲルミル基、アルコキシカルボニル基、アシル基、環
式酸解離性基等で保護された化合物に由来する単位を挙
げることができる。
Examples of the acid dissociable repeating unit include 4-hydroxystyrene, 3-hydroxystyrene, 2-hydroxystyrene, α-methyl-4-hydroxystyrene, α-methyl-3-hydroxystyrene,
Substituted methyl group, 1-substituted, in which the phenolic hydroxyl group or carboxyl group such as α-methyl-2-hydroxystyrene or (meth) acrylic acid is exemplified as the monovalent acid dissociable group represented by R 2 in the general formula (1). Ethyl group, 1
A unit derived from a compound protected by a branched alkyl group, a triorganosilyl group, a triorganogermyl group, an alkoxycarbonyl group, an acyl group, a cyclic acid dissociable group and the like can be mentioned.

【0037】これらの酸解離性基のうち、t−ブチル
基、ベンジル基、t−ブトキシカルボニルメチル基、1
−メトキシエチル基、1−エトキシエチル基、トリメチ
ルシリル基、t−ブトキシカルボニル基、2−テトラヒ
ドロピラニル基、2−テトラヒドロフラニル基、2−テ
トラヒドロチオピラニル基、2−テトラヒドロチオフラ
ニル基等が好ましい。樹脂(B)において、酸解離性繰
り返し単位は単独でまたは2種以上が存在することがで
きる。
Of these acid dissociable groups, t-butyl group, benzyl group, t-butoxycarbonylmethyl group, 1
-Methoxyethyl group, 1-ethoxyethyl group, trimethylsilyl group, t-butoxycarbonyl group, 2-tetrahydropyranyl group, 2-tetrahydrofuranyl group, 2-tetrahydrothiopyranyl group, 2-tetrahydrothiofuranyl group, etc. preferable. In the resin (B), the acid dissociable repeating unit may be present alone or in combination of two or more.

【0038】樹脂(B)は、繰り返し単位(2)および
酸解離性繰り返し単位以外の繰り返し単位(以下、「他
の繰り返し単位」という。)を有することもできる。他
の繰返し単位としては、例えば、スチレン、α−メチル
スチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、
4−メチルスチレン、2−メトキシスチレン、3−メト
キシスチレン、4−メトキシスチレン、4−(2−t−
ブトキシカルボニルエチルオキシ)スチレン等のビニル
芳香族化合物;
The resin (B) may have a repeating unit other than the repeating unit (2) and the acid dissociable repeating unit (hereinafter referred to as "other repeating unit"). Examples of other repeating units include styrene, α-methylstyrene, 2-methylstyrene, 3-methylstyrene,
4-methylstyrene, 2-methoxystyrene, 3-methoxystyrene, 4-methoxystyrene, 4- (2-t-)
Butoxycarbonylethyloxy) styrene and other vinyl aromatic compounds;

【0039】(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アク
リル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メ
タ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸2−メ
チルプロピル、(メタ)アクリル酸n−ペンチル、(メ
タ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−
エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエ
チル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、
(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)
アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸フェネチル、
Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, 2-methylpropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid n-pentyl, n-hexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2-
Ethylhexyl, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate,
3-hydroxypropyl (meth) acrylate, (meth)
Phenyl acrylate, phenethyl (meth) acrylate,

【0040】下記式(3)で表される単量体Monomer represented by the following formula (3)

【化5】 〔式(3)において、kは1〜6の整数である。〕、[Chemical 5] [In Formula (3), k is an integer of 1-6. ],

【0041】下記式(4)で表される単量体Monomer represented by the following formula (4)

【化6】 〔式(4)において、kは1〜6の整数である。〕、[Chemical 6] [In Formula (4), k is an integer of 1-6. ],

【0042】下記式(5)で表される単量体Monomer represented by the following formula (5)

【化7】 〔式(5)において、各kは相互に独立に1〜6の整数
である。〕等の(メタ)アクリル酸エステル類;
[Chemical 7] [In Formula (5), each k is an integer of 1 to 6 independently of each other. ] (Meth) acrylic acid esters such as;

【0043】(メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイ
ン酸、フマル酸、けい皮酸等の不飽和カルボン酸類;
(メタ)アクリル酸2−カルボキシエチル、(メタ)ア
クリル酸2−カルボキシプロピル、(メタ)アクリル酸
3−カルボキシプロピル等の不飽和カルボン酸のカルボ
キシアルキルエステル類;(メタ)アクリロニトリル、
α−クロロアクリロニトリル、クロトンニトリル、マレ
インニトリル、フマロニトリル等の不飽和ニトリル化合
物;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メ
タ)アクリルアミド、クロトンアミド、マレインアミ
ド、フマルアミド等の不飽和アミド化合物;マレイミ
ド、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレ
イミド等の不飽和イミド化合物;N−ビニル−ε−カプ
ロラクタム、N−ビニルピロリドン、2−ビニルピリジ
ン、3−ビニルピリジン、4−ビニルピリジン、2−ビ
ニルイミダゾール、4−ビニルイミダゾール等の他の含
窒素ビニル化合物等に由来する単位を挙げることができ
る。
Unsaturated carboxylic acids such as (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid and cinnamic acid;
Carboxyalkyl esters of unsaturated carboxylic acids such as 2-carboxyethyl (meth) acrylate, 2-carboxypropyl (meth) acrylate, 3-carboxypropyl (meth) acrylate; (meth) acrylonitrile,
unsaturated nitrile compounds such as α-chloroacrylonitrile, crotonnitrile, malein nitrile and fumaronitrile; unsaturated amide compounds such as (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, crotonamide, maleamide, fumaramide; maleimide, Unsaturated imide compounds such as N-phenylmaleimide and N-cyclohexylmaleimide; N-vinyl-ε-caprolactam, N-vinylpyrrolidone, 2-vinylpyridine, 3-vinylpyridine, 4-vinylpyridine, 2-vinylimidazole, 4 Examples thereof include units derived from other nitrogen-containing vinyl compounds such as vinylimidazole.

【0044】これらの他の繰返し単位のうち、スチレ
ン、α−メチルスチレン、4−(2−t−ブトキシカル
ボニルエチルオキシ)スチレン、前記式(3)で表され
る単量体、前記式(4)で表される単量体等に由来する
単位が好ましい。樹脂(B)において、他の繰り返し単
位は単独でまたは2種以上が存在することができる。
Among these other repeating units, styrene, α-methylstyrene, 4- (2-t-butoxycarbonylethyloxy) styrene, the monomer represented by the above formula (3) and the above formula (4) A unit derived from a monomer or the like represented by (4) is preferable. In the resin (B), other repeating units may be used alone or in combination of two or more.

【0045】また、樹脂(B)として、ノルボルネン類
および/または(メタ)アクリル酸エステル類に由来す
る主鎖に有し、かつ酸解離性基を有する樹脂も好適に使
用することができる。この樹脂は、ArFエキシマレー
ザーを用いる感放射線性樹脂組成物に好適に用いられ
る。
As the resin (B), a resin having a main chain derived from norbornenes and / or (meth) acrylic acid esters and having an acid dissociable group can also be preferably used. This resin is suitably used for a radiation sensitive resin composition using an ArF excimer laser.

【0046】樹脂(B)における酸解離性基の導入率
(樹脂(B)中の保護されていない酸性官能基と酸解離
性基との合計数に対する酸解離性基の数の割合)は、酸
解離性基や該基が導入されるアルカリ可溶性樹脂の種類
により一概には規定できないが、好ましくは10〜10
0%、さらに好ましくは15〜100%である。
The rate of introduction of the acid-dissociable group in the resin (B) (the ratio of the number of acid-dissociable groups to the total number of unprotected acidic functional groups and acid-dissociable groups in the resin (B)) is Although it cannot be unconditionally specified depending on the kind of the acid-dissociable group and the alkali-soluble resin into which the group is introduced, it is preferably 10 to 10
It is 0%, more preferably 15 to 100%.

【0047】樹脂(B)のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算重
量分子量(以下、「Mw」という。)は、好ましくは
1,000〜150,000、さらに好ましくは3,0
00〜100,000である。また、樹脂(B)のMw
とゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)
で測定したポリスチレン換算数分子量(以下、「Mn」
という。)との比(Mw/Mn)は、通常、1〜10、
好ましくは1〜5である。
The polystyrene-equivalent weight molecular weight (hereinafter referred to as "Mw") of the resin (B) measured by gel permeation chromatography (GPC) is preferably 1,000 to 150,000, more preferably 3,0.
00 to 100,000. Also, the Mw of the resin (B)
And gel permeation chromatography (GPC)
Polystyrene equivalent number molecular weight measured by
Say. ) And the ratio (Mw / Mn) is usually 1 to 10,
It is preferably 1 to 5.

【0048】−酸発生剤(C)−酸発生剤(C)として
は、例えば、スルホンイミド化合物、オニウム塩化
合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合
物、ジスルホニルジアゾメタン化合物、ジスルホニ
ルメタン化合物、オキシムスルホネート化合物、ヒ
ドラジンスルホネート化合物等を挙げることができる。
以下、これらの酸発生剤(C)の例を示す。 スルホンイミド化合物 スルホンイミド化合物としては、例えば、下記一般式
(6)で表される化合物を挙げることができる。
-Acid Generator (C) -As the acid generator (C), for example, a sulfonimide compound, an onium salt compound, a sulfone compound, a sulfonate compound, a disulfonyldiazomethane compound, a disulfonylmethane compound, an oximesulfonate. Examples thereof include compounds and hydrazine sulfonate compounds.
Hereinafter, examples of these acid generators (C) will be shown. Sulfonimide Compounds Examples of sulfonimide compounds include compounds represented by the following general formula (6).

【0049】[0049]

【化8】 〔一般式(6)において、R4 は一価の有機基を示し、
5 は2価の有機基を示す。〕
[Chemical 8] [In the general formula (6), R 4 represents a monovalent organic group,
R 5 represents a divalent organic group. ]

【0050】スルホンイミド化合物の具体例としては、
N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)スクシン
イミド、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)
フタルイミド、N−(トリフルオロメタンスルホニルオ
キシ)ジフェニルマレイミド、N−(トリフルオロメタ
ンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−
5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフ
ルオロメタンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ
[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキ
シイミド、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキ
シ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ
−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメ
タンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(10−
カンファースルホニルオキシ)スクシンイミド、N−
(10−カンファースルホニルオキシ)フタルイミド、
N−(10−カンファースルホニルオキシ)ジフェニル
マレイミド、N−(10−カンファースルホニルオキ
シ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホ
ニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプ
ト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(1
0−カンファースルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.
1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシ
イミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ナ
フチルイミド、
Specific examples of the sulfonimide compound include:
N- (trifluoromethanesulfonyloxy) succinimide, N- (trifluoromethanesulfonyloxy)
Phthalimide, N- (trifluoromethanesulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- (trifluoromethanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-
5-ene-2,3-dicarboximide, N- (trifluoromethanesulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (trifluoro Rmethanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] heptane-5,6-oxy-2,3-dicarboximide, N- (trifluoromethanesulfonyloxy) naphthylimide, N- (10-
Camphorsulfonyloxy) succinimide, N-
(10-camphorsulfonyloxy) phthalimide,
N- (10-camphorsulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- (10-camphorsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3
-Dicarboximide, N- (10-camphorsulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (1
0-camphorsulfonyloxy) bicyclo [2.2.
1] heptane-5,6-oxy-2,3-dicarboximide, N- (10-camphorsulfonyloxy) naphthylimide,

【0051】N−(n−オクタンスルホニルオキシ)ス
クシンイミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)
フタルイミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)
ジフェニルマレイミド、N−(n−オクタンスルホニル
オキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド、N−(n−オクタンスル
ホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘ
プト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−
(n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.
1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシ
イミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)ナフチ
ルイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)スク
シンイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)フ
タルイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)ジ
フェニルマレイミド、N−(p−トルエンスルホニルオ
キシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,
3−ジカルボキシイミド、N−(p−トルエンスルホニ
ルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト
−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(p−
トルエンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘ
プタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミ
ド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)ナフチルイ
ミド、
N- (n-octanesulfonyloxy) succinimide, N- (n-octanesulfonyloxy)
Phthalimide, N- (n-octanesulfonyloxy)
Diphenylmaleimide, N- (n-octanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-
2,3-dicarboximide, N- (n-octanesulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N-
(N-Octanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.
1] Heptane-5,6-oxy-2,3-dicarboximide, N- (n-octanesulfonyloxy) naphthylimide, N- (p-toluenesulfonyloxy) succinimide, N- (p-toluenesulfonyloxy) Phthalimide, N- (p-toluenesulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- (p-toluenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,
3-dicarboximide, N- (p-toluenesulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (p-
Toluenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] heptane-5,6-oxy-2,3-dicarboximide, N- (p-toluenesulfonyloxy) naphthylimide,

【0052】N−(2−トリフルオロメチルベンゼンス
ルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(2−トリフル
オロメチルベンゼンスルホニルオキシ)フタルイミド、
N−(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキ
シ)ジフェニルマレイミド、N−(2−トリフルオロメ
チルベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキ
シ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2ートリフ
ルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジ
カルボキシイミド、N−(2−トリフルオロメチルベン
ゼンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(4−ト
リフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)スクシン
イミド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホ
ニルオキシ)フタルイミド、N−(4−トリフルオロメ
チルベンゼンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミ
ド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニル
オキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド、N−(4−トリフルオロ
メチルベンゼンスルホニルオキシ)−7−オキサビシク
ロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボ
キシイミド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンス
ルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−
5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−
(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)
ナフチルイミド、
N- (2-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) succinimide, N- (2-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) phthalimide,
N- (2-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- (2-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.
1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (2-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.2.1] hept-5-
Ene-2,3-dicarboximide, N- (2-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] heptane-5,6-oxy-2,3-dicarboximide, N- (2 -Trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) naphthylimide, N- (4-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) succinimide, N- (4-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) phthalimide, N- (4-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) ) Diphenylmaleimide, N- (4-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-
2,3-Dicarboximide, N- (4-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (4 -Trifluoromethylbenzenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] heptane-
5,6-oxy-2,3-dicarboximide, N-
(4-trifluoromethylbenzenesulfonyloxy)
Naphthyl imide,

【0053】N−(パーフルオロベンゼンスルホニルオ
キシ)スクシンイミド、N−(パーフルオロベンゼンス
ルホニルオキシ)フタルイミド、N−(パーフルオロベ
ンゼンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−
(パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキ
シイミド、N−(パーフルオロベンゼンスルホニルオキ
シ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオ
ロベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]
ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミ
ド、N−(パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ)ナ
フチルイミド、N−(1−ナフタレンスルホニルオキ
シ)スクシンイミド、N−(1−ナフタレンスルホニル
オキシ)フタルイミド、N−(1−ナフタレンスルホニ
ルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(1−ナフタレ
ンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−
5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(1−ナ
フタレンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ
[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキ
シイミド、N−(1−ナフタレンスルホニルオキシ)ビ
シクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,
3−ジカルボキシイミド、N−(1−ナフタレンスルホ
ニルオキシ)ナフチルイミド、
N- (perfluorobenzenesulfonyloxy) succinimide, N- (perfluorobenzenesulfonyloxy) phthalimide, N- (perfluorobenzenesulfonyloxy) diphenylmaleimide, N-
(Perfluorobenzenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (perfluorobenzenesulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.2.1] Hept-5
Ene-2,3-dicarboximide, N- (perfluorobenzenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1]
Heptane-5,6-oxy-2,3-dicarboximide, N- (perfluorobenzenesulfonyloxy) naphthylimide, N- (1-naphthalenesulfonyloxy) succinimide, N- (1-naphthalenesulfonyloxy) phthalimide, N- (1-naphthalenesulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- (1-naphthalenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-
5-ene-2,3-dicarboximide, N- (1-naphthalenesulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- ( 1-naphthalenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] heptane-5,6-oxy-2,
3-dicarboximide, N- (1-naphthalenesulfonyloxy) naphthylimide,

【0054】N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニ
ルオキシ)スクシンイミド、N−(ノナフルオロ−n−
ブタンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(ノナフ
ルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ジフェニルマレ
イミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオ
キシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,
3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブ
タンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミ
ド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキ
シ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ
−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−
n−ブタンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−
(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)スク
シンイミド、N−(パーフルオロオクタンスルホニルオ
キシ)フタルイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタ
ンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(パ
ーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキ
シイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニ
ルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト
−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パー
フルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジ
カルボキシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタン
スルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(ベンゼンス
ルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(ベンゼンスル
ホニルオキシ)フタルイミド、N−(ベンゼンスルホニ
ルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(ベンゼンスル
ホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ベンゼンスル
ホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘ
プト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−
(ベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]
ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミ
ド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)ナフチルイミド
等を挙げることができる。
N- (nonafluoro-n-butanesulfonyloxy) succinimide, N- (nonafluoro-n-
Butanesulfonyloxy) phthalimide, N- (nonafluoro-n-butanesulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- (nonafluoro-n-butanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,
3-dicarboximide, N- (nonafluoro-n-butanesulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.
2.1] Hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (nonafluoro-n-butanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] heptane-5,6-oxy-2,3-di Carboximide, N- (nonafluoro-
n-butanesulfonyloxy) naphthylimide, N-
(Perfluoro-n-octanesulfonyloxy) succinimide, N- (perfluorooctanesulfonyloxy) phthalimide, N- (perfluoro-n-octanesulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- (perfluoro-n-octanesulfonyloxy) Bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (perfluoro-n-octanesulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.2.1] hept-5- Ene-2,3-dicarboximide, N- (perfluoro-n-octanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] heptane-5,6-oxy-2,3-dicarboximide, N- (per Fluoro-n-octanesulfonyloxy) naphthylimide, N- (benzenesulfonyloxy) su Cinimide, N- (benzenesulfonyloxy) phthalimide, N- (benzenesulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- (benzenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (benzenesulfonyloxy) -7-oxabicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N-
(Benzenesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1]
Heptane-5,6-oxy-2,3-dicarboximide, N- (benzenesulfonyloxy) naphthylimide and the like can be mentioned.

【0055】オニウム塩化合物:オニウム塩化合物と
しては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホ
スホニウム塩、ジアゾニウム塩、アンモニウム塩、ピリ
ジニウム塩等を挙げることができる。オニウム塩化合物
の具体例としては、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨ
ードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4
−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n
−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニ
ル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネ
ート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムピ
レンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨ
ードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス
(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムp−トルエン
スルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨード
ニウムベンゼンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフ
ェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、
ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムn−オク
タンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨ
ードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネー
ト、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム4−
トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−
t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼ
ンスルホネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロ
メタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフル
オロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウ
ムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニ
ルヨードニウムピレンスルホネート、ジフェニルヨード
ニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ジフェニル
ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ジフェニルヨ
ードニウムベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニ
ウム10−カンファースルホネート、ジフェニルヨード
ニウムn−オクタンスルホネート、ジフェニルヨードニ
ウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジ
フェニルヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼン
スルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロベ
ンゼンスルホネート、
Onium salt compound: Examples of the onium salt compound include iodonium salt, sulfonium salt, phosphonium salt, diazonium salt, ammonium salt and pyridinium salt. Specific examples of the onium salt compound include bis (4-t-butylphenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate and bis (4
-T-butylphenyl) iodonium nonafluoro-n
-Butane sulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium perfluoro-n-octane sulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium pyrene sulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium n-dodecylbenzene sulfonate , Bis (4-t-butylphenyl) iodonium p-toluene sulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium benzene sulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium 10-camphor sulfonate,
Bis (4-t-butylphenyl) iodonium n-octane sulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium 2-trifluoromethylbenzenesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium 4-
Trifluoromethylbenzene sulfonate, bis (4-
t-butylphenyl) iodonium perfluorobenzenesulfonate, diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, diphenyliodonium nonafluoro-n-butanesulfonate, diphenyliodonium perfluoro-n-octanesulfonate, diphenyliodonium pyrenesulfonate, diphenyliodonium n-dodecylbenzenesulfonate, Diphenyliodonium p-toluene sulfonate, diphenyliodonium benzene sulfonate, diphenyl iodonium 10-camphor sulfonate, diphenyl iodonium n-octane sulfonate, diphenyl iodonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, diphenyl iodonium 4-trifluoromethylbenzene sulfonate, diphenyl iodonium E sulfonyl iodonium perfluoro sulfonate,

【0056】ジ(p−トルイル)ヨードニウムトリフル
オロメタンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニ
ウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジ(p−
トルイル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンス
ルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウムピレンス
ルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウムn−ドデ
シルベンゼンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨード
ニウムp−トルエンスルホネート、ジ(p−トルイル)
ヨードニウムベンゼンスルホネート、ジ(p−トルイ
ル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ジ
(p−トルイル)ヨードニウムn−オクタンスルホネー
ト、ジ(p−トルイル)ヨードニウム2−トリフルオロ
メチルベンゼンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨー
ドニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネー
ト、ジ(p−トルイル)ヨードニウムパーフルオロベン
ゼンスルホネート、ジ(3,4−ジメチルフェニル)ヨ
ードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジ(3,
4−ジメチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n
−ブタンスルホネート、ジ(3,4−ジメチルフェニ
ル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネ
ート、ジ(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムピ
レンスルホネート、ジ(3,4−ジメチルフェニル)ヨ
ードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ジ
(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムp−トルエ
ンスルホネート、ジ(3,4−ジメチルフェニル)ヨー
ドニウムベンゼンスルホネート、ジ(3,4−ジメチル
フェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネー
ト、ジ(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムn−
オクタンスルホネート、ジ(3,4−ジメチルフェニ
ル)ヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスル
ホネート、ジ(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウ
ム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジ
(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムパーフルオ
ロベンゼンスルホネート、
Di (p-toluyl) iodonium trifluoromethanesulfonate, di (p-toluyl) iodonium nonafluoro-n-butanesulfonate, di (p-
Toluyl) iodonium perfluoro-n-octane sulfonate, di (p-toluyl) iodonium pyrene sulfonate, di (p-toluyl) iodonium n-dodecylbenzene sulfonate, di (p-toluyl) iodonium p-toluene sulfonate, di (p- Toluil)
Iodonium benzene sulfonate, di (p-toluyl) iodonium 10-camphor sulfonate, di (p-toluyl) iodonium n-octane sulfonate, di (p-toluyl) iodonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, di (p-toluyl) iodonium 4-trifluoromethylbenzenesulfonate, di (p-toluyl) iodonium perfluorobenzenesulfonate, di (3,4-dimethylphenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate, di (3,3
4-dimethylphenyl) iodonium nonafluoro-n
-Butane sulfonate, di (3,4-dimethylphenyl) iodonium perfluoro-n-octane sulfonate, di (3,4-dimethylphenyl) iodonium pyrene sulfonate, di (3,4-dimethylphenyl) iodonium n-dodecylbenzene sulfonate , Di (3,4-dimethylphenyl) iodonium p-toluenesulfonate, di (3,4-dimethylphenyl) iodonium benzenesulfonate, di (3,4-dimethylphenyl) iodonium 10-camphorsulfonate, di (3,4- Dimethylphenyl) iodonium n-
Octane sulfonate, di (3,4-dimethylphenyl) iodonium 2-trifluoromethylbenzenesulfonate, di (3,4-dimethylphenyl) iodonium 4-trifluoromethylbenzenesulfonate, di (3,4-dimethylphenyl) iodonium per Fluorobenzene sulfonate,

【0057】4−ニトロフェニル・フェニルヨードニウ
ムトリフルオロメタンスルホネート、4−ニトロフェニ
ル・フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンス
ルホネート、4−ニトロフェニル・フェニルヨードニウ
ムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4−ニト
ロフェニル・フェニルヨードニウムピレンスルホネー
ト、4−ニトロフェニル・フェニルヨードニウムn−ド
デシルベンゼンスルホネート、4−ニトロフェニル・フ
ェニルヨードニウムp−トルエンスルホネート、4−ニ
トロフェニル・フェニルヨードニウムベンゼンスルホネ
ート、4−ニトロフェニル・フェニルヨードニウム10
−カンファースルホネート、4−ニトロフェニル・フェ
ニルヨードニウムn−オクタンスルホネート、4−ニト
ロフェニル・フェニルヨードニウム2−トリフルオロメ
チルベンゼンスルホネート、4−ニトロフェニル・フェ
ニルヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスル
ホネート、4−ニトロフェニル・フェニルヨードニウム
パーフルオロベンゼンスルホネート、ジ(3−ニトロフ
ェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネー
ト、ジ(3−ニトロフェニル)ヨードニウムノナフルオ
ロ−n−ブタンスルホネート、ジ(3−ニトロフェニ
ル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネ
ート、ジ(3−ニトロフェニル)ヨードニウムピレンス
ルホネート、ジ(3−ニトロフェニル)ヨードニウムn
−ドデシルベンゼンスルホネート、ジ(3−ニトロフェ
ニル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ジ(3
−ニトロフェニル)ヨードニウムベンゼンスルホネー
ト、ジ(3−ニトロフェニル)ヨードニウム10−カン
ファースルホネート、ジ(3−ニトロフェニル)ヨード
ニウムn−オクタンスルホネート、ジ(3−ニトロフェ
ニル)ヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンス
ルホネート、ジ(3−ニトロフェニル)ヨードニウム4
−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジ(3−
ニトロフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンス
ルホネート、
4-nitrophenyl phenyliodonium trifluoromethane sulfonate, 4-nitrophenyl phenyliodonium nonafluoro-n-butane sulfonate, 4-nitrophenyl phenyliodonium perfluoro-n-octane sulfonate, 4-nitrophenyl phenyl Iodonium pyrene sulfonate, 4-nitrophenyl phenyliodonium n-dodecylbenzene sulfonate, 4-nitrophenyl phenyliodonium p-toluene sulfonate, 4-nitrophenyl phenyliodonium benzene sulfonate, 4-nitrophenyl phenyliodonium 10
-Camphor sulfonate, 4-nitrophenyl phenyliodonium n-octane sulfonate, 4-nitrophenyl phenyliodonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, 4-nitrophenyl phenyliodonium 4-trifluoromethylbenzene sulfonate, 4-nitrophenyl -Phenyliodonium perfluorobenzenesulfonate, di (3-nitrophenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate, di (3-nitrophenyl) iodonium nonafluoro-n-butanesulfonate, di (3-nitrophenyl) iodonium perfluoro-n-octane Sulfonate, di (3-nitrophenyl) iodonium pyrene sulfonate, di (3-nitrophenyl) iodonium n
-Dodecylbenzenesulfonate, di (3-nitrophenyl) iodonium p-toluenesulfonate, di (3
-Nitrophenyl) iodonium benzene sulfonate, di (3-nitrophenyl) iodonium 10-camphor sulfonate, di (3-nitrophenyl) iodonium n-octane sulfonate, di (3-nitrophenyl) iodonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, Di (3-nitrophenyl) iodonium 4
-Trifluoromethylbenzene sulfonate, di (3-
(Nitrophenyl) iodonium perfluorobenzenesulfonate,

【0058】4−メトキシフェニル・フェニルヨードニ
ウムトリフルオロメタンスルホネート、4−メトキシフ
ェニル・フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタ
ンスルホネート、4−メトキシフェニル・フェニルヨー
ドニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4
−メトキシフェニル・フェニルヨードニウムピレンスル
ホネート、4−メトキシフェニル・フェニルヨードニウ
ムn−ドデシルベンゼンスルホネート、4−メトキシフ
ェニル・フェニルヨードニウムp−トルエンスルホネー
ト、4−メトキシフェニル・フェニルヨードニウムベン
ゼンスルホネート、4−メトキシフェニル・フェニルヨ
ードニウム10−カンファースルホネート、4−メトキ
シフェニル・フェニルヨードニウムn−オクタンスルホ
ネート、4−メトキシフェニル・フェニルヨードニウム
2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、4−メ
トキシフェニル・フェニルヨードニウム4−トリフルオ
ロメチルベンゼンスルホネート、4−メトキシフェニル
・フェニルヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネ
ート、ジ(4−クロロフェニル)ヨードニウムトリフル
オロメタンスルホネート、ジ(4−クロロフェニル)ヨ
ードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジ
(4−クロロフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n
−オクタンスルホネート、ジ(4−クロロフェニル)ヨ
ードニウムピレンスルホネート、ジ(4−クロロフェニ
ル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、
ジ(4−クロロフェニル)ヨードニウムp−トルエンス
ルホネート、ジ(4−クロロフェニル)ヨードニウムベ
ンゼンスルホネート、ジ(4−クロロフェニル)ヨード
ニウム10−カンファースルホネート、ジ(4−クロロ
フェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ジ
(4−クロロフェニル)ヨードニウム2−トリフルオロ
メチルベンゼンスルホネート、ジ(4−クロロフェニ
ル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスル
ホネート、ジ(4−クロロフェニル)ヨードニウムパー
フルオロベンゼンスルホネート、
4-methoxyphenylphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxyphenylphenyliodonium nonafluoro-n-butanesulfonate, 4-methoxyphenylphenyliodonium perfluoro-n-octanesulfonate, 4
-Methoxyphenyl phenyliodonium pyrene sulfonate, 4-methoxyphenyl phenyliodonium n-dodecylbenzene sulfonate, 4-methoxyphenyl phenyliodonium p-toluene sulfonate, 4-methoxyphenyl phenyliodonium benzene sulfonate, 4-methoxyphenyl phenyl Iodonium 10-camphor sulfonate, 4-methoxyphenyl phenyliodonium n-octane sulfonate, 4-methoxyphenyl phenyliodonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, 4-methoxyphenyl phenyliodonium 4-trifluoromethylbenzene sulfonate, 4- Methoxyphenyl / phenyliodonium perfluorobenzenesulfonate, di (4-qua Rofeniru) iodonium trifluoromethanesulfonate, di (4-chlorophenyl) iodonium nonafluoro -n- butane sulfonate, di (4-chlorophenyl) iodonium perfluoro -n
-Octane sulfonate, di (4-chlorophenyl) iodonium pyrene sulfonate, di (4-chlorophenyl) iodonium n-dodecylbenzene sulfonate,
Di (4-chlorophenyl) iodonium p-toluene sulfonate, di (4-chlorophenyl) iodonium benzene sulfonate, di (4-chlorophenyl) iodonium 10-camphor sulfonate, di (4-chlorophenyl) iodonium n-octane sulfonate, di (4- Chlorophenyl) iodonium 2-trifluoromethylbenzenesulfonate, di (4-chlorophenyl) iodonium 4-trifluoromethylbenzenesulfonate, di (4-chlorophenyl) iodonium perfluorobenzenesulfonate,

【0059】ジ(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨ
ードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジ(4−
トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムノナフルオ
ロ−n−ブタンスルホネート、ジ(4−トリフルオロメ
チルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタ
ンスルホネート、ジ(4−トリフルオロメチルフェニ
ル)ヨードニウムピレンスルホネート、ジ(4−トリフ
ルオロメチルフェニル)ヨードニウムn−ドデシルベン
ゼンスルホネート、ジ(4−トリフルオロメチルフェニ
ル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ジ(4−
トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムベンゼンス
ルホネート、ジ(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨ
ードニウム10−カンファースルホネート、ジ(4−ト
リフルオロメチルフェニル)ヨードニウムn−オクタン
スルホネート、ジ(4−トリフルオロメチルフェニル)
ヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネ
ート、ジ(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニ
ウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジ
(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムパー
フルオロベンゼンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨ
ードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジ(1−
ナフチル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスル
ホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウムパーフルオ
ロ−n−オクタンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨ
ードニウムピレンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨ
ードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ジ(1
−ナフチル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、
ジ(1−ナフチル)ヨードニウムベンゼンスルホネー
ト、ジナフチルヨードニウム10−カンファースルホネ
ート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウムn−オクタンス
ルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウム2−トリ
フルオロメチルベンゼンスルホネート、ジ(1−ナフチ
ル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスル
ホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウムパーフルオ
ロベンゼンスルホネート、
Di (4-trifluoromethylphenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate, di (4-
Trifluoromethylphenyl) iodonium nonafluoro-n-butane sulfonate, di (4-trifluoromethylphenyl) iodonium perfluoro-n-octane sulfonate, di (4-trifluoromethylphenyl) iodonium pyrene sulfonate, di (4-tri Fluoromethylphenyl) iodonium n-dodecylbenzenesulfonate, di (4-trifluoromethylphenyl) iodonium p-toluenesulfonate, di (4-
Trifluoromethylphenyl) iodonium benzene sulfonate, di (4-trifluoromethylphenyl) iodonium 10-camphor sulfonate, di (4-trifluoromethylphenyl) iodonium n-octane sulfonate, di (4-trifluoromethylphenyl)
Iodonium 2-trifluoromethylbenzenesulfonate, di (4-trifluoromethylphenyl) iodonium 4-trifluoromethylbenzenesulfonate, di (4-trifluoromethylphenyl) iodonium perfluorobenzenesulfonate, di (1-naphthyl) iodonium trifluoro Rmethanesulfonate, di (1-
Naphthyl) iodonium nonafluoro-n-butane sulfonate, di (1-naphthyl) iodonium perfluoro-n-octane sulfonate, di (1-naphthyl) iodonium pyrene sulfonate, di (1-naphthyl) iodonium n-dodecylbenzene sulfonate, di (1
-Naphthyl) iodonium p-toluenesulfonate,
Di (1-naphthyl) iodonium benzene sulfonate, dinaphthyl iodonium 10-camphor sulfonate, di (1-naphthyl) iodonium n-octane sulfonate, di (1-naphthyl) iodonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, di (1-naphthyl) ) Iodonium 4-trifluoromethylbenzenesulfonate, di (1-naphthyl) iodonium perfluorobenzenesulfonate,

【0060】ビフェニレンヨードニウムトリフルオロメ
タンスルホネート、ビフェニレンヨードニウムノナフル
オロ−n−ブタンスルホネート、ビフェニレンヨードニ
ウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビフェ
ニレンヨードニウムピレンスルホネート、ビフェニレン
ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビフ
ェニレンヨードニウムp−トルエンスルホネート、ビフ
ェニレンヨードニウムベンゼンスルホネート、ビフェニ
レンヨードニウム10−カンファースルホネート、ビフ
ェニレンヨードニウムn−オクタンスルホネート、ビフ
ェニレンヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼン
スルホネート、ビフェニレンヨードニウム4−トリフル
オロメチルベンゼンスルホネート、ビフェニレンヨード
ニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、2−クロロ
ビフェニレンヨードニウムトリフルオロメタンスルホネ
ート、2−クロロビフェニレンヨードニウムノナフルオ
ロ−n−ブタンスルホネート、2−クロロビフェニレン
ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネー
ト、2−クロロビフェニレンヨードニウムピレンスルホ
ネート、2−クロロビフェニレンヨードニウムn−ドデ
シルベンゼンスルホネート、2−クロロビフェニレンヨ
ードニウムp−トルエンスルホネート、2−クロロビフ
ェニレンヨードニウムベンゼンスルホネート、2−クロ
ロビフェニレンヨードニウム10−カンファースルホネ
ート、2−クロロビフェニレンヨードニウムn−オクタ
ンスルホネート、2−クロロビフェニレンヨードニウム
2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、2−ク
ロロビフェニレンヨードニウム4−トリフルオロメチル
ベンゼンスルホネート、2−クロロビフェニレンヨード
ニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
Biphenylene iodonium trifluoromethane sulfonate, biphenylene iodonium nonafluoro-n-butane sulfonate, biphenylene iodonium perfluoro-n-octane sulfonate, biphenylene iodonium pyrene sulfonate, biphenylene iodonium n-dodecyl benzene sulfonate, biphenylene iodonium p-toluene sulfonate, biphenylene Iodonium benzene sulfonate, biphenylene iodonium 10-camphor sulfonate, biphenylene iodonium n-octane sulfonate, biphenylene iodonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, biphenylene iodonium 4-trifluoromethylbenzene sulfonate, biphenylene iodonium perfluor Benzene sulfonate, 2-chlorobiphenylene iodonium trifluoromethane sulfonate, 2-chlorobiphenylene iodonium nonafluoro-n-butane sulfonate, 2-chlorobiphenylene iodonium perfluoro-n-octane sulfonate, 2-chlorobiphenylene iodonium pyrene sulfonate, 2-chlorobiphenylene Iodonium n-dodecylbenzene sulfonate, 2-chlorobiphenylene iodonium p-toluene sulfonate, 2-chlorobiphenylene iodonium benzene sulfonate, 2-chlorobiphenylene iodonium 10-camphor sulfonate, 2-chlorobiphenylene iodonium n-octane sulfonate, 2-chlorobiphenylene iodonium 2-trifluoromethylbenzenesul Sulfonate, 2-chloro-biphenylene iodonium 4-trifluoromethyl benzenesulfonate, 2-chloro-biphenylene iodonium perfluoro sulfonate,

【0061】トリフェニルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフル
オロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニ
ウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリフ
ェニルスルホニウムピレンスルホネート、トリフェニル
スルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、トリ
フェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、トリ
フェニルスルホニウムベンゼンスルホネート、トリフェ
ニルスルホニウム10−カンファースルホネート、トリ
フェニルスルホニウムn−オクタンスルホネート、トリ
フェニルスルホニウム2−トリフルオロメチルベンゼン
スルホネート、トリフェニルスルホニウム4−トリフル
オロメチルベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホ
ニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルス
ルホニウム1−ナフタレンスルホネート、トリフェニル
スルホニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、4−
t−ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムトリフル
オロメタンスルホネート、4−t−ブチルフェニル・ジ
フェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホ
ネート、4−t−ブチルフェニル・ジフェニルスルホニ
ウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4−t
−ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムピレンスル
ホネート、4−t−ブチルフェニル・ジフェニルスルホ
ニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、4−t−ブ
チルフェニル・ジフェニルスルホニウムp−トルエンス
ルホネート、4−t−ブチルフェニル・ジフェニルスル
ホニウムベンゼンスルホネート、4−t−ブチルフェニ
ル・ジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネ
ート、4−t−ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウ
ムn−オクタンスルホネート、4−t−ブチルフェニル
・ジフェニルスルホニウム2−トリフルオロメチルベン
ゼンスルホネート、4−t−ブチルフェニル・ジフェニ
ルスルホニウム4−トリフルオロメタンベンゼンスルホ
ネート、4−t−ブチルフェニル・ジフェニルスルホニ
ウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
Triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, triphenylsulfonium perfluoro-n-octanesulfonate, triphenylsulfonium pyrenesulfonate, triphenylsulfonium n-dodecylbenzenesulfonate, triphenylsulfonium p-toluene sulfonate, triphenyl sulfonium benzene sulfonate, triphenyl sulfonium 10-camphor sulfonate, triphenyl sulfonium n-octane sulfonate, triphenyl sulfonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, triphenyl sulfonium 4-trifluoromethyl benzene sulfonate, tri Phenylsulfonium hexaflu Roanchimoneto, triphenylsulfonium 1-naphthalenesulfonate, triphenylsulfonium perfluoro benzene sulfonate, 4-
t-Butylphenyl diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-t-butylphenyl diphenylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, 4-t-butylphenyl diphenylsulfonium perfluoro-n-octanesulfonate, 4-t
-Butylphenyl diphenylsulfonium pyrene sulfonate, 4-t-butylphenyl diphenylsulfonium n-dodecylbenzene sulfonate, 4-t-butylphenyl diphenylsulfonium p-toluene sulfonate, 4-t-butylphenyl diphenylsulfonium benzene sulfonate, 4-t-butylphenyl diphenylsulfonium 10-camphorsulfonate, 4-t-butylphenyl diphenylsulfonium n-octanesulfonate, 4-t-butylphenyl diphenylsulfonium 2-trifluoromethylbenzenesulfonate, 4-t-butyl Phenyl / diphenylsulfonium 4-trifluoromethanebenzenesulfonate, 4-t-butylphenyl / diphenylsulfonium perfluoro Down Zen sulfonate,

【0062】4−t−ブトキシフェニル・ジフェニルス
ルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−t−
ブトキシフェニル・ジフェニルスルホニウムノナフルオ
ロ−n−ブタンスルホネート、4−t−ブトキシフェニ
ル・ジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタ
ンスルホネート、4−t−ブトキシフェニル・ジフェニ
ルスルホニウムピレンスルホネート、4−t−ブトキシ
フェニル・ジフェニルスルホニウムn−ドデシルベンゼ
ンスルホネート、4−t−ブトキシフェニル・ジフェニ
ルスルホニウムp−トルエンスルホネート、4−t−ブ
トキシフェニル・ジフェニルスルホニウムベンゼンスル
ホネート、4−t−ブトキシフェニル・ジフェニルスル
ホニウム10−カンファースルホネート、4−t−ブト
キシフェニル・ジフェニルスルホニウムn−オクタンス
ルホネート、4−t−ブトキシフェニル・ジフェニルス
ルホニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネー
ト、4−t−ブトキシフェニル・ジフェニルスルホニウ
ム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、4−
t−ブトキシフェニル・ジフェニルスルホニウムパーフ
ルオロベンゼンスルホネート、4−ヒドロキシフェニル
・ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネ
ート、4−ヒドロキシフェニル・ジフェニルスルホニウ
ムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、4−ヒドロ
キシフェニル・ジフェニルスルホニウムパーフルオロ−
n−オクタンスルホネート、4−ヒドロキシフェニル・
ジフェニルスルホニウムピレンスルホネート、4−ヒド
ロキシフェニル・ジフェニルスルホニウムn−ドデシル
ベンゼンスルホネート、4−ヒドロキシフェニル・ジフ
ェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、4−ヒ
ドロキシフェニル・ジフェニルスルホニウムベンゼンス
ルホネート、4−ヒドロキシフェニル・ジフェニルスル
ホニウム10−カンファースルホネート、4−ヒドロキ
シフェニル・ジフェニルスルホニウムn−オクタンスル
ホネート、4−ヒドロキシフェニル・ジフェニルスルホ
ニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、
4−ヒドロキシフェニル・ジフェニルスルホニウム4−
トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、4−ヒドロ
キシフェニル・ジフェニルスルホニウムパーフルオロベ
ンゼンスルホネート、
4-t-butoxyphenyl diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-t-
Butoxyphenyl diphenylsulfonium nonafluoro-n-butane sulfonate, 4-t-butoxyphenyl diphenylsulfonium perfluoro-n-octane sulfonate, 4-t-butoxyphenyl diphenylsulfonium pyrene sulfonate, 4-t-butoxyphenyl diphenyl Sulfonium n-dodecylbenzene sulfonate, 4-t-butoxyphenyl diphenylsulfonium p-toluene sulfonate, 4-t-butoxyphenyl diphenylsulfonium benzene sulfonate, 4-t-butoxyphenyl diphenylsulfonium 10-camphor sulfonate, 4-t -Butoxyphenyl diphenylsulfonium n-octane sulfonate, 4-t-butoxyphenyl diphenylsulfonium 2-to Fluoro-methylbenzenesulfonate, 4-t-butoxyphenyl · diphenylsulfonium 4-trifluoromethylbenzenesulfonate, 4-
t-Butoxyphenyl diphenylsulfonium perfluorobenzene sulfonate, 4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium trifluoromethane sulfonate, 4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium nonafluoro-n-butane sulfonate, 4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium perfluoro-
n-octane sulfonate, 4-hydroxyphenyl
Diphenylsulfonium pyrene sulfonate, 4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium n-dodecylbenzene sulfonate, 4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium p-toluene sulfonate, 4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium benzene sulfonate, 4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium 10-camphor Sulfonate, 4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium n-octane sulfonate, 4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate,
4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium 4-
Trifluoromethylbenzene sulfonate, 4-hydroxyphenyl diphenylsulfonium perfluorobenzene sulfonate,

【0063】トリ(4−メトキシフェニル)スルホニウ
ムトリフルオロメタンスルホネート、トリ(4−メトキ
シフェニル)スルホニウムノナフルオロ−n−ブタンス
ルホネート、トリ(4−メトキシフェニル)スルホニウ
ムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリ(4
−メトキシフェニル)スルホニウムピレンスルホネー
ト、トリ(4−メトキシフェニル)スルホニウムn−ド
デシルベンゼンスルホネート、トリ(4−メトキシフェ
ニル)スルホニウムp−トルエンスルホネート、トリ
(4−メトキシフェニル)スルホニウムベンゼンスルホ
ネート、トリ(4−メトキシフェニル)スルホニウム1
0−カンファースルホネート、トリ(4−メトキシフェ
ニル)スルホニウムn−オクタンスルホネート、トリ
(4−メトキシフェニル)スルホニウム2−トリフルオ
ロメチルベンゼンスルホネート、トリ(4−メトキシフ
ェニル)スルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼン
スルホネート、トリ(4−メトキシフェニル)スルホニ
ウムパーフルオロベンゼンスルホネート、ジ(メトキシ
フェニル)・p−トルイルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート、ジ(メトキシフェニル)・p−トル
イルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネー
ト、ジ(メトキシフェニル)・p−トルイルスルホニウ
ムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジ(メト
キシフェニル)・p−トルイルスルホニウムピレンスル
ホネート、ジ(メトキシフェニル)・p−トルイルスル
ホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ジ(メト
キシフェニル)・p−トルイルスルホニウムp−トルエ
ンスルホネート、ジ(メトキシフェニル)・p−トルイ
ルスルホニウムベンゼンスルホネート、ジ(メトキシフ
ェニル)・p−トルイルスルホニウム10−カンファー
スルホネート、ジ(メトキシフェニル)・p−トルイル
スルホニウムn−オクタンスルホネート、ジ(メトキシ
フェニル)・p−トルイルスルホニウム2−トリフルオ
ロメチルベンゼンスルホネート、ジ(メトキシフェニ
ル)・p−トルイルスルホニウム4−トリフルオロメチ
ルベンゼンスルホネート、ジ(メトキシフェニル)・p
−トルイルスルホニウムパーフルオロベンゼンスルホネ
ート、
Tri (4-methoxyphenyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium perfluoro-n-octanesulfonate, tri (4
-Methoxyphenyl) sulfonium pyrene sulfonate, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium n-dodecylbenzene sulfonate, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium p-toluene sulfonate, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium benzene sulfonate, tri (4- Methoxyphenyl) sulfonium 1
0-camphorsulfonate, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium n-octanesulfonate, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium 2-trifluoromethylbenzenesulfonate, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium 4-trifluoromethylbenzenesulfonate, Tri (4-methoxyphenyl) sulfonium perfluorobenzene sulfonate, di (methoxyphenyl) .p-toluylsulfonium trifluoromethanesulfonate, di (methoxyphenyl) .p-toluylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, di (methoxyphenyl) -P-toluylsulfonium perfluoro-n-octane sulfonate, di (methoxyphenyl) -p-toluylsulfonium pyrene sulfonate, di (meth) Cyphenyl) / p-toluylsulfonium n-dodecylbenzene sulfonate, di (methoxyphenyl) / p-toluylsulfonium p-toluenesulfonate, di (methoxyphenyl) / p-toluylsulfonium benzenesulfonate, di (methoxyphenyl) / p-toluyl Sulfonium 10-camphorsulfonate, di (methoxyphenyl) .p-toluylsulfonium n-octanesulfonate, di (methoxyphenyl) .p-toluylsulfonium 2-trifluoromethylbenzenesulfonate, di (methoxyphenyl) .p-toluylsulfonium 4 -Trifluoromethylbenzenesulfonate, di (methoxyphenyl) p
-Toluylsulfonium perfluorobenzene sulfonate,

【0064】フェニル・テトラメチレンスルホニウムト
リフルオロメタンスルホネート、フェニル・テトラメチ
レンスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネー
ト、フェニル・テトラメチレンスルホニウムパーフルオ
ロ−n−オクタンスルホネート、フェニル・テトラメチ
レンスルホニウムピレンスルホネート、フェニル・テト
ラメチレンスルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネ
ート、フェニル・テトラメチレンスルホニウムp−トル
エンスルホネート、フェニル・テトラメチレンスルホニ
ウムベンゼンスルホネート、フェニル・テトラメチレン
スルホニウム10−カンファースルホネート、フェニル
・テトラメチレンスルホニウムn−オクタンスルホネー
ト、フェニル・テトラメチレンスルホニウム2−トリフ
ルオロメチルベンゼンスルホネート、フェニル・テトラ
メチレンスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼン
スルホネート、フェニル・テトラメチレンスルホニウム
パーフルオロベンゼンスルホネート、4−ヒドロキシフ
ェニル・テトラメチレンスルホニウムトリフルオロメタ
ンスルホネート、4−ヒドロキシフェニル・テトラメチ
レンスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネー
ト、4−ヒドロキシフェニル・テトラメチレンスルホニ
ウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4−ヒ
ドロキシフェニル・テトラメチレンスルホニウムピレン
スルホネート、4−ヒドロキシフェニル・テトラメチレ
ンスルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、4
−ヒドロキシフェニル・テトラメチレンスルホニウムp
−トルエンスルホネート、4−ヒドロキシフェニル・テ
トラメチレンスルホニウムベンゼンスルホネート、4−
ヒドロキシフェニル・テトラメチレンスルホニウム10
−カンファースルホネート、4−ヒドロキシフェニル・
テトラメチレンスルホニウムn−オクタンスルホネー
ト、4−ヒドロキシフェニル・テトラメチレンスルホニ
ウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、4
−ヒドロキシフェニル・テトラメチレンスルホニウム4
−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、4−ヒド
ロキシフェニル・テトラメチレンスルホニウムパーフル
オロベンゼンスルホネート、
Phenyl tetramethylene sulfonium trifluoromethane sulfonate, phenyl tetramethylene sulfonium nonafluoro-n-butane sulfonate, phenyl tetramethylene sulfonium perfluoro-n-octane sulfonate, phenyl tetramethylene sulfonium pyrene sulfonate, phenyl tetramethylene Sulfonium n-dodecylbenzene sulfonate, phenyl tetramethylene sulfonium p-toluene sulfonate, phenyl tetramethylene sulfonium benzene sulfonate, phenyl tetramethylene sulfonium 10-camphor sulfonate, phenyl tetramethylene sulfonium n-octane sulfonate, phenyl tetramethylene sulfonium 2-trifluoromethylben Sulfonate, phenyl tetramethylene sulfonium 4-trifluoromethylbenzene sulfonate, phenyl tetramethylene sulfonium perfluorobenzene sulfonate, 4-hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium trifluoromethane sulfonate, 4-hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium nonafluoro-n -Butane sulfonate, 4-hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium perfluoro-n-octane sulfonate, 4-hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium pyrene sulfonate, 4-hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium n-dodecylbenzene sulfonate
-Hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium p
-Toluene sulfonate, 4-hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium benzene sulfonate, 4-
Hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium 10
-Camphor sulfonate, 4-hydroxyphenyl
Tetramethylene sulfonium n-octane sulfonate, 4-hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, 4
-Hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium 4
-Trifluoromethylbenzene sulfonate, 4-hydroxyphenyl tetramethylene sulfonium perfluorobenzene sulfonate,

【0065】フェニル・ビフェニレンスルホニウムトリ
フルオロメタンスルホネート、フェニル・ビフェニレン
スルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、
フェニル・ビフェニレンスルホニウムパーフルオロ−n
−オクタンスルホネート、フェニル・ビフェニレンスル
ホニウムピレンスルホネート、フェニル・ビフェニレン
スルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、フェ
ニル・ビフェニレンスルホニウムp−トルエンスルホネ
ート、フェニル・ビフェニレンスルホニウムベンゼンス
ルホネート、フェニル・ビフェニレンスルホニウム10
−カンファースルホネート、フェニル・ビフェニレンス
ルホニウムn−オクタンスルホネート、フェニル・ビフ
ェニレンスルホニウム2−トリフルオロメチルベンゼン
スルホネート、フェニル・ビフェニレンスルホニウム4
−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、フェニル
・ビフェニレンスルホニウムパーフルオロベンゼンスル
ホネート、(4−フェニルチオフェニル)・ジフェニル
スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−
フェニルチオフェニル)・ジフェニルスルホニウムノナ
フルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フェニルチ
オフェニル)・ジフェニルスルホニウムパーフルオロ−
n−オクタンスルホネート、(4−フェニルチオフェニ
ル)・ジフェニルスルホニウムピレンスルホネート、
(4−フェニルチオフェニル)・ジフェニルスルホニウ
ムn−ドデシルベンゼンスルホネート、(4−フェニル
チオフェニル)・ジフェニルスルホニウムp−トルエン
スルホネート、(4−フェニルチオフェニル)・ジフェ
ニルスルホニウムベンゼンスルホネート、(4−フェニ
ルチオフェニル)・ジフェニルスルホニウム10−カン
ファースルホネート、(4−フェニルチオフェニル)・
ジフェニルスルホニウムn−オクタンスルホネート、
(4−フェニルチオフェニル)・ジフェニルスルホニウ
ム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4
−フェニルチオフェニル)・ジフェニルスルホニウム4
−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4−フ
ェニルチオフェニル)・ジフェニルスルホニウムパーフ
ルオロベンゼンスルホネート、
Phenyl biphenylene sulfonium trifluoromethane sulfonate, phenyl biphenylene sulfonium nonafluoro-n-butane sulfonate,
Phenyl biphenylene sulfonium perfluoro-n
Octane sulfonate, phenyl biphenylene sulfonium pyrene sulfonate, phenyl biphenylene sulfonium n-dodecylbenzene sulfonate, phenyl biphenylene sulfonium p-toluene sulfonate, phenyl biphenylene sulfonium benzene sulfonate, phenyl biphenylene sulfonium 10
-Camphor sulfonate, phenyl biphenylene sulfonium n-octane sulfonate, phenyl biphenylene sulfonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, phenyl biphenylene sulfonium 4
-Trifluoromethylbenzene sulfonate, phenyl biphenylene sulfonium perfluorobenzene sulfonate, (4-phenylthiophenyl) diphenylsulfonium trifluoromethane sulfonate, (4-
(Phenylthiophenyl) / diphenylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, (4-phenylthiophenyl) / diphenylsulfonium perfluoro-
n-octane sulfonate, (4-phenylthiophenyl) / diphenylsulfonium pyrene sulfonate,
(4-phenylthiophenyl) -diphenylsulfonium n-dodecylbenzene sulfonate, (4-phenylthiophenyl) -diphenylsulfonium p-toluenesulfonate, (4-phenylthiophenyl) -diphenylsulfonium benzenesulfonate, (4-phenylthiophenyl) ). Diphenylsulfonium 10-camphorsulfonate, (4-phenylthiophenyl).
Diphenylsulfonium n-octane sulfonate,
(4-phenylthiophenyl) -diphenylsulfonium 2-trifluoromethylbenzenesulfonate, (4
-Phenylthiophenyl) / diphenylsulfonium 4
-Trifluoromethylbenzenesulfonate, (4-phenylthiophenyl) / diphenylsulfonium perfluorobenzenesulfonate,

【0066】4,4’−ビス(ジフェニルスルホニオフ
ェニル)スルフィドジ(トリフルオロメタンスルホネー
ト)、4,4’−ビス(ジフェニルスルホニオフェニ
ル)スルフィドジ(ノナフルオロ−n−ブタンスルホネ
ート)、4,4’−ビス(ジフェニルスルホニオフェニ
ル)スルフィドジ(パーフルオロ−n−オクタンスルホ
ネート)、4,4’−ビス(ジフェニルスルホニオフェ
ニル)スルフィドジ(ピレンスルホネート)、4,4’
−ビス(ジフェニルスルホニオフェニル)スルフィドジ
(n−ドデシルベンゼンスルホネート)、4,4’−ビ
ス(ジフェニルスルホニオフェニル)スルフィドジ(p
−トルエンスルホネート)、4,4’−ビス(ジフェニ
ルスルホニオフェニル)スルフィドジ(ベンゼンスルホ
ネート)、4,4’−ビス(ジフェニルスルホニオフェ
ニル)スルフィドジ(10−カンファースルホネー
ト)、4,4’−ビス(ジフェニルスルホニオフェニ
ル)スルフィドジ(n−オクタンスルホネート)、4,
4’−ビス(ジフェニルスルホニオフェニル)スルフィ
ドジ(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネー
ト)、4,4’−ビス(ジフェニルスルホニオフェニ
ル)スルフィドジ(4−トリフルオロメチルベンゼンス
ルホネート)、4,4’−ビス(ジフェニルスルホニオ
フェニル)スルフィドジ(パーフルオロベンゼンスルホ
ネート)等を挙げることができる。
4,4'-bis (diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (trifluoromethanesulfonate), 4,4'-bis (diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (nonafluoro-n-butanesulfonate), 4,4'-bis (Diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (perfluoro-n-octane sulfonate), 4,4′-bis (diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (pyrene sulfonate), 4,4 ′
-Bis (diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (n-dodecylbenzene sulfonate), 4,4'-bis (diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (p
-Toluenesulfonate), 4,4'-bis (diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (benzenesulfonate), 4,4'-bis (diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (10-camphorsulfonate), 4,4'-bis ( Diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (n-octane sulfonate), 4,
4'-bis (diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (2-trifluoromethylbenzenesulfonate), 4,4'-bis (diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (4-trifluoromethylbenzenesulfonate), 4,4'-bis (Diphenylsulfoniophenyl) sulfide di (perfluorobenzene sulfonate) and the like can be mentioned.

【0067】スルホン化合物:スルホン化合物として
は、例えば、β−ケトスルホン、β−スルホニルスルホ
ンや、これらのα−ジアゾ化合物等を挙げることができ
る。スルホン化合物の具体例としては、フェナシルフェ
ニルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス(フ
ェニルスルホニル)メタン、4−トリスフェナシルスル
ホン等を挙げることができる。 スルホン酸エステル化合物:スルホン酸エステル化合
物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル、ハ
ロアルキルスルホン酸エステル、アリールスルホン酸エ
ステル、イミノスルホネート等を挙げることができる。
スルホン酸エステル化合物の具体例としては、ベンゾイ
ントシレート、ピロガロールトリス(トリフルオロメタ
ンスルホネート)、ピロガロールトリス(ノナフルオロ
−n−ブタンスルホネート)、ピロガロールトリス(メ
タンスルホネート)、ニトロベンジル−9,10−ジエ
トキシアントラセン−2−スルホネート、α−メチロー
ルベンゾイントシレート、α−メチロールベンゾインn
−オクタンスルホネート、α−メチロールベンゾイント
リフルオロメタンスルホネート、α−メチロールベンゾ
インn−ドデカンスルホネート等を挙げることができ
る。
Sulfone compound: Examples of the sulfone compound include β-ketosulfone, β-sulfonylsulfone, and these α-diazo compounds. Specific examples of the sulfone compound include phenacylphenyl sulfone, mesitylphenacyl sulfone, bis (phenylsulfonyl) methane, and 4-trisphenacyl sulfone. Sulfonic acid ester compound: Examples of the sulfonic acid ester compound include alkyl sulfonic acid ester, haloalkyl sulfonic acid ester, aryl sulfonic acid ester, imino sulfonate and the like.
Specific examples of the sulfonate compound include benzoin tosylate, pyrogallol tris (trifluoromethane sulfonate), pyrogallol tris (nonafluoro-n-butane sulfonate), pyrogallol tris (methane sulfonate), nitrobenzyl-9,10-diethoxyanthracene. -2-sulfonate, α-methylolbenzoin tosylate, α-methylolbenzoin n
-Octane sulfonate, α-methylol benzoin trifluoromethane sulfonate, α-methylol benzoin n-dodecane sulfonate and the like can be mentioned.

【0068】ジスルホニルジアゾメタン化合物:ジス
ルホニルジアゾメタン化合物としては、例えば、下記一
般式(7)で表される化合物を挙げることができる。
Disulfonyldiazomethane compound: Examples of the disulfonyldiazomethane compound include compounds represented by the following general formula (7).

【0069】[0069]

【化9】 〔一般式(7)において、R6 およびR7 は相互に独立
にアルキル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基、
ハロゲン置換アリール基等の1価の基を示す。〕
[Chemical 9] [In the general formula (7), R 6 and R 7 are each independently an alkyl group, an aryl group, a halogen-substituted alkyl group,
A monovalent group such as a halogen-substituted aryl group is shown. ]

【0070】ジスルホニルジアゾメタン化合物の具体例
としては、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(シクロヘキサンスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(2,
4−ジメチルベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、メタ
ンスルホニル・p−トルエンスルホニルジアゾメタン、
ビス(4−t−ブチルベンゼンスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(4−クロロベンゼンスルホニル)ジアゾメタ
ン、シクロヘキサンスルホニル・p−トルエンスルホニ
ルジアゾメタン、シクロヘキシルスルホニル・(1,1
−ジメチルエタンスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(1,1−ジメチルエタンスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(1−メチルエタンスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(3,3−ジメチル−1,5−ジオキサスピロ[5.
5]ドデカン−8−スルホニル)ジアゾメタン、ビス
(1,4−ジオキサスピロ[4.5]デカン−7−スル
ホニル)ジアゾメタン等を挙げることができる。
Specific examples of the disulfonyldiazomethane compound include bis (trifluoromethanesulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexanesulfonyl) diazomethane, bis (benzenesulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (2,2).
4-dimethylbenzenesulfonyl) diazomethane, methanesulfonyl / p-toluenesulfonyldiazomethane,
Bis (4-t-butylbenzenesulfonyl) diazomethane, bis (4-chlorobenzenesulfonyl) diazomethane, cyclohexanesulfonyl.p-toluenesulfonyldiazomethane, cyclohexylsulfonyl. (1,1
-Dimethylethanesulfonyl) diazomethane, bis (1,1-dimethylethanesulfonyl) diazomethane,
Bis (1-methylethanesulfonyl) diazomethane, bis (3,3-dimethyl-1,5-dioxaspiro [5.
5] dodecane-8-sulfonyl) diazomethane, bis (1,4-dioxaspiro [4.5] decane-7-sulfonyl) diazomethane and the like can be mentioned.

【0071】ジスルホニルメタン化合物:ジスルホニ
ルメタン化合物としては、例えば、下記一般式(8)で
表される化合物を挙げることができる。
Disulfonylmethane compound: Examples of the disulfonylmethane compound include compounds represented by the following general formula (8).

【0072】[0072]

【化10】 〔一般式(8)において、R8 およびR9 は相互に独立
に直鎖状もしくは分岐状の1価の脂肪族炭化水素基、シ
クロアルキル基、アリール基、アラルキル基またはヘテ
ロ原子を有する1価の他の有機基を示し、VおよびWは
相互に独立にアリール基、水素原子、直鎖状もしくは分
岐状の1価の脂肪族炭化水素基またはヘテロ原子を有す
る1価の他の有機基を示し、かつVおよびWの少なくと
も一方がアリール基であるか、あるいはVとWが相互に
連結して少なくとも1個の不飽和結合を有する単環また
は多環を形成しているか、あるいはVとWが相互に連結
して下記式(9)で表される基を形成している。
[Chemical 10] [In the general formula (8), R 8 and R 9 are each independently a linear or branched monovalent aliphatic hydrocarbon group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group or a monovalent group having a hetero atom. And V and W each independently represent an aryl group, a hydrogen atom, a linear or branched monovalent aliphatic hydrocarbon group, or another monovalent organic group having a hetero atom. And at least one of V and W is an aryl group, or V and W are connected to each other to form a monocyclic or polycyclic ring having at least one unsaturated bond, or V and W Are linked to each other to form a group represented by the following formula (9).

【0073】[0073]

【化11】 (但し、V’およびW’は相互に同一でも異なってもよ
く、かつ複数存在するV’およびW’はそれぞれ同一で
も異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、直鎖状も
しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、アリー
ル基またはアラルキル基を示すか、あるいは同一のもし
くは異なる炭素原子に結合したV’とW’が相互に連結
して炭素単環構造を形成しており、mは2〜10の整数
である。)〕
[Chemical 11] (However, V'and W'may be the same or different from each other, and a plurality of V'and W'may be the same or different from each other, and may be a hydrogen atom, a halogen atom, a linear or branched alkyl group. A group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group, or V'and W'bonded to the same or different carbon atoms are linked to each other to form a carbon monocyclic structure, and m is 2 to It is an integer of 10.)]]

【0074】オキシムスルホネート化合物 オキシムスルホネート化合物としては、例えば、下記一
般式(10)または一般式(11)で表される化合物を
挙げることができる。
Oxime Sulfonate Compound Examples of the oxime sulfonate compound include compounds represented by the following general formula (10) or general formula (11).

【0075】[0075]

【化12】 〔一般式(10)において、R10およびR11は互いに独
立に一価の有機基を示す。〕
[Chemical 12] [In the general formula (10), R 10 and R 11 each independently represent a monovalent organic group. ]

【0076】一般式(10)において、R10の具体例と
しては、メチル基、エチル基、n―プロピル基、フェニ
ル基、トシル基、トリフルオロメチル基、ノナフルオロ
−n−ブチル基等を挙げることができ、またR11の具体
例としては、フェニル基、トシル基、1−ナフチル基等
を挙げることができる。
In the general formula (10), specific examples of R 10 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, phenyl group, tosyl group, trifluoromethyl group and nonafluoro-n-butyl group. Further, specific examples of R 11 include phenyl group, tosyl group, 1-naphthyl group and the like.

【0077】[0077]

【化13】 〔一般式(11)において、R12、R13、R14およびR
15は相互に独立に一価の有機基を示す。〕
[Chemical 13] [In General Formula (11), R 12 , R 13 , R 14 and R
15's each independently represent a monovalent organic group. ]

【0078】一般式(11)において、R12およびR13
の具体例としては、メチル基、エチル基、n―プロピル
基、フェニル基、トシル基、トリフルオロメチル基、ノ
ナフルオロ−n−ブチル基等を挙げることができ、また
14およびR15の具体例としては、フェニル基、トシル
基、1−ナフチル基等を挙げることができる。
In the general formula (11), R 12 and R 13
Specific examples of R include methyl group, ethyl group, n-propyl group, phenyl group, tosyl group, trifluoromethyl group, nonafluoro-n-butyl group and the like, and specific examples of R 14 and R 15 Examples thereof include a phenyl group, a tosyl group and a 1-naphthyl group.

【0079】ヒドラジンスルホネート化合物 ヒドラジンスルホネート化合物の具体例としては、ビス
(ベンゼンスルホニル)ヒドラジン、ビス(p−トルエ
ンスルホニル)ヒドラジン、ビス(トリフルオロメタン
スルホニル)ヒドラジン、ビス(ノナフルオロ−n−ブ
タンスルホニル)ヒドラジン、ビス(n−プロパンスル
ホニル)ヒドラジン、ベンゼンスルホニルヒドラジン、
p−トルエンスルホニルヒドラジン、トリフルオロメタ
ンスルホニルヒドラジン、ノナフルオロ−n−ブタンス
ルホニルヒドラジン、n−プロパンスルホニルヒドラジ
ン、トリフルオロメタンスルホニル・p−トルエンスル
ホニルヒドラジン等を挙げることができる。
Hydrazine Sulfonate Compound Specific examples of the hydrazine sulfonate compound include bis (benzenesulfonyl) hydrazine, bis (p-toluenesulfonyl) hydrazine, bis (trifluoromethanesulfonyl) hydrazine, bis (nonafluoro-n-butanesulfonyl) hydrazine, Bis (n-propanesulfonyl) hydrazine, benzenesulfonylhydrazine,
Examples thereof include p-toluenesulfonylhydrazine, trifluoromethanesulfonylhydrazine, nonafluoro-n-butanesulfonylhydrazine, n-propanesulfonylhydrazine, and trifluoromethanesulfonyl.p-toluenesulfonylhydrazine.

【0080】本発明の感放射線性樹脂組成物において、
酸発生剤(C)は、単独でまたは2種以上を混合して使
用することができる。本発明の感放射線性樹脂組成物に
おいて、酸発生剤(C)の使用量は、樹脂(B)100
重量部当り、好ましくは0.1〜20重量部、さらに好
ましくは0.5〜15重量部である。
In the radiation-sensitive resin composition of the present invention,
The acid generator (C) can be used alone or in combination of two or more. In the radiation-sensitive resin composition of the present invention, the amount of the acid generator (C) used is 100 parts of the resin (B).
It is preferably 0.1 to 20 parts by weight, and more preferably 0.5 to 15 parts by weight, per part by weight.

【0081】−その他の成分− 本発明の感放射線性樹脂組成物には、さらに、露光によ
り酸発生剤(C)から生じた酸のレジスト被膜中におけ
る拡散現象を制御し、非露光領域での好ましくない化学
反応を抑制する作用を有する酸拡散制御剤を配合するこ
とが好ましい。このような酸拡散制御剤を使用すること
により、組成物の貯蔵安定性が向上し、またレジストと
して解像度が向上するとともに、露光から露光後の加熱
処理までの引き置き時間(PED)の変動によるレジス
トパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安
定性に極めて優れたものとなる。
-Other Components-The radiation-sensitive resin composition of the present invention further controls the diffusion phenomenon of the acid generated from the acid generator (C) upon exposure in the resist film to prevent exposure to unexposed areas. It is preferable to add an acid diffusion controller having an action of suppressing an undesired chemical reaction. By using such an acid diffusion control agent, the storage stability of the composition is improved, the resolution as a resist is improved, and the retention time (PED) from exposure to heat treatment after exposure varies. The change in the line width of the resist pattern can be suppressed, and the process stability becomes extremely excellent.

【0082】酸拡散制御剤としては、レジストパターン
の形成工程中の露光や加熱処理により塩基性が変化しな
い含窒素有機化合物が好ましい。このような含窒素有機
化合物としては、例えば、下記一般式(12)で表され
る化合物(以下、「含窒素化合物(I)」という。)
The acid diffusion controller is preferably a nitrogen-containing organic compound whose basicity does not change due to exposure or heat treatment during the resist pattern forming step. As such a nitrogen-containing organic compound, for example, a compound represented by the following general formula (12) (hereinafter referred to as "nitrogen-containing compound (I)").

【0083】[0083]

【化14】 〔一般式(12)において、R15、R16およびR17は相
互に独立に水素原子、直鎖状もしくは分岐状のアルキル
基、シクロアルキル基、アリール基またはアラルキル基
を示し、これらのアルキル基、シクロアルキル基、アリ
ール基およびアラルキル基は、例えば、ヒドロキシ基等
の置換基で置換されていてもよい。〕、
[Chemical 14] [In the general formula (12), R 15 , R 16 and R 17 each independently represent a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group. The cycloalkyl group, aryl group and aralkyl group may be substituted with a substituent such as a hydroxy group. ],

【0084】同一分子内に窒素原子を2個有するジアミ
ノ化合物(以下、「含窒素化合物(II)」という。)、
窒素原子を3個以上有するジアミノ重合体(以下、「含
窒素化合物(III)」という。)、アミド基含有化合物、
ウレア化合物、含窒素複素環化合物等を挙げることがで
きる。
A diamino compound having two nitrogen atoms in the same molecule (hereinafter referred to as "nitrogen-containing compound (II)"),
A diamino polymer having three or more nitrogen atoms (hereinafter referred to as "nitrogen-containing compound (III)"), an amide group-containing compound,
Examples thereof include urea compounds and nitrogen-containing heterocyclic compounds.

【0085】含窒素化合物(I)としては、例えば、n
−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチル
アミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン等のモノ
アルキルアミン類;ジ−n−ブチルアミン、ジ−n−ペ
ンチルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘプ
チルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−n−ノニル
アミン、ジ−n−デシルアミン等のジアルキルアミン
類;トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、ト
リ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、ト
リ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、
トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、
トリ−n−デシルアミン等のトリアルキルアミン類;ア
ニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリ
ン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メ
チルアニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミ
ン、トリフェニルアミン、1−ナフチルアミン等の芳香
族アミン類等を挙げることができる。
As the nitrogen-containing compound (I), for example, n
-Hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-nonylamine, n-decylamine and other monoalkylamines; di-n-butylamine, di-n-pentylamine, di-n-hexylamine, di- Dialkylamines such as n-heptylamine, di-n-octylamine, di-n-nonylamine, di-n-decylamine; triethylamine, tri-n-propylamine, tri-n-butylamine, tri-n-pentylamine , Tri-n-hexylamine, tri-n-heptylamine,
Tri-n-octylamine, tri-n-nonylamine,
Trialkylamines such as tri-n-decylamine; aniline, N-methylaniline, N, N-dimethylaniline, 2-methylaniline, 3-methylaniline, 4-methylaniline, 4-nitroaniline, diphenylamine, triphenyl Examples thereof include aromatic amines such as amine and 1-naphthylamine.

【0086】含窒素化合物(II) としては、例えば、エ
チレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエ
チレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラキス(2
−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、テトラメチ
レンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジ
アミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,
4’−ジアミノジフェニルアミン、2,2’−ビス(4
−アミノフェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニ
ル)−2−(4−アミノフェニル)プロパン、2−(4
−アミノフェニル)−2−(3−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、1,4−ビス[1−(4
−アミノフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン、
1,3−ビス[1−(4−アミノフェニル)−1−メチ
ルエチル]ベンゼン等を挙げることができる。含窒素化
合物(III)としては、例えば、ポリエチレンイミン、ポ
リアリルアミン、N−(2−ジメチルアミノエチル)ア
クリルアミドの重合体等を挙げることができる。
Examples of the nitrogen-containing compound (II) include ethylenediamine, N, N, N ', N'-tetramethylethylenediamine, N, N, N', N'-tetrakis (2
-Hydroxypropyl) ethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminobenzophenone, 4,
4'-diaminodiphenylamine, 2,2'-bis (4
-Aminophenyl) propane, 2- (3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) propane, 2- (4
-Aminophenyl) -2- (3-hydroxyphenyl)
Propane, 2- (4-aminophenyl) -2- (4-hydroxyphenyl) propane, 1,4-bis [1- (4
-Aminophenyl) -1-methylethyl] benzene,
1,3-bis [1- (4-aminophenyl) -1-methylethyl] benzene and the like can be mentioned. Examples of the nitrogen-containing compound (III) include polyethyleneimine, polyallylamine, and a polymer of N- (2-dimethylaminoethyl) acrylamide.

【0087】前記アミド基含有化合物としては、例え
ば、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−
ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセ
トアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオン
アミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリ
ドン等を挙げることができる。前記ウレア化合物として
は、例えば、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウ
レア、1,3−ジメチルウレア、テトラメチルウレア、
1,3−ジフェニルウレア、トリ−n−ブチルチオウレ
ア等を挙げることができる。前記含窒素複素環化合物と
しては、例えば、イミダゾール、4−メチルイミダゾー
ル、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、ベンズイ
ミダゾール、2−フェニルベンズイミダゾール等のイミ
ダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチ
ルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジ
ン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、2
−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン
酸、ニコチン酸アミド、キノリン、8−オキシキノリ
ン、アクリジン等のピリジン類のほか、ピラジン、ピラ
ゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジ
ン、ピペリジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、
ピペラジン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジ
アザビシクロ[2.2.2]オクタン等を挙げることが
できる。
Examples of the amide group-containing compound include formamide, N-methylformamide, N, N-
Examples thereof include dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, propionamide, benzamide, pyrrolidone and N-methylpyrrolidone. Examples of the urea compound include urea, methylurea, 1,1-dimethylurea, 1,3-dimethylurea, tetramethylurea,
1,3-diphenyl urea, tri-n-butyl thiourea, etc. can be mentioned. Examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound include imidazoles such as imidazole, 4-methylimidazole, 4-methyl-2-phenylimidazole, benzimidazole and 2-phenylbenzimidazole; pyridine, 2-methylpyridine and 4-methyl. Pyridine, 2-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2-phenylpyridine, 4-phenylpyridine, 2
-Methyl-4-phenylpyridine, nicotine, nicotinic acid, nicotinic acid amide, quinoline, 8-oxyquinoline, acridine and other pyridines, as well as pyrazine, pyrazole, pyridazine, quinosaline, purine, pyrrolidine, piperidine, morpholine, 4- Methylmorpholine,
Examples thereof include piperazine, 1,4-dimethylpiperazine and 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane.

【0088】また酸拡散制御剤として、酸解離性基を有
する塩基前駆体を使用することもできる。前記塩基前駆
体の具体例としては、N―(t−ブトキシカルボニル)
ピペリジン、N―(t−ブトキシカルボニル)イミダゾ
ール、N―(t−ブトキシカルボニル)ベンズイミダゾ
ール、N―(t−ブトキシカルボニル)2−フェニルベ
ンズイミダゾール、N―(t−ブトキシカルボニル)ジ
−n−オクチルアミン、N―(t−ブトキシカルボニ
ル)ジエタノールアミン、N―(t−ブトキシカルボニ
ル)ジシクロヘキシルアミン、N―(t−ブトキシカル
ボニル)ジフェニルアミン等を挙げることができる。
A base precursor having an acid dissociable group can also be used as the acid diffusion control agent. Specific examples of the base precursor include N- (t-butoxycarbonyl)
Piperidine, N- (t-butoxycarbonyl) imidazole, N- (t-butoxycarbonyl) benzimidazole, N- (t-butoxycarbonyl) 2-phenylbenzimidazole, N- (t-butoxycarbonyl) di-n-octyl Examples thereof include amine, N- (t-butoxycarbonyl) diethanolamine, N- (t-butoxycarbonyl) dicyclohexylamine and N- (t-butoxycarbonyl) diphenylamine.

【0089】これらの含窒素有機化合物のうち、含窒素
化合物(I)、含窒素化合物(II)、含窒素複素環化合
物等が好ましい。前記酸拡散制御剤は、単独でまたは2
種以上を一緒に使用することができる。酸拡散制御剤の
配合量は、樹脂(B)100重量部当り、通常、15重
量部以下、好ましくは0.001〜10重量部、さらに
好ましくは0.005〜5重量部である。この場合、酸
拡散制御剤の配合量が15重量部を超えると、レジスト
としての感度や露光部の現像性が低下する傾向がある。
なお、酸拡散制御剤の配合量が0.001重量部未満で
あると、プロセス条件によっては、レジストとしてのパ
ターン形状や寸法忠実度が低下するおそれがある。
Among these nitrogen-containing organic compounds, the nitrogen-containing compound (I), the nitrogen-containing compound (II), the nitrogen-containing heterocyclic compound and the like are preferable. The acid diffusion control agent may be used alone or 2
More than one species can be used together. The amount of the acid diffusion controller to be added is usually 15 parts by weight or less, preferably 0.001 to 10 parts by weight, and more preferably 0.005 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin (B). In this case, if the amount of the acid diffusion controller is more than 15 parts by weight, the sensitivity of the resist and the developability of the exposed area tend to be lowered.
If the amount of the acid diffusion controller is less than 0.001 part by weight, the pattern shape and dimensional fidelity of the resist may be reduced depending on the process conditions.

【0090】また、本発明の感放射線性樹脂組成物に
は、所望により、アルカリ可溶性樹脂を配合することが
できる。前記アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、ポ
リ(4−ヒドロキシスチレン)、部分水素添加ポリ(4
−ヒドロキシスチレン)、ポリ(3−ヒドロキシスチレ
ン)、ポリ(3−ヒドロキシスチレン)、4−ヒドロキ
シスチレン/3−ヒドロキシスチレン共重合体、4−ヒ
ドロキシスチレン/スチレン共重合体、ノボラック樹
脂、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸等を挙げる
ことができる。これらのアルカリ可溶性樹脂のMwは、
通常、1,000−1,000,000、好ましくは
2,000−100,000である。前記アルカリ可溶
性樹脂は、単独でまたは2種以上を混合して使用するこ
とができる。アルカリ可溶性樹脂の配合量は、樹脂
(B)100重量部当り、好ましくは20重量部以下で
ある。
If desired, an alkali-soluble resin can be added to the radiation-sensitive resin composition of the present invention. Examples of the alkali-soluble resin include poly (4-hydroxystyrene) and partially hydrogenated poly (4
-Hydroxystyrene), poly (3-hydroxystyrene), poly (3-hydroxystyrene), 4-hydroxystyrene / 3-hydroxystyrene copolymer, 4-hydroxystyrene / styrene copolymer, novolac resin, polyvinyl alcohol, Polyacrylic acid etc. can be mentioned. The Mw of these alkali-soluble resins is
Usually, it is 1,000-1,000,000, preferably 2,000-100,000. The alkali-soluble resins may be used alone or in combination of two or more. The content of the alkali-soluble resin is preferably 20 parts by weight or less per 100 parts by weight of the resin (B).

【0091】また、本発明の感放射線性樹脂組成物に
は、組成物の塗布性やストリエーション、レジストとし
ての現像性等を改良する作用を示す界面活性剤を配合す
ることができる。このような界面活性剤としては、ポリ
オキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレン
ステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエー
テル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェノールエー
テル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェノールエーテ
ル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレ
ングリコールジステアレート等を挙げることができ、ま
た市販品としては、例えば、エフトップEF301、同
EF303、同EF352(以上、トーケムプロダクツ
社製)、メガファックスF171、同F173(以上、
大日本インキ化学工業(株)製)、フロラードFC43
0、同FC431(以上、住友スリーエム(株)製)、
アサヒガードAG710、サーフロンS−382、同S
C101、同SC102、同SC103、同SC10
4、同SC105、同SC106(以上、旭硝子(株)
製)、KP341(以上、信越化学工業(株)製)、ポ
リフローNo.75、同No.95(以上、共栄社化学
(株)製)等を挙げることができる。前記界面活性剤
は、単独でまたは2種以上を混合して使用することがで
きる。界面活性剤の配合量は、樹脂(B)100重量部
当り、好ましくは2重量部以下である。
Further, the radiation-sensitive resin composition of the present invention may contain a surfactant having an effect of improving the coating property, striation, developability as a resist and the like of the composition. Examples of such a surfactant include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene n-octylphenol ether, polyoxyethylene n-nonylphenol ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene glycol diether. Examples of the commercially available products include F-top EF301, EF303, EF352 (above, manufactured by Tochem Products), Megafax F171 and F173 (above,
Dainippon Ink and Chemicals, Inc., Florard FC43
0, the same FC431 (above, Sumitomo 3M Co., Ltd.),
Asahi Guard AG710, Surflon S-382, S
C101, SC102, SC103, SC10
4, the same SC105, the same SC106 (above, Asahi Glass Co., Ltd.
Manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Polyflow No. 75, the same No. 95 (above, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. product) etc. can be mentioned. The surfactants may be used alone or in admixture of two or more. The blending amount of the surfactant is preferably 2 parts by weight or less per 100 parts by weight of the resin (B).

【0092】また、好ましくはベンゾフェノン類、ロー
ズベンガル類、アントラセン類等の増感剤を配合するこ
とができる。増感剤の配合量は、樹脂(B)100重量
部当り、好ましくは50重量部以下である。また、染料
および/または顔料を配合することにより、露光部の潜
像を可視化させて、露光時のハレーションの影響を緩和
でき、接着助剤を配合することにより、基板との接着性
を改善することができる。さらに、前記以外の添加剤と
して、4−ヒドロキシ−4’−メチルカルコン等のハレ
ーション防止剤、形状改良剤、保存安定剤、消泡剤等を
配合することもできる。
Further, preferably, sensitizers such as benzophenones, rose bengals, anthracenes and the like can be added. The compounding amount of the sensitizer is preferably 50 parts by weight or less per 100 parts by weight of the resin (B). Further, by blending a dye and / or a pigment, the latent image in the exposed area can be visualized and the effect of halation during exposure can be mitigated. By blending an adhesion aid, the adhesiveness with the substrate is improved. be able to. Further, as an additive other than the above, an antihalation agent such as 4-hydroxy-4′-methylchalcone, a shape improving agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent and the like can be blended.

【0093】−溶剤− 本発明の感放射線性樹脂組成物は、通常、その使用に際
して、全固形分の濃度が、例えば0.1〜50重量%、好
ましくは1〜40重量%になるように、溶剤に均一に溶
解したのち、例えば孔径0.2μm程度のフィルターで
ろ過することにより、組成物溶液として調製される。前
記組成物溶液の調製に使用される溶剤としては、例え
ば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテルア
セテート、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテ
ルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエー
テルアセテート類;プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、プロ
ピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル等のプロピ
レングリコールモノアルキルエーテル類;プロピレング
リコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエ
チルエーテル、プロピレングリコールジ−n−プロピル
エーテル、プロピレングリコールジ−n−ブチルエーテ
ル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;プ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プ
ロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル
アセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエー
テルアセテート類;
-Solvent- The radiation-sensitive resin composition of the present invention is usually used such that the concentration of the total solid content is, for example, 0.1 to 50% by weight, preferably 1 to 40% by weight. After being uniformly dissolved in a solvent, for example, a composition solution is prepared by filtering with a filter having a pore size of about 0.2 μm. Examples of the solvent used for preparing the composition solution include ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol mono-n-propyl ether acetate, ethylene glycol mono-n-butyl ether acetate, and the like. Glycol monoalkyl ether acetates; Propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono-n-propyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, and other propylene glycol monoalkyl ethers; Propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl Ether, propylene glycol di-n-propyl ether, propylene Propylene glycol dialkyl ethers such as recall di-n-butyl ether; propylene glycol monoalkyl such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol mono-n-propyl ether acetate, propylene glycol mono-n-butyl ether acetate Ether acetates;

【0094】乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−プロピ
ル、乳酸i−プロピル等の乳酸エステル類;ぎ酸n−ア
ミル、ぎ酸i−アミル、酢酸エチル、酢酸n−プロピ
ル、酢酸i−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチ
ル、酢酸n−アミル、酢酸i−アミル、プロピオン酸i
−プロピル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸i
−ブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;ヒドロキシ
酢酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸
エチル、2−ヒドロキシ−3−メチル酪酸メチル、メト
キシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、3−メトキシプ
ロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、
3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピ
オン酸エチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メ
チル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3
−メトキシブチルプロピオネート、3−メチル−3−メ
トキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、アセト酢
酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他
のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
類;メチルエチルケトン、2−ペンタノン、2−ヘキサ
ノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノ
ン、シクロヘキサノン等のケトン類;N−メチルホルム
アミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルア
セトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチ
ルピロリドン等のアミド類;γ−ブチロラクン等のラク
トン類を挙げることができる。これらの溶剤は、単独で
または2種以上を混合して使用することができる。
Lactic acid esters such as methyl lactate, ethyl lactate, n-propyl lactate, i-propyl lactate; n-amyl formate, i-amyl formate, ethyl acetate, n-propyl acetate, i-propyl acetate, acetic acid. n-butyl, i-butyl acetate, n-amyl acetate, i-amyl acetate, i-propionate
-Propyl, n-butyl propionate, propionate i
-Aliphatic carboxylic acid esters such as butyl; ethyl hydroxyacetate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutyrate, ethyl methoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, methyl 3-methoxypropionate , Ethyl 3-methoxypropionate,
Methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3
-Methoxybutyl propionate, 3-methyl-3-methoxybutyl butyrate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate and other esters; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene Ketones such as methyl ethyl ketone, 2-pentanone, 2-hexanone, 2-heptanone, 3-heptanone, 4-heptanone, cyclohexanone; N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylacetamide, N, N- Examples thereof include amides such as dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; and lactones such as γ-butyrolactone. These solvents may be used alone or in admixture of two or more.

【0095】レジストパターンの形成 本発明の感放射線性樹脂組成物からレジストパターンを
形成する際には、前述したようにして調製された組成物
溶液を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗
布手段によって、例えば、シリコンウェハー、アルミニ
ウムで被覆されたウェハー等の基板上に塗布することに
より、レジスト被膜を形成し、場合により予め70℃〜
160℃程度の温度で加熱処理(以下、「PB」とい
う。)を行ったのち、所定のマスクパターンを介して露
光する。その際に使用される放射線としては、酸発生剤
(C)の種類に応じて、例えば、F2 エキシマレーザー
(波長157nm)、ArFエキシマレーザー(波長1
93nm)やKrFエキシマレーザー(波長248n
m)等の遠紫外線、シンクロトロン放射線等のX線、電
子線等の荷電粒子線を適宜選択して使用する。また、露
光量等の露光条件は、感放射線性樹脂組成物の配合組
成、各添加剤の種類等に応じて、適宜選定される。
Formation of resist pattern When forming a resist pattern from the radiation-sensitive resin composition of the present invention, the composition solution prepared as described above is subjected to spin coating, cast coating, roll coating, etc. By a suitable coating means, for example, by coating on a substrate such as a silicon wafer, a wafer covered with aluminum, etc., a resist film is formed, and depending on the case, 70 ° C.
After heat treatment (hereinafter referred to as “PB”) at a temperature of about 160 ° C., exposure is performed through a predetermined mask pattern. The radiation used at that time may be, for example, F 2 excimer laser (wavelength 157 nm) or ArF excimer laser (wavelength 1) depending on the type of the acid generator (C).
93nm) or KrF excimer laser (wavelength 248n
Far ultraviolet rays such as m), X-rays such as synchrotron radiation, and charged particle beams such as electron beams are appropriately selected and used. In addition, the exposure conditions such as the exposure amount are appropriately selected according to the composition of the radiation-sensitive resin composition, the type of each additive, and the like.

【0096】本発明においては、高精度の微細パターン
を安定して形成するために、露光後に、70〜160℃
の温度で30秒以上加熱処理(以下、「PEB」とい
う。)を行なうことが好ましい。この場合、PEBの温
度が70℃未満であると、基板の種類による感度のばら
つきが広がるおそれがある。その後、アルカリ現像液を
用いて、通常、10〜50℃で10〜200秒、好まし
くは15〜30℃で15〜100秒、特に好ましくは2
0〜25℃で15〜90秒の条件で現像することによ
り、所定のレジストパターンを形成する。
In the present invention, in order to stably form a highly precise fine pattern, after exposure, the temperature is 70 to 160 ° C.
It is preferable to perform heat treatment (hereinafter referred to as “PEB”) at the temperature of 30 seconds or more. In this case, if the temperature of the PEB is lower than 70 ° C., there is a possibility that variations in sensitivity will spread depending on the type of substrate. Then, using an alkaline developer, it is usually at 10 to 50 ° C. for 10 to 200 seconds, preferably at 15 to 30 ° C. for 15 to 100 seconds, and particularly preferably 2
A predetermined resist pattern is formed by developing at 0 to 25 ° C. for 15 to 90 seconds.

【0097】前記アルカリ現像液としては、例えば、ア
ルカリ金属水酸化物、アンモニア水、モノ−、ジ−ある
いはトリ−アルキルアミン類、モノ−、ジ−あるいはト
リ−アルカノールアミン類、複素環式アミン類、テトラ
アルキルアンモニウムヒドロキシド類、コリン、1,8
−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、
1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン
等のアルカリ性化合物を、通常、1〜10重量%、好ま
しくは1〜5重量%、特に好ましくは1〜3重量%の濃
度となるよう溶解したアルカリ性水溶液が使用される。
また、前記アルカリ性水溶液からなる現像液には、例え
ばメタノール、エタノール等の水溶性有機溶剤や界面活
性剤を適宜添加することもできる。なお、レジストパタ
ーンの形成に際しては、環境雰囲気中に含まれる塩基性
不純物等の影響を防止するため、レジスト被膜上に保護
膜を設けることもできる。
Examples of the alkali developer include alkali metal hydroxides, aqueous ammonia, mono-, di- or tri-alkylamines, mono-, di- or tri-alkanolamines, and heterocyclic amines. , Tetraalkylammonium hydroxides, choline, 1,8
-Diazabicyclo- [5.4.0] -7-undecene,
Alkaline compounds such as 1,5-diazabicyclo- [4.3.0] -5-nonene are usually used in a concentration of 1 to 10% by weight, preferably 1 to 5% by weight, particularly preferably 1 to 3% by weight. An alkaline aqueous solution dissolved so that is used is used.
In addition, a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol, or a surfactant can be appropriately added to the developer containing the alkaline aqueous solution. In forming the resist pattern, a protective film may be provided on the resist film in order to prevent the influence of basic impurities contained in the ambient atmosphere.

【0098】[0098]

【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて、本発明の
実施の形態をさらに具体的に説明する。但し、本発明
は、これらの実施例に何ら制約されるものではない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described more specifically below with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

【実施例】〔アントラセン誘導体(1)の合成〕 実施例1 9−アントラセンカルボン酸100gおよびt−ブトキ
シカリウム55gを脱水ジメチルホルムアミド500g
に溶解したのち、ブロモ酢酸t−ブチル100gを加
え、23℃で2時間反応させた。その後酢酸エチル20
0gを加え、水層を廃棄したのち、有機層を水で洗浄
し、溶剤を留去して、下記式(1−1)で表される化合
物112gを黄色固体として得た。この化合物を化合物
(A-1)とする。
EXAMPLES [Synthesis of Anthracene Derivative (1)] Example 1 100 g of 9-anthracenecarboxylic acid and 55 g of potassium t-butoxide were mixed with 500 g of dehydrated dimethylformamide.
100 g of t-butyl bromoacetate was added, and the mixture was reacted at 23 ° C. for 2 hours. Then ethyl acetate 20
After adding 0 g and discarding the aqueous layer, the organic layer was washed with water and the solvent was distilled off to obtain 112 g of a compound represented by the following formula (1-1) as a yellow solid. This compound is referred to as Compound (A-1).

【0099】化合物(A-1)の 1H−NMRスペクトル
および紫外吸収スペクトルをそれぞれ図1および図2に
示す。該 1H−NMRスペクトルは日本電子(株)製F
TNMR(溶剤:重水素化アセトン)により測定し、該
紫外吸収スペクトルは日本分光(株)製UV/VISス
ペクトロフォトメーター(溶剤:アセトニトリル、空気
雰囲気下)により測定した。
The 1 H-NMR spectrum and the ultraviolet absorption spectrum of the compound (A-1) are shown in FIGS. 1 and 2, respectively. The 1 H-NMR spectrum is F manufactured by JEOL Ltd.
It was measured by TNMR (solvent: deuterated acetone), and the ultraviolet absorption spectrum was measured by UV / VIS spectrophotometer (solvent: acetonitrile, in air atmosphere) manufactured by JASCO Corporation.

【0100】[0100]

【化15】 [Chemical 15]

【0101】実施例2 9−アントラセンアルデヒド100gを脱水テトラヒド
ロフラン500gに溶解したのち、―78℃で、濃度1
モル/リットルのn−ブチルリチウムのn−ヘキサン溶
液500gを徐々に滴下した。その後室温で、ブロモ酢
酸t−ブチル100gを加え、60℃で5時間反応させ
た。その後酢酸エチル200gを加え、水層を廃棄し
て、有機層を水で洗浄し、n−ヘキサンを加えて反応生
成物を再結晶させたのち、真空乾燥を行って、下記式
(1−2)で表される化合物56gを黄色固体としてを
得た。この化合物を化合物(A-2)とする。
Example 2 100 g of 9-anthracene aldehyde was dissolved in 500 g of dehydrated tetrahydrofuran, and then the concentration was adjusted to 1 at -78 ° C.
500 g of mol / l n-hexane solution of n-butyllithium was gradually added dropwise. Thereafter, 100 g of t-butyl bromoacetate was added at room temperature, and the mixture was reacted at 60 ° C. for 5 hours. Thereafter, 200 g of ethyl acetate was added, the aqueous layer was discarded, the organic layer was washed with water, and n-hexane was added to recrystallize the reaction product, followed by vacuum drying to obtain the compound represented by the following formula (1-2 56 g of a compound represented by the formula (4) was obtained as a yellow solid. This compound is referred to as a compound (A-2).

【0102】[0102]

【化16】 [Chemical 16]

【0103】〔樹脂(B)の合成〕 合成例1 4−アセトキシスチレン101g、スチレン5g、4−
t−ブトキシスチレン42g、アゾビスイソブチロニト
リル6gおよびt−ドデシルメルカプタン1gを、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル160gに溶解し
たのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、
16時間重合させた。その後、反応溶液を大量のn−ヘ
キサン中に滴下して、生成樹脂を凝固精製した。次い
で、この精製樹脂に、再度プロピレングリコールモノメ
チルエーテル150gを加えたのち、さらにメタノール
300g、トリエチルアミン80gおよび水15gを加
えて、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を
行なった。その後、溶剤およびトリエチルアミンを減圧
留去し、得られた樹脂をアセトンに溶解したのち、大量
の水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過し
て、減圧下50℃で一晩乾燥した。得られた樹脂は、M
wが16,000、Mw/Mnが1.7であり、13C−
NMR分析の結果、4−ヒドロキシスチレンとスチレン
と4−t−ブトキシスチレンとの共重合モル比が、7
2:5:23であった。この樹脂を、樹脂(B-1)とす
る。
[Synthesis of Resin (B)] Synthesis Example 1 4-acetoxystyrene 101 g, styrene 5 g, 4-
After dissolving 42 g of t-butoxystyrene, 6 g of azobisisobutyronitrile and 1 g of t-dodecyl mercaptan in 160 g of propylene glycol monomethyl ether, the reaction temperature was kept at 70 ° C. under a nitrogen atmosphere,
It was polymerized for 16 hours. Then, the reaction solution was dropped into a large amount of n-hexane to solidify and purify the produced resin. Next, 150 g of propylene glycol monomethyl ether was added again to this purified resin, and then 300 g of methanol, 80 g of triethylamine and 15 g of water were added, and the hydrolysis reaction was carried out for 8 hours while refluxing at the boiling point. Then, the solvent and triethylamine were distilled off under reduced pressure, the obtained resin was dissolved in acetone, and then dropped into a large amount of water to be solidified, and the produced white powder was filtered and dried under reduced pressure at 50 ° C. overnight. . The resin obtained is M
w is 16,000, Mw / Mn is 1.7, and 13 C-
As a result of NMR analysis, the copolymerization molar ratio of 4-hydroxystyrene, styrene and 4-t-butoxystyrene was 7
It was 2: 5: 23. This resin is referred to as resin (B-1).

【0104】樹脂(B-1)および以下の合成例2〜3で
得た樹脂のMwおよびMnの測定は、東ソー(株)製G
PCカラム(G2000HXL 2本、G3000HXL
1本、G4000HXL 1本)を用い、流量1.0ミリ
リットル/分、溶出溶剤テトラヒドロフラン、カラム温
度40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とす
るゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)
により測定した。
The Mw and Mn of the resin (B-1) and the resins obtained in the following Synthesis Examples 2 and 3 were measured by Tosoh Corp. G
PC column (G2000H XL 2 this, G3000H XL
One, using G4000H XL one), Flow rate: 1.0 ml / minute, eluting solvent tetrahydrofuran, in the analysis conditions of column temperature 40 ° C., gel permeation chromatography using monodisperse polystyrene as a standard (GPC)
It was measured by.

【0105】合成例2 4−アセトキシスチレン100g、アクリル酸t−ブチ
ル25g、スチレン18g、アゾビスイソブチロニトリ
ル6gおよびt−ドデシルメルカプタン1gを、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル230gに溶解し、
窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して16時間重
合させた。重合後、反応溶液を大量のn−ヘキサン中に
滴下して、生成樹脂を凝固精製した。次いで、この精製
樹脂に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル
150gを加えたのち、さらにメタノール300g、ト
リエチルアミン80gおよび水15gを加えて、沸点に
て還流させながら、8時間加水分解反応を行った。その
後、溶剤およびトリエチルアミンを減圧留去し、得られ
た樹脂をアセトンに溶解したのち、大量の水中に滴下し
て凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下50
℃で一晩乾燥した。得られた樹脂は、Mwが11,50
0、Mw/Mnが1.6であり、13C−NMR分析の結
果、4−ヒドロキシスチレンとアクリル酸t−ブチルと
スチレンとの共重合モル比が、61:19:20であっ
た。この樹脂を、樹脂(B-2)とする。
Synthesis Example 2 4-acetoxystyrene 100 g, t-butyl acrylate 25 g, styrene 18 g, azobisisobutyronitrile 6 g and t-dodecyl mercaptan 1 g were dissolved in propylene glycol monomethyl ether 230 g,
Polymerization was carried out for 16 hours while maintaining the reaction temperature at 70 ° C under a nitrogen atmosphere. After the polymerization, the reaction solution was dropped into a large amount of n-hexane to solidify and purify the produced resin. Next, 150 g of propylene glycol monomethyl ether was added again to the purified resin, 300 g of methanol, 80 g of triethylamine and 15 g of water were further added, and the hydrolysis reaction was carried out for 8 hours while refluxing at the boiling point. After that, the solvent and triethylamine were distilled off under reduced pressure, the obtained resin was dissolved in acetone, and then dropped into a large amount of water to coagulate, and the produced white powder was filtered, and the mixture was dried under reduced pressure.
Dry overnight at ° C. The resin obtained has an Mw of 11,50.
0, Mw / Mn was 1.6, and as a result of 13 C-NMR analysis, the copolymerization molar ratio of 4-hydroxystyrene, t-butyl acrylate and styrene was 61:19:20. This resin is referred to as resin (B-2).

【0106】合成例3 共重合モル比90:10の4−ヒドロキシスチレン/4
−t−ブトキシスチレン共重合体25gを、酢酸n−ブ
チル100gに溶解し、窒素ガスにより30分問バブリ
ングを行ったのち、エチルビニルエーテル3.3gを加
え、触媒としてp−トルエンスルホン酸ピリジニウム塩
1gを加えて、室温で12時間反応させた。その後、反
応溶液を1重量%アンモニア水溶液中に滴下して、樹脂
を沈殿させたのち、ろ過し、50℃の真空乾燥器内で一
晩乾燥した。得られた樹脂は、Mwが13,000、M
w/Mnが1.01であり、13C−NMR分析の結果、
ポリ(4−ヒドロキシスチレン)中のフェノール性水酸
基の水素原子の23モル%が1−エトキシキシエチル基
で置換され、10モル%がt−ブチル基で置換された構
造を有するものであった。この樹脂を、樹脂(B-3)と
する。
Synthesis Example 3 4-Hydroxystyrene / 4 with a molar ratio of copolymerization of 90:10
After dissolving 25 g of -t-butoxystyrene copolymer in 100 g of n-butyl acetate and bubbling with nitrogen gas for 30 minutes, 3.3 g of ethyl vinyl ether was added, and 1 g of p-toluenesulfonic acid pyridinium salt was added as a catalyst. Was added and reacted at room temperature for 12 hours. Then, the reaction solution was dropped into a 1 wt% aqueous ammonia solution to precipitate a resin, which was then filtered and dried overnight in a vacuum dryer at 50 ° C. The obtained resin has Mw of 13,000 and M
w / Mn is 1.01, and as a result of 13 C-NMR analysis,
It had a structure in which 23 mol% of the hydrogen atoms of the phenolic hydroxyl group in poly (4-hydroxystyrene) were substituted with 1-ethoxyoxyethyl groups and 10 mol% were substituted with t-butyl groups. This resin is referred to as resin (B-3).

【0107】〔感放射線性樹脂組成物〕 実施例3〜9および比較例1 表1(但し、部は重量に基づく)に示す各成分を混合し
て均一溶液としたのち、孔径0.2μmのメンブランフ
ィルターでろ過して、組成物溶液を調製した。その後、
各組成物溶液をシリコンウェハー上にスピンコートした
のち、表2に示す条件でPBを行って、膜厚0.5μm
のレジスト被膜を形成した。次いで、(株)ニコン製ス
テッパーNSR2205 EX12B(開口数0.55)を用い、各組
成物の後述する最適露光量で露光したのち、表2に示す
条件でPEBを行った。その後、2.38重量%テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃
で1分間、パドル法により現像したのち、純水で水洗
し、乾燥して、レジストパターンを形成した。各レジス
トの評価結果を、表3に示す。
[Radiation-Sensitive Resin Compositions] Examples 3 to 9 and Comparative Example 1 The components shown in Table 1 (however, parts are based on weight) were mixed to form a uniform solution, and then the solution having a pore size of 0.2 μm was prepared. A composition solution was prepared by filtering with a membrane filter. afterwards,
After spin coating each composition solution on a silicon wafer, PB was performed under the conditions shown in Table 2 to obtain a film thickness of 0.5 μm.
To form a resist film. Then, after using the stepper NSR2205 EX12B (numerical aperture 0.55) manufactured by Nikon Co., Ltd., each composition was exposed with the optimum exposure amount described later, PEB was performed under the conditions shown in Table 2. Then, using a 2.38 wt% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution at 23 ° C.
After 1 minute of development by the paddle method, the resist pattern was formed by washing with pure water and drying. The evaluation results of each resist are shown in Table 3.

【0108】ここで、各レジストの評価は、下記の要領
で実施した。 感度:シリコンウエハー上に形成したレジスト被膜に露
光し、直ちにPEBを行って、アルカリ現像したのち、
水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成したとき、
線幅0.22μmのライン・アンド・スペースパターン
(1L1S)を1対1の線幅に形成する露光量を最適露
光量とし、この最適露光量により感度を評価した。 解像度:最適露光量で露光したときに解像されるライン
・アンド・スペースパターン(1L1S)の最小寸法を
解像度とした。 線幅変動値:膜厚0.5μmから、−40nm、−30
nm、−20nm、−10nm、+10nm、+20n
m、+30nmあるいは+40nmだけずれた膜厚の各
レジスト被膜について、最適露光量で形成したライン・
アンド・スペースパターン(1L1S)の線幅を測定
し、線幅の最大値と最小値の差を線幅変動値とした。
Here, the evaluation of each resist was carried out in the following manner. Sensitivity: The resist film formed on the silicon wafer is exposed to light, PEB is immediately performed, and alkali development is performed.
When washed with water and dried to form a resist pattern,
The exposure amount for forming a line-and-space pattern (1L1S) having a line width of 0.22 μm with a line width of 1: 1 was taken as the optimum exposure amount, and the sensitivity was evaluated by this optimum exposure amount. Resolution: The minimum dimension of the line-and-space pattern (1L1S) that is resolved when exposed with the optimum exposure amount is defined as the resolution. Line width fluctuation value: from film thickness 0.5 μm to −40 nm, −30
nm, -20 nm, -10 nm, +10 nm, + 20n
Lines formed with the optimum exposure dose for each resist coating with a film thickness deviated by m, +30 nm or +40 nm
The line width of the and space pattern (1L1S) was measured, and the difference between the maximum value and the minimum value of the line width was taken as the line width variation value.

【0109】表1における酸発生剤(C)、酸拡散制御
剤および溶剤は、下記のとおりである。 酸発生剤(C): C-1:ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム1
0−カンファースルホネート C-2:ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムト
リフルオロメタンスルホネート C-3:N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビ
シクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカ
ルボキシイミド C-4:ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン C-5:N−(10−カンファースルホニルオキシ)スク
シンイミド
The acid generator (C), acid diffusion control agent and solvent in Table 1 are as follows. Acid generator (C): C-1: bis (4-t-butylphenyl) iodonium 1
0-camphorsulfonate C-2: bis (4-t-butylphenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate C-3: N- (trifluoromethylsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2, 3-Dicarboximide C-4: Bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane C-5: N- (10-camphorsulfonyloxy) succinimide

【0110】酸拡散制御剤: D-1:トリ−n−オクチルアミン D-2:N,N,N,N−テトラキス(2−ヒドロキシプ
ロピル)エチレンジアミン D-3:N−(t−ブトキシカルボニル)−2−フェニル
ベンズイミダゾール溶剤: E-1:乳酸エチル E-2:3−エトキシプロピオン酸エチル E-3:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート
Acid diffusion control agent: D-1: tri-n-octylamine D-2: N, N, N, N-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine D-3: N- (t-butoxycarbonyl) 2-Phenylbenzimidazole solvent: E-1: ethyl lactate E-2: 3-ethyl ethoxypropionate E-3: propylene glycol monomethyl ether acetate

【0111】[0111]

【表1】 [Table 1]

【0112】[0112]

【表2】 [Table 2]

【0113】[0113]

【表3】 [Table 3]

【0114】[0114]

【発明の効果】本発明によると、活性放射線、例えばK
rFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザーあるい
はF2 エキシマレーザーに代表される遠紫外線に感応す
る化学増幅型レジストに有用な感放射線性樹脂組成物の
添加剤として、放射線透過率を最適にコントロールする
ことができ、特に解像性能を損なうことなく、レジスト
被膜の膜厚の変動によるレジストパターンの線幅変化を
有効に抑えることが可能であり、また昇華性が低く、当
該組成物中の他の成分との相溶性にも優れた新規アント
ラセン誘導体が提供される。
According to the present invention, actinic radiation such as K
It is possible to optimally control the radiation transmittance as an additive of a radiation-sensitive resin composition useful for a chemically amplified resist sensitive to deep ultraviolet rays represented by rF excimer laser, ArF excimer laser or F 2 excimer laser. In particular, it is possible to effectively suppress the change in the line width of the resist pattern due to the variation in the film thickness of the resist film without impairing the resolution performance, and the sublimability is low, and the other components in the composition Provided is a novel anthracene derivative having excellent compatibility.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例1で得たアントラセン誘導体(1)の 1
H−NMRスペクトルを示す図である。
1 of the anthracene derivative (1) obtained in Example 1
It is a figure which shows a H-NMR spectrum.

【図2】実施例1で得たアントラセン誘導体(1)の紫
外吸収スペクトルを示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an ultraviolet absorption spectrum of the anthracene derivative (1) obtained in Example 1.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AB16 AC04 AC05 AC06 AC08 AD03 BE00 BG00 CC02 FA03 FA12 FA17 4H006 AA01 AB48 BJ50 BR30 KA05   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 2H025 AB16 AC04 AC05 AC06 AC08                       AD03 BE00 BG00 CC02 FA03                       FA12 FA17                 4H006 AA01 AB48 BJ50 BR30 KA05

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記一般式(1)で表されるアントラセ
ン誘導体。 【化1】 〔一般式(1)において、R1 は相互に独立にヒドロキ
シル基または炭素数1〜20の1価の有機基を示し、複
数存在するR1 は相互に同一でも異なってもよく、nは
0〜9の整数であり、Xは単結合または炭素数1〜12
の2価の有機基を示し、R2 は1価の酸解離性基を示
す。〕
1. An anthracene derivative represented by the following general formula (1): [Chemical 1] [In the general formula (1), R 1's each independently represent a hydroxyl group or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, a plurality of R 1's may be the same or different, and n is 0. To an integer of 9 and X is a single bond or a carbon number of 1 to 12.
And a divalent organic group, and R 2 represents a monovalent acid-dissociable group. ]
【請求項2】 (A)請求項1に記載のアントラセン誘
導体、(B)アルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の樹
脂であり、酸の存在下でアルカリ易溶性となる樹脂、お
よび(C)感放射性酸発生剤を含有することを特徴とす
る感放射性樹脂組成物。
2. (A) The anthracene derivative according to claim 1, (B) an alkali-insoluble or sparingly alkali-soluble resin, which easily dissolves in the presence of an acid, and (C) a radioactive acid. A radiation-sensitive resin composition comprising a generator.
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