JP2003325507A - Ultrasonic probe - Google Patents

Ultrasonic probe

Info

Publication number
JP2003325507A
JP2003325507A JP2002138102A JP2002138102A JP2003325507A JP 2003325507 A JP2003325507 A JP 2003325507A JP 2002138102 A JP2002138102 A JP 2002138102A JP 2002138102 A JP2002138102 A JP 2002138102A JP 2003325507 A JP2003325507 A JP 2003325507A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transmission
elements
reception
array
element array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002138102A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4220723B2 (en
Inventor
Eiji Kasahara
英司 笠原
Takeshi Mochizuki
剛 望月
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Aloka Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aloka Co Ltd filed Critical Aloka Co Ltd
Priority to JP2002138102A priority Critical patent/JP4220723B2/en
Publication of JP2003325507A publication Critical patent/JP2003325507A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4220723B2 publication Critical patent/JP4220723B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the quality of an ultrasonic image by increasing transmission power per a single transmission part in an ultrasonic probe provided with a sparse array type oscillator. <P>SOLUTION: On an element array 14, a plurality of receiving elements 52 are set dispersedly, and a plurality of transmission element connectors 54 are set dispersedly. Each connector 54 is obtained by electrically connecting two elements 56, and its connecting direction is constituted irregularly as the whole of the element array 14. It is possible that on the element array 14, the number of elements to be connected is increased about a center part than a peripheral part, then an apodization may be performed. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は超音波探触子に関
し、特に複数の素子を二次元配列してなる素子アレイに
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic probe, and more particularly to an element array in which a plurality of elements are two-dimensionally arranged.

【0002】[0002]

【従来の技術】二次元アレイ振動子は、複数の圧電素子
をマトリックス状に配列してなる素子アレイ(振動素子
アレイ)を有する。この二次元アレイ振動子は、超音波
ビームを電子的に二次元走査し、三次元データ取込領域
を形成する際に利用される。素子アレイは例えば256
×256個の正方形状をもった素子(圧電素子)によっ
て構成され、つまり極めて多数の素子からなる。それ
故、各素子への信号線の接続はその微細化構造とあいま
って極めて煩雑で、製造コストを増大させる。また、超
音波診断装置側においても、各素子ごとに送信回路、受
信回路などを設ける必要があることから、装置構成が複
雑化する。
2. Description of the Related Art A two-dimensional array transducer has an element array (vibration element array) in which a plurality of piezoelectric elements are arranged in a matrix. This two-dimensional array transducer is used when electronically two-dimensionally scanning an ultrasonic beam to form a three-dimensional data acquisition area. The element array is, for example, 256
It is composed of × 256 square-shaped elements (piezoelectric elements), that is, an extremely large number of elements. Therefore, the connection of the signal line to each element is extremely complicated in combination with the miniaturized structure, which increases the manufacturing cost. Also, on the ultrasonic diagnostic apparatus side, it is necessary to provide a transmission circuit, a reception circuit, etc. for each element, which complicates the apparatus configuration.

【0003】そこで、上記同様に超音波ビームの電子的
な二次元走査を実現しつつも、素子数を大幅に削減した
二次元アレイ振動子として、いわゆるスパースアレイ型
振動子が提案されている。このスパースアレイ型振動子
は、マトリックス状に配列された複数の素子に対して、
超音波の送受波で実際に機能させる複数の有効素子を分
散的に設定し、それ以外の素子を無効素子としてなるも
のである。なお、無効素子を物理的に除外したものもあ
る。また、複数の有効素子を受信(専用)素子又は送信
(専用)素子として構成する場合や、複数の有効素子を
送受信(兼用)素子として構成する場合がある。
Therefore, a so-called sparse array type oscillator has been proposed as a two-dimensional array oscillator in which the number of elements is greatly reduced while realizing the electronic two-dimensional scanning of the ultrasonic beam similarly to the above. This sparse array type oscillator, for a plurality of elements arranged in a matrix,
A plurality of effective elements that are actually made to function by transmitting and receiving ultrasonic waves are set dispersively, and the other elements are set as ineffective elements. Note that some invalid elements are physically excluded. In addition, a plurality of effective elements may be configured as a reception (dedicated) element or a transmission (dedicated) element, or a plurality of effective elements may be configured as a transmission / reception (combined) element.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来のスパースアレイ
型振動子においては、単一の素子によって送信素子及び
受信素子(あるいは送受信素子)が構成される。ここ
で、受信に関しては、指向性を良好にし、空間分解能を
高めるために、一般に、単一の素子によって受信素子を
構成するのが望ましいが、特に送信に関して、単一の素
子で送信を行うと、どうしても音響パワーが不足する。
これに対し、素子面積を画一的に増大させると、素子単
位での指向性が低下し、結果としてサイドローブが高く
なり、超音波画像の画質低下という問題を招く。一方、
送信信号の送信電圧を増大させると、素子発熱が増大
し、また素子の劣化を早めることになる。
In the conventional sparse array type oscillator, a single element constitutes a transmitting element and a receiving element (or a transmitting / receiving element). Here, regarding reception, in order to improve directivity and enhance spatial resolution, it is generally desirable to configure the receiving element with a single element, but particularly regarding transmission, if transmission is performed with a single element, , Sound power is not enough.
On the other hand, if the element area is uniformly increased, the directivity of each element is reduced, and as a result, the side lobe is increased, which causes a problem of deterioration in image quality of an ultrasonic image. on the other hand,
When the transmission voltage of the transmission signal is increased, heat generation of the element is increased and deterioration of the element is accelerated.

【0005】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、超音波画像の画質を高められ
るスパースアレイ型振動子をもった超音波探触子を提供
することにある。
The present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object thereof is to provide an ultrasonic probe having a sparse array type transducer capable of enhancing the image quality of an ultrasonic image. .

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】(1)上記目的を達成す
るために、本発明は、複数の素子を二次元配列してなる
素子アレイを含み、前記素子アレイは、当該素子アレイ
上に分散的に配置され、隣接関係にある複数の素子を電
気的に連結してなる複数の素子連結体を含み、前記複数
の素子連結体には、送信素子連結体及び送受信素子連結
体の少なくとも一方が含まれることを特徴とする。
(1) In order to achieve the above object, the present invention includes an element array in which a plurality of elements are two-dimensionally arranged, and the element array is dispersed on the element array. At least one of a transmission element connection body and a transmission / reception element connection body is included in the plurality of element connection bodies, the plurality of element connection bodies being electrically connected to each other. It is characterized by being included.

【0007】上記構成によれば、素子連結体を利用し
て、超音波の送信を行うことができるので、送信時の音
響パワーを増大できる。ここで、素子連結体は隣接関係
にある複数の素子を電気的に連結(接続)してなるもの
であり、例えば、素子アレイを構成した後に、電気的な
結線(共通電極の設置、信号線の共通接続)によって構
成される。よって、複雑な製造プロセスを経ることな
く、簡便に素子連結体を構成できる。複数の素子連結体
は、その全部が送信素子連結体であるのが望ましいが、
その全部が送受信素子連結体であってもよく、あるい
は、送信素子連結体と送受信素子連結体の混合であって
もよい。
According to the above construction, since it is possible to transmit ultrasonic waves by utilizing the element connected body, it is possible to increase the acoustic power at the time of transmission. Here, the element connection body is formed by electrically connecting (connecting) a plurality of elements that are adjacent to each other. For example, after the element array is configured, electrical connection (installation of common electrodes, signal lines) is performed. Common connection). Therefore, the element assembly can be easily configured without going through a complicated manufacturing process. It is desirable that all of the plurality of element connection bodies are transmission element connection bodies,
All of them may be a transmission / reception element connection body, or may be a mixture of a transmission element connection body and a transmission / reception element connection body.

【0008】望ましくは、前記素子アレイは、更に、単
一の素子からなる複数の受信素子を含む。この構成によ
れば、素子アレイに単一の素子からなる受信素子が含ま
れるため、送信時の音響パワーの増大と相俟って、受信
時の空間分解能を高められる。超音波の受信は、受信素
子のみによって行わせるのが望ましいが、受信素子及び
送受信素子の両方によって行わせてもよい。
Preferably, the element array further includes a plurality of receiving elements each including a single element. According to this configuration, since the element array includes the receiving element formed of a single element, the spatial resolution at the time of reception can be improved in combination with the increase of the acoustic power at the time of transmission. It is desirable to receive the ultrasonic wave only by the receiving element, but it may be performed by both the receiving element and the transmitting / receiving element.

【0009】望ましくは、前記素子アレイにおける前記
複数の素子連結体及び前記複数の受信素子以外の各素子
は無効素子である。無効素子はダミー素子として機能
し、例えば各無効素子を共通グランドに電気的に短絡す
るようにしてもよい。
Preferably, each element other than the plurality of element coupling bodies and the plurality of receiving elements in the element array is an ineffective element. The invalid element may function as a dummy element, and each invalid element may be electrically short-circuited to a common ground, for example.

【0010】望ましくは、前記素子アレイ全体として、
前記各素子連結体の連結パターンが不揃いである。連結
パターンに方向性あるいは規則性があると、どうしても
サイドローブが強調されるが、上記構成によれば、その
ような問題を軽減できる。連結パターンの概念には連結
数、連結方向、連結形態などが含まれ、特に望ましくは
連結方向に多様性をもたせる。
Preferably, the element array as a whole is
The connection patterns of the element connection bodies are not uniform. If the connection pattern has directionality or regularity, the side lobes are inevitably emphasized, but the above configuration can alleviate such a problem. The concept of the connection pattern includes the number of connections, the direction of connection, the form of connection, and the like, and particularly preferably, the connection direction has diversity.

【0011】望ましくは、前記各素子連結体は隣接する
2つの素子を電気的に連結してなるものであり、前記素
子アレイ全体として、前記各素子連結体の連結方向が不
揃いである。
Preferably, each element connecting body is formed by electrically connecting two adjacent elements, and the connecting directions of the element connecting bodies are not uniform in the entire element array.

【0012】(2)また、上記目的を達成するために、
本発明は、複数の素子を二次元配列してなる素子アレイ
を含み、前記素子アレイは、当該素子アレイ上に分散的
に配置された複数の送信素子部を含み、前記複数の送信
素子部は、単一の送信素子と、隣接関係にある複数の素
子を電気的に連結してなる複数の送信素子連結体と、で
構成され、前記素子アレイ上における各送信素子部の位
置に応じて、各送信素子を構成する送信素子数に変化を
もたせたことを特徴とする。
(2) Further, in order to achieve the above object,
The present invention includes an element array formed by arranging a plurality of elements two-dimensionally, the element array includes a plurality of transmission element units dispersively arranged on the element array, and the plurality of transmission element units are , A single transmission element, and a plurality of transmission element coupling bodies electrically connecting a plurality of elements in an adjacent relationship, according to the position of each transmission element unit on the element array, It is characterized in that the number of transmitting elements constituting each transmitting element is changed.

【0013】上記構成によれば、各送信素子部が単一の
送信素子及び送信素子連結体によって構成される。素子
アレイ上で、送信単位を構成する送信素子数が変化付け
されるため、素子アレイ面上で送信時の音響的重み付け
(アポダイゼーション)を行える。これによって、電気
的な重み付けを行うための回路や制御を不要にでき(も
ちろん併用してもよいが)、更に、そのような重み付け
によってサイドローブを低減して超音波画像の画質をよ
り良好にすることができる。
According to the above configuration, each transmitting element section is composed of a single transmitting element and a transmitting element connected body. Since the number of transmitting elements forming a transmission unit is changed on the element array, acoustic weighting (apodization) during transmission can be performed on the element array surface. This eliminates the need for a circuit or control for performing electrical weighting (although it may be used in combination), and further reduces the side lobe by such weighting to improve the quality of the ultrasonic image. can do.

【0014】望ましくは、前記素子アレイの周辺部から
中央部にかけて、前記各送信素子部を構成する送信素子
数が増大される。
Desirably, the number of transmitting elements forming each of the transmitting element sections is increased from the peripheral portion to the central portion of the element array.

【0015】(3)また、上記目的を達成するために、
本発明は、複数の素子を二次元配列してなる素子アレイ
を含み、前記素子アレイは、当該素子アレイ上に分散的
に配置された複数の送受信素子部を含み、前記複数の送
受信素子部は、単一の送受信素子と、隣接関係にある複
数の素子を電気的に連結してなる複数の送受信素子連結
体と、で構成され、前記素子アレイ上における各送受信
素子部の位置に応じて、各送受信素子部を構成する送受
信素子数に変化をもたせたことを特徴とする。
(3) Further, in order to achieve the above object,
The present invention includes an element array formed by arranging a plurality of elements in a two-dimensional array, the element array including a plurality of transmission / reception element units dispersively arranged on the element array, and the plurality of transmission / reception element units are , A single transmission / reception element, and a plurality of transmission / reception element connection bodies that electrically connect a plurality of elements that are adjacent to each other, according to the position of each transmission / reception element section on the element array, It is characterized in that the number of transmission / reception elements constituting each transmission / reception element section is changed.

【0016】上記構成によれば、各送受信素子部が単一
素子からなる送受信素子及び送受信素子連結体によって
構成され、上記同様に、音響的な重み付けを行える。
According to the above construction, each transmission / reception element section is composed of the transmission / reception element and the transmission / reception element connection body which are composed of a single element, and acoustic weighting can be performed similarly to the above.

【0017】望ましくは、前記素子アレイの周辺部から
中央部にかけて、前記各送受信素子部を構成する送受信
素子数が増大される。
Preferably, the number of transmitting / receiving elements forming each of the transmitting / receiving element sections is increased from the peripheral portion to the central portion of the element array.

【0018】望ましくは、前記素子アレイは、更に単一
の素子からなる複数の受信素子を含む。
Preferably, the element array further includes a plurality of receiving elements each including a single element.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
図面に基づいて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0020】図1には、本発明に係る超音波探触子を備
えた超音波診断装置の全体構成が概念図として示されて
いる。
FIG. 1 is a conceptual diagram showing the overall configuration of an ultrasonic diagnostic apparatus having an ultrasonic probe according to the present invention.

【0021】この超音波診断装置は、超音波探触子10
と装置本体12とによって構成され、超音波探触子10
はケーブル11によって装置本体12に接続されてい
る。
This ultrasonic diagnostic apparatus includes an ultrasonic probe 10
The ultrasonic probe 10 is composed of
Is connected to the apparatus main body 12 by a cable 11.

【0022】超音波探触子10において、素子アレイ1
4は、PZTなどの公知の圧電材料からなる圧電板に対
してマトリックス状にカッティングを行うことにより形
成された複数の素子16からなるものである。複数の素
子16は、送信素子、受信素子又は送受信素子として機
能する有効素子と、それ以外の無効素子とからなるもの
である。ちなみに、無効素子については、その上下面に
ある両電極間に短絡処理などを施すようにしてもよい。
本実施形態においては、送受信素子(兼用素子)は設け
られていないが、もちろんそのような素子を含ませるこ
とができる。
In the ultrasonic probe 10, the element array 1
Reference numeral 4 denotes a plurality of elements 16 formed by cutting a piezoelectric plate made of a known piezoelectric material such as PZT in a matrix. The plurality of elements 16 are composed of an effective element that functions as a transmission element, a reception element or a transmission / reception element, and an invalid element other than that. Incidentally, the ineffective element may be subjected to a short-circuit treatment or the like between both electrodes on the upper and lower surfaces thereof.
In the present embodiment, the transmission / reception element (combined element) is not provided, but of course such an element can be included.

【0023】なお、素子アレイ14の素子構成(無効素
子を除く)としては、1)複数の受信素子及び複数の送
信素子からなる構成(本実施形態)、2)複数の受信素
子及び複数の送受信素子からなる構成、3)複数の送受
信素子及び複数の送信素子からなる構成、4)複数の受
信素子、複数の送信素子及び複数の送受信素子からなる
構成、5)複数の送受信素子からなる構成、をあげるこ
とができる。そして、それらの各構成において、受信素
子は単一素子とし、それ以外は素子連結体を採用でき
る。
The element configuration of the element array 14 (excluding invalid elements) is as follows: 1) a configuration including a plurality of receiving elements and a plurality of transmitting elements (this embodiment), 2) a plurality of receiving elements and a plurality of transmitting / receiving elements. Configuration of elements, 3) Configuration of multiple transmission / reception elements and multiple transmission elements, 4) Configuration of multiple reception elements, multiple transmission elements and multiple transmission / reception elements, 5) Configuration of multiple transmission / reception elements, Can be raised. In each of those configurations, the receiving element may be a single element, and other than that, an element connection body may be adopted.

【0024】図1に示す構成例では、素子アレイ14の
上面側に共通のグランド電極18が設けられ、素子アレ
イ14の下面側には、各素子に対応して個別電極20が
形成されている。本実施形態においては、リード32,
36が接続される有効素子(送信素子及び受信素子)の
他に、無効素子についても個別電極20が設けられてい
るが、もちろんそのような個別電極については省略可能
である。但し、製造プロセスをより簡易にするために
は、各素子16ごとに個別電極20を設け、信号線の接
続を省略することによって、実質的に無効素子を構成す
るのが望ましい。
In the configuration example shown in FIG. 1, a common ground electrode 18 is provided on the upper surface side of the element array 14, and an individual electrode 20 is formed on the lower surface side of the element array 14 corresponding to each element. . In the present embodiment, the leads 32,
In addition to the effective elements (transmitting element and receiving element) to which 36 is connected, the individual electrodes 20 are also provided for the ineffective elements, but of course such individual electrodes can be omitted. However, in order to further simplify the manufacturing process, it is desirable that the individual electrode 20 is provided for each element 16 and the connection of the signal line is omitted to form a substantially ineffective element.

【0025】素子アレイ14の下面側には、バッキング
30が設けられている。このバッキング30は後方に放
射される不要な超音波を吸収するためのものである。バ
ッキング30の内部には、この構成例において、各受信
素子ごとにリード36が埋設されており、また、各送信
素子ごとにリード32が埋設されている。リード36に
対しては、図示されていない電極を介して受信信号用の
信号線38が接続され、一方、リード32に対しては、
後述する送信素子連結体を1単位として、送信信号用の
信号線34が図示されていない電極を介して接続されて
いる。
A backing 30 is provided on the lower surface side of the element array 14. The backing 30 is for absorbing unnecessary ultrasonic waves emitted rearward. In this configuration example, a lead 36 is embedded inside the backing 30 for each receiving element, and a lead 32 is embedded for each transmitting element. A signal line 38 for a reception signal is connected to the lead 36 via an electrode (not shown), while for the lead 32,
A transmission element connection body, which will be described later, is used as one unit, and a signal line 34 for a transmission signal is connected via an electrode (not shown).

【0026】すなわち、この図1に示す構成例において
は、素子アレイ14上において、単一の素子からなる複
数の受信素子が分散的に設定され、各受信素子に対して
は個別的に信号線38が接続されている。また、素子ア
レイ14上には、送信部として機能する複数の送信素子
連結体が分散的に設定され、各送信素子連結体ごとに個
別的に信号線34が接続されている。
That is, in the configuration example shown in FIG. 1, a plurality of receiving elements made up of a single element are dispersedly set on the element array 14, and signal lines are individually provided to the respective receiving elements. 38 is connected. On the element array 14, a plurality of transmission element connected bodies functioning as transmission units are dispersedly set, and the signal line 34 is individually connected to each transmission element connected body.

【0027】図1に示す構成例では、送信素子連結体を
構成する各送信素子から引き出された2つのリード32
に対して1つの信号線34を共通接続することにより、
それらの送信素子が電気的に連結されているが、もちろ
ん、そのような電気的連結の手法としては、図示のよう
な結線によるものの他、共通電極を設けるなどの手法を
利用することができる。始めから製造プロセスにおいて
送信素子連結体に相当する大きな素子を構成すると、素
子アレイ14の製造が複雑化し、製造コストアップを招
くが、本実施形態によれば、結線あるいは共通電極の形
成といった簡便な手法によって送信素子連結体を構成す
ることができる。以上のような受信素子及び送信素子連
結体については後に図2などを用いて具体的に説明する
ことにする。
In the configuration example shown in FIG. 1, the two leads 32 drawn out from each transmitting element that constitutes the transmitting element coupling body.
By commonly connecting one signal line 34 to
Although these transmitting elements are electrically connected, of course, as a method for such an electrical connection, a method such as providing a common electrode can be used in addition to the method shown in the drawing. If a large element corresponding to the transmission element coupling body is configured in the manufacturing process from the beginning, the manufacturing of the element array 14 becomes complicated and the manufacturing cost increases, but according to the present embodiment, it is easy to perform wiring or formation of a common electrode. The transmission element connected body can be configured by the method. The receiving element and transmitting element coupling body as described above will be specifically described later with reference to FIG.

【0028】ちなみに、素子アレイ14の上面側には第
1整合層22及び第2整合層24が設けられている。第
1整合層22は各素子16ごとに分割された複数の整合
素子26によって構成され、これと同様に、第2整合層
24も各素子16ごとに分割された複数の整合素子28
によって構成されている。もちろん、超音波探触子10
についての図1に示される構成は一例であって、これ以
外にも各種の構造を採用可能である。
Incidentally, a first matching layer 22 and a second matching layer 24 are provided on the upper surface side of the element array 14. The first matching layer 22 includes a plurality of matching elements 26 divided for each element 16, and similarly, the second matching layer 24 also has a plurality of matching elements 28 divided for each element 16.
It is composed by. Of course, the ultrasonic probe 10
1 is an example, and various structures other than this can be adopted.

【0029】装置本体12について説明すると、上述し
た送信素子連結体ごとに送信部40が設けられている。
各送信部40は送信素子連結体に対して共通の送信パル
スを供給するものであり、複数の送信部40全体とし
て、特定方位に超音波ビームを形成する送信ビームフォ
ーマーとして機能する。それらの送信部40における送
信タイミングなどの制御は制御部46によって行われて
いる。
Explaining the apparatus main body 12, the transmitting section 40 is provided for each of the above-described linked transmitting elements.
Each transmission unit 40 supplies a common transmission pulse to the transmission element assembly, and the plurality of transmission units 40 as a whole function as a transmission beam former that forms an ultrasonic beam in a specific direction. A control unit 46 controls the transmission timing and the like in the transmission unit 40.

【0030】一方、各受信素子ごとに受信部42が設け
られている。各受信部42は増幅器、A/D変換器、遅
延器などによって構成されるものであり、受信部42か
ら出力された受信信号に対して加算器48において整相
加算を実行することによって受信ビームが形成される。
すなわち複数の受信部42及び加算器48はそれら全体
として受信ビームフォーマーを形成する。加算器48か
ら出力される受信信号は画像処理部49に入力され、そ
こで例えば超音波三次元画像などが構成され、その画像
データが表示部50へ出力される。
On the other hand, a receiving section 42 is provided for each receiving element. Each reception unit 42 is configured by an amplifier, an A / D converter, a delay device, and the like, and the adder 48 performs phasing addition on the reception signal output from the reception unit 42 to thereby obtain a reception beam. Is formed.
That is, the plurality of receivers 42 and the adder 48 collectively form a receive beamformer. The received signal output from the adder 48 is input to the image processing unit 49, where, for example, an ultrasonic three-dimensional image is formed, and the image data is output to the display unit 50.

【0031】なお、図1において、グランド電極18に
接続されるグランド信号線については図示省略されてい
る。
In FIG. 1, the ground signal line connected to the ground electrode 18 is not shown.

【0032】図2には、図1に示した超音波探触子10
における受信素子52及び送信素子連結体54の配列パ
ターンが一例として示されている。上述したように、素
子アレイ14は二次元マトリックス状に配列された多数
の素子16からなるものであり、その素子アレイ14上
には、上述した結線関係によって、複数の受信素子52
が分散的に設定され、また、複数の送信素子連結体54
が分散的に設定されている。もちろん、それらに代え
て、あるいは、それらと併せて、送受信素子連結体を分
散的に設定することもできる。
FIG. 2 shows the ultrasonic probe 10 shown in FIG.
An array pattern of the receiving elements 52 and the transmitting element connected bodies 54 in FIG. As described above, the element array 14 is composed of a large number of elements 16 arranged in a two-dimensional matrix, and the plurality of receiving elements 52 are arranged on the element array 14 due to the above-mentioned wiring relationship.
Are set in a distributed manner, and a plurality of transmission element connection bodies 54 are
Are distributed. Of course, it is also possible to dispersively set the transmission / reception element connection body instead of or together with them.

【0033】図2に示す例では、各送信素子連結体54
は、2つの素子(送信素子)56を相互に電気的に連結
したものであり、具体的には、縦横斜めのいずれかの方
向において相互に隣接する2つの素子56を接続したも
のである。図においては、その連結の向きが太い直線に
よって仮想的に示されている。
In the example shown in FIG. 2, each transmitting element connection body 54
Indicates that two elements (transmission elements) 56 are electrically connected to each other, and specifically, two elements 56 that are adjacent to each other in any of vertical, horizontal, and diagonal directions are connected. In the figure, the direction of the connection is virtually shown by a thick straight line.

【0034】図2に示されるように、素子アレイ14全
体として、送信素子連結体54の連結向きは不揃いに設
定されており、すなわち、各送信素子連結体54ごとに
縦横斜めの合計4方向の内からいずれかの方向がランダ
ムに選択されている。
As shown in FIG. 2, in the entire element array 14, the connecting directions of the transmitting element connecting bodies 54 are set to be non-uniform, that is, the transmitting element connecting bodies 54 have a total of four directions in the vertical and horizontal directions. One of the directions is randomly selected from the above.

【0035】図3には、従来例に相当する比較例が示さ
れており、この比較例においては単一の素子によって受
信素子52が構成されると共に単一の素子によって送信
素子56が構成されている。この比較例との対比におい
て、図2に示す構成例によれば、送信時においては、複
数の送信素子56が連結して送信素子連結体54を構成
しているので、そのような送信部単位で送信用の放射面
積の増大を図ることができ、これによって送波パワーを
増大できるという利点がある。また、受信時において
は、単一の素子によって受信素子52が形成されている
ため、素子連結体で受信素子を形成する場合より空間分
解能を高められるという利点がある。よって、図3に示
す比較例よりも三次元超音波画像の画質を向上できる。
ちなみに、図2に示す構成例は上述したスパースアレイ
型を有しているため、信号線の本数や送受信回路の規模
を削減することができ、その意味においても実用性の高
い超音波診断装置を構成できるという利点がある。
FIG. 3 shows a comparative example corresponding to the conventional example. In this comparative example, the receiving element 52 is composed of a single element and the transmitting element 56 is composed of a single element. ing. In comparison with this comparative example, according to the configuration example shown in FIG. 2, at the time of transmission, a plurality of transmission elements 56 are connected to form a transmission element connection body 54, and thus such a transmission unit unit is used. Therefore, there is an advantage that the radiation area for transmission can be increased and thereby the transmission power can be increased. Further, at the time of reception, since the receiving element 52 is formed by a single element, there is an advantage that the spatial resolution can be improved as compared with the case where the receiving element is formed by the element connected body. Therefore, the image quality of the three-dimensional ultrasonic image can be improved as compared with the comparative example shown in FIG.
By the way, since the configuration example shown in FIG. 2 has the sparse array type described above, it is possible to reduce the number of signal lines and the scale of the transmission / reception circuit. It has the advantage of being configurable.

【0036】図5には、他の実施形態に係る構成例が示
されている。この図5に示す例では、図2に示した構成
例と同様に、素子アレイ14上において複数の受信素子
52が分散的に設定されているが、その一方において、
n個の素子16からなる送信部が分散的に設定されてい
る。ここで、前記のnは1以上の整数であって、すなわ
ち、各送信部は単一の素子16あるいは2以上の素子1
6を連結したものとして構成される。図においては送信
部が単一の素子として構成されるものが送信素子58と
して示されており、2以上の素子16によって送信部が
形成されているものが送信素子連結体54として示され
ている。
FIG. 5 shows a structural example according to another embodiment. In the example shown in FIG. 5, as in the configuration example shown in FIG. 2, a plurality of receiving elements 52 are set dispersively on the element array 14, but in one of them,
Transmitters composed of n elements 16 are set in a distributed manner. Here, n is an integer of 1 or more, that is, each transmitting unit is a single element 16 or two or more elements 1.
6 is connected. In the figure, the transmission element configured as a single element is shown as a transmission element 58, and the transmission element formed by two or more elements 16 is shown as a transmission element connection body 54. .

【0037】図5に示されるように、素子アレイ14に
おける周辺部に比べて中央部の方が、送信部を構成する
素子数が増大されている。
As shown in FIG. 5, the number of elements forming the transmitting section is larger in the central portion of the element array 14 than in the peripheral portion.

【0038】すなわち、周辺部においては、単一の素子
16からなる送信素子58がより多く設定されており、
その一方において、周辺部から中央部にかけて、2つの
素子を連結した送信素子連結体54A、3つの素子を連
結した送信素子連結体54B、4つの素子を連結した送
信素子連結体54Cといったように素子数を増大させる
設定条件が定められている。したがって、素子アレイ1
4の全体を見た場合に、中央部の方が周辺部よりもより
送信面積が増大されており、これによっていわゆるアポ
ダイゼーションすなわち重み付けを行うことが可能とな
る。
That is, in the peripheral portion, the number of transmitting elements 58 made up of a single element 16 is set more,
On the other hand, from the peripheral part to the central part, elements such as a transmission element connection 54A in which two elements are connected, a transmission element connection 54B in which three elements are connected, a transmission element connection 54C in which four elements are connected, and the like. Setting conditions for increasing the number are defined. Therefore, the element array 1
When viewing the whole of No. 4, the transmission area in the central portion is larger than that in the peripheral portion, which makes it possible to perform so-called apodization, that is, weighting.

【0039】従来においては、送信電圧レベルの微妙な
調整などの電気的な手法によってアポダイゼーションを
行う場合があったが、本実施形態によれば、超音波放射
面積の段階的な切換えすなわち物理的な重み付けの手法
を利用して従来同様のアポダイゼーションを行えるとい
う利点がある。ちなみに、2つの素子を連結した送信素
子連結体54Aについては、素子アレイ14の全体とし
てその連結向きが不揃いにされており、これと同様に、
3つの素子を連結した送信素子連結体54Bについても
その3連結のパターンは不揃いにされている。さらに、
4つの素子を連結した送信素子連結体54Cについて
も、必要に応じて様々な連結パターンを採用するように
してもよい。
Conventionally, apodization may be performed by an electric method such as delicate adjustment of the transmission voltage level, but according to the present embodiment, the ultrasonic radiation area is switched stepwise, that is, physically. There is an advantage that the apodization similar to the conventional method can be performed by using the weighting method. Incidentally, with respect to the transmission element connection body 54A in which two elements are connected, the connection directions of the element array 14 as a whole are not uniform, and similarly to this,
The pattern of three connections of the transmission element connection body 54B in which three elements are connected is also irregular. further,
Also for the transmission element connection body 54C in which four elements are connected, various connection patterns may be adopted as necessary.

【0040】なお、図4には、比較例が示されており、
この比較例においては、送信素子連結体54の連結向き
が一定方向に揃えられている。この場合においては、特
定方位にサイドローブが増強するという点を指摘でき、
この比較例との対比からも理解されるように、連結向き
や連結の態様を不揃いにすることによってサイドローブ
を抑制することができる。
A comparative example is shown in FIG.
In this comparative example, the connecting directions of the transmitting element connected bodies 54 are aligned in a fixed direction. In this case, it can be pointed out that the side lobe is enhanced in a specific direction,
As can be understood from the comparison with this comparative example, the side lobes can be suppressed by making the connection directions and the connection modes uneven.

【0041】図6及び図7には、それぞれ図2及び図3
に示した構成を採用した場合におけるシミュレーション
結果が示されている。
FIGS. 6 and 7 show FIGS. 2 and 3, respectively.
Simulation results are shown when the configuration shown in FIG.

【0042】図6及び図7に示される特性図の横軸は方
位角度であり、これは超音波ビームの偏向角に相当する
ものである。縦軸は、偏向角0度におけるメインビーム
の音圧に対する相対的な音圧をdBで表したものであ
る。
The horizontal axis of the characteristic diagrams shown in FIGS. 6 and 7 is the azimuth angle, which corresponds to the deflection angle of the ultrasonic beam. The vertical axis represents the relative sound pressure in dB with respect to the sound pressure of the main beam at a deflection angle of 0 degree.

【0043】図6においては、偏向角0度にメインビー
ムを設定した場合におけるビームプロファイルが示され
ており、図7においては、偏向角が30度の場合におけ
るビームプロファイルが示されている。そして、各図に
おいて太字の線は上述した2つの素子を連結(接続)し
て送信素子連結体54を構成した場合(図2参照)の特
性を示しており、細字の線はそのような連結を行わなか
った場合の図3に示される比較例のプロファイルを示し
ている。
FIG. 6 shows a beam profile when the main beam is set to a deflection angle of 0 degree, and FIG. 7 shows a beam profile when the deflection angle is 30 degrees. In each figure, the bold lines show the characteristics of the case where the above-mentioned two elements are connected (connected) to form the transmission element connection body 54 (see FIG. 2), and the thin lines show such connection. 4 shows the profile of the comparative example shown in FIG.

【0044】各図に示されるように、本実施形態によれ
ば、まず、メインビームの方位が0度である場合に比較
例よりも約6dBだけ感度を向上することができ、偏向
角が30度の場合にも約2dB程度感度を向上できる。
また、各図から明らかなように、サイドローブについて
も一定の抑圧作用を得ることができる。もちろん、図6
及び図7に示すものはシミュレーション結果であり、実
際の超音波探触子においては幾分かの異なる特性となる
が、いずれにしても、上記構成を採用することにより、
従来のスパースアレイ型振動子に比べてより超音波画像
の画質を高められるという効果を得られる。
As shown in the drawings, according to the present embodiment, first, when the azimuth of the main beam is 0 degree, the sensitivity can be improved by about 6 dB as compared with the comparative example, and the deflection angle is 30. In the case of the degree, the sensitivity can be improved by about 2 dB.
Further, as is clear from each figure, it is possible to obtain a certain suppression effect also on the side lobes. Of course, FIG.
7 and FIG. 7 are simulation results, which have some different characteristics in an actual ultrasonic probe, but in any case, by adopting the above configuration,
It is possible to obtain the effect that the image quality of the ultrasonic image can be further improved as compared with the conventional sparse array type transducer.

【0045】上記実施形態においては、隣接関係にある
複数の送信素子を連結して送信素子連結体を構成した
が、隣接関係にある複数の送受信素子を連結して送受信
素子連結体を構成することもできる。
In the above embodiment, a plurality of transmitting elements that are adjacent to each other are connected to form a transmitting element connected body. However, a plurality of transmitting and receiving elements that are adjacent to each other are connected to form a transmitting / receiving element connected body. You can also

【0046】[0046]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スパースアレイ型振動子を利用する場合において、超音
波画像の画質を高められる。
As described above, according to the present invention,
When using the sparse array type transducer, the image quality of the ultrasonic image can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明に係る超音波探触子を備えた超音波診
断装置の全体構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an overall configuration of an ultrasonic diagnostic apparatus including an ultrasonic probe according to the present invention.

【図2】 受信素子と送信素子連結体の配列パターンを
示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an array pattern of a connected array of receiving elements and transmitting elements.

【図3】 比較例における受信素子と送信素子の配列パ
ターンを示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an array pattern of receiving elements and transmitting elements in a comparative example.

【図4】 比較例における受信素子と送信素子連結体の
配列パターンを示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an array pattern of a connected array of receiving elements and transmitting elements in a comparative example.

【図5】 連結数を可変することによるアポダイゼーシ
ョンを説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining apodization by changing the number of connections.

【図6】 偏向角0度の場合におけるシミュレーション
結果を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a simulation result when the deflection angle is 0 degree.

【図7】 偏向角30度の場合におけるシミュレーショ
ン結果を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a simulation result in the case of a deflection angle of 30 degrees.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 超音波探触子、12 装置本体、14 素子アレ
イ、16 素子、30バッキング、32,36 リー
ド、34,38 信号線、40 送信部、42受信部、
46 制御部、48 加算部、49 画像処理部、50
表示部。
10 ultrasonic probe, 12 device body, 14 element array, 16 element, 30 backing, 32, 36 lead, 34, 38 signal line, 40 transmitter, 42 receiver,
46 control unit, 48 addition unit, 49 image processing unit, 50
Display section.

フロントページの続き Fターム(参考) 2G047 CA01 DB02 EA07 GA02 GB17 GB21 GB23 GB28 4C301 EE07 EE15 GA02 GA03 GB10 GB19 GB20 GB22 4C601 EE04 EE12 GA01 GA02 GA03 GB01 GB03 GB06 GB19 GB20 GB24 GB26 5D019 AA21 BB19 FF03 5J083 AA02 AB17 AC15 AC29 CA03 CA13 DC05 Continued front page    F term (reference) 2G047 CA01 DB02 EA07 GA02 GB17                       GB21 GB23 GB28                 4C301 EE07 EE15 GA02 GA03 GB10                       GB19 GB20 GB22                 4C601 EE04 EE12 GA01 GA02 GA03                       GB01 GB03 GB06 GB19 GB20                       GB24 GB26                 5D019 AA21 BB19 FF03                 5J083 AA02 AB17 AC15 AC29 CA03                       CA13 DC05

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の素子を二次元配列してなる素子ア
レイを含み、 前記素子アレイは、当該素子アレイ上に分散的に配置さ
れ、隣接関係にある複数の素子を電気的に連結してなる
複数の素子連結体を含み、 前記複数の素子連結体には、送信素子連結体及び送受信
素子連結体の少なくとも一方が含まれることを特徴とす
る超音波探触子。
1. An element array comprising a plurality of elements arranged two-dimensionally, wherein the element array is arranged dispersively on the element array and electrically connects a plurality of elements that are adjacent to each other. An ultrasonic probe, comprising: a plurality of element coupling bodies, wherein at least one of a transmission element coupling body and a transmission / reception element coupling body is included in the plurality of element coupling bodies.
【請求項2】 請求項1記載の超音波探触子において、 前記素子アレイは、更に、単一の素子からなる複数の受
信素子を含むことを特徴とする超音波探触子。
2. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the element array further includes a plurality of receiving elements each including a single element.
【請求項3】 請求項2記載の超音波探触子において、 前記素子アレイにおける前記複数の素子連結体及び前記
複数の受信素子以外の各素子は無効素子であることを特
徴とする超音波探触子。
3. The ultrasonic probe according to claim 2, wherein each element other than the plurality of element coupling bodies and the plurality of receiving elements in the element array is an ineffective element. Tentacles.
【請求項4】 請求項1記載の超音波探触子において、 前記素子アレイ全体として、前記各素子連結体の連結パ
ターンが不揃いであることを特徴とする超音波探触子。
4. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein, in the entire element array, connection patterns of the element connection bodies are not uniform.
【請求項5】 請求項1記載の超音波探触子において、 前記各素子連結体は隣接する2つの素子を電気的に連結
してなるものであり、 前記素子アレイ全体として、前記各素子連結体の連結方
向が不揃いであることを特徴とする超音波探触子。
5. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein each element connection body is formed by electrically connecting two adjacent elements, and the element connection as a whole is performed by connecting each element. An ultrasonic probe characterized in that the directions of body connections are not uniform.
【請求項6】 複数の素子を二次元配列してなる素子ア
レイを含み、 前記素子アレイは、当該素子アレイ上に分散的に配置さ
れた複数の送信素子部を含み、 前記複数の送信素子部は、 単一の送信素子と、 隣接関係にある複数の素子を電気的に連結してなる複数
の送信素子連結体と、 で構成され、 前記素子アレイ上における各送信素子部の位置に応じ
て、各送信素子部を構成する送信素子数に変化をもたせ
たことを特徴とする超音波探触子。
6. An element array including a plurality of elements arranged two-dimensionally, wherein the element array includes a plurality of transmission element units arranged dispersively on the element array, and the plurality of transmission element units. Is composed of a single transmission element and a plurality of transmission element connection bodies each of which electrically connects a plurality of elements that are adjacent to each other. According to the position of each transmission element section on the element array, An ultrasonic probe characterized in that the number of transmitting elements constituting each transmitting element section is changed.
【請求項7】 請求項6記載の超音波探触子において、 前記素子アレイの周辺部から中央部にかけて、前記各送
信素子部を構成する送信素子数が増大されたことを特徴
とする超音波探触子。
7. The ultrasonic probe according to claim 6, wherein the number of transmitting elements forming each of the transmitting element sections is increased from the peripheral portion to the central portion of the element array. Probe.
【請求項8】 複数の素子を二次元配列してなる素子ア
レイを含み、 前記素子アレイは、当該素子アレイ上に分散的に配置さ
れた複数の送受信素子部を含み、 前記複数の送受信素子部は、 単一の送受信素子と、 隣接関係にある複数の素子を電気的に連結してなる複数
の送受信素子連結体と、 で構成され、 前記素子アレイ上における各送受信素子部の位置に応じ
て、各送受信素子部を構成する送受信素子数に変化をも
たせたことを特徴とする超音波探触子。
8. An element array formed by arranging a plurality of elements two-dimensionally, wherein the element array includes a plurality of transmission / reception element units dispersively arranged on the element array, and the plurality of transmission / reception element units. Is composed of a single transmission / reception element and a plurality of transmission / reception element connection bodies each of which electrically connects a plurality of adjacent transmission / reception elements. According to the position of each transmission / reception element section on the element array, An ultrasonic probe characterized in that the number of transmission / reception elements constituting each transmission / reception element section is changed.
【請求項9】 請求項8記載の超音波探触子において、 前記素子アレイの周辺部から中央部にかけて、前記各送
受信素子部を構成する送受信素子数が増大されたことを
特徴とする超音波探触子。
9. The ultrasonic probe according to claim 8, wherein the number of transmission / reception elements forming each of the transmission / reception element sections is increased from the peripheral portion to the central portion of the element array. Probe.
【請求項10】 請求項6又は8記載の超音波探触子に
おいて、 前記素子アレイは、更に、単一の素子からなる複数の受
信素子を含むことを特徴とする超音波探触子。
10. The ultrasonic probe according to claim 6 or 8, wherein the element array further includes a plurality of receiving elements each including a single element.
JP2002138102A 2002-05-14 2002-05-14 Ultrasonic probe Expired - Fee Related JP4220723B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002138102A JP4220723B2 (en) 2002-05-14 2002-05-14 Ultrasonic probe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002138102A JP4220723B2 (en) 2002-05-14 2002-05-14 Ultrasonic probe

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003325507A true JP2003325507A (en) 2003-11-18
JP4220723B2 JP4220723B2 (en) 2009-02-04

Family

ID=29699626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002138102A Expired - Fee Related JP4220723B2 (en) 2002-05-14 2002-05-14 Ultrasonic probe

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4220723B2 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006129525A1 (en) * 2005-05-31 2006-12-07 Olympus Medical Systems Corp. Capacitive micromachined ultrasonic transducer and method for manufacturing same
JP2015146973A (en) * 2014-02-07 2015-08-20 キヤノン株式会社 Capacitance type transducer and method of manufacturing the same
US9199277B2 (en) 2013-01-29 2015-12-01 Seiko Epson Corporation Ultrasonic measurement device, ultrasonic head unit, ultrasonic probe, and ultrasonic image device
US9239374B2 (en) 2010-11-09 2016-01-19 Konica Minolta, Inc. Beamforming method, ultrasonic diagnostic apparatus, program, and integrated circuit
JP2016189827A (en) * 2015-03-30 2016-11-10 東芝メディカルシステムズ株式会社 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnosis device
US9575178B2 (en) 2012-04-27 2017-02-21 Konica Minolta, Inc. Beamforming method and ultrasonic diagnostic apparatus

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006129525A1 (en) * 2005-05-31 2006-12-07 Olympus Medical Systems Corp. Capacitive micromachined ultrasonic transducer and method for manufacturing same
JP2006333952A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Olympus Medical Systems Corp Capacitance ultrasonic trunsducer and its manufacturing method
US7589455B2 (en) 2005-05-31 2009-09-15 Olympus Medical Systems Corp. Capacitive micromachined ultrasonic transducer and production method of same
US9239374B2 (en) 2010-11-09 2016-01-19 Konica Minolta, Inc. Beamforming method, ultrasonic diagnostic apparatus, program, and integrated circuit
US9575178B2 (en) 2012-04-27 2017-02-21 Konica Minolta, Inc. Beamforming method and ultrasonic diagnostic apparatus
US9199277B2 (en) 2013-01-29 2015-12-01 Seiko Epson Corporation Ultrasonic measurement device, ultrasonic head unit, ultrasonic probe, and ultrasonic image device
JP2015146973A (en) * 2014-02-07 2015-08-20 キヤノン株式会社 Capacitance type transducer and method of manufacturing the same
JP2016189827A (en) * 2015-03-30 2016-11-10 東芝メディカルシステムズ株式会社 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnosis device
US10959705B2 (en) 2015-03-30 2021-03-30 Canon Medical Systems Corporation Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4220723B2 (en) 2009-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4787569B2 (en) Ultrasonic diagnostic equipment
JP2022111194A (en) Low voltage, low power MEMS transducer with direct interconnect capability
JP4675444B2 (en) Apparatus and method for multiplexing transducers
JP5611645B2 (en) Ultrasonic transducer and ultrasonic probe
EP2243561B1 (en) Array of electroacoustic transducers and electronic probe for three-dimensional images comprising said transducer array
JP3977826B2 (en) Ultrasonic diagnostic equipment
CN105075291B (en) Single layer piezoelectric chip ultrasonic probe
WO2008002464A2 (en) Ultrasound 3d imaging system
JP6608062B2 (en) System and method for phased array and Fresnel zone plate combination beam forming using delay corrected Fresnel sub-aperture
JP4220723B2 (en) Ultrasonic probe
JP4520381B2 (en) Ultrasonic diagnostic equipment
JP4287183B2 (en) Ultrasonic probe
JP4624756B2 (en) Ultrasonic diagnostic equipment
JP2004286680A (en) Ultrasonic transceiver
JP2004040250A (en) Ultrasonic transducer and its manufacturing method
WO2005115250A1 (en) Ultrasonic diagnosis apparatus
JP2006524531A (en) Two-dimensional (2D) array capable of generating harmonics for ultrasound imaging
WO2014088079A1 (en) Ultrasonic diagnostic device and ultrasonic probe
JPH11205899A (en) Ultrasonic wave probe
JP2000325343A (en) Ultrasonic diagnostic apparatus and wave transmitter/ receiver
JPH04122877A (en) Ultrasonic equipment
JP2023525682A (en) ultrasound imaging device
JP3263158B2 (en) Ultrasonic probe
JPH03247324A (en) Ultrasonic photographing method and apparatus
JP5269638B2 (en) Ultrasonic diagnostic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050218

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20050218

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070424

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070622

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080219

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080418

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081111

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081114

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111121

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131121

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees